KR20230168474A - 검사용 커넥터 - Google Patents

검사용 커넥터 Download PDF

Info

Publication number
KR20230168474A
KR20230168474A KR1020220068979A KR20220068979A KR20230168474A KR 20230168474 A KR20230168474 A KR 20230168474A KR 1020220068979 A KR1020220068979 A KR 1020220068979A KR 20220068979 A KR20220068979 A KR 20220068979A KR 20230168474 A KR20230168474 A KR 20230168474A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
insulating layer
connector
inspection
elastic
vertical direction
Prior art date
Application number
KR1020220068979A
Other languages
English (en)
Inventor
박정묵
이준호
전병서
박종석
정영배
Original Assignee
주식회사 아이에스시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시 filed Critical 주식회사 아이에스시
Priority to KR1020220068979A priority Critical patent/KR20230168474A/ko
Priority to US18/328,255 priority patent/US20230393193A1/en
Priority to CN202310656947.7A priority patent/CN117192163A/zh
Publication of KR20230168474A publication Critical patent/KR20230168474A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755Material aspects

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 검사용 커넥터가 제공된다. 검사용 커넥터는, 상하 방향으로 도전 가능하도록 구성되고, 가압 시 상기 상하 방향으로 탄성 압축 변형 가능한 적어도 하나의 도전부; 상기 도전부를 지지하는 지지부; 및 상기 도전부가 상기 상하 방향으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공을 갖고 상기 지지부에 결합되는 절연부를 포함하고, 상기 관통공의 내주면과 상기 도전부의 외주면의 사이에는 간극이 형성된다. 상기 절연부는, 가압 시 상하 방향으로 탄성 압축 변형 가능하고, 탄성 물질을 포함하는 적어도 하나의 탄성 절연층; 및 상기 적어도 하나의 탄성 절연층과 함께 상기 상하 방향으로 적층되고, 상기 탄성 절연층보다 경도가 큰 적어도 하나의 지지 절연층을 포함한다.

Description

검사용 커넥터{CONNECTOR FOR TEST}
본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 검사용 커넥터에 관한 것이다.
반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 검사를 위해, 검사 장치와 피검사 디바이스를 전기적으로 접속시키는 검사용 커넥터가 당해 분야에서 사용되고 있다. 검사용 커넥터는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치된다. 검사용 커넥터는 검사 장치의 전기적 테스트 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 전기적 응답 신호를 검사 장치에 전달한다.
검사용 커넥터는 다수의 금속 입자가 상하 방향으로 도전 가능하게 집합되어 이루어지는 복수의 도전부를 가진다. 도전부들은 검사 장치와 피검사 디바이스 사이에서 신호 전달을 실행한다. 또한, 검사용 커넥터는 도전부들을 상하 방향으로 유지시키고 도전부를 에워싸고 하우징 역할을 하는 절연부를 가진다.
상술한 검사용 커넥터의 절연부의 소재로서 만약 폴리이미드 등의 경도가 큰 소재만을 사용할 경우, 검사용 커넥터가 상하 방향으로 가압될 때 절연부가 도전부와 함께 잘 압축되지 않아 검사용 커넥터의 동작성이 저하되는 문제가 발생한다. 그렇다고 절연부로서 실리콘 고무 등의 탄성 물질만을 사용할 경우, 절연부가 고온에 의해 열변형됨으로써 검사용 커넥터의 동작성이 저하되는 문제가 발생한다.
또한, 상술한 검사용 커넥터의 도전부들은 절연부에 의해 구속되어 원하는 수준 이상으로 탄성 변형되거나 탄성 복원되지 못하고, 이에 따라 강한 가압력이 탄성 도전부에 가해지고, 반복적 검사를 수행하는 검사용 커넥터의 사용 수명이 저하되는 문제가 발생한다. 본 개시는 이러한 문제들을 해결한다.
본 개시는 절연부가 잘 압축되게 하면서도 가압력을 분산시킴으로써, 검사용 커넥터의 동작성을 확보함과 동시에 제품의 수명이 향상되게 하는 검사용 커넥터를 제공한다.
본 개시는 도전부의 원활한 탄성 변형이 가능하게 함으로써, 높은 동작성과 제품의 수명을 향상시키는 검사용 커넥터를 제공한다.
본 개시는 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 검사용 커넥터의 실시예들을 제공한다. 대표적 실시예에 따른 검사용 커넥터는, 상하 방향으로 도전 가능하도록 구성되고, 가압 시 상기 상하 방향으로 탄성 압축 변형 가능한 적어도 하나의 도전부; 상기 도전부를 지지하는 지지부; 및 상기 도전부가 상기 상하 방향으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공을 갖고 상기 지지부에 결합되는 절연부를 포함하고, 상기 관통공의 내주면과 상기 도전부의 외주면의 사이에는 간극이 형성된다. 상기 절연부는, 가압 시 상하 방향으로 탄성 압축 변형 가능하고, 탄성 물질을 포함하는 적어도 하나의 탄성 절연층; 및 상기 적어도 하나의 탄성 절연층과 함께 상기 상하 방향으로 적층되고, 상기 탄성 절연층보다 경도가 큰 적어도 하나의 지지 절연층을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 탄성 절연층은 내열성 재료를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 내열성 재료는 질화 붕소를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 내열성 재료는 탄소 또는 탄소화합물을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 내열성 재료는 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 내열성 재료는 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 내열성 재료는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리메틸 메타크릴산 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄성 절연층의 전체 중량 대비 상기 내열성 재료의 중량 비는 10% 내지 80%일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 지지 절연층은 상기 절연부의 상측 말단에 배치된 상단 지지 절연층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 지지 절연층은 상기 절연부의 하측 말단에 배치된 하단 지지 절연층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 탄성 절연층은 상기 상하 방향으로 배치된 2개의 탄성 절연층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 지지 절연층은 상기 2개의 탄성 절연층의 사이에 배치된 중간 지지 절연층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 탄성 절연층의 상기 상하 방향의 두께의 합은 상기 절연부의 상기 상하 방향의 두께 대비 30% 내지 95%일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 지지 절연층은 폴리이미드 및 폴리테트라플루오로에틸렌 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 지지 절연층은 FR4를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄성 물질은 실리콘을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄성 물질은 우레탄을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 내열성 재료는, 질화 붕소; 탄소 또는 탄소 화합물; 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나; 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금; 또는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리메틸 메타크릴산 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 의하면, 적어도 하나의 탄성 절연층에 의해 적정한 탄성복원력을 가지게 됨으로써 검사용 커넥터의 동작성을 향상시키면서도, 상기 탄성 절연층과 함께 상하 방향으로 적층된 적어도 하나의 지지 절연층에 의해 절연부에 가해지는 상하 방향의 가압력을 고르게 분산시킬 수 있다.
본 개시의 실시예들에 의하면, 도전부와 절연부 사이에 간극이 형성됨으로써, 도전부는 향상된 동작성 및 탄성 복원력을 가진다. 또한, 도전부들은 서로 다른 단자에 대하여 개별적으로 접촉하여 동작할 수 있으므로, 높이가 다른 단자들에 적절히 접촉될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 탄성 절연층이 내열성 소재를 포함함으로써, 고온에서의 열변형을 방지 또는 저감할 수 있고, 제품의 수명을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 검사용 커넥터가 적용되는 예를 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 검사용 커넥터의 일부의 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시하는 검사용 커넥터의 일부의 작동 상태를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가진다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.
본 개시에서 사용되는 '포함하는', '구비하는', '갖는' 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 '제1', '제2' 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '결합되어' 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 결합될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 사용되는 '상방', '상' 등의 방향지시어는 검사용 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, '하방', '하' 등의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 '상하 방향'의 방향지시어는 상방과 하방을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
첨부한 도면에 도시하는 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예들은, 두개의 전자 디바이스의 전기적 접속을 위한 검사용 커넥터에 관련된다. 실시예들의 검사용 커넥터의 적용예에 있어서, 상기 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치일 수 있고, 상기 두개의 전자 디바이스 중 다른 하나는 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스일 수 있다. 실시예들의 검사용 커넥터는 피검사 디바이스의 전기적 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 실시예들의 검사용 커넥터는, 반도체 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 반도체 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있지만, 실시예들의 검사용 커넥터가 적용되는 예가 이에 한정되지는 않는다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 검사용 커넥터가 적용되는 예를 도시하는 단면도이다. 도 1은, 검사용 커넥터와 검사용 커넥터에 접촉되는 전자 디바이스를 개략적으로 도시하며, 도 1에 도시하는 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.
도 1을 참조하면, 검사용 커넥터(10)는 시트(sheet) 형상의 구조물이며, 두개의 전자 디바이스의 사이에 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 예에서, 두개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치(20)일 수 있고, 다른 하나는 검사 장치(20)에 의해 검사되는 피검사 디바이스(30)일 수 있다.
검사용 커넥터(10)는 소켓 하우징(40)에 장착되어, 소켓 하우징(40)에 의해 검사 장치(20) 상에 위치될 수 있다. 소켓 하우징(40)은 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착될 수 있다. 소켓 하우징(40)은, 수작업으로 또는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반된 피검사 디바이스(30)를 그 안에 수용하고, 피검사 디바이스(30)를 검사용 커넥터(10)에 대해 정렬시킬 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 검사용 커넥터(10)는 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)에 상하 방향(VD)으로 접촉되며, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)를 서로 전기적으로 접속시킨다.
피검사 디바이스(30)는, 반도체 IC 칩과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스일 수 있다. 피검사 디바이스(30)는 그 하측에 다수의 단자를 가진다. 피검사 디바이스(30)의 단자는, 볼(ball) 타입의 단자와 볼 타입의 단자보다 낮은 높이를 갖는 랜드(land) 타입의 단자일 수 있다. 피검사 디바이스(30)는 볼 타입의 제1 단자(31)만을 가질 수 있다. 피검사 디바이스(30)는 볼 타입의 제1 단자(31)와 랜드 타입의 제2 단자(32)를 가질 수 있다. 피검사 디바이스(30)는 랜드 타입의 제2 단자(32)만을 가질 수 있다.
검사 장치(20)는 피검사 디바이스(30)의 각종 동작 특성을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는 검사가 수행되는 보드를 가질 수 있고, 상기 보드에는 피검사 디바이스의 검사를 위한 검사 회로(21)가 구비될 수 있다. 검사 회로(21)는 검사용 커넥터(10)를 통해 피검사 디바이스의 단자와 전기적으로 접속되는 다수의 단자(22)를 가진다. 검사 장치(20)의 단자(22)는, 전기적 테스트 신호를 송신할 수 있고 응답 신호를 수신할 수 있다.
검사용 커넥터(10)는 소켓 하우징(40)에 의해 검사 장치(20)의 단자(22)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사 시에, 검사용 커넥터(10)가 피검사 디바이스의 각 단자(31, 32)와 이것에 대응하는 검사 장치(20)의 각 단자(22)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시키며, 검사용 커넥터(10)를 통해 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(30)의 검사가 수행된다.
검사용 커넥터(10)의 적어도 일부는 탄성 물질로 이루어질 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 검사를 위해, 기계 장치에 의해 또는 수동으로 가압력(P)이 하방으로 검사용 커넥터(10)에 가해질 수 있다. 가압력(P)에 의해, 피검사 디바이스의 단자(31, 32)와 검사용 커넥터(10)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 검사용 커넥터(10)와 검사 장치(20)의 단자(22)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 가압력(P)에 의해 검사용 커넥터(10)의 일부 구성요소가 하측 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 가압력(P)이 제거되면, 검사용 커넥터(10)의 상기 일부 구성요소는 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.
도 1을 참조하면, 검사용 커넥터(10)는 적어도 하나의 도전부(110)와, 지지부(120)와, 절연부(130)를 포함한다. 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 연장한다. 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록 구성된다. 지지부(120)는 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 방향(HD)으로 배치된다. 지지부(120)는 상하 방향(VD)에서의 검사용 커넥터(10)의 일면(예컨대, 검사용 커넥터의 하면)을 구성한다. 지지부(120)는 수평 방향(HD)으로 연장한다. 지지부(120)는 도전부(110)를 지지한다. 절연부(130)는 상하 방향(VD)으로 지지부(120)에 결합된다. 절연부(130)는 지지부(120)의 상측에 배치된다. 절연부(130)의 상하 방향에서의 두께는, 지지부(120)로부터 돌출하는 도전부(110)의 돌출 높이보다 같거나 클 수 있다. 절연부(130)는 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공(133)을 가질 수 있다.
도전부(110)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 단자(31, 32)와 접촉된다. 도전부(110)는 그 하단에서 검사 장치(20)의 단자(22)와 접촉된다. 이에 따라, 하나의 도전부(110)에 대응하는 피검사 디바이스의 단자(31, 32)와 검사 장치(20)의 단자(22)의 사이에서 도전부(110)를 매개로 하여 상하 방향(VD)의 도전로가 형성된다. 검사 장치(20)의 테스트 신호는 단자(22)로부터 도전부(110)를 통해 피검사 디바이스(30)의 단자(31, 32)에 전달될 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 응답 신호는 단자(31, 32)로부터 도전부(110)를 통해 검사 장치(20)의 단자(22)에 전달될 수 있다. 도전부(110)의 상단은, 절연부(130)의 상면(131)과 동일 평면을 형성할 수 있거나, 절연부(130)의 상면(131)보다 아래에 위치할 수 있다.
검사용 커넥터(10)는 복수의 도전부(110)들을 포함할 수 있다. 도전부(110)들의 평면 배열은 피검사 디바이스(30)의 제1 및 제2 단자(31, 32)의 배열에 따라 다양할 수 있다. 도전부(110)는 절연부(130) 내에서 하나의 행렬 형태로 또는 한 쌍 이상의 행렬 형태로 배열될 수 있다.
도 2는 도 1의 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 3은 도 2에 도시하는 검사용 커넥터의 일부의 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시하는 검사용 커넥터의 일부의 작동 상태를 도시하는 단면도이다. 검사용 커넥터의 형상, 도전부의 형상, 도전부를 구성하는 요소의 형상, 절연부의 형상 등의 설명을 위해 도 2 내지 도 4가 참조된다.
검사용 커넥터(10)에서, 도전부(110)가 검사 장치(20)와 피검사 디바이스의 사이에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전달을 실행한다. 도전부(110)는 상하 방향(VD)으로 연장하는 원기둥 형상을 가질 수 있지만, 도전부(110)의 형상이 원기둥 형상에 한정되지는 않는다.
도전부(110)는, 다수의 도전성 물질(111)과 도전부 탄성 물질(112)을 포함할 수 있다. 다수의 도전성 물질(111)은 상하 방향(VD)으로 도전 가능하도록, 상하 방향(VD)을 따라 집합되어 있다. 상하 방향(VD)으로 도전 가능하게 집합된 도전성 물질(111)들이 도전체를 이루며, 상기 도전체가 도전부(110) 내에서 상하 방향(VD)에서의 신호 전달을 실행할 수 있다. 도전성 물질(111)들이 구성하는 상기 도전체는 전체적으로 원기둥 형상을 가질 수 있다. 상기 도전체의 이러한 원기둥 형상에서, 하단에서의 크기 치수는 중간에서의 크기 치수보다 클 수 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 도전성 물질(111)은 입자일 수 있다. 도전성 물질(111)의 입자는 고도전성 금속 재료로 이루어질 수 있다. 도전성 물질(111)의 입자는, 탄성을 가지는 수지 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 코어에 상기한 고도전성 금속 재료가 코팅된 형태를 가질 수도 있다. 또 하나의 예로서, 도전성 물질(111)은 가늘고 긴 섬유 또는 와이어일 수 있으며, 이러한 섬유 또는 와이어는 금속 또는 탄소로 이루어질 수 있다.
도전부 탄성 물질(112)은 경화된 상태에 있으며 탄성을 가진다. 도전부 탄성 물질(112)은 도전성 물질(111)들이 상기 도전체의 형상을 이루도록, 도전성 물질(111)들을 상하 방향(VD)으로 유지한다. 도전성 물질(111)들의 사이는 도전부 탄성 물질(112)로 채워질 수 있다. 도전부 탄성 물질(112)이 다수의 도전성 물질(111)과 일체로 형성되어, 도전부(110)를 구성한다. 도전부 탄성 물질(112)은 절연성을 가질 수 있다. 도전부 탄성 물질(112)은 경화된 실리콘 러버를 포함할 수 있다. 도전부 탄성 물질(112)로서 전도성을 가지는 탄성 물질이 사용될 수도 있다.
도전부(110)는 가압 시 상하 방향(VD)으로 탄성 압축 변형이 가능할 수 있다. 도전부 탄성 물질(112)을 포함하는 도전부(110)는 탄성을 가지며, 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형 가능하다. 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 가압력(P)이 검사용 커넥터(10)에 가해질 수 있다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 피검사 디바이스의 단자(31, 32)(도 1 참조)가 도전부(110)를 하방으로 누른다. 본 개시에서 도전부(110)의 가압 상태는 도전부(110)가 피검사 디바이스의 단자에 의해 눌리는 상태를 의미한다. 도전부(110)의 가압 상태에서, 도전부(110)는 수평 방향(HD)으로 약간 팽창하면서 하방으로 압축되도록 탄성 변형될 수 있다. 피검사 디바이스를 통해 검사용 커넥터(10)에 가해지는 가압력(P)이 제거되면, 도전부(110)는 가압 상태로부터 그 원래 형상으로 탄성 복원될 수 있다. 본 개시에서 도전부(110)의 비가압 상태는 도전부(110)가 가압력(P)을 받지 않는 자유 상태를 의미한다. 도전부(110)의 상기 비가압 상태에서, 도전부(110)가 그 원래의 형상을 유지하는 상태를 의미할 수 있다. 검사용 커넥터(10)에 있어서, 도전부(110)는 비가압 상태와 가압 상태로 가역적으로 변형될 수 있다.
검사용 커넥터(10)에서, 지지부(120)는 검사 장치(20)에 면하는 측에 위치한다. 지지부(120)는 검사용 커넥터(10)의 수평 면을 구성하도록 수평 방향(HD)으로 배치된다. 지지부(120)는 하나의 도전부(110) 또는 복수의 도전부(110)를 상하 방향(VD)으로 지지하는 지지체로서 기능한다. 검사용 커넥터(10)에 있어서, 적어도 하나의 도전부(110)와 지지부(120)는 일체로 이루어지는 구조물로서 형성될 수 있다.
지지부(120)는 수평 방향(HD)에서 도전부(110)의 하단 부근의 일부와 일체로 결합되어 있다. 지지부(120)는, 상하 방향(VD)에서의 지지부(120)의 두께가 도전부(110)의 하단 부근에서 도전부(110)의 상하 방향(VD)에서의 길이 영역 중 일부의 영역에 겹쳐지도록, 도전부(110)의 하단부에 결합되어 있다. 지지부(120)는 복수의 도전부(110)를 수평 방향(HD)으로 이격 및 절연시킨다. 지지부(120)에 의해 지지되는 도전부(110) 간의 간격은 피검사 디바이스의 단자 간의 간격(피치)에 대응할 수 있다. 도전부(110)의 하단은, 지지부(120)의 하면(121)보다 하방으로 돌출할 수 있다. 도시되지 않은 실시예에서, 도전부(110)는, 그 하단이 지지부(120)의 하면(121)으로부터 돌출하지 않도록 형성될 수도 있다.
지지부(120)는 절연성을 가지는 물질, 또는 절연성과 탄성을 가지는 물질로 이루어질 수 있다. 지지부(120)는, 상하 방향(VD)에 직교하는 수평 면에 배치되는 필름일 수 있다. 지지부(120)를 구성하는 필름은 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있지만, 지지부(120)를 구성하는 재료가 이에 한정되지는 않는다. 또 하나의 예로서, 지지부(120)는 도전부(110)의 도전부 탄성 물질(112)과 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
절연부(130)는 필름의 형태나 소정의 두께를 가지는 블록의 형태로 형성될 수도 있다. 절연부(130)는 절연성을 갖는 물질 또는 절연성과 탄성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 절연부(130)는 여러 개의 층이 적층되어 구성될 수 있다. 절연부(130)는 후술할 적어도 하나의 탄성 절연층(134) 및 후술할 적어도 하나의 지지 절연층(135)을 포함할 수 있다. 탄성 절연층(134) 및 지지 절연층(135)은 서로 상하 방향(VD)으로 함께 적층될 수 있다.
도 3은 도전부(110), 관통공(133) 및 간극(140)을 개략적으로 도시하고, 도 4는 도전부(110)의 작동 상태의 일 예를 개략적으로 도시한다. 도 3 및 도 4의 좌측 그림은 도전부(110)의 전술한 비가압 상태를 예시한다. 도 4의 우측 그림은 도전부(110)의 전술한 가압 상태를 예시한다. 이하, 도 3과 도 4를 참조하여, 도전부(110)의 탄성 변형 및 간극에 대해 설명한다.
절연부(130)는 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 삽입되는 복수의 관통공(133)을 가진다. 관통공(133)은 상하 방향(VD)으로 절연부(130)에 뚫려 있을 수 있다. 관통공(133)은 절연부(130)의 상면(131)으로부터 절연부(130)의 하면(132)까지 상하 방향(VD)으로 연장할 수 있다. 절연부(130)의 상하 방향에서의 두께는, 상하 방향(VD)에서 도전부(110)의 대부분의 길이에 대응할 수 있다. 도전부(110)는 지지부(120)에 의해 지지된 상태에서, 관통공(133)에 아래에서 위로 삽입될 수 있다. 절연부(130)는, 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 관통공(133) 내에 수용된 상태에서, 피검사 디바이스에 면한다.
관통공(133)의 수평 방향(HD)에서의 형상은, 도전부(110)의 횡단면 형상에 대응할 수 있다. 관통공(133)은 상하 방향(VD)에서 바라볼 때 원형을 가질 수 있다. 관통공(133)은 상하 방향(VD)으로 연장하는 원통 형상을 가질 수 있다. 관통공(133)의 최대 폭은 직경 방향(DD)으로 중심축(CA)을 지나는 직경(D1)으로 정의될 수 있다. 여기서, 직경 방향(DD)은 하나의 관통공(133)의 중심을 상하 방향(VD)으로 지나는 중심축(CA)의 직경 방향을 의미한다. 도전부(110)의 최대 폭은, 직경 방향(DD)으로 도전부(110)의 중심을 지나는 직경(D2)으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 관통공(133)의 내주면과 도전부(110)의 외주면의 사이에는 간극(140)이 형성될 수 있다. 간극(140)은 관통공(133)의 내주면의 일부 또는 전체와 도전부(110)의 외주면의 일부 또는 전체에 의해 형성될 수 있다.
간극(140)은 상하 방향(VD)으로 연장되어 형성될 수 있다. 간극(140)은 도전부(110)의 외주면을 따라 둘레 방향(CD)으로 연장한다. 여기서, 둘레 방향(CD)은 중심축(CA)에 대한 둘레 방향을 의미한다. 간극(140)은 공기로 채워질 수 있다.
일 예로, 도전부(110)의 비가압 상태에서, 간극(140)의 수평 방향(HD)에서의 형상은 링 형상(예컨대, 내측 원 및 외측 원이 동심으로 위치하는 형상)일 수 있다. 간극(140)은 상하 방향(VD)으로 연장하는 링 형상을 가질 수 있다. 링 형상의 간극에 있어서, 간극(140)은 관통공(133)의 중심축(CA)의 직경 방향(DD)으로 폭(W1)을 가질 수 있다. 탄성 도전부(110)의 비가압 상태에서, 간극의 직경 방향(DD)에서의 폭(W1)은 상하 방향(VD)을 따라 실질적으로 일정하게 유지될 수도 있다. 도전부(110)의 가압 상태에서, 간극(140)은 상하 방향(VD)을 따라 일정하지 않은 형상을 가질 수 있다.
다른 예로, 도전부(110)의 비가압 상태에서, 간극(140)의 수평 방향에서의 형상은, 링 형상에서의 내측 원이 외측 원에 내접하는 형상일 수도 있다. 이러한 형상은, 도전부(110) 중 일부가 수평 방향(HD)으로 약간 기울어져 있고, 그러한 도전부(110)의 외주면의 일부가 관통공(133)의 내주면에 일부에 접촉하는 경우에 나타날 수 있다.
도전부(110)의 비가압 상태에서, 도전부(110)의 외주면의 전체 또는 일부가 대응하는 관통공(133)의 내주면에 접촉하지 않을 수 있다. 간극(140)이 전술한 링 형상을 가지는 경우, 도전부(110)의 비가압 상태에서, 도전부(110)는 간극(140)의 전체에 걸쳐 관통공(133)과 접촉하지 않는다.
검사용 커넥터(10)에서, 간극(140)이 각 관통공(133) 내에서 각 도전부(110)의 독립적인 탄성 변형을 허용한다(도 4 참조). 도전부(110)는, 지지부(120)에 고정된 부분을 제외한 부분에서 관통공(133) 내에서 자유로이 탄성 변형될 수 있다. 도 4의 우측 그림에 도시하는 바와 같이, 피검사 디바이스(30)의 단자(31)에 의해 도전부(110)가 눌리는 도전부(110)의 가압 상태에서, 도전부(110)는 절연부(130)에 구속받지 않고 상하 방향(VD)으로 축소될 수 있고 수평 방향(HD)(또는 전술한 직경 방향)으로 팽창될 수 있다.
간극(140)이 도전부(110)와 절연부(130)를 서로 분리시키고 도전부(110)들이 개별적으로 동작할 수 있으므로, 피검사 디바이스의 검사 시에, 간극(140)은 도전부(110)의 동작성을 향상시키고 도전부(110)의 탄성 복원력을 향상시킬 수 있다. 피검사 디바이스를 적은 압력으로 도전부(110)에 눌러도, 도전부(110)는 용이하게 탄성 변형될 수 있고 높은 도전성을 나타낼 수 있다. 도전부(110), 관통공(133) 및 간극(140)의 치수는 도전부(110)의 원활한 탄성 변형을 위해 정해질 수 있다.
도전부(110)가 관통공(133)에 삽입된 상태에서, 도전부(110)의 상단은 절연부(130)의 상면(131)보다 아래에 위치할 수 있다. 피검사 디바이스의 볼 형태의 제1 단자(31)(도 1 참조)가 관통공(133)의 상단부에 의해 도전부(110)로 안내될 수 있으므로, 절연부(130)는 피검사 디바이스의 상기 제1 단자를 도전부로 안내하는 역할을 할 수도 있다. 도시되지 않은 실시예에서는, 피검사 디바이스의 제1 단자를 안내하기 위해, 절연부(130)의 상면(131)과 관통공(133)의 사이에 경사면이 형성될 수도 있다.
관통공(133)의 내주면과 도전부(110)의 외주면 사이에 간극(140)이 형성된 실시예에서, 도전부(110)가 측면 방향으로 팽창할 때, 도전부(110)의 외주면이 관통공(133)의 내주면에 접촉할 수 있다. 절연부(130)를 폴리이미드(PI) 등의 고경도 소재만 사용할 경우, 도전부(110)의 외주면이 관통공(133)의 내주면에 접촉할 때 도전부(110)의 탄성 변형이 과도하게 억제될 수 있다.
도전부(110)의 탄성 변형을 과도하게 억제하지 않기 위해서, 절연부(130)는 탄성 물질을 포함하는 적어도 하나의 탄성 절연층(134)을 포함한다. 탄성 절연층(134)은 가압 시 상하 방향(VD)으로 탄성 압축 변형 가능하도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 탄성 절연층(134)의 탄성 변형이 용이하도록 구성될 수 있고, 도전부(110)의 탄성 변형을 과도하게 억제하지 않음으로써 검사용 커넥터(10)의 동작성을 향상시킬 수 있다.
도전부(110)의 가압 상태에서, 피검사 디바이스(31, 32)가 도전부(110)를 하방으로 누름에 따라, 도전부(110)가 상하 방향(VD)으로 축소되고, 수평 방향(HD)으로 팽창할 수 있다. 상기 가압 상태에서 도전부(110)와 함께 절연부(130)가 하방으로 눌릴 수 있고, 이 경우 탄성 절연층(134)은 상하 방향(VD)으로 탄성 압축 변형될 수 있다. 이에 따라, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(31, 32)가 도전부(110)에 의해 연결이 원활하게 이루어질 수 있고, 도전부(110)의 신호 전달이 원활하게 이루어질 수 있어, 검사용 커넥터(10)의 테스트 동작성을 향상시킬 수 있다.
탄성 절연층(134)의 탄성 물질은 후술할 내열성 재료보다 탄성계수가 작도록 구성될 수 있다. 탄성 절연층(134)의 탄성 물질은 후술할 내열성 재료보다 경도가 작도록 구성될 수 있다. 탄성 절연층(134)의 탄성 물질은 실리콘(예를 들어, 실리콘 러버)을 포함할 수 있다. 탄성 절연층(134)의 탄성 물질은 우레탄을 포함할 수 있다. 탄성 절연층(134)은 내구성 향상을 위한 절연성 물질들을 추가로 포함할 수 있다.
만약 탄성 절연층(134)이 탄성 물질로만 구성될 경우, 고온에서 실리콘 등이 변형되는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 탄성 절연층(134)은 내열성 재료를 포함할 수 있다. 탄성 절연층(134)은 내열성 재료와 탄성 물질이 혼합되어 구성될 수 있다. 탄성 절연층(134)이 내열성 재료를 포함함으로써, 탄성 절연층(134)의 내열성을 높이고, 고온에서의 열변형을 방지 또는 저감함으로써, 검사용 커넥터(10)의 수명을 향상시킬 수 있다.
탄성 절연층(134)의 내열성 재료는 질화 붕소를 포함할 수 있다. 상기 내열성 재료는 탄소 또는 탄소화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄소 화합물은 탄소나노튜브(CNT), 그래파이트(Graphite) 등일 수 있다. 상기 내열성 재료는 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 내열성 재료는 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금을 포함할 수 있다. 상기 내열성 재료는 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 및 폴리메틸 메타크릴산(Polymethylmethacrylate, PMMA) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 내열성 재료는 상술한 재료들 중 적어도 두개 이상을 혼합한 혼합물을 포함할 수도 있다. 상기 내열성 재료는 상기 합금에 다른 재료를 혼합한 혼합물을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 질화 붕소와 알루미늄을 혼합하거나, 폴리에틸렌과 카본을 혼합하여 내열성 재료로서 사용하는 것도 가능하다.
탄성 절연층(134)의 전체 중량 대비 내열성 재료의 중량 비는 10% 내지 80%일 수 있다. 내열성 재료의 중량 비를 상기 범위와 같이 설정함으로써, 검사 장치(20)의 동작성 확보 측면과 내열성 재료에 의한 열변형 방지 효과를 동시에 달성할 수 있다.
지지 절연층(135)은 적어도 하나의 탄성 절연층(134)과 함께 상하 방향(VD)으로 적층될 수 있다. 지지 절연층(135)은 탄성 절연층(134)보다 경도가 크도록 구성될 수 있다. 경도가 큰 지지 절연층(135)이 탄성 절연층(134)의 상하 방향(VD)에 적층됨으로써, 지지 절연층(135)은 탄성 절연층(134)을 지지하도록 구성될 수 있다. 지지 절연층(135)이 탄성 절연층(134)을 지지함으로써, 반복적인 테스트에 의한 탄성 절연층(134)이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 경도는 쇼어 경도 시험기를 이용하여 측정될 수 있다.
지지 절연층(135)은 절연부(130)의 상측 말단 또는/및 하측 말단에 배치될 수 있다. 지지 절연층(135)은 절연부(130)의 상측 말단에 배치된 상단 지지 절연층(136)을 포함할 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 단자(31)에 의해 도전부(110)가 눌리는 가압 상태에서, 절연부(130)의 상측 말단에 상단 지지 절연층(136)이 배치됨으로써, 상기 단자(31)와 접촉하는 절연부(130)의 상단이 과도하게 변형되는 것을 억제하여 내구성을 향상시킬 수 있다.
지지 절연층(135)은 절연부(130)의 하측 말단에 배치된 하단 지지 절연층(137)을 포함할 수 있다. 도전부(110)의 가압 상태에서, 절연부(130)의 하측 말단에 하단 지지 절연층(137)이 배치됨으로써, 피검사 디바이스(30)에 의해 절연부(130)의 하단에 가해지는 가압력에 의한 변형을 억제하여 내구성을 향상시킬 수 있다.
절연부(130)는 하단 지지 절연층(137), 그 상단에 배치된 탄성 절연층(134), 및 그 상단에 배치된 상단 지지 절연층(136)의 3단 적층 구조일 수 있다. 절연부(130)의 상측 말단 또는/및 하측 말단에 지지 절연층(135)이 배치됨으로써, 반복적인 테스트에 의한 탄성 절연층(134)의 변형을 더 효과적으로 방지할 수 있다. 다른 실시예로서 절연부(130)의 2단 적층 구조는 도 5 및 도 6에서 후술한다. 다만, 절연부(130)의 2단 및 3단 적층 구조는 본 개시를 설명하기 위한 예시들에 불과하며, 도시되지 않은 실시예에서, 절연부(130)는 복수의 지지 절연층(135) 및 복수의 탄성 절연층(134)이 배치된, n단 적층 구조(n은 2 이상의 정수)일 수 있다.
지지 절연층(135)은 고경도 내열성 소재를 포함할 수 있다. 지지 절연층(135)은 폴리이미드(PI) 및 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 지지 절연층(135)은 유리 섬유 강화 에폭시 적층 시트인 FR4(Flame Retardant 4)를 포함할 수 있다. 폴리이미드(PI), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 및 FR4(Flame Retardant 4)으로 이루어지는 지지 절연층(135)은 내열성을 가지므로, 온도 변화에 의한 변형을 효과적으로 방지할 수 있다.
탄성 절연층(134)은 복수의 탄성 절연층(134)을 포함할 수 있다. 탄성 절연층(134)의 상하 방향(VD)의 두께의 합은 절연부(130)의 상하 방향(VD)의 두께 대비 30% 내지 95%일 수 있다. 도 1 내지 도 6을 참조하여, 1개의 탄성 절연층(134)의 두께는 절연부(130)의 상하 방향(VD)의 두께 대비 30% 내지 95%일 수 있다. 후술하는 도 7 및 도 8을 참조하여, 복수의 탄성 절연층(134)의 상하 방향(VD)의 두께의 합은 절연부(130)의 상하 방향(VD)의 전체 두께 대비 30% 내지 95%일 수 있다. 탄성 절연층(134)의 두께의 합을 상기 범위 내로 함으로써, 탄성 절연층(134)에 의한 적정한 탄성력을 가지면서도 테스트시 발생하는 열에 의해 실리콘이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 7은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 도 8은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 검사용 커넥터의 일부를 도시하는 단면도이다. 절연부를 구성하는 구체적인 구조의 설명을 위해 도 5 내지 도 8이 참조된다. 이하, 상술한 도 2에 따른 실시예와의 차이점을 중심으로 도 5 내지 도 8에 따른 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 5를 참조하여, 절연부(130)는 상단 지지 절연층(136)과 그 하단에 배치된 탄성 절연층(134)의 2단 적층 구조일 수 있다. 상단 지지 절연층(136)은 절연부(130)의 상측 말단에 배치될 수 있다. 이 실시예에서 하단 지지 절연층은 구비되지 않는다.
도 6을 참조하여, 절연부(130)는 하단 지지 절연층(137)과 그 상단에 배치된 탄성 절연층(134)의 2단 적층 구조일 수 있다. 하단 지지 절연층(137)은 절연부(130)의 하측 말단에 배치될 수 있다. 이 실시예에서 상단 지지 절연층은 구비되지 않는다.
도 7 및 도 8을 참조하여, 상하 방향(VD)으로 배치된 복수의 탄성 절연층(134)이 구비될 수 있다. 복수의 탄성 절연층(134)은 이격되어 배치될 수 있다. 지지 절연층(135)은 복수의 탄성 절연층(134)의 사이에 배치된 중간 지지 절연층(138)을 포함할 수 있다. 중간 지지 절연층(138)은 2개의 탄성 절연층(134)이 이격된 공간에 배치될 수 있다.
중간 지지 절연층(138)이 절연부(130) 내에 배치됨으로써, 중간 지지 절연층(138)은 절연부(130)에 상하 방향(VD)으로 가해지는 전체적인 가압력을 분산시킬 수 있다. 중간 지지 절연층(138)은 절연부(130)의 상단 및 하단에 가해지는 가압력의 중심 점이 되어 절연부(130)의 상부 및 하부의 동작성을 향상시킬 수 있다.
절연부는, 중간 지지 절연층(138)의 상측 및 하측에 전술한 상단 지지 절연층(136) 및/또는 하단 지지 절연층(137)을 포함할 수 있다. 중간 지지 절연층(138)과 상단 지지 절연층(136) 및/또는 하단 지지 절연층(137)을 함께 절연부에 적층함으로써, 검사용 커넥터(10)의 동작성을 향상시키고 내구성 및 수명을 향상시킬 수 있다.
도시된 실시예에서, 중간 지지 절연층(138)은 1개의 중간 지지 절연층(138)으로 구성되어 있으나, 도시되지 않은 실시예에서, 중간 지지 절연층(138)은 각각이 2개의 탄성 절연층(134)의 사이에 배치된 복수의 중간 지지 절연층(138)으로 구성될 수 있다.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.
10: 검사용 커넥터, 20: 검사 장치, 30: 피검사 디바이스, 40: 소켓 하우징, 110: 도전부, 111: 도전성 물질, 112: 도전부 탄성 물질, 120: 지지부, 130: 절연부, 133: 관통공, 134: 탄성 절연층, 135: 지지 절연층, 136: 상단 지지 절연층, 137: 하단 지지 절연층, 138: 중간 지지 절연층, 140: 간극, CA: 관통공의 중심축, D1: 관통공의 직경, D2: 도전부의 직경, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향, DD: 직경 방향, CD: 둘레 방향

Claims (18)

  1. 검사 장치와 피검사 디바이스의 사이에 배치되는 검사용 커넥터이며,
    상하 방향으로 도전 가능하도록 구성되고, 가압 시 상기 상하 방향으로 탄성 압축 변형 가능한 적어도 하나의 도전부;
    상기 도전부를 지지하는 지지부; 및
    상기 도전부가 상기 상하 방향으로 삽입되는 적어도 하나의 관통공을 갖고 상기 지지부에 결합되는 절연부를 포함하고,
    상기 관통공의 내주면과 상기 도전부의 외주면의 사이에는 간극이 형성되고,
    상기 절연부는,
    가압 시 상하 방향으로 탄성 압축 변형 가능하고, 탄성 물질을 포함하는 적어도 하나의 탄성 절연층; 및
    상기 적어도 하나의 탄성 절연층과 함께 상기 상하 방향으로 적층되고, 상기 탄성 절연층보다 경도가 큰 적어도 하나의 지지 절연층을 포함하는,
    검사용 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 탄성 절연층은 내열성 재료를 포함하는,
    검사용 커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 내열성 재료는 질화 붕소를 포함하는,
    검사용 커넥터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 내열성 재료는 탄소 또는 탄소화합물을 포함하는,
    검사용 커넥터.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 내열성 재료는 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나를 포함하는,
    검사용 커넥터.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 내열성 재료는 알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금을 포함하는,
    검사용 커넥터.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 내열성 재료는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리메틸 메타크릴산 중 어느 하나를 포함하는,
    검사용 커넥터.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 탄성 절연층의 전체 중량 대비 상기 내열성 재료의 중량 비는 10% 내지 80%인,
    검사용 커넥터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 지지 절연층은 상기 절연부의 상측 말단에 배치된 상단 지지 절연층을 포함하는,
    검사용 커넥터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 지지 절연층은 상기 절연부의 하측 말단에 배치된 하단 지지 절연층을 포함하는,
    검사용 커넥터.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 지지 절연층은 상기 절연부의 하측 말단에 배치된 하단 지지 절연층을 포함하는,
    검사용 커넥터.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 탄성 절연층은 상기 상하 방향으로 배치된 2개의 탄성 절연층을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 지지 절연층은 상기 2개의 탄성 절연층의 사이에 배치된 중간 지지 절연층을 포함하는,
    검사용 커넥터.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 탄성 절연층의 상기 상하 방향의 두께의 합은 상기 절연부의 상기 상하 방향의 두께 대비 30% 내지 95%인,
    검사용 커넥터.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 지지 절연층은 폴리이미드 및 폴리테트라플루오로에틸렌 중 적어도 어느 하나를 포함하는,
    검사용 커넥터.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 지지 절연층은 FR4를 포함하는,
    검사용 커넥터.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 물질은 실리콘을 포함하는,
    검사용 커넥터.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 물질은 우레탄을 포함하는,
    검사용 커넥터.
  18. 제2항에 있어서,
    상기 내열성 재료는,
    질화 붕소;
    탄소 또는 탄소 화합물;
    알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나;
    알루미늄, 규소, 철, 크롬, 및 지르코늄 중 어느 하나의 합금; 또는
    폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리메틸 메타크릴산 중 어느 하나;를 포함하는,
    검사용 커넥터.
KR1020220068979A 2022-06-07 2022-06-07 검사용 커넥터 KR20230168474A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220068979A KR20230168474A (ko) 2022-06-07 2022-06-07 검사용 커넥터
US18/328,255 US20230393193A1 (en) 2022-06-07 2023-06-02 Test connector
CN202310656947.7A CN117192163A (zh) 2022-06-07 2023-06-05 测试连接器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220068979A KR20230168474A (ko) 2022-06-07 2022-06-07 검사용 커넥터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230168474A true KR20230168474A (ko) 2023-12-14

Family

ID=88977680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220068979A KR20230168474A (ko) 2022-06-07 2022-06-07 검사용 커넥터

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230393193A1 (ko)
KR (1) KR20230168474A (ko)
CN (1) CN117192163A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
CN117192163A (zh) 2023-12-08
US20230393193A1 (en) 2023-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016010383A1 (en) Test socket
KR100907337B1 (ko) 테스트용 소켓
KR101490501B1 (ko) 전기적 검사용 소켓
WO2003087854A1 (en) Conductive contact
US8550825B2 (en) Electrical interconnect device
KR20200110011A (ko) 전기접속용 커넥터
CN112470012A (zh) 检查用导电薄片
US6426553B2 (en) Test socket of semiconductor device
TWI782544B (zh) 用於電連接的連接器
KR20170091984A (ko) 반도체 패키지 테스트 장치
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
KR20230168474A (ko) 검사용 커넥터
TWI777427B (zh) 連接器
US7221147B2 (en) Method and socket assembly for testing ball grid array package in real system
KR102191701B1 (ko) 부분 교체가 가능한 테스트 소켓
JP2007200811A (ja) ソケット
KR101532390B1 (ko) 절연성 시트, 절연성 시트의 제조방법 및 전기적 검사장치
KR101981522B1 (ko) S-타입 pion 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR102427089B1 (ko) 전기접속용 커넥터
KR20230163660A (ko) 검사용 커넥터
KR102221578B1 (ko) 공기층이 형성된 양방향 도전성 모듈
KR20200110012A (ko) 테스트 소켓
KR20200057579A (ko) 탄성접촉형 양방향 도전성 모듈
KR102622022B1 (ko) 도전성 입자 및 이를 포함하는 전기접속용 커넥터
KR20240015324A (ko) 검사용 커넥터

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal