KR20230115889A - Thermoplastic resin composition, method for preparing the same and article prepared therefrom - Google Patents
Thermoplastic resin composition, method for preparing the same and article prepared therefrom Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230115889A KR20230115889A KR1020230001114A KR20230001114A KR20230115889A KR 20230115889 A KR20230115889 A KR 20230115889A KR 1020230001114 A KR1020230001114 A KR 1020230001114A KR 20230001114 A KR20230001114 A KR 20230001114A KR 20230115889 A KR20230115889 A KR 20230115889A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin composition
- thermoplastic resin
- weight
- phosphite
- copper
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 54
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 31
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 claims description 22
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical group C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 9
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 9
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims description 8
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M bromocopper(1+) Chemical compound Br[Cu+] ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical group Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 6
- XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 claims description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 5
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 5
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 claims description 5
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 claims description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 claims description 4
- IAVGWBMOOWJCFN-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(1-dioctadecoxyphosphorylethyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(=O)(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)C(C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IAVGWBMOOWJCFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 ADRNSOYXKABLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 3
- YTFJQDNGSQJFNA-UHFFFAOYSA-L benzyl phosphate Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OCC1=CC=CC=C1 YTFJQDNGSQJFNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N bis(8-methylnonyl) phenyl phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OC1=CC=CC=C1 SXXILWLQSQDLDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002829 nitrogen Chemical class 0.000 claims description 3
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GPVWOHFQOFSFAV-UHFFFAOYSA-N dinonyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCCC GPVWOHFQOFSFAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- CSWFWSPPZMEYAY-UHFFFAOYSA-N octadecyl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(O)O CSWFWSPPZMEYAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N neopentane Chemical compound CC(C)(C)C CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- DBKDGTOGKMFCDS-UHFFFAOYSA-N [3-(4-hydroxyphenyl)-2,2,4,4-tetramethylpentan-3-yl]phosphonic acid Chemical compound CC(C)(C)C(c1ccc(O)cc1)(C(C)(C)C)P(O)(O)=O DBKDGTOGKMFCDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 23
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 13
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 27
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 23
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 17
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 10
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 9
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 9
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 9
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 9
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 9
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 8
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 aromatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 4
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 3
- XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K aluminum;diethylphosphinate Chemical group [Al+3].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC XSAOTYCWGCRGCP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 3
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 3
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 12-aminododecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000576320 Homo sapiens Max-binding protein MNT Proteins 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920000393 Nylon 6/6T Polymers 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M lithium iodide Chemical compound [Li+].[I-] HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000012170 montan wax Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 2
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 210000003296 saliva Anatomy 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXDXXMDEEFOVHR-CLFAGFIQSA-N (z)-n-[2-[[(z)-octadec-9-enoyl]amino]ethyl]octadec-9-enamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC OXDXXMDEEFOVHR-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLWQQYRYYZPZLJ-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxy-n-[2-(12-hydroxyoctadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCC(O)CCCCCC YLWQQYRYYZPZLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)CC(C)(C)CN JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)(C)CCN DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 2-chloroterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Cl)=C1 ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJNRGSHEMCMUOE-UHFFFAOYSA-N 2-piperidin-1-ylethanamine Chemical compound NCCN1CCCCC1 CJNRGSHEMCMUOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQURVGSRQBOZEX-UHFFFAOYSA-N 3,5-diamino-2-hydroxybenzoic acid Chemical compound NC1=CC(N)=C(O)C(C(O)=O)=C1 HQURVGSRQBOZEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZUBMBIDHPBIDL-UHFFFAOYSA-N 4-Propylcyclohexylamine Chemical compound CCCC1CCC(N)CC1 OZUBMBIDHPBIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COQCKAVRLCNRQV-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-4-methylcyclohexyl)methyl]-1-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(C)(N)CCC1CC1CCC(C)(N)CC1 COQCKAVRLCNRQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-UHFFFAOYSA-N Erucasaeureamid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000005819 Potassium phosphonate Substances 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K aluminum dioxidophosphanium Chemical compound [Al+3].[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O.[O-][PH2]=O ZJKCITHLCNCAHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000003831 antifriction material Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001382 calcium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- LITFOGPYONJRNO-UHFFFAOYSA-L calcium phosphinate Chemical compound [Ca+2].[O-]P=O.[O-]P=O LITFOGPYONJRNO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FIASKJZPIYCESA-UHFFFAOYSA-L calcium;octacosanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O FIASKJZPIYCESA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXXXKCDYKKSZHL-UHFFFAOYSA-M dipotassium;dioxido(oxo)phosphanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][P+]([O-])=O YXXXKCDYKKSZHL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229920006017 homo-polyamide Polymers 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007431 microscopic evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 1
- RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N n-[2-(octadecanoylamino)ethyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC RKISUIUJZGSLEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N oleicacidamide-heptaglycolether Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920006131 poly(hexamethylene isophthalamide-co-terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- SKIVFJLNDNKQPD-UHFFFAOYSA-N sulfacetamide Chemical compound CC(=O)NS(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 SKIVFJLNDNKQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K tris[[ethyl(methyl)phosphoryl]oxy]alumane Chemical compound [Al+3].CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- NCPXQVVMIXIKTN-UHFFFAOYSA-N trisodium;phosphite Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])[O-] NCPXQVVMIXIKTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/16—Halogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/346—Clay
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0083—Nucleating agents promoting the crystallisation of the polymer matrix
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
- C08K5/34922—Melamine; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5317—Phosphonic compounds, e.g. R—P(:O)(OR')2
- C08K5/5333—Esters of phosphonic acids
- C08K5/5353—Esters of phosphonic acids containing also nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/004—Additives being defined by their length
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
본 기재는 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A) 폴리아미드 수지 35 내지 65 중량%; (B) 유리섬유 18 내지 40 중량%; (C) 복합 난연제 10 내지 30 중량%; (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제 0.06 내지 0.4 중량%; 및 (E) 구리계 복합 열안정제 0.1 내지 0.7 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 비할로겐 인계 난연제를 사용하여 고난연성을 구현하고 함습 후에도 기계적 물성 및 전기적 물성이 뛰어난 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 효과가 있다.The present disclosure relates to a thermoplastic resin composition, a method for preparing the same, and a molded product including the same, and more specifically, (A) 35 to 65% by weight of a polyamide resin; (B) 18 to 40% by weight of glass fibers; (C) 10 to 30% by weight of a composite flame retardant; (D) 0.06 to 0.4% by weight of a phosphite-based heat stabilizer; And (E) 0.1 to 0.7% by weight of a copper-based composite thermal stabilizer; it relates to a thermoplastic resin composition comprising a, a method for preparing the same, and a molded article comprising the same.
According to the present invention, there is an effect of providing a thermoplastic resin composition that implements high flame retardancy by using a non-halogen phosphorus-based flame retardant and has excellent mechanical and electrical properties even after moisture, a manufacturing method thereof, and a molded product including the same.
Description
본 발명은 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비할로겐 인계 난연제를 사용하여 고난연성을 구현하고 수분 흡수 후에도 기계적 물성 및 전기적 물성이 우수한 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a thermoplastic resin composition, a method for preparing the same, and a molded article including the same, and more particularly, a thermoplastic resin composition that realizes high flame retardancy by using a non-halogen phosphorus-based flame retardant and has excellent mechanical and electrical properties even after moisture absorption, a thermoplastic resin composition thereof It relates to a manufacturing method and a molded article comprising the same.
엔지니어링 플라스틱의 일종인 폴리아미드 수지는 결정성이며 열가소성인 소재로, 기계적 강도, 내마모성, 내열성, 내약품성, 전기 절연성, 내아크성 등이 매우 우수하여 자동차 부품, 전기·전자 부품, 각종 산업재 등 다양한 분야에서 널리 활용되고 있다. 다만, 폴리아미드 수지 내 아미드 결합으로 인해 높은 수분 흡수율을 갖고 흡수된 수분에 의해 기계적 물성 및 전기적 특성이 심각하게 저하되어 그 적용범위가 제한되는 한계가 있다.Polyamide resin, a type of engineering plastic, is a crystalline and thermoplastic material. It has excellent mechanical strength, abrasion resistance, heat resistance, chemical resistance, electrical insulation, and arc resistance, so it can be used for various applications such as automobile parts, electric/electronic parts, and various industrial materials. It is widely used in the field. However, due to the amide bond in the polyamide resin, it has a high water absorption rate, and the mechanical properties and electrical properties are severely deteriorated by the absorbed water, so there is a limit in that the application range is limited.
또한, 폴리아미드 수지는 자체 난연성이 낮기 때문에 난연성이 요구되는 분야에는 난연제를 사용한다. In addition, since the polyamide resin itself has low flame retardancy, a flame retardant is used in fields requiring flame retardancy.
근래 유럽의 REACH 및 RoHS 규제에 따라, 폴리아미드 수지 조성물에 사용되는 브롬계 난연제를 비할로겐 난연제로 변경하고자 하는 연구가 활발히 이루어지고 있다. Recently, according to REACH and RoHS regulations in Europe, studies to change the brominated flame retardant used in polyamide resin compositions to non-halogen flame retardants have been actively conducted.
비할로겐 난연제 중 인계 난연제의 경우, 기존 브롬계 난연제와 동일한 함량으로 적용되었을 때 글로우 와이어 인화지수(Glow Wire Flammability Index; GWFI)가 960 ℃ 수준에 달하고, 비교 트래킹 지수(Comparative Tracking Index; CTI)가 600 V에 달하는 등 최고 수준의 난연성을 구현할 수 있는 장점이 있지만 브롬계 난연제에 비해 고가로 원가상승의 원인이 된다. In the case of phosphorus-based flame retardants among non-halogen flame retardants, the glow wire flammability index (GWFI) reaches 960 ℃ when applied in the same content as the existing brominated flame retardants, and the comparative tracking index (CTI) Although it has the advantage of being able to implement the highest level of flame retardancy, such as reaching 600 V, it is more expensive than brominated flame retardants and causes a cost increase.
또 다른 비할로겐족 난연제인 질소계 난연제는 브롬계 난연제 및 인계 난연제와 다른 방식으로 난연성을 구현한다. 브롬계 난연제와 인계 난연제는 열원에 의해 소화될 때 폴리머 외부에 차르(char)를 형성하여 산소와 열의 유입을 차단함으로써 난연성을 구현하나, 질소계 난연제의 경우 열원에 의해 에너지를 받을 때 폴리머의 붕괴를 발생시켜 재료 자체의 소진(drip)을 유도하여 난연성을 구현한다.Nitrogen-based flame retardants, which are another non-halogen flame retardant, implement flame retardancy in a different way from bromine-based flame retardants and phosphorus-based flame retardants. When extinguished by a heat source, bromine-based flame retardants and phosphorus-based flame retardants implement flame retardancy by forming char outside the polymer to block the inflow of oxygen and heat, but in the case of nitrogen-based flame retardants, when energy is received by a heat source, the polymer collapses. is generated to induce the drip of the material itself to implement flame retardancy.
일반적으로 질소계 난연제는 일반적으로 유리섬유와 같은 무기필러 보강재와는 사용하지 못하는데, 유리섬유가 폴리머 내부에서 지지대 역할을 함에 따라 폴리머의 붕괴를 막아 재료의 소진성을 저하시키기 때문이다. 이러한 결과로 무기필러 보강재와 질소계 난연제를 함께 사용하는 경우 GWFI는 600 ℃ 이하, CTI는 500 V 이하의 수준에 불과하게 되어 전기적 특성 및 난연성이 열악하다.In general, nitrogen-based flame retardants are generally not used with inorganic filler reinforcing materials such as glass fibers, because glass fibers act as a support inside the polymer to prevent the polymer from collapsing, thereby reducing the material's expendability. As a result, when the inorganic filler reinforcing material and the nitrogen-based flame retardant are used together, the GWFI is only 600 ° C. or less and the CTI is only 500 V or less, resulting in poor electrical properties and flame retardancy.
또한, 전기적 특성을 개선하기 위해 구리계 복합 열안정제를 사용하는데 수분 흡수 후 전기적 특성의 저하가 심한 문제가 있다.In addition, a copper-based composite thermal stabilizer is used to improve electrical characteristics, but there is a serious problem in that electrical characteristics deteriorate after water absorption.
따라서, 비할로겐 난연제로 고난연성을 구현하면서 함습 후에도 기계적 물성 및 전기적 특성이 우수하여 습한 조건 하에서 사용할 수 있는 열가소성 수지 조성물의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, it is necessary to develop a thermoplastic resin composition that is non-halogen flame retardant and has excellent mechanical properties and electrical properties even after moistening and can be used under humid conditions while implementing high flame retardancy.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 기재는 비할로겐 인계 난연제를 사용하여 고난연성을 구현하고 함습 후에도 기계적 물성 및 전기적 물성이 뛰어난 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present substrate is to provide a thermoplastic resin composition that implements high flame retardancy using a non-halogen phosphorous flame retardant and has excellent mechanical and electrical properties even after moisture.
또한, 본 기재는 상기의 열가소성 수지 조성물의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present description is to provide a method for producing the above thermoplastic resin composition.
또한, 본 기재는 상기의 열가소성 수지 조성물로부터 제조되는 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present substrate is to provide a molded article manufactured from the above thermoplastic resin composition.
본 기재의 상기 목적 및 기타 목적들은 하기 설명된 본 기재에 의하여 모두 달성될 수 있다.All of the above and other objects of the present disclosure can be achieved by the present disclosure described below.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 기재는 (A) 폴리아미드 수지 35 내지 65 중량%; (B) 유리섬유 18 내지 40 중량%; (C) 복합 난연제 10 내지 30 중량%; (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제 0.06 내지 0.4 중량%; 및 (E) 구리계 복합 열안정제 0.1 내지 0.7 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the substrate includes (A) 35 to 65% by weight of a polyamide resin; (B) 18 to 40% by weight of glass fibers; (C) 10 to 30% by weight of a composite flame retardant; (D) 0.06 to 0.4% by weight of a phosphite-based heat stabilizer; and (E) 0.1 to 0.7% by weight of a copper-based composite thermal stabilizer.
바람직하게는 상기 열가소성 수지 조성물은 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 IEC 60112에 의거하여 시편 두께 3 mm로 측정한 비교 트래킹 지수(Comparative Tracking Index, CTI)가 530 V 이상일 수 있다.Preferably, the thermoplastic resin composition may have a Comparative Tracking Index (CTI) of 530 V or more when measured with a specimen thickness of 3 mm in accordance with IEC 60112 after being impregnated in a water bath at 70 ° C for 7 days.
바람직하게는 상기 열가소성 수지 조성물은 이의 총 중량에 대해 (F) 핵제 0.01 내지 0.6 중량%를 포함할 수 있다.Preferably, the thermoplastic resin composition may include 0.01 to 0.6% by weight of (F) a nucleating agent based on the total weight thereof.
바람직하게는 상기 (F) 핵제는 인산, 아인산, 차아인산, 또는 이들의 염 또는 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 유기 핵제; 탈크, 마이카, 월라스토나이트, 실리카, 카올린 및 클레이로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기 핵제; 또는 이들의 혼합일 수 있다.Preferably, the (F) nucleating agent is at least one organic nucleating agent selected from the group consisting of phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, or salts or esters thereof; at least one inorganic nucleating agent selected from the group consisting of talc, mica, wollastonite, silica, kaolin and clay; or a mixture thereof.
바람직하게는 상기 (A) 폴리아미드 수지는 탄소수 2 내지 30개인 디아민과 탄소수 4 내지 30개인 디카르복실산 중합체; 락탐 중합체; 아미노카르복실산 중합체; 및 락탐과 아미노카르복실산의 공중합체;로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.Preferably, the (A) polyamide resin is a diamine having 2 to 30 carbon atoms and a dicarboxylic acid polymer having 4 to 30 carbon atoms; lactam polymers; aminocarboxylic acid polymers; And a copolymer of lactam and aminocarboxylic acid; may be one or more selected from the group consisting of.
바람직하게는 상기 (B) 유리섬유는 평균 직경 3 내지 25 ㎛ 및 평균 길이 1 내지 10 mm일 수 있다.Preferably, the glass fibers (B) may have an average diameter of 3 to 25 μm and an average length of 1 to 10 mm.
바람직하게는 상기 (C) 복합 난연제는 (c-1) 유기 포스피네이트 금속염 및 (c-2) 멜라민 포스페이트계 난연제를 포함할 수 있다.Preferably, the (C) composite flame retardant may include (c-1) an organic phosphinate metal salt and (c-2) a melamine phosphate-based flame retardant.
바람직하게는 상기 (c-1) 유기 포스피네이트 금속염은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.Preferably, the organic phosphinate metal salt (c-1) may be a compound represented by Formula 1 below.
[화학식 1][Formula 1]
(상기 R1 및 R2는 각각 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 아릴기이고, M은 Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na, K 및 양성자화된 질소염기(protonated nitrogen base)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이며, 상기 n은 1 내지 4의 정수이다)(The R 1 and R 2 are each an alkyl group or an aryl group having 1 to 6 carbon atoms, and M is Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, At least one selected from the group consisting of Na, K, and protonated nitrogen base, wherein n is an integer from 1 to 4)
바람직하게는 상기 (c-2) 멜라민 포스페이트계 난연제는 멜라민 파이로포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트 금속염 및 싸이클릭 벤질 포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.Preferably, the (c-2) melamine phosphate-based flame retardant may be at least one selected from the group consisting of melamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melamine pyrophosphate metal salt, and cyclic benzyl phosphate.
바람직하게는 상기 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제는 트리페닐 포스파이트, 디페닐이소데실 포스파이트, 페닐 디이소데실 포스파이트, 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페닐-디-트리데실) 포스페이트, 환형 네오펜탄테트라일-비스(옥타데실)포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트 및 트리스(디노닐)포스파이트, 디옥타데실-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트 및 디-n-옥타데실-1-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시-페닐)-에탄포스포네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.Preferably, the (D) phosphite-based thermal stabilizer is triphenyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, 4,4'-butylidene-bis(3-methyl- 6-t-butylphenyl-di-tridecyl) phosphate, cyclic neopentanetetrayl-bis(octadecyl)phosphite, tris(nonylphenyl)phosphite and tris(dinonyl)phosphite, dioctadecyl-3, as 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate and di-n-octadecyl-1-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-phenyl)-ethanephosphonate It may be one or more selected from the group consisting of
바람직하게는 상기 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제는 이의 총 중량에 대하여 인 함량이 8 내지 13 중량%일 수 있다.Preferably, the (D) phosphite-based heat stabilizer may have a phosphorus content of 8 to 13% by weight based on the total weight thereof.
바람직하게는 상기 (E) 구리계 복합 열안정제는 염화구리(I), 브롬화구리(I), 요오드화구리(I), 염화구리(II), 브롬화구리(II) 및 요오드화구리(II)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.Preferably, the (E) copper-based composite thermal stabilizer is composed of copper chloride (I), copper bromide (I), copper iodide (I), copper chloride (II), copper bromide (II) and copper iodide (II). It may be one or more selected from the group.
바람직하게는 상기 (E) 구리계 복합 열안정제는 알칼리 금속 할라이드를 포함할 수 있다.Preferably, the (E) copper-based composite thermal stabilizer may include an alkali metal halide.
또한, 본 기재는 (A) 폴리아미드 수지 35 내지 65 중량%, (B) 유리섬유 18 내지 40 중량%, (C) 복합 난연제 10 내지 30 중량%, (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제 0.06 내지 0.4 중량; 및 (E) 구리계 복합 열안정제 0.1 내지 0.7 중량%를 포함하여 220 내지 280 ℃ 및 100 내지 400 rpm 조건 하에서 혼련 및 압출하여 펠릿으로 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, the present substrate contains (A) 35 to 65% by weight of a polyamide resin, (B) 18 to 40% by weight of glass fiber, (C) 10 to 30% by weight of a composite flame retardant, (D) a phosphite-based heat stabilizer 0.06 to 0.4 weight; and (E) mixing and extruding 0.1 to 0.7% by weight of a copper-based composite thermal stabilizer at 220 to 280 ° C. and 100 to 400 rpm to form pellets. can provide.
또한, 본 기재는 상기 열가소성 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 성형품을 제공한다.In addition, the present substrate provides a molded article comprising the thermoplastic resin composition.
본 발명에 따르면, 비할로겐 인계 난연제를 사용하여 고난연성을 구현하고 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제와 (E) 구리계 복합 열안정제의 조합에 의해 함습 후에도 기계적 물성 및 전기적 물성이 모두 뛰어난 시너지 효과가 발현되어 자동차 부품, 전기·전자 부품 등에 고품질로 적용할 수 있는 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 효과가 있다. According to the present invention, high flame retardancy is achieved by using a non-halogen phosphorous flame retardant, and both mechanical and electrical properties are exhibited even after moistening by a combination of (D) a phosphite-based heat stabilizer and (E) a copper-based composite heat stabilizer. There is an effect of providing a thermoplastic resin composition, a manufacturing method thereof, and a molded article including the same that can be applied with high quality to automobile parts, electric and electronic parts, etc. with excellent synergistic effects.
특히, 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 습한 조건 하에서 기계적 물성 및 전기적 특성이 유지되어 커넥터, 배선 차단기 제품 등에 적용 가능한 효과가 있다.In particular, the thermoplastic resin composition of the present invention maintains mechanical properties and electrical properties under humid conditions, and thus has an effect applicable to connectors, wire breakers, and the like.
이하 본 기재의 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the thermoplastic resin composition of the present disclosure, a method for preparing the same, and a molded product including the same will be described in detail.
본 발명자들은 폴리아미드 수지, 유리섬유 및 복합 난연제에 포스파이트(phosphite)계 열안정제 및 구리계 복합 열안정제를 소정 함량으로 포함하는 경우, 비할로겐 인계 난연제로 고난연성을 구현하고 외관 품질이 우수하며 함습 후에도 기계적 물성 및 전기적 물성이 함습 전과 유사 내지 동등한 수준으로 개선된 효과를 확인하고, 이를 토대로 더욱 연구에 매진하여 본 발명을 완성하게 되었다.When the present inventors include a phosphite-based heat stabilizer and a copper-based composite heat stabilizer in a predetermined amount in a polyamide resin, glass fiber, and composite flame retardant, the non-halogen phosphorous flame retardant realizes high flame retardancy and has excellent appearance quality, Even after dampening, the effect of improving mechanical and electrical properties to a similar or equivalent level to that before dampening was confirmed, and based on this, further research was conducted to complete the present invention.
본 기재에 의한 열가소성 수지 조성물을 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Looking at the thermoplastic resin composition according to the present substrate in detail is as follows.
본 기재의 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 수지 35 내지 65 중량%; (B) 유리섬유 18 내지 40 중량%; (C) 복합 난연제 10 내지 30 중량%; (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제 0.06 내지 0.4 중량%; 및 (E) 구리계 복합 열안정제 0.1 내지 0.7 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하고, 이러한 경우 비할로겐 인계 난연제를 사용하여 고난연성을 구현하고 함습 후에도 기계적 물성 및 전기적 물성이 뛰어난 이점이 있다.The thermoplastic resin composition of the present disclosure comprises (A) 35 to 65% by weight of a polyamide resin; (B) 18 to 40% by weight of glass fibers; (C) 10 to 30% by weight of a composite flame retardant; (D) 0.06 to 0.4% by weight of a phosphite-based heat stabilizer; and (E) 0.1 to 0.7% by weight of a copper-based composite heat stabilizer. In this case, a non-halogen phosphorus-based flame retardant is used to realize high flame retardancy and have excellent mechanical and electrical properties even after moisture.
이하 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 구성별로 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the thermoplastic resin composition of the present invention will be described in detail for each component.
(A) 폴리아미드 수지(A) polyamide resin
상기 (A) 폴리아미드 수지는 (A) 내지 (E) 성분 총 중량에 대하여 일례로 35 내지 65 중량%, 바람직하게는 40 내지 60 중량%, 보다 바람직하게는 45 내지 55 중량%, 더욱 바람직하게는 45 내지 51 중량%로 포함될 수 있고, 이 범위 내에서 기계적 강도, 압출가공성, 외관품질 등 물성 밸런스가 우수한 이점이 있다.The (A) polyamide resin is, for example, 35 to 65% by weight, preferably 40 to 60% by weight, more preferably 45 to 55% by weight, more preferably 45 to 55% by weight, based on the total weight of components (A) to (E). It may be included in 45 to 51% by weight, and within this range, there is an advantage in excellent balance of physical properties such as mechanical strength, extrusion processability, and appearance quality.
상기 (A) 폴리아미드 수지는 특별히 제한되지 않으나, 락탐 또는 ω-아미노산 등을 단독 또는 2종 이상 축중합시켜 제조한 폴리아미드 또는 2가산(diacid)과 디아민을 축중합시켜 제조한 폴리아미드일 수 있다. The (A) polyamide resin is not particularly limited, but may be polyamide prepared by condensation polymerization of lactam or ω-amino acid alone or two or more, or polyamide prepared by condensation polymerization of diacid and diamine. there is.
바람직하게는 상기 (A) 폴리아미드 수지는 탄소수 2 내지 30개인 디아민과 탄소수 4 내지 30개인 디카르복실산 중합체; 락탐 중합체; 아미노카르복실산 중합체; 및 락탐과 아미노카르복실산의 공중합체;로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 이 경우에 기계적 물성 및 외관 품질이 우수한 효과가 있다.Preferably, the (A) polyamide resin is a diamine having 2 to 30 carbon atoms and a dicarboxylic acid polymer having 4 to 30 carbon atoms; lactam polymers; aminocarboxylic acid polymers; And a copolymer of lactam and aminocarboxylic acid; at least one member selected from the group consisting of, and in this case, mechanical properties and appearance quality are excellent.
또한, 상기 (A) 폴리아미드 수지는 일례로 호모폴리아미드(homopolyamide), 코폴리아미드(copolyamide) 또는 이들의 혼합일 수 있다.In addition, the (A) polyamide resin may be, for example, homopolyamide, copolyamide, or a mixture thereof.
상기 (A) 폴리아미드 수지는 일례로 결정성, 반결정성 또는 비결정일 수 있다.The (A) polyamide resin may be crystalline, semi-crystalline or amorphous, for example.
상기 탄소수 2 내지 30개인 디아민과 탄소수 4 내지 30개인 디카르복실산의 중합체는 바람직하게는 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 5-메틸노나헥사메틸렌디아민, 메타크실렌디아민, 파라크실렌디아민, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산, 1,4-비스아미노메틸시클로헥산, 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥산)메탄, 비스(4-메틸-4-아미노시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-아미노시클로헥실)프로판, 비스(아미노프로필)피페라진, 아미노에틸피페리딘 등의 지방족 또는 방향족 디아민과, 아디프산, 세바스산(sebacic acid), 아젤란산(azelaic acid), 테레프탈산, 2-클로로테레프탈산, 2-메틸테레프탈산 등의 지방족 또는 방향족 디카르복실산 등의 중합으로부터 수득되는 폴리아미드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 중합체일 수 있다.The polymer of diamine having 2 to 30 carbon atoms and dicarboxylic acid having 4 to 30 carbon atoms is preferably ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- Trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonahexamethylenediamine, metaxylenediamine, p-xylenediamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane, 1,4-bisaminomethylcyclo Hexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis(4-aminocyclohexane)methane, bis(4-methyl-4-aminocyclohexyl)methane, 2,2-bis Aliphatic or aromatic diamines such as (4-aminocyclohexyl)propane, bis(aminopropyl)piperazine, and aminoethylpiperidine, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, terephthalic acid, It may be at least one polymer selected from the group consisting of polyamides obtained from polymerization of aliphatic or aromatic dicarboxylic acids such as 2-chloroterephthalic acid and 2-methylterephthalic acid.
상기 락탐 중합체는 바람직하게는 카프로락탐, 라우로락탐 등의 락탐 화합물을 개환 중합하여 수득될 수 있다.The lactam polymer may be preferably obtained by ring-opening polymerization of lactam compounds such as caprolactam and laurolactam.
상기 아미노카르복실산 중합체는 바람직하게는 아미노카프론산, 11-아미노운데칸산, 12-아미노도데칸산 등의 아미노카르복실산을 중합하여 수득될 수 있다.The aminocarboxylic acid polymer may preferably be obtained by polymerizing aminocarboxylic acids such as aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid.
상기 폴리아미드 수지는 바람직하게는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6/66, 폴리아미드 6/612, 폴리아미드 MXD6, 폴리아미드 6/MXD6, 폴리아미드 66/MXD6, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 6/6T, 폴리아미드 6/6I, 폴리아미드 66/6T, 폴리아미드 66/6I, 폴리아미드 6/6T/6I, 폴리아미드 66/6T/6I, 폴리아미드 9T, 폴리아미드 9I, 폴리아미드 6/9T, 폴리아미드 6/9I, 폴리아미드 66/9T, 폴리아미드 6/12/9T, 폴리아미드 66/12/9T, 폴리아미드 6/12/9I 및 폴리아미드 66/12/6I로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The polyamide resin is preferably polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 6/66, polyamide 6/612, polyamide MXD6, Polyamide 6/MXD6, Polyamide 66/MXD6, Polyamide 6T, Polyamide 6I, Polyamide 6/6T, Polyamide 6/6I, Polyamide 66/6T, Polyamide 66/6I, Polyamide 6/ 6T/6I, Polyamide 66/6T/6I, Polyamide 9T, Polyamide 9I, Polyamide 6/9T, Polyamide 6/9I, Polyamide 66/9T, Polyamide 6/12/9T, Polyamide 66/ It may include at least one member selected from the group consisting of 12/9T, polyamide 6/12/9I, and polyamide 66/12/6I.
상기 (A) 폴리아미드 수지는 보다 바람직하게는 폴리아미드 6일 수 있고, 이 경우 가격이나 가공성면에서 유리함은 물론 기계적 물성 및 내열성을 개선시키는 이점이 있다.The (A) polyamide resin may be more preferably polyamide 6, and in this case, it is advantageous in terms of price and processability, as well as improving mechanical properties and heat resistance.
상기 (A) 폴리아미드 수지는 일례로 상대점도(RV)가 2 내지 3, 바람직하게는 2.1 내지 2.7, 보다 바람직하게는 2.2 내지 2.5일 수 있고, 이 경우 압출 성형 시 압출기의 스크류와 용융된 조성물 간의 마찰로 인해 과열되는 문제점을 야기하지 않으며, 용융된 조성물에 가해지는 장력이 적절하여 압출 가공성이 우수한 이점이 있다.The (A) polyamide resin may have, for example, a relative viscosity (RV) of 2 to 3, preferably 2.1 to 2.7, and more preferably 2.2 to 2.5, and in this case, the composition melted with the screw of the extruder during extrusion molding. It does not cause a problem of overheating due to friction between the materials, and has an advantage of excellent extrusion processability because the tension applied to the molten composition is appropriate.
본 기재에서 상대점도는 특별한 언급이 없는 한, 96 중량%의 황산 100 ml에 폴리아미드 1g을 용해시켜 제조된 용액을 사용하여 20 ℃에서 UFIT-UVS 기기로 측정한다.In this description, unless otherwise specified, relative viscosity is measured by a UFIT-UVS instrument at 20° C. using a solution prepared by dissolving 1 g of polyamide in 100 ml of 96 wt% sulfuric acid.
상기 (A) 폴리아미드 수지는 수평균분자량이 일례로 10,000 내지 500,000 g/mol, 바람직하게는 10,000 내지 300,000 g/mol, 보다 바람직하게는 10,000 내지 180,000 g/mol. 더욱 바람직하게는 10,000 내지 100,000 g/mol일 수 있으며, 이 범위 내에서 물성 밸런스가 우수하면서도, 성형성이 뛰어난 이점이 있다.The (A) polyamide resin has a number average molecular weight of, for example, 10,000 to 500,000 g/mol, preferably 10,000 to 300,000 g/mol, and more preferably 10,000 to 180,000 g/mol. More preferably, it may be 10,000 to 100,000 g/mol, and within this range, there is an advantage in that the balance of physical properties is excellent and the formability is excellent.
본 기재에서 특별한 언급이 없는 한 수평균분자량은 겔투과크로마토그래피를 사용하여 40℃에서 측정한 값이며, 구체적으로는 수지 10mg을 10g의 헥사플루오로이소프로판올에 용해시켜 측정하며, 표준물질로는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)를 사용한다. 이때 구체적인 측정예로, 용매: 헥사플루오로이소프로판올, 컬럼온도: 40℃, 유속: 0.3ml/min, 시료 농도: 20mg/ml, 주입량: 5㎕, 컬럼 모델: 1xPLgel 10㎛ MiniMix-B(250x4.6mm) + 1xPLgel 10㎛ MiniMix-B(250x4.6mm) + 1xPLgel 10㎛ MiniMix-B Guard(50x4.6mm), 장비명: Agilent 1200 series system, Refractive index detector: Agilent G1362 RID, RI 온도: 35℃, 데이터 처리: Agilent ChemStation S/W, 시험방법(Mn, Mw 및 PDI): OECD TG 118 조건으로 측정할 수 있다.Unless otherwise specified in the present description, the number average molecular weight is a value measured at 40 ° C using gel permeation chromatography, and specifically, it is measured by dissolving 10 mg of resin in 10 g of hexafluoroisopropanol. Methyl methacrylate (PMMA) is used. At this time, as a specific measurement example, solvent: hexafluoroisopropanol, column temperature: 40 ℃, flow rate: 0.3ml / min, sample concentration: 20mg / ml, injection amount: 5μl, column model: 1xPLgel 10㎛ MiniMix-B (250x4. 6mm) + 1xPLgel 10㎛ MiniMix-B (250x4.6mm) + 1xPLgel 10㎛ MiniMix-B Guard (50x4.6mm), equipment name: Agilent 1200 series system, Refractive index detector: Agilent G1362 RID, RI temperature: 35℃, Data processing: Agilent ChemStation S/W, test method (Mn, Mw and PDI): It can be measured under OECD TG 118 conditions.
상기 (A) 폴리아미드 수지의 제조방법은 이 기술분야에서 통상적으로 적용되는 제조방법인 경우 특별히 제한되지 않고, 상업적으로 입수 가능한 제품도 무방하다.The method for producing the polyamide resin (A) is not particularly limited in the case of a method commonly applied in this technical field, and commercially available products may also be used.
(B) 유리섬유(B) glass fiber
상기 (B) 유리섬유는 저비용으로 조성물의 기계적 물성을 보강하기 위한 목적으로 포함되고, (A) 내지 (E) 성분 총 중량에 대하여 일례로 18 내지 40 중량%, 바람직하게는 22 내지 38 중량%, 보다 바람직하게는 27 내지 33 중량%일 수 있고, 이 범위에서 가공성을 저하시키지 않고 기계적 물성이 개선되고 최종품의 외관특성이 우수한 이점이 있다.The glass fiber (B) is included for the purpose of reinforcing the mechanical properties of the composition at low cost, and is 18 to 40% by weight, preferably 22 to 38% by weight, for example, based on the total weight of components (A) to (E). , More preferably, it may be 27 to 33% by weight, and within this range, there are advantages in that mechanical properties are improved without reducing workability and the appearance of the final product is excellent.
상기 (B) 유리섬유는 일례로 평균 직경이 3 내지 25 ㎛, 바람직하게는 5 내지 20 ㎛, 보다 바람직하게는 7 내지 15 ㎛일 수 있고, 이 범위 내에서 기계적 강도가 개선되면서 최종품의 외관특성이 우수한 효과가 있다.The glass fiber (B) may have an average diameter of, for example, 3 to 25 μm, preferably 5 to 20 μm, and more preferably 7 to 15 μm, and within this range, the mechanical strength is improved while improving the appearance characteristics of the final product. This has an excellent effect.
상기 (B) 유리섬유는 일례로 평균 길이 1 내지 10 mm, 바람직하게는 1 내지 7 mm, 보다 바람직하게는 2 내지 5 mm일 수 있고, 이 범위 내에서 기계적 강도가 개선되면서 최종품의 외관특성이 우수한 효과가 있다.The glass fiber (B) may have, for example, an average length of 1 to 10 mm, preferably 1 to 7 mm, and more preferably 2 to 5 mm, and within this range, the mechanical strength is improved while the appearance characteristics of the final product are improved. It has an excellent effect.
상기 (B) 유리섬유는 일례로 평균 직경(D)에 대한 평균 길이(L)의 비인 애스팩트 비(L/D)가 100 내지 550, 바람직하게는 150 내지 500, 보다 바람직하게는 200 내지 400일 수 있고, 이 범위 내에서 수지와의 상용성이 우수하여 표면 외관이 뛰어난 이점이 있다.The (B) glass fiber has, for example, an aspect ratio (L/D), which is a ratio of an average length (L) to an average diameter (D), of 100 to 550, preferably 150 to 500, and more preferably 200 to 400 It may be, and within this range, there is an advantage of excellent surface appearance due to excellent compatibility with the resin.
본 기재에서 유리섬유의 평균 직경 및 평균 길이는 현미경 분석법을 통해 30개를 측정하여 이의 평균값으로 산출한다.In this description, the average diameter and average length of glass fibers are calculated as the average value of 30 pieces measured through microscopic analysis.
상기 (B) 유리섬유는 일례로 촙 유리섬유(chopped glass fiber)일 수 있다.The (B) glass fiber may be, for example, chopped glass fiber.
본 기재에서 촙 유리섬유는 본 발명이 속한 기술분야에서 통상적으로 사용하는 촙 화이버 글라스(chopped fiber glass)인 경우 특별히 제한되지 않는다.In the present description, the chopped glass fiber is not particularly limited if it is a chopped fiber glass commonly used in the technical field to which the present invention pertains.
상기 (B) 유리섬유는 일례로 아미노 실란계 화합물, 에폭시 실란계 화합물, 및 우레탄으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 표면처리제로 표면 처리된 것을 사용할 수 있고, 이 경우 상용성이 개선되고 조성물 내 균일하게 분산되어 기계적인 강도를 더욱 향상시키는 이점을 제공한다.The glass fiber (B) may be surface-treated with at least one surface treatment agent selected from the group consisting of, for example, an amino silane-based compound, an epoxy silane-based compound, and urethane. In this case, compatibility is improved and uniformity in the composition is achieved. It is well dispersed and provides the advantage of further improving the mechanical strength.
상기 표면처리제는 일례로 표면 처리된 유리섬유 총 100 중량%(유리섬유 + 표면처리제)에 대하여 0.1 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.8 중량%, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 0.5 중량% 범위로 포함될 수 있고, 이 범위 내에서 기계적 물성, 내마찰마모성 및 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.The surface treatment agent is, for example, 0.1 to 10% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 0.8% by weight, more preferably 0.1 to 0.8% by weight, based on 100% by weight of the total surface-treated glass fibers (glass fiber + surface treatment agent). Preferably, it may be included in the range of 0.2 to 0.5% by weight, and within this range, there is an excellent effect of mechanical properties, frictional wear resistance and physical property balance.
상기 아미노 실란계 화합물은 일반적으로 유리섬유에 코팅제로 사용되는 아미노 실란인 경우 특별히 제한되지 않으나, 일례로 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리메톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 메틸디에톡시 실란, 감마-글리시독시프로필 트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필 트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, 감마-메타크릴록시프로필 트리메톡시 실란, 감마-메타크릴록시 프로필 트리에톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리메톡시 실란, 감마-아미노프로필 트리에톡시 실란, 3-이소시아네이토 프로필트리에톡시 실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리메톡시실란, 감마-아세토아세테이트프로필 트리에톡시 실란, 감마-시아노아세틸 트리메톡시 실란, 감마-시아노아세틸 트리에톡시 실란 및 아세톡시아세토 트리메톡시 실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있고, 이 경우 기계적 물성 및 열적 특성이 우수하면서도 사출물의 표면 특성이 뛰어난 효과가 있다.The amino silane-based compound is not particularly limited in the case of amino silane generally used as a coating agent for glass fibers, but examples thereof include gamma-glycidoxypropyl triethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl trimethoxy silane, and gamma-glycidoxypropyl trimethoxy silane. Glycidoxypropyl methyldiethoxy silane, gamma-glycidoxypropyl triethoxy silane, 3-mercaptopropyl trimethoxy silane, vinyltrimethoxy silane, vinyltriethoxy silane, gamma-methacryloxypropyl trime Toxy silane, gamma-methacryloxy propyl triethoxy silane, gamma-aminopropyl trimethoxy silane, gamma-aminopropyl triethoxy silane, 3-isocyanato propyltriethoxy silane, gamma-acetoacetate propyl tri It may be at least one selected from the group consisting of methoxysilane, gamma-acetoacetatepropyl triethoxy silane, gamma-cyanoacetyl trimethoxy silane, gamma-cyanoacetyl triethoxy silane, and acetoxyaceto trimethoxy silane. In this case, the mechanical properties and thermal properties are excellent, and the surface properties of the injection molding product are excellent.
상기 에폭시 실란계 화합물은 일반적으로 유리섬유에 코팅제로 사용되는 에폭시 실란인 경우 특별히 제한되지 않으나, 일례로 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필(디메톡시)메틸실란 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있고, 이 경우 기계적 물성 및 내열성이 우수하면서도 사출물의 표면 특성이 뛰어난 효과가 있다.The epoxy silane-based compound is not particularly limited when it is an epoxy silane generally used as a coating agent for glass fibers, but as an example, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, It may be at least one selected from the group consisting of 3-glycidyloxypropyl (dimethoxy) methylsilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and in this case, while having excellent mechanical properties and heat resistance, The surface properties of the injection molding material have an excellent effect.
상기 (B) 유리섬유는 본 발명의 정의를 따르는 한 당업계에서 통상적으로 사용되는 범위 내에서 적절히 선택하여 사용할 수 있으며, 원통형, 타원형 등의 단면 형상은 특별히 제한되지 않는다.The glass fiber (B) may be appropriately selected and used within the range commonly used in the art as long as the definition of the present invention is followed, and the cross-sectional shape such as cylindrical or elliptical is not particularly limited.
(C) 복합 난연제 (C) composite flame retardant
상기 (C) 복합 난연제는 (A) 내지 (E) 성분 총 중량에 대하여 일례로 10 내지 30 중량%, 바람직하게는 15 내지 25 중량%, 보다 바람직하게는 17 내지 23 중량%일 수 있고, 이 범위 내에서 적은 함량으로 고난연성을 구현하고 기계적 물성이 우수한 효과가 있다. The (C) composite flame retardant may be, for example, 10 to 30% by weight, preferably 15 to 25% by weight, more preferably 17 to 23% by weight, based on the total weight of components (A) to (E). It implements high flame retardancy with a small content within the range and has an effect of excellent mechanical properties.
상기 (C) 복합 난연제는 일례로 (c-1) 유기 포스피네이트 금속염 및 (c-2) 멜라민 포스페이트계 난연제를 포함할 수 있고, 이 경우에 이 범위 내에서 적은 함량으로 고난연성을 구현하고 기계적 물성이 우수한 효과가 있다. The (C) composite flame retardant may include, for example, (c-1) organic phosphinate metal salt and (c-2) melamine phosphate-based flame retardant, in this case, realizing high flame retardancy with a small content within this range It has excellent mechanical properties.
상기 (c-1) 유기 포스피네이트 금속염 및 (c-2) 멜라민 포스페이트계 난연제의 중량비(c-1 : c-2)는 일례로 60 : 40 ~ 90 : 10, 바람직하게는 65 : 35 ~ 85 : 15, 보다 바람직하게는 70 : 30 ~ 80 : 20일 수 있고, 이 범위 내에서 우수한 난연성 및 물성의 균형이 이루어지는 이점이 있다.The weight ratio (c-1: c-2) of the (c-1) organic phosphinate metal salt and (c-2) melamine phosphate-based flame retardant is, for example, 60:40 to 90:10, preferably 65:35 to It may be 85:15, more preferably 70:30 to 80:20, and there is an advantage in that excellent flame retardancy and physical properties are balanced within this range.
상기 (c-1) 유기 포스피네이트 금속염은 일례로 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있고, 이 경우에 탁월한 난연성을 제공하고 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.The organic phosphinate metal salt (c-1) may be, for example, a compound represented by Formula 1 below, and in this case, it provides excellent flame retardancy and has an excellent balance of physical properties.
[화학식 1][Formula 1]
(상기 R1 및 R2는 각각 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 아릴기이고, M은 Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na, K 및 양성자화된 질소염기(protonated nitrogen base)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이며, 상기 n은 1 내지 4의 정수이다.)(The R 1 and R 2 are each an alkyl group or an aryl group having 1 to 6 carbon atoms, and M is Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, At least one selected from the group consisting of Na, K, and protonated nitrogen base, wherein n is an integer from 1 to 4.)
상기 (c-1) 유기 포스피네이트 금속염은 바람직하게는 알루미늄 포스피네이트, 칼슘 포스피네이트 및 아연 포스피네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 보다 바람직하게는 알루미늄 에틸메틸포스피네이트, 알루미늄 디에틸포스피네이트 또는 이들의 혼합이며, 더욱 바람직하게는 알루미늄 디에틸포스피네이트일 수 있으며, 이 경우에 우수한 난연성 및 물성의 균형이 이루어지는 이점이 있다.The (c-1) organic phosphinate metal salt is preferably at least one selected from the group consisting of aluminum phosphinate, calcium phosphinate and zinc phosphinate, more preferably aluminum ethylmethyl phosphinate, It is aluminum diethyl phosphinate or a mixture thereof, more preferably aluminum diethyl phosphinate, and in this case, there is an advantage in that excellent flame retardancy and balance of physical properties are achieved.
상기 (c-2) 멜라민 포스페이트계 난연제는 일례로 멜라민 파이로포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트 금속염 및 싸이클릭 벤질 포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 바람직하게는 멜라민 폴리포스페이트일 수 있으며, 이 경우에 난연성 상승과 불꽃 드리핑 개선 효과가 있다.The (c-2) melamine phosphate-based flame retardant is, for example, at least one selected from the group consisting of melamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melamine pyrophosphate metal salt, and cyclic benzyl phosphate, preferably melamine polyphosphate. In this case, there is an effect of increasing flame retardancy and improving flame dripping.
상기 (C) 복합 난연제는 상기 (c-1) 유기 포스피네이트 금속염 및 (c-2) 멜라민 포스페이트계 난연제를 혼합 사용함으로써 난연성의 시너지 효과가 발휘되고 기계적 물성이 우수한 이점이 있다.The (C) composite flame retardant exhibits a synergistic effect of flame retardancy and excellent mechanical properties by using the (c-1) organic phosphinate metal salt and (c-2) melamine phosphate-based flame retardant in combination.
(D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제(D) phosphite-based heat stabilizer
상기 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제는 (A) 내지 (E) 성분 총 중량에 대하여 일례로 0.06 내지 0.4 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 0.3 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.25 중량%일 수 있고, 이 범위 내에서 함습 후 기계적 물성 및 전기적 물성이 우수한 효과가 있고, 상기 범위를 초과하는 경우 열가소성 수지 조성물 내에 불순물로 작용하여 기계적 물성을 저하시킨다.The (D) phosphite-based heat stabilizer is, for example, 0.06 to 0.4% by weight, preferably 0.1 to 0.3% by weight, more preferably 0.1 to 0.25% by weight based on the total weight of components (A) to (E). %, and excellent mechanical and electrical properties after moisture within this range are effective, and when it exceeds the above range, it acts as an impurity in the thermoplastic resin composition and deteriorates mechanical properties.
상기 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제는 일례로 트리페닐 포스파이트, 디페닐이소데실 포스파이트, 페닐 디이소데실 포스파이트, 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페닐-디-트리데실) 포스파이트, 환형 네오펜탄테트라일-비스(옥타데실)포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(디노닐)포스파이트, 디옥타데실-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트 및 디-n-옥타데실-1-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시-페닐)-에탄포스포네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있고, 바람직하게는 트리페닐 포스파이트일 수 있고, 이 경우 후술하는 (E) 구리계 복합 열안정제와의 조합에 의해 함습 전과 후의 전기적 성능이 모두 개선되는 이점이 있다. The (D) phosphite-based heat stabilizer is, for example, triphenyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, 4,4'-butylidene-bis(3-methyl-6 -t-butylphenyl-di-tridecyl) phosphite, cyclic neopentanetetrayl-bis (octadecyl) phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tris (dinonyl) phosphite, dioctadecyl-3, as 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate and di-n-octadecyl-1-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-phenyl)-ethanephosphonate It may be at least one selected from the group consisting of, preferably triphenyl phosphite, and in this case, there is an advantage in that electrical performance before and after moisture is improved by combination with (E) a copper-based composite thermal stabilizer described later. .
상기 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제는 일례로 이의 총 중량에 대해 인 함량이 5 내지 15 중량%, 보다 바람직하게는 7 내지 13 중량%일 수 있고, 이 경우에 난연성이 우수하면서 내충격성이 우수한 효과가 있다.The (D) phosphite-based heat stabilizer may have, for example, a phosphorus content of 5 to 15% by weight, more preferably 7 to 13% by weight, based on the total weight thereof, and in this case, the flame retardancy is excellent and resistance It has excellent impact resistance.
본 기재에서 인 함량은 포스파이트(phosphite)계 열안정제의 분자 구조 상에 포함된 인의 분자량으로부터 환산한 인의 중량%를 의미한다.In the present description, the phosphorus content means the weight % of phosphorus converted from the molecular weight of phosphorus included in the molecular structure of the phosphite-based heat stabilizer.
상기 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제는 보다 바람직하게는 이의 총 중량에 대해 인 함량이 5 내지 15 중량%인 트리페닐 포스페이트이고, 이 경우 후술하는 (E) 구리계 복합 열안정제와의 조합에 의해 함습 전과 후의 전기적 성능이 모두 개선되는 이점이 있다. The (D) phosphite-based thermal stabilizer is more preferably triphenyl phosphate having a phosphorus content of 5 to 15% by weight based on the total weight thereof, and in this case, the (E) copper-based composite thermal stabilizer described later The combination has the advantage of improving both electrical performance before and after wetting.
(E) 구리계 복합 열안정제(E) copper-based composite thermal stabilizer
상기 (E) 구리계 복합 열안정제는 (A) 내지 (E) 성분 총 중량에 대하여 일례로 0.1 내지 0.7 중량%, 바람직하게는 0.2 내지 0.6 중량%, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.5 중량%일 수 있고, 이 범위 내에서 (D) 포스파이트계 열안정제와의 조합에 의해 함습 전과 후에서 모두 기계적 물성 및 전기적 특성이 우수한 이점이 있고, 상기 범위를 초과하는 경우 열가소성 수지 조성물 내에 불순물로 작용하여 기계적 물성을 저하시킨다. 상기 (E) 구리계 복합 열안정제는 단독으로 사용할 때 보다 (D) 포스파이트계 열안정제와 함께 사용시 전기적 특성이 보다 개선되는 효과가 있다.The (E) copper-based composite thermal stabilizer may be, for example, 0.1 to 0.7% by weight, preferably 0.2 to 0.6% by weight, more preferably 0.2 to 0.5% by weight, based on the total weight of components (A) to (E). Within this range, the combination with (D) a phosphite-based heat stabilizer has the advantage of excellent mechanical properties and electrical properties both before and after moisture, and when it exceeds the above range, it acts as an impurity in the thermoplastic resin composition and mechanically degrade physical properties. When the (E) copper-based composite thermal stabilizer is used together with (D) a phosphite-based thermal stabilizer, electrical characteristics are more improved than when used alone.
상기 (E) 구리계 복합 열안정제는 일례로 염화구리(I), 브롬화구리(I), 요오드화구리(I), 염화구리(II), 브롬화구리(II) 및 요오드화구리(II)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, 바람직하게는 요오드화구리(I)이며, 이 경우에 함습 후 기계적 물성 및 전기적 특성의 저하를 방지하는 이점이 있다.The (E) copper-based composite thermal stabilizer is, for example, a group consisting of copper chloride (I), copper bromide (I), copper iodide (I), copper chloride (II), copper bromide (II) and copper iodide (II). At least one selected from, preferably copper iodide (I), and in this case, there is an advantage in preventing deterioration of mechanical properties and electrical properties after moisture.
바람직하게는 상기 (E) 구리계 복합 열안정제는 알칼리 금속 할라이드와 함께 사용할 수 있고, 이 경우에 함습 후 기계적 물성 및 전기적 특성이 보다 우수한 이점이 있다.Preferably, the (E) copper-based composite heat stabilizer may be used together with an alkali metal halide, and in this case, there is an advantage in that the mechanical properties and electrical properties after moisture are better.
상기 알칼리 금속 할라이드는 일례로 염화리튬, 브롬화리튬, 요오드화리튬, 플루오르화나트륨, 염화나트롬, 브롬화나트륨, 요오드화나트륨, 플루오르화칼륨, 염화칼륨, 브롬화칼륨 및 요오드화칼륨으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있고, 바람직하게는 브롬화칼륨 및 요오드화칼륨으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 이 경우에 함습 후 기계적 물성 및 전기적 특성이 우수한 이점이 있다.The alkali metal halide may be at least one selected from the group consisting of lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, sodium fluoride, sodium chloride, sodium bromide, sodium iodide, potassium fluoride, potassium chloride, potassium bromide and potassium iodide, for example. And, preferably, it may be at least one selected from the group consisting of potassium bromide and potassium iodide, and in this case, there is an advantage in that the mechanical properties and electrical properties are excellent after moistening.
상기 (E) 구리계 복합 열안정제는 일례로 이의 총 중량에 대하여 구리 함량이 50 내지 150 ppm, 바람직하게는 80 내지 130 ppm, 보다 바람직하게는 90 내지 120 ppm일 수 있고, 이 범위 내에서 함습 후 기계적 물성 및 전기적 특성의 저하를 방지하는 이점이 있다.The (E) copper-based composite thermal stabilizer may have, for example, a copper content of 50 to 150 ppm, preferably 80 to 130 ppm, and more preferably 90 to 120 ppm, based on the total weight thereof, within this range. There is an advantage in preventing deterioration of mechanical properties and electrical properties after
본 기재에서 구리계 복합 열안정제 내의 구리 함량은 X선 형광분석 기기(X-ray fluorescence)를 이용하여 Wavelength Dispersive X-ray Fluorescence(WDXRF) 또는 Energy X-ray Fluorescence(EDXRF) 조건 하에서 측정한다.In the present disclosure, the copper content in the copper-based composite thermal stabilizer is measured under Wavelength Dispersive X-ray Fluorescence (WDXRF) or Energy X-ray Fluorescence (EDXRF) conditions using X-ray fluorescence.
본 발명은 상기 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제 및 (E) 구리계 복합 열안정제의 조합에 의해 폴리아미드 수지의 사슬 구조와 수분 간의 쌍극자-쌍극자 상호작용(dipole-dipole interaction), 또는 리간드 구조로써 존재함에 따라 수용성의 구리염을 불용성의 구리화합물로 유도하여 수분이 충분히 존재하는 다습한 환경에 노출 시 수용성 구리염이 재료 표면에 불출됨으로써 발생되는 전기적 특성의 저하를 최소화시키는 시너지 효과가 발현된다.The present invention is a dipole-dipole interaction between the chain structure of the polyamide resin and water by the combination of the (D) phosphite-based thermal stabilizer and (E) copper-based composite thermal stabilizer, or As it exists as a ligand structure, it induces water-soluble copper salt into an insoluble copper compound, and when exposed to a humid environment with sufficient moisture, there is a synergistic effect that minimizes the degradation of electrical properties caused by the release of water-soluble copper salt to the material surface. manifested
첨가제additive
(F) 핵제(F) nucleating agent
상기 열가소성 수지 조성물은 일례로 (F) 핵제를 포함할 수 있다.The thermoplastic resin composition may include, for example, (F) a nucleating agent.
상기 (F) 핵제는 (A) 내지 (E) 성분 및 (F) 성분 총 중량에 대하여 일례로 0.01 내지 0.6 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 0.5 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.3 중량%로 포함할 수 있고, 이 범위 내에서 폴리아미드 수지 및 유리섬유와의 결합력이 상승되고 폴리아미드 수지의 결정화도가 증가되어 수분 흡수에 따른 기계적 물성 및 전기적 물성이 상승되고 표면 외관이 우수한 이점이 있다. 또한, 상기 범위를 초과하는 경우 열가소성 수지 조성물 내에 불순물로 작용하여 기계적 물성을 저하시킨다.The (F) nucleating agent is, for example, 0.01 to 0.6% by weight, preferably 0.05 to 0.5% by weight, more preferably 0.1 to 0.3% by weight, based on the total weight of components (A) to (E) and (F). Within this range, the bonding force with the polyamide resin and the glass fiber is increased and the crystallinity of the polyamide resin is increased, so that mechanical and electrical properties according to moisture absorption are increased and the surface appearance is excellent. In addition, when it exceeds the above range, it acts as an impurity in the thermoplastic resin composition and deteriorates mechanical properties.
상기 (F) 핵제는 일례로 인산, 아인산, 차아인산, 또는 이들의 염 또는 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 유기 핵제; 탈크, 마이카, 월라스토나이트, 실리카, 카올린 및 클레이로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기 핵제; 또는 이들의 혼합일 수 있고, 이 경우에 기계적 물성 및 전기적 물성이 보다 개선되는 효과가 있다.The (F) nucleating agent is, for example, at least one organic nucleating agent selected from the group consisting of phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, or salts or esters thereof; at least one inorganic nucleating agent selected from the group consisting of talc, mica, wollastonite, silica, kaolin and clay; Or it may be a mixture thereof, and in this case, there is an effect of further improving mechanical and electrical properties.
상기 (F) 핵제는 바람직하게는 유기 핵제일 수 있고, 이 경우에 표면 외관이 우수한 효과가 있다.The (F) nucleating agent may preferably be an organic nucleating agent, and in this case, an effect of excellent surface appearance is obtained.
상기 유기 핵제는 바람직하게는 소듐 포스페이트, 소듐 포스파이트, 소듐 하이포포스파이트 및 포타슘 포스파이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이며, 보다 바람직하게는 소듐 포스페이트일 수 있고, 이 경우에 폴리아미드 수지 및 유리섬유의 결합력이 상승되고 폴리아미드 수지의 결정화도가 증가되어 수분 흡수에 따른 기계적 물성 및 전기적 물성의 저하를 억제하고 표면 외관이 우수한 이점이 있다.The organic nucleating agent is preferably at least one selected from the group consisting of sodium phosphate, sodium phosphite, sodium hypophosphite and potassium phosphite, more preferably sodium phosphate, in which case polyamide resin and glass The bonding force of the fiber is increased and the crystallinity of the polyamide resin is increased, thereby suppressing the deterioration of mechanical and electrical properties due to moisture absorption and having an excellent surface appearance.
상기 (F) 핵제는 바람직하게는 (E) 구리계 복합 열안정제보다 같거나 적은 양으로 포함될 수 있고, 이 경우에 함침 전후의 기계적 물성 및 전기적 물성이 보다 우수한 효과가 있다.The (F) nucleating agent may preferably be included in an equal or smaller amount than (E) the copper-based composite thermal stabilizer, and in this case, the mechanical and electrical properties before and after impregnation have better effects.
(G) 활제 (G) lubricant
상기 열가소성 수지 조성물은 일례로 (G) 활제를 포함할 수 있다.The thermoplastic resin composition may include (G) a lubricant, for example.
상기 (G) 활제는 (A) 내지 (E) 성분 및 (G) 활제 총 중량에 대하여 일례로 0.01 내지 1 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 0.7 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.6 중량%일 수 있고, 이 범위 내에서 폴리아미드 수지와의 상용성을 높여 표면 불량 현상이 저감되고 기계적 물성이 우수한 효과가 있다.The (G) lubricant is, for example, 0.01 to 1% by weight, preferably 0.05 to 0.7% by weight, more preferably 0.1 to 0.6% by weight based on the total weight of components (A) to (E) and (G) lubricant. Within this range, compatibility with the polyamide resin is increased to reduce surface defects and have excellent mechanical properties.
상기 (G) 활제는 일례로 지방산 아미드계 화합물, 몬탄계 왁스 및 올레핀계 왁스로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있고, 바람직하게는 지방산 아미드계 화합물 및 몬탄계 왁스로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 이 경우 폴리아미드 수지와의 상용성을 높여 표면 불량 현상이 저감되는 효과가 있다.The (G) lubricant may be, for example, at least one selected from the group consisting of fatty acid amide-based compounds, montan-based waxes, and olefin-based waxes, and preferably at least one selected from the group consisting of fatty acid amide-based compounds and montan-based waxes. In this case, there is an effect of reducing surface defects by increasing the compatibility with the polyamide resin.
상기 지방산 아미드계 화합물은 일례로 스테르아미드(stearamide), 비핸아미드(behanamide), 에틸렌 비스 스테르아미드[ethylene bis(stearamide)], 에틸렌 비스 12-하이드록시 스테르아미드[N,N'-ethylene bis(12-hydroxy stearamide)], 에루카미드(erucamide), 올레아미드(oleamide) 및 에틸렌 비스 올레아미드(ethylene bis oleamide)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The fatty acid amide-based compound is, for example, stearamide (stearamide), behanamide (behanamide), ethylene bis steramide [ethylene bis (stearamide)], ethylene bis 12-hydroxy steramide [N, N'-ethylene bis(12-hydroxy stearamide)], erucamide, oleamide, and ethylene bis oleamide.
상기 몬탄계 왁스는 일례로 몬탄 왁스, 몬탄 에스테르 왁스, 또는 이들의 혼합일 수 있다.The montan-based wax may be, for example, montan wax, montan ester wax, or a mixture thereof.
상기 몬탄 에스테르 왁스는 일례로 몬탄계 왁스가 에틸렌 글리콜과 몬탄산으로 에스테르화된 왁스, 글리세린과 몬탄산으로 에스테르화된 왁스, 몬탄산 에스테르가 포함된 칼슘 몬타네이트, 몬탄산을 기초로 한 에스테르 혼합 왁스 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The montan ester wax is, for example, a montan-based wax esterified with ethylene glycol and montanic acid, a wax esterified with glycerin and montanic acid, a calcium montanate containing montanic acid ester, and an ester mixture based on montanic acid It may be one or more selected from among waxes.
상기 올레핀계 왁스는 일례로 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스, 또는 이들의 혼합일 수 있다.The olefin-based wax may be, for example, polyethylene wax, polypropylene wax, or a mixture thereof.
상기 열가소성 수지 조성물은 일례로 산화방지제, 자외선 흡수제, 열안정제, 대전방지제, 적하방지제, 항균제, 가공조제, 내마찰제, 내마모제, 금속불활성화제, 커플링제, 안료 및 염료로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 상기 (A) 내지 (E) 성분을 모두 합한 100 중량부를 기준으로 각각 0.01 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.05 내지 3 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 2 중량부, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 1.5 중량부로 더 포함할 수 있고, 이 범위 내에서 본 기재의 열가소성 수지 조성물 본연의 물성을 저하시키지 않으면서도 필요한 물성이 잘 구현되는 효과가 있다.The thermoplastic resin composition is, for example, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a heat stabilizer, an antistatic agent, an anti-drip agent, an antibacterial agent, a processing aid, an anti-friction agent, an antiwear agent, a metal deactivator, a coupling agent, a pigment and a dye selected from the group consisting of 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 3 parts by weight, more preferably 0.1 to 2 parts by weight, still more preferably 0.2 to 1.5 parts by weight, and within this range, there is an effect that the necessary physical properties are well implemented without deteriorating the physical properties of the thermoplastic resin composition of the present substrate.
열가소성 수지 조성물thermoplastic resin composition
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 IEC 60112에 의거하여 시편 두께 3 mm로 측정한 함습 후 비교 트래킹 지수(Comparative Tracking Index, CTI)가 530 V 이상, 보다 바람직하게는 550 V 이상, 더욱 바람직하게는 550 내지 750 V일 수 있고, 이 범위 내에서 물성 밸런스가 우수하고 수분 조건 하에서 사용되는 자동차 및 전기·전자 부품에 적용가능한 이점이 있다.The thermoplastic resin composition is preferably impregnated in a water bath at 70 ° C. for 7 days, and then measured with a specimen thickness of 3 mm in accordance with IEC 60112. The comparative tracking index (CTI) is 530 V or more, more preferably Preferably, it may be 550 V or more, more preferably 550 to 750 V, and within this range, the balance of physical properties is excellent and there are advantages applicable to automobiles and electric/electronic parts used under moisture conditions.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 함침 전 IEC 60112에 의거하여 시편 두께 3 mm로 측정한 비교 트래킹 지수(Comparative Tracking Index, CTI)가 550 V 이상, 보다 바람직하게는 600 V 이상, 더욱 바람직하게는 600 내지 800 V일 수 있고, 이 범위 내에서 물성 밸런스가 우수하고 전기적 물성이 우수한 효과가 있다.The thermoplastic resin composition preferably has a comparative tracking index (CTI) of 550 V or more, more preferably 600 V or more, more preferably 600 to 800 V, and within this range, there is an effect of excellent balance of physical properties and excellent electrical properties.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 ISO 179에 의거하여 상온에서 시편 두께 4 mm로 측정한 함습 후 샤르피 충격강도가 15 kJ/m2 이상, 보다 바람직하게는 17 kJ/m2 이상, 더욱 바람직하게는 20 kJ/m2 이상, 보다 더 바람직하게는 20 내지 30 kJ/m2일 수 있고, 이 범위 내에서 물성 밸런스가 우수하고 수분 조건 하에서 사용되는 성형품에 적용가능한 이점이 있다.The thermoplastic resin composition is preferably impregnated in a water bath at 70 ° C. for 7 days, and then has a Charpy impact strength of 15 kJ / m 2 or more, more preferably 15 kJ / m 2 or more, more preferably 17 kJ/m 2 or more, more preferably 20 kJ/m 2 or more, and even more preferably 20 to 30 kJ/m 2 , and within this range, the balance of physical properties is excellent and is suitable for molded articles used under moisture conditions. There are applicable benefits.
본 기재에서 상온은 20 ± 5 ℃ 범위 내 일 지점일 수 있다.In the present description, room temperature may be a point within the range of 20 ± 5 °C.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 함침 전 ISO 179에 의거하여 상온에서 시편 두께 4 mm로 측정한 샤르피 충격강도가 8 kJ/m2 이상, 보다 바람직하게는 9 kJ/m2, 더욱 바람직하게는 9 내지 15 kJ/m2일 수 있고, 이 범위 내에서 물성 밸런스가 우수하고 기계적 물성이 우수한 효과가 있다.The thermoplastic resin composition preferably has a Charpy impact strength of 8 kJ/m 2 or more, more preferably 9 kJ/m 2 , more preferably 9 kJ/m 2 , more preferably 9 kJ/m 2 , more preferably 9 kJ/m 2 , and to 15 kJ/m 2 , and within this range, there is an effect of excellent balance of physical properties and excellent mechanical properties.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 ISO 527-1 및 ISO 527-2에 의거하여 시편 두께 4 mm 및 크로스 헤드 스피드(cross head speed) 5 mm/min 하에서 측정한 함습 후 인장강도가 70 MPa 이상, 보다 바람직하게는 73 MPa 이상, 더욱 바람직하게는 75 MPa 이상, 보다 더 바람직하게는 75 내지 100 MPa일 수 있고, 이 범위 내에 물성 밸런스가 우수하고 수분 조건 하에서 사용되는 자동차 및 전기·전자 부품에 적용가능한 이점이 있다.The thermoplastic resin composition is preferably measured under a specimen thickness of 4 mm and a cross head speed of 5 mm/min in accordance with ISO 527-1 and ISO 527-2 after being impregnated for 7 days in a water bath at 70 ° C. After moisture, the tensile strength may be 70 MPa or more, more preferably 73 MPa or more, still more preferably 75 MPa or more, and still more preferably 75 to 100 MPa, and the physical property balance is excellent within this range and under moisture conditions There are advantages applicable to used automobiles and electric/electronic parts.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 함침 전 ISO 527-1 및 ISO 527-2에 의거하여 시편 두께 4 mm 및 크로스 헤드 스피드(cross head speed) 5 mm/min 하에서 측정한 인장강도가 130 MPa 이상, 보다 바람직하게는 135 MPa 이상, 더욱 바람직하게는 137 MPa 이상, 보다 더 바람직하게는 137 내지 150 MPa일 수 있고, 이 범위 내에서 물성 밸런스가 우수하고 기계적 물성이 뛰어난 자동차 부품, 전기·전자 부품에 고품질로 적용가능한 효과가 있다. The thermoplastic resin composition preferably has a tensile strength of 130 MPa or more, measured under a specimen thickness of 4 mm and a cross head speed of 5 mm/min in accordance with ISO 527-1 and ISO 527-2 before impregnation. It may be preferably 135 MPa or more, more preferably 137 MPa or more, and even more preferably 137 to 150 MPa, and within this range, excellent balance of physical properties and excellent mechanical properties are used for automobile parts and electric/electronic parts. There is an effect applicable to .
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 ISO 527-1 및 ISO 527-2에 의거하여 시편 두께 4 mm 및 크로스 헤드 스피드(cross head speed) 5 mm/min 하에서 측정한 함습 후 인장신율이 7.5% 이하, 보다 바람직하게는 7% 이하, 더욱 바람직하게는 6.7% 이하, 보다 더 바람직하게는 3 내지 6.7%일 수 있고, 이 범위 내에서 기계적 물성 및 물성 밸런스가 우수하고 수분 조건 하에서 사용되는 자동차 및 전기·전자 부품에 적용가능한 이점이 있다.The thermoplastic resin composition is preferably measured under a specimen thickness of 4 mm and a cross head speed of 5 mm/min in accordance with ISO 527-1 and ISO 527-2 after being impregnated for 7 days in a water bath at 70 ° C. The tensile elongation after moistening may be 7.5% or less, more preferably 7% or less, still more preferably 6.7% or less, and even more preferably 3 to 6.7%, and within this range, the mechanical properties and physical property balance are excellent. And there is an advantage applicable to automobiles and electric/electronic parts used under moisture conditions.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 함침 전 ISO 527-1 및 ISO 527-2에 의거하여 시편 두께 4 mm 및 크로스 헤드 스피드(cross head speed) 5 mm/min 하에서 측정한 인장신율이 1.5% 이상, 보다 바람직하게는 1.8% 이상, 더욱 바람직하게는 1.8 내지 2.4%일 수 있고, 이 범위 내에서 물성 밸런스가 우수하고 기계적 물성이 우수한 효과가 있다.The thermoplastic resin composition preferably has a tensile elongation of 1.5% or more as measured under a specimen thickness of 4 mm and a cross head speed of 5 mm/min in accordance with ISO 527-1 and ISO 527-2 before impregnation. It may be preferably 1.8% or more, more preferably 1.8 to 2.4%, and within this range, there is an effect of excellent physical property balance and excellent mechanical properties.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 함침 전 ISO 75-1 또는 ISO 75-2에 의거하여 시편 두께 4mm, 시편 방향은 면방향(flatwise)으로 하중 1.80 MPa 하에서 측정한 열변형온도가 205 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 208 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 208 내지 220 ℃일 수 있고, 이 범위 내에서 물성 밸런스 및 내열성이 우수한 이점이 있다.The thermoplastic resin composition preferably has a heat distortion temperature of 205 ° C. or more, measured under a load of 1.80 MPa in a flatwise direction and a specimen thickness of 4 mm in accordance with ISO 75-1 or ISO 75-2 before impregnation. Preferably it may be 208 ° C. or more, more preferably 208 to 220 ° C., and within this range, there are advantages of excellent physical property balance and heat resistance.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 함침 전 IEC 60695-2-12에 의거하여 시편 두께 1.5 mm에서 측정한 글로우 와이어 인화지수(Glow Wire Flammability Index; GWFI)가 960 ℃ 이상일 수 있고, 이 경우 물성 밸런스 및 난연성이 우수한 이점이 있다.The thermoplastic resin composition may preferably have a glow wire flammability index (GWFI) of 960 ° C or higher measured at a specimen thickness of 1.5 mm according to IEC 60695-2-12 before impregnation, in which case the physical property balance and It has the advantage of excellent flame retardancy.
본 기재에서 글로우 와이어 인화지수(Glow Wire Flammability Index; GWFI)는, 전기·전자 분야에서 사용되는 엔지니어링 플라스틱에 대해 UL 94 기준에 근거하는 난연 규격 외에 추가로 요구되는 난연 규격으로, 이는 보다 실질적인 난연 거동을 파악하여 화재를 미연에 방지할 수 있다. UL 94 기준의 난연 평가 방법은 일단 불꽃을 열원으로 이용함으로써, 이미 화재가 발생한 것을 전제로 하여 난연 거동을 모사하는 방법이고, 국제 전기 기술 위원회(IEC) 기준의 내 글로우 와이어 인화지수(Glow Wire Flammability Index; GWFI)는 화재의 원인이 될 수 있는 열원을 글로우 와이어로서 제공하고, 이에 대한 거동을 파악함으로써 화재 발생 시의 안전을 고려한 진화된 난연 테스트 방법이라고 볼 수 있다.In this description, the glow wire flammability index (GWFI) is a flame retardant standard additionally required in addition to the flame retardant standard based on the UL 94 standard for engineering plastics used in the electrical and electronic fields, which is a more practical flame retardant behavior A fire can be prevented by identifying it. The flame retardant evaluation method of the UL 94 standard is a method of simulating the flame retardant behavior on the premise that a fire has already occurred by using a flame as a heat source once, and the Glow Wire Flammability of the International Electrotechnical Commission (IEC) standard Index; GWFI) can be seen as an advanced flame retardant test method that considers safety in the event of a fire by providing a heat source that can cause a fire as a glow wire and identifying its behavior.
구체적인 글로우 와이어 인화지수의 측정방법은 시편에 글로우 와이어를 30초간 접촉시킨 다음 후퇴시킨 후 30초 내에 불꽃이 소화되는 최대온도를 측정한다.In the specific measurement method of the glow wire ignition index, the glow wire is brought into contact with the specimen for 30 seconds, and then the maximum temperature at which the flame is extinguished within 30 seconds is measured after retreating.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 UL 94에 의거하여 시편두께 0.8 mm로 측정한 난연 등급이 V-0 등급 이상이고, 이 범위 내에서 물성 밸런스가 우수하고 수분 조건 하에서 사용되는 성형품에 적용가능한 이점이 있다.The thermoplastic resin composition is preferably impregnated in a water bath at 70 ° C. for 7 days, and then has a flame retardant rating of V-0 or higher, measured with a specimen thickness of 0.8 mm according to UL 94, and has excellent physical property balance within this range There are advantages applicable to molded articles used under moisture conditions.
상기 열가소성 수지 조성물은 바람직하게는 함침 전 UL 94에 의거하여 시편두께 0.8 mm로 측정한 난연 등급이 V-0 등급 이상이고, 이 경우에 물성 밸런스 및 난연성이 우수한 이점이 있다.The thermoplastic resin composition preferably has a flame retardance grade of V-0 or higher as measured by a specimen thickness of 0.8 mm according to UL 94 before impregnation, and in this case, there are advantages of excellent physical property balance and flame retardancy.
열가소성 수지 조성물의 제조방법Manufacturing method of thermoplastic resin composition
본 기재의 열가소성 수지 조성물의 제조방법은 (A) 폴리아미드 수지 35 내지 65 중량%, (B) 유리섬유 18 내지 40 중량%, (C) 복합 난연제 10 내지 30 중량%, (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제 0.06 내지 0.4 중량; 및 (E) 구리계 복합 열안정제 0.1 내지 0.7 중량%를 포함하여 220 내지 280 ℃ 및 100 내지 400 rpm 조건 하에서 혼련 및 압출하여 펠릿으로 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이러한 경우, 비할로겐 인계 난연제를 사용하여 고난연성을 구현하고 함습 후에도 기계적 물성 및 전기적 물성이 뛰어난 이점이 있다.The method for producing the thermoplastic resin composition of the present substrate includes (A) 35 to 65% by weight of a polyamide resin, (B) 18 to 40% by weight of glass fiber, (C) 10 to 30% by weight of a composite flame retardant, (D) phosphite ( 0.06 to 0.4 weight of a phosphite)-based heat stabilizer; And (E) including 0.1 to 0.7% by weight of a copper-based composite thermal stabilizer, kneading and extruding under conditions of 220 to 280 ° C. and 100 to 400 rpm to prepare pellets. In this case, there is an advantage in that non-halogen phosphorus-based flame retardants are used to realize high flame retardancy and have excellent mechanical and electrical properties even after moisture.
상기 혼련 및 압출은 일례로 일축 압출기, 이축 압출기 또는 벤버리 믹서를 통해 수행될 수 있고, 바람직하게는 이축 압출기이며, 이 경우 조성물이 균일하게 분산되어 상용성이 우수한 효과가 있다.The kneading and extrusion may be performed, for example, through a single-screw extruder, twin-screw extruder, or Banbury mixer, preferably a twin-screw extruder, and in this case, the composition is uniformly dispersed, resulting in excellent compatibility.
상기 혼련 및 압출은 일례로 배럴온도가 220 내지 280 ℃, 바람직하게는 240 내지 260 ℃인 범위 내에서 수행될 수 있고, 이 경우 단위 시간당 처리량이 적절하면서도 충분한 용융 혼련이 가능하며, 수지 성분이 열분해 되는 등의 문제점을 야기하지 않는 효과가 있다. The kneading and extrusion may be carried out, for example, at a barrel temperature of 220 to 280 ° C, preferably 240 to 260 ° C, and in this case, sufficient melt kneading is possible while the throughput per unit time is appropriate, and the resin component is thermally decomposed. There is an effect that does not cause problems such as becoming.
상기 혼련 및 압출은 일례로 스크류 회전수가 100 내지 400 rpm, 바람직하게는 200 내지 400 rpm, 보다 바람직하게는 250 내지 350 rpm인 조건 하에서 수행될 수 있고, 이 경우 단위 시간당 처리량이 적절하여 공정 효율이 우수하면서도, 유리섬유의 과도한 절단을 억제하는 효과가 있다.The kneading and extruding may be performed, for example, under the condition that the number of rotations of the screw is 100 to 400 rpm, preferably 200 to 400 rpm, and more preferably 250 to 350 rpm. While excellent, there is an effect of suppressing excessive cutting of glass fibers.
상기 열가소성 수지 조성물의 제조방법은 전술한 열가소성 수지 조성물의 모든 기술적인 특징을 공유한다. 따라서 중첩되는 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.The manufacturing method of the thermoplastic resin composition shares all the technical characteristics of the thermoplastic resin composition described above. Therefore, the description of the overlapping part will be omitted.
성형품molding
본 기재의 성형품은 본 기재의 열가소성 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하고, 이 경우 비할로겐 인계 난연제를 사용하여 고난연성을 구현하고 함습 후에도 기계적 물성 및 전기적 물성이 뛰어난 이점이 있다.The molded article of the present substrate is characterized by including the thermoplastic resin composition of the present substrate, and in this case, it has the advantage of realizing high retardancy by using a non-halogen phosphorus-based flame retardant and having excellent mechanical and electrical properties even after moisture.
상기 성형품은 바람직하게는 자동차 부품 또는 전기·전자 부품일 수 있고, 보다 바람직하게는 커넥터, 정션박스(junction box), 충전건 인렛(Inlet) 또는 충전건 아웃렛(Outlet)일 수 있다.The molded product may preferably be an automobile part or an electric/electronic part, and more preferably may be a connector, a junction box, a charging gun inlet, or a charging gun outlet.
본 기재의 성형품의 제조방법은 일례로 (A) 폴리아미드 수지 35 내지 65 중량%, (B) 유리섬유 18 내지 40 중량%, (C) 복합 난연제 10 내지 30 중량%, (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제 0.06 내지 0.4 중량; 및 (E) 구리계 복합 열안정제 0.1 내지 0.7 중량%를 포함하여 220 내지 280 ℃ 및 100 내지 400 rpm에서 혼련 및 압출하여 펠릿으로 제조하는 단계; 및 제조된 펠릿을 사출기를 이용하여 사출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하고, 이 경우 물성 밸런스가 뛰어나면서도 사출 가공성이 뛰어난 이점이 있다.The manufacturing method of the molded article of the present substrate is, for example, (A) polyamide resin 35 to 65% by weight, (B) glass fiber 18 to 40% by weight, (C) composite flame retardant 10 to 30% by weight, (D) phosphite ( 0.06 to 0.4 weight of a phosphite)-based heat stabilizer; And (E) preparing a pellet by kneading and extruding at 220 to 280 ° C. and 100 to 400 rpm, including 0.1 to 0.7% by weight of a copper-based composite heat stabilizer; And injecting the prepared pellets using an extruder; characterized in that it includes, and in this case, there is an advantage that the injection processability is excellent while the physical property balance is excellent.
본 기재의 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 성형품을 설명함에 있어서, 명시적으로 기재하지 않은 다른 조건이나 장비 등은 당업계에서 통상적으로 실시되는 범위 내에서 적절히 선택할 수 있고, 특별히 제한되지 않음을 명시한다. In describing the thermoplastic resin composition of the present description, its manufacturing method and molded article, it is stated that other conditions or equipment not explicitly described may be appropriately selected within the range commonly practiced in the art and are not particularly limited. do.
이하, 본 기재의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 기재를 예시하는 것일 뿐 본 기재의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, preferred embodiments are presented to aid understanding of the present description, but the following examples are merely illustrative of the present description, and various changes and modifications are possible within the scope and spirit of the present description. It is obvious to those skilled in the art, It goes without saying that these variations and modifications fall within the scope of the appended claims.
[실시예][Example]
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 물질은 다음과 같다.Materials used in the following Examples and Comparative Examples are as follows.
* (A) 폴리아미드 수지: 폴리아미드 6 (상대 점도 2.3)* (A) Polyamide resin: polyamide 6 (relative viscosity 2.3)
* (B) 유리섬유: 아미노 실란으로 표면 처리된 평균 직경 9~13 ㎛ 및 평균 길이 3 mm인 촙 유리섬유 * (B) Glass fiber: Chopped glass fiber with an average diameter of 9 to 13 μm and an average length of 3 mm, surface-treated with amino silane
* (C) 복합 난연제: 알루미늄 디에틸포스피네이트(Clariant社, OP1230) 및 멜라민 폴리포스페이트(BASF社, Melapur 200-70)를 중량비 75 : 25로 혼합 * (C) Composite flame retardant: Aluminum diethylphosphinate (Clariant, OP1230) and melamine polyphosphate (BASF, Melapur 200-70) are mixed at a weight ratio of 75:25
* (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제: 트리페닐 포스파이트(TPP; 인 함량 9 중량%)* (D) phosphite-based heat stabilizer: triphenyl phosphite (TPP; phosphorus content 9% by weight)
* (E) 구리계 복합 열안정제: CuI와 KI의 혼합 (구리 함량: 100 ppm)(Crystran社 Cupper Iodide, Potassium Iodide)* (E) Copper-based composite thermal stabilizer: a mixture of CuI and KI (copper content: 100 ppm) (Crystran Company Cupper Iodide, Potassium Iodide)
* (F-1) 핵제: 소듐 포스페이트 (Bruggemann社, P22)* (F-1) Nucleating agent: sodium phosphate (Bruggemann Co., P22)
* (F-2) 핵제: 탈크 (KOCH社, KC-3000)* (F-2) Nucleating agent: Talc (KOCH, KC-3000)
* (G) 활제: 몬탄 왁스(Clariant社, OP-Wax)* (G) Lubricant: Montan Wax (Clariant, OP-Wax)
* (H) 산화방지제: 페놀계 산화방지제(N,N'-hexane-1,6-diylbis(3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionamide) 및 포스파이트계 산화방지제(Tris(2,4-di-t-butylphenyl)Phosphite)를 중량비 1:1로 혼합(BASF社, Irganox B225)* (H) Antioxidants: Phenol-based antioxidant (N,N'-hexane-1,6-diylbis (3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionamide)) and phosphite-based antioxidant (Tris (2,4-di-t-butylphenyl) Phosphite) in a weight ratio of 1:1 (BASF, Irganox B225)
실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 8Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 8
(A) 폴리아미드 수지, (B) 유리섬유, (C) 복합 난연제, (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제, (E) 구리계 복합 열안정제, (F) 핵제, (G) 활제 및 (H) 산화방지제를 하기 표 1 내지 3에 나타난 함량으로 헨셀 믹서를 이용해 균일하게 혼합하여 이축 압출기(twin-screw extruder, ￠=40 mm, L/D=42)로 압출온도 240~260 ℃ 및 스크류 회전속도 300 rpm의 압출조건으로 펠렛상의 열가소성 수지 조성물을 제조하였다.(A) polyamide resin, (B) glass fiber, (C) composite flame retardant, (D) phosphite-based thermal stabilizer, (E) copper-based composite thermal stabilizer, (F) nucleating agent, (G) lubricant and (H) The antioxidants are uniformly mixed using a Henschel mixer in the contents shown in Tables 1 to 3 below, and extruded with a twin-screw extruder (￠ = 40 mm, L / D = 42) at an extrusion temperature of 240 ~ 260 ℃ and A pellet-shaped thermoplastic resin composition was prepared under extrusion conditions at a screw rotation speed of 300 rpm.
제조된 펠렛 형태의 수지 조성물을 120 ℃인 열풍 건조기에서 2시간 이상 건조한 후, 사출기(Engel사, 80ton)을 이용하여 사출온도 260 ℃ 및 금형온도 60 ℃에서 사출 성형하여 시편을 제조하였고, 이를 항온항습실(23℃)에서 24시간 이상 방치한 후 물성을 측정하여 하기 표 1 내지 3에 나타내었다.After drying the prepared pellet-type resin composition in a hot air dryer at 120 ° C for more than 2 hours, a specimen was prepared by injection molding at an injection temperature of 260 ° C and a mold temperature of 60 ° C using an injection molding machine (Engel Co., 80 ton). After being left in a constant humidity room (23 ° C) for 24 hours or more, the physical properties were measured and are shown in Tables 1 to 3 below.
[시험예][Test Example]
상기 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 8에서 제조된 시편의 특성을 하기와 같은 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기의 표 1 내지 3에 나타내었다.The characteristics of the specimens prepared in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 8 were measured in the following manner, and the results are shown in Tables 1 to 3 below.
측정방법measurement method
* 인장강도(MPa): ISO 527-1 및 ISO 527-2에 의거하여 시편 두께 4 mm 및 크로스 헤드 스피드(cross head speed) 5 mm/min 하에서 측정하였다.* Tensile strength (MPa): measured under a specimen thickness of 4 mm and a cross head speed of 5 mm/min in accordance with ISO 527-1 and ISO 527-2.
* 함습 후 인장강도(MPa): 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 ISO 527-1 및 ISO 527-2에 의거하여 시편 두께 4 mm 및 크로스 헤드 스피드(cross head speed) 5 mm/min 하에서 측정하였다.* Tensile strength after moistening (MPa): After soaking in a water bath at 70 ° C for 7 days, in accordance with ISO 527-1 and ISO 527-2, under a specimen thickness of 4 mm and a cross head speed of 5 mm / min measured.
* 인장신율(%): ISO 527에 의거하여 시편 두께 4 mm 및 크로스 헤드 스피드(cross head speed) 5 mm/min 하에서 측정하였다.* Tensile elongation (%): measured according to ISO 527 under a specimen thickness of 4 mm and a cross head speed of 5 mm/min.
* 함습 후 인장신율(%): 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 ISO 527-1 및 ISO 527-2에 의거하여 시편 두께 4 mm 및 크로스 헤드 스피드(cross head speed) 5 mm/min 하에서 측정하였다.* Tensile elongation after moistening (%): After soaking in a water bath at 70 ° C for 7 days, in accordance with ISO 527-1 and ISO 527-2, under a specimen thickness of 4 mm and a cross head speed of 5 mm / min measured.
* 열변형온도(HDT, ℃): ISO 75-1 및 ISO 75-2에 의거하여 시편 두께 4mm, 시편 방향은 면방향(flatwise)으로 하중 1.80 MPa 하에서 측정하였다.* Heat deflection temperature (HDT, ℃): Measured in accordance with ISO 75-1 and ISO 75-2 with a specimen thickness of 4 mm and a load of 1.80 MPa in the flatwise direction of the specimen.
* 샤르피 충격강도(kJ/m2): ISO 179에 의거하여 상온에서 시편 두께 4 mm로 측정하였다.* Charpy impact strength (kJ/m 2 ): Measured in accordance with ISO 179 with a specimen thickness of 4 mm at room temperature.
* 함습 후 샤르피 충격강도(kJ/m2): 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 ISO 179에 의거하여 상온에서 시편 두께 4 mm로 측정하였다.* Charpy impact strength after moistening (kJ/m 2 ): After impregnating in a water bath at 70 °C for 7 days, it was measured according to ISO 179 with a specimen thickness of 4 mm at room temperature.
* 비교 트래킹 지수(Comparative Tracking Index, CTI): IEC 60112에 의거하여 시편 두께 3 mm로 측정하였다. 이때 비교 트래킹 지수 단위는 V(볼트)이다.* Comparative Tracking Index (CTI): measured according to IEC 60112 with a specimen thickness of 3 mm. At this time, the comparison tracking index unit is V (volt).
* 함습 후 비교 트래킹 지수(Comparative Tracking Index, CTI): 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 IEC 60112에 의거하여 시편 두께 3 mm로 측정하였다. * Comparative Tracking Index (CTI) after moistening: After soaking in a water bath at 70 ° C for 7 days, it was measured according to IEC 60112 with a specimen thickness of 3 mm.
* 난연성(UL 94): UL 94에 의거하여 두께 0.8 mm인 시편을 수직으로 세워놓고 버너로 시편에 불을 붙여 일정시간 내에 시편에 붙은 불이 저절로 꺼지는 정도에 따라서 V-2, V-1, V-0의 등급으로 구분하였다. V-0 등급이 난연성이 가장 우수하다. * Flame retardancy (UL 94): V-2, V-1, V according to the degree to which a specimen with a thickness of 0.8 mm is placed vertically in accordance with UL 94 and the fire on the specimen is extinguished within a certain period of time by setting fire to the specimen with a burner Classified as -0. The V-0 grade has the best flame retardancy.
* 함습 후 난연성(UL 94): 시편을 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 UL 94에 의거하여 두께 0.8 mm인 시편으로 측정하였다.* Flame retardancy after moistening (UL 94): After impregnating the specimen in a water bath at 70 ° C. for 7 days, it was measured according to UL 94 with a specimen having a thickness of 0.8 mm.
* 글로우 와이어 인화지수(Glow Wire Flammability Index; GWFI): IEC 60695-2-12에 의거하여 두께 1.5 mm 시편에 글로우 와이어를 30초간 접촉시킨 다음 후퇴 후 30초 내에 불꽃이 소화되는 최대온도를 측정하였다.* Glow Wire Flammability Index (GWFI): In accordance with IEC 60695-2-12, the glow wire was brought into contact with a 1.5 mm thick specimen for 30 seconds, and then the maximum temperature at which the flame was extinguished within 30 seconds after retreating was measured. .
* 표면 외관: 크기 125 mm * 13 mm * 1 mm인 사출품의 표면을 육안으로 관찰하여 표면에 유리섬유의 들뜸(Glass Fiber Floating) 현상 발생 여부를 관찰하여 하기와 같이 평가하였다.* Surface appearance: The surface of an injection-molded product having a size of 125 mm * 13 mm * 1 mm was visually observed to determine whether or not glass fiber floating occurred on the surface, and evaluated as follows.
○: 표면에 유리섬유의 들뜸 현상이 발생하지 않아 표면 외관이 우수○: The surface appearance is excellent because the lifting phenomenon of glass fibers does not occur on the surface
△: 표면에 유리섬유의 들뜸 현상이 일부 발생되어 표면 외관이 보통△: Some lifting of glass fibers occurs on the surface, so the surface appearance is normal
X: 표면에 유리섬유의 들뜸 현상이 발생되어 표면 외관이 불량X: The surface appearance is poor due to the lifting of glass fibers on the surface
복합 열안정제(E) Copper-based
complex heat stabilizer
전impregnation
jeon
(MPa)tensile strength
(MPa)
(%)tensile elongation
(%)
(kJ/m2)impact strength
(kJ/m 2 )
후impregnation
after
(MPa)tensile strength
(MPa)
(%)tensile elongation
(%)
(kJ/m2)impact strength
(kJ/m 2 )
복합 열안정제(E) Copper-based
complex heat stabilizer
전impregnation
jeon
(MPa)tensile strength
(MPa)
(%)tensile elongation
(%)
(kJ/m2)impact strength
(kJ/m 2 )
후impregnation
after
(MPa)tensile strength
(MPa)
(%)tensile elongation
(%)
(kJ/m2)impact strength
(kJ/m 2 )
복합 열안정제(E) Copper-based
complex heat stabilizer
침
전box
saliva
jeon
(MPa)tensile strength
(MPa)
(%)tensile elongation
(%)
(kJ/m2)impact strength
(kJ/m 2 )
침
후box
saliva
after
(MPa)tensile strength
(MPa)
(%)tensile elongation
(%)
(kJ/m2)impact strength
(kJ/m 2 )
상기 표 1 내지 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물(실시예 1 내지 12)은 비교예 1 내지 8 대비 함습 후에도 충격강도, 인장강도, 인장신율 등 기계적 물성이 우수하고 비교 트래킹 지수, GWFI 및 난연성이 우수한 효과를 확인할 수 있었다.As shown in Tables 1 to 3, the thermoplastic resin compositions (Examples 1 to 12) according to the present invention are excellent in mechanical properties such as impact strength, tensile strength, and tensile elongation even after moistening compared to Comparative Examples 1 to 8, and comparative tracking index , it was confirmed that the effect of excellent GWFI and flame retardancy was confirmed.
여기에서, 핵제로 (F-1) 소듐 포스페이트 또는 (F-2) 탈크를 포함한 실시예 1 내지 5, 7, 8 및 10 내지 12는 함침 전과 후에서 모두 기계적 물성 및 전기적 특성이 보다 우수하였다. 특히 (F-1) 소듐 포스페이트를 0.01 내지 0.5 중량%로 포함한 실시예 1 내지 5, 7, 8 및 11은 기계적 물성 및 전기적 특성 외에도 표면 외관이 우수하였다. 또한, (F-2) 탈크를 포함한 실시예 10 및 (F-1) 소듐 포스페이트를 0.8 중량%로 포함한 실시예 12는 기계적 물성은 우수하나 표면 외관에서 유리섬유에 의한 표면 들뜸(Glass Fiber Floating) 현상이 발생되었다.Here, Examples 1 to 5, 7, 8, and 10 to 12 including (F-1) sodium phosphate or (F-2) talc as a nucleating agent had better mechanical properties and electrical properties before and after impregnation. In particular, Examples 1 to 5, 7, 8, and 11 containing 0.01 to 0.5 wt% of (F-1) sodium phosphate had excellent surface appearance in addition to mechanical properties and electrical properties. In addition, (F-2) Example 10 including talc and (F-1) Example 12 including 0.8% by weight of sodium phosphate had excellent mechanical properties, but surface appearance due to glass fiber floating (Glass Fiber Floating) phenomenon has occurred.
구체적으로, (D) TPP를 소량으로 포함한 비교예 1은 함침 전과 후의 전기적 특성이 저하되었고, (D) TPP를 과량으로 포함한 비교예 2는 함침 전 인장강도가 130 MPa 미만으로 자동차 부품 및 전기·전자 부품에서 요구되는 인장강도를 충족하지 못하였다.Specifically, (D) Comparative Example 1, which contained a small amount of TPP, had reduced electrical properties before and after impregnation, and (D) Comparative Example 2, which contained an excessive amount of TPP, had a tensile strength of less than 130 MPa before impregnation. The tensile strength required for electronic components was not met.
또한, (D) TPP를 포함하지 않고 (E) 구리계 복합 열안정제 단독으로 포함한 비교예 3 및 비교예 5는 함침 전과 후의 전기적 특성이 저하되었고, (D) TPP 및 (E) 구리계 복합 열안정제를 모두 포함하지 않은 비교예 4는 함침 후 인장강도와 전기적 특성이 저하되었다.In addition, (D) Comparative Examples 3 and 5 containing only the copper-based composite thermal stabilizer without TPP and (E) had reduced electrical properties before and after impregnation, and (D) TPP and (E) copper-based composite thermal stabilizer In Comparative Example 4, which did not contain any stabilizers, tensile strength and electrical properties were deteriorated after impregnation.
또한, (E) 구리계 복합 열안정제를 소량으로 포함한 비교예 6은 함침 후 난연성이 저하되었고, (E) 구리계 복합 열안정제를 과량으로 포함한 비교예 7은 함침 전과 후에서 전기적 특성이 모두 저하되었다.In addition, (E) Comparative Example 6 including a small amount of the copper-based composite heat stabilizer deteriorated flame retardancy after impregnation, and (E) Comparative Example 7 including an excessive amount of the copper-based composite heat stabilizer had electrical properties both before and after impregnation. It became.
결론적으로, 본 발명에 따른 (A) 폴리아미드 수지, (B) 유리섬유, (C) 복합 난연제, (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제 및 (E) 구리계 복합 열안정제를 소정 함량으로 포함하는 열가소성 수지 조성물은 비할로겐 인계 난연제를 사용하여 고난연성을 구현하고 수분 흡수 후에도 기계적 물성 및 전기적 물성이 우수한 효과를 확인할 수 있었다. In conclusion, (A) polyamide resin, (B) glass fiber, (C) composite flame retardant, (D) phosphite-based heat stabilizer and (E) copper-based composite heat stabilizer according to the present invention are prepared in a predetermined amount. The thermoplastic resin composition comprising a non-halogen phosphorus-based flame retardant was used to implement high flame retardancy, and it was confirmed that the effect of excellent mechanical and electrical properties even after water absorption was confirmed.
Claims (15)
(B) 유리섬유 18 내지 40 중량%;
(C) 복합 난연제 10 내지 30 중량%;
(D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제 0.06 내지 0.4 중량%; 및
(E) 구리계 복합 열안정제 0.1 내지 0.7 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
(A) 35 to 65% by weight of a polyamide resin;
(B) 18 to 40% by weight of glass fibers;
(C) 10 to 30% by weight of a composite flame retardant;
(D) 0.06 to 0.4% by weight of a phosphite-based heat stabilizer; and
(E) 0.1 to 0.7% by weight of a copper-based composite thermal stabilizer; characterized in that it comprises
Thermoplastic resin composition.
상기 열가소성 수지 조성물은 70 ℃의 수조에서 7일 동안 함침시킨 후 IEC 60112에 의거하여 시편 두께 3 mm로 측정한 비교 트래킹 지수(Comparative Tracking Index, CTI)가 530 V 이상인 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 1,
Characterized in that the thermoplastic resin composition has a comparative tracking index (CTI) of 530 V or more measured with a specimen thickness of 3 mm in accordance with IEC 60112 after being impregnated for 7 days in a water bath at 70 ° C.
Thermoplastic resin composition.
상기 열가소성 수지 조성물은 (F) 핵제 0.01 내지 0.6 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 1,
The thermoplastic resin composition is characterized in that it comprises (F) 0.01 to 0.6% by weight of the nucleating agent
Thermoplastic resin composition.
상기 (F) 핵제는 인산, 아인산, 차아인산, 또는 이들의 염 또는 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 유기 핵제; 탈크, 마이카, 월라스토나이트, 실리카, 카올린 및 클레이로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기 핵제; 또는 이들의 혼합인 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 3,
The (F) nucleating agent is at least one organic nucleating agent selected from the group consisting of phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, or salts or esters thereof; at least one inorganic nucleating agent selected from the group consisting of talc, mica, wollastonite, silica, kaolin and clay; or a mixture thereof
Thermoplastic resin composition.
상기 (A) 폴리아미드 수지는 탄소수 2 내지 30개인 디아민과 탄소수 4 내지 30개인 디카르복실산 중합체; 락탐 중합체; 아미노카르복실산 중합체; 및 락탐과 아미노카르복실산의 공중합체;로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 1,
The (A) polyamide resin is a diamine having 2 to 30 carbon atoms and a dicarboxylic acid polymer having 4 to 30 carbon atoms; lactam polymers; aminocarboxylic acid polymers; And copolymers of lactams and aminocarboxylic acids; characterized in that at least one selected from the group consisting of
Thermoplastic resin composition.
상기 (B) 유리섬유는 평균 직경 3 내지 25 ㎛ 및 평균 길이 1 내지 10 mm인 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 1,
The glass fiber (B) is characterized in that the average diameter of 3 to 25 ㎛ and the average length of 1 to 10 mm
Thermoplastic resin composition.
상기 (C) 복합 난연제는 (c-1) 유기 포스피네이트 금속염 및 (c-2) 멜라민 포스페이트계 난연제를 포함하는 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 1,
The (C) composite flame retardant is characterized in that it comprises (c-1) organic phosphinate metal salt and (c-2) melamine phosphate-based flame retardant
Thermoplastic resin composition.
상기 (c-1) 유기 포스피네이트 금속염은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
[화학식 1]
(상기 R1 및 R2는 각각 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 아릴기이고, M은 Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na, K 및 양성자화된 질소염기(protonated nitrogen base)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이며, 상기 n은 1 내지 4의 정수이다)
According to claim 7,
The (c-1) organic phosphinate metal salt is a compound represented by the following formula (1), characterized in that
Thermoplastic resin composition.
[Formula 1]
(The R 1 and R 2 are each an alkyl group or an aryl group having 1 to 6 carbon atoms, and M is Mg, Ca, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, At least one selected from the group consisting of Na, K, and protonated nitrogen base, wherein n is an integer from 1 to 4)
상기 (c-2) 멜라민 포스페이트계 난연제는 멜라민 파이로포스페이트, 멜라민 폴리포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트 금속염 및 싸이클릭 벤질 포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 7,
The (c-2) melamine phosphate-based flame retardant is at least one selected from the group consisting of melamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melamine pyrophosphate metal salt and cyclic benzyl phosphate, characterized in that
Thermoplastic resin composition.
상기 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제는 트리페닐 포스파이트, 디페닐이소데실 포스파이트, 페닐 디이소데실 포스파이트, 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페닐-디-트리데실) 포스파이트, 환형 네오펜탄테트라일-비스(옥타데실)포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(디노닐)포스파이트, 디옥타데실-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트 및 디-n-옥타데실-1-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시-페닐)-에탄포스포네이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 1,
The (D) phosphite-based thermal stabilizer is triphenyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, 4,4'-butylidene-bis(3-methyl-6-t -Butylphenyl-di-tridecyl) phosphite, cyclic neopentane tetrayl-bis (octadecyl) phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tris (dinonyl) phosphite, dioctadecyl-3,5- The group consisting of di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate and di-n-octadecyl-1-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-phenyl)-ethanephosphonate Characterized in that at least one selected from
Thermoplastic resin composition.
상기 (D) 포스파이트(phosphite)계 열안정제는 이의 총 중량에 대하여 인 함량이 8 내지 13 중량%인 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 1,
The (D) phosphite-based heat stabilizer is characterized in that the phosphorus content is 8 to 13% by weight relative to its total weight
Thermoplastic resin composition.
상기 (E) 구리계 복합 열안정제는 염화구리(I), 브롬화구리(I), 요오드화구리(I), 염화구리(II), 브롬화구리(II) 및 요오드화구리(II)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 1,
The (E) copper-based composite thermal stabilizer is selected from the group consisting of copper chloride (I), copper bromide (I), copper iodide (I), copper chloride (II), copper bromide (II) and copper iodide (II) Characterized in that one or more
Thermoplastic resin composition.
상기 (E) 구리계 복합 열안정제는 알칼리 금속 할라이드를 포함하는 것을 특징으로 하는
열가소성 수지 조성물.
According to claim 1,
The (E) copper-based composite thermal stabilizer is characterized in that it comprises an alkali metal halide
Thermoplastic resin composition.
열가소성 수지 조성물의 제조방법.
(A) 35 to 65% by weight of a polyamide resin, (B) 18 to 40% by weight of glass fiber, (C) 10 to 30% by weight of a composite flame retardant, (D) 0.06 to 0.4% by weight of a phosphite-based heat stabilizer, and (E) including 0.1 to 0.7% by weight of a copper-based composite thermal stabilizer and kneading and extruding under conditions of 220 to 280 ° C. and 100 to 400 rpm to produce pellets
A method for producing a thermoplastic resin composition.
성형품.
It is characterized in that it comprises the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 13
molding.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2023/000186 WO2023146152A1 (en) | 2022-01-26 | 2023-01-05 | Thermoplastic resin composition, method for producing same, and molded article manufactured therefrom |
| CN202380009592.0A CN116829636A (en) | 2022-01-26 | 2023-01-05 | Thermoplastic resin composition, method of preparing the same, and molded article manufactured using the same |
| JP2023552104A JP2024508470A (en) | 2022-01-26 | 2023-01-05 | Thermoplastic resin composition, method for producing the same, and molded articles produced therefrom |
| EP23742174.8A EP4269495A1 (en) | 2022-01-26 | 2023-01-05 | Thermoplastic resin composition, method for producing same, and molded article manufactured therefrom |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20220011269 | 2022-01-26 | ||
| KR1020220011269 | 2022-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230115889A true KR20230115889A (en) | 2023-08-03 |
Family
ID=87568238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230001114A KR20230115889A (en) | 2022-01-26 | 2023-01-04 | Thermoplastic resin composition, method for preparing the same and article prepared therefrom |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230115889A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140086795A (en) | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 제일모직주식회사 | Flame retardant polyamide resin composition and article comprising the same |
-
2023
- 2023-01-04 KR KR1020230001114A patent/KR20230115889A/en active Search and Examination
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140086795A (en) | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 제일모직주식회사 | Flame retardant polyamide resin composition and article comprising the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2707430B1 (en) | Flame retardant semi-aromatic polyamide composition and moulded products made therefrom | |
| US9856365B2 (en) | Compositions of polyhydric alcohols and polyamides | |
| EP3009478B1 (en) | Polyamide resin composition and molded article produced therefrom | |
| KR101323507B1 (en) | Flame-retardant polyamide composition | |
| KR101792338B1 (en) | Thermoplastic resin composition and molded parts using the same | |
| US7989538B2 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin compositions and processes for the preparation of the compositions exhibiting increased melt flow and articles therefrom | |
| KR101805230B1 (en) | Flame-Retardant Polyamide Resin Composition and Molded Article Using Same | |
| JP6226704B2 (en) | Polyamide resin composition | |
| WO2010002403A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition including zinc stannate, and articles therefrom | |
| CN111393843A (en) | Flame-retardant thermoplastic molding compositions | |
| EP3480255A1 (en) | Thermoplastic resin composition and molded body obtained by molding same | |
| WO2019122139A1 (en) | High heat resistance polyamide molding compound | |
| EP3564319B1 (en) | Polyamide resin composition and molded article produced therefrom | |
| KR20220080143A (en) | Polyamide compositions and articles thereof | |
| JP2015224286A (en) | Polyamide resin composition | |
| KR20160070252A (en) | Thermoplastic resin composition and molded part for automobile using the same | |
| KR20230115889A (en) | Thermoplastic resin composition, method for preparing the same and article prepared therefrom | |
| KR102578733B1 (en) | Flame-retardant polyamide composition, method for preparing the same and method for preparing molding product containing the same | |
| EP4269495A1 (en) | Thermoplastic resin composition, method for producing same, and molded article manufactured therefrom | |
| JP7310080B2 (en) | Resin composition and molded product | |
| CN116829636A (en) | Thermoplastic resin composition, method of preparing the same, and molded article manufactured using the same | |
| KR101861490B1 (en) | Thermoplastic resin composition and molded part for automobile using the same | |
| KR20240031682A (en) | Thermoplastic resin composition, method for preparing the same and article prepared therefrom | |
| KR20230116572A (en) | Thermoplastic resin composition and molded product using the same | |
| KR20230030378A (en) | Thermoplastic resin composition, method for preparing the same and article prepared therefrom |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |