KR20130002796U - 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치 - Google Patents

반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치 Download PDF

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KR20130002796U KR2020130002307U KR20130002307U KR20130002796U KR 20130002796 U KR20130002796 U KR 20130002796U KR 2020130002307 U KR2020130002307 U KR 2020130002307U KR 20130002307 U KR20130002307 U KR 20130002307U KR 20130002796 U KR20130002796 U KR 20130002796U
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최용태
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Abstract

본 고안에 의하면, 서보모터; 상기 서보모터의 구동축 회전시 회전 동작하는 볼스크류; 상기 서보모터의 구동축과 볼스크류의 회전축을 결합시키는 커플링; 상기 커플링을 통한 서보모터의 구동에 따른 볼스크류의 회전시 볼스크류를 따라 상하 이동하는 서포트유닛; 상기 서포트유닛에 연결되어 일측에 웨이퍼를 지지할 수 있도록 웨이퍼지지용 어셈블리가 설치되는 리프트플레이트; 상기 리프트플레이트의 상하 이동을 가이드하는 가이드플레이트; 및 상기 서포트유닛과 리프트플레이트의 상하 이동시 이에 대한 위치를 센싱하여 정밀한 제어가 가능하도록 하는 복수개의 센서를 포함하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치가 제공된다.

Description

반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치{Wafer lifting apparatus for semiconductor manufacturing equipment}
본 고안은 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 척 상부에 로딩/언로딩하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치에 있어서 리프트플레이트가 서보모터에 의해 회전되는 볼스크류를 따라 상하 이동하는 서포트유닛에 연결되어 웨이퍼의 로딩/언로딩 작업이 정밀하게 제어되도록 할 수 있는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼 표면 상부에 여러 가지 기능을 수행하는 박막을 증착하고 이를 패터닝하여 다양한 회로 기하구조를 형성함으로써 제조하게 되는데, 이러한 반도체 디바이스를 제조하기 위한 공정은 크게 반도체 기판 내부로 불순물을 주입하는 불순물 이온주입공정, 반도체 기판 상부에 물질막을 증착하는 증착공정, 상기 물질막을 패턴으로 형성하는 식각공정, 그리고 웨이퍼 표면에 층간절연막 등을 증착한 후 일괄적으로 웨이퍼 표면을 연마하여 단차를 없애는 평탄화공정을 비롯하여 불순물 제거를 위한 세정공정 등과 같은 여러 공정들로 이루어져 있다.
상기와 같은 반도체 디바이스는, 상기와 같은 여러 단위 공정들을 선택적으로 반복 실시함으로써 제조되는데, 반도체 디바이스로 완성되기까지 웨이퍼는 복수개 단위로 카세트에 탑재되어 상기 각 단위 공정이 진행되는 제조설비 즉, 공정챔버 내부로 이송된다. 그리고 상기 공정챔버들이 구비된 반도체 제조설비는, 외부의 각종 오염원으로부터 공정이 진행되는 웨이퍼를 보호하기 위하여 고청정도의 환경을 형성하고, 그러한 고청정도의 환경을 지속적으로 유지시키기 위한 각종 클리닝 장치가 설치된다. 여기서, 상기 공정챔버 내부에는 공정이 진행되어질 웨이퍼가 놓여지는 정전척과, 상기 정전척 상부에 놓여진 웨이퍼를 승강시키는 리프트 장치가 기본적으로 구비된다.
도 1은 종래의 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치를 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치는, 에어실린더로 이루어지는 리프트액츄에이터(10), 상기 리프트액츄에이터(10)에 의해 승하강하는 리프트 샤프트(미도시)의 끝단에 설치되는 리프트플레이트(20), 상기 리프트플레이트(20)의 승하강 이동이 가이드되는 가이드플레이트(30) 및 상기 리프트플레이트(20)에 웨이퍼(미도시)를 지지할 수 있도록 설치되는 웨이퍼 지지판(미도시) 등을 포함한다.
그러나 상기와 같은 종래의 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치는, 장비의 공정 진행 특성상 고열의 조건에서 프로세싱이 이루어지고 있는데, 상기 조건하에서는 상기 리프트액츄에이터(10)를 구성하는 에어실린더 내부의 쿼드 실 오링이 약한 내열성을 가짐으로써 쉽게 손상될 수 있으며, 이는, 웨이퍼의 이동시 웨이퍼가 파괴되는 문제점을 가지고 있다.
또한, 상기 리프트액츄에이터(10)는 공압을 이용한 에어실린더에 의해 구동이 이루어지기 때문에 상기 리프트액츄에이터(10)의 속도는 공압라인과 에어실린더 결합부에 장착되는 니틀밸브(40)에 의해 조절되고 있다.
그러나 이러한 속도 조절 방식은 작업자들의 차이에 의하여 속도 차이가 발생되고 속도 조절이 불가능한 문제점을 가지고 있으며, 또한, 상기 에어실린더 내부의 마모로 인한 내구성 저하로 피스톤(미도시)의 이탈이 잦아 웨이퍼(40)의 트랜스퍼시 여러 가지 에러를 발생시키고 이로 인하여, 구성부의 교체 주기가 짧은 문제점을 가지고 있다.
따라서 본 고안의 목적은 웨이퍼를 척 상부에 로딩/언로딩하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치의 리프트플레이트가 서보모터에 의해 회전되는 볼스크류를 따라 상하 이동하는 서포트유닛에 연결되어 웨이퍼의 로딩/언로딩 작업이 정밀하게 제어되도록 할 수 있는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 고안의 다른 목적은 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치의 리프트플레이트가 서보모터에 의해 회전되는 볼스크류를 따라 상하 이동하는 서포트유닛에 연결되는 구성을 통하여 상기 구성부의 내구성을 향상시켜 부품의 수명을 향상시킬 수 있는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치를 제공하는 것이다.
한편, 본 고안의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 고안에 의하면, 서보모터, 서보모터의 구동축 회전시 회전 동작하는 볼스크류, 서보모터의 구동축과 볼스크류의 회전축을 결합시키는 커플링, 커플링을 통한 서보모터의 구동에 따른 볼스크류의 회전시 볼스크류를 따라 상하 이동하는 서포트유닛, 서포트유닛에 연결되어 일측에 웨이퍼를 지지할 수 있도록 웨이퍼지지용 어셈블리가 설치되는 리프트플레이트, 리프트플레이트의 상하 이동을 가이드하는 가이드플레이트 및 서포트유닛과 리프트플레이트의 상하 이동시 이에 대한 위치를 센싱하여 정밀한 제어가 가능하도록 하는 복수개의 센서를 포함하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치에 있어서, 상기 서보모터는, 외부에 전기적으로 위치된 반도체 제조설비 시스템의 채널포트로부터 리프트 업, 리프트 미들 및 리프트 다운 신호에 대응된 신호 발생시 해당 펄스를 발생시키는 엔코더 회로를 가지는 메인컨트롤러에 의해 상기 펄스에 대해 미리 정해진 회전각 만큼 회전 구동되고; 상기 볼스크류는, 상기 커플링을 통하여 상기 구동축에 연결되는 회전축과, 상기 회전축으로부터 연장되며 외주연에 형성되는 나사산을 포함하며, 상기 리프트플레이트는, 상기 가이드플레이트에 형성되는 LM가이드를 통하여 상하 이동되고, 상기 복수개의 센서는, 상기 서포트유닛의 해당 부위에 위치되는 홈센서와, 상기 가이드플레이트에 위치되어 홈센서의 근접시 동작하여 홈센서와 함께 서포트유닛의 이동 여부와 동작 여부를 센싱하도록 하는 홈센서셔터와, 상기 가이드플레이트에 위치되어 리프트플레이트의 이동 여부와 이동 거리를 센싱하도록 하는 각각의 프로세스센서, 릴리즈센서 및 리프트센서를 포함하며, 상기 프로세스센서는 홈센서셔터 보다 상측부에 구비되고, 릴리즈센서는 프로세스센서의 상측부에 위치되며, 리프트센서는 릴리즈센서의 상측부에 위치되고, 상기 리프트센서와 프로세스센서는 각각 상기 리프트 업 및 리프트 다운 신호에 의해 상승 또는 하강하는 리프트플레이트의 이동 여부를 감지하고, 릴리즈센서는 상기 리프트 미들 신호에 의해 이동되는 리프트플레이트의 이동 여부를 감지하며, 상기 홈센서셔터는 상기 홈센서가 최초로 동작되어져야 하는 기준 위치를 제공하며, 상기 홈센서와 각각의 홈센서셔터, 프로세스센서, 릴리즈센서 및 리프트센서는 광전송 또는 적외선 방식을 통하여 각각의 센서가 홈센서를 센싱하여 리프트플레이트의 이동 위치를 판단하고, 상기 메인콘트롤러는 제어용 콘솔박스에 내장되며, 상기 가이드플레이트는 LM가이드를 통해 리프트플레이트의 상하 이동이 흔들림 없이 가이드되도록 하고, 서보모터의 회전력에 의해 회전되는 볼스크류를 따라서 서포트유닛이 직선 운동 또는 왕복 운동 거리가 서보모터의 회전수와 볼스크류의 나사산 개수에 의해 제어되는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치가 제공된다.
따라서 본 고안에 의하면, 웨이퍼지지용 어셈블리가 설치된 리프트플레이트가 서보모터에 의해 회전되는 볼스크류를 따라 상하 이동하는 서포터유닛에 의해 상하 이동 동작되는 구성을 가짐으로써, 상기 서보모터의 정밀 제어 즉, 속도, 포지션 등의 제어를 가능하게 하여 웨이퍼의 로딩/언로딩 작업이 정밀하게 제어되도록 할 수 있다.
또한, 상기 리프트플레이트가 서보모터에 의해 회전되는 볼스크류를 따라 상하 이동하는 서포트유닛에 연결됨으로써, 상기 구성부의 내구성을 향상시켜 부품의 수명을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 고안의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치를 나타낸 사시도.
도 3과 도 4는 각각 도 2의 웨이퍼 리프팅 장치를 나타낸 정면도와 측면도.
도 5는 도 2의 웨이퍼 리프팅 장치가 적용된 반도체 제조설비 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치를 나타낸 사시도이고, 도 3과 도 4는 각각 도 2의 웨이퍼 리프팅 장치를 나타낸 정면도와 측면도이며, 도 5는 도 2의 웨이퍼 리프팅 장치가 적용된 반도체 제조설비 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치는, 서보모터(110), 상기 서보모터(110)의 구동축 회전시 회전 동작하는 볼스크류(120), 상기 서보모터(110)의 구동축과 볼스크류(120)의 회전축을 결합시키는 커플링(130), 상기 커플링(130)을 통한 서보모터(110)의 구동에 따른 볼스크류(120)의 회전시 볼스크류(120)를 따라 상하 이동하는 서포트유닛(140), 상기 서포트유닛(140)에 연결되어 일측에 웨이퍼를 지지할 수 있도록 웨이퍼지지용 어셈블리(미도시)가 설치되는 리프트플레이트(150), 상기 리프트플레이트(150)의 상하 이동을 가이드하는 가이드플레이트(160) 및 상기 서포트유닛(140)과 리프트플레이트(150)의 상하 이동시 이에 대한 위치를 센싱하여 정밀한 제어가 가능하도록 하는 복수개의 센서(170)를 포함한다.
상기 서보모터(110)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 제조설비 시스템의 해당 채널포트(Ch1-3)로부터 리프트 업, 리프트 미들 및 리프트 다운 신호에 대응된 각각의 신호 발생시 메인컨트롤러(MC)에 의해 구동 동작되는 것으로, 정해진 각도를 회전함과 아울러 상당히 높은 정확도로 정지할 수 있도록 펄스에 의해 디지털 제어되는 모터이다. 여기서, 상기 도 5의 미설명부호 consol은 상기 메인컨트롤러(MC)가 내장된 제어용 콘솔박스이며, 상기 리프트 업, 리프트 미들 및 리프트 다운 신호는, 메인콘트롤러(MC)로 하여금, 리프트플레이트(150)의 상승 또는 하강 이동 범위에 대응되는 신호로, 리프트 업 신호는 리프트플레이트(150)가 최대로 상승 가능한 거리까지 상승되도록 하게 하고, 리프트 다운 신호는 리프트플레이트(150)가 최대로 하강 가능한 거리까지 하강되도록 하게 하며, 리프트 미들 신호는 최대 상승과 최대 하강의 중간의 위치까지 위치되도록 하게 할 수 있다.
여기서, 상기 메인컨트롤러(MC)는, 상기 각각의 리프트 업/미들/다운 신호의 발생시 서보모터(110)가 이에 대응되도록 하기 위해서 해당 펄스를 발생시켜 여자 조건이 변할 때마다 서보모터(110)가 일정각도로 회전하도록 하는 엔코더 회로를 포함한다.
따라서 상기 서보모터(110)는, 펄스에 대한 회전각이 정해져 있기 때문에 펄스의 개수 및 펄스의 주파수에 의해 회전각 및 회전속도가 조정된다. 그 결과, 상기 서보모터(110)에 연결된 구동축의 구동각 및 구동속도가 정밀하게 제어되기 때문에 상기 볼스크류(120)를 따라 상하 이동하는 서포트유닛(140)의 이동거리 및 이동속도가 정밀하게 제어될 수 있다.
상기 볼스크류(120)는, 상기 서보모터(110)의 구동축 회전시 회전 동작하는 것으로, 후술된 커플링(130)을 통하여 상기 구동축에 연결되는 회전축과, 상기 회전축으로부터 연장되며 외주연에 형성되는 나사산을 포함한다.
상기 커플링(130)은, 상기 서보모터(110)의 구동축과 볼스크류(120)의 회전축을 결합시키는 것으로, 상기 구동축과 회전축의 결합력을 극대화시켜 서보모터(110)의 구동력이 볼스크류(120)에 최대한 전달되도록 할 수 있다.
상기 서포트유닛(140)은, 상기 커플링(130)을 통한 서보모터(110)의 구동에 따른 볼스크류(120)의 회전시 볼스크류(120)를 따라 상하 이동하는 것으로, 상기 볼스크류(120)의 나사산에 치합된 상태에서 서보모터(110)의 구동에 따른 볼스크류(120)의 회전시 볼스크류(120)를 따라서 상하 이동한다.
상기 리프트플레이트(150)는, 상기 서포트유닛(140)에 연결되어 일측에 웨이퍼를 지지할 수 있도록 웨이퍼지지용 어셈블리가 설치되는 플레이트이고, 상기 가이드플레이트(160)는, LM가이드를 통하여 상기 리프트플레이트(150)의 상하 이동을 가이드하여, 흔들림 등을 방지하여 동작상 안정화를 기대할 수 있다.
따라서 상기 서보모터(110), 볼스크류(120), 커플링(130), 서포트유닛(140) 및 리프트플레이트(150)에 의하면, 통상 서보모터(110)의 회전력을 캠과 상기 캠에 연결된 축을 통하여 직선 운동 또는 왕복 운동으로 변환하는 방식에 비하여, 직접 서보모터(110)의 회전력에 의해 회전되는 볼스크류(120)를 따라서 서포트유닛(140)이 직선 운동 또는 왕복 운동하도록 하여 상기 서보모터(110)의 회전수와 볼스크류(120)의 나사산 개수 등을 통한 초정밀 제어를 가능하게 할 수 있다.
상기 복수개의 센서(170)는, 각각 상기 서포트유닛(140)의 해당 부위에 위치되는 홈센서(171)와, 가이드플레이트(160)에 위치되어 홈센서(171)의 근접시 동작하여 홈센서(171)와 함께 서포트유닛(140)의 이동 여부와 동작 여부를 센싱하도록 하는 홈센서셔터(172)와, 상기 가이드플레이트(160)에 위치되어 리프트플레이트(150)의 이동 여부와 이동 거리를 센싱하도록 하는 각각의 프로세스센서(173), 릴리즈센서(174) 및 리프트센서(175)를 포함한다. 여기서, 상기 프로세스센서(173)은 홈센서셔터(172) 보다 상측부에 구비되고, 릴리즈센서(174)는 프로세스센서(173)의 상측부에 위치되며, 리프트센서(175)는 릴리즈센서(174)의 상측부에 위치된다.
즉, 상기 복수개의 센서(170)에 대하여 부연 설명을 하자면, 상기 리프트센서(175)와 프로세스센서(173)은 각각 상기 리프트 업 및 리프트 다운 신호에 의해 상승 또는 하강하는 리프트플레이트(150)의 이동 여부를 감지하고, 릴리즈센서(174)는 상기 리프트 미들 신호에 의해 이동되는 리프트플레이트(150)의 이동 여부를 감지하며, 상기 홈센서셔터(172)는 상기 홈센서(171)가 최초로 동작되어져야 하는 기준 위치 즉, 시작점을 제공하는데, 상기 홈센서(171)와 각각의 홈센서셔터(172), 프로세스센서(173), 릴리즈센서(174) 및 리프트센서(175)는 광전송 또는 적외선 방식을 통하여 각각의 센서(172 내지 175)가 홈센서(171)를 센싱하게 된다.
보다 상세하게는, 상기 리프트센서(175)는 상기 리프트 업 신호에 의해 상승하는 리프트플레이트(150)의 이동이 웨이퍼의 Get 또는 Put을 가능하게 할 수 있는 위치에 대응되는지를 판단할 수 있고, 상기 릴리즈센서(174)는 상기 리프트 미들 신호에 의해 이동되는 리프트플레이트(150)의 이동이 웨이퍼가 ESC(Electrostatic Chuck)로부터 분리되도록 일정부분 상승할 수 있는 위치에 대응되는지를 판단할 수 있으며, 상기 프로세스센서(173)는 상기 리프트 다운 신호에 의해 이동되는 리프트플레이트(150)의 이동이 웨이퍼에 화합물 증착을 하기 위해 ESC에 안착시킬 수 있는 위치에 대응되는지를 판단할 수 있고, 상기 홈센서셔터(172)는 리프트 핀의 유지보수시 또는 상기 센서들을 통해 판단된 이동 위치의 에러 발생시 원점 확인을 위한 위치에 대응되는지를 판단할 수 있다.
따라서 상기 복수개의 센서(170)는 각각 상기 서보모터(110)의 구동에 따른 볼스크류(120)의 회전시 볼스크류(120)를 따라서 상하 이동하는 서포터유닛(140)과 리프트플레이트(150)의 이동 여부와 이동 거리를 상기 메인컨트롤러(MC)에 제공하여 리프팅 장치의 동작이 정밀하게 정상적으로 제어되고 있는지 여부를 판단하도록 할 수 있다.
이하, 도면을 참조하면서 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치의 작용과 효과에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 반도체 제조설비 시스템의 해당 채널포트(Ch1-3)로부터 리프트 업/미들/다운 신호에 대응된 신호가 메인컨트롤러(MC)에 제공되면, 상기 메인컨트롤러(MC)는 상기 리프트 업/미들/다운 신호의 발생시 엔코더 회로를 통하여 상기 신호에 서보모터(110)가 대응되도록 하기 위한 해당 펄스를 발생시키고, 이에 따라, 상기 서보모터(110)는 상기 해당 펄스에 따라 정해진 각도를 회전하거나 정지 동작하게 된다.
이때, 상기 서보모터(110)가 회전하는 경우 서보모터(110)의 구동축에 커플링(130)을 통해 회전축이 연결된 볼스크류(120)가 회전하게 되는데, 이에 따라, 상기 볼스크류(120)에 치합된 서포트유닛(140)이 볼스크류(120)를 따라 상승하거나 또는 하강하게 되고, 상기 서포트유닛(140)의 상승 또는 하강에 따라 상기 서포트유닛(140)에 연결된 리프트플레이트(150)가 가이드플레이트(160)에 의해 가이드되면서 상승 또는 하강하여 리프트플레이트(150)에 설치되는 웨이퍼지지용 어셈블리에 안착된 웨이퍼가 척으로부터 상승하거나 또는 하강하게 된다.
한편, 상기 서보모터(110)가 회전하거나 정지하는 경우 이에 따른 서포터유닛(140)과 리프트플레이트(150)의 이동 여부와 이동 거리는 복수개의 센서(170)에 의해 센싱되어 상기 메인컨트롤러(MC)에 제공되게 되고, 이에 따라, 상기 메인컨트롤러(MC)는 상기 채널포트(Ch1-3)로부터 발생된 리프트 업/미들/다운 신호에 대응하여 리프팅 장치의 구성부들이 제어되었는지 여부를 판단할 수 있고 이 사실은, 제어용 콘솔박스에 위치된 작업자에 전달된다.
따라서 본 고안에 의하면, 웨이퍼지지용 어셈블리가 설치된 리프트플레이트가 서보모터에 의해 회전되는 볼스크류를 따라 상하 이동하는 서포터유닛에 의해 상하 이동 동작되는 구성을 가짐으로써, 상기 서보모터의 정밀 제어 즉, 속도, 포지션 등의 제어를 가능하게 하여 웨이퍼의 로딩/언로딩 작업이 정밀하게 제어되도록 할 수 있다.
또한, 상기 리프트플레이트가 서보모터에 의해 회전되는 볼스크류를 따라 상하 이동하는 서포트유닛에 연결됨으로써, 상기 구성부의 내구성을 향상시켜 부품의 수명을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기와 같은 구성을 통하여 비정기 PM 등에 소요되는 시간을 절약하여 반도체 디바이스의 생산성 및 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (1)

  1. 서보모터(110), 서보모터(110)의 구동축 회전시 회전 동작하는 볼스크류(120), 서보모터(110)의 구동축과 볼스크류(120)의 회전축을 결합시키는 커플링(130), 커플링(130)을 통한 서보모터(110)의 구동에 따른 볼스크류(120)의 회전시 볼스크류(120)를 따라 상하 이동하는 서포트유닛(140), 서포트유닛(140)에 연결되어 일측에 웨이퍼를 지지할 수 있도록 웨이퍼지지용 어셈블리가 설치되는 리프트플레이트(150), 리프트플레이트(150)의 상하 이동을 가이드하는 가이드플레이트(160) 및 서포트유닛(140)과 리프트플레이트(150)의 상하 이동시 이에 대한 위치를 센싱하여 정밀한 제어가 가능하도록 하는 복수개의 센서(170)를 포함하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치에 있어서,
    상기 서보모터(110)는, 외부에 전기적으로 위치된 반도체 제조설비 시스템의 채널포트(Ch1-3)로부터 리프트 업, 리프트 미들 및 리프트 다운 신호에 대응된 신호 발생시 해당 펄스를 발생시키는 엔코더 회로를 가지는 메인컨트롤러(MC)에 의해 상기 펄스에 대해 미리 정해진 회전각 만큼 회전 구동되고;
    상기 볼스크류(120)는, 상기 커플링(130)을 통하여 상기 구동축에 연결되는 회전축과, 상기 회전축으로부터 연장되며 외주연에 형성되는 나사산을 포함하며,
    상기 리프트플레이트(150)는, 상기 가이드플레이트(160)에 형성되는 LM가이드를 통하여 상하 이동되고,
    상기 복수개의 센서(170)는,
    상기 서포트유닛(140)의 해당 부위에 위치되는 홈센서(171)와, 상기 가이드플레이트(160)에 위치되어 홈센서(171)의 근접시 동작하여 홈센서(171)와 함께 서포트유닛(140)의 이동 여부와 동작 여부를 센싱하도록 하는 홈센서셔터(172)와, 상기 가이드플레이트(160)에 위치되어 리프트플레이트(150)의 이동 여부와 이동 거리를 센싱하도록 하는 각각의 프로세스센서(173), 릴리즈센서(174) 및 리프트센서(175)를 포함하며,
    상기 프로세스센서(173)는 홈센서셔터(172) 보다 상측부에 구비되고, 릴리즈센서(174)는 프로세스센서(173)의 상측부에 위치되며, 리프트센서(175)는 릴리즈센서(174)의 상측부에 위치되고,
    상기 리프트센서(175)와 프로세스센서(173)는 각각 상기 리프트 업 및 리프트 다운 신호에 의해 상승 또는 하강하는 리프트플레이트(150)의 이동 여부를 감지하고, 릴리즈센서(174)는 상기 리프트 미들 신호에 의해 이동되는 리프트플레이트(150)의 이동 여부를 감지하며, 상기 홈센서셔터(172)는 상기 홈센서(171)가 최초로 동작되어져야 하는 기준 위치를 제공하며,
    상기 홈센서(171)와 각각의 홈센서셔터(172), 프로세스센서(173), 릴리즈센서(174) 및 리프트센서(175)는 광전송 또는 적외선 방식을 통하여 각각의 센서(172 내지 175)가 홈센서(171)를 센싱하여 리프트플레이트(150)의 이동 위치를 판단하고,
    상기 메인콘트롤러(MC)는 제어용 콘솔박스에 내장되며,
    상기 가이드플레이트(160)는 LM가이드를 통해 리프트플레이트(150)의 상하 이동이 흔들림 없이 가이드되도록 하고,
    서보모터(110)의 회전력에 의해 회전되는 볼스크류(120)를 따라서 서포트유닛(140)이 직선 운동 또는 왕복 운동 거리가 서보모터(110)의 회전수와 볼스크류(120)의 나사산 개수에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프팅 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110010529A (zh) * 2019-04-16 2019-07-12 深圳市先进连接科技有限公司 一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机
CN114335253A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 湖南红太阳光电科技有限公司 一种硅片取放装置及取放方法
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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