KR20230128108A - 웨이퍼 검출을 위한 방법들 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본원에 설명된 실시예들은 예를 들어, 웨이퍼 이송 및 핸들링에서의 비정상들을 검출 및/또는 모니터링하기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다. 일 실시예에서, 웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법이 제공된다. 방법은 반도체 프로세싱 시스템의 컴포넌트들 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위해 웨이퍼 이송 동작을 개시하는 단계를 포함하고, 반도체 프로세싱 시스템은 리프트 핀에 커플링된 모터를 포함하고, 모터는 페디스털 위의 리프트 핀의 높이를 조절하도록 구성되고, 리프트 핀은 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 것이다. 방법은 웨이퍼 이송 동작 동안 하나 이상의 제1 파라미터들을 측정하는 단계, 하나 이상의 제1 파라미터들을 하나 이상의 미리 결정된 제1 파라미터 범위들과 비교하는 단계, 및 하나 이상의 제1 파라미터들에 기초하여 리프트 핀에 인가되는 힘을 변경하는 단계를 더 포함한다. 웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치 및 웨이퍼 디척킹 검증을 위한 명령들을 저장한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체가 또한 제공된다.

Description

웨이퍼 검출을 위한 방법들 및 장치
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 기판 프로세싱에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 예를 들어, 웨이퍼 이송 및 핸들링에서의 비정상들을 검출 및/또는 모니터링하기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다.
[0002] 웨이퍼들은 핸들링 및 이송 중에, 특히 정전 척들을 이용할 때 쉽게 파손될/휘어질 수 있다. 정전 척들은 일체형 전극들을 갖는 플래튼(platen)을 이용하며, 일체형 전극들은 플래튼과 웨이퍼 사이에 정전기 유지력(electrostatic holding force)을 확립하기 위해 고전압으로 바이어스된다. 웨이퍼와 페디스털(pedestal) 상의 잔류 전하들은 천천히 소멸되어 웨이퍼 파손 및 부분 척킹을 유발한다. 또한, 웨이퍼 파손은 잔류 전하가 소멸되기 전에 리프트 핀들이 움직일 때 발생한다. 결과적으로, 웨이퍼 처리량이 감소한다. 반도체 팹들 내의 웨이퍼 검출의 종래의 방법들은 전형적으로 핸들링 및 이송 중에 웨이퍼를 모니터링하기 위해 센서들을 이용한다. 그러나, 이러한 센서들은 비용이 많이 들고, 웨이퍼 파손은 센서들을 이용하는 경우에도 여전히 난제가 된다.
[0003] 이 분야에서 하나 이상의 결함들을 극복하는, 예를 들어 웨이퍼 이송 및 핸들링 동안의 비정상들을 검출 및/또는 모니터링하기 위한 새롭고 개선된 방법들에 대한 필요성이 존재한다.
[0004] 본 개시내용의 실시예들은 예를 들어, 웨이퍼 이송 및 핸들링에서의 비정상들을 검출 및/또는 모니터링하기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다.
[0005] 일 실시예에서, 웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치가 제공된다. 장치는 리프트 핀에 커플링된 모터를 포함하고, 모터는 페디스털 위의 리프트 핀의 높이를 조절하도록 구성되고, 리프트 핀은 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 것이다. 장치는 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는 모터를 제어하고, 모터 및 리프트 핀을 사용하여 반도체 프로세싱 시스템의 컴포넌트들 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 동작을 개시하고, 웨이퍼 이송 동작 동안 파라미터를 측정하고, 측정된 파라미터에 기초하여 리프트 핀에 인가되는 힘을 변경하도록 구성된다.
[0006] 다른 실시예에서, 웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법이 제공된다. 방법은 반도체 프로세싱 시스템의 컴포넌트들 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 동작을 개시하는 단계를 포함하고, 반도체 프로세싱 시스템은 리프트 핀에 커플링된 모터를 포함하고, 모터는 페디스털 위의 리프트 핀의 높이를 조절하도록 구성되고, 리프트 핀은 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 것이다. 방법은 웨이퍼 이송 동작 동안 하나 이상의 제1 파라미터들을 측정하는 단계, 하나 이상의 제1 파라미터들을 하나 이상의 미리 결정된 제1 파라미터 범위들과 비교하는 단계, 및 하나 이상의 제1 파라미터들에 기초하여 리프트 핀에 인가되는 힘을 변경하는 단계를 더 포함한다.
[0007] 다른 실시예에서, 프로세서 상에서 실행될 때, 웨이퍼 디척킹 검증을 위한 동작들을 수행하는 명령들을 저장한 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체가 제공된다. 동작들은 반도체 프로세싱 시스템의 컴포넌트들 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 동작을 개시하는 동작을 포함하고, 반도체 프로세싱 시스템은 리프트 핀에 커플링된 모터를 포함하고, 모터는 페디스털 위의 리프트 핀의 높이를 조절하도록 구성되고, 리프트 핀은 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 것이다. 동작들은 웨이퍼 이송 동작 동안에 모터에 전력을 공급하는 제1 전류를 측정하고, 제1 전류와 미리 결정된 제1 전류 범위 사이의 차이를 결정하는 단계, 또는 웨이퍼 이송 동작 동안에 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 제1 토크를 측정하고, 제1 토크와 미리 결정된 제1 토크 범위 사이의 차이를 결정하는 단계 중 하나 이상을 더 포함한다. 동작들은 제1 전류, 제1 토크, 또는 둘 모두에 기초하여 리프트 핀에 인가되는 힘을 변경하는 단계를 더 포함한다.
[0008] 본 개시내용의 전술한 특징들이 상세히 이해될 수 있도록, 위에서 간략하게 요약된 개시내용에 대한 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있으며, 실시예들 중 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 단지 예시적인 실시예들을 예시하는 것이며, 따라서 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 하고, 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있다는 점에 유의해야 한다.
[0009] 도 1a 및 도 1b는 본 개시내용의 적어도 일 실시예에 따른 웨이퍼 검출을 위한 예시적인 장치의 컴포넌트들을 도시한다.
[0010] 도 2a는 본 개시내용의 적어도 일 실시예에 따른 정상 또는 벤치마크 웨이퍼 픽업 데이터에 대한 예시적인 그래프이다.
[0011] 도 2b는 본 개시내용의 적어도 일 실시예에 따른 샘플 웨이퍼 픽업 데이터의 예시적인 그래프이다.
[0012] 도 3은 본 개시내용의 적어도 일 실시예에 따른 웨이퍼 검출 방법의 예시적인 동작들을 도시한다.
[0013] 도 4a는 본원에 설명된 실시예들과 함께 이용될 수 있는 예시적인 챔버이다.
[0014] 도 4b는 본원에 설명된 실시예들과 함께 이용될 수 있는 예시적인 챔버이다.
[0015] 이해를 용이하게 하기 위해, 가능한 경우, 도면에 공통적인 동일한 요소를 지정하기 위해 동일한 참조 부호들이 사용되었다. 일 실시예의 요소들 및 특징들은 추가의 언급없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있는 것으로 고려된다.
[0016] 본원에 설명된 실시예들은 예를 들어, 웨이퍼 이송 및 핸들링에서의 비정상들을 검출 및/또는 모니터링하기 위한 방법들 및 장치에 관한 것이다. 간단히, 방법은 토크를 결정하기 위해 모터의 전류를 모니터링/측정하는 단계를 포함하고, 토크는 웨이퍼를 들어올리는 데 사용되는 양력을 결정한다. 이 방법은 다른 비정상들 중에서, 예를 들어 잔류 척킹, 리프트 핀 드라이브에 의해 웨이퍼에 인가되는 추가 부하로 인한 불완전한 웨이퍼 핸드오프(또는 웨이퍼 이송)를 검출하는 데 이용될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 이송, 리프트 핀 포지션, 및/또는 웨이퍼 포지션의 비정상들이 검출되기 때문에, 웨이퍼 손상 전에 웨이퍼 이송 프로세스들 및/또는 다른 프로세스들이 중단될 수 있어서, 폐루프 제어를 가능하게 한다.
[0017] 본원에 설명된 장치 및 방법들은 예를 들어, 웨이퍼가 기판 지지체로부터 완전히 디척킹되었는지의 확인에 도움이 된다. 일부 실시예들에서, 본원에 설명된 장치 및 방법들은 예를 들어, 웨이퍼 디척킹 검증 및/또는 웨이퍼 디척킹 상태 검출을 위해 사용될 수 있다.
예시적인 장치
[0018] 도 1a는 웨이퍼 검출 및 전술한 비정상들의 검출을 위해 이용되는 장치의 측면도이다. 장치는 샤프트 커플링(111)을 통해 모터(115)에 커플링된 리드 스크류 샤프트(105)를 포함한다. 리드 스크류 샤프트(105)는 리드 스크류 샤프트 및 너트(104)일 수 있다. 추가적으로, 또는 대안적으로, 리드 스크류 샤프트(105) 및 너트(104)는 볼 스크류 샤프트 및 볼 너트일 수 있다. 베어링(114)은 리드 스크류 샤프트(105)를 지지한다. 동작 동안 챔버 내로 연장되는 리프팅 샤프트(109)는 캐리어 블록(113)에 의해 너트(104)에 커플링된다. 리프팅 샤프트(109)는 챔버 마운트(102)를 통해 연장되고, 챔버 내에 포지셔닝된 후프 마운트(101)에 부착된다. 선형 모션 레일(103)은 너트(104)에 대한 가이드 표면의 역할을 한다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 후프 마운트(101)에는 후프 링(152)이 커플링되고, 후프 링(152)에는 기판을 상승 및 하강시키기 위한 리프트 핀들(151)이 커플링된다. 리드 스크류 샤프트(105) 및 너트(104), 베어링(114) 및 기타 컴포넌트들을 포함하는 드라이브 어셈블리(153)는 후프 링(152) 및 리프트 핀들(151)에 커플링된다. 모터(115)는 전력 케이블(107)을 통해 전원(도시되지 않음)에 접속된다. 모터(115)는 또한 통신 케이블(108)에 의해 후술하는 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)(125)와 같은 시스템의 다른 컴포넌트들에 접속된다.
[0019] 동작시, 모터(115)를 구동하는 전류 또한 모니터링 및 측정될 수 있으며, 이 전류는 수학식 1에 의해 부하를 올리거나 내리기 위해 사용되는 토크와 관련된다:
Ia = T/KT (1)
여기서, Ia는 모터(115)의 전기자 전류(armature current)(암페어(amp)의 단위)이고, KT는 모터 토크 상수(N·m/amp의 단위)이다. 전기자는 교류를 운반하는 전기 기계의 컴포넌트이다. 모터(115)에 대한 부하가 증가함에 따라, 모터(115)는 모터 드라이버(120)로부터 더 많은 전류를 인출한다. 모터 드라이버(120)는 모터(115)에 커플링되어 모터(115)의 제어를 가능하게 한다. 모터 드라이버(120)는 또한 PLC(125)에 커플링된다. PLC(125)는 모터 드라이버(120)의 다양한 컴포넌트들을 제어한다.
[0020] 모터 드라이버(120)(예를 들어, 드라이브 모터 제어 유닛)는 예를 들어, 부분적인 척킹이 존재하고 그리고/또는 웨이퍼가 예를 들어 들어올려지거나, 핸드오프되거나, 기타 등등일 때, 증가/감소된 토크 및/또는 증가/감소된 전류를 검출한다. 모터 드라이버(120)는 모터(115)를 제어/모니터링하는 CPU를 포함한다. 토크(및/또는 전류)의 변화들은 모터 드라이버(120)로부터 PLC(125)로 통신된다. 예를 들어, 이더캣(ether-CAT) 및 이더넷(ether-net) 드라이버들을 사용하는 검출 및 응답 시간은 마이크로초 단위일 수 있다. 이러한 응답 시간은 전통적인 센서들에 비해 개선된다.
[0021] 전술한 바와 같이, PLC(125)는 모터 드라이버(120)를 제어하고, 모터 드라이버(120)는 예를 들어, 웨이퍼의 상승, 이동 및/또는 이송 동안에 모터(들)(115)를 구동하기 위한 전력을 제어한다. PLC(125)는 "마스터" 드라이버(예를 들어, "컨트롤러 디바이스")인 반면, 다른 드라이버들, 예를 들어 모터 드라이버(120)는 "슬레이브" 드라이버(들)(예를 들어, "피제어(controlled) 디바이스(들)")이다. PLC(125)는 컨트롤러(126)를 포함한다. 컨트롤러(126)는 중앙 프로세싱 유닛(CPU)(127), 메모리(128) 및 CPU(127)를 위한 지원 회로들(129)을 포함한다. 컨트롤러(126)는 다양한 챔버들 및 서브프로세서들을 제어하기 위해 산업 환경에서 사용될 수 있는 임의의 적절한 유형의 범용 컴퓨터 프로세서일 수 있다. CPU(127)를 위한 메모리(128) 또는 다른 컴퓨터 판독가능 매체는 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 플로피 디스크, 하드 디스크, 또는 로컬 또는 원격의 임의의 다른 형태의 디지털 저장소와 같은 임의의 쉽게 이용가능한 메모리 형태들 중 하나 이상일 수 있다. 지원 회로들(129)은 종래의 방식으로 프로세서를 지원하기 위해 CPU(127)에 커플링될 수 있다. 이러한 회로들은 캐시, 전력 공급부들, 클록 회로들, 입력/출력(I/O) 회로 및 서브시스템들 등을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 증착 프로세스뿐만 아니라 세정 체제를 위한 본원에 개시된 기법들은 소프트웨어 루틴으로서 메모리에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 CPU에 의해 제어되는 하드웨어로부터 원격으로 로케이팅하는 제2 CPU(도시되지 않음)에 의해 저장 및/또는 실행될 수 있다.
[0022] 일부 실시예들에서, 웨이퍼가 페디스털 상에 놓여 있는 정의된 포지션에서 전류 값(및/또는 토크 값)에 대해 미리 정의된 범위를 갖는 소프트웨어 알고리즘은 (PLC)-대-모터 드라이버 회로를 통해 모터의 셧오프를 트리거할 수 있다. 적어도 일 실시예에 따르면, 본원에 설명된 장치 및 방법들의 하나 이상의 동작들은 컨트롤러 유닛(예를 들어, 컨트롤러(126)) 또는 임의의 다른 프로세싱 시스템에 의한 실행을 위한 컴퓨터 판독가능 매체 내의 명령들로서 포함될 수 있다.
[0023] 전술한 바와 같이, PLC(125)에 의해 제어되는 모터 드라이버(120)는 전류를 검출하는 데 이용된다. 이어서, 이 전류, 즉 샘플 전류(IS)는 수학식 1을 사용하여 토크로 변환될 수 있다. 이어서, 토크(샘플 토크, TS)는 토크(정상 토크, TN)에 대한 벤치마크 동작 데이터와 비교된다. 정상 토크 TN은 정상 웨이퍼 교환의 적절한 샘플 크기를 갖는 정상 동작을 위한 토크의 양이다. TN은 값들의 범위의 형태일 수 있다. 추가적으로, 또는 대안적으로, 샘플 전류(IS)는 벤치마크 전류(예를 들어, 정상 전류, IN)와 비교될 수 있다. IN은 값들의 범위의 형태일 수 있다.
[0024] 일부 실시예들에서, 리프트 핀들에 대한 힘은 예를 들어, 모터 드라이브 유닛, 웨이퍼와 정전 척 사이에 내장된 압력 센서들로부터의 센서 신호, 및/또는 정전 척에 의해 인출된 척킹 전류에 따라 변경될 수 있다. 모터 드라이브 유닛, 압력 센서(들) 및 척킹 전류 각각은 예를 들어, 모터를 제어하기 위해 PLC(125)에 정보를 중계할 수 있는 프로세서를 포함할 수 있다.
[0025] 도 2a는 정상 또는 벤치마크 웨이퍼 픽업 데이터에 대한 예시적인 그래프이며, 여기서 토크(TN)는 웨이퍼 리프트 핀 포지션의 함수로서 플롯팅된다. 도 2b는 샘플 웨이퍼 픽업 데이터의 예시적인 그래프이며, 여기서 토크(TS)는 리프트 핀 포지션의 함수로서 플롯팅된다.
[0026] 샘플 웨이퍼 픽업 데이터의 기울기 대 벤치마크 웨이퍼 픽업 데이터의 기울기를 비교함으로써, 웨이퍼 이송의 상태가 결정될 수 있다. 도 2a 및 도 2b는 수학식 1을 사용하여 전류 대 포지션으로 플롯팅될 수 있다. 단순화를 위해 토크 대 리프트 핀 포지션의 플롯들만 도시된다.
[0027] 라인(201)(도 2a)의 기울기는 토크의 점진적인 증가를 나타내며, 여기서 "정상" 토크(또는 전류) 기울기가 선택된 스캔 존에 걸쳐 관찰된다. 이 경우, 토크(또는 전류)의 선형적인 점진적 증가는 예를 들어 정상 동작을 나타낸다. 라인(203)의 샘플 웨이퍼 픽업 데이터(도 2b)는 예를 들어, 비정상적인 웨이퍼 픽업, 비정상적인 웨이퍼 이송, 웨이퍼 파손, 및/또는 웨이퍼의 갑작스러운 방출을 예시한다. 구체적으로, 라인(204)으로 도시된 토크(또는 전류)의 스파이크는 예를 들어, 증가된 힘을 표시하는 반면, 라인(206)으로 도시된 토크(또는 전류)의 기울기의 감소는 예를 들어, 웨이퍼 파손, 페디스털로부터의 웨이퍼의 갑작스런 방출, 및/또는 비정상적인 웨이퍼 이송을 표시한다. 추가적으로, 또는 대안적으로, 샘플 전류는 벤치마크 동작 데이터의 전류와 비교될 수 있다. 따라서, 플롯들은 전류 대 리프트 핀 포지션일 수 있다.
[0028] 다시 수학식 1을 참조하면, 출력 토크는 전기자 전류에 정비례한다. 따라서, 각각 수학식 (2) 및 (3)에 의해 주어지는 바와 같이, 포지션 (x) 또는 시간 (t)에 대한 전기자 전류 Ia의 레이트는 또한 포지션 (x) 또는 시간 (t)에 대한 토크(T)의 레이트에 정비례한다:
dIa/dx = dT/dx (2)
dIa/dt = dT/dt (3)
[0029] 여기서, 비정상적인 웨이퍼 픽업으로 인한 추가 부하의 검출은 전기자 전류 스파이크의 레이트에 대한 기울기가 임계 기울기(예를 들어, 정상 동작)를 초과할 때 발견된다. 웨이퍼 파손 및/또는 페디스털로부터의 비정상적인 웨이퍼 방출은 기울기가 음의 기울기에 도달하기 시작할 때 발견된다.
예시적인 이송 및 검출 시퀀스
[0030] 본원에 설명된 실시예들은 웨이퍼 핸드오프를 모니터링 및 검출하는 데 유용하다. 웨이퍼 핸드오프는 반도체 프로세싱 시스템들의 다양한 하드웨어 컴포넌트들 사이에서 발생할 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 핸드오프는 리프트 핀들과 로봇(예를 들어, 로봇의 블레이드) 사이에서, 페디스털과 리프트 핀들 사이에서, 그리고 리프트 핀들과 인덱서(예를 들어, 인덱서의 블레이드) 사이에서 발생할 수 있다. 인덱서 기반 아키텍처들에 대한 예시적이지만 제한적이지 않은 웨이퍼 이송 시퀀스는 다음과 같다:
[0031] (1) 먼저, 로봇 블레이드에 의해 유지된 웨이퍼는 챔버 내의 슬롯을 통해 챔버 안으로 들어간다. (2) 리프트 핀들(151)은 모터 및 드라이브 어셈블리(153), 리프팅 샤프트(174) 및 후프 링(152)을 통해 상승되고, 로봇 블레이드로부터 웨이퍼를 픽업하며, (3) 로봇 블레이드는 후퇴한다. (4) 리프트 핀들은 웨이퍼를 페디스털 상에 배치하기 위해 후퇴된다. (5) 리프트 핀들은 페디스털 아래로 다시 후퇴되고 (6) 페디스털은 기판 프로세싱을 위해 상승된다. (7) 기판 프로세싱이 완료되면, 페디스털은 웨이퍼 방출 포지션으로 후퇴된다. (8) 이어서, 리프트 핀들은 웨이퍼 방출 포지션으로 상승되어 페디스털로부터 웨이퍼를 픽업한다. (9) 이어서, 리프트 핀들은 상승되어 웨이퍼를 인덱서 블레이드로 핸드오프하고, (10) 인덱서 블레이드는 웨이퍼를 수용하고, 리프트 핀들은 후퇴된다.
[0032] (11) 인덱서 블레이드는 회전하고, (12) 리프트 핀들은 상승되어 인덱서 블레이드로부터 새로운 웨이퍼를 픽업한다. (13) 이어서, 인덱서 블레이드는 회전하여 리프트 핀들의 길 밖으로 이동한다. (14) 리프트 핀들은 웨이퍼를 페디스털 상에 배치하기 위해 후퇴된다. (15) 이어서, 프로세스가 완료될 때까지 동작 (6)-(14)가 반복된다. (16) 프로세스의 완료 후, 루프에서 동작 (14)가 회피되고, 동작 (12), (13)으로부터의 리프트 핀들이 상승되어 웨이퍼를 로봇 블레이드로 핸드오프한다.
[0033] 이 예에서, 인덱서 및 로봇 블레이드는 수평 방향들로 이동하지만, 다른 방향들이 고려된다. 또한, 단순화된 시퀀스는 동작 (1)-(8) 및 (16)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 동작 (2), (4), (8), (10), (12), (14), (15) 및 (16)에서, 웨이퍼 핸드오프가 비정상인지를 결정하기 위해 전류 및/또는 토크가 모니터링되고 측정될 수 있다. 웨이퍼 이송 시퀀스에서의 하나 이상의 동작들은 PLC와 같은 하나 이상의 프로세서들에 의해 수행될 수 있다.
[0034] 도 3은 본 개시내용의 적어도 일 실시예에 따른 웨이퍼 검출의 방법(300)의 예시적인 동작들을 도시한다. 방법(300)은 다른 비정상들 중에서 예를 들어, 잔류 척킹, 리프트 핀 드라이브에 의해 웨이퍼에 인가되는 추가 부하로 인한 불완전한 웨이퍼 핸드오프(웨이퍼 이송)를 검출하는 데 이용될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 이송, 리프트 핀 포지션, 및/또는 웨이퍼 포지션의 비정상들이 검출되기 때문에, 웨이퍼 손상 전에 이송 프로세스들 및/또는 다른 프로세스들이 중단될 수 있어서, 폐루프 제어를 가능하게 한다.
[0035] 방법(300)은 PLC, 예를 들어 PLC(125)가 동작 310에서 웨이퍼 핸드오프/이송 동작(및/또는 리프트 핀 동작)을 개시하는 것으로부터 시작된다. 웨이퍼 이송 동작은 반도체 프로세싱 시스템의 컴포넌트들(예를 들어, 리프트 핀들, 페디스털, 인덱서(또는 그 블레이드), 로봇(또는 그 블레이드), 또는 이들의 조합) 사이에서 웨이퍼 이송을 야기하는 것을 포함할 수 있다. 컴포넌트들은 PLC에 의해 제어될 수 있다. 웨이퍼 이송 시퀀스는 웨이퍼 리프트-핀 이동(PLC에 의해 또한 개시될 수 있음)을 포함할 수 있다. 여기서, 웨이퍼 리프트 핀들은 예를 들어, 샤프트, 후프 링 및 모터 드라이브 어셈블리의 이동에 의해, 로봇 블레이드로부터 웨이퍼를 들어 올리거나, 페디스털로부터 웨이퍼를 들어 올리거나, 로봇 또는 인덱서 블레이드로부터 웨이퍼를 들어 올리는 포지션으로 상승(또는 하강)된다. 예를 들어, 리프트 핀(들)은 웨이퍼 이송 평면으로 이동될 수 있다. 웨이퍼 이송 평면은 로봇 블레이드와 리프트 핀들 사이에서 웨이퍼 핸드오프가 발생하는 고정된 높이의 평면이다. 다른 예로서, 리프트 핀들은 웨이퍼를 페디스털 상에 포지셔닝하기 위해 후퇴(또는 상승)될 수 있다. 다른 예로서, 리프트 핀들은 인덱서가 웨이퍼를 잡을 수 있는 포지션으로 상승(또는 후퇴)될 수 있다. 다른 예들은 위에서 예시적인 웨이퍼 이송 시퀀스에서 설명되어 있다. 이들 및 다른 예들에서, 부하는 (예를 들면, 페디스털로부터의 불완전한 디척킹으로부터의) 추가적인 부하를 만나는지를 결정하기 위해 검출될 수 있다.
[0036] 동작 320에서, 파라미터(예를 들어, 모터(예를 들어, 모터(115))를 구동하는 전류, 모터 드라이브 어셈블리에 인가되는 토크, 또는 이들의 조합)가 측정 및/또는 모니터링된다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 프로세서들은 파라미터를 측정하고, 파라미터를 신호로 변환하고, 신호를 송신하고, 그리고/또는 파라미터를 측정하고 있는 센서로부터 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 일부 예들에서, 센서는 PLC에 신호를 송신하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 동작 320은 다양한 하위동작들을 포함할 수 있다. 이러한 하위동작들은 PLC가 리프트 핀 포지션의 스캔 존에 기초하여 드라이브 전류 측정(판독) 동작을 트리거하는 것을 포함할 수 있다. 스캔 존은 예를 들어, 전류(및/또는 토크)가 모니터링되고 있는 리프트 핀 포지션 윈도우이다. 동작 320에서 전류 및/또는 토크를 측정 및/또는 모니터링하는 것은 전류 대 리프트 핀 포지션, 토크 대 리프트 핀 포지션, 또는 둘 모두의 그래프를 플롯팅하는 것을 더 포함할 수 있다.
[0037] 동작 320의 다른 하위동작은 각각의 리프트 핀 포지션 윈도우에 대한 리프트 핀 포지션에 대한 전류의 미분(dIa/dx)을 결정하는 것을 포함할 수 있다. 여기서, dIa/dx는 리프트 핀 포지션 윈도우들 각각에 대해 플롯팅될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 이동(상승 및 하강)의 10μm당 dIa가 결정된 다음에 플롯팅될 수 있다. 추가적으로, 또는 대안적으로, 동작 320의 다른 하위동작은 각각의 리프트 핀 포지션 윈도우에 대한 리프트 핀 포지션에 대한 토크의 미분(dT/dx)을 결정하는 것을 포함할 수 있다. 여기서, 리프트 핀 포지션 윈도우들 각각에 대해 dT/dx가 플롯팅될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 이동(상승 및 하강)의 10μm당 dT가 결정된 다음에 플롯팅될 수 있다. 플롯(들)은 도 2b에 도시된 예에 의해 표현될 수 있다. 리프트 핀들이 수반되는 임의의 웨이퍼 핸드오프에 대하여, 본원에 설명된 실시예들은 웨이퍼 핸드오프가 비정상적인지를 결정하기 위해 전류/토크 대 리프트 포지션의 모니터링 및 측정을 가능하게 한다. 웨이퍼 핸드오프의 예들은 페디스털과 리프트 핀들 사이의 핸드오프, 리프트 핀들과 인덱서 사이의 핸드오프, 리프트 핀들과 로봇 블레이드 사이의 핸드오프를 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
[0038] 동작 330에서, 샘플 데이터(예를 들어, 동작 320으로부터의 데이터)는 정상 동작 데이터에 기초하여 미리 정의된 데이터 범위(예를 들어, 전류 범위 및/또는 토크 범위)와 비교된다. 정상 동작 데이터는 도 2a에 도시된 것과 같은 정상적인(또는 적절한) 웨이퍼 이송을 위해 수집된 기준 데이터일 수 있다. 정상 동작 데이터는 PLC에 저장된 데이터 세트일 수 있다. 일부 실시예들에서, 웨이퍼-리프팅 동작이 정상인지를 결정하기 위해, 기준 데이터는 예를 들어 플롯의 성질에 따라 전류 및/또는 토크로 설정된다. 따라서, 동작 330에서 수행된 비교는 예를 들어 웨이퍼 파손 및/또는 슬라이드 오프를 나타낸다.
[0039] 샘플 데이터가 미리 정의된 범위 내에 있는 것으로 결정되면(정상 동작을 표시함), 웨이퍼 이송 시퀀스/리프트-핀 동작이 계속될 수 있다. 샘플 데이터가 미리 정의된 범위를 벗어난 것으로 결정되면(예를 들어, 웨이퍼 파손 또는 갑작스러운 웨이퍼 방출을 표시함), PLC는 동작 340에서 모터(예를 들어, 모터(115) 및/또는 다른 컴포넌트들)의 셧오프를 트리거한다. 여기서, 셧오프 커맨드(예를 들어, 모든 슬레이브 하드웨어를 동시에 함께 제어하는 소프트웨어)가 PLC(125)로부터 모터 드라이버(예를 들어, 모터 드라이버(120))로 전송되어 모터(115)를 셧오프할 수 있다. 모터가 리프트 핀 포지션을 제어하기 때문에, 모터의 셧오프는 리프트 핀의 이동을 중지시킨다. 이어서, 동작 350에서, 리프트 핀(들)은 모터(115)로 하여금 리프트 핀(들)을 후퇴시키게 하도록 모터 드라이버(120)에 명령하는 PLC(125)에 의해 후퇴될 수 있다. 리프트 핀(들)의 후퇴는 예를 들어 웨이퍼의 파손을 방지하는 역할을 한다. 예를 들어, 리프트 핀이 정지되거나 후퇴되지 않으면, 모터는 웨이퍼에 추가적인 부하를 인가한다. 추가적인 힘은 부분적으로 척킹된 조건들에서 웨이퍼를 파괴할 수 있다.
[0040] 동작 360에서, 웨이퍼 이송 및/또는 리프트-핀 동작이 재개될 수 있다. 여기서, 동작 310-330과 같은 동작 310-350 중 하나 이상이 반복될 수 있다. 예를 들어 (동작 330에서 결정된 바와 같은) 웨이퍼 파손 또는 갑작스런 웨이퍼 방출을 나타내는 데이터가 다시 관측되면, 검사를 위해 프로세싱 챔버가 개방될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼가 실제로 파괴되었는지 또는 슬립 오프되었는지를 검사하기 위해 챔버가 개방될 수 있다. 데이터가 어떠한 비정상(또는 특정 편차를 벗어난 비정상)도 나타내지 않는 경우, 웨이퍼 이송 시퀀스/리프트 핀 동작이 계속된다.
예시적인 챔버
[0041] 도 4a 및 도 4b는 본원에 설명된 실시예들과 함께 사용될 수 있는 예시적이지만 제한적이지 않은 예시적인 챔버(400)를 도시한다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 페디스털(405)은 물론, 다른 챔버 컴포넌트(들)도 웨이퍼 이송을 위해 상이한 포지션들에 있다. 다른 챔버들(상이한 또는 추가적인 컴포넌트들을 가짐)이 고려된다. 예를 들어, 벨로우(들)가 본원에 설명된 예시적인 챔버에서 이용되지만, 챔버는 벨로우(들)를 갖지 않을 수 있는 것이 고려된다.
[0042] 페디스털(405)은 벨로우(들)(401)(예를 들어, 진공 분리 벨로우) 위에 포지셔닝된다. 페디스털(405)은 하나 이상의 리프트 핀(들)(403)이 웨이퍼 이동/이송을 위해 상하로 통과하여 이동할 수 있는 복수의 개구들(409)을 갖는다. 볼트들/스크류들(411)이 플랜지(407)를 페디스털(405)에 커플링한다. 플랜지(407)의 하나 이상의 표면들은 벨로우(들)(401)의 하나 이상의 표면들과 접촉한다. 벨로우(들)(401)는 예를 들어, 페디스털(405)의 이동을 통해 팽창 및 수축한다.
[0043] PLC(125)에 의해 제어되는 모터 드라이버(120)는 전류를 검출하는 데 이용된다. PLC(125)는 컨트롤러(126)를 포함한다. 컨트롤러(126)는 중앙 프로세싱 유닛(CPU)(127), 메모리(128) 및 CPU(127)를 위한 지원 회로들(129)을 포함한다. 모터 드라이버(120), PLC(125), 컨트롤러(126), CPU(127), 메모리(128) 및 지원 회로들(129)은 위에서 논의된다.
[0044] 프로세싱 동안, 도 4a에 도시된 바와 같이, 벨로우(들)(401)는 팽창된 상태에 있고, 리프트 핀(들)(403)은 페디스털(405)의 최상부 표면 아래로 후퇴된다. 도 4b는 리프트 핀(들)(403)과 로봇 블레이드(도시되지 않음) 사이의 웨이퍼 이송을 위한 포지션을 도시한다. 웨이퍼/셔터 이송 동안, 도 4b에 도시된 바와 같이, 리프트 핀(들)(403)의 일부는 페디스털(405) 위에 로케이팅된다. 벨로우(들)(401)는 모터 드라이버(120)에 의해 제어되는 모터(도시되지 않음)가 웨이퍼(도시되지 않음)를 픽업하기 위해 리프트 핀(들)을 상승시키는 모든 컴포넌트들을 통해 리프트 핀(들)(403)을 위쪽으로 구동함에 따라 압축될 것이다. 스프링 레이트(k)를 갖는 벨로우(들)(401)는 리프트 핀(들)(403)의 포지션에 기초하여 선형으로 압축된다. 동작은 k × y의 함수로서 모터(예를 들어, 모터(115))에 대한 부하를 선형으로 증가시키며, 여기서 k는 스프링 레이트이고, y는 벨로우(들)(401)의 압축이다.
[0045] 정전 척들의 경우, 웨이퍼, 페디스털, 예를 들어 페디스털(405) 및/또는 다른 챔버 컴포넌트들(예를 들어, 리프트 핀(들)(403))에 남아 있는 잔류 전하는 잔류 척킹 힘들이 존재하게 할 수 있다. 전술한 바와 같이, 이러한 잔류 척킹 힘들은 웨이퍼 손상/파손을 유발할 수 있다. 전형적으로, 잔류 전하들은 약 2-3초 후에 소멸되지만, 전하 소멸은 온도 및 압력과 같은 조건들에 기초하여 변한다. 전형적인 동작들에서, 리프트 핀(들)(예를 들어, 리프트 핀(들)(403))은 전하가 소멸되면 이동된다. 모터, 예를 들어 모터(115)의 토크(또는 전류)의 검출된 스파이크들은 웨이퍼 파손을 야기할 수 있는 잔류 척킹 힘들과 상관될 수 있어서, 모터 드라이버(120) 및/또는 PLC(125)에 의한 검출을 가능하게 한다. 따라서, 본원에 설명된 실시예들은 웨이퍼 이송 문제들 및/또는 웨이퍼 비정상들의 조기 검출을 가능하게 한다.
[0046] 방법(300)의 하나 이상의 동작들과 같은 전술한 동작들 중 임의의 것은 제어 유닛(예를 들어, 컨트롤러(126)) 또는 임의의 다른 프로세싱 시스템에 의한 실행을 위한 컴퓨터 판독가능 매체 내의 명령들로서 포함될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 명령들을 저장하기 위한 임의의 적절한 메모리, 예를 들어, 판독 전용 메모리(ROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 플래시 메모리, 전기적 소거 및 프로그래밍 가능 ROM(EEPROM), 컴팩트 디스크 ROM(CD-ROM), 플로피 디스크 등을 포함할 수 있다.
[0047] 본원에 설명된 실시예들은 예를 들어, 웨이퍼 이송 핸들링에서의 비정상들을 검출 및/또는 모니터링하기 위한 방법들 및 장치를 제공한다. 본원에 설명된 실시예들은 예를 들어 웨이퍼 이송 동안에 웨이퍼 파손의 조기 검출 및 웨이퍼 파손 또는 다른 비정상들의 방지(또는 완화)를 가능하게 한다. 그 결과, 더 높은 웨이퍼 처리량 및 감소된 팹 다운타임이 실현될 수 있다. 또한, 종래의 센서들을 갖지 않는 장치 및 방법들을 사용하여 더 낮은 생산 비용들 및 더 낮은 웨이퍼 파손 발생이 달성된다.
[0048] 위의 설명에서는, 본 개시내용의 실시예들이 참조되었다. 그러나, 본 개시내용은 설명된 특정 실시예들로 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 대신에, 상이한 실시예들과 관련되는지 여부에 관계없이, 다음의 특징들 및 요소들의 임의의 조합이 본 개시내용을 구현하고 실시하기 위해 고려된다. 더욱이, 본 개시내용의 실시예들이 다른 가능한 해결책들에 비해 그리고/또는 종래 기술에 비해 이점들을 달성할 수 있지만, 주어진 실시예에 의해 특정 이점이 달성되는지 여부는 본 개시내용을 제한하지 않는다. 따라서, 전술한 양태들, 특징들, 실시예들 및 이점들은 단지 예시적인 것이며, 청구항(들)에 명백하게 기재된 경우를 제외하고는 첨부된 청구항들의 요소들 또는 제한들로 간주되지 않는다. 마찬가지로, "개시내용"에 대한 언급은 본원에 개시된 임의의 발명 대상의 일반화로 해석되어서는 안 되며, 청구항(들)에 명확하게 기재된 경우를 제외하고는 첨부된 청구항들의 요소 또는 제한인 것으로 간주되지 않아야 한다.
[0049] 본원에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태는 반대되는 것으로 명시되거나 문맥이 명백하게 달리 나타내지 않는 한 "적어도 하나"를 의미해야 한다.
[0050] 전술한 내용은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가의 실시예들 그 기본 범위를 벗어나지 않고 고안될 수 있으며, 그 범위는 아래의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (20)

  1. 웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치로서,
    리프트 핀에 커플링된 모터 ― 상기 모터는 페디스털(pedestal) 위의 상기 리프트 핀의 높이를 조절하도록 구성되고, 상기 리프트 핀은 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 것임 ―; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 모터를 제어하고;
    상기 모터 및 상기 리프트 핀을 사용하여 반도체 프로세싱 시스템의 컴포넌트들 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위해 웨이퍼 이송 동작을 개시하고;
    상기 웨이퍼 이송 동작 동안 파라미터를 측정하고; 그리고
    상기 측정된 파라미터에 기초하여 상기 리프트 핀에 인가되는 힘을 변경하도록 구성되는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 컴포넌트들은 상기 페디스털, 인덱서, 로봇, 또는 이들의 조합을 포함하는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 모터에 전력을 공급하는 제1 전류를 측정하고, 상기 제1 전류와 미리 결정된 제1 전류 범위의 차이를 결정하거나;
    상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 제1 토크를 측정하고, 상기 제1 토크와 미리 결정된 제1 토크 범위 사이의 차이를 결정하거나; 또는
    이들의 조합을 행하도록 추가로 구성되는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 전류 및 상기 제1 토크는 상기 페디스털 위의 제1 웨이퍼 포지션에서 측정되고; 그리고
    상기 미리 결정된 제1 전류 범위 및 상기 미리 결정된 제1 토크 범위는 상기 페디스털 위의 상기 제1 웨이퍼 포지션에서 측정되는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 제1 전류가 상기 미리 결정된 제1 전류 범위를 벗어나거나;
    상기 제1 토크가 상기 미리 결정된 제1 토크 범위를 벗어나거나; 또는
    이들 둘 모두일 때,
    상기 모터를 정지시키도록 추가로 구성되는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 모터가 정지된 후, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 모터를 재시동(restart)시키고; 그리고
    상기 리프트 핀을 하강시키도록 추가로 구성되는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1 전류가 상기 미리 결정된 제1 전류 범위 내에 있거나, 상기 제1 토크가 상기 미리 결정된 제1 토크 범위 내에 있거나, 또는 이들 둘 모두일 때, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 모터에 전력을 공급하는 제2 전류를 측정하고, 상기 제2 전류와 미리 결정된 제2 전류 범위의 차이를 결정하거나;
    상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 제2 토크를 측정하고, 상기 제2 토크와 미리 결정된 제2 토크 범위 사이의 차이를 결정하거나; 또는
    이들 둘 모두를 행하도록 추가로 구성되는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 전류 및 상기 제2 토크는 상기 페디스털 위의 제2 웨이퍼 포지션에서 측정되고; 그리고
    상기 미리 결정된 제2 전류 범위 및 상기 미리 결정된 제2 토크 범위는 상기 페디스털 위의 상기 제2 웨이퍼 포지션에서 측정되는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 장치.
  9. 웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법으로서,
    반도체 프로세싱 시스템의 컴포넌트들 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위해 웨이퍼 이송 동작을 개시하는 단계 ― 상기 반도체 프로세싱 시스템은 리프트 핀에 커플링된 모터를 포함하고, 상기 모터는 페디스털 위의 상기 리프트 핀의 높이를 조절하도록 구성되고, 상기 리프트 핀은 상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 것임 ―;
    상기 웨이퍼 이송 동작 동안 하나 이상의 제1 파라미터들을 측정하는 단계;
    상기 하나 이상의 제1 파라미터들을 하나 이상의 미리 결정된 제1 파라미터 범위들과 비교하는 단계; 및
    상기 하나 이상의 제1 파라미터들에 기초하여 상기 리프트 핀에 인가되는 힘을 변경하는 단계를 포함하는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 파라미터들은 제1 웨이퍼 포지션에서 측정되고; 그리고
    상기 하나 이상의 미리 결정된 제1 파라미터 범위들은 상기 제1 웨이퍼 포지션에서 측정되는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    웨이퍼 포지션에 대한 상기 하나 이상의 제1 파라미터들의 미분(derivative)을 결정하는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 파라미터들은 상기 모터에 전력을 공급하는 제1 전류, 상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 제1 토크, 또는 둘 모두를 포함하고; 그리고
    상기 하나 이상의 제1 파라미터들이 상기 모터에 전력을 공급하는 상기 제1 전류를 포함할 때, 상기 하나 이상의 미리 결정된 제1 파라미터 범위들은 미리 결정된 제1 전류 범위를 포함하는 것; 또는
    상기 하나 이상의 제1 파라미터들이 상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 상기 제1 토크를 포함할 때, 상기 하나 이상의 미리 결정된 제1 파라미터들은 미리 결정된 제1 토크 범위를 포함하는 것
    중 하나 이상인,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 전류가 상기 미리 결정된 제1 전류 범위를 벗어나거나;
    상기 제1 토크가 상기 미리 결정된 제1 토크 범위를 벗어나거나; 또는
    이들 둘 모두일 때,
    상기 모터를 정지시키는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 모터가 정지된 후, 상기 방법은,
    상기 모터를 재시동시키는 단계; 및
    상기 리프트 핀을 하강시키는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제1 파라미터들이 상기 하나 이상의 미리 결정된 제1 파라미터 범위들 내에 있을 때, 상기 방법은,
    하나 이상의 제2 파라미터들을 측정하는 단계; 및
    상기 하나 이상의 제2 파라미터들과 하나 이상의 미리 결정된 제2 파라미터 범위들 사이의 차이를 결정하는 단계를 더 포함하는,
    웨이퍼 디척킹 검증을 위한 방법.
  16. 명령들을 저장하는 비일시적 컴퓨터-판독가능 매체로서,
    상기 명령들은, 프로세서 상에서 실행될 때, 웨이퍼 디척킹 검증을 위한 동작들을 수행하고, 상기 동작들은,
    반도체 프로세싱 시스템의 컴포넌트들 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위해 웨이퍼 이송 동작을 개시하는 동작 ― 상기 반도체 프로세싱 시스템은 리프트 핀에 커플링된 모터를 포함하고, 상기 모터는 페디스털 위의 상기 리프트 핀의 높이를 조절하도록 구성되고, 상기 리프트 핀은 상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 것임 ―;
    상기 웨이퍼 이송 동작 동안에 상기 모터에 전력을 공급하는 제1 전류를 측정하고, 상기 제1 전류와 미리 결정된 제1 전류 범위 사이의 차이를 결정하는 동작; 또는
    상기 웨이퍼 이송 동작 동안에 상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 제1 토크를 측정하고, 상기 제1 토크와 미리 결정된 제1 토크 범위 사이의 차이를 결정하는 동작
    중 하나 이상의 동작; 및
    상기 제1 전류, 상기 제1 토크 또는 둘 모두에 기초하여 상기 리프트 핀에 인가되는 힘을 변경하는 동작을 포함하는,
    비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 전류 및 상기 제1 토크는 상기 페디스털 위의 제1 웨이퍼 포지션에서 측정되고; 그리고
    상기 미리 결정된 제1 전류 범위 및 상기 미리 결정된 제1 토크 범위는 상기 페디스털 위의 상기 제1 웨이퍼 포지션에서 측정되는,
    비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 동작들은,
    상기 제1 전류가 상기 미리 결정된 제1 전류 범위를 벗어나거나;
    상기 제1 토크가 상기 미리 결정된 제1 토크 범위를 벗어나거나; 또는
    이들 둘 모두일 때,
    상기 모터를 정지시키는 동작을 더 포함하는,
    비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 모터가 정지된 후, 상기 동작들은,
    상기 모터를 재시동시키는 동작; 및
    상기 리프트 핀을 하강시키는 동작을 더 포함하는,
    비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 제1 전류가 상기 미리 결정된 제1 전류 범위 내에 있거나, 상기 제1 토크가 상기 미리 결정된 제1 토크 범위 내에 있거나, 이들 둘 모두일 때, 상기 동작들은,
    상기 모터에 전력을 공급하는 제2 전류를 측정하고, 상기 제2 전류와 미리 결정된 제2 전류 범위의 차이를 결정하는 동작;
    상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키기 위한 제2 토크를 측정하고, 상기 제2 토크와 미리 결정된 제2 토크 범위 사이의 차이를 결정하는 동작; 또는
    이들 둘 모두
    를 더 포함하는,
    비일시적 컴퓨터 판독가능 매체.
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