KR20230110261A - 멀티파라미터 리드 세트 및 그 이용 방법들 - Google Patents

Abstract

멀티파라미터 리드 세트, 이용 방법, 및 멀티파라미터 리드 세트를 조립 또는 재처리하는 방법. 멀티파라미터 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 환자 리드를 포함한다. 제1 환자 리드는 제1 리드 상호연결 특징부를 더 포함한다. 리드 세트는 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 환자 리드를 더 포함한다. 제2 환자 리드는 제2 리드 상호연결 특징부를 더 포함한다. 제2 리드 상호연결 특징부 및 제1 리드 상호연결 특징부는 제1 환자 리드의 제1 부분을 제2 환자 리드의 제2 부분에 제거가능하게 연결하도록 상호연결가능하다.

Description

멀티파라미터 리드 세트 및 그 이용 방법들

35 U.S.C §119 하의 우선권 주장

본 특허 출원은 2020년 10월 19일자로 출원되고 본 출원의 양수인에게 양도된, 발명의 명칭이 "MULTIPARAMETER LEAD SET AND METHODS OF USE THEREOF"인 미국 가출원 제63/093650호에 대한 우선권을 주장하며, 그러한 가출원은 본 명세서에 참고로 명시적으로 포함된다.

발명의 분야

본 개시내용의 양태들은 생리학적 모니터링 시스템들(physiologic monitoring systems)과 같은 의료 시스템 내의 다양한 감지 디바이스들과 함께 이용하기 위한 멀티파라미터 리드 세트들(multiparameter lead sets) 및 케이블 및 연결 관리, 및 그 이용 방법들에 관한 것이다.

환자가 의료 환경, 예를 들어, 병원, 요양원(nursing home), 또는 보조 생활 시설(assisted living facility)에서와 같이, 관찰, 치료, 또는 이 둘의 조합에 대한 모니터링을 필요로 할 때, 환자의 웰빙(well-being)을 계속적으로 그리고 정확하게 평가하기 위해 환자의 바이탈 사인들(vital signs) 및 다른 건강 지표들(health indicators)이 모니터링될 수 있다. 하나의 그러한 바이탈 사인은 일반적으로 EKG 및/또는 ECG로서 지칭될 수 있는 심전도(electrocardiogram)를 통한 심장의 모니터링이다. EKG를 통해 심장의 이벤트들을 모니터링하기 위해, 환자의 심장의 활동에 대응하는 전기 신호들을 감지하기 위해 일련의 3, 5, 6, 10 또는 14개 이상의 전극들이 환자 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전극들 각각은 전극들 내의 전하 캐리어들(전자들)이 전기화학 교환을 통해 신체 내의 전하 캐리어들(이온들)과 통신하도록 허용하기 위해 이용될 수 있다. 따라서, 환자의 신체 표면 상에 EKG 전극들을 배치하는 것은 신호의 적절한 증폭 후에 신체 내의 전압 변화들이 기록되고/되거나 건강 전문가에게 디스플레이되는 것을 허용한다.

본 개요는 아래의 상세한 설명에서 더 설명되는 개념들의 선택을 간단한 형태로 소개하기 위해 제공된다. 본 개요는 청구된 주제의 주요 특징들을 식별하는 것을 의도하지 않고, 청구된 주제의 범위를 결정하는 데 도움을 주기 위해 이용되는 것을 의도하지도 않는다.

본 개시내용의 다양한 양태들에서, 환자에 부착되고 케이블 시스템을 통해 환자 모니터와 전자적으로 통신할 수 있는 복수의 모니터링 디바이스들(본 명세서에서 "환자 커넥터들(patient connectors)"로도 상호교환가능하게 지칭됨)을 포함하는 멀티파라미터 리드 세트들이, 그 이용 방법들에 더하여 설명된다. 리드 세트들은 하나 이상의 온도 센서, 심장의 전기적 활동을 모니터링하기 위한, 복수의 전극들 또는 전극들에 선택적으로 장착하도록 구성된 전극 커넥터들, 및/또는 환자 혈액 산소 포화도 레벨들을 모니터링하기 위한 SpO₂ 또는 다른 센서와 같은, 건강 지표들을 제공하기 위해 환자에게 부착가능하거나 달리 연결가능한 다양한 센서들 및/또는 다른 디바이스들을 포함할 수 있다. 멀티파라미터 리드 세트는 단일 또는 다수의 모니터링 스테이션에 연결가능하도록 구성된 단일 또는 다수의 리드 커넥터를 가질 수 있다. 단일 또는 다수의 커넥터는 단일 또는 다수의 모니터링 스테이션과 함께 이용하기 위한 다수의 모니터링 디바이스들 및/또는 리드들의 연결을 통합할 수 있다.

본 개시내용의 일 양태에서, 멀티파라미터 리드 세트가 개시된다. 멀티파라미터 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 환자 리드를 포함할 수 있고, 제1 환자 리드는 제1 리드 원위 단부(lead distal end)와 제1 리드 근위 단부(lead proximal end) 사이에 연장한다. 제1 환자 리드는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위해 환자에 부착되도록 구성되는 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터를 더 포함할 수 있다. 제1 환자 리드는 제1 리드 상호연결 특징부(lead interconnection feature)를 더 포함할 수 있다. 멀티파라미터 리드 세트는 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 환자 리드를 더 포함할 수 있고, 제2 환자 리드는 제2 리드 원위 단부와 제2 리드 근위 단부 사이에 연장한다. 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터는 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위해 환자에 부착되도록 구성될 수 있고, 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터에 연결될 수 있다. 제2 환자 리드는 제2 리드 상호연결 특징부를 더 포함할 수 있고, 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 상호연결 특징부는 제1 환자 리드의 제1 부분을 제2 환자 리드의 제2 부분에 제거가능하게 연결하도록 상호연결가능하다. 예를 들어, 제1 환자 리드는 원위 단부에서의 일련의 3, 5, 6, 10 또는 14개의 ECG 환자 커넥터들, 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터, 및 ECG 환자 커넥터들과 제1 리드 커넥터를 연결하는 제1 와이어 또는 일련의 와이어들을 가질 수 있다. 제2 환자 리드는 원위 단부에서의 온도 센서, 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터, 및 온도 센서와 제2 환자 커넥터를 연결하는 제2 와이어 또는 일련의 와이어들을 가질 수 있다. 전술일 예에서, 제1 와이어 및 제2 와이어 및/또는 제1 리드 커넥터 및 제2 리드 커넥터의 적어도 한 섹션은 제1 환자 리드 및 제2 환자 리드가 서로 연결가능하게/분리가능하게 허용하는 상호연결 특징부들을 포함한다.

본 개시내용의 일 양태에서, 환자의 적어도 2개의 건강 지표들을 모니터링하는 방법이 개시된다. 방법은 제1 환자 리드의 제1 환자 커넥터를 환자에 연결하는 단계를 포함하고, 제1 환자 리드는 환자의 적어도 2개의 건강 지표들 중 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 것이고, 제1 환자 리드의 제1 상호연결 특징부 및 제2 환자 리드의 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 제2 환자 리드에 연결가능하고 그로부터 분리가능하도록 구성되는 제1 리드 상호연결 특징부를 포함한다. 방법은 제2 환자 리드의 제2 환자 커넥터를 환자에 연결하는 단계를 더 포함하고, 제2 환자 리드는 환자의 적어도 2개의 건강 지표들 중 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 것이다. 방법은 제1 리드 상호연결 특징부를 제2 리드 상호연결 특징부에 연결하거나, 제1 상호연결 특징부를 제2 상호연결 특징부로부터 부분적으로 분리하는 단계, 및 제1 리드의 제1 리드 커넥터 및 제2 리드의 제2 리드 커넥터를 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 연결하는 단계를 더 포함한다.

본 개시내용의 일 양태에서, 멀티파라미터 리드 세트를 조립 또는 재구성하는 방법이 개시된다. 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 제1 타입의 환자 리드에 연결가능하고 그로부터 분리가능한 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 환자 리드를 포함한다. 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함한다. 조립 또는 재구성하는 방법은, 조립 또는 재구성을 위한 리드 세트에 대한 복수의 리드들을 선택하는 단계 - 복수의 리드들은 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 제2 타입의 환자 리드 중 하나를 포함함 -; 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 제2 타입의 환자 리드 중 하나가 아직 분리되지 않은 경우 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 제2 타입의 환자 리드 중 하나를 분리하는 단계; 및 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 제2 타입의 리드 중 하나를 위생처리(sanitizing), 멸균(sterilizing) 및/또는 고수준 살균(high level disinfection)(HLD)하는 단계를 포함한다.

이들 양태들의 추가적인 이점들 및 신규한 특징들은 부분적으로는 이하의 설명에서 개시될 것이고, 부분적으로는 이하의 검토시 또는 본 개시내용의 실시에 의한 학습시에 본 기술분야의 통상의 기술자에게 더욱 명백해질 것이다.

본 개시내용의 양태들의 특성인 것으로 생각되는 신규한 특징들은 첨부된 청구항들에 제시된다. 이하의 설명에서, 유사한 부분들은 명세서 및 도면들 전체에 걸쳐 각각 동일한 번호들로 표시된다. 도면들은 반드시 실제 축척으로 그려진 것은 아니며, 특정 도면들은 명료성 및 간결성을 위해 과장되거나 일반화된 형태로 도시될 수 있다. 그러나, 본 개시내용 자체뿐만 아니라, 바람직한 이용 모드, 그 추가 목적들 및 이점들은 첨부 도면들과 함께 읽을 때 본 개시내용의 예시적인 양태들의 다음의 상세한 설명을 참조하여 가장 잘 이해될 것이다.
도 1은 관련 기술에 따라 연결된 다수의 모니터링 디바이스들 또는 다른 환자 리드들을 갖는 환자의 예를 도시한다.
도 2는 본 개시내용의 양태들에 따라 연결된 다수의 모니터링 디바이스들 및 다른 리드들을 갖는 환자의 일 예를 도시한다.
도 3은 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트 어댑터와 선택적으로 연결된 예시적인 멀티파라미터 리드 세트를 도시한다.
도 4는 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트 어댑터와 선택적으로 연결가능한 예시적인 멀티파라미터 리드 세트의 다양한 상세들을 도시한다.
도 5는 본 개시내용의 양태들에 따른 예시적인 멀티파라미터 리드 세트에 대한 다양한 리드 관련 특징부들을 도시한다.
도 6은 본 개시내용의 양태에 따른 예시적인 SpO₂ 센서 리드의 사시도를 도시한다.
도 7은 본 개시내용의 양태들에 따른, Nellcor^TM SpO₂ 센서, KDL 멀티파라미터 어댑터, 5개의 전극 패드 디바이스들 및 온도 센서 디바이스를 포함하는 예시적인 멀티파라미터 리드 세트를 도시한다.
도 8은 본 개시내용의 양태들에 따른, 멀티파라미터 모니터를 포함하는 다른 예시적인 멀티파라미터 리드 세트 시스템에 대한 다양한 특징부들을 도시한다.
도 9는 본 개시내용의 양태들에 따른 예시적인 멀티파라미터 리드 세트 및 멀티파라미터 입력 디바이스를 도시한다.
도 10a는 본 개시내용의 양태들에 따른 예시적인 멀티파라미터 리드 세트 및 멀티파라미터 입력 디바이스를 도시한다.
도 10b는 본 개시내용의 양태들에 따른 예시적인 멀티파라미터 리드 세트 및 멀티파라미터 입력 디바이스를 도시한다.
도 11은 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트 및 멀티파라미터 입력 디바이스의 예를 도시한다.
도 12는 본 개시내용의 양태들에 따른 모니터링 디바이스에 연결 및 장착되도록 구성되는 멀티파라미터 리드 세트 및 멀티파라미터 입력 디바이스의 예를 도시한다.
도 13은 본 개시내용의 양태들에 따른 비침습 혈압 제공(non-invasive blood pressure provision)을 갖는 멀티파라미터 리드 세트 및 멀티파라미터 입력 디바이스의 예를 도시한다.
도 14a는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 모듈형 커넥터의 예를 도시한다.
도 14b는 도 14a의 모듈형 커넥터와 함께 이용가능한 접촉 구성을 도시한다.
도 14c는 도 14a의 모듈형 커넥터와 함께 이용가능한 접촉 구성을 도시한다.
도 15a 내지 도 15d는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 리드 상호연결 특징부들을 도시한다.
도 16a 내지 도 16f는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 리드 상호연결 특징부들을 도시한다.
도 17a 및 도 17b는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 리드 상호연결 특징부들을 도시한다.
도 18은 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 리드 상호연결 특징부들을 도시한다.
도 19a 내지 도 19d는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 리드 상호연결 특징부들을 도시한다.
도 19e 및 도 19f는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 리드 상호연결 특징부들을 도시한다.
도 20은 멀티파라미터 리드 세트를 조립 또는 재구성하는 방법을 도시한다.
도 21a 내지 도 21c는 본 개시내용의 양태들에 따른 예시적인 온도 센서 디바이스 및 패치들을 도시한다.
도 22a 및 도 22b는 본 개시내용의 양태들에 따른, 환자에 부착된 예시적인 전극 패드 디바이스 및 예시적인 온도 센서 디바이스를 도시한다.
도 22c는 본 개시내용의 양태들에 따른 온도 센서 시스템을 도시한다.
도 22d는 본 개시내용의 양태들에 따른 도 22c의 온도 센서 시스템의 분해도이다.
도 22e는 본 개시내용의 양태들에 따른 도 22c 및 도 22d의 온도 센서의 단면도이다.
도 22f 내지 도 22i는 본 개시내용의 양태들에 따른 예시적인 온도 센서 디바이스 및 패치들을 도시한다.
도 23a는 본 개시내용의 양태들에 따른 예시적인 온도 센서 시스템의 부분 분해도이다.
도 23b는 본 개시내용의 양태들에 따른 도 23a의 온도 센서 시스템의 단면도이다.
도 24a는 본 개시내용의 양태들에 따른 온도 센서 시스템의 단면도이다.
도 24b는 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트와 함께 이용된 온도 센서를 도시한다.
도 25는 본 개시내용의 양태들에 따른 온도 센서 시스템의 단면도이다.
도 26은 본 개시내용의 양태들에 따른 온도 센서 시스템의 단면도이다.
도 27은 본 개시내용의 양태들에 따른 온도 센서 시스템을 포함하는 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법을 도시한다.
도 28은 본 개시내용의 양태들에 따른 온도 센서 시스템을 포함하는 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법을 도시한다.
도 29는 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트와 함께 이용가능한 온도 센서 시스템을 재구성하는 방법을 도시한다.
도 30은 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트와 함께 이용가능한 온도 센서 시스템을 재구성하는 방법을 도시한다.
도 31a는 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트와 함께 이용가능한 산소 포화도 센서(oxygen saturation sensor)의 평면도이다.
도 31b는 도 31a의 산소 포화도 센서의 측단면도이다.
도 31c는 도 31a 및 도 31b의 산소 포화도 센서의 분해 또는 사전 조립도이다.
도 32a는 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트와 함께 이용가능한 산소 포화도 센서의 도면이다.
도 32b는 도 32a의 산소 포화도 센서의 평면도이다.
도 32c는 도 32a 및 도 32b의 산소 포화도 센서의 측단면도이다.
도 32d는 도 32a 내지 도 32c의 산소 포화도 센서의 분해 또는 사전 조립도이다.
도 33은 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트와 함께 이용가능한 산소 포화도 센서의 측단면도이다.
도 34는 본 개시내용의 양태들에 따른 센서 시스템 및/또는 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법을 도시한다.
도 35는 본 개시내용의 양태들에 따른 센서 시스템 및/또는 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법을 도시한다.
도 36은 본 개시내용의 양태들에 따른 센서 시스템 및/또는 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법을 도시한다.
도 37은 본 개시내용의 양태들에 따른 센서 시스템 및/또는 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법을 도시한다.
도 38은 본 개시내용의 양태들에 따른 센서 시스템 및/또는 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법을 도시한다.
도 39는 본 개시내용의 양태들에 따른 센서 시스템 및/또는 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법을 도시한다.
도 40은 본 개시내용의 양태들에 따른 센서 시스템 및/또는 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법을 도시한다.
도 41은 본 개시내용의 양태들에 따른 멀티파라미터 리드 세트를 환자에게 연결하는 예시적인 방법을 도시한다.

첨부 도면들과 관련하여 아래에 개시되는 상세한 설명은 다양한 구성들의 설명으로서 의도되며, 본 명세서에서 설명되는 개념들이 실시될 수 있는 구성들만을 나타내는 것을 의도하지 않는다. 상세한 설명은 다양한 개념들의 철저한 이해를 제공할 목적으로 특정 상세들을 포함한다. 그러나, 이러한 개념들은 이러한 특정 상세들 없이도 실시될 수 있다는 것이 본 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다.

맥락을 위해, 본 개시내용의 양태들 및 본 개시내용이 제공하는 이점들의 넓은 개요가 제공된다. 이러한 개요 및 이어지는 상세한 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제공되었다. 그것은 총망라하려는 것도 아니고 본 개시내용을 설명된 형태들로 제한하려는 것도 아니다. 전술한 양태들의 조합을 포함하여, 상기의 교시들에 비추어 다수의 수정들이 가능하다. 그러한 수정들 중 일부가 논의되었고, 다른 것들이 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이해될 것이다. 다양한 양태들은 본 개시내용의 원리들 및 고려되는 특정 용도에 적합한 다양한 양태들을 가장 잘 예시하기 위해 선택되고 설명되었다. 물론, 본 개시내용의 범위는 본 명세서에 개시된 예들 또는 양태들에 제한되지 않고, 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 임의의 수의 애플리케이션들 및 등가의 디바이스들에서 이용될 수 있다. 오히려, 본 명세서에 첨부된 청구항들에 의해 범위가 정의되도록 의도된다.

환자가 의료 환경, 예를 들어, 병원, 요양원, 또는 보조 생활 시설에서와 같이, 관찰, 치료, 또는 이 둘의 조합에 대한 모니터링을 필요로 할 때, 환자의 웰빙을 평가하기 위해 환자의 바이탈 사인들 및 다른 건강 지표들이 모니터링될 수 있다. 그러한 실무에서, 몇 가지 예를 들자면, 체온, 혈중 산소 포화도 레벨들, 맥박, 호흡수(respiration rate), 혈압(예를 들어, 비침습 혈압(non-invasive blood pressure) 또는 NIBP) 및 (예를 들어, 심전도 또는 "EKG" 또는 "ECG"를 통한) 심장의 전기적 활동을 포함하는 다양한 건강 지표들이 단일 또는 복수의 상이한 의료 디바이스를 통해 모니터링될 수 있다. 그러나, 각각의 디바이스는 단일 지표를 측정하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, EKG 모니터링 디바이스는 환자의 심장 기능들 및/또는 맥박을 모니터링하기 위해 이용될 수 있고, EKG 모니터링 스테이션 또는 다른 모니터링 디바이스에 연결된 다수의 리드들을 포함할 수 있다. 환자의 온도는 별도의 리드 및/또는 온도 모니터링 스테이션 및/또는 전술한 모니터링 디바이스에 연결된 다른 디바이스를 통해 모니터링될 수 있다. 또한, 환자의 혈액의 펄스 산소 측정(pulse oximetry) 또는 산소 포화도는 혈액 산소 모니터링 리드 및/또는 혈액 산소 모니터링 스테이션 및/또는 전술한 모니터링 스테이션에 연결된 디바이스를 이용하여 모니터링될 수 있다. 유사하게, 환자의 혈압은 다른 디바이스 및/또는 다른 리드를 이용하여 모니터링될 수 있다.

따라서, 일부 경우들에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 개별 와이어 리드들 및/또는 튜브들이 각각의 하나의 단부에서 환자의 신체 상의 다양한 위치들에 그리고 다른 단부로부터 단일 또는 다양한 상이한 모니터링 디바이스들에 직접 또는 중간 연결 디바이스들을 통해 연결될 수 있다. 이러한 많은 수의 개별 케이블들, 리드들 및/또는 커넥터들은 특히 몇 가지 예를 들자면 정맥 요법(intravenous therapy)을 위해 이용되는 튜브들, 카테터들(catheters) 및/또는 호흡 튜브(breathing tubes)들과 같은 장비에 대한 다수의 추가적인 연결을 필요로 하는 환자들에서 케이블 관리 문제들을 야기할 수 있다. 환자들은 또한 사적인 방으로부터, 예를 들어, 절차 또는 테스트를 위한 것과 같이, 시설의 다른 섹션으로 이동될 필요가 있을 수도 있다. 그러한 상황들에서, 많은 수의 커넥터, 튜브 및/또는 리드들을 분리 및/또는 재연결하는 것은 불편할 수 있으며, 최악의 시나리오에서는 의료진(medical employee)이 디바이스를 잘못 연결하고/하거나 디바이스를 연결 또는 분리하는 것을 잊는 것으로 인해 실수들을 초래할 수 있다. 또한, 그러한 연결 및 분리는 그러한 디바이스의 오염 및/또는 환자들의 교차 오염의 위험성을 증가시킬 수 있다. 본 개시내용은 다수의 그러한 디바이스들을 연결 및/또는 재연결하는 효율성 및 안전성 모두를 개선할 수 있는 다양한 특징부들, 시스템들, 및 방법들의 다수의 예들을 제공한다. 또한, 본 개시내용은 다수의 파라미터들의 모니터링을 위한 통합된 케이블 및/또는 리드 세트를 제공하는 케이블 또는 리드 세트들의 다수의 예들을 제공한다. 일부 예들에서, 통합된 케이블, 리드, 및/또는 튜브 관리 시스템은, 몇 가지 예시적인 이점을 들자면, 케이블들, 리드들 및/또는 튜브들이 케이블 관리 및/또는 정비(refurbishment), 재활용, 또는 고수준 살균(HLD)/위생처리를 위해 완전히 또는 부분적으로 분리 및/또는 재연결되는 것을 허용할 수 있다. 상호연결 특징부 및/또는 일련의 상호연결 특징부들을 통해 다수의 케이블들, 리드 세트들, 및/또는 튜브들을 통합하거나 다른 방식으로 결합하는 것은 환자를 모니터링할 때 취급되거나 연결되어야 할 케이블들, 리드들, 및/또는 튜브들의 수를 더 감소시킬 수 있다.

본 개시내용의 양태들은 또한, 예컨대, 고수준 살균(HLD)되지 않은 접촉 영역들로부터 초래될 수 있는, 케이블들, 리드들, 및/또는 튜브들의 취급 및 오염으로 인한 오염 및/또는 HAI(Hospital Acquired Infection)들의 발생을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 환자가 이동될 때, 다수의 개별 튜브들, 리드들, 및/또는 케이블들은 각각 제1 세트의 모니터링 디바이스들로부터 분리된 다음 새로운 위치에서 제2 세트의 모니터링 디바이스들과 재연결될 필요가 있을 수 있다. 그러한 상황들에서, 제1 세트의 모니터링 디바이스들과 전술한 케이블들, 튜브들 및/또는 리드들의 분리 및 제2 세트의 디바이스들과 다양한 커넥터들의 재연결 둘 다는 오염을 야기할 수 있다. 예를 들어, 의료진은 케이블들, 튜브들, 또는 리드들을 오염시킬 수 있고, 이어서 그러한 디바이스와 접촉함으로써 제1 또는 제2 세트의 모니터링 디바이스들을 직접 오염시킬 수 있다. 또는, 예를 들어, 환자가 갑자기 이동되는 경우, 예를 들어, 오염된 장갑들을 이용하여, 의료진이 모니터링 디바이스로부터 리드, 케이블 및/또는 튜브를 빠르게 뽑고, 모니터링 디바이스와 부주의하게 접촉할 때, 모니터링 디바이스의 의도하지 않은 오염이 발생할 수 있다. 더욱이, 환자가 제2 위치로 이동할 때 커넥터들이 재연결될 때, 의료 시설의 다른 섹션들에 있는 오염된 물품들과의 접촉의 결과로서 오염이 발생될 수 있다. 또한, 모니터링 디바이스들이 제1 환자에게서 이용된 이후 고수준 살균(HLD)된 후에 다른 환자를 모니터링하기 위해 재이용될 수 있지만, 디바이스의 전체적인 기하구조 및/또는 디바이스의 연결 부분들을 살균하는 데 있어서의 복잡성으로 인해, 그러한 모니터링 디바이스들을 완전히 고수준 살균(HLD)하는 것 또는 디바이스가 적절히 살균되었는지를 검증하는 것이 어려울 수 있다. 그러한 오염의 위험성은, 환자의 초기 질병의 치료 특성, 초기 질병 자체의 특성, 또는 둘 다의 원인들의 일부 조합으로 인한 것과 같은, 적절한 면역 반응에 대한 저하된 능력으로 인해, 의료 설정들에서의 환자들에 대해 증가될 수 있다.

본 개시내용은 리드 세트의 개별 리드들이 완전히 연결, 분리 또는 부분적으로 연결 또는 분리되게 허용하는 상호연결 특징부들을 통해 다수의 리드들을 리드 세트 내에 통합함으로써 오염의 위험성을 감소시키기 위한 추가적인 장치들 및 방법들을 제공한다. 넓은 개요 및 예를 제공하기 위해, 도 2는 본 개시내용에 설명된 양태들을 통해 다수의 케이블들, 튜브들 또는 다른 리드들(그 중 일부가 도 1에 도시됨)의 구성의 일 예를 도시한다. 예를 들어, 제1 세트의 환자 커넥터들(214)은 심장의 전기적 활동을 모니터링하기 위해 환자의 신체 상의 다양한 위치들에 연결될 수 있는 ECG 커넥터들일 수 있다. 또한, 제2 환자 커넥터는, 예를 들어, 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하기 위한 산소 포화도(SpO₂) 센서(216)일 수 있다. 제3 환자 커넥터는, 예를 들어, 환자의 온도를 모니터링하기 위한 온도 센서(213)일 수 있다. 제4 환자 커넥터는, 예를 들어, 비침습 혈압 모니터링 디바이스(NIBP)(261)일 수 있다. 관련 기술에서, 다수의 환자 파라미터들, 케이블들, 리드들 및 튜브들을 모니터링할 때 발생할 수 있는 하나의 문제는 엉키거나(tangled) 그렇지 않은 경우 체계적이지 않을 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 환자 커넥터들 각각이 개별 커넥터가 단일 또는 다수의 모니터링 디바이스에 연결되는 것을 필요로 하기 때문에 문제가 발생할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 다른 이점들 중에서, 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 상호연결 특징부들을 제공함으로써, 각각의 환자 커넥터와 연관된 리드들, 와이어들 및 튜브들은 연결되거나 그렇지 않은 경우 통합될 수 있고, 커넥터들(53)의 수가 감소될 수 있으며, 이는 환자의 편안함을 증가시키고, 관련 기술의 방법들에서의 불편함, 오염 및/또는 리드들이 손상되거나 그렇지 않은 경우 환자의 신체로부터 부주의하게 떨어지는 것과 같은 문제들을 초래할 수 있는 엉킴들 또는 다른 관리 문제들의 가능성을 감소시킬 수 있다. 다양한 환자 커넥터들이 이용될 수 있는 리드 세트를 제공함으로써, 결과적으로 최소 수의 중간 디바이스들 및 개별 위치들/리드 세트들이 모니터링 디바이스에 대한 연결을 위해 요구될 수 있으며, 오염이 발생하는 위치들의 수 및 타입들이 크게 감소될 수 있다. 더욱이, 본 개시내용의 양태들은 또한 오염 확산의 가능성을 더 감소시키기 위해, 모니터링 디바이스 및/또는 디바이스들로부터 떨어진 위치에 장착되거나 그렇지 않은 경우 유지될 수 있는 단일의 통합된 특징부(예를 들어, 어댑터 또는 멀티파라미터 입력 디바이스)를 제공함으로써 그러한 위험성들을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 개시내용의 양태들에 의해 제공된 그러한 리드 세트들의 연결 및 이용의 개선된 효율성에 추가하여, 개시된 특징부들은 다른 이점들 중에서, 오염 또는 HAI들의 기회들을 또한 감소시킬 수 있다.

I. 용어

본 개시내용 전체에 걸쳐, 용어들 실질적으로(substantially) 또는 대략적으로(approximately)는 요소들 사이의 기하학적 관계 또는 요소나 컴포넌트의 형상에 대한 수정자로서 이용될 수 있다. 용어들 실질적으로 또는 대략적으로는 특정 변형으로 제한되지 않고, 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 수용가능한 변형인 것으로 이해되는 임의의 변형을 커버할 수 있지만, 일부 예들은 다음과 같이 제공된다. 일 예에서, 용어 실질적으로 또는 대략적으로는 물체 또는 컴포넌트의 치수의 10% 미만의 변동을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 용어 실질적으로 또는 대략적으로는 물체 또는 컴포넌트의 5% 미만의 변형을 포함할 수 있다. 용어 실질적으로 또는 대략적으로가 하나의 요소와 다른 요소의 각도 관계를 정의하는 데 이용되는 경우, 용어 실질적으로 또는 대략적으로의 하나의 비제한적인 예는 5도 이하의 변동을 포함할 수 있다. 이러한 예들은 제한적인 것으로 의도되지 않으며, 관련 기술분야의 통상의 기술자에게 수용가능한 제한들의 이해에 기초하여 증가되거나 감소될 수 있다.

본 개시내용의 목적을 위해, 방향 용어들은 일반적으로 본 명세서에서 설명되는 시스템 및 장치가 이용중 배향으로 설치될 때 기준의 표준 프레임과 관련하여 표현된다. 또한, 본 개시내용에 대한 맥락을 제공하기 위해, 다양한 시스템들의 발견된 결점들 및 본 개시내용의 예시적인 구현의 광범위한 개요 및 본 개시내용에 의해 제공되는 이점들이 아래에 설명된다. 본 개시내용의 예시적인 구현들의 추가 상세들은 아래의 도면들을 참조하여 상세히 설명된다.

단수 표현(a, an, 및 the)은 단수의 엔티티만을 지칭하도록 의도된 것이 아니라, 예시를 위해 특정 예가 이용될 수 있는 일반적인 클래스를 포함한다. 단수 표현(a, an, 및 the)은 용어 적어도 하나(at least one)와 상호교환가능하게 이용될 수 있다. 리스트가 뒤따르는 문구들 ∼중 적어도 하나(at least one of) 및 ∼ 중 적어도 하나를 포함하는(comprises at least one of)은 리스트에서의 항목들 중 어느 하나 및 리스트에서의 둘 이상의 항목들의 임의의 조합을 지칭한다. 모든 수치 범위들은 달리 언급되지 않는 한 그들의 종점들 및 종점들 사이의 비-정수(non-integral) 값들을 포함한다.

다른 수치 값들 중에서, 제1, 제2, 제3, 및 제4라는 용어들이 본 개시내용에서 이용될 수 있다. 달리 언급되지 않는 한, 이러한 용어들은 그들의 상대적 의미로만 이용된다는 점이 이해될 것이다. 특히, 일부 양태들에서, 특정 컴포넌트들은 상호교환가능한 및/또는 동일한 배수들(예를 들어, 쌍들)로 존재할 수 있다. 이러한 컴포넌트들에 대해, 제1, 제2, 제3 및/또는 제4의 지정은 단지 본 개시내용의 양태들 중 하나 이상의 설명에서의 편의상 컴포넌트들에 적용될 수 있다.

본 개시내용 전체에 걸쳐, 용어들 재처리(reprocess), 정비(refurbish) 및 재구성이 이용된다. 일반적으로 용어들이 상호교환가능하게 이용될 수 있지만, 일 예에서, 용어 정비 또는 재처리는 검사, 클리닝, 살균 또는 위생처리, 고수준 살균, 및/또는 테스트와 같은 방법 단계들을 포함할 수 있다. 또한, 용어 재구성은 검사, 클리닝, 살균 또는 위생처리, 고수준 살균, 및/또는 테스트 이외의 방법 단계들, 예를 들어, 커넥터들, 와이어들 및/또는 도관들의 수리, 부착가능 매체 부분 또는 하이드로겔 또는 다른 환자 접촉 표면의 대체, 커버의 대체, 및/또는 커넥터 또는 센서 커넥터 또는 커넥터 또는 센서의 부분의 대체를 포함할 수 있다. 일 예에서, 재구성을 겪는 장치는 재처리를 넘어서 추가적인 처리 또는 수리를 겪을 수 있다. 그러나, 전술한 용어들 및 정의들은 단지 예들로서 제공된다.

II. 예들

a. 모니터링 리드 세트들 및 멀티파라미터 어댑터들

본 개시내용의 다양한 양태들에 따르면, 도 3은 모니터링 스테이션(304)에 결합된 복수의 모니터링 디바이스들(302)을 포함하는 예시적인 멀티파라미터 리드 세트(300)를 도시한다. 리드 세트(300)는 복수의 상이한 파라미터들(예를 들어, 환자 건강 지표들)을 측정하거나 모니터링하는 상이한 타입들의 모니터링 디바이스들(302)의 조합을 포함할 수 있다. 모니터링 스테이션(304)은 복수의 상이한 파라미터들 중 하나 이상을 디스플레이하기 위한 디스플레이를 더 포함할 수 있고, 상이한 파라미터들 중 어느 하나 또는 그 조합이 전형적인 및/또는 안전한 범위 밖에 있는 경우 의료진에게 경고하기 위한 경고 시스템 및/또는 경보를 포함할 수 있다. 모니터링 스테이션(304)은, 이하에서 "리드"라고도 상호교환가능하게 지칭될 수 있는, 케이블 섹션(306)에 의해 용이하게 되는 결합을 통해 모니터링 디바이스들(302)로부터 신호들을 수신하고, 신호들을 처리하고, 판독가능한 및/또는 다른 방식으로 해석가능한 데이터를 출력할 수 있다. 모니터링 디바이스들과 연관된 복수의 상이한 파라미터들을 연속적으로 또는 비연속적으로 모니터링하기 위해, 모니터링 디바이스들(302)의 하나 이상의 부분("환자 커넥터")이 선택적으로 환자와 직접 접촉하여 배치될 수 있거나, 예를 들어, 환자와 직접 접촉하는 패치 또는 전극에 연결가능할 수 있다. 배치는 환자의 피부 상의, 예컨대, 가슴 상의 다양한 위치들에 대한 직접 부착, 팔 또는 손가락과 같은 다양한 팔다리들의 우회(circumvention), 또는 예컨대 정맥 주사 바늘 또는 튜브(예를 들어, 카테터 또는 다른 디바이스)를 통한 환자 내로의 삽입을 구성할 수 있다.

도 3은 이용될 수 있는 모니터링 디바이스들(302)의 예들의 단일 세트를 도시한다. 그러한 모니터링 디바이스들(302)은 환자 커넥터들로서 심부 체온(core body temperature)을 측정(또는 모니터링)하는 단일 또는 복수의 온도 센서(들) 또는 온도 센서 커넥터(들)(313) 및 그와 함께 이용하기 위한 복수의 전극들(314) 및/또는 연결 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 그러한 전극들(314)은 심장의 전기적 활동을 측정(또는 모니터링)하기 위해 환자의 피부에 부착되도록 구성될 수 있다(예를 들어, 도 19a 내지 도 21에 도시된 예시적인 전극의 다양한 특징부들 참조). 또 다른 예시적인 환자 커넥터는 혈액 산소 포화도 레벨들 및/또는 펄스를 측정(또는 모니터링)하는 펄스 산소 측정 센서 또는 커넥터(316)일 수 있다. 일 양태에서, 온도 센서(313), 및/또는 펄스 산소 측정 센서(316), 또는 도시된 바와 같이 멀티파라미터 리드 세트(300)에 직접 통합되는 다른 혈액 산소 센서와 같은 환자 커넥터들 대신에, 리드 세트(300)는, 예를 들어, 각각의 온도 센서, 펄스 산소 측정 또는 다른 혈액 산소 포화도 센서, 또는 다른 환자 커넥터에 연결가능한 하나 이상의 리드 커넥터를 포함할 수 있다. 또한, 리드 세트(300)가 그러한 환자 커넥터들(예를 들어, 센서들(313, 316))에 직접 연결되는 것이 아니라, 리드들은 무선으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 리드 세트에서의 하나 이상의 리드는 무선 디바이스(예를 들어, 블루투스 디바이스 또는 라디오주파수 식별(RFID) 디바이스)에서 종단되며, 이는 또한 환자 커넥터들(예를 들어, 센서들(313, 316))의 대응하는 무선 컴포넌트와의 무선 통신을 가능하게 한다. 유의할 점은, 전술한 예들은 제한하는 것이 아니라는 것이며; 예를 들어, 환자 커넥터들이 또한, 다른 디바이스들 중에서, 혈압을 모니터링하도록 구성된 하나 이상의 혈압 커프들(cuffs), 혈압을 모니터링하도록 구성된 카테터들, 마취(anesthesia)의 깊이를 측정 및 모니터링하도록 구성된 카테터들 또는 다른 디바이스들, 및 이산화탄소 레벨들을 모니터링하도록 구성된 디바이스들을 포함할 수 있다는 것이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 환자 커넥터가 모니터링 스테이션(304)과의 결합 및 통신을 제공하는 그 자신의 개별 각각의 케이블 연결("모니터링 리드")을 가질 수 있지만, 본 개시내용의 양태들은 복수의 그러한 모니터링 리드들이 사용자의 요구에 맞도록 조직화되거나 구성되는 것을 제공한다. 예를 들어, 복수의 모니터링 리드들은 단지 분리된 모니터링 리드들로서 제공되기보다는 리본화된(ribbonized) 또는 부분적으로 리본화된 부분에 포함될 수 있다. 다른 예로서, 복수의 모니터링 리드들은 단일의 가요성 케이싱(flexible casing) 내에 부분적으로 또는 완전히 봉입될 수도 있다. 모니터링 리드들이 부분적으로 리본화되거나 완전히 리본화된 부분을 포함하거나, 또는 단일 가요성 케이싱("케이블 섹션"(306)) 내에 포함될 때, 그러한 배열은 이용 동안 리본화되거나 감싸진 부분(케이블 섹션(306))의 얽힘의 확률을 감소시키면서, 또한 상이한 크기들 및 위치들의 환자들에 대한 적용을 위해 리드 세트(300)의 맞춤화가능성을 증가시킴으로써 리드 세트(300)의 동작가능성을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 케이블 섹션(306)이 리본화되고/되거나 부분적으로 리본화될 때, 케이블 리본 내의 개별 모니터링 리드들은, 예를 들어, 전술한 환자 커넥터들이 환자의 신체 상의 상이한 위치들에 부착될 때, 의료진 및/또는 환자가 복수의 환자 커넥터들(예를 들어, 전극 커넥터들(314), 온도 센서(313), 및/또는 혈액 산소 포화도 센서 및/또는 커넥터(316)) 중 어느 하나 사이에 적절한 분리를 제공하게 허용하도록 서로 선택적으로 분리될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 케이블 섹션(306)은 2개의 대향 단부들, 즉, 제1 단부 또는 원위 단부(307a) 및 제2 단부 또는 근위 단부(307b)를 갖는다. 이러한 케이블 섹션(306)에서 리본화될 때, 제1 단부(307a)는 단일 또는 다수의 모니터링 인터페이스 커넥터(308)를 갖도록 구성될 수 있지만, 모니터링 리드들이 이러한 케이블 섹션(306)에서 부분적으로만 리본화되거나 리본화되지 않는 경우, 제1 단부(307a)는, 예를 들어, 제1 모니터링 인터페이스 커넥터 및 제2 모니터링 인터페이스 커넥터를 포함할 수 있는 다수의 모니터링 인터페이스 커넥터들(308)을 포함할 수 있다. 도 9 내지 도 14c를 참조하여 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 모니터링 리드 커넥터(308)는 제1 리드 상호연결 특징부를 통해 단일 커넥터에 그로부터 선택적으로 연결가능한 임의의 수의 개별 커넥터들(예를 들어, 제1 모니터링 인터페이스 커넥터 또는 제2 모니터링 인터페이스 커넥터)을 포함할 수 있다. 제2 단부(307b)와 관련하여, 이 케이블 섹션(306)이 리본화되지 않거나 부분적으로 리본화되는 경우, 제2 단부(307b)는 모니터링 디바이스들(302)과의 물리적 연결 및 전기적 통신을 용이하게 하기 위해 단일 케이블로부터 다수의 단부들로 접합되도록 구성될 수도 있다. 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 리본화된 케이블, 단일 케이블, 및/또는 개별 케이블들 또는 이들의 임의의 조합은 상호연결 특징부 또는 일련의 상호연결 특징부들을 통해 완전히 또는 부분적으로 분리되고 재연결될 수 있다. 상호연결 특징부들의 추가 세부사항들은 도 9 내지 도 13 및 도 15a 내지 도 17d를 참조하여 아래에 설명된다.

전술한 케이블들, 리드들, 또는 튜브들, 온도 센서(들) 및/또는 커넥터(들)(313), 전극 커넥터(들) 및/또는 센서(들) 및/또는 펄스 산소 측정 센서(들) 또는 커넥터(들)(316) 및/또는 위에서 또는 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명되는 커넥터들 또는 인터페이스들을 포함하는 모니터링 리드들은 동일한 컬러 환자 커넥터들에 매칭하는 특정 모니터링 리드들에 대한 용이한-판독 라벨링 또는 고유한 컬러들과 같은 연결 포인트들 및 컴포넌트들의 신속한 검증을 허용하는 시각적 표시자들(visual indicators)을 포함하도록 구성될 수 있다. 다양한 양태들에서, 모니터링 디바이스들(302)에 대한 모니터링 리드들은 본 명세서에서 더 상세히 설명되는 바와 같이 그것의 대응하는 기능을 표시하기 위해 별개의 또는 상이한 기하구조들, 컬러들 등을 가질 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(들) 또는 커넥터(들)(313) 및/또는 연관된 온도 패치(아래에 도 5, 도 6, 도 8, 및 도 19a 내지 도 23과 관련하여 더 상세히 설명됨)는 청색 컬러일 수 있는 반면, 환자의 신체에 부착될 전극 커넥터들(314) 및/또는 연관된 전극들은 백색 컬러일 수 있다. 예시적인 구현에서, 촉각 차이들 및/또는 연결 인터페이싱에서의 차이들을 제공하기 위해 상이한 기하구조들로 상이한 모니터링 디바이스들이 구현될 수 있다. 전술한 시각적 표시자들 중 임의의 것과 함께 이용가능한 다른 예에서, 모니터링 디바이스들 각각은, 예를 들어, 정확한 연결 포인트 또는 단자에 특정하고 그에만 연결가능한 연결 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서 또는 커넥터(313)는 열 패치 및/또는 열 센서에 연결하기 위한 제1 타입의 연결 인터페이스를 가질 수 있고, 전극 커넥터들(314)은 환자의 피부에 연결 또는 부착된 전극들에 연결하기 위한 제2 타입의 연결 인터페이스를 가질 수 있으며, 제1 타입의 연결 인터페이스는 제2 타입의 인터페이스에 연결가능하지 않을 수 있고, 그 반대도 가능하다. 유사하게, 산소 포화도 커넥터(316)는 제1 또는 제2 타입의 연결 인터페이스에 연결가능하지 않은 제3 타입의 커넥터 인터페이스를 포함할 수 있다. 전술한 시각적 표시자들 및/또는 연결 인터페이스들은 의료 전문가가 모니터링 디바이스들(302)을 환자에게 보다 효율적으로 연결할 수 있게 허용하고/하거나 모니터링 디바이스들(302)을 환자에게 연결할 때 의료 전문가가 실수를 행하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 전술한 촉각 차이들을 구현하는 다른 예에서, 온도 센서 커넥터(313)는, 예를 들어, 리지들(ridges) 또는 다른 표면 불규칙성들을 가질 수 있고, 전극 커넥터들(314)은 매끄러울 수 있다. 촉각 차이들을 제공하는 것은 리드 세트(300)를 환자에게 적절한 방식으로 효율적으로 연결하고/하거나 리드들이 부정확하게 연결될 기회들을 감소시키도록 의료 전문가의 능력을 더 개선할 수 있다.

본 개시내용의 양태들에 따른 하나의 예시적인 구현에서, 케이블 섹션(306)은 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), 유리, 강성 라미네이트(rigid laminate), 바니시(varnish), 수지(resin), 또는 고무(rubber), 또는 이들의 일부 조합과 같은 절연 재료 내에 배치된 전기 전도성 재료의 조합을 포함할 수 있고, 예를 들어, 심장의 전기적 활동의 모니터링 동안 전자기 간섭의 가능성을 감소시키기 위해 부분적으로 또는 완전히 전자기적으로 차폐될 수 있다. 또한, 케이블 섹션(306) 및 모니터링 디바이스들(302) 모두는 비교적 저렴한 재료로 구성될 수 있고, 적어도 이러한 이유로 인해 1회 이용 후에 폐기되도록 구성될 수 있다. 그러나, 다른 예시적인 구현에서, 케이블 섹션(306)은, 예를 들어, 살균, 위생처리, 및/또는 고수준 살균(HLD) 후에, 복수의 상이한 환자들 사이에서 재이용되도록 구성될 수 있다. 케이블 섹션(306)의 재구성 및/또는 재이용의 일 예는 도 18과 관련하여 더 상세히 설명된다. 케이블 섹션(306) 및 모니터링 디바이스들(302)은 리드 세트(300)가 적용되는 환자 및/또는 리드 세트와 접촉하는 다른 사람들과 직접 접촉할 가능성이 가장 큰 리드 세트(300)의 컴포넌트들이므로, 모니터링 디바이스들(302) 및 케이블 섹션(306) 양자가 단일 환자 이용 후에 1회 이용 폐기 및/또는 재처리될 수 있는 예시적인 구현은 (예를 들어, 복수의 상이한 환자들 및 환경들에 노출되는 의료 환경 내의 재료들, 디바이스들 및 다른 것들의 양을 감소시킴으로써) 의료 환경 내의 교차 오염의 가능성을 감소시키고, 따라서 환자들 사이의 HAI들의 확산도 감소시킬 수 있다.

케이블 섹션(306)과 모니터링 스테이션(304)의 상호동작을 용이하게 하기 위해, 케이블 섹션(306)은 수집되고, 조직화되고, 위치지정(또는 결합)될 수 있고, 본 명세서에서 "피그테일(pigtail)"이라고도 상호교환가능하게 지칭되는 인터페이스 커넥터와 전기적 또는 다른 신호 연속성(signal continuity)으로 연결되거나 달리 배치될 수 있다. 본 개시내용의 목적을 위해, 모니터링 리드 커넥터(308)는 다수의 입력들(예를 들어, 케이블들)이 단일 인터페이스로 결합되게 허용하는 임의의 디바이스 또는 구성을 포함할 수 있다. 실제 예에서, 각각 그들 자신의 각각의 케이블(즉, 케이블 섹션(306))을 갖는 모니터링 디바이스들(302)은 모니터링 리드 커넥터(308) 모니터링 및/또는 모니터링 리드 커넥터(308)를 형성하도록 결합가능한 복수의 리드 커넥터들(예를 들어, 제1 리드 커넥터 및 제2 리드 커넥터) 내로 결합된다. 그 후, 모니터링 리드 커넥터(308)는 모니터링 스테이션(304)에 직접 또는 멀티파라미터 입력 디바이스(310)의 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(312)를 통해 연결된다. 모니터링 리드 커넥터(308)는 각각의 모니터링 리드와 연관된 개별 커넥터들의 더 지루한 연결 대신에 단일 커넥터가 연결 및/또는 분리되는 것을 허용하는 모니터링 디바이스들 각각에 대응하는 다수의 단자들을 포함할 수 있다. 따라서, 전술한 모니터링 리드 커넥터(308)는 (예를 들어, 적용 가능한 경우 모니터링 리드 커넥터(308)를 통한) 모니터링 스테이션(304)과 모니터링 스테이션(304) 사이의 (예를 들어, 전기적, 물리적) 연결을 용이하게 하는 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터를 통해 리드 세트(300)가 멀티파라미터 입력 디바이스(310)에 더 쉽게 선택적으로 연결가능하게 허용할 수 있다. 따라서, 모니터링 리드 커넥터(308)는 모니터링 스테이션(304) 및/또는 멀티파라미터 입력 디바이스(310)(적용가능한 경우)로부터 모니터링 디바이스들(302)을 연결 및/또는 분리하는 효율을 개선할 수 있다. 또한, 다수의 커넥터들을 단일 모니터링 리드 커넥터(308)로 통합함으로써, 다수의 커넥터들의 취급 및/또는 다수의 커넥터들과 환자 주변의 접촉을 방지함으로써 오염의 위험성이 감소될 수 있다. 일 예에서, 모니터링 리드 커넥터(308)는 모듈형일 수 있으며, 리드 세트(300)에서의 환자 모니터링 디바이스들(302)의 수 및 타입에 기초하여 맞춤화될 수 있는 단일의 보다 큰 커넥터를 형성하도록 인터페이스되거나 달리 연결가능한 다수의 커넥터들을 포함할 수 있다. 그러한 모듈형 모니터링 리드 커넥터(308)의 추가적인 예가 도 9 내지 도 14c에 도시되고 그것을 참조하여 아래에 설명된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 단일 및/또는 결합된 케이블 섹션(306)은, 예를 들어, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)에 연결될 수 있다. 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 명세서 및 청구항들 전체에 걸쳐 모니터링 디바이스 또는 모니터로서 상호교환가능하게 지칭될 수 있는 모니터링 스테이션(304)에 연결가능한 모니터링 리드 커넥터(308)에 연결가능한 것(예를 들어, 모니터링 리드 커넥터 인터페이스(311) 근처)을 포함할 수 있다. 단일 모니터링 스테이션(304)이 도시되어 있지만, 멀티파라미터 입력 디바이스는 환자 모니터링 요건들에 따라 다수의 모니터링 스테이션들 또는 디바이스들에 연결가능할 수 있다는 점에 유의한다. 따라서, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 기술자가 다수의 커넥터들을 단일 또는 다수의 모니터링 디바이스에 대해 언플러그 또는 플러그-인할 가능성을 방지하거나 감소시키는 단일 연결 인터페이스 또는 커넥터를 허용할 수 있다. 도 3의 예시적인 구현에 도시된 바와 같이, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 피그테일을 통해 케이블 섹션(306)에 연결가능하고 따라서 모니터링 디바이스들(302)과 멀티파라미터 입력 디바이스(310) 사이에 연속성, 및/또는 다른 신호 또는 유체 연통을 제공하는 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(312)를 포함할 수 있다. 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 단일 또는 다수의 모니터링 스테이션 커넥터(309)를 통해 모니터링 스테이션(304) 및/또는 다수의 모니터링 스테이션들에 연결가능할 수 있다. 따라서, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는, 예를 들어, 케이블 섹션(306)에 대한 물리적 및/또는 전기적 연결의 단일 포인트 및 단일 위치를 제공함으로써 리드 세트(300)의 구현을 더 간단하고 더 쉽게 클리닝/취급하게 할 수 있다. 그 결과, 각각의 개별적인 다양한 모니터링 디바이스들(302)은 모니터링 스테이션(304)과 별도로 연결될 필요가 없다.

다양한 양태들에서, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는, 예를 들어, 모니터링 스테이션(304)의 복수의 상이한 모델들이 동일한 의료 환경 내에서 구현되는 경우에도, 각각의 환자에 대해 상이한 리드 세트(300)와 함께 이용할 수 있게 허용하기 위해 모니터링 스테이션(304) 및 관련 장비에 남아 있도록 구성될 수 있다. 그러한 양태들에서, 리드 세트(300)의 모니터링 리드 커넥터(308)는 케이블 섹션(306) 및 모니터링 디바이스들(302)과 함께 단일 환자를 동반하도록 구성될 수 있는데, 그 이유는 그것들과 환자가 의료 환경 내의 위치에서 위치로 이동하기 때문이다. 휴대성의 이러한 용이성은 요구되는 준비 프로세스를 간소화하며, 이것은 예를 들어, 상이한 절차들 또는 진단 테스트들을 받기 위해 상당한 모니터링을 필요로 하는 환자들에게 특히 유용할 수 있다. 이러한 구성은 또한 환자들 사이의 다수의 환자들(예를 들어, 모니터링 스테이션(304))에 대해 재이용되는 멸균, 살균 또는 고수준 살균(HLD) 컴포넌트들에 소비되는 시간의 양을 감소시킬 수 있거나, 의료 설정에서의 오염물들에 대한 그러한 디바이스들의 더 적은 노출을 초래할 있다. 또한, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 모니터링 스테이션(304)과 리드 세트(300) 사이에 원격 연결을 제공할 수 있고, 이는 멀티파라미터 입력 디바이스(310)로부터 리드 세트(300)를 연결 및/또는 분리할 때 모니터링 스테이션(304)과의 직접 접촉을 방지할 수 있다. 전술한 바와 같이, 모니터링 리드 커넥터(308), 케이블 섹션(306), 및 모니터링 디바이스들(302)을 포함하는 리드 세트(300)는 처리 및/또는 단일 환자 이용 후에 폐기될 수 있고/있거나 재처리되거나 다른 방식으로 재활용 또는 재이용될 수 있다.

모니터링 리드 커넥터(308) 및/또는 멀티파라미터 입력 디바이스(310) 및/또는 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(312)는 의료 전문가에 의한 연결 및 리드 세트(300)와의 이용의 취급에 대한 용이성을 증가시킬 수 있는, 플라스틱, 복합물(composites), 또는 내구성 있는 고무 또는 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 또는 다른 열가소성 엘라스토머들(thermoplastic elastomers)과 같은 반탄성 재료들(semi-elastic materials)과 같은, 충분히 강성인 구조의 재료를 포함할 수 있다. 모니터링 리드 커넥터(308)는 또한 피그테일에 대한 의료 전문가의 그립을 개선하고 그렇지 않으면 모니터링 리드 커넥터(308)의 미끄러짐 또는 떨어짐을 방지할 수 있는 톱니모양(serrations) 또는 다른 슬립 방지 표면 기하구조들, 코팅 및/또는 커버링들(coverings)을 포함할 수 있다. 모니터링 리드 커넥터(308)는 또한 본 기술분야에 알려진 항박테리아(anti-bacterial) 및/또는 항미생물제(anti-microbial agent)로 코팅, 처리, 및/또는 구성될 수 있으며, 이는 몇 가지 예를 들자면, 이소티아졸리논 처리들(isothiazolinone treatments), 아연 피리디온(zinc pyrithione), 티아벤다졸(thiabendazole) 및 은 항미생물(silver antimicrobial) 제품들을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.

멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 위에 나열된 것과 유사한 또는 상이한 충분히 강성 재료로 구성될 수 있다. 또한, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 추가적으로 임의의 알려진 항박테리아 및/또는 항미생물제로 처리, 코팅, 및/또는 구성될 수 있다. 또한, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 강성 또는 반강성 마운트(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 모니터링 스테이션(304)에 또는 그에 근접하여 및/또는 모니터링 스테이션(304)으로부터 원격으로 위치된 마운트(도시되지 않음)에 견고하게 연결가능할 수 있고, 마운트에 제거가능하게 연결될 수 있다. 전술한 예들은 의료 전문가가 모니터링 리드 커넥터(308)에 쉽게 연결하거나 멀티파라미터 입력 디바이스(310)로부터 인터페이스 커넥터를 제거하도록 허용할 수 있다. 예를 들어, 모니터링 스테이션(304)으로 및/또는 모니터링 스테이션(304)으로부터 원격으로 멀티파라미터 입력 디바이스(310)를 견고하게 또는 반-견고하게(semi-rigidly) 장착함으로써, 의료 전문가는 한 손으로 멀티파라미터 입력 디바이스(310)로부터 모니터링 리드 커넥터(308)를 연결하거나 제거할 수 있고, 추가로 의료 전문가가 모니터링 리드 커넥터(308)를 연결할 때 멀티파라미터 입력 디바이스(310)에 접촉하는 것을 피할 수 있게 할 수 있으며, 이는 오염의 위험성을 더 감소시키고 고수준 살균(HLD) 또는 위생처리와 연관된 비용 및 시간을 감소시킬 수 있다.

모니터링 리드 커넥터(308)는, 예를 들어, (예를 들어, 도 4 및 도 12 내지 도 14c에 도시된 구성과 유사하게) 멀티파라미터 입력 디바이스(310)의 암 커넥터(female connector)와 수용가능하게 인터페이스하도록 구성된 수 스타일 멀티-핀 커넥터(male style multi-pin connector)로서 구성될 수 있다. 물론, 전술한 예는 역으로 될 수도 있으며, (예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이) 모니터링 리드 커넥터(308)가 암 스타일 커넥터를 갖고, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)가 수 스타일 커넥터를 갖는다. 다른 예에서, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)는 (예를 들어, 도 11에 도시된 바와 같이) 다수의 단자들을 갖는 인쇄 회로 보드(PCB) 또는 다른 평평한 표면 인터페이스를 포함할 수 있고, 모니터링 리드 커넥터(308)는 모니터링 리드 커넥터(308)와 멀티파라미터 입력 디바이스(310)를 연결할 때 전체 PCB 또는 다른 평평한 표면 인터페이스의 적어도 일부를 수용하도록 구성될 수 있다. 전술한 예는, 예를 들어, 평평한 또는 반-평평한(semi-flat) 표면을 클리닝하는 것을 용이하게 하기 위해, 멀티파라미터 입력 디바이스(310)를 고수준 살균 및/또는 위생처리하는 것을 더 개선할 수 있다. 그러한 구성의 추가 예들이 아래에서 도 11을 참조하여 설명된다.

도 4는 본 개시내용의 양태들에 따른, 예시적인 멀티파라미터 리드 세트(408)(이하, "리드 세트")의 다양한 추가적인 특징부들을 도시한다. 리드 세트(408)는 복수의 심전도 커넥터들 및/또는 패드들(414)을 포함할 수 있고, 전극 패드들(414)은 환자의 심장의 전기적 활동을 모니터링하도록 구성된다. 전극 패드들(414)은, 예를 들어, 환자의 피부에, 거기에 연결된 제거가능한 커넥터로 부착가능할 수 있다. 전극 커넥터들 및/또는 패드들(414)은 도 3과 관련하여 도시되고 설명된 라인들을 따라 환자의 피부에 부착될 수 있는 전극 커넥터들(314) 및 전극들과 유사하거나 동일할 수 있다. 리드 세트(400)는 온도 센서 및/또는 커넥터(413) 및/또는 온도 센서 및/또는 커넥터(413)에 연결하거나 그렇지 않은 경우 신호 통신하도록 구성된 온도 커넥터를 더 포함할 수 있고, 온도 센서 및/또는 커넥터(413)는, 예를 들어, 환자의 코어 또는 표면 온도를 모니터링하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 및/또는 커넥터(413) 및/또는 온도 커넥터는 도 3과 관련하여 설명된 온도 센서(313)와 유사하거나 동일할 수 있다. 리드 세트(400)는, 예를 들어, 펄스 산소 측정 센서일 수 있거나 이를 포함할 수 있는, 혈액 산소 센서 및/또는 커넥터(416)를 더 포함할 수 있고, 여기서 커넥터(416)를 통해 연결된 펄스 산소 측정 센서는 환자의 혈액 산소 포화도 레벨들 또는 펄스를 모니터링하도록 구성될 수 있다. 혈액 산소 센서 및/또는 커넥터는 또한 도 3과 관련하여 설명된 펄스 산소 측정 센서 또는 커넥터(316)와 유사하거나 동일할 수 있다. 전극 커넥터들(414), 온도 센서 및/또는 커넥터(413), 및 커넥터(416)를 통해 연결된 펄스 산소 측정 센서는 또한 멀티파라미터 입력 디바이스(410)의 멀티파라미터 입력 커넥터(412)에 선택적으로 연결가능하도록 구성될 수 있다. 도 4에 도시된 예에서, 커넥터(416)를 통해 연결된 펄스 산소 측정 센서는 미네소타주 미네아폴리스의 Medtronic에 의해 제조된 것과 같은 Nellcor^TM SpO2 센서이거나 이를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 커넥터(416)는 펄스 산소 측정 센서 또는 SpO2 센서 또는 본 기술분야에 알려진 다른 유사하게 기능하는 센서와 같은, 직접 연결되거나 통신가능하게 결합된 혈액 산소 포화도 센서로 대체될 수 있다. 또한, 멀티파라미터 입력 디바이스(410)는 케이블 또는 일련의 케이블들(예를 들어, 424)을 통해 멀티파라미터 입력 디바이스(410)에 연결된 단일 또는 다수의 모니터링 스테이션 커넥터(예를 들어, 426 및 422)를 통해, 디바이스들(414, 413)의 상호동작을 조직하는 것을 통해, 및 커넥터(416)를 통해, 심전도 포트(424), 온도 포트(422), 및 산소 포화도 레벨 포트(426)와 같은 대응하는 포트들과 함께, 다수의 파라미터를 모니터링할 수 있는 모니터링 스테이션(420)에, 및/또는 다수의 모니터들(도시되지 않음)에 전극 커넥터들(414), 온도 센서 및/또는 커넥터(413), 및 펄스 산소 측정 센서를 결합하도록 구성될 수 있고, 포트들(424, 422, 및 426)은 멀티파라미터 모니터링 스테이션(420) 내에 배치된다.

도 5는 본 개시내용의 양태들에 따른, 예시적인 리드 세트(500)의 다양한 예시적인 특징부들을 도시한다. 리드 세트(500)는 (위의 도 3 및 4의 온도 센서 및/또는 커넥터 구성과 유사하거나 동일할 수 있는) 온도 센서(512) 및 대응하는 전극 패드들(550)에 연결가능한 복수의 전극 커넥터들(514)을 포함할 수 있다. 또한, 예시적인 리드 세트(500)는 모니터링 리드 커넥터(508) 및 리본화된 케이블(506)을 포함하며, 모니터링 리드 커넥터(508) 및 케이블(506)은 어댑터(예를 들어, 도 3 및 도 4에 각각 도시된 멀티파라미터 입력 디바이스(310 또는 410))를 이용하여 또는 모니터(예를 들어, 도 3 및 도 4 각각에서의 모니터링 스테이션(304 또는 420))에 대한 직접 또는 신호 결합을 통해 (예를 들어, 도 1에 도시된 것과 유사한) 모니터 시스템에 전기적으로 및 물리적으로 연결하도록 구성된다. 또한, 도 5의 케이블(506)은 분리 섹션(520)을 포함할 수 있으며, 리본에서의 리드들 각각은 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이 분리되거나 분리가능하고/하거나 재연결가능하다. 분리된 섹션(520)의 길이는, 예를 들어, 필요에 따라 케이블의 리본화된 세그먼트들 중 하나 이상을 추가로 분리시키는 것에 의해, 적용되는 온도 센서(512) 및 전극 커넥터들(514)의 크기 및 환자 상에서의 위치결정을 수용하도록 변화될 수 있다. 다른 예에서, 발광 다이오드(LED) 표시자 등과 같은 시각적 표시자는 모니터링 리드 커넥터(508)가 어댑터(예를 들어, 도 3 및 도 4에 각각 도시된 멀티파라미터 입력 디바이스(310 또는 410))와 정확하게 연결 및/또는 상호동작하는지는(예를 들어, 회로가 완성되었는지를 결정함으로써) 물론, 온도 센서(512) 및/또는 전극 커넥터들(514)이 환자 모니터(예를 들어, 도 3 및 도 4 각각에서의 모니터링 스테이션(304 또는 420))와의 전기 연결 또는 다른 결합/통신을 유지하고 있는지를 시그널링하기 위해 구현될 수 있다.

전술한 멀티파라미터 입력 디바이스 및/또는 모니터링 리드 커넥터(508)는 또한 모니터링 리드 커넥터(508)와 멀티파라미터 입력 디바이스 사이의 정확한 연결을 촉진하는 표면 기하형상들 및/또는 인터페이싱 표면들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 멀티파라미터 입력 디바이스 및/또는 모니터링 리드 커넥터(508)는 둘이 특정 배향으로만 연결되게 하고 각각이 그것의 지정된 커넥터와만 상호동작하게 하는 단면들을 가질 수 있다. 멀티파라미터 입력 디바이스 및/또는 모니터링 리드 커넥터(508)는 또한, 의료 전문가가 2개의 커넥터들의 정확한 커넥터 및/또는 배향을 신속하고 효율적으로 식별할 수 있게 하기 위해, 예를 들어, 컬러 코딩되거나 동일한 또는 다른 유사한 또는 대응하는/상보적인 컬러 또는 컬러들을 가질 수 있다. 전술한 멀티파라미터 입력 디바이스는 (예를 들어, 위에서 도 3 및 도 4를 참조하여 설명된 바와 같이) 단일 모니터링 스테이션 및/또는 다수의 모니터링 스테이션들에 연결될 수 있다. 커넥터들은 의료 전문가가 멀티파라미터 입력 디바이스와 모니터링 스테이션 또는 다수의 모니터링 스테이션들 사이에 적절한 연결들을 행하는 것을 돕기 위해 컬러 코딩, 상이한 기하구조들, 및/또는 촉각 품질들을 포함하는, 위에 설명된 특징부들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 이러한 변형의 예는 모니터링 스테이션(예를 들어, 도 3의 304) 내에 도시된 상이한 형상 및 크기의 원형, 타원형 및 직사각형 포트들에 반영된 바와 같이 도 3에 대표적으로 도시된다. 다른 비제한적인 예들이 도 9 내지 도 13과 관련하여 도시되고 아래에 설명된다.

도 6은 본 개시내용의 양태들에 따른, 다른 예시적인 리드 세트(600)의 다양한 특징부들을 도시하며, 여기서 리드 세트(600)는 산소 포화도 레벨 센서(도시되지 않음)와의 연결을 위한 산소 포화도 레벨 센서 또는 커넥터(616), 및 환자의 피부에 부착되는 전극들에 연결하도록 구성될 수 있는 복수의 EKG 전극 커넥터들(614)을 포함한다. 일 예에서, 전극 커넥터들(614)은 환자의 피부에 직접 부착되도록 구성되는 EKG 전극들일 수 있다. 산소 포화도 센서 또는 커넥터(616)는 미네소타주 미네아폴리스의 Medtronic에 의해 제조된 Nellcor^TM SpO₂ 센서와 같은, 시장에서 현재 이용가능한 다양한 상이한 산소 포화도 레벨 센서를 포함하거나 그와 상호동작하도록 구성될 수 있다. 도 15a 내지 도 17d를 참조하여 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, EKG 전극 커넥터 리드들(615) 및/또는 산소 포화도 커넥터 리드(617) 중 어느 하나 또는 그 조합은 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이 상호연결 특징부 또는 특징부들을 통해 개개의 리드 각각의 길이를 따라 부분적으로 및/또는 완전히 연결가능 및 분리가능할 수 있다.

도 7은 본 개시내용의 다양한 양태들에 따른 다른 예시적인 리드 세트의 다양한 특징부들을 도시한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 예시적인 리드 세트(700)는 KDL 멀티파라미터 커넥터(702), 및 멀티파라미터 커넥터(502)와는 별개의 모니터링 스테이션 또는 스테이션들에 연결될 수 있는 추가적인 일련의 커넥터들을 포함할 수 있다. 전술한 예는, 예를 들어, EKG 기능들이 제1 모니터링 디바이스 상에서 모니터링되고, 온도 및 산소 포화도가 개별 모니터링 디바이스 또는 디바이스들 상에서 모니터링되는 경우에 유용할 수 있다. 리드 세트는, 예를 들어, 환자의 피부와 부착되거나 그렇지 않은 경우 접촉하는 각각의 전극들에 연결가능할 수 있는 5개의 전극 연결 디바이스들(704)을 더 포함할 수 있다. 리드 세트는 Nellcor^TM SpO₂ 센서 디바이스(715), 및 온도 센서 디바이스(706)를 더 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 양태들의 특징부들은 본 명세서에 설명된 양태들 중 임의의 것과 결합되거나 다른 방식으로 이용가능할 수 있다. 또한, 도 15a 내지 도 17d를 참조하여 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 리드들 중 어느 하나 또는 그 조합은 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이 상호연결 특징부 또는 특징부들을 통해 각각의 개개의 리드의 길이를 따라 부분적으로 및/또는 완전히 연결가능 및 분리가능할 수 있다.

도 8을 참조하면, 본 개시내용의 양태들에 따른 다양한 특징부들을 포함하는 예시적인 멀티파라미터 리드 키트(801)가 도시되어 있다. 리드 세트(801)는 도 8에 도시된 특징부들을 포함하지만 이에 제한되지 않는, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 적용가능한 특징부들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리드 세트(801)는 환자의 피부에 부착되는 전극들(814)에 연결되도록 구성되는 리드 세트 커넥터 또는 커넥터들(802) 및 5개의 전극 커넥터들(804)을 포함할 수 있다. 리드 세트(801)는 SpO₂ 센서(806b)에 연결되도록 구성된 SpO₂ 센서 커넥터(806a)를 더 포함할 수 있다. 리드 세트(801)는 단일 또는 다수의 온도 패치(815)에 연결가능할 수 있는 온도 감지 디바이스 또는 커넥터(807)를 더 포함할 수 있다. 도시된 예에서, 리드 세트(801)는 멀티파라미터 모니터(808)에 연결가능하다. 5개의 전극 커넥터들(804)이 도 6에 도시되지만, 리드 세트(801) 내에 5개보다 많거나 적은 전극 커넥터들(804)이 구현될 수 있다. 일부 예들에서, 리드 세트(801)는 3개의 전극 커넥터들, 6개의 전극 커넥터들, 10개의 전극 커넥터들 또는 12개의 전극 커넥터들을 포함할 수 있다. 따라서, 키트로서 제공될 때, 적절한 대응하는 수의 전극들(814)이 제공될 수 있다. 도 8에 도시된 양태들의 특징부들은 본 명세서에 설명된 양태들 중 임의의 것과 결합되거나 다른 방식으로 이용가능할 수 있다. 또한, 도 15a 내지 도 17d를 참조하여 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 리드들 중 어느 하나 또는 그 조합은 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이 상호연결 특징부 또는 특징부들을 통해 각각의 개개의 리드의 길이를 따라 부분적으로 및/또는 완전히 연결가능 및 분리가능할 수 있다.

도 9는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 리드 세트(900) 및 멀티파라미터 입력 디바이스의 일 예를 도시한다. 리드 세트(900)는, 예를 들어, 제1 케이블(902a)을 포함할 수 있다. 제1 케이블(902a)이 참조되지만, 그러한 케이블은 단일 케이블 또는 리드에 제한되지 않고, 예를 들어, 도 15a 내지 도 17d와 관련하여 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같은 라인들을 따라서와 같이, 예를 들어, 분리 특징부들을 통해 리본화되거나 개별적으로 연결가능 및/또는 분리가능할 수 있는 다수의 케이블들 또는 튜브들을 포함할 수 있다는 점이 주목된다. 리드 세트(900)의 제1 케이블(902a)은 신호들을 제공하거나, 그렇지 않은 경우 환자 건강 지표들의 제1 세트를 모니터 또는 일련의 모니터들(920)로 통신하도록 구성될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 환자 건강 지표(들)는, 예를 들어, ECG를 통한 환자들의 전기적 활동의 모니터링을 포함할 수 있다. 제1 케이블(902a)은 리드 근위 단부(907b)에서 제1 리드 커넥터(904a)에 연결될 수 있으며, 제1 리드 케이블(902a)의 리드 원위 단부(907a)에서 환자 커넥터들(도 9에 도시되지 않음)에 연결될 수 있다. 도 9에 도시되지 않았지만, 환자 커넥터 또는 커넥터들의 일 예는 환자의 심장 활동을 모니터링하기 위한 커넥터(들)를 포함할 수 있다(예를 들어, 그 예들이 각각 도 2, 3, 4, 5 및 6에서 참조 번호 214, 314, 414, 514, 614 및/또는 804로서 도시되는, 일반적으로 EKG 및/또는 ECG로서 지칭될 수 있는 심전도).

제2 케이블(902b), 튜브, 또는 일련의 케이블들 및/또는 튜브들(902b)은 신호들을 제공하거나, 그렇지 않은 경우 제2 세트의 환자 건강 지표들을 모니터 또는 일련의 모니터들(920)에 통신하도록 구성될 수 있다. 도 9의 비제한적인 예에 도시된 바와 같이, 제2 세트의 건강 지표들은, 예를 들어, 환자의 온도, 산소 포화도 및/또는 혈압을 반영할 수 있다. 제2 케이블(902b)은 리드 근위 단부(907b)에서 제2 리드 커넥터(904b)에 연결될 수 있고, 제2 리드 케이블(902b)의 리드 원위 단부(907a)에서 환자 커넥터들(도 9에 도시되지 않음)에 연결될 수 있다. 도 9에 도시되지 않았지만, 환자 커넥터 또는 커넥터들의 일 예는 환자의 온도를 모니터링하기 위한 하나 이상의 커넥터(들) 및/또는 센서(들)(예를 들어, 도 2, 3, 4, 5 및 7에서 각각 참조 번호 213, 313, 413, 512 및 706으로서 설명된 것들과 유사한 온도 센서 패치 및/또는 커넥터)를 포함할 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 예들과 조합하여 이용가능할 수 있는 환자 커넥터의 다른 예는 환자의 혈액의 펄스 산소 측정 또는 산소 포화도(SpO₂)를 측정하기 위한 커넥터 또는 일련의 커넥터들 및/또는 디바이스 또는 일련의 디바이스들을 포함할 수 있다(예를 들어, 각각 도 2, 도 4, 및 도 6의 참조 번호들 216, 416, 616에 도시되고 그것을 참조하여 설명된 바와 같은 펄스 산소 측정 센서 또는 SpO₂ 센서). 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 예들에 대한 대안으로서 또는 그들과 연계하여 이용가능할 수 있는 환자 커넥터의 다른 예는 비침습 혈압(NIBP) 디바이스 또는 연결가능 NIBP 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 환자의 혈압은 환자의 손가락 또는 팔 주위에 배치된 커프(cuff) 또는 다른 그러한 디바이스(예를 들어, 도 2의 참조 번호 261)를 통해 주기적으로 모니터링될 수 있다. 혈압 모니터링 디바이스는, 예를 들어, 본 기술분야에 알려진 임의의 구성 또는 특징들에 의해 압력을 측정할 수 있고, 환자의 혈압에 기초하여 변하는 전기 신호를 출력할 수 있다. 일 예에서, 도 13과 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 혈압 모니터링 디바이스는 환자 위에 배치된 모니터링 디바이스(예를 들어, 도 2의 커프(261))와 모니터(920) 사이의 유체 연통을 제공하는 튜브를 통해 모니터(920)에 연결될 수 있다. 전술한 모니터링 파라미터들은 예들로서 제공되며, 제한적인 것으로 의도되지 않는다는 점에 유의한다. 본 개시내용의 양태들은 근위 단부에서 환자에 대한 접촉 또는 다른 타입의 연결을 요구하고 모니터링 디바이스에 (예를 들어, 전기적으로, 유체 연결을 통해, 및/또는 광학적으로) 연결되는 임의의 개별 리드 또는 리드 세트를 포함하는 임의의 알려진 환자 모니터링 시스템에 적용가능하다. 제1 리드 커넥터(904a) 및 제2 리드 커넥터(904b) 각각은 멀티파라미터 입력 디바이스(910)의 대응하는 제1 멀티파라미터 커넥터(906a) 및 제2 멀티파라미터 커넥터(906b)에 연결가능하고 그로부터 분리가능할 수 있다. 제1 리드 커넥터(904a) 및/또는 제2 리드 커넥터(904b)는 별도의 커넥터들이거나 이를 포함할 수 있고/있거나 단일 리드 커넥터(904)를 형성하기 위해 서로 연결가능하도록 모듈형일 수 있다. 유사하게, 제1 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(906a) 및 제2 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(906b)는 별도의 커넥터들이거나 이를 포함할 수 있고/있거나 단일 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(906)를 형성하기 위해 서로 연결가능하도록 모듈형일 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 멀티파라미터 입력 디바이스(910)는, 모니터 SpO₂ 포트(912a)에 연결되도록 구성된 산소 포화도(SpO₂) 커넥터(909a), 단일 또는 복수의 모니터 온도 포트(들)(912b)에 연결되도록 구성된 단일 또는 복수의 온도 센서 모니터 커넥터(909b), 모니터 NIBP 포트(912c)에 연결되도록 구성될 수 있는 혈압(NIBP) 모니터 커넥터(909c)를 포함할 수 있지만 이에 제한되지는 않는 일련의 모니터 측 커넥터들을 포함할 수 있다. 또한, 멀티파라미터 입력 디바이스는 모니터 ECG 포트에 연결되도록 구성되는 ECG 모니터 커넥터(909d)를 포함할 수 있다.

따라서, 커넥터들을 단지 2개의 커넥터, 또는 서로 연결된 다수의 커넥터들로 구성된 단일 커넥터로 통합함으로써, 기술자 또는 다른 의료 전문가는 모니터(920)로부터 개별 커넥터들(예를 들어, 커넥터(909a, 909b, 909c, 및 909d))을 개별적으로 제거하거나 재연결할 필요 없이 리드 세트(900)를 멀티파라미터 입력 디바이스로부터 더 쉽게 연결 및/또는 분리할 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 전술한 구조는, 기술자 또는 다른 의료 전문가가 다수의 케이블들을 분리 및/또는 재연결할 필요성을 감소시킴으로써 효율을 증가시키므로, 케이블이 부적절하게 연결되거나 및/또는 케이블들을 더듬는 것을 방지할 수 있고, 이것은, 다른 것들 중에서, 기술자와 모니터(920) 사이의 과도한 접촉을 초래할 수 있다. 단일 또는 복수의 커넥터로의 다수의 케이블들의 통합은, 환자가 다양한 위치에서 몇몇 리드과 연결되고 환자의 신체가 모니터링 디바이스로부터 신속하게 연결 및/또는 분리될 필요가 있을 수 있는 긴급한 또는 달리 급한 시나리오에서의 이점들을 특히 제공할 수 있다. 또한, 전술한 구조는, 하나의 예시적인 이점을 들자면, 모니터(920) 또는 다수의 환자들 사이에서 재이용될 수 있는 다른 디바이스들의 오염의 감소된 기회를 제공할 수 있다.

도 15a 내지 도 19d를 참조하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 전술한 예시적인 모니터링 리드들 중 어느 하나 또는 그 조합은 케이블들이 케이블 또는 튜브의 길이를 따라 서로 연결 및/또는 분리되게 허용하는 상호연결 특징부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 ECG 케이블 또는 제2 케이블은 리본화될 수 있으며, 예를 들어, 환자 상에 배치되거나 환자와 상호작용하는 각각의 전극 또는 다른 디바이스에 대응하는 3, 5, 6, 10 또는 14개의 케이블의 세트를 포함할 수 있다. 리본화된 케이블은 환자 상의 각각의 전극의 적절한 배치를 허용하기 위해 각각의 케이블이 사용자에 의해 영구적으로 연결되거나 선택적으로 분리가능하게 할 수 있다. 5, 6, 10 또는 14개의 케이블의 세트는 케이블의 전체 길이 또는 케이블의 섹션을 따라 도 15a 내지 도 17d를 참조하여 아래에 설명된 것들과 같은 상호연결 특징부들을 통해 전술한 온도, SpO₂ 및/또는 NIBP 케이블(들) 중 어느 하나 또는 그 조합에 선택적으로 연결가능 및 분리가능할 수 있다. 일 양태에서, 도 9에 도시된 케이블들 중 어느 하나 또는 임의의 조합은 환자 요구 및/또는 환자 상의 또는 환자에 대한 각각의 모니터링 디바이스의 위치에 따라 리드들의 맞춤화 및/또는 조직화를 허용하게 하기 위해 연결가능, 분리가능 및/또는 부분적으로 연결가능 및 분리가능할 수 있다. 또한, 도 14a 내지 도 14c와 관련하여 설명된 바와 같이, 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(906) 및/또는 리드 세트 커넥터(904) 중 하나 또는 양자는 다수의 커넥터들로부터 단일 커넥터를 생성하기 위한 상호연결 특징부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 커넥터는 도 14a 내지 도 14c와 관련하여 설명된 하나 이상의 상호연결 특징부를 통해 제2 리드 커넥터(904b)에 연결가능할 수 있다. 유사하게, 제1 멀티파라미터 커넥터(906a) 및 제2 멀티파라미터 커넥터(906b)는 단일의 단일화된 멀티파라미터 커넥터(906)를 형성하기 위해 전술한(그리고 아래에 설명된) 상호연결 특징부들을 통해 연결가능할 수 있다. 전술한 이점들과 함께, 상호연결 특징부들은 특정 환자의 요구에 기초하여 리드 세트(900) 및/또는 멀티파라미터 입력 디바이스(910)를 맞춤화하는 능력을 제공할 수 있다. 또한, 리드 세트(900) 및/또는 멀티파라미터 입력 디바이스(906)의 개별 특징부들을 연결/분리하는 능력은 멀티파라미터 입력 디바이스(910) 또는 리드 세트(900) 중 어느 하나 또는 양자의 재구성 및/또는 정비를 허용하면서, 또한 몇 가지 이점을 예로 들자면, 컴포넌트들의 효율적인 검사 및 대체를 허용하고/하거나 위생처리 또는 고수준 살균(HLD) 컴포넌트들의 효율을 개선한다.

도 10a 및 도 10b는 리드 세트(1000) 및 멀티파라미터 입력 디바이스(1010)에 대한 예시적인 구성들을 도시한다. 여러 특징들 및 상세들은 위에서 도 1 내지 도 9를 참조하여 논의된 특징들과 공통되거나 유사하며, 본 개시내용의 이해를 위해 요구되는 추가적인 특징들만이 아래에 더 설명된다. 도 10a는 적어도 제1 환자 커넥터(예를 들어, 일련의 ECG 커넥터들(1014)) 및 제2 환자 커넥터(예를 들어, 온도 센서(1017) 및/또는 SpO₂ 센서 또는 커넥터(1016) 중 적어도 하나 또는 양자)를 갖는 리드 세트의 일 예를 도시한다. 도 10a에 도시된 예에서, 제1 환자 커넥터 및 제2 환자 커넥터 양자는 단일 리드 세트 커넥터(1004)에 연결된다. 단일 리드 세트 커넥터(1004)는, 예를 들어, 마운트(1020)를 통해 장착되거나 영구적으로 장착될 수 있는 멀티파라미터 입력 디바이스(1006)에 연결되도록 구성된다. 일 양태에서, 멀티파라미터 입력 디바이스(1006)는 모니터링 커넥터들(1021)을 갖는 단일 또는 다수의 모니터링 디바이스(들)로부터 떨어진 위치에 장착될 수 있다. 멀티파라미터 입력 디바이스는 모니터링 디바이스(1021) 상의 각각의 포트들에 연결되도록 구성된 일련의 모니터 측 리드들(1008) 및 모니터 커넥터들(1009)을 가질 수 있다. 마운트(1020)를 통한 멀티파라미터 입력 디바이스(1006)의 장착은 기술자 또는 다른 사용자가, 예를 들어, 각각의 환자 커넥터에 대응하는 커넥터를 개별적으로 모니터링 디바이스(1021)에 연결할 필요 없이, 리드 세트(1000)를 한 손에 연결할 수 있게 할 수 있다. 따라서, 전술한 개시된 양태들은, 다른 단점들 중에서, 기술자와 모니터(1021) 사이의 과도한 접촉을 초래할 수 있는, 케이블들이 케이블들과 부적절하게 연결되는 것 및/또는 케이블들을 더듬는 것을 방지할 수 있다. 다수의 케이블들의 통합 및 리드 세트(1000)의 한 손 연결/분리를 가능하게 하는 것은, 예를 들어, 환자의 신체에 대해 다양한 위치에서 연결된 몇몇 리드들을 갖는 환자가 모니터링 디바이스로부터 신속하게 연결 및/또는 분리될 필요가 있을 수 있는 긴급한 또는 달리 급한 시나리오에서 이점들을 특히 제공할 수 있다. 또한, 전술한 구조는, 다른 예시적인 잠재적 이점을 들자면, 모니터 또는 모니터들(1020) 또는 다수의 환자들 사이에서 재이용될 수 있는 다른 디바이스들의 오염의 가능성을 감소시킬 수 있다.

도 10b는 본 개시내용의 다른 양태를 도시한다. 도 10b와 유사하게, 전술한 것들과 유사한 컴포넌트들의 상세들은 명료성을 위해 반복되지 않는다. 도 10b는 제1 환자 커넥터(예를 들어, 일련의 ECG 커넥터들(1014)) 및 제2 환자 커넥터(예를 들어, 온도 센서(1017) 및/또는 SpO₂ 센서 또는 커넥터(1016) 중 적어도 하나 또는 양자)에 개별적인 제1 리드 커넥터(1004b) 및 제2 리드 커넥터(1004a)가 제공되는 다른 양태를 도시한다. 제1 리드 커넥터(1004b) 및 제2 리드 커넥터(1004a)는, 예를 들어, 각각의 제1 멀티파라미터 커넥터(1006b) 및 제2 멀티파라미터 커넥터(1006a)에 연결가능할 수 있다. 위에 설명된 단일 멀티파라미터 입력 커넥터(1006)와 유사하게, 제1 멀티파라미터 커넥터(1006b) 및 제2 멀티파라미터 커넥터(1006a) 각각은, 예를 들어, 각각의 제1 마운트(1020b) 및 제2 마운트(1020a)를 통해 장착되거나 영구적으로 장착될 수 있다. 제1 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(1006b) 및 제2 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(1006a)는 또한 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이 모니터링 커넥터들을 갖는 단일 또는 다수의 모니터링 디바이스(들)(1021)로부터 떨어진 위치에 장착될 수 있다. 멀티파라미터 입력 디바이스는 모니터링 디바이스(1021) 상의 각각의 포트들에 연결되도록 구성된 일련의 모니터 측 리드들(1008) 및 모니터 커넥터들(1009)을 가질 수 있다. 마운트(1020)를 통한 멀티파라미터 입력 디바이스(1006)의 장착은 기술자 또는 다른 사용자가, 예를 들어, 각각의 환자 커넥터에 대응하는 커넥터를 개별적으로 모니터링 디바이스(1021)에 연결할 필요 없이, 제1 리드 세트 커넥터(1004b) 및 제2 리드 세트 커넥터(1004a)를 한 손으로 연결하는 것을 허용한다. 앞서 살펴본 이점들과 함께, 전술한 개별적인 제1 리드 세트 커넥터(1004b), 제2 리드 세트 커넥터(1004a), 제1 입력 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(1006b) 및/또는 제2 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(1006a)는, 예를 들어, (예를 들어, 제1 리드 세트 커넥터(1004b)를 요구하는) 제1 세트의 모니터링 파라미터들 또는 (예를 들어, 제2 리드 세트 커넥터(1004a)를 요구하는) 제2 세트의 모니터링 파라미터들이 제1 세트의 모니터링 파라미터들 및 제2 세트의 모니터링 파라미터들 중 다른 것보다 더 흔하게 이용되거나 요구될 때 유용할 수 있다. 따라서, 전술한 개시된 양태들은 케이블들이, 기술자와 모니터(1021) 사이의 과도한 접촉을 초래할 수 있는, 케이블들과 부적절하게 연결되는 것 및/또는 케이블들을 더듬는 것을 방지할 수 있다.

도 11은 리드 세트(1100) 및 멀티파라미터 입력 디바이스(1110)에 대한 예시적인 구성들을 도시한다. 여러 특징들 및 상세들은 위에서 도 1 내지 도 10을 참조하여 논의된 특징들과 공통되거나 유사하며, 추가적인 개시된 양태들의 이해를 위해 요구되는 특징들만이 아래에 설명된다. 도 11은 적어도 제1 환자 커넥터(예를 들어, 일련의 ECG 커넥터들(1114)) 및 제2 환자 커넥터(예를 들어, 온도 센서(1107) 및/또는 SpO2 센서 또는 커넥터(1116) 중 적어도 하나 또는 양자)를 갖는 리드 세트의 일 예를 도시한다. 도 11에 도시된 예에서, 제1 환자 커넥터 및 제2 환자 커넥터 양자는 단일 리드 세트 커넥터(도시되지 않음) 또는 리드 세트 커넥터들(1104)에 연결된다. 리드 세트 커넥터(들)(1104)는, 예를 들어, 마운트(1020)를 통해 장착되거나 영구적으로 장착될 수 있는 멀티파라미터 입력 디바이스(1106)에 연결되도록 구성될 수 있다. 일 양태에서, 멀티파라미터 입력 디바이스(1006)는 모니터링 포트들(1120)을 갖는 단일 또는 다수의 모니터링 디바이스(들)로부터 떨어진 위치에 장착될 수 있다. 멀티파라미터 입력 디바이스는 각자의 모니터링 디바이스 포트들(1120)에 연결되도록 구성된 일련의 모니터 측 리드들(1108) 및 모니터 커넥터들(1109)을 가질 수 있다. 도 11에 도시된 양태에서, 멀티파라미터 입력 디바이스는 리드세트 커넥터들(1104)이 제1 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(1146) 및 제2 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(1136)에 연결될 때 멀티파라미터 입력 디바이스(1106)와 모니터링 디바이스 포트들(1120) 사이에 연속성을 제공하도록 구성되는 개별 단자들을 갖는 인쇄 회로 보드(PCB) 또는 평평한 스타일 제1 커넥터(1136) 및 제2 커넥터(1146)를 포함할 수 있다. 위의 이점들에 더하여, 본 개시내용의 이러한 양태에 따른 리드 세트 및 멀티파라미터 입력 디바이스는 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균 컴포넌트들의 효율을 더 개선할 수 있다. 예를 들어, PCB 또는 평평한 스타일의 커넥터들은 실질적으로 평평한 표면을 형성하기 때문에, 액세스 또는 클리닝하기가 더 어려울 수 있는 표면 특징부들 또는 오목부들을 가질 수 있는 전통적인 커넥터와 비교할 때, 그것들은 쉽게 클리닝, 위생처리, 및/또는 고수준 살균(HLD)될 수 있다. 추가적인 양태들에서, 제1 커넥터(1136) 및 제2 커넥터(1146)는 단일 PCB 또는 평평한 스타일 커넥터로서 형성될 수 있고, 리드 세트 커넥터들(1104)은, 예를 들어, 도 14a 내지 도 14c와 관련하여 설명된 바와 같이, 단일 커넥터로서 및/또는 상호연결 특징부들을 통해 단일 커넥터로 연결가능한 2개의 별개의 커넥터들로서 형성될 수 있다.

도 12는 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 특징부들과 함께 이용가능한 추가적인 양태들을 도시한다. 멀티파라미터 입력 디바이스(1210)는, 예를 들어, 도 12에 도시한 것과 같이 모니터링 디바이스(1220)의 제1 포트에 연결가능하고 그에 의해 지원될 수 있다. 예를 들어, 멀티파라미터 입력 디바이스(1210)는 ECG 포트(도 12에서 보이지 않게 숨겨짐 - 도 9에 도시된 예시적인 ECG 포트(912d))에 연결가능할 수 있다. 멀티파라미터 입력 디바이스(1210)는 임의의 수의 모니터 측 커넥터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일단 멀티파라미터 입력 디바이스(1210)가 도 12에 도시된 바와 같이 모니터링 디바이스(1220)의 ECG 포트에 연결되면, 모니터 SpO₂ 포트(1212a)에 연결되도록 구성된 산소 포화도(SpO₂) 커넥터(1209a) 및 단일 또는 복수의 모니터 온도 포트(들)(예를 들어, 온도 포트(1212b))에 연결되도록 구성될 수 있는 단일 또는 복수의 온도 센서 커넥터(1209e, 1212e)를 포함할 수 있지만, 그에 제한되지는 않는 일련의 모니터 측 커넥터들. 따라서, 다수의 환자 커넥터들(예를 들어, ECG 커넥터들(1214), 제1 및/또는 제2 온도 센서(1217) 및/또는 SpO₂ 디바이스(1216))와의 통신을 위한 접촉부들을 제공하는 단일 리드 세트 커넥터(1204)를 갖는 리드 세트(1200)는 모니터링 디바이스(1220)에 대한 다수의 커넥터의 직접 연결을 요구하는 대신에 멀티파라미터 입력 디바이스(1210)에서 단일 연결 포트(1206)를 통해 모니터링 디바이스(1220)로부터 연결가능 및 분리가능할 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 리드 세트 커넥터(1204)는 암 스타일 다중 단자 커넥터(1206)에 연결가능하게 수용가능한 수 스타일 다중 단자 커넥터로서 형성될 수 있다. 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(1206) 및 리드 세트 커넥터(1204)의 일 예가 도시되지만, 임의 타입의 적절한 커넥터가 이용될 수 있다는 점에 유의한다; 예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 커넥터들 또는 포트들 중 임의의 것이 도 12와 관련하여 설명된 양태들과 함께 이용가능할 수 있다. 또한, 리드 세트 커넥터(1204)는, 예를 들어, (예를 들어, 도 14a 내지 도 14c와 관련하여 설명된 바와 같은) 상호연결 특징부들을 통해 서로 연결된 복수의 더 작은 커넥터들로 형성되는 모듈형 커넥터일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 또한, 도 15a 내지 도 18d와 연계하여 설명된 상호연결 특징부들은 환자 측 커넥터들(예를 들어, ECG 커넥터들(1214), 온도 센서들(1217) 및/또는 Sp0₂ 디바이스(1216))을 리드 세트 커넥터(1204)에 연결하는 리드들 중 어느 하나 또는 그 조합과 함께 이용될 수 있다.

도 13은 도 12와 관련하여 설명된 본 개시내용의 양태들과 유사한 일부 특징부들을 도시하며, 위의 도 12와 관련하여 설명된 특징부들과 공통되거나 유사한 특징부들 및 상세들은 도시된 추가적인 특징부들의 이해를 위해 필요한 대로만 상세화된다. 도 13은 멀티파라미터 입력 디바이스(1304)에 통합된 비침습 혈압(NIBP) 포트(1310b)가 추가된 도 12의 멀티파라미터 입력 디바이스(1204) 및 리드 세트(1200)와 유사한 멀티파라미터 입력 디바이스(1310) 및 리드 세트(1300)를 도시한다. 따라서, 멀티파라미터 입력 디바이스(1304)는 모니터(1320)의 NIBP 포트 및 ECG 포트(둘 다 뷰로부터 숨겨짐)에 의해 연결가능하고/하거나 지원될 수 있다. 일 양태에서, NIBP 포트는 유체(예를 들어, 공기)를 수용하기 위한 튜브 또는 다른 커넥터일 수 있다. 전술한 양태에서, 멀티파라미터 입력 디바이스(1310)는 리드 세트 커넥터의 NIBP 커넥터(1304b)와 모니터(1320)의 NIBP 포트(뷰로부터 숨겨짐 - 도 12의 참조 번호 1212c로서 도시된 예) 사이에 유체 연통을 제공한다. 따라서, 위에서 도 12와 관련하여 설명된 양태들에 더하여, 리드 세트(1300)는 튜브(1361)를 통해 리드 세트 커넥터(1304)에 연결된 혈압 모니터링 디바이스(도시되지 않음)에 대응하는 리드 세트 커넥터(1304a)를 포함할 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 리드 세트 커넥터(1304)는 모니터(1320)와 리드 세트(1300) 사이에 유체 연통을 제공하기 위해 암 스타일 다중 단자 커넥터(1206a) 및 유체 포트(1306b)에 연결가능하게 수용가능한 일련의 단자들(1304a) 및 튜브 또는 유체 커넥터(1304b)를 포함하는 수 스타일 다중 단자 커넥터로서 형성될 수 있다. 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(1306) 및 리드 세트 커넥터(1304a 및/또는 1304b)의 일 예가 도시되지만, 임의의 타입의 적절한 커넥터가 이용될 수 있으며, 예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 커넥터들 또는 포트들 중 임의의 것이 도 12와 관련하여 설명된 양태들과 함께 이용될 수 있다는 점에 유의한다. 또한, 리드 세트 커넥터(1204)는, 예를 들어, (예를 들어, 도 14a 내지 도 14c와 관련하여 설명된 바와 같은) 상호연결 특징부들을 통해 서로 연결된 복수의 더 작은 커넥터들로 형성되는 모듈형 커넥터일 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같이, 리드 세트 커넥터(1304)는 ECG, 온도 및 SpO₂ 신호들과 연관된 제1 리드 세트 커넥터(1304a) 및 환자의 NIBP와 연관되는 제2 리드 세트 커넥터(1304b)를 포함할 수 있다. 제1 리드 세트 커넥터(1304a) 및 제2 리드 세트 커넥터(1304b)는 상호연결 특징부 또는 특징부들(1305)을 통해 연결가능 및 분리가능할 수 있다.

도 14a 내지 도 14c는 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 양태들 중 임의의 것과 함께 이용될 수 있는 리드 세트 커넥터 상호연결 특징부들의 예들을 도시한다. 도 14a에 도시된 바와 같이, 리드 세트(1400)는 리드 세트 커넥터(1404)를 포함할 수 있다. 리드 세트 커넥터(1404)는, 예를 들어, 모듈형일 수 있으며, 상호연결 특징부들(1441a, 1441b, 1441c, 1441d)을 통해 연결가능한 다수의 커넥터들(예를 들어, 1404a, 1404b, 1404c)을 포함할 수 있다. 다수의 커넥터들(1404a, 1404b 및/또는 1404c) 각각은 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 환자 커넥터들 중 어느 하나 또는 그 조합에 연관되거나 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 리드 세트 커넥터(1404a)는 그 사이에 연결된 케이블 또는 케이블들을 통해 환자 온도 센서 또는 온도 센서들(예를 들어, 각각 도 12 및 도 13의 온도 센서들(1217 또는 1317))로부터 연속성을 제공하거나, 그렇지 않은 경우 신호 통신 또는 다른 결합을 제공하는 제1 접촉 단자(1403a)를 가질 수 있다. 제2 리드 세트 커넥터(1404b)는, 예를 들어, 연속성을 제공하거나, 그렇지 않은 경우 ECG 또는 일련의 ECG 커넥터들(예를 들어, 각각 도 12 및 도 13의 ECG 커넥터들(1214, 1314))과의 신호 통신 또는 다른 결합을 제공하는 제2 접촉 단자(1403b)를 가질 수 있다. 제3 리드 세트 커넥터(1404c)는, 예를 들어, 연속성을 제공하거나, 그렇지 않은 경우 SpO₂ 커넥터 또는 디바이스(예를 들어, 도 12 및 13의 SpO₂ 디바이스(1216 및 1316))와의 신호 통신 또는 다른 결합을 제공하는 제3 접촉 단자(1403c)를 가질 수 있다. 제1 접촉 단자(1403a), 제2 접촉 단자(1403b), 및/또는 제3 접촉 단자(1403c) 각각은 멀티파라미터 입력 디바이스(1410)의 각각의 제1 멀티파라미터 입력 디바이스 인터페이스(1413a), 제2 멀티파라미터 입력 디바이스 인터페이스(1414b), 및/또는 제3 멀티파라미터 입력 디바이스 인터페이스(1413c)와 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 커넥터들이 이용될 수 있다.

도 14b의 예에 도시된 바와 같이, 상호연결 특징부들은, 예를 들어, 수용부에 의해 고정적으로 수용되도록 구성되는 삽입가능부(예를 들어, 도 14a 내지 도 14c에 도시된 바와 같은 대응하는 형상의 수용부에 의해 수용되도록 구성되는 도브테일(dovetail) 형상 부분(1441a-144d))를 포함할 수 있다. 그러나, 상호연결 특징부들은 도 14a 내지 도 14c에 도시된 예에 의해 제한되지 않으며, 다수의 커넥터들을 연결하기 위한 임의의 적절한 인터페이스를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상호연결 특징부들은, 예를 들어, 몇 가지 추가 예를 들자면, 스냅-핏(snap-fit) 인터페이스 및/또는 자기(magnetic) 인터페이스이거나 이를 포함할 수 있다. 따라서, 멀티파라미터 리드 세트(예를 들어, 도 2의 200, 도 3의 300, 도 4의 408, 도 5의 500, 도 6의 600, 도 7의 700, 도 9의 900, 도 10a 및 도 10b의 1000, 도 12의 1200 및 도 13의 1300)는 특정 모니터링 파라미터가 요구되지 않는 경우에 특정 리드 세트 커넥터의 제거 또는 비포함을 허용하는 모듈형 커넥터이거나 이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전술한 예에서, SpO₂ 모니터링이 요구되지 않는 경우, 제3 리드 세트 커넥터(1404c)는 리드 세트로부터 제거되거나 배제될 수 있다. 또한, 전술한 모듈형 구성은, 예를 들어, 리드 세트의 리드들 중 하나만이 손상되거나 마모되는 경우에, 리드 세트가 특정 리드 세트 커넥터의 제거에 의해 효율적으로 재처리되는 것을 허용한다. 또한, 전술한 모듈형 구성은 리드 세트가 분리되거나 부분적으로 분리되는 것을 허용하며, 이는 예를 들어, 재구성 또는 정비 동안 리드 세트를 고수준 살균(HLD) 또는 위생처리할 때 효율을 개선할 수 있다.

도 14c는 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 특징부들 중 임의의 것과 함께 이용될 수 있는 대안적인 양태들을 도시한다. 도 14c에 도시된 바와 같이, 제1 접촉 단자(1403a), 제2 접촉 단자(1403b), 및/또는 제3 접촉 단자(1403c) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 패터닝된 구성(예를 들어, 패터닝된 단자)일 수 있다. 예시적인 패터닝된 구성들은 곡선, 윤곽, 원형 또는 각진(예를 들어, 지그재그, 정사각형 등) 기하 구조를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 도 14c에 도시된 바와 같이, 패터닝된 단자들(1403a-1403c)은 일련의 곡선들 또는 기복들(undulations)로 구성된다. 전형적으로, 패터닝된 단자들은 멀티파라미터 입력 디바이스(1410)의 대응하는 형상의 각각의 수신부들 내에 맞도록 구성된다. 패터닝된 단자들의 하나의 이점은, 그들이 기술자 또는 사용자가 멀티파라미터 입력 디바이스에 대해 커넥터를 배향시키는 것을 더 도울 수 있다는 것이다.

패터닝된 단자들의 하나의 추가적인 이점은, 다양한 기하학적 구성들이 단자에 추가적인 구조적 강성 또는 모듈러스(modulus)를 제공하여 이용 동안 단자에 대한 손상의 가능성을 감소시킬 수 있다는 것이다. (예를 들어, 도 14b 및 도 14c에 도시된 바와 같은) 패터닝된 단자의 또 다른 이점은, 이용 동안 기술자 또는 환자에 의해 접촉될 가능성이 더 적은 곡선의 또는 다른 방식으로 패터닝된 접촉 단자의 섹션들에 접촉 단자의 특정 리드들을 위치시키는 능력이다.

예를 들어, 그것을 통해 전류가 흐를 가능성이 있는 단자들은 오목 부분들(예를 들어, 도 14c의 제1 오목 부분(1405a) 또는 제2 오목 부분(1405b)), 또는 기술자 또는 환자로부터의 리드 또는 복수의 리드들 사이의 접촉을 방지하기 위해, 예를 들어, 특정 리드의 의도하지 않은 접지를 방지하기 위해 차폐되거나 다른 방식으로 기하학적으로 구조화되는 접촉 단자의 임의의 다른 섹션에 위치될 수 있다. 다른 양태들에서, 멀티파라미터 입력 디바이스(1410) 및/또는 리드 세트 커넥터는, 예를 들어, 각각의 리드 세트 커넥터(1404)가 멀티파라미터 입력 디바이스에 대해 정확하게 배향된다는 촉각 또는 시각 표시를 제공하는 패턴들 또는 대응하는 매칭/보완 컬러들을 포함할 수 있다.

전술한 구성이 일 예로서 제공되며, 3개의 모듈형 커넥터들(1404a 내지 1404c)이 도 14a 내지 도 14c에 도시되지만, 임의의 적절한 수의 모듈형 커넥터들이 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능하는 점에 유의해야 한다. 예를 들어, 3개의 모듈형 커넥터들 대신에, 리드 세트 커넥터(1404)는 대신에 2개의 모듈형 커넥터들 또는 3개보다 많은 모듈형 커넥터들을 포함할 수 있다. 또한, 도 14a 내지 도 14c는 접촉 단자들(1413a-c)을 암 스타일 수용부들로서 그리고 접촉 단자들(1403a-c)을 수 스타일 커넥터들로서 도시하며, 접촉 단자들(1413a-c) 또는 수용부들(1403a-c)의 전부 또는 임의의 조합은 반대로 될 수 있다(예를 들어, 접촉 단자들(1413a-c)은 수 스타일 커넥터들일 수 있고, 접촉 단자들(1403a-c)은 암 스타일 수용부들일 수 있다).

도 15a 내지 도 15d는 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 예시적인 상호연결 특징부들의 단면도들을 도시한다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 상호연결 인터페이스들(들)로서 상호교환가능하게 지칭될 수 있는 상호연결 특징부(들)는 리드(1500b)의 길이를 따라(예를 들어, 도 15a 내지 도 15d에서 Z 축을 따라) 또는 그것의 설정된 간격들로 연장되는 상호연결 특징부를 포함할 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 이용된 바와 같은 용어 리드는 와이어들, 튜브들 또는 광섬유들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다는 점에 유의해야 한다. 제1 상호연결 특징부는 일부 양태들에서 후크 형상(예를 들어, 1551c) 또는 반-후크 형상(semi-hook shaped)(예를 들어, 1551a, 1551b, 1551e)일 수 있는 돌출부(protrusion) 또는 일련의 돌출부들(예를 들어, 돌출부들(1551a-e))로서 형성될 수 있다. 인터페이스의 돌출부는 제2 리드(1500a)의 길이를 따라 또는 그것의 설정된 간격들로 연장되는 제2 상호연결 특징부의 수용부(예를 들어, 1552a-e)의 대응하는 오목 부분 또는 다른 양태에 의해 고정적으로 수용되도록 구성될 수 있다. 일부 양태들에서 오목 부분 또는 다른 수용부는 제1 상호연결 특징부의 대응하는 돌출부(예를 들어, 돌출부들(1551a-e))와 맞물리도록 구성되는 후크 형상 또는 반-후크 형상 부분 또는 영역(예를 들어, 1552a, 1552b, 1552c, 또는 1552e)을 포함할 수 있다. 위에서 설명된 상호연결 특징부들은 리드들(1500a-b)의 외부 재킷 또는 코팅(1570a-b)의 일부분을 형성할 수 있다. 위에서 설명된 상호연결 특징부들은, 예를 들어, 사용자 또는 기계가 케이블(들) 및/또는 튜브(들) 중 2개 이상을 함께 결합할 때 상호연결 특징부들이 맞물리게 하는 것을 허용하는 충분히 강성이지만 가요성 또는 탄성 재료로 형성될 수 있다. 위에서 설명된 상호연결 특징부들은 마찬가지로, 사용자 또는 기계가 2개 이상의 케이블(들) 및/또는 튜브(들)에 충분한 분리력을 인가할 때 상호연결 특징부들이 맞물림해제되는 것을 허용하는 충분히 강성이지만 가요성 또는 탄성 재료로 형성될 수 있다. 2개의 리드들(예를 들어, 케이블들, 튜브들 또는 광섬유들)(1500a-b)만이 도 15a 내지 도 15d에 도시되어 있지만, 전술한 양태들은 임의의 적절한 수의 리드들의 연결에 적용될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 예를 들어, 제1 리드(1500b) 및/또는 제2 리드(1500b)는 추가 리드가 그에 연결될 수 있도록 제2 상호연결 특징부를 포함할 수 있다.

상호연결 특징부들을 형성하기 위해 이용되는 재료들의 일부 예들은, 몇몇 예를 들자면, 폴리에틸렌(polyethylene), 또는 보다 구체적으로는 선형 저밀도(linear low density) 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 비카보네이트(bicarbonate), 나일론, 및 폴리프로필렌(polypropylene), 열가소성 엘라스토머(thermoplastic elastomer)(TPE), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride)(PVC), 실리콘, 우레탄, 또는 인체공학적 특성들을 갖는 상호연결 특징부들을 용이하게 하기 위한 전술한 재료들 또는 알려진 재료들의 임의의 조합이다. 전술한 상호연결 특징부들은 관리 목적들을 위해 리드의 길이를 따라 연결 및/또는 부분적으로 연결될 도 2 내지 도 14와 관련하여 설명된 리드 세트들의 리드들(예를 들어, 와이어들, 튜브들, 광섬유(들))의 개별 또는 그룹들 중 어느 하나 또는 그 조합을 허용한다. 예를 들어, 일 양태에서, 리드 세트(예를 들어, 도 2의 리드 세트 200, 도 3의 300, 도 4의 408, 도 5의 500, 도 6의 600, 도 7의 700, 도 9의 900, 도 10a 및 도 10b의 1000, 도 12의 1200 및 도 13의 1300)의 리드들(예를 들어, 와이어들, 튜브들, 광섬유(들)) 중 어느 하나 또는 그 조합은 전술한 상호연결 특징부들을 이용하여 미리 연결되도록 제조 시에 조립될 수 있고, 이후 리드 세트의 길이의 일부분을 따라 또는 전체적으로 선택적으로 분리될 수 있다. 마찬가지로, 리드는 필요한 경우 리드의 길이를 따라 또는 부분적으로 재연결될 수 있다. 따라서, 전술한 양태들은 기술자 또는 다른 사용자가 환자의 요구들 및/또는 다른 요건들에 기초하여 리드 세트 구성을 맞춤화하는 것을 허용한다. 또한, 전술한 양태들은 리드 세트가 정비 또는 재구성을 위해 부분적으로 또는 완전히 분해되게 허용한다.

도 16a 내지 도 16f는 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 예시적인 자기 상호연결 특징부들의 단면도들을 도시한다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 상호연결 인터페이스들(들)로서 상호교환가능하게 지칭될 수 있는 상호연결 특징부(들)는 리드(1600b)의 길이를 따라(예를 들어, 도 15a 내지 도 15d에서 Z 축을 따라) 또는 그것의 설정된 간격들로 연장되는 상호연결 특징부를 포함할 수 있다. 제1 상호연결 특징부는 자기 스트립(magnetic strip)(예를 들어, 1652a, 1652c, 및/또는 1652e)으로서 및/또는 리드의 재킷 또는 외부 코팅(1670a) 내에 내장되거나 또는 그렇지 않은 경우 그 내에 또는 그 위에 배치된 자석들로서 형성될 수 있다. 자기 스트립 및/또는 자석들(예를 들어, 1652a, 1652c 및/또는 1652e)은 제2 리드(1600a)의 제2 상호연결 특징부의 제2 자기 스트립 및/또는 자석들(예를 들어, 1652b, 1652d 및/또는 1652f)에 인력(attractive force)을 제공하는 본 기술분야에 알려진 임의의 자기 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 상호연결 특징부(1652a, 1652c, 및/또는 1652e)는 열가소성 바인더(thermoplastic binder) 또는 폴리머 복합체(polymer composite) 내에 페라이트 입자들(ferrite particles)을 포함할 수 있다. 제2 상호연결 특징부(1652b, 1652d 및/또는 1652f)는, 예를 들어, 강자성 재료(예를 들어, 열가소성 바인더 내의 철)로 구성될 수 있어서, 제1 상호연결 특징부가 제1 리드(1670b)를 제2 리드(1670a)에 연결하기 위해 자기력(magnetic force)을 제공하게 한다. 다른 예는 각각의 상호연결 특징부 - 예를 들어, 할박 어레이(Halback array)에서 "일면 플럭스(one-sided flux)"를 초래하는 자기 구조를 이용하는 상호연결 특징부들을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 및/또는 제2 상호연결 특징부들(1652a, 1652c, 및/또는 1652e 및/또는 1652b, 1652d 및/또는 1652f)은, 다른 예시적인 구성을 예로 들자면, 제2 상호연결 특징부(1652b, 1652d 및/또는 1652f)를 향하는 제1 상호연결 특징부(1652a, 1652c, 및/또는 1652e)의 부분이 제2 상호연결 특징부(1652b, 1652d 및/또는 1652f)에 의해 제공된 필드와 반대인 자기 인력을 제공하도록(유사한 어레이로 인해, 그러나 제2 상호연결 특징부에서 증대된 반대 자기장을 가짐), 어레이의 한 측 상의 자기장을 증대시키면서 필드를 다른 측 상의 거의 제로로 상쇄시키도록 배열된 바인더 내의 페라이트 입자들의 어레이를 포함할 수 있다. 도 16b 내지 도 16f는 자기 상호연결 특징부들의 추가의 예시적인 구성들을 제공한다. 예를 들어, 도 16b에 도시된 바와 같이, 제2 리드(1600a)는, 예를 들어, 제1 리드(1600b) 및 제2 리드(1600a)가 서로에 대해 특정 배향으로 유지되는 것을 보장할 수 있는 2개의 상호연결 특징부들(1652d)을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 도 16c에 도시된 바와 같이, 제2 리드(1600a)는, 예를 들어, 리드의 길이를 따라 연장되고, 제1 리드 상호연결 특징부(1652c) 및 제2 리드 상호연결 특징부들(1652d)이 자기 인력을 통해 끌어당겨질 때 제1 리드(1600b) 및 제2 리드(1600a)가 특정 배향으로 유지되는 것을 더 보장하기 위해 제1 리드(1600b)의 만곡된 외부 표면을 수용하도록 구성되는 오목 섹션(1688)을 포함할 수 있다. 전술한 상호연결 특징부들은 리드 관리 목적을 위해 리드의 길이를 따라 연결될 도 2 내지 도 14와 관련하여 설명된 리드 세트들의 리드들(예를 들어, 와이어들, 튜브들, 광섬유(들))의 개별 또는 그룹들 중 어느 하나 또는 그 조합을 허용할 수 있다. 예를 들어, 일 양태에서, 리드 세트(예를 들어, 도 2의 리드 세트 200, 도 3의 300, 도 4의 408, 도 5의 500, 도 6의 600, 도 7의 700, 도 9의 900, 도 10a 및 도 10b의 1000, 도 12의 1200 및 도 13의 1300)의 리드들(예를 들어, 와이어들, 튜브들, 광섬유(들)) 중 어느 하나 또는 그 조합은 전술한 상호연결 특징부들을 이용하여 미리 연결될 수 있고, 이후 리드 세트로부터 선택적으로 분리되거나 제거될 수 있다. 마찬가지로, 리드는 필요한 경우 재연결될 수 있다. 따라서, 전술한 양태들은 기술자 또는 사용자가 환자의 요구들에 기초하여 리드 세트 구성을 맞춤화하는 것을 허용한다. 또한, 전술한 양태들은 리드 세트가 정비 또는 재구성을 위해 부분적으로 또는 완전히 분해되게 허용한다. 일 양태에서, 리드세트 또는 리드들은, 예를 들어, 자석들 및/또는 다른 리드들 내의 자기 물질과 상호작용할 수 있는 리드의 벽 내로 돌출되는 지정된 간격들로 이격된 작은 자석들을 포함할 수 있다.

전술한 예들은 제한하려는 것이 아니다. 예를 들어, 2개의 리드들만이 도 16a 내지 도 16c에 도시되지만, 상호연결 특징부들은 도 16d에 도시된 바와 같은 3개의 리드들(1600c-1600e) 및 도 16e에서의 (1600f-1600h), 또는 도 16f에 도시된 바와 같은 4개의 리드들(1600i-1600l)을 갖는 리드 세트에 적용될 수 있다. 또한, 리드들 중 어느 하나 또는 그 조합은 각각의 개별 리드가 상호연결 특징부(들)를 통해 연결될 때 특정 배향을 유지하는 것을 더 보장하기 위해 오목 섹션(예를 들어, 도 16e에서의 1688a-b 및 도 16f에 도시된 바와 같은 1688c-e)을 포함할 수 있다. 또한, 도 16a 내지 도 16f는 리드 세트들의 재킷 또는 외부 코팅 내에 내장된 상호연결 특징부들을 도시하지만, 추가적인 대안적인 구성들이 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능하다는 점에 유의해야 한다.

도 17a는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 예시적인 상호연결 특징부들을 갖는 외부 재킷들 또는 커버링들(예를 들어, 1780, 1781, 및 1772)을 갖는 일련의 케이블들 또는 리드들(예를 들어, 1779, 1783, 및 1771)의 사시 단면도들을 도시한다. 상호연결 인터페이스들(들)로서 상호교환가능하게 지칭될 수 있는 상호연결 특징부(들)는 재킷들 또는 커버링들(1780, 1781, 1772) 각각의 길이를 따라 또는 그의 설정된 간격들로 연장하는 상호연결 특징부를 포함할 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 이용된 바와 같은 용어 리드는 와이어들, 튜브들 또는 광섬유들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다는 점에 유의해야 한다. 제1 상호연결 특징부는 일부 양태들에서 후크 형상 또는 반-후크 형상일 수 있는 돌출부 또는 일련의 돌출부들(예를 들어, 돌출부들(1782a, 1782d, 1772b, 및/또는 1772c))로서 형성될 수 있다. 인터페이스의 돌출부는 제2 리드의 길이를 따라 또는 그것의 설정된 간격들로 연장되는 제2 상호연결 특징부의 수용부(예를 들어, 1782b, 1782c, 1772a 및/또는 1772d)의 대응하는 오목 부분 또는 다른 양태에 의해 고정적으로 수용되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 17a에 도시된 바와 같이, 제1 리드(1783) 및 제2 리드(1771)는 대응하는 제1 상호연결 특징부 및 제2 상호연결 특징부를 가질 수 있다. 제1 리드(1783)의 제1 상호연결 특징부는, 예를 들어, 제1 후크 형상 돌출부(1782a), 제2 후크 형상 돌출부(1782a), 및 후크 형상 채널로서의 제1 수용부(1782a) 및 제2 후크 형상 채널로서의 제2 수용부(1782c)를 포함할 수 있다. 제2 리드(1771)는 제1 연결 인터페이스의 제1 후크 형상 돌출부(1782)를 고정적으로 수용하도록 구성된 후크 형상 채널로서의 제2 상호연결 특징부 제1 수용부(1772a) 및 제1 상호연결 특징부의 제2 후크 형상 돌출부(1782a)를 고정적으로 수용하도록 구성된 제2 후크 형상 채널로서의 제2 상호연결 특징부 제2 수용부(1772d)를 갖는 제2 상호연결 특징부를 가질 수 있다. 제2 상호연결 특징부는 제1 연결 인터페이스의 제1 수용부(1782a) 및 제2 수용부(1782c)에 의해 고정적으로 수용되도록 구성된 제2 상호연결 특징부 제1 후크 형상 돌출부(1772b) 및/또는 제2 상호연결 특징부 제2 후크 형상 돌출부(1772c)를 더 포함할 수 있다. 도 17a에 도시된 바와 같이, 제3 리드(1779)의 외부 재킷(1780)은, 예를 들어, 제3 리드(1779)가 제1 리드(1783)에 연결되는 것을 허용하는 유사한 연결 인터페이스를 가질 수 있다. 3개의 리드들만이 도 17a에 도시되지만, 임의의 수의 리드들이 유사한 방식으로 그리고 전술한 것들과 유사한 연결 특징부들을 이용하여 연결될 수 있다. 위에서 설명된 상호연결 특징부들은, 예를 들어, 사용자 또는 기계가 케이블(들) 및/또는 튜브(들) 중 2개 이상을 함께 결합할 때 상호연결 특징부들이 맞물리게 하는 것을 허용하는 충분히 강성이지만 가요성 또는 탄성 재료로 형성될 수 있다. 위에서 설명된 상호연결 특징부들은 마찬가지로, 사용자 또는 기계가 2개 이상의 케이블(들) 및/또는 튜브(들)에 충분한 분리력을 인가할 때 상호연결 특징부들이 맞물림해제되는 것을 허용하는 충분히 강성이지만 가요성 또는 탄성 재료로 형성될 수 있다. 일 예에서, 연결 디바이스 또는 디바이스들은 전술한 상호연결 특징부들을 돕는 데 이용될 수 있고/있거나 연결 및/또는 분리하는 데 필요할 수 있다. 일 예에서, 연결 디바이스는 2개 이상의 리드들의 외부 표면을 따라 슬라이딩되어, 제1 연결 인터페이스가 제2 연결 인터페이스와 맞물리게 하고/하거나 임의의 수의 케이블들이 서로 연결되게 할 수 있다.

도 17b는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 예시적인 상호연결 특징부들을 갖는 외부 재킷들 또는 커버링들(예를 들어, 1713, 1716 및 1720)을 갖는 일련의 케이블들 또는 리드들(예를 들어, 1712, 1717 및 1719)의 사시 단면도들을 도시한다. 상호연결 인터페이스들(들)로서 상호교환가능하게 지칭될 수 있는 상호연결 특징부(들)는 재킷들 또는 커버링들(1713, 1716 및/또는 1720) 각각의 길이를 따라 또는 그의 설정된 간격들로 연장하는 상호연결 특징부를 포함할 수 있다. 제1 상호연결 특징부(1715)는, 예를 들어, 제2 리드(1717)의 외부 둥근 또는 다른 방식으로 볼록한 표면(1715)일 수 있는 제2 상호연결 특징부를 수용하도록 구성된 채널 또는 오목 부분으로서 형성될 수 있다. 유사하게, 제2 리드(1717)는 제3 리드(1719)의 외부 둥근 또는 다른 방식으로 볼록한 표면을 수용하도록 구성된 상호연결 특징부(1718)를 포함할 수 있다. 3개의 리드들만이 도 17b에 도시되지만, 임의의 수의 리드들이 전술한 것들과 유사한 방식으로 그리고 유사한 연결 특징부들을 이용하여(예를 들어, 제3 리드(1719)의 상호연결 특징부(1721)에) 연결될 수 있다. 위에서 설명된 상호연결 특징부들은, 예를 들어, 사용자 또는 기계가 케이블(들) 및/또는 튜브(들) 중 2개 이상을 함께 결합할 때 상호연결 특징부들이 맞물리게 하는 것을 허용하는 충분히 강성이지만 가요성 또는 탄성 재료로 형성될 수 있다. 위에서 설명된 상호연결 특징부들은 마찬가지로, 사용자 또는 기계가 2개 이상의 케이블(들) 및/또는 튜브(들)에 충분한 분리력을 인가할 때 상호연결 특징부들이 맞물림해제되는 것을 허용하는 충분히 강성이지만 가요성 또는 탄성 재료로 형성될 수 있다. 일 예에서, 연결 디바이스 또는 디바이스들은 전술한 상호연결 특징부들을 돕는 데 이용될 수 있고/있거나 연결 및/또는 분리하는 데 필요할 수 있다. 일 예에서, 연결 디바이스는 2개 이상의 리드의 외부 표면을 따라 슬라이딩되어, 제1 연결 인터페이스가 제2 연결 인터페이스와 맞물리게 하고/하거나 임의의 수의 케이블들이 서로 연결되게 할 수 있다. 또한, 도 17b에 도시된 양태들은 추가적으로, 예를 들어, 도 16a 내지 도 16f 및/또는 도 19a 내지 도 19d와 관련하여 도시되고 논의된 자기 특징부들 중 어느 하나 또는 다수와 함께 이용가능할 수 있고 이를 포함할 수 있다.

도 18은 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 예시적인 상호연결 특징부들을 갖는 외부 재킷들 또는 커버링들(예를 들어, 1730, 1736, 1738, 1740, 및 1742)을 갖는 일련의 케이블들 또는 리드들(예를 들어, 1732, 1735, 1737, 1741, 및 1743)의 사시 단면도들을 도시한다. 상호연결 인터페이스들(들)로서 상호교환가능하게 지칭될 수 있는 상호연결 특징부(들)는 도 18에 도시된 바와 같은 재킷들 또는 커버링들(1730, 1736, 1738, 1740, 1742) 각각의 길이를 따라 또는 그의 설정된 간격들로 연장하는 상호연결 특징부를 포함할 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 이용된 바와 같은 용어 리드는 와이어들, 튜브들 또는 광섬유들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다는 점에 유의해야 한다. 도 18의 예에 도시된 바와 같이, 상호연결 특징부는 돌출부 또는 일련의 돌출부들(예를 들어, 1734a-b, 1731a-b)로서 형성될 수 있다. 상호연결 특징부의 돌출부는 그 사이에 오목 섹션(예를 들어, 1734c, 1731c)을 가질 수 있고, 볼록 부분(예를 들어, 1733c 및/또는 1744c)을 고정적으로 수용하도록 구성될 수 있는 한편, 돌출부들(예를 들어, 1734a-b, 1731a-b)은 제2 리드의 상호연결 특징부의 2개의 수용 채널들(예를 들어, 1733a-c, 1744a-b)에 의해 수용된다. 전술한 특징부들은 다수의 리드들이 적층되거나 다른 방식으로 서로 연결되게 허용할 수 있다. 전술한 양태들 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 도 16a 내지 도 16f 및/또는 도 19a 내지 도 19d와 관련하여 도시되고 논의된 자기 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 추가적으로 포함할 수 있다. 돌출부 또는 일련의 돌출부들(예를 들어, 1734a-b, 1731a-b), 오목 섹션(들)(예를 들어, 1734c, 1731c), 및/또는 볼록 부분(들)(예를 들어, 1733c 및/또는 1744c) 및/또는 2개의 수용 채널(예를 들어, 1733a-c, 1744a-b) 중 어느 하나 또는 그 조합은 본 명세서 전체에 걸쳐 설명된 자기 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 가질 수 있다. 5개의 리드들만이 도 18에 도시되지만, 임의의 수의 리드들이 전술한 것들과 유사한 방식으로 그리고 유사한 연결 특징부들을 이용하여 연결될 수 있다. 위에서 설명된 상호연결 특징부들은, 예를 들어, 사용자 또는 기계가 케이블(들) 및/또는 튜브(들) 중 2개 이상을 함께 결합할 때 상호연결 특징부들이 맞물리게 하는 것을 허용하는 충분히 강성이지만 가요성 또는 탄성 재료로 형성될 수 있다. 위에서 설명된 상호연결 특징부들은 마찬가지로, 사용자 또는 기계가 2개 이상의 케이블(들) 및/또는 튜브(들)에 충분한 분리력을 인가할 때 상호연결 특징부들이 맞물림해제되는 것을 허용하는 충분히 강성이지만 가요성 또는 탄성 재료로 형성될 수 있다. 일 예에서, 연결 디바이스 또는 디바이스들은 전술한 상호연결 특징부들을 돕는 데 이용될 수 있고/있거나 연결 및/또는 분리하는 데 필요할 수 있다. 일 예에서, 연결 디바이스는 2개 이상의 리드의 외부 표면을 따라 슬라이딩되어, 제1 연결 인터페이스가 제2 연결 인터페이스와 맞물리게 하고/하거나 임의의 수의 케이블들이 서로 연결되게 할 수 있다.

전술한 상호연결 특징부들 중 임의의 것을 형성하기 위해 이용되는 재료들의 일부 예들은, 몇몇 예를 들자면, 폴리에틸렌, 또는 보다 구체적으로는 선형 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 비카보네이트, 나일론, 및 폴리프로필렌, 열가소성 엘라스토머(TPE), 폴리염화비닐(PVC), 실리콘, 우레탄, 또는 인체공학적 특성들을 갖는 상호연결 특징부들을 용이하게 하기 위한 전술한 재료들 또는 알려진 재료들의 임의의 조합이다. 전술한 상호연결 특징부들은 관리 목적들을 위해 리드의 길이를 따라 연결 및/또는 부분적으로 연결될 도 2 내지 도 14와 관련하여 설명된 리드 세트들의 리드들(예를 들어, 와이어들, 튜브들, 광섬유(들))의 개별 또는 그룹들 중 어느 하나 또는 그 조합을 허용한다. 예를 들어, 일 양태에서, 리드 세트(예를 들어, 도 2의 리드 세트 200, 도 3의 300, 도 4의 408, 도 5의 500, 도 6의 600, 도 7의 700, 도 9의 900, 도 10a 및 도 10b의 1000, 도 12의 1200 및 도 13의 1300, 아래의 도 19e의 리드 세트(1950), 및/또는 아래의 도 19f의 리드 세트(1960))의 리드들(예를 들어, 와이어들, 튜브들, 광섬유(들)) 중 어느 하나 또는 그 조합은 전술한 상호연결 특징부들을 이용하여 미리 연결되도록 제조 시에 조립될 수 있고, 이후 리드 세트의 길이의 일부분을 따라 또는 전체적으로 선택적으로 분리될 수 있다. 마찬가지로, 리드는 필요한 경우 리드의 길이를 따라 또는 부분적으로 재연결될 수 있다. 따라서, 전술한 양태들은 기술자 또는 다른 사용자가 환자의 요구들 및/또는 다른 요건들에 기초하여 리드 세트 구성을 맞춤화하는 것을 허용한다. 또한, 전술한 양태들은 리드 세트가 정비 또는 재구성을 위해 부분적으로 또는 완전히 분해되게 허용한다.

도 19a는 그 외부 상에 배치된 자기 상호연결 특징부를 갖는 리드(1700a)의 일 예를 도시한다. 도 19a에 도시된 예에서, 자기 상호연결 특징부는, 예를 들어, 페라이트 또는 다른 자기 또는 강자성 입자들이 내장된 열가소성 또는 다른 바인더 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자기 입자들이 이용되는 경우, 페라이트 입자들은 페라이트 입자들의 제1 극들(poles)의 대부분이 제1 섹션(1752a)에서 제1 방향을 향하도록(예를 들어, 순 자기력(net magnetic force)이 남쪽이도록) 그리고 페라이트 입자들의 제2 극들의 대부분이 제2 섹션(1752b)에서 제1 방향을 향하도록(예를 들어, 순 자기력이 북쪽이도록) 배향될 수 있다. 전술한 예는 할박 어레이로서 알려질 수 있다. 전술한 구성은 강자성 섹션 또는 (반대 극들을 갖는) 유사한 상호연결 특징부 구성을 포함하는 제2 리드(도시되지 않음)가 원하는 배향으로 리드(1700a)에 자기적으로 끌리는 것을 허용할 수 있다. 도 19b는 리드(1700a) 내에 부분적으로 내장된 제1 상호연결 섹션(1752d) 및 제2 상호연결 섹션(1752c)을 갖는 다른 대안적인 구성을 도시한다. 제1 상호연결 섹션(1752) 및 제2 상호연결 섹션(1752)은 제2 리드(도시되지 않음)가 제1 리드(1700a)에 대해 특정 배향을 통해 연결되도록 분리될 수 있으며, 제1 리드(1700a) 및 제2 리드가 서로 뒤틀리거나 달리 엉키는 것을 더 방지할 수 있다. 도 19c 및 도 19d는 제1 리드(1700a)의 외부 표면에 부착되거나 달리 연결되고/되거나 제1 리드(1700a)의 외부 재킷 내에 부분적으로 내장된 자기 상호연결 특징부(1752e 및/또는 1752f)를 갖는 2개의 추가적인 구성을 도시한다. 위에서 언급된 바와 같이, 개별 리드들만이 도 19a 내지 도 19d에 도시되지만, 임의의 수의 리드들이 전술한 것들과 유사한 방식으로 그리고 유사한 연결 특징부들을 이용하여 연결될 수 있다.

도 19e는 일련의 환자 커넥터들 또는 센서들(예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 환자 측 커넥터들 또는 센서들 중 어느 하나 또는 그 조합)과 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(들) 및/또는 모니터들 중 어느 하나 또는 그 조합 사이에서 적어도 부분적으로 확장하도록 구성되는 일련의 튜브들 및/또는 와이어들을 갖는 하나의 예시적인 리드세트(1950)의 단면을 도시한다. 도 19e에 도시된 바와 같이, 리드세트(1950)는 평평한 형상을 가질 수 있고, 일련의 EKG 또는 ECG 케이블들 또는 리드들(1956), Sp02 케이블 또는 리드(들)(1954), 온도 센서 케이블 또는 리드(들)(1958), 및/또는 펌프/모니터링 디바이스와 환자 측 커넥터 및/또는 혈압 모니터링 디바이스 사이에 유체 경로를 제공하기 위한 유체(예를 들어, 공기) 루멘(lumen)을 갖는 비침습 혈압 도관 "NIBP"(1952) 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 위에서 설명된 개별 리드들 또는 케이블들 중 어느 하나 또는 그 조합은, 리드세트(1950)에 대한 개별 리드들 또는 케이블들의 선택적 분리 및/또는 연결을 허용하기 위해, 도 14a 내지 도 19d와 관련하여 위의 상호연결 특징부들을 포함할 수 있다.

도 19f는 일련의 환자 커넥터들 또는 센서들(예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 환자 측 커넥터들 또는 센서들 중 어느 하나 또는 그 조합)과 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 멀티파라미터 입력 디바이스 커넥터(들) 및/또는 모니터들 중 어느 하나 또는 그 조합 사이에서 적어도 부분적으로 확장하도록 구성되는 일련의 튜브들 및/또는 와이어들을 갖는 다른 예시적인 리드세트(1960)의 단면을 도시한다. 도 19f에 도시된 바와 같이, 리드세트(1960)는 둥근 전체 형상을 가질 수 있고, 펌프/모니터링 디바이스와 환자 측 커넥터 및/또는 혈압 모니터링 디바이스 사이에 유체 경로를 제공하기 위한 유체(예를 들어, 공기) 루멘으로서, 일련의 EKG 또는 ECG 케이블들 또는 리드들(1966), Sp02 케이블 또는 리드(들)(1964), 온도 센서 케이블 또는 리드(들)(1968), 및/또는 비침습 혈압 도관 "NIBP"(1963) 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 위에서 설명된 개별 리드들 또는 케이블들 중 어느 하나 또는 그 조합은, 리드세트(1960)에 대한 개별 리드들 또는 케이블들의 선택적 분리 및/또는 연결을 허용하기 위해, 도 14a 내지 도 19d와 관련하여 위의 상호연결 특징부들을 포함할 수 있다.

b. 리드 세트들 및 멀티파라미터 어댑터들에 대한 재구성 방법

위에 개시된 양태들은 본 명세서에 설명된 리드 세트들의 선택적 정비, 재처리, 및/또는 재구성에 특히 유용할 수 있다. 도 20은 본 개시내용의 일 양태에 따른 정비 및/또는 재구성 프로세스의 일 예를 도시한다. 도 20에 도시된 바와 같이, 리드 세트가 이용되면, 리드 세트는, 예를 들어, 재처리되거나 재구성 시설로 보내질 수 있다. 재구성 동안, 제1 타입의 환자 커넥터, 연관된 리드 및/또는 리드 세트 커넥터는 리드 세트로부터 분리되거나 리드 세트로부터 별도로 될 수 있다(1802). 일 예에서, 리드 세트는 제1 환자 건강 지표와 연관된 적어도 제1 리드, 환자 커넥터 및 리드 커넥터를 포함할 수 있으며, 상호연결 특징부를 통해 제1 환자 건강 지표와 연관된 적어도 제2 리드, 환자 커넥터 및 리드 커넥터에 연결될 수 있다. 하나의 특정 예를 제공하기 위해, 제1 타입의 환자 커넥터는 ECG 커넥터 또는 일련의 커넥터들(예를 들어, 도 3의 314, 도 4의 414, 도 5의 514, 도 6의 614, 도 7의 704, 도 8의 804, 도 10a 및 도 10b의 1014, 도 11의 1114, 도 12의 1214, 및 도 13의 1314) 및 제1 타입의 환자 커넥터를 제1 리드 세트 커넥터(예를 들어, 도 9의 904b, 도 10의 1004b, 도 11의 1136, 도 13의 1304)에 연결하는 리드일 수 있다. 제2 타입의 환자 커넥터는 온도 센서 또는 일련의 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 도 2의 213, 도 3의 313, 도 4의 413, 도 5의 512, 도 7의 706, 도 8의 807, 도 10a 및 도 10b의 1017, 도 11의 1117, 도 12의 1217 및 도 13의 1317) 및 제2 타입의 환자 커넥터를 제2 리드 세트 커넥터(예를 들어, 도 9의 904a 및 도 11의 1104)에 연결하는 제2 리드일 수 있다. 일 예에서, 제1 타입의 리드세트는, 예를 들어, 클리닝 단계, 위생처리 또는 멸균 단계 또는 고수준 살균 단계 중 어느 하나 또는 그 조합에 의해 정비 또는 재구성될 수 있다. 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 전술일 예에서, 제2 타입의 환자 리드 및/또는 환자 커넥터는 전술한 클리닝 단계, 위생처리 또는 멸균 단계 또는 고수준 살균 단계를 넘어서 충분히 정비하거나 재구성하기 위한 추가적인 단계들을 필요로 할 수 있다. 제1 리드 및/또는 제2 리드는 도 15a 내지 도 19d와 관련하여 설명된 상호연결 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 통해 연결될 수 있고/있거나 제1 리드 세트 커넥터 및 제2 리드 세트 커넥터는 도 15a 내지 도 19d와 관련하여 설명된 상호연결 특징부들 중 어느 하나를 통해 연결될 수 있다. 전술한 비제한적인 예를 이용하여, 제1 리드 세트 및 제2 리드 세트 및/또는 제1 리드 세트 커넥터 및 제2 리드 세트 커넥터는 이들이 1802에서 이미 분리되지 않은 경우 서로 분리될 수 있다. 일 예에서, 분리 디바이스는 전술한 연결 특징부들을 분리하는 것을 돕거나 분리를 위해 요구될 수 있다. 일 예에서, 분리 디바이스는 2개 이상의 리드의 외부 표면을 따라 슬라이딩되어, 제1 상호연결 인터페이스가 제2 상호연결 인터페이스로부터 맞물림해제되게 하고/하거나 임의의 수의 케이블들이 서로 분리되게 허용할 수 있다. 분리 디바이스를 통한 상호연결 특징부들의 전술한 분리는 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스를 통해 완료될 수 있다.

제1 리드 세트가 제2 리드 세트로부터 분리된 후, 개별 리드들, 환자 커넥터들 및/또는 센서들 및/또는 리드 세트 커넥터들은 적절한 기능을 보장하기 위해 검사 또는 테스트될 수 있다(1804). 1804에서, 리드 세트의 특정 리드가 손상되거나 적절하게 기능하지 않는다고 결정되는 경우, 리드 또는 리드의 컴포넌트는 필요에 따라 대체 및/또는 수리될 수 있다.

리드들이 1804에서 검사 및/또는 테스트된 이후, 리드들은 1808에서 리드 세트가 조립되기 이전 또는 이후 중 어느 하나에서 멸균 또는 고수준 살균(HLD)될 수 있다(1806). 리드 세트는 리드들의 상호연결 특징부들 및/또는 리드 세트 커넥터들의 상호연결 특징부들을 재연결 또는 연결 또는 달리 맞물리게 함으로써 조립될 수 있다. 일 예에서, 연결 디바이스 또는 디바이스들은 전술한 상호연결 특징부들을 연결하는 것을 돕거나 연결하기 위해 요구될 수 있다. 일 예에서, 연결 디바이스는 2개 이상의 리드의 외부 표면을 따라 슬라이딩되어, 제1 연결 인터페이스가 제2 연결 인터페이스와 맞물리게 하고/하거나 임의의 수의 케이블들이 서로 연결되게 할 수 있다. 분리 디바이스를 통한 전술한 분리는 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스를 통해 완료될 수 있다.

리드 세트는 리드 세트가 재이용될 수 있도록 재조립(1808) 이후 1810에서 재패키징될 수 있다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 예로 들면, 고수준 살균(HLD)/멸균(1806)은 리드 세트가 재패키징된 이후 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트는 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균(1806)될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되는 것을 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성, 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용할 수 있다.

c. 모니터링 리드 세트들과 함께 이용가능한 온도 센서 및 전극 커넥터

도 21a는 도 4 및 도 5에 도시된 센서들과 유사한 예시적인 온도 커넥터 및 센서(1913)의 확대 단면도를 도시한다. 온도 센서(1913)는 도 21b 및 도 21c 각각에서의 온도 패치(1945a 및 1945b)와 함께 이용하도록 구성될 수 있다. 온도 패치들(1945a 및 1945b)은, 예를 들어, 환자의 피부와 직접 접촉하여 배치된 열 전도성 재료 바디들(heat conductive material bodies)이거나 그를 포함할 수 있다. 열 전도성 재료 바디는 금속 또는 다른 용이한 열 전도성 재료를 포함할 수 있고, 바디와 환자의 피부 사이에 배치되는 하이드로겔(hydrogel)과 함께 이용될 수 있으며, 이는, 피부로부터의 열의 전도를 용이하게 하는 것에 더하여, 환자 모니터링의 지속기간 전체에 걸쳐 열 전도성 재료 바디의 포지셔닝을 유지하는 것을 돕기 위한 부착 특성들을 또한 제공할 수 있다. 열 전도성 재료 바디는 온도 패치의 온도 센서 연결 포스트(1923a 또는 1923b)와 열 연통할 수 있고, 따라서 센서(1913) 내의 서미스터(thermistor)와 같은 온도 감지 디바이스(1922)와 열 및/또는 전기 연통하여 배치될 수 있다. 서미스터와 같은 온도 감지 디바이스(1922)(도 21a)는 온도의 함수로서 변하는 저항을 가질 수도 있다. 디바이스(1922)는 이어서 환자의 피부와 접촉하는 열 전도성 재료 또는 열 전도성 바디의 온도에 따라 저항이 변할 수 있다. 추가로, 온도 센서(1913)에 의해 제공되는 측정의 정확도를 더 증가시키기 위해, 열 전도성 재료 바디 및/또는 전체 센서(1913)(도 21a)의 다른 부분들을 둘러싸도록 하이드로겔이 추가될 수 있다. 다른 예에서, 온도 감지는 커넥터(1913)(도 21a)에서의 전술한 온도 감지 대신에 또는 그와 조합하여 온도 패치들(1923a(도 21b) 및/또는 1923b(도 21c))에서 발생할 수 있다. 이 양태에서, 온도 패치들(1945a(도 21b) 및/또는 1945b(도 21c))은 그 안에 내장된 서미스터를 가질 수 있고, 포스트(1923a(도 21b) 및/또는 1923b(도 21c))는 패치(1945a(도 21b) 및/또는 1945b(도 21c))에서의 온도 센서와 모니터링 디바이스 사이에 신호 통신 및/또는 신호 연속성 또는 다른 결합을 제공할 수 있다.

하이드로겔과 같은 재료의 이용에 대안적으로, 또는 그에 추가하여, 도 21a의 센서(1913) 위에 배치된 폼(foam), 플라스틱, 또는 종이 커버가 절연체로서 역할할 수 있고, 이용된 온도 센서(1913)를 보호하거나 안정화하는 것을 도울 수 있다. 온도 센서(1913)에 의해 이루어지는 측정을 추가로 입증하기 위해, 센서(1913)의 외부 센서 바디(1924)(본 명세서에서 "하우징"으로도 상호교환가능하게 지칭됨)는 또한 복사 냉각 또는 가열의 효과들을 완화하기 위한 반사 코팅을 포함할 수 있다.

환자 체온은 대안적으로 다른 디바이스들 및/또는 방법들에 의해, 예컨대, 온도 감지 폴리 카테터(temperature sensing Foley catheter)의 이용에 의해 모니터링될 수 있다. 또한, 본 명세서 전체에 걸쳐 설명된 리드 세트들 중 임의의 것 내에 카테터 및 온도 센서 양자가 구현될 수 있으며, 따라서 2개의 상이한 온도 측정치들이 획득될 수 있다. 이러한 2개의 상이한 측정치들은, 예를 들어, 환자의 코어 온도 및 표면 온도를 측정하는 데 있어서의 차이에 각각 대응할 수 있다.

본 개시내용의 다양한 양태들에 따르면, 도 22a 및 도 22b는 모니터링 디바이스들 및 모니터링 디바이스들을 환자에 연결하는 방법들의 예시적인 구현의 다양한 이미지들을 도시한다. 예를 들어, 도 22a에 도시된 바와 같이, 모니터링 디바이스들은 환자의 신체 상에 부착되거나 달리 설치될 수 있는 온도 감지 디바이스 및/또는 열 패치(2074a)를 포함할 수 있다. 온도 감지 디바이스 및/또는 열 패치(2074a)가 일단 배치되면, 온도 감지 디바이스 및/또는 커넥터(2074b)는 패치(2074a)에 제거가능하게 연결가능할 수 있다. 도 20b는 또한, 예를 들어, 환자 상에 부착되거나 달리 배치될 수 있는 전극 패드(2075a)에 선택적으로 연결가능한 전극 커넥터(2075b)를 도시한다.

도 22c 내지 도 22e는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 온도 센서(2200)의 예들을 도시한다. 온도 센서(2200)는 도 2의 온도 센서(213)와 유사할 수 있고, 예를 들어, 도 3의 커넥터(314), 도 4의 커넥터(413), 도 5의 온도 센서(512), 도 7의 온도 센서 디바이스(706), 도 8의 커넥터(807), 도 10a 및 도 10b의 온도 센서(1017), 도 11의 온도 센서(1107), 도 12의 온도 센서(1217), 도 13의 온도 센서(1317)를 대체할 수 있다. 온도 센서(2200)는 또한 아래에 설명된 도 27 내지 도 30에 설명된 단계들 중 어느 하나 또는 그 조합과 함께 이용가능하거나, 또는 그에 따라 정비되거나 재처리될 수 있다. 온도 센서(2300)는, 예를 들어, 온도 센서 하우징 또는 제1 절연 커버(2210)를 가질 수 있다. 온도 센서 하우징 또는 절연 커버는, 예를 들어, 강성 또는 반-강성 플라스틱 또는 폼의 절연 가요성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 온도 센서는, 예를 들어, 강성, 반-강성, 또는 가요성 회로 보드(flexible circuit board)로 형성될 수 있는 지지 부재(2212)를 예를 들어, 더 포함할 수 있다. 일 양태에서, 지지 부재는 리드세트 커넥터(2209)에 연결되도록 구성된 카드 스타일 또는 평평한 커넥터(2209b)를 포함할 수 있다. 다른 양태에서, 온도 센서는, 예를 들어, 리드세트 와이어(2209)에 직접 연결될 수 있다. 리드세트 와이어 및/또는 온도 센서 와이어(2209)는, 예를 들어, 지지 부재(2212)를 통해 온도 센서 부재(2217)와 전기적 및/또는 신호 통신할 수 있고/있거나 리드세트 커넥터(2209) 또는 커넥터(2209b)에 직접 연결될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 부재(2217)는, 예를 들어, 온도의 함수로서 변하는 저항을 가질 수 있는 서미스터일 수 있다. 따라서, 온도 센서(2200)는 이어서 환자의 피부와 접촉하는 열 전도성 재료 또는 열 전도성 바디(2214)의 온도에 따라 저항이 변할 수 있다. 열 전도성 바디(2214)는, 예를 들어, 하이드로겔과 같은 열 전도성 재료일 수 있고, 그 안에 내장된 온도 센서 부재(2217)를 가질 수 있다. 일 예에서, 온도 센서(2200)는 온도 센서 부재(2217)를 연결하는 단자들 또는 와이어들이 통과하는 것을 허용하도록 구성되는 그로밋(grommet)(2251)을 더 포함할 수 있다. 그로밋(2251)은 지지 부재(2212)의 개구 내에 맞추어도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 그로밋(2215)은 지지 부재(2212)의 개구 내에서 회전가능하도록 구성될 수 있고, 이는 제1 절연 커버(2210)와 지지 부재 지지 부재(2212) 및 그에 연결된 와이어 또는 케이블(2209)이 축 B(도 22d)를 중심으로 열 전도성 바디(2214)에 대하여 적어도 부분적으로 회전하는 것을 허용한다. 이러한 적어도 부분적인 회전은 열 전도성 바디(2214)가 환자 피부에 설치되거나 부착되는 동안 케이블(2209)이 회전되거나 다른 방식으로 재배열되는 것을 허용한다. 이 회전은 환자의 편안함을 개선하고, 개선된 케이블 관리를 허용하고/하거나 환자 피부로부터의 온도 센서(2200)의 부주의한 제거를 방지할 수 있다.

도 22c 내지 도 22e에 도시된 바와 같이, 온도 센서는 제2 절연 커버(2213)를 더 포함할 수 있다. 제2 절연 커버는, 예를 들어, 강성 또는 반-강성 플라스틱 또는 폼의 절연 가요성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 또한, 제2 절연 커버(2213)는 통과한 그로밋(2251)을 수용하도록 구성된 개구를 더 포함할 수 있다. 일 양태에서, 온도 센서(2200)는 이용 후에 열 전도성 바디(2214) 및/또는 제2 절연 커버(2213)를 대체함으로써, 또는 온도 센서(2200)로부터 제2 절연 커버(2213)를 제거하고 열 전도성 바디(2214)를 새로운 열 전도성 매체로 대체함으로써 정비되거나 재처리될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 바디(2214)로서 하이드로겔을 갖는 예시적인 구현에서, 하이드로겔이 제거되고 대체될 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔은, 예를 들어, 화학적으로 용해되고/되거나 스팀을 이용한 가열을 통해 용해될 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지(soaked)되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초(vinegar), 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들에서 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션(scintillation)을 겪을 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔이 제거된 제2 절연 커버(2213)는 몰드 또는 부분 몰드로서 이용될 수 있고, 재구성 동안 재충진되거나 다른 방식으로 열 전도성 바디(2214)를 대체할 수 있다. 일 양태에서, 열 전도성 바디(2214)를 환경으로부터 밀봉하거나 부분적으로 밀봉하도록 구성되는 릴리스 필름(release film)(도시되지 않음)이 열 전도성 바디(2214) 및/또는 열 전도성 바디(2214) 및 제2 절연 커버(2213) 위에 배치되고/되거나 그에 부착될 수 있다. 그러한 재구성 또는 정비의 추가 예들이 도 27 내지 도 29와 관련하여 아래에 설명된다. 하나의 예시적인 구현에서, 온도 센서(2200)는 낮은 증기 투과율(low vapor transmission rate)을 갖는 파우치(pouch) 또는 다른 격납 부분에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 온도 센서(2200)만이 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서는 온도 센서(2200)의 케이블과 밀봉식으로 맞물리거나 그 주위에 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치 내에서 밀봉될 수 있고, 다른 예에서, 온도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 온도 센서)는 그안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

도 22f 내지 도 22는 도 4 및 도 5에 도시된 센서들과 유사한 예시적인 온도 커넥터 및 센서(2220)를 도시한다. 온도 센서(2220)는 도 22h 및 도 22i에서의 온도 패치(2225a 및 2225b)와 함께 이용하도록 구성될 수 있다. 온도 패치들(2225a 및 2225b)은, 예를 들어, 환자의 피부와 직접 접촉하여 배치된 열 전도성 재료 바디들일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 열 전도성 재료 바디는 금속, 그의 하이드로겔 또는 기판을 포함할 수 있거나 임의의 다른 용이한 열 전도성 재료를 포함할 수 있고, 바디와 환자의 피부 사이에 배치된 하이드로겔과 함께 이용될 수 있으며, 이는 피부로부터의 열의 전도를 용이하게 하는 것에 더하여, 환자 모니터링의 지속기간 전체에 걸쳐 열 전도성 재료 바디의 포지셔닝을 유지하는 것을 돕기 위한 부착 특성들을 또한 제공할 수 있다. 열 전도성 재료 바디는 온도 패치의 온도 센서 연결 포스트(2223a 및/또는 2223b)와 열 연통할 수 있고, 따라서 커넥터(2220) 내의 온도 센서와 열 연통하게 배치될 수 있다. 온도 센서는 온도 센서(1922)(도 21a)와 유사할 수 있고, 전술한 바와 같은 서미스터일 수 있다. 맞물림 활성화 부분(2224)은 맞물림 부분이 온도 센서 연결 포스트(2223a 및/또는 2223b)와 바이어싱 방식으로 맞물림하여 커넥터(2220)의 바디(2221)를 온도 패치(2225a 및/또는 2225b)에 고정적으로 연결하게 하도록 구성될 수 있다.

다른 예에서, 커넥터(2220)에서의 전술한 온도 감지 대신에 또는 그와 결합하여 온도 패치들(2225a 및/또는 2225b)에서 온도 감지가 발생될 수 있다. 이 양태에서, 온도 패치들(2225a 및/또는 2225b)은 그 안에 내장된 서미스터를 가질 수 있고, 포스트(2225a 및/또는 2225b)는 패치(2225a 및/또는 2225b)에서의 온도 센서와 모니터링 디바이스 사이에 신호 통신 및/또는 신호 연속성 또는 다른 결합을 제공할 수 있다. 도 22f 및 도 22g에 도시된 바와 같이, 온도 커넥터 및/또는 센서 하우징(2221)은, 예를 들어, 리드세트의 커넥터/센서가 환자의 온도를 검출하기 위한 것임을 표시하기 위해 상이한 형상을 가질 수 있다. 전술한 구현과 함께 이용가능한 다른 예에서, 온도 커넥터 및/또는 센서 하우징(2221)은, 예를 들어, 리드세트의 커넥터/센서가 (예를 들어, ECG 또는 다른 환자 센서 또는 커넥터 대신에) 온도 검출을 위해 이용된다는 것을 사용자에게 전달하기 위해 상이한 컬러, 텍스처 또는 다른 표시자를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 온도 패치들(2225a, 2225b)은 사용자가 리드세트를 환자에게 연결하는 것을 더 돕기 위해 온도 커넥터 및/또는 센서 하우징에 컬러 또는 패턴 매칭될 수 있다.

도 23a 및 도 23b는 본 개시내용의 양태들과 함께 이용가능한 온도 센서(2300)의 예들을 도시한다. 일 예에서, 온도 센서(2300)는, 예를 들어, 도 2의 온도 센서(213), 도 3의 커넥터(314), 도 4의 커넥터(413), 도 5의 온도 센서(512), 도 7의 온도 센서 디바이스(706), 도 8의 커넥터(807), 도 10a 및 도 10b의 온도 센서(1017), 도 11의 온도 센서(1107), 도 12의 온도 센서(1217), 도 13의 온도 센서(1317)와 유사할 수 있다. 온도 센서(2300)는, 예를 들어, 온도 센서 하우징(2301)을 가질 수 있다. 온도 센서 외부 하우징은 온도 센서 부분(2307)으로서 또는 온도 센서 케이싱 내의 서미스터와 같은 온도 감지 디바이스를 갖는 온도 센서 케이싱일 수 있는 온도 센서 부분(2307)에 연결되거나 그 안에 내장될 수 있다. 온도 센서 부분(2307)은 본 명세서 전체에 걸쳐 설명된 전술한 리드 세트들 중 임의의 것의 일부일 수 있는 케이블(2309)을 통해 모니터링 디바이스 또는 스테이션과 전기 통신 또는 신호 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 23a 및 도 23b에 도시되지는 않지만, 케이블(2308)의 대향 단부는, 예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 양태들에서 설명된 바와 같은 리드 세트 커넥터의 일부로서 단자 또는 다른 전기 연결을 가질 수 있다. 또한, 케이블(2309)은 도 15a 내지 도 19f와 관련하여 전술한 상호연결 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 가질 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(1209)은 케이블들의 단일 묶음 또는 그룹을 형성하기 위해 리드세트의 다른 케이블들(예를 들어, 본 기술분야에 알려진 하나 이상의 ECG 케이블, 하나 이상의 산소 포화도 케이블, 및/또는 임의의 모니터링 케이블)에 몰딩, 압출, 또는 다른 방식으로 영구적으로 연결될 수 있고, 따라서 케이블 클러터를 제거하거나 감소시킬 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(2309)은, 예를 들어, 모니터링 또는 디스플레이 디바이스와 신호 통신하게 배치되도록 연결되도록 구성되는 커넥터가 그 단자 단부에 있는 단일 케이블만을 포함할 수 있다. 온도 센서 하우징(2301)은 열 전도성 부분(2311)과 수용가능하게 맞물리도록 추가로 구성될 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐, 열 전도성 부분은 연결 부분 또는 부착 매체 부분이라고 상호교환가능하게 지칭될 수 있다. 열 전도성 부분(2311)은, 예를 들어, 제1 표면(2317)에 있는 또는 그에 근접해 있는 환자 피부와 온도 센서 부분(2307) 사이에 열 경로를 제공하는 것에 의해 환자의 피부와 온도 센서 부분(2307) 사이의 열 연결 또는 연통을 제공할 수 있다.

열 전도성 부분(2311)은, 예를 들어, 열 전도성 매체 부분(2314)을 하우징하거나 다른 방식으로 그에 연결되도록 구성된 열 전도성 부분 하우징(2313)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 부분 하우징(2313)은 제1 단부에 온도 센서 부분(2307)의 일부를 수용하도록 치수가 정해진 개구 및 열 전도성 매체 부분(2314)을 지지하도록 구성된 평평한 표면을 갖는 개구를 갖는 환형 구조일 수 있다. 열 전도성 매체 부분(2314)은 도 23b에 도시된 바와 같이 열 전도성 부분 하우징(2313)의 내부 표면들을 채우거나 다른 방식으로 접촉하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 매체 부분(2314)은, 예를 들어, 환자 피부에 설치되거나 부착되도록 구성된 제1 표면(2317) 및 온도 센서 부분(2307)과 접촉하도록 구성된 제2 표면(2319)을 갖는 하이드로겔 또는 다른 열 전도성 매체일 수 있다. 따라서, 열 전도성 매체 부분(2314)은 온도 센서 부분(2307)과 환자 피부 사이의 열 연통을 제공하도록 구성될 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 예들에서, 열 전도성 매체는 열 경로를 제공하도록 기능할 수 있고/있거나 환자 피부 상의 센서 또는 커넥터를 부착하거나 다른 방식으로 설치하도록 구성되는 부착제 또는 부착가능 표면으로서 기능할 수 있다. 따라서, 열 전도성 부분 또는 열 전도성 매체는 본 개시내용 전체에 걸쳐 부착가능 부분, 부착 매체 부분 또는 부착가능 매체 부분으로 상호교환가능 지칭될 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 열 전도성 부분(2311)은 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2302)과 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2304) 사이의 상호작용을 통해 온도 센서 하우징(2301)의 오목 부분 내에 수용가능하게 맞물리도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2302) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2304)는, 예를 들어, 도 23b의 단면에 도시된 바와 같이 서로 맞물리도록 구성되는 환형 홈들(annular grooves)일 수 있다. 환형 홈의 일 예는, 예를 들어, 도 23b에 도시된 바와 같은 치아 형상 단면을 가질 수 있다. 도 28a 내지 도 28c에 도시된 예시적인 구현들과 관련하여 아래에 더 상세히 설명된 바와 같이, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2302) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2304) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 열 전도성 부분(2311)이 온도 센서 하우징(2301)으로부터 분리되는 경우 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있고, 본 개시내용의 양태에 따른 정비 또는 재구성 방법 또는 시스템은 변형되거나 파손된 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2302) 및/또는 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2304)를 수리하거나 대체하기 위해 이용될 수 있다. 다른 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2302) 및/또는 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(들)(2304) 중 어느 하나 또는 그 조합은 열 전도성 부분(2311)과 온도 센서 하우징(2301)의 재맞물림가능 분리를 허용하기 위해 탄성적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2302)과 열 전도성 매체 부분(2314) 사이의 상호작용은, 예를 들어, 온도 센서 하우징(2301)이 화살표(들) RR에 의해 표시된 바와 같이 열 전도성 부분(2311)에 대해 축 R을 중심으로 회전하게 할 수 있다. 따라서, 열 전도성 매체 부분(2314)과 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2302) 사이의 상호작용은 열 전도성 부분(2311)이 온도 센서 하우징(2301) 및 온도 센서 부분(2307)에 고정적으로 연결되면서도 여전히 방향 RR로의 회전을 허용할 수 있으며, 이는 제1 표면(2317)이 환자 피부에 설치되거나 부착되는 동안 케이블(2309)이 회전되거나 다른 방식으로 재배열되는 것을 허용한다. 이 회전은 환자의 편안함을 개선하고, 개선된 케이블 관리를 허용하고/하거나 환자 피부로부터의 온도 센서(2300)의 부주의한 제거를 방지할 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 온도 센서(2300)는 이용 후에 열 전도성 부분(2311)을 대체하는 것에 의해 또는 2313으로부터 열 전도성 매체 부분(2314)을 제거하고 열 전도성 매체 부분(2314)을 새로운 열 전도성 매체로 대체하는 것에 의해 재구성되거나 재처리될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 매체 부분(2314)으로서 하이드로겔을 갖는 예시적인 구현에서, 하이드로겔이 제거되고 대체될 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔은, 예를 들어, 화학적으로 용해되고/되거나 스팀을 이용한 가열을 통해 용해될 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초, 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들에서 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션을 겪을 수 있다.

일 예에서, 하이드로겔이 제거된 열 전도성 부분 하우징(2413)은 몰드 또는 부분 몰드로서 이용될 수 있고, 재구성 동안 재충진되거나 다른 방식으로 열 전도 매체 부분(2414)을 대체할 수 있다. 그러한 재구성 또는 정비의 추가 예들이 도 27 내지 도 29와 관련하여 아래에 설명된다.

도 24a 및 도 24b는 본 개시내용의 양태들에 따른 온도 센서(2400) 및 리드세트의 예시적인 구현들을 도시한다. 일 예에서, 온도 센서(2400)는, 예를 들어, 도 2의 온도 센서(213), 도 3의 커넥터(314), 도 4의 커넥터(413), 도 5의 온도 센서(512), 도 7의 온도 센서 디바이스(706), 도 8의 커넥터(807), 도 10a 및 도 10b의 온도 센서(1017), 도 11의 온도 센서(1107), 도 12의 온도 센서(1217), 도 13의 온도 센서(1317), 및/또는 도 23a 및 도 23b의 온도 센서(2300)와 유사할 수 있다. 온도 센서(2400)는, 예를 들어, 온도 센서 하우징(2401)을 가질 수 있다. 온도 센서 하우징(2401)은 온도 센서 부분(2407)으로서 또는 온도 센서 케이싱 내의 서미스터와 같은 온도 감지 디바이스를 갖는 온도 센서 케이싱일 수 있는 온도 센서 부분(2407)에 연결되거나 그 안에 내장될 수 있다. 온도 센서 부분(2407)은 본 명세서 전체에 걸쳐 설명된 전술한 리드 세트들 중 임의의 것의 일부일 수 있는 케이블(2409)을 통해 모니터링 디바이스 또는 스테이션과 전기 통신 또는 신호 통신하도록 구성될 수 있다. 그러한 리드세트(2416)의 일 예가 도 24b에 도시되며, 추가적인 환자 생리학적 센서들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리드세트(2416)는 본 기술분야에 알려지거나 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 임의의 수의 하나 이상의 ECG 케이블, 하나 이상의 산소 포화도 케이블, 및/또는 임의의 모니터링 케이블을 포함할 수 있다. 도 24a 및 도 24b에 도시되지는 않았지만, 케이블(2409) 또는 리드세트 케이블(들)(2410)의 대향 단부는, 예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 양태들에서 설명된 바와 같은 리드 세트 커넥터의 일부로서 단자 또는 다른 전기 연결을 가질 수 있다. 또한, 케이블(2409) 및/또는 리드세트 케이블(들)(2410)은 도 15a 내지 도 19f와 관련하여 전술한 상호연결 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 가질 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(2409)은 (예를 들어, 도 24b에 도시된 바와 같이, 본 기술분야에 알려된 하나 이상의 ECG 케이블, 및/또는 하나 이상의 산소 포화도 케이블, 및/또는 임의의 모니터링 케이블에 대해) 리드세트의 다른 케이블들에 몰딩, 압출, 또는 다른 방식으로 영구적으로 연결되어, 케이블들의 단일 묶음 또는 그룹을 형성함으로써 케이블 클러터를 제거 또는 감소시킬 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(2409)은, 예를 들어, 모니터링 또는 디스플레이 디바이스와 신호 통신하게 배치되도록 연결되도록 구성되는 커넥터를 그의 단자 단부에 갖는 단일 케이블만을 포함할 수 있다. 온도 센서 하우징(2401)은 열 전도성 부분(2411)과 수용가능하게 맞물리도록 추가로 구성될 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐, 열 전도성 부분은 연결 부분이라고 상호교환가능하게 지칭될 수 있다. 열 전도성 부분(2411)은, 예를 들어, 제1 표면(2417)에 있는 또는 그에 근접한 환자 피부와 온도 센서 부분(2307) 사이에 열 경로를 제공하는 것에 의해 환자의 피부와 온도 센서 부분(2407) 사이의 열 연결 또는 연통을 제공할 수 있다.

열 전도성 부분(2411)은, 예를 들어, 열 전도성 매체 부분(2414)을 하우징하거나 다른 방식으로 그에 연결되도록 구성된 열 전도성 부분 하우징(2413)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 부분 하우징(2413)은 제1 단부에 온도 센서 부분(2407)의 일부를 수용하도록 치수가 정해진 개구 및 열 전도성 매체 부분(2414)을 지지하도록 구성된 평평한 표면을 갖는 개구를 갖는 환형 구조일 수 있다. 열 전도성 매체 부분(2414)은 도 24a에 도시된 바와 같이 열 전도성 부분 하우징(2413)의 내부 표면들을 채우거나 다른 방식으로 접촉하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 매체 부분(2414)은, 예를 들어, 환자 피부에 설치되거나 부착되도록 구성된 제1 표면(2417) 및 온도 센서 부분(2407)과 접촉하도록 구성된 제2 표면(2419)을 갖는 하이드로겔 또는 다른 열 전도성 매체일 수 있다. 따라서, 열 전도성 매체 부분(2314)은 온도 센서 부분(2407)과 환자 피부 사이의 열 연통을 제공하도록 구성될 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 열 전도성 부분(2411)은 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2402)과 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2404) 사이의 상호작용을 통해 온도 센서 하우징(2401)의 오목 부분 내에 수용가능하게 맞물리도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2402) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2404)는, 예를 들어, 도 24a의 단면에 도시된 바와 같이 서로 맞물리도록 구성된 환형 홈들일 수 있다. 환형 홈의 일 예는, 예를 들어, 도 24a에 도시된 바와 같은 치아 형상 단면을 가질 수 있다. 도 28a 내지 도 28c에 도시된 예시적인 구현들과 관련하여 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2402) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2404) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 열 전도성 부분(2411)이 온도 센서 하우징(2401)으로부터 분리되는 경우 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있고, 본 개시내용의 양태에 따른 정비 또는 재구성 방법 또는 시스템은 변형되거나 파손된 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2402) 및/또는 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2404)를 수리하거나 대체하기 위해 이용될 수 있다. 다른 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2402) 및/또는 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(들)(2404) 중 어느 하나 또는 그 조합은 열 전도성 부분(2411)과 온도 센서 하우징(2401)의 재맞물림가능한 분리를 허용하기 위해 탄성적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2402)과 열 전도성 매체 부분(2414) 사이의 상호작용은, 예를 들어, 온도 센서 하우징(2401)이 화살표(들)(RR)(도 23a)에 의해 표시된 바와 같이 열 전도성 부분(2411)에 대해 (예를 들어, 도 23a에 도시된 바와 같이) 축(R)을 중심으로 회전하게 허용할 수 있다. 따라서, 열 전도성 매체 부분(2414)과 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2402) 사이의 상호작용은 열 전도성 부분(2411)이 온도 센서 하우징(2401) 및 온도 센서 부분(2407)에 고정적으로 연결되게 하면서도 방향 RR에서의 회전을 허용할 수 있으며, 이는 제1 표면(2417)이 환자 피부에 설치되거나 부착되는 동안 케이블(2409)이 회전되거나 다른 방식으로 재배열되는 것을 허용한다. 이 회전은 환자의 편안함을 개선하고, 개선된 케이블 관리를 하용하고/하거나 환자 피부로부터의 온도 센서(2400)의 부주의한 제거를 방지할 수 있다.

도 24a에 도시된 예에서, 온도 센서(2400)는, 온도 센서 하우징(2401) 및 온도 센서 부분(2407)에 고정적으로 연결되면서 온도 센서 하우징(2401) 및 케이블(2409)에 대해 회전하는 열 전도성 부분들(2411)의 능력을 더 개선할 수 있는 윤활유(lubricant)(2415)를 더 포함할 수 있다. 또한, 윤활유(2415)는 열 전도성 매체 부분(2414)과 온도 센서 부분(2407) 사이의 열 전달 특성들을 더 개선할 수 있다. 임의의 알려진 윤활유가 이용될 수 있다. 설정 온도 센서(2400)와 함께 이용가능한 윤활유의 일 예는 열 전도성 실리콘 그리스 또는 오일 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.

일 예에서, 열 전도성 매체 부분(2414) 및 온도 센서 부분(2407) 및/또는 온도 센서 하우징(2401)은 윤활유(2415)를 수용하기 위한 공간 또는 저장소를 그 사이에 갖도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 윤활유(2415)가 존재하지 않는 경우 열 전도성 매체 부분(2414) 및 온도 센서 부분(2407) 및/또는 온도 센서 하우징(2401) 사이에 형성된 공간 또는 공동(cavity)이 있을 수 있다. 하나의 예시적인 구현에서, 온도 센서(2400)는 이용 후에 열 전도성 부분(2411)을 대체하는 것에 의해 또는 열 전도성 매체 부분(2414)을 2413으로부터 제거하고 열 전도성 매체 부분(2414)을 새로운 열 전도성 매체로 대체하는 것에 의해 재구성되거나 재처리될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 매체 부분(2414)으로서 하이드로겔을 갖는 예시적인 구현에서, 하이드로겔이 제거되고 대체될 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔은, 예를 들어, 화학적으로 용해되고/되거나 스팀을 이용한 가열을 통해 용해될 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초, 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들과 함께 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션을 겪을 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초, 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들과 함께 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션을 겪을 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔이 제거된 열 전도성 부분 하우징(2413)은 몰드 또는 부분 몰드로서 이용될 수 있고, 재구성 동안 재충진되거나 다른 방식으로 열 전도성 매체 부분(2414)을 대체할 수 있다. 전술한 구현예들과 함께 이용가능한 다른 구현예에서, 대체 윤활유(2415)는 재구성 또는 정비 동안 온도 센서 부분(2407) 및/또는 열 전도성 부분(2411) 중 어느 하나 또는 둘 모두 상에 배치될 수 있다. 그러한 재구성 또는 정비의 추가 예들이 도 27 내지 도 29와 관련하여 아래에 설명된다.

도 25는 본 개시내용의 양태에 따른 온도 센서(2500)의 하나의 예시적인 구현을 도시한다. 일 예에서, 온도 센서(2500)는, 예를 들어, 도 2의 온도 센서(213), 도 3의 커넥터(314), 도 4의 커넥터(413), 도 5의 온도 센서(512), 도 7의 온도 센서 디바이스(706), 도 8의 커넥터(807), 도 10a 및 도 10b의 온도 센서(1017), 도 11의 온도 센서(1107), 도 12의 온도 센서(1217), 도 13의 온도 센서(1317), 도 23a 및 도 23b의 온도 센서(2300), 및/또는 도 24a 및 도 24b의 온도 센서(2400)와 유사할 수 있다. 온도 센서(2500)는, 예를 들어, 온도 센서 하우징(2501)을 가질 수 있다. 온도 센서 하우징(2501)은 스위블(swivel) 또는 회전가능한 커넥터(2535)를 그것에 연결하거나 그 내부에 내장할 수 있고, 회전가능한 커넥터(2535)는, 예를 들어, 본 기술분야에 알려진 일련의 회전가능한 단자들 또는 회전가능한 커넥터일 수 있다. 일 예에서, 회전가능한 커넥터(2535)는 대신에 온도 센서 부분(2407)과 케이블(2509) 사이에 신호 통신을 제공하기 위한 비회전가능한 또는 단지 부분적으로 회전가능한 커넥터 또는 단자 디바이스일 수 있다. 회전가능한 커넥터(2535)가 회전가능한 예시적인 구현에서, 열 전도성 부분(2511)은 방향들 GG로 축 G를 중심으로 온도 센서 하우징(2501)에 대해 회전하도록 구성될 수 있다.

온도 센서(2500)는 온도 센서 부분(2517)으로서 또는 온도 센서 케이싱 내의 서미스터와 같은 온도 감지 디바이스를 갖는 온도 센서 케이싱일 수 있는 온도 센서 부분(2517)을 더 포함할 수 있다. 온도 센서 부분(2517)은 회전가능한 커넥터(2535)를 통해 케이블(2509)을 통해 모니터링 디바이스 또는 스테이션과 전기 통신 또는 신호 통신하도록 구성될 수 있다. 케이블(2509)은 본 명세서 전체에 걸쳐 설명된 전술한 리드 세트들 중 임의의 것의 일부일 수 있고, 추가적인 환자 생리학적 센서들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리드세트(2416)는 본 기술분야에 알려지거나 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 임의의 수의 하나 이상의 ECG 케이블, 하나 이상의 산소 포화도 케이블, 및/또는 임의의 모니터링 케이블을 포함할 수 있다. 도 25에 도시되지 않았지만, 케이블(2509)의 대향 단부는, 예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 양태들에서 설명된 바와 같은 리드 세트 커넥터의 일부로서 단자 또는 다른 전기 연결을 가질 수 있다. 또한, 케이블(2509)은 도 15a 내지 도 19f와 관련하여 전술한 상호연결 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 가질 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(2509)은 (예를 들어, 도 24b에 도시된 바와 같이, 본 기술분야에 알려진 하나 이상의 ECG 케이블, 및/또는 하나 이상의 산소 포화도 케이블, 및/또는 임의의 모니터링 케이블에 대해) 리드세트의 다른 케이블들에 몰딩, 압출 또는 영구적으로 연결되어, 케이블들의 단일 번들 또는 그룹을 형성할 수 있으며, 따라서 케이블 클러터를 제거하거나 감소시킬 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(2509)은, 예를 들어, 모니터링 또는 디스플레이 디바이스와 신호 통신하게 배치되도록 연결되도록 구성되는 커넥터를 그의 단자 단부에 갖는 단일 케이블만을 포함할 수 있다. 온도 센서 하우징(2501)은 열 전도성 부분(2511)과 수용가능하게 맞물리도록 추가로 구성될 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐, 열 전도성 부분은 연결 부분이라고 상호교환가능하게 지칭될 수 있다. 열 전도성 부분(2511)은, 예를 들어, 제1 표면(2518)에 있는 또는 그에 근접한 환자 피부와 온도 센서 부분(2517) 사이에 열 경로를 제공함으로써 환자의 피부와 온도 센서 부분(2517) 사이에 열 연결 또는 연통을 제공할 수 있다. 열 전도성 부분(2511)은, 예를 들어, 온도 센서 부분(2517)이 내장되거나 다른 방식으로 그 안에 배치된 열 전도성 매체 부분(2514)을 하우징하거나 다른 방식으로 그에 연결되도록 구성된 열 전도성 부분 하우징(2513)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 부분 하우징(2513)은 제1 단부에 온도 센서 부분(2517)의 일부를 수용하도록 치수가 정해진 개구 및 열 전도성 매체 부분(2514)을 지지하도록 구성된 평평한 표면을 갖는 개구를 갖는 환형 구조일 수 있다. 열 전도성 매체 부분(2514)은 도 25에 도시된 바와 같이 열 전도성 부분 하우징(2513)의 내부 표면들을 채우거나 다른 방식으로 접촉하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 매체 부분(2514)은, 예를 들어, 환자 피부에 설치되거나 부착되도록 구성된 제1 표면(2518)을 가지며 온도 센서 부분(2517)이 그 안에 내장되거나 그렇지 않은 경우 열 전도성 매체 부분(2514)에 의해 다른 방식으로 둘러싸여 있는 하이드로겔 또는 다른 열 전도성 매체일 수 있다. 따라서, 열 전도성 매체 부분(2314)은 온도 센서 부분(2517)과 환자 피부 사이의 열 연통을 제공하도록 구성될 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 열 전도성 부분(2511)은 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2502)과 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2504) 사이의 상호작용을 통해 온도 센서 하우징(2501)의 오목 부분 내에 수용가능하게 맞물리도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2502) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2504)는, 예를 들어, 도 25의 단면에 도시된 바와 같이 서로 맞물리도록 구성되는 환형 홈들일 수 있다. 환형 홈의 일 예는, 예를 들어, 도 25에 도시된 바와 같이 치아 형상 단면을 가질 수 있다. 도 28a 내지 도 28c에 도시된 예시적인 구현들과 관련하여 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2502) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2504) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 열 전도성 부분(2511)이 온도 센서 하우징(2501)으로부터 분리되는 경우 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있고, 본 개시내용의 양태에 따른 정비 또는 재구성 방법 또는 시스템은 변형되거나 파손된 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2502) 및/또는 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2504)를 수리하거나 대체하기 위해 이용될 수 있다. 다른 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2502) 및/또는 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(들)(2504) 중 어느 하나 또는 그 조합은 열 전도성 부분(2511)과 온도 센서 하우징(2501)의 재맞물림가능 분리를 허용하기 위해 탄성적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2502)과 열 전도성 매체 부분(2514) 사이의 상호작용은, 예를 들어, 온도 센서 하우징(2501)이 화살표(들) GG에 의해 표시된 바와 같이 열 전도성 부분(2511)에 대해 축(G)을 중심으로 회전하게 허용할 수 있다. 따라서, 열 전도성 매체 부분(2514)과 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2502) 사이의 상호작용은 열 전도성 부분(2511)이 온도 센서 하우징(2501) 및 온도 센서 부분(2517)에 고정적으로 연결되게 하면서도 제1 표면(2517)이 환자 피부에 설치되거나 부착되는 동안 케이블(2509)이 회전되거나 다른 방식으로 재배열되는 것을 허용하는 방향들 GG로의 회전을 여전히 허용할 수 있다. 이 회전은 환자의 편안함을 개선하고, 개선된 케이블 관리를 허용하고/하거나 환자 피부로부터의 온도 센서(2500)의 부주의한 제거를 방지할 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 온도 센서(2500)는 이용 후에 열 전도성 부분(2511) 및/또는 열 전도성 매체 부분(2514)을 대체하는 것에 의해 또는 열 전도성 매체 부분(2514)을 열 전도성 부분 하우징(2513)으로부터 및/또는 온도 센서 부분 온도 센서 부분(2517) 주위로부터 제거하고, 열 전도성 매체 부분(2514)을 새로운 열 전도성 매체로 대체하는 것 및/또는 열 전도성 매체 부분(2514)을 대체하는 것에 의해 정비되거나 재처리될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 매체 부분(2514)으로서 하이드로겔을 갖는 예시적인 구현에서, 하이드로겔이 제거되고 대체될 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔은, 예를 들어, 화학적으로 용해되고/되거나 스팀을 이용한 가열을 통해 용해될 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초, 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들와 함께 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션을 겪을 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔이 제거된 열 전도성 부분 하우징(2513)은 온도 센서 하우징(2501)에 부착되거나 온도 센서 하우징(2501)으로부터 분리되는 동안 몰드 또는 부분 몰드로서 이용될 수 있고, 재구성 동안 재충진되거나 다른 방식으로 열 전도성 매체 부분(2514)을 대체할 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 부분 하우징(2513)은 온도 센서 하우징(2501)에 설치된 채로 남겨지거나 또는 재설치될 수 있고, 하이드로겔 또는 다른 전도성 매체는 온도 센서 부분(2517) 주위를 둘러싸거나 다른 방식으로 둘러싸고/싸거나 경화하도록 재충진될 수 있다.

도 26은 본 개시내용의 양태들에 따른 온도 센서(2600)의 하나의 예시적인 구현을 도시한다. 일 예에서, 온도 센서(2600)는, 예를 들어, 도 2의 온도 센서(213), 도 3의 커넥터(314), 도 4의 커넥터(413), 도 5의 온도 센서(512), 도 7의 온도 센서 디바이스(706), 도 8의 커넥터(807), 도 10a 및 도 10b의 온도 센서(1017), 도 11의 온도 센서(1107), 도 12의 온도 센서(1217), 도 13의 온도 센서(1317), 도 23a 및 도 23b의 온도 센서(2300), 도 24a 및 도 24b의 온도 센서(2400) 및/또는 도 25의 온도 센서(2500)와 유사할 수 있다. 온도 센서(2600)는, 예를 들어, 온도 센서 하우징(2601)을 가질 수 있다. 온도 센서 하우징(2601)은 제1 및/또는 제2 단자(들)(2621 및 2622), 온도 센서 부분(2617) 및 케이블(2609) 사이에 전기 통신 또는 신호 통신을 제공하도록 구성되는 제1 단자 및/또는 제2 단자(2621 및 2622)에 연결되거나 그 안에 내장될 수 있다.

온도 센서(2600)는 온도 센서 부분(2617)으로서 또는 온도 센서 케이싱 내의 서미스터와 같은 온도 감지 디바이스를 갖는 온도 센서 케이싱일 수 있는 온도 센서 부분(2617)을 더 포함할 수 있다. 온도 센서 부분(2617)은 제1 및/또는 제2 단자들(2621 및 2622) 및 케이블(2509)을 통해 모니터링 디바이스 또는 스테이션과 전기 통신 또는 신호 통신하도록 구성될 수 있다. 케이블(2609)은 본 명세서 전체에 걸쳐 설명된 전술한 리드 세트들 중 임의의 것의 일부일 수 있고, 추가의 환자 생리학적 센서들 중 어느 하나 또는 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리드세트는 본 기술분야에 알려지거나 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 임의의 수의 하나 이상의 ECG 케이블, 하나 이상의 산소 포화도 케이블, 비침습 혈압 모니터링 통로 및/또는 임의의 모니터링 케이블을 포함할 수 있다. 도 26에 도시되지는 않았지만, 케이블(2609)의 대향 단부는, 예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 양태들에서 설명된 바와 같은 리드 세트 커넥터의 일부로서 단자 또는 다른 전기 연결을 가질 수 있다. 또한, 케이블(2609)은 도 15a 내지 도 19f와 관련하여 전술한 상호연결 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 가질 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(2609)은 (예를 들어, 도 24b에 도시된 바와 같이, 본 기술분야에 알려된 하나 이상의 ECG 케이블, 하나 이상의 비침습 혈압 통로 또는 케이블 및/또는 하나 이상의 산소 포화도 케이블 및/또는 임의의 모니터링 케이블에 대한) 리드세트의 다른 케이블들에 몰딩, 압출 또는 다른 방식으로 영구적으로 연결되어, 케이블들의 단일 번들 또는 그룹을 형성할 수 있으며, 따라서 케이블 클러터를 제거 또는 감소시킬 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(2609)은, 예를 들어, 모니터링 또는 디스플레이 디바이스와 신호 통신하게 배치되도록 연결되도록 구성되는 커넥터를 그의 단자 단부에 갖는 단일 케이블만을 포함할 수 있다. 온도 센서 부분(2617)은, 예를 들어, 온도 센서 하우징(2601)과 수용 가능하게 맞물리도록 구성될 수 있는 열 전도성 부분(2611)의 일부일 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐, 열 전도성 부분은 연결 부분이라고 상호교환가능하게 지칭될 수 있다.

열 전도성 부분(2611)은, 예를 들어, 제1 표면(2618)에 있는 또는 그에 근접한 환자 피부와 온도 센서 부분(2617) 사이에 열 경로를 제공하는 것에 의해 환자의 피부와 온도 센서 부분(2617) 사이의 열 연결 또는 연통을 제공할 수 있다. 도 26에 도시된 바와 같이, 온도 센서 부분(2617)은 열 전도성 매체 부분(2614)에 의해 내장되거나 다른 방식으로 둘러싸일 수 있다. 열 전도성 부분(2611)은, 예를 들어, 온도 센서 부분(2617)이 내장되거나 다른 방식으로 그 안에 배치된 열 전도성 매체 부분(2614)을 하우징하거나 다른 방식으로 그에 연결되도록 구성된 열 전도성 부분 하우징(2613)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 부분 하우징(2613)은 열 전도성 매체 부분(2614)을 지지하도록 구성된 평탄한 표면을 갖는 개구 및 환형 구조일 수 있다. 열 전도성 매체 부분(2614)은 도 26에 도시된 바와 같이 열 전도성 부분 하우징(2613)의 내부 표면들을 채우거나 다른 방식으로 접촉하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 매체 부분(2614)은, 예를 들어, 환자 피부에 설치되거나 부착되도록 구성되는 제1 표면(2618)을 갖고 그 안에 내장되는 온도 센서 부분(2617)을 갖는 하이드로겔 또는 다른 열 전도성 매체일 수 있거나 다른 방식으로 온도 센서 부분(2617)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 따라서, 열 전도성 매체 부분(2614)은 온도 센서 부분(2617)과 환자 피부 사이의 열 연통을 제공하도록 구성될 수 있다.

열 전도성 부분(2611)은 제1 및/또는 제2 단자(들)(2622 및 2621)와 맞물리거나 다른 방식으로 전기 또는 신호 통신을 제공하도록 구성될 수 있는 하나 이상의 열 전도성 부분 단자(2625 및/또는 2623)를 추가로 포함할 수 있다. 하나 이상의 열 전도성 부분 단자(2625 및/또는 2623) 중 어느 하나 또는 둘 다는 온도 센서 하우징(2601)에 대한 열 전도성 부분(2611)의 회전 배향에 관계없이 제1 및/또는 제2 단자(들)(2622 및/또는 2621)의 각각의 단자와 맞물리거나 다른 방식으로 접촉하도록 구성되는 환형 또는 원형 접촉 표면을 가질 수 있다. 이것은 온도 센서 하우징(2601)이 화살표(들) FF에 의해 표시된 바와 같이 열 전도성 부분(2611)에 대해 축 F를 중심으로 회전하게 허용하면서 온도 센서 부분(2617)과 케이블(2609) 사이의 전기 또는 신호 통신을 허용한다. 따라서, 열 전도성 매체 부분(2614)과 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2602) 사이의 상호작용은 열 전도성 부분(2611)이 온도 센서 하우징(2601) 및 온도 센서 부분(2617)에 고정적으로 연결되게 하면서, 제1 표면(2618)이 환자 피부에 설치되거나 부착되는 동안 케이블(2609)이 회전되거나 다른 방식으로 재배열되는 것을 허용하는 방향들 FF로의 회전을 여전히 허용할 수 있다. 다른 양태에서, 하나 이상의 열 전도성 부분 단자(2625 및/또는 2623) 중 하나 또는 둘 다가 환형 또는 원형 접촉 표면을 가질 수 있는 대신에, 제1 단자 및/또는 제2 단자(들)(2621 및/또는 2622) 중 하나 또는 둘 다는 온도 센서 하우징(2601)에 대한 열 전도성 부분(2611)의 회전 배향에 관계없이 하나 이상의 열 전도성 부분 단자(2625 및/또는 2623) 중 하나 또는 둘 다 각각과 맞물리거나 다른 방식으로 접촉하도록 구성되는 환형 또는 원형 접촉 표면을 가질 수 있다. 유사하게, 열 전도성 부분 단자들(2625 및/또는 2623) 및/또는 제1 및/또는 제2 단자들(2621 및/또는 2622)의 임의의 조합 또는 둘 다는 원형 또는 환형 접촉 표면을 갖도록 구성될 수 있다. 제1 단자(2621), 제2 단자(2622), 제1 열 전도성 부분 단자(2623) 및/또는 제2 열 전도성 단자 부분(2625) 중 어느 하나 또는 그 조합이, 단자가 각자의 단자와 일정하게 접촉하도록 그리고 온도 센서 부분(2617)과 케이블(2609) 사이에 연속성을 제공하는 단자들 사이의 일정한 전기 및/또는 신호 통신이 있도록 보장하는, 전도성 리프 스프링(conductive leaf spring) 또는 다른 자기 바이어싱 구조(self-biasing structure)로서 형성될 수 있다는 것에 유의한다.

하나의 예시적인 구현에서, 열 전도성 부분(2611)은 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2602)과 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2604) 사이의 상호작용을 통해 온도 센서 하우징(2601)의 오목 부분 내에 수용가능하게 맞물리도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2602) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2604)는, 예를 들어, 도 26의 단면에 도시된 바와 같이 서로 맞물리도록 구성되는 환형 홈들일 수 있다. 환형 홈의 일 예는, 예를 들어, 도 26에 도시된 바와 같이 치아 형상 단면을 가질 수 있다. 도 28a 내지 도 28c에 도시된 예시적인 구현들과 관련하여 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2602) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2604) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 열 전도성 부분(2611)이 온도 센서 하우징(2601)으로부터 분리되는 경우 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있고, 본 개시내용의 양태에 따른 정비 또는 재구성 방법 또는 시스템은 변형되거나 파손된 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2602) 및/또는 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2604)를 수리하거나 대체하기 위해 이용될 수 있다. 다른 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2602) 및/또는 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(들)(2604) 중 어느 하나 또는 그 조합은 열 전도성 부분(2611)과 온도 센서 하우징(2601)의 재맞물림가능 분리를 허용하기 위해 탄성적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2602)과 열 전도성 매체 부분(2614) 사이의 상호작용은, 예를 들어, 온도 센서 하우징(2601)이 화살표(들) FF에 의해 표시되는 바와 같이 열 전도성 부분(2611)에 대해 축 F를 중심으로 회전하게 할 수 있다. 따라서, 열 전도성 매체 부분(2614)과 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2602) 사이의 상호작용은 열 전도성 부분(2611)이 온도 센서 하우징(2601) 및 온도 센서 부분(2617)에 고정적으로 연결되게 하면서도 제1 표면(2617)이 환자 피부에 설치되거나 부착되는 동안 케이블(2609)이 회전되거나 다른 방식으로 재배열되는 것을 허용하는 방향들 GG로의 회전을 여전히 허용할 수 있다. 이 회전은 환자의 편안함을 개선하고, 개선된 케이블 관리를 허용하고/하거나 환자 피부로부터의 온도 센서(2600)의 부주의한 제거를 방지할 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 온도 센서(2600)는 이용 후에 열 전도성 부분(2611) 및/또는 열 전도성 매체 부분(2614)을 대체하는 것에 의해 또는 열 전도성 매체 부분(2614)을 열 전도성 부분 하우징(2613)으로부터 및/또는 온도 센서 부분 온도 센서 부분(2617) 주위로부터 제거하고 열 전도성 매체 부분(2614)을 새로운 열 전도성 매체로 대체하는 것 및/또는 열 전도성 매체 부분(2614)을 대체하는 것에 의해, 정비되거나 재처리될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 매체 부분(2614)으로서 하이드로겔을 갖는 예시적인 구현에서, 하이드로겔이 제거되고 대체될 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔은, 예를 들어, 화학적으로 용해되고/되거나 스팀을 이용한 가열을 통해 용해될 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초, 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들과 함께 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션을 겪을 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔이 제거된 열 전도성 부분 하우징(2613)은 온도 센서 하우징(2601)에 부착되거나 온도 센서 하우징(2601)으로부터 분리되는 동안 몰드 또는 부분 몰드로서 이용될 수 있고, 재구성 동안 재충진되거나 다른 방식으로 열 전도성 매체 부분(2614)을 대체할 수 있다. 일 예에서, 열 전도성 부분 하우징(2613)은 온도 센서 하우징(2601)에 설치된 채로 남겨지거나 또는 재설치될 수 있고, 하이드로겔 또는 다른 전도성 매체는 온도 센서 부분(2617) 주위를 둘러싸거나 다른 방식으로 둘러싸고/싸거나 경화하도록 재충진될 수 있다.

c. 리드 세트들 및 온도 센서(들)에 대한 재구성 방법

도 20에 대해 전술한 정비, 재처리, 및/또는 재구성 양태들과 함께, 본 개시내용의 일 양태는 본 개시내용의 양태들에 따른 온도 센서를 정비, 재처리, 및/또는 재구성하기 위한 방법 및/또는 프로세스를 포함한다. 아래에 설명되는 양태들은 온도 센서의 정비, 재처리, 및/또는 재구성을 설명하지만, 아래에 설명되는 양태들은, 예를 들어, 위에 설명된 리드 세트들의 정비 및/또는 재구성과 조합될 수 있으며, 전술한 양태들, 예를 들어, 정비, 재처리, 및/또는 재구성되는 온도 센서는, 예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 리드 세트에 연결되고 정비, 재처리, 및/또는 재구성될 수 있다는 점에 유의한다. 리드 세트는, 예를 들어, 재처리되거나 재구성 시설로 보내질 수 있다. 이 프로세스 동안, 제1 타입의 환자 커넥터, 연관된 리드 및/또는 리드 세트 커넥터가 리드 세트로부터 분리되거나 리드 세트로부터 별도로 될 수 있다. 일 예에서, 리드 세트는 제1 환자 건강 지표와 연관된 적어도 제1 리드, 환자 커넥터 및 리드 커넥터를 포함할 수 있으며, 상호연결 특징부를 통해 제1 환자 건강 지표와 연관된 적어도 제2 리드, 환자 커넥터 및 리드 커넥터에 연결될 수 있다. 하나의 특정 예를 제공하기 위해, 제1 타입의 환자 커넥터는 ECG 커넥터 또는 일련의 커넥터들(예를 들어, 도 3의 314, 도 4의 414, 도 5의 514, 도 6의 614, 도 7의 704, 도 8의 804, 도 10a 및 도 10b의 1014, 도 11의 1114, 도 12의 1214, 및 도 13의 1314) 및 제1 타입의 환자 커넥터를 제1 리드 세트 커넥터(예를 들어, 도 9의 904b, 도 10의 1004b, 도 11의 1136, 도 13의 1304)에 연결하는 리드일 수 있다. 제2 타입의 환자 커넥터는 온도 센서 또는 일련의 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 도 2의 213, 도 3의 313, 도 4의 413, 도 5의 512, 도 7의 706, 도 8의 807, 도 10a 및 도 10b의 1017, 도 11의 1117, 도 12의 1217, 및 도 13의 1317) 및 제2 타입의 환자 커넥터를 제2 리드 세트 커넥터(예를 들어, 도 9의 904a 및 도 11의 1104)에 연결하는 제2 리드일 수 있다. 일 예에서, 제1 타입의 리드세트는, 예를 들어, 클리닝 단계, 위생처리 또는 멸균 단계, 또는 고수준 살균 단계 중 어느 하나 또는 그 조합에 의해 정비 또는 재구성될 수 있다. 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 전술일 예에서, 제2 타입의 환자 리드 및/또는 환자 커넥터는 전술한 클리닝 단계, 위생처리 또는 멸균 단계, 또는 고수준 살균 단계를 넘어서 충분히 정비하거나 재구성하기 위한 추가적인 단계들을 필요로 할 수 있다. 제1 리드 및/또는 제2 리드는 도 15a 내지 도 19d와 관련하여 설명된 상호연결 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 통해 연결될 수 있고/있거나 제1 리드 세트 커넥터 및 제2 리드 세트 커넥터는 도 15a 내지 도 19d와 관련하여 설명된 상호연결 특징부들 중 어느 하나를 통해 연결될 수 있다. 전술한 비제한적인 예를 이용하여, 제1 리드 세트 및 제2 리드 세트 및/또는 제1 리드 세트 커넥터 및 제2 리드 세트 커넥터는, 이들이 이미 분리되지 않은 경우 서로로부터 분리될 수 있다. 일 예에서, 분리 디바이스는 전술한 연결 특징부들을 분리하는 것을 돕거나 분리를 위해 요구될 수 있다. 일 예에서, 분리 디바이스는 2개 이상의 리드의 외부 표면을 따라 슬라이딩되어, 제1 상호연결 인터페이스가 제2 상호연결 인터페이스로부터 분리되게 하고/하거나 임의의 수의 케이블들이 서로 분리되게 할 수 있다. 분리 디바이스를 통한 상호연결 특징부들의 전술한 분리는 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스를 통해 완료될 수 있다.

도 27에 도시된 바와 같이, 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 그 조합에 대한 대안으로서 또는 이들과 함께 이용가능한 다른 양태에서, 온도 센서(2700)는 정비, 재처리, 및/또는 재구성될 수 있다. 일 양태에서, 온도 센서(2700)는 리드세트(2716)의 일부일 수 있다. 도 27에 도시된 리드세트(2716)는 5개의 ECG 커넥터 또는 센서를 도시하지만, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 또는 본 기술분야에 알려진 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 비침습 혈압, 산소 포화도) 중 어느 하나 또는 그 조합이 리드세트 내에 구현될 수 있고, 본 개시내용의 양태들에 따른 프로세스의 일부일 수 있다는 점에 유의한다. 일 예에서, 온도 센서(2700)는, 예를 들어, 도 2의 온도 센서(213), 도 3의 커넥터(314), 도 4의 커넥터(413), 도 5의 온도 센서(512), 도 7의 온도 센서 디바이스(706), 도 8의 커넥터(807), 도 10a 및 도 10b의 온도 센서(1017), 도 11의 온도 센서(1107), 도 12의 온도 센서(1217), 도 13의 온도 센서(1317), 도 23a 및 도 23b의 온도 센서(2300), 도 24a 및 도 24b의 온도 센서(2400), 및/또는 도 25의 온도 센서(2500) 또는 도 26의 온도 센서(2600)와 유사할 수 있다. 도 27에 도시된 바와 같이, 방법의 일 예에서, 온도 센서(예를 들어, 온도 센서(2700))를 갖는 이용된 리드세트(예를 들어, 리드세트(2617))는 단계(2720)에서 전처리될 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 전처리의 일부 예들은, 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(2720)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하도록 분리 또는 재연결될 수 있다.

단계(2720)에서 리드세트의 전처리가 완료되면, 이용된 열 전도성 부분(2711a)이 온도 센서 하우징(2701)으로부터 제거될 수 있다. 일부 양태들에서, 온도 센서 하우징(2701)으로부터의 이용된 열 전도성 부분(2711a)의 제거는 온도 센서 하우징(2701)과 열 전도성 부분(2711a)의 분리를 허용하게 하는 특수 도구 또는 다른 디바이스를 필요로 할 수 있다. 일 예에서, 온도 센서 하우징(2701)과 열 전도성 부분(2711a)을 분리하기 위해 기계, 로봇, 또는 다른 자동화된 프로세스가 이용될 수 있다. 이용된 열 전도성 부분(2711a)이 온도 센서 하우징(2701)으로부터 분리된 후에, 새로운 열 전도성 부분(2711b)이 온도 센서 하우징(2701)에 설치될 수 있다. 도 27에 도시된 바와 같이, 단계(2726)에서, 새로운 열 전도성 부분(2711b)은 열 전도성 매체 부분을 보호하기 위한 릴리스 라이너(release liner)(2780)를 이미 가질 수 있다. 릴리스 라이너(2780)는, 예를 들어, 온도 센서가 적절히 재처리, 정비, 및/또는 재구성되었다는 것을 표시할 수 있고/있거나 열 전도성 매체 부분을 오염으로부터 보호하는 것을 도울 수 있다. 열 전도성 매체 부분이 하이드로겔인 앞서 언급된 예에서, 릴리스 라이너(2780)는, 예를 들어, 하이드로겔의 건조 또는 수분 손실을 방지할 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 릴리스 라이너는, 예를 들어, 포일(foil), 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(bi-axially oriented polypropylene film)(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(high-density polyethylene film)(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(medium density polyethylene film)(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(low density polyethylene film)(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(polyethylene terephthalate film)(PET) 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 릴리스 라이너(2780)는, 예를 들어, 최종 사용자에 의해 쉽게 제거가능하도록 구성될 수 있고, 온도 센서(2700)로부터 릴리스 라이너(2780)를 떼어내거나 다른 방식으로 제거하는 효율을 돕거나 개선하기 위해 탭(tab) 또는 다른 그러한 특징부를 포함할 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 온도 센서(2700)는 낮은 증기 투과율을 갖는 파우치 또는 다른 격납 부분 내에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 온도 센서(2700)만이 낮은 증기 투과율 파우치 내에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 온도 센서는 온도 센서의 케이블과 밀봉식으로 맞물리거나 케이블 주위에서 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치 내에 밀봉될 수 있다. 다른 예에서, 온도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 온도 센서)는 그 안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

다른 양태에서, 이용된 열 전도성 부분(2711a)을, 이미 릴리스 라이너(2780)가 설치되어 있고/있거나 릴리스 라이너(2780)가 온도 센서 하우징(2701)에 설치된 후에 설치된 새로운 열 전도성 부분(2711b)으로 대체하는 대신에, 이용된 열 전도성 매체 부분(2718a)이 열 전도성 매체 부분 하우징(2713)으로부터 제거되고, 새로운 열 전도성 매체 부분(2718b)으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 매체 부분(2718)이 하이드로겔인 경우, 하이드로겔은 열 전도성 매체 부분 하우징(2713)이 여전히 온도 센서 하우징(2701)에 부착된 상태에서 제거될 수 있거나, 열 전도성 매체 부분 하우징(2713)이 온도 센서 하우징(2701)으로부터 제거된 후에 제거될 수 있다. 하이드로겔은, 예를 들어, 화학적으로 용해되고/되거나 스팀을 이용한 가열을 통해 용해될 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초, 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들과 함께 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션을 겪을 수 있다. 일단 그 하이드로겔이 열 전도성 매체 부분 하우징(2713)으로부터 제거되면, 하이드로겔이 대체될 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔은 열 전도성 매체 부분 하우징(2713)을 몰드로서 이용하고 열 전도성 매체 부분 하우징(2713)에 하이드로겔을 제공하고 경화시키는 것으로 대체될 수 있다. 하이드로겔이 경화된 후에, 릴리스 라이너(2780)가 제공될 수 있다. 다른 예에서, 릴리스 라이너(2780)는 열 전도성 매체 부분 하우징(2713)에 제공되거나 다른 방식으로 연결될 수 있고, 그 안에 하이드로겔이 경화되게 하도록 구성되는 몰드의 일부로서 역할할 수 있다.

단계(2724) 후에, 온도 센서(2700), 리드세트(2716), 리드세트의 일부인 임의의 추가적인 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들 및/또는 리드세트 커넥터들(1204) 중 하나 이상은 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예는 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(Ethylene oxide treatment)(들)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(2724)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하기 위해 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트(2716)는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다. 전술한 재구성 또는 정비 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합은 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스에 의해 완료될 수 있다. 또한, 상기의 단계들의 순서는 제한하는 것으로 의도되지 않고, 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 순서가 변경될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 전술한 단계들은 또한 도 20과 관련하여 전술한 단계들 또는 다른 양태들과 결합되거나 다른 방식으로 이들을 포함할 수 있다.

도 28을 참조하면, 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 그 조합에 대한 대안으로서 또는 이들과 함께 이용가능한 다른 양태에서, 온도 센서(2800)는 재처리, 정비 및/또는 재구성될 수 있다. 일 양태에서, 온도 센서(2800)는 리드세트(2816)의 일부일 수 있다. 도 28에 도시된 리드세트(2816)는 5개의 ECG 커넥터 또는 센서를 도시하지만, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 또는 본 기술분야에 알려진 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 비침습 혈압, 산소 포화도) 중 어느 하나 또는 그 조합이 리드세트 내에 구현될 수 있고, 본 개시내용의 양태들에 따른 프로세스의 일부일 수 있다는 점에 유의한다. 일 예에서, 온도 센서(2800)는, 예를 들어, 도 2의 온도 센서(213), 도 3의 커넥터(314), 도 4의 커넥터(413), 도 5의 온도 센서(512), 도 7의 온도 센서 디바이스(706), 도 8의 커넥터(807), 도 10a 및 도 10b의 온도 센서(1017), 도 11의 온도 센서(1107), 도 12의 온도 센서(1217), 도 13의 온도 센서(1317), 도 23a 및 도 23b의 온도 센서(2300), 도 24a 및 도 24b의 온도 센서(2400), 도 25의 온도 센서(2500), 도 26의 온도 센서(2600), 및/또는 도 27의 온도 센서(2700)와 유사할 수 있다. 도 28에 도시된 바와 같이, 방법의 일 예에서, 온도 센서(예를 들어, 온도 센서(2800))를 갖는 이용된 리드세트(예를 들어, 리드세트(2816))는 단계(2820)에서 전처리를 겪을 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 전처리의 일부 예들은, 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(2820)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하도록 분리 또는 재연결될 수 있다.

단계(2820)에서 리드세트의 전처리가 완료되면, 이용된 열 전도성 부분이 온도 센서 하우징(2801)으로부터 제거될 수 있다. 일부 양태들에서, 이용된 열 전도성 부분과 온도 센서 하우징(2801)의 제거는 온도 센서 하우징(2701)과 열 전도성 부분의 분리를 허용하기 위해 특수 도구 또는 다른 디바이스를 필요로 할 수 있다. 일 예에서, 기계, 로봇, 또는 다른 자동화된 프로세스가 온도 센서 하우징(2801)과 열 전도성 부분을 분리하는 데 이용될 수 있다. 이용된 열 전도성 부분이 온도 센서 하우징(2801)으로부터 분리된 후에, 단계(2824)에서 새로운 열 전도성 부분(2811)이 온도 센서 하우징(2801)에 설치되도록 준비될 수 있다.

단계(2829)에서, 윤활유(2815)가 새로운 열 전도성 부분(2811) 및/또는 온도 센서 하우징(2801) 중 어느 하나 또는 양자 모두에 재설치될 수 있다. 도 24a와 관련하여 전술한 바와 같이, 윤활유(2815)는 열 전도성 매체 부분(2814)과 온도 센서 부분(2807) 사이의 열 전달 특성들을 더 개선할 수 있다. 임의의 알려진 윤활유가 이용될 수 있지만, 설정 온도 센서(2400)와 함께 이용가능한 윤활유의 일 예는 열 전도성 실리콘 그리스 또는 오일 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 윤활유(2815)는, 예를 들어, 전도성 매체 부분(2814) 및/또는 온도 센서 하우징(2801) 상에 제공된 저장소 또는 다른 지정된 공간에 적용될 수 있다. 일 예에서, 새로운 열 전도성 부분(2811)은 그 후 윤활유(2815)가 도 28에 도시된 바와 같이 열 전도성 매체 부분(2814)과 온도 센서 부분(2807) 사이에 형성된 공간 또는 공동을 점유하도록 온도 센서 하우징(2801)에 설치될 수 있다.

도 28에 도시된 바와 같이, 새로운 열 전도성 부분(2811)은 열 전도성 매체 부분(2814)을 보호하기 위한 릴리스 라이너(2880)를 이미 가질 수 있다. 릴리스 라이너(2880)는, 예를 들어, 온도 센서가 적절히 재처리, 정비 및/또는 재구성되었다는 것을 표시할 수 있고/있거나 열 전도성 매체 부분을 오염으로부터 보호하는 것을 도울 수 있다. 열 전도성 매체 부분이 하이드로겔인 전술일 예에서, 릴리스 라이너(2880)는, 예를 들어, 하이드로겔의 건조 또는 수분 손실을 방지할 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 릴리스 라이너는, 예를 들어, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET) 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 릴리스 라이너(2780)는, 예를 들어, 최종 사용자에 의해 쉽게 제거가능하도록 구성될 수 있고, 온도 센서(2800)로부터 릴리스 라이너(2880)를 떼어내거나 다른 방식으로 제거하는 효율을 돕거나 개선하기 위해 탭 또는 다른 그러한 특징부를 포함할 수 있다. 하나의 예시적인 구현에서, 온도 센서(2800)는 낮은 증기 투과율을 갖는 파우치 또는 다른 격납 부분에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 온도 센서(2800)만이 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서는 온도 센서(2800)의 케이블과 밀봉식으로 맞물리거나 그 주위에 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치에서 밀봉될 수 있고, 다른 예에서, 온도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 온도 센서)는 그 안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

다른 양태에서, 이용된 열 전도성 부분(2811)을 이미 설치된 릴리스 라이너(2880)를 갖는 및/또는 온도 센서 하우징(2801) 내로의 설치 후에 설치된 릴리스 라이너(2880)를 갖는 새로운 열 전도성 부분으로 대체하는 대신에, 이용된 열 전도성 매체 부분은 열 전도성 매체 부분 하우징으로부터 제거되고, 새로운 열 전도성 매체 부분으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 매체 부분(2814)이 하이드로겔인 경우, 하이드로겔은 열 전도성 매체 부분 하우징(2813)이 여전히 온도 센서 하우징(2801)에 부착된 상태에서 제거될 수 있거나, 열 전도성 매체 부분 하우징(2813)이 온도 센서 하우징(2801)으로부터 제거된 후에 제거될 수 있다. 하이드로겔은, 예를 들어, 화학적으로 용해되고/되거나 스팀을 이용한 가열을 통해 용해될 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초, 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들과 함께 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션을 겪을 수 있다. 일단 그 하이드로겔이 열 전도성 매체 부분 하우징(2813)으로부터 제거되면, 하이드로겔이 대체될 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔은 열 전도성 매체 부분 하우징(2813)을 몰드로서 이용하고 열 전도성 매체 부분 하우징(2813)에 하이드로겔을 제공하고 경화시킴으로써 대체될 수 있다. 하이드로겔이 경화된 후에, 릴리스 라이너(2880)가 제공될 수 있다. 다른 예에서, 릴리스 라이너(2880)는 열 전도성 매체 부분 하우징(2813)에 제공되거나 다른 방식으로 연결될 수 있고, 그 안에 하이드로겔이 경화되게 하도록 구성되는 몰드의 일부로서 역할할 수 있다.

단계(2827) 후에, 온도 센서(2800), 리드세트(2816), 리드세트의 일부인 임의의 추가적인 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들 및/또는 리드세트 커넥터들 중 하나 이상은 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예는 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(2824)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하도록 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트(2716)는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되는 것을 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성, 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용할 수 있다. 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합은 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스에 의해 완료될 수 있다. 또한, 상기의 단계들의 순서는 제한하는 것으로 의도되지 않고, 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 순서가 변경될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 전술한 단계들은 또한 도 20과 관련하여 전술한 단계들 또는 다른 양태들과 결합되거나 다른 방식으로 이들을 포함할 수 있다.

도 29는 도 23a 및 도 23b의 온도 센서(2300), 도 24a 및 도 24b의 온도 센서(2400), 도 25의 온도 센서(2500), 도 26의 온도 센서(2600), 도 27의 온도 센서(2700) 및/또는 도 28의 온도 센서(2800)와 함께 이용가능한 하나의 예시적인 재구성 방법을 도시한다. 도 27 및 도 28과 관련하여 위에서 주지된 바와 같이, 본 명세서에서 설명된 온도 센서는 도 27 및 도 28과 관련하여 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합을 통해 정비, 재처리 및/또는 재구성될 수 있다. 전술한 단계들에 더하여, 도 29 및 도 30에서의 단계들은 도 27 및 도 28과 관련하여 전술한 단계들에 더하여 수행될 수 있다. 열 전도성 매체 부분 하우징(2913) 및/또는 열 전도성 매체 부분(2918)이 온도 센서 하우징(2901)으로부터 제거될 때, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2902) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(2904) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형될 수 있거나, 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 방법의 일 예가 도 29에 도시되어 있다. 도 29에 도시된 예에서, 온도 센서 및/또는 온도 센서를 포함하거나 통합하는 리드세트는 단계(2920)에서 전처리될 수 있다. 전처리는 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있지만 이들로 제한되지 않는다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(2920)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다.

전처리 후에, 열 전도성 부분의 매체 부분 하우징(2913)은 전술한 단계들, 방법들 또는 장치들 중 어느 하나를 이용하여 열 전도성 매체(예를 들어, 하이드로겔)(2918)의 대체를 위해 및/또는 대체 또는 재충진을 위해 제거될 수 있다. 열 전도성 부분이 제거될 때, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2902a)은 온도 센서 하우징(2901)으로부터 파손되거나 다른 방식으로 제거될 수 있다. 열 전도성 부분이 온도 센서 하우징(2901)으로부터 제거된 이후, 분리 동안 파괴되거나 그렇지 않으면 제거된 온도 센서 하우징 맞물림(2902a)은 단계(2924)에서 대체 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2902b)로 대체될 수 있다. 대체의 일부 예들은 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2902b)의 리몰딩, 파손된 온도 센서 하우징 맞물림 부분의 임의의 과잉 부분의 제거 및 새로운 맞물림 부재(2902b)를 온도 센서 하우징(2901)에 부착하거나 다른 방식으로 연결하는 것을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 새로운 맞물림 부재를 부착하거나 다른 방식으로 연결하는 일부 예들은 부착제, 수지, 또는 에폭시를 이용한 풀칠(gluing); 초음파 또는 마찰 용접; 온도 센서 하우징(2901) 및/또는 대체 부재(2902b)의 일부를 용융시키고 그것의 재응고를 허용하는 것; 및/또는 새로운 맞물림 부재(2902b)를 탭핑(tapping)하고 스레딩(threading)하는 것을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되지 않는다. 일 예에서, 새로운 맞물림 부재(2902b)는, 예를 들어, 상이한 속성들을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 새로운 맞물림 부재(2902b)는 이전의 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2902a)보다 큰 인성(toughness), 이전의 온도 하우징 맞물림 부재들(2902a)보다 큰 가요성, 이전의 온도 하우징 맞물림 부재(2902a)보다 큰 강직성(stiffness) 또는 강성 중 어느 하나 또는 그 조합을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 일 예에서, 새로운 맞물림 부재(2902b)는, 예를 들어, 온도 센서가 정비, 재처리 및/또는 재구성되었고 및/또는 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(2902)이 대체되었다는 점을 기술자 또는 사용자가 식별하게 하는 표시자를 가질 수 있다. 표시자들의 일부 예들은, 몇 가지 예를 들자면, 상이한 컬러, 패턴 및/또는 텍스처를 갖는 재료를 포함한다.

도 29에 도시된 바와 같이, 일단 열 전도성 부분 맞물림 부재 및/또는 온도 센서 하우징 맞물림 부분이 대체되면, 온도 센서 및/또는 온도 센서가 연결되는 리드세트는 단계(2926)에서 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예들은 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(2926)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하도록 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트 및/또는 온도 센서는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다.

도 30은 스냅 링(snap-ring) 또는 다른 맞물림가능한 대체 온도 센서 하우징 맞물림 부재가 파손되거나 다른 방식으로 분리된 온도 센서 하우징 맞물림 부재(3002a)를 정비하거나 재구성하기 위해 이용되는 하나의 예시적인 재구성 방법을 도시한다. 설명된 양태들은 도 23a 및 도 23b의 온도 센서(2300), 도 24a 및 도 24b의 온도 센서(2400), 도 25의 온도 센서(2500), 도 26의 온도 센서(2600), 도 27의 온도 센서(2700) 및/또는 도 28의 온도 센서(2800)와 함께 이용가능하고 이들과 유사할 수 있다. 도 27 및 도 28과 관련하여 위에서 주지된 바와 같이, 본 명세서에서 설명된 온도 센서는 도 27 및 도 28과 관련하여 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합을 통해 정비, 재처리 및/또는 재구성될 수 있다. 전술한 단계들에 더하여, 도 30에서의 단계들은 도 27 및 도 28과 관련하여 전술한 단계들에 더하여 수행될 수 있다.

본 개시내용의 일 양태에서, 온도 센서 하우징(3001)은, 예를 들어, 이전 온도 하우징 맞물림 부재들(3002a)이 파손되거나 다른 방식으로 제거된 후에 대체 온도 센서 하우징 맞물림 부재(3082)의 스냅 링 또는 다른 맞물림 특징부의 일부와 수용가능하게 맞물리거나 그를 수용하도록 구성되는 채널 또는 개구(3081a)를 그 안에 포함할 수 있다.

도 30의 단계(3020)에 도시된 바와 같이, 열 전도성 매체 부분 하우징(3013) 및/또는 열 전도성 매체 부분(3018)은 온도 센서 하우징(3001)으로부터 제거되고, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(3002) 및 열 전도성 매체 부분 맞물림 부재(3004) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 파손되거나 또는 다른 방식으로 분리되거나 또는 영구적으로 변형될 수 있거나, 또는 파손되거나 또는 다른 방식으로 분리되거나 또는 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 도 30에 도시된 예에서, 온도 센서 및/또는 온도 센서를 포함하거나 통합하는 리드세트는 단계(3020)에서 전처리될 수 있다. 전처리는 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있지만 이들로 제한되지 않는다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(3020)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다.

전처리 후에, 열 전도성 부분의 매체 부분 하우징(3013)은 전술한 단계들, 방법들 또는 장치들 중 어느 하나를 이용하여 열 전도성 매체(예를 들어, 하이드로겔)(3018)의 대체를 위해 및/또는 대체 또는 재충진을 위해 제거될 수 있다. 열 전도성 부분이 제거될 때, 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(3002a)은 파손되거나 또는 다른 방식으로 온도 센서 하우징(3001)으로부터 제거될 수 있으며, 이는 도 30에 도시된 바와 같이 채널 또는 개구(3081b)를 노출시킬 수 있다. 열 전도성 부분이 온도 센서 하우징(3001)으로부터 제거된 이후, 단계(3024)에 도시된 바와 같이, 스냅 링(3082) 또는 다른 대체 맞물림 부재가 채널 또는 개구(3081b)에 설치될 수 있다. 일 예에서, 스냅 링(3082) 또는 다른 대체 맞물림 부재는 스냅 링을 압축하여 그의 다른 직경을 감소시키는 도구를 통해 설치될 수 있다. 일단 스냅 링(3082) 또는 다른 대체 맞물림 부재가 채널 또는 개구(3081) 내에 정렬되면, 스냅 링(3082)이 해제될 수 있고, 따라서 스냅 링(3082)의 외부 직경이 증가하여 채널 또는 개구(3081b)와 고정적으로 맞물리게 된다.

새로운 맞물림 부재 또는 스냅 링(3082)은, 예를 들어, 상이한 속성들을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 새로운 맞물림 부재(3082)는 이전의 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(3002a)보다 큰 인성, 이전의 온도 하우징 맞물림 부재들(3002a)보다 큰 가요성, 이전의 온도 하우징 맞물림 부재들(3002a)보다 큰 강직성 또는 강성 중 어느 하나 또는 그 조합을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 일 예에서, 대체 맞물림 부재 또는 스냅 링(3082)은, 예를 들어, 스테인리스 스틸과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 새로운 맞물림 부재(3082)는, 예를 들어, 기술자 또는 사용자가 온도 센서가 정비, 재처리 및/또는 재구성되었고 및/또는 온도 센서 하우징 맞물림 부재들(3002a)이 대체되었다는 것을 식별할 수 있게 허용하는 표시자를 가질 수 있다. 표시자들의 일부 예들은, 몇 가지 예를 들자면, 상이한 컬러, 패턴 및/또는 텍스처를 갖는 재료를 포함한다.

하나의 예시적인 구현에서, 온도 센서는 낮은 증기 투과율을 갖는 파우치 또는 다른 격납 부분에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 온도 센서만이 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서는 온도 센서의 케이블과 밀봉식으로 맞물림되거나 그 주위에 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치 내에서 밀봉될 수 있고, 다른 예에서, 온도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 온도 센서)은 그 안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

도 30에 도시된 바와 같이, 일단 열 전도성 부분 맞물림 부재 및/또는 온도 센서 하우징 맞물림 부분이 대체되면, 온도 센서 및/또는 온도 센서가 연결되는 리드세트는 단계(3026)에서 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예들은 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(3026)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하기 위해 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트 및/또는 온도 센서는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다.

d. 모니터링 리드 세트들과 함께 이용가능한 산소 포화도 센서(들)

본 명세서에 설명된 리드 세트들 중 어느 하나 또는 그 조합은 산소 포화도 센서를 포함할 수 있으며, 이는 펄스 산소 측정 센서로서 상호교환가능하게 지칭될 수 있다. 산소 포화도 센서는 환자의 맥박수(PR)와 환자 모니터링 리드들 중 하나의 주변 모세관 산소 포화도(SpO₂) 중 하나 또는 양쪽 모두를 나타내는 신호를 결정 또는 출력하도록 구성될 수 있다. 산소 포화도 센서(3116)의 일 예가 도 31a 내지 도 31c에 도시되어 있다. 산소 포화도 센서(3116)는, 예를 들어, 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 도 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316)와 유사하거나 이를 대체할 수 있다.

일 예에서, 산소 포화도 센서(3116)는, 예를 들어, 환자 피부 상에 설치되거나 환자 피부에 부착될 때 특허의 반사율 기반 Sp0₂ 및/또는 PR을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서(3016)는 환자 겨드랑이 및/또는 이마에 부착되도록 구성될 수 있다. 도 31a 내지 도 31c에 도시된 예에서, 산소 포화도 센서(3116)는 환자 피부에 부착되도록 구성될 수 있고/있거나 환자 피부로부터의 제거 후에 재부착가능하도록 구성될 수 있는 부착가능 부분(3108)을 가질 수 있다. 재부착가능한 부착가능 부분(3108)의 제공은 센서가 필요에 따라 제거되고 대체되는 것을 가능하게 하며, 이는 센서가 환자로부터 제거될 때마다 새로운 리드세트 또는 새로운 부착제를 필요로 하지 않음으로써 편의를 개선할 수 있다. 일 예에서, 부착가능 부분(3108)은, 예를 들어, 하이드로겔 또는 다른 부착제 또는 다른 방식으로 재부착가능한 매체(예를 들어, 압력 감지 부착제 또는 폼 테이프)일 수 있다.

도 31c에 가장 잘 도시된 바와 같이, 부착가능 부분(3108)은, 예를 들어, 센서(3116)의 센서 부분(예를 들어, 3111a, 3111b)의 차단을 방지하도록 구성되는 부착가능 부분 개구(3128)를 포함할 수 있다. 센서(3116)는 센서 어셈블리(3141)와 모니터(예를 들어, 도 1의 모니터 또는 모니터링 디바이스들(304), 도 4의 420, 도 8의 808, 도 9의 920, 도 10a 및 도 10b의 2021, 도 11의 1120, 도 12의 1220, 도 13의 1320), 및/또는 본 기술분야에 알려진 임의의 모니터링 또는 디스플레이 디바이스 또는 디바이스들) 사이에 전기 또는 신호 통신을 제공하도록 구성된 복수의 와이어들 또는 도관들(3113)을 갖는 케이블 또는 리드(3109)를 더 포함할 수 있다.

도 31a 내지 도 31c에 도시된 산소 포화도 센서(3116)는 방출기 부분(emitter portion) 및 수신기 부분(3111b 및/또는 3111a)을 갖는 센서 어셈블리(3141)를 더 포함한다. 일 예에서, 방출기 부분은, 예를 들어, 적색 및 적외선 영역들에 있을 수 있는, 예를 들어, 2개 이상의 파장으로 혈류기능검사 펄스들(photoplethysmographic pulses)을 방출할 수 있다. 수신 부분은, 예를 들어, 피부의 진피(dermis) 및 피하 조직들(subcutaneous tissues)로의 혈액의 관류(perfusion)를 표시하기 위해 광 흡수에 응답하여 변화하는 출력 또는 저항 또는 전류의 변화를 측정하거나 제공할 수 있다. 산소 포화도 센서 어셈블리(3141)는 임의의 알려진 산소 포화도 또는 펄스 산소 측정 구성을 포함할 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서 어셈블리(3141)는, 예를 들어, 알려진 반사율 기반 펄스 산소 측정 구성을 포함할 수 있다. 도 31a 내지 도 31c에 도시된 바와 같이, 산소 포화도 센서 어셈블리(3141)의 컴포넌트들(예를 들어, 방출기 및/또는 수신기 부분들(3111a 및/또는 3111b))은, 예를 들어, 회로 보드, 가요성 회로 보드, 또는 반-가요성(semi-flexible) 회로 보드(3112) 내에 장착되거나 다른 방식으로 연결되거나 내장될 수 있다. 일 양태에서, 산소 포화도 센서 어셈블리(3141)는, 예를 들어, 어셈블리의 내구성을 향상시킬 수 있고/있거나 환자 착용자에게 개선된 편안함을 제공할 수 있는 가요성 또는 반-가요성 회로 보드를 포함할 수 있다는 점에 유의한다. 반-가요성 회로 보드(3112)는, 예를 들어, 리드(3109)의 개별 와이어들(3113)이 연결되도록 구성되는 일련의 연결 부분들(3114)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 연결 부분들(3114)은, 예를 들어, 리드(3109)의 개별 와이어들(3113)이 솔더링되도록 구성되는 일련의 솔더 패드들(solder pads)을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 연결 부분들(3114)은, 예를 들어, 리드(3109)의 개별 와이어들(3113)에 제거가능하게 연결되거나, 영구적으로 연결되거나, 반영구적으로 연결되도록 구성되는 커넥터 또는 다른 연결 부분일 수 있다. 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 연결 부분들(3114) 및/또는 와이어들(3113)은 재구성 프로세스 동안 디솔더링(de-soldered) 및 리솔더링(re-soldered) 및/또는 분리 및 재연결되도록 구성될 수 있다.

산소 포화도 센서(3116)는 내부 커버(3107)를 더 포함할 수 있으며, 내부 커버는, 예를 들어, 방출 및 수신기 부분(3111a, 3111b)의 방해를 방지하기 위해 부착가능 부분(3108)의 개구(3128)와 정렬되거나 달리 대응하도록 구성되는 내부 커버 개구(3149)를 가질 수 있다. 내부 커버(3107)는, 예를 들어, 얇은 가요성 또는 라미네이트 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 커버(3107)는, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 종이, 셀룰로오스(cellulose), 레이온(rayon), 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성(semi-synthetic) 재료 중 어느 하나 또는 그 조합(기판)으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 내부 커버(3107)는, 예를 들어, 낮은 수분 증기 투과율을 갖는 임의의 재료로 형성될 수 있다. 내부 커버 개구(3149)는, 예를 들어, 내부 커버(3107)에 열 밀봉, 본딩 또는 용접되는 내부 벽들을 가질 수 있다. 일 예에서, 내부 커버(3107)는 릴리스 라이너 부분(3105)을 밀봉하거나 그렇지 않은 경우 그와 맞물리도록 구성될 수 있으며, 따라서 맞물릴 때, 부착가능 부분(3108)은 외부 환경으로부터 실질적으로 밀봉된다. 또한, 부착가능 부분 개구(3128)의 벽들은, 예를 들어, 릴리스 라이너 부분(3105)과 더 맞물릴 수 있으며, 따라서 부착가능 부분(3108)이 외부 환경으로부터 실질적으로 또는 완전히 밀봉되게 할 수 있다. 전술한 밀봉은 산소 포화도 센서(3116)가 이용시까지 위생 상태로 유지되는 것을 보장할 수 있다. 또한, 부착가능 부분(3108)이 하이드로겔을 포함하는 전술일 예에서, 내부 커버(3107) 및 릴리스 라이너 부분(3105)은 하이드로겔이 주변 환경에 대한 노출로 인해 이용 전에 건조되거나 달리 수분을 손실하는 것을 방지할 수 있다.

도 31a 내지 도 31c에 도시된 바와 같이, 산소 포화도 센서(3116)는 릴리스 층 또는 릴리스 부분(3105)을 더 포함할 수 있다. 릴리스 부분(3105)은 도 31b의 단면에 가장 잘 도시된 바와 같이 내부 커버(3107)에 제거가능하게 부착되거나 달리 밀봉되도록 구성될 수 있다. 내부 커버(3107)와 릴리스 라이너 부분(3105) 사이의 상호작용은 하이드로겔이 주변 환경에 대한 노출로 인해 이용 전에 건조되거나 달리 수분을 손실하는 것을 방지할 수도 있다. 릴리스 부분(3105)은 절단 이음매(tear away seam)(3106)를 더 포함할 수 있다. 절단 이음매는, 예를 들어, 절단 이음매(3106)에서 릴리스 라이너 부분을 형성하는 재료의 분리를 야기함으로써 릴리스 라이너 부분(3105)의 제어된 절단을 허용하는 재료의 두께의 감소를 갖는 천공부(perforation), 열 이음매(heat seam), 및/또는 트렌치 또는 홈 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 릴리스 라이너 부분(3105)은 사용자가 릴리스 라이너 부분(3105)의 일부를 파지하고 이음매(3106)에서 분리를 야기함으로써 릴리스 라이너를 절단하게 하는 풀탭(pull-tab) 또는 노치(notch)(3110)를 더 포함할 수 있다. 다른 예에서, 이음매(3106)는 생략될 수 있고, 릴리스 라이너 부분(3105)은 산소 포화도 센서(3116)가 이용될 때 릴리스 라이너 부분(3105)을 제거할 때 내부 커버(3107) 및/또는 부착가능 부분(3108)으로부터 분리되도록 구성될 수 있다. 릴리스 라이너 부분(3105)은, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 셀룰로오스, 레이온, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성 재료 중 어느 하나 또는 그 조합(기판)으로 형성될 수 있다.

하나의 예시적인 구현예에서, 산소 포화도 센서(3116)는 낮은 증기 투과율을 갖는 파우치 또는 다른 격납 부분에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 산소 포화도 센서(3116)만이 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서는 산소 포화도 센서(3116)의 케이블과 밀봉식으로 맞물리거나 그 주위에 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치 내에 밀봉될 수 있다. 다른 예에서, 산소 포화도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 산소 포화도 센서)는 그 안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

산소 포화도 센서(3116)는 케이블 및 센서 어셈블리 커버 부분(3101a) 및 케이블 커버 및/또는 스트레인 릴리프 부분(strain relief portion)(3101b)을 갖는 커버(3101)를 더 포함할 수 있다. 커버(3101)는 반-가요성 회로 보드(3112) 및/또는 내부 커버(3107)에 부착되거나 다른 방식으로 본딩되거나 연결되어 케이싱을 위한 외부 커버를 제공하고 산소 포화도 센서(3116)의 내부 컴포넌트들을 보호하도록 구성될 수 있다. 도 31a 내지 도 31c에 도시된 예에서, 릴리프 부분(3101b)은 리드(3109) 주위에 랩핑(wrapping)되도록 구성될 수 있고, 따라서 개별 와이어들(3113)과 반-가요성 회로 보드(3112) 사이의 인터페이스를 보호하고 스트레인 릴리프를 제공하기 위한(예를 들어, 과도한 구부림(bending) 또는 꼬임(kinking)으로부터 개별 와이어들(3113)을 보호하기 위한) 커버를 제공한다. 릴리프 부분(3101b)은, 예를 들어, 리드(3109) 주위를 완전히 랩핑하거나 부분적으로 랩핑하도록 구성될 수 있고, 리드(3109)에 부착되거나 다른 방식으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 커버(3101)는, 예를 들어, 폼으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 폼은, 예를 들어, 액체 불침투성(liquid impervious) 또는 액체 저항성(liquid resistant)일 수 있으며, 리드(3109), 반-가요성 회로 보드(3112) 및/또는 내부 커버(3107) 중 적어도 하나 또는 그 조합에 부착하도록 구성되는 부착제 백킹(adhesive backing)을 가질 수 있다. 일 예에서, 커버(3101)를 형성하는 폼은, 예를 들어, 산소 포화도 센서를 형성하기 위해 전형적으로 이용되는 것보다 더 단조로운 표면(예를 들어, 더 부드럽고 더 유연한 표면)을 제공함으로써 환자의 편안함을 개선할 수 있다. 폼 외부 표면은, 예를 들어, 그들의 겨드랑이에 적용되거나 부착된 산소 포화도 센서(3116)를 갖는 착용자에게 더 큰 편안함을 제공할 수 있다.

본 개시내용의 일 예에서, 산소 포화도 센서를 갖는 리드세트를 제조 또는 조립하기 위한 제조 방법 또는 산소 포화도 센서 또는 대체 산소 포화도 센서를 제조 또는 조립하기 위한 제조 방법이 개시된다. 도 31c를 참조하면, 산소 포화도 센서는 산소 포화도 센서 어셈블리(3141)의 반-가요성 회로 보드(3112)의 최하부 면에 부착가능 부분(3108)을 연결 또는 부착함으로써 조립될 수 있다. 수신기 부분 및 방출기 부분(3111a 및 3111b)이 내부 커버 개구(3149) 및 부착가능 부분 개구(3128)를 통해 돌출하고 내부 커버(3107) 및 부착가능 부분(3108) 중 어느 하나에 의해 차단되지 않도록, 내부 커버(3107)가 산소 포화도 센서 어셈블리(3141)에 적용될 수 있다. 릴리스 라이너(3106)는 내부 커버(3107) 및/또는 부착가능 부분(3108) 중 적어도 하나에 적용되거나 부착될 수 있고, 3106은 하향으로 그리고 부착가능 부분(3108)으로부터 멀리 향하여, 릴리스 라이너 부분(3105)과 부착가능 부분(3108) 및/또는 내부 커버(3107) 사이의 밀봉(3106)을 손상하는 것을 방지한다. 하나의 예시적인 구현에서, 전술한 컴포넌트들 및 어셈블리는, 예를 들어, 본 명세서에서 산소 포화도 센서 디바이스(3116a)라고 지칭될 수 있다. 센서는, 예를 들어, 연결 부분들(3114) 리드(3109)를 포함할 수 있다.

산소 포화도 센서 디바이스(3116a)는, 예를 들어, 리드(3109)의 개별 와이어들(3113)을 솔더링하거나 그렇지 않은 경우 산소 포화도 센서 디바이스(3116a)의 연결 부분들(3114)에 연결함으로써 리드(3109)에 더 연결될 수 있다. 그 다음, 반-가요성 회로 보드(3112), 리드(3109) 및/또는 내부 커버(3107) 사이의 인터페이스는 커버(3101)를 산소 포화도 센서 디바이스(3116a)에 부착시킴으로써 그리고 커버(3101)의 릴리프 부분(3101b)을 리드(3109) 주위에 랩핑함으로써 커버될 수 있다. 일 예에서, 커버(3101)는, 예를 들어, 그 최하부 면 상에 배치된 릴리스 라이너(도시되지 않음)를 갖는 부착제를 가질 수 있으며, 릴리스 라이너는 전술한 바와 같이 커버(3101)를 산소 포화도 센서 디바이스(3116a) 및/또는 리드(3109)에 적용하기 전에 부착제를 노출시키도록 제거될 수 있다.

도 34 및 35와 관련하여 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 리드세트 및/또는 산소 포화도 센서(3116)는 재구성 방법을 겪을 수 있다. 일 예에서, 이용된 산소 포화도 센서는 커버(3101)를 제거하고, 산소 포화도 센서 어셈블리(3141)로부터 리드(3109)를 제거함으로써 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3116a)로 대체될 수 있고, 새로운 또는 대체 산소 포화도 센서 디바이스(3116a)는 리드(3109)에 연결되고, 새로운 커버(3101)가 그에 적용될 수 있다. 다른 예에서, 산소 포화도 센서(3116)는 클리닝 또는 살균 프로세스를 겪을 수 있고, 부착가능 부분(3108) 및/또는 릴리스 라이너 부분(3105)은 산소 포화도 센서(3116) 및/또는 리드 세트를 재구성하기 위해 대체될 수 있다.

도 32a 내지 도 32d는 환자의 맥박수(PR) 및 환자 모니터링 리드들 중 하나에서의 주변 모세관 산소 포화도(Sp0₂) 중 적어도 하나 또는 양쪽 모두를 나타내는 통신 신호를 결정하거나 제공하도록 구성될 수 있는 산소 포화도 센서의 다른 예를 도시한다. 도 31a 내지 도 31c와 관련하여 아래에 설명된 예시적인 산소 포화도 센서(3216)는, 예를 들어, 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 도 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316)와 유사하거나 이를 대체할 수 있다.

산소 포화도 센서(3216)는, 예를 들어, 환자의 귓불(earlobe) 위에 도 32a에 도시된 바와 같은 접힌 구성들 상에 설치되거나 그것에 부착될 때 특허의 투과 펄스 산소 측정 Sp0₂ 및/또는 PR을 제공하도록 구성될 수 있다. 도 32a에는 귓불이 도시되어 있지만, 본 개시내용의 양태들에 따른 산소 포화도 센서(3216)는, 예를 들어, 환자 손가락에 대안적으로 부착될 수 있다는 점에 유의한다.

도 32a에 도시된 바와 같이, 하나의 예시적인 구현에서, 산소 포화도 센서(3216)는, 예를 들어, 환자의 귀(3290)의 로브(lobe) 위에 접혀서 부착될 수 있으며, 따라서 방출 부분 및/또는 수신 부분(들)(3203) 중 하나는 그들 사이에 환자 귓불을 갖는다. 산소 포화도 센서(3116)는 환자 피부에 부착되도록 구성될 수 있고/있거나 환자 피부로부터의 제거 후에 재부착가능하도록 구성될 수 있는 부착가능 부분(3208)을 가질 수 있다. 재부착가능한 부착가능 부분(3108)의 제공은 센서가 필요에 따라 제거되고 대체되는 것을 가능하게 하며, 이는 산소 포화도 센서(3216)가 환자로부터 제거될 때마다 새로운 리드세트 또는 새로운 부착제를 필요로 하지 않음으로써 편의를 개선할 수 있다. 일 예에서, 부착가능 부분(3208)은, 예를 들어, 하이드로겔 또는 다른 부착제 또는 다른 방식으로 재부착가능한 매체(예를 들어, 압력 감지 부착제 또는 폼 테이프)일 수 있다.

도 32d에 가장 잘 도시된 바와 같이, 부착가능 부분(3208)은, 예를 들어, 산소 포화도 센서(3216)의 센서 부분(예를 들어, 3211a 및 3211b)의 차단을 방지하도록 구성된 부착가능 부분 개구(3208a 및 3208b)를 각각 갖는 복수의 부착가능 부분(들)(3208)을 포함할 수 있다. 산소 포화도 센서(3216)는 센서 어셈블리(3241)와 모니터(예를 들어, 도 1의 모니터 또는 모니터링 디바이스들(304), 도 4의 420, 도 8의 808, 도 9의 920, 도 10a 및 도 10b의 2021, 도 11의 1120, 도 12의 1220, 도 13의 1320) 및/또는 본 기술분야에 알려진 임의의 모니터링 또는 디스플레이 디바이스 또는 디바이스들) 사이에 전기 또는 신호 통신을 제공하도록 구성된 복수의 와이어들 또는 도관들(3213)을 갖는 케이블 또는 리드(3209)를 더 포함할 수 있다.

전술한 바와 같이, 도 32a 내지 도 32d에 도시된 산소 포화도 센서(3216)는 방출기 부분 및 수신기 부분(3211b 및/또는 3211a)을 갖는 센서 어셈블리(3241)를 더 포함한다. 일 예에서, 방출기 부분은, 예를 들어, 적색 및 적외선 영역들에 있을 수 있는, 예를 들어, 하나 이상의 파장의 펄스를 방출할 수 있다. 수신 부분은, 예를 들어, 혈액의 관류를 표시하기 위해 수신 부분에서 검출된 광에 응답하여 출력 또는 저항 또는 전류의 변화를 측정하거나 제공할 수 있다. 산소 포화도 센서 어셈블리(3241)는 임의의 알려진 산소 포화도 또는 펄스 산소 측정 구성을 포함할 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서 어셈블리(3241)는, 예를 들어, 알려진 투과 기반 펄스 산소 측정 구성을 포함할 수 있다. 도 32a 내지 도 32d에 도시된 바와 같이, 산소 포화도 센서 어셈블리(3241)의 컴포넌트들(예를 들어, 방출기 및/또는 수신기 부분들(3211a 및/또는 3211b))은, 예를 들어, 가요성 회로 보드(3212)에 장착되거나 다른 방식으로 연결되거나 내장될 수 있다. 일 양태에서, 산소 포화도 센서 어셈블리(3141)가, 예를 들어, 귀(3290)가, 예를 들어, 환자 귓불 또는 손가락 위로 접힐 수 있게 하는 가요성 또는 반-가요성 회로 보드를 포함할 수 있다는 점에 유의한다. 가요성 또는 반-가요성 회로 보드는 또한 어셈블리의 내구성을 개선할 수 있고/있거나 환자 착용자에게 개선된 편안함을 제공할 수 있다. 가요성 회로 보드(3212)는, 예를 들어, 리드(3209)의 개별 와이어들(3213)이 그것에 연결되도록 구성된 일련의 연결 부분들(3214)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 연결 부분들(3214)은, 예를 들어, 리드(3209)의 개별 와이어들(3213)이 그것에 솔더링되게 하도록 구성된 일련의 솔더 패드들을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 연결 부분들(3214)은, 예를 들어, 리드(3209)의 개별 와이어들(3213)에 제거가능하게 연결되거나, 영구적으로 연결되거나, 반-영구적으로 연결되도록 구성되는 커넥터 또는 다른 연결 부분일 수 있다. 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 연결 부분들(3214) 및/또는 와이어들(3213)은 재구성 프로세스 동안 디솔더링 및 리솔더링되고/되거나 분리되고 재연결되도록 구성될 수 있다.

산소 포화도 센서(3216)는 내부 커버(3207)를 더 포함할 수 있고, 내부 커버는, 예를 들어, 방출 및 수신기 부분(3211a 및 3211b)의 차단을 방지하기 위해 부착가능 부분(3208)의 개구들(3208a 및 3208b)과 정렬되거나 다른 방식으로 대응하도록 구성되는 일련의 내부 커버 개구(들)(3249a 및 3249b)를 가질 수 있다. 내부 커버(3207)는, 예를 들어, 얇은 가요성 또는 라미네이트 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 커버(3207)는, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 종이, 셀룰로오스, 레이온, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성 재료 중 어느 하나 또는 그 조합(기판)으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 내부 커버(3207)는, 예를 들어, 낮은 수분 증기 투과율을 갖는 임의의 재료로 형성될 수 있다. 내부 커버 개구들(3249a 및/또는 3249b)은, 예를 들어, 내부 커버(3207)에 열 밀봉되거나 본딩되거나 용접되는 내부 벽들을 가질 수 있다. 일 예에서, 내부 커버(3207)는 릴리스 라이너 부분(3205)을 밀봉하거나 다른 방식으로 그와 맞물리도록 구성될 수 있으며, 따라서 맞물릴 때, 부착가능 부분(3208)은 외부 환경으로부터 실질적으로 밀봉된다. 또한, 부착가능 부분 개구들(3249a 및/또는 3249b)의 벽들은, 예를 들어, 릴리스 라이너 부분(3205)과 더 맞물릴 수 있으며, 따라서 부착가능 부분(3208)이 외부 환경으로부터 실질적으로 또는 완전히 밀봉되게 할 수 있다. 전술한 밀봉은 산소 포화도 센서(3216)가 이용시까지 위생 상태로 유지되는 것을 보장할 수 있다. 또한, 부착가능 부분(3208)이 하이드로겔을 포함하는 전술일 예에서, 내부 커버(3207) 및 릴리스 라이너 부분(3205)은 하이드로겔이 주변 환경에 대한 노출로 인해 이용 전에 건조되거나 달리 수분을 손실하는 것을 방지할 수 있다.

도 32a 내지 도 32d에 도시된 바와 같이, 산소 포화도 센서(3216)는 릴리스 층 또는 릴리스 부분(3205)을 더 포함할 수 있다. 릴리스 부분(3205)은 도 32c의 단면에 최상으로 도시된 바와 같이 내부 커버(3207)에 제거가능하게 부착되거나 다른 방식으로 밀봉되도록 구성될 수 있다. 내부 커버(3207)와 릴리스 라이너 부분(3205) 사이의 상호 작용은 하이드로겔이 주변 환경에 대한 노출로 인해 이용 전에 건조되거나 다른 방식으로 수분을 손실하는 것을 방지할 수 있다. 릴리스 부분(3205)은 절단 이음매(3206)를 더 포함할 수 있다. 절단 이음매는, 예를 들어, 절단 이음매(3206)에서 릴리스 라이너 부분을 형성하는 재료의 분리를 야기함으로써 릴리스 라이너 부분(3205)의 제어된 절단을 허용하는 재료의 두께의 감소를 갖는 천공부, 열 이음매 및/또는 트렌치 또는 홈 중 임의의 것 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 릴리스 라이너 부분(3205)은, 사용자가 릴리스 라이너 부분(3205)의 일부분을 파지하고 이음매(3206)에서 분리를 야기함으로써 릴리스 라이너를 절단할 수 있게 하는 풀탭 또는 노치(3210)를 더 포함할 수 있다. 다른 예에서, 이음매(3206)는 생략될 수 있고, 릴리스 라이너 부분(3205)은 산소 포화도 센서(3216)가 이용될 때 릴리스 라이너 부분(3205)을 제거할 때 내부 커버(3207) 및/또는 부착가능 부분(3208)으로부터 분리되도록 구성될 수 있다. 릴리스 라이너 부분(3205)은, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 셀룰로오스, 레이온, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성 재료 중 어느 하나 또는 그 조합(기판)으로 형성될 수 있다. 릴리스 라이너 부분(3205)은, 예를 들어, 강성 또는 반-강성 카드형 시트로서 형성될 수 있다.

하나의 예시적인 구현예에서, 산소 포화도 센서(3216)는 낮은 증기 투과율을 갖는 파우치 또는 다른 격납 부분에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 산소 포화도 센서(3216)만이 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서는 산소 포화도 센서(3216)의 케이블과 밀봉식으로 맞물리거나 그 주위에 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치 내에 밀봉될 수 있다. 다른 예에서, 산소 포화도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 산소 포화도 센서)는 그 안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

산소 포화도 센서(3216)는 케이블 및 센서 어셈블리 커버 부분(3201a) 및 케이블 커버 및/또는 스트레인 릴리프 부분(3201b)을 갖는 커버(3201)를 더 포함할 수 있다. 커버(3201)는 반-가요성 회로 보드(3212) 및/또는 내부 커버(3207)에 부착되거나 다른 방식으로 본딩되거나 연결되어 케이싱을 위한 외부 커버를 제공하고 산소 포화도 센서(3216)의 내부 컴포넌트들을 보호하도록 구성될 수 있다. 도 32a 내지 도 32d에 도시된 예에서, 릴리프 부분(3201b)은 리드(3209) 주위에 랩핑하도록 구성될 수 있고, 따라서 개별 와이어들(3213)과 반-가요성 회로 보드(3212) 사이의 인터페이스를 보호하고 스트레인 릴리프를 제공하기 위한(예를 들어, 과도한 구부림 또는 꼬임으로부터 개별 와이어들(3213)을 보호하기 위한) 커버를 제공한다. 릴리프 부분(3201b)은, 예를 들어, 리드(3209) 주위를 완전히 랩핑하거나 부분적으로 랩핑하도록 구성될 수 있고, 리드(3209)에 부착되거나 달리 연결될 수 있다. 일 예에서, 커버(3201)는, 예를 들어, 폼으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 폼은, 예를 들어, 액체 불침투성 또는 액체 저항성일 수 있으며, 리드(3209), 반-가요성 회로 보드(3212) 및/또는 내부 커버(3207) 중 적어도 하나 또는 그 조합에 부착하도록 구성되는 부착제 백킹을 가질 수 있다. 일 예에서, 커버(3201)를 형성하는 폼은, 예를 들어, 산소 포화도 센서를 형성하기 위해 전형적으로 이용되는 것보다 더 단조로운 표면(예를 들어, 더 부드럽고 더 유연한 표면)을 제공함으로써 환자의 편안함을 개선할 수 있다. 폼 외부 표면은, 예를 들어, 착용자에게 더 큰 편안함을 제공할 수 있다. 본 개시내용의 일 예에서, 산소 포화도 센서를 갖는 리드세트를 제조 또는 조립하기 위한 제조 방법 또는 산소 포화도 센서 또는 대체 산소 포화도 센서를 제조 또는 조립하기 위한 제조 방법이 개시된다. 도 32d를 참조하면, 산소 포화도 센서는 산소 포화도 센서 어셈블리(3241)의 반-가요성 회로 보드(3212)의 최하부 면에 부착가능 부분(3208)을 연결 또는 부착함으로써 조립될 수 있다. 수신기 부분 및 방출기 부분(3211a 및 3211b)이 내부 커버 개구들(3249a 및 3249b) 및 부착가능 부분 개구들(3208a 및 3208b)을 통해 돌출하고 내부 커버(3207) 및 부착가능 부분(3208) 중 어느 하나에 의해 차단되지 않도록, 내부 커버(3207)가 산소 포화도 센서 어셈블리(3241)에 적용될 수 있다. 밀봉(3206)이 릴리스 라이너 부분(3205)과 부착가능 부분(3208) 및/또는 내부 커버(3207) 사이의 밀봉을 손상시키는 것을 방지하기 위해, 릴리스 라이너(3206)는 내부 커버(3207) 및/또는 부착가능 부분(3208) 중 적어도 하나에 적용되거나 부착될 수 있으며, 3206은 하향으로 그리고 부착가능 부분(3208)으로부터 멀어지게 향한다. 하나의 예시적인 구현에서, 앞서 설명된 컴포넌트들 및 어셈블리는, 예를 들어, 본 명세서에서 산소 포화도 센서 디바이스(3216a)라고 지칭될 수 있다.

산소 포화도 센서 디바이스(3216a)는, 예를 들어, 리드(3209)의 개별 와이어들(3213)을 산소 포화도 센서 디바이스(3216a)의 연결 부분들(3214)에 솔더링하거나 달리 연결함으로써 리드(3209)에 더 연결될 수 있다. 그 다음, 반-가요성 회로 보드(3212), 리드(3209) 및/또는 내부 커버(3207) 사이의 인터페이스는 커버(3201)를 산소 포화도 센서 디바이스(3216a)에 부착시키고, 커버(3201)의 릴리프 부분(3201b)을 리드(3209) 주위에 랩핑함으로써 커버될 수 있다. 일 예에서, 커버(3201)는, 예를 들어, 그 최하부 면에 배치된 릴리스 라이너(도시되지 않음)를 갖는 부착제를 가질 수 있으며, 릴리스 라이너는 전술한 바와 같이 커버(3201)를 산소 포화도 센서 디바이스(3216a) 및/또는 리드(3209)에 적용하기 전에 부착제를 노출시키도록 제거될 수 있다. 도 36 및 도 37과 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 리드세트 및/또는 산소 포화도 센서(3216)는 재구성 방법 또는 프로세스를 겪을 수 있다. 일 예에서, 이용된 산소 포화도 센서는 커버(3201)를 제거하고, 산소 포화도 센서 어셈블리(3241)로부터 리드(3209)를 제거함으로써 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3216a)로 대체될 수 있고, 새로운 또는 대체 산소 포화도 센서 디바이스(3216a)는 리드(3209)에 연결되고, 새로운 커버(3201)가 그에 적용될 수 있다. 다른 예에서, 산소 포화도 센서(3216)는 클리닝 또는 살균 프로세스를 겪을 수 있고, 부착가능 부분(3208) 및/또는 릴리스 라이너 부분(3205)은 산소 포화도 센서(3216) 및/또는 리드 세트를 재구성하기 위해 대체될 수 있다. 도 33은 본 개시내용의 양태들에 따른 산소 포화도 센서(3316)의 하나의 예시적인 구현을 도시한다. 산소 포화도 센서(3316)는 환자의 맥박수(PR) 및 환자 모니터링 리드들 중 하나의 주변 모세관 산소 포화도(SpO2) 중 하나 또는 둘 다를 나타내는 신호를 결정 또는 출력하도록 구성될 수 있다. 산소 포화도 센서(3316)는, 예를 들어, 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 도 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316)와 유사하거나 이를 대체할 수 있다.

산소 포화도 센서(3316)는, 예를 들어, 환자 피부 상에 설치되거나 환자 피부에 부착될 때 특허의 반사율 기반 Sp0₂ 및/또는 PR을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서(3316)는 환자 겨드랑이 및/또는 이마에 부착되도록 구성될 수 있다. 도 33에 도시된 예에서, 산소 포화도 센서(3316)는 환자 피부에 부착되도록 구성될 수 있고/있거나 환자 피부로부터의 제거 후에 재부착가능하도록 구성될 수 있는 부착가능 부분(3108)을 가질 수 있다. 재부착가능한 부착가능 부분(3314)의 제공은 센서가 필요에 따라 제거되고 대체되는 것을 허용하며, 이는 센서가 환자로부터 제거될 때마다 새로운 리드세트 또는 새로운 부착제를 필요로 하지 않음으로써 편의를 개선할 수 있다. 일 예에서, 부착가능 부분(3314)은, 예를 들어, 하이드로겔 또는 다른 부착제 또는 다른 방식으로 재부착가능한 매체(예를 들어, 압력 감지 부착제 또는 폼 테이프)일 수 있다. 산소 포화도 센서(3316)는, 예를 들어, 산소 센서 하우징(3301)을 가질 수 있다. 온도 센서 하우징(3301)은 스위블 또는 회전가능한 커넥터(3335)를 거기에 연결하거나 그 안에 내장할 수 있고, 회전가능한 커넥터(3335)는, 예를 들어, 본 기술분야에서 알려진 일련의 회전가능한 단자들 또는 회전가능한 커넥터일 수도 있다. 일 예에서, 회전가능한 커넥터(3335)는 대신에, 방출기 및 수신기(3317a 및 3317b)를 갖는 산소 포화도 센서 부분과 케이블(3309) 사이에 신호 통신을 제공하기 위한 비-회전가능하거나 단지 부분적으로 회전가능한 커넥터 또는 단자 디바이스일 수 있다. 회전가능한 커넥터(3335)가 회전가능한 예시적인 구현에서, 부착가능 부분(3311)은 방향 PP로 축 P를 중심으로 산소 포화도 센서 하우징(3301)에 대해 회전하도록 구성될 수 있다. 산소 포화도 센서(3316)는 방출기(3317a) 및 수신기(3317b)를 갖는 산소 포화도 센서 부분을 더 포함할 수 있다. 일 예에서, 방출기 부분은, 예를 들어, 적색 및 적외선 영역들에 있을 수 있는, 예를 들어, 2개 이상의 파장으로 혈류기능검사 펄스들을 방출할 수 있다. 수신기 부분은, 예를 들어, 피부의 진피 및 피하 조직들로의 혈액의 관류를 표시하기 위하여 광 흡수에 응답하여 변화하는 출력 또는 저항 또는 전류에서의 변화를 측정하거나 제공할 수 있다. 산소 포화도 센서 부분은 임의의 알려진 산소 포화도 또는 펄스 산소 측정 구성을 포함할 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 부분은, 예를 들어, 알려진 반사율 기반 펄스 산소 측정 구성을 포함할 수 있다.

산소 포화도 센서 부분의 방출기(3317a) 및 수신기(3317b)는 회전가능한 커넥터(3335)를 통해 케이블(3309)을 통해 모니터링 디바이스 또는 스테이션과 전기 통신 또는 신호 통신하도록 구성될 수 있다. 케이블(3309)은 본 명세서 전체에 걸쳐 설명된 전술한 리드 세트들 중 임의의 것의 일부일 수 있고, 추가적인 환자 생리학적 센서들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리드세트는 본 기술분야에 알려되거나 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 임의의 수의 하나 이상의 ECG 케이블, 하나 이상의 온도 센서 케이블 및/또는 임의의 모니터링 케이블을 포함할 수 있다. 도 33에 도시되지 않았지만, 케이블(3309)의 대향 단부는, 예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 양태들에서 설명된 바와 같은 리드 세트 커넥터의 일부로서 단자 또는 다른 전기 연결을 가질 수 있다. 또한, 케이블(3309)은 도 15a 내지 도 19f와 관련하여 전술한 상호연결 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 가질 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(3309)은 (예를 들어, 도 24b에 도시된 바와 같이, 본 기술분야에 알려진 하나 이상의 ECG 케이블, 및/또는 하나 이상의 온도 케이블 및/또는 임의의 모니터링 케이블에 대해) 리드세트의 다른 케이블들에 몰딩, 압출 또는 영구적으로 연결되어, 케이블들의 단일 묶음 또는 그룹을 형성할 수 있으며, 따라서 케이블 클러터를 제거하거나 감소시킬 수 있다. 다른 양태에서, 케이블(3309)은, 예를 들어, 모니터링 또는 디스플레이 디바이스와 신호 통신하게 배치되도록 연결되도록 구성되는 커넥터를 그의 단자 단부에 갖는 단일 케이블만을 포함할 수 있다. 산소 포화도 센서 하우징(3301)은 또한, 부착가능 부분(3311, 2511)과 수용가능하게 맞물리도록 구성될 수 있다. 본 개시내용 전체에서, 부착가능 부분은 연결 부분으로서 상호교환가능하게 지칭될 수 있다. 부착가능 부분(2511)은, 예를 들어, 환자의 피부와의 부착 연결을 제공하여, 방출기(3317a) 및 수신기(3317b)가 환자의 피부에 근접하여 유지되는 것을 허용할 수 있다. 부착가능 부분(3311)은, 예를 들어, 산소 포화도 센서 부분의 방출기(3317a) 및 수신기(3317b)가 그 안에 부분적으로 내장되거나 달리 배치된 부착가능 매체 부분(3314)을 하우징하거나 달리 그에 연결되도록 구성된 부착가능 부분 하우징(3313)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 부착가능 부분(3311)은, 예를 들어, 방출기(3317a) 및/또는 수신기(3317b)가 재부착가능한 부착가능 부부(3314)에 의해 방해받지 않게 하도록 구성되는 개구 또는 공극(void)을 가질 수 있다. 일 예에서, 부착가능 부분 하우징(3313)은 방출기(3317a) 및/또는 수신기(3317b)의 일부를 수용하도록 치수가 정해지는 제1 단부에서의 개구 및 재부착가능한 부착가능 부분(3314)을 지지하도록 구성된 평평한 표면을 갖는 개구를 갖는 환형 구조일 수 있다. 재부착가능한 부착가능 부분(3314)은 도 33에 도시된 바와 같이 부착가능 부분 하우징(3313)의 내부 표면들을 채우거나 달리 접촉하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 재부착가능한 부착가능 부분(3314)은, 예를 들어, 환자 피부, 예를 들어, 환자 겨드랑이 또는 이마에 설치되거나 부착되도록 구성되는 하이드로겔 또는 압력 감지 부착제일 수 있다. 일 예에서, 압력 감지 부착제는 제1 층이 이용되면(예를 들어, 환자에 부착되어 제거되면) 박리되어 환자에 부착될 새로운 층을 노출시킬 수 있는 압력 감지 부착제의 복수의 층들을 포함할 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 부착가능 부분(3311)은 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(3302)과 부착가능 매체 부분 맞물림 부재(3304) 사이의 상호작용을 통해 산소 포화도 센서 하우징(3301)의 오목 부분 내에 수용가능하게 맞물리도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(3302) 및 부착가능 매체 부분 맞물림 부재(3304)는, 예를 들어, 도 33의 단면에 도시된 바와 같이 서로 맞물리도록 구성된 환형 홈들일 수 있다. 환형 홈의 일 예는, 예를 들어, 도 33에 도시된 바와 같이 치아 형상 단면을 가질 수 있다. 도 38 내지 도 40에 도시된 예시적인 구현들과 관련하여 아래에 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(3302) 및 부착가능 매체 부분 맞물림 부재(3304) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 부착가능 부분(3311)이 산소 포화도 센서 하우징(3301)으로부터 분리되는 경우에 파손되거나 다르게 분리되거나 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있고, 본 개시내용의 양태에 따른 정비 또는 재구성 방법 또는 시스템은 변형된 또는 파손된 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(3302) 및/또는 부착가능 매체 부분 맞물림 부재(3304)를 수리하거나 대체하기 위해 이용될 수 있다.

다른 예에서, 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(3302) 및/또는 부착가능 매체 부분 맞물림 부재(3304) 중 어느 하나 또는 그 조합은 부착가능 부분(3311)과 산소 포화도 센서 하우징(3301)의 재맞물림가능한 분리를 허용하기 위해 탄성적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(3302)과 재부착가능한 부착가능 부분(3314) 사이의 상호작용은, 예를 들어, 산소 포화도 센서 하우징(3301)이 화살표(들) PP에 의해 표시된 바와 같이 부착가능 부분(3311)에 대해 축 P를 중심으로 회전하는 것을 허용할 수 있다. 따라서, 재부착가능한 부착가능 부분(3314)과 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(3302) 사이의 상호작용은, 제1 표면(3318)이 환자 피부에 설치되거나 부착되는 동안 케이블(3309)이 회전되거나 다른 방식으로 재배열될 수 있게 허용하는 방향들 PP로의 회전을 여전히 허용하면서, 부착가능 부분(3311)이 산소 포화도 센서 하우징(3301)에 고정적으로 연결되게 할 수 있다. 이 회전은 환자의 편안함을 개선하고, 개선된 케이블 관리를 허용하고/하거나 환자 피부로부터의 산소 포화도 센서(3316)의 부주의한 제거를 방지할 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 산소 포화도 센서(3316)는 이용 후에 부착가능 부분(3311) 및/또는 재부착가능한 부착가능 부분(3314)을 대체함으로써 또는 재부착가능한 부착가능 부분(3314)을 부착가능 부분 하우징(3313)으로부터 및/또는 방출기(3317a) 및 수신기(3317b) 주위로부터 제거하고 재부착가능한 부착가능 부분(3314)을 새로운 부착가능한 매체로 대체하고/하거나 재부착가능한 부착가능 부분(3314)을 대체함으로써 재구성되거나 재처리될 수 있다. 예를 들어, 재부착가능한 부착가능 부분(3314)으로서 하이드로겔을 갖는 예시적인 구현에서, 하이드로겔이 제거되고 대체될 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔은, 예를 들어, 화학적으로 용해되고/되거나 스팀을 이용한 가열을 통해 용해될 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초, 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들과 함께 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션을 겪을 수 있다.

일 예에서, 하이드로겔이 제거된 부착가능 부분 하우징(3313)은, 산소 포화도 센서 하우징(3301)에 부착되거나 산소 포화도 센서 하우징(3301)으로부터 분리되어 있는 동안 몰드 또는 부분적 몰드로서 이용될 수 있고, 재구성 동안에 재충진되거나 재부착가능한 부착가능 부분(3314)을 대체되게 할 수 있다. 일 예에서, 부착가능 부분 하우징(3313)은 산소 포화도 센서 하우징(3301)에 설치된 채로 남겨지거나 또는 재설치될 수 있고, 하이드로겔 또는 다른 전도성 매체는 방출기(3317a) 및 수신기(3317b) 주위를 둘러싸거나 다른 방식으로 둘러싸고/싸거나 경화하도록 재충진될 수 있다.

e. 리드 세트들 및 산소 센서(들)에 대한 재구성 방법

도 20과 관련하여 전술한 재처리, 정비 및/또는 재구성 양태들과 함께, 본 개시내용의 일 양태는 본 개시내용의 양태들에 따른 산소 포화도 센서를 재처리, 정비 및/또는 재구성하기 위한 방법 및/또는 프로세스를 포함한다. 이하에서 설명된 양태들은 온도 센서의 재처리, 정비, 및/또는 재구성을 설명하지만, 이하에서 설명된 양태들은, 예를 들어, 위에서 설명된 리드 세트들의 재처리, 정비, 및/또는 재구성과 조합될 수 있다는 점에 유의한다. 전술한 양태들, 예를 들어, 정비되거나 재처리되는 산소 포화도 센서는, 예를 들어, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 리드 세트에 연결되고, 정비되고, 재처리되고/되거나 재구성될 수 있다. 리드 세트는, 예를 들어, 재구성 시설에 보냄으로써 재처리, 정비, 또는 재구성될 수 있다. 프로세스 동안, 제1 타입의 환자 커넥터, 연관된 리드 및/또는 리드 세트 커넥터가 리드 세트로부터 분리되거나 리드 세트로부터 별도로 될 수 있다. 일 예에서, 리드 세트는 제1 환자 건강 지표와 연관된 적어도 제1 리드, 환자 커넥터 및 리드 커넥터를 포함할 수 있으며, 상호연결 특징부를 통해 제1 환자 건강 지표와 연관된 적어도 제2 리드, 환자 커넥터 및 리드 커넥터에 연결될 수 있다. 하나의 특정 예를 제공하기 위해, 제1 타입의 환자 커넥터는 ECG 커넥터 또는 일련의 커넥터들(예를 들어, 도 3의 314, 도 4의 414, 도 5의 514, 도 6의 614, 도 7의 704, 도 8의 804, 도 10a 및 도 10b의 1014, 도 11의 1114, 도 12의 1214, 도 13의 1314) 및 제1 타입의 환자 커넥터를 제1 리드 세트 커넥터(예를 들어, 도 9의 904b, 도 10의 1004b, 도 11의 1136, 도 13의 1304)에 연결하는 리드일 수 있다. 제2 타입의 환자 커넥터는 산소 포화도 센서 또는 일련의 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316), 도 31a 내지 도 31c의 산소 포화도 센서(3116), 도 32a 내지 도 32d의 산소 포화도 센서(3216), 및/또는 도 33의 산소 포화도 센서(3316)) 및 제2 타입의 환자 커넥터를 제2 리드 세트 커넥터에 연결하는 제2 리드일 수 있다. 일 예에서, 제1 타입의 리드세트는, 예를 들어, 클리닝 단계, 위생처리 또는 멸균 단계 또는 고수준 살균 단계 중 어느 하나 또는 그 조합에 의해 정비 또는 재구성될 수 있다. 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 전술일 예에서, 제2 타입의 환자 리드 및/또는 환자 커넥터는 전술한 클리닝 단계, 위생처리 또는 멸균 단계 또는 고수준 살균 단계를 넘어서 충분히 재구성하기 위한 추가적인 단계들을 필요로 할 수 있다. 제1 리드 및/또는 제2 리드는 도 15a 내지 도 19d와 관련하여 설명된 상호연결 특징부들 중 어느 하나 또는 그 조합을 통해 연결될 수 있고/있거나, 제1 리드 세트 커넥터 및 제2 리드 세트 커넥터는 도 15a 내지 도 19d와 관련하여 설명된 상호연결 특징부들 중 어느 하나를 통해 연결될 수 있다. 전술한 비제한적인 예를 이용하여, 제1 리드 세트 및 제2 리드 세트 및/또는 제1 리드 세트 커넥터 및 제2 리드 세트 커넥터는 이들이 이미 분리되지 않은 경우 서로로부터 분리될 수 있다. 일 예에서, 분리 디바이스는 전술한 연결 특징부들을 분리하는 것을 도울 수 있거나 분리를 위해 요구될 수 있다. 일 예에서, 분리 디바이스는 2개 이상의 리드의 외부 표면을 따라 슬라이딩되어, 제1 상호연결 인터페이스가 제2 상호연결 인터페이스로부터 맞물림해제되게 하고/하거나 임의의 수의 케이블들이 서로 분리되게 할 수 있다. 분리 디바이스를 통한 상호연결 특징부들의 전술한 분리는 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스를 통해 완료될 수 있다.

도 34에 도시된 바와 같이, 위에서 설명된 단계들 중 어느 하나 또는 그 조합에 대한 대안으로서 또는 이들과 함께 이용가능한 다른 양태에서, 이용된 산소 포화도 센서(2416a) 및/또는 리드세트(3492)는 정비, 재처리 및/또는 재구성될 수 있다. 일 양태에서, 산소 포화도 센서(3416a)는 리드 세트(3492)의 일부일 수 있다. 도 34에 도시된 리드 세트(3492)는 5개의 ECG 커넥터 또는 센서를 도시하지만, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 또는 본 기술분야에 알려진 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 비침습 혈압, 온도) 중 어느 하나 또는 이들의 임의의 조합이 리드세트 내에 구현될 수 있고, 본 개시내용의 양태들에 따른 프로세스의 일부일 수 있다는 점에 유의한다. 일 예에서, 산소 포화도 센서(3416a)는 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 도 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316), 도 31a 내지 도 31c의 산소 포화도 센서(3116), 도 32a 내지 도 32d의 산소 포화도 센서(3216), 및/또는 도 33의 산소 센서(3300)와 유사하거나 이를 대체할 수 있다.

도 34에 도시된 바와 같이, 방법의 일 예에서, 산소 포화도 센서(예를 들어, 산소 포화도 센서(3416))를 갖는 이용된 리드세트(예를 들어, 리드세트(3492))는 단계(3400)에서 전처리를 겪을 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 전처리의 일부 예들은, 하나 이상의 클리닝, 살균처리 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(3400)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하도록 분리 또는 재연결될 수 있다.

단계(3400)에서 리드세트의 전처리가 완료되면, 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3416a)는 먼저 커버(예를 들어, 도 31a 내지 도 31c의 커버(3101) 및/또는 도 32a 내지 도 32d의 커버(3201))를 제거함으로써 리드(3409)로부터 제거될 수 있다. 커버가 제거된 후에, 리드(3409) 내의 개별 와이어들 또는 도관들은 디솔더링되거나 다른 방식으로 분리되어, 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3416a)로부터 리드(3409)의 분리를 허용할 수 있다. 일부 양태들에서, 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3416a)의 제거는 산소 포화도 센서 디바이스(3416a)로부터 개별 와이어들, 도관들 및/또는 리드(3409)의 분리를 허용하기 위해 특수 도구 또는 다른 디바이스를 필요로 할 수 있다. 일 예에서, 기계, 로봇 또는 다른 자동화된 프로세스를 이용하여, 산소 포화도 센서 디바이스(3416a)로부터 커버를 제거하고/하거나 개별 와이어들, 도관들 및/또는 리드(3409)를 제거할 수 있다. 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3416a)가 리드(3409)로부터 분리된 후, 릴리스 라이너가 설치된 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3416b)가 리드세트(3492)의 일부일 수 있는 리드(3409)에 설치될 수 있다.

단계(3404)에 도시된 바와 같이, 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3416b)는 이미 부착가능 매체 부분을 보호하기 위한 릴리스 라이너(3480)를 가질 수 있다. 릴리스 라이너(3480)는, 예를 들어, 산소 포화도 센서가 적절히 재처리 및/또는 정비되었다는 것을 나타낼 수 있고/있거나 부착가능 매체 부분을 오염으로부터 및/또는 건조로부터 보호하는 데 도움을 줄 수 있다. 부착가능 매체 부분이 하이드로겔인 전술한 예에서, 릴리스 라이너(3480)는, 예를 들어, 하이드로겔의 건조 또는 수분의 손실을 방지할 수 있다.

제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 릴리스 라이너는, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 셀룰로오스, 레이온, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성 재료 중 어느 하나 또는 조합(기판)을 포함할 수 있는 더 낮은 증기 투과율 재료로 형성될 수 있다.

다른 양태에서, 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3416a)를 이미 설치된 릴리스 라이너(3480)를 갖고/갖거나 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3416b)가 리드(3409)에 재연결된 후에 설치된 릴리스 라이너(3480)를 갖는 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3416b)로 대체하는 대신에, 이용된 부착가능 매체가 새로운 부착가능 매체로 대체될 수 있다.

하나의 예시적인 구현예에서, 산소 포화도 센서(3416)는 낮은 증기 투과율을 갖는 파우치 또는 다른 격납 부분에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 산소 포화도 센서(3416)만이 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서는 산소 포화도 센서(3416)의 케이블과 밀봉식으로 맞물림되거나 그 주위에 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치 내에 밀봉될 수 있다. 다른 예에서, 산소 포화도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 산소 포화도 센서)는 그 안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

단계(3404) 후에, 산소 포화도 센서(3416), 리드세트(3492), 및/또는 리드세트 및/또는 리드세트 커넥터들 중 하나 이상의 커넥터의 일부인 임의의 추가적인 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들은 단계(3506)에서 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예는 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(3404)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하기 위해 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트(3492)는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다. 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합은 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스에 의해 완료될 수 있다. 또한, 상기의 단계들의 순서는 제한하는 것으로 의도되지 않고, 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 순서가 변경될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 전술한 단계들은 또한 도 20과 관련하여 전술한 단계들 또는 다른 양태들과 결합되거나 다른 방식으로 이들을 포함할 수 있다.

도 35에 도시된 바와 같이, 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 그 조합에 대한 대안으로서 또는 이들과 함께 이용가능한 다른 양태에서, 이용된 산소 포화도 센서(3516a) 및/또는 리드세트(3592)는 정비, 재처리 및/또는 재구성될 수 있다. 일 양태에서, 산소 포화도 센서(3516)는 리드 세트(3592)의 일부일 수 있다. 도 35에 도시된 리드 세트(3592)는 5개의 ECG 커넥터 또는 센서를 도시하지만, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 또는 본 기술분야에 알려진 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 비침습 혈압, 온도) 중 어느 하나 또는 이들의 임의의 조합이 리드세트 내에 구현될 수 있고, 본 개시내용의 양태들에 따른 재구성 또는 정비 프로세스의 일부일 수 있다는 점에 유의한다. 일 예에서, 산소 포화도 센서(3416a)는 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 도 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316), 도 31a 내지 도 31c의 산소 포화도 센서(3116), 도 32a 내지 도 32d의 산소 포화도 센서(3216), 및/또는 도 33의 산소 센서(3300)와 유사하거나 이들을 대체할 수 있다.

도 35에 도시된 바와 같이, 방법의 일 예에서, 산소 포화도 센서(예를 들어, 산소 포화도 센서(3516))를 갖는 이용된 리드세트(예를 들어, 리드셋(3592))는 단계(3500)에서 전처리를 겪을 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 전처리의 일부 예들은, 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(3400)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하도록 분리 또는 재연결될 수 있다.

단계(3400)에서 리드세트의 전처리가 완료되면, 단계(3502)에서 부착제 또는 부착가능 부분(3508a)이 제거될 수 있다. 부착가능 부분(3508)이 제거된 후, 산소 포화도 센서(3516)는 새로운 부착가능 부분(3508b)의 설치를 위해 산소 포화도 센서(3516)를 준비시키는 임의의 클리닝 프로세스 또는 다른 프로세스를 겪을 수 있다. 단계(3504)에서는 새로운 부착가능 부분(3508b)이 설치될 수 있다. 일 예에서, 새로운 부착가능 부분은 새로운 부착가능 부분(3508b)의 최상부 면(3588) 상에 미리 설치될 수 있는 부착가능 부분 릴리스 라이너(도시되지 않음)를 제거하여 최상부 면(3588) 상의 부착제를 노출시킴으로써 설치될 수 있다. 릴리스 라이너는, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 셀룰로오스, 레이온, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성 재료 중 어느 하나 또는 조합(기판)을 포함할 수 있다. 부착가능 부분 릴리스 라이너가 제거되면, 새로운 부착가능 부분(3508b)은 산소 포화도 센서(3516)와 정렬되고 그에 부착될 수 있으며, 따라서 센서 부분은 부착가능 부분 개구(3528) 내에 정렬되고, 부착가능 부분에 의해 방해되지 않는다.

단계(3404)에 도시된 바와 같이, 릴리스 라이너(3505)가 새로운 부착가능 부분(3508b)의 최하부 면 상에 설치될 수 있다. 다른 양태에서, 새로운 부착가능 부분(3508b)은 부착가능 매체 부분을 보호하기 위해 미리 설치된 릴리스 라이너(3505)를 이미 가질 수 있으며, 이 경우에 릴리스 라이너(3505)를 추가하는 전술한 단계가 생략될 것이다. 앞서 언급된 바와 같이, 릴리스 라이너(3505)는, 예를 들어, 산소 포화도 센서가 적절히 재처리, 정비 및/또는 재구성되었다는 것을 나타낼 수 있고/있거나 부착가능 매체 부분을 오염으로부터 및/또는 건조로부터 보호하는 데 도움을 줄 수 있다. 부착가능 매체 부분이 하이드로겔인 전술한 예에서, 릴리스 라이너(3505)는, 예를 들어, 하이드로겔의 건조 또는 수분 손실을 방지할 수 있다.

제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 릴리스 라이너는, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 셀룰로오스, 레이온, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성 재료 중 어느 하나 또는 조합(기판)을 포함할 수 있는 더 낮은 증기 투과율 재료로 형성될 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 산소 포화도 센서(3516)는 낮은 증기 투과율을 갖는 파우치 또는 다른 격납 부분에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 산소 포화도 센서(3516)만이 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서는 산소 포화도 센서(3516)의 케이블과 밀봉식으로 맞물리거나 그 주위에 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치 내에 밀봉될 수 있다. 다른 예에서, 산소 포화도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 산소 포화도 센서)는 그 안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

단계(3504) 후에, 산소 포화도 센서(3516), 리드세트(3592), 및/또는 리드세트 및/또는 리드세트 커넥터들 중 하나 이상의 커넥터의 일부인 임의의 추가적인 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들은 단계(3506)에서 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예는 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(3504)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하기 위해 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트(3492)는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다. 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합은 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스에 의해 완료될 수 있다. 또한, 상기의 단계들의 순서는 제한하는 것으로 의도되지 않고, 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 순서가 변경될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 전술한 단계들은 또한 도 20과 관련하여 전술한 단계들 또는 다른 양태들과 결합되거나 다른 방식으로 이들을 포함할 수 있다.

도 36에 도시된 바와 같이, 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 그 조합에 대한 대안으로서 또는 이들과 함께 이용가능한 다른 양태에서, 이용된 산소 포화도 센서(3616a) 및/또는 리드세트(3692)는 정비, 재처리 및/또는 재구성될 수 있다. 일 양태에서, 산소 포화도 센서(3616a)는 리드 세트(3692)의 일부일 수 있다. 도 36에 도시된 리드 세트(3692)는 5개의 ECG 커넥터 또는 센서를 도시하지만, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 또는 본 기술분야에 알려진 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 비침습 혈압, 온도) 중 어느 하나 또는 이들의 임의의 조합이 리드세트 내에 구현될 수 있고, 본 개시내용의 양태들에 따른 프로세스의 일부일 수 있다는 점에 유의한다. 일 예에서, 산소 포화도 센서(3616a)는 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 도 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316), 도 31a 내지 도 31c의 산소 포화도 센서(3116), 도 32a 내지 도 32d의 산소 포화도 센서(3216), 및/또는 도 33의 산소 센서(3300)와 유사하거나 이들을 대체할 수 있다.

도 36에 도시된 바와 같이, 방법의 일 예에서, 산소 포화도 센서(예를 들어, 산소 포화도 센서(3616a))를 갖는 이용된 리드세트(예를 들어, 리드셋(3692))는 단계(3600)에서 전처리를 겪을 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 전처리의 일부 예들은, 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(3600)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하도록 분리 또는 재연결될 수 있다.

단계(3600)에서 리드세트의 전처리가 완료되면, 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3616a)는 먼저 커버(예를 들어, 도 31a 내지 도 31c의 커버(3101) 및/또는 도 32a 내지 도 32d의 커버(3201))를 제거함으로써 리드(3609)로부터 제거될 수 있다. 커버가 제거된 후에, 리드(3609) 내의 개별 와이어들 또는 도관들은 디솔더링되거나 다른 방식으로 분리되어, 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3616a)로부터 리드(3609)의 분리를 허용할 수 있다. 일부 양태들에서, 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3616a)의 제거는 산소 포화도 센서 디바이스(3616a)로부터 개별 와이어들, 도관들 및/또는 리드(3609)의 분리를 허용하기 위해 특수 도구 또는 다른 디바이스를 필요로 할 수 있다. 일 예에서, 기계, 로봇 또는 다른 자동화된 프로세스를 이용하여, 산소 포화도 센서 디바이스(3616a)로부터 커버를 제거하고/하거나 개별 와이어들, 도관들 및/또는 리드(3609)를 제거할 수 있다. 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3616a)가 리드(3609)로부터 분리된 후, 릴리스 라이너가 설치된 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3616b)가 리드세트(3692)의 일부일 수 있는 리드(3609)에 설치될 수 있다. 단계(3604)에 도시된 바와 같이, 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3616b)는 이미 부착가능 매체 부분을 보호하기 위한 릴리스 라이너(3680)를 가질 수 있다. 릴리스 라이너(3480)는, 예를 들어, 산소 포화도 센서가 적절히 재처리, 재구성 및/또는 정비되었다는 것을 나타낼 수 있고/있거나 부착가능 매체 부분을 오염으로부터 및/또는 건조로부터 보호하는 데 도움을 줄 수 있다. 부착가능 매체 부분이 하이드로겔인 전술한 예에서, 릴리스 라이너(3480)는, 예를 들어, 하이드로겔의 건조 또는 수분의 손실을 방지할 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 릴리스 라이너는, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 셀룰로오스, 레이온, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성 재료 중 어느 하나 또는 조합(기판)을 포함할 수 있는 더 낮은 증기 투과율 재료로 형성될 수 있다. 다른 양태에서, 이용된 산소 포화도 센서 디바이스(3616a)를 이미 설치된 릴리스 라이너(3680)를 갖고/갖거나 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3616b)가 리드(3609)에 재연결된 후에 설치된 릴리스 라이너(3680)를 갖는 새로운 산소 포화도 센서 디바이스(3616b)로 대체하는 대신에, 이용된 부착가능 매체가 새로운 부착가능 매체로 대체될 수 있다.

단계(3604) 이후에, 산소 포화도 센서(3616), 리드세트(3692), 및/또는 리드세트 및/또는 리드세트 커넥터들 중 하나 이상의 커넥터의 일부인 임의의 추가적인 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들은 단계(3606)에서 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예는 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(3604)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하기 위해 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트(3692)는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다. 전술한 재구성 또는 정비 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합은 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스에 의해 완료될 수 있다. 또한, 상기의 단계들의 순서는 제한하는 것으로 의도되지 않고, 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 순서가 변경될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 전술한 단계들은 또한 도 20과 관련하여 전술한 단계들 또는 다른 양태들과 결합되거나 다른 방식으로 이들을 포함할 수 있다.

도 37에 도시된 바와 같이, 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 그 조합에 대한 대안으로서 또는 이들과 함께 이용가능한 다른 양태에서, 이용된 산소 포화도 센서(3717) 및/또는 리드세트(3792)는 정비, 재구성 및/또는 재처리될 수 있다. 일 양태에서, 산소 포화도 센서(3716)는 리드 세트(3792)의 일부일 수 있다. 도 37에 도시된 리드 세트(3792)는 5개의 ECG 커넥터 또는 센서를 도시하지만, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 또는 본 기술분야에 알려진 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 비침습 혈압, 온도) 중 어느 하나 또는 이들의 임의의 조합이 리드세트 내에 구현될 수 있고, 본 개시내용의 양태들에 따른 프로세스의 일부일 수 있다는 점에 유의한다. 일 예에서, 산소 포화도 센서(3416a)는 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 도 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316), 도 31a 내지 도 31c의 산소 포화도 센서(3116), 도 32a 내지 도 32d의 산소 포화도 센서(3216), 및/또는 도 33의 산소 센서(3300)와 유사하거나 이들을 대체할 수 있다.

도 37에 도시된 바와 같이, 방법의 일 예에서, 산소 포화도 센서(예를 들어, 산소 포화도 센서(3716))를 갖는 이용된 리드세트(예를 들어, 리드셋(3792))는 단계(3700)에서 전처리를 겪을 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 전처리의 일부 예들은, 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(3700)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하도록 분리 또는 재연결될 수 있다.

단계(3700)에서 리드세트의 전처리가 완료되면, 단계(3702)에서 부착제 또는 부착가능 부분(들)(3708a 및 3709a)이 제거될 수 있다. 부착가능 부분들(3708a 및 3709a)이 제거된 후, 산소 포화도 센서(3716)는 새로운 부착가능 부분들(3708b 및 3709b)의 설치를 위해 산소 포화도 센서(3716)를 준비시키는 임의의 클리닝 프로세스 또는 다른 프로세스를 겪을 수 있다. 단계(3704)에서는 새로운 부착가능 부분들(3708b 및 3709b)이 설치될 수 있다. 일 예에서, 새로운 부착가능 부분은 새로운 부착가능 부분들(3708b 및 3709b)의 최상부 면들 상에 미리 설치될 수 있는 부착가능 부분 릴리스 라이너(도시되지 않음)를 제거하여 부착가능 부분들(3708a 및 3708b)의 최상부 면 상의 부착제를 노출시킴으로써 설치될 수 있다. 릴리스 라이너는, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 셀룰로오스, 레이온, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성 재료 중 어느 하나 또는 조합(기판)을 포함할 수 있다. 부착가능 부분 릴리스 라이너들이 제거되면, 새로운 부착가능 부분들(3708b 및 3709b)은 산소 포화도 센서(3716)와 정렬되고 그에 부착될 수 있으며, 따라서 센서 부분은 부착가능 부분 개구들(3728 및 3729) 내에 정렬되고, 부착가능 부분에 의해 방해되지 않는다. 단계(3704)에 도시된 바와 같이, 릴리스 라이너(3705)가 새로운 부착가능 부분들(3708b 및/또는 3709b)의 최하부 면 상에 설치될 수 있다. 다른 양태에서, 새로운 부착가능 부분(3508b)은 부착가능 매체 부분을 보호하기 위해 미리 설치된 릴리스 라이너(3705)를 이미 가질 수 있으며, 이 경우에 릴리스 라이너(3705)를 추가하는 전술한 단계가 생략될 것이다. 앞서 언급된 바와 같이, 릴리스 라이너(3705)는, 예를 들어, 산소 포화도 센서가 적절히 재처리, 재구성 및/또는 정비되었다는 것을 나타낼 수 있고/있거나 부착가능 매체 부분을 오염으로부터 및/또는 건조로부터 보호하는 데 도움을 줄 수 있다. 부착가능 매체 부분이 하이드로겔인 전술한 예에서, 릴리스 라이너(3705)는, 예를 들어, 하이드로겔의 건조 또는 수분 손실을 방지할 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 대체 부착가능 부분들(3708a 및/또는 3708b)을 갖는 산소 포화도 센서(3716)는 낮은 증기 투과율을 갖는 파우치 또는 다른 격납 부분에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 산소 포화도 센서(3716)만이 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서는 산소 포화도 센서(3716)의 케이블과 밀봉식으로 맞물리거나 그 주위에 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치 내에 밀봉될 수 있다. 다른 예에서, 산소 포화도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 산소 포화도 센서)는 그 안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

제한하고자 하는 것은 아니지만, 전술한 릴리스 라이너 및/또는 파우치는, 예를 들어, 알루미늄 또는 금속성 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 및/또는 셀룰로오스, 레이온, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 천연 또는 반-합성 재료 중 어느 하나 또는 조합(기판)을 포함할 수 있는 더 낮은 증기 투과율 재료로 형성될 수 있다.

단계(3706) 이후에, 산소 포화도 센서(3716), 리드세트(33792), 및/또는 리드세트 및/또는 리드세트 커넥터들 중 하나 이상의 커넥터의 일부인 임의의 추가적인 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들은 단계(3708)에서 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예는 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(3604)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하기 위해 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트(3792)는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다. 전술한 재구성 또는 정비 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합은 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스에 의해 완료될 수 있다. 또한, 상기의 단계들의 순서는 제한하는 것으로 의도되지 않고, 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 순서가 변경될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 전술한 단계들은 또한 도 20과 관련하여 전술한 단계들 또는 다른 양태들과 결합되거나 다른 방식으로 이들을 포함할 수 있다.

도 38은 본 개시내용의 양태들에 따른 다른 방법을 도시한다. 위에서 설명된 단계들 중 어느 하나 또는 그 조합에 대한 대안으로서, 이용된 산소 포화도 센서(3816) 및/또는 리드세트(3892)는 정비, 재구성 및/또는 재처리될 수 있다. 일 양태에서, 산소 포화도 센서(3816)는 리드 세트(3892)의 일부일 수 있다. 도 38에 도시된 리드 세트(3892)는 5개의 ECG 커넥터 또는 센서를 도시하지만, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 또는 본 기술분야에 알려진 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들(예를 들어, 비침습 혈압, 온도) 중 어느 하나 또는 이들의 임의의 조합이 리드세트 내에 구현될 수 있고, 본 개시내용의 양태들에 따른 프로세스의 일부일 수 있다는 점에 유의한다. 도 38에서 설명된 산소 포화도 센서(3816)는 도 33의 산소 포화도 센서(3316)와 동일하거나 유사한 특징부들을 포함하지만, 산소 포화도 센서(3816)는 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 도 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316), 도 31a 내지 도 31c의 산소 포화도 센서(3116), 도 32a 내지 도 32d의 산소 포화도 센서(3216), 및/또는 도 33의 산소 센서(3300)와 유사하거나 이들을 대체할 수 있음에 유의한다.

도 38에 도시된 바와 같이, 방법의 일 예에서, 산소 포화도 센서(예를 들어, 산소 포화도 센서(3816a))를 갖는 이용된 리드세트(예를 들어, 리드셋(3892))는 단계(3820)에서 전처리를 겪을 수 있다. 제한하고자 의도하는 것은 아니지만, 전처리의 일부 예들은, 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(3700)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하도록 분리 또는 재연결될 수 있다.

단계(3820)에서 리드세트의 전처리가 완료되면, 부착가능 부분 하우징(3813a)을 갖는 이용된 부착가능 부분(3811a)은 단계(3822)에서 산소 포화도 센서 하우징(3801)으로부터 제거될 수 있다. 일부 양태들에서, 산소 포화도 센서 하우징(3801)으로부터 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)의 제거는 산소 포화도 센서 하우징(3801)으로부터 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)의 분리를 허용하기 위한 특수 도구 또는 다른 디바이스를 필요로 할 수 있다. 도 38의 예에 도시된 바와 같이, 일 예에서, 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)은 방출기 부분 및 수신기 부분(3817a, 3817b)을 포함할 수 있으며, 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)의 제거는 회전가능한 커넥터(3835)의 분리를 초래할 수 있다. 일 예에서, 기계, 로봇, 또는 다른 자동화된 프로세스가 이용되어 산소 포화도 센서 하우징(3801)과 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)을 분리할 수 있다. 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)이 산소 포화도 센서 하우징(3801)으로부터 분리된 후, 새로운 부착가능 부분 하우징을 갖는 새로운 부착가능 부분(3811b)이 산소 포화도 센서 하우징(3801) 내에 설치될 수 있다. 도 38에 도시된 바와 같이, 단계(3826)에서, 새로운 부착가능 부분(3811b)은 새로운 부착 가능 부분(3811b)의 부착가능 표면을 보호하기 위한 릴리스 라이너(2880)를 이미 가질 수 있다. 릴리스 라이너(3880)는, 예를 들어, 산소 포화도 센서가 적절히 재처리, 재구성 및/또는 정비되었다는 것을 나타낼 수 있고/있거나 열 전도성 매체 부분을 오염으로부터 보호하는 데 도움을 줄 수 있다. 부착가능 부분이 하이드로겔을 포함하는 전술한 예에서, 릴리스 라이너(3880)는, 예를 들어, 하이드로겔의 건조 또는 수분 손실을 방지할 수 있다. 제한하고자 의도하는 것이 아니라, 릴리스 라이너는, 예를 들어, 포일, 폴리프로필렌 또는 2축 배향 폴리프로필렌 필름(BOPP), 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 필름(HDPE), 중간 밀도 폴리에틸렌 필름(MDPE), 저밀도 폴리에틸렌 필름(LDPE) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET) 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 릴리스 라이너(3880)는, 예를 들어, 최종 사용자에 의해 쉽게 제거가능하도록 구성될 수 있고, 릴리스 라이너(3880)를 떼어내거나 다른 방식으로 제거하는 효율을 돕거나 개선하는 탭 또는 다른 그러한 특징부를 포함할 수 있다. 다른 양태에서, 이용된 부착가능 부분(3811a)을 이미 설치된 릴리스 라이너(3880)를 갖고/갖거나 산소 포화도 센서 하우징(3801) 내로 설치 후에 설치된 릴리스 라이너(3880)를 갖는 새로운 부착가능 부분(3811b)으로 대체하는 대신에, 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a) 내의 이용된 부착 매체(3814a)는 제거되고 새로운 부착 매체(3814b)로 대체될 수 있다. 예를 들어, 부착 매체가 하이드로겔인 경우, 하이드로겔은 산소 포화도 센서 하우징(3801)에 여전히 부착된 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)으로 제거될 수 있거나, 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)이 산소 포화도 센서 하우징(3801)으로부터 제거된 후에 제거될 수 있다. 하이드로겔은, 예를 들어, 화학적으로 용해되고/되거나 스팀을 이용한 가열을 통해 용해될 수 있거나, 손을 통해 또는 매체 제거에 의해 수동으로 제거될 수 있다. 다른 예에서, 하이드로겔은 물 또는 다른 액체를 흡수하도록 침지되거나 다른 방식으로 구성될 수 있고, 알코올, 식초, 또는 그 용액들을 통해 제거될 수 있다. 전술한 예들과 함께 또는 전술한 예들에 대한 대안으로서 이용가능한 일 예에서, 하이드로겔은 초음파 클리닝 또는 신틸레이션을 겪을 수 있다. 일단 하이드로겔이 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)으로부터 제거되면, 하이드로겔이 대체될 수 있다. 일 예에서, 하이드로겔은 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)을 몰드로서 이용하고, 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)에 하이드로겔을 제공하고 경화시킴으로써 대체될 수 있다. 하이드로겔이 경화된 후에, 릴리스 라이너(3880)가 제공될 수 있다. 다른 예에서, 릴리스 라이너(3880)는 이용된 부착가능 부분 하우징(3813a)에 제공되거나 달리 연결될 수 있으며, 그 안에 하이드로겔이 경화되게 하도록 구성되는 몰드의 일부로서 역할할 수 있다.

하나의 예시적인 구현에서, 산소 포화도 센서(3816)는 낮은 증기 투과율을 갖는 파우치 또는 다른 격납 부분에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 리드세트의 산소 포화도 센서(3816)만이 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있다. 일 예에서, 산소 포화도 센서는 산소 포화도 센서(3816)의 케이블과 밀봉식으로 맞물리거나 그 주위에 밀봉되는 낮은 증기 투과율 파우치 내에 밀봉될 수 있다. 다른 예에서, 산소 포화도 센서는 낮은 증기 투과율 파우치에 밀봉될 수 있는 반면, 리드세트(및 낮은 증기 투과 파우치를 갖는 산소 포화도 센서)는 그 안에 밀봉되거나 달리 포함된다.

단계(3824) 이후에, 산소 포화도 센서(3816), 리드세트(3892), 및/또는 리드세트 및/또는 리드세트 커넥터들 중 하나 이상의 커넥터의 일부인 임의의 추가적인 환자 모니터링 센서들 또는 커넥터들은 단계(3826)에서 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예는 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(3826)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하기 위해 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트(3792)는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다. 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합은 기술자 또는 작업자를 통해 수동으로 완료될 수 있고/있거나 자동화된 또는 기계-보조 프로세스에 의해 완료될 수 있다. 또한, 상기의 단계들의 순서는 제한하는 것으로 의도되지 않고, 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 순서가 변경될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 전술한 단계들은 또한 도 20과 관련하여 전술한 단계들 또는 다른 양태들과 결합되거나 다른 방식으로 이들을 포함할 수 있다.

도 39는 도 33의 산소 포화도 센서(3316) 및/또는 도 38의 산소 포화도 센서(3816)와 함께 이용가능한 하나의 예시적인 방법을 도시한다. 도 31 내지 도 38과 관련하여 위에서 주지된 바와 같이, 본 명세서에 설명된 산소 포화도 센서는 도 31 내지 도 38과 관련하여 전술한 단계들 중 어느 하나 또는 임의의 조합을 통해 정비, 재구성 및/또는 재처리될 수 있다. 전술한 단계들에 더하여, 도 39 및 도 40의 단계들은 도 20 및/또는 도 31 내지 도 38과 관련하여 전술한 단계들에 더하여 수행될 수 있다. 부착가능 매체 부분 하우징(3913) 및/또는 부착가능 매체 부분(3918)이 산소 포화도 센서 하우징(3901)으로부터 제거될 때, 산소 포화도 하우징 맞물림 부재들(3902) 및 부착가능 매체 부분 맞물림 부재(3904) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형될 수 있거나, 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 방법의 일 예가 도 39에 도시되어 있다. 도 39에 도시된 예에서, 산소 포화도 센서 및/또는 산소 포화도 센서를 포함하거나 통합하는 리드세트가 단계(3920)에서 전처리를 겪을 수 있다. 전처리는 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있지만 이들로 제한되지 않는다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(2920)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다.

전처리 후에, 부착가능 매체 부분의 부착가능 매체 부분 하우징(3913)은 전술한 단계들, 방법들 또는 장치들 중 어느 하나를 이용하여 부착가능 매체(예를 들어, 하이드로겔 또는 압력 감지 부착제)(3918)의 대체를 위해 및/또는 대체 또는 재충진을 위해 제거될 수 있다. 부착가능 매체 부분 하우징(3913)이 제거되면, 산소 포화도 하우징 맞물림 부재들(3902a)은 산소 포화도 센서 하우징(3901)으로부터 파손되거나 달리 제거될 수 있다. 부착가능 매체 부분 하우징(3913)이 산소 포화도 센서 하우징(3901)으로부터 제거된 후에, 분리 동안에 파손되거나 달리 제거된 산소 포화도 하우징 맞물림 부재들(3902a)은 단계(3924)에서 대체 산소 포화도 하우징 맞물림 부재들(3902b)로 대체될 수 있다. 대체의 일부 예들은 리몰딩(re-molding), 파손된 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부분의 임의의 과잉 부분의 제거, 및 새로운 맞물림 부재(3902b)를 산소 포화도 센서 하우징(3901)에 부착시하거나 다른 방식으로 연결하는 것을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 새로운 맞물림 부재를 부착하거나 또는 다른 방식으로 연결하는 것의 일부 예들은 부착제, 수지, 또는 에폭시를 이용한 풀칠; 초음파 또는 마찰 용접; 산소 포화도 센서 하우징(3901)의 일부를 용융시키는 것 및/또는 새로운 맞물림 부재(3902b)를 다른 방식으로 부분적으로 용융시키는 것, 새로운 맞물림 부재(3902b)를 배치하고 그것의 재응고를 허용하는 것; 및/또는 새로운 맞물림 부재(3902b)를 탭핑하고 스레딩하는 것을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되지 않는다. 일 예에서, 새로운 맞물림 부재(3902b)는, 예를 들어, 상이한 속성들을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 새로운 맞물림 부재(3902b)는 이전의 산소 포화도 하우징 맞물림 부재들(3902a)보다 큰 인성, 이전의 산소 포화도 하우징 맞물림 부재들(3902a)보다 큰 가요성, 이전의 산소 포화도 하우징 맞물림 부재들(3902a)보다 큰 강직성 또는 강성 중 어느 하나 또는 그 조합을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 일 예에서, 새로운 맞물림 부재(3902b)는, 예를 들어, 산소 포화도 센서가 정비, 재처리 및/또는 정비되었고 및/또는 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(3902)이 대체되었다는 점을 기술자 또는 사용자가 식별할 수 있게 하는 표시자를 가질 수 있다. 표시자들의 일부 예들은, 몇 가지 예를 들자면, 상이한 컬러, 패턴 및/또는 텍스처를 갖는 재료를 포함한다.

도 39에 도시된 바와 같이, 부착가능 부분 맞물림 부재 및/또는 산소 포화도 하우징 맞물림 부분이 대체되면, 산소 포화도 센서 및/또는 산소 포화도 센서가 연결된 리드세트는 단계(3926)에서 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예들은 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(2926)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하기 위해 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트 및/또는 온도 센서는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다.

도 40은 스냅 링 또는 다른 맞물림가능한 대체 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재가 파손되거나 다른 방식으로 분리된 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재(4002a)를 정비하거나 수리하기 위해 이용되는 하나의 예시적인 방법을 도시한다. 설명된 양태들은 산소 포화도 센서 및 도 33의 산소 포화도 센서(3316) 및/또는 도 38의 산소 포화도 센서(3816)와 함께 이용가능한 양태들과 유사하게 이용될 수 있다. 또한, 이 방법은, 예를 들어, 도 2의 센서(216), 도 3의 커넥터(316), 도 4의 커넥터(416), 도 6의 커넥터(616), 도 7의 센서 디바이스(715), 도 8의 센서 커넥터(806a) 및/또는 센서(806b), 도 10a 및 도 10b의 커넥터(1016), 도 11의 커넥터(1116), 도 12의 디바이스(1216), 도 13의 디바이스(1316), 도 31a 내지 도 31c의 산소 포화도 센서(3116), 도 32a 내지 도 32d의 산소 포화도 센서(3216), 및/또는 도 33의 산소 센서(3300)와 함께 이용가능할 수 있다. 전술한 단계들에 더하여, 도 39 및 도 40의 단계들은 도 20 및/또는 도 31 내지 도 38과 관련하여 전술한 단계들에 더하여 수행될 수 있다. 부착가능 매체 부분 하우징(3913) 및/또는 부착가능 매체 부분(3918)이 산소 포화도 센서 하우징(3901)으로부터 제거될 때, 산소 포화도 하우징 맞물림 부재들(3902) 및 부착가능 매체 부분 맞물림 부재(3904) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형될 수 있거나, 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있다.

본 개시내용의 일 양태에서, 산소 센서 하우징(4001)은, 예를 들어, 이전의 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(3002a)이 파손되거나 다른 방식으로 제거된 후에 대체 산소 포화도 센서 맞물림 부재(3082)의 스냅 링 또는 다른 맞물림 특징부의 일부와 수용가능하게 맞물림되거나 그를 수용하도록 구성되는 채널 또는 개구(4081a)를 그 안에 포함할 수 있다.

도 40의 단계(4020)에 도시된 바와 같이, 부착가능 매체 부분 하우징(4013) 및/또는 부착가능 매체 부분(4018)은 산소 포화도 센서 하우징(4001)으로부터 제거되고, 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(4002) 및 부착가능 매체 부분 맞물림 부재(들)(4004) 중 어느 하나 또는 그 조합은, 예를 들어, 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형될 수 있거나, 파손되거나 다른 방식으로 분리되거나 영구적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 도 40에 도시된 예에서, 산소 포화도 센서 및/또는 산소 포화도 센서를 포함하거나 통합하는 리드세트는 단계(4020)에서 전처리를 겪을 수 있다. 전처리는 하나 이상의 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있지만 이들로 제한되지 않는다. 앞서 언급된 바와 같이, 일부 예들에서, 전처리 단계(4020)는 또한, 검사 동안에 그러한 대체가 필요하다고 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들), 및/또는 튜브(들)의 대체를 포함할 수 있다.

전처리 후에, 부착가능 매체 부분의 매체 부분 하우징(4013)은 전술한 단계들, 방법들 또는 장치들 중 어느 하나를 이용하여 부착가능 매체(예를 들어, 하이드로겔 또는 압력 감지 부착제)(4018)의 대체를 위해 및/또는 대체 또는 재충진을 위해 제거될 수 있다. 부착가능 매체 부분이 제거될 때, 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(4002a)은 파손되거나 다른 방식으로 산소 포화도 센서 하우징(4001)으로부터 제거될 수 있으며, 이는 도 40에 도시된 바와 같이 채널 또는 개구(4081b)를 노출시킬 수 있다. 부착가능 매체 부분이 산소 포화도 센서 하우징(4001)으로부터 제거된 이후, 단계(4024)에 도시된 바와 같이, 스냅 링(4082) 또는 다른 대체 맞물림 부재가 채널 또는 개구(4081b)에 설치될 수 있다. 일 예에서, 스냅 링(4082) 또는 다른 대체 맞물림 부재는 스냅 링을 압축하여 그의 다른 직경을 감소시키는 도구를 통해 설치될 수 있다. 일단 스냅 링(4082) 또는 다른 대체 맞물림 부재가 채널 또는 개구(4081) 내에 정렬되면, 스냅 링(4082)이 해제될 수 있고, 따라서 스냅 링(4082)의 외부 직경이 증가하여 채널 또는 개구(4081b)와 고정적으로 맞물리게 된다.

새로운 맞물림 부재 또는 스냅 링(4082)은, 예를 들어, 상이한 속성들을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 새로운 맞물림 부재(4082)는 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(4002a)보다 큰 인성, 이전의 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(4002a)보다 큰 가요성, 이전의 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(4002a)보다 큰 강직성 또는 강성 중 어느 하나 또는 그 조합을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 일 예에서, 대체 맞물림 부재 또는 스냅 링(4082)은, 예를 들어, 스테인리스 스틸과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 새로운 맞물림 부재(4082)는, 예를 들어, 기술자 또는 사용자가 산소 포화도 센서 하우징이 정비, 재처리 및/또는 재구성되었고 및/또는 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부재들(4002a)이 대체되었다는 것을 식별할 수 있게 하는 표시자를 가질 수 있다. 표시자들의 일부 예들은, 몇 가지 예를 들자면, 상이한 컬러, 패턴 및/또는 텍스처를 갖는 재료를 포함한다.

도 40에 도시된 바와 같이, 부착가능 부분 맞물림 부재 및/또는 산소 포화도 센서 하우징 맞물림 부분이 대체되면, 산소 포화도 센서 및/또는 산소 포화도 센서가 연결된 리드세트는 단계(4026)에서 후처리를 겪을 수 있다. 후처리 단계들의 일부 예들은 추가적인 클리닝, 멸균 및/또는 고수준 살균(HDL) 프로세스들; 하나 이상의 에틸렌 옥사이드 처리(들)를 포함할 수 있지만, 이들로 제한되지 않는다. 일부 예들에서, 후처리 단계(3026)는 또한, 그러한 대체가 필요한 것으로 간주되는 경우에, 컴포넌트(들), 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 테스트 및/또는 대체를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 리드세트의 케이블들 및/또는 튜브들은 케이블(들) 및/또는 튜브(들)의 묶음으로 된 또는 달리 연결된 길이를 갖는 리드세트를 형성하기 위해 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 바와 같이 재연결되거나 달리 묶음으로 되고/되거나 결합될 수 있다. 일부 양태들에서, 리드세트 및/또는 산소 포화도 센서는 최종 사용자를 위해 패키징되거나 달리 준비될 수 있으며, 이는 배송을 위한 준비를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 일반적인 단계들이 위에서 언급되었지만, 전술한 프로세스는 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서 변경될 수 있음이 이해된다. 예를 들어, 하나의 예시적인 대안을 들자면, 리드 세트가 재패키징된 이후 고수준 살균(HLD)/멸균이 반복될 수 있거나, 또는 리드 세트가 리드들이 재패키징된 이후에만 고수준 살균(HLD) 및/또는 멸균될 수 있다. 본 명세서에 설명된 리드 세트의 다양한 다른 특징들과 조합한 전술한 재처리, 재구성, 및/또는 정비 프로세스는 개별 컴포넌트들 및/또는 리드들이 손상되거나 마모되는 경우 선택적으로 대체되도록 허용함으로써 리드 세트의 효율적인 재처리, 재구성 및/또는 정비를 허용함으로써 낭비 및/또는 비용의 감소를 제공할 수 있고/있거나 선택된 리드 세트들만의 효율적인 고수준 살균(HLD) 또는 멸균을 허용한다.

f. 모니터링 리드 세트들을 환자에게 연결하는 방법들

도 41은 본 개시내용의 양태들에 따른 리드 세트를 연결하는 하나의 예시적인 방법의 다양한 양태들을 도시한다. 전술한 예시적인 연결 방법은 리드 세트가 제공된 명령어들로 설명될 수 있다. 명령들은 팜플릿으로서 또는 리드 세트의 패키징 상의 기입된 명령어들로서 및/또는 (인터넷 상의 웹페이지와 같은 네트워크 상의 정보에 액세스함으로써 제공된) 디지털 콘텐츠로서 제공될 수 있다. 명령어들은 또한, 다른 비제한적인 예를 들자면, 마케팅 자료들을 통해 판매원에 의해 제공될 수 있다. 도 41에 도시된 바와 같이, 4182에서, 단일 또는 복수의 전극이 환자에 부착되거나 다른 방식으로 설치될 수 있다. 4184에서, 리드 세트의 전극 커넥터들은 단일 또는 복수의 전극 중의 각각의 전극들에 연결될 수 있다. 4186에서, 단일의 또는 다수의 온도 패치(들) 또는 온도 감지 패치(들) 또는 온도 센서(들)가 환자에게 부착되거나 다른 방식으로 설치될 수 있다. 단계(4118)에서 설명된 온도 센서(들), 패치(들) 또는 그 조합은 본 명세서에 설명된 온도 감지 양태들 중 어느 하나 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 4188에서, 각각의 온도 커넥터(들) 또는 온도 감지 커넥터(들)는 단일 또는 다수의 온도 패치(들)에 연결될 수 있다. 4190에서, SpO₂ 센서가 환자에 연결될 수 있고, 센서는 리드 세트의 혈액 산소 포화도 커넥터에 연결될 수 있다. 다른 예에서, 센서는 센서가 환자에 연결되기 전에 리드 세트의 혈액 산소 포화도 커넥터에 연결될 수 있다. SpO₂ 센서는 본 명세서에 설명된 산소 포화도 센서 양태들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 앞서 언급된 단계들은 단지 예로서 제공되고, 따라서 위에서 설명된 순서로 발생될 필요는 없으며, 예를 들어, 다른 비제한적인 예를 들자면, 전극 커넥터들 및 온도 커넥터가 각각의 온도 패치 또는 전극들에 연결되기 전에 임의의 전극들 및 온도 패치들 또는 온도 감지 패치들이 환자에게 연결될 수 있다는 점에 유의한다.

본 명세서에 설명된 양태들이 위에서 개략적으로 설명된 예시적인 양태들과 관련하여 설명되었지만, 다양한 대안들, 수정들, 변형들, 개선들, 및/또는 실질적인 등가물들이, 알려져 있든 현재 예상되지 않든 간에, 적어도 본 기술분야의 통상의 기술자에게 명백하게 될 수 있다. 따라서, 예시적인 양태들은, 위에 개시된 바와 같이, 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 의도된다. 본 개시내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 변경들이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 개시내용은 모든 알려진 또는 나중에 개발되는 대안들, 수정들, 변형들, 개선들, 및/또는 실질적인 등가물들을 포괄하도록 의도된다.

따라서, 청구항들은 본 명세서에 도시된 양태들로 제한되는 것으로 의도되는 것이 아니라, 청구항들의 언어와 일치하는 전체 범위를 부여받아야 하며, 여기서 단수의 요소에 대한 언급은 구체적으로 그렇게 진술되지 않는 한 "하나 그리고 단지 하나"를 의미하는 것으로 의도되는 것이 아니라, 오히려 "하나 이상"을 의미하는 것으로 의도된다. 본 기술분야의 통상의 기술자들에게 알려지거나 나중에 알려지게 될, 본 개시내용 전체에 걸쳐 설명된 다양한 양태들의 요소들에 대한 모든 구조적 및 기능적 등가물들은 본 명세서에 참조에 의해 명시적으로 포함되고 청구항들에 의해 포함되는 것으로 의도된다. 더욱이, 본 명세서에 개시된 어떤 것도 그러한 개시가 청구항들에 명시적으로 인용되는지에 관계없이 대중에게 전용되도록 의도되지 않는다. 어떤 청구항 요소도, 그 요소가 "~을 위한 수단"이라는 문구를 이용하여 명시적으로 열거되지 않는 한, 수단 플러스 기능으로서 해석되어서는 안된다.

더욱이, "예(example)"라는 단어는 본 명세서에서 "예, 사례, 또는 예시로서 역할하는"을 의미하는 데 이용된다. 본 명세서에서 "예"로서 설명된 임의의 양태가 꼭 다른 양태들보다 바람직하거나 유리한 것으로 해석되어야 하는 것은 아니다. 구체적으로 달리 언급되지 않는 한, "일부(some)"라는 용어는 하나 이상을 지칭한다. "A, B, 또는 C 중 적어도 하나", "A, B, 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, C, 또는 이들의 임의의 조합"과 같은 조합들은 A, B, 및/또는 C의 임의의 조합을 포함하고, A의 배수들, B의 배수들, 또는 C의 배수들을 포함할 수 있다. 구체적으로, "A, B, 또는 C 중 적어도 하나", "A, B, 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, C, 또는 이들의 임의의 조합"과 같은 조합들은 A만, B만, C만, A 및 B, A 및 C, B 및 C, 또는 A 및 B 및 C일 수 있고, 여기서 임의의 그러한 조합들은 A, B, 또는 C의 하나 이상의 멤버 또는 멤버들을 포함할 수 있다. 본 명세서에 개시된 어떤 것도 그러한 개시내용이 청구항들에서 명시적으로 인용되는지에 관계없이 대중에 전용되도록 의도되지 않는다.

일부 추가 양태들은 아래의 조항들에서 제공된다.

조항 1: 멀티파라미터 리드 세트로서, 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 환자 리드 - 제1 환자 리드는 제1 리드 원위 단부와 제1 리드 근위 단부 사이에서 연장하고, 제1 환자 리드는, 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위해 환자에 부착되도록 구성되는 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터; 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터; 및 제1 리드 상호연결 특징부를 더 포함함 -; 및 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 환자 리드 - 제2 환자 리드는 제2 리드 원위 단부와 제2 리드 근위 단부 사이에 연장하고, 제2 환자 리드는, 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위해 환자에 부착되도록 구성되는 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터; 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터; 및 제2 리드 상호연결 특징부를 더 포함함 - 를 포함하고; 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 상호연결 특징부는 제1 환자 리드의 제1 부분을 제2 환자 리드의 제2 부분에 제거가능하게 연결하도록 상호연결가능하고; 제1 리드 커넥터 및 제2 리드 커넥터는 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결되도록 구성되는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 2: 조항 1에 있어서, 제1 환자 리드는 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터와 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터 사이에 연장하는 제1 와이어를 포함하고, 제2 환자 리드는 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터와 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터 사이에 연장하는 제2 와이어를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 3: 조항 1 또는 조항 2에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제1 리드 원위 단부와 제1 리드 근위 단부 사이의 제1 와이어의 길이를 따라 연장하는 제1 환자 리드의 제1 섹션이 제2 리드 원위 단부와 제2 리드 근위 단부 사이의 제2 와이어의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 제2 연결 특징부를 통해 제2 환자 리드의 제2 섹션으로부터 연결가능하고 제거가능하도록 구성되는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 4: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 5: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 6: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제1 리드 커넥터의 제1 섹션이고, 제1 리드 커넥터는 제2 리드 커넥터의 제2 섹션에서 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 제2 리드 커넥터에 연결가능하고 그로부터 분리가능한, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 7: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 커넥터의 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 커넥터의 제2 리드 상호연결 특징부는 단일 멀티파라미터 커넥터를 형성하기 위해 서로 연결가능하고, 멀티파라미터 커넥터는 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결가능한 멀티파라미터 입력 디바이스에 선택적으로 연결가능한, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 8: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 커넥터 및 제2 리드 커넥터 중 적어도 하나는 멀티파라미터 입력 디바이스에서 각각의 패터닝된 단자 수용부에 의해 수용되도록 구성되는 패터닝된 단자를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 9: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 패터닝된 단자는 패터닝된 단자에 대한 구조적 강성 또는 패터닝된 단자의 개별 리드의 의도하지 않은 접촉으로부터의 차폐 중 적어도 하나를 제공하는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 10: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 환자 리드는 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터와 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터 사이에 연장하는 와이어를 포함하고, 제2 환자 리드는 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터와 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터 사이에 연장하고 그들 사이에 유체 연통을 제공하는 튜브를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 11: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제1 리드 원위 단부와 제1 리드 근위 단부 사이의 와이어의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 제1 환자 리드의 제1 섹션이 제2 리드 원위 단부와 제2 리드 근위 단부 사이의 튜브의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 제2 환자 리드의 제2 섹션에 연결가능하고 그로부터 분리가능하도록 구성되는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 12: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 상호연결 특징부 및 제2 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 13: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 14: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제1 리드 커넥터의 제1 섹션이고, 제1 리드 커넥터는 제2 리드 커넥터의 제2 섹션에서 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 제2 리드 커넥터에 연결가능하고 그로부터 분리가능한, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 15: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 커넥터의 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 커넥터의 제2 리드 상호연결 특징부가 단일 멀티파라미터 커넥터를 형성하도록 상호연결가능할 때, 멀티파라미터 커넥터는 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결가능한 멀티파라미터 입력 디바이스에 선택적으로 연결가능한, 멀티파라미터 리드 세트.

조항 16: 모니터링 디바이스를 통해 환자의 적어도 2개의 건강 지표들을 모니터링하는 방법으로서, 제1 환자 리드의 제1 환자 커넥터를 환자에 연결하는 단계 - 제1 환자 리드는 환자의 적어도 2개의 건강 지표들 중 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 것이고, 제1 환자 리드의 제1 상호연결 특징부 및 제2 환자 리드의 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 제2 환자 리드에 연결가능하고 그로부터 분리가능하도록 구성되는 제1 리드 상호연결 특징부를 포함함 -; 제2 환자 리드의 제2 환자 커넥터를 환자에 연결하는 단계 - 제2 환자 리드는 환자의 적어도 2개의 건강 지표들 중 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 것임 -; 제1 리드 상호연결 특징부를 제2 리드 상호연결 특징부에 연결하거나, 제1 상호연결 특징부를 제2 상호연결 특징부로부터 부분적으로 분리하는 단계; 제1 리드의 제1 리드 커넥터 및 제2 리드의 제2 리드 커넥터를 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 연결하는 단계; 및 모니터링 디바이스에 의해, 2개의 건강 지표들 중 적어도 하나를 수신하는 단계를 포함하는, 방법.

조항 17: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 방법.

조항 18: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 방법.

조항 19: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 환자 리드는 환자의 심장의 전기적 활동을 모니터링하기 위한 것이고, 제2 환자 리드는 환자 온도를 모니터링하기 위한 것인, 방법.

조항 20: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 환자 리드는 제1 환자 커넥터를 제1 리드 커넥터에 연결하는 와이어를 더 포함하고, 제2 환자 리드는 제2 환자 커넥터와 적어도 하나의 모니터링 인터페이스 사이에 유체 경로를 제공하기 위한 튜브를 더 포함하는, 방법.

조항 21: 멀티파라미터 리드 세트를 조립 또는 재구성하는 방법으로서, 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 제1 타입의 환자 리드에 연결가능하고 그로부터 분리가능한 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 환자 리드를 포함하고, 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고, 조립 또는 재구성하는 방법은, 조립 또는 재구성을 위한 리드 세트에 대한 복수의 리드들을 선택하는 단계 - 복수의 리드들은 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 제2 타입의 환자 리드 중 하나를 선택하는 것을 포함함 -; 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 제2 타입의 환자 리드 중 하나가 아직 분리되지 않은 경우 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 제2 타입의 환자 리드 중 하나를 분리하는 단계; 및 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 제2 타입의 리드 중 하나를 위생처리 또는 멸균하는 단계를 포함하는, 방법.

조항 22: 조항 21에 있어서, 제1 타입의 환자 리드 및 제2 타입의 리드 중 하나를 패키징하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 23: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 조립 또는 재구성하는 방법은 제1 타입의 환자 리드 중 하나를 제2 타입의 환자 리드 중 하나에 재연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 24: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하기 위한 것이고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 온도를 모니터링하기 위한 것인, 방법.

조항 25: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하기 위한 것이고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하기 위한 것인, 방법.

조항 26: 온도 감지 디바이스로서, 모니터링 디바이스에 온도 검출 신호를 제공하기 위해 케이블의 제1 단부에 연결되거나 연결가능한 하우징; 하우징 내의 온도 센서 - 온도 센서는 케이블과 전기 통신하도록 구성됨 -; 및 연결 부분 - 연결 부분은 환자의 피부에 부착가능한 열 전도성 재료 바디에 연결하도록 구성되어, 열 전도성 재료 바디가 온도 센서와 열 연통하게 함 - 를 포함하는, 온도 감지 디바이스.

조항 27: 조항 26에 있어서, 온도 센서는 온도 감지 디바이스의 연결 부분이 열 전도성 재료 바디에 연결될 때 환자 피부와 열 연통하도록 배치되는, 온도 감지 디바이스.

조항 28: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 열 전도성 재료 바디는 하이드로겔을 통해 환자의 신체에 부착가능하고, 연결 부분은 열 전도성 재료 바디가 온도 센서와 열 연통하도록 환자의 신체에 부착가능한 열 전도성 재료 바디에 연결되도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.

조항 29: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하우징은 케이블에 연결되고, 케이블은 케이블의 길이를 따라 연장하는 연결 특징부를 더 포함하고, 연결 특징부는 제2 케이블에 연결되거나 그로부터 분리되도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.

조항 30: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 연결 특징부는 자기 인터페이스인, 온도 감지 디바이스.

조항 31: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 연결 특징부는 제2 케이블의 제2 연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부 또는 제2 케이블의 수용부에 의해 선택적으로 고정적으로 수용되도록 구성된 돌출부 중 하나를 포함하는, 온도 감지 디바이스.

조항 32: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 온도 감지 디바이스의 하우징은, 하우징이 열 전도성 바디에 연결되고 열 전도성 바디가 환자의 피부에 부착될 때, 열 전도성 재료 바디에 대해 회전하도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.

조항 33: 온도 감지 디바이스 하우징에 연결되도록 구성된 열 전도성 장치로서, 열 전도성 장치와 온도 감지 디바이스 하우징 사이의 회전 이동을 허용하면서 온도 감지 디바이스 하우징에 제거가능하게 연결되도록 구성된 연결 특징부; 환자의 피부와 센서 사이에서 인터페이싱하고 열 경로를 제공하도록 구성된 센서 접촉 부분; 환자의 피부에 부착되고 환자의 피부와 센서 인터페이스 부분 사이의 열 연통을 제공하도록 구성된 부착가능 부분; 및 부착가능 부분에 제거가능하게 부착되도록 구성된 릴리스 부분을 더 포함하는, 열 전도성 장치.

조항 34: 조항 33에 있어서, 부착가능 부분 및 센서 접촉 부분은 하이드로겔을 포함하고, 하이드로겔은 환자의 피부와 센서 사이의 열 연통을 제공하는, 열 전도성 장치.

조항 35: 온도 감지 디바이스로서, 모니터링 디바이스에 온도 검출 신호를 제공하기 위해 케이블의 제1 단부에 연결되거나 연결가능한 하우징; 하우징 내의 온도 센서 - 온도 센서는 케이블과 전기 통신하도록 구성됨 -; 및 열 전도성 재료 바디 - 열 전도성 재료 바디는 열 전도성 재료 바디가 온도 센서와 열 연통하도록 환자의 피부에 부착가능함 - 를 포함하는, 온도 감지 디바이스.

조항 36: 조항 35에 있어서, 온도 센서는 열 전도성 재료 바디 내에 내장되는, 온도 감지 디바이스.

조항 37: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하우징은 제1 절연 커버를 더 포함하는, 온도 감지 디바이스.

조항 38: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하우징은 제2 절연 커버를 더 포함하고, 제2 절연 커버는 열 전도성 재료 바디에 열 절연을 제공하도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.

조항 39: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하우징은 온도 센서와 케이블의 제1 단부 사이에 전기 연결을 제공하도록 구성된 전기 연결 부분을 더 포함하는, 온도 감지 디바이스.

조항 40: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 전기 연결 부분은 제1 절연 커버 및 제2 절연 커버에 연결되는, 온도 감지 디바이스.

조항 41: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 열 전도성 재료 바디는 환자의 피부에 부착가능한 하이드로겔인, 온도 감지 디바이스.

조항 42: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하우징은 케이블에 분리가능하게 연결되고, 케이블은 케이블의 길이를 따라 연장하는 리드 상호연결 특징부를 더 포함하고, 리드 상호연결 특징부는 제2 케이블에 연결되거나 그로부터 분리되도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.

조항 43: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 리드 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 온도 감지 디바이스.

조항 44: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 리드 상호연결 특징부는 제2 케이블의 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부 또는 제2 케이블의 수용부에 의해 선택적으로 고정적으로 수용되도록 구성된 돌출부 중 하나를 포함하는, 온도 감지 디바이스.

조항 45: 모니터링 디바이스와 신호 통신하도록 구성되는 온도 검출 디바이스를 이용하여 환자 온도를 모니터링하는 방법으로서, 온도 검출 디바이스는 환자 피부에 연결가능한 환자 연결 표면을 갖고, 방법은, 환자의 피부에 하이드로겔 열 전도성 재료 바디를 부착하는 단계 - 열 전도성 재료 바디는 온도 검출 디바이스의 감지 부분과 열 연통하도록 구성됨 -; 및 모니터링 디바이스에 리드를 연결하는 단계 - 리드는 온도 검출 디바이스의 감지 부분과 모니터링 디바이스 사이에 신호 통신을 제공함 - 를 포함하는, 방법.

조항 46: 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법으로서, 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 리드를 포함하고, 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고, 재구성하는 방법은, 새로운 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계 - 부착 매체 부분은 환자의 피부와 접촉하여 배치되도록 구성된 환자 접촉 표면을 포함함 - 를 포함하는, 방법.

조항 47: 조항 47에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.

조항 48: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 49: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.

조항 50: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.

조항 51: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 52: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터의 하이드로겔은 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.

조항 53: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.

조항 54: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리(gamma sterilization treatment), 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리(ethylene oxide gas sterilization treatment), 또는 과산화수소 가스 멸균 처리(hydrogen peroxide gas sterilization treatment) 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.

조항 55: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 56: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 방법은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 57: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.

조항 58: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.

조항 59: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 방출기, 수신기, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 방출기 및 수신기와 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 연결 부분 및 제2 환자 리드 연결 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.

조항 60: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 방출기 부분 및 수신기 부분을 포함하고, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 방출기 부분 및 수신기 부분 중 하나와 부착 매체 부분에서의 개구를 정렬하여, 방출기 부분 및 수신기 부분 중 상기 하나의 대부분이 부착 매체 부분에 의해 방해받지 않게 하는 단계를 포함하는, 방법.

조항 61: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.

조항 62: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 63: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.

조항 64: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 65: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.

조항 66: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.

조항 67: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 온도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.

조항 68: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 69: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.

조항 70: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.

조항 71: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 72: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터의 하이드로겔은 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.

조항 73: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.

조항 74: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.

조항 75: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 76: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 방법은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 77: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.

조항 78: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.

조항 79: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 서미스터, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 서미스터와 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 연결 부분 및 제2 환자 리드 연결 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.

조항 80: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 온도 센서를 포함하고, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 부착 매체 부분 내의 부착 매체 내에 온도 센서를 내장하는 단계를 포함하는, 방법.

조항 81: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 온도 센서는 서미스터인, 방법.

조항 82: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.

조항 83: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 84: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.

조항 85: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 86: 멀티파라미터 리드 세트를 생성하는 방법으로서, 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 리드를 포함하고, 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고, 생성하는 방법은 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계 - 부착 매체 부분은 환자의 피부와 접촉하여 배치되도록 구성된 환자 접촉 표면을 포함함 - 를 포함하는, 방법.

조항 87: 조항 86에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.

조항 88: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터의 플렉스 회로(flex circuit)에 적용하는 단계; 및 제2 타입의 리드를 플렉스 회로에 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 89: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 타입의 리드 세트는 제2 타입의 리드의 개별 와이어들을 플렉스 회로에 솔더링함으로써 플렉스 회로에 연결되는, 방법.

조항 90: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 타입의 리드 세트는 제2 타입의 리드의 리드 커넥터를 플렉스 회로의 플렉스 회로 커넥터에 연결함으로써 플렉스 회로에 연결되는, 방법.

조항 91: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 방법은 플렉스 회로 및 제2 타입의 리드의 일부 위에 커버를 적용하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 92: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 방법은 제2 타입의 리드의 일부 주위에 커버의 일부를 적어도 부분적으로 랩핑하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 93: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 커버는 플렉스 회로 및 제2 타입의 리드의 적어도 일부에 부착되는, 방법.

조항 94: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 하이드로겔인, 방법.

조항 95: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 제2 환자 커넥터에 적용되고 응고되는, 방법.

조항 96: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 응고될 때 릴리스 층에 의해 적어도 부분적으로 포함되는, 방법.

조항 97: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제인, 방법.

조항 98: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.

조항 99: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 더 포함하고, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계는 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 제2 환자 커넥터의 환자 커넥터 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 포함하는, 방법.

조항 100: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 온도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.

조항 101: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터의 플렉스 회로에 적용하는 단계; 및 제2 타입의 리드를 플렉스 회로에 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 102: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 타입의 리드 세트는 제2 타입의 리드의 개별 와이어들을 플렉스 회로에 솔더링함으로써 플렉스 회로에 연결되는, 방법.

조항 103: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 타입의 리드 세트는 제2 타입의 리드의 리드 커넥터를 플렉스 회로의 플렉스 회로 커넥터에 연결함으로써 플렉스 회로에 연결되는, 방법.

조항 104: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 방법은 플렉스 회로 및 제2 타입의 리드의 일부 위에 커버를 적용하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 105: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 방법은 제2 타입의 리드의 일부 주위에 커버의 일부를 적어도 부분적으로 랩핑하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 106: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 커버는 플렉스 회로 및 제2 타입의 리드의 적어도 일부에 부착되는, 방법.

조항 107: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 하이드로겔인, 방법.

조항 108: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 그 안에 내장된 제2 환자 커넥터의 온도 센서를 갖는 제2 환자 커넥터에 적용되고 응고되는, 방법.

조항 109: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 응고될 때 릴리스 층에 의해 적어도 부분적으로 포함되는, 방법.

조항 110: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제인, 방법.

조항 111: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.

조항 112: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 더 포함하고, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계는 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 제2 환자 커넥터의 환자 커넥터 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 포함하는, 방법.

조항 113: 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법으로서, 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 리드를 포함하고, 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고, 제1 환자 커넥터는 클리닝, 위생처리 또는 고수준 살균, 부착가능 매체 부분의 대체, 커넥터의 대체, 컴포넌트의 대체, 커버의 대체, 또는 제1 환자 커넥터의 검사 또는 테스트로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 단계에 의해 재구성되고; 제2 환자 커넥터는 클리닝 단계, 위생처리 단계, 또는 고수준 살균 단계로 구성된 것 이외의 방법에 의해 재구성되는, 방법.

조항 114: 조항 113에 있어서, 재구성하는 방법은 새로운 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계를 포함하고, 부착 매체 부분은 환자의 피부와 접촉하여 배치되도록 구성된 환자 접촉 표면을 포함하는, 방법.

조항 115: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.

조항 116: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 117: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.

조항 118: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.

조항 119: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 120: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.

조항 121: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.

조항 122: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.

조항 123: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 124: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 방법은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 126: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.

조항 127: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.

조항 128: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 방출기, 수신기, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 방출기 및 수신기와 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 연결 부분 및 제2 환자 리드 연결 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.

조항 129: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 방출기 부분 및 수신기 부분을 포함하고, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 방출기 부분 및 수신기 부분 중 하나와 부착 매체 부분에서의 개구를 정렬하여, 방출기 부분 및 수신기 부분 중 상기 하나의 대부분이 부착 매체 부분에 의해 방해받지 않게 하는 단계를 포함하는, 방법.

조항 130: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.

조항 131: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 132: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.

조항 133: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 134: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.

조항 135: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.

조항 136: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 온도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.

조항 137: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 138: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.

조항 139: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.

조항 140: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 141: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.

조항 142: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.

조항 143: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.

조항 144: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 145: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 방법은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 146: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.

조항 147: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.

조항 148: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 서미스터, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 서미스터와 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 연결 부분 및 제2 환자 리드 연결 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.

조항 149: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 온도 센서를 포함하고, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 부착 매체 부분 내의 부착 매체 내에 온도 센서를 내장하는 단계를 포함하는, 방법.

조항 150: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 온도 센서는 서미스터인, 방법.

조항 151: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.

조항 152: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 152: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.

조항 153: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 154: 적어도 2개의 환자 건강 지표들을 모니터링하기 위한 시스템으로서, 모니터링 디바이스; 및 제1 환자 건강 지표 신호 및 제2 환자 건강 지표 신호를 제공하도록 구성된 멀티파라미터 리드 세트를 포함하고, 멀티파라미터 리드 세트는, 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 환자 리드 - 제1 환자 리드는 제1 리드 원위 단부와 제1 리드 근위 단부 사이에서 연장하고, 제1 환자 리드는, 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위해 환자에 부착되도록 구성되는 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터; 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터를 더 포함함 - 를 포함하고, 멀티파라미터 리드 세트는, 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 환자 리드 - 제2 환자 리드는 제2 리드 원위 단부와 제2 리드 근위 단부 사이에 연장하고, 제2 환자 리드는, 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위해 환자에 부착되도록 구성되는 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터; 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터를 더 포함함 - 를 더 포함하고; 제1 리드 커넥터 및 제2 리드 커넥터는 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결되도록 구성되는, 시스템.

조항 155: 조항 154에 있어서, 제1 환자 리드는 제1 리드 상호연결 특징부를 더 포함하고, 제2 환자 리드는 제2 리드 상호연결 특징부를 더 포함하고, 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 상호연결 특징부는 제1 환자 리드의 제1 부분을 제2 환자 리드의 제2 부분에 제거가능하게 연결하도록 상호연결가능한, 시스템.

조항 156: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 환자 리드는 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터와 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터 사이에 연장하는 제1 와이어를 포함하고, 제2 환자 리드는 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터와 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터 사이에 연장하는 제2 와이어를 포함하는, 시스템.

조항 157: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제1 리드 원위 단부와 제1 리드 근위 단부 사이의 제1 와이어의 길이를 따라 연장하는 제1 환자 리드의 제1 섹션이 제2 리드 원위 단부와 제2 리드 근위 단부 사이의 제2 와이어의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 제2 연결 특징부를 통해 제2 환자 리드의 제2 섹션으로부터 연결가능하고 제거가능하도록 구성되는, 시스템.

조항 158: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 시스템.

조항 159: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 시스템.

조항 160: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제1 리드 커넥터의 제1 섹션이고, 제1 리드 커넥터는 제2 리드 커넥터의 제2 섹션에서 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 제2 리드 커넥터에 연결가능하고 그로부터 분리가능한, 시스템.

조항 161: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 커넥터의 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 커넥터의 제2 리드 상호연결 특징부는 단일 멀티파라미터 커넥터를 형성하기 위해 서로 연결가능할 때, 멀티파라미터 커넥터는 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결가능한 멀티파라미터 입력 디바이스에 선택적으로 연결가능한, 시스템.

조항 162: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 커넥터 및 제2 리드 커넥터 중 적어도 하나는 멀티파라미터 입력 디바이스에서 각각의 패터닝된 단자 수용부에 의해 수용되도록 구성되는 패터닝된 단자를 포함하는, 시스템.

조항 163: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 패터닝된 단자는 패터닝된 단자에 대한 구조적 강성 또는 패터닝된 단자의 개별 리드의 의도하지 않은 접촉으로부터의 차폐 중 적어도 하나를 제공하는, 시스템.

조항 164: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 환자 리드는 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터와 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터 사이에 연장하는 와이어를 포함하고, 제2 환자 리드는 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터와 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터 사이에 연장하고 그들 사이에 유체 연통을 제공하는 튜브를 포함하는, 시스템.

조항 165: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제1 리드 원위 단부와 제1 리드 근위 단부 사이의 와이어의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 제1 환자 리드의 제1 섹션이 제2 리드 원위 단부와 제2 리드 근위 단부 사이의 튜브의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 제2 환자 리드의 제2 섹션에 연결가능하고 그로부터 분리가능하도록 구성되는, 시스템.

조항 166: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 상호연결 특징부 및 제2 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 시스템.

조항 167: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 시스템.

조항 168: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 상호연결 특징부는 제1 리드 커넥터의 제1 섹션이고, 제1 리드 커넥터는 제2 리드 커넥터의 제2 섹션에서 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 제2 리드 커넥터에 연결가능하고 그로부터 분리가능한, 시스템.

조항 169: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 리드 커넥터의 제1 리드 상호연결 특징부 및 제2 리드 커넥터의 제2 리드 상호연결 특징부가 단일 멀티파라미터 커넥터를 형성하도록 상호연결가능할 때, 멀티파라미터 커넥터는 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결가능한 멀티파라미터 입력 디바이스에 선택적으로 연결가능한, 시스템.

조항 170: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 환자 온도 센서이고, 환자 온도 센서는, 제2 리드 원위 단부에 연결되거나 연결가능하고 모니터링 디바이스에 온도 검출 신호를 제공하는 하우징; 하우징 내의 온도 센서 - 온도 센서는 모니터링 디바이스와 전기 통신하도록 구성됨 -; 및 열 전도성 재료 바디 - 열 전도성 재료 바디는 열 전도성 재료 바디가 온도 센서와 열 연통하도록 환자의 피부에 부착가능함 - 를 포함하는, 시스템.

조항 171: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 열 전도성 재료 바디는 하이드로겔을 포함하는, 시스템.

조항 172: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 온도 센서는 열 전도성 재료 바디 내에 내장되는, 시스템.

조항 173: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하는, 시스템.

조항 174: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하기 위한 적어도 5개의 환자 커넥터들을 포함하는, 시스템.

조항 176: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 열 전도성 재료 바디는 하우징에 대해 회전가능한, 시스템.

조항 177: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 열 전도성 재료 바디의 적어도 일부와 하우징 사이의 윤활유를 더 포함하는, 시스템.

조항 178: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 온도 센서는 서미스터를 온도 센서 하우징에 연결하는 회전가능한 전기 커넥터를 더 포함하는, 시스템.

조항 179: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 온도 센서는 제1 온도 센서 바디 전기 단자 및 제2 온도 센서 바디 전기 단자를 더 포함하고, 제1 온도 센서 바디 전기 단자는 제1 열 전도성 바디 전기 단자와 접촉하도록 구성되고, 제2 온도 센서 전기 단자는 제2 열 전도성 바디 전기 단자와 접촉하도록 구성되는, 시스템.

조항 180: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 온도 센서는 그 안에 하이드로겔을 포함하도록 구성된 웰 바디(well body)를 더 포함하는, 시스템.

조항 181: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 혈액 산소 포화도 센서이고, 혈액 산소 포화도 센서는, 제2 리드 원위 단부에 있거나 그에 연결가능하고 모니터링 디바이스에 혈액 산소 포화도 신호를 제공하는 산소 포화도 센서 바디 - 산소 포화도 센서는 케이블과 전기 통신하는 방출 부분 및 수신 부분을 가짐 -; 및 환자의 피부에 부착가능한 부착가능 재료 바디 - 환자 피부에 부착가능 재료 바디를 설치하는 것은 환자의 피부에 대해 방출 부분 및 수신 부분을 위치시킴 - 를 포함하는, 시스템.

조항 182: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착가능 재료 바디는 환자 피부로부터 제거한 후에 재부착가능하도록 구성되는, 시스템.

조항 183: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착가능 재료 바디는 하이드로겔을 포함하는, 시스템.

조항 184: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착가능 재료 바디는 산소 포화도 센서 바디에 대해 회전가능한, 시스템.

조항 185: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착가능 재료 바디는 산소 포화도 센서의 방출 부분 및 수신 부분에 대응하는 개구를 갖는, 시스템.

조항 186: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하는, 시스템.

조항 187: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하기 위한 적어도 5개의 환자 커넥터들을 포함하는, 시스템.

조항 188: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 산소 포화도 센서는 방출 부분 및 수신 부분을 산소 포화도 센서 바디에 연결하는 회전가능한 전기 커넥터를 더 포함하는, 시스템.

조항 189: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 산소 포화도 센서는 그 안에 하이드로겔을 포함하도록 구성된 웰 바디를 더 포함하는, 시스템.

조항 190: 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법으로서, 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 리드를 포함하고, 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고, 제1 환자 커넥터는 재처리되고, 제2 환자 커넥터는 재구성되는, 방법.

조항 191: 조항 190에 있어서, 재처리하는 것은 클리닝, 위생처리 또는 고수준 살균, 부착가능 매체 부분의 대체, 커넥터의 대체, 컴포넌트의 대체, 커버의 대체, 또는 제1 환자 커넥터의 검사 또는 테스트로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 단계를 포함하는, 방법.

조항 192: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터를 재구성하는 방법은 부착가능 매체 부분의 대체, 커넥터의 대체, 컴포넌트의 대체, 또는 커버의 대체로 구성되는 그룹으로부터의 적어도 하나를 포함하는, 방법.

조항 193: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 재구성하는 방법은 새로운 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계를 포함하고, 부착 매체 부분은 환자의 피부와 접촉하여 배치되도록 구성된 환자 접촉 표면을 포함하는, 방법.

조항 194: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.

조항 195: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 196: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.

조항 197: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.

조항 198: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 199: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.

조항 200: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.

조항 201: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.

조항 202: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 203: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 방법은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 204: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.

조항 205: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.

조항 206: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 방출기, 수신기, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 방출기 및 수신기와 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 연결 부분 및 제2 환자 리드 연결 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.

조항 207: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 방출기 부분 및 수신기 부분을 포함하고, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 방출기 부분 및 수신기 부분 중 하나와 부착 매체 부분에서의 개구를 정렬하여, 방출기 부분 및 수신기 부분 중 상기 하나의 대부분이 부착 매체 부분에 의해 방해받지 않게 하는 단계를 포함하는, 방법.

조항 208: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.

조항 209: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 210: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.

조항 211: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 212: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.

조항 213: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.

조항 214: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 제2 타입의 환자 리드는 환자의 온도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.

조항 215: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 216: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.

조항 217: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.

조항 218: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 하이드로겔은 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 219: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.

조항 220: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.

조항 221: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.

조항 222: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 223: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 방법은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.

조항 224: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.

조항 225: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 대체 맞물림 특징부는 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.

조항 226: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 서미스터, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 서미스터와 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 연결 부분 및 제2 환자 리드 연결 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.

조항 227: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 온도 센서를 포함하고, 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 부착 매체 부분 내의 부착 매체 내에 온도 센서를 내장하는 단계를 포함하는, 방법.

조항 228: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 온도 센서는 서미스터인, 방법.

조항 229: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.

조항 230: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 231: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 릴리스 층이 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.

조항 232: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 압력 감지 부착제는 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.

조항 233: 상기의 조항들 중 어느 하나에 있어서, 제2 환자 커넥터는 클리닝 단계, 위생처리 단계, 또는 고수준 살균 단계로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 단계에 의해 재처리되는, 방법.

Claims (232)

1. 멀티파라미터 리드 세트로서,
   환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 환자 리드 - 상기 제1 환자 리드는 제1 리드 원위 단부와 제1 리드 근위 단부 사이에서 연장하고, 상기 제1 환자 리드는,
   상기 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위해 환자에 부착되도록 구성되는 상기 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터;
   상기 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터; 및
   제1 리드 상호연결 특징부(interconnection feature)를 더 포함함 -; 및
   상기 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 환자 리드 - 상기 제2 환자 리드는 제2 리드 원위 단부와 제2 리드 근위 단부 사이에 연장하고, 상기 제2 환자 리드는,
   상기 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위해 상기 환자에 부착되도록 구성되는 상기 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터;
   상기 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터; 및
   제2 리드 상호연결 특징부를 더 포함함 -
   를 포함하고;
   상기 제1 리드 상호연결 특징부 및 상기 제2 리드 상호연결 특징부는 상기 제1 환자 리드의 제1 부분을 상기 제2 환자 리드의 제2 부분에 제거가능하게 연결하도록 상호연결가능하고;
   상기 제1 리드 커넥터 및 상기 제2 리드 커넥터는 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결되도록 구성되는, 멀티파라미터 리드 세트.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 환자 리드는 상기 제1 리드 원위 단부에서의 상기 제1 환자 커넥터와 상기 제1 리드 근위 단부에서의 상기 제1 리드 커넥터 사이에 연장하는 제1 와이어를 포함하고, 상기 제2 환자 리드는 상기 제2 리드 원위 단부에서의 상기 제2 환자 커넥터와 상기 제2 리드 근위 단부에서의 상기 제2 리드 커넥터 사이에 연장하는 제2 와이어를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 리드 상호연결 특징부는, 상기 제1 리드 원위 단부와 상기 제1 리드 근위 단부 사이의 제1 와이어의 길이를 따라 연장하는 상기 제1 환자 리드의 제1 섹션이 상기 제2 리드 원위 단부와 상기 제2 리드 근위 단부 사이의 제2 와이어의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 상기 제2 연결 특징부를 통해 상기 제2 환자 리드의 제2 섹션으로부터 연결가능하고 제거가능하도록 구성되는, 멀티파라미터 리드 세트.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 리드 상호연결 특징부 및 상기 제2 리드 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제1 리드 상호연결 특징부는 상기 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.
6. 제2항에 있어서,
   상기 제1 리드 상호연결 특징부는 상기 제1 리드 커넥터의 제1 섹션이고, 상기 제1 리드 커넥터는 상기 제2 리드 커넥터의 제2 섹션에서 상기 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 상기 제2 리드 커넥터에 연결가능하고 그로부터 분리가능한, 멀티파라미터 리드 세트.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제1 리드 커넥터의 제1 리드 상호연결 특징부 및 상기 제2 리드 커넥터의 제2 리드 상호연결 특징부는 단일 멀티파라미터 커넥터를 형성하기 위해 서로 연결가능하고, 상기 멀티파라미터 커넥터는 상기 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결가능한 멀티파라미터 입력 디바이스에 선택적으로 연결가능한, 멀티파라미터 리드 세트.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 리드 커넥터 및 상기 제2 리드 커넥터 중 적어도 하나는 상기 멀티파라미터 입력 디바이스에서 각각의 패터닝된 단자 수용부에 의해 수용되도록 구성되는 패터닝된 단자를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.
9. 제8항에 있어서,
   상기 패터닝된 단자는 상기 패터닝된 단자에 대한 구조적 강성 또는 상기 패터닝된 단자의 개별 리드의 의도하지 않은 접촉으로부터의 차폐 중 적어도 하나를 제공하는, 멀티파라미터 리드 세트.
10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 환자 리드는 상기 제1 리드 원위 단부에서의 상기 제1 환자 커넥터와 상기 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터 사이에 연장하는 와이어를 포함하고, 상기 제2 환자 리드는 상기 제2 리드 원위 단부에서의 상기 제2 환자 커넥터와 상기 제2 리드 근위 단부에서의 상기 제2 리드 커넥터 사이에 연장하고 그들 사이에 유체 연통을 제공하는 튜브를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 리드 상호연결 특징부는, 상기 제1 리드 원위 단부와 상기 제1 리드 근위 단부 사이의 와이어의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 상기 제1 환자 리드의 제1 섹션이 상기 제2 리드 원위 단부와 상기 제2 리드 근위 단부 사이의 튜브의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 상기 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 상기 제2 환자 리드의 제2 섹션에 연결가능하고 그로부터 분리가능하도록 구성되는, 멀티파라미터 리드 세트.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 상호연결 특징부 및 상기 제2 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.
13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 리드 상호연결 특징부는 상기 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 멀티파라미터 리드 세트.
14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 리드 상호연결 특징부는 상기 제1 리드 커넥터의 제1 섹션이고, 상기 제1 리드 커넥터는 상기 제2 리드 커넥터의 제2 섹션에서 상기 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 상기 제2 리드 커넥터에 연결가능하고 그로부터 분리가능한, 멀티파라미터 리드 세트.
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 리드 커넥터의 제1 리드 상호연결 특징부 및 상기 제2 리드 커넥터의 제2 리드 상호연결 특징부가 단일 멀티파라미터 커넥터를 형성하도록 상호연결가능할 때, 상기 멀티파라미터 커넥터는 상기 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결가능한 멀티파라미터 입력 디바이스에 선택적으로 연결가능한, 멀티파라미터 리드 세트.
16. 모니터링 디바이스를 통해 환자의 적어도 2개의 건강 지표들을 모니터링하는 방법으로서,
    제1 환자 리드의 제1 환자 커넥터를 상기 환자에 연결하는 단계 - 상기 제1 환자 리드는 상기 환자의 적어도 2개의 건강 지표들 중 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 것이고, 상기 제1 환자 리드의 제1 상호연결 특징부 및 제2 환자 리드의 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 제2 환자 리드에 연결가능하고 그로부터 분리가능하도록 구성되는 제1 리드 상호연결 특징부를 포함함 -;
    상기 제2 환자 리드의 제2 환자 커넥터를 상기 환자에 연결하는 단계 - 상기 제2 환자 리드는 상기 환자의 적어도 2개의 건강 지표들 중 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 것임 -;
    상기 제1 리드 상호연결 특징부를 상기 제2 리드 상호연결 특징부에 연결하거나, 상기 제1 상호연결 특징부를 상기 제2 상호연결 특징부로부터 부분적으로 분리하는 단계;
    상기 제1 리드의 제1 리드 커넥터 및 상기 제2 리드의 제2 리드 커넥터를 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 연결하는 단계; 및
    상기 모니터링 디바이스에 의해, 상기 2개의 건강 지표들 중 적어도 하나를 수신하는 단계
    를 포함하는, 방법.
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 리드 상호연결 특징부 및 상기 제2 리드 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 방법.
18. 제16항에 있어서,
    상기 제1 리드 상호연결 특징부는 상기 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 방법.
19. 제16항에 있어서,
    상기 제1 환자 리드는 환자의 심장의 전기적 활동을 모니터링하기 위한 것이고, 상기 제2 환자 리드는 환자 온도를 모니터링하기 위한 것인, 방법.
20. 제16항에 있어서,
    상기 제1 환자 리드는 상기 제1 환자 커넥터를 상기 제1 리드 커넥터에 연결하는 와이어를 더 포함하고, 상기 제2 환자 리드는 상기 제2 환자 커넥터와 상기 적어도 하나의 모니터링 인터페이스 사이에 유체 경로를 제공하기 위한 튜브를 더 포함하는, 방법.
21. 멀티파라미터 리드 세트를 조립 또는 재구성하는 방법으로서,
    상기 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 상기 제1 타입의 환자 리드에 연결가능하고 그로부터 분리가능한 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 환자 리드를 포함하고, 상기 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고, 상기 조립 또는 재구성하는 방법은,
    조립 또는 재구성을 위한 상기 리드 세트에 대한 복수의 리드들을 선택하는 단계 - 상기 복수의 리드들은 상기 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 상기 제2 타입의 환자 리드 중 하나를 선택하는 것을 포함함 -;
    상기 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 상기 제2 타입의 환자 리드 중 하나가 아직 분리되지 않은 경우 상기 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 상기 제2 타입의 환자 리드 중 하나를 분리하는 단계; 및
    상기 제1 타입의 환자 리드 중 하나 및 상기 제2 타입의 리드 중 하나를 위생처리 또는 멸균하는 단계
    를 포함하는, 방법.
22. 제21항에 있어서,
    상기 제1 타입의 환자 리드 및 상기 제2 타입의 리드 중 하나를 패키징하는 단계를 더 포함하는, 방법.
23. 제21항에 있어서,
    상기 조립 또는 재구성하는 방법은 상기 제1 타입의 환자 리드 중 하나를 상기 제2 타입의 환자 리드 중 하나에 재연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.
24. 제21항에 있어서,
    상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장의 전기 활동을 모니터링하기 위한 것이고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 온도를 모니터링하기 위한 것인, 방법.
25. 제21항에 있어서,
    상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하기 위한 것이고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하기 위한 것인, 방법.
26. 온도 감지 디바이스로서,
    모니터링 디바이스에 온도 검출 신호를 제공하기 위해 케이블의 제1 단부에 연결되거나 연결가능한 하우징;
    상기 하우징 내의 온도 센서 - 상기 온도 센서는 상기 케이블과 전기 통신하도록 구성됨 -; 및
    연결 부분 - 상기 연결 부분은 환자의 피부에 부착가능한 열 전도성 재료 바디에 연결하도록 구성되어, 상기 열 전도성 재료 바디가 상기 온도 센서와 열 연통하게 함 -
    를 포함하는, 온도 감지 디바이스.
27. 제26항에 있어서,
    상기 온도 센서는, 상기 온도 감지 디바이스의 연결 부분이 상기 열 전도성 재료 바디에 연결될 때 환자 피부와 열 연통하도록 배치되는, 온도 감지 디바이스.
28. 제26항에 있어서,
    상기 열 전도성 재료 바디는 하이드로겔을 통해 환자의 신체에 부착가능하고, 상기 연결 부분은 상기 열 전도성 재료 바디가 상기 온도 센서와 열 연통하도록 환자의 신체에 부착가능한 열 전도성 재료 바디에 연결되도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.
29. 제26항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 케이블에 연결되고, 상기 케이블은 상기 케이블의 길이를 따라 연장하는 연결 특징부를 더 포함하고, 상기 연결 특징부는 제2 케이블에 연결되거나 그로부터 분리되도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.
30. 제29항에 있어서,
    상기 연결 특징부는 자기 인터페이스인, 온도 감지 디바이스.
31. 제29항에 있어서,
    상기 연결 특징부는 상기 제2 케이블의 제2 연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부 또는 상기 제2 케이블의 수용부에 의해 선택적으로 고정적으로 수용되도록 구성된 돌출부 중 하나를 포함하는, 온도 감지 디바이스.
32. 제26항에 있어서,
    상기 온도 감지 디바이스의 하우징은, 상기 하우징이 상기 열 전도성 바디에 연결되고 상기 열 전도성 바디가 환자의 피부에 부착될 때, 상기 열 전도성 재료 바디에 대해 회전하도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.
33. 온도 감지 디바이스 하우징에 연결되도록 구성된 열 전도성 장치로서,
    상기 열 전도성 장치와 상기 온도 감지 디바이스 하우징 사이의 회전 이동을 허용하면서 온도 감지 디바이스 하우징에 제거가능하게 연결되도록 구성된 연결 특징부;
    환자의 피부와 센서 사이에서 인터페이싱하고 열 경로를 제공하도록 구성된 센서 접촉 부분;
    환자의 피부에 부착되고 상기 환자의 피부와 센서 인터페이스 부분 사이의 열 연통을 제공하도록 구성된 부착가능 부분; 및
    상기 부착가능 부분에 제거가능하게 부착되도록 구성된 릴리스 부분
    을 더 포함하는, 열 전도성 장치.
34. 제33항에 있어서,
    상기 부착가능 부분 및 상기 센서 접촉 부분은 하이드로겔을 포함하고, 상기 하이드로겔은 상기 환자의 피부와 상기 센서 사이의 열 연통을 제공하는, 열 전도성 장치.
35. 온도 감지 디바이스로서,
    모니터링 디바이스에 온도 검출 신호를 제공하기 위해 케이블의 제1 단부에 연결되거나 연결가능한 하우징;
    상기 하우징 내의 온도 센서 - 상기 온도 센서는 상기 케이블과 전기 통신하도록 구성됨 -; 및
    열 전도성 재료 바디 - 상기 열 전도성 재료 바디는 상기 열 전도성 재료 바디가 상기 온도 센서와 열 연통하도록 환자의 피부에 부착가능함 -
    를 포함하는, 온도 감지 디바이스.
36. 제35항에 있어서,
    상기 온도 센서는 상기 열 전도성 재료 바디 내에 내장되는, 온도 감지 디바이스.
37. 제35항에 있어서,
    상기 하우징은 제1 절연 커버를 더 포함하는, 온도 감지 디바이스.
38. 제37항에 있어서,
    상기 하우징은 제2 절연 커버를 더 포함하고, 상기 제2 절연 커버는 상기 열 전도성 재료 바디에 열 절연을 제공하도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.
39. 제38항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 온도 센서와 상기 케이블의 제1 단부 사이에 전기 연결을 제공하도록 구성된 전기 연결 부분을 더 포함하는, 온도 감지 디바이스.
40. 제39항에 있어서,
    상기 전기 연결 부분은 상기 제1 절연 커버 및 상기 제2 절연 커버에 연결되는, 온도 감지 디바이스.
41. 제35항에 있어서,
    상기 열 전도성 재료 바디는 상기 환자의 피부에 부착가능한 하이드로겔인, 온도 감지 디바이스.
42. 제35항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 케이블에 분리가능하게 연결되고, 상기 케이블은 상기 케이블의 길이를 따라 연장하는 리드 상호연결 특징부를 더 포함하고, 상기 리드 상호연결 특징부는 제2 케이블에 연결되거나 그로부터 분리되도록 구성되는, 온도 감지 디바이스.
43. 제42항에 있어서,
    상기 리드 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 온도 감지 디바이스.
44. 제42항에 있어서,
    상기 리드 상호연결 특징부는 상기 제2 케이블의 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부 또는 상기 제2 케이블의 수용부에 의해 선택적으로 고정적으로 수용되도록 구성된 돌출부 중 하나를 포함하는, 온도 감지 디바이스.
45. 모니터링 디바이스와 신호 통신하도록 구성되는 온도 검출 디바이스를 이용하여 환자 온도를 모니터링하는 방법으로서,
    상기 온도 검출 디바이스는 환자 피부에 연결가능한 환자 연결 표면을 갖고, 상기 방법은,
    환자의 피부에 하이드로겔 열 전도성 재료 바디를 부착하는 단계 - 상기 열 전도성 재료 바디는 상기 온도 검출 디바이스의 감지 부분과 열 연통하도록 구성됨 -; 및
    상기 모니터링 디바이스에 리드를 연결하는 단계 - 상기 리드는 상기 온도 검출 디바이스의 감지 부분과 상기 모니터링 디바이스 사이에 신호 통신을 제공함 -
    를 포함하는, 방법.
46. 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법으로서,
    상기 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 리드를 포함하고, 상기 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고, 상기 재구성하는 방법은,
    새로운 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계 - 상기 부착 매체 부분은 환자의 피부와 접촉하여 배치되도록 구성된 환자 접촉 표면을 포함함 - 를 포함하는, 방법.
47. 제46항에 있어서,
    상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.
48. 제47항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
49. 제48항에 있어서,
    상기 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 상기 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 상기 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.
50. 제49항에 있어서,
    릴리스 층이 상기 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.
51. 제49항에 있어서,
    상기 하이드로겔은 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
52. 제49항에 있어서,
    상기 제2 환자 커넥터의 하이드로겔은 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.
53. 제52항에 있어서,
    상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.
54. 제46항에 있어서,
    상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.
55. 제47항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는,
    상기 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.
56. 제47항에 있어서,
    기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 상기 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 상기 방법은,
    부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.
57. 제56항에 있어서,
    상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.
58. 제56항에 있어서,
    상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.
59. 제56항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분은 방출기, 수신기, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 상기 방출기 및 수신기와 상기 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 상기 연결 부분 및 상기 제2 환자 리드 연결 부분은 상기 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.
60. 제48항에 있어서,
    상기 제2 환자 커넥터는 방출기 부분 및 수신기 부분을 포함하고, 상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 상기 방출기 부분 및 수신기 부분 중 하나와 상기 부착 매체 부분에서의 개구를 정렬하여, 상기 방출기 부분 및 수신기 부분 중 상기 하나의 대부분이 상기 부착 매체 부분에 의해 방해받지 않게 하는 단계를 포함하는, 방법.
61. 제48항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.
62. 제61항에 있어서,
    상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
63. 제61항에 있어서,
    릴리스 층이 상기 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.
64. 제63항에 있어서,
    상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
65. 제49항에 있어서,
    상기 하이드로겔은 상기 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.
66. 제61항에 있어서,
    상기 압력 감지 부착제는 상기 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.
67. 제46항에 있어서,
    상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 온도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.
68. 제67항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
69. 제47항에 있어서,
    상기 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 상기 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 상기 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.
70. 제69항에 있어서,
    릴리스 층이 상기 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.
71. 제69항에 있어서,
    상기 하이드로겔은 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
72. 제69항에 있어서,
    상기 제2 환자 커넥터의 하이드로겔은 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.
73. 제72항에 있어서,
    상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.
74. 제68항에 있어서,
    상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.
75. 제67항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는,
    상기 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.
76. 제67항에 있어서,
    상기 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 상기 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 상기 방법은,
    부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.
77. 제76항에 있어서,
    상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.
78. 제76항에 있어서,
    상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.
79. 제56항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분은 서미스터, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 서미스터와 상기 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 상기 연결 부분 및 상기 제2 환자 리드 연결 부분은 상기 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.
80. 제46항에 있어서,
    상기 제2 환자 커넥터는 온도 센서를 포함하고, 상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 상기 부착 매체 부분 내의 부착 매체 내에 상기 온도 센서를 내장하는 단계를 포함하는, 방법.
81. 제80항에 있어서,
    상기 온도 센서는 서미스터인, 방법.
82. 제68항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.
83. 제82항에 있어서,
    상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
84. 제82항에 있어서,
    릴리스 층이 상기 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.
85. 제82항에 있어서,
    상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
86. 멀티파라미터 리드 세트를 생성하는 방법으로서,
    상기 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 리드를 포함하고, 상기 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고, 상기 생성하는 방법은,
    부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계 - 상기 부착 매체 부분은 환자의 피부와 접촉하여 배치되도록 구성된 환자 접촉 표면을 포함함 - 를 포함하는, 방법.
87. 제86항에 있어서,
    상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.
88. 제67항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터의 플렉스 회로에 적용하는 단계; 및
    상기 제2 타입의 리드를 상기 플렉스 회로에 연결하는 단계
    를 더 포함하는, 방법.
89. 제88항에 있어서,
    상기 제2 타입의 리드 세트는 상기 제2 타입의 리드의 개별 와이어들을 상기 플렉스 회로에 솔더링함으로써 상기 플렉스 회로에 연결되는, 방법.
90. 제88항에 있어서,
    상기 제2 타입의 리드 세트는 상기 제2 타입의 리드의 리드 커넥터를 상기 플렉스 회로의 플렉스 회로 커넥터에 연결함으로써 상기 플렉스 회로에 연결되는, 방법.
91. 제88항에 있어서,
    상기 방법은 상기 플렉스 회로 및 상기 제2 타입의 리드의 일부 위에 커버를 적용하는 단계를 더 포함하는, 방법.
92. 제91항에 있어서,
    상기 방법은 상기 제2 타입의 리드의 일부 주위에 상기 커버의 일부를 적어도 부분적으로 랩핑하는 단계를 더 포함하는, 방법.
93. 제91항에 있어서,
    상기 커버는 상기 플렉스 회로 및 상기 제2 타입의 리드의 적어도 일부에 부착되는, 방법.
94. 제87항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분은 하이드로겔인, 방법.
95. 제94항에 있어서,
    상기 하이드로겔은 상기 제2 환자 커넥터에 적용되고 응고되는, 방법.
96. 제95항에 있어서,
    상기 하이드로겔은 응고될 때 릴리스 층에 의해 적어도 부분적으로 포함되는, 방법.
97. 제87항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제인, 방법.
98. 제88항에 있어서,
    상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.
99. 제87항에 있어서,
    상기 부착 매체 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 더 포함하고, 상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계는 상기 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 제2 환자 커넥터의 환자 커넥터 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 포함하는, 방법.
100. 제86항에 있어서,
     상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 온도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.
101. 제100항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터의 플렉스 회로에 적용하는 단계; 및
     상기 제2 타입의 리드를 상기 플렉스 회로에 연결하는 단계
     를 더 포함하는, 방법.
102. 제101항에 있어서,
     상기 제2 타입의 리드 세트는 상기 제2 타입의 리드의 개별 와이어들을 상기 플렉스 회로에 솔더링함으로써 상기 플렉스 회로에 연결되는, 방법.
103. 제101항에 있어서,
     상기 제2 타입의 리드 세트는 상기 제2 타입의 리드의 리드 커넥터를 상기 플렉스 회로의 플렉스 회로 커넥터에 연결함으로써 상기 플렉스 회로에 연결되는, 방법.
104. 제101항에 있어서,
     상기 방법은 상기 플렉스 회로 및 상기 제2 타입의 리드의 일부 위에 커버를 적용하는 단계를 더 포함하는, 방법.
105. 제104항에 있어서,
     상기 방법은 상기 제2 타입의 리드의 일부 주위에 상기 커버의 일부를 적어도 부분적으로 랩핑하는 단계를 더 포함하는, 방법.
106. 제104항에 있어서,
     상기 커버는 상기 플렉스 회로 및 상기 제2 타입의 리드의 적어도 일부에 부착되는, 방법.
107. 제103항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 하이드로겔인, 방법.
108. 제107항에 있어서,
     상기 하이드로겔은 그 안에 내장된 상기 제2 환자 커넥터의 온도 센서를 갖는 상기 제2 환자 커넥터에 적용되고 응고되는, 방법.
109. 제108항에 있어서,
     상기 하이드로겔은 응고될 때 상기 릴리스 층에 의해 적어도 부분적으로 포함되는, 방법.
110. 제103항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제인, 방법.
111. 제101항에 있어서,
     상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.
112. 제103항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 더 포함하고, 상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계는 상기 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 제2 환자 커넥터의 환자 커넥터 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 포함하는, 방법.
113. 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법으로서,
     상기 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 리드를 포함하고, 상기 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고, 상기 제1 환자 커넥터는 클리닝, 위생처리 또는 고수준 살균, 부착가능 매체 부분의 대체, 상기 커넥터의 대체, 컴포넌트의 대체, 커버의 대체, 또는 상기 제1 환자 커넥터의 검사 또는 테스트로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 단계에 의해 재구성되고;
     상기 제2 환자 커넥터는 클리닝 단계, 위생처리 단계, 또는 고수준 살균 단계로 구성된 것 이외의 방법에 의해 재구성되는, 방법.
114. 제113항에 있어서,
     상기 재구성하는 방법은,
     새로운 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계를 포함하고, 상기 부착 매체 부분은 환자의 피부와 접촉하여 배치되도록 구성된 환자 접촉 표면을 포함하는, 방법.
115. 제114항에 있어서,
     상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.
116. 제115항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
117. 제116항에 있어서,
     상기 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 상기 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 상기 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.
118. 제117항에 있어서,
     릴리스 층이 상기 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.
119. 제117항에 있어서,
     상기 하이드로겔은 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
120. 제117항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.
121. 제117항에 있어서,
     상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.
122. 제114항에 있어서,
     상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.
123. 제115항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는,
     상기 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.
124. 제115항에 있어서,
     기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 상기 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 상기 방법은,
     부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.
125. 제124항에 있어서,
     상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.
126. 제124항에 있어서,
     상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.
127. 제124항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 방출기, 수신기, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 상기 방출기 및 수신기와 상기 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 상기 연결 부분 및 상기 제2 환자 리드 연결 부분은 상기 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.
128. 제115항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 방출기 부분 및 수신기 부분을 포함하고, 상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 상기 방출기 부분 및 수신기 부분 중 하나와 상기 부착 매체 부분에서의 개구를 정렬하여, 상기 방출기 부분 및 수신기 부분 중 상기 하나의 대부분이 상기 부착 매체 부분에 의해 방해받지 않게 하는 단계를 포함하는, 방법.
129. 제115항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.
130. 제129항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
131. 제129항에 있어서,
     릴리스 층이 상기 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.
132. 제131항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
133. 제117항에 있어서,
     상기 하이드로겔은 상기 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.
134. 제129항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.
135. 제114항에 있어서,
     상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 온도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.
136. 제135항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
137. 제115항에 있어서,
     상기 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 상기 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 상기 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.
138. 제137항에 있어서,
     릴리스 층이 상기 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.
139. 제137항에 있어서,
     상기 하이드로겔은 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
140. 제137항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.
141. 제137항에 있어서,
     상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.
142. 제136항에 있어서,
     상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.
143. 제136항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는,
     상기 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.
144. 제136항에 있어서,
     상기 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 상기 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 상기 방법은,
     부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.
145. 제144항에 있어서,
     상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.
146. 제144항에 있어서,
     상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.
147. 제124항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 서미스터, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 서미스터와 상기 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 상기 연결 부분 및 상기 제2 환자 리드 연결 부분은 상기 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.
148. 제114항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 온도 센서를 포함하고, 상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 상기 부착 매체 부분 내의 부착 매체 내에 상기 온도 센서를 내장하는 단계를 포함하는, 방법.
149. 제148항에 있어서,
     상기 온도 센서는 서미스터인, 방법.
150. 제136항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.
151. 제150항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
152. 제150항에 있어서,
     릴리스 층이 상기 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.
153. 제150항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
154. 적어도 2개의 환자 건강 지표들을 모니터링하기 위한 시스템으로서,
     모니터링 디바이스; 및
     제1 환자 건강 지표 신호 및 제2 환자 건강 지표 신호를 제공하도록 구성된 멀티파라미터 리드 세트
     를 포함하고, 상기 멀티파라미터 리드 세트는,
     환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 환자 리드를 포함하고, 상기 제1 환자 리드는 제1 리드 원위 단부와 제1 리드 근위 단부 사이에서 연장하고, 상기 제1 환자 리드는,
     상기 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위해 환자에 부착되도록 구성되는 상기 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터;
     상기 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터
     를 더 포함하고, 상기 멀티파라미터 리드 세트는,
     상기 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 환자 리드를 더 포함하고, 상기 제2 환자 리드는 제2 리드 원위 단부와 제2 리드 근위 단부 사이에 연장하고, 상기 제2 환자 리드는,
     상기 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위해 상기 환자에 부착되도록 구성되는 상기 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터;
     상기 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터
     를 더 포함하고;
     상기 제1 리드 커넥터 및 상기 제2 리드 커넥터는 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결되도록 구성되는, 시스템.
155. 제154항에 있어서,
     제1 환자 리드는 제1 리드 상호연결 특징부를 더 포함하고, 제2 환자 리드는 제2 리드 상호연결 특징부를 더 포함하고, 상기 제1 리드 상호연결 특징부 및 상기 제2 리드 상호연결 특징부는 상기 제1 환자 리드의 제1 부분을 상기 제2 환자 리드의 제2 부분에 제거가능하게 연결하도록 상호연결가능한, 시스템.
156. 제154항에 있어서,
     상기 제1 환자 리드는 상기 제1 리드 원위 단부에서의 제1 환자 커넥터와 상기 제1 리드 근위 단부에서의 제1 리드 커넥터 사이에 연장하는 제1 와이어를 포함하고, 상기 제2 환자 리드는 상기 제2 리드 원위 단부에서의 제2 환자 커넥터와 상기 제2 리드 근위 단부에서의 제2 리드 커넥터 사이에 연장하는 제2 와이어를 포함하는, 시스템.
157. 제154항에 있어서,
     상기 제1 리드 상호연결 특징부는, 상기 제1 리드 원위 단부와 상기 제1 리드 근위 단부 사이의 상기 제1 와이어의 길이를 따라 연장하는 상기 제1 환자 리드의 제1 섹션이 상기 제2 리드 원위 단부와 상기 제2 리드 근위 단부 사이의 상기 제2 와이어의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 상기 제2 연결 특징부를 통해 상기 제2 환자 리드의 제2 섹션으로부터 연결가능하고 제거가능하도록 구성되는, 시스템.
158. 제157항에 있어서,
     상기 제1 리드 상호연결 특징부 및 상기 제2 리드 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 시스템.
159. 제157항에 있어서,
     상기 제1 리드 상호연결 특징부는 상기 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 시스템.
160. 제156항에 있어서,
     상기 제1 리드 상호연결 특징부는 상기 제1 리드 커넥터의 제1 섹션이고, 상기 제1 리드 커넥터는 상기 제2 리드 커넥터의 제2 섹션에서 상기 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 상기 제2 리드 커넥터에 연결가능하고 그로부터 분리가능한, 시스템.
161. 제160항에 있어서,
     상기 제1 리드 커넥터의 제1 리드 상호연결 특징부 및 상기 제2 리드 커넥터의 제2 리드 상호연결 특징부가 단일 멀티파라미터 커넥터를 형성하기 위해 서로 연결가능할 때, 상기 멀티파라미터 커넥터는 상기 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결가능한 멀티파라미터 입력 디바이스에 선택적으로 연결가능한, 시스템.
162. 제161항에 있어서,
     상기 제1 리드 커넥터 및 상기 제2 리드 커넥터 중 적어도 하나는 상기 멀티파라미터 입력 디바이스에서 각각의 패터닝된 단자 수용부에 의해 수용되도록 구성되는 패터닝된 단자를 포함하는, 시스템.
163. 제162항에 있어서,
     상기 패터닝된 단자는 상기 패터닝된 단자에 대한 구조적 강성 또는 상기 패터닝된 단자의 개별 리드의 의도하지 않은 접촉으로부터의 차폐 중 적어도 하나를 제공하는, 시스템.
164. 제155항에 있어서,
     상기 제1 환자 리드는 상기 제1 리드 원위 단부에서의 상기 제1 환자 커넥터와 상기 제1 리드 근위 단부에서의 상기 제1 리드 커넥터 사이에 연장하는 와이어를 포함하고, 상기 제2 환자 리드는 상기 제2 리드 원위 단부에서의 상기 제2 환자 커넥터와 상기 제2 리드 근위 단부에서의 상기 제2 리드 커넥터 사이에 연장하고 그들 사이에 유체 연통을 제공하는 튜브를 포함하는, 시스템.
165. 제164항에 있어서,
     상기 제1 리드 상호연결 특징부는, 상기 제1 리드 원위 단부와 상기 제1 리드 근위 단부 사이의 상기 와이어의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 상기 제1 환자 리드의 제1 섹션이 상기 제2 리드 원위 단부와 상기 제2 리드 근위 단부 사이의 상기 튜브의 연장의 축 방향을 따라 연장하는 상기 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 상기 제2 환자 리드의 제2 섹션에 연결가능하고 그로부터 분리가능하도록 구성되는, 시스템.
166. 제165항에 있어서,
     상기 제1 상호연결 특징부 및 상기 제2 상호연결 특징부는 자기 인터페이스를 포함하는, 시스템.
167. 제165항에 있어서,
     상기 제1 리드 상호연결 특징부는 상기 제2 리드 상호연결 특징부의 돌출부를 선택적으로 고정적으로 수용하도록 구성되는 수용부를 포함하는, 시스템.
168. 제165항에 있어서,
     상기 제1 리드 상호연결 특징부는 상기 제1 리드 커넥터의 제1 섹션이고, 상기 제1 리드 커넥터는 상기 제2 리드 커넥터의 제2 섹션에서 상기 제2 리드 상호연결 특징부를 통해 상기 제2 리드 커넥터에 연결가능하고 그로부터 분리가능한, 시스템.
169. 제168항에 있어서,
     상기 제1 리드 커넥터의 제1 리드 상호연결 특징부 및 상기 제2 리드 커넥터의 제2 리드 상호연결 특징부가 단일 멀티파라미터 커넥터를 형성하도록 상호연결가능할 때, 상기 멀티파라미터 커넥터는 상기 적어도 하나의 모니터링 디바이스에 선택적으로 연결가능한 멀티파라미터 입력 디바이스에 선택적으로 연결가능한, 시스템.
170. 제154항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 환자 온도 센서이고, 상기 환자 온도 센서는,
     상기 제2 리드 원위 단부에 연결되거나 연결가능하고 상기 모니터링 디바이스에 온도 검출 신호를 제공하는 하우징;
     상기 하우징 내의 온도 센서 - 상기 온도 센서는 상기 모니터링 디바이스와 전기 통신하도록 구성됨 -; 및
     열 전도성 재료 바디 - 상기 열 전도성 재료 바디는 상기 열 전도성 재료 바디가 상기 온도 센서와 열 연통하도록 환자의 피부에 부착가능함 -
     를 포함하는, 시스템.
171. 제170항에 있어서,
     상기 열 전도성 재료 바디는 하이드로겔을 포함하는, 시스템.
172. 제170항에 있어서,
     상기 온도 센서는 상기 열 전도성 재료 바디 내에 내장되는, 시스템.
173. 제154항에 있어서,
     상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하는, 시스템.
174. 제173항에 있어서,
     상기 제2 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하기 위한 적어도 5개의 환자 커넥터들을 포함하는, 시스템.
175. 제170항에 있어서,
     상기 열 전도성 재료 바디는 상기 하우징에 대해 회전가능한, 시스템.
176. 제175항에 있어서,
     상기 열 전도성 재료 바디의 적어도 일부와 상기 하우징 사이의 윤활유를 더 포함하는, 시스템.
177. 제175항에 있어서,
     상기 온도 센서는 상기 서미스터를 상기 온도 센서 하우징에 연결하는 회전가능한 전기 커넥터를 더 포함하는, 시스템.
178. 제175항에 있어서,
     상기 온도 센서는 제1 온도 센서 바디 전기 단자 및 제2 온도 센서 바디 전기 단자를 더 포함하고, 상기 제1 온도 센서 바디 전기 단자는 제1 열 전도성 바디 전기 단자와 접촉하도록 구성되고, 상기 제2 온도 센서 전기 단자는 제2 열 전도성 바디 전기 단자와 접촉하도록 구성되는, 시스템.
179. 제171항에 있어서,
     상기 온도 센서는 그 안에 상기 하이드로겔을 포함하도록 구성된 웰 바디를 더 포함하는, 시스템.
180. 제154항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 혈액 산소 포화도 센서이고, 상기 혈액 산소 포화도 센서는,
     상기 제2 리드 원위 단부에 있거나 그에 연결가능하고 상기 모니터링 디바이스에 혈액 산소 포화도 신호를 제공하는 산소 포화도 센서 바디 - 상기 산소 포화도 센서는 상기 케이블과 전기 통신하는 방출 부분 및 수신 부분을 가짐 -; 및
     환자의 피부에 부착가능한 부착가능 재료 바디 - 환자 피부에 상기 부착가능 재료 바디를 설치하는 것은 상기 환자의 피부에 대해 상기 방출 부분 및 수신 부분을 위치시킴 -
     를 포함하는, 시스템.
181. 제180항에 있어서,
     상기 부착가능 재료 바디는 환자 피부로부터 제거한 후에 재부착가능하도록 구성되는, 시스템.
182. 제181항에 있어서,
     상기 부착가능 재료 바디는 하이드로겔을 포함하는, 시스템.
183. 제180항에 있어서,
     상기 부착가능 재료 바디는 상기 산소 포화도 센서 바디에 대해 회전가능한, 시스템.
184. 제180항에 있어서,
     상기 부착가능 재료 바디는 상기 산소 포화도 센서의 상기 방출 부분 및 상기 수신 부분에 대응하는 개구를 갖는, 시스템.
185. 제180항에 있어서,
     상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하는, 시스템.
186. 제180항에 있어서,
     상기 제2 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하기 위한 적어도 5개의 환자 커넥터들을 포함하는, 시스템.
187. 제175항에 있어서,
     상기 산소 포화도 센서는 상기 방출 부분 및 상기 수신 부분을 상기 산소 포화도 센서 바디에 연결하는 회전가능한 전기 커넥터를 더 포함하는, 시스템.
188. 제182항에 있어서,
     상기 산소 포화도 센서는 그 안에 상기 하이드로겔을 포함하도록 구성된 웰 바디를 더 포함하는, 시스템.
189. 멀티파라미터 리드 세트를 재구성하는 방법으로서,
     상기 리드 세트는 환자의 제1 건강 지표를 모니터링하기 위한 제1 타입의 환자 리드 및 환자의 제2 건강 지표를 모니터링하기 위한 제2 타입의 리드를 포함하고, 상기 제1 타입의 환자 리드는 제1 환자 커넥터 및 제1 리드 커넥터를 포함하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 제2 환자 커넥터 및 제2 리드 커넥터를 포함하고,
     상기 제1 환자 커넥터는 재처리되고, 상기 제2 환자 커넥터는 재구성되는, 방법.
190. 제189항에 있어서,
     재처리하는 것은, 클리닝, 위생처리 또는 고수준 살균, 부착가능 매체 부분의 대체, 상기 커넥터의 대체, 컴포넌트의 대체, 커버의 대체, 또는 상기 제1 환자 커넥터의 검사 또는 테스트로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 단계를 포함하는, 방법.
191. 제190항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터를 재구성하는 방법은 부착가능 매체 부분의 대체, 상기 커넥터의 대체, 컴포넌트의 대체, 또는 커버의 대체로 구성되는 그룹으로부터의 적어도 하나를 포함하는, 방법.
192. 제191항에 있어서, 상기 재구성하는 방법은,
     새로운 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하는 단계를 포함하고, 상기 부착 매체 부분은 환자의 피부와 접촉하여 배치되도록 구성된 환자 접촉 표면을 포함하는, 방법.
193. 제192항에 있어서,
     상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 혈액 산소 포화도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.
194. 제192항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
195. 제194항에 있어서,
     상기 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 상기 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 상기 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.
196. 제195항에 있어서,
     릴리스 층이 상기 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.
197. 제195항에 있어서,
     상기 하이드로겔은 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
198. 제195항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.
199. 제195항에 있어서,
     상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.
200. 제189항에 있어서,
     상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.
201. 제193항에 있어서, 상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는,
     상기 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.
202. 제193항에 있어서,
     기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 상기 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 상기 방법은,
     부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.
203. 제202항에 있어서,
     상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.
204. 제202항에 있어서,
     상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.
205. 제202항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 방출기, 수신기, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 상기 방출기 및 수신기와 상기 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 상기 연결 부분 및 상기 제2 환자 리드 연결 부분은 상기 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.
206. 제193항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 방출기 부분 및 수신기 부분을 포함하고, 상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 상기 방출기 부분 및 수신기 부분 중 하나와 상기 부착 매체 부분에서의 개구를 정렬하여, 상기 방출기 부분 및 수신기 부분 중 상기 하나의 대부분이 상기 부착 매체 부분에 의해 방해받지 않게 하는 단계를 포함하는, 방법.
207. 제193항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.
208. 제207항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
209. 제207항에 있어서,
     릴리스 층이 상기 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.
210. 제209항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
211. 제195항에 있어서,
     상기 하이드로겔은 상기 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.
212. 제207항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 제2 환자 커넥터의 가요성 회로에 적용되는, 방법.
213. 제192항에 있어서,
     상기 제1 타입의 환자 리드는 환자의 심장 전기 활동을 모니터링하는 능력을 제공하고, 상기 제2 타입의 환자 리드는 상기 환자의 온도를 모니터링하는 능력을 제공하는, 방법.
214. 제213항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분을 상기 제2 환자 커넥터에 적용하기 전에 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
215. 제193항에 있어서,
     상기 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분 및 상기 부착 매체 부분 중 적어도 하나는 상기 환자 접촉 표면을 형성하는 하이드로겔을 포함하는, 방법.
216. 제215항에 있어서,
     릴리스 층이 상기 하이드로겔의 환자 접촉 표면 상에 설치되는, 방법.
217. 제215항에 있어서,
     상기 하이드로겔은 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
218. 제215항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 낮은 수분 증기 투과 파우치 내에 밀봉되거나 부분적으로 밀봉되는, 방법.
219. 제215항에 있어서,
     상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되는, 방법.
220. 제214항에 있어서,
     상기 멀티파라미터 리드 세트는 파우치에 밀봉되거나 패키징되고, 감마 멸균 처리, 에틸렌 옥사이드 가스 멸균 처리, 또는 과산화수소 가스 멸균 처리 중 적어도 하나를 통해 살균되는, 방법.
221. 제214항에 있어서, 상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는,
     상기 제2 환자 커넥터의 맞물림 특징부를 설치 또는 대체하고, 부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 맞물림 특징부와 연결하는 단계를 더 포함하는, 방법.
222. 제214항에 있어서,
     상기 기존의 또는 이용된 부착 매체 부분의 제거가 환자 커넥터 맞물림 특징부의 제거 또는 파괴를 야기할 때, 대체 맞물림 특징부가 상기 제2 환자 커넥터 내에 설치되고, 상기 방법은,
     부착 매체 부분 맞물림 특징부를 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물리는 단계를 더 포함하는, 방법.
223. 제222항에 있어서,
     상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터에서의 채널과 수용가능하게 맞물리는, 방법.
224. 제222항에 있어서,
     상기 대체 맞물림 특징부는 상기 제2 환자 커넥터의 내부 벽에 몰딩되거나 부착되는, 방법.
225. 제202항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 서미스터, 및 제2 환자 리드 연결 부분을 통해 서미스터와 상기 제2 타입의 환자 리드 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성된 연결 부분을 더 포함하고, 상기 연결 부분 및 상기 제2 환자 리드 연결 부분은 상기 부착 매체 부분 맞물림 특징부가 상기 대체 맞물림 특징부와 맞물릴 때 그들 사이에 신호 통신을 제공하도록 구성되는, 방법.
226. 제192항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 온도 센서를 포함하고, 상기 부착 매체 부분을 대체하는 단계는 상기 부착 매체 부분 내의 부착 매체 내에 상기 온도 센서를 내장하는 단계를 포함하는, 방법.
227. 제226항에 있어서,
     상기 온도 센서는 서미스터인, 방법.
228. 제214항에 있어서,
     상기 부착 매체 부분은 압력 감지 부착제를 포함하고, 상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면의 적어도 일부를 형성하는, 방법.
229. 제228항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 적어도 부분적으로 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
230. 제228항에 있어서,
     릴리스 층이 상기 압력 감지 부착제의 환자 접촉 표면에 적용되는, 방법.
231. 제228항에 있어서,
     상기 압력 감지 부착제는 상기 환자 접촉 표면을 커버하는 제거가능한 릴리스 층을 갖는, 방법.
232. 제191항에 있어서,
     상기 제2 환자 커넥터는 클리닝 단계, 위생처리 단계, 또는 고수준 살균 단계로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 단계에 의해 재처리되는, 방법.

Images