KR20230109804A - LED Touch Button Module with MID and MDM And Manufacturing Method Of The Same - Google Patents

Abstract

본 발명은 MID와 MDM을 적용한 LED 터치 버튼모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 사출물로 이루어진 하우징과, 상기 하우징에 도금에 의해 직접 형성되는 터치센서 회로와, 상기 하우징에 도금에 의해 직접 형성된 LED 회로와, 상기 LED 회로에 전기적으로 연결되는 LED 소자 및 상기 터치센서 회로와 상기 LED 회로를 전기적으로 연결하는 접속커넥터를 포함한다. 이와 같이, MID 이용하여 터치센서 회로와 LED 회로를 사출물 하우징에 직접 구현함으로써 내구성이 향상됨은 물론 2D 평면을 포함한 2.5D 및 3차원 3D 형태의 유연한 디자인 설계가 가능할 수 있다. The present invention relates to an LED touch button module using MID and MDM and a manufacturing method thereof. For this purpose, the present invention includes a housing made of an injection-molded material, a touch sensor circuit formed directly on the housing by plating, an LED circuit directly formed on the housing by plating, an LED element electrically connected to the LED circuit, and a connection connector electrically connecting the touch sensor circuit and the LED circuit. In this way, by implementing the touch sensor circuit and the LED circuit directly in the injection molding housing using the MID, not only durability is improved, but also flexible design of 2.5D and 3D shapes including 2D flat surfaces may be possible.

Description

MID와 MDM을 적용한 LED 터치 버튼모듈 및 그 제조방법{LED Touch Button Module with MID and MDM And Manufacturing Method Of The Same} LED Touch Button Module with MID and MDM And Manufacturing Method Of The Same}

본 발명은 LED가 구비된 터치 버튼모듈에 관한 것으로서, 특히 사출물로 제작된 하우징에 터치센서 회로 및 LED 회로가 직접 구현되고(MID), 이들 회로에 터치 기능에 필요한 각종 전자 소자와 LED 소자가 유도가열에 의해 직접 실장(MDM)된 LED 터치 버튼모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a touch button module equipped with an LED, and more particularly, to an LED touch button module in which a touch sensor circuit and an LED circuit are directly implemented (MID) in a housing made of injection molding, and various electronic elements and LED elements necessary for a touch function are directly mounted (MDM) on these circuits by induction heating.

터치스크린을 기반으로 작동하는 스마트폰으로 인해 손가락 하나만으로 원하는 정보를 얻고, 하고 싶은 일을 할 수 있는 시대가 되었다. 직관적이고 간단한 터치기술은 스마트폰뿐만 아니라 다양한 전자 제품에 활용되고 있다.Due to smartphones that operate based on touch screens, we have come to an era where we can get the information we want and do what we want to do with just one finger. Intuitive and simple touch technology is used not only in smartphones but also in various electronic products.

최근에 터치기술은 자동차에도 다양하게 적용되고 있다. 즉 네이게이션과 인포테인먼트를 제공하는 터치스크린뿐만 아니라, 창문을 여닫는 버튼, 에어컨을 켜는 버튼 등 수많은 버튼에 터치기술을 적용함으로써 사용자의 편의를 증대시키고 있다. 또한, 차량 내부가 어두워지면 버튼에 빛이 조사되어 사용자가 쉽게 식별할 수 있도록 버튼 내부에는 LED가 배열되어 있다. Recently, touch technology has been applied to automobiles in various ways. In other words, touch technology is applied to not only touch screens that provide navigation and infotainment, but also buttons to open and close windows and buttons to turn on air conditioners, thereby increasing user convenience. In addition, LEDs are arranged inside the buttons so that the user can easily identify them by illuminating the buttons when the inside of the vehicle is dark.

이러한 터치기술은 터치를 하려는 부품 아래 터치센서를 부착해 전자신호가 통하도록 해야 한다. 그런데 자동차는 내부 공간과 내부 소재의 활용에 한계가 있어 터치 버튼을 적용하기에는 쉽지 않다. 즉, 플라스틱 사출물로 이루어진 버튼 하우징에 PCB, FPCB 또는 필름 형태의 터치센서를 양면 테이프로 부착하여 전기 신호가 통하도록 해야 한다. 그런데 터치센서를 부착하는 방식의 터치버튼은 내구성이라는 측면에서 오랫동안 사용해야 하는 차량에는 적합하지 않은 기술이다. 그뿐만 아니라 평면 형태로만 사용해야 해서 차량 내부의 좁고 휘어진 공간에는 사용할 수 없다는 단점이 있다.In this touch technology, a touch sensor must be attached under the part to be touched to allow electronic signals to pass through. However, it is not easy to apply touch buttons to automobiles due to limitations in the use of interior space and materials. That is, a touch sensor in the form of a PCB, FPCB, or film must be attached to a button housing made of plastic injection molding with double-sided tape so that electrical signals can pass therethrough. However, a touch button with a touch sensor is not suitable for a vehicle that needs to be used for a long time in terms of durability. In addition, it has the disadvantage that it cannot be used in a narrow and curved space inside a vehicle because it must be used only in a flat shape.

한편, 터치버튼을 제조하기 위해서는 터치 기능에 필요한 각종 전자 소자와 LED 소자를 터치센서 회로 및 LED 회로가 배선된 기판에 실장하기 위한 솔더링 공정을 거쳐야 한다. 솔더링 방식 중 가정 널리 사용되고 있는 리플로우 방식에 의한 솔더링은 사출물 또는 기판 전체가 고온의 열을 제공하는 가열로를 통과하기 때문에 소재에 열적 데미지(damage)가 발생되어 제한된 소재만 사용해야 하는 한계가 있고, 또한 가열로의 공간상 제약으로 인해 높이가 다른 평면(2.5D)을 갖거나, 곡선 또는 3차원 형상(3D)을 갖는 터치 버튼모듈에 적용하기에 한계가 있다. Meanwhile, in order to manufacture a touch button, it is necessary to go through a soldering process for mounting various electronic elements and LED elements required for a touch function on a substrate on which a touch sensor circuit and an LED circuit are wired. Among the soldering methods, soldering by the reflow method, which is widely used at home, causes thermal damage to the material because the injection molding or the entire substrate passes through a heating furnace that provides high-temperature heat, and there is a limit to using only limited materials.

한국등록특허공보 제10-2029902호(발명의 명칭 : 포스 터치 모듈을 포함하는 버튼 구조체, 2019.10.10. 공개)Korean Registered Patent Publication No. 10-2029902 (title of invention: button structure including force touch module, published on October 10, 2019)

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 터치센서 회로와 LED 회로를 버튼모듈의 외관을 이루는 하우징에 직접 구현(MID, Mold Interconnected Device)함과 아울러, 상기 터치센서 회로와 LED 회로에 커넥터와 LED 소자를 유도가열에 의해 직접 실장(MDM, Mold Direct Mount) 할 수 있는 MID와 MDM을 적용한 LED 터치 버튼모듈 및 그 제조방법을 제공하는 데 목적이 있다. The present invention has been made to solve the problems of the prior art described above, and the touch sensor circuit and the LED circuit are directly implemented in a housing constituting the appearance of the button module (MID, Mold Interconnected Device), and the touch sensor circuit and the LED circuit. An object of the present invention is to provide an LED touch button module using MID and MDM that can directly mount (MDM, Mold Direct Mount) a connector and an LED element on the touch sensor circuit and the LED circuit by induction heating, and a method for manufacturing the same.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 MID와 MDM을 적용한 LED 터치 버튼모듈은, 사출물로 이루어진 하우징; 상기 하우징에 도금에 의해 직접 형성되는 터치센서 회로; 상기 하우징에 도금에 의해 직접 형성된 LED 회로; 상기 LED 회로에 전기적으로 연결되는 LED 소자; 및 상기 터치센서 회로와 상기 LED 회로를 전기적으로 연결하는 접속커넥터;를 포함한다. An LED touch button module applying MID and MDM according to the present invention for solving the above problems includes a housing made of an injection molding; a touch sensor circuit directly formed on the housing by plating; an LED circuit directly formed on the housing by plating; LED elements electrically connected to the LED circuit; and a connection connector electrically connecting the touch sensor circuit and the LED circuit.

여기서, 상기 하우징은 상부 하우징과 하우 하우징으로 이루어지고, 상기 상부 하우징에는 터치센서 회로가 형성되고, 상기 하부 하우징에는 LED 회로가 형성된다. Here, the housing is composed of an upper housing and a lower housing, a touch sensor circuit is formed in the upper housing, and an LED circuit is formed in the lower housing.

또한, 상기 터치센서 회로에는 제1 접속커넥터가 연결되고, 상기 LED 회로에는 상기 제1 접속커넥터와 접촉되는 제2 접속커넥터가 연결되며 상기 LED 회로의 한쪽 끝부분에는 메인 커넥턱가 연결된다. In addition, a first connection connector is connected to the touch sensor circuit, a second connection connector in contact with the first connection connector is connected to the LED circuit, and a main connector is connected to one end of the LED circuit.

그리고, 상기 LED 회로가 형성된 하부 하우징에는 하부 하우징의 폭 방향으로 직립한 차폐판이 길게 형성되고, 상기 차폐판의 좌우 양측에는 LED 소자가 각각 설치된다. Further, a shielding plate upright in the width direction of the lower housing is formed in the lower housing where the LED circuit is formed, and LED elements are respectively installed on both left and right sides of the shielding plate.

이때, 상기 터치센서 회로 및 LED 회로를 이루는 배선 도금은 구리(Cu)로 이루어진 제1 층, 니켈(Ni)로 이루어진 제2 층을 포함할 수 있다. At this time, the wiring plating constituting the touch sensor circuit and the LED circuit may include a first layer made of copper (Cu) and a second layer made of nickel (Ni).

한편, MID와 MDM을 적용한 LED 터치 버튼모듈 제조방법은, 사출물로 이루어진 상부 하우징을 준비하는 단계; 상기 상부 하우징에 레이저 가공에 의해 제1 에칭(etching)하는 단계; 상기 제1 에칭(etching) 부위에 도금에 의해 터치센서 회로 도선을 형성하는 단계; 상기 터치센서 회로 도선에 솔더 페이스트를 디스펜싱(dispensing)하는 단계; 상기 솔더 페이스트에 제1 커넥터를 마운팅(mounting)하는 단계; 및 상기 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 포함하여, 상기 터치센서 회로와 제1 접속커넥터를 상기 상부 하우징에 직접 구현 및 실장할 수 있다. On the other hand, the LED touch button module manufacturing method using MID and MDM includes preparing an upper housing made of an injection product; first etching the upper housing by laser processing; forming a touch sensor circuit wire on the first etching portion by plating; dispensing solder paste to the touch sensor circuit wire; mounting a first connector to the solder paste; and melting the solder paste by induction heating; including, the touch sensor circuit and the first connection connector may be directly implemented and mounted on the upper housing.

또한, 사출물로 이루어진 하부 하우징을 준비하는 단계; 상기 하부 하우징에 레이저 가공에 의해 제2 에칭(etching)하는 단계; 상기 제2 에칭(etching) 부위에 도금에 의해 LED 회로 도선을 형성하는 단계; 상기 LED 회로 도선에 솔더 페이스트를 디스펜싱(dispensing)하는 단계; 상기 솔더 페이스트에 LED 소자 및 제2 접속커넥터를 마운팅(mounting)하는 단계; 및 상기 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 더 포함하여, 상기 LED 회로, LED 소자 및 제2 접속커넥터를 상기 하부 하우징에 직접 구현 및 실장할 수 있다.In addition, preparing a lower housing made of injection-molded material; second etching by laser processing on the lower housing; forming LED circuit leads by plating on the second etching portion; dispensing solder paste to the LED circuit leads; mounting an LED element and a second connection connector on the solder paste; and melting the solder paste by induction heating; further including, the LED circuit, the LED element, and the second connection connector may be directly implemented and mounted on the lower housing.

그리고, 상기 상부 하우징의 터치센서 회로와 상기 하부 하우징의 LED 회로 사이에 단자 연결이 필요한 부위에 솔더 페이스트를 각각 디스펜싱(dispensing)하는 단계; 상기 상부 및 하부 솔더 페이스트에 연결단자를 마운팅(mounting)하는 단계; 및 상기 연결단자가 마운팅된 상부 하우징과 하부 하우징의 외측으로 유도가열부를 배치하고. 상기 상부 및 하부 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 더 포함하여, 상기 터치센서 회로와 LED 회로 사이의 연결단자를 유도가열에 의해 직접 실장할 수 있다. Then, dispensing solder paste to areas where a terminal connection is required between the touch sensor circuit of the upper housing and the LED circuit of the lower housing; mounting connection terminals on the upper and lower solder paste; and disposing an induction heating unit outside the upper and lower housings on which the connection terminals are mounted. Melting the upper and lower solder pastes by induction heating; further comprising, a connection terminal between the touch sensor circuit and the LED circuit may be directly mounted by induction heating.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 MID와 MDM을 적용한 LED 터치 버튼모듈 및 그 제조방법은 다음과 같은 이점이 있다.The LED touch button module and its manufacturing method applying the MID and MDM of the present invention configured as described above have the following advantages.

첫째, MID 공법을 이용하여 버튼모듈의 외관을 이루는 사출물 하우징에 직접 터치센서 회로와 LED 회로를 구현할 수 있어, 하우징의 형태가 2D 평면을 포함한 2.5D 및 3차원의 3D 형태의 자유도가 있는 회로 구성이 가능하다. First, by using the MID method, a touch sensor circuit and an LED circuit can be implemented directly on the injection molding housing that forms the exterior of the button module, so that the shape of the housing is 2.5D and 3D including 2D plane. Circuit configuration with a degree of freedom is possible.

둘째, 하우징에 직접 구현된 회로 위에 터치 기능 및 조명 기능을 수행하는 전자 소자 및 LED 소자를 직접 실장(MDM)하여, 종래 여러 개의 파트로 구성된 부품을 분할 구성 없이 하나의 모듈 형태로 구현이 가능하다. Second, by directly mounting (MDM) electronic elements and LED elements that perform touch and lighting functions on circuits directly implemented in the housing, conventional parts composed of several parts can be implemented in one module form without division configuration.

셋째, 하우징에 직접 터치센서 회로 및 LED 회로를 구현함으로써, 양면테이프를 이용하여 회로를 부착하는 종래의 방식에 비해 내구성이 크게 향상되어, 오랫동안 반복적인 충격이 가해지는 차량에 보다 적합하게 적용될 수 있는 이점이 있다. Third, by implementing the touch sensor circuit and the LED circuit directly on the housing, the durability is greatly improved compared to the conventional method of attaching the circuit using double-sided tape, so that it can be more suitably applied to vehicles subjected to repeated impacts for a long time. There is an advantage that can be applied.

넷째, 터치센서와 LED 소자의 실장을 위해 상온의 유도가열 공법을 적용함으로써 내열수지를 포함한 내열도가 낮은 일반 사출물 소재를 적용할 수 있는 이점이 있다. Fourth, by applying the room temperature induction heating method for mounting the touch sensor and the LED element, there is an advantage in that general injection molding materials with low heat resistance including heat resistant resin can be applied.

다섯째, 부품 간의 연결을 위해서 커넥터를 MID 부품에 실장을 하거나, 연결단자를 유도가열 솔더링에 의해 직접 MID 부품에 구현하여 부품 간의 연결이 가능하게 할 수 있는 이점이 있다.Fifth, there is an advantage in enabling connection between parts by mounting a connector on a MID part for connection between parts or directly implementing a connection terminal on a MID part by induction heating soldering.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈의 상면 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈의 저면 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈의 분해 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈의 상부 하우징에 일체로 구현된 터치센서 회로를 나타내는 평면도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈에서 하부 하우징을 나타내는 사시도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈에서 상부 하우징과 하우 하우징을 나타내는 분해 사시도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈에서 하부 하우징의 LED 회로에 메인 커넥터가 연결된 상태를 절개하여 나타내는 사시도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈에서 상부 하우징과 하부 하우징이 결합된 상태를 나타내는 종단면도
도 9는 본 발명의 일 실시예 의한 LED 터치 버튼모듈의 제조방법을 나타내는 흐름도
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 유도가열부를 도시한 개념도
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 상하 연결단자를 솔더링하는 상태를 도시한 개념도 1 is a top perspective view of an LED touch button module according to an embodiment of the present invention
Figure 2 is a bottom perspective view of the LED touch button module according to an embodiment of the present invention
Figure 3 is an exploded perspective view of the LED touch button module according to an embodiment of the present invention
Figure 4 is a plan view showing a touch sensor circuit integrally implemented in the upper housing of the LED touch button module according to an embodiment of the present invention
Figure 5 is a perspective view showing a lower housing in the LED touch button module according to an embodiment of the present invention
Figure 6 is an exploded perspective view showing an upper housing and a lower housing in the LED touch button module according to an embodiment of the present invention
Figure 7 is a perspective view showing a state in which the main connector is connected to the LED circuit of the lower housing in the LED touch button module according to an embodiment of the present invention by cutting it
8 is a longitudinal sectional view showing a state in which an upper housing and a lower housing are coupled in an LED touch button module according to an embodiment of the present invention;
9 is a flowchart showing a manufacturing method of an LED touch button module according to an embodiment of the present invention
10 is a conceptual diagram showing an induction heating unit according to an embodiment of the present invention
11 is a conceptual diagram showing a state in which upper and lower connection terminals are soldered according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 LED 광원이 구비되고 터치 방식으로 버튼을 조작할 수 있는 LED 터치 버튼 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의한 LED 터치 버튼 모듈은 자동차는 물론 각종 전자 제품에 구비되는 다양한 버튼에 적용될 수 있다. The present invention relates to an LED touch button module equipped with an LED light source and capable of manipulating buttons in a touch manner. The LED touch button module according to the present invention can be applied to various buttons provided in automobiles as well as various electronic products.

이하에서는 본 발명의 LED 터치 버튼 모듈을 설명함에 있어, 자동차에 구비된 조작 버튼 중에서 도어의 내측에 구비되어 도어를 잠금 및 잠금 해제할 수 있는 조작 버튼을 예를 들어 설명하기로 한다. Hereinafter, in describing the LED touch button module of the present invention, an operation button provided inside a door and capable of locking and unlocking a door among operation buttons provided in a vehicle will be described as an example.

상술한 바와 같이, 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As described above, since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and includes all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

이하, 본 발명에 의한 MID와 MDM을 적용한 LED 터치 버튼모듈의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of an LED touch button module to which MID and MDM according to the present invention are applied will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈의 상면 및 저면 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈의 분해 사시도이고, 도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈에서 상부 하우징과 하우 하우징에 일체로 구현된 회로와 전자 소자를 도시한 것이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 터치 버튼모듈에서 상부 하우징과 하부 하우징이 결합된 상태를 도시한 단면도이다. 1 and 2 are top and bottom perspective views of an LED touch button module according to an embodiment of the present invention, Fig. 3 is an exploded perspective view of the LED touch button module according to an embodiment of the present invention, Figs. It is a cross section shown.

도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 MID와 MDM을 적용한 LED 터치 버튼모듈은 사출물로 이루어진 하우징(10)과, 상기 하우징(10)에 직접 형성되는 터치센서 회로(20) 및 LED 회로(30)와, 상기 LED 회로(20)에 전기적으로 연결되는 LED 소자(31)와, 상기 터치센서 회로(20)와 LED 회로(30)를 전기적으로 연결하는 접속 커넥터(40)를 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 1 to 8, the LED touch button module to which MID and MDM are applied according to the present invention includes a housing 10 made of an injection-molded material, a touch sensor circuit 20 and an LED circuit 30 directly formed on the housing 10, an LED element 31 electrically connected to the LED circuit 20, and a connection connector 40 electrically connecting the touch sensor circuit 20 and the LED circuit 30.

상기 하우징(10)은 버튼모듈의 전체 외관을 형성하는 것으로서, 상부 하우징(10a)과 하부 하우징(10b)으로 이루어진다. 상부 하우징(10a)에는 터치센서 회로(20)가 형성되고, 하부 하우징(10b)에는 LED 회로(30)가 형성된다. 또한, 상부 하우징(10a)의 상면 좌측에는 차량 도어의 열림 동작을 표시하는 이미지(11a)가 표시되어 있으며, 우측에는 차량 도어의 닫힘 동작을 표시하는 이미지(11b)가 표시되어 있다. 상기 하부 하우징(10b)의 일측 가장자리에는 컨트롤러(미도시)와 전기적으로 연결되는 메인 커넥터(50)가 결합된다. The housing 10 forms the overall appearance of the button module and is composed of an upper housing 10a and a lower housing 10b. The touch sensor circuit 20 is formed in the upper housing 10a, and the LED circuit 30 is formed in the lower housing 10b. In addition, an image 11a displaying the opening operation of the vehicle door is displayed on the left side of the upper surface of the upper housing 10a, and an image 11b displaying the closing operation of the vehicle door is displayed on the right side. A main connector 50 electrically connected to a controller (not shown) is coupled to one edge of the lower housing 10b.

이러한 상부 및 하부 하우징(10a)(10b)은 플라스틱 사출 성형(injection molding)으로 제작된 사출물이다. 사출물의 소재는 제약이 없으며, 예를 들면, PC 소재, PPS 소재, LDS 레진 소재로 이루어질 수 있다. 이때, 상부 하우징(10a)은 투명한 소재로 이루어진다. 상부 하우징(10a)의 외측면 전체에는 특정 색상의 안료로 코팅되는 코팅피막(11)이 형성된다. These upper and lower housings 10a and 10b are injection molding products manufactured by plastic injection molding. The material of the injection molding product is not limited, and may be made of, for example, PC material, PPS material, or LDS resin material. At this time, the upper housing 10a is made of a transparent material. A coating film 11 coated with a pigment of a specific color is formed on the entire outer surface of the upper housing 10a.

한편, 하부 하우징(10b)의 중앙부에는 하부 하우징(10b)의 폭 방향으로 직립한 차폐판(12)이 길게 형성된다. 이때, 차폐판(12)의 좌우 양측에는 LED 소자(31)가 각각 설치된다. 즉 차폐판을 중심으로 닫힘 동작을 표시하는 영역에 제1 LED 소자(31a)가 실장되고, 열림 동작을 표시하는 영역에는 제2 LED 소자(31b)가 실장된다. 따라서, 제1 및 제2 LED 소자(31a)(31b)를 서로 다른 색으로 구현하더라도 차폐판(12)에 의해 서로 다른 색상(예를 들어, 녹색과 적색)의 조명이 믹싱되어 표출되는 것이 방지된다. 이때, LED 소자(21)에서부터 상부 하우징(10a) 까지의 높이는 LED 소자의 투과 성능에 따라서 그 높이가 조절될 수 있다. On the other hand, a shielding plate 12 upright in the width direction of the lower housing 10b is formed in a central portion of the lower housing 10b. At this time, LED elements 31 are installed on both left and right sides of the shielding plate 12, respectively. That is, the first LED element 31a is mounted on the area displaying the closing operation around the shielding plate, and the second LED element 31b is mounted on the area displaying the opening operation. Therefore, even if the first and second LED elements 31a and 31b are implemented in different colors, the shielding plate 12 prevents lights of different colors (eg, green and red) from being mixed and expressed. At this time, the height from the LED element 21 to the upper housing 10a may be adjusted according to the transmission performance of the LED element.

상기 터치센서 회로(20)는 상부 하우징(10a)에 직접 형성된 MID(Moled Interconnected Device)이다. 보다 구체적으로, 터치센서 회로(20)는 상부 하우징(10a)의 저면에 레이저 가공에 의해 일정 영역으로 에칭(etching)하고, 이 에칭 영역에 금속 도금에 의해 상부 하우징(10a)에 직접 형성된다.The touch sensor circuit 20 is a Moled Interconnected Device (MID) formed directly on the upper housing 10a. More specifically, the touch sensor circuit 20 is directly formed on the upper housing 10a by etching a predetermined area on the lower surface of the upper housing 10a by laser processing and metal plating on the etched area.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 터치센서 회로(20)는 닫힘센서 회로(21), 열림센서 회로(22), 근접센서 회로(23), 제1 및 제2 접지 회로(24a)(24b)로 구성된다. 닫힘센서 회로(21)는 닫힘 동작을 표시하는 영역의 저면에 대략 직사각형의 폐루프로 배선된다. 열림센서 회로(22)는 열림 동작을 표시하는 영역의 저면에 대략 직사각형의 폐루프로 배선된다. 근접센서 회로(23)는 상부 하우징(10a)의 가장자리를 둘러싸는 대략 직사각형의 폐루프로 배선된다. 이때, 각 센서 회로(21)(22)(23)의 일측에서는 상부 하우징(10a)의 중앙부에 순차로 정렬되게 연장 배선된다. 제1 및 제2 접지 회로(24a)(24b)는 닫힘 및 열림 센서 회로(21)(22)에서 연장되는 배선과 위아래로 마주 보게 각각 배선된다. 이때, 제1 및 제2 접지 회로(24a)(24b) 사이에는 중앙 컨택트(25) 배선이 형성된다. As shown in FIGS. 3 and 4, the touch sensor circuit 20 includes a close sensor circuit 21, an open sensor circuit 22, a proximity sensor circuit 23, and first and second ground circuits 24a and 24b. The close sensor circuit 21 is wired in a substantially rectangular closed loop at the bottom of the region indicating the closing operation. The open sensor circuit 22 is wired in a substantially rectangular closed loop on the bottom of the region indicating the open operation. The proximity sensor circuit 23 is wired in a substantially rectangular closed loop surrounding the edge of the upper housing 10a. At this time, at one side of each of the sensor circuits 21, 22, and 23, wires are extended to be sequentially aligned with the central portion of the upper housing 10a. The first and second ground circuits 24a and 24b are wired to face each other in an upper and lower direction with wires extending from the close and open sensor circuits 21 and 22. At this time, between the first and second grounding circuits 24a and 24b A center contact 25 wiring is formed.

여기서, 상기 터치센서 회로(20)를 이루는 각 회로(21)(22)(23)(24a)(24b)의 끝부분과 중앙 컨택트(25)는 상부 하우징(10a)의 중앙부에 3개가 한 쌍으로 상하 2열로 배치되고, 이들 각 회로의 끝부분에는 2열 구조의 6핀을 갖는 제1 접속커네턱(40a)가 실장된다(도 6 참조).Here, the ends of each of the circuits 21, 22, 23, 24a, and 24b constituting the touch sensor circuit 20 and the center contact 25 are three pairs arranged in two rows at the center of the upper housing 10a, and a first connection connector 40a having 6 pins in a two-column structure is mounted at the end of each circuit (see FIG. 6).

상기 LED 회로(30)는 하부 하우징(10b)에 직접 형성된 MID(Moled Interconnected Device)이다. 보다 구체적으로, LED 회로(30)는 하부 하우징(10b)의 저면에 레이저 가공에 의해 일정 영역으로 에칭(etching)하고, 이 에칭 영역에 금속 도금에 의해 상부 하우징(10b)에 직접 형성된다. The LED circuit 30 is a MID (moled interconnected device) formed directly on the lower housing 10b. More specifically, the LED circuit 30 is directly formed on the upper housing 10b by etching a predetermined area on the bottom surface of the lower housing 10b by laser processing and metal plating on the etched area.

도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 LED 회로(30)는 총 10개의 회로 배선으로 이루어진다. 이때, 6개의 회로 배선은 상기 터치센서 회로(20)를 통해 신호를 받는 배선이고, 나머지 4개의 회로 배선은 LED 소자(31a)(31b), MCU 소자(32) 및 IC 소자(33)와 각각 연결되는 회로 배선이다. LED 회로(30)에는 제1 접속커네턱(40a)와 전기적 접속을 이루는 제2 접속커네턱(40b)가 실장된다(도 6 참조). As shown in FIGS. 3 and 5 , the LED circuit 30 includes a total of 10 circuit wires. At this time, 6 circuit wires are wires that receive signals through the touch sensor circuit 20, and the remaining 4 circuit wires are circuit wires connected to the LED elements 31a and 31b, the MCU element 32 and the IC element 33, respectively. The LED circuit 30 is mounted with a second connection connector 40b electrically connected to the first connection connector 40a (see FIG. 6).

또한, 상기 LED 회로(30)를 이루는 각 회로 배선의 끝부분에는 버튼모듈의 외부에 구비된 컨트롤러(미도시)와 전기적으로 연결되는 메인 커넥터(50)가 결합된다. In addition, a main connector 50 electrically connected to a controller (not shown) provided outside the button module is coupled to an end of each circuit wiring constituting the LED circuit 30 .

도 7에 도시된 바와 같이, 메인 커넥터(50)는 총 10개의 핀이 구비되어 있다. 이를 위해 하부 하우징(10b)에는 LED 회로(30)를 이루는 각 회로 배선의 끝부분에 총 10개의 비아홀(13)이 형성된다. 비아홀(13)은 위에서 아래로 갈수록 직경이 작아지게 테이퍼져 있다. 메인 커넥터(50)는 각 핀이 비아홀(13)에 관통된 상태에서 솔더링되어 하부 하우징(10b)에 실장된다. As shown in FIG. 7, the main connector 50 has a total of 10 pins. To this end, a total of 10 via holes 13 are formed at the ends of each circuit wiring constituting the LED circuit 30 in the lower housing 10b. The via hole 13 is tapered so that its diameter decreases from top to bottom. The main connector 50 is soldered in a state where each pin passes through the via hole 13 and mounted on the lower housing 10b.

이하에서는, 도 9를 참조하여 본 발명의 일 실시예 의한 LED 터치 버튼모듈의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an LED touch button module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 9 .

먼저, 상부 하우징을 제조하는 방법에 대하여 설명하면, 사출물로 제작된 상부 하우징을 준비하고(S10), 상부 하우징의 저면에 레이저 가공에 의해 터치센서 회로가 형성되는 위치를 따라 제1 에칭(etching)한다(S11). 이때 레이저 가공은 LDS(laser direct structuring) 공법, LMA(laser manufacturing antenna) 공법, 또는 CLMC(coated laser manufacturing conductor) 공법을 통하여 미세한 요철 형태의 패턴 홈을 가공한다. 이후 제1 에칭(etching) 영역에 도금 금속에 의해 도금층이 형성된다(S12). 여기서, 배선 도금은 구리(Cu)로 이루어진 제1 층과 니켈(Ni)로 이루어진 제2 층을 포함할 수 있다. 이에 의해 터치센서 회로가 MID로서 상부 하우징에 직접 형성된다.(S12)First, the method of manufacturing the upper housing is described. An upper housing made of an injection-molded material is prepared (S10), and a first etching is performed along a location where a touch sensor circuit is formed by laser processing on the lower surface of the upper housing (S11). At this time, the laser processing processes the fine concavo-convex pattern groove through a laser direct structuring (LDS) method, a laser manufacturing antenna (LMA) method, or a coated laser manufacturing conductor (CLMC) method. After that, a plating layer is formed by plating metal in the first etching region (S12). Here, the wiring plating may include a first layer made of copper (Cu) and a second layer made of nickel (Ni). As a result, the touch sensor circuit is directly formed on the upper housing as an MID. (S12)

이후, 터치센서 회로 위에 제1 접속커넥터를 유도 가열 방식으로 솔더링 하여 상부 하우징에 직실상한다. 이를 위해 솔더 페이스트를 터치센서 회로에 디스펜싱(dispensing)한다(S13). 그리고 솔더 페이스트에 제1 접속커넥터를 마운팅(mounting) 한다(S14). 이후에 유도가열부를 제1 접속커넥터 위에 배치하여 회로 배선을 유도 가열함으로써(S15), 솔더 페이스트를 멜팅(melting)함으로써 제1 접속커넥터를 상부 하우징에 직접 실장할 수 있다. Thereafter, the first connection connector is soldered on the touch sensor circuit using an induction heating method, and directly attached to the upper housing. To this end, solder paste is dispensed to the touch sensor circuit (S13). Then, the first connection connector is mounted on the solder paste (S14). Thereafter, the first connection connector may be directly mounted on the upper housing by disposing an induction heating unit on the first connection connector to induction-heat the circuit wiring (S15) and melting the solder paste.

다음으로, 하부 하우징을 제조하는 방법에 대하여 설명하면, 사출물로 제작된 하부 하우징을 준비하고(S20), 하부 하우징의 상면에 레이저 가공에 의해 LED 회로가 형성되는 위치를 따라 제2 에칭(etching)한다(S21). 이때 레이저 가공은 LDS(laser direct structuring) 공법, LMA(laser manufacturing antenna) 공법, 또는 CLMC(coated laser manufacturing conductor) 공법을 통하여 미세한 요철 형태의 패턴 홈을 가공한다. 이후 제2 에칭(etching) 영역에 도금 금속에 의해 도금층이 형성된다(S22). 이때, 배선 도금은 구리(Cu)로 이루어진 제1 층과 니켈(Ni)로 이루어진 제2 층을 포함할 수 있다. 이에 의해 LED 회로가 MID로서 하부 하우징에 직접 형성된다.(S22)Next, a method of manufacturing the lower housing will be described. A lower housing made of an injection-molded material is prepared (S20), and a second etching is performed along the position where the LED circuit is formed by laser processing on the upper surface of the lower housing (S21). At this time, the laser processing processes the fine concavo-convex pattern groove through a laser direct structuring (LDS) method, a laser manufacturing antenna (LMA) method, or a coated laser manufacturing conductor (CLMC) method. Thereafter, a plating layer is formed by plating metal in the second etching region (S22). In this case, the wiring plating may include a first layer made of copper (Cu) and a second layer made of nickel (Ni). As a result, the LED circuit is directly formed on the lower housing as an MID. (S22)

이후, LED 회로 위에 LED 소자, 제2 접속커넥터 및 메인 커넥터를 유도 가열 방식으로 솔더링 하여 하부 하우징에 직실상한다. 이를 위해 솔더 페이스트를 LED 회로에 디스펜싱(dispensing)한다(S23). 그리고 솔더 페이스트에 LED 소자, 제2 접속커넥터 및 메인 커넥터를 순차로 마운팅(mounting) 한다(S24). 이후에 유도가열부를 각 전자 소자 위에 배치하여 각 전자 소자를 순차로 유도 가열함으로써(S25), 솔더 페이스트를 멜팅(melting)함으로써 LED 소자, 제2 접속커넥터 및 메인 커넥터를 하부 하우징에 직접 실장할 수 있다.Thereafter, the LED element, the second connection connector, and the main connector are soldered on the LED circuit by induction heating and mounted directly on the lower housing. To this end, solder paste is dispensed to the LED circuit (S23). Then, the LED element, the second connection connector, and the main connector are sequentially mounted on the solder paste (S24). Thereafter, by placing an induction heating unit on each electronic element and sequentially induction heating each electronic element (S25), by melting the solder paste, the LED element, the second connection connector, and the main connector can be directly mounted on the lower housing.

마지막으로는, 상부 및 하부 하우징(10a)(10b)을 서로 겹합함으로써 LED 터치 버튼모듈 제작이 완료된다(S30). 이때, 상부 및 하부 하우징(10a)(10b)은 초음파 융착에 의해 서로 결합될 수 있다. 이를 위해 상부 및 하부 하우징(10a)(10b)이 결합되는 끝부분에는 융착돌기와 융착평면이 형성될 수 있다. 물론 제품의 신뢰성 및 고객의 요구에 따라 조립 방식은 변경될 수 있음이다. Finally, manufacturing of the LED touch button module is completed by combining the upper and lower housings 10a and 10b with each other (S30). At this time, the upper and lower housings 10a and 10b may be coupled to each other by ultrasonic welding. To this end, fusion protrusions and fusion planes may be formed at ends where the upper and lower housings 10a and 10b are coupled. Of course, the assembly method can be changed according to the reliability of the product and the customer's request.

여기서, 유도가열부(60)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 고주파 전원 공급 유닛(61)과, 상기 고주파 전원 공급 유닛(61)에 전기적으로 연결된 유도가열 코일(62)과, 상기 유도가열 코일(62)에 의하여 유도되는 자속을 솔더링 부위로 집중시키기 위한 자성체 코어(63)로 이루어진다. Here, as shown in FIG. 10, the induction heating unit 60 includes a high frequency power supply unit 61, an induction heating coil 62 electrically connected to the high frequency power supply unit 61, and a magnetic core 63 for concentrating the magnetic flux induced by the induction heating coil 62 to a soldering area.

유도가열 코일(62)에 고주파 전원을 인가하면, 유도가열 코일(62)의 솔레노이드 중심부와 외부를 폐곡선으로 연결하고, 고주파 전원의 주파수에 따라서 방향이 변하는 자기장이 형성된다. 유도가열 코일(62)의 중심부를 지나는 자기장은 중심부에 배치된 자성체 코어(63)를 통과하고, 자성체 코어(63)는 자성체로 이루어져서 자속이 솔더링 부위로 집중된다.When a high-frequency power supply is applied to the induction heating coil 62, a magnetic field whose direction changes according to the frequency of the high-frequency power supply is formed by connecting the center and the outside of the solenoid of the induction heating coil 62 with a closed curve. The magnetic field passing through the center of the induction heating coil 62 passes through the magnetic core 63 disposed in the center, and the magnetic core 63 is made of a magnetic material so that magnetic flux is concentrated on the soldering area.

이때, 자성체 코어(63)는 유도가열 코일(62)의 내부에 서로 마주보는 양쪽에 배치되어 LED 소자, 접속커넥터 또는 메인커넥터의 양측으로 연장된 2개의 리드선(PL)을 한 번에 솔더링 할 수 있다. 이를 위해 자성체 코어(63)는 유도가열 코일(62) 내부에서 일정 간격을 두고 서로 마주보게 배치된다. At this time, the magnetic core 63 is disposed on both sides facing each other inside the induction heating coil 62 to solder two lead wires PL extending to both sides of the LED element, the connection connector or the main connector at once. To this end, the magnetic cores 63 are disposed to face each other at regular intervals inside the induction heating coil 62 .

한편, 각 전자 소자를 중심으로 자성체 코어(63)의 반대편에는 자성체 코어(30)와 서로 마주보는 위치에 하부 자성체 코어(64)가 각각 설치된다. 따라서, 자성체 코어(63)로 집중된 자속은 솔더링 대상 부위를 통과하여 하부 자성체 코어(64)로 전달됨으로써 보다 효과적인 솔더링이 수행된다. Meanwhile, on opposite sides of the magnetic core 63 centering on each electronic element, a lower magnetic core 64 is installed at a position facing the magnetic core 30, respectively. Therefore, the magnetic flux concentrated in the magnetic core 63 is transmitted to the lower magnetic core 64 through the region to be soldered, so that more effective soldering is performed.

한편, 도 11에 도시된 바와 같이 LED 터치 버튼모듈에서 상하로 배치되는 사출물을 전기적으로 연결하는데 MID를 적용한 유도가열 방식의 솔더링을 이용할 수 있다. 구체적으로, 서로 마주보는 상부 MID 사출물(70)과 하부 MID 사출물(80)에는 레이저 도금 방식에 의해 도금 배선이 각각 증착된다. 그리고 상부 및 하부 MID 사출물(70)(80) 사이에 단자 연결이 필요한 부위에 솔더 페이스트가 도포되며 연결단자(90)가 마운트된다. 이때, 유도가열부(60)는 상부 및 하부 MID 사출물(70)(80)의 외측으로 각각 배치되어 연결단자(90)의 양쪽 끝부분을 동시에 솔더링을 수행할 수 있다. On the other hand, as shown in FIG. 11, induction heating method soldering using MID may be used to electrically connect injection moldings disposed up and down in the LED touch button module. Specifically, plating wires are respectively deposited on the upper MID injection-molded product 70 and the lower MID injection-molded product 80 facing each other by a laser plating method. Then, solder paste is applied to a portion requiring terminal connection between the upper and lower MID injection moldings 70 and 80, and the connection terminal 90 is mounted. At this time, the induction heating unit 60 is disposed outside the upper and lower MID injection moldings 70 and 80, respectively, so that both ends of the connection terminal 90 can be soldered at the same time.

이와 같이, 본 발명에서는 서로 다른 MID 사출물의 전기적 접속을 위해 유도가열 방식의 솔더링을 적용할 수 있어 종래의 C 클립의 연결단자를 대체할 수 있다. As such, in the present invention, induction heating type soldering can be applied for electrical connection of different MID injection moldings, so that the connection terminal of the conventional C clip can be replaced.

상술한 구성에 의한 본 발명의 LED 터치 버튼모듈은 하우징을 이루는 사출물 상에 레이저 도금 방식으로 터치센서 회로와 LED 회로가 직접 형성되기 때문에, 하우징 내부 공간을 확보할 수 있으며 확보된 공간에는 다른 부품이 배치될 수 있어 LED 터치 버튼모듈의 성능을 향상시킬 수 있고, 특히 LED 터치 버튼모듈의 두께를 크기 줄일 수 있게 된다. Since the LED touch button module of the present invention according to the above-described configuration is formed directly on the injection molding material constituting the housing by laser plating method, the touch sensor circuit and the LED circuit can secure the inner space of the housing, and other components can be placed in the secured space, thereby improving the performance of the LED touch button module and, in particular, reducing the thickness of the LED touch button module.

또한, 본 발명에서는 LED 터치 버튼모듈에서 LED 소자 및 각종 커넥터와 같은 전자 소자를 실장하기 위해서 솔더링이 필요한 일정 영역만을 비접촉식의 유도가열 방식으로 국부적으로 가열하여 솔더링을 진행함으로써 열에 약한 부품에 가해지는 열적 데미지를 최소화할 수 있다. also, In the present invention, in order to mount electronic elements such as LED elements and various connectors in the LED touch button module, only a certain area requiring soldering is locally heated by a non-contact induction heating method to proceed with soldering, thereby minimizing thermal damage applied to parts that are vulnerable to heat.

상기에서는 본 발명의 각 실시예를 도면을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. In the above, each embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings, but those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below.

10: 하우징 10a: 상부 하우징
10b: 하부 하우징 11: 코팅피막
12: 차폐판 12: 비아홀
20: 터치센서 회로 21: 닫힘센서 회로
22: 열림센서 회로 23: 근접센서 회로
24a: 제1 접지 회로 24b: 제2 접지 회로
25: 잔여 컨택트 30: LED 회로
31: LED 소자 31a: 제1 LED 소자
31b: 제2 LED 소자 32: MCU 소자
33: IC 소자 40: 접속커넥터
40a: 제1 접속커넥터 40b: 제2 접속커넥터
50: 메인 커넥터 60: 유도가열부
61: 고주파 전원 공급 유닛 62: 유도가열 코일
63: 자성체 코어 64: 하부 자성체 코어
70: 상부 MID 사출물 80: 하부 MID 사출물
90: 연결단자 10: housing 10a: upper housing
10b: lower housing 11: coating film
12: shielding plate 12: via hole
20: touch sensor circuit 21: closed sensor circuit
22: open sensor circuit 23: proximity sensor circuit
24a: first ground circuit 24b: second ground circuit
25: remaining contact 30: LED circuit
31: LED element 31a: first LED element
31b: second LED element 32: MCU element
33: IC element 40: connection connector
40a: first connection connector 40b: second connection connector
50: main connector 60: induction heating unit
61: high frequency power supply unit 62: induction heating coil
63: magnetic core 64: lower magnetic core
70: upper MID injection molding 80: lower MID injection molding
90: connection terminal

Claims (8)

사출물로 이루어진 하우징;
상기 하우징에 도금에 의해 직접 형성되는 터치센서 회로;
상기 하우징에 도금에 의해 직접 형성된 LED 회로;
상기 LED 회로에 전기적으로 연결되는 LED 소자; 및
상기 터치센서 회로와 상기 LED 회로를 전기적으로 연결하는 접속커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 터치 버튼모듈.
A housing made of injection molding;
a touch sensor circuit directly formed on the housing by plating;
an LED circuit directly formed on the housing by plating;
LED elements electrically connected to the LED circuit; and
LED touch button module comprising a; connection connector electrically connecting the touch sensor circuit and the LED circuit.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은 상부 하우징과 하우 하우징으로 이루어지고,
상기 상부 하우징에는 터치센서 회로가 형성되고, 상기 하부 하우징에는 LED 회로가 형성된 것을 특징으로 하는 LED 터치 버튼모듈.
The method of claim 1,
The housing consists of an upper housing and a lower housing,
An LED touch button module, characterized in that a touch sensor circuit is formed in the upper housing, and an LED circuit is formed in the lower housing.
청구항 2에 있어서,
상기 터치센서 회로에는 제1 접속커넥터가 연결되고,
상기 LED 회로에는 상기 제1 접속커넥터와 접촉되는 제2 접속커넥터가 연결되며, 상기 LED 회로의 한쪽 끝부분에는 메인 커넥터가 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 터치 버튼모듈.
The method of claim 2,
A first connection connector is connected to the touch sensor circuit,
The LED touch button module, characterized in that the second connection connector in contact with the first connection connector is connected to the LED circuit, the main connector is connected to one end of the LED circuit.
청구항 2에 있어서,
상기 LED 회로가 형성된 하부 하우징에는 하부 하우징의 폭 방향으로 직립한 차폐판이 길게 형성되고, 상기 차폐판의 좌우 양측에는 LED 소자가 각각 설치된 것을 특징으로 하는 LED 터치 버튼모듈.
The method of claim 2,
An LED touch button module, characterized in that the lower housing in which the LED circuit is formed is formed with a long shielding plate upright in the width direction of the lower housing, and LED elements are respectively installed on both left and right sides of the shielding plate.
청구항 1에 있어서,
상기 터치센서 회로 및 LED 회로를 이루는 배선 도금은 구리(Cu)로 이루어진 제1 층, 니켈(Ni)로 이루어진 제2 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 터치 버튼모듈.
The method of claim 1,
The wiring plating constituting the touch sensor circuit and the LED circuit comprises a first layer made of copper (Cu) and a second layer made of nickel (Ni) LED touch button module.
사출물로 이루어진 상부 하우징을 준비하는 단계;
상기 상부 하우징에 레이저 가공에 의해 제1 에칭(etching)하는 단계;
상기 제1 에칭(etching) 부위에 도금에 의해 터치센서 회로 도선을 형성하는 단계;
상기 터치센서 회로 도선에 솔더 페이스트를 디스펜싱(dispensing)하는 단계;
상기 솔더 페이스트에 제1 접속커넥터를 마운팅(mounting)하는 단계; 및
상기 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 포함하여, 상기 터치센서 회로와 제1 접속커넥터를 상기 상부 하우징에 직접 구현 및 실장하는 것을 특징으로 LED 터치 버튼모듈.
preparing an upper housing made of an injection-molded material;
first etching the upper housing by laser processing;
forming a touch sensor circuit wire on the first etching portion by plating;
dispensing solder paste to the touch sensor circuit wire;
mounting a first connection connector on the solder paste; and
Melting the solder paste by induction heating; including, directly implementing and mounting the touch sensor circuit and the first connection connector to the upper housing. LED touch button module.
청구항 6에 있어서,
사출물로 이루어진 하부 하우징을 준비하는 단계;
상기 하부 하우징에 레이저 가공에 의해 제2 에칭(etching)하는 단계;
상기 제2 에칭(etching) 부위에 도금에 의해 LED 회로 도선을 형성하는 단계;
상기 LED 회로 도선에 솔더 페이스트를 디스펜싱(dispensing)하는 단계;
상기 솔더 페이스트에 LED 소자 및 제2 접속커넥터를 마운팅(mounting)하는 단계; 및
상기 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 더 포함하여, 상기 LED 회로, LED 소자 및 제2 접속커넥터를 상기 하부 하우징에 직접 구현 및 실장하는 것을 특징으로 LED 터치 버튼모듈.
The method of claim 6,
preparing a lower housing made of an injection-molded product;
second etching by laser processing on the lower housing;
forming LED circuit leads by plating on the second etching portion;
dispensing solder paste to the LED circuit leads;
mounting an LED element and a second connection connector on the solder paste; and
Melting (melting) the solder paste by induction heating; further comprising, directly implementing and mounting the LED circuit, LED elements and the second connection connector to the lower housing LED touch button module.
청구항 7에 있어서,
상기 상부 하우징의 터치센서 회로와 상기 하부 하우징의 LED 회로 사이에 단자 연결이 필요한 부위에 솔더 페이스트를 각각 디스펜싱(dispensing)하는 단계;
상기 상부 및 하부 솔더 페이스트에 연결단자를 마운팅(mounting)하는 단계; 및
상기 연결단자가 마운팅된 상부 하우징과 하부 하우징의 외측으로 유도가열부를 배치하고. 상기 상부 및 하부 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 더 포함하여, 상기 터치센서 회로와 LED 회로 사이의 연결단자를 유도가열에 의해 직접 실징하는 것을 특징으로 하는 LED 터치 버튼모듈. The method of claim 7,
dispensing solder paste to areas where terminal connection is required between the touch sensor circuit of the upper housing and the LED circuit of the lower housing;
mounting connection terminals on the upper and lower solder paste; and
Disposing the induction heating unit outside the upper and lower housings on which the connection terminals are mounted. Melting (melting) the upper and lower solder paste by induction heating; further comprising, directly sealing the connection terminal between the touch sensor circuit and the LED circuit by induction heating LED touch button module.

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