KR20220083599A - 가공 장치 - Google Patents
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Abstract
(과제) 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부가 볼록형으로 형성된 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 첩착하여 프레임과 일체로 하는 작업이 용이하며, 보강부를 절단하여 웨이퍼로부터 제거하는 것이 용이한 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 가공 장치는, 테이프 부착 프레임의 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 유닛을 포함한다. 테이프 압착 유닛은, 상부 챔버와, 하부 챔버와, 상부 챔버를 승강시키는 승강 기구와, 상부 챔버 및 하부 챔버를 진공으로 하는 진공부와, 상부 챔버 및 하부 챔버를 대기로 개방하는 대기 개방부를 포함한다.
(해결 수단) 가공 장치는, 테이프 부착 프레임의 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 유닛을 포함한다. 테이프 압착 유닛은, 상부 챔버와, 하부 챔버와, 상부 챔버를 승강시키는 승강 기구와, 상부 챔버 및 하부 챔버를 진공으로 하는 진공부와, 상부 챔버 및 하부 챔버를 대기로 개방하는 대기 개방부를 포함한다.
Description
본 발명은, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부가 볼록형으로 형성된 웨이퍼로부터 볼록형의 보강부를 제거하는 가공 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역이 표면에 형성된 웨이퍼는, 이면이 연삭되어 원하는 두께로 형성된 후, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 각 디바이스 칩은 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용된다.
본 출원인은, 연삭된 웨이퍼의 반송을 용이하게 하기 위해 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부를 잔존시켜 미리 정해진 가공을 실시한 후, 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 첩착하며 프레임으로 웨이퍼를 지지하고, 웨이퍼로부터 링형의 보강부를 제거하는 기술을 제안하였다(예컨대 특허문헌 1 참조).
그러나, 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부가 볼록형으로 형성된 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 첩착하여 프레임과 일체로 하는 작업이 곤란하고, 링형의 보강부를 절단하여 웨이퍼로부터 제거하는 것이 곤란하여 생산성이 나쁘다고 하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부가 볼록형으로 형성된 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 첩착하여 프레임과 일체로 하는 작업이 용이하며, 링형의 보강부를 절단하여 웨이퍼로부터 제거하는 것이 용이한 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부가 볼록형으로 형성된 웨이퍼로부터 볼록형의 보강부를 제거하는 가공 장치로서, 복수의 웨이퍼가 수용된 웨이퍼 카세트가 배치되는 웨이퍼 카세트 테이블과, 상기 웨이퍼 카세트 테이블에 배치된 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출 수단과, 상기 웨이퍼 반출 수단에 의해 반출된 웨이퍼의 표면 측을 지지하는 웨이퍼 테이블과, 웨이퍼를 수용하는 개구부가 형성된 링형의 프레임을 복수 수용하는 프레임 수용 수단과, 상기 프레임 수용 수단으로부터 프레임을 반출하는 프레임 반출 수단과, 상기 프레임 반출 수단에 의해 반출된 프레임을 지지하는 프레임 테이블과, 상기 프레임 테이블의 상방에 배치되어 프레임에 테이프를 첩착하는 테이프 첩착 수단과, 테이프가 첩착된 프레임을 상기 웨이퍼 테이블까지 반송하고 상기 웨이퍼 테이블에 지지된 웨이퍼의 이면에 프레임의 개구부를 위치시켜서 테이프 부착 프레임을 상기 웨이퍼 테이블에 배치하는 테이프 부착 프레임 반송 수단과, 테이프 부착 프레임의 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 수단과, 상기 테이프 압착 수단에 의해 테이프 부착 프레임의 테이프와 웨이퍼의 이면이 압착된 프레임 유닛을 상기 웨이퍼 테이블로부터 반출하는 프레임 유닛 반출 수단과, 상기 프레임 유닛 반출 수단에 의해 반출된 프레임 유닛의 웨이퍼로부터 링형의 보강부를 절단하여 제거하는 보강부 제거 수단과, 링형의 보강부가 제거된 링 없는 유닛을 상기 보강부 제거 수단으로부터 반출하는 링 없는 유닛 반출 수단과, 상기 링 없는 유닛 반출 수단에 의해 반출된 링 없는 유닛을 수용하는 프레임 카세트가 배치되는 프레임 카세트 테이블을 구비하고, 상기 테이프 압착 수단은, 상기 웨이퍼 테이블의 상방에 배치 형성된 상부 챔버와, 상기 웨이퍼 테이블을 수용한 하부 챔버와, 상기 상부 챔버를 승강시켜 상기 하부 챔버에 접촉시킨 폐색 상태와 상기 하부 챔버로부터 이반시킨 개방 상태를 생성하는 승강 기구와, 상기 폐색 상태에서 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 진공으로 하는 진공부와, 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 대기에 개방하는 대기 개방부를 포함하고, 상기 웨이퍼 테이블에 지지된 웨이퍼의 이면에 테이프 부착 프레임의 테이프가 위치된 상태에서, 상기 승강 기구를 작동시켜 상기 폐색 상태를 유지하여 진공 상태를 생성하고, 상기 상부 챔버에 배치된 압박 롤러로 테이프 부착 프레임의 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착하여, 상기 대기 개방부를 서서히 대기에 개방하는 가공 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 웨이퍼 테이블은, 웨이퍼의 외주 잉여 영역을 지지하고 외주 잉여 영역보다 내측의 부분을 비접촉으로 하는 환형 지지부와, 상기 환형 지지부의 외주에 배치되어 프레임을 지지하는 프레임 지지부를 갖는다.
본 발명의 가공 장치에 의하면, 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부가 볼록형으로 형성된 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 첩착하여 프레임과 일체로 하는 작업이 용이하며, 링형의 보강부를 절단하여 웨이퍼로부터 제거하는 것이 용이하여 생산성이 양호해진다. 또한, 본 발명의 가공 장치에 있어서는, 상부 챔버 및 하부 챔버를 대기 개방부가 서서히 대기에 개방하므로, 상부 챔버 및 하부 챔버의 내부의 압력이 급격하게 변동하지 않고, 압력 변동에 따른 하중이 과잉으로 웨이퍼에 작용하지 않아, 상부 챔버 및 하부 챔버를 대기에 개방했을 때에 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명 실시형태의 가공 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 가공 장치에 의해 가공이 실시되는 웨이퍼의 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 웨이퍼 카세트 테이블 등의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 핸드의 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시하는 프레임 수용 수단 등의 사시도이다.
도 6(a)는 도 1에 도시된 프레임 테이블이 하강 위치에 위치하고 있는 상태에서의 테이프 첩착 수단 등의 사시도, 도 6(b)는 도 1에 도시된 프레임 테이블이 상승 위치에 위치하고 있는 상태에서의 테이프 첩착 수단 등의 사시도이다.
도 7은 도 1에 나타내는 테이프 압착 수단의 분해 사시도이다.
도 8은 도 1에 나타내는 테이프 압착 수단의 사시도이다.
도 9는 테이프 압착 공정에 있어서 압박 롤러에 의한 테이프의 압박을 개시하는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 10은 테이프 압착 공정에 있어서 압박 롤러에 의한 테이프의 압박이 종료된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 11은 도 1에 나타내는 보강부 제거 수단의 사시도이다.
도 12는 보강부 제거 공정에 있어서 웨이퍼의 밑동에 레이저 광선을 조사하고 있는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 13은 도 1에 나타내는 보강부 제거 수단의 제1 승강 테이블의 사시도이다.
도 14는 도 1에 나타내는 보강부 제거 수단의 분리부의 사시도이다.
도 15는 보강부 제거 공정에 있어서 웨이퍼로부터 보강부를 분리하고 있는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 16은 도 1에 나타내는 보강부 제거 수단의 폐기부의 사시도이다.
도 17은 도 1에 나타내는 링 없는 유닛 반출 수단의 반전 기구의 사시도이다.
도 18은 도 1에 나타내는 링 없는 유닛 반출 수단의 링 없는 유닛 지지부 및 압입부의 사시도이다.
도 19는 링 없는 유닛 수용 공정을 실시하고 있는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 가공 장치에 의해 가공이 실시되는 웨이퍼의 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 웨이퍼 카세트 테이블 등의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 핸드의 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시하는 프레임 수용 수단 등의 사시도이다.
도 6(a)는 도 1에 도시된 프레임 테이블이 하강 위치에 위치하고 있는 상태에서의 테이프 첩착 수단 등의 사시도, 도 6(b)는 도 1에 도시된 프레임 테이블이 상승 위치에 위치하고 있는 상태에서의 테이프 첩착 수단 등의 사시도이다.
도 7은 도 1에 나타내는 테이프 압착 수단의 분해 사시도이다.
도 8은 도 1에 나타내는 테이프 압착 수단의 사시도이다.
도 9는 테이프 압착 공정에 있어서 압박 롤러에 의한 테이프의 압박을 개시하는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 10은 테이프 압착 공정에 있어서 압박 롤러에 의한 테이프의 압박이 종료된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 11은 도 1에 나타내는 보강부 제거 수단의 사시도이다.
도 12는 보강부 제거 공정에 있어서 웨이퍼의 밑동에 레이저 광선을 조사하고 있는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 13은 도 1에 나타내는 보강부 제거 수단의 제1 승강 테이블의 사시도이다.
도 14는 도 1에 나타내는 보강부 제거 수단의 분리부의 사시도이다.
도 15는 보강부 제거 공정에 있어서 웨이퍼로부터 보강부를 분리하고 있는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 16은 도 1에 나타내는 보강부 제거 수단의 폐기부의 사시도이다.
도 17은 도 1에 나타내는 링 없는 유닛 반출 수단의 반전 기구의 사시도이다.
도 18은 도 1에 나타내는 링 없는 유닛 반출 수단의 링 없는 유닛 지지부 및 압입부의 사시도이다.
도 19는 링 없는 유닛 수용 공정을 실시하고 있는 상태를 나타내는 사시도이다.
이하, 본 발명 실시형태의 가공 장치에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 1을 참조하여 설명하면, 전체를 부호(2)로 나타내는 가공 장치는, 복수의 웨이퍼가 수용된 웨이퍼 카세트(6)가 배치되는 웨이퍼 카세트 테이블(8)과, 웨이퍼 카세트 테이블(8)에 배치된 웨이퍼 카세트(6)로부터 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출 수단(10)과, 웨이퍼 반출 수단(10)에 의해 반출된 웨이퍼의 표면 측을 지지하는 웨이퍼 테이블(12)을 구비한다.
도 2에는, 가공 장치(2)에 의해 가공이 실시되는 웨이퍼(4)가 나타나 있다. 웨이퍼(4)의 표면(4a)은, IC, LSI 등의 복수의 디바이스(14)가 격자형의 분할 예정 라인(16)에 의해 구획된 디바이스 영역(18)과, 디바이스 영역(18)을 둘러싸는 외주 잉여 영역(20)이 형성되어 있다. 도 2에서는, 편의상 디바이스 영역(18)과 외주 잉여 영역(20)의 경계(22)를 2점 쇄선으로 나타내고 있지만, 실제로는 경계(22)를 나타내는 선은 존재하지 않는다. 웨이퍼(4)의 이면(4b) 측에는, 외주 잉여 영역(20)에 링형의 보강부(24)가 볼록형으로 형성되어 있고, 외주 잉여 영역(20)의 두께는 디바이스 영역(18)의 두께보다 크게 되어 있다. 또한, 웨이퍼(4)의 둘레 가장자리에는, 결정 방위를 나타내는 절결(26)이 형성되어 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 카세트(6)에는, 표면(4a)이 위를 향한 상태로 복수매의 웨이퍼(4)가 상하 방향으로 간격을 두고 수용된다. 본 실시형태의 웨이퍼 카세트 테이블(8)은, 카세트(6)가 배치되는 천장판(28)과, 천장판(28)을 지지하는 지지판(30)을 갖는다. 또한, 천장판(28)이 승강 가능하며, 천장판(28)을 승강시켜서 임의의 높이에 위치시키는 승강 수단이 마련되어 있어도 된다.
도 3을 참조하여 설명을 계속하면, 웨이퍼 반출 수단(10)은, 도 3에 화살표(Y)로 나타내는 Y축 방향으로 이동 가능한 Y축 가동 부재(32)와, Y축 가동 부재(32)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이송 수단(34)을 구비한다. Y축 이송 수단(34)은, Y축 가동 부재(32)의 하단에 연결되어 Y축 방향으로 연장되는 볼 나사(36)와, 볼 나사(36)를 회전시키는 모터(38)를 갖는다. Y축 이송 수단(34)은, 모터(38)의 회전 운동을 볼 나사(36)에 의해 직선 운동으로 변환하여 Y축 가동 부재(32)에 전달하고, Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 안내 레일(40)을 따라 Y축 가동 부재(32)를 Y축 방향으로 이동시킨다. 또한, 도 3에 화살표(X)로 나타내는 X축 방향은 Y축 방향에 직교하는 방향이고, 도 3에 화살표(Z)로 나타내는 Z축 방향은 X축 방향 및 Y축 방향에 직교하는 상하 방향이다. X축 방향 및 Y축 방향이 규정하는 XY 평면은 실질상 수평이다.
본 실시형태의 웨이퍼 반출 수단(10)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 반송 아암(42)과, 반송 아암(42)의 선단에 배치되며 웨이퍼 카세트(6)에 수용된 웨이퍼(4)의 이면(4b)을 지지하여 웨이퍼(4)의 표리를 반전시키는 핸드(44)를 구비한다. 반송 아암(42)은, Y축 가동 부재(32)의 상면에 설치되어 있고, 에어 구동원 또는 전동 구동원 등의 적절한 구동원(도시하지 않음)에 의해 구동된다. 이 구동원은, 반송 아암(42)을 구동하여, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 각각의 방향에 있어서 임의의 위치에 핸드(44)를 위치시킴과 함께, 핸드(44)를 상하 반전시킨다.
도 4를 참조하여 설명하면, 핸드(44)는, 에어의 분출에 의해 부압이 발생하여 비접촉으로 웨이퍼(4)를 지지하는 베르누이 패드인 것이 바람직하다. 본 실시형태의 핸드(44)는 전체적으로 C 형상이며, 핸드(44)의 한쪽 면에는, 압축 공기 공급원(도시하지 않음)에 접속된 복수의 에어 분출구(46)가 형성되어 있다. 핸드(44)의 외주 가장자리에는, 둘레 방향으로 간격을 두고 복수의 가이드 핀(48)이 부설되어 있다. 각 가이드 핀(48)은, 핸드(44)의 직경 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 반출 수단(10)은, 웨이퍼 카세트 테이블(8)에 배치된 웨이퍼 카세트(6) 내의 웨이퍼(4)의 이면(4b) 측(하측)에 핸드(44)를 위치시킨 후, 핸드(44)의 에어 분출구(46)로부터 압축 에어를 분출하여 베르누이 효과에 의해 핸드(44)의 한쪽 면 측에 부압을 생성하고, 핸드(44)에 의해 비접촉으로 웨이퍼(4)를 이면(4b) 측으로부터 흡인 지지한다. 핸드(44)에 흡인 지지된 웨이퍼(4)의 수평 이동은, 각 가이드 핀(48)에 의해 규제된다. 그리고, 웨이퍼 반출 수단(10)은, Y축 가동 부재(32) 및 반송 아암(42)을 이동시킴으로써, 핸드(44)로 흡인 지지한 웨이퍼(4)를 웨이퍼 카세트(6)로부터 반출한다.
본 실시형태의 웨이퍼 반출 수단(10)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(4)의 절결(26)의 위치를 검출하는 절결 검출 수단(50)을 구비하고 있다. 절결 검출 수단(50)은, 예를 들어 서로 상하 방향으로 간격을 두고 배치된 발광 소자(52) 및 수광 소자(54), 및 핸드(44)의 가이드 핀(48) 중 적어도 1개를 회전시키는 구동원(도시하지 않음)을 포함하는 구성이면 된다.
발광 소자(52) 및 수광 소자(54)는, 적절한 브래킷(도시하지 않음)을 통하여 Y축 가동 부재(32) 또는 반송 경로에 부설될 수 있다. 또한, 상기 구동원에 의해 가이드 핀(48)이 회전하면, 가이드 핀(48)의 회전에 기인하여, 핸드(44)로 흡인 지지한 웨이퍼(4)가 회전하도록 되어 있다. 가이드 핀(48)으로부터 웨이퍼(4)에 확실하게 회전을 전달시키기 위해, 구동원에 의해 회전하는 가이드 핀(48)의 외주면은 적절한 합성 고무로 형성되어 있는 것이 적합하다.
절결 검출 수단(50)은, 웨이퍼(4)가 핸드(44)에 의해 흡인 지지되고, 발광 소자(52)와 수광 소자(54) 사이에 웨이퍼(4)의 외주가 위치된 상태에 있어서, 구동원으로 가이드 핀(48)을 통해 웨이퍼(4)를 회전시킴으로써, 절결(26)의 위치를 검출할 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼(4)의 방향을 임의의 방향으로 조정하는 것이 가능해진다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 테이블(12)은, 웨이퍼 반출 수단(10)에 인접하여 배치되어 있다. 본 실시형태의 웨이퍼 테이블(12)은, 웨이퍼(4)의 외주 잉여 영역(20)을 지지하고 외주 잉여 영역(20)보다도 내측의 부분을 비접촉으로 하는 환형 지지부(56)와, 환형 지지부(56)의 외주에 배치되고, 후술하는 프레임(64)(도 5 참조)을 지지하는 프레임 지지부(58)를 구비한다. 환형 지지부(56)의 상면에는, 둘레 방향으로 간격을 두고 배치된 복수의 흡인 구멍(60)이 형성되어 있고, 각 흡인 구멍(60)은 흡인 수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 웨이퍼 테이블(12)에 있어서의 환형 지지부(56)보다도 직경 방향 내측 부분은 하방으로 오목한 원형의 오목한 곳(62)으로 되어 있다.
핸드(44)가 180°반전하여 웨이퍼(4)의 표리를 반전시켜서, 웨이퍼(4)의 표면(4a)이 아래를 향한 상태에서 웨이퍼 테이블(12)에 웨이퍼(4)가 실리면, 웨이퍼(4)의 외주 잉여 영역(20)이 환형 지지부(56)에 의해 지지되고, 웨이퍼(4)의 디바이스 영역(18)은 오목한 곳(62)에 위치한다. 이 때문에, 디바이스(14)가 형성되어 있는 표면(4a)이 아래를 향한 상태에서 웨이퍼 테이블(12)에 웨이퍼(4)가 실리더라도, 디바이스(14)와 웨이퍼 테이블(12)이 접촉하는 일이 없기 때문에 디바이스(14)의 손상이 방지된다. 또한, 웨이퍼 테이블(12)은, 환형 지지부(56)에 의해 외주 잉여 영역(20)을 지지한 후, 흡인 수단을 작동시켜서 각 흡인 구멍(60)에 흡인력을 생성하여 외주 잉여 영역(20)을 흡인 유지함으로써, 웨이퍼(4)의 위치 어긋남을 방지한다.
도 5를 참조하여 설명하면, 가공 장치(2)는, 웨이퍼(4)를 수용하는 개구부(64a)가 형성된 링형의 프레임(64)을 복수 수용하는 프레임 수용 수단(66)과, 프레임 수용 수단(66)으로부터 프레임(64)을 반출하는 프레임 반출 수단(68)과, 프레임 반출 수단(68)에 의해 반출된 프레임(64)을 지지하는 프레임 테이블(70)을 더 구비한다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 프레임 수용 수단(66)은, 하우징(72)과, 하우징(72) 내에 승강 가능하게 배치된 승강판(74)과, 승강판(74)을 승강시키는 승강 수단(도시하지 않음)을 구비한다. 도 5에 있어서 하우징(72)의 X축 방향 안쪽의 측면에는, Z축 방향으로 연장되는 Z축 가이드 부재(78)가 배치되어 있다. 승강판(74)은, Z축 가이드 부재(78)에 승강 가능하게 지지되어 있고, 승강판(74)을 승강시키는 승강 수단은, Z축 가이드 부재(78)의 내부에 배치되어 있다. 승강 수단은, 예를 들어, 승강판(74)에 연결되어 Z축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다. 도 5에 있어서 하우징(72)의 X축 방향 앞쪽의 측면에는, 손잡이(76a)가 부설된 도어(76)가 설치되어 있고, 프레임 수용 수단(66)에 있어서는, 손잡이(76a)를 파지하여 도어(76)를 개방함으로써, 하우징(72)의 내부에 프레임(64)을 수용할 수 있도록 되어 있다. 또한, 하우징(72)의 상단에는 개구부(80)가 마련되어 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 프레임(64)은, 하우징(72)의 내부에 있어서 승강판(74)의 상면에 적층되어 수용된다. 적층된 복수매의 프레임(64) 중 최상단의 프레임(64)이 하우징(72)의 개구부(80)로부터 프레임 반출 수단(68)에 의해 반출된다. 또한, 프레임 수용 수단(66)은, 개구부(80)로부터 프레임(64)이 반출되면, 승강 수단에 의해 승강판(74)을 적절하게 상승시키고, 프레임 반출 수단(68)에 의해 반출 가능한 위치에 최상단의 프레임(64)을 위치시킨다.
도 5를 참조하여 설명을 계속하면, 프레임 반출 수단(68)은, 적절한 브래킷(도시하지 않음)에 고정되어 X축 방향으로 연장되는 X축 가이드 부재(82)와, X축 방향으로 이동 가능하게 X축 가이드 부재(82)에 지지된 X축 가동 부재(84)와, X축 가동 부재(84)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이송 수단(도시하지 않음)과, Z축 방향으로 이동 가능하게 X축 가동 부재(84)에 지지된 Z축 가동 부재(86)와, Z축 가동 부재(86)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. 프레임 반출 수단(68)의 X축 이송 수단은, X축 가동 부재(84)에 연결되어 X축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 되고, Z축 이송 수단은, Z축 가동 부재(86)에 연결되어 Z축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.
프레임 반출 수단(68)의 Z축 가동 부재(86)는, 프레임(64)을 유지하는 유지부(88)를 갖는다. 본 실시형태의 유지부(88)는, 직사각 형상의 기판(90)과, 기판(90)의 하면에 설치된 복수의 흡인 패드(92)를 갖고, 각 흡인 패드(92)는 흡인 수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
프레임 반출 수단(68)은, 프레임 수용 수단(66)에 수용되어 있는 최상단의 프레임(64)을 유지부(88)의 흡인 패드(92)로 흡인 유지한 후, X축 가동 부재(84) 및 Z축 가동 부재(86)를 이동시킴으로써, 흡인 유지한 최상단의 프레임(64)을 프레임 수용 수단(66)으로부터 반출한다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 프레임 테이블(70)은, 실선으로 나타내는 하강 위치와, 2점 쇄선으로 나타내는 상승 위치 사이에서 승강 가능하게 Z축 가이드 부재(94)에 지지되어 있다. Z축 가이드 부재(94)에는, 하강 위치와 상승 위치 사이에서 프레임 테이블(70)을 승강시키는 적절한 구동원(예컨대 에어 구동원 또는 전동 구동원)이 부설되어 있다. 프레임 테이블(70)에 있어서는, 프레임 반출 수단(68)에 의해 반출된 프레임(64)을 하강 위치에서 수취하도록 되어 있다.
도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 가공 장치(2)는, 프레임 테이블(70)의 상방에 배치되고 프레임(64)에 테이프(96)를 첩착하는 테이프 첩착 수단(98)(도 1 참조)과, 테이프(96)가 첩착된 프레임(64)(이하 "테이프 부착 프레임(64')"이라고 하는 경우가 있음)을 웨이퍼 테이블(12)까지 반송하여 웨이퍼 테이블(12)에 지지된 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 프레임(64)의 개구부(64a)를 위치시켜서 테이프 부착 프레임(64')을 웨이퍼 테이블(12)에 배치하는 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)(도 5 참조)과, 테이프 부착 프레임(64')의 테이프(96)를 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 압착하는 테이프 압착 수단(102)(도 1 참조)을 포함한다.
도 6을 참조하여 설명하면, 본 실시형태의 테이프 첩착 수단(98)은, 사용 전의 테이프(96)가 감겨진 롤 테이프(96R)를 지지하는 롤 테이프 지지부(104)와, 사용이 끝난 테이프(96)를 권취하는 테이프 권취부(106)와, 롤 테이프(96R)로부터 테이프(96)를 인출하는 테이프 인출부(108)와, 인출된 테이프(96)를 프레임(64)에 압착하는 압착부(110)와, 프레임(64)의 외주로 비어져 나온 테이프(96)를 프레임(64)을 따라 절단하는 절단부(112)를 구비한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 롤 테이프 지지부(104)는, X축 방향으로 연장되는 축선을 중심으로 하여 회전 가능하게 적당한 브래킷(도시하지 않음)에 지지된 지지 롤러(114)를 포함한다. 지지 롤러(114)에는, 테이프(96)의 점착면을 보호하기 위한 박리지(116)가 테이프(96)의 점착면에 부설되어 원통형으로 감긴 롤 테이프(96R)가 지지되어 있다.
테이프 권취부(106)는, X축 방향으로 연장되는 축선을 중심으로 하여 회전 가능하게 적절한 브래킷(도시하지 않음)에 지지된 권취 롤러(118)와, 권취 롤러(118)를 회전시키는 모터(도시하지 않음)를 포함한다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 테이프 권취부(106)는, 모터에 의해 권취 롤러(118)를 회전시킴으로써, 프레임(64)에 첩부한 부분에 해당하는 원형의 개구부(120)가 형성된 사용이 끝난 테이프(96)를 권취한다.
도 6을 참조하여 설명을 계속하면, 테이프 인출부(108)는, 롤 테이프 지지부(104)의 지지 롤러(114)의 하방에 배치된 인출 롤러(122)와, 인출 롤러(122)를 회전시키는 모터(도시하지 않음)와, 인출 롤러(122)의 회전에 따라 회전하는 종동 롤러(124)를 포함한다. 테이프 인출부(108)는, 모터에 의해 인출 롤러(122)와 함께 종동 롤러(124)를 회전시킴으로써, 인출 롤러(122)와 종동 롤러(124) 사이에 끼운 테이프(96)를 롤 테이프(96R)로부터 인출한다.
인출 롤러(122)와 종동 롤러(124) 사이를 통과한 테이프(96)로부터는 박리지(116)가 박리되고, 박리된 박리지(116)는 박리지 권취부(126)에 의해 권취되도록 되어 있다. 본 실시형태의 박리지 권취부(126)는, 종동 롤러(124)의 상방에 배치된 박리지 권취 롤러(128)와, 박리지 권취 롤러(128)를 회전시키는 모터(도시하고 있지 않음)를 갖는다. 또한, 박리지(116)가 박리된 테이프(96)는, 인출 롤러(122)와 Y축 방향으로 간격을 두고 배치된 가이드 롤러(130)를 거쳐 권취 롤러(118)로 유도되도록 되어 있다.
압착부(110)는, Y축 방향으로 이동 가능하게 배치된 압박 롤러(132)와, 압박 롤러(132)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. 압착부(110)의 Y축 이송 수단은, 적절한 구동원(예컨대 에어 구동원 또는 전동 구동원)으로 구성될 수 있다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 절단부(112)는, 적당한 브래킷(도시하지 않음)에 고정되어 Z축 방향으로 연장되는 Z축 가이드 부재(134)와, Z축 방향으로 이동 가능하도록 Z축 가이드 부재(134)에 지지된 Z축 가동 부재(136)와, Z축 가동 부재(136)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. 절단부(112)의 Z축 이송 수단은, Z축 가동 부재(136)에 연결되어 Z축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.
또한, 절단부(112)는, Z축 가동 부재(136)의 선단 하면에 고정된 모터(138)와, Z축 방향으로 연장되는 축선을 중심으로 하여 모터(138)에 의해 회전되는 아암편(140)을 포함한다. 아암편(140)의 하면에는, 서로 간격을 두고 제1·제2 수하편(垂下片)(142a, 142b)이 부설되어 있다. 제1 수하편(142a)에는, Z축 방향과 직교하는 축선을 중심으로 하여 회전 가능하게 원형의 커터(144)가 지지되고, 제2 수하편(142b)에는, Z축 방향과 직교하는 축선을 중심으로 하여 회전 가능하게 누름 롤러(146)가 지지되어 있다.
프레임 반출 수단(68)으로부터 프레임(64)을 수취한 프레임 테이블(70)이 하강 위치(도 6(a)에 나타내는 위치)로부터 상승 위치(도 6(b)에 나타내는 위치)에 위치되기 전에, 테이프 첩착 수단(98)은, 인출 롤러(122)와 종동 롤러(124)에 의해 미사용의 테이프(96)를 인출한다. 그리고, 압착부(110)의 압박 롤러(132)에 의해 테이프(96)를 프레임(64)에 압박할 수 있을 정도로 프레임 테이블(70)을 상승 위치에 위치시키고, 압박 롤러(132)에 테이프(96)를 개재하여 프레임(64)을 접촉시킨다. 그리고, 압박 롤러(132)로 테이프(96)의 점착면을 프레임(64)에 압박하면서 압박 롤러(132)를 Y축 방향으로 굴린다. 이에 의해, 테이프 인출부(108)에 의해 롤 테이프(96R)로부터 인출된 테이프(96)를 프레임(64)에 압착할 수 있다.
테이프(96)를 프레임(64)에 압착한 후, 테이프 첩착 수단(98)은, 절단부(112)의 Z축 가동 부재(136)를 Z축 이송 수단에 의해 하강시켜, 프레임(64) 상의 테이프(96)에 커터(144)를 대고 누름과 함께, 누름 롤러(146)로 테이프(96) 상으로부터 프레임(64)을 누른다. 계속해서, 모터(138)에 의해 아암편(140)을 회전시키고, 커터(144) 및 누름 롤러(146)를 프레임(64)을 따라 원을 그리도록 이동시킨다. 이에 의해, 프레임(64)의 외주로 비어져 나온 테이프(96)를 프레임(64)을 따라 절단할 수 있다. 또한, 누름 롤러(146)로 테이프(96)의 위로부터 프레임(64)을 누르고 있으므로, 테이프(96)를 절단하고 있을 때에 프레임(64)이나 테이프(96)의 위치 어긋남이 방지된다. 그리고, 프레임 테이블(70)을 하강시킨 후, 프레임(64)에 첩착한 부분에 해당하는 원형의 개구부(120)가 형성된 사용이 끝난 테이프(96)는, 테이프 권취부(106)에 의해 권취된다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)은, 적당한 브래킷(도시하지 않음)에 고정되어 Y축 방향으로 연장되는 Y축 가이드 부재(148)와, Y축 방향으로 이동 가능하게 Y축 가이드 부재(148)에 지지된 Y축 가동 부재(150)와, Y축 가동 부재(150)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이송 수단(도시하지 않음)과, Z축 방향으로 이동 가능하게 Y축 가동 부재(150)에 지지된 Z축 가동 부재(152)와, Z축 가동 부재(151)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)의 Y축 이송 수단은, Y축 가동 부재(150)에 연결되어 Y축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 되고, Z축 이송 수단은, Z축 가동 부재(152)에 연결되어 Z축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.
테이프 부착 프레임 반송 수단(100)의 Z축 가동 부재(152)는, 테이프 부착 프레임(64')을 유지하는 유지부(154)를 갖는다. 본 실시형태의 유지부(154)는 직사각 형상의 기판(156)과, 기판(156)의 하면에 설치된 복수의 흡인 패드(158)를 갖고, 각 흡인 패드(158)는 흡인 수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
테이프 부착 프레임 반송 수단(100)은, 테이프(96)의 점착면이 아래를 향한 상태로 프레임 테이블(70)에 지지되어 있는 테이프 부착 프레임(64')의 상면을 유지부(154)의 각 흡인 패드(158)로 흡인 유지하고, Y축 가동 부재(150) 및 Z축 가동 부재(152)를 이동시킴으로써, 유지부(154)로 흡인 유지한 테이프 부착 프레임(64')을 프레임 테이블(70)로부터 웨이퍼 테이블(12)까지 반송하고, 웨이퍼 테이블(12)에 지지된 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 프레임(64)의 개구부(14)를 위치시켜서 테이프 부착 프레임(64')을 웨이퍼 테이블(12)에 배치한다.
도 7 내지 도 10을 참조하여 테이프 압착 수단(102)에 대해 설명한다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 테이프 압착 수단(102)은, 웨이퍼 테이블(12)의 상방에 배치된 상부 챔버(160)와, 웨이퍼 테이블(12)을 수용한 하부 챔버(162)와, 상부 챔버(160)를 승강시켜 하부 챔버(162)에 접촉시킨 폐색 상태와 하부 챔버(162)로부터 이반시킨 개방 상태를 생성하는 승강 기구(164)와, 폐색 상태에서 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)를 진공으로 하는 진공부(166)와, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(1666)를 대기에 개방하는 대기 개방부(168)를 구비한다.
본 실시형태의 상부 챔버(160)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 원형의 천장판(170)과, 천장판(170)의 둘레 가장자리로부터 수하(垂下)하는 원통형의 측벽(172)을 포함한다. 천장판(170)의 상면에는, 에어 실린더 등의 적절한 액추에이터로 구성될 수 있는 승강 기구(164)가 장착되어 있다. 천장판(170)의 하면과 측벽(172)의 내주면에 의해 규정되는 수용 공간에는, 웨이퍼 테이블(12)에 지지된 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 테이프 부착 프레임(64')의 테이프(96)를 압박하기 위한 압박 롤러(174)와, 압박 롤러(174)를 회전 가능하게 지지하는 지지편(176)과, 지지편(176)을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이송 수단(178)이 배치되어 있다.
Y축 이송 수단(178)은, 지지편(176)에 연결되어 Y축 방향으로 연장되는 볼 나사(180)와, 볼 나사(180)를 회전시키는 모터(182)를 갖는다. 그리고, Y축 이송 수단(178)은, 모터(182)의 회전 운동을 볼 나사(180)에 의해 직선 운동으로 변환하여 지지편(176)에 전달하고, Y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 안내 레일(184)을 따라 지지편(176)을 이동시킨다.
상부 챔버(160)의 측벽(172)에는 접속 개구(185)가 형성되고, 접속 개구(185)에는 상기 대기 개방부(168)가 접속되어 있다. 대기 개방부(168)는, 접속 개구(185)로부터 연장되는 유로(168a)와, 유로(168a)에 설치된 밸브(168b)와, 접속 개구(185)와 밸브(168b) 사이의 유로(168a)에 설치된 오리피스(168c)를 포함한다. 밸브(168b)은, 유로(168a)를 개폐 가능한 공지의 밸브여도 된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 하부 챔버(162)는 원통형의 측벽(186)을 가지며, 측벽(186)의 상부는 개방되고, 측벽(186)의 하부는 폐색되어 있다. 측벽(186)에는 접속 개구(188)가 형성되어 있다. 접속 개구(188)에는, 적절한 진공 펌프로 구성될 수 있는 진공부(166)가 유로(190)를 통해 접속되어 있다. 유로(190)에는, 유로(190)를 개폐하는 밸브(191)가 설치되어 있고, 밸브(191)는, 진공부(166)와 접속 개구(188) 사이에 위치한다.
테이프 압착 수단(102)은, 웨이퍼 테이블(12)에 지지된 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 테이프 부착 프레임(64')의 테이프(96)가 위치된 상태에서, 승강 기구(164)에 의해 상부 챔버(160)를 하강시키고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 챔버(160)의 측벽(172)의 하단을 하부 챔버(162)의 측벽(186)의 상단에 접촉시켜서, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)를 폐색 상태로 하며, 압박 롤러(174)를 테이프 부착 프레임(64')에 접촉시킨다.
계속해서, 테이프 압착 수단(102)은, 진공부(166)의 유로(190)에 설치되어 있는 밸브(191)를 개방하고, 또한 대기 개방부(168)의 밸브(168b)을 폐쇄한 상태에서 진공부(166)를 구성하는 진공 펌프를 작동시켜, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부를 진공으로 한 후, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, Y축 이송 수단(178)으로 압박 롤러(174)를 Y축 방향으로 굴림으로써, 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 테이프(96)를 압착하여 프레임 유닛(U)을 생성한다.
압박 롤러(174)에 의해 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 테이프(96)를 압착하면, 링형의 보강부(24)의 밑동에 있어서, 웨이퍼(4)와 테이프(96) 사이에 약간의 간극이 형성되지만, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부를 진공으로 한 상태로 웨이퍼(4)와 테이프(96)를 압착하기 때문에, 웨이퍼(4)와 테이프(96) 사이의 약간의 간극의 압력이 대기압보다 낮고, 테이프(96)를 압착한 후에 대기 개방부(168)를 개방하면, 대기압에 의해 테이프(96)가 웨이퍼(4)에 압박된다. 이에 의해, 보강부(24)의 밑동에 있어서의 웨이퍼(4)와 테이프(96)와의 간극이 없어지고, 보강부(24)의 밑동을 따라 테이프(96)가 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 밀착된다.
본 실시형태에서는, 대기 개방부(168)의 밸브(168b)을 개방했을 때에는, 오리피스(168c)을 통하여 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부가 서서히 대기에 개방되므로, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부의 압력이 급격하게 변동하는 일이 없다. 따라서, 압력 변동에 따른 하중이 지나치게 웨이퍼(4)에 작용하지 않고, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)를 대기에 개방했을 때에, 링형의 보강부(24)의 밑동에 균열이 발생하는 등의 웨이퍼(4)의 손상이 방지된다.
또한, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)를 개방할 때에는, 밸브(168b)의 개방도를 완전 폐쇄로부터 완전 개방으로 한번에 전환하는 것이 아니라, 밸브(168b)의 개방도를 완전 폐쇄로부터 완전 개방으로 서서히(예를 들면 2 ~ 3초 정도에 걸쳐)변화시키도록 해도 좋고, 혹은, 밸브(168b)의 개방도를 완전 폐쇄로부터 완전 개방으로 단숨에 전환하여, 비교적 단시간(예를 들면 0.5 초간) 완전 개방 상태를 유지한 후에 완전 폐쇄 상태로 되돌리는 것을 반복하도록 해도 좋다. 이러한 조작을 행함으로써, 가령 대기 개방부(168)에 오리피스(168c)가 포함되어 있지 않아도, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부를 서서히 대기에 개방할 수 있어, 웨이퍼(4)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1 및 도 11에 도시된 바와 같이, 가공 장치(2)는, 또한, 테이프 압착 수단(102)에 의해 테이프 부착 프레임(64')의 테이프(96)와 웨이퍼(4)의 이면(4b)이 압착된 프레임 유닛(U)을 웨이퍼 테이블(12)로부터 반출하는 프레임 유닛 반출 수단(192)과, 프레임 유닛 반출 수단(192)에 의해 반출된 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)로부터 링형의 보강부(24)를 절단하여 제거하는 보강부 제거 수단(194)과, 링형의 보강부(24)가 제거된 링 없는 유닛을 보강부 제거 수단(194)으로부터 반출하는 링 없는 유닛 반출 수단(196)(도 1 참조)과, 링 없는 유닛 반출 수단(196)에 의해 반출된 링 없는 유닛을 수용하는 프레임 카세트(198)가 배치되는 프레임 카세트 테이블(200)(도 1 참조)을 포함한다.
본 실시형태의 프레임 유닛 반출 수단(192)은, 도 11에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(4)를 유지하는 웨이퍼 유지부(202a) 및 프레임(64)을 유지하는 프레임 유지부(202b)을 포함하는 프레임 유닛 유지부(202)와, 프레임 유닛 유지부(202)를 임시 배치 테이블(204)에 반송하는 반송부(206)를 구비한다.
프레임 유닛 유지부(202)의 웨이퍼 유지부(202a)은, 원형의 기판(208)과, 기판(208)의 하면에 장착된 원형의 흡착편(210)을 포함한다. 흡착편(210)의 하면에는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되고, 각 흡인 구멍은 흡인 수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 프레임 유지부(202b)은, 웨이퍼 유지부(202a)의 기판(208)의 둘레 가장자리로부터 둘레 방향으로 간격을 두고 직경 방향 외측으로 돌출되는 복수(본 실시형태에서는 4 개)의 돌출편(212)과, 돌출편(212)의 하면에 부설된 흡인 패드(214)를 포함하고, 각 흡인 패드(214)는 흡인 수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
반송부(206)는, 적절한 브래킷(도시하지 않음)에 고정되어 X축 방향으로 연장되는 X축 가이드 부재(216)와, X축 방향으로 이동 가능하도록 X축 가이드 부재(216)에 지지된 X축 가동 부재(218)와, X축 가동 부재(218)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이송 수단(도시하지 않음)과, Z축 방향으로 이동 가능하도록 X축 가동 부재(218)에 지지된 Z축 가동 부재(220)와, Z축 가동 부재(220)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이송 수단(도시하지 않음)과, Y축 방향으로 이동 가능하도록 Z축 가동 부재(220)에 지지된 Y축 가동 부재(222)와, Y축 가동 부재(222)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. Y축 가동 부재(222)의 선단에는, 웨이퍼 유지부(202a)의 기판(208)이 연결되어 있다. 반송부(206)의 X축·Y축·Z축 이송 수단의 각각은, 볼 나사와, 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.
프레임 유닛 반출 수단(192)은, 프레임 유닛 유지부(202)를 수평 방향으로 이차원으로 이동시키는 이차원 이동 기구와, 프레임 유닛 유지부(202)에 유지된 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)의 외주를 촬상하는 촬상부(224)를 구비하는 것이 바람직하고, 본 실시형태에서는, 반송부(206)의 X축 이송 수단 및 Y축 이송 수단에 의해 XY 평면에 있어서 프레임 유닛 유지부(202)가 수평 방향으로 이차원으로 이동하도록 되어 있고, 반송부(206)에 의해 이차원 이동 기구가 구성되어 있다. 또한, 본 실시형태의 촬상부(224)는, 웨이퍼 테이블(12)과 임시 배치 테이블(204) 사이에 배치되어 있고, 프레임 유닛 유지부(202)에 유지된 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)의 외주를, 웨이퍼(4)의 하방으로부터 촬상하도록 되어 있다.
프레임 유닛 반출 수단(192)은, 웨이퍼 유지부(202a)의 흡착편(210)으로 웨이퍼(4)를 이면(4b) 측(테이프(96) 측)으로부터 흡인 유지하고, 프레임 유지부(202b)의 흡인 패드(214)로 프레임(64)을 흡인 유지한 상태로, 반송부(206)를 작동시킴으로써, 프레임 유닛 유지부(202)로 유지한 프레임 유닛(U)을 웨이퍼 테이블(12)로부터 반출한다.
또한, 본 실시형태의 프레임 유닛 반출 수단(192)은, 이차원 이동 기구를 구성하는 반송부(206)를 작동시켜서, 프레임 유닛 유지부(202)로 유지한 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)의 외주의 적어도 3 개소를 촬상부(224)로 촬상함으로써 웨이퍼(4)의 외주에서의 적어도 3 점의 좌표를 계측하고, 계측한 3 점의 좌표에 기초하여 웨이퍼(4)의 중심 좌표를 구한다. 그리고, 프레임 유닛 반출 수단(192)은, 웨이퍼(4)의 중심을 임시 배치 테이블(204)의 중심과 일치시켜서, 프레임 유닛(U)을 임시 배치 테이블(204)에 임시 배치한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 임시 배치 테이블(204)은, 웨이퍼 테이블(12)과 X축 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 본 실시형태의 임시 배치 테이블(204)은, 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)의 외주 잉여 영역(20)을 지지하며 외주 잉여 영역(20)보다도 내측의 부분을 비접촉으로 하는 환형 지지부(226)와, 환형 지지부(226)의 외주에 배치되고, 프레임(64)을 지지하는 프레임 지지부(228)를 구비한다.
환형 지지부(226)보다도 직경 방향 내측 부분은, 하방으로 오목한 원형의 오목한 곳(230)으로 되어 있다. 임시 배치 테이블(204)의 프레임 지지부(228)는 히터(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 임시 배치 테이블(204)에 임시 배치된 프레임 유닛(U)의 테이프(96)를 히터에 의해 가열함으로써 테이프(96)를 연화시켜서, 링형의 보강부(24)의 밑동에 테이프(96)를 대기압에 의해 한층 밀착시키도록 되어 있는 것이 바람직하다.
본 실시형태의 가공 장치(2)는, 임시 배치 테이블(204)을 Y축 방향으로 반송하는 임시 배치 테이블 반송부(232)를 포함한다. 임시 배치 테이블 반송부(232)는, Y축 방향으로 연장되는 Y축 가이드 부재(234)와, Y축 방향으로 이동 가능하게 Y축 가이드 부재(234)에 지지된 Y축 가동 부재(236)와, Y축 가동 부재(236)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이송 수단(238)을 구비한다. Y축 가동 부재(236)의 상부에는 임시 배치 테이블(204)이 고정되어 있다. Y축 이송 수단(238)은, Y축 가동 부재(236)에 연결되어 Y축 방향으로 연장되는 볼 나사(240)와, 볼 나사(240)를 회전시키는 모터(242)를 갖는다. 그리고, 임시 배치 테이블 반송부(232)는, 모터(242)의 회전 운동을 볼 나사(240)에 의해 직선 운동으로 변환하여 Y축 가동 부재(236)에 전달하고, Y축 가동 부재(236)와 함께 임시 배치 테이블(204)을 Y축 방향으로 반송한다.
도 1 및 도 11에 도시된 바와 같이, 보강부 제거 수단(194)은, 웨이퍼(4)의 외주에 형성된 링형의 보강부(24)의 밑동을 향해 레이저 광선을 조사하여 절단홈을 형성하는 레이저 광선 조사 수단(244)과, 임시 배치 테이블(204)에 임시 배치된 프레임 유닛(U)을 유지하여 상승시키며 X축 방향으로 이동하여 레이저 광선 조사 수단(244)에 위치시키는 제1 승강 테이블(246)(도 1 참조)과, 절단홈으로부터 링형의 보강부(24)를 분리하는 분리부(248)를 구비한다.
도 11에 도시된 바와 같이, 레이저 광선 조사 수단(244)은, X축 방향에 있어서 임시 배치 테이블(204)에 인접하여 배치된 하우징(250)과, 하우징(250)에 수용되어 레이저 광선을 발진하는 발진기(도시하지 않음)와, 발진기가 발진한 레이저 광선을 집광하여 웨이퍼(4)의 외주에 형성된 링형의 보강부(24)의 밑동에 조사하는 집광기(252)와, 웨이퍼(4)에 레이저 광선이 조사되었을 때에 생기는 데브리를 흡인하는 흡인 노즐(254)과, 흡인 노즐(254)에 접속된 흡인 수단(도시하지 않음)을 포함한다.
집광기(252)는, 하우징(250)의 상면으로부터 상방을 향해 흡인 노즐(254) 측으로 경사져 연장되어 있고, 이에 의해 레이저 광선의 조사 시에 발생한 데브리가 집광기(252)에 낙하하는 것이 억제되고 있다. 또한, 흡인 노즐(254)은, 하우징(250)의 상면으로부터 상방을 향하여 집광기(252) 측으로 경사져 연장되어 있다.
레이저 광선 조사 수단(244)은, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 승강 테이블(246)에 의해 유지한 프레임 유닛(U)을 회전시키면서, 웨이퍼(4)의 외주에 형성된 링형의 보강부(24)의 밑동을 향해 레이저 광선(LB)을 조사하여, 어블레이션 가공에 의해 보강부(24)의 밑동을 따라 링형의 절단홈(256)을 형성한다. 또한, 레이저 광선 조사 수단(244)은, 어블레이션 가공에 의해 발생한 데브리를 흡인 노즐(254)에 의해 흡인한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1 승강 테이블(246)은, 임시 배치 테이블(204)의 상방에 있어서 X축 방향으로 이동 가능하고 또한 Z축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 도 13 을 참조하여 설명하면, 제1 승강 테이블(246)은, 적절한 브래킷(도시하지 않음)에 고정되어 X축 방향으로 연장되는 X축 가이드 부재(258)와, X축 방향으로 이동 가능하도록 X축 가이드 부재(258)에 지지된 X축 가동 부재(260)와, X축 가동 부재(260)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이송 수단(도시하지 않음)과, Z축 방향으로 이동 가능하도록 X축 가동 부재(260)에 지지된 Z축 가동 부재(262)와, Z축 가동 부재(262)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. 제1 승강 테이블(246)의 X축ㆍZ축 이송 수단의 각각은, 볼 나사와, 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.
Z축 가동 부재(262)의 선단 하면에는, 하방으로 연장되는 지지축(264)이 회전 가능하게 지지되어 있고, Z축 가동 부재(262)의 선단 상면에는, Z축 방향으로 연장되는 축선을 중심으로 하여 지지축(264)을 회전시키는 모터(266)가 부착되어 있다. 지지축(264)의 하단에는 원형의 흡착편(268)이 고정되어 있다. 흡착편(268)의 하면에는, 프레임(64)의 크기에 대응하는 원주 상에 둘레 방향으로 간격을 두고 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 각 흡인 구멍은 흡인 수단에 접속되어 있다.
제1 승강 테이블(246)은, 임시 배치 테이블(204)의 프레임 유지부(228)의 히터에 의하여 테이프(96)가 가열되어 링형의 보강부(24)의 밑동에 테이프(96)가 밀착된 프레임 유닛(U)의 프레임(64) 부분을 흡착편(268)으로 흡인 유지한 후, Z축 가동 부재(262) 및 X축 가동 부재(260)를 이동시키고, 흡착편(268)으로 흡인 유지한 프레임 유닛(U)을 상승시킴과 함께 X축 방향으로 이동하여 레이저 광선 조사 수단(244)에 위치시킨다. 또한, 프레임(64)이 자성을 갖는 재료로 형성되어 있는 경우에는, 흡착편(268)의 하면에 전자석(도시하지 않음)이 부설되어, 흡착편(268)이 자력에 의해 프레임(64)을 흡착하도록 되어 있어도 좋다.
또한, 제1 승강 테이블(246)은, 레이저 광선 조사 수단(244)에 의해 웨이퍼(4)에 레이저 광선(LB)을 조사할 때에, 모터(266)를 작동시켜, 흡착편(268)으로 흡인 유지한 프레임 유닛(U)을 회전시킨다. 또한, 제1 승강 테이블(246)은, 보강부(24)의 밑동에 절단홈(256)이 형성된 프레임 유닛(U)을 X축 방향, Z축 방향으로 이동시켜서 임시 배치 테이블(204)에 임시 배치한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 분리부(248)는, 임시 배치 테이블(204)의 Y축 방향의 가동 범위에 있어서, 제1 승강 테이블(246)과 Y축 방향으로 간격을 두고 배치되어 있다. 도 14 및 도 16을 참조하여 설명하면, 분리부(248)는, 절단홈(256)에 대응하는 테이프(96)에 자외선을 조사하여 테이프(96)의 점착력을 저감시키는 자외선 조사부(270)(도 14 참조)와, 링형의 보강부(24)를 외주에 노출시켜서 웨이퍼(4)의 내측을 흡인 유지하고 프레임(64)을 지지하는 제2 승강 테이블(272)(도 14 참조)과, 링형의 보강부(24)의 외주에 작용하여 링형의 보강부(24)를 분리하는 분리기(274)(도 14 참조)와, 분리된 링형의 보강부(24)가 폐기되는 폐기부(276)(도 16 참조)를 구비한다.
도 14에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 분리부(248)는, 적절한 브래킷(도시하지 않음)에 고정되어 Z축 방향으로 연장되는 Z축 가이드 부재(278)와, Z축 방향으로 이동 가능하도록 Z축 가이드 부재(278)에 지지된 Z축 가동 부재(280)와, Z축 가동 부재(280)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. Z축 이송 수단은, Z축 가동 부재(280)에 연결되어 Z축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.
Z축 가동 부재(280)의 선단 하면에는 지지편(282)이 지지되어 있고, 지지축(286)이 회전 가능하게 지지되어 있으며, 이 지지축(286)에는 상기 제2 승강 테이블(272)이 연결되어 있다. Z축 가동 부재(280)의 선단 상면에는, 지지축(286)과 함께 제2 승강 테이블(272)을 회전시키는 모터(284)가 부착되어 있다. 본 실시형태의 지지편(282)에는, Y축 방향으로 간격을 두고 한 쌍의 상기 자외선 조사부(270)가 부설되어 있다.
제2 승강 테이블(272)은 원형이며, 제2 승강 테이블(272)의 직경은 웨이퍼(4)의 디바이스 영역(18)(링형의 보강부(24)보다 내측의 부분)의 직경보다 약간 작다. 제2 승강 테이블(272)의 하면에는 복수의 흡인 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 각 흡인 구멍은 흡인 수단에 접속되어 있다.
또한, 지지편(282)에는 상기 분리기(274)가 장착되어 있다. 분리기(274)는, 지지편(282)의 하면에 간격을 두고 지지편(282)의 길이 방향으로 이동 가능하게 배치된 한 쌍의 가동편(288)과, 한 쌍의 가동편(288)을 이동시키는 한 쌍의 이송 수단(290)을 포함한다. 한 쌍의 이송 수단(290)의 각각은, 에어 실린더 또는 전동 실린더 등의 적절한 액추에이터로 구성될 수 있다.
분리기(274)는, 상하 방향으로 간격을 두고 각 가동편(288)에 지지된 한 쌍의 끼움 롤러(292a, 292b)와, 상측의 끼움 롤러(292a)를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이송 수단(294)을 포함한다. Z축 이송 수단(294)은, 에어 실린더 또는 전동 실린더 등의 적절한 액추에이터로 구성될 수 있다. 각 끼움 롤러(292a, 292b)는, Y축 방향으로 연장되는 축선을 중심으로 하여 회전 가능하게 가동편(288)에 지지되어 있다. 상측의 끼움 롤러(292a)에는, 지지축(296)을 통해 압박 롤러(298)가 장착되어 있다.
도 16을 참조하여 설명하면, 폐기부(276)는, 분리된 링형의 보강부(24)를 반송하는 벨트 컨베이어(300)와, 벨트 컨베이어(300)에 의해 반송된 링형의 보강부(24)가 수용되는 더스트 박스(302)를 포함한다. 벨트 컨베이어(300)는, 실질상 수평으로 연장되는 회수 위치(도 16에 실선으로 나타내는 위치)와, 실질상 연직으로 연장되는 대기 위치(도 16에 2점 쇄선으로 나타내는 위치)에 적당한 액추에이터(도시하지 않음)에 의해 위치 부여된다. 도 16에 있어서 더스트 박스(302)의 X축 방향 앞쪽의 측면에는, 손잡이(304a)이 부설된 도어(304)가 설치되어 있다. 더스트 박스(302)의 내부에는, 회수한 링형의 보강부(24)를 파쇄하는 파쇄기(도시하지 않음)가 부착되어 있다. 더스트 박스(302)에 있어서는, 손잡이(304a)을 파지하여 도어(304)를 개방함으로써, 더스트 박스(302)에 수용된 링형의 보강부(24)의 파쇄 부스러기를 꺼낼 수 있도록 되어 있다.
보강부(24)의 밑동에 절단홈(256)이 형성된 프레임 유닛(U)이 임시 배치되어 있는 임시 배치 테이블(204)이 임시 배치 테이블 반송부(232)에 의해 분리부(248)의 하방에 위치되면, 분리부(248)는, 도 15에 도시된 바와 같이, 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)의 이면(4b) 측을 제2 승강 테이블(272)에 의해 흡인 유지하고, 분리기(274)의 끼움 롤러(292a, 292b)로 프레임(64)을 끼워 넣은 후, 한 쌍의 자외선 조사부(272)로부터 자외선을 조사하여 링형의 보강부(24)에 부착되어 있는 테이프(96)의 점착력을 저감시킴과 함께, 압박 롤러(298)에 의해 링형의 보강부(24)를 하방으로 가압하면서, 분리기(274)에 대하여 모터(284)에 의해 지지축(286) 및 제2 승강 테이블(272)과 함께 프레임 유닛(U)을 회전시킴으로써, 프레임 유닛(U)으로부터 링형의 보강부(24)를 분리한다. 분리된 보강부(24)는 벨트 컨베이어(300)에 의해 더스트 박스(302)로 반송되어 회수된다. 또한, 보강부(24)를 분리할 때에 프레임 유닛(U)에 대하여 분리기(274)를 회전시켜도 좋다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 링 없는 유닛 반출 수단(196)은, 보강부 제거 수단(194)에 인접하여 배치되어 있다. 도 17 및 도 18을 참조하여 설명하면, 본 실시형태의 링 없는 유닛 반출 수단(196)은, 제2 승강 테이블(272)에 지지된 링 없는 유닛에 대면하여 프레임(64)을 유지하는 프레임 유지부(306)를 구비하여 프레임 카세트 테이블(200)을 향해 이동하며 프레임 유지부(306)를 반전시키는 반전 기구(308)(도 17 참조)와, 반전 기구(308)에 의해 반전하여 웨이퍼(4)의 표면(4a)이 위를 향한 링 없는 유닛을 지지하는 링 없는 유닛 지지부(310)(도 18 참조)와, 링 없는 유닛 지지부(310)에 지지된 링 없는 유닛을 프레임 카세트 테이블(200)에 배치된 프레임 카세트(198)에 진입시켜서 수용하는 압입부(312)(도 18 참조)를 구비한다.
도 17에 나타내는 바와 같이, 반전 기구(308)는, Y축 방향으로 연장되는 Y축 가이드 부재(314)와, Y축 방향으로 이동 가능하도록 Y축 가이드 부재(314)에 지지된 Y축 가동 부재(316)와, Y축 가동 부재(316)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이송 수단(도시하지 않음)과, Z축 방향으로 이동 가능하도록 Y축 가동 부재(316)에 지지된 아암(318)과, 아암(318)을 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. 반전 기구(308)의 Y축·Z축 이송 수단의 각각은, 볼 나사와, 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.
아암(318)에는 상기 프레임 유지부(306)가 상하 반전 가능하게 지지되어 있음과 함께, 프레임 유지부(306)를 상하 반전시키는 모터(320)가 부착되어 있다. 본 실시형태의 프레임 유지부(306)는, 한 쌍의 회전축(322)을 통해 아암(318)에 회전 가능하게 지지된 기판(324)과, 기판(324)의 한쪽 면에 부설된 복수의 흡인 패드(326)를 포함하고, 각 흡인 패드(326)는 흡인 수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 또한, 한쪽의 회전축(322)은 모터(320)에 연결되어 있다.
반전 기구(308)는, 흡인 패드(326)를 위로 향한 상태에서, 제2 승강 테이블(272)에 지지된 링 없는 유닛(U')의 프레임(64)의 하면을 흡인 패드(326)로 흡인 유지하고, 제2 승강 테이블(272)로부터 링 없는 유닛(U')을 수취한다. 또한, 반전 기구(308)는, 모터(320)에 의해 프레임 유지부(306)를 반전시켜서 웨이퍼(4)의 표면(4a)을 위로 향하게 한 후, Y축 가동 부재(316)를 이동시킴으로써, 프레임 유지부(306)로 유지한 링 없는 유닛(U')을 프레임 카세트 테이블(200)을 향해 이동시킨다.
도 18에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 링 없는 유닛 지지부(310)는, 적절한 브래킷(도시하지 않음)을 통해 X축 방향으로 이동 가능하게 지지된 한 쌍의 지지판(328)과, 한 쌍의 지지판(328)의 X축 방향의 간격을 조정하는 간격 조정 수단(도시하지 않음)을 포함한다. 간격 조정 수단은, 에어 실린더 또는 전동 실린더 등의 적절한 액추에이터로 구성될 수 있다.
링 없는 유닛(U')을 지지하는 한 쌍의 지지판(328)에는, 히터(도시하지 않음)가 장착되어 있다. 한 쌍의 지지판(328)의 간격이 좁혀진 상태에 있어서, 한 쌍의 지지판(328)은, 히터에 의해 링 없는 유닛(U')의 테이프(96)를 가열함으로써, 보강부(24)가 제거된 것에 의해 발생한 테이프(96)의 굴곡, 주름을 펴도록 되어 있다.
도 18을 참조하여 설명을 계속하면, 본 실시형태의 압입부(312)는, Y축 방향으로 연장되는 Y축 가이드 부재(330)와, Y축 방향으로 이동 가능하도록 Y축 가이드 부재(330)에 지지된 Y축 가동 부재(332)와, Y축 가동 부재(332)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이송 수단(도시하지 않음)을 포함한다. Y축 가동 부재(332)는, Y축 가이드 부재(330)에 지지된 기부(334)와, 기부(基部)(334)의 상면으로부터 상방으로 연장되는 지주(336)와, 지주(336)의 상단에 부설된 압박편(338)을 갖는다. 압입부(312)의 Y축 이송 수단은, Y축 가동 부재(332)에 연결되어 Y축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.
도 19에 나타내는 바와 같이, 링 없는 유닛 지지부(310)는 링 없는 유닛(U')을 수취하기 전에 한 쌍의 지지판(328)의 간격을 간격 조정 수단에 의해 넓힌 후, 흡인 패드(326)에 유지된 링 없는 유닛(U')을 수취한다. 그리고, 압입부(312)는, Y축 이송 수단에 의해 Y축 가동 부재(332)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 링 없는 유닛 지지부(310)에 지지된 링 없는 유닛(U')을 압박편(338)에 의해 프레임 카세트 테이블(200)에 배치된 프레임 카세트(198)에 진입시켜서 수용하도록 되어 있다.
도 1 및 도 19에 도시된 프레임 카세트(198)에는, 웨이퍼(4)의 표면(4a)이 위를 향한 상태로 복수매의 링 없는 유닛(U')이 상하 방향으로 간격을 두고 수용된다. 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 프레임 카세트 테이블(200)은, 프레임 카세트(198)가 배치되는 배치부(340)와, 배치부(340)를 승강시켜서 임의의 높이에 위치시키는 승강부(342)를 포함한다. 승강부(342)는, 배치부(340)에 연결되어 Z축 방향으로 연장되는 볼 나사와, 이 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구성이면 된다.
다음에, 전술한 바와 같은 가공 장치(2)를 이용하여, 외주 잉여 영역(20)에 대응하는 이면(4b)에 링형의 보강부(24)가 볼록형으로 형성된 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 다이싱 테이프(96)를 접착하여 프레임(64)과 일체로 하고, 링형의 보강부(24)를 절단하여 웨이퍼(4)로부터 제거하는 가공 방법에 대해서 설명한다.
본 실시형태에서는, 우선, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 웨이퍼(4)가 수용된 웨이퍼 카세트(6)를 웨이퍼 카세트 테이블(8)에 배치하는 웨이퍼 카세트 배치 공정을 실시한다. 카세트(6)에는, 표면(4a)이 위를 향한 상태로 복수 매의 웨이퍼(4)가 상하 방향으로 간격을 두고 수용되어 있다.
또한, 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(4)를 수용하는 개구부(64a)가 형성된 링형의 프레임(64)을 프레임 수용 수단(66)에 복수 수용하는 프레임 수용 공정을 실시한다. 프레임 수용 공정은, 웨이퍼 카세트 배치 공정 전에 실시해도 되고, 웨이퍼 카세트 배치 공정 후에 실시해도 된다.
프레임 수용 공정에서는, 프레임 수용 수단(66)의 승강판(74)을 임의의 위치까지 하강시킨 후, 손잡이(76a)를 파지하여 도어(76)를 개방하고, 승강판(74)의 상면에 복수의 프레임(64)을 적층하여 수용한다. 또한, 승강판(74)의 높이를 적절하게 조정하고, 프레임 반출 수단(68)에 의해 반출 가능한 위치에 최상단의 프레임(64)을 위치시킨다.
웨이퍼 카세트 배치 공정 및 프레임 수용 공정을 실시한 후, 웨이퍼 카세트 테이블(8)에 배치된 웨이퍼 카세트(6)로부터 웨이퍼(4)를 반출하는 웨이퍼 반출 공정을 실시한다.
도 3을 참조하여 설명하면, 웨이퍼 반출 공정에서는, 우선, 웨이퍼 반출 수단(10)의 Y축 이송 수단(34)을 작동시키고, Y축 가동 부재(32)를 웨이퍼 카세트 테이블(8)의 근방에 위치시킨다. 계속해서, 반송 아암(42)을 구동하여서, 웨이퍼 카세트(6) 내의 웨이퍼(4)의 이면(4b) 측(하측)에, 에어 분출구(46)를 위로 향하게 한 핸드(44)를 위치시킨다. 웨이퍼(4)의 이면(4b) 측에 핸드(44)를 위치시켰을 때는, 웨이퍼(4)의 이면(4b)과 핸드(44) 사이에는 간극이 존재하고, 또한, 각 가이드 핀(48)을 직경 방향 외측에 위치시켜 둔다.
계속해서, 핸드(44)의 에어 분출구(46)로부터 압축 에어를 분출하여 베르누이 효과에 의해 핸드(44)의 한쪽 면 측에 부압을 생성하고, 핸드(44)에 의해 비접촉으로 웨이퍼(4)를 이면(4b) 측으로부터 흡인 지지한다. 계속해서, 각 가이드 핀(48)을 직경 방향 내측으로 이동시키고, 핸드(44)로 흡인 지지한 웨이퍼(4)의 수평 이동을 각 가이드 핀(48)에 의해 규제한다. 그리고, 웨이퍼 반출 수단(10)의 Y축 가동 부재(32) 및 반송 아암(42)을 이동시키고, 핸드(44)로 흡인 지지한 웨이퍼(4)를 웨이퍼 카세트(6)로부터 반출한다.
웨이퍼 반출 공정을 실시한 후, 웨이퍼(4)의 절결(26)의 위치를 검출하는 절결 검출 공정을 실시하는 것이 바람직하다. 절결 검출 공정에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 핸드(44)로 흡인 지지한 웨이퍼(4)의 외주를 절결 검출 수단(50)의 발광 소자(52)와 수광 소자(54) 사이에 위치시킨다. 계속해서, 구동원으로 가이드 핀(48)을 통해 웨이퍼(4)를 회전시킴으로써, 웨이퍼(4)의 절결(26)의 위치를 검출한다. 이에 의해, 웨이퍼(4)의 방향을 임의의 방향으로 조정하는 것이 가능해진다.
절결 검출 공정을 실시한 후, 웨이퍼 반출 수단(10)에 의해 반출된 웨이퍼(4)의 표면(4a) 측을 웨이퍼 테이블(12)로 지지하는 웨이퍼 지지 공정을 실시한다.
도 3을 참조하여 설명하면, 웨이퍼 지지 공정에서는, 우선, 웨이퍼 반출 수단(10)의 핸드(44)를 상하 반전시켜서 웨이퍼(4)의 표면(4a)을 아래로 향하게 한다. 계속해서, 웨이퍼 반출 수단(10)의 Y축 가동 부재(32) 및 반송 아암(42)을 이동시키고, 핸드(44)로 흡인 지지한 웨이퍼(4)의 표면(4a)의 외주 잉여 영역(20)을 웨이퍼 테이블(12)의 환형 지지부(56)에 접촉시킨다. 이때, 웨이퍼(4)의 표면(4a)의 디바이스 영역(18)은 웨이퍼 테이블(12)의 오목한 곳(62)에 위치하기 때문에, 디바이스(14)와 웨이퍼 테이블(12)이 접촉하지 않아, 디바이스(14)의 손상이 방지된다.
계속해서, 웨이퍼 테이블(12)의 흡인 수단을 작동시키고, 각 흡인 구멍(60)에 흡인력을 생성함으로써, 웨이퍼(4)의 표면(4a)의 외주 잉여 영역(20)을 흡인 유지한다. 계속해서, 핸드(44)에 의한 웨이퍼(4)의 흡인 지지를 해제하며, 웨이퍼 테이블(12)로부터 핸드(44)를 이격시킨다. 이와 같이 하여, 웨이퍼 반출 수단(10)으로부터 웨이퍼 테이블(12)에 웨이퍼(4)를 전달한다. 웨이퍼 테이블(12)에 전달된 웨이퍼(4)는 각 흡인 구멍(60)에 의해 흡인 유지되어 있기 때문에, 웨이퍼(4)의 위치가 어긋나는 일이 없다.
또한, 웨이퍼 카세트 배치 공정 및 프레임 수용 공정을 실시한 후, 웨이퍼 반출 공정이나 웨이퍼 지지 공정과 병행하여, 프레임 수용 수단(66)으로부터 프레임(64)을 반출하는 프레임 반출 공정을 실시한다.
도 5를 참조하여 설명하면, 프레임 반출 공정에서는, 우선, 프레임 반출 수단(68)의 X축 가동 부재(84) 및 Z축 가동 부재(86)를 이동시키고, 프레임 수용 수단(66)에 수용되어 있는 최상단의 프레임(64)의 상면에 유지부(88)의 흡인 패드(92)를 접촉시킨다. 계속해서, 프레임 반출 수단(68)의 흡인 수단을 작동시키고, 흡인 패드(92)에 흡인력을 생성함으로써, 최상단의 프레임(64)을 흡인 패드(92)로 흡인 유지한다. 그리고, 프레임 반출 수단(68)의 X축 가동 부재(84) 및 Z축 가동 부재(86)를 이동시키고, 유지부(88)의 흡인 패드(92)로 흡인 유지한 최상단의 프레임(64)을 프레임 수용 수단(66)으로부터 반출한다.
프레임 반출 공정을 실시한 후, 프레임 반출 수단(68)에 의해 반출된 프레임(64)을 프레임 테이블(70)로 지지하는 프레임 지지 공정을 실시한다.
도 5를 참조하여 설명을 계속하면, 프레임 지지 공정에서는, 우선, 프레임 반출 수단(68)의 X축 가동 부재(84) 및 Z축 가동 부재(86)를 이동시키고, 흡인 패드(92)로 흡인 유지한 프레임(64)을 프레임 테이블(70)의 상면에 접촉시킨다. 이때, 프레임 테이블(70)을 하강 위치(도 5에 실선으로 나타내는 위치)에 위치시켜 둔다. 계속해서, 프레임 반출 수단(68)의 흡인 패드(92)의 흡인력을 해제하고, 프레임(64)을 프레임 테이블(70)에 배치한다. 그리고, 프레임 반출 수단(68)의 X축 가동 부재(84) 및 Z축 가동 부재(86)를 이동시키고, 유지부(88)를 프레임 테이블(70)의 상방으로부터 이격시킨다.
프레임 지지 공정을 실시한 후, 프레임(64)에 테이프(96)를 첩착하는 테이프 첩착 공정을 실시한다.
도 6을 참조하여 설명하면, 테이프 첩착 공정에서는, 우선, 프레임 테이블(70)을 하강 위치(도 6(a)에 도시하는 위치)로부터, 프레임(64)에 테이프(96)를 첩착 가능한 상승 위치(도 6(b)에 도시하는 위치)로 이동시키기 전에, 롤 테이프(96R)로부터 테이프(96)를 인출함과 함께 박리지(116)를 박리한 테이프(96)를 프레임 테이블(70)의 상방에 위치시켜 둔다. 또한, 프레임 테이블(70)의 상방에 위치하는 테이프(96)의 점착면은 아래를 향하고 있다.
계속해서, 테이프 첩착 수단(98)의 압착부(110)의 압박 롤러(132)에 의해 상측으로부터 테이프(96)를 프레임(64)에 압박할 수 있을 정도로 프레임 테이블(70)을 상승시킨다. 그리고, 압박 롤러(132)로 테이프(96)의 점착면을 프레임(64)에 압박하면서 압박 롤러(132)를 Y축 방향으로 굴린다. 이에 의해, 테이프 인출부(108)에 의해 롤 테이프(96R)로부터 인출된 테이프(96)를 프레임(64)에 압착할 수 있다.
계속해서, 테이프 첩착 수단(98)의 절단부(112)의 커터(144) 및 누름 롤러(146)를 하강시켜, 프레임(64) 상의 테이프(96)에 커터(144)를 대고 누르고, 누름 롤러(146)로 테이프(96) 상으로부터 프레임(64)을 누른다. 계속해서, 모터(138)에 의해 아암편(140)을 회전시키고, 커터(144) 및 누름 롤러(146)를 프레임(64)을 따라 원을 그리도록 이동시킨다. 이에 의해, 프레임(64)의 외주로 비어져 나온 테이프(96)를 프레임(64)을 따라 절단할 수 있다. 또한, 누름 롤러(146)로 테이프(96)의 위로부터 프레임(64)을 누르고 있으므로, 테이프(96)를 절단하고 있을 때에 프레임(64)이나 테이프(96)의 위치 어긋남이 방지된다. 또한, 원형의 개구부(120)가 형성된 사용이 끝난 테이프(96)는, 테이프 권취부(106)에 의해 권취된다.
테이프 첩착 공정을 실시한 후, 테이프(96)가 첩착된 프레임(64)을 웨이퍼 테이블(12)까지 반송하고, 웨이퍼 테이블(12)에 지지된 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 프레임(64)의 개구부(64a)를 위치시켜서 테이프 부착 프레임(64')을 웨이퍼 테이블(12)에 배치하는 테이프 부착 프레임 반송 공정을 실시한다.
테이프 부착 프레임 반송 공정에서는, 먼저, 프레임 테이블(70)을 상승 위치로부터 하강 위치로 이동시킨다. 계속해서, 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)(도 5 참조)의 Y축 가동 부재(150) 및 Z축 가동 부재(152)를 이동시키고, 테이프(96)의 점착면이 아래를 향한 상태에서 프레임 테이블(70)에 지지되어 있는 테이프 부착 프레임(64')(도 7 참조)의 상면에, 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)의 유지부(154)의 각 흡인 패드(158)를 접촉시킨다.
계속해서, 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)의 흡인 수단을 작동시키고, 흡인 패드(158)에 흡인력을 생성함으로써, 테이프 부착 프레임(64')의 상면을 흡인 패드(158)로 흡인 유지한다. 계속해서, 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)의 Y축 가동 부재(150) 및 Z축 가동 부재(152)를 이동시키고, 흡인 패드(158)로 흡인 유지한 테이프 부착 프레임(64')을 프레임 테이블(70)로부터 반출한다.
계속해서, 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)의 흡인 패드(158)로 흡인 유지한 테이프 부착 프레임(64')을 웨이퍼 테이블(12)까지 반송하고, 도 7에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 테이블(12)에 지지된 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 프레임(64)의 개구부(64a)를 위치시켜서 테이프 부착 프레임(64')을 웨이퍼 테이블(12)의 프레임 지지부(58)에 접촉시킨다. 이때는, 테이프 부착 프레임(64')의 테이프(96)의 점착면이 아래를 향하고 있고, 웨이퍼(4)의 이면(4b)이 위를 향하여 테이프(96)의 점착면에 대면하고 있다.
계속해서, 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)의 흡인 패드(158)의 흡인력을 해제하고, 테이프 부착 프레임(64')을 웨이퍼 테이블(12)의 프레임 지지부(58)에 배치한다. 그리고, 테이프 부착 프레임 반송 수단(100)의 Y축 가동 부재(150) 및 Z축 가동 부재(152)를 이동시키고, 유지부(154)를 웨이퍼 테이블(12)의 상방으로부터 이격시킨다.
테이프 부착 프레임 반송 공정을 실시한 후, 테이프 부착 프레임(64')의 테이프(96)를 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 압착하는 테이프 압착 공정을 실시한다.
도 7 내지 도 10을 참조하여 설명하면, 테이프 압착 공정에서는, 먼저, 테이프 압착 수단(102)의 승강 기구(164)에 의해 상부 챔버(160)를 하강시키고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 챔버(160)의 측벽(172)의 하단을 하부 챔버(162)의 측벽(186)의 상단에 접촉시킨다. 이에 의해, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)를 폐색 상태로 함과 함께, 압박 롤러(174)를 테이프 부착 프레임(64')에 접촉시킨다. 그러면, 도 9에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(4)의 링형의 보강부(24)의 상단이 테이프 부착 프레임(64')의 테이프(96)의 점착면에 부착된다.
계속해서, 테이프 압착 수단(102)의 진공부(166)의 유로(190)에 설치되어 있는 밸브(191)를 개방하고, 또한 대기 개방부(168)의 밸브(168b)을 폐쇄한 상태에서 진공부(166)를 작동시키고, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부를 진공으로 한다. 계속해서, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 테이프 압착 수단(102)의 압박 롤러(174)를 Y축 방향으로 굴림으로써, 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 테이프(96)를 압착한다. 이에 의해, 웨이퍼(4)의 이면(4b)과 테이프(96)가 압착된 프레임 유닛(U)을 생성할 수 있다. 계속해서, 대기 개방부(168)의 밸브(168b)을 열고, 오리피스(168c)을 통해 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부를 서서히 대기에 개방하고, 대기압에 의해 링형의 보강부(24)의 밑동을 따라 테이프(96)를 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 밀착시킨다. 그리고, 승강 기구(164)에 의해 상부 챔버(160)를 상승시킨다.
본 실시형태의 대기 개방부(168)는, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부를 서서히 대기에 개방하기 때문에, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부의 압력이 급격하게 변동하지 않고, 압력 변동에 따른 하중이 과잉으로 웨이퍼(4)에 작용하지 않아, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)를 대기에 개방했을 때에 웨이퍼(4)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 테이프 압착 공정에 있어서는, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부를 진공으로 함으로써, 웨이퍼 테이블(12)에 의한 웨이퍼(4)의 흡인력이 상실되어 버리지만, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)를 폐색 상태로 했을 때에, 웨이퍼(4)의 링형의 보강부(24)의 상단이 테이프 부착 프레임(64')의 테이프(96)의 점착면에 접착되기 때문에, 테이프 압착 공정에 있어서 웨이퍼(4)의 위치가 어긋나는 일은 없다.
테이프 압착 공정을 실시한 후, 테이프 부착 프레임(64')의 테이프(96)와 웨이퍼(4)의 이면(4b)이 압착된 프레임 유닛(U)을 웨이퍼 테이블(12)로부터 반출하는 프레임 유닛 반출 공정을 실시한다.
도 5를 참조하여 설명하면, 프레임 유닛 반출 공정에서는, 우선, 프레임 유닛 반출 수단(192)의 반송부(206)를 작동시키고, 프레임 유닛 유지부(202)의 웨이퍼 유지부(202a)의 흡착편(210)의 하면을 웨이퍼(4)의 이면(4b) 측의 테이프(96)에 접촉시키고, 프레임 유지부(202b)의 흡인 패드(214)를 프레임(64)에 접촉시킨다.
계속해서, 웨이퍼 유지부(202a)의 흡착편(210) 및 프레임 유지부(202b)의 흡인 패드(214)에 흡인력을 생성하고, 웨이퍼 유지부(202a)의 흡착편(210)으로 웨이퍼(4)를 이면(4b) 측(테이프(96) 측)으로부터 흡인 유지함과 함께, 프레임 유지부(202b)의 흡인 패드(214)로 프레임(64)을 흡인 유지한다. 계속해서, 웨이퍼 테이블(12)에 의한 웨이퍼(4)의 흡인 유지를 해제한다. 그리고, 반송부(206)를 작동시키고, 프레임 유닛 유지부(202)로 유지한 프레임 유닛(U)을 웨이퍼 테이블(12)로부터 반출한다.
프레임 유닛 반출 공정을 실시한 후, 웨이퍼(4)의 중심을 임시 배치 테이블(204)의 중심과 일치시켜서, 프레임 유닛(U)을 임시 배치 테이블(204)에 임시 배치하는 임시 배치 공정을 실시한다.
도 11을 참조하여 설명하면, 임시 배치 공정에서는, 우선, 프레임 유닛 유지부(202)에 의해 유지한 프레임 유닛(U)을 촬상부(224)의 상방에 위치시킨다. 계속해서, 프레임 유닛 반출 수단(192)의 2차원 이동 기구를 구성하는 반송부(206)를 작동시켜서, 프레임 유닛 유지부(202)로 유지한 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)의 외주의 적어도 3 개소를 촬상부(224)로 촬상한다. 이에 의해, 웨이퍼(4)의 외주에 있어서의 적어도 3 점의 좌표를 계측한다. 계속해서, 계측한 3 점의 좌표에 기초하여 웨이퍼(4)의 중심 좌표를 구한다.
계속해서, 반송부(206)를 작동시키고, 웨이퍼(4)의 중심을 임시 배치 테이블(204)의 환형 지지부(226)의 중심에 위치시켜서, 임시 배치 테이블(204)의 환형 지지부(226)의 상면에 웨이퍼(4)의 표면(4a)의 외주 잉여 영역(20)을 접촉시키며, 임시 배치 테이블(204)의 프레임 지지부(228)의 상면에 프레임(64)의 하면을 접촉시킨다. 이때, 웨이퍼(4)의 표면(4a)이 아래를 향하고 있지만, 디바이스 영역(18)은 임시 배치 테이블(204)의 오목한 곳(230)에 위치하기 때문에, 디바이스(14)와 임시 배치 테이블(204)이 접촉하지 않아, 디바이스(14)의 손상이 방지된다.
계속해서, 웨이퍼 유지부(202a)에 의한 웨이퍼(4)의 흡인 유지를 해제하고, 프레임 유지부(202b)에 의한 프레임(64)의 흡인 유지를 해제하고, 프레임 유닛 반출 수단(192)으로부터 임시 배치 테이블(204)에 프레임 유닛(U)을 전달한다. 계속해서, 프레임 지지부(228)의 히터를 작동시키고, 임시 배치 테이블(204)에 임시 배치된 프레임 유닛(U)의 테이프(96)를 히터에 의해 가열한다. 이에 의해, 테이프(96)가 연화되어 웨이퍼(4)의 링형의 보강부(24)의 밑동에 테이프(96)를 밀착시킨다.
임시 배치 공정을 실시한 후, 프레임 유닛 반출 수단(192)에 의해 반출된 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)로부터 링형의 보강부(24)를 절단하여 제거하는 보강부 제거 공정을 실시한다.
도 1, 도 11 및 도 13을 참조하여 설명하면, 보강부 제거 공정에서는, 먼저, 보강부 제거 수단(194)의 제1 승강 테이블(246)의 X축 가동 부재(260) 및 Z축 가동 부재(262)를 이동시키고, 임시 배치 테이블(204)에 임시 배치된 프레임 유닛(U)의 프레임(64)의 상면에 흡착편(268)의 하면을 접촉시킨다. 계속해서, 제1 승강 테이블(246)의 흡착편(268)의 각 흡인 구멍에 흡인력을 생성하고, 프레임 유닛(U)의 프레임(64) 부분을 흡인 유지한다.
계속해서, 제1 승강 테이블(246)의 X축 가동 부재(260) 및 Z축 가동 부재(262)를 작동시키고, 도 12에 나타내는 바와 같이, 흡착편(268)으로 흡인 유지한 프레임 유닛(U)을 레이저 광선 조사 수단(244)의 상방에 위치시킨다. 계속해서, 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)의 링형의 보강부(24)의 밑동에 레이저 광선(LB)의 집광점을 위치시킨다.
계속해서, 제1 승강 테이블(246)의 모터(266)에 의해 흡착편(268) 및 프레임 유닛(U)을 회전시키면서, 웨이퍼(4)의 링형의 보강부(24)의 밑동에 레이저 광선(LB)을 조사한다. 이에 의해, 웨이퍼(4)의 링형의 보강부(24)의 밑동에 어블레이션 가공을 실시하여, 링형의 절단홈(256)을 형성할 수 있다. 또한, 웨이퍼(4)에 레이저 광선(LB)을 조사할 때에는, 레이저 광선 조사 수단(244)의 흡인 수단을 작동시켜서 흡인 노즐(254)에 흡인력을 생성하고, 어블레이션 가공에 의해 발생한 데브리를 흡인 노즐(254)에 의해 흡인한다.
계속해서, 제1 승강 테이블(246)의 X축 가동 부재(260) 및 Z축 가동 부재(262)를 이동시키고, 흡착편(268)으로 흡인 유지한 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)의 표면(4a)의 외주 잉여 영역(20)을 임시 배치 테이블(204)의 환형 지지부(226)의 상면에 접촉시키고, 임시 배치 테이블(204)의 프레임 지지부(228)의 상면에 프레임(64)의 하면을 접촉시킨다. 계속해서, 제1 승강 테이블(246)의 흡착편(268)의 흡인력을 해제하고, 제1 승강 테이블(246)로부터 임시 배치 테이블(204)에 프레임 유닛(U)을 전달한다.
계속해서, 프레임 유닛(U)을 수취한 임시 배치 테이블(204)을 임시 배치 테이블 반송부(232)에 의해 보강부 제거 수단(194)의 분리부(248)의 하방에 위치시킨다(도 11 참조). 또한, 이때에, 폐기부(276)의 벨트 컨베이어(300)를 대기 위치에 위치시켜 둔다. 계속해서, 분리부(248)의 제2 승강 테이블(272)을 하강시키고, 웨이퍼(4)의 이면(4b) 부분의 테이프(96)에 제2 승강 테이블(272)의 하면을 접촉시킨다. 계속해서, 제2 승강 테이블(272)의 하면에 흡인력을 생성하고, 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)의 이면(4b) 측을 제2 승강 테이블(272)로 흡인 유지한다.
계속해서, 프레임 유닛(U)의 웨이퍼(4)를 흡인 유지한 제2 승강 테이블(272)을 상승시키고, 프레임 유닛(U)을 임시 배치 테이블(204)로부터 이격시킴과 함께, 임시 배치 테이블(204)을 제1 승강 테이블(246)의 하방으로 이동시킨다. 계속해서, 도 15에 도시한 바와 같이, 분리기(274)의 한 쌍의 이송 수단(290) 및 Z축 이송 수단(294)을 작동시키고, 상하의 끼움 롤러(292a, 292b)에 의해 프레임(64)을 상하 방향으로 끼워 넣는다. 또한, 폐기부(276)의 벨트 컨베이어(300)를 대기 위치로부터 회수 위치에 위치시킨다.
계속해서, 한 쌍의 자외선 조사부(270)로부터 자외선을 조사하여 링형의 보강부(24)에 첩착되어 있는 테이프(96)의 점착력을 저감시킴과 함께, 압박 롤러(298)에 의해 링형의 보강부(24)를 하방으로 압박하면서, 분리기(274)에 대하여 모터(284)에 의해 지지축(286) 및 제2 승강 테이블(272)과 함께 프레임 유닛(U)을 회전시킨다. 이에 의해, 프레임 유닛(U)으로부터 링형의 보강부(24)를 분리할 수 있다. 프레임 유닛(U)으로부터 낙하한 보강부(24)는, 벨트 컨베이어(300)에 의해 더스트 박스(302)에 반송되어 회수된다. 또한, 보강부(24)를 분리할 때에 프레임 유닛(U)에 대하여 분리기(274)를 회전시켜도 좋다.
보강부 제거 공정을 실시한 후, 링형의 보강부(24)가 제거된 링 없는 유닛(U')을 보강부 제거 수단(194)으로부터 반출하는 링 없는 유닛 반출 공정을 실시한다.
링 없는 유닛 반출 공정에서는, 먼저, 보강부 제거 수단(194)의 폐기부(276)의 벨트 컨베이어(300)를 회수 위치로부터 대기 위치에 위치시킨다. 계속해서, 링 없는 유닛 반출 수단(196)의 반전 기구(308)(도 17 참조)의 프레임 유지부(306)를, 제2 승강 테이블(272)에 흡인 유지되어 있는 링 없는 유닛(U')의 하방에 위치시킨다.
계속해서, 프레임 유지부(306)의 흡인 패드(326)를 위로 향한 상태로 아암(318)을 상승시키고, 제2 승강 테이블(272)에 지지되고 웨이퍼(4)의 표면(4a)이 아래를 향하고 있는 상태의 링 없는 유닛(U')의 프레임(64)의 하면 측에 프레임 유지부(306)의 흡인 패드(326)를 접촉시킨다.
계속해서, 프레임 유지부(306)의 흡인 패드(326)에 흡인력을 생성하고, 링 없는 유닛(U')의 프레임(64)을 흡인 패드(326)로 흡인 유지한다. 계속해서, 제2 승강 테이블(272)에 의한 링 없는 유닛(U')의 흡인 유지를 해제한다. 이에 의해서, 보강부 제거 수단(194)의 제2 승강 테이블(272)로부터 링 없는 유닛 반출 수단(196)의 프레임 유지부(306)에 링 없는 유닛(U')을 전달한다.
링 없는 유닛 반출 공정을 실시한 후, 링 없는 유닛 반출 수단(196)에 의해 반출된 링 없는 유닛(U')을 수용하는 링 없는 유닛 수용 공정을 실시한다.
링 없는 유닛 수용 공정에서는, 먼저, 링 없는 유닛 반출 수단(196)의 반전 기구(308)를 상하 반전시키고, 프레임 유지부(306)에서 흡인 유지한 링 없는 유닛(U')을 상하 반전시킨다. 이에 의해, 프레임 유지부(306)의 하방에 링 없는 유닛(U')이 위치하고, 웨이퍼(4)의 표면(4a)이 위를 향하게 된다.
계속해서, 반전 기구(308)의 Y축 가동 부재(316) 및 아암(318)을 이동시켜, 링 없는 유닛 지지부(310)의 한 쌍의 지지판(328)의 상면에 링 없는 유닛(U')을 접촉시킨다. 이 때, 간격 조정 수단에 의해 한 쌍의 지지판(328)의 간격은 좁혀져 있고, 한 쌍의 지지판(328)은 서로 밀착되어 있다. 계속해서, 프레임 유지부(306)에 의한 링 없는 유닛(U')의 흡인 유지를 해제하고, 한 쌍의 지지판(328)에 링 없는 유닛(U')을 배치한다. 계속해서, 각 지지판(328)에 장착된 히터를 작동시키고, 링 없는 유닛(U')의 테이프(96)를 가열함으로써, 보강부(24)가 제거됨으로써 발생한 테이프(96)의 굴곡, 주름을 편다. 그리고, 다시 링 없는 유닛(U')을 프레임 유지부(306)로 흡인 유지하여 상승시킨다.
계속해서, 간격 조정 수단에 의해 한 쌍의 지지판(328)의 간격을 넓힌 후, 링 없는 유닛(U')을 지지판(328)의 상면에 배치한다. 그리고, 도 19에 도시된 바와 같이, 압입부(312)의 압박편(338)에 의해 링 없는 유닛 지지부(310)에 지지된 링 없는 유닛(U')을 압박하여, 프레임 카세트 테이블(200)에 배치된 프레임 카세트(198)에 진입시켜 수용한다.
이상과 같으며, 본 실시형태의 가공 장치(2)에 있어서는, 외주 잉여 영역(20)에 대응하는 이면(4b)에 링형의 보강부(24)가 볼록형으로 형성된 웨이퍼(4)의 이면(4b)에 다이싱 테이프(96)를 첩착하여 프레임(64)과 일체로 하는 작업이 용이하고, 링형의 보강부(24)를 절단하여 웨이퍼(4)로부터 제거하는 것이 용이하여 생산성이 양호해진다.
또한, 본 실시형태의 가공 장치(2)에 있어서는, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부를 대기 개방부(168)가 서서히 대기에 개방하기 때문에, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)의 내부의 압력이 급격하게 변동하지 않고, 압력 변동에 따른 하중이 과잉으로 웨이퍼(4)에 작용하지 않아, 상부 챔버(160) 및 하부 챔버(162)를 대기에 개방했을 때에 웨이퍼(4)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
2: 가공 장치
4: 웨이퍼
4a: 웨이퍼의 표면
4b: 웨이퍼의 이면
6: 웨이퍼 카세트
8: 웨이퍼 카세트 테이블
10 : 웨이퍼 반출 수단
12: 웨이퍼 테이블
18: 디바이스 영역
20: 외주 잉여 영역
24: 보강부
56: 환형 지지부(웨이퍼 테이블)
58: 프레임 지지부(웨이퍼 테이블)
64: 프레임
64a: 개구부
64': 테이프 부착 프레임
66: 프레임 수용 수단
68 : 프레임 반출 수단
70: 프레임 테이블
98: 테이프 첩착 수단
100: 테이프 부착 프레임 반송 수단
102: 테이프 압착 수단
160: 상부 챔버
162: 하부 챔버
164: 승강 기구
166: 진공부
168: 대기 개방부
168a: 유로
168b : 밸브
168c: 오리피스
174: 압박 롤러
192: 프레임 유닛 반출 수단
194: 보강부 제거 수단
196: 링 없는 유닛 반출 수단
198: 프레임 카세트
200: 프레임 카세트 테이블
U: 프레임 유닛
U': 링 없는 유닛
4: 웨이퍼
4a: 웨이퍼의 표면
4b: 웨이퍼의 이면
6: 웨이퍼 카세트
8: 웨이퍼 카세트 테이블
10 : 웨이퍼 반출 수단
12: 웨이퍼 테이블
18: 디바이스 영역
20: 외주 잉여 영역
24: 보강부
56: 환형 지지부(웨이퍼 테이블)
58: 프레임 지지부(웨이퍼 테이블)
64: 프레임
64a: 개구부
64': 테이프 부착 프레임
66: 프레임 수용 수단
68 : 프레임 반출 수단
70: 프레임 테이블
98: 테이프 첩착 수단
100: 테이프 부착 프레임 반송 수단
102: 테이프 압착 수단
160: 상부 챔버
162: 하부 챔버
164: 승강 기구
166: 진공부
168: 대기 개방부
168a: 유로
168b : 밸브
168c: 오리피스
174: 압박 롤러
192: 프레임 유닛 반출 수단
194: 보강부 제거 수단
196: 링 없는 유닛 반출 수단
198: 프레임 카세트
200: 프레임 카세트 테이블
U: 프레임 유닛
U': 링 없는 유닛
Claims (2)
- 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부가 볼록형으로 형성된 웨이퍼로부터 볼록형의 보강부를 제거하는 가공 장치로서,
복수의 웨이퍼가 수용된 웨이퍼 카세트가 배치되는 웨이퍼 카세트 테이블과,
상기 웨이퍼 카세트 테이블에 배치된 상기 웨이퍼 카세트로부터 상기 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출 수단과,
상기 웨이퍼 반출 수단에 의해 반출된 상기 웨이퍼의 표면 측을 지지하는 웨이퍼 테이블과,
상기 웨이퍼를 수용하는 개구부가 형성된 링형의 프레임을 복수 수용하는 프레임 수용 수단과,
상기 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임을 반출하는 프레임 반출 수단과,
상기 프레임 반출 수단에 의해서 반출된 상기 프레임을 지지하는 프레임 테이블과,
상기 프레임 테이블의 상방에 배치되어 상기 프레임에 테이프를 첩착하는 테이프 첩착 수단과,
상기 테이프가 첩착된 상기 프레임을 상기 웨이퍼 테이블까지 반송하고 상기 웨이퍼 테이블에 지지된 상기 웨이퍼의 이면에 상기 프레임의 개구부를 위치시켜서 테이프 부착 프레임을 상기 웨이퍼 테이블에 배치하는 테이프 부착 프레임 반송 수단과,
상기 테이프 부착 프레임의 상기 테이프를 상기 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 수단과,
상기 테이프 압착 수단에 의해 상기 테이프 부착 프레임의 상기 테이프와 상기 웨이퍼의 이면이 압착된 프레임 유닛을 상기 웨이퍼 테이블로부터 반출하는 프레임 유닛 반출 수단과,
상기 프레임 유닛 반출 수단에 의해 반출된 상기 프레임 유닛의 상기 웨이퍼로부터 상기 링형의 보강부를 절단하여 제거하는 보강부 제거 수단과,
상기 링형의 보강부가 제거된 링 없는 유닛을 상기 보강부 제거 수단으로부터 반출하는 링 없는 유닛 반출 수단과,
상기 링 없는 유닛 반출 수단에 의해 반출된 상기 링 없는 유닛을 수용하는 프레임 카세트가 배치되는 프레임 카세트 테이블
을 구비하고,
상기 테이프 압착 수단은, 상기 웨이퍼 테이블의 상방에 배치된 상부 챔버와, 상기 웨이퍼 테이블을 수용한 하부 챔버와, 상기 상부 챔버를 승강시켜 상기 하부 챔버에 접촉시킨 폐색 상태와 상기 하부 챔버로부터 이반시킨 개방 상태를 생성하는 승강 기구와, 상기 폐색 상태에서 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 진공으로 하는 진공부와, 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 대기에 개방하는 대기 개방부를 포함하고,
상기 웨이퍼 테이블에 지지된 상기 웨이퍼의 이면에 상기 테이프 부착 프레임의 상기 테이프가 위치된 상태에서, 상기 승강 기구를 작동시켜서 상기 폐색 상태를 유지하여 진공 상태를 생성하고, 상기 상부 챔버에 배치된 압박 롤러로 상기 테이프 부착 프레임의 상기 테이프를 상기 웨이퍼의 이면에 압착하고, 상기 대기 개방부를 서서히 대기에 개방하는 가공 장치. - 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 테이블은, 상기 웨이퍼의 상기 외주 잉여 영역을 지지하고 상기 외주 잉여 영역보다 내측의 부분을 비접촉으로 하는 환형 지지부와, 상기 환형 지지부의 외주에 배치되어 상기 프레임을 지지하는 프레임 지지부를 갖는 것인 가공 장치.
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