KR20230094146A - 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치 - Google Patents

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KR20230094146A
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아츠시 이노우에
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 생산성을 향상시킴과 함께, 저렴한 장치를 제공할 수 있는 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치를 제공한다. (해결 수단) 본 발명에 따르면, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 공정과, 상기 반송 벨트에 재치된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정과, 상기 가공해야 할 영역이 검출된 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정을 포함하여 구성되는 웨이퍼의 가공 공정, 및 상면에 점착층(78a)을 갖는 반송 벨트(78)를 구비하는 벨트 컨베이어 수단(70)과, 반송 벨트(78)에 웨이퍼(10)를 재치하고 압착하는 재치 수단(20)과, 반송 벨트(78)에 압착된 웨이퍼(10)를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단(30)과, 웨이퍼(10)를 반송 벨트(78) 상의 개개의 디바이스 칩(12')으로 분할하는 가공 수단(40)을 포함하여 구성되는 웨이퍼의 가공 장치(1)가 제공된다.

Description

웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치{METHOD OF PROCESSING WAFER AND APPARATUS OF PROCESSING WAFER}
본 발명은, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가, 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 연삭 장치에 의해 이면이 연삭되어 박화된 후, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치 등에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용된다.
연삭 장치는, 웨이퍼를 유지하는 흡착 척과, 상기 흡착 척에 유지된 웨이퍼를 연삭하는 연삭 지석을 구비한 연삭 수단을 포함하여 구성된다. 그리고, 연삭 장치에 의해 웨이퍼가 연삭될 때에는, 웨이퍼의 표면에 흡착 척에 의해 흠집이 나지 않도록, 보호 테이프가 배치된다.
또한, 연삭이 종료된 웨이퍼는, 웨이퍼를 수용하는 개구부를 중앙에 구비한 프레임의 상기 개구부에 위치되고, 다이싱 테이프에 의해 프레임과 일체로 배치된 후, 카세트에 수용되어, 다이싱 장치(예를 들어, 특허문헌 1을 참조), 레이저 가공 장치(예를 들어, 특허문헌 2를 참조), 나아가서는, 세정 장치, 픽업 장치 등에 반송되어, 가공이 실시된다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 평07-45556호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2004-322168호
그런데, 상기한 특허문헌 1, 2에 기재된 종래의 가공 장치에 있어서는, 웨이퍼를 각 장치에 반송하기 위해서, 웨이퍼를 유지하는 프레임 및 상기 프레임마다 웨이퍼를 수용하는 카세트가 필요한 것에 더하여, 카세트 단위로 반송되어 가공이 실시되기 때문에, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치 등에는, 카세트로부터 프레임을 임시 배치 테이블까지 반출입하는 반출입 수단, 상기 임시 배치 테이블로부터 흡착 척으로 웨이퍼를 반송하는 반송 수단, 흡착 척을 가공 위치까지 이송하는 가공 이송 수단, 가공 후의 웨이퍼를 흡착 척으로부터 세정 장치까지 반송하는 반송 수단, 상기 세정 장치로부터 상기 임시 배치 테이블까지 반송하는 수단 등이 필요하고, 또한, 이들 동작을 제어하는 제어 프로그램도 각각에 대응하여 구성할 필요가 있기 때문에, 생산성이 나쁘다는 것과 함께, 장치가 고액이 된다는 문제가 있다.
본 발명은, 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술 과제는, 생산성을 향상시킴과 함께, 저렴한 장치를 제공할 수 있는 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법으로서, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 공정과, 상기 반송 벨트에 재치된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정과, 상기 가공해야 할 영역이 검출된 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정을 포함하여 구성되는, 웨이퍼의 가공 방법이 제공된다.
상기 가공 공정 후, 웨이퍼를 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 공정과, 상기 반송 벨트의 웨이퍼가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 재치 공정 전, 또는 후에, 웨이퍼의 표면에 배치된 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 제거 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 가공 공정은, 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단에 의해 웨이퍼의 분할 예정 라인을 절삭하는 공정이어도 좋다. 또한, 상기 가공 공정은, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단에 의해 웨이퍼의 분할 예정 라인에 레이저 가공을 실시하는 공정이어도 된다.
상기 반송 벨트는, 롤 형상의 다이싱 테이프의 일단을 롤러에 권취하여 구성되는 것이어도 된다.
상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의하면, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 장치로서, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트를 구비하는 벨트 컨베이어 수단과, 상기 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 수단과, 상기 반송 벨트에 압착된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단과, 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단을 포함하여 구성되는, 웨이퍼의 가공 장치가 제공된다.
상기 웨이퍼의 가공 장치는, 상기 가공 수단에 의해 가공된 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 수단과, 상기 반송 벨트의 웨이퍼가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 수단을 포함하는 것이어도 좋다. 또한, 웨이퍼의 표면에 배치된 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 제거 수단을 포함하는 것이어도 된다. 또한, 상기 가공 수단은, 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단이어도 좋고, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단이어도 좋다. 상기 반송 벨트는, 다이싱 테이프로 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 웨이퍼의 가공 방법은, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법으로서, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 공정과, 상기 반송 벨트에 재치된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정과, 상기 가공해야 할 영역이 검출된 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정을 포함하여 구성되기 때문에, 웨이퍼를 환형의 프레임에 유지할 필요가 없어, 카세트가 불필요해지는 것에 더하여, 웨이퍼를 유지하는 프레임을 반출입하는 반출입 수단을 사용하는 반출입 동작, 반송 수단을 사용하는 반송 동작 등이 불필요해져, 생산성이 향상됨과 함께, 상기 가공 방법을 실현하기 위한 장치가 고액이 된다는 문제가 해소된다.
또한, 본 발명의 웨이퍼의 가공 장치는, 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 장치로서, 상면에 점착층을 갖는 반송 벨트를 구비하는 벨트 컨베이어 수단과, 상기 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 수단과, 상기 반송 벨트에 압착된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단과, 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단을 포함하여 구성되기 때문에, 웨이퍼를 환형의 프레임에 유지할 필요가 없어, 카세트가 불필요해지는 것에 더하여, 웨이퍼를 유지하는 프레임을 반출입하는 반출입 수단을 사용하는 반출입 동작, 반송 수단을 사용하는 반송 동작 등이 불필요해져, 생산성이 향상됨과 함께, 장치가 고액이 된다는 문제가 해소된다.
도 1은, 본 실시 형태에서 가공되는 웨이퍼의 사시도이다.
도 2(a)는, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 장치의 전체 사시도이고, 도 2(b)는, 도 2(a)에 도시하는 실시 형태의 가공 장치에 있어서, 벨트 컨베이어 수단을 다른 실시 형태에서 실시한 예를 도시하는 사시도이다.
도 3(a)는, 도 2에 도시하는 재치 수단에 의한 재치 공정의 실시 양태를 도시하는 사시도이고, 도 3(b)는, 도 3(a)에 도시하는 재치 수단에 있어서 웨이퍼를 압착하는 양태를 도시하는 사시도이다.
도 4는, 도 2에 도시하는 검출 수단에 의한 검출 공정을 실시하는 양태를 도시하는 사시도이다.
도 5는, 도 2에 도시하는 가공 수단에 의한 가공 공정의 실시 양태를 도시하는 사시도이다.
도 6은, 도 5에 도시하는 가공 수단의 다른 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 7은, 도 2에 도시하는 세정 건조 수단을 도시하는 사시도이다.
도 8(a)는, 도 2에 도시되는 픽업 수단을 도시하는 사시도이고, 도 8(b)는, 도 8(a)에 도시되는 픽업 수단에 의해 실시되는 픽업 공정의 실시 양태를 도시하는 일부 확대 단면도이다.
도 9(a)는, 보호 테이프 제거 수단에 의한 보호 테이프 제거 공정의 실시 양태를 도시하는 사시도이고, 도 9(b)는, 그 일부를 확대하여 도시하는 측방도이다.
이하, 본 발명에 기초하여 구성되는 웨이퍼의 가공 방법, 및 그 웨이퍼의 가공 방법에 바람직한 웨이퍼의 가공 장치에 관련된 실시 형태에 대해, 첨부 도면을 참조하면서, 상세하게 설명한다.
도 1에는, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 방법에 의해 가공되는 웨이퍼(10)의 사시도가 도시되어 있다. 웨이퍼(10)는, 복수의 디바이스(12)가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면(10a)에 형성된, 예를 들어, 실리콘(Si)의 웨이퍼이다. 이하에 설명하는 웨이퍼의 가공 방법에서는, 웨이퍼(10)의 이면(10b)이, 미리 도시를 생략하는 연삭 장치에 의해 원하는 두께까지 연삭되어 박화된 상태인 것을 전제로 하여 설명한다.
도 2(a)에는, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 장치(1)가 도시되어 있다. 상기 가공 장치(1)는, 상기한 웨이퍼(10)를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법을 실시하는 가공 장치이며, 상면(78a)에 점착층을 갖는 반송 벨트(78)를 구비하는 벨트 컨베이어 수단(70)과, 반송 벨트(78)에 웨이퍼(10)를 재치하여 압착하는 재치 수단(20)과, 반송 벨트(78)에 압착된 웨이퍼(10)를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단(30)과, 웨이퍼를 반송 벨트(78) 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단(40)을 적어도 포함하여 구성된다. 또한, 도 2(a)에 도시되는 본 실시 형태의 가공 장치(1)는, 상기한 구성에 더하여, 가공 수단(40)에 의해 가공된 웨이퍼(10)를 반송 벨트(78) 상에서 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 수단(50), 및 반송 벨트(78)의 웨이퍼(10)가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 수단(60)도 포함하고 있다. 이 가공 장치(1)와, 상기 가공 장치(1)에 의해 실시되는 웨이퍼의 가공 방법에 대해서, 보다 구체적으로 설명한다.
도 2(a)에 도시하는 가공 장치(1)는, 상기한 재치 수단(20), 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50), 및 픽업 수단(60)을, 도면 중의 X축 방향으로 직렬로 배치하고 있다.
도 2(a)에 도시하는 벨트 컨베이어 수단(70)은, 종동 롤러(72)를 회전 가능하게 지지하는 제1 롤러 지지대(71)와, 구동 롤러(74)를 회전 가능하게 지지하는 제2 롤러 지지대(73)와, 구동 롤러(74)를 화살표(R1)로 도시하는 방향으로 회전 구동하는 구동 모터(75)를 구비하고, 반송 벨트(78)가 종동 롤러(72)와 구동 롤러(74)에 권취되어 있다. 구동 모터(75)는, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속되어, 반송 벨트(78)의 이동, 정지가 정밀하게 제어된다. 벨트 컨베이어 수단(70)에 의해 X축 방향으로 송출되는 반송 벨트(78)는, 재치 수단(20)으로부터 픽업 수단(60)에 이르기까지 순서대로 이동 가능하고, 웨이퍼(10)를 상기한 재치 수단(20)으로 반송 벨트(78) 상에 재치한 후, 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50) 및 픽업 수단(60)에 반송한다. 반송 벨트(78)는, 예를 들어, 다이싱 테이프로서 사용되는 소재로 형성되고, 예를 들어, 폴리올레핀을 기재로 하고 상면을 형성하는 표면(78a)에 아크릴의 점착층을 가진 것이 채용된다.
재치 수단(20), 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50) 및 픽업 수단(60)에는, 각각, 작업 공간(22, 32, 42, 52, 62)과, 벨트 통과부(21c, 31c, 41c, 51c, 61c)가 형성되어 있다. 재치 수단(20), 검출 수단(30), 가공 수단(40) 및 세정 건조 수단(50)의 각 작업 공간에 배치된 흡착 척(23, 33, 43, 53) 및 픽업 수단(60)에 배치된 픽업 영역(63)은, 균등한 간격으로 X축 방향으로 일직선으로 형성되어 있다. 반송 벨트(78)는 무단 벨트이며, 각 작업 공간에 배치된 흡착 척(23, 33, 43, 53), 및 픽업 영역(63) 상을 통과하고, 벨트 통과부(21c, 31c, 41c, 51c, 61c)를 통과하여 원래의 위치로 복귀된다. 흡착 척(23, 33, 43, 53)은, 통기성을 갖는 부재로 형성되고, 도시를 생략하는 흡인원에 접속되어 있다.
도 2(a)에 도시되는 가공 장치(1)에 있어서 채용된 벨트 컨베이어 수단(70)은, 상기한 바와 같이, 반송 벨트(78)를 무단 벨트로 구성하고, 반복 연속 사용되는 형태로 나타내었으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 벨트 컨베이어 수단(70) 대신에, 도 2(b)에 다른 실시 형태로서 도시하는 벨트 컨베이어 수단(80)을 사용하는 것이어도 좋다(가공 장치(1)의 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50)에 대해서는, 설명의 형편상 생략되어 있음). 벨트 컨베이어 수단(80)은, 재치 수단(20) 측의 단부 측에 배치되어 반송 벨트(83)로서 사용되는 다이싱 테이프가 롤 형상으로 감긴 롤(81)과, 상기 롤(81)을 회전 가능하게 지지하는 제3 롤러 지지대(82)와, 픽업 수단(60) 측의 단부에 배치되어 반송 벨트(83)의 일단이 고정되고, 사용 후의 반송 벨트(83)가 권취되는 권취용 롤러(84)와, 상기 롤러(84)를 구동하는 구동 모터(85)와, 상기 롤러(84)를 지지하는 제4 롤러 지지대(86)와, 구동 모터(85)를 작동시키는 것에 의해 롤(81)로부터 인출되는 반송 벨트(83)를 일정 높이로 조정하는 롤러(87)와, 픽업 수단(60) 측에 인접하여 배치되어 권취용의 롤러(84)에 의해 권취되는 다이싱 테이프(83)의 높이를 조정하는 롤러(88)를 구비하고 있다. 가공 장치(1)에 대하여 이 벨트 컨베이어 수단(80)을 채용함으로써, 도 2(a)에 도시하는 재치 수단(20), 검출 수단(30), 가공 수단(40), 세정 건조 수단(50) 및 픽업 수단(60)에 배치된 벨트 통과부(21c, 31c, 41c, 51c, 61c)는 생략할 수 있고, 가공 장치(1)의 가공 도중에 다이싱 테이프(83)가 오염되어도 세정할 필요가 없고, 또한 다이싱 테이프(83)의 표면(83a)의 점착층의 점착력이 저하되어 작업 도중에 교환이 필요하게 되는 등의 문제가 회피된다. 또한, 이하에 설명하는 실시 형태에서는, 가공 장치(1)에 대해, 도 2(a)에 기초하여 설명한 벨트 컨베이어 수단(70)을 채용한 것으로서 설명한다.
도 3(a)에는, 설명의 형편상, 상부 하우징(21b)을 생략한 재치 수단(20)이 도시되어 있다. 재치 수단(20)의 작업 공간(22)에는 반송 수단(24)이 배치되어 있다. 테이블(21d) 상에 배치된 흡착 척(23)은, 통기성을 갖는 부재이며 테이블(21d)의 상면과 동일 평면으로 구성되고, 반송 벨트(78)가 통과하는 위치에 배치된다. 반송 수단(24)은, 테이블(21d) 상에 배치된 반송 베이스(24a)와, 반송 베이스(24a)로부터 상방으로 연장되는 신장 로드(24b)와, 신장 로드(24b)의 상단에 일단이 고정되는 회전 암(24c)과, 상기 회전 암(24c)의 타단에 수하된 파이프(24d)와, 상기 파이프(24d)의 하단에 배치되고 하면에 복수의 구멍(도시는 생략함)이 형성된 흡착 패드(24e)를 구비하고 있다. 흡착 패드(24e)에는, 도시를 생략하는 흡인원이 접속되고, 그 흡인원을 작동시키는 것에 의해, 흡착 패드(24e)의 하면에 부압을 생성한다.
반송 수단(24)의 반송 베이스(24a)는, 신장 로드(24b)를 상하 방향으로 승강시키는 것에 의해, 흡착 패드(24e)를 승강시킴과 함께 회전 암(24c)을 화살표로 도시하는 방향으로 선회시킬 수 있다. 반송 수단(24)에 의해, 웨이퍼(10)는 테이블(21d)의 흡착 척(23) 상에 재치되고, 반송 벨트(78)를 통해 흡인 유지된다.
본 실시 형태의 재치 수단(20)에는, 도 3(a)에 도시하는 바와 같이, 반송 수단(24)에 더하여, 압착 수단으로서 기능하는 압착 롤러(25)가 배치되어 있다. 압착 롤러(25)는, 설명의 형편상 생략된 이동 수단을 구비하고 있고, 도 3(b)에 도시되는 바와 같이, 상기 흡착 척(23) 상에 흡인 유지된 웨이퍼(10) 상에서 회전하면서 상방으로부터 압박함으로써, 반송 벨트(78)에 대하여 웨이퍼(10)를 압착한다. 또한, 상기 압착 수단에 의해 웨이퍼(10)가 압착될 때에는, 상기 반송 수단(24)은, 도 3(b)에 도시되는 수납 위치로 이동된다. 또한, 그 압착 수단은, 상기한 압착 롤러(25)에 한정되지 않고, 예를 들어, 평평한 판형 부재여도 되고, 흡착 패드(24e)를 웨이퍼(10)와 동일한 치수로 형성하고, 흡착 척(23) 상에 웨이퍼(10)를 재치한 후, 웨이퍼(10)를 상방으로부터 압박하여 반송 벨트(78)에 압착하는 것이어도 된다.
상기한 실시 형태의 가공 장치(1)의 재치 수단(20)의 반송 수단(24) 및 압착 롤러(25)를 사용함으로써, 상면(표면(78a))에 점착층을 갖는 반송 벨트(78)에 웨이퍼(10)를 재치하고 압착하는 재치 공정이 실시된다. 또한, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 장치(1)에서는, 압착 수단으로서의 압착 롤러(25)를 재치 수단(20)에 배치하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 재치 수단(20)과, 검출 수단(30)과의 사이에 독립된 별도의 압착 수단을 배치하여, 반송 벨트(78)에 대하여 웨이퍼(10)를 압착함으로써 재치 공정을 완료하는 것이어도 좋다. 상기 재치 공정이 완료되었다면, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시켜, 반송 벨트(78)를 화살표(R2)로 도시하는 방향으로 이동시킨다.
도 2(a)에 도시되는 바와 같이, 재치 수단(20)에 X축 방향에서 인접하는 위치에, 검출 수단(30)이 배치되어 있다. 상기 재치 공정에 의해, 반송 벨트(78)에 대하여 압착된 웨이퍼(10)는, 벨트 컨베이어 수단(70)의 작동에 의해, 도 4에 도시되는 검출 수단(30)의 작업 공간(32)으로 반송되고, 테이블(31d)과 동일한 높이로 형성된 상기 흡착 척(33) 상에 위치되어, 흡인 유지된다. 검출 수단(30)에는, 도 4에서는 도시를 생략한 상부 하우징(31b)에, 촬상 유닛(34)이 배치되어 있다. 촬상 유닛(34)은, 촬상 베이스(34a)와, 촬상 베이스(34a)의 하면에서 X축 방향으로 연장되도록 설치된 한 쌍의 X축 안내 레일(34b)과, 상기 X축 안내 레일(34b)을 따라 X축 방향으로 이동하는 X축 이동 베이스(34c)와, X축 이동 베이스(34c)의 하면에 설치되고 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 Y축 안내 레일(34d)과, 상기 Y축 안내 레일(34d)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동 베이스(34e)와, 상기 Y축 이동 베이스(34e)에서 하면을 향해 설치된 카메라(34f)를 구비하고 있다. 또한, X축 이동 베이스(34c)와, Y축 이동 베이스(34e)는, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속된 펄스 모터에 의해 구동되고, X축 및 Y축에 의해 규정되는 XY 평면의 원하는 위치에, 카메라(34f)를 위치시킬 수 있다. 또한, 촬상 베이스(34a)는, 상기 제어 수단에 접속된 도시를 생략하는 구동 수단에 의해, 상하 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하고, 카메라(34f)의 촬상 영역을 조정하거나, 초점 위치를 조정하거나 하는 것이 가능하다.
상기한 검출 수단(30)을 사용하여, 반송 벨트(78)를 통해 흡착 척(32)에 흡인 유지된 웨이퍼(10)의 표면(10a)을 촬상하고, 카메라(34f)에 의해 촬상된 화상은, 도시를 생략하는 제어 수단으로 보내져, 웨이퍼(10)의 가공해야 할 분할 예정 라인(14)의 각도, 위치 정보를 특정함으로써, 웨이퍼(10) 상의 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정을 실시한다. 검출된 가공해야 할 영역의 각도, 위치 정보는, 그 제어 수단의 적절한 메모리에 기억한다. 또한, 검출 수단(30)에 있어서 이 검출 공정을 실시하고 있을 때에는, 재치 수단(20)에 있어서, 상기한 재치 공정이 동시 진행으로 실시된다.
상기 검출 공정을 실시하였다면, 재치 수단(20)에 있어서 동시 진행으로 실시된 재치 공정이 완료되어 있는 것을 조건으로 하여, 흡착 척(23, 33)에 있어서의 흡인 유지를 해제하고, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시켜, 화살표(R3)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)를 이동시켜, 검출 공정이 실시된 웨이퍼(10)를, 도 5(a)에 도시하는 가공 수단(40)의 작업 공간(42)에 반송한다. 작업 공간(42)에 반송된 웨이퍼(10)는, 상기 흡착 척(43) 상에 위치되고, 반송 벨트(78)를 통해 흡인 유지된다.
가공 수단(40)에는, 웨이퍼(10)를 반송 벨트(78) 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단으로서 절삭 수단(44)이 배치되어 있다. 절삭 수단(44)의 일부는, 도 5(a)에서 도시를 생략한 상부 하우징(41b)의 내부에 수용되어 유지된다. 절삭 수단(44)은, 절삭 베이스(44a)와, 절삭 베이스(44a)의 하면에 있어서 X축 방향으로 연장되도록 배치된 한 쌍의 X축 안내 레일(44b)과, X축 안내 레일(44b)을 따라 X축 방향으로 이동하는 X축 이동 베이스(44c)와, X축 이동 베이스(44c)의 하면에 배치되며 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 Y축 안내 레일(44d)과, 상기 Y축 안내 레일(44d)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동 베이스(44e)와, 상기 Y축 이동 베이스(44e)에 있어서 하면을 향해 배치된 지지통(44f)과, 상기 지지통(44f)의 하단에 있어서 지지되는 절삭 유닛(45)을 구비하고 있다. 절삭 유닛(45)은, 회전축 하우징(45a)과, 회전축 하우징(45a)에 회전 가능하게 유지된 회전축(45b)과, 회전축(45b)의 선단부에 고정된 절삭 블레이드(45c)를 구비하고 있다. 그 회전축(45b)은, 회전축 하우징(45a)에 수용된 도시를 생략하는 모터에 의해 회전 구동된다. 지지통(44f)은, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속된 회전 구동 수단에 의해 화살표(θ)로 도시하는 방향으로 회전 가능하고, 절삭 블레이드(45c)의 절삭 방향을 임의의 각도로 위치시키는 것이 가능하다. X축 이동 베이스(44c) 및 Y축 이동 베이스(44e)는, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속된 펄스 모터에 의해 구동되고, 상기 회전 구동 수단과 협동함으로써, X축 및 Y축에 의해 규정되는 XY 평면의 원하는 위치에, 원하는 각도로 절삭 블레이드(45c)를 위치시킬 수 있다. 또한, 절삭 베이스(44a)는, 상기 제어 수단에 접속된 도시를 생략하는 절입 이송 수단을 구비하고 있고, 상기 절입 이송 수단에 의해, 절삭 블레이드(45c)를 상하 방향(Z축 방향)으로도 이동 가능하며, 절삭 블레이드(45c)의 선단 위치를 상하 방향으로 조정하여, 절입 이송하는 것이 가능하다.
가공 수단(40)의 흡착 척(43)에 유지된 웨이퍼(10)에 대하여, 상기 제어 수단에 기억된 가공해야 할 영역(분할 예정 라인(14))의 각도, 위치 정보에 기초하여, 도 5(a)에 도시되는 바와 같이, 고속으로 회전시킨 절삭 블레이드(45c)를 위치시켜 절입 이송함과 함께, 상기 X축 이동 베이스(44c)와, Y축 이동 베이스(44e)를 이동시켜, 소정의 방향을 따라 형성된 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 가공 이송하여 절삭 홈을 형성한다(또한, 도 5에서는, 설명의 형편상 웨이퍼(10)에 형성된 디바이스(12), 분할 예정 라인(14) 등은 생략되어 있음). 상기 소정의 방향을 따르는 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 절삭 홈을 형성하였다면, 도 5(b)에 도시되는 바와 같이, 절삭 유닛(45)을 90도 회전시켜, 먼저 형성한 절삭 홈에 직교하는 방향으로 절삭 블레이드(45c)를 위치시키고, 상기한 X축 이동 베이스(44c)와, Y축 이동 베이스(44e)를 이동시켜, 먼저 절삭 홈을 형성한 방향과 직교하는 방향을 따라 형성된 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 절입 이송함과 함께 가공 이송하여 절삭 홈을 형성한다. 이에 의해, 반송 벨트(78)에 유지된 웨이퍼(10)의 표면(10a)에 형성된 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 절삭 홈이 형성된다. 이상과 같이 하여, 반송 벨트(78) 상에서 웨이퍼(10)를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정이 완료된다. 또한, 이 가공 공정을 실시할 때에는, 상기의 재치 수단(20), 검출 공정(30)에 있어서, 동시 진행으로 상기의 재치 공정, 검출 공정이 실시된다. 상기 가공 공정이 완료되었다면, 동시 진행으로 실시된 검출 공정, 재치 공정이 완료되어 있는 것을 조건으로 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시켜, 반송 벨트(78)를, 도 5(b)에 도시되는 화살표(R4)의 방향으로 이동시킨다.
상기한 실시 형태에 의하면, 웨이퍼를 환형의 프레임에 유지할 필요가 없어, 카세트가 불필요해지는 것에 더하여, 웨이퍼를 유지하는 프레임을 반출입하는 반출입 수단을 사용하는 반출입 동작, 반송 수단을 사용하는 반송 동작 등이 불필요해져, 생산성이 향상됨과 함께, 장치가 고액이 된다고 하는 문제가 해소된다.
상기한 실시 형태에서는, 가공 수단(40)에 절삭 수단(44)을 배치하고, 상기 가공 공정이, 절삭 블레이드(45c)를 구비한 절삭 수단(44)에 의해 분할 예정 라인(14)을 절삭하는 공정인 예를 설명하였으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 6에 도시하는 가공 수단(40')에는, 상기한 절삭 수단(44) 대신에, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단(46)이 배치되어 있다. 또한, 가공 수단(40')에 있어서, 상기의 가공 수단(40)과 동일한 구성에 대해서는, 동일한 번호를 부여하고 있다. 레이저 광선 조사 수단(46)은, 레이저 조사 베이스(46a)와 레이저 조사 베이스(46a)의 하면에 있어서 X축 방향으로 연장되도록 배치된 한 쌍의 X축 안내 레일(46b)과, 상기 X축 안내 레일(46b)을 따라 X축 방향으로 이동하는 X축 이동 베이스(46c)와, X축 이동 베이스(46c)의 하면에 배치되며 Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 Y축 안내 레일(46d)과, 상기 Y축 안내 레일(46d)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동 베이스(46e)와, 상기 Y축 이동 베이스(46e)에 있어서 하면을 향하여 배치되며, 도시를 생략하는 광학계로 발진된 레이저 광선(LB)을 조사하는 집광기(47)를 구비하고 있다. X축 이동 베이스(46c), 및 Y축 이동 베이스(46e)는, 도시를 생략하는 제어 수단에 접속된 펄스 모터에 의해 구동되고, X축 및 Y축에 의해 규정되는 XY 평면의 원하는 위치에, 상기 집광기(47)를 위치시켜 레이저 광선(LB)을 조사할 수 있다. 또한, 레이저 조사 베이스(46a)는, 상기 제어 수단에 접속된 도시를 생략하는 승강 수단에 의해, 상하 방향(Z축 방향)으로도 이동 가능하고, 집광기(47)에 의해 집광되는 레이저 광선(LB)의 집광점 위치를 상하 방향에서 조정할 수 있다. 이 레이저 광선 조사 수단(46)을, 상기한 검출 공정에 있어서 검출된 웨이퍼(10)의 분할 예정 라인(14)의 각도, 위치 정보에 기초하여, X축 이동 베이스(46c), Y축 이동 베이스(46e)를 이동시켜, 레이저 광선(LB)을 웨이퍼(10)의 모든 분할 예정 라인(14)을 따라 조사함으로써, 예를 들어, 어블레이션 가공을 실시하여, 웨이퍼(10)를 개개의 디바이스 칩으로 분할할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 도 2(a)에 도시되는 바와 같이, 가공 수단(40)에 대해 X축 방향으로 인접한 위치에, 세정 건조 수단(50) 및 픽업 수단(60)도 배치되어 있다. 이하에, 세정 건조 수단(50), 픽업 수단(60)의 기능, 작용에 대해서 설명한다.
도 7에는, 설명의 형편상, 상부 하우징(51b)을 생략한 세정 건조 수단(50)이 도시되어 있다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 세정 건조 수단(50)의 작업 공간(52)에는, 세정 건조 유닛(54)이 배치되어 있다. 상기한 바와 같이 가공 수단(40)에 의해 가공 공정을 실시하고, 도 5(b)에 화살표(R4)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)를 이동시켜, 웨이퍼(10)를 도 7에 도시하는 세정 건조 수단(50)의 작업 공간(52)에 반송한다. 작업 공간(52)에 반송된 웨이퍼(10)는, 상기 흡착 척(53) 상에 위치되고, 벨트 컨베이어 수단(70)의 정지와 함께, 반송 벨트(78)를 통해 흡인 유지된다.
세정 건조 유닛(54)은, 세정 건조 수단(50)의 작업 공간(52)에 있어서, 웨이퍼(10)가 유지된 위치의 상방에 위치된다. 세정 건조 유닛(54)은, 내부에 통로를 가지는 원통 부재(54a)와, 원통 부재(54a)의 하단부에 배치되고 하면 측에 상기 통로에 연통된 복수의 분사 구멍을 가지는 샤워 헤드(54b)와, 상기 원통 부재(54a)에 세정수(L)를 공급하는 세정수 공급 수단(55)과, 상기 원통 부재(54a)에 건조용의 에어(A)를 공급하는 에어 공급 수단(56)을 구비하고 있다. 세정수 공급 수단(55)은, 세정수 탱크(55a)와, 상기 세정수 탱크(55a)와 원통 부재(54a)를 연통하고 도중에 개폐 밸브(55b)를 구비한 공급로(55c)를 구비하고, 에어 공급 수단(56)은 에어 탱크(56a)와, 상기 에어 탱크(56a)와 원통 부재(54a)를 연통하고 도중에 개폐 밸브(56b)를 구비한 공급로(56c)를 구비하고 있다.
상기한 가공 공정을 거쳐, 웨이퍼(10)를 작업 공간(52)에 반송하여, 상기한 흡착 척(53) 상에 흡인 유지하였다면, 세정수 공급 수단(55)의 개폐 밸브(55b)를 개방으로 하여, 세정수 탱크(55a)로부터 세정수(L)를 압송하여, 샤워 헤드(54b)로부터 웨이퍼(10)를 향해 세정수(L)를 소정 시간 분사한다. 계속해서, 세정수 공급 수단(55)을 정지하고, 에어 공급 수단(56)의 개폐 밸브(56b)를 개방으로 하며, 에어 탱크(56a)로부터 고압의 에어(A)를 압송하여, 샤워 헤드(54b)로부터 웨이퍼(10)를 향해 에어(A)를 소정 시간 분사한다. 이에 의해, 반송 벨트(78) 상에 있어서, 웨이퍼(10)의 표면(10a)으로부터 절삭 부스러기 등의 오염이 제거되어, 표면(10a)이 세정됨과 함께 건조되어 세정 건조 공정이 완료된다. 또한, 도 7에는 기재되어 있지 않지만, 세정 건조 수단(50)에 있어서, 웨이퍼(10)에 세정수(L), 및 에어(A)를 공급할 때에, 작업 공간(52)을 덮는 커버 부재를 배치하여, 세정 건조 유닛(54)으로부터 공급되는 세정수(L)나 절삭 부스러기 등이, 세정 건조 수단(50)의 외부로 비산하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 상기한 바와 같이 세정 건조 공정을 실시했다면, 도 7에 화살표(R5)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)를 이동시켜, 웨이퍼(10)를, 도 8(a)에 도시되는 픽업 수단(60)의 작업 공간(62)에 반송한다.
도 8(a)에는, 설명의 형편 상, 웨이퍼(10) 및 상부 하우징(61b)이 생략된 픽업 수단(60)이 도시되어 있다. 도면에 도시하는 바와 같이, 테이블(61d)에는, 픽업 영역(63)을 형성하는 개구가 배치되어 있고, 픽업 영역(63)의 내부에는, 픽업 영역(63)에 면하는 푸시 로드(64a)가 배치되고, 상기 푸시 로드(64a)의 상방에는, 픽업 콜릿(64b)의 흡인부(64c)가 배치되어 있다. 도 8(b)에 픽업 수단(60)의 일부를 단면으로 도시한다. 도면으로부터 이해되는 바와 같이, 픽업 영역(63)을 구성하는 개구는, 웨이퍼(10)보다 큰 치수로 형성된다. 또한, 상기 푸시 로드(64a)는, 하부 하우징(61a) 내에 수용된 밀어올림 부재(64d)에 의해, 상하 방향으로 진퇴된다. 픽업 콜릿(64b)의 흡인부(64c)는, 도시를 생략하는 흡인원에 접속되어 있다. 하부 하우징(61a)의 내부에는, 도시를 생략하는 X축 방향 이동 수단, 및 Y축 방향 이동 수단이 배치되어 있고, 픽업 콜릿(64b)과, 밀어올림 부재(64d)를 임의의 X 좌표, Y 좌표 위치에 위치시킬 수 있다. 상기한 세정 건조 공정이 실시된 웨이퍼(10)는, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시키는 것에 의해, 작업 공간(62)에 반송되어, 상기한 픽업 영역(63) 상에 위치된다. 한편, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동할 때에는, 동시 진행으로 실시된 상기한 재치 공정, 검출 공정, 가공 공정도 완료되어 있는 것이 조건이 된다. 계속해서, 픽업 콜릿(64b)과 함께 밀어올림 부재(64d)를 이동시켜, 소정의 디바이스 칩(12')의 상하 위치에, 푸시 로드(64a)와 흡인부(64c)를 위치시킨다. 계속해서, 상기 푸시 로드(64a)를 상승시킴과 함께, 상기 흡인부(64c)에 부압을 생성하면서 하강시켜, 디바이스 칩(12')을 흡인하며, 픽업 콜릿(64b)을 상승, 선회시켜, 도 8(a)에 도시되는 테이블(61d) 상에 배치된 수용 케이스(65)에 디바이스 칩(12')을 수용한다. 이들을 반복함으로써, 웨이퍼(10)가 재치된 픽업 영역(63)으로부터, 모든 디바이스 칩(12')을 픽업하고 수용하여, 픽업 공정이 완료된다. 상기 픽업 공정을 실시할 때에는, 동시 진행으로, 상기한 재치 공정, 검출 공정, 가공 공정, 세정 건조 공정이 실시된다. 이상에 의해, 본 실시 형태에서의 웨이퍼의 가공 방법이 완료되지만, 벨트 컨베이어 수단(70)을 작동시켜, 화살표(R6)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)를 보냄으로써, 상기 웨이퍼의 가공 방법이 반복되어, 연속적으로 상기 웨이퍼의 가공 방법을 실시할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 웨이퍼의 가공 장치(1)에 있어서 실시되는 웨이퍼의 가공 방법에 의하면, 반송 벨트(78) 상에 재치된 웨이퍼(10)를 개개의 디바이스 칩(12')으로 분할하여 픽업하기까지의 동안, 프레임에 유지할 필요가 없고, 카세트에 수용하여 반송하는 등의 작업을 실시할 필요가 없다. 또한, 상기한 재치 공정을 실시하고 나서, 반출입 수단에 의한 반출입 동작이나, 반송 수단에 의한 반송 동작을 실시하지 않고, 픽업 공정까지 실시할 수 있어, 생산성이 향상됨과 함께, 저렴한 가공 장치를 구성하는 것이 가능하다.
또한, 상기한 실시 형태에서는 생략하고 있지만, 본 실시 형태의 웨이퍼의 가공 장치(1)에 웨이퍼(10)를 반송하기 전에, 도시를 생략하는 연삭 장치에 의해 웨이퍼(10)의 이면이 연삭되고 있다. 그 때에는, 일반적으로 웨이퍼(10)의 디바이스(12)가 형성된 표면(10a)에 흡착 척에 의해 흠집이 나지 않도록, 보호 테이프(T)가 배치되어 있다. 그 보호 테이프(T)가 웨이퍼(10)의 표면(10a)에 부착된 채로 본 실시 형태의 가공 장치(1)에 반입되어 오는 경우에는, 도 2(a)에 도시되는 재치 수단(20)의 상류 측(제1 롤러 지지대(71) 측), 또는 재치 수단(20)의 하류 측(검출 수단(30) 측)에, 도 9(a)에 도시되는 바와 같은, 웨이퍼(10)의 표면(10a)에 배치된 보호 테이프(T)를 박리하는 보호 테이프 제거 수단(90)을 배치하고, 웨이퍼(10)의 표면(10a)에 배치된 보호 테이프(T)를 박리하는 보호 테이프 제거 공정을 실시하도록 하여도 좋다.
도면에 도시하는 보호 테이프 제거 수단(90)은, 도 9(a)에 도시하는 박리 수단(94)을 구비하고 있는 점을 제외하고, 대략, 상기한 재치 수단(20), 검사 수단(30), 가공 수단(40)과 대략 동등한 구성을 구비하고 있다. 박리 수단(94)은, 박리 베이스(94a)와, 박리 베이스(94)에 배치된 선회 암(94b)과, 선회 암(94b)의 선단부에 배치되어 선회 가능하게 구성된 박리 클로(94c)를 구비하고 있다. 표면에 보호 테이프(T)가 부착된 웨이퍼(10)는, 반송 벨트(78)에 의해 작업 공간(92)에 반송되고, 하부 하우징(91a)의 테이블(91d) 상에 배치된 도시를 생략하는 흡착 척 상에 위치되어 흡인 유지된다. 그리고, 박리 클로(94c)를 보호 테이프(T)의 측면으로부터 삽입하여, 상기 박리 클로(94c)를 상승시키면서 선회 암(94b)을 선회시켜, 도 9(b)에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(10)의 표면(10a)으로부터 보호 테이프(T)를 박리하여 제거한다. 이상에 의해, 보호 테이프 제거 공정이 완료된다. 보호 테이프 제거 공정이 완료되었다면, 화살표(R7)로 도시하는 방향으로 반송 벨트(78)와 함께 웨이퍼(10)가 이동된다. 이러한 보호 테이프 제거 공정을 실시하는 보호 테이프 제거 유닛(90)을 배치함으로써, 연삭 공정을 완료한 후, 그대로 본 실시 형태의 가공 장치(1)에 웨이퍼(10)를 반송하는 것이 가능해져, 웨이퍼(10)에 형성된 복수의 디바이스(12)가 보호된다. 또한, 박리 수단(94)은, 상기한 보호 테이프 제거 수단(90)과 같이 독립된 장치로서 배치하는 것에 한정되지 않고, 예를 들어, 재치 수단(20)에 배치하도록 하여도 좋다.
또한, 본 실시 형태의 가공 장치(1)에 있어서는, 상기한 바와 같이, 재치 공정, 검출 공정, 가공 공정, 세정 건조 공정, 및 픽업 공정을 동시 진행으로 실시하기 위해, 재치 수단(20)의 흡착 척(23), 검출 수단(30)의 흡착 척(33), 가공 수단(40)의 흡착 척(43), 세정 건조 수단(50)의 흡착 척(53), 및 픽업 수단(60)의 픽업 영역(63)은, 소정의 균등한 간격으로 배치되어 있고, 웨이퍼(10)는, 반송 벨트(78) 상에, 적어도 상기 소정의 균등한 간격으로 재치, 압착된다. 그러나, 본 발명은, 반드시 웨이퍼(10)를 반송 벨트(78) 상에 상기 소정의 균등한 간격을 두고 재치, 압착하는 것에 한정되지 않고, 상기 재치 공정, 검출 공정, 가공 공정, 세정 건조 공정 및 픽업 공정이, 동시 진행으로 실시할 수 있는 위치라면, 상기 소정의 일정 간격으로 웨이퍼(10)를 배치하는 것에 더하여, 상기 소정의 균등한 간격 사이(예를 들어, 중간 위치)에도 웨이퍼(10)를 재치, 압착하도록 하여도 좋다.
1: 가공 장치
20: 재치 수단
21a: 하부 하우징
21b: 상부 하우징
21c: 벨트 통과부
21d: 테이블
22: 작업 공간
23: 흡착 척
24: 이송 수단
24a: 반송 베이스
24b: 신장 로드
24c: 회전 암
24d: 파이프
24e: 흡착 패드
25: 압착 롤러
30: 검출 수단
31a: 하부 하우징
31b: 상부 하우징
31c: 벨트 통과부
31d: 테이블
32: 작업 공간
33: 흡착 척
40: 가공 수단
41a: 하부 하우징
41b: 상부 하우징
41c: 벨트 통과부
41d: 테이블
42: 작업 공간
43: 흡착 척
44: 절삭 수단
44a: 절삭 베이스
44b: X축 안내 레일
44c: X축 이동 베이스
44d: Y축 안내 레일
44e: Y축 이동 베이스
44f: 지지통
45: 절삭 유닛
45a: 회전축 하우징
45b: 회전축
45c: 절삭 블레이드
50: 세척 건조 수단
51a: 하부 하우징
51b: 상부 하우징
51c: 벨트 통과부
51d: 테이블
52: 작업 공간
53: 흡착 척
60: 픽업 수단
61a: 하부 하우징
61b: 상부 하우징
61c: 벨트 통과부
61d: 테이블
62: 작업 공간
63: 픽업 영역
70: 벨트 컨베이어 수단
71: 제1 롤러 지지대
72: 종동 롤러
73: 제2 롤러 지지대
74: 구동 롤러
75: 구동 모터
78: 반송 벨트
80: 벨트 컨베이어 수단
81: 롤
82: 제3 롤러 지지대
83: 반송 벨트
84: 롤러
85: 구동 모터
86: 제4 롤러 지지대
87: 롤러
88: 롤러
90: 보호 테이프 제거 수단
91a: 하부 하우징
91d: 테이블
92: 작업 공간
94: 박리 수단
94a: 박리 베이스
94b: 선회 암
94c: 박리 클로

Claims (12)

  1. 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 방법으로서,
    상면에 점착층을 갖는 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 공정과, 상기 반송 벨트에 재치된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 공정과, 상기 가공해야 할 영역이 검출된 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 공정을 포함하여 구성되는, 웨이퍼의 가공 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가공 공정 후, 웨이퍼를 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 공정과, 상기 반송 벨트의 웨이퍼가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 공정을 포함하는, 웨이퍼의 가공 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 재치 공정 전, 또는 후에, 웨이퍼의 표면에 배치된 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 제거 공정을 포함하는, 웨이퍼의 가공 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가공 공정은, 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단에 의해 웨이퍼의 분할 예정 라인을 절삭하는 공정인 것인, 웨이퍼의 가공 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가공 공정은, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단에 의해 웨이퍼의 분할 예정 라인에 레이저 가공을 실시하는 공정인 것인, 웨이퍼의 가공 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 반송 벨트는, 롤 형상의 다이싱 테이프의 일단을 롤러에 권취하여 구성되는 것인, 웨이퍼의 가공 방법.
  7. 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 웨이퍼의 가공 장치로서,
    상면에 점착층을 갖는 반송 벨트를 구비하는 벨트 컨베이어 수단과, 상기 반송 벨트에 웨이퍼를 재치하고 압착하는 재치 수단과, 상기 반송 벨트에 압착된 웨이퍼를 촬상하여 가공해야 할 영역을 검출하는 검출 수단과, 상기 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 가공 수단을 포함하여 구성되는, 웨이퍼의 가공 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가공 수단에 의해 가공된 웨이퍼를 상기 반송 벨트 상에서 세정함과 함께 건조하는 세정 건조 수단과, 상기 반송 벨트의 웨이퍼가 재치된 영역으로부터 디바이스 칩을 픽업하는 픽업 수단을 포함하는, 웨이퍼의 가공 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    웨이퍼의 표면에 배치된 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 제거 수단을 포함하는, 웨이퍼의 가공 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 가공 수단은, 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단인 것인, 웨이퍼의 가공 장치.
  11. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 가공 수단은, 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단인 것인, 웨이퍼의 가공 장치.
  12. 제7항, 제8항, 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 벨트는, 다이싱 테이프로 구성되는 것인, 웨이퍼의 가공 장치.
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