KR20230139310A - 피가공물의 절삭 방법 - Google Patents

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사토시 하나지마
겐이치 이와사키
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

[과제] 가공 불량의 발생을 억제하는 것이 가능한 피가공물의 절삭 방법을 제공한다.
[해결 수단] 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과, 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝과, 드레스 스텝의 후, 절삭 블레이드로 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝을 포함하고, 드레스 스텝의 실시 후 또한 절삭 스텝의 실시 전에는, 절삭 블레이드로 피가공물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는다.

Description

피가공물의 절삭 방법{METHOD FOR CUTTING A WORKPIECE}
본 발명은 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법에 관한 것이다.
디바이스 칩의 제조 프로세스에서는, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해서 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스가 형성된 웨이퍼가 사용된다. 이 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 분할함으로써, 디바이스를 구비하는 디바이스 칩이 얻어진다. 디바이스 칩은, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 다양한 전자 기기에 편입된다.
웨이퍼의 분할에는, 환상의 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 장치가 사용된다. 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 절삭 유닛을 구비하고 있다. 절삭 블레이드는, 지립을 결합재로 고정시킴으로써 형성되고, 절삭 유닛에 내장된 스핀들의 선단부에 장착된다. 웨이퍼를 척 테이블로 유지하고, 절삭 블레이드를 회전시키면서 웨이퍼에 절입시킴으로써, 웨이퍼가 절삭, 분할된다.
절삭 블레이드에 의한 피가공물의 절삭을 계속하면, 결합재로부터 노출된 지립이 마모에 의해서 평활화되어 절삭 블레이드의 예리함이 저하되는 둘링이라고 칭해지는 현상이나, 피가공물의 절삭에 의해서 발생된 쓰레기 (가공 찌꺼기) 가 절삭 블레이드의 선단부에 부착되어 지립의 일부 또는 전체가 매몰되는 로딩이라고 칭해지는 현상이 발생되는 경우가 있다. 둘링나 로딩이 발생된 상태의 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하면, 피가공물에 결손 (치핑) 등의 가공 불량이 발생되기 쉬워져, 가공 품질이 저하될 우려가 있다.
그래서, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하기 전에, 절삭 블레이드의 선단부를 의도적으로 마모시켜 절삭 블레이드의 컨디션을 조절하는 드레스가 실시되는 경우가 있다 (특허문헌 1 참조). 절삭 블레이드의 드레스는, 절삭 블레이드를 회전시켜 드레스용의 부재 (드레스 보드) 에 절입시킴으로써 실시된다. 이로써, 절삭 블레이드의 둘링이나 로딩이 해소되고 절삭 블레이드의 절삭 능력이 회복되어, 그 후에 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.
일본 공개특허공보 2020-192629호
피가공물에 설정된 분할 예정 라인 상에는, 디바이스의 검사를 행하기 위한 TEG (Test Element Group), 전극 패드 등의 구조물이 형성되어 있는 경우가 있다. 그리고, 절삭 블레이드로 피가공물을 구조물마다 분할 예정 라인을 따라서 절삭하면, 절삭 블레이드와 구조물이 접촉함으로써 절삭 블레이드의 둘링이나 로딩이 촉진되어, 절삭 블레이드의 컨디션이 악화되기 쉽다. 그 결과, 절삭 블레이드로 피가공물을, 구조물이 형성된 분할 예정 라인을 따라서 한창 절삭하고 있을 때에, 피가공물에 관련된 부하 (가공 부하) 가 급격하게 증대되어, 피가공물에 돌발적인 치핑 등의 가공 불량이 발생되는 경우가 있다.
또, 구조물이 형성된 분할 예정 라인 상에서 눈에 띄는 가공 불량이 발생되지 않은 경우여도, 구조물을 절삭한 후의 절삭 블레이드는 컨디션이 악화된 상태로 되어 있다. 이와 같은 상태의 절삭 블레이드로 피가공물을 다른 분할 예정 라인을 따라서 절삭하면, 그 분할 예정 라인 상에 구조물이 형성되어 있지 않아도 가공 불량이 발생되기 쉽다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 가공 불량의 발생을 억제하는 것이 가능한 피가공물의 절삭 방법의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝과, 그 드레스 스텝의 후, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝을 포함하고, 그 드레스 스텝의 실시 후 또한 그 절삭 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 피가공물의 절삭 방법이 제공된다.
또, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝과, 그 절삭 스텝의 후, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝을 포함하고, 그 절삭 스텝의 실시 후 또한 그 드레스 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 피가공물의 절삭 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 제 1 드레스 스텝과, 그 제 1 드레스 스텝의 후, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝과, 그 절삭 스텝의 후, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 제 2 드레스 스텝을 포함하고, 그 제 1 드레스 스텝의 실시 후 또한 그 절삭 스텝의 실시 전, 및, 그 절삭 스텝의 실시 후 또한 그 제 2 드레스 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 피가공물의 절삭 방법이 제공된다.
또한, 그 특정한 분할 예정 라인은, 소정의 구조물이 형성되어 있는 분할 예정 라인이어도 된다. 또, 그 구조물은, TEG 여도 된다.
본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드로 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하기 전에, 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 절삭 블레이드의 드레스를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드로 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.
또, 본 발명의 다른 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드로 피가공물을 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭한 후에, 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 절삭 블레이드의 드레스를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드로 피가공물을 다른 분할 예정 라인을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물을 다른 분할 예정 라인을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.
도 1 은, 절삭 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 피가공물을 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 피가공물을 절삭하는 절삭 장치를 나타내는 일부 단면 정면도이다.
도 4 는, 피가공물의 절삭 방법을 나타내는 플로 차트이다.
도 5 는, 피가공물을 나타내는 평면도이다.
도 6 은, 도 6(a) 는 제 1 드레스 스텝에 있어서의 절삭 장치를 나타내는 일부 단면 정면도이고, 도 6(b) 는 절삭 스텝에 있어서의 절삭 장치를 나타내는 일부 단면 정면도이며, 도 6(c) 는 제 2 드레스 스텝에 있어서의 절삭 장치를 나타내는 일부 단면 정면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태를 설명한다. 먼저, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법의 실시에 사용하는 것이 가능한 절삭 장치의 구성예에 대해서 설명한다. 도 1 은, 절삭 장치 (2) 를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1 에 있어서, X 축 방향 (가공 이송 방향, 제 1 수평 방향, 전후 방향) 과 Y 축 방향 (산출 이송 방향, 제 2 수평 방향, 좌우 방향) 은, 서로 수직인 방향이다. 또, Z 축 방향 (연직 방향, 높이 방향, 상하 방향) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향과 수직인 방향이다.
절삭 장치 (2) 는, 절삭 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소를 지지 또는 수용하는 직방체상의 기대 (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전단측의 구석부에는, 직사각 형상의 개구 (4a) 가 형성되어 있다. 개구 (4a) 의 내측에는, 승강 기구 (도시 생략) 에 의해서 승강하는 카세트 지지대 (6) 가 형성되어 있다. 카세트 지지대 (6) 의 상면 상에는, 절삭 장치 (2) 에 의한 가공 대상물인 복수의 피가공물 (11) 을 수용 가능한 카세트 (8) 가 배치된다. 또한, 도 1 에서는 카세트 (8) 의 윤곽을 이점 쇄선으로 나타내고 있다.
도 2 는, 피가공물 (11) 을 나타내는 사시도이다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 단결정 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반상의 웨이퍼로서, 서로 대체로 평행한 표면 (제 1 면) (11a) 및 이면 (제 2 면) (11b) 을 구비한다. 피가공물 (11) 은, 서로 교차하도록 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) (13) 에 의해서, 복수의 직사각 형상의 영역으로 구획되어 있다. 또, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측 중 분할 예정 라인 (13) 에 의해서 구획된 복수의 영역에는 각각, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 등의 디바이스가 형성되어 있다.
복수의 분할 예정 라인 (13) 중, 특정한 1 개 또는 복수의 분할 예정 라인 (13) 상에는, 구조물 (17) 이 형성되어 있다. 예를 들어 구조물 (17) 은, 디바이스 (15) 의 검사를 행하기 위한 TEG (Test Element Group) 로서, 디바이스 (15) 의 전기적 특성의 측정 및 평가에 TEG 가 사용된다. 예를 들어 TEG 는, 배선 또는 전극으로서 기능하는 금속막이나, 층간 절연막으로서 기능하는 절연막 (예를 들어, 저유전율 절연막 (Low-k 막)) 등의 각종 박막이 적층된 적층체에 의해서 구성된다.
피가공물 (11) 을 구조물 (17) 마다 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 분할하고 개편화함으로써, 디바이스 (15) 를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다. 또한, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 실리콘 이외의 반도체 (GaAs, InP, GaN, SiC 등), 유리, 세라믹스, 수지, 금속 등으로 이루어지는 기판이어도 된다. 또, 디바이스 (15) 및 구조물 (17) 의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 예를 들어 구조물 (17) 은, 금속으로 이루어지는 전극 패드 등이어도 된다.
피가공물 (11) 을 절삭 장치 (2) (도 1 참조) 로 절삭할 때에는, 피가공물 (11) 의 취급의 편의를 위해서, 피가공물 (11) 이 환상 프레임 (19) 에 의해서 지지된다. 프레임 (19) 은, 예를 들어 SUS (스테인리스강) 등의 금속으로 이루어지고, 프레임 (19) 의 중앙부에는 프레임 (19) 을 두께 방향으로 관통하는 원형의 개구 (19a) 가 형성되어 있다. 또한, 개구 (19a) 의 직경은 피가공물 (11) 의 직경보다 크다.
피가공물 (11) 및 프레임 (19) 에는, 원형의 시트 (21) 가 고정된다. 예를 들어 시트 (21) 는, 필름상의 기재와, 기재 상에 형성된 점착층 (호층) 을 포함하는 테이프 (다이싱 테이프) 이다. 기재는, 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지로 이루어진다. 또, 점착층은, 에폭시계, 아크릴계, 또는 고무계의 접착제 등으로 이루어진다. 또한, 점착층은, 자외선의 조사에 의해서 경화되는 자외선 경화성 수지여도 된다.
피가공물 (11) 이 프레임 (19) 의 개구 (19a) 의 내측에 배치된 상태에서, 시트 (21) 의 중앙부가 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 첩부되고, 시트 (21) 의 외주부가 프레임 (19) 에 첩부된다. 이로써, 피가공물 (11) 이 시트 (21) 를 개재하여 프레임 (19) 에 의해서 지지되고, 피가공물 (11), 프레임 (19) 및 시트 (21) 를 포함하는 피가공물 유닛 (프레임 유닛) 이 구성된다. 그리고, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은 프레임 (19) 에 의해서 지지된 상태에서 카세트 (8) 에 수용되고, 카세트 (8) 가 카세트 지지대 (6) 상에 세트된다.
개구 (4a) 의 측방에는, 길이 방향이 X 축 방향을 따르도록 형성된 직사각 형상의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 개구 (4b) 의 내측에는, 피가공물 (11) 을 유지하는 척 테이블 (유지 테이블) (10) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (10) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 과 대체로 평행한 평탄면이고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (10a) 을 구성하고 있다. 유지면 (10a) 은, 척 테이블 (10) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.
척 테이블 (10) 에는, 이동 유닛 (12) 이 연결되어 있다. 예를 들어 이동 유닛 (12) 은, 볼 나사식의 이동 기구로서, X 축 방향을 따라서 배치된 X 축 볼 나사 (도시 생략) 와, X 축 볼 나사를 회전시키는 X 축 펄스 모터 (도시 생략) 를 구비한다. 또, 이동 유닛 (12) 은, 척 테이블 (10) 을 둘러싸는 테이블 커버 (14) 를 구비한다. 테이블 커버 (14) 의 전방 및 후방에는, X 축 방향을 따라서 신축 가능한 주름 상자상의 방진 방적 (防滴) 커버 (16) 가 형성되어 있다. 테이블 커버 (14) 및 방진 방적 커버 (16) 는, 개구 (4b) 의 내부에 배치된 이동 유닛 (12) 의 구성 요소 (X 축 볼 나사, X 축 펄스 모터 등) 를 덮도록 장착된다.
이동 유닛 (12) 은, 척 테이블 (10) 을 테이블 커버 (14) 와 함께 X 축 방향을 따라서 이동시킨다. 또, 척 테이블 (10) 에는, 척 테이블 (10) 을 Z 축 방향과 대체로 평행한 회전축의 둘레에서 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다. 또한, 척 테이블 (10) 의 주위에는, 피가공물 (11) 을 지지하고 있는 프레임 (19) 을 파지하여 고정시키는 복수의 클램프 (18) 가 형성되어 있다.
개구 (4a, 4b) 의 근방에는, 피가공물 (11) 을 카세트 (8) 와 척 테이블 (10) 사이에서 반송하는 반송 유닛 (도시 생략) 이 형성되어 있다. 피가공물 (11) 은, 반송 유닛에 의해서 카세트 (8) 로부터 인출되어 척 테이블 (10) 로 반송되고, 척 테이블 (10) 에 의해서 흡인 유지된다.
또, 이동 유닛 (12) 에는, 1 쌍의 척 테이블 (서브 척 테이블) (20A, 20B) 이 연결되어 있다. 척 테이블 (20A, 20B) 은 각각, 후술하는 절삭 블레이드 (46) 의 드레스에 사용되는 드레스 보드 (23) 를 유지한다. 예를 들어 척 테이블 (20A, 20B) 은, 테이블 커버 (14) 의 전단부에, Y 축 방향에 있어서 서로 이격되도록 배치되어 있다. 이동 유닛 (12) 을 구동시키면, 1 쌍의 척 테이블 (20A, 20B) 이 척 테이블 (10) 과 함께 X 축 방향을 따라서 이동한다.
기대 (4) 의 상면 상에는, 도어형의 지지 구조 (22) 가 형성되어 있다. 지지 구조 (22) 는, 개구 (4b) 를 걸치도록 Y 축 방향을 따라서 배치된다. 또, 지지 구조 (22) 의 전면측의 양측 단부에는, 이동 유닛 (24A, 24B) 이 형성되어 있다. 예를 들어 이동 유닛 (24A, 24B) 은, 볼 나사식의 이동 기구로서, 지지 구조 (22) 의 전면측에 Y 축 방향을 따라서 배치된 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에 장착되어 있다.
이동 유닛 (24A) 은, 평판상의 Y 축 이동 플레이트 (28A) 를 구비한다. Y 축 이동 플레이트 (28A) 는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 또, Y 축 이동 플레이트 (28A) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 사이에 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 볼 나사 (30A) 가 나사 결합되어 있다. Y 축 볼 나사 (30A) 의 단부에는, Y 축 볼 나사 (30A) 를 회전시키는 Y 축 펄스 모터 (32) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (32) 에 의해서 Y 축 볼 나사 (30A) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (28A) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라서 Y 축 방향으로 이동한다.
Y 축 이동 플레이트 (28A) 의 표면 (전면) 측에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34A) 이 Z 축 방향을 따라서 고정되어 있다. 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34A) 에는, 평판상의 Z 축 이동 플레이트 (36A) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. Z 축 이동 플레이트 (36A) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34A) 사이에 Z 축 방향을 따라서 배치된 Z 축 볼 나사 (38A) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38A) 의 단부에는, Z 축 펄스 모터 (40A) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (40A) 에 의해서 Z 축 볼 나사 (38A) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (36A) 가 Z 축 가이드 레일 (34A) 을 따라서 Z 축 방향으로 이동한다.
동일하게, 이동 유닛 (24B) 은, 평판상의 Y 축 이동 플레이트 (28B) 를 구비한다. Y 축 이동 플레이트 (28B) 는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 에 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 또, Y 축 이동 플레이트 (28B) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (26) 사이에 Y 축 방향을 따라서 배치된 Y 축 볼 나사 (30B) 가 나사 결합되어 있다. Y 축 볼 나사 (30B) 의 단부에는, Y 축 볼 나사 (30B) 를 회전시키는 Y 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터에 의해서 Y 축 볼 나사 (30B) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (28B) 가 Y 축 가이드 레일 (26) 을 따라서 Y 축 방향으로 이동한다.
Y 축 이동 플레이트 (28B) 의 표면 (전면) 측에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34B) 이 Z 축 방향을 따라서 고정되어 있다. 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34B) 에는, 평판상의 Z 축 이동 플레이트 (36B) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. Z 축 이동 플레이트 (36B) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있다. 이 너트부에는, 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (34B) 사이에 Z 축 방향을 따라서 배치된 Z 축 볼 나사 (38B) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (38B) 의 단부에는, Z 축 펄스 모터 (40B) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (40B) 에 의해서 Z 축 볼 나사 (38B) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (36B) 가 Z 축 가이드 레일 (34B) 을 따라서 Z 축 방향으로 이동한다.
Z 축 이동 플레이트 (36A) 의 하단부에는, 피가공물 (11) 에 절삭 가공을 실시하는 절삭 유닛 (42A) 이 고정되어 있다. 또, Z 축 이동 플레이트 (36B) 의 하단부에는, 피가공물 (11) 에 절삭 가공을 실시하는 절삭 유닛 (42B) 이 고정되어 있다. 절삭 유닛 (42A, 42B) 은 각각, Y 축 방향을 따라서 배치된 원주상의 스핀들 (44) (도 3 참조) 을 구비하고 있고, 스핀들 (44) 의 선단부에 환상의 절삭 블레이드 (46) (도 3 참조) 가 장착된다.
절삭 블레이드 (46) 로는, 예를 들어 허브 타입의 절삭 블레이드 (허브 블레이드) 가 사용된다. 허브 블레이드는, 알루미늄 합금 등의 금속으로 이루어지는 환상의 기대와, 기대의 외주연을 따라서 형성된 환상의 절삭날을 구비한다. 허브 블레이드의 절삭날은, 다이아몬드, 입방정 질화붕소 (cBN : cubic Boron Nitride) 등으로 이루어지는 지립과, 지립을 고정시키는 니켈 도금층 등의 결합재를 포함하는 전기 주조 지석에 의해서 구성된다.
단, 절삭 블레이드 (46) 로서 와셔 타입의 절삭 블레이드 (와셔 블레이드) 를 사용할 수도 있다. 와셔 블레이드는, 지립과, 금속, 세라믹스, 수지 등으로 이루어지고, 지립을 고정시키는 결합재를 포함하는 환상의 절삭날만으로 구성된다.
절삭 유닛 (42A) 또는 절삭 유닛 (42B) 에 장착된 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (10) 에 의해서 유지된 피가공물 (11) 에 절입시킴으로써, 피가공물 (11) 이 절삭된다. 또, 절삭 유닛 (42A) 에 장착된 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20A) 에 의해서 유지된 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스 (정형) 가 행해진다. 동일하게, 절삭 유닛 (42B) 에 장착된 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20B) 에 의해서 유지된 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스 (정형) 가 행해진다.
절삭 유닛 (42A) 에 인접하는 위치에는, 촬상 유닛 (48) 이 형성되어 있다. 촬상 유닛 (48) 은, CCD (Charged-Coupled Devices) 센서, CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 센서 등의 이미지 센서를 구비하고, 척 테이블 (10) 에 의해서 유지된 피가공물 (11) 이나 척 테이블 (20A, 20B) 에 의해서 유지된 드레스 보드 (23) 를 촬상한다. 촬상 유닛 (48) 의 종류에 제한은 없고, 예를 들어 가시광 카메라나 적외선 카메라가 사용된다. 촬상 유닛 (48) 에 의해서 취득된 화상은, 피가공물 (11) 과 절삭 블레이드 (46) 의 위치 맞춤, 드레스 보드 (23) 와 절삭 블레이드 (46) 의 위치 맞춤 등에 사용된다.
개구 (4b) 의 측방에는, 원형의 개구 (4c) 가 형성되어 있다. 개구 (4c) 의 내측에는, 피가공물 (11) 을 세정하는 세정 유닛 (50) 이 형성되어 있다. 세정 유닛 (50) 은, 피가공물 (11) 을 유지하여 회전시키는 스피너 테이블 (52) 과, 스피너 테이블 (52) 에 의해서 유지된 피가공물 (11) 에 세정용의 액체 (세정액) 를 공급하는 노즐 (54) 을 구비한다.
스피너 테이블 (52) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 과 대체로 평행한 평탄면이고, 피가공물 (11) 을 유지하는 유지면 (52a) 을 구성하고 있다. 유지면 (52a) 은, 스피너 테이블 (52) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 또, 스피너 테이블 (52) 에는, 스피너 테이블 (52) 을 Z 축 방향과 대체로 평행한 회전축의 둘레에서 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다.
노즐 (54) 은, 스피너 테이블 (52) 의 유지면 (52a) 을 향하여 세정액을 공급한다. 세정액으로는, 순수 등의 액체나, 액체 (순수 등) 와 기체 (에어등) 를 포함하는 혼합 유체를 사용할 수 있다.
절삭 유닛 (42A, 42B) 에 의해서 가공된 피가공물 (11) 은, 반송 유닛 (도시 생략) 에 의해서 스피너 테이블 (52) 로 반송되고, 시트 (21) 를 개재하여 스피너 테이블 (52) 의 유지면 (52a) 상에 배치된다. 이 상태에서, 유지면 (52a) 에 흡인원의 흡인력 (부압) 을 작용시키면, 피가공물 (11) 이 시트 (21) 를 개재하여 스피너 테이블 (52) 에 의해서 흡인 유지된다. 그리고, 스피너 테이블 (52) 을 회전시키면서 노즐 (54) 로부터 피가공물 (11) 을 향하여 세정액을 공급함으로써, 피가공물 (11) 이 세정된다.
기대 (4) 의 상측에는, 기대 (4) 상에 탑재된 구성 요소를 덮는 커버 (56) 가 형성되어 있다. 도 1 에서는, 커버 (56) 의 윤곽을 이점 쇄선으로 나타내고 있다.
커버 (56) 의 측면에는, 절삭 장치 (2) 에 관한 각종 정보를 표시하는 표시부 (표시 유닛, 표시 장치) (58) 가 형성되어 있다. 예를 들어 표시부 (58) 로서, 터치 패널식 디스플레이가 사용된다. 이 경우, 표시부 (58) 는, 절삭 장치 (2) 에 각종 정보를 입력하기 위한 입력부 (입력 유닛, 입력 장치) 로서도 기능하고, 오퍼레이터는 표시부 (58) 의 터치 조작에 의해서 절삭 장치 (2) 에 가공 조건 등의 정보를 입력할 수 있다. 즉, 표시부 (58) 가 사용자 인터페이스로서 기능한다.
커버 (56) 의 상부에는, 오퍼레이터에게 정보를 알리는 알림부 (알림 유닛, 알림 장치) (60) 가 형성되어 있다. 예를 들어, 알림부 (60) 로서, 표시등 (경고등) 이 형성된다. 절삭 장치 (2) 에서 이상이 발생되면, 표시등이 점등 또는 점멸하여 오퍼레이터에게 이상이 통지된다. 또, 알림부 (60) 로서 소리 또는 음성으로 오퍼레이터에게 정보를 알리는 스피커를 사용할 수도 있다. 이 경우, 절삭 장치 (2) 에서 이상이 발생되면, 스피커가 이상의 발생을 통지하는 소리 또는 음성을 발한다.
또, 절삭 장치 (2) 는, 절삭 장치 (2) 를 구성하는 구성 요소 (카세트 지지대 (6), 척 테이블 (10), 이동 유닛 (12), 클램프 (18), 절삭 유닛 (42A, 42B), 이동 유닛 (24A, 24B), 촬상 유닛 (48), 세정 유닛 (50), 표시부 (58), 알림부 (60) 등) 에 접속된 제어부 (제어 유닛, 제어 장치) (62) 를 구비한다. 제어부 (62) 는, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 제어 신호를 생성, 출력함으로써, 절삭 장치 (2) 를 가동시킨다.
예를 들어 제어부 (62) 는, 컴퓨터에 의해서 구성되고, 절삭 장치 (2) 의 가동에 필요한 연산을 행하는 연산부와, 절삭 장치 (2) 의 가동에 사용되는 각종 정보 (데이터, 프로그램 등) 를 기억하는 기억부를 포함한다. 연산부는, CPU (Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또, 기억부는, ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory) 등의 메모리를 포함하여 구성된다.
도 3 은, 피가공물 (11) 을 절삭하는 절삭 장치 (2) 를 나타내는 일부 단면 정면도이다. 또한, 아래에서는 피가공물 (11) 을 절삭 유닛 (42A) 으로 절삭하는 경우에 대해서 설명하지만, 피가공물 (11) 을 절삭 유닛 (42B) 으로 절삭하는 경우의 동작도 동일하다.
피가공물 (11) 을 절삭할 때에는, 먼저, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (10) 에 의해서 유지된다. 예를 들어 피가공물 (11) 은, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출되고 이면 (11b) 측 (시트 (21) 측) 이 유지면 (10a) 에 대면하도록, 척 테이블 (10) 상에 배치된다. 또, 복수의 클램프 (18) 에 의해서 프레임 (19) 이 고정된다. 이 상태에서, 유지면 (10a) 에 흡인원의 흡인력 (부압) 을 작용시키면, 피가공물 (11) 이 시트 (21) 를 개재하여 척 테이블 (10) 에 의해서 흡인 유지된다.
이격1] 다음으로, 피가공물 (11) 을 절삭 블레이드 (46) 로 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한다. 구체적으로는, 먼저, 척 테이블 (10) 을 회전시켜, 소정의 분할 예정 라인 (13) 의 길이 방향을 X 축 방향으로 맞춘다. 또, 절삭 블레이드 (46) 가 소정의 분할 예정 라인 (13) 의 연장선 상에 배치되도록, 절삭 유닛 (42A) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치를 조정한다. 또한, 절삭 블레이드 (46) 의 하단이 피가공물 (11) 의 이면 (11b) (시트 (21) 의 상면) 보다 하방에 배치되도록, 절삭 유닛 (42A) 의 높이를 조정한다. 이 때의 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 과 절삭 블레이드 (46) 의 하단의 높이의 차가, 절삭 블레이드 (46) 의 피가공물 (11) 에의 랜싱 깊이에 상당한다.
그리고, 절삭 블레이드 (46) 를 회전시키면서, 척 테이블 (10) 을 X 축 방향을 따라서 이동시킨다. 이로써, 척 테이블 (10) 과 절삭 블레이드 (46) 가 X 축 방향을 따라서 상대적으로 이동하고 (가공 이송), 절삭 블레이드 (46) 가 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 피가공물 (11) 에 절입한다. 그 결과, 피가공물 (11) 이 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭, 분할된다.
또한, 피가공물 (11) 의 절삭 중에는, 순수 등의 액체 (절삭액) 가 피가공물 (11) 및 절삭 블레이드 (46) 에 공급된다. 이로써, 피가공물 (11) 및 절삭 블레이드 (46) 가 냉각됨과 함께, 피가공물 (11) 의 절삭에 의해서 발생된 쓰레기 (가공 찌꺼기) 가 씻겨 흘러간다.
그 후, 동일한 수순을 반복하여, 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 피가공물 (11) 을 절삭한다. 모든 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 피가공물 (11) 이 절삭되면, 피가공물 (11) 은 디바이스 (15) (도 2 참조) 를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩으로 분할된다.
또한, 분할 예정 라인 (13) 상에 구조물 (17) 이 형성되어 있는 경우에는 (도 2 참조), 절삭 블레이드 (46) 는 피가공물 (11) 을 구조물 (17) 마다 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한다. 이 때, 절삭 블레이드 (46) 와 구조물 (17) 이 접촉함으로써 절삭 블레이드 (46) 의 둘링이나 로딩이 촉진되어, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 악화되기 쉽다. 그 결과, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을, 구조물 (17) 이 형성된 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 한창 절삭하고 있을 때에, 피가공물 (11) 에 돌발적인 치핑 등의 가공 불량이 발생되는 경우가 있다.
또, 구조물 (17) 이 형성된 분할 예정 라인 (13) 상에서 눈에 띄는 가공 불량이 발생되지 않은 경우여도, 구조물 (17) 을 절삭한 후의 절삭 블레이드 (46) 는 컨디션이 악화된 상태로 되어 있다. 이와 같은 상태의 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하면, 그 분할 예정 라인 (13) 상에 구조물 (17) 이 형성되어 있지 않아도 가공 불량이 발생되기 쉽다.
그래서, 본 실시형태에 있어서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하기 전에, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스 (정형) 를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.
또, 본 실시형태에 있어서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한 후에, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스 (정형) 를 행한다. 이로써, 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭했을 때에 악화된 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션을 회복시킨 후에, 피가공물 (11) 을 다음의 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 수 있다. 그 결과, 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 이외의 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.
이하, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법의 구체예에 대해서 설명한다. 또한, 아래에서는 대표예로서, 절삭 유닛 (42A) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20A) 로 유지된 드레스 보드 (23) 에 절입시켜 절삭 블레이드 (46) 의 드레스를 행하는 경우에 대해서 설명한다. 단, 절삭 유닛 (42B) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20B) 로 유지된 드레스 보드 (23) 에 절입시켜 절삭 블레이드 (46) 의 드레스를 행하는 경우의 수순도 동일하다.
도 4 는, 피가공물의 절삭 방법을 나타내는 플로 차트이다. 절삭 장치 (2) 로 피가공물 (11) 을 절삭할 때에는, 먼저, 피가공물 (11) 에 설정된 복수의 분할 예정 라인 (13) 중에서 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 선정한다 (분할 예정 라인 선정 스텝 S1). 분할 예정 라인 선정 스텝 S1 에서는, 복수의 분할 예정 라인 (13) 중, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션을 악화시키기 쉬운 분할 예정 라인 (13), 예를 들어, 소정의 구조물이 형성되어 있는 분할 예정 라인 (13) 이 선정된다.
도 5 는, 피가공물 (11) 을 나타내는 평면도이다. 피가공물 (11) 에 설정된 복수의 분할 예정 라인 (13) 은, 구조물 (17) 이 형성되어 있는 제 1 분할 예정 라인 (제 1 스트리트) (13A) 과, 구조물 (17) 이 형성되어 있지 않은 제 2 분할 예정 라인 (제 2 스트리트) (13B) 으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 구조물 (17) 은 TEG 이다. 그리고, TEG 가 형성되어 있는 제 1 분할 예정 라인 (13A) 이 특정한 분할 예정 라인 (13) 으로서 선정되고, TEG 가 형성되어 있지 않은 제 2 분할 예정 라인 (13B) 은 특정한 분할 예정 라인 (13) 으로서 선정되지 않는다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 의 제어부 (62) 는, 선정된 분할 예정 라인 (13) 을 나타내는 정보 (선정 라인 정보) 를 기억하는 선정 라인 정보 기억부 (64) 를 포함한다. 또, 표시부 (58) 에는, 촬상 유닛 (48) 으로 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측을 촬상함으로써 취득된 촬상 화상이 표시된다.
절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터는, 표시부 (58) 에 표시된 피가공물 (11) 의 촬상 화상을 확인하여, 피가공물 (11) 에 설정되어 있는 복수의 분할 예정 라인 (13) 을 제 1 분할 예정 라인 (13A) 또는 제 2 분할 예정 라인 (13B) 으로 분류한다. 그 후, 오퍼레이터는, 표시부 (58) (터치 패널식 디스플레이) 를 조작하여, 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 나타내는 라인 번호 등을 선정 라인 정보로서 절삭 장치 (2) 에 입력한다. 선정 라인 정보는, 제어부 (62) 에 입력되고, 선정 라인 정보 기억부 (64) 에 기억된다.
단, 분할 예정 라인 (13) 의 선정은 자동으로 실시되어도 된다. 예를 들어 제어부 (62) 는, 촬상 유닛 (48) 에 의해서 취득된 촬상 화상에 화상 처리를 실시함으로써, 각 분할 예정 라인 (13) 상에 있어서의 구조물 (17) 의 유무를 판정하고, 복수의 분할 예정 라인 (13) 을 제 1 분할 예정 라인 (13A) 또는 제 2 분할 예정 라인 (13B) 으로 분류한다. 그 후, 제어부 (62) 는, 제 1 분할 예정 라인 (13A) 의 라인 번호 등을 선정 라인 정보로서 선정 라인 정보 기억부 (64) 에 기억시킨다.
또, 분할 예정 라인 (13) 의 선정 방법에 제한은 없다. 예를 들어, 복수의 분할 예정 라인 (13) 상에 형성되어 있는 TEG 중, 특히 절삭 블레이드 (46) 의 둘링이나 로딩을 발생시키기 쉬운 TEG (소정의 금속을 포함하는 TEG, 소정의 구조를 갖는 TEG 등) 를 특정하고, 그 특정된 TEG 가 형성되어 있는 분할 예정 라인 (13) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 으로서 선정해도 된다.
다음으로, 전술한 수순에 따라서 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 복수의 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 차례로 절삭하고, 분할한다 (도 3 참조). 단, 다음으로 절삭되는 분할 예정 라인 (13) 이, 분할 예정 라인 선정 스텝 S1 에 있어서 선정된 분할 예정 라인 (13), 즉, 선정 라인 정보 기억부 (64) (도 1 참조) 에 기억되어 있는 선정 라인 정보가 나타내는 특정한 분할 예정 라인 (13) 으로 된 타이밍으로, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스가 실시된다.
구체적으로는, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스한다 (제 1 드레스 스텝 S2). 도 6(a) 는, 제 1 드레스 스텝 S2 에 있어서의 절삭 장치 (2) 를 나타내는 일부 단면 정면도이다.
제 1 드레스 스텝 S2 에서는, 절삭 유닛 (42A) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (46) 를, 척 테이블 (20A) 에 의해서 유지되어 있는 드레스 보드 (23) 에 절입시킨다. 예를 들어 드레스 보드 (23) 는, 평면에서 보았을 때 직사각 형상으로 형성된 판상의 부재로서, 서로 대체로 평행한 표면 (제 1 면) (23a) 및 이면 (제 2 면) (23b) 을 구비한다. 또, 드레스 보드 (23) 는, 그린 카보런덤 (GC), 화이트 알런덤 (WA) 등으로 이루어지는 지립과, 지립을 고정시키는 레진 본드, 비트리파이드 본드 등의 결합재를 포함한다. 단, 드레스 보드 (23) 의 형상, 재질 등에 제한은 없다.
척 테이블 (20A) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 과 대체로 평행한 평탄면이고, 드레스 보드 (23) 를 유지하는 직사각 형상의 유지면 (20a) 을 구성하고 있다. 유지면 (20a) 은, 척 테이블 (20A) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.
예를 들어 드레스 보드 (23) 는, 표면 (23a) 측이 상방으로 노출되고 이면 (23b) 측이 유지면 (20a) 에 대면하도록, 척 테이블 (20A) 상에 배치된다. 이 때, 드레스 보드 (23) 의 방향 (각도) 은, 2 측면이 X 축 방향에 따라서, 다른 2 측면이 Y 축 방향을 따르도록 조절된다. 이 상태에서, 유지면 (20a) 에 흡인원의 흡인력 (부압) 을 작용시키면, 드레스 보드 (23) 가 척 테이블 (20A) 에 의해서 흡인 유지된다.
제 1 드레스 스텝 S2 에서는, 먼저, 절삭 유닛 (42A) 을 Y 축 방향을 따라서 이동시키고, 드레스 보드 (23) 와 절삭 블레이드 (46) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치를 맞춘다. 또, 절삭 유닛 (42A) 을 Z 축 방향을 따라서 이동시키고, 절삭 블레이드 (46) 의 하단을 드레스 보드 (23) 의 표면 (23a) 보다 하방에 위치하게 한다.
다음으로, 절삭 블레이드 (46) 를 회전시키면서, 척 테이블 (20A) 을 X 축 방향을 따라서 이동시킨다. 이로써, 드레스 보드 (23) 와 절삭 블레이드 (46) 가 X 축 방향을 따라서 상대적으로 이동하고, 절삭 블레이드 (46) 의 선단부가 드레스 보드 (23) 의 표면 (23a) 측에 절입한다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 의 선단부가 드레스 보드 (23) 에 접촉하여 마모된다. 또, 드레스 보드 (23) 의 표면 (23a) 측에는, 직전 (直前) 상의 홈 (23c) (도 6(c) 참조) 이 X 축 방향을 따라서 형성된다.
회전하는 절삭 블레이드 (46) 의 선단부가 드레스 보드 (23) 에 접촉하면, 결합재로부터 노출되어 있는 지립이 탈락됨과 함께 결합재의 내부에 매립되어 있는 지립이 새롭게 노출되는 현상 (자생발인 (自生發刃)) 이 촉진된다. 이로써, 피가공물 (11) 을 절삭하고 둘링이 발생된 지립이 결합재로부터 이탈함과 함께, 새로운 지립이 결합재로부터 노출된다. 또, 절삭 블레이드 (46) 의 선단부에 부착되어 있는 가공 찌꺼기가 결합재의 마모에 의해서 제거되어, 지립의 로딩이 해소된다. 그 결과, 절삭 블레이드 (46) 의 절삭 능력이 회복되어, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 양호해진다.
또한, 제 1 드레스 스텝 S2 에 있어서 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시키는 횟수에 제한은 없다. 즉, 절삭 블레이드 (46) 의 재질이나 상태에 따라서, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 복수 회 절입시켜도 된다.
다음으로, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한다 (절삭 스텝 S3). 절삭 스텝 S3 에서는, 제 1 드레스 스텝 S2 에 의해서 컨디션이 조절된 절삭 블레이드 (46) 로, 특정한 분할 예정 라인 (13) (구조물 (17) 이 형성되어 있는 제 1 분할 예정 라인 (13A)) 을 따라서 피가공물 (11) 을 절삭한다. 도 6(b) 는, 절삭 스텝 S3 에 있어서의 절삭 장치 (2) 를 나타내는 일부 단면 정면도이다.
구체적으로는, 먼저, 절삭 블레이드 (46) 가 제 1 분할 예정 라인 (13A) 의 연장선 상에 배치되도록, 절삭 유닛 (42A) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치를 조정한다. 또, 절삭 블레이드 (46) 의 하단이 피가공물 (11) 의 이면 (11b) (시트 (21) 의 상면) 보다 하방에 배치되도록, 절삭 유닛 (42A) 의 높이를 조정한다. 그리고, 절삭 블레이드 (46) 를 회전시키면서, 척 테이블 (10) 을 X 축 방향을 따라서 이동시킨다. 이로써, 척 테이블 (10) 과 절삭 블레이드 (46) 가 X 축 방향을 따라서 상대적으로 이동하고, 절삭 블레이드 (46) 가 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 피가공물 (11) 에 절입한다.
절삭 블레이드 (46) 를 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 피가공물 (11) 에 절입시키면, 피가공물 (11) 이 구조물 (17) (도 5 참조) 과 함께 절삭된다. 이 때, 절삭 블레이드 (46) 가 구조물 (17) 에 접촉하여, 절삭 블레이드 (46) 의 둘링이나 로딩이 촉진된다. 그 때문에, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 한창 절삭하고 있는 동안에는, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 악화되어, 피가공물 (11) 에 돌발적인 치핑 등의 가공 불량이 발생되기 쉬운 경향이 있다.
그러나, 절삭 스텝 S3 에서는, 제 1 드레스 스텝 S2 에 의해서 컨디션이 조절된 직후의 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 절삭한다. 즉, 제 1 드레스 스텝 S2 의 실시 후 또한 절삭 스텝 S3 의 실시 전에는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하지 않는다. 이와 같이, 제 1 드레스 스텝 S2 의 직후에 절삭 스텝 S3 을 실시함으로써, 절삭 능력이 회복되어 컨디션이 양호한 절삭 블레이드 (46) 에 의해서 피가공물 (11) 및 구조물 (17) 이 절삭된다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.
또한, 절삭 스텝 S3 에서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 1 개의 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 절삭하는 작업을 1 회 행한다. 즉, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 2 개 이상의 제 1 분할 예정 라인 (13A) 을 따라서 연속하여 절삭하지 않는다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션의 악화가 진행되기 전에 피가공물 (11) 의 절삭이 중단된다.
다음으로, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스한다 (제 2 드레스 스텝 S4). 도 6(c) 는, 제 2 드레스 스텝 S4 에 있어서의 절삭 장치 (2) 를 나타내는 일부 단면 정면도이다.
제 2 드레스 스텝 S4 에서는, 제 1 드레스 스텝 S2 와 동일한 수순에 의해서, 절삭 유닛 (42A) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (46) 를 척 테이블 (20A) 에 의해서 유지되어 있는 드레스 보드 (23) 에 절입시킨다. 이로써, 절삭 블레이드 (46) 의 드레스가 행해지고, 자생발인이 촉진됨과 함께 둘링이나 로딩이 해소된다. 그 결과, 절삭 블레이드 (46) 의 절삭 능력이 회복되어, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 양호해진다.
또한, 제 1 드레스 스텝 S2 와 제 2 드레스 스텝 S4 에서 동일한 드레스 보드 (23) 를 사용하는 경우에는, 절삭 블레이드 (46) 가 드레스 보드 (23) 의 홈 (23c) 이 형성되어 있지 않은 영역으로 절입하도록, 드레스 보드 (23) 와 절삭 블레이드 (46) 의 위치 관계가 조절된다. 단, 제 1 드레스 스텝 S2 와 제 2 드레스 스텝 S4 에서 상이한 드레스 보드 (23) 를 사용할 수도 있다.
제 2 드레스 스텝 S4 는, 절삭 스텝 S3 에 있어서 피가공물 (11) 을 절삭 블레이드 (46) 로 1 라인 절삭한 직후에 실시된다. 즉, 절삭 스텝 S3 의 실시 후 또한 제 2 드레스 스텝 S4 의 실시 전에는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하지 않는다. 이와 같이, 절삭 스텝 S3 의 직후에 제 2 드레스 스텝 S4 를 실시함으로써, 절삭 스텝 S3 에 있어서 구조물 (17) 을 절삭한 절삭 블레이드 (46) 의 절삭 능력을 신속하게 회복시켜, 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션을 양호하게 유지할 수 있다. 이로써, 그 후에 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.
그 후, 동일한 수순을 반복함으로써, 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한다. 또한, 선정 라인 정보 기억부 (64) (도 1 참조) 에 기억되어 있는 선정 라인 정보가 나타내는 특정한 분할 예정 라인 (13) (제 1 분할 예정 라인 (13A)) 을 따라서 피가공물 (11) 을 절삭할 때에는, 상기한 제 1 드레스 스텝 S2, 절삭 스텝 S3, 제 2 드레스 스텝 S4 가 차례로 실시된다. 그리고, 모든 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 피가공물 (11) 이 절삭되면, 피가공물 (11) 이 복수의 디바이스 칩으로 분할된다.
절삭 장치 (2) 에 의한 피가공물 (11) 의 가공은, 절삭 장치 (2) 의 제어부 (62) (도 1 참조) 에 의해서 제어된다. 구체적으로는, 제어부 (62) 는, 다음으로 가공 대상이 되는 분할 예정 라인 (13) 을 모니터한다. 그리고, 다음으로 절삭되는 분할 예정 라인 (13) 과, 선정 라인 정보 기억부 (64) 에 기억된 선정 라인 정보가 나타내는 특정한 분할 예정 라인 (13) 이 일치하면, 제어부 (62) 는 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소에 제어 신호를 출력하고, 절삭 장치 (2) 에 상기한 제 1 드레스 스텝 S2, 절삭 스텝 S3, 제 2 드레스 스텝 S4 를 실시하게 한다.
또, 제어부 (62) 의 기억부 (메모리) 에는, 상기한 제 1 드레스 스텝 S2, 절삭 스텝 S3, 제 2 드레스 스텝 S4 를 차례로 실시하기 위해서 필요한 절삭 장치 (2) 의 구성 요소의 일련의 동작을 기술하는 프로그램이 기억되어 있다. 그리고, 절삭 장치 (2) 로 피가공물 (11) 의 가공을 실시할 때에는, 제어부 (62) 가 기억부로부터 프로그램을 판독 출력하여 실행하고, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소에 제어 신호를 순차 출력한다. 이로써, 절삭 장치 (2) 의 가동이 제어되어 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법이 자동으로 실시된다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하기 전에, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써 절삭 블레이드 (46) 의 드레스를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.
또, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭한 후에, 절삭 블레이드 (46) 를 드레스 보드 (23) 에 절입시킴으로써 절삭 블레이드 (46) 의 드레스를 행한다. 이로써, 컨디션이 양호한 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 수 있어, 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 있어서의 가공 불량의 발생이 억제된다.
또한, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭할 때에 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 악화되기 어려운 경우에는, 제 2 드레스 스텝 S4 를 생략하고, 절삭 스텝 S3 에 이어서 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 다른 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭해도 된다. 또, 절삭 블레이드 (46) 로 피가공물 (11) 을 특정한 분할 예정 라인 (13) 을 따라서 절삭하지 않는 한 절삭 블레이드 (46) 의 컨디션이 악화되기 어려운 경우에는, 제 1 드레스 스텝 S2 를 생략할 수도 있다.
그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
11 : 피가공물
11a : 표면 (제 1 면)
11b : 이면 (제 2 면)
13 : 분할 예정 라인 (스트리트)
13A : 제 1 분할 예정 라인 (제 1 스트리트)
13B : 제 2 분할 예정 라인 (제 2 스트리트)
15 : 디바이스
17 : 구조물
19 : 프레임
19a : 개구
21 : 시트
23 : 드레스 보드
23a : 표면 (제 1 면)
23b : 이면 (제 2 면)
23c : 홈
2 : 절삭 장치
4 : 기대
4a, 4b, 4c : 개구
6 : 카세트 지지대
8 : 카세트
10 : 척 테이블 (유지 테이블)
10a : 유지면
12 : 이동 유닛
14 : 테이블 커버
16 : 방진 방적 커버
18 : 클램프
20A, 20B : 척 테이블 (서브 척 테이블)
20a : 유지면
22 : 지지 구조
24A, 24B : 이동 유닛
26 : Y 축 가이드 레일
28A, 28B : Y 축 이동 플레이트
30A, 30B : Y 축 볼 나사
32 : Y 축 펄스 모터
34A, 34B : Z 축 가이드 레일
36A, 36B : Z 축 이동 플레이트
38A, 38B : Z 축 볼 나사
40A, 40B : Z 축 펄스 모터
42A, 42B : 절삭 유닛
44 : 스핀들
46 : 절삭 블레이드
48 : 촬상 유닛
50 : 세정 유닛
52 : 스피너 테이블
52a : 유지면
54 : 노즐
56 : 커버
58 : 표시부 (표시 유닛, 표시 장치)
60 : 알림부 (알림 유닛, 알림 장치)
62 : 제어부 (제어 유닛, 제어 장치)
64 : 선정 라인 정보 기억부

Claims (5)

  1. 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서,
    그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과,
    그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝과,
    그 드레스 스텝의 후, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝을 포함하고,
    그 드레스 스텝의 실시 후 또한 그 절삭 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.
  2. 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서,
    그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과,
    그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝과,
    그 절삭 스텝의 후, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 드레스 스텝을 포함하고,
    그 절삭 스텝의 실시 후 또한 그 드레스 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.
  3. 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 피가공물의 절삭 방법으로서,
    그 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인 중에서 특정한 분할 예정 라인을 선정하는 분할 예정 라인 선정 스텝과,
    그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 제 1 드레스 스텝과,
    그 제 1 드레스 스텝의 후, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 특정한 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 스텝과,
    그 절삭 스텝의 후, 그 절삭 블레이드를 드레스 보드에 절입시킴으로써 그 절삭 블레이드를 드레스하는 제 2 드레스 스텝을 포함하고,
    그 제 1 드레스 스텝의 실시 후 또한 그 절삭 스텝의 실시 전, 및, 그 절삭 스텝의 실시 후 또한 그 제 2 드레스 스텝의 실시 전에는, 그 절삭 블레이드로 그 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따라서 절삭하지 않는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    그 특정한 분할 예정 라인은, 소정의 구조물이 형성되어 있는 분할 예정 라인인 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    그 구조물은, TEG 인 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.
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