KR20230137518A - Monitoring system using silicone cushion pad for multi-use thermocompression bonding - Google Patents

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Abstract

다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템에 관한 것으로, 본 발명에 따른 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템은 쿠션패드가, 프라이머층; 및 상기 프라이머층의 양면에 형성되는 버퍼층;을 포함하고, 상기 버퍼층은 레이저에 의해 인쇄되는 인쇄부를 포함하며, 머신 비전 카메라를 포함하는 스캐너가 상기 인쇄부를 스캔하여 사용 횟수를 추적하는 것에 기술적 특징이 있다.It relates to a monitoring system using a silicon cushion pad for multiple heat compression. The monitoring system using a silicon cushion pad for multiple heat compression according to the present invention includes a cushion pad, a primer layer; and a buffer layer formed on both sides of the primer layer, wherein the buffer layer includes a printing unit printed by a laser, and a scanner including a machine vision camera scans the printing unit to track the number of uses. there is.

Description

다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템 {Monitoring system using silicone cushion pad for multi-use thermocompression bonding}Monitoring system using silicone cushion pad for multi-use thermocompression bonding}

본 발명은 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄기술을 통한 실리콘 쿠션패드 표면에 사용 횟수의 추적이 가능한 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a monitoring system using a silicon cushion pad for multiple heat compression, and more specifically, to a monitoring system using a silicon cushion pad for multiple heat compression that can track the number of uses on the surface of the silicon cushion pad through printing technology. It's about.

인쇄회로기판(PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD) 및 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 텔레비전, 자동차, 핸드폰을 포함하는 모든 전자 제품의 전자회로를 구현하는 핵심 장치로서, 기판에 부착된 금속회로 패턴과, 전자회로를 다양한 환경에서 보호하기 위해 구비된 내후성 내열성 내약품성의 폴리이미드 절연 필름층으로 되어 있다. 인쇄회로기판(PCB) 및 연성회로기판(FPCB)의 전기도체 또는 금속회로 패턴은 플라스틱 평면 기판 위에 돌출되어 있고, 폴리이미드 절연 필름층은 접착제로 플라스틱 평면 기판과 회로 패턴 위에 부착되어 돌출된 금속회로의 패턴을 따라 요철 상태로 굴곡이 되어있다.Printed circuit boards (PCBs) and flexible printed circuit boards (FPCBs) are core devices that implement electronic circuits in all electronic products, including televisions, automobiles, and cell phones. They are metal circuits attached to the substrate. It is made of a weather-resistant, heat-resistant, and chemical-resistant polyimide insulating film layer provided to protect the pattern and electronic circuit in various environments. The electrical conductors or metal circuit patterns of printed circuit boards (PCBs) and flexible circuit boards (FPCBs) protrude onto a flat plastic board, and the polyimide insulating film layer is attached to the plastic flat boards and circuit patterns with an adhesive to form a protruding metal circuit. It is curved in an uneven state following the pattern of .

이러한 인쇄회로기판 및 연성회로기판을 제조하기 위해서는 폴리이미드계 소재의 절연 필름층과 베이스 필름층 사이에 전기도체 또는 금속회로 패턴, 예를 들면, 구리배선 등을 배열하여 120℃ 이상의 고온 및 10 kg 이상의 압력 하에서 압착시킴으로써 일체형의 연성회로기판을 제조할 수 있다. 상기 방법을 열-프레스 성형법이라 하는데, 이때, 프레스부와 절연 필름층인 절연 필름층 간의 접착을 방지하고, 프레스로 가압하는 작업이 종료된 이후, 프레스부와 절연 필름층이 원활하게 분리되도록 프레스부와 절연 필름층 사이에 이형성 필름층을 도입한다.In order to manufacture such printed circuit boards and flexible circuit boards, electrical conductors or metal circuit patterns, such as copper wiring, are arranged between the insulating film layer of polyimide-based material and the base film layer, so that the printed circuit boards and flexible circuit boards can be manufactured at a high temperature of 120°C or higher and at a weight of 10 kg. An integrated flexible circuit board can be manufactured by compressing under the pressure above. The above method is called a heat-press molding method. At this time, adhesion between the press part and the insulating film layer is prevented, and after the pressurizing operation is completed, the press part and the insulating film layer are smoothly separated. A release film layer is introduced between the part and the insulating film layer.

일반적으로 이형성 필름층은 열-프레스 성형의 고온에 대한 내열성 및 절연 필름층이나 열 프레스 판에 대한 이형성이 요구된다. 이와 함께, 열-프레스 성형 시, 이형성 필름층에서 쿠션층 역할을 수행하는 완충 시트 수지가 장시간 동안 새어 나오지 않는 적절한 탄성력을 가져야 하며, 절연 필름층의 요철 부위에 수지가 잘 침투되어야 한다. 나아가, 종래, 열-프레스 성형 시, 쿠션재로 폴리비닐클로라이드(PVC)가 사용되고 있는데, 상기 폴리비닐클로라이드는 고온 고압 조건에서의 염소기(Cl-) 생성하여 환경문제를 발생시킬 수 있다. 따라서 이러한 문제가 발생되지 않는 친환경적인 소재의 개발이 요구되고 있다.In general, the release film layer is required to have heat resistance against the high temperature of heat-press molding and release properties to the insulating film layer or heat press plate. In addition, during heat-press molding, the cushioning sheet resin that serves as a cushion layer in the release film layer must have appropriate elasticity to not leak for a long time, and the resin must penetrate well into the uneven areas of the insulating film layer. Furthermore, conventionally, during heat-press molding, polyvinyl chloride (PVC) is used as a cushion material, and polyvinyl chloride generates chlorine groups (Cl - ) under high temperature and high pressure conditions, which can cause environmental problems. Therefore, there is a need to develop eco-friendly materials that do not cause these problems.

이러한 요구를 만족시키기 위하여, 현재까지, 인쇄회로기판(PCB) 및 연성회로기판(FPCB)의 열-프레스 성형을 위한 이형성 필름층 및 완충 시트에 대한 연구가 활발히 진행되었으며, 그 결과 다음과 같은 기술들이 개발되었다.To meet these demands, research on release film layers and cushioning sheets for heat-press molding of printed circuit boards (PCBs) and flexible circuit boards (FPCBs) has been actively conducted to date, resulting in the following technologies: have been developed

먼저, 불소 고무층으로 이루어지는 쿠션재 및 이의 표면에 접착되어 일체화된 이형성을 가지는 표면층을 포함하는 성형 프레스용 쿠션재가 개시된 바 있으며, 이외에도 폴리메틸펜텐을 함유하는 이형층과 쿠션층을 포함하는 다층리형 필름이 개시되고 있다. 이러한 다층형 필름은 이형성, 절연 필름층에 형성된 요철 부위의 침투성이 좋고, 사용 후의 폐기 소각 처리가 용이하다는 이점이 있다.First, a cushioning material for a molding press was disclosed, which includes a cushioning material made of a fluororubber layer and a surface layer having release properties integrated by adhering to the surface thereof. In addition, a multilayer film including a release layer containing polymethylpentene and a cushion layer is disclosed. It is starting. This multilayer film has the advantage of good release properties, good permeability of uneven areas formed on the insulating film layer, and easy disposal and incineration after use.

그러나, 상기 다층리형 필름은 이형층에 포함되는 저분자량의 폴리메틸펜텐으로 인한 기판의 오염이나, 절연 필름층의 접착제 수지가 필름 단면으로 배어 나와 기판을 오염시키는 등의 문제가 발생된다. 또한, 쿠션층을 형성 하는 수지의 높은 용융지수(melt flow rate)로 인하여, 열-프레스 성형 시, 필름 단면으로 수지가 배어 나오는 문제도 있었다.However, the multi-layer film has problems such as contamination of the substrate due to low molecular weight polymethylpentene contained in the release layer, or adhesive resin in the insulating film layer seeping through the cross section of the film and contaminating the substrate. In addition, due to the high melt flow rate of the resin forming the cushion layer, there was a problem of the resin seeping through the cross section of the film during heat-press molding.

이에 따라, 열-프레스 성형 시 고온 고압의 환경에서도 탄성력을 유지하며 100회 이상 반복 사용할 수 있는 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드 및 이를 이용한 모니터링 시스템의 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need to develop a silicon cushion pad for multiple heat compressions that can be used repeatedly more than 100 times while maintaining elasticity even in a high temperature and high pressure environment during heat press molding, and a monitoring system using the same.

일본 공개특허 제1994-278153호 (1994년 10월 04일)Japanese Patent Publication No. 1994-278153 (October 4, 1994) 일본 공개특허 제2003-246019호 (2003년 09월 02일)Japanese Patent Publication No. 2003-246019 (September 2, 2003)

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 고온 고압의 환경에서도 탄성력을 유지하며 다수 회 반복 사용이 가능하며, 사용 횟수 모니터링이 가능한 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템의 제공을 목적으로 한다.The present invention is intended to solve the above problems, and provides a monitoring system using a silicone cushion pad for multi-use heat compression that maintains elasticity even in a high temperature and high pressure environment, can be used repeatedly multiple times, and can monitor the number of uses. The purpose.

본 발명은 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression.

본 발명은 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템에 있어서, 상기 쿠션패드는, 프라이머층; 및 상기 프라이머층의 양면에 형성되는 버퍼층;을 포함하고, 상기 버퍼층은 레이저에 의해 인쇄되는 인쇄부를 포함하며, 머신 비전 카메라를 포함하는 스캐너가 상기 인쇄부를 스캔하여 사용 횟수를 추적하는 것에 기술적 특징이 있다.The present invention provides a monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression, wherein the cushion pad includes: a primer layer; and a buffer layer formed on both sides of the primer layer, wherein the buffer layer includes a printing unit printed by a laser, and a scanner including a machine vision camera scans the printing unit to track the number of uses. there is.

또한, 본 발명에 따른 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템은 상기 스캐너와 유/무선 통신이 가능하도록 연결되는 서버를 더 포함하고, 상기 스캐너로부터 상기 인쇄부에 기록된 내용을 전송받고, 상기 전송받은 내용에 기초하여 사용 횟수를 판단하도록 구성될 수 있다.In addition, the monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression according to the present invention further includes a server connected to the scanner to enable wired/wireless communication, and receives the contents recorded in the printing unit from the scanner. , It may be configured to determine the number of uses based on the transmitted content.

또한, 본 발명에 따른 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템은 상기 쿠션패드가, 1분자 당 1개 이상의 실라잔 결합을 갖는 폴리실라잔 화합물 및 아크릴 수지를 포함하는 프라이머층; 및 상기 프라이머층의 양면에 형성되며, 실리콘 수지, 에폭시 수지 및 불소수지를 포함하는 버퍼층;을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, a monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression according to the present invention includes: a primer layer containing an acrylic resin and a polysilazane compound having one or more silazane bonds per molecule; and a buffer layer formed on both sides of the primer layer and containing silicone resin, epoxy resin, and fluoropolymer.

그리고, 본 발명에서 상기 실리콘 수지는 하기 화학식 1의 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 할 수 있다.Additionally, in the present invention, the silicone resin may be an organopolysiloxane of the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

RaSiO(4-a)/2 R a SiO (4-a)/2

(상기 화학식 1에서 R은 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, a는 1.5 내지 2.5의 정수이다.)(In Formula 1, R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, and a is an integer of 1.5 to 2.5.)

본 발명에 따른 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템은 종래 환경적인 부담을 발생시키는 폴리비닐클로라이드 등을 포함하지 않아 친환경적이고, 일회성으로 이용되는 필름들과는 달리 고온 고압의 환경에서도 탄성력을 유지하며 다수 회 반복 사용할 수 있으며, 쿠션패드의 사용 횟수 모니터링이 가능한 효과가 있다.The monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression according to the present invention is environmentally friendly as it does not contain polyvinyl chloride, which conventionally creates an environmental burden, and maintains elasticity even in a high temperature and high pressure environment, unlike films used for one-time use. It can be used repeatedly multiple times and has the effect of monitoring the number of uses of the cushion pad.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 쿠션패드의 구성도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템의 구성도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐너의 구성도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템의 구성도1 is a configuration diagram of a cushion pad according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a configuration diagram of a monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a configuration diagram of a scanner according to an embodiment of the present invention
Figure 4 is a configuration diagram of a monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression according to another embodiment of the present invention.

이하 구체예 또는 실시예를 통해 본 발명에 따른 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 구체예 또는 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다. Hereinafter, the monitoring system using the silicone cushion pad for multiple heat compression according to the present invention will be described in more detail through specific examples or examples. However, the following specific examples or examples are only a reference for explaining the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and may be implemented in various forms.

또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 구체예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.Additionally, unless otherwise defined, all technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. The terminology used in the description herein is merely to effectively describe particular embodiments and is not intended to limit the invention.

또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.Additionally, as used in the specification and the appended claims, the singular forms “a,” “an,” and “the” are intended to also include the plural forms, unless the context clearly dictates otherwise.

본 발명에서 인쇄회로기판(PCB, PRINTED CIRCUIT BOARD) 및 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 텔레비전, 자동차, 핸드폰을 포함하는 모든 전자 제품의 전자회로를 구현하는 핵심 장치이다. 상기 인쇄회로기판(PCB) 및 연성회로기판(FPCB)은 120℃ 이상의 고온 및 100 kg 이상의 압력 하에서 압착시키는 열-프레스 성형법에 의해 일반적으로 제조된다. 열-프레스 성형법은 프레스부와 절연 필름층인 절연 필름층 간의 접착을 방지하고, 프레스로 가압하는 작업이 종료된 이후, 프레스부와 절연 필름층이 원활하게 분리되도록 프레스부와 절연 필름층 사이에 이형성 필름층을 도입한다.In the present invention, a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPCB) are key devices that implement electronic circuits of all electronic products including televisions, automobiles, and cell phones. The printed circuit boards (PCBs) and flexible circuit boards (FPCBs) are generally manufactured by heat-press molding, which involves pressing them at a high temperature of 120°C or higher and a pressure of 100 kg or higher. The heat-press molding method prevents adhesion between the press part and the insulating film layer, and creates a gap between the press part and the insulating film layer so that the press part and the insulating film layer are smoothly separated after the pressing operation is completed. A release film layer is introduced.

이때, 상기 이형성 필름층은 열-프레스 성형의 가혹조건에 사용되므로, 열-프레스 성형의 고온에 대한 내열성 및 절연 필름층이나 열 프레스 판에 대한 이형성이 요구된다. 이와 함께, 열-프레스 성형 시, 이형성 필름층에서 쿠션층 역할을 수행하는 완충 필름 수지가 장시간 동안 새어 나오지 않는 적절한 탄성력을 가져야 하며, 절연 필름층의 요철 부위에 수지가 잘 침투되어야 한다. 나아가, 친환경적이면서 제조가 용이하여야 한다.At this time, since the release film layer is used in the harsh conditions of heat-press molding, heat resistance to the high temperature of heat-press molding and release properties to the insulating film layer or heat press plate are required. In addition, during heat-press molding, the buffer film resin that serves as a cushion layer in the release film layer must have appropriate elasticity to not leak out for a long time, and the resin must penetrate well into the uneven areas of the insulating film layer. Furthermore, it must be environmentally friendly and easy to manufacture.

이로 인해 대부분의 이형성 필름층은 열-프레스 성형 시 1회용으로 사용되고 있으며, 제조비용이 과도하게 소요되는 단점을 가지고 있었다. 본 발명은 이러한 기존의 이형성 필름층의 단점을 보완하기 위해 안출된 것으로, 내열성 성분을 포함하는 프라이머층의 양면에 충격 흡수력이 좋으면서도 내열성이 우수한 실라잔 화합물을 포함하는 버퍼층을 적층함으로써 종래 일회성으로 이용되는 필름들과는 달리 다회성으로 이용 가능하며, 열-프레스공정상에 소요되는 자재를 절감시킬 수 있게 된다. 또한 종래의 열-프레스 공정과는 달리 폴리비닐클로라이드(PVC)나 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지를 포함하지 않기 때문에 공정 중에 인체에 유해하고 작업불량성을 유발시키는 염소가스나 수지의 흘러내림이 발생하지 않는 장점을 발견하여 본 발명을 완성하게 되었다.As a result, most release film layers are used for one-time use during heat-press molding, and have the disadvantage of requiring excessive manufacturing costs. The present invention was developed to compensate for the disadvantages of the existing release film layer. By laminating a buffer layer containing a silazane compound with good shock absorption and excellent heat resistance on both sides of a primer layer containing a heat-resistant component, Unlike other films, it can be used multiple times, and the materials required for the heat-press process can be reduced. Also, unlike the conventional heat-press process, it does not contain polyvinyl chloride (PVC) or polyethylene terephthalate (PET) resin, so chlorine gas or resin that is harmful to the human body and causes work defects does not flow down during the process. The present invention was completed by discovering the advantages of

본 발명에 따른 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템은 도 1 내지 도 3을 참조하면, 쿠션패드(100)가 프라이머층(110); 및 상기 프라이머층(110)의 양면에 형성되는 버퍼층(120);을 포함하고, 상기 버퍼층(120)은 레이저에 의해 인쇄되는 인쇄부(200)를 포함하며, 머신 비전 카메라(310)를 포함하는 스캐너(300)가 상기 인쇄부(200)를 스캔하여 사용 횟수를 추적하도록 구성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, the monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression according to the present invention includes a cushion pad 100 including a primer layer 110; and a buffer layer 120 formed on both sides of the primer layer 110, wherein the buffer layer 120 includes a printing unit 200 printed by a laser and includes a machine vision camera 310. The scanner 300 may be configured to scan the printing unit 200 to track the number of uses.

상기 버퍼층(120)은 상기 프라이머층(110)의 양면에 형성되어 열-프레스 공정 시에 연성인쇄회로기판의 각 기재 간에 배치되어 열을 전달함과 동시에 프레스 압력이 균일하게 전달되도록 하기 위해 구비되는 것으로, 실리콘 수지, 에폭시 수지 및 불소수지를 포함하여 이루어질 수 있다.The buffer layer 120 is formed on both sides of the primer layer 110 and is disposed between each substrate of the flexible printed circuit board during the heat-press process to transfer heat and ensure that the press pressure is evenly transmitted. It may include silicone resin, epoxy resin, and fluorocarbon resin.

열-프레스기를 이용한 성형은 180 내지 200℃, 120 내지 200 ㎏/㎠의 온도 및 압력 하에서 120 내지 200분의 시간 동안 수행될 수 있는데, 압력센서(210)에서 감지하는 압력의 소정 수치가 120㎏/㎠ 일 수 있다.Molding using a heat-press machine can be performed for 120 to 200 minutes at a temperature and pressure of 180 to 200°C and 120 to 200 kg/cm2, and the predetermined value of the pressure detected by the pressure sensor 210 is 120 kg. It can be /㎠.

이러한 열-프레스기를 이용한 성형 전, 상기 버퍼층(120)의 표면에는 인쇄부(200)가 인쇄될 수 있다. 이러한 인쇄부(200)는 레이저에 의해 인쇄될 수 있는데, 인쇄부(200)에는 사용 횟수가 기록될 수 있고, 생산일자, 생산자 정보 등이 기록될 수 있다. 본 발명은 이렇게 인쇄부(200)에 기록된 사용 횟수를 스캔하여 모니터링이 가능해진다.Before molding using a heat press, a printing unit 200 may be printed on the surface of the buffer layer 120. This printing unit 200 can be printed by a laser, and the number of uses can be recorded in the printing unit 200, production date, producer information, etc. The present invention enables monitoring by scanning the number of uses recorded in the printing unit 200.

예를 들어, 열-프레스기를 이용한 일명 핫프레스 공정이 이루어짐에 따라 열압착용 실리콘 쿠션패드 즉, 쿠션패드(100)가 연성회로기판(FPCB)으로 완성될 수 있고, 사용이 완료되어 수거된 연성회로기판(FPCB)은 재활용이 가능하도록 쿠션패드(100)가 분리될 수 있다.For example, as the so-called hot press process using a heat press machine is performed, the silicone cushion pad for heat compression, that is, the cushion pad 100, can be completed as a flexible printed circuit board (FPCB), and the flexible printed circuit board (FPCB) collected after use is completed. The cushion pad 100 of the circuit board (FPCB) can be separated to enable recycling.

이렇게 재활용이 가능하도록 쿠션패드(100)가 분리되면, 상기 버퍼층(120)의 표면이 외부로 드러나게 된다. 레이저에 의해 인쇄된 인쇄부(200)는 육안으로 인식이 힘들지만 머신 비전 카메라(310)를 포함하는 스캐너가 상기 인쇄부(200)를 스캔함으로써 인쇄부(200)에 기록된 내용을 인식할 수 있게 된다.When the cushion pad 100 is separated to enable recycling, the surface of the buffer layer 120 is exposed to the outside. The printing unit 200 printed by a laser is difficult to recognize with the naked eye, but a scanner including a machine vision camera 310 scans the printing unit 200 to recognize the contents recorded in the printing unit 200. do.

참고적으로, 재활용되는 쿠션패드(100)는 다시 열-프레스기를 이용한 핫프레스 공정에 의해 연성회로기판(FPCB)으로 구성될 수 있다.For reference, the recycled cushion pad 100 may be made of a flexible printed circuit board (FPCB) through a hot press process using a heat press machine.

그리고 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에서 상기 스캐너(300)는 통신모듈(320)을 포함하여 구성될 수 있고, 스캐너(300)와 유/무선 통신이 가능한 서버(400)를 포함하여 구성될 수 있다.And referring to FIGS. 3 and 4, in the present invention, the scanner 300 may be configured to include a communication module 320, and may include a server 400 capable of wired/wireless communication with the scanner 300. It can be configured.

서버(400)는 다수 개의 스캐너(300)와 연결될 수 있으며, 연결된 스캐너(300)로부터 쿠션패드(100)의 표면의 인쇄부(200)에 기록된 내용을 전송받을 수 있게 된다.The server 400 can be connected to a plurality of scanners 300 and can receive content recorded on the printing unit 200 on the surface of the cushion pad 100 from the connected scanners 300.

서버(400)는 이렇게 전송받은 내용에 기초하여 쿠션패드(100)의 사용 횟수를 판단하고, 사용 횟수를 저장할 수 있다.The server 400 may determine the number of uses of the cushion pad 100 based on the transmitted content and store the number of uses.

각각의 쿠션패드(100)에는 고유ID가 부여될 수 있는데, 이렇게 부여된 고유ID는 인쇄부(200)에 기록될 수 있다. 따라서 서버(400)는 스캐너(300)를 통해 각각의 고유ID 마다 사용 횟수를 알 수 있게 된다.Each cushion pad 100 may be assigned a unique ID, and the assigned unique ID may be recorded in the printing unit 200. Therefore, the server 400 can know the number of uses for each unique ID through the scanner 300.

또한 본 발명에서, 상기 쿠션패드(100)는 1분자 당 1개 이상의 실라잔 결합을 갖는 폴리실라잔 화합물 및 아크릴 수지를 포함하는 프라이머층(110); 및 상기 프라이머층(110)의 양면에 형성되며, 실리콘 수지, 에폭시 수지 및 불소수지를 포함하는 버퍼층(120);을 포함할 수 있다.In addition, in the present invention, the cushion pad 100 includes a primer layer 110 containing an acrylic resin and a polysilazane compound having one or more silazane bonds per molecule; and a buffer layer 120 formed on both sides of the primer layer 110 and containing silicone resin, epoxy resin, and fluoropolymer.

본 발명에서 상기 프라이머층(110)은 상기와 같이 1 분자 중에 하나 이상의 실라잔 결합을 갖는 실라잔 화합물 또는 폴리실라잔 화합물에 아크릴 수지를 포함할 수 있으며, 이를 통해 내열성을 가지면서도 단단한 막을 형성하여 실리콘 수지 등의 세라믹 성분을 포함하는 버퍼층에 대해 충분한 접착성을 부여할 수 있다.In the present invention, the primer layer 110 may include an acrylic resin in a silazane compound or a polysilazane compound having one or more silazane bonds in one molecule as described above, thereby forming a heat-resistant yet hard film. Sufficient adhesion can be provided to a buffer layer containing ceramic components such as silicone resin.

상기 실라잔 화합물은 하기 화학식 2와 같은 구조를 갖는 화합물을 들 수 있다.The silazane compound may include a compound having the structure shown in Chemical Formula 2 below.

[화학식 2][Formula 2]

(상기 화학식 2에서 R은 수소 또는 1가의 유기기를 뜻한다.)(In Formula 2, R refers to hydrogen or a monovalent organic group.)

상기 화하식 2에서 R의 1가의 유기기로는 탄소수 1 내지 10, 특히 탄소수 1 내지 3의 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기가 바람직하다. 1가 탄화수소기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 옥틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기 등이나, 이들 기의 수소원자의 일부 또는 전부가 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐원자, 시아노기 등으로 치환된 것, 예를 들어 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등을 들 수 있다. R로는, 수소원자, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 수소원자가 특히 바람직하다.In Formula 2, the monovalent organic group for R is preferably an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, especially 1 to 3 carbon atoms. Monovalent hydrocarbon groups include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, pentyl, neopentyl, hexyl, and octyl groups, and cyclohexyl groups. Alkenyl groups such as cycloalkyl groups, vinyl groups, allyl groups, and propenyl groups, aryl groups such as phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups, and naphthyl groups, and aralkyl groups such as benzyl groups, phenylethyl groups, and phenylpropyl groups, and these groups. Part or all of the hydrogen atoms are replaced with halogen atoms such as fluorine, bromine, chlorine, etc., cyano groups, etc., such as chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, trifluoropropyl group, cyanoethyl group, etc. I can hear it. As R, a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group is preferable, and a hydrogen atom is especially preferable.

1분자 중에 1개 이상의 실라잔 결합을 갖는 폴리실라잔 화합물로는, R'2Si(NR)2/2단위 및/또는 R'Si(NR)3/2단위(여기서, R은 상기와 동일하고, R'는 1가의 유기기이다.)를 갖는 것을 이용할 수 있으며, 특히, R'Si(NR)3/2 단위로 나타나는 분지구조를 갖는 폴리실라잔 화합물이 바람직하다.Polysilazane compounds having one or more silazane bonds in one molecule include R' 2 Si(NR) 2/2 units and/or R'Si(NR) 3/2 units (where R is the same as above) and R' is a monovalent organic group) can be used, and in particular, polysilazane compounds having a branched structure represented by R'Si(NR) 3/2 units are preferred.

여기서, R'로는, 상기 R의 1가의 유기기로서 예시한 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기와 동일한 것을 예시할 수 있고 그 밖에, (메트)아크릴옥시프로필기, (메트)아크릴옥시메틸기 등의 (메트)아크릴옥시기 함유기(본 발명에서 「(메트)아크릴옥시」는 「아크릴로일옥시」 및/또는 「메타크릴로일옥시」를 나타낸다. 이하, 동일), 메르캅토프로필기, 메르캅토메틸기 등의 메르캅토기 함유기, 글리시독시프로필기, 글리시독시메틸기 등의 에폭시기 함유기 등을 예시할 수 있다. 이들 중에서, (메트)아크릴옥시기 함유기, 메르캅토기 함유기, 에폭시기 함유기, 알케닐기가 바람직하고, 특히 (메트)아크릴옥시기 함유기가 바람직하다. 또한, R'는 상이한 2종 이상의 것을 분자 중에 갖고 있을 수도 있다.Here, R' may be the same as the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group exemplified as the monovalent organic group for R above, and may also include (meth)acryloxypropyl group, (meth)acryloxymethyl group, etc. Meth)acryloxy group-containing group (in the present invention, “(meth)acryloxy” represents “acryloyloxy” and/or “methacryloyloxy”; hereinafter the same), mercaptopropyl group, mercapto Examples include mercapto group-containing groups such as methyl groups, epoxy group-containing groups such as glycidoxypropyl groups, and glycidoxymethyl groups. Among these, a (meth)acryloxy group-containing group, a mercapto group-containing group, an epoxy group-containing group, and an alkenyl group are preferable, and a (meth)acryloxy group-containing group is particularly preferable. Additionally, R' may have two or more different types in the molecule.

상기 폴리실라잔 화합물의 GPC(겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 측정에 의한 중량평균분자량은, 200 내지 10,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 500 내지 8,000, 특히 바람직하게는 1,000 내지 5,000이다. 분자량이 200 이상이라면, 충분한 피막강도를 얻을 수 있고, 10,000 이하라면, 용매에 대한 용해성이 저하되는 일이 없으므로 바람직하다.The weight average molecular weight of the polysilazane compound as measured by GPC (gel permeation chromatography) is preferably 200 to 10,000, more preferably 500 to 8,000, and particularly preferably 1,000 to 5,000. If the molecular weight is 200 or more, sufficient film strength can be obtained, and if the molecular weight is 10,000 or less, the solubility in the solvent does not decrease, so it is preferable.

본 발명에서 상기 아크릴 수지는 상술한 폴리실라잔 화합물과 함께 버퍼층(120)에 대한 충분한 접착성을 부여함과 동시에 폴리실라잔 화합물의 단점인 높은 취성을 보완하여 일정 이상의 가요성이 있는 막을 형성할 수 있다.In the present invention, the acrylic resin, together with the polysilazane compound described above, provides sufficient adhesion to the buffer layer 120 and at the same time complements the high brittleness, which is a disadvantage of the polysilazane compound, to form a film with flexibility above a certain level. You can.

이러한 아크릴 수지는 주로 아크릴산 에스테르를 포함하며 상기 아크릴산 에스테르는 탄성이 높고 충격에 견디는 성질이 우수하여 상술한 폴리실라잔 화합물과 혼합 시 양 수지의 단점을 서로 보완하여 내열성 및 가요성, 낮은 취성 등의 물성을 확보할 수 있다.These acrylic resins mainly contain acrylic acid ester, and the acrylic acid ester has high elasticity and excellent impact resistance, so when mixed with the above-mentioned polysilazane compound, it compensates for the shortcomings of both resins, such as heat resistance, flexibility, and low brittleness. Physical properties can be secured.

상기 아크릴산 에스테르로 예를 들면 아크릴산메틸 에스테르, 아크릴산에틸 아크릴산-n-부틸 에스테르, 아크릴산이소부틸 에스테르, 아크릴산이소펜틸 에스테르, 아크릴산-n-헥실 에스테르, 아크릴산이소옥틸 에스테르, 아크릴산-2-에틸헥실 에스테르, 아크릴산n-옥틸 에스테르, 아크릴산이소노닐 에스테르, 아크릴산-n-데실 에스테르, 아크릴산이소데실 에스테르, 메타크릴산메틸 에스테르, 메타크릴산에틸 메타크릴산-n-부틸 에스테르, 메타크릴산이소부틸 에스테르, 메타크릴산이소펜틸 에스테르, 메타크릴산-n-헥실 에스테르, 메타크릴산이소옥틸 에스테르, 메타크릴산-2-에틸헥실 에스테르, 메타크릴산-n-옥틸 에스테르, 메타크릴산이소노닐 에스테르, 메타크릴산-n-데실 에스테르 및 메타크릴산이소데실 에스테르 등이 있으며, 이들 중 알킬기의 탄소원자수가 1 내지 12, 특히 알킬기의 탄소원자수가 1 내지 4의 아크릴산알킬에스테르, 메타크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 이들은 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용하여도 좋다.Examples of the acrylic acid ester include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, isopentyl acrylate, n-hexyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, Acrylic acid n-octyl ester, acrylic acid isononyl ester, acrylic acid-n-decyl ester, acrylic acid isodecyl ester, methacrylic acid methyl ester, ethyl methacrylate methacrylic acid-n-butyl ester, methacrylic acid isobutyl ester, Isopentyl methacrylate ester, methacrylic acid-n-hexyl ester, isooctyl methacrylate ester, methacrylic acid-2-ethylhexyl ester, methacrylic acid-n-octyl ester, isononyl methacrylate ester, meta There are acrylic acid-n-decyl ester and methacrylic acid isodecyl ester, and among these, alkyl acrylate and alkyl methacrylate with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, especially alkyl methacrylate with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms are preferred. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴산 에스테르는 상기 폴리실라잔 화합물 100 중량부 대비 10 내지 30 중량부인 것이 바람직하다. 아크릴산 에스테르가 상기 범위 미만인 경우 원하는 취성 저하 특성과 가요성을 얻기 어려우며, 상기 범위를 초과하는 경우 가요성이 지나치게 증가하여 오히려 버퍼층(120)과의 접착성을 발현하기 어려울 수 있다.The acrylic acid ester is preferably used in an amount of 10 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the polysilazane compound. If the acrylic acid ester is less than the above range, it is difficult to obtain the desired brittleness reduction characteristics and flexibility, and if it exceeds the above range, the flexibility increases excessively, making it difficult to develop adhesion to the buffer layer 120.

상기 프라이머층(110)은 상기 성분 이외에도 기타의 임의 성분을 더 포함할 수 있다. 예를 들어 내열성을 확보하기 위해 벤조트리아졸, 부틸하이드록시톨루엔, 하이드로퀴논 또는 그 유도체를 배합할 수 있다. 벤조트리아졸, 디부틸하이드록시톨루엔, 하이드로퀴논 또는 그 유도체는 조성물의 내열성을 더욱 높이는 효과를 가지면서도 동시에 조성물의 부식 등을 방지할 수 있어 가혹한 외부 환경에 노출되어도 프라이머층이 상술한 물성을 유지할 수 있도록 한다.The primer layer 110 may further include other optional components in addition to the above components. For example, to ensure heat resistance, benzotriazole, butylhydroxytoluene, hydroquinone, or a derivative thereof can be added. Benzotriazole, dibutylhydroxytoluene, hydroquinone or their derivatives have the effect of further increasing the heat resistance of the composition and at the same time can prevent corrosion of the composition, so that the primer layer maintains the above-mentioned physical properties even when exposed to harsh external environments. make it possible

또한 상기 프라이머층(110)은 내열성 및 버퍼층(120)과의 접착성을 더욱 높이기 위해 방향족 폴리술폰수지, 폴리페닐렌설파이드수지, 폴리아미드이미드수지 및 폴리이미드수지에서 선택되는 어느 하나 또는 복수의 고분자 수지를 더 포함할 수 있다.In addition, the primer layer 110 is made of one or more polymers selected from aromatic polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyamidoimide resin, and polyimide resin to further increase heat resistance and adhesion with the buffer layer 120. It may further contain resin.

상기 방향족 폴리술폰은 조성물의 내열성과 내약품성을 더욱 향상시키기 위해 첨가하는 것으로, 하기 화학식 3으로 나타내는 반복단위를 갖는 것이 바람직하다. The aromatic polysulfone is added to further improve the heat resistance and chemical resistance of the composition, and preferably has a repeating unit represented by the following formula (3).

[화학식 3][Formula 3]

-Ph1-SO2-Ph2-O--Ph 1 -SO 2 -Ph 2 -O-

(상기 화학식 3에서 Ph1 및 Ph2는 각각 독립적으로 페닐렌기이며, 상기 페닐렌기 상의 하나의 수소 원자는, 탄소수 1 내지 10 의 알킬기, 탄소수 6 내지 20 의 아릴기 또는 할로겐 원자로 치환될 수 있고, 상기 페닐렌기 상의 2 개 이상의 수소 원자가 치환될 때는, 상기 수소 원자는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 10 의 알킬기, 탄소수 6 내지 20 의 아릴기 또는 할로겐 원자로 치환될 수 있다.)(In Formula 3, Ph 1 and Ph 2 are each independently a phenylene group, and one hydrogen atom on the phenylene group may be substituted with an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or a halogen atom, When two or more hydrogen atoms on the phenylene group are substituted, the hydrogen atoms may each independently be replaced with an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or a halogen atom.)

상기 화학식 3에서 Ph1 및 Ph2는 o-페닐렌, m-페닐렌 및 p-페닐렌 중 어느 하나여도 상관없으나, p-페닐렌인 것이 바람직하다.In Formula 3, Ph 1 and Ph 2 may be any one of o-phenylene, m-phenylene, and p-phenylene, but is preferably p-phenylene.

상기 폴리페닐렌설파이드는 벤젠링이 연결된 고분자에서 벤젠링 사이에 황이 차환되어 연결되는 고분자로서 조성물에서 결정성을 담당하여 조성물의 물리적인 강성과 내열성을 높이기 위해 첨가하는 것이다. The polyphenylene sulfide is a polymer in which sulfur is substituted between benzene rings in a polymer in which benzene rings are connected, and is added to increase the physical rigidity and heat resistance of the composition by taking charge of crystallinity in the composition.

상기 폴리아미드이미드는 아미드결합과 이미드기가 서로 반복적으로 결합하여 형성된 고분자로, 결정성이나 내열성을 더욱 높이기 위해 고분자 주쇄에 페닐렌기와 같은 아릴렌기가 더 포함되어도 좋다.The polyamideimide is a polymer formed by repeatedly combining amide bonds and imide groups. In order to further increase crystallinity or heat resistance, the polymer main chain may further contain an arylene group such as a phenylene group.

상기 폴리이미드는 다른 성분들과 유사하게 우수한 접착성과 함께 내열성, 내마이그레이션(Migration)을 달성할 수 있는 것으로, 구체적으로는 말레이미드기, 적어도 2개의 이미드 결합을 갖는 2가의 기, 및 포화 또는 불포화의 2가의 탄화수소기를 갖는 화합물로 제조된 폴리말레이미드를 포함하는 것이 좋다. The polyimide can achieve heat resistance and migration resistance along with excellent adhesion similar to other components, and specifically, a maleimide group, a divalent group having at least two imide bonds, and a saturated or It is preferable to include polymaleimide made from a compound having an unsaturated divalent hydrocarbon group.

상기 폴리말레이미드는 1분자 중에 2군데 이상의 말레이미드에 의한 열경화부와, 알킬렌쇄에 의한 내마이그레이션 발현부를 갖고 있으며, 또한 알킬렌쇄가 직쇄가 아니라 측쇄를 가짐으로써, 기타 유기 성분의 배합량에 비례해서 소정의 접착력 향상 특성이 얻어진다. 상기 말레이미드기는, 방향환에 결합될 수 있고, 지방족쇄에 결합될 수도 있지만, 내마이그레이션, 접착력 향상 특성의 관점에서는, 지방족쇄에 결합되어 있는 것이 바람직하다.The polymaleimide has a thermosetting portion due to two or more maleimides in one molecule and a migration resistance expression portion due to an alkylene chain, and the alkylene chain has a branched chain rather than a straight chain, so that the polymaleimide is proportional to the amount of other organic components mixed. Predetermined adhesion improvement properties are obtained. The maleimide group may be bonded to an aromatic ring or to an aliphatic chain, but from the viewpoint of anti-migration and adhesion improvement properties, it is preferable to be bonded to an aliphatic chain.

상기 성분들은 분자량이나 첨가량을 한정하지는 않으나, 중량평균분자량으로 500 내지 10,000 g/mol인 것이 바람직하며, 첨가량은 상기 폴리실라잔 100 중량부를 기준으로 각각 0.1 내지 2 중량부 첨가하는 것이 바람직하다. 특히 첨가량이 상기 범위를 벗어나는 경우 상술한 내열성, 접착성 강화 등의 효과가 미비하거나, 조성물의 점도 및 반응성이 급격히 증가하여 혼합 직후 경화반응이 발생하기 때문에 시트 형상으로 성형하기 어려울 수 있다.The molecular weight or addition amount of the above components is not limited, but the weight average molecular weight is preferably 500 to 10,000 g/mol, and the addition amount is preferably 0.1 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the polysilazane. In particular, if the addition amount is outside the above range, the above-mentioned effects such as heat resistance and adhesion enhancement may be insufficient, or the viscosity and reactivity of the composition may rapidly increase and a hardening reaction may occur immediately after mixing, making it difficult to form it into a sheet shape.

이외에도 상기 프라이머층(110)은 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위 내에서 다양한 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로는 유기 또는 무기 충전재, 유연화제, 경화제, 경화촉진제, 산화방지제, 금속화합물, 레벨링제, 증점제, 소포제, 접착성 향상제, 난연제 등이 있으며, 이들은 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 첨가하여도 좋다.In addition, the primer layer 110 may contain various additives within a range that does not impair the purpose of the present invention. Examples of such additives include organic or inorganic fillers, softeners, curing agents, curing accelerators, antioxidants, metal compounds, leveling agents, thickeners, anti-foaming agents, adhesion improvers, flame retardants, etc. These can be added alone or in a mixture of two or more. It's also good.

상기 무기충전재는 그 재료를 특별히 한정하지 않으며 예를 들어 실리카, 알루미나, 유리, 코디에라이트, 실리콘 산화물, 황산바륨, 탄산바륨, 활석, 점토, 운모 분말, 산화아연, 하이드로탈사이트, 베마이트, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화망간, 붕산알루미늄, 탄산스트론튬, 티탄산스트론튬, 티탄산칼슘, 티탄산마그네슘, 티탄산비스무스, 산화티탄, 산화지르코늄, 티탄산바륨, 티탄산지르콘산바륨, 지르콘산바륨, 지르콘산칼슘, 인산지르코늄 및 인산텅스텐산지르코늄 등을 들 수 있으며, 특히 실리카로서는 무정형 실리카, 용융 실리카, 결정 실리카, 합성 실리카, 중공 실리카 등을 포함할 수 있다. The material of the inorganic filler is not particularly limited, and examples include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, Aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide, barium titanate. , barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, and zirconium tungstate phosphate, etc. In particular, silica may include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, hollow silica, etc. .

상기 유기충전재로 예를 들면 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리클로로부타디엔, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-이소부틸렌 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 이소프렌-이소부틸렌 공중합체, 이소부틸렌-부타디엔 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 3원 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 3원 공중합체 등의 올레핀계 열가소성 탄성중합체; 폴리(메트)아크릴산프로필, 폴리(메트)아크릴산부틸, 폴리(메트)아크릴산사이클로헥실, 폴리(메트)아크릴산옥틸 등의 아크릴계 열가소성 탄성중합체 등의 열가소성 탄성중합체 등이 포함될 수 있다.Examples of the organic fillers include polybutadiene, polyisoprene, polychlorobutadiene, ethylene-vinyl acetate copolymer, styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, styrene-isobutylene copolymer, and acrylonitrile-butadiene copolymer. Olefin-based thermoplastic elastomers such as polymers, isoprene-isobutylene copolymer, isobutylene-butadiene copolymer, ethylene-propylene-diene terpolymer, and ethylene-propylene-butene terpolymer; Thermoplastic elastomers such as acrylic thermoplastic elastomers such as poly(meth)propyl acrylate, poly(meth)butyl acrylate, cyclohexyl poly(meth)acrylate, and octyl poly(meth)acrylate may be included.

상기 충전재는 평균입경 등을 한정하지는 않으나 바람직하게는 1 내지 10㎛인 것이 조성물과의 혼화성을 해치지 않으면서도 내열성, 압축강도 등의 물성을 향상시킬 수 있어 바람직하다.The average particle size of the filler is not limited, but is preferably 1 to 10 ㎛ because it can improve physical properties such as heat resistance and compressive strength without impairing compatibility with the composition.

상기 유연화제는 상기 프라이머층에 유연성을 부여하여 경화 후에도 일정 이상의 박리강도를 유지할 수 있도록 하는 성분으로, 공지의 성분이라면 널리 사용할 수 있다. The softener is a component that provides flexibility to the primer layer to maintain a certain level of peel strength even after curing, and any known component can be widely used.

상기 유연화제로 예를 들면 니혼가야쿠사 제조의 「BX360」, 「BX660」(폴리페닐렌에테르-폴리부타디엔 수지), 클레이밸리사 제조의 「Ricon 657」(에폭시기 함유 폴리 부타디엔), 「Ricon 130MA8」, 「Ricon 130MA13」, 「Ricon 130MA20」, 「Ricon 131MA5」, 「Ricon 131MA10」, 「Ricon 131Ma17」, 「Ricon 131MA20」, 「Ricon 184MA6」(산무수물기 함유 폴리부타디엔), 「GQ-1000」(수산기, 카복실기 도입 폴리부타디엔), 「G-1000」, 「G-2000」, 「G-3000」(양 말단 수산기 폴리부타디엔), 「GI-1000」, 「GI-2000」, 「GI-3000」(양 말단 수산기 수소화 폴리부타디엔), 다이셀사 제조의 「PB3600」, 「PB4700」(폴리부타디엔 골격 에폭시 화합물), 「에포프렌드 A1005」, 「에포프렌드 A1010」, 「에포프렌드A1020」(스티렌과 부타디엔과 스티렌 블록 공중합체의 에폭시 화합물), 나가세켐텍스사 제조의 「FCA-061L」(수소화 폴리부타디엔 골격 에폭시 화합물), 「R-45EPT」(폴리부타디엔 골격 에폭시 화합물) 등의 폴리부타디엔; 어드밴스트·소프트마테리알즈사 제조의 「SH2400B-007」, 「SH1310P」, 「세룸슈퍼폴리머A1000」 등의 폴리로탁산; 등이 있으며, 이들은 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용하여도 좋다.Examples of the softening agent include "BX360" and "BX660" (polyphenylene ether-polybutadiene resin) manufactured by Nihon Kayaku Co., Ltd., "Ricon 657" (epoxy group-containing polybutadiene) and "Ricon 130MA8" manufactured by Clay Valley Co., Ltd., 「Ricon 130MA13」, 「Ricon 130MA20」, 「Ricon 131MA5」, 「Ricon 131MA10」, 「Ricon 131Ma17」, 「Ricon 131MA20」, 「Ricon 184MA6」(polybutadiene containing acid anhydride group), 「GQ-1000」(hydroxyl group-containing polybutadiene) , carboxyl group-introduced polybutadiene), “G-1000”, “G-2000”, “G-3000” (polybutadiene with hydroxyl groups at both ends), “GI-1000”, “GI-2000”, “GI-3000” (both terminal hydroxyl hydrogenated polybutadiene), “PB3600”, “PB4700” (polybutadiene skeleton epoxy compound), “Epofriend A1005”, “Epofriend A1010”, and “Epofriend A1020” manufactured by Daicel (styrene and butadiene) polybutadiene such as "epoxy compound of styrene block copolymer", "FCA-061L" (hydrogenated polybutadiene skeleton epoxy compound), and "R-45EPT" (polybutadiene skeleton epoxy compound) manufactured by Nagase Chemtex Corporation; Polyrotaxanes such as "SH2400B-007", "SH1310P", and "Serum Superpolymer A1000" manufactured by Advanced Soft Materials; etc., and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 경화제는 특별히 한정되지 않지만 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 산무수물계 경화제, 활성 에스테르 경화제, 벤조옥사진계 경화제, 시아네이트에스테르계 경화제 및 카르보디이미드계 경화제 등을 들 수 있으며, 이들 중 활성 에스테르 경화제를 함유하는 것이 바람직하다.The curing agent is not particularly limited, but includes phenol-based curing agents, naphthol-based curing agents, acid anhydride-based curing agents, active ester curing agents, benzoxazine-based curing agents, cyanate ester-based curing agents, and carbodiimide-based curing agents. Among these, active esters are used. It is desirable to contain a curing agent.

상기 활성 에스테르 경화제의 예를 들면 페놀에스테르류, 티오페놀에스테르류, N-하이드록시아민에스테르류, 복소환 하이드록시 화합물의 에스테르류 등의 반응 활성이 높은 에스테르기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하게 사용되며, 시판품으로는 디사이클로펜타디엔형 디페놀 구조를 포함하는 활성 에스테르 화합물로서, 「EXB9451」, 「EXB9460」, 「EXB9460S」, 「HPC-8000」, 「HPC-8000H」, 「HPC-8000-65T」, 「HPC-8000H-65TM」, 「EXB-8000L」, 「EXB-8000L-65M」, 「EXB-8000L-65TM」(DIC사 제조); 나프탈렌 구조를 포함하는 활성 에스테르 화합물로서「EXB9416-70BK」, 「EXB-8150-65T」(DIC사 제조); 페놀노볼락의 아세틸화물을 포함하는 활성 에스테르 화합물로서「DC808」(미쯔비시케미칼사 제조); 페놀노볼락의 벤조일화물을 포함하는 활성 에스테르 화합물로서「YLH1026」(미쯔비시케미칼사 제조); 페놀노볼락의 아세틸화물인 활성 에스테르 경화제로서「DC808」(미쯔비시케미칼사 제조); 페놀노볼락의 벤조일화물인 활성 에스테르 경화제로서「YLH1026」(미쯔비시케미칼사 제조), 「YLH1030」(미쯔비시케미칼사 제조), 「YLH1048」(미쯔비시케미칼사 제조); 등을 들 수 있다.Examples of the active ester curing agent include compounds having two or more highly reactive ester groups per molecule, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds. It is preferably used, and commercially available active ester compounds containing a dicyclopentadiene type diphenol structure include "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000", "HPC-8000H", and "HPC". -8000-65T", "HPC-8000H-65TM", "EXB-8000L", "EXB-8000L-65M", "EXB-8000L-65TM" (manufactured by DIC); Examples of active ester compounds containing a naphthalene structure include “EXB9416-70BK” and “EXB-8150-65T” (manufactured by DIC); As an active ester compound containing an acetylated product of phenol novolac, "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); As an active ester compound containing the benzoylate of phenol novolak, "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); As an active ester curing agent which is an acetylated product of phenol novolak, "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); As an active ester curing agent which is a benzoylate of phenol novolak, "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), "YLH1030" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and "YLH1048" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); etc. can be mentioned.

상기 경화촉진제는 프라이머층의 경화 속도를 높이기 위해 첨가하는 것으로, 이들의 예를 들면, 트리페닐포스핀, 포스포늄보레이트 화합물, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, n-부틸포스포늄테트라페닐보레이트, 테트라부틸포스포늄데칸산염, (4-메틸페닐)트리페닐포스포늄티오시아네이트, 테트라페닐포스포늄티오시아네이트, 부틸트리페닐포스포늄티오시아네이트 등을 들 수 있다.The curing accelerator is added to increase the curing speed of the primer layer, and examples thereof include triphenylphosphine, phosphonium borate compound, tetraphenylphosphonium tetraphenyl borate, n-butylphosphonium tetraphenyl borate, and tetraphenyl borate. Butylphosphonium decanoate, (4-methylphenyl)triphenylphosphonium thiocyanate, tetraphenylphosphonium thiocyanate, butyltriphenylphosphonium thiocyanate, etc. are mentioned.

상기 산화방지제는 고온에서 프라이머층의 가교를 방지하기 위해 첨가하는 것으로, 이들의 예를 들면 테트라키스[에틸렌-3-(3,5-다이-t-부틸-하이드록시 페닐)프로피오네이트], 또는 옥타데실 3-(3,5-다이-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트인 페놀계 산화방지제; 트리스(2,4-다이-t-부틸 페닐)포스파이트, 또는 1,1-바이페닐 및 2,4-비스(1,1-다이메틸에틸)페놀과 반응한 포스포러스 트라이클로라이드인 인계 산화방지제; 및 다이라우릴-3,3-티오-다이-프로피오네이트인 티오계 산화방지제;로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The antioxidant is added to prevent crosslinking of the primer layer at high temperatures. Examples of these include tetrakis [ethylene-3-(3,5-di-t-butyl-hydroxy phenyl) propionate], or a phenolic antioxidant such as octadecyl 3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate; A phosphorus-based antioxidant that is tris(2,4-di-t-butyl phenyl)phosphite, or phosphorus trichloride reacted with 1,1-biphenyl and 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)phenol. ; and a thio-based antioxidant such as dilauryl-3,3-thio-di-propionate.

이외에도 상기 첨가제는 유기 구리 화합물, 유기 아연 화합물, 유기 코발트 화합물 등의 유기 금속 화합물; 실록산 등의 레벨링제; 벤톤, 몬모릴로나이트 등의 증점제; 실리콘계 소포제, 아크릴계 소포제, 불소계 소포제, 비닐 수지계 소포제 등의 소포제; 요소실란 등의 접착성 향상제; 인산에스테르 화합물, 포스파젠 화합물, 포스핀산 화합물, 적인, 황산멜라민 등의 난연제; 등을 포함할 수 있으며, 첨가제는 단독으로 또는 둘 이상의 성분을 임의의 첨가량으로 조절하여 사용할 수 있다.In addition, the additives include organometallic compounds such as organic copper compounds, organic zinc compounds, and organic cobalt compounds; Leveling agents such as siloxane; Thickeners such as bentone and montmorillonite; Antifoaming agents such as silicone-based defoaming agents, acrylic-based defoaming agents, fluorine-based defoaming agents, and vinyl resin-based defoaming agents; Adhesion improvers such as urea silane; Flame retardants such as phosphoric acid ester compounds, phosphazene compounds, phosphinic acid compounds, phosphorus, and melamine sulfate; The additive may be used alone or with two or more components adjusted to an arbitrary amount.

상기 버퍼층(120)은 상기 프라이머층(110)의 양면에 형성되어 열-프레스 공정 시에 연성 인쇄회로기판의 각 기재 간에 배치되어 열을 전달함과 동시에 프레스 압력이 균일하게 전달되도록 하기 위해 구비되는 것으로, 실리콘 수지, 에폭시 수지 및 불소수지를 포함하여 이루어질 수 있다.The buffer layer 120 is formed on both sides of the primer layer 110 and is disposed between each substrate of the flexible printed circuit board during the heat-press process to transfer heat and ensure that the press pressure is evenly transmitted. It may include silicone resin, epoxy resin, and fluorocarbon resin.

본 발명에서 상기 실리콘 수지는 상기 버퍼층(120)을 이루는 베이스 수지로, 열에 의한 변형이 없으면서도 성형이 쉬우며, 기본적인 기계적인 물성을 확보할 수 있으며, 후술할 에폭시 수지, 불소 수지와 혼합 시 기계적인 강도가 더욱 상승하는 효과를 가진다.In the present invention, the silicone resin is a base resin that forms the buffer layer 120, is easy to mold without being deformed by heat, can secure basic mechanical properties, and is mechanically stable when mixed with epoxy resin and fluorine resin, which will be described later. It has the effect of further increasing the intensity of the enemy.

구체적으로 상기 실리콘 수지는 가공성, 다른 성분들과의 혼화성, 내열성 등을 고려할 때 오르가노폴리실록산인 것이 좋으며, 바람직하게는 하기 화학식 1의 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 한다.Specifically, considering processability, miscibility with other components, heat resistance, etc., the silicone resin is preferably an organopolysiloxane, and is preferably an organopolysiloxane of the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

RaSiO(4-a)/2 R a SiO (4-a)/2

(상기 화학식 1에서 R은 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, a는 1.5 내지 2.5의 정수이다.)(In Formula 1, R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, and a is an integer of 1.5 to 2.5.)

상기 화학식 1에서 R은 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기를 나타내며, 구체적으로 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기를 포함할 수 있다. 또한 이들 기의 수소 원자가 부분적으로 또는 전부 염소 원자, 불소 원자 등으로 치환된 할로겐화 탄화수소기 등이 예시될 수 있다.In Formula 1, R represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, and specifically, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a cycloalkyl group such as a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, etc. , may include aryl groups such as phenyl groups and tolyl groups. Additionally, halogenated hydrocarbon groups in which the hydrogen atoms of these groups are partially or entirely replaced with chlorine atoms, fluorine atoms, etc. may be exemplified.

특히 오르가노폴리실록산의 주쇄가 디메틸실록산 단위로 이루어지는 것, 또는 이 오르가노폴리실록산의 주쇄에 비닐기, 페닐기, 트리플루오로프로필기 등을 도입한 것이 바람직하다. 또 분자쇄 말단이 트리오르가노실릴기 또는 수산기로 봉쇄된 것으로 하면 되는데, 이 트리오르가노실릴기로서는 트리메틸실릴기, 디메틸비닐실릴기, 트리비닐실릴기 등이 예시된다. 또한, 이 성분의 GPC에 의한 폴리스티렌 환산의 평균 중합도는 200 이상, 회전 점도계에 의한 25℃에 있어서의 점도가 0.3Pa·이상인 것이 바람직하고, 평균 중합도가 200 미만에서는 경화후의 기계적 강도가 떨어지고, 물러질 우려가 있다. 또한, 평균 중합도의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 10,000 이하인 것이 바람직하다.In particular, it is preferable that the main chain of the organopolysiloxane is composed of dimethylsiloxane units, or that a vinyl group, phenyl group, trifluoropropyl group, etc. is introduced into the main chain of the organopolysiloxane. Additionally, the terminal of the molecular chain may be blocked with a triorganosilyl group or a hydroxyl group. Examples of this triorganosilyl group include trimethylsilyl group, dimethylvinylsilyl group, and trivinylsilyl group. In addition, the average degree of polymerization of this component in terms of polystyrene by GPC is preferably 200 or more, and the viscosity at 25°C by rotational viscometer is preferably 0.3 Pa· or more. If the average degree of polymerization is less than 200, the mechanical strength after curing decreases and it becomes soft. There is a risk of losing. Additionally, the upper limit of the average degree of polymerization is not particularly limited, but is preferably 10,000 or less.

또한 상기 오르가노폴리실록산은 다른 성분들과의 결합을 위해 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 알케닐기를 가지는 것이 바람직하고, R 중 0.001 내지 5몰%, 특히 0.01 내지 1몰%의 비닐기를 함유하는 것이 바람직하다.In addition, the organopolysiloxane preferably has an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule for bonding with other components, and contains 0.001 to 5 mol%, especially 0.01 to 1 mol%, of vinyl groups in R. It is desirable to do so.

본 발명에서 상기 에폭시 수지는 상술한 실리콘 수지의 부족한 기계적인 물성을 보완하기 위해 첨가하는 것으로, 에폭시 수지를 대신하여 일반적인 수지들, 예를 들면, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 부티랄 수지, 아크릴 수지, 시아네이트 수지, 옥세탄 수지, 멜라민 수지 등이 포함될 수도 있으나, 내열성 확보 측면에서 에폭시 수지를 포함하는 것이 좋다.In the present invention, the epoxy resin is added to compensate for the insufficient mechanical properties of the silicone resin described above, and instead of the epoxy resin, general resins such as polyester resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, Butyral resin, acrylic resin, cyanate resin, oxetane resin, melamine resin, etc. may be included, but it is better to include epoxy resin in terms of ensuring heat resistance.

상기 에폭시 수지로 예를 들면 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 나프톨 변성 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디하이드록시벤조피란형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 테트라페닐에탄형 에폭시 수지 등이 있으며, 이들은 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용하여도 좋다.Examples of the epoxy resin include phenol novolak-type epoxy resin, cresol novolak-type epoxy resin, naphthol-modified novolak-type epoxy resin, bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, biphenyl-type epoxy resin, and triphenyl-type epoxy resin. There are epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, naphthalene-type epoxy resins, dihydroxybenzopyran-type epoxy resins, glycidylamine-type epoxy resins, triphenolmethane-type epoxy resins, and tetraphenylethane-type epoxy resins. These may be used alone or in mixture of two or more.

상기 에폭시 수지는 온도 20℃에서 액상인 에폭시 수지(이하「액상 에폭시 수지」라고 하는 경우가 있다)와, 온도 20℃에서 고체상인 에폭시 수지(이하, 「고체상 에폭시 수지」라고 하는 경우가 있다)가 있다. 본 발명의 에폭시 수지는 다른 성분들과의 혼화성 및 성형성을 고려하여 액상 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.The above epoxy resin is an epoxy resin that is liquid at a temperature of 20°C (hereinafter sometimes referred to as “liquid epoxy resin”) and an epoxy resin that is solid at a temperature of 20°C (hereinafter sometimes referred to as “solid epoxy resin”). there is. It is preferable to use a liquid epoxy resin for the epoxy resin of the present invention in consideration of compatibility with other components and moldability.

이러한 액상 에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 에스테르 골격을 갖는 지환식 에폭시 수지, 사이클로헥산형 에폭시 수지, 사이클로헥산디메탄올형 에폭시수지 및 글리시딜아민형 에폭시 수지 등이 바람직하다.Such liquid epoxy resins include bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol AF-type epoxy resin, naphthalene-type epoxy resin, glycidyl ester-type epoxy resin, glycidylamine-type epoxy resin, and phenol novolak-type epoxy resin. Resins, alicyclic epoxy resins having an ester skeleton, cyclohexane type epoxy resins, cyclohexanedimethanol type epoxy resins, and glycidylamine type epoxy resins are preferred.

액상 에폭시 수지의 구체예로서는, DIC사 제조의 「HP4032」, 「HP4032D」, 「HP4032SS」(나프탈렌형 에폭시 수지); 미쯔비시케미칼사 제조의 「828US」, 「828EL」, 「jER828EL」, 「825」, 「에피코트828EL」(비스페놀 A형 에폭시 수지); 미쯔비시케미칼사 제조의 「jER807」, 「1750」(비스페놀 F형 에폭시 수지); 미쯔비시케미칼사 제조의 「jER152」(페놀노볼락형 에폭시 수지); 미쯔비시케미칼사 제조의 「630」, 「630LSD」(글리시딜아민형 에폭시 수지); 신닛테츠스미킨가가쿠사 제조의 「ZX1059」(비스페놀 A형 에폭시 수지와 비스페놀 F형 에폭시 수지의 혼합품); 나가세켐텍스사 제조의 「EX-721」(글리세틸에스테르형 에폭시 수지); 다이셀사 제조의 「세록사이드2021P」(에스테르 골격을 갖는 지환식 에폭시 수지); 신닛테츠스미킨가가쿠사 제조의 「ZX1658」, 「ZX1658GS」(액상 1,4-글리시딜사이클로헥산형 에폭시 수지) 등을 들 수 있다. 이들은 1종류 단독으로 사용해도 좋고 2종류 이상을 조합하여 사용해도 좋다.Specific examples of the liquid epoxy resin include "HP4032", "HP4032D", and "HP4032SS" (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation; "828US", "828EL", "jER828EL", "825", and "Epicoat 828EL" (bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; “jER807” and “1750” (bisphenol F-type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; “jER152” (phenol novolac type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; “630” and “630LSD” (glycidylamine type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; "ZX1059" manufactured by Nippon Tetsu Sumiking Chemical Co., Ltd. (a mixture of bisphenol A-type epoxy resin and bisphenol F-type epoxy resin); “EX-721” (glycetyl ester type epoxy resin) manufactured by Nagase Chemtex Corporation; “Ceroxide 2021P” manufactured by Daicel Corporation (alicyclic epoxy resin with an ester skeleton); “ZX1658” and “ZX1658GS” (liquid 1,4-glycidylcyclohexane type epoxy resin) manufactured by Nippon Tetsumikin Chemical Co., Ltd., etc. are included. These may be used individually or in combination of two or more types.

상기 에폭시 수지는 상기 실리콘 수지 100 중량부 대비 1 내지 20 중량부 첨가하는 것이 좋다. 에폭시 수지가 상기 범위 미만 첨가되는 경우 상술한 기계적 물성 향상 효과가 미비하며, 상기 범위 초과로 첨가되는 경우 조성물의 점도 증가 및 성형성 약화로 버퍼층이 제대로 형성되지 않을 수 있다.It is recommended to add 1 to 20 parts by weight of the epoxy resin based on 100 parts by weight of the silicone resin. If the epoxy resin is added below the above range, the effect of improving the mechanical properties described above is minimal, and if the epoxy resin is added above the above range, the buffer layer may not be properly formed due to increased viscosity of the composition and weakened moldability.

본 발명에서 상기 불소 수지는 버퍼층(120)의 내열성 향상과 함께 유전성과 오염성을 낮춰 인쇄회로기판 표면의 오염을 방지하고 정전기 등에 의한 손상을 방지하기 위해 첨가하는 것으로, 그 종류를 특별히 한정하지 않으며, 예를 들면 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 클로로트라이플루오로에틸렌, 퍼플루오로(알킬비닐에테르), 비닐리덴 플루오라이드 및 비닐 플루오라이드 등이 있고, 이들은 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용하여도 무방하다.In the present invention, the fluororesin is added to prevent contamination of the surface of the printed circuit board by improving the heat resistance of the buffer layer 120 and lowering the dielectric and contamination properties and to prevent damage due to static electricity, etc., and the type is not particularly limited. Examples include tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene, perfluoro(alkylvinyl ether), vinylidene fluoride, and vinyl fluoride, which can be used alone or in a mixture of two or more. It's okay too.

상기 불소 수지의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니나 다른 성분과의 혼화성을 고려하여 액상인 것이 바람직하며, 상기 불소 수지는 상기 실리콘 수지 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부 첨가하는 것이 좋다. 불소 수지의 함량이 상기 범위 미만인 경우 상술한 내열성 향상, 유전성, 오염성 저하 효과가 미비하며, 상기 범위를 초과하여 첨가하는 경우 조성물의 기계적 물성이 저하되어 열-프레스 성형 시 버퍼층의 수지가 흘러내릴 수 있다.The shape of the fluororesin is not particularly limited, but it is preferably in a liquid form considering compatibility with other components, and it is recommended to add 1 to 10 parts by weight of the fluororesin relative to 100 parts by weight of the silicone resin. If the content of fluoropolymer is less than the above range, the above-mentioned effects of improving heat resistance, dielectric property, and reducing contamination are insufficient, and if added in excess of the above range, the mechanical properties of the composition may deteriorate and the resin in the buffer layer may flow out during heat-press molding. there is.

이외에도 상기 버퍼층(120)은 상기 프라이머층(110)과 유사하게 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위 내에서 다양한 첨가제를 포함할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로는 유기 또는 무기 충전재, 유연화제, 경화제, 경화촉진제, 산화방지제, 금속화합물, 레벨링제, 증점제, 소포제, 접착성 향상제, 난연제 등이 있으며, 이들은 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 첨가하여도 좋다.In addition, the buffer layer 120, similar to the primer layer 110, may contain various additives within a range that does not impair the purpose of the present invention. Examples of such additives include organic or inorganic fillers, softeners, curing agents, curing accelerators, antioxidants, metal compounds, leveling agents, thickeners, anti-foaming agents, adhesion improvers, flame retardants, etc. These can be added alone or in a mixture of two or more. It's also good.

또한 상기 버퍼층(120)은 상기 충전재와는 별도로 버퍼층(120)의 내열성을 더욱 높이기 위해 하나 이상의 상전이물질을 더 포함할 수 있다.Additionally, the buffer layer 120 may further include one or more phase change materials to further increase the heat resistance of the buffer layer 120, separately from the filler.

상기 상전이물질은 다공성의 매체 내부에 상전이 물질을 충전함으로써 상기 상전이물질이 열을 저장하거나 방출할 수 있기 때문에 열-프레스 성형의 가혹조건에서도 버퍼층(120)을 구성하는 수지들이 열변형되거나 흘러내리는 것을 방지할 수 있으며, 온도변화폭을 줄일 수 있기 때문에 과도한 팽창-수축에 따른 버퍼층(120)과 프라이머층(110)의 박리를 방지할 수 있어 쿠션패드의 수명을 더욱 늘릴 수 있다.Since the phase change material can store or release heat by filling the inside of a porous medium, the resins constituting the buffer layer 120 are prevented from being thermally deformed or flowing even under the harsh conditions of heat press molding. Since the range of temperature change can be reduced, peeling of the buffer layer 120 and primer layer 110 due to excessive expansion and contraction can be prevented, thereby further extending the lifespan of the cushion pad.

상기 상전이 물질은 다공성의 매체에 형성된 미세기공 내로 확산되어 흡착될 수 있다. 이와 같이 상전이 물질이 다공성 매체의 미세기공 내로 확산 흡착되면, 미세기공 밖으로 나오기 어렵다. 다공성 매체 내의 상전이 물질을 제거하기 위해서는 통상 200℃ 이상의 고온으로 6시간 이상의 반응시간이 필요하다.The phase change material may diffuse and be adsorbed into micropores formed in a porous medium. In this way, if the phase change material is diffused and adsorbed into the micropores of the porous medium, it is difficult to come out of the micropores. In order to remove phase transition materials in a porous medium, a reaction time of more than 6 hours is usually required at a high temperature of 200°C or more.

따라서 다공성 물질의 미세기공에 상전이 물질이 충전되면, 다공성 매체 재료의 미세기공은 상전이 물질의 저장소(storage tank)가 되어 온열 과정에서는 열의 흡수 저장이 일어나고 및 냉열 과정에서는 열을 방출하는 특성을 갖게 된다. 또한 미세기공 이외의 활성탄의 다른 부분은 지지체(supporter)로서 역할을 하게 되어 상전이 물질을 저장하기 위한 캡슐화 과정이 필요 없게 되는 것이다.Therefore, when the micropores of a porous material are filled with a phase change material, the micropores of the porous medium material become a storage tank for the phase change material and have the property of absorbing and storing heat in the heating process and releasing heat in the cold process. . Additionally, other parts of the activated carbon other than the micropores serve as a supporter, eliminating the need for an encapsulation process to store the phase change material.

상기 다공성 매체로는 활성탄이나 실리카를 포함할 수 있으며, 이들의 비표면적을 한정하는 것은 아니나 1,000 ㎡/g 이상, 바람직하게는 3,000 ㎡/g 이상인 것이 좋다. The porous medium may include activated carbon or silica, and its specific surface area is not limited, but is preferably 1,000 m2/g or more, preferably 3,000 m2/g or more.

상기 상전이물질은 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이라면 종류에 한정하지 않으며, 이러한 상전이물질로 예를 들면 지방산으로는 카프릴릭 산(Caprylic acid, CH3(CH2)6COOH), 수화물 염으로는 그루버 솔트(Glauber's salt), 질산화망간6수화물(Manganese nitrate hexahydrate, Mn(NO3)2H2O), 질산화망간4수화물(Manganese nitrate hexahydrate, Mn(NO3)2H2O), 질산화아연6수화물(Zinc nitrate hexahydrate, Zn2(NO3)26H2O) 등이 있고, 이들은 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The phase transfer material is not limited to the type as long as it is commonly used in the art. Examples of such phase transfer material include caprylic acid (CH 3 (CH 2 ) 6 COOH) as a fatty acid, and hydrate salt as a fatty acid. Glauber's salt, Manganese nitrate hexahydrate ( Mn (NO 3 ) 2 H 2 O), Manganese nitrate hexahydrate (Mn(NO 3 ) 2 H 2 O), zinc nitrate 6 There are hydrates (Zinc nitrate hexahydrate, Zn 2 (NO 3 ) 2 6H 2 O), etc., which can be used alone or in combination of two or more.

상기 상전이물질은 제조방법을 한정하지 않는다. 예를 들어 상기 다공성 매체의 기공 내 불순물을 제거하기 위해 200℃ 내외로 가온한 후, 다시 1기압으로 진공을 가함으로써 활성탄의 미세기공 내의 불순물을 제거하는 건조 및 감압 처리를 진행한 후, 상기 상전이물질을 용매에 혼합하고 가열하여 점도가 낮은 액상으로 제조하고, 이를 다시 다공성 매체와 혼합하고 상전이 물질의 융점 이상의 온도를 유지시킨 상태에서 24시간 이상 정치하여 제조할 수 있다.The manufacturing method of the phase change material is not limited. For example, after heating to around 200°C to remove impurities in the pores of the porous medium, drying and pressure reduction treatment to remove impurities in the micropores of activated carbon are performed by applying vacuum again to 1 atm, and then the phase transition is performed. The material can be mixed with a solvent and heated to prepare a low-viscosity liquid, mixed again with a porous medium, and left to stand for more than 24 hours while maintaining the temperature above the melting point of the phase change material.

상기 상전이물질은 다공성 매체를 포함하여 상기 실리콘 수지 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부 첨가하는 것이 좋다. 상전이물질의 함량이 상기 범위 미만인 경우 상술한 내열성 향상 효과가 미비하며, 상기 범위를 초과하여 첨가하는 경우 다른 조성물과의 혼화성이 하락하여 기계적 물성을 크게 떨어뜨릴 수 있다.The phase change material, including the porous medium, is preferably added in an amount of 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin. If the content of the phase change material is less than the above range, the effect of improving heat resistance described above is minimal, and if it is added in excess of the above range, miscibility with other compositions may decrease and mechanical properties may be greatly reduced.

본 발명은 예를 들어 상기 버퍼층(120) 중 어느 하나의 일면에 상기 프라이머층(110)을 형성하기 위한 조성물을 캐스팅하여 일정 두께의 층을 갖도록 한 후, 상기 조성물의 일면에 다른 버퍼층을 더 적층하고 상기 조성물을 경화함으로써 제조할 수 있다.The present invention, for example, casts a composition for forming the primer layer 110 on one side of any one of the buffer layers 120 to have a layer of a certain thickness, and then further laminates another buffer layer on one side of the composition. It can be manufactured by curing the composition.

상기 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드는 제원을 한정하지 않는다. 예를 들어 상기 쿠션패드 전체의 두께는 10 내지 200㎛일 수 있으며, 각 층 또한 한정하지는 않으나 프라이머층은 5 내지 20㎛, 버퍼층은 2.5 내지 90㎛일 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.The specifications of the silicone cushion pad for multiple heat compression are not limited. For example, the overall thickness of the cushion pad may be 10 to 200 ㎛, each layer is not limited, but the primer layer may be 5 to 20 ㎛, and the buffer layer may be 2.5 to 90 ㎛, but the present invention is not limited thereto. .

본 발명은 상기에 따른 다회성 열압착용 쿠션 패드를 이용하고, 열-프레스 성형법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 포함할 수 있다. 상기 제조방법은 본 발명에서 한정하는 것은 아니나, 연성 인쇄회로기판 상에 상기 다회성 열압착용 쿠션 패드를 적층한 후, 열-프레스 성형을 수행하고 쿠션 패드를 다시 탈착하여 연성 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.The present invention may include a method of manufacturing a flexible printed circuit board using the cushion pad for multiple heat compression according to the above and being performed by a heat-press molding method. The manufacturing method is not limited to the present invention, but after laminating the cushion pad for multiple heat compression on a flexible printed circuit board, heat-press molding is performed and the cushion pad is detached again to manufacture a flexible printed circuit board. can do.

예를 들어 베이스 필름 상에 금속회로 패턴을 부착한 다음, 폴리이미드 절연 필름을 적층한다. 이때, 상기 베이스 필름은 폴리이미드 등의 절연필름을 사용할 수 있으나, 이에 제한하지는 않는다. 또한, 금속회로 패턴 또는 폴리이미드 절연 필름의 표면에는 접착제가 도포될 수 있으며, 상기 접착제로는 당업계에서 일반적으로 사용하는 접착제를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들면, 에폭시 계열 접착제, 아크릴 계열 접착제 등을 사용할 수 있다. For example, a metal circuit pattern is attached on a base film, and then a polyimide insulating film is laminated. At this time, the base film may be an insulating film such as polyimide, but is not limited thereto. Additionally, an adhesive may be applied to the surface of the metal circuit pattern or polyimide insulating film, and an adhesive commonly used in the art may be used as the adhesive. More specifically, for example, epoxy-based adhesives, acrylic-based adhesives, etc. can be used.

이렇게 준비된 연성 인쇄회로기판 상에 본 발명에 따른 쿠션패드 및 기판을 도입하고 열-프레스기에 장착한 상태에서 가열, 가압하여 연성 회로기판을 압착한다. 이때 상기 열-프레스기를 이용한 성형은 180 내지 200℃, 120 내지 200 ㎏/㎠의 온도 및 압력 하에서 120 내지 200분의 시간 동안 수행될 수 있다. 상기 열-프레스 성형이 완료되면, 연성 인쇄회로기판으로부터 쿠션패드를 탈착함으로써 제조과정을 종료할 수 있다. 이때 탈착된 쿠션패드는 다른 연성 인쇄회로기판의 제조 과정에 재사용될 수 있다.The cushion pad and the substrate according to the present invention are introduced onto the flexible printed circuit board prepared in this way, and the flexible printed circuit board is pressed by heating and pressing while mounted on a heat press. At this time, molding using the heat-press machine may be performed for 120 to 200 minutes at a temperature and pressure of 180 to 200°C and 120 to 200 kg/cm2. Once the heat-press molding is completed, the manufacturing process can be completed by detaching the cushion pad from the flexible printed circuit board. At this time, the detached cushion pad can be reused in the manufacturing process of other flexible printed circuit boards.

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명에 따른 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예들은 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시예들에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the silicone cushion pad for multiple heat compression according to the present invention will be described in more detail through examples and comparative examples. However, the following examples are only an example to explain the present invention in more detail, and the present invention is not limited by the following examples.

실시예 및 비교예를 통해 제조된 시편의 물성을 다음과 같이 측정하였다.The physical properties of the specimens prepared through Examples and Comparative Examples were measured as follows.

(인쇄회로기판)(printed circuit board)

5 cm ×5 cm의 절연 필름용 폴리이미드 필름 상에 아크릴계 접착제를 이용하여 구리 도전층을 도입하고, 상기 폴리이미드 필름과 동일한 크기의 폴리이미드 필름을 적층하였다.A copper conductive layer was introduced using an acrylic adhesive on a 5 cm x 5 cm polyimide film for an insulating film, and a polyimide film of the same size as the polyimide film was laminated.

(내열성)(heat resistance)

제조된 시편을 상기 인쇄회로기판 상에 적층하고 열-프레스기에 고정시킨 상태에서 각각 160, 180, 200℃의 온도, 140 ㎏/㎠의 압력으로 2시간 동안 처리하여 기판을 제조하였다. 그리고 쿠션패드의 상태를 육안으로 확인하고 다음과 같은 기준에 따라 판정하였다. 또한 180℃, 140 ㎏/㎠의 압력으로 2시간 동안 처리하는 것을 1 사이클(cycle)로 하여 각 사이클 사이에 1시간의 휴식을 두고 하나의 패드로 가열, 가압을 진행하였을 때 쿠션패드의 변형이 발생하기 시작한 지점의 횟수를 측정하였다.The prepared specimen was laminated on the printed circuit board and fixed in a heat press, and processed for 2 hours at temperatures of 160, 180, and 200°C and pressure of 140 kg/cm2, respectively, to prepare a substrate. Then, the condition of the cushion pad was visually checked and judged according to the following criteria. In addition, when treatment at 180°C and pressure of 140 kg/cm2 for 2 hours was considered one cycle and heating and pressurization was performed with one pad with a 1-hour break between each cycle, the deformation of the cushion pad occurred. The number of points where occurrence began was measured.

○ : 쿠션패드 수지가 흘러내리지 않음○: Cushion pad resin does not flow down.

△ : 버퍼층 또는 프라이머층의 수지가 일부 흘러내림△: Some of the resin in the buffer layer or primer layer flows down.

×: 버퍼층 및 프라이머층의 수지가 흘러내렸으며, 버퍼층과 프라이머층의 박리가 발생함×: Resin of the buffer layer and primer layer flowed down, and peeling of the buffer layer and primer layer occurred.

(박리강도)(Peel strength)

프라이머층과 버퍼층의 박리강도에 관하여 ASTM A666의 절차에 따라 T-박리강도를 측정하였다(CKPT-180SS, CK trading사). Regarding the peel strength of the primer layer and buffer layer, the T-peel strength was measured according to the procedure of ASTM A666 (CKPT-180SS, CK trading company).

(실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3)(Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3)

시편을 제조하기 위해 하기 표 1에 기재된 조성비로 버퍼층 조성물과 프라이머층 조성물을 제조한 후, 먼저 캐스팅 법을 통해 80㎛ 두께의 버퍼층을 제조하였다. 그리고 버퍼층의 표면에 프라이머층 조성물을 도포한 후 그 위에 다른 버퍼층을 놓고 프라이머층을 경화하되, 프라이머층이 10㎛의 두께가 되도록 하였다. 제조된 시편의 물성을 측정하여 표 2에 기재하였다.To prepare a specimen, a buffer layer composition and a primer layer composition were prepared with the composition ratios shown in Table 1 below, and then an 80㎛ thick buffer layer was first manufactured through a casting method. Then, after applying the primer layer composition to the surface of the buffer layer, another buffer layer was placed on top of it and the primer layer was cured so that the primer layer had a thickness of 10㎛. The physical properties of the manufactured specimens were measured and listed in Table 2.

버퍼층
(실리콘 수지 100 중량부 대비)buffer layer
(Compared to 100 parts by weight of silicone resin) 프라이머층
(폴리실라잔 화합물 100 중량부 대비)Primer layer
(Compared to 100 parts by weight of polysilazane compound) 실리콘silicon 에폭시epoxy 불소fluorine 상전이물질phase transition material 폴리실라잔polysilazane 아크릴acryl 폴리 설폰polysulfone 폴리말레이미드polymaleimide 실시예 1Example 1 100100 1515 55 -- 100100 2020 -- -- 실시예 2Example 2 100100 1515 55 -- 100100 2020 1One -- 실시예 3Example 3 100100 1515 55 -- 100100 2020 1One 1One 실시예 4Example 4 100100 1515 55 55 100100 2020 1One 1One 비교예 1Comparative Example 1 100100 1515 55 -- 100100 -- -- -- 비교예 2Comparative Example 2 100100 -- 55 -- 100100 2020 -- -- 비교예 3Comparative Example 3 100100 1515 -- -- 100100 2020 -- --

(상기 표 1에서 실리콘 수지는 폴리메틸비닐실록산(디메틸실록산 단위 100몰에 대하여, 측쇄에 0.15몰의 비닐기를 가지는 것, 평균중합도 5,000)을, 에폭시 수지는 HP4032(DIC 사)를, 불소 수지는 테트라플루오로에틸렌을, 상전이물질은 카프릴릭산을 함유한 평균입경 500Å, 비표면적 1,500㎡/g의 실리카, 폴리실라잔은 하기 화학식 4의 구조를 갖는 중량평균분자량 2,000의 폴리실라잔 화합물, 아크릴 수지는 아크릴산메틸 에스테르, 폴리설폰 수지는 중량평균분자량 2,000의 방향족 p-폴리술폰, 폴리말레이미드 수지의 중량평균분자량은 3,000이다.)(In Table 1 above, the silicone resin is polymethylvinylsiloxane (having 0.15 moles of vinyl groups in the side chain, average degree of polymerization 5,000 per 100 moles of dimethylsiloxane units), the epoxy resin is HP4032 (DIC), and the fluorine resin is Tetrafluoroethylene is used as the phase transition material, silica containing caprylic acid with an average particle diameter of 500 Å and a specific surface area of 1,500 m2/g, and polysilazane is a polysilazane compound with a weight average molecular weight of 2,000 having the structure of the following formula 4, acrylic The resin is methyl acrylate, the polysulfone resin is aromatic p-polysulfone with a weight average molecular weight of 2,000, and the weight average molecular weight of polymaleimide resin is 3,000.)

[화학식 4][Formula 4]

(CH3)2Si(NH)2/20.5CH3Si(NH)3/20.5 (CH 3 ) 2 Si(NH) 2/20.5 CH 3 Si(NH) 3/20.5

내열성heat resistance 박리강도
(N/100㎜)Peel strength
(N/100㎜) 160℃160℃ 180℃180℃ 200℃200℃ 변형시작 횟수Number of transformation starts 실시예 1Example 1 △△ △△ ×× 1111 184.2184.2 실시예 2Example 2 ○○ △△ △△ 2323 240.0240.0 실시예 3Example 3 ○○ ○○ △△ 7676 314.7314.7 실시예 4Example 4 ○○ ○○ ○○ 127127 325.6325.6 비교예 1Comparative Example 1 △△ △△ ×× 55 85.485.4 비교예 2Comparative Example 2 △△ ×× ×× -- 113.5113.5 비교예 3Comparative Example 3 ×× ×× ×× -- 110.1110.1

상기 표 2와 같이 본 발명에 따라 제조된 열압착용 쿠션패드는 고온의 혹독한 가열, 가압조건에서도 그 형태를 유지하며, 반복된 가열, 가압 조건 하에도 변형이 발생하지 않은 것을 확인할 수 있다. As shown in Table 2 above, it can be confirmed that the thermocompression cushion pad manufactured according to the present invention maintains its shape even under harsh heating and pressurizing conditions at high temperatures, and that no deformation occurs even under repeated heating and pressurizing conditions.

구체적으로 프라이머층의 내열성을 높이기 위해 폴리설폰과 폴리말레이미드를 더 첨가한 실시예 2, 3은 박리강도가 비약적으로 증가함과 동시에 각각 180℃의 온도에서도 변형의 발생이 적었으며, 특히 버퍼층에 상전이물질을 더 첨가한 실시예 4는 가장 우수한 내열성을 보였다.Specifically, in Examples 2 and 3, in which polysulfone and polymaleimide were added to increase the heat resistance of the primer layer, the peel strength increased dramatically and at the same time, there was little deformation even at a temperature of 180°C, especially in the buffer layer. Example 4, in which a phase change material was added, showed the best heat resistance.

이와는 별개로 프라이머층에 아크릴 수지를 포함하지 않은 비교예 1 버퍼층에 에폭시 수지와 불소 수지를 포함하지 않은 비교예 2, 3은 상대적으로 낮은 박리강도와 함께 고온의 가압 조건 하에서 변형이 발생하였으며, 단 1회의 실험만으로도 변형이 발생하여 다회 사용할 수 없음을 알 수 있었다.Separately, Comparative Example 1, which did not contain an acrylic resin in the primer layer, and Comparative Examples 2 and 3, which did not contain epoxy resin and fluorine resin in the buffer layer, had a relatively low peel strength and deformation occurred under high temperature and pressurized conditions. It was found that deformation occurred after just one experiment and it could not be used multiple times.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 참조되는 바람직한 실시 예를 중심으로 구체적으로 기술되었으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구의 범위뿐 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해서 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present invention, the preferred embodiments are specifically described, but of course, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the scope of the patent claims described later, but also by the scope of the claims and their equivalents.

100: 쿠션패드
110: 프라이머층
120: 버퍼층
200: 인쇄부
300: 스캐너
310: 머신 비전 카메라
320: 통신모듈
400: 서버100: Cushion pad
110: Primer layer
120: buffer layer
200: Printing department
300: scanner
310: Machine vision camera
320: Communication module
400: Server

Claims (4)

다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템에 있어서,
상기 쿠션패드는,
프라이머층; 및
상기 프라이머층의 양면에 형성되는 버퍼층;을 포함하고,
상기 버퍼층은 레이저에 의해 인쇄되는 인쇄부를 포함하며,
머신 비전 카메라를 포함하는 스캐너가 상기 인쇄부를 스캔하여 사용 횟수를 추적하는 것을 특징으로 하는 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템.
In a monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression,
The cushion pad is,
Primer layer; and
It includes a buffer layer formed on both sides of the primer layer,
The buffer layer includes a printing portion printed by a laser,
A monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression, characterized in that a scanner including a machine vision camera scans the printing unit and tracks the number of uses.
 제1항에 있어서,
상기 스캐너와 유/무선 통신이 가능하도록 연결되는 서버를 더 포함하고, 상기 스캐너로부터 상기 인쇄부에 기록된 내용을 전송받고, 상기 전송받은 내용에 기초하여 사용 횟수를 판단하는 것을 특징으로 하는 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템.
According to paragraph 1,
Further comprising a server connected to the scanner to enable wired/wireless communication, receiving content recorded in the printing unit from the scanner, and determining the number of uses based on the transmitted content. Monitoring system using heat compression silicone cushion pad.
 제1항에 있어서,
상기 프라이머층은 1분자 당 1개 이상의 실라잔 결합을 갖는 폴리실라잔 화합물 및 아크릴 수지를 포함하고,
상기 버퍼층은 실리콘 수지, 에폭시 수지 및 불소수지를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템.
According to paragraph 1,
The primer layer includes a polysilazane compound and an acrylic resin having one or more silazane bonds per molecule,
A monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compression, characterized in that the buffer layer includes silicone resin, epoxy resin, and fluorocarbon resin.
 제3항에 있어서,
상기 실리콘 수지는 하기 화학식 1의 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는 다다회성 열압착용 실리콘 쿠션패드를 이용한 모니터링 시스템.
[화학식 1]
RaSiO(4-a)/2
(상기 화학식 1에서 R은 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, a는 1.5 내지 2.5의 정수이다.)
According to paragraph 3,
A monitoring system using a silicone cushion pad for multiple heat compressions, characterized in that the silicone resin is an organopolysiloxane of the following formula (1).
[Formula 1]
R a SiO (4-a)/2
(In Formula 1, R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, and a is an integer of 1.5 to 2.5.)
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