KR20230163499A - Manufacturing method of printed wiring board with metal reinforcement plate, member set, and printed wiring board with metal reinforcement plate - Google Patents
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Abstract
본 발명의 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법은, 프린트 배선판(20)의 위쪽에, 열에 의해 연화되는 바인더 수지 및 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착제(12)와, 금속 보강판(14)과, 쿠션재(16)가 이 순으로 배치된 부재 세트(17)를, 배선판(20)과 도전성 접착제(12)가 대향하도록 배치하는 공정 [1], 부재 세트(17)를 열프레스하고, 절연 보호막(22, 23)에 마련된 개구부(27)를 통해, 도전성 접착제(12)에 의해 그라운드 회로(25)와 금속 보강판(14)을 접착함과 함께, 그라운드 회로(25)와 금속 보강판(14)을 전기적으로 접속하는 공정 [2], 그리고 부재 세트(17)의 쿠션재(16)를 박리하는 공정 [3]을 구비한다.The method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate of the present invention includes, on top of a printed wiring board 20, a conductive adhesive 12 containing a binder resin softened by heat and a conductive filler, and a metal reinforcement plate 14; Process [1] of arranging the member set 17 in which the cushioning material 16 is arranged in this order so that the wiring board 20 and the conductive adhesive 12 face each other, heat pressing the member set 17, and applying an insulating protective film ( The ground circuit 25 and the metal reinforcement plate 14 are bonded together with the conductive adhesive 12 through the openings 27 provided in the 22 and 23, and the ground circuit 25 and the metal reinforcement plate 14 are bonded together. A step [2] of electrically connecting, and a step [3] of peeling off the cushioning material 16 of the member set 17 are provided.
Description
본 발명은 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법, 상기 제조 방법에 이용되는 부재 세트, 및 금속 보강판 부착 프린트 배선판에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing method of a printed wiring board with a metal reinforcement plate, a member set used in the manufacturing method, and a printed wiring board with a metal reinforcement plate.
OA 기기, 통신 기기 등 전자 기기의 추가적인 고성능화, 소형화에 수반하여, 플렉서블 프린트 배선판(이하, 「FPC」라고 표기함)은, 그 굽힐 수 있는 특성을 활용하여 전자 기기의 좁고 복잡한 내부 기판 등에 전자 회로를 편성하기 위해 사용되고 있다. 이 전자 회로에는, 발생하는 전자파를 차폐하는 전자파 쉴드층을 마련한 FPC를 사용하는 것이 일반적이지만, 근년의 전자 회로의 정보량 증대에 따른 고주파화, 및 전자 회로의 소형화에 기인하여 전자파 대책은, 더욱 중요도를 늘리고 있다.With the further increase in performance and miniaturization of electronic devices such as OA devices and communication devices, flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as “FPC”) utilize their bendable characteristics to form electronic circuits on narrow and complex internal boards of electronic devices. It is being used to organize. For this electronic circuit, it is common to use FPC with an electromagnetic wave shield layer that shields the generated electromagnetic waves. However, in recent years, due to the increase in the amount of information in electronic circuits, higher frequencies, and miniaturization of electronic circuits, electromagnetic wave measures have become more important. is increasing.
전자파 쉴드층을 가진 FPC로서, 특허문헌 1에는, 도전성의 금속 보강판과 그라운드 회로를 도전성 접착제로 접속한 FPC가 개시되어 있다. 구체적으로는, 도전성 접착 시트를 이용하여, 스테인리스 등의 금속 보강판을 FPC에 첩부(貼付)함으로써, 금속 보강판을 그라운드 회로에 전기적으로 접속하고 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 전자파 쉴드성이 양호한 FPC를 얻을 수 있으며, 회로 신호를 안정적으로 전송할 수 있다. 특허문헌 2에는, 열경화성 수지와 도전성 필러를 포함하는 도전성 접착제에 관한 기술이 개시되어 있다.As an FPC with an electromagnetic wave shield layer, Patent Document 1 discloses an FPC in which a conductive metal reinforcement plate and a ground circuit are connected with a conductive adhesive. Specifically, a metal reinforcement plate such as stainless steel is attached to the FPC using a conductive adhesive sheet, thereby electrically connecting the metal reinforcement plate to the ground circuit. With this configuration, an FPC with good electromagnetic shielding properties can be obtained and circuit signals can be stably transmitted. Patent Document 2 discloses technology regarding a conductive adhesive containing a thermosetting resin and a conductive filler.
FPC에 금속 보강판을 첩부하는 경우, 도전성 접착제에는, FPC의 절연 보호막에 형성된 개구부에의 매립성이 요구된다. 구체적으로는, 금속 보강판／도전성 접착제／FPC의 순으로 배치된 부재 세트를 소정의 프레스 온도(예를 들면 170℃)에서 열프레스할 때에 도전성 접착제의 연화(軟化)가 불충분하면, 개구부에의 도전성 접착제의 충전성이 악화된다는 문제가 있다. 특히 개구부가 작은 경우, 충전성이 현저하게 악화되어 도통(導通) 불량이 된다. 따라서, 프레스 온도(예를 들면 170℃)에서는 도전성 접착제를 부드럽게 할 필요가 있다.When attaching a metal reinforcement plate to an FPC, the conductive adhesive is required to have embedding properties in the opening formed in the insulating protective film of the FPC. Specifically, when a set of members arranged in the order of metal reinforcing plate/conductive adhesive/FPC is heat pressed at a predetermined press temperature (for example, 170°C), if the softening of the conductive adhesive is insufficient, the opening may be damaged. There is a problem that the fillability of the conductive adhesive deteriorates. In particular, when the opening is small, the charging performance deteriorates significantly, leading to poor conduction. Therefore, it is necessary to soften the conductive adhesive at the press temperature (for example, 170°C).
한편, 프레스 공정의 프레스압에 의해 금속 보강판과 FPC 사이로부터 도전성 접착제의 번짐이 발생하면, 외관 불량 및 단락(短絡)의 원인이 되어, 문제가 되고 있었다.On the other hand, when the conductive adhesive spreads between the metal reinforcement plate and the FPC due to the press pressure of the press process, it causes poor appearance and short circuit, which is a problem.
또한, 도전성 접착제를 부드럽게 하면 금속 보강판과 FPC 사이로부터 도전성 접착제가 과잉으로 번져, 외관 불량 및 단락의 원인이 된다.Additionally, if the conductive adhesive is softened, the conductive adhesive spreads excessively between the metal reinforcement plate and the FPC, causing poor appearance and short circuiting.
상기 과제를 감안하여 본 발명의 목적은, 개구부에의 도전성 접착제의 충전성이 양호하며, 외관 불량 및 단락을 방지할 수 있는 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법, 그리고 상기 프린트 배선판의 제조 방법에 이용되는 부재 세트, 및 금속 보강판 부착 프린트 배선판을 제공하는 것이다.In view of the above problems, the object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate that has good filling properties of a conductive adhesive in the opening and can prevent appearance defects and short circuits, and a method of manufacturing the printed wiring board. The object is to provide a set of used members and a printed wiring board with a metal reinforcement plate.
본 발명자들이 예의(銳意) 검토를 거듭한 바, 이하의 태양에 있어서, 본 발명의 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of repeated careful studies, the present inventors have discovered that the problems of the present invention can be solved in the following aspects, and have completed the present invention.
본 발명의 일 태양에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법은, 그라운드 회로를 포함하는 회로 패턴과, 상기 회로 패턴을 절연 보호하고, 개구부를 갖는 절연 보호막이 형성된 프린트 배선판의 위쪽에, 열에 의해 연화되는 바인더 수지 및 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착제와, 금속 보강판과, 쿠션재가 이 순으로 배치된 부재 세트를, 상기 프린트 배선판과 상기 도전성 접착제가 대향하도록 배치하는 공정 [1],A method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to one aspect of the present invention is to heat the printed wiring board on the upper side of the printed wiring board on which a circuit pattern including a ground circuit, an insulating protective film for insulating and protecting the circuit pattern, and having an opening are formed. A step of arranging a set of members in which a conductive adhesive containing a softening binder resin and a conductive filler, a metal reinforcement plate, and a cushioning material are arranged in this order so that the printed wiring board and the conductive adhesive face each other [1],
상기 부재 세트를 열프레스하고, 상기 절연 보호막에 마련된 개구부를 통해, 상기 도전성 접착제에 의해 상기 그라운드 회로와 상기 금속 보강판을 접착함과 함께, 상기 그라운드 회로와 상기 금속 보강판을 전기적으로 접속하는 공정 [2], 그리고A process of heat pressing the member set, bonding the ground circuit and the metal reinforcement plate with the conductive adhesive through an opening provided in the insulating protective film, and electrically connecting the ground circuit and the metal reinforcement plate. [2], and
상기 부재 세트의 상기 쿠션재를 박리하는 공정 [3]을 구비한다.A step [3] of peeling off the cushioning material of the member set is provided.
또한, 본 발명의 일 태양에 따른 부재 세트는, 그라운드 회로를 포함하는 회로 패턴, 및 상기 회로 패턴을 절연 보호하고, 상기 그라운드 회로까지 관통하는 개구부가 형성된 절연 보호막을 갖는 프린트 배선판과, 상기 프린트 배선판에 열프레스에 의해 접합된 금속 보강판을 구비하는, 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조에 이용하는 부재 세트로서,In addition, the member set according to one aspect of the present invention includes a printed wiring board having a circuit pattern including a ground circuit, and an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening that penetrates to the ground circuit, and the printed wiring board. A set of members used in the production of a printed wiring board with a metal reinforcement plate, comprising metal reinforcement plates joined by a heat press,
열에 의해 연화되는 바인더 수지 및 도전성 필러를 함유하고, 상기 열프레스에 의해 상기 개구부에 충전되어 상기 그라운드 회로와 상기 금속 보강판을 전기적으로 도통시키며, 또한 상기 금속 보강판을 상기 프린트 배선판에 접합하는 도전성 접착제와, 상기 금속 보강판과, 상기 열프레스 시에 연화되어, 상기 도전성 접착제 및 상기 금속 보강판의 측면 측으로 흘러들어가는 쿠션재가 이 순으로 배치된다.Contains a binder resin that is softened by heat and a conductive filler, and is filled in the opening by the heat press to electrically connect the ground circuit and the metal reinforcement plate, and further bonds the metal reinforcement plate to the printed wiring board. An adhesive, the metal reinforcement plate, and a cushioning material that softens during the heat pressing and flows into the side surface of the conductive adhesive and the metal reinforcement plate are arranged in this order.
본 발명에 의해, 개구부에의 도전성 접착제의 충전성이 양호하며, 외관 불량 및 단락을 방지할 수 있는 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법, 그리고 상기 프린트 배선판의 제조 방법에 이용되는 부재 세트, 금속 보강판 부착 프린트 배선판을 제공할 수 있다.According to the present invention, a method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate that has good filling properties of the conductive adhesive in the opening and can prevent appearance defects and short circuits, and a set of members and metals used in the manufacturing method of the printed wiring board. A printed wiring board with a reinforcement plate can be provided.
도 1a는 실시형태에 따른 부재 세트의 준비 공정 [1]을 설명하기 위한 도면이다.
도 1b는 실시형태에 따른 부재 세트의 준비 공정 [2]를 설명하기 위한 도면이다.
도 1c는 실시형태에 따른 부재 세트의 준비 공정 [3]을 설명하기 위한 도면이다.
도 2a는 실시형태에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법(공정 [1])을 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 실시형태에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법(공정 [2])을 설명하기 위한 도면이다.
도 2c는 실시형태에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법(공정 [3])을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 실시형태에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 단면도이다.
도 4a는 실시형태에 따른 부재 세트의 단면도이다.
도 4b는 다른 실시형태에 따른 부재 세트의 단면도이다.
도 5a는 도전성 접착제의 개구부에의 매립성 불량을 설명하기 위한, 비교예에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 단면도이다.
도 5b는 도전성 접착제의 번짐 불량을 설명하기 위한, 비교예에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 단면도이다.
도 6a는 도전성 접착제의 번짐 불량을 설명하기 위한, 비교예에 따른 프린트 배선판의 평면도이다.
도 6b는 도전성 접착제의 번짐 불량을 설명하기 위한, 비교예에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 모식적 평면도이다.FIG. 1A is a diagram for explaining a preparation process [1] of a member set according to an embodiment.
FIG. 1B is a diagram for explaining the preparation process [2] of the member set according to the embodiment.
FIG. 1C is a diagram for explaining the preparation process [3] of the member set according to the embodiment.
FIG. 2A is a diagram for explaining a manufacturing method (process [1]) of a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to an embodiment.
FIG. 2B is a diagram for explaining a manufacturing method (process [2]) of a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to the embodiment.
FIG. 2C is a diagram for explaining the manufacturing method (process [3]) of a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to the embodiment.
Figure 3 is a cross-sectional view of a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to the embodiment.
4A is a cross-sectional view of a set of members according to an embodiment.
4B is a cross-sectional view of a set of members according to another embodiment.
FIG. 5A is a cross-sectional view of a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to a comparative example for illustrating poor embedding of the conductive adhesive into the opening.
Figure 5b is a cross-sectional view of a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to a comparative example to explain the spreading defect of the conductive adhesive.
Figure 6a is a top view of a printed wiring board according to a comparative example to explain the spreading defect of the conductive adhesive.
Figure 6b is a schematic plan view of a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to a comparative example to explain the spreading defect of the conductive adhesive.
본 명세서에서의 시트란, JIS에서 정의되는 시트뿐만 아니라, 필름도 포함하는 것으로 한다. 설명을 명확하게 하기 위해, 이하의 기재 및 도면은, 적절히, 간략화되어 있다. 본 명세서 중에 나오는 각종 성분은 특별히 주석하지 않는 한, 각각 독립적으로 1종 단독으로도 2종 이상을 병용해도 된다. 또, 본 명세서에서는, 「프린트 배선판」을, 「배선판」이라고 약기하는 경우가 있다. 이하, 본 발명의 실시형태의 예에 대해서 설명한다.The sheet in this specification shall include not only the sheet defined in JIS but also the film. For clarity of explanation, the following description and drawings are appropriately simplified. Unless otherwise noted, the various components appearing in this specification may be used individually, individually, or in combination of two or more types. Additionally, in this specification, “printed wiring board” may be abbreviated as “wiring board.” Hereinafter, examples of embodiments of the present invention will be described.
《금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법》《Manufacturing method of printed wiring board with metal reinforcement plate》
도 1a ∼ 도 2c를 이용하여 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 2a ∼ 도 2c에서는, 프린트 배선판에 도전성 접착제를 이용하여 금속 보강판을 첩부할 때의 제조 공정을 나타내고 있다. 또, 각각의 부재를 구성하는 재료의 상세에 대해서는 후술한다. 또한, 본 명세서에서, 「도전성 접착제」는, 열경화 전의 도전성 접착제를 나타내고, 「도전성 접착제층」은 도전성 접착제를 열경화함으로써 얻어진 층(즉, 열경화 후의 도전성 접착제)을 나타내는 것으로 하고, 양자에는 동일한 부호를 붙인다.A method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate will be described using FIGS. 1A to 2C. 2A to 2C show the manufacturing process when attaching a metal reinforcement plate to a printed wiring board using a conductive adhesive. In addition, details of the materials constituting each member will be described later. In addition, in this specification, “conductive adhesive” refers to the conductive adhesive before heat curing, and “conductive adhesive layer” refers to the layer obtained by heat curing the conductive adhesive (i.e., conductive adhesive after heat curing), and both include Attach the same sign.
<부재 세트 준비 공정><Part set preparation process>
우선, 도 1a의 준비 공정 [1]에 나타내는 바와 같이, 박리성 필름(11) 상에 도전성 접착제(12)가 형성된 도전성 접착 시트(13)와, 금속 보강판(14)을 준비한다. 그리고, 도 1b의 준비 공정 [2]에 나타내는 바와 같이, 금속 보강판(14)에 도전성 접착 시트(13)의 도전성 접착제(12) 측을 첩부하여, 금속 보강판(14)에 도전성 접착 시트(13)를 가부착한다. 금속 보강판(14)에 도전성 접착 시트(13)를 가부착할 때의 온도(가부착 온도)는, 예를 들면 110℃ ∼ 150℃, 바람직하게는 130℃로 할 수 있다. 가부착 후, 도전성 접착제(12)는 반경화 상태이다.First, as shown in preparation process [1] in FIG. 1A, a conductive adhesive sheet 13 with a conductive adhesive 12 formed on a peelable film 11 and a metal reinforcement plate 14 are prepared. Then, as shown in preparation process [2] in FIG. 1B, the conductive adhesive 12 side of the conductive adhesive sheet 13 is attached to the metal reinforcement plate 14, and a conductive adhesive sheet ( 13) Temporarily attach. The temperature (temporary attachment temperature) when temporarily attaching the conductive adhesive sheet 13 to the metal reinforcement plate 14 can be, for example, 110°C to 150°C, preferably 130°C. After provisional attachment, the conductive adhesive 12 is in a semi-cured state.
다음으로, 도 1c의 준비 공정 [3]에 나타내는 바와 같이, 박리성 필름(11)을 벗겨, 도전성 접착제(12)의 금속 보강판(14)과 반대 측의 면을 노출시킨다. 그 후, 도전성 접착제(12)와 금속 보강판(14)과의 예비 적층체(15)를 소정의 사이즈로 절단한다(절단선을 부호 18로 나타내고 있음). 예비 적층체(15)의 절단은, 예를 들면 펀칭 가공을 이용하여 실시할 수 있다. 또, 박리성 필름(11)은 절단 공정 후에 벗겨도 된다.Next, as shown in preparation process [3] in FIG. 1C, the release film 11 is peeled off to expose the surface of the conductive adhesive 12 opposite to the metal reinforcement plate 14. After that, the preliminary laminate 15 of the conductive adhesive 12 and the metal reinforcement plate 14 is cut to a predetermined size (the cutting line is indicated by symbol 18). The preliminary laminate 15 can be cut using, for example, punching processing. Additionally, the peelable film 11 may be peeled off after the cutting process.
<공정 [1]><Process [1]>
우선, 그라운드 회로를 포함하는 회로 패턴과, 상기 회로 패턴을 절연 보호하고, 개구부를 갖는 절연 보호막이 형성된 프린트 배선판을 준비한다. 그리고, 프린트 배선판의 절연 보호막의 위쪽에, 열에 의해 연화되는 바인더 수지 및 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착제와, 금속 보강판과, 쿠션재를 이 순으로 갖는 부재 세트를, 상기 배선판과 상기 도전성 접착제가 대향하도록 배치하는 공정이다.First, a printed wiring board is prepared with a circuit pattern including a ground circuit and an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening. Then, above the insulating protective film of the printed wiring board, a set of members including a conductive adhesive containing a binder resin softened by heat and a conductive filler, a metal reinforcing plate, and a cushioning material in this order is placed, with the wiring board and the conductive adhesive facing each other. It is a process of arranging to do so.
또, 본 발명의 부재 세트는, (ⅰ) 도전성 접착제／금속 보강판／쿠션재의 각 층을 일체로 하여 이용하는 경우, (ⅱ) 상기 각각의 층을 순서대로 프린트 배선판의 위쪽에 배치하여 이용하는 경우, (ⅲ) 도전성 접착제와 금속 보강판을 일체로 한 예비 적층체에, 쿠션재를 더 배치하여 이용하는 경우, (ⅳ) 도전성 접착제에, 금속 보강판과 쿠션재와의 예비 적층체를 배치하여 이용하는 경우를 포함한다. 즉, 본 부재 세트는, 열프레스 시에, 도전성 접착제와, 금속 보강판과, 쿠션재가 이 순으로 배치되어 있으면 좋고, 열프레스 직전에, 도전성 접착제와 금속 보강판, 및 금속 보강판과 쿠션 부재가, 각각 독립적으로 비일체여도, 일체여도 좋다. 여기에서 「일체」란 겹쳐쌓여 있을 뿐만 아니라, 첩부(라미네이트)되어 있는 것을 말하고, 비일체란, 첩부되어 있지 않고, 겹쳐져 있는 상태를 말한다. 본 부재 세트는, 열프레스 시에는 적어도 부재 세트가 일체가 된다.In addition, the member set of the present invention is used when (i) each layer of conductive adhesive/metal reinforcement plate/cushion material is used as one unit, (ii) each layer is arranged in order on top of a printed wiring board and used, (ⅲ) This includes cases where a preliminary laminate of a conductive adhesive and a metal reinforcing plate is further disposed and used as a cushioning material, and (iv) a preliminary laminate of a metal reinforcing plate and a cushioning material is disposed on a conductive adhesive. do. In other words, in this member set, the conductive adhesive, the metal reinforcement plate, and the cushion material are arranged in this order during heat pressing, and just before heat pressing, the conductive adhesive, the metal reinforcement plate, the metal reinforcement plate, and the cushion member are placed in this order. A, each independently may be non-unity or unity. Here, “integrated” refers to not only being stacked, but also laminated (laminated), and “non-integrated” refers to the state of being overlapped rather than being pasted. In this set of members, at least the member sets are integrated during heat pressing.
예를 들면, 도 2a에 나타내는 바와 같이, 소정의 사이즈로 절단된 예비 적층체(15)를 배선판(20) 상에 배치한다. 또한 금속 보강판(14)의 상면에 쿠션재(16)를 배치함으로써 부재 세트(17)를 얻는다. 여기에서 배선판(20)은, 하측의 기재(21)와 상측의 절연성 필름(22)이 절연성 접착제(23)에 의해 접착된 구성을 갖는다. 기재(21) 상에는 신호 회로(24) 및 그라운드 회로(25)가 형성되어 있고, 이 그라운드 회로(25)의 위쪽에는 절연성 필름(22)과, 절연성 접착제(23)에 마련된 개구부(스루홀)(27)가 배치되어 있다. 즉, 기재(21) 상에 형성된 그라운드 회로(25)의 일부가 개구부(27)를 통해 노출되어 있다. 부재 세트(17)는, 배선판(20)의 개구부(27)의 위쪽에 배치한다. 또, 절연성 필름(22)과 절연성 접착제(23)는, 절연 보호막으로서 기능한다.For example, as shown in FIG. 2A, the preliminary laminate 15 cut to a predetermined size is placed on the wiring board 20. Additionally, the member set 17 is obtained by disposing the cushioning material 16 on the upper surface of the metal reinforcement plate 14. Here, the wiring board 20 has a structure in which a lower substrate 21 and an upper insulating film 22 are bonded together with an insulating adhesive 23. A signal circuit 24 and a ground circuit 25 are formed on the base material 21, and an insulating film 22 is formed above the ground circuit 25, and an opening (through hole) provided in the insulating adhesive 23 ( 27) is placed. That is, a portion of the ground circuit 25 formed on the substrate 21 is exposed through the opening 27. The member set 17 is disposed above the opening 27 of the wiring board 20. Additionally, the insulating film 22 and the insulating adhesive 23 function as an insulating protective film.
<공정 [2]><Process [2]>
공정 [2]는, 부재 세트를 열프레스하고, 프린트 배선판의 절연 보호막에 마련된 개구부를 통해, 도전성 접착제에 의해 상기 그라운드 회로와 금속 보강판을 접착함과 함께, 상기 그라운드 회로와 금속 보강판을 전기적으로 접속하는 공정이다.In step [2], the member set is heat pressed, the ground circuit and the metal reinforcement plate are bonded with a conductive adhesive through an opening provided in the insulating protective film of the printed wiring board, and the ground circuit and the metal reinforcement plate are electrically connected. It is a process to connect to.
예를 들면, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 공정 [1]에 이어, 부재 세트(17)／배선판(20)의 적층물을 소정의 온도(예를 들면 150 ∼ 190℃, 바람직하게는 170℃)에서 열프레스(가열·가압)한다. 이에 따라 도전성 접착제(12)가 연화되어 절연성 필름(22), 절연성 접착제(23)에 형성된 개구부(27) 내에 매립된다. 연화된 도전성 접착제(12)가 개구부(27) 내에 충전됨으로써, 도전성 접착제(12)가 개구부(27)에 의해 노출된 그라운드 회로(25)와 접촉한다. 열프레스 후, 도전성 접착제(12)가 경화하여 금속 보강판(14)과 배선판(20)이 접착됨과 함께, 그라운드 회로(25)와 금속 보강판(14)이 전기적으로 접속된다. 한편, 쿠션재(16)는 열과 압력에 의해 유동하고, 금속 보강판(14) 및 도전성 접착제(12)의 측면 측으로 흘러들어가 도전성 접착제(12)의 번짐을 억제한다. 즉, 쿠션재(16)는 열프레스 중에 도전성 접착제(12)가 금속 보강판보다 외부로 번지기 전에 도전성 접착제(12)의 측면으로 유동하며, 또한 번짐을 막는다. 이 상태에서 쿠션재(16)는 도전성 접착제(12)가 번짐을 억제하는 경도(점탄성)를 필요로 한다.For example, as shown in FIG. 2B, following step [1], the laminate of the member set 17/wiring board 20 is heated to a predetermined temperature (for example, 150 to 190°C, preferably 170°C). Heat press (heating and pressurizing). Accordingly, the conductive adhesive 12 is softened and embedded in the opening 27 formed in the insulating film 22 and the insulating adhesive 23. As the softened conductive adhesive 12 is filled into the opening 27 , the conductive adhesive 12 comes into contact with the ground circuit 25 exposed by the opening 27 . After heat pressing, the conductive adhesive 12 hardens to bond the metal reinforcement plate 14 and the wiring board 20, and the ground circuit 25 and the metal reinforcement plate 14 are electrically connected. Meanwhile, the cushioning material 16 flows due to heat and pressure and flows into the side surfaces of the metal reinforcement plate 14 and the conductive adhesive 12, thereby suppressing the spreading of the conductive adhesive 12. That is, the cushioning material 16 flows to the side of the conductive adhesive 12 before the conductive adhesive 12 spreads outside the metal reinforcement plate during heat pressing, and also prevents the conductive adhesive 12 from spreading. In this state, the cushioning material 16 requires hardness (viscoelasticity) to suppress the conductive adhesive 12 from spreading.
또, 열프레스 시의 압력은, 3 ∼ 30㎏／㎠ 정도가 바람직하다. 열프레스에 이용하는 장치는, 평판 압착기 또는 롤 압착기를 사용할 수 있다. 열프레스의 시간은, 쿠션재(16)／금속 보강판(14)／도전성 접착제(12)／배선판(20)의 부재 세트가 충분히 밀착하는 시간이면 특별히 한정되지는 않지만, 통상은 1분 ∼ 1시간 정도이다. 또한, 열프레스의 시간이 짧은 경우는, 열프레스 후에 150 ∼ 190℃의 오븐에서 30분 ∼ 3시간 가열하여 도전성 접착제(12)를 본 경화시키는 것이 바람직하다.Moreover, the pressure during heat pressing is preferably about 3 to 30 kg/cm2. The device used for heat press can be a flat press or a roll press. The heat pressing time is not particularly limited as long as the member set of cushioning material 16/metal reinforcement plate 14/conductive adhesive 12/wiring board 20 is in sufficient contact, but is usually 1 minute to 1 hour. That's about it. In addition, when the heat press time is short, it is preferable to heat the conductive adhesive 12 in an oven at 150 to 190° C. for 30 minutes to 3 hours to fully cure the heat press.
<공정 [3]><Process [3]>
공정 [3]은, 부재 세트의 쿠션재를 박리하는 공정이다.Process [3] is a process of peeling off the cushioning material of the member set.
열프레스 후, 도 2c에 나타내는 바와 같이, 온도가 저하되어 유동성이 소멸된 쿠션재(16)를 흡인 박리 장치 또는 수작업으로 박리한다.After heat pressing, as shown in FIG. 2C, the cushioning material 16 whose fluidity has disappeared due to a drop in temperature is peeled off using a suction peeling device or manually.
이에 따라, 도 3에 나타내는 바와 같이 도전성 접착제층(12)을 통해 금속 보강판(14)과 배선판(20)의 그라운드 회로(25)가 전기적으로 접속된 전자파 쉴드성을 구비한 금속 보강판 부착 프린트 배선판(30)을 제조할 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 3, a print with a metal reinforcement plate having electromagnetic wave shielding properties in which the metal reinforcement plate 14 and the ground circuit 25 of the wiring board 20 are electrically connected through the conductive adhesive layer 12. The wiring board 30 can be manufactured.
이어서, 각각의 부재를 구성하는 재료의 상세에 대해서 설명한다.Next, details of the materials constituting each member will be explained.
<부재 세트><Part set>
본 실시형태에 따른 부재 세트는, 상술한 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법에 이용되는 것으로서, 쿠션재, 금속 보강판 및 도전성 접착제의 순으로 배치된다. 도 4a에 나타내는 바와 같이 각 부재의 평면시(平面視) 상의 사이즈를 실질적으로 동일하게 해도 된다. 또한, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 금속 보강판 및 도전성 접착제의 평면시 상의 외연(外緣)의 외측에, 상기 금속 보강판 및 도전성 접착제가 중첩되어 있지 않은 쿠션재의 돌출 영역을 갖는 태양으로 해도 된다. 즉, 쿠션재의 평면시 상의 사이즈를 도전성 접착제 및 금속 보강판보다 크게 하며, 또한 쿠션재가 금속 보강판 등으로부터 평면시 상의 돌출하는 영역을 갖는 태양으로 해도 된다. 이러한 구성에 의해, 열프레스 시에, 도전성 접착제층의 측면 측으로의 번짐을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.The member set according to the present embodiment is used in the manufacturing method of the printed wiring board with a metal reinforcement plate described above, and the cushion material, the metal reinforcement plate, and the conductive adhesive are arranged in that order. As shown in Fig. 4A, the size of each member in plan view may be substantially the same. Additionally, as shown in FIG. 4B, it may be possible to have a protruding area of the cushion material on the outside of the outer edge of the metal reinforcement plate and the conductive adhesive in a plan view, where the metal reinforcement plate and the conductive adhesive do not overlap. . That is, the size of the cushion material in plan view may be made larger than that of the conductive adhesive and the metal reinforcing plate, and the cushion material may have a region that protrudes from the metal reinforcing plate or the like in plan view. With this configuration, it is possible to more effectively prevent the conductive adhesive layer from spreading to the side surface during heat pressing.
또한, 본 발명의 부재 세트는, 번짐성을 방지하는 관점에서는, 쿠션재의 저장 탄성률은, 170℃에서 10㎫ 이상 100㎫ 이하이며, 상기 도전성 접착제의 저장 탄성률은, 170℃에서 2㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 또한 상기 쿠션재의 저장 탄성률은, 상기 도전성 접착제의 저장 탄성률보다 높은 것이 바람직하다.In addition, in the member set of the present invention, from the viewpoint of preventing spreading, the storage modulus of the cushioning material is 10 MPa or more and 100 MPa or less at 170 ° C., and the storage modulus of the conductive adhesive is 2 MPa or more and 50 MPa at 170 ° C. It is preferable that the storage elastic modulus of the cushioning material is higher than the storage modulus of the conductive adhesive.
부재 세트는 상술한 바와 같이 금속 보강판(14)과 도전성 접착제(12)로 이루어지는 예비 적층체(15)를 형성 후, 쿠션재를 겹치는 공정으로 하거나, 배선판에 재치(載置)하기 전에 미리 도전성 접착제／금속 보강판／쿠션재가 일체화된 부재 세트(적층체)를 형성해도 된다.As described above, the member set is formed by forming the preliminary laminate 15 made of the metal reinforcement plate 14 and the conductive adhesive 12, and then applying the cushioning material to the overlapping process, or by applying the conductive adhesive in advance before mounting on the wiring board. ／Metal reinforcement plate/Cushion material may form an integrated member set (laminated body).
개구부에의 매립성이 우수하며, 또한 도전성 접착제의 번짐성을 보다 효과적으로 발휘시키는 관점에서는, 이하의 (Ⅰ) 내지 (Ⅲ)의 조건 중 어느 것을 충족시키는 부재 세트가 바람직하다.From the viewpoint of excellent embedding properties in the openings and more effectively demonstrating the spreadability of the conductive adhesive, a member set that satisfies any of the following conditions (I) to (III) is preferable.
(Ⅰ) 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률은 5.5㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 쿠션재의 170℃에서의 저장 탄성률은 10㎫ 이상 100㎫ 이하로, 저장 탄성률은 도전성 접착제보다 쿠션재가 높은 부재 세트.(Ⅰ) The storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 5.5 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less. A set of members in which the storage modulus of the cushion material is higher than that of the conductive adhesive.
(Ⅱ) 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률은 2㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 쿠션재의 170℃에서의 저장 탄성률은 10㎫ 이상 100㎫ 이하로, 저장 탄성률은 도전성 접착제보다 쿠션재가 21㎫ 이상 50㎫ 이내의 범위에서 높은 부재 세트.(Ⅱ) The storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 2 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material is 21 MPa or more and 50 MPa or less compared to the conductive adhesive. A set of high members in the range of MPa.
(Ⅲ) 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률은 2㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 쿠션재의 170℃에서의 저장 탄성률은 10㎫ 이상 100㎫ 이하이며, 저장 탄성률은 도전성 접착제보다 쿠션재가 높고, 또한, 금속 보강판과 쿠션재의 두께의 비율(금속 보강판의 두께[㎛]／쿠션재의 두께[㎛])는 1.5 ∼ 2인 부재 세트.(Ⅲ) The storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 2 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material is higher than that of the conductive adhesive. A set of members in which the ratio of the thickness of the metal reinforcement plate and the cushion material (thickness of the metal reinforcement plate [μm]/thickness of the cushion material [μm]) is 1.5 to 2.
이하, 각 층에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, each layer will be described in detail.
(쿠션재)(cushion material)
쿠션재는, 열프레스기의 프레스압을 균일하게 금속 보강판 및 도전성 접착제에 전달하고, 열프레스 시에 유동하여, 도전성 접착제의 번짐을 억제하는 역할을 갖는다.The cushion material has the role of uniformly transmitting the press pressure of the heat press machine to the metal reinforcement plate and the conductive adhesive, flowing during heat pressing, and suppressing the spread of the conductive adhesive.
쿠션재의 저장 탄성률은 170℃에서 10㎫ 이상 100㎫ 이하인 것이 바람직하고, 12㎫ 이상 90㎫ 이하가 보다 바람직하고, 15㎫ 이상 70㎫ 이하가 더 바람직하다. 상기 범위로 함으로써 열프레스의 도전성 접착제의 번짐을 억제한다. 쿠션재의 저장 탄성률이 100㎫을 초과하는 경우, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 쿠션재가 프레스의 압을 분산할 수 없어 도전성 접착제(12)가 압에 강력하게 가해지기 때문에 연화되어, 번지기 쉬워진다. 한편, 저장 탄성률이 10㎫ 미만에서는 쿠션재의 경도가 부족하여, 도전성 접착제의 연화에 의한 번짐을 억제하기 어려워진다.The storage elastic modulus of the cushioning material is preferably 10 MPa or more and 100 MPa or less at 170°C, more preferably 12 MPa or more and 90 MPa or less, and still more preferably 15 MPa or more and 70 MPa or less. By keeping it within the above range, spreading of the conductive adhesive of the heat press is suppressed. When the storage modulus of the cushioning material exceeds 100 MPa, as shown in FIG. 4B, the cushioning material cannot disperse the pressure of the press and the conductive adhesive 12 is strongly applied to the pressure, so it softens and becomes prone to spreading. On the other hand, if the storage modulus is less than 10 MPa, the hardness of the cushioning material is insufficient, and it becomes difficult to suppress spreading due to softening of the conductive adhesive.
본 실시형태에 따른 쿠션재의 저장 탄성률은, 다음과 같이 하여 측정할 수 있다. 즉, 동적 점탄성 측정 장치를 이용하여 쿠션재의 25 ∼ 200℃의 온도 범위에서의 저장 탄성률(E'), 손실 탄성률(E''), 및 손실 정접(tanδ) 변화를 측정하고, 온도에서의 저장 탄성률(E')을 추출함으로써 구할 수 있다.The storage elastic modulus of the cushioning material according to this embodiment can be measured as follows. That is, the changes in storage modulus (E'), loss modulus (E''), and loss tangent (tanδ) of the cushion material in the temperature range of 25 to 200°C are measured using a dynamic viscoelasticity measurement device, and storage at the temperature It can be obtained by extracting the elastic modulus (E').
또한, 쿠션재의 멜트 플로 레이트(MFR)는, 0.002g／10min 이상 17g／10min 이하인 것이 바람직하고, 0.01g／10min 이상 4.0g／10min 이하가 보다 바람직하다. MFR을 0.002g／10min 이상으로 함으로써 열프레스 시에 도전성 접착제(12)가 연화되어 번지기 전에, 쿠션재가 측면에 도달하여 번짐을 억제하는 효과를 보다 효과적으로 발휘할 수 있다. 한편, 17g／10min 이하로 함으로써, 과잉의 유동을 억제하여, 프레스압을 균일하게 전달함으로써 도전성 접착제(12)의 매립을 양화(良化)시킨다.Moreover, the melt flow rate (MFR) of the cushioning material is preferably 0.002 g/10 min or more and 17 g/10 min or less, and more preferably 0.01 g/10 min or more and 4.0 g/10 min or less. By setting the MFR to 0.002 g/10 min or more, the cushioning material reaches the side surface before the conductive adhesive 12 softens and spreads during heat pressing, and the effect of suppressing spread can be more effectively exhibited. On the other hand, by setting it to 17 g/10 min or less, excessive flow is suppressed and press pressure is transmitted uniformly, thereby improving embedding of the conductive adhesive 12.
쿠션재는, 열가소성 수지를 포함하는 열가소성 수지 조성물에 의해 형성할 수 있다. 또한, 열가소성 수지 조성물은, 열가소성 수지에 더하여, 가소제나 열경화제, 무기 필러 등을 포함하고 있어도 된다.The cushioning material can be formed from a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin. Additionally, the thermoplastic resin composition may contain a plasticizer, a thermosetting agent, an inorganic filler, etc. in addition to the thermoplastic resin.
열가소성 수지로서는, 폴리올레핀계 수지, 산(酸)을 그래프트시킨 산 변성 폴리올레핀계 수지, 폴리올레핀과 불포화 에스테르와의 공중합 수지, 비닐계 수지, 스티렌·아크릴계 수지, 디엔계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리이미드계 수지, 또는 불소 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리올레핀계 수지, 산을 그래프트시킨 산 변성 폴리올레핀계 수지, 폴리올레핀과 불포화 에스테르와의 공중합 수지, 비닐계 수지가 바람직하다. 열가소성 수지는, 1종을 단독으로, 또는 필요에 따라 임의의 비율로 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다.Thermoplastic resins include polyolefin resins, acid-modified polyolefin resins grafted with acids, copolymer resins of polyolefins and unsaturated esters, vinyl resins, styrene/acrylic resins, diene resins, cellulose resins, and polyamide resins. , polyurethane resin, polyester resin, polycarbonate resin, polyimide resin, or fluororesin. Among these, polyolefin-based resins, acid-modified polyolefin-based resins grafted with acids, copolymer resins of polyolefins and unsaturated esters, and vinyl-based resins are preferable. Thermoplastic resins can be used individually or in combination of two or more types in an arbitrary ratio as needed.
폴리올레핀계 수지는, 에틸렌, 프로필렌, α-올레핀 화합물 등의 호모폴리머 또는 코폴리머가 바람직하다. 구체적으로는, 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 호모폴리머, 폴리프로필렌 코폴리머 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 폴리에틸렌 수지 및 폴리프로필렌 수지가 바람직하고, 보다 바람직하게는, 폴리에틸렌 수지이다.The polyolefin resin is preferably a homopolymer or copolymer such as ethylene, propylene, or α-olefin compound. Specific examples include low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, polypropylene homopolymer, and polypropylene copolymer. Among these, polyethylene resin and polypropylene resin are preferable, and polyethylene resin is more preferable.
산 변성 폴리올레핀계 수지는, 말레산, 아크릴산, 메타크릴산 및 이타콘산 등이 그래프트된 폴리올레핀 수지가 바람직하다. 이들 중에서도, 말레산 변성 폴리올레핀 수지가 바람직하다.The acid-modified polyolefin resin is preferably a polyolefin resin grafted with maleic acid, acrylic acid, methacrylic acid, and itaconic acid. Among these, maleic acid modified polyolefin resin is preferable.
폴리올레핀과 불포화 에스테르와의 공중합 수지에 있어서의 불포화 에스테르로서는 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소옥틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산이소부틸, 말레산디메틸, 말레산디에틸 및 메타크릴산글리시딜 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 폴리올레핀으로서 에틸렌, 불포화 에스테르로서 메타크릴산글리시딜로 이루어지는, 에틸렌-메타크릴산글리시딜 공중합 수지가 바람직하다.Examples of unsaturated esters in the copolymerization resin of polyolefin and unsaturated ester include methyl acrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, isobutyl methacrylate, dimethyl maleate, and dimaleate. Ethyl and glycidyl methacrylate, etc. can be mentioned. Among these, an ethylene-glycidyl methacrylate copolymer resin consisting of ethylene as a polyolefin and glycidyl methacrylate as an unsaturated ester is preferable.
비닐계 수지는, 아세트산비닐 등의 비닐에스테르의 중합에 의해 얻어지는 폴리머, 및 비닐에스테르와 에틸렌 등의 올레핀 화합물과의 코폴리머가 바람직하다. 구체적으로는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-프로피온산비닐 공중합체, 부분 비누화 폴리비닐알코올 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 에틸렌-아세트산비닐 공중합체가 바람직하다.The vinyl resin is preferably a polymer obtained by polymerizing vinyl ester such as vinyl acetate, and a copolymer of vinyl ester and an olefin compound such as ethylene. Specifically, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl propionate copolymer, partially saponified polyvinyl alcohol, etc. are mentioned. Among these, ethylene-vinyl acetate copolymer is preferable.
스티렌·아크릴계 수지는, 스티렌, (메타)아크릴로니트릴, 아크릴아미드류, 말레이미드류 등으로 이루어지는 호모폴리머 또는 코폴리머가 바람직하다. 구체적으로는, 신디오택틱폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 아크릴 코폴리머 등을 들 수 있다.The styrene-acrylic resin is preferably a homopolymer or copolymer made of styrene, (meth)acrylonitrile, acrylamide, maleimide, etc. Specifically, syndiotactic polystyrene, polyacrylonitrile, acrylic copolymer, etc. can be mentioned.
디엔계 수지는, 부타디엔이나 이소프렌 등의 공역디엔 화합물의 호모폴리머 또는 코폴리머, 및 그들 호모폴리머 또는 코폴리머의 수소 첨가물이 바람직하다. 구체적으로는, 스티렌-부타디엔 고무, 스티렌-이소프렌 블록 코폴리머, 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 블록 코폴리머, 스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 블록 코폴리머, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 코폴리머, 스티렌-부틸렌·부타디엔-스티렌 블록 코폴리머, 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 블록 코폴리머와 스티렌-에틸렌·부틸렌 블록 코폴리머와의 혼합물 등을 들 수 있다.The diene resin is preferably a homopolymer or copolymer of a conjugated diene compound such as butadiene or isoprene, and a hydrogenated product of these homopolymers or copolymers. Specifically, styrene-butadiene rubber, styrene-isoprene block copolymer, styrene-ethylene/butylene-styrene block copolymer, styrene-ethylene/propylene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene- Examples include butylene/butadiene-styrene block copolymer, styrene-ethylene/butylene-styrene block copolymer, and mixtures of styrene-ethylene/butylene block copolymer.
셀룰로오스계 수지는, 셀룰로오스 아세테이트부틸레이트 수지가 바람직하다. 폴리카보네이트 수지는, 비스페놀 A 폴리카보네이트가 바람직하다.The cellulose-based resin is preferably cellulose acetate butylate resin. The polycarbonate resin is preferably bisphenol A polycarbonate.
폴리이미드계 수지는, 열가소성 폴리이미드, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아믹산형 폴리이미드 수지가 바람직하다.The polyimide resin is preferably thermoplastic polyimide, polyamidoimide resin, or polyamic acid type polyimide resin.
열프레스 후의 쿠션재와 금속 보강판이나 배선판, 그리고 열프레스기와의 박리를 용이하게 하기 위해, 쿠션재는, 쿠션성의 부재에 더해, 이형층(離形層)을 포함하는 형태로 할 수 있다. 이형층으로서는, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 환상(環狀) 올레핀폴리머, 실리콘, 불소 수지로 이루어지는 층을 형성하는 것이 바람직하다. 이 중에서도 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 실리콘, 불소 수지가 더 바람직하다. 상기 형태 외, 알키드, 실리콘 등의 이형제를 코팅하는 형태도 바람직하다.In order to facilitate separation of the cushion material after heat pressing, the metal reinforcing plate or wiring board, and the heat press machine, the cushion material may be formed to include a release layer in addition to the cushioning member. As the release layer, it is preferable to form a layer made of polypropylene, polymethylpentene, cyclic olefin polymer, silicone, or fluororesin. Among these, polypropylene, polymethylpentene, silicone, and fluororesin are more preferable. In addition to the above form, a form coated with a release agent such as alkyd or silicone is also preferable.
이형층의 두께는 0.001 ∼ 70㎛가 바람직하고, 0.01 ∼ 50㎛가 보다 바람직하다.The thickness of the release layer is preferably 0.001 to 70 μm, and more preferably 0.01 to 50 μm.
시판되는 쿠션재로서는, Mitsui Chemicals Tohcello Inc. 제조 「CR1012」, 「CR1012MT4」, 「CR1040」, 「CR2031MT4」 등을 이용할 수 있다. 이들 시판되는 쿠션재는 쿠션재의 양면을 이형층으로 하여 폴리메틸펜텐으로 끼워 넣은 층 구성으로 되어 있으며 본원에서는 이들의 일체 구성을 쿠션재라고 부른다.As a commercially available cushioning material, Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Products such as “CR1012”, “CR1012MT4”, “CR1040”, and “CR2031MT4” can be used. These commercially available cushioning materials have a layer structure in which both sides of the cushioning material serve as release layers and are sandwiched with polymethylpentene, and in this application, their entire configuration is called a cushioning material.
쿠션재의 두께는, 50 ∼ 300㎛가 바람직하고, 75 ∼ 250㎛가 보다 바람직하고, 100 ∼ 200㎛가 더 바람직하다. 50 ∼ 300㎛로 함으로써 번짐성을 향상시킬 수 있다. 또, 상기 두께는, 이형층을 가질 경우, 이형층을 포함한 값이다.The thickness of the cushioning material is preferably 50 to 300 μm, more preferably 75 to 250 μm, and still more preferably 100 to 200 μm. Spreading properties can be improved by setting it to 50 to 300 μm. In addition, when the thickness has a release layer, it is a value including the release layer.
(금속 보강판)(metal reinforcement plate)
금속 보강판은, 예를 들면 금, 은, 구리, 철 및 스테인리스의 도전성 금속을 들 수 있다. 이들 중에서 보강판으로서의 강도, 비용 및 화학적 안정성의 면에서 스테인리스가 바람직하다.Examples of the metal reinforcement plate include conductive metals such as gold, silver, copper, iron, and stainless steel. Among these, stainless steel is preferable in terms of strength as a reinforcement plate, cost, and chemical stability.
금속 보강판의 두께는, 50 ∼ 500㎛가 바람직하고, 60 ∼ 400㎛가 보다 바람직하고, 75 ∼ 300㎛가 더 바람직하다. 금속 보강판의 두께를 500㎛ 이하로 함으로써 쿠션재의 유동에 의해 번짐을 억제하는 것 외, 프린트 배선판의 경량화 및 소형화를 촉진할 수 있다. 50㎛ 이상으로 함으로써 금속 보강판의 강도가 향상되며 배선판의 신뢰성이 향상된다.The thickness of the metal reinforcement plate is preferably 50 to 500 μm, more preferably 60 to 400 μm, and still more preferably 75 to 300 μm. By setting the thickness of the metal reinforcement plate to 500 μm or less, not only can spreading due to the flow of the cushion material be suppressed, but weight reduction and miniaturization of the printed wiring board can be promoted. By setting it to 50㎛ or more, the strength of the metal reinforcement plate improves and the reliability of the wiring board improves.
금속 보강판은, 표면의 부도체화에 따른 저항치 상승을 억제하기 위해, 도금층이 표면에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 도금층은, 금, 은, 니켈, 인 함유 니켈 도금이 바람직하다. 도금의 방법은 전해 도금법 또는 무전해 도금법으로 형성하는 것이 바람직하다. 도금층의 두께는, 0.1 ∼ 5㎛ 정도이며, 0.2 ∼ 4㎛가 보다 바람직하다. 또, 상기 금속 보강판의 두께는, 도금층을 가질 경우, 도금층을 포함한 값이다. 또, 비용을 저감하는 관점에서는 도금을 하지 않는 태양이 바람직하다.It is preferable that a plating layer is formed on the surface of the metal reinforcement plate in order to suppress an increase in resistance value due to surface nonconductivity. The plating layer is preferably gold, silver, nickel, or phosphorus-containing nickel plating. The plating method is preferably electrolytic plating or electroless plating. The thickness of the plating layer is about 0.1 to 5 μm, and 0.2 to 4 μm is more preferable. In addition, when the thickness of the metal reinforcement plate has a plating layer, it is a value including the plating layer. Also, from the viewpoint of reducing costs, it is preferable not to use plating.
번짐을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서, 금속 보강판과 쿠션재의 두께의 비율(금속 보강판의 두께[㎛]／쿠션재의 두께[㎛])은, 2 이하인 것이 바람직하고, 1.7 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.3 이하가 더 바람직하다. 하한은 0.1 이상이 바람직하고, 0.5 이상이 보다 바람직하다.From the viewpoint of more effectively suppressing spread, the ratio of the thickness of the metal reinforcement plate and the cushion material (thickness of the metal reinforcement plate [μm]/thickness of the cushion material [μm]) is preferably 2 or less, and more preferably 1.7 or less, 1.3 or less is more preferable. The lower limit is preferably 0.1 or more, and more preferably 0.5 or more.
(도전성 접착제)(Conductive adhesive)
본 실시형태에 따른 도전성 접착제는, 열에 의해 연화되는 바인더 수지와 도전성 필러를 적어도 포함하고, 하기의 특성을 구비하는 것이 바람직하다.The conductive adhesive according to this embodiment preferably contains at least a binder resin that softens with heat and a conductive filler, and has the following characteristics.
[저장 탄성률][Storage modulus]
본 실시형태에서는, 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률을 2㎫ 이상 50㎫ 이하, 바람직하게는 4㎫ 이상 25㎫ 이하, 더 바람직하게는 7㎫ 이상 15㎫ 이하로 해도 된다. 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률을 이 범위로 함으로써, 열프레스 시(도 2a의 공정 [1] ∼ 도 2c의 공정 [3] 참조)에 도전성 접착제(12)를 충분히 연화시킬 수 있고, 도전성 접착제(12)의 개구부에의 충전성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 도전성 접착제(12)와 그라운드 회로(25) 사이에 극간(隙間)(29b)(도 5a 참조)이 형성되는 것을 억제할 수 있고, 금속 보강판(14)과 그라운드 회로(25) 사이의 저항치가 높아지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 도전성 접착제가 과잉으로 연화됨으로써 번짐이 악화되는 것을 억제할 수 있다(도 5b 참조).In this embodiment, the storage modulus of the conductive adhesive at 170°C may be 2 MPa or more and 50 MPa or less, preferably 4 MPa or more and 25 MPa or less, and more preferably 7 MPa or more and 15 MPa or less. By setting the storage modulus of the conductive adhesive at 170°C in this range, the conductive adhesive 12 can be sufficiently softened during heat pressing (see step [1] in Fig. 2a to step [3] in Fig. 2c), and the conductive adhesive 12 can be The filling properties of the opening of the adhesive 12 can be improved. Therefore, it is possible to suppress the formation of a gap 29b (see FIG. 5A) between the conductive adhesive 12 and the ground circuit 25, and the gap 29b (see FIG. 5A) can be prevented from forming between the metal reinforcement plate 14 and the ground circuit 25 It can suppress the resistance value from increasing. In addition, worsening of spreading due to excessive softening of the conductive adhesive can be suppressed (see FIG. 5B).
170℃에서의 저장 탄성률을 2㎫ 이상으로 하기 위한 방법으로서는, 예를 들면 바인더 수지의 중량 평균 분자량 Mw를 올리고, 바인더 수지를, 방향환을 많이 갖는 골격으로 하여 강직성(剛直性)을 높이고, 도전성 필러나 무기 필러 등의 필러 성분의 첨가량을 늘리고, 또한, 바인더 수지가 열경화성 수지인 경우는, B 스테이지에 있어서의 경화제와의 가교 밀도를 높이는 등의 방법을 들 수 있다.As a method for increasing the storage modulus at 170°C to 2 MPa or more, for example, the weight average molecular weight Mw of the binder resin is increased, the binder resin is used as a skeleton having many aromatic rings to increase rigidity, and conductivity is increased. Methods include increasing the addition amount of filler components such as filler and inorganic filler, and, when the binder resin is a thermosetting resin, increasing the crosslinking density with the curing agent in the B stage.
170℃에서의 저장 탄성률을 50㎫ 이하로 하기 위한 방법으로서는, 예를 들면 바인더 수지의 중량 평균 분자량 Mw를 낮추고, 바인더 수지의 골격으로부터 방향환을 줄여 강직성을 낮추고, 도전성 필러나 무기 필러 등의 필러 성분의 첨가량을 줄이고, 또한 바인더 수지가 열경화성 수지인 경우는, 반경화 상태인 B 스테이지에 있어서의 경화제와의 가교 밀도를 낮추는 등의 방법을 들 수 있다.Methods for lowering the storage modulus at 170°C to 50 MPa or less include, for example, lowering the weight average molecular weight Mw of the binder resin, reducing aromatic rings from the skeleton of the binder resin to lower rigidity, and adding fillers such as conductive fillers and inorganic fillers. Methods include reducing the amount of components added and, when the binder resin is a thermosetting resin, lowering the crosslinking density with the curing agent in the B stage in a semi-cured state.
본 실시형태에서는, 170℃에서의 도전성 접착제의 저장 탄성률을 상술한 범위로 함으로써, 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 시에 개구부에의 충전성이 양호한 도전성 접착제를 갖는 부재 세트, 및 금속 보강판 부착 프린트 배선판을 제공할 수 있다.In this embodiment, by setting the storage modulus of the conductive adhesive at 170°C to the above-mentioned range, a set of members having a conductive adhesive having good filling properties in openings during the production of a printed wiring board with a metal reinforcement plate, and a metal reinforcement plate attached Printed wiring boards can be provided.
본 실시형태에 따른 도전성 접착제의 저장 탄성률은, 쿠션재와 마찬가지의 방법으로 구할 수 있다.The storage elastic modulus of the conductive adhesive according to this embodiment can be determined by the same method as that of the cushioning material.
또한, 쿠션재의 저장 탄성률은, 상기 도전성 접착제의 저장 탄성률보다 높은 것이 바람직하다. 쿠션재와 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률차는, 4 ∼ 100㎫인 것이 바람직하고, 10 ∼ 87㎫이 보다 바람직하다. 상기 범위로 함으로써 번지는 도전성 접착제를 쿠션재에 의해 막는 효과가 보다 향상된다.Additionally, the storage modulus of the cushioning material is preferably higher than that of the conductive adhesive. The difference in storage elastic modulus at 170°C between the cushioning material and the conductive adhesive is preferably 4 to 100 MPa, and more preferably 10 to 87 MPa. By setting it within the above range, the effect of blocking the spread of the conductive adhesive with the cushioning material is further improved.
[손실 정접][Loss tangent]
본 실시형태에서는, 도전성 접착제의 170℃에서의 손실 정접(tanδ)은, 0.05 이상 0.4 이하가 바람직하고, 0.15 이상 0.35 이하가 보다 바람직하고, 0.20 이상 0.3 이하가 더 바람직하다. 도전성 접착제의 170℃에서의 손실 정접(tanδ)을 이 범위로 함으로써, 도전성 접착제(12)의 개구부에의 충전성을 더욱 향상시킬 수 있다.In this embodiment, the loss tangent (tanδ) of the conductive adhesive at 170°C is preferably 0.05 or more and 0.4 or less, more preferably 0.15 or more and 0.35 or less, and still more preferably 0.20 or more and 0.3 or less. By setting the loss tangent (tan δ) of the conductive adhesive at 170°C to this range, the filling property of the conductive adhesive 12 into the opening can be further improved.
170℃에서의 손실 정접을 0.05 이상으로 하기 위한 방법으로서는, 예를 들면 바인더 수지의 중량 평균 분자량 Mw를 낮추고, 바인더 수지의 산가(酸價)를 낮추고, 바인더 수지의 유리 전이 온도(Tg)를 낮추고, 이에 더하여 상온에서 액상(液狀)인 경화제를 첨가하는 등을 들 수 있다.Methods for increasing the loss tangent at 170°C to 0.05 or more include, for example, lowering the weight average molecular weight Mw of the binder resin, lowering the acid value of the binder resin, and lowering the glass transition temperature (Tg) of the binder resin. , In addition, addition of a curing agent that is liquid at room temperature can be mentioned.
170℃에서의 손실 정접을 0.40 이하로 하기 위한 방법으로서는, 예를 들면 바인더 수지의 중량 평균 분자량 Mw를 올리고, 바인더 수지의 산가를 올리고, 바인더 수지의 Tg를 올리고, 이에 더하여 상온에서 고형(固形)인 경화제를 첨가하는 등을 들 수 있다.Methods for reducing the loss tangent at 170°C to 0.40 or less include, for example, increasing the weight average molecular weight Mw of the binder resin, increasing the acid value of the binder resin, increasing the Tg of the binder resin, and further making it solid at room temperature. Addition of a phosphorus hardener, etc. may be mentioned.
본 실시형태에 따른 도전성 접착제의 손실 정접(tanδ)은, 상술한 바와 같이 동적 점탄성 측정 장치를 이용하여 도전성 접착제의 25 ∼ 200℃의 온도 범위에서의 저장 탄성률(E'), 손실 탄성률(E''), 및 손실 정접(tanδ) 변화를 측정하여, 각각의 온도에서의 손실 정접(tanδ)을 추출함으로써 구할 수 있다.The loss tangent (tanδ) of the conductive adhesive according to the present embodiment is determined by measuring the storage modulus (E') and loss modulus (E') of the conductive adhesive in a temperature range of 25 to 200°C using a dynamic viscoelasticity measuring device as described above. '), and can be obtained by measuring the change in loss tangent (tanδ) and extracting the loss tangent (tanδ) at each temperature.
[유리 전이 온도][Glass transition temperature]
또한, 본 실시형태의 도전성 접착제는, 점탄성 측정에 의해 얻어지는 온도-손실 정접(tanδ) 곡선에서의 피크의 온도를 이용하여 구할 수 있다. 본 발명의 도전 접착제는 제1과 제2 유리 전이 온도를 갖는 것이 바람직하고, 저온 측의 피크를 제1 유리 전이 온도, 고온 측의 피크를 제2 유리 전이 온도라고 정의한다. 제1 유리 전이 온도는 10℃ 이상 45℃ 이하, 제2 유리 전이 온도는 70℃ 이상 140℃ 이하인 것이 바람직하다. 제1 유리 전이 온도가 25℃ 이상 40℃ 이하, 제2 유리 전이 온도가 75℃ 이상 110℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 제1 유리 전이 온도가 27℃ 이상 36℃ 이하, 제2 유리 전이 온도가 78℃ 이상 95℃ 이하인 것이 더 바람직하다. 도전성 접착제의 유리 전이 온도를 이러한 범위로 함으로써, 도전성 접착제의 밀착성, 개구부에의 충전성을 더욱 향상시킬 수 있다.Additionally, the conductive adhesive of this embodiment can be determined using the temperature of the peak in the temperature-loss tangent (tanδ) curve obtained by viscoelasticity measurement. The conductive adhesive of the present invention preferably has a first and a second glass transition temperature, and the peak on the low temperature side is defined as the first glass transition temperature, and the peak on the high temperature side is defined as the second glass transition temperature. The first glass transition temperature is preferably 10°C or higher and 45°C or lower, and the second glass transition temperature is preferably 70°C or higher and 140°C or lower. It is more preferable that the first glass transition temperature is 25°C or more and 40°C or less, and the second glass transition temperature is 75°C or more and 110°C or less. It is more preferable that the first glass transition temperature is 27°C or more and 36°C or less, and the second glass transition temperature is 78°C or more and 95°C or less. By setting the glass transition temperature of the conductive adhesive to this range, the adhesion of the conductive adhesive and the filling properties of the opening can be further improved.
제1 유리 전이 온도를 10℃ 이상 45℃ 이하로 하기 위한 방법으로서는, 예를 들면, 바인더 수지의 Tg를 컨트롤하는 방법, 바인더 수지가 열경화성 수지인 경우는 경화제와의 가교 밀도를 컨트롤하는 방법을 들 수 있다.Methods for adjusting the first glass transition temperature to 10°C or more and 45°C or less include, for example, a method of controlling the Tg of the binder resin and, when the binder resin is a thermosetting resin, a method of controlling the crosslinking density with the curing agent. You can.
제2 유리 전이 온도를 70℃ 이상 140℃ 이하로 하기 위해서는, 상기와 마찬가지의 방법에 의해 조정할 수 있다.In order to adjust the second glass transition temperature to 70°C or higher and 140°C or lower, it can be adjusted by a method similar to the above.
[막두께][film thickness]
도전성 접착제의 두께는, 15 ∼ 70㎛가 바람직하고, 20 ∼ 65㎛가 보다 바람직하다. 두께를 15㎛ 이상으로 함으로써 소(小)개구 비아(via)에의 매립성을 향상시킬 수 있다. 두께를 70㎛ 이하로 함으로써 번짐성을 억제할 수 있다. 도전성 접착제의 두께의 측정 방법은, 접촉식의 막두께계, 단면 관찰에 의한 계측 등으로 측정할 수 있다.The thickness of the conductive adhesive is preferably 15 to 70 μm, and more preferably 20 to 65 μm. By setting the thickness to 15 μm or more, embedding in small opening vias can be improved. Spreading can be suppressed by setting the thickness to 70㎛ or less. The thickness of the conductive adhesive can be measured using a contact-type thickness gauge, measurement by cross-sectional observation, etc.
[도전성 접착제의 제조 방법][Method for producing conductive adhesive]
부재 세트를 구성하는 도전성 접착제는, 예를 들면, 도전성 수지 조성물을 이용하여, 박리성 필름 상에 도전성 접착제를 형성한 도전성 접착 시트에 의해 제조할 수 있다.The conductive adhesive constituting the member set can be manufactured, for example, by using a conductive resin composition and using a conductive adhesive sheet in which the conductive adhesive is formed on a release film.
「도전성 수지 조성물」“Conductive resin composition”
본 실시형태에 따른 도전성 접착제는, 열에 의해 연화되는 바인더 수지, 및 도전성 미립자를 포함하는 도전성 수지 조성물에 의해 형성되는 것이 바람직하다.The conductive adhesive according to this embodiment is preferably formed of a conductive resin composition containing a binder resin that softens with heat and conductive fine particles.
열에 의해 연화되는 바인더 수지로서는, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않지만, 열경화성 수지가 바람직하다. 또한, 후공정에서 리플로우 공정 등의 가열 공정이 없는 용도에 있어서는, 열가소성 수지가 바람직하다. 열경화성 수지는, 자기(自己) 가교성 타입 및 경화제 반응 타입을 사용할 수 있다. 경화제 반응 타입의 바인더 수지로서는, 경화제와 반응 가능한 반응성 관능기를 갖는 열경화성 수지가 바람직하다.The binder resin that is softened by heat is not particularly limited as long as it does not deviate from the spirit of the present invention, but a thermosetting resin is preferable. Additionally, thermoplastic resins are preferable for applications without a heating process such as a reflow process in the post-process. Thermosetting resins can be of self-crosslinking type or hardener reaction type. As the binder resin of the curing agent reaction type, a thermosetting resin having a reactive functional group capable of reacting with the curing agent is preferable.
<열경화성 수지><Thermosetting resin>
열경화성 수지는, 가열에 의한 가교 반응에 이용할 수 있는 관능기를 복수 갖는 수지이다.A thermosetting resin is a resin having a plurality of functional groups that can be used for a crosslinking reaction by heating.
관능기는, 예를 들면, 수산기, 페놀성 수산기, 카르복시기, 아미노기, 에폭시기, 옥세타닐기, 옥사졸린기, 옥사진기, 아지리딘기, 티올기, 이소시아네이트기, 블록화 이소시아네이트기, 실라놀기 등을 들 수 있다.Functional groups include, for example, hydroxyl group, phenolic hydroxyl group, carboxyl group, amino group, epoxy group, oxetanyl group, oxazoline group, oxazine group, aziridine group, thiol group, isocyanate group, blocked isocyanate group, silanol group, etc. .
상기의 관능기를 갖는 열경화성 수지는, 예를 들면, 아크릴 수지, 말레산 수지, 폴리부타디엔계 수지, 폴리에스테르 수지, 축합형 폴리에스테르 수지, 부가형 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄우레아 수지, 에폭시 수지, 옥세탄 수지, 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 페놀계 수지, 알키드 수지, 아미노 수지, 폴리젖산 수지, 옥사졸린 수지, 벤조옥사진 수지, 실리콘 수지, 불소 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄우레아 수지, 에폭시 수지, 부가형 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지가 바람직하다.Thermosetting resins having the above functional groups include, for example, acrylic resin, maleic acid resin, polybutadiene-based resin, polyester resin, condensation-type polyester resin, addition-type polyester resin, melamine resin, polyurethane resin, and polyurethane-urea. Resin, epoxy resin, oxetane resin, phenoxy resin, polyimide resin, polyamide resin, polyamidoimide resin, phenolic resin, alkyd resin, amino resin, polylactic acid resin, oxazoline resin, benzoxazine resin, silicone Resins and fluororesins are included. Among these, polyurethane resin, polyurethane-urea resin, epoxy resin, addition-type polyester resin, polyimide resin, polyamide resin, and polyamidoimide resin are preferable.
열경화성 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 5만 ∼ 20만이 바람직하고, 7만 ∼ 13만이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량(Mw)을 상기 범위로 함으로써 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률, 손실 정접을 바람직한 것으로 할 수 있다.The weight average molecular weight (Mw) of the thermosetting resin is preferably 50,000 to 200,000, and more preferably 70,000 to 130,000. By setting the weight average molecular weight (Mw) within the above range, the storage modulus and loss tangent at 170°C of the conductive adhesive can be made desirable.
열경화성 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 -20℃ ∼ 20℃가 바람직하고, -7℃ ∼ 150℃가 보다 바람직하다. 유리 전이 온도를 상기 범위로 함으로써 도전성 접착제의 25℃에서의 저장 탄성률을 바람직한 것으로 할 수 있다.The glass transition temperature (Tg) of the thermosetting resin is preferably -20°C to 20°C, and more preferably -7°C to 150°C. By setting the glass transition temperature within the above range, the storage modulus of the conductive adhesive at 25°C can be made desirable.
열경화성 수지의 산가는 1 ∼ 40㎎KOH／g이 바람직하고, 4 ∼ 15㎎KOH／g이 보다 바람직하고, 6 ∼ 13㎎KOH／g이 더 바람직하다. 열경화성 수지의 산가를 상기 범위로 함으로써 후술하는 경화제와의 가교 밀도를 최적화할 수 있고, 170℃에서의 저장 탄성률, 손실 정접을 바람직한 것으로 할 수 있다.The acid value of the thermosetting resin is preferably 1 to 40 mgKOH/g, more preferably 4 to 15 mgKOH/g, and still more preferably 6 to 13 mgKOH/g. By setting the acid value of the thermosetting resin within the above range, the crosslinking density with the curing agent described later can be optimized, and the storage modulus and loss tangent at 170°C can be made desirable.
<경화제><Hardener>
경화제는, 열경화성 수지의 종류에 따라 임의로 선택할 수 있다. 경화제로서, 가교 반응에 의해 도전성 접착제를 형성할 때에 반경화 상태로 하기 위해 기능하고, 도전성 접착 시트 형성 시에는 완전 경화하지 않고, 배선판 또는 금속 보강판에 열프레스할 때에 경화하는 경화제도 적절히 선택할 수 있다. 경화제는, 에폭시계 화합물, 이소시아네이트계 경화제, 아민계 경화제, 아지리딘계 경화제, 이미다졸계 경화제를 들 수 있다.The curing agent can be selected arbitrarily depending on the type of thermosetting resin. As a curing agent, a curing agent that functions to semi-cure when forming a conductive adhesive through a crosslinking reaction, does not fully cure when forming a conductive adhesive sheet, and hardens when heat pressing on a wiring board or metal reinforcement plate can also be appropriately selected. there is. Examples of the curing agent include epoxy compounds, isocyanate-based curing agents, amine-based curing agents, aziridine-based curing agents, and imidazole-based curing agents.
에폭시 화합물로서는, 글리시딜에테르형 에폭시 화합물, 글리시딜아민형 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르형 에폭시 화합물, 환상 지방족(지환형) 에폭시 화합물 등이 바람직하다.Preferred epoxy compounds include glycidyl ether type epoxy compounds, glycidylamine type epoxy compounds, glycidyl ester type epoxy compounds, and cyclic aliphatic (alicyclic) epoxy compounds.
상기 글리시딜에테르형 에폭시 화합물로서는, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 비스페놀 AD형 에폭시 화합물, 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물, 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, α-나프톨 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 A형 노볼락형 에폭시 화합물, 디시클로펜타디엔형 에폭시 화합물, 테트라브롬 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 브롬화 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 트리스(글리시딜옥시페닐)메탄, 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄 등을 들 수 있다.As the glycidyl ether type epoxy compound, bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, bisphenol S type epoxy compound, bisphenol AD type epoxy compound, cresol novolak type epoxy compound, phenol novolak type epoxy compound, α- Naphthol novolak-type epoxy compound, bisphenol A-type novolak-type epoxy compound, dicyclopentadiene-type epoxy compound, tetrabrominated bisphenol A-type epoxy compound, brominated phenol novolak-type epoxy compound, tris(glycidyloxyphenyl)methane, Tetrakis(glycidyloxyphenyl)ethane, etc. can be mentioned.
상기 글리시딜아민형 에폭시 화합물로서는, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 트리글리시딜파라아미노페놀, 트리글리시딜메타아미노페놀, 테트라글리시딜메타자일릴렌디아민 등을 들 수 있다.Examples of the glycidylamine-type epoxy compound include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidylparaminophenol, triglycidylmetaminophenol, and tetraglycidylmethoxylylenediamine.
상기 글리시딜에스테르형 에폭시 화합물로서는, 디글리시딜프탈레이트, 디글리시딜헥사히드로프탈레이트, 디글리시딜테트라히드로프탈레이트 등을 들 수 있다.Examples of the glycidyl ester type epoxy compound include diglycidyl phthalate, diglycidyl hexahydrophthalate, and diglycidyl tetrahydrophthalate.
상기 환상 지방족(지환형) 에폭시 화합물로서는, 에폭시시클로헥실메틸-에폭시시클로헥산카복실레이트, 비스(에폭시시클로헥실)아디페이트 등을 들 수 있다.Examples of the cycloaliphatic (alicyclic) epoxy compound include epoxycyclohexylmethyl-epoxycyclohexanecarboxylate and bis(epoxycyclohexyl)adipate.
이소시아네이트계 경화제는, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.Isocyanate-based curing agents include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, and tetramethylxylylene diisocyanate. Isocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned.
아민계 경화제는, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 메틸렌비스(2-클로로아닐린), 메틸렌비스(2-메틸-6-메틸아닐린), 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, n-부틸벤질프탈산 등을 들 수 있다.Amine-based curing agents include diethylenetriamine, triethylenetetramine, methylenebis(2-chloroaniline), methylenebis(2-methyl-6-methylaniline), 1,5-naphthalenediisocyanate, and n-butylbenzylphthalic acid. etc. can be mentioned.
아지리딘계 경화제는, 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘카르복시아미드) 등을 들 수 있다.Aziridine-based hardeners include trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, tetramethylolmethane-tri-β-aziridinylpropionate, and N,N'-diphenylmethane-4,4'- Bis(1-aziridinecarboxyamide), N,N'-hexamethylene-1,6-bis(1-aziridinecarboxyamide), etc. are mentioned.
이미다졸계 경화제는, 2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트 등을 들 수 있다.Imidazole-based curing agents include 2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate. I can hear it.
경화제는, 열경화성 수지 100중량부에 대해, 0.3 ∼ 80중량부를 배합하는 것이 바람직하고, 1 ∼ 50중량부가 보다 바람직하다. 경화제의 첨가량을 0.3 ∼ 80중량부로 함으로써, 도전성 접착제의 가교 밀도를 최적인 것으로 하고, 170℃에서의 저장 탄성률을 2㎫ 이상 50㎫ 이하의 범위로 할 수 있다. 또한, 경화제의 첨가량을 0.3 ∼ 80중량부로 함으로써, 반경화 후에 도전성 접착 시트를 유동하기 어렵게 할 수 있기 때문에 블로킹이 억제되기 쉬워진다.It is preferable to mix 0.3 to 80 parts by weight, and 1 to 50 parts by weight of the curing agent is more preferable with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin. By adding the curing agent in an amount of 0.3 to 80 parts by weight, the crosslinking density of the conductive adhesive can be optimal, and the storage modulus at 170°C can be in the range of 2 MPa or more and 50 MPa or less. Additionally, by setting the addition amount of the curing agent to 0.3 to 80 parts by weight, the conductive adhesive sheet can be made difficult to flow after semi-curing, so blocking is easily suppressed.
<열가소성 수지><Thermoplastic resin>
본 실시형태에서는 열가소성 수지를 병용해도 된다. 열가소성 수지로서는, 상기 경화성 관능기를 갖지 않는 폴리올레핀계 수지, 비닐계 수지, 스티렌·아크릴계 수지, 디엔계 수지, 테르펜 수지, 석유 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리이미드계 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다.In this embodiment, a thermoplastic resin may be used together. Thermoplastic resins include polyolefin resins, vinyl resins, styrene/acrylic resins, diene resins, terpene resins, petroleum resins, cellulose resins, polyamide resins, polyurethane resins, polyester resins, and polyester resins that do not have the above-mentioned curable functional group. Carbonate resin, polyimide resin, fluorine resin, etc. can be mentioned.
폴리올레핀계 수지는, 에틸렌, 프로필렌, α-올레핀 화합물 등의 호모폴리머 또는 코폴리머가 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 폴리에틸렌프로필렌 고무, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, α-올레핀폴리머 등을 들 수 있다.The polyolefin resin is preferably a homopolymer or copolymer such as ethylene, propylene, or α-olefin compound. Specifically, examples include polyethylene propylene rubber, olefin-based thermoplastic elastomer, and α-olefin polymer.
비닐계 수지는, 아세트산비닐 등의 비닐에스테르의 중합에 의해 얻어지는 폴리머 및 비닐에스테르와 에틸렌 등의 올레핀 화합물과의 코폴리머가 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 부분 비누화 폴리비닐알코올 등을 들 수 있다.The vinyl resin is preferably a polymer obtained by polymerizing vinyl ester such as vinyl acetate and a copolymer of vinyl ester and an olefin compound such as ethylene. Specifically, examples include ethylene-vinyl acetate copolymer and partially saponified polyvinyl alcohol.
스티렌·아크릴계 수지는, 스티렌이나 (메타)아크릴로니트릴, 아크릴아미드류, (메타)아크릴산에스테르, 말레이미드류 등으로 이루어지는 호모폴리머 또는 코폴리머가 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 신디오택틱폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 아크릴 코폴리머, 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체 등을 들 수 있다.The styrene/acrylic resin is preferably a homopolymer or copolymer made of styrene, (meth)acrylonitrile, acrylamide, (meth)acrylic acid ester, maleimide, etc. Specifically, examples include syndiotactic polystyrene, polyacrylonitrile, acrylic copolymer, and ethylene-methyl methacrylate copolymer.
디엔계 수지는, 부타디엔이나 이소프렌 등의 공역디엔 화합물의 호모폴리머 또는 코폴리머 및 그들의 수소 첨가물이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 스티렌-부타디엔 고무, 스티렌-이소프렌 블록 코폴리머 등을 들 수 있다. 테르펜 수지는, 테르펜류로 이루어지는 폴리머 또는 그 수소 첨가물이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 수첨(水添) 테르펜 수지를 들 수 있다.The diene resin is preferably a homopolymer or copolymer of conjugated diene compounds such as butadiene or isoprene, and hydrogenated products thereof. Specifically, examples include styrene-butadiene rubber, styrene-isoprene block copolymer, etc. The terpene resin is preferably a polymer made of terpenes or a hydrogenated product thereof. Specifically, examples include aromatic modified terpene resin, terpene phenol resin, and hydrogenated terpene resin.
석유계 수지는, 디시클로펜타디엔형 석유 수지, 수첨 석유 수지가 바람직하다. 셀룰로오스계 수지는, 셀룰로오스 아세테이트부틸레이트 수지가 바람직하다. 폴리카보네이트 수지는, 비스페놀 A 폴리카보네이트가 바람직하다. 폴리이미드계 수지는, 열가소성 폴리이미드, 폴리아미드이미드 수지, 폴리아믹산형 폴리이미드 수지가 바람직하다.The petroleum resin is preferably a dicyclopentadiene type petroleum resin or a hydrogenated petroleum resin. The cellulose-based resin is preferably cellulose acetate butylate resin. The polycarbonate resin is preferably bisphenol A polycarbonate. The polyimide resin is preferably thermoplastic polyimide, polyamidoimide resin, or polyamic acid type polyimide resin.
<도전성 미립자><Conductive fine particles>
도전성 미립자는, 금, 백금, 은, 구리 및 니켈 등의 도전성 금속, 및 그 합금, 그리고 도전성 폴리머의 미립자가 바람직하다. 또한 단일 조성의 미립자가 아닌 금속이나 수지를 핵체로 하고, 상기 핵체의 표면을 피복하는 피복층을 핵체보다 도전성이 높은 소재로 형성한 복합 미립자가 비용 절감의 관점에서 바람직하다.The conductive fine particles are preferably fine particles of conductive metals such as gold, platinum, silver, copper, and nickel, alloys thereof, and conductive polymers. In addition, composite fine particles that use metal or resin as a nuclide rather than fine particles of a single composition, and a coating layer covering the surface of the nuclide made of a material with higher conductivity than the nuclide are preferable from the viewpoint of cost reduction.
핵체는, 가격이 저렴한 니켈, 실리카, 구리 및 그 합금, 그리고 수지로부터 적절히 선택하는 것이 바람직하다.The nuclear body is preferably selected appropriately from inexpensive nickel, silica, copper and alloys thereof, and resin.
피복층은, 도전성을 갖는 소재이면 좋고, 도전성 금속 또는 도전성 폴리머가 바람직하다. 도전성 금속은, 금, 백금, 은, 주석, 망간, 및 인듐 등, 그리고 그 합금을 들 수 있다. 또한 도전성 폴리머는, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 도전성의 면에서 은이 바람직하다.The coating layer may be made of a conductive material, preferably a conductive metal or a conductive polymer. Conductive metals include gold, platinum, silver, tin, manganese, and indium, and alloys thereof. Additionally, conductive polymers include polyaniline and polyacetylene. Among these, silver is preferable in terms of conductivity.
도전성 미립자는, 단독으로 이용해도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다.Conductive fine particles may be used individually, or two or more types may be used in combination.
복합 미립자는, 핵체 100중량부에 대하여 1 ∼ 40중량부의 비율로 피복층을 갖는 것이 바람직하고, 5 ∼ 30중량부가 보다 바람직하다. 1 ∼ 40중량부로 피복하면, 도전성을 유지하면서, 보다 비용 절감을 할 수 있다. 또, 복합 미립자는, 피복층이 핵체를 완전히 덮는 것이 바람직하다. 그러나, 실제로는, 핵체의 일부가 노출되는 경우가 있다. 이러한 경우에도 핵체 표면 면적의 70％ 이상을 도전성 미립자가 덮고 있으면, 도전성을 유지하기 쉽다.It is preferable that the composite fine particles have a coating layer in a ratio of 1 to 40 parts by weight, and more preferably 5 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight of the nuclide. When coated with 1 to 40 parts by weight, cost savings can be achieved while maintaining conductivity. In addition, for composite fine particles, it is preferable that the coating layer completely covers the nuclei. However, in reality, there are cases where part of the nuclear body is exposed. Even in this case, if the conductive fine particles cover 70% or more of the surface area of the nuclide, conductivity is likely to be maintained.
도전성 미립자의 형상은, 원하는 도전성이 얻어지면 좋고 형상은 한정되지 않는다. 예를 들면, 구상(球狀), 플레이크상, 엽상(葉狀), 수지상(樹枝狀), 플레이트상, 침상(針狀), 봉상(棒狀), 포도상이 바람직하다. 또, 금속 보강판과 배선판 사이의 세로 방향의 도통 패스를 효율적으로 형성하기 위해, 구상 및 수지상이 보다 바람직하다.The shape of the conductive fine particles is not limited as long as the desired conductivity is obtained. For example, spherical shape, flake shape, leaf shape, dendrite shape, plate shape, needle shape, rod shape, and grape shape are preferable. Moreover, in order to efficiently form a longitudinal conduction path between the metal reinforcement plate and the wiring board, spherical and dendritic shapes are more preferable.
도전성 미립자의 평균 입자경은, D50 평균 입자경이, 1 ∼ 120㎛인 것이 바람직하고, 5 ∼ 60㎛가 보다 바람직하다. D50 평균 입자경이 이 범위에 있음으로써 블로킹이 일어나는 것을 억제할 수 있다. 또, D50 평균 입자경은, 레이저 회절·산란법 입도 분포 측정 장치에 의해 구할 수 있다. 예를 들면, 박리성 필름 상에 도전성 접착제를 갖는 도전성 접착 시트는, 롤상으로 권취(卷取)된 상태로 운반 등 된다. 블로킹이란, 이 롤상의 도전성 접착 시트로부터, 도전성 접착 시트를 권출(卷出)할 때에, 도전성 접착 시트가 박리성 필름의 이면에 부착되는 현상을 말한다.The D 50 average particle diameter of the conductive fine particles is preferably 1 to 120 μm, and more preferably 5 to 60 μm. When the D 50 average particle size is within this range, blocking can be suppressed. Additionally, the D 50 average particle diameter can be determined using a laser diffraction/scattering method particle size distribution measuring device. For example, a conductive adhesive sheet having a conductive adhesive on a release film is transported in a rolled state. Blocking refers to a phenomenon in which the conductive adhesive sheet adheres to the back side of the release film when the conductive adhesive sheet is unrolled from the roll-shaped conductive adhesive sheet.
도전성 접착제 100중량％ 중, 도전성 미립자의 첨가량은 30 ∼ 90중량％가 바람직하고, 40 ∼ 80중량％가 보다 바람직하다. 상기 첨가량으로 함으로써 170℃에서의 각 저장 탄성률을 바람직한 범위로 할 수 있다.Based on 100% by weight of the conductive adhesive, the amount of conductive fine particles added is preferably 30 to 90% by weight, and more preferably 40 to 80% by weight. By using the above addition amount, each storage modulus at 170°C can be brought into a desirable range.
본 실시형태에 있어서의 도전성 수지 조성물은, 다른 임의 성분으로서 용제, 내열안정제, 무기 필러, 안료, 염료, 점착 부여 수지, 가소제, 실란 커플링제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제 등을 배합할 수 있다.The conductive resin composition in this embodiment can contain a solvent, a heat stabilizer, an inorganic filler, a pigment, a dye, a tackifying resin, a plasticizer, a silane coupling agent, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling regulator, etc. as other optional components. .
무기 필러로서는, 예를 들면, 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화티탄, 산화아연, 삼산화안티몬, 산화마그네슘, 탈크, 몬모롤리나이트, 카올린, 벤토나이트 등을 들 수 있다. 상기 도전성 접착층이 무기 필러를 함유함으로써, 경화 전의 저장 탄성률을 제어하여 최적의 플로우량으로 컨트롤할 수 있다.Examples of inorganic fillers include silica, alumina, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, barium sulfate, calcium carbonate, titanium oxide, zinc oxide, antimony trioxide, magnesium oxide, talc, montmorolinite, kaolin, bentonite, etc. . When the conductive adhesive layer contains an inorganic filler, the storage modulus before curing can be controlled to control the optimal flow amount.
도전성 수지 조성물은, 상기의 각 성분을 혼합하고 교반하여 얻을 수 있다. 교반은, 공지(公知)된 교반 장치를 사용할 수 있고, 디스퍼 매트가 일반적이지만, 호모지나이저도 바람직하다.The conductive resin composition can be obtained by mixing and stirring the above components. For stirring, a known stirring device can be used, and a disper mat is common, but a homogenizer is also preferable.
상기 도전성 수지 조성물을 박리성 필름의 박리면에, 나이프 코팅, 다이 코팅, 립 코팅, 롤 코팅, 커튼 코팅, 바 코팅, 그라비아 코팅, 플렉소 코팅, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 및 스핀 코팅 등의 방법으로 도공하고, 통상 40 ∼ 20℃의 온도로 가열함으로써 용제 등의 휘발 성분을 제거하고, 도전성 접착제층을 갖는 도전성 접착 시트를 형성할 수 있다.The conductive resin composition is applied to the release surface of the release film using methods such as knife coating, die coating, lip coating, roll coating, curtain coating, bar coating, gravure coating, flexo coating, dip coating, spray coating, and spin coating. By coating and heating at a temperature of usually 40 to 20°C, volatile components such as solvents are removed, and a conductive adhesive sheet with a conductive adhesive layer can be formed.
「박리성 필름」“Releasable film”
박리성 필름은, 편면 혹은 양면에 이형 처리를 한 필름이면 제한없이 사용할 수 있다.The peelable film can be used without limitation as long as it is a film that has undergone release treatment on one or both sides.
박리성 필름의 기재의 일례로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 경질(硬質) 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 나일론, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 에틸렌·비닐알코올 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부텐, 연질(軟質) 폴리염화비닐, 폴리불화비닐리덴, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 폴리아세트산비닐 등의 플라스틱 시트 등, 글라신지, 상질지, 크래프트지, 코팅지 등의 종이류(紙類), 각종 부직포, 합성지, 금속박이나, 이들을 조합한 복합 필름 등을 들 수 있다.Examples of the base material for the release film include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, hard polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, nylon, polyimide, polystyrene, polyvinyl alcohol, Ethylene/vinyl alcohol copolymer, polycarbonate, polyacrylonitrile, polybutene, soft polyvinyl chloride, polyvinylidene fluoride, polyethylene, polypropylene, polyurethane, ethylene vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetate, etc. Examples include plastic sheets, paper such as glassine paper, fine paper, kraft paper, and coated paper, various non-woven fabrics, synthetic paper, metal foil, and composite films combining these.
박리성 필름의 표면은 필요에 따라 매트 처리할 수 있다. 매트 처리는 샌드 매트, 에칭 매트, 코팅 매트, 케미컬 매트, 반죽 매트 등을 들 수 있다.The surface of the release film can be matted as needed. Mat treatments include sand mat, etching mat, coating mat, chemical mat, and kneading mat.
박리성 필름은, 기재에 이형제를 도포하여 얻을 수 있다. 이형제로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 탄화수소계 수지, 고급 지방산 및 그 금속염, 고급 지방산 비누, 왁스, 동식물 유지(油脂), 마이카, 탈크, 실리콘계 계면활성제, 실리콘 오일, 실리콘 수지, 불소계 계면활성제, 불소 수지, 불소 함유 실리콘 수지, 멜라민계 수지, 아크릴계 수지 등이 이용된다. 이형제의 도포 방법으로서는, 종래 공지된 방식, 그라비아 코팅 방식, 키스 코팅 방식, 다이 코팅 방식, 립 코팅 방식, 콤마 코팅 방식, 블레이드 코팅 방식, 롤 코팅 방식, 나이프 코팅 방식, 스프레이 코팅 방식, 바 코팅 방식, 스핀 코팅 방식, 딥 코팅 방식 등에 의해 행할 수 있다.A peelable film can be obtained by applying a release agent to a substrate. As mold release agents, hydrocarbon-based resins such as polyethylene and polypropylene, higher fatty acids and their metal salts, higher fatty acid soap, wax, animal and vegetable oils, mica, talc, silicone-based surfactants, silicone oil, silicone resin, fluorine-based surfactants, and fluorine. Resins, fluorine-containing silicone resins, melamine-based resins, acrylic resins, etc. are used. Methods for applying the release agent include conventionally known methods, gravure coating methods, kiss coating methods, die coating methods, lip coating methods, comma coating methods, blade coating methods, roll coating methods, knife coating methods, spray coating methods, and bar coating methods. , can be performed by spin coating method, dip coating method, etc.
<프린트 배선판><Printed wiring board>
프린트 배선판은, 기재 상에, 그라운드 회로를 포함하는 회로 패턴과 상기 회로 패턴을 절연 보호하고, 개구부를 갖는 절연 보호막을 구비한다. 그라운드 회로를 포함하는 회로 패턴은 구리를 에칭하여 형성되는 것이 일반적이다. 절연 보호막은 폴리이미드 필름과 절연성 접착제로 이루어지는 폴리이미드 커버 레이 또는, 레지스트 필름, 솔더 레지스트에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 그라운드 회로 상의 개구부를 형성하는 방법으로서 드릴 가공, 에칭 가공, 레이저 가공이 바람직하다. 개구부의 면적 및 형상 등에 대해서는 후술한다.A printed wiring board is provided on a base material with a circuit pattern including a ground circuit and an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening. A circuit pattern including a ground circuit is generally formed by etching copper. The insulating protective film is preferably formed by a polyimide cover layer made of a polyimide film and an insulating adhesive, a resist film, or a solder resist. Drilling, etching, and laser processing are preferred methods of forming the opening on the ground circuit. The area and shape of the opening will be described later.
《금속 보강판 부착 프린트 배선판》《Printed wiring board with metal reinforcement plate》
본 실시형태에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판(30)(도 3 참조)은, 기재(21) 상에 그라운드 회로(25)를 포함하는 회로 패턴이 배치되어 있고, 그 상층에 절연 보호하는 절연 보호막(절연성 필름(22) 및 절연성 접착제(23))이 형성된 배선판(20)을 갖는다. 그리고, 절연 보호막에 마련된 개구부(27)를 통해 노출되어 있는 그라운드 회로(25)와, 배선판(20) 상에 배치되고, 상술한 도전성 접착제를 이용하여 구성된 도전성 접착제층(12)과, 도전성 접착제층(12) 상에 배치되고, 도전성 접착제층(12)을 통해 배선판(20)과 접착되어 있는 금속 보강판(14)을 구비한다. 본 실시형태에 따른 금속 보강판 부착 프린트 배선판(30)은, 도전성 접착제층(12)의 일부가 개구부(27)에 충전됨으로써, 그라운드 회로(25)와 금속 보강판(14)이 도전성 접착제층(12)을 통해 전기적으로 접속되어 있다. 배선판(20)에는 신호 회로(24)가 더 마련되어 있어도 된다.The printed wiring board 30 (see FIG. 3) with a metal reinforcement plate according to the present embodiment has a circuit pattern including a ground circuit 25 disposed on a base material 21, and an insulating protective film for insulating protection on the upper layer. It has a wiring board 20 formed with (insulating film 22 and insulating adhesive 23). And, a ground circuit 25 exposed through an opening 27 provided in the insulating protective film, a conductive adhesive layer 12 disposed on the wiring board 20 and made of the above-described conductive adhesive, and a conductive adhesive layer. A metal reinforcement plate (14) is disposed on (12) and bonded to the wiring board (20) through a conductive adhesive layer (12). In the printed wiring board 30 with a metal reinforcement plate according to this embodiment, a part of the conductive adhesive layer 12 is filled in the opening 27, so that the ground circuit 25 and the metal reinforcement plate 14 are formed by the conductive adhesive layer ( It is electrically connected through 12). The wiring board 20 may further be provided with a signal circuit 24.
금속 보강판 부착 프린트 배선판(30)의 개구부(27)(도 3 참조)의 면적은, 특별히 제한되지 않지만, 0.16㎟ 이상 0.81㎟ 이하로 해도 된다. 개구부(27)의 면적을 0.16㎟ 이상으로 함으로써, 개구부(27)에의 도전성 접착제(12)의 충전성을 양호하게 할 수 있다. 또한, 개구부(27)의 면적을 0.81㎟ 이하로 함으로써, 금속 보강판 부착 프린트 배선판(30)에 차지하는 개구부(27)의 면적을 작게 할 수 있다. 개구부(27)의 면적은, 바람직하게는 0.25㎟ 이상 0.64㎟ 이하, 더 바람직하게는 0.36㎟ 이상 0.49㎟ 이하로 해도 된다. 개구부(27)의 면적이 이 범위인 경우, 개구부(27)에의 도전성 접착제(12)의 충전성을 양호하게 할 수 있고, 도전성 접착제(12)와 그라운드 회로(25)와의 접촉 저항을 낮게 할 수 있다.The area of the opening 27 (see FIG. 3) of the printed wiring board 30 with a metal reinforcement plate is not particularly limited, but may be 0.16 mm2 or more and 0.81 mm2 or less. By setting the area of the opening 27 to 0.16 mm2 or more, the filling properties of the conductive adhesive 12 into the opening 27 can be improved. Additionally, by setting the area of the opening 27 to 0.81 mm2 or less, the area of the opening 27 occupied by the printed wiring board 30 with a metal reinforcement plate can be reduced. The area of the opening 27 may be preferably 0.25 mm2 or more and 0.64 mm2 or less, and more preferably 0.36 mm2 or more and 0.49 mm2 or less. When the area of the opening 27 is within this range, the filling ability of the conductive adhesive 12 into the opening 27 can be improved, and the contact resistance between the conductive adhesive 12 and the ground circuit 25 can be reduced. there is.
본 발명의 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법에 의해, 개구부의 면적이 작은 경우에도, 충분히 도전성 접착제의 충전이 가능하며, 매립성이 양호한 금속 보강판 부착 프린트 배선판으로 할 수 있다.By the method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate of the present invention, even when the area of the opening is small, sufficient filling of the conductive adhesive is possible, and a printed wiring board with a metal reinforcement plate with good embedding properties can be obtained.
평면시했을 때의 개구부(27)의 형상은, 사각상(도 6a의 개구부(27b) 참조)이어도 좋고, 원형상(도 6a의 개구부(27a) 참조)이어도 좋다. 개구부(27)의 형상이 사각상인 경우는, 사각상의 개구부의 네 모퉁이에 도전성 접착제를 충전하는 것이 특히 곤란해져, 네 모퉁이에 도 5a에 나타내는 극간(29b)이 형성되기 쉽다. 그러나, 본 실시형태에 따른 도전성 접착제를 이용함으로써, 사각상의 개구부여도 도전성 접착제를 개구부 내에 양호하게 충전할 수 있다.The shape of the opening 27 when viewed in plan may be square (see opening 27b in Fig. 6A) or circular (see opening 27a in Fig. 6A). When the shape of the opening 27 is rectangular, it becomes particularly difficult to fill the four corners of the rectangular opening with a conductive adhesive, and gaps 29b shown in Fig. 5A are likely to be formed at the four corners. However, by using the conductive adhesive according to the present embodiment, the conductive adhesive can be satisfactorily filled even if a rectangular opening is provided.
또한, 도 6a에 나타내는 개구부(27c)와 같이, 배선판(20)의 외주(外周)의 일부(측벽)에 개구부(27c)가 형성되어 있는 경우(도 6a에 나타내는 예에서는, 배선판(20)의 각부(角部)에 개구부(27c)가 형성되어 있음)는, 개구부(27c)의 외측에 도전성 접착제의 유동을 막는 벽이 마련되어 있지 않은 상태로 되어 있다. 이 경우는, 도 6b에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제(12)를 이용하여 배선판(20)에 금속 보강판(14)을 접착했을 때에, 개구부(27c)의 외측을 향하여 도전성 접착제(12a)가 번져 버린다는 문제가 있었다.In addition, when the opening 27c is formed in a part (side wall) of the outer periphery of the wiring board 20, such as the opening 27c shown in FIG. 6A (in the example shown in FIG. 6A, the opening 27c of the wiring board 20 The openings 27c are formed in each corner) and no wall is provided on the outside of the openings 27c to prevent the flow of the conductive adhesive. In this case, as shown in FIG. 6B, when the metal reinforcement plate 14 is adhered to the wiring board 20 using the conductive adhesive 12, the conductive adhesive 12a spreads toward the outside of the opening 27c. There was a problem with throwing it away.
이에 대하여 본 실시형태에서는, 열프레스 시에, 상술한 특성을 구비하는 쿠션재／금속 보강판／도전성 접착제로 이루어지는 부재 세트를 이용함으로써, 배선판(20)과 금속 보강판(14)을 접착했을 때에, 단부(端部)의 개구부(27c)로부터 도전성 접착제가 번지는 것을 억제할 수 있다(혹은 번짐량을 적게 할 수 있다).In contrast, in this embodiment, when the wiring board 20 and the metal reinforcement plate 14 are bonded during heat pressing by using a member set consisting of a cushion material/metal reinforcement plate/conductive adhesive having the above-mentioned characteristics, Spreading of the conductive adhesive from the end opening 27c can be suppressed (or the amount of spreading can be reduced).
이러한 금속 보강판 부착 프린트 배선판은, 예를 들면, 휴대 전화, 스마트폰, 노트 PC, 디지털 카메라, 액정 디스플레이 등의 전자 기기에 탑재할 수 있다. 또한, 자동차, 전차, 선박, 항공기 등의 수송 기기에도 바람직하게 탑재할 수 있다.Such a printed wiring board with a metal reinforcement plate can be mounted on electronic devices such as mobile phones, smartphones, note PCs, digital cameras, and liquid crystal displays, for example. Additionally, it can be suitably mounted on transportation equipment such as automobiles, tanks, ships, and aircraft.
<변형예><Variation example>
본 실시형태에 따른 부재 세트는, 복수의 프린트 배선판이 어레이상으로 형성된 대형 사이즈의 마더 기판에 대하여, 일괄 혹은 분할하여 금속 보강판을 접합하기 위해 이용해도 된다. 예를 들면, m행 × n열(m, n은 각각 독립적으로 1 이상의 정수이며, 적어도 한쪽은 2 이상임)의 구획 각각에 프린트 배선판이 형성된 대형의 마더 기판에 대해, 도전성 접착제 및 금속판으로 이루어지는 예비 적층체를 배치하고, 그 상층에 대형의 쿠션재를 배치함으로써, 도전성 접착제／금속판／쿠션재로 이루어지는 부재 세트를 얻고, 열프레스에 의해 일괄하여 금속 보강판 부착 프린트 배선판을 복수 갖는 마더 기판을 제조해도 된다. 또한, 대형의 쿠션재를 대신하여, 각각의 프린트 배선판에 대응하는 쿠션재를 배치하거나, 복수매의 쿠션재를, 복수의 프린트 배선판에 걸쳐 배치하거나 하여, 마찬가지의 공정에 의해 일괄 또는／및 분할하여 금속 보강판 부착 프린트 배선판을 복수 갖는 마더 기판을 제조해도 된다.The member set according to this embodiment may be used to join metal reinforcement plates collectively or in segments to a large-sized mother board on which a plurality of printed wiring boards are formed in an array. For example, for a large mother board on which a printed wiring board is formed in each section of m rows × n columns (m and n are each independently an integer of 1 or more, at least one of which is 2 or more), a preliminary material made of a conductive adhesive and a metal plate is provided. By arranging the laminate and arranging a large-sized cushioning material on the upper layer, a set of members made of conductive adhesive/metal plate/cushioning material can be obtained, and a mother board having a plurality of printed wiring boards with metal reinforcement plates may be manufactured all at once by heat pressing. . In addition, instead of a large cushioning material, a cushioning material corresponding to each printed wiring board is placed, or a plurality of cushioning materials are arranged across a plurality of printed wiring boards, thereby providing metal reinforcement all at once or/and dividedly through the same process. You may manufacture a mother board having a plurality of printed wiring boards with a plate.
또한, 도전성 접착제와 금속 보강판 사이에, 금속박 등의 임의의 층을 마련해도 된다. 또한, 금속 보강판의 임의의 위치에 보호막을 형성해도 된다. 또한, 상기 실시형태에 있어서는, 본 부재 세트를 프린트 배선판에 적용하는 예에 대해서 기술했지만, 임의의 피착체에 대해서도 바람직하게 이용할 수 있다.Additionally, an arbitrary layer such as metal foil may be provided between the conductive adhesive and the metal reinforcement plate. Additionally, a protective film may be formed at any position of the metal reinforcement plate. In addition, in the above embodiment, an example of applying this member set to a printed wiring board has been described, but it can also be suitably used for any adherend.
실시예Example
이하, 실시예, 비교예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예만으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중의 「부」는 중량부를 의미하고, 「％」는 중량％를 의미하는 것으로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail using examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples. In addition, “part” in the examples means part by weight, and “%” means weight%.
또한, 표 중의 배합량은, 중량부이며, 용제 이외에는, 불휘발분 환산치이다. 또, 표 중의 공란은 배합되어 있지 않은 것을 나타낸다. In addition, the compounding amounts in the table are parts by weight, and values other than solvent are converted to non-volatile matter. Additionally, blank spaces in the table indicate that they are not combined.
[중량 평균 분자량(Mw)][Weight average molecular weight (Mw)]
중량 평균 분자량(Mw)은, GPC(겔퍼미에이션 크로마토그래피) 측정으로 구한 폴리스티렌 환산의 수치이다. 측정 조건은, 이하와 같다.The weight average molecular weight (Mw) is a polystyrene conversion value determined by GPC (gel permeation chromatography) measurement. The measurement conditions are as follows.
장치: Shodex GPC System-21(Showa Denko K.K. 제조)Device: Shodex GPC System-21 (manufactured by Showa Denko K.K.)
칼럼: 1개의 Shodex KF-802(Showa Denko K.K. 제조)와, 1개의 Shodex KF-803L(Showa Denko K.K. 제조)과, 1개의 Shodex KF-805L(Showa Denko K.K. 제조)을 직렬로 연결한 연결 칼럼Column: A connection column consisting of one Shodex KF-802 (manufactured by Showa Denko K.K.), one Shodex KF-803L (manufactured by Showa Denko K.K.), and one Shodex KF-805L (manufactured by Showa Denko K.K.) connected in series.
용매: 테트라히드로퓨란Solvent: tetrahydrofuran
유속: 1.0mL／minFlow rate: 1.0mL/min
온도: 40℃Temperature: 40℃
시료 농도: 0.2％Sample concentration: 0.2%
시료 주입량: 100μLSample injection volume: 100μL
[산가][Sanga]
JIS K 0070의 전위차 적정법에 준거하여, 측정한 산가(㎎KOH／g)를 고형분 환산함으로써 구했다.Based on the potentiometric titration method of JIS K 0070, the measured acid value (mg KOH/g) was calculated by converting it to solid content.
[유리 전이 온도(Tg)][Glass transition temperature (Tg)]
열경화성 수지의 유리 전이 온도의 측정은, 시차 주사 열량계(형번: DSC-1, Mettler-Toledo 제조)를 이용하여 측정했다.The glass transition temperature of the thermosetting resin was measured using a differential scanning calorimeter (model number: DSC-1, manufactured by Mettler-Toledo).
[저장 탄성률], [제1, 제2 유리 전이 온도] 및 [손실 정접 tanδ][storage modulus], [first and second glass transition temperatures] and [loss tangent tanδ]
동적 탄성률 측정 장치(형번: DVA-200, IT Keisoku Seigyo. Co., Ltd. 제조)를 이용하여, 후술하는 방법에 따라 제작한 도전성 접착 시트의 박리성 필름으로부터 박리한 도전성 접착제에 대하여, 변형 양식 「인장」, 주파수 10㎐, 승온 속도 10℃／분, 측정 온도 범위 -50 ∼ 300℃의 조건하에서 170℃에서의 저장 탄성률 E', 손실 정접 tanδ의 제1 피크 온도(제1 유리 전이 온도) 및 제2 피크 온도(제2 유리 전이 온도), 그리고 170℃에서의 손실 정접 tanδ을 측정했다. 쿠션재에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 구했다.Using a dynamic elastic modulus measuring device (model number: DVA-200, manufactured by IT Keisoku Seigyo. Co., Ltd.), the deformation pattern of the conductive adhesive peeled from the release film of the conductive adhesive sheet produced according to the method described later Storage modulus E' at 170°C, first peak temperature (first glass transition temperature) of loss tangent tanδ under the conditions of "tensile", frequency 10 Hz, temperature increase rate 10°C/min, measurement temperature range -50 to 300°C. and the second peak temperature (second glass transition temperature), and the loss tangent tan δ at 170°C were measured. The cushion material was also determined by the same method.
[멜트 플로 레이트(MFR)][Melt flow rate (MFR)]
멜트 인덱서(형식 EB01, Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. 제조)를 이용하고, JIS K7210에 준거하여 각 쿠션재의 MFR을 측정했다. 측정 온도는 230℃, 하중은 10㎏으로 했다. 또, 서로 다른 재질의 층을 중첩하여 형성한 쿠션재에 대해서는 미리 190℃의 2개 롤로 가다듬어, 서로 다른 재질의 층의 적층 상태를 혼련하여 균일화한 후에 MFR을 측정했다.Using a melt indexer (model EB01, manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.), the MFR of each cushioning material was measured in accordance with JIS K7210. The measurement temperature was 230°C and the load was 10 kg. In addition, the cushioning material formed by overlapping layers of different materials was preliminarily kneaded with two rolls at 190°C, and the laminated state of the layers of different materials was kneaded and equalized before measuring the MFR.
<도전성 수지 조성물, 쿠션재, 및 금속 보강판><Conductive resin composition, cushioning material, and metal reinforcement plate>
실시예 및 비교예에서 사용한 각 부재 세트 및 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제작에 이용하는 도전성 수지 조성물의 각 재료, 쿠션재, 금속 보강판을 이하에 나타낸다. 또, 표 1에 바인더 수지의 Mw, 산가 및 Tg를 나타낸다.Each member set used in the Examples and Comparative Examples and each material, cushion material, and metal reinforcement plate of the conductive resin composition used for production of the printed wiring board with a metal reinforcement plate are shown below. Additionally, Table 1 shows the Mw, acid value, and Tg of the binder resin.
[바인더 수지][Binder Resin]
바인더 수지(a-1 ∼ 6): 폴리우레탄계 수지(TOYOCHEM CO., LTD. 제조)Binder resin (a-1 to 6): polyurethane-based resin (manufactured by TOYOCHEM CO., LTD.)
[표 1][Table 1]
[도전성 미립자(도전성 필러)][Conductive fine particles (conductive filler)]
b-1: 은 코팅 구리 입자, D50 평균 입자경＝12㎛, 핵체: 수지상(Fukuda Metal Co., Ltd. 제조)b-1: Silver-coated copper particles, D 50 average particle diameter = 12 μm, nucleoid: dendritic (manufactured by Fukuda Metal Co., Ltd.)
[경화제][Hardener]
c-1: 비스페놀 A형 에폭시 수지: 에폭시 당량 189g／eq(jER1001, Mitsubishi Chemical Corporation. 제조)c-1: Bisphenol A type epoxy resin: epoxy equivalent weight 189 g/eq (jER1001, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.)
[경화 촉진제][Curing accelerator]
d-1: 아지리딘 화합물(트리메틸올프로판트리스〔β-(N-아지리디닐)프로피오네이트〕, Nippon Shokubai Co., Ltd 제조)d-1: Aziridine compound (trimethylolpropane tris[β-(N-aziridinyl)propionate], manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)
[기타 성분][Other ingredients]
e-1: 실리카(AEROSIL R974, NIPPON AEROSIL CO., LTD 제조)e-1: Silica (AEROSIL R974, manufactured by NIPPON AEROSIL CO., LTD)
[용매][menstruum]
f-1: 톨루엔:이소프로필알코올(질량비＝2:1)의 혼합 용매f-1: mixed solvent of toluene:isopropyl alcohol (mass ratio = 2:1)
[쿠션재][Cushion material]
g-1: 폴리에틸렌테레프탈레이트(두께 25㎛, 170℃ 저장 탄성률 470㎫, MFR 측정 불가)g-1: Polyethylene terephthalate (thickness 25㎛, storage modulus at 170℃ 470MPa, MFR not measurable)
g-2: 폴리부틸렌테레프탈레이트(두께 50㎛, 170℃ 저장 탄성률 89㎫, MFR 17g／10min)g-2: Polybutylene terephthalate (thickness 50㎛, 170℃ storage modulus 89MPa, MFR 17g/10min)
g-3: 폴리메틸펜텐(두께 50㎛, 170℃ 저장 탄성률 62㎫, MFR 0.002g／10min)g-3: Polymethylpentene (thickness 50㎛, 170℃ storage modulus 62MPa, MFR 0.002g/10min)
g-4: 폴리메틸펜텐／스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 코폴리머／폴리메틸펜텐의 3층으로 이루어지는 쿠션재(두께 25㎛／70㎛／25㎛, 170℃ 저장 탄성률 32㎫, MFR 0.06g／10min)g-4: Cushioning material made of three layers of polymethylpentene/styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer/polymethylpentene (thickness 25㎛/70㎛/25㎛, storage modulus at 170°C 32MPa, MFR 0.06g ／10min)
g-5: 폴리메틸펜텐／스티렌-부타디엔-스티렌 블록 코폴리머／폴리메틸펜텐의 3층으로 이루어지는 쿠션재(두께 25㎛／100㎛／25㎛, 170℃ 저장 탄성률 51㎫, MFR 0.2g／10min)g-5: Cushioning material consisting of three layers of polymethylpentene/styrene-butadiene-styrene block copolymer/polymethylpentene (thickness 25㎛/100㎛/25㎛, storage modulus at 170°C 51MPa, MFR 0.2g/10min)
g-6: 폴리메틸펜텐／에틸렌-메타크릴산글리시딜 공중합체／폴리메틸펜텐의 3층으로 이루어지는 쿠션재(두께 25㎛／100㎛／25㎛, 170℃ 저장 탄성률 23㎫, MFR 0.2g／10min)g-6: Cushioning material made of three layers of polymethylpentene/ethylene-glycidyl methacrylate copolymer/polymethylpentene (thickness 25㎛/100㎛/25㎛, storage modulus at 170°C 23MPa, MFR 0.2g/ 10min)
g-7: 연질 염화비닐(두께 75㎛, 170℃ 저장 탄성률 1㎫, MFR 66g／10min)g-7: Soft vinyl chloride (thickness 75㎛, 170℃ storage modulus 1MPa, MFR 66g/10min)
[금속 보강판][Metal reinforcement plate]
h-1: 양 표면에 두께 2㎛의 니켈층을 형성한 총 두께 200㎛의 SUS304h-1: SUS304 with a total thickness of 200㎛ with a 2㎛ thick nickel layer formed on both surfaces.
h-2: 양 표면에 두께 2㎛의 니켈층을 형성한 총 두께 150㎛의 SUS304h-2: SUS304 with a total thickness of 150㎛ with a 2㎛ thick nickel layer on both surfaces.
h-3: 양 표면에 두께 2㎛의 니켈층을 형성한 총 두께 100㎛의 SUS304h-3: SUS304 with a total thickness of 100㎛ with a 2㎛ thick nickel layer on both surfaces.
h-4: 양 표면에 두께 2㎛의 니켈층을 형성한 총 두께 75㎛의 SUS304h-4: SUS304 with a total thickness of 75㎛ with a 2㎛ thick nickel layer on both surfaces.
[프린트 배선판][Printed wiring board]
프린트 배선판 1: 프린트 배선판 1은, 두께 75㎛의 폴리이미드 필름의 양면 각각에 두께 32㎛의 동박(銅箔) 회로가 형성되어 있다. 이 동박 회로 상에는, 한 변이 0.7㎜인 정방형이며 개구 면적이 0.49㎟인 스루홀(개구부)을 갖는 두께 37.5㎛의 접착제 부착 절연성 커버 필름이 형성되어 있다. 또한, 다른 한쪽의 동박 회로 상에는 스루홀을 갖지 않는 접착제가 부착된 두께 37.5㎛의 절연성의 커버 필름이 형성된 것이다(프린트 배선판이 휘지 않도록, 폴리이미드 필름에 대하여 동박 회로 및 커버 필름을 대칭으로 배치했다).Printed wiring board 1: In printed wiring board 1, a copper foil circuit with a thickness of 32 μm is formed on each of both sides of a polyimide film with a thickness of 75 μm. On this copper foil circuit, an adhesive insulating cover film with a thickness of 37.5 ㎛ is formed, which is a square with a side of 0.7 mm and has a through hole (opening portion) with an opening area of 0.49 mm 2 . In addition, on the other copper foil circuit, an insulating cover film with a thickness of 37.5 ㎛ attached with an adhesive without through holes was formed (the copper foil circuit and cover film were arranged symmetrically with respect to the polyimide film to prevent the printed wiring board from bending). ).
프린트 배선판 2: 한 변이 0.4㎜인 정방형이며 스루홀(개구부)의 개구 면적이 0.16㎟인 것 이외에는, 프린트 배선판 1과 마찬가지의 구성을 갖는 프린트 배선판이다.Printed wiring board 2: A printed wiring board having the same configuration as printed wiring board 1, except that it is a square with a side of 0.4 mm and the opening area of the through hole (opening portion) is 0.16 mm2.
프린트 배선판 3: 한 변이 0.2㎜인 정방형이며 스루홀(개구부)의 개구 면적이 0.04㎟인 것 이외에는, 프린트 배선판 1과 마찬가지의 구성을 갖는 프린트 배선판이다.Printed wiring board 3: This is a printed wiring board having the same configuration as printed wiring board 1, except that it is a square with a side of 0.2 mm and the opening area of the through hole (opening portion) is 0.04 mm2.
[실시예 1][Example 1]
바인더 수지(a-1) 100중량부, 및 도전성 미립자(b-1) 250중량부를 용기에 투입하고, 불휘발분 농도가 40중량％가 되도록 용매(f-1)를 더하여 혼합했다. 그 다음에, 경화제(c-1) 40중량부, 및 경화 촉진제(d-1) 0.05중량부를 더해, 교반기에 의해 10분간 교반하여 도전성 수지 조성물을 조제했다.100 parts by weight of binder resin (a-1) and 250 parts by weight of conductive fine particles (b-1) were charged into a container, and solvent (f-1) was added and mixed so that the nonvolatile matter concentration was 40% by weight. Next, 40 parts by weight of the curing agent (c-1) and 0.05 parts by weight of the curing accelerator (d-1) were added and stirred with a stirrer for 10 minutes to prepare a conductive resin composition.
다음으로, 상기 조제한 도전성 수지 조성물을, 닥터 블레이드를 사용하여, 건조 후의 두께가 60㎛가 되도록 박리성 필름(기재의 재질: 발포 폴리에틸렌테레프탈레이트, 기재의 두께 50㎛, 이형제: 알키드계 이형제)의 박리 처리된 한쪽 면 상에 도공하고, 100℃의 전기 오븐에서 2분간 건조함으로써 도전성 접착제가 형성된 도전성 접착 시트를 얻었다.Next, using a doctor blade, the prepared conductive resin composition was formed into a peelable film (base material: expanded polyethylene terephthalate, base thickness 50 µm, release agent: alkyd release agent) so that the thickness after drying was 60 µm. A conductive adhesive sheet with a conductive adhesive was obtained by coating on one side that had been peeled and dried in an electric oven at 100°C for 2 minutes.
다음으로 도전성 접착 시트를 폭 20㎜, 길이 20㎜로 커트하고, 그 도전성 접착제가 노출된 면이 폭 20㎜, 길이 20㎜의 금속 보강판(h-1)에 접촉하도록, 상기 도전성 접착 시트를 상기 금속 보강판에 겹쳤다. 그 다음에, 롤 라미네이터를 이용하여, 90℃, 3kgf／㎠, 1m／min의 조건하에서, 상기 도전성 접착 시트와 상기 금속 보강판을 롤 라미네이트하여 도전성 접착 시트 부착 SUS판을 얻었다.Next, the conductive adhesive sheet is cut to 20 mm in width and 20 mm in length, and the conductive adhesive sheet is cut so that the surface exposed to the conductive adhesive is in contact with a metal reinforcement plate (h-1) of 20 mm in width and 20 mm in length. It overlapped the metal reinforcement plate. Next, using a roll laminator, the conductive adhesive sheet and the metal reinforcement plate were roll laminated under the conditions of 90°C, 3 kgf/cm2, and 1 m/min to obtain a SUS plate with a conductive adhesive sheet.
다음으로, 상기 도전성 접착 시트 부착 금속 보강판에 있어서의 도전성 접착 시트의 박리성 필름을 벗겨 제거한 후, 펀칭 가공기로 한 변이 10㎜인 정방형으로 펀칭하여, 도전성 접착제 부착 금속 보강판(이하, 「도전성 접착제 부착 금속 보강판」이라고 함)을 얻었다. 그 다음에, 별도로 제작한 프린트 배선판 1 ∼ 3을 이용하여, 도전성 접착제 부착 금속 보강판의 도전성 접착제가 노출된 면(도전성 접착제의 금속 보강판과 반대의 면)을 프린트 배선판에 겹치고, 롤 라미네이터를 이용하여 130℃, 3kgf／㎠, 1m／분의 조건하에서, 상기 도전성 접착제 부착 금속 보강판과 상기 프린트 배선판을 첩부했다. 그 후, 금속 보강판 상에 한 변이 20㎜인 정방형으로 커트한 쿠션재(g-2)를 겹친 부재 세트를 얻었다. 그 다음에, 이들을 170℃, 2㎫, 5분의 조건하에서 열프레스한 후, 쿠션재를 제거하고, 전기 오븐을 이용하여 160℃, 60분간 가열함으로써 각 금속 보강판 부착 프린트 배선판 1 ∼ 3을 얻었다.Next, after peeling and removing the peelable film of the conductive adhesive sheet on the metal reinforcement plate with the conductive adhesive sheet, it is punched into a square with a side of 10 mm using a punching machine to form a metal reinforcement plate with a conductive adhesive (hereinafter referred to as “conductive adhesive”). A “metal reinforcement plate with adhesive”) was obtained. Next, using separately manufactured printed wiring boards 1 to 3, the surface exposed to the conductive adhesive of the metal reinforcement plate with conductive adhesive (the side opposite to the metal reinforcement plate of the conductive adhesive) is overlapped on the printed wiring board, and a roll laminator is used. The metal reinforcing plate with the conductive adhesive and the printed wiring board were attached under the conditions of 130°C, 3 kgf/cm2, and 1 m/min. After that, a set of members was obtained in which a cushion material (g-2) cut into a square with a side of 20 mm was overlapped on a metal reinforcement plate. Next, these were heat pressed under the conditions of 170°C, 2MPa, 5 minutes, the cushioning material was removed, and the printed wiring boards 1 to 3 with each metal reinforcement plate were obtained by heating at 160°C for 60 minutes using an electric oven. .
[실시예 2 ∼ 23][Examples 2 to 23]
배합하는 각 성분의 종류 및 배합량을 표 2 ∼ 4에 기재한 바와 같이 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 조작하고, 각 실시예 2 ∼ 23의 부재 세트 그리고 금속 보강판 부착 프린트 배선판을 얻었다.Except that the types and mixing amounts of each component to be blended were as shown in Tables 2 to 4, the same operation was performed as in Example 1, and the member sets of each Examples 2 to 23 and printed wiring boards with metal reinforcement plates were obtained.
[비교예 1][Comparative Example 1]
열프레스 시에 쿠션재를 이용하지 않았던 것 이외에는, 실시예 19와 마찬가지로 하여, 프린트 배선판 1 ∼ 3을 이용하여, 부재 세트 및 금속 보강판 부착 프린트 배선판을 얻었다.Except that the cushioning material was not used during heat pressing, the same procedure as in Example 19 was used to obtain a member set and a printed wiring board with a metal reinforcement plate using printed wiring boards 1 to 3.
표 2 ∼ 4에, 각 실시예의 쿠션재의 170℃ 저장 탄성률(㎫)-도전성 접착제의 170℃ 저장 탄성률(㎫)(표 중의 특성치 「(1)-(4)」), 그리고 금속 보강판의 두께(㎛)／쿠션재의 두께(㎛)(표 중의 특성치 「(3)／(2)」)의 값을 나타낸다.In Tables 2 to 4, the 170°C storage elastic modulus (MPa) of the cushioning material of each example - the 170°C storage elastic modulus (MPa) of the conductive adhesive (characteristic values "(1)-(4)" in the table), and the thickness of the metal reinforcement plate. (μm)/Indicates the value of the thickness (μm) of the cushion material (characteristic value “(3)/(2)” in the table).
<평가><Evaluation>
얻어진 각 금속 보강판 부착 프린트 배선판에 대해서, 매립성, 및 번짐 외관을 하기 방법에 따라서 평가했다. 그 평가 결과를 표 2 ∼ 4에 나타낸다.For each obtained printed wiring board with a metal reinforcement plate, the embedding property and the appearance of bleeding were evaluated according to the following methods. The evaluation results are shown in Tables 2 to 4.
[매립성][Landfill]
서로 다른 개구 면적을 갖는 금속 보강판 부착 프린트 배선판 1 ∼ 3에 대해서, 저항치 측정기 및 BSP 프로브(형번: MCP-TP05P, Mitsubishi Chemical Analytech 제조)를 이용하여, 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 SUS판과 동박 회로 사이의 전기 저항(접속 저항치)을 측정하고, 이 측정치를 지표로 하여 하기 평가 기준에 따라 매립성을 평가했다.For printed wiring boards 1 to 3 with metal reinforcement plates having different opening areas, the SUS plate and copper foil of the printed wiring boards with metal reinforcement plates were measured using a resistance meter and a BSP probe (model number: MCP-TP05P, manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech). The electrical resistance (connection resistance value) between circuits was measured, and the embedding properties were evaluated according to the following evaluation criteria using this measurement as an index.
＋＋＋: 접속 저항치가 20mΩ／□ 미만, 매우 양호.＋＋＋: Connection resistance value is less than 20mΩ/□, very good.
＋＋: 접속 저항치가 20mΩ／□ 이상 100mΩ／□ 미만, 양호.＋＋: Connection resistance value is 20mΩ/□ or more but less than 100mΩ/□, good.
＋: 접속 저항치가 100mΩ／□ 이상 300mΩ／□ 미만, 실용 가능.+: Connection resistance value is 100mΩ/□ or more and less than 300mΩ/□, usable.
NG: 접속 저항치가 300mΩ／□ 이상, 실용 불가능.NG: Connection resistance value is 300mΩ/□ or more, not practical.
[번짐][Blurred]
금속 보강판 부착 프린트 배선판 1에 대해서, 배율 200배 ∼ 1000배의 확대경을 이용하여 금속 보강판의 단부로부터 비어져 나온 도전성 접착제의 플로우량(도전성 접착제층의 가장자리부의 최대 이동 거리, SUS판의 단부와 비어져 나온 도전성 접착제층의 단부와의 최대 길이)을 측정하고, 이 측정치를 지표로 하여 하기 평가 기준에 따라 외관을 평가했다.For printed wiring board 1 with a metal reinforcement plate, using a magnifying glass with a magnification of 200 to 1000 times, the flow amount of the conductive adhesive protruding from the end of the metal reinforcement plate (maximum moving distance of the edge of the conductive adhesive layer, the end of the SUS plate) and the maximum length between the ends of the protruding conductive adhesive layer) were measured, and the appearance was evaluated according to the following evaluation criteria using this measurement as an index.
＋＋＋: 플로우량이 100㎛ 이하, 매우 양호.＋＋＋: Flow amount is 100㎛ or less, very good.
＋＋: 플로우량이 100㎛ 초과 130㎛ 이하, 양호.＋＋: Flow amount is more than 100 ㎛ and 130 ㎛ or less, good.
＋: 플로우량이 130㎛ 초과 150㎛ 이하, 실용 가능.+: Flow amount is more than 130 ㎛ and 150 ㎛ or less, usable.
NG: 플로우량이 150㎛ 초과, 실용 불가능.NG: Flow amount exceeds 150㎛, not practical.
[표 2][Table 2]
[표 3][Table 3]
[표 4][Table 4]
이상, 본 발명을 상기 실시형태에 입각하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태의 구성으로만 한정되는 것은 아니고, 본원 특허청구범위의 청구항의 발명의 범위 내에서 당업자라면 할 수 있는 각종 변형, 수정, 조합을 포함하는 것은 물론이다.Although the present invention has been described above based on the above-described embodiments, the present invention is not limited only to the configuration of the above-described embodiments, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the invention claimed in the claims of this application. , of course, includes combinations.
본 명세서는, 상기 실시형태로부터 파악되는 이하에 나타내는 기술 사상의 발명도 개시한다.This specification also discloses the invention of the following technical idea understood from the above embodiments.
(부기 1)(Appendix 1)
그라운드 회로를 포함하는 회로 패턴과, 상기 회로 패턴을 절연 보호하고, 개구부를 갖는 절연 보호막이 형성된 프린트 배선판의 위쪽에,Above a printed wiring board on which a circuit pattern including a ground circuit and an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening are formed,
열에 의해 연화되는 바인더 수지 및 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착제와, 두께가 50 ∼ 500㎛인 금속 보강판과, 170℃에서의 저장 탄성률이 상기 도전성 접착제보다 높은 쿠션재를 이 순으로 배치한 부재 세트를,A set of members in which a conductive adhesive containing a binder resin that softens by heat and a conductive filler, a metal reinforcing plate with a thickness of 50 to 500 μm, and a cushioning material having a storage modulus at 170°C higher than that of the conductive adhesive are arranged in this order. ,
상기 프린트 배선판과 상기 도전성 접착제가 대향하도록 배치하는 공정 [1],Step [1] of arranging the printed wiring board and the conductive adhesive to face each other,
상기 부재 세트를 150 ∼ 190℃에서 열프레스하고, 상기 개구부를 통해 상기 그라운드 회로와 상기 금속 보강판을 전기적으로 접속하고, 상기 도전성 접착제에 의해 상기 그라운드 회로와 상기 금속 보강판을 접착함과 함께, 상기 쿠션재가, 상기 도전성 접착제 및 상기 금속 보강판의 측면 측으로 흘러들어가, 상기 금속 보강판보다 외부로의 상기 도전성 접착제의 번짐을 막는 공정 [2], 그리고Heat pressing the member set at 150 to 190°C, electrically connecting the ground circuit and the metal reinforcement plate through the opening, and bonding the ground circuit and the metal reinforcement plate with the conductive adhesive, A step [2] in which the cushioning material flows into the side surfaces of the conductive adhesive and the metal reinforcing plate and prevents the conductive adhesive from spreading outside of the metal reinforcing plate, and
상기 쿠션재를 박리하는 공정 [3],A process of peeling off the cushioning material [3],
을 구비하고,Equipped with
상기 공정 [1]에서, 공정 [1-1] 내지 공정 [1-3] 중 어느 것을 충족시키는 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.In the above step [1], a method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate that satisfies any of steps [1-1] to steps [1-3].
공정 [1-1]: 상기 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률은 5.5㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 상기 쿠션재의 170℃에서의 저장 탄성률은 10㎫ 이상 100㎫ 이하이다.Step [1-1]: The storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 5.5 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushioning material at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less.
공정 [1-2]: 상기 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률은 2㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 상기 쿠션재의 170℃에서의 저장 탄성률은 10㎫ 이상 100㎫ 이하로, 상기 170℃에서의 저장 탄성률은, 상기 도전성 접착제보다 상기 쿠션재가 21㎫ 이상 50㎫ 이내의 범위에서 높다.Step [1-2]: The storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 2 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushioning material at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and storage at 170°C. The elasticity modulus of the cushioning material is higher than that of the conductive adhesive in the range of 21 MPa to 50 MPa.
공정 [1-3]: 상기 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률은 2㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 상기 쿠션 부재의 170℃에서의 탄성률은 10㎫ 이상 100㎫ 이하로, 상기 금속 보강판의 두께[㎛]／상기 쿠션재의 두께[㎛]는 1.5 ∼ 2이다.Step [1-3]: The storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 2 MPa or more and 50 MPa or less, the elastic modulus of the cushion member at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and the thickness of the metal reinforcement plate is [μm]/The thickness [μm] of the cushioning material is 1.5 to 2.
(부기 2)(Appendix 2)
공정 [1-1] 또는 공정 [1-3]에서, 상기 쿠션재와 상기 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률차는, 10 ∼ 87㎫인, 부기 1에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.In step [1-1] or step [1-3], the difference in storage elastic modulus at 170°C between the cushioning material and the conductive adhesive is 10 to 87 MPa. The method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to Appendix 1.
(부기 3)(Appendix 3)
공정 [1-1] 또는 공정 [1-2]에서, 상기 금속 보강판과 상기 쿠션재의 두께의 비율(금속 보강판의 두께[㎛]／쿠션재의 두께[㎛])은, 2 이하인, 부기 1 또는 2에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.In step [1-1] or step [1-2], the ratio of the thickness of the metal reinforcement plate and the cushion material (thickness of the metal reinforcement plate [μm]/thickness of the cushion material [μm]) is 2 or less, Appendix 1 Or the method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to 2.
(부기 4)(Appendix 4)
공정 [1-1] 내지 [1-3] 중 어느 하나의 공정에서,In any one of steps [1-1] to [1-3],
170℃에서의 손실 정접(tanδ)은 0.05 이상 0.4 이하인, 상기 도전성 접착제를 이용하는 것을 특징으로 하는,Characterized in that the above conductive adhesive is used, wherein the loss tangent (tanδ) at 170°C is 0.05 or more and 0.4 or less.
부기 1 내지 3 중 어느 것에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.The method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to any of Appendices 1 to 3.
(부기 5)(Appendix 5)
공정 [1-1] 내지 [1-3] 중 어느 하나의 공정에서,In any one of steps [1-1] to [1-3],
점탄성 측정에 의해 얻어지는 온도-손실 정접(tanδ) 곡선에서의,In the temperature-loss tangent (tanδ) curve obtained by viscoelasticity measurement,
제1 유리 전이 온도는 10℃ 이상 45℃ 이하이며,The first glass transition temperature is 10°C or more and 45°C or less,
제2 유리 전이 온도는 70℃ 이상 140℃ 이하인,The second glass transition temperature is 70°C or more and 140°C or less,
상기 도전성 접착제를 이용하는 것을 특징으로 하는,Characterized by using the above conductive adhesive,
부기 1 내지 4 중 어느 것에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.The method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to any of Appendices 1 to 4.
(부기 6)(Appendix 6)
공정 [1-1] 내지 [1-3] 중 어느 하나의 공정에서,In any one of steps [1-1] to [1-3],
평면시했을 때에, 상기 금속 보강판 및 상기 도전성 접착제보다 큰 상기 쿠션재를 이용하는 것을 특징으로 하는,Characterized in that the cushioning material is larger than the metal reinforcement plate and the conductive adhesive when viewed in plan view,
부기 1 내지 5 중 어느 것에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.The method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to any of Appendices 1 to 5.
(부기 7)(Appendix 7)
공정 [1-1] 내지 [1-3] 중 어느 하나의 공정에서,In any one of steps [1-1] to [1-3],
두께가 15 ∼ 70㎛인 상기 도전성 접착제를 이용하는 것을 특징으로 하는,Characterized in using the conductive adhesive having a thickness of 15 to 70 μm,
부기 1 내지 6 중 어느 것에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.The method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to any of Appendices 1 to 6.
(부기 8)(Appendix 8)
공정 [1-1] 내지 [1-3] 중 어느 하나의 공정에서,In any one of steps [1-1] to [1-3],
상기 프린트 배선판 상에, 상기 도전성 접착제를 배치하고,Disposing the conductive adhesive on the printed wiring board,
상기 도전성 접착제 상에, 상기 금속 보강판을 배치하고,Disposing the metal reinforcement plate on the conductive adhesive,
상기 금속 보강판 상에, 상기 쿠션재를 배치하는 것을 특징으로 하는, 부기 1 내지 7 중 어느 것에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.The method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to any one of Appendices 1 to 7, characterized in that the cushioning material is disposed on the metal reinforcement plate.
(부기 9)(Appendix 9)
공정 [1-1] 내지 [1-3] 중 어느 하나의 공정에서,In any one of steps [1-1] to [1-3],
상기 도전성 접착제와, 상기 금속 보강판과의 예비 적층체를 미리 얻어 두고,A preliminary laminate of the conductive adhesive and the metal reinforcement plate is obtained in advance,
상기 프린트 배선판과 상기 예비 적층체 중의 상기 도전성 접착제가 대향하고, 상기 예비 적층체 중의 상기 금속 보강판과 상기 쿠션재가 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 하는, 부기 1 내지 7 중 어느 것에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.Attaching a metal reinforcement plate according to any one of Appendices 1 to 7, wherein the printed wiring board and the conductive adhesive in the preliminary laminate are arranged to face each other, and the metal reinforcement plate in the preliminary laminate and the cushioning material are arranged to face each other. Manufacturing method of printed wiring board.
(부기 10)(Appendix 10)
공정 [1-1] 내지 [1-3] 중 어느 하나의 공정에서,In any one of steps [1-1] to [1-3],
상기 도전성 접착제와, 상기 금속 보강판과, 상기 쿠션재를 이 순으로 적층하여 이루어지는 적층체를 미리 얻어 두고, 상기 프린트 배선판과 상기 적층체 중의 상기 도전성 접착제가 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 하는, 부기 1 내지 7 중 어느 것에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.Appendix 1, characterized in that a laminate formed by laminating the conductive adhesive, the metal reinforcement plate, and the cushioning material in this order is obtained in advance, and the printed wiring board and the conductive adhesive in the laminate are arranged to face each other. The method for manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate according to any one of to 7.
(부기 11)(Appendix 11)
부기 1 내지 10 중 어느 것에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 금속 보강판 부착 프린트 배선판.A printed wiring board with a metal reinforcement plate obtained by the manufacturing method described in any of Appendices 1 to 10.
(부기 12)(Appendix 12)
평면시했을 때의 상기 개구부의 면적은 0.16㎟ 이상 0.81㎟ 이하인, 부기 11에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판.The printed wiring board with a metal reinforcement plate according to Appendix 11, wherein the area of the opening when viewed in plan is 0.16 mm2 or more and 0.81 mm2 or less.
(부기 13)(Appendix 13)
상기 개구부는, 상기 프린트 배선판의 외주의 일부에 형성되어 있는, 부기 11 또는 12에 기재된 금속 보강판 부착 프린트 배선판.The printed wiring board with a metal reinforcement plate according to Appendix 11 or 12, wherein the opening is formed in a part of the outer periphery of the printed wiring board.
11: 박리성 필름
12: 도전성 접착제(도전성 접착제층)
13: 도전성 접착 시트
14: 금속 보강판
15: 예비 적층체
16: 쿠션재
17: 부재 세트
18: 절단선
20: 배선판
21: 기재
22: 절연성 필름
23: 절연성 접착제
24: 신호 회로
25: 그라운드 회로
27: 개구부
29b: 극간
30: 금속 보강판 부착 프린트 배선판11: Release film
12: Conductive adhesive (conductive adhesive layer)
13: Conductive adhesive sheet
14: Metal reinforcement plate
15: Preliminary laminate
16: Cushion material
17: Part set
18: cutting line
20: wiring board
21: Description
22: insulating film
23: Insulating adhesive
24: signal circuit
25: Ground circuit
27: opening
29b: interpolar
30: Printed wiring board with metal reinforcement plate
Claims (11)
열에 의해 연화되는 바인더 수지 및 도전성 필러를 함유하는 도전성 접착제와, 금속 보강판과, 쿠션재가 이 순으로 배치된 부재 세트를,
상기 프린트 배선판과 상기 도전성 접착제가 대향하도록 배치하는 공정 [1],
상기 부재 세트를 열프레스하고, 상기 절연 보호막에 마련된 개구부를 통해, 상기 도전성 접착제에 의해 상기 그라운드 회로와 상기 금속 보강판을 접착함과 함께, 상기 그라운드 회로와 상기 금속 보강판을 전기적으로 접속하는 공정 [2], 그리고
상기 부재 세트의 상기 쿠션재를 박리하는 공정 [3],
을 구비한 금속 보강판 부착 프린트 배선판의 제조 방법.Above a printed wiring board on which a circuit pattern including a ground circuit and an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening are formed,
A set of members in which a conductive adhesive containing a binder resin softened by heat and a conductive filler, a metal reinforcing plate, and a cushioning material are arranged in this order,
Step [1] of arranging the printed wiring board and the conductive adhesive to face each other,
A process of heat pressing the member set, bonding the ground circuit and the metal reinforcement plate with the conductive adhesive through an opening provided in the insulating protective film, and electrically connecting the ground circuit and the metal reinforcement plate. [2], and
Step [3] of peeling off the cushioning material of the member set,
A method of manufacturing a printed wiring board with a metal reinforcement plate.
열에 의해 연화되는 바인더 수지 및 도전성 필러를 함유하고, 상기 열프레스에 의해 상기 개구부에 충전되어 상기 그라운드 회로와 상기 금속 보강판을 전기적으로 도통시키며, 또한 상기 금속 보강판을 상기 프린트 배선판에 접합하는 도전성 접착제와,
상기 금속 보강판과,
상기 열프레스 시에 연화되어, 상기 도전성 접착제 및 상기 금속 보강판의 측면 측으로 흘러들어가는 쿠션재가 이 순으로 배치된, 부재 세트.A printed wiring board having a circuit pattern including a ground circuit, an insulating protective film that insulates and protects the circuit pattern and has an opening penetrating to the ground circuit, and a metal reinforcement plate bonded to the printed wiring board by heat pressing. , a set of members used in the production of a printed wiring board with a metal reinforcement plate,
Contains a binder resin that is softened by heat and a conductive filler, and is filled in the opening by the heat press to electrically connect the ground circuit and the metal reinforcement plate, and further bonds the metal reinforcement plate to the printed wiring board. adhesive,
The metal reinforcement plate,
A set of members in which the cushioning material, which softens during the heat pressing and flows into the side surface of the conductive adhesive and the metal reinforcement plate, is arranged in this order.
상기 열프레스 시에, 상기 도전성 접착제의 측면 측으로의 번짐을 방지하기 위해, 상기 금속 보강판 및 상기 도전성 접착제의 평면시 상의 외연의 외측에, 상기 금속 보강판 및 도전성 접착제가 중첩되어 있지 않은 상기 쿠션재의 돌출 영역이 있는, 부재 세트.According to paragraph 2,
In order to prevent the conductive adhesive from spreading to the side during the heat pressing, the cushion material where the metal reinforcing plate and the conductive adhesive are not overlapped on the outside of the outer edge of the metal reinforcing plate and the conductive adhesive in a plan view. A set of members with extruded regions of .
상기 쿠션재의 저장 탄성률은,
170℃에서 10㎫ 이상 100㎫ 이하이며,
상기 도전성 접착제의 저장 탄성률은,
170℃에서 2㎫ 이상 50㎫ 이하이며,
상기 쿠션재의 저장 탄성률은, 상기 도전성 접착제의 저장 탄성률보다 높은 것을 특징으로 하는, 부재 세트.According to paragraph 2 or 3,
The storage modulus of the cushioning material is,
At 170℃, it is 10 MPa or more and 100 MPa or less,
The storage modulus of the conductive adhesive is,
At 170℃, it is 2 MPa or more and 50 MPa or less,
A set of members characterized in that the storage elastic modulus of the cushioning material is higher than that of the conductive adhesive.
상기 쿠션재의 230℃ 하중 10㎏에서의 멜트 플로 레이트(MFR)는, 0.001g／10min 이상 17g／10min 이하인 것을 특징으로 하는, 부재 세트.According to any one of claims 2 to 4,
A set of members characterized in that the melt flow rate (MFR) of the cushioning material at 230°C and a load of 10 kg is 0.001 g/10 min or more and 17 g/10 min or less.
상기 도전성 접착제의 손실 정접(tanδ)은,
170℃에서 0.05 이상 0.4 이하인, 부재 세트.According to any one of claims 2 to 5,
The loss tangent (tanδ) of the conductive adhesive is,
A set of members that is 0.05 or more and 0.4 or less at 170°C.
상기 도전성 접착제는,
점탄성 측정에 의해 얻어지는 온도-손실 정접(tanδ) 곡선에서,
제1 유리 전이 온도는 10℃ 이상 45℃ 이하이며,
제2 유리 전이 온도는 70℃ 이상 140℃ 이하인, 부재 세트.According to any one of claims 2 to 6,
The conductive adhesive is,
From the temperature-loss tangent (tanδ) curve obtained by viscoelasticity measurements,
The first glass transition temperature is 10°C or more and 45°C or less,
A set of members wherein the second glass transition temperature is 70°C or higher and 140°C or lower.
이하의 (Ⅰ) 내지 (Ⅲ)의 조건 중 어느 것을 충족시키는, 부재 세트.
(Ⅰ) 상기 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률은 5.5㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 상기 쿠션재의 170℃에서의 저장 탄성률은 10㎫ 이상 100㎫ 이하로, 상기 저장 탄성률은 상기 도전성 접착제보다 상기 쿠션재가 높다.
(Ⅱ) 상기 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률은 2㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 상기 쿠션재의 170℃에서의 저장 탄성률은 10㎫ 이상 100㎫ 이하로, 상기 저장 탄성률은 상기 도전성 접착제보다 상기 쿠션재가 21㎫ 이상 50㎫ 이내의 범위에서 높다.
(Ⅲ) 상기 도전성 접착제의 170℃에서의 저장 탄성률은 2㎫ 이상 50㎫ 이하이며, 상기 쿠션재의 170℃에서의 저장 탄성률은 10㎫ 이상 100㎫ 이하이며, 상기 저장 탄성률은 상기 도전성 접착제보다 상기 쿠션재가 높고, 또한, 상기 금속 보강판과 상기 쿠션재의 두께의 비율(금속 보강판의 두께[㎛]／쿠션재의 두께[㎛])은 1.5 ∼ 2이다.According to any one of claims 2 to 7,
A set of members that satisfies any of the following conditions (I) to (III).
(Ⅰ) The storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 5.5 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material is higher than that of the conductive adhesive. is high.
(II) The storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 2 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material is higher than that of the conductive adhesive. is high in the range of 21 MPa or more and within 50 MPa.
(Ⅲ) The storage modulus of the conductive adhesive at 170°C is 2 MPa or more and 50 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material at 170°C is 10 MPa or more and 100 MPa or less, and the storage modulus of the cushion material is higher than that of the conductive adhesive. is high, and the ratio of the thickness of the metal reinforcement plate and the cushion material (thickness of the metal reinforcement plate [μm]/thickness of the cushion material [μm]) is 1.5 to 2.
상기 금속 보강판의 두께는 50 ∼ 500㎛인, 부재 세트.According to any one of claims 2 to 8,
A set of members wherein the thickness of the metal reinforcement plate is 50 to 500 μm.
평면시했을 때의 상기 개구부의 면적은 0.16㎟ 이상 0.81㎟ 이하인, 금속 보강판 부착 프린트 배선판.Obtained by the production method described in paragraph 1,
A printed wiring board with a metal reinforcement plate, wherein the area of the opening when viewed in plan is 0.16 mm2 or more and 0.81 mm2 or less.
상기 개구부의 적어도 일부는, 상기 프린트 배선판의 상기 절연 보호막의 외주의 측벽에 의해 형성되어 있는, 금속 보강판 부착 프린트 배선판.According to clause 10,
A printed wiring board with a metal reinforcement plate, wherein at least a portion of the opening is formed by a side wall of the outer periphery of the insulating protective film of the printed wiring board.
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