KR20230093267A - 웨이퍼의 어셈블리 및 취급 방법 - Google Patents

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KR20230093267A
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holder
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마시모 스카르펠라
파스칼 드호마흐
데미엔 코스
마르코 오베리
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이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아.
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Abstract

각각이 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼를 고정할 수 있는 적어도 하나의 제1 및 제2 웨이퍼 홀더; 상기 웨이퍼 홀더를 이동시키기 위해 상기 웨이퍼 홀더 중 하나를 운반하도록 선택적으로 작동 가능한 캐리어; 웨이퍼 홀더 상의 웨이퍼로부터 반도체 부품을 픽킹하기 위한 수단을 포함하는 픽킹 스테이션; 반도체 부품이 있는 웨이퍼를 웨이퍼 홀더 상에 적재하기 위한 수단을 포함하는 로딩 스테이션; 웨이퍼 홀더가 파킹될 수 있는 영역을 포함하는 중간 레스트 스테이션; 웨이퍼 홀더를 중간 레스트 스테이션에서 로딩 스테이션으로 이동시키도록 선택적으로 작동 가능한 이송 수단; 및 상기 캐리어 및 이송 수단을 작동시켜 캐리어가 로딩 스테이션으로부터 픽킹 스테이션으로 제2 웨이퍼 홀더를 이동시키도록 구성된 컨트롤러를 포함하고, 픽킹 스테이션에서 제2 웨이퍼 홀더에 고정된 웨이퍼 상의 반도체 부품을 웨이퍼에서 픽킹할 수 있으며, 이송 수단은, 캐리어가 제2 웨이퍼 홀더를 로딩 스테이션으로부터 이동시킨 후, 제1 웨이퍼 홀더를 중간 레스트 스테이션으로부터 로딩 스테이션으로 이동시켜 픽킹될 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼가 제1 웨이퍼 홀더 상에 로딩되는 한편, 제2 웨이퍼 홀더에 고정된 웨이퍼 상의 반도체 부품이 웨이퍼에서 픽킹되게 하는 어셈블리가 제공된다. 반도체 웨이퍼를 취급하는 상응하는 방법이 더 제공된다.

Description

웨이퍼의 어셈블리 및 취급 방법
본 발명은 반도체 웨이퍼를 취급하는 어셈블리 및 방법에 관한 것이다. 특히 픽킹될 부품들을 포함하는 웨이퍼가 로딩 스테이션에서 제2 웨이퍼 홀더 상에 로딩되는 한편, 픽킹 스테이션에 위치된 제1 웨이퍼 홀더 상의 웨이퍼로부터 부품들이픽킹되는 어셈블리 및 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼를 취급하기 위한 기존의 어셈블리 및 방법은 일반적으로 로딩 스테이션에서 웨이퍼를 수용하고 그 웨이퍼를 픽킹 스테이션으로 운반하는 캐리어; 픽킹 스테이션에서 웨이퍼 상의 반도체 부품이 픽킹되어 터렛 주변에 위치한 일련의 처리/테스트 스테이션으로 각각의 픽킹된 부품을 운반하는 회전식 터릿으로 이동된다.
불리하게도, 웨이퍼 상의 모든 반도체 부품이 픽킹되었을 때, 터릿 및 처리/테스트 스테이션은, 캐리어가 픽킹 스테이션에서 로딩 스테이션으로 이동하는 기간 동안, 로딩 스테이션에 (픽킹할 반도체 부품이 더 많은) 새로운 웨이퍼가 다시 로딩되는 기간 동안, 및 캐리어가 로딩 스테이션에서 픽킹 스테이션으로 다시 이동하는 기간 동안 유휴 가동중지 시간에 처해진다.
더욱이, 반도체 웨이퍼를 취급하기 위한 기존의 어셈블리 및 방법에서, 캐리어로부터 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 것은 시간 소모적이며 종종 복잡한 어셈블리를 필요로 한다.
본 발명의 목적은 기존의 웨이퍼를 취급하는 어셈블리 및 기존의 웨이퍼 취급하는 방법과 관련된 단점 중 적어도 일부를 제거하거나 완화하는 것이다.
본 발명에 따르면, 독립항 제1항에 언급된 특징을 갖는 반도체 웨이퍼를 취급하기 위한 어셈블리; 및 제13항에 언급된 단계를 수행하는 것을 포함하는 반도체 웨이퍼 취급 방법이 제공된다.
종속항은 바람직한 실시예의 선택적 특징을 설명한다.
본 발명의 내용에 포함됨.
본 발명의 예시적인 실시예는 명세서에 개시되고 도면에 의해 예시된다:
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 어셈블리(1)의 사시도를 제공한다.
도 3은 도 1 및 도 2의 어셈블리에 사용되는 제1 및 제2 웨이퍼 홀더 및 캐리어의 사시도를 제공한다.
도 4는 픽킹 스테이션으로부터 어셈블리의 중간 레스트 스테이션으로 웨이퍼 홀더를 이동시키는 캐리어의 단계를 도시한다.
도 5 및 도 6은 캐리어가 웨이퍼 홀더를 중간 레스트 스테이션으로 이동시킬 때 어셈블리의 액추에이터 및 캠의 작동을 도시한다.
도 7a는 제1 웨이퍼 홀더가 캐리어로부터 제거되도록 중간 레스트 스테이션의 제1 웨이퍼 홀더가 제1 클램핑 부재 쌍에 의해 들어올려지는 단계를 도시한다; 도 7a는 또한 캐리어가 제2 웨이퍼 홀더 아래로 이동될 수 있도록 공간을 제공하기 위해 로딩 스테이션의 제2 웨이퍼 홀더가 제2 클램핑 부재 쌍에 의해 상승된 위치로 이동된 것을 도시한다. 도 7b는 제2 웨이퍼 홀더 아래로 이동하는 캐리어를 도시한다.
도 8은 로딩 스테이션의 제2 웨이퍼 홀더가 도 7에 도시된 상승된 위치로부터 캐리어 위로 하방으로 이동되는 단계를 도시한다; 제2 웨이퍼 홀더가 캐리어 상에 배치된 후에 캐리어 상의 액추에이터의 동작도 또한 예시된다.
도 9는 픽킹될 반도체 부품을 갖는 웨이퍼(도 7 참조)가 이미 로딩된 제2 웨이퍼 홀더가 로딩 스테이션에서 픽킹 스테이션으로 이동되는 단계를 도시한다.
도 10은 중간 레스트 스테이션에서 로딩 스테이션으로 제1 웨이퍼 홀더가 이송 아암에 의해 이동되는 단계를 도시한다.
도 11은 제1 웨이퍼 홀더가 이송 아암으로부터 로딩 스테이션에 위치한 제1 클램핑 부재 쌍으로 이송되는 단계를 도시한다.
도 12는 제1 웨이퍼 홀더 상의 빈 웨이퍼(즉, 모든 반도체 부품이 픽킹된 웨이퍼)가 제1 웨이퍼 홀더로부터 제거되어 매거진에 배치되는 단계를 도시한다.
도 13은 픽킹될 반도체 부품을 갖는 웨이퍼가 매거진으로부터 제1 웨이퍼 홀더 상에 로딩되는 단계를 도시한다.
도 14는 제1 웨이퍼 홀더가 웨이퍼를 클램핑하고 웨이퍼 호일을 신장시키도록 구성되는 단계를 도시한다; 제 1 웨이퍼 홀더는 캐리어가 제 1 웨이퍼 홀더 아래로 이동될 수 있도록 공간을 제공하기 위해 제1 클램핑 부재 쌍에 의해 들어올려진다.
도 1 및 도 2는, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 방법을 수행하기 위해 사용될 수 있는, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 웨이퍼 취급 어셈블리(1)의 예시적인 실시예의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 어셈블리(1)는 제1 웨이퍼 홀더(2a) 및 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 포함하고, 이들 각각은 반도체 부품(3a)을 포함하는 각각의 웨이퍼(3)를 보유할 수 있음을 알 수 있다.
어셈블리(1)는 웨이퍼 홀더(2a, 2b) 중 하나를 운반하여 상기 웨이퍼 홀더를 어셈블리(1) 내의 미리 정의된 상이한 위치로 이동시키도록 선택적으로 동작할 수 있는 캐리어(5)를 더 포함한다.
어셈블리는 픽킹 스테이션(7), 로딩 스테이션(8) 및 중간 레스트 스테이션(9)을 포함한다. 픽킹 스테이션(7)은 캐리어(5)에 의해 픽킹 스테이션으로 가져온 웨이퍼 홀더(2a, 2b) 상의 웨이퍼로부터 반도체 부품을 픽킹하는 수단을 포함한다. 로딩 스테이션(8)은 로딩 스테이션(8)에 위치한 웨이퍼 홀더(2a, 2b) 상에 반도체 부품을 갖는 웨이퍼를 로딩하기 위한 수단을 포함한다. 중간 레스트 스테이션(9)은 웨이퍼 홀더(2a, 2b)가 파킹될 수 잇는 영역을 포함한다.
부품(3a)은 임의의 적합한 수단을 사용하여 선택될 수 있음을 이해해야 하며, 이 예에서 부품은 픽킹 도구 상의 부품 취급 헤드를 사용하여 픽킹된다; 픽킹 도구의 부품 취급 헤드는 픽킹된 부품을 회전식 터릿의 각 부품 취급 헤드 아래 위치로 가져오도록 이동된다; 그런 다음 회전식 터릿의 부품 취급 헤드가 픽킹 도구의 부품 취급 헤드에서 부품을 픽킹한다. 회전식 터릿의 주변에는 복수의 서로 다른 처리 및/또는 테스트 스테이션이 있으며, 터릿은 각 픽킹 부품을 각각의 처리 및/또는 테스트 스테이션으로 운반하기 위해 인터렉티브하게 회전한다.
어셈블리(1)는 웨이퍼 홀더(2a, 2b)를 중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션(8)으로 이동시키도록 선택적으로 작동 가능한 이송 수단(10)을 더 포함한다. 이 예에서, 이송 수단(10)은 중간 레스트 스테이션(9)에 위치된 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b), 로딩 스테이션(8)에 위치된 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b) 및 이송 아암(13)을 포함한다. 이송 아암(13)은 제1 및 제2 위치에 선택적으로 이동될 수 있도록 구성되고, 상기 제1 위치에서 이송 아암(13)은 상기 웨이퍼 홀더를 고정하기 위해 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)에 의해 파지된 웨이퍼 홀더(2a,b)와 기계적으로 협력할 수 있고, 상기 제2 위치에서 로딩 스테이션(8)에 위치된 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b)은 이송 아암(13)에 의해 파지된 웨이퍼 홀더(2a,b)를 클램핑할 수 있다.
어셈블리는 상기 캐리어(5) 및 이송 수단(10)을 작동시키도록 구성되는 컨트롤러(20)를 더 포함하여, 캐리어(5)는 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 로딩 스테이션(8)으로부터 픽킹 스테이션(7)으로 이동시키며, 픽킹 스테이션(7)에서 제2 웨이퍼 홀더(2b) 상에 고정된 웨이퍼(3) 상의 반도체 부품(3a)이 웨이퍼로부터 픽킹될 수 있고; 캐리어(5)가 로딩 스테이션(8)으로부터 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 이동시킨 후, 이송 수단(10)이 중간 레스트 스테이션(9)으로부터 로딩 스테이션(8)으로 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 이동시키도록 하여, 픽킹될 반도체 부품(3a)이 1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 로딩되는 한편, 제2 웨이퍼 홀더(2b)에 고정된 웨이퍼(3) 상의 반도체 부품(3a)이 픽킹 스테이션(7)에서 픽킹되는 반도체 부품을 웨이퍼(3)가 포함하게 한다.
이 어셈블리(1)의 실시예에서, 컨트롤러(20)는 상기 캐리어(5) 및 이송 수단(10)을 동작시켜, 제2 웨이퍼 홀더(2b) 상의 웨이퍼(3) 상의 모든 반도체 부품(3a)을 픽킹한 후, 캐리어(5)가 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 픽킹 스테이션(7)에서 중간 레스트 스테이션(9)으로 이동시키고; (이제 빈 웨이퍼(3)(즉, 더 이상 반도체 부품(3a)이 없는 웨이퍼(3))를 보유한) 제2 웨이퍼 홀더(2b)가 중간 레스트 스테이션(9)에 위치된 동시에 제1 웨이퍼 홀더(2a)가 로딩 스테이션(8)에 위치되도록 구성된다.
본 출원에서, 바람직하게는 웨이퍼(3)는 웨이퍼 링에 부착된 웨이퍼 호일을 포함한다; 반도체 부품(3)은 웨이퍼 호일 상에 위치된다.
도 3은 제1 및 제2 웨이퍼 홀더(2a,b)의 사시도와 캐리어(5)의 사시도를 제공한다(도 3에서 제1 웨이퍼 홀더(2a)는 중간 스테이션(9)에 위치하고 제2 웨이퍼 홀더(2b)는 로딩 스테이션(8)에 위치한다). 각각의 제1 및 제2 웨이퍼 홀더(2a,b)는 반도체 부품(3a)이 부착된 웨이퍼 호일(3)이 지지될 수 있는 돌출부(33)를 포함하는 베이스 플랫폼 부재(31); 및 베이스 플랫폼 부재(31)의 돌출부(33)를 수용할 수 있는 구멍(32)이 내부에 형성된 상부 부재(34)를 포함한다.
베이스 플랫폼 부재(31)는 제1 림(35)을 더 포함하고, 상부 부재(34)는 제2 림(36)을 포함하며, 베이스 플랫폼 부재(31)와 상부 부재(34)는 웨이퍼 호일(3)이 부착되는 웨이퍼 링을 클램핑하도록 선택적으로 배열될 수 있고; 베이스 플랫폼 부재(31) 및 상부 부재(34)가 웨이퍼 링을 클램핑하도록 선택적으로 배열된 경우, 베이스 플랫폼 부재(31)의 돌출부(33)가 상부 부재(34)에 정의된 개구(32) 내로 돌출하여 웨이퍼 링에 부착된 웨이퍼 호일이 신장된다.
제1 및 제2 웨이퍼 홀더(2a,b) 각각은 베이스 플랫폼 부재(31)가 스테이지(39)에 회전식 스테이지(39)에 부착된 회전식 스테이지(39)를 포함하고; 상기 스테이지(39)는 림 부재(38)를 포함한다.
도 3은 또한 캐리어(5)가 액츄에이터(37)를 포함하는 것을 도시한다; 액츄에이터(37)는 웨이퍼 홀더(2a,b)가 캐리어(5) 상에 지지될 때 각각의 웨이퍼 홀더(2a,b)의 림 부재(38)와 기계적으로 협력할 수 있다; 액추에이터는 웨이퍼 홀더(2a,b)의 스테이지(39)를 회전시키도록 선택적으로 작동될 수 있다. 도시된 바와 같이, 액추에이터(37)는 그루브(41)를 포함하는 휠 부재(40)를 포함하고 그루브(41)는 웨이퍼 홀더(2a,b)가 캐리어(5) 상에 지지될 때 스테이지(39)의 림 부재(38)가 그루브(41)를 정의하는 표면에 접하도록 하는 치수를 갖는다; 액추에이터(37)가 작동되면, 휠 부재(40)가 회전하고 휠 부재(40)의 회전으로 웨이퍼 홀더(2a,b)의 스테이지(39)의 림 부재(38)에 힘이 가해져 스테이지(39)가 회전하게 된다.
액추에이터(37)는 웨이퍼 홀더(2a,b)가 캐리어(5) 상에 지지될 때 휠 부재(40)를 스테이지(39)의 인접한 림 부재(38) 쪽으로 편향시키는 (이 예에서는 스프링(43)을 포함한) 바이어싱 수단(43)을 더 포함한다. 액추에이터(37)는 리버 부재(leaver member)(43b)에 힘이 가해질 때 휠 부재(40)가 림 부재(38)로부터 멀어지는 방향으로 바이어싱 수단(43)에 대해 이동하도록 구성된 리버 부재(43b)를 더 포함한다.
다시 도 1을 참조하면, 어셈블리(1)가 제1 캠 부재(48a) 및 제2 캠 부재(48b)를 더 포함한다는 것을 알 수 있다. 제1 캠 부재(48a)는 캐리어(5)가 중간 레스트 스테이션(9)으로 이동할 때 캐리어(5)가 중간 레스트 스테이션(9)으로 이동함으로써 제1 캠 부재(48a)가 캐리어(5)의 액추에이터(37)에 속한 리버 부재(43b)에 힘을 가하여, 중간 레스트 스테이션(9)에 위치한 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)이 캐리어(5)의 웨이퍼 홀더(2a,b)를 벗어나기 전에, 휠 부재(40)가 캐리어(5) 상에 지지된 웨이퍼 홀더(2a,b)의 림 부재(38)로부터 멀어지는 방향으로 바이어싱 수단(43)에 대해 이동된다. 어셈블리는 제2 캠 부재(48b)를 더 포함한다. 제2 캠 부재(48b)는 캐리어(5)가 로딩 스테이션(8)으로 이동할 때 캐리어(5)가 로딩 스테이션(8)으로 이동함으로써 제2 캠 부재(48b)가 캐리어(5)의 액추에이터(37)에 속하는 리버 부재(43b)에 힘을 가하여, 휠 부재(40)가 바이어싱 수단에 대해 이동되어, 상기 휠 부재(40)는 로딩 스테이션(8)에서 캐리어(5) 상에 운반되는 웨이퍼 홀더(2a,b)의 스테이지(39)의 림 부재(38)의 경로에 방해되지 않게 된다; 이어서, 캐리어(5)가 로딩 스테이션(8)을 벗어나면, 제2 캠 부재(48b)가 리버 부재(43b)에 가한 힘이 제거되고 바이어싱 수단(43)이 휠 부재(40)를 이동시켜 로딩 스테이션(8)에서 캐리어(5)로 전달된 웨이퍼 홀더(2a,b)의 스테이지(39)의 림 부재(38)에 접하게 한다.
어셈블리(1)는 본 발명의 다른 양태에 따른 웨이퍼 취급 방법을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 방법은 어셈블리(1)의 사용을 요구하는 것으로 제한되지 않으며, 오히려 임의의 적절한 어셈블리가 본 발명의 상기 방법을 수행하는 데 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 전술한 어셈블리(1)를 사용하는 방법의 예시적인 실시예를 설명할 것이다. 다음에서 방법의 특정 실시예를 설명할 것이지만, 본 출원의 독립 방법 청구항에 인용된 방법 단계만이 본 발명에 필수적이며, 설명된 다른 모든 방법 단계는 선택적인 단계라는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 방법의 바람직한 실시예는:
(도 4에 도시된 바와 같이) 제1 웨이퍼 홀더(2a)에 있는 웨이퍼(3) 상의 반도체 부품(3a)을 픽킹 스테이션에서 픽킹한 후에 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 픽킹 스테이션(7)으로부터 중간 레스트 스테이션(9)으로 이동시키는 단계; 및
제1 웨이퍼 홀더(2a)를 캐리어(5)로부터 중간 레스트 스테이션(9)에 있는 이송 수단(10)으로 이송하는 단계를 포함한다; 도 5 및 도 6은 캐리어(5)가 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 중간 레스트 스테이션으로 이동시킬 때 캐리어(5)의 액추에이터(37) 및 제1 캠(48a)의 동작을 도시한다; 따라서, 이 방법의 이 단계에서, 제1 웨이퍼 홀더(2a)가 중간 레스트 스테이션(9)에 위치하는 동시에 제2 웨이퍼 홀더(2b)가 로딩 스테이션(8)에 위치한다. 도 5 및 도 6은 캐리어(5)가 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 중간 레스트 스테이션으로 이동시킬 때 캐리어(5)의 액츄에이터(37) 및 제1 캠(48a)의 동작을 도시한다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 중간 레스트 스테이션(9)으로의 캐리어(5)가 이동함으로써 제1 캠 부재(48a)가 캐리어(5)의 액추에이터(37)에 속하는 리버 부재(43b)에 힘을 가하여 휠 부재(40)가 캐리어(5) 상에 지지되는 제1 웨이퍼 홀더(2a)의 림 부재(38)로부터 멀어지는 방향으로 바이어싱 수단(43)에 대해 이동되고; 그런 다음 중간 레스트 스테이션(9)에 위치한 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)이 (도 7a에 도시된 바와 같이) 캐리어(5)로부터 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 이동시킨다.
중간 레스트 스테이션(9)에 위치한 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)은 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)로부터 이송 아암(13)으로 이송하여; 이제 이송 아암(13)이 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 파지하도록 한다. 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)이 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 캐리어(5)로부터 이동시킨 후 도 7b에 도시된 바와 같이, 캐리어는 중간 레스트 스테이션(9)으로부터 로딩 스테이션(8)에 있는 제2 웨이퍼 홀더(2b) 아래의 위치로 이동한다. 중요하게는, 제2 웨이퍼 홀더(2b)는 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3)로 로딩되었고, 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b)에 의해 로딩 스테이션(8) 내의 상승 위치로 이동되어 캐리어가 제2 웨이퍼 홀더(2b) 아래로 이동하도록 충분한 공간을 허용한다(따라서, 이 방법은 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3)로 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 로딩하는 단계, 및 제2 클램핑 쌍을 사용하여 캐리어가 제2 웨이퍼 홀더(2b) 아래로 이동할 수 있는 충분한 공간을 허용하도록 로딩 스테이션(8) 내의 위치로 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 이동시키는 단계를 더 포함한다). 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b)은 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 로딩 스테이션에서 캐리어(5) 상에 전달하기 위해 이동한다. 도 8은 또한 캐리어(5)가 로딩 스테이션으로 이동하고 제2 웨이퍼 홀더가 캐리어(5) 상에 배치될 때 캐리어(5) 및 제2 캠(48b) 상의 액추에이터(37)의 작동을 도시한다. 캐리어(5)가 로딩 스테이션(8)으로 이동할 때, 캐리어(5)가 로딩 스테이션(8)으로 이동함으로써 제2 캠 부재(48b)가 캐리어(5)의 액추에이터(37)에 속하는 리버 부재(43b)에 힘을 가하여, 휠 부재(40)가 바이어싱 수단(43)에 대해 이동하게 되고, 휠 부재(40)가 로딩 스테이션(8)에서 캐리어(5) 상에 전달되고 있는 제2 웨이퍼 홀더(2b)의 스테이지(39)의 림 부재(38)의 경로에 방해되지 않게 된다; 이어서, 캐리어(5)가 로딩 스테이션(8)을 벗어나면, 제2 캠 부재(48b)가 리버 부재(43b)에 가해지는 힘이 제거되고 바이어싱 수단(43)이 휠 부재(40)를 이동시켜 제2 웨이퍼 홀더(2b)의 스테이지(39)의 림 부재(38)에 접하게 한다.
이 방법은:
(도 9에 도시된 바와 같이) 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3)가 제2 웨이퍼 홀더(2b) 상에 로딩된 후에, 캐리어를 사용하여 로딩 스테이션(8)으로부터 픽킹 스테이션(7)으로 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 이동시키는 단계;
(도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이) 캐리어(5)가 로딩 스테이션으로부터 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 이동시킨 후에, 이송 수단(10)을 사용하여 중간 레스트 스테이션(9)으로부터 로딩 스테이션(8)으로 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 이동시키는 단계;
픽킹 스테이션에서 제2 웨이퍼 홀더(2b)에 고정된 웨이퍼(3)로부터 반도체 부품(3a)을 픽킹하는 단계; 및
(도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이) 반도체 부품(3a)이 로딩 스테이션(8)에서 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 픽킹되는 한편 제2 웨이퍼 홀더(2b) 상에 고정된 웨이퍼(3) 상의 반도체 부품(3a)은 픽킹 스테이션(7)에서 웨이퍼로부터 픽킹되는 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3)를 로딩하는 단계를 더 포함한다.
바람직한 방법은:
제2 웨이퍼 홀더(2b)에 있는 웨이퍼(3) 상의 반도체 부품(3a)이 픽킹된 후에, 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 픽킹 스테이션(7)으로부터 중간 레스트 스테이션(9)으로 이동시키는 단계(상기 방법의 이 단계에서 제2 웨이퍼 홀더(2b)가 중간 레스트 스테이션(9)에 위치되는 동시에 제1 웨이퍼 홀더(2a)가 로딩 스테이션(8)에 위치된다);
제2 웨이퍼 홀더(2b)를 캐리어(5)로부터 중간 레스트 스테이션(9)에서 이송 수단(10)으로 이송하는 단계;
중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션(8)으로 캐리어(5)를 이동시키고, (픽킹될 반도체 부품(3a)을 갖는 웨이퍼(3)가 제1 웨이퍼 홀더(2a)에 로딩된 후) 로딩 스테이션(8)에서 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 캐리어(5)로 이송하는 단계;
캐리어(5)를 사용하여 (픽킹 스테이션(7)에서 픽킹될 반도체 부품(3a)을 갖는 웨이퍼(3)을 현재 보유한) 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 로딩 스테이션(8)에서 픽킹 스테이션(7)으로 이동시키는 단계;
이송 수단(10)을 사용하여 캐리어가 로딩 스테이션(8)으로부터 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 이동시킨 후에, 중간 레스트 스테이션으로부터 로딩 스테이션(8)으로 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 이동시키는 단계;
픽킹 스테이션(8)에서 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 고정된 웨이퍼(3)로부터 반도체 부품을 픽킹하는 단계; 및
반도체 부품(3a)이 로딩 스테이션(8)에서 제2 웨이퍼 홀더(2b) 상에 픽킹된는 한편, 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 고정된 웨이퍼(3) 상의 반도체 부품(3a)이 픽킹 스테이션(7)에서 픽킹되는 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3a)를 로딩하는 단계를 더 포함한다.
가장 바람직한 실시예에서, 상기 언급된 단계들은 수 회 반복된다.
이미 언급한 바와 같이, 바람직하게는 웨이퍼(3)는 웨이퍼 링에 부착된 웨이퍼 호일을 포함한다; 반도체 부품(3)이 웨이퍼 호일 상에 위치된다.
로딩 스테이션(8)에서 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3)를 로딩하는 단계는 바람직하게는 웨이퍼 링을 포함하는 웨이퍼(3)를 이송하는 단계; 웨이퍼 링이 베이스 플랫폼 부재(31)와 제1 웨이퍼 홀더(2a)의 상부 부재(34) 사이에 클램핑되도록 제1 웨이퍼 홀더(2a)의 상부 부재(34)를 이동시키는 단계; 및 베이스 플랫폼 부재(31)의 돌출부(33)를 상부 부재(34)에 정의된 개구(32) 내로 이동시켜 웨이퍼 호일이 신장되도록 하는 단계를 포함하고, 상기 웨이퍼 링은 제1 웨이퍼 홀더(2a)의 베이스 플랫폼 부재(31) 상에서 웨이퍼 링에 부착된 웨이퍼 호일과 상기 웨이퍼 호일에 부착된 반도체 부품을 포함한다. 마찬가지로, 로딩 스테이션(8)에서 제2 웨이퍼 홀더(2b) 상에 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3)를 로딩하는 단계는 웨이퍼 링을 포함하는 웨이퍼(3)를 이송하는 단계; 웨이퍼 링이 베이스 플랫폼 부재(31)와 제2 웨이퍼 홀더(2b)의 상부 부재(34) 사이에 클램핑되도록 제2 웨이퍼 홀더(2b)의 상부 부재(34)를 이동시키는 단계; 및 베이스 플랫폼 부재(31)의 돌출부(33)를 상부 부재(34)에 정의된 개구(32) 내로 이동시켜 웨이퍼 호일이 신장되도록 하는 단계를 포함하고, 상기 웨이퍼 링은 제2 웨이퍼 홀더(2b)의 베이스 플랫폼 부재(31) 상에서 웨이퍼 링에 부착된 웨이퍼 호일과 상기 웨이퍼 호일에 부착된 반도체 부품을 포함한다.
로딩 스테이션(8)에서 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3)를 로딩하는 단계가 도 12 내지 도 14에 도시되어 있다; 보다 정확하게는, 도 12는 빈 웨이퍼(즉, 모든 반도체 부품이 픽킹 스테이션(7)에서 이미 픽킹된 웨이퍼)의 언로딩을 도시하고, 도 13은 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 새로운 웨이퍼의 로딩을 도시하며, 도 14는 웨이퍼가 제1 웨이퍼 홀더 상에 단단히 고정되고 웨이퍼의 웨이퍼 호일이 신장되도록 제1 웨이퍼 홀더의 폐쇄를 도시한다. 도 12 내지 도 14는 로딩 스테이션(8)에서 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3)를 로딩하는 단계를 도시하지만, 로딩 스테이션(8)에서 제2 웨이퍼 홀더(2b) 상에 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 웨이퍼(3)를 로딩할 때도 동일한 단계가 수행된다는 것을 이해해야 한다. 도 12를 참조하면, 빈 웨이퍼를 제1 웨이퍼 홀더(2a)로부터 언로딩하기 위해, 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상의 빈 웨이퍼(3)의 웨이퍼 링(60)이 언클램핑되도록 제1 웨이퍼 홀더(2a)의 상부 부재(34)가 베이스 플랫폼 부재(31)에서 멀리 이동된다; 언클램핑되면, 빈 웨이퍼(3)는 제1 웨이퍼 홀더(2a)로부터 매거진(61a)으로 이동된다. 도 13을 참조하면, 픽킹될 반도체 부품(3a)을 포함하는 새로운 웨이퍼(3)가 매거진(61a)으로부터 제1 웨이퍼 홀더(2a)로 이동된다; 구체적으로, 새로운 웨이퍼(3)가 제1 웨이퍼 홀더(2a)의 베이스 플랫폼 부재(31)과 상부 부재(34) 사이에 위치되도록 이 새로운 웨이퍼(3)가 제1 웨이퍼 홀더(2a)의 베이스 플랫폼 부재(31)로 이동된다. 도 14를 참조하면, 새로운 웨이퍼(3)의 웨이퍼 링(60)이 베이스 플랫폼 부재(31)의 제1 림(35)과 상부 부재(34)의 제2 림(36) 사이에 클램핑되도록 제1 웨이퍼 홀더(2a)의 상부 부재(34)가 베이스 플랫폼 부재(31) 쪽으로 이동된다; 이 클램핑은 새로운 웨이퍼(3)가 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 단단히 고정되게 한다. 추가로, 제1 웨이퍼 홀더(2a)의 상부 부재(34)가 베이스 플랫폼 부재(31)를 향해 이동함에 따라, 베이스 플랫폼 부재(31)의 돌출부(33)가 상부 부재(34)에 정의된 개구(32) 내로 돌출하여 새 웨이퍼의 웨이퍼 링(60)에 부착된 새 웨이퍼(3)의 웨이퍼 호일(60b)이 신장된다.
제2 웨이퍼 홀더(2b)를 캐리어(5)로부터 중간 레스트 스테이션(9)에서 이송 수단(10)으로 이송하는 단계는, 중간 레스트 스테이션(9)에 위치된 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)을 사용하여 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 클램핑하는 단계; 이송 아암(13)이 제2 웨이퍼 홀더(2b)와 기계적으로 협력하도록 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)을 사용하여 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 이송 아암(13)을 향해 이동시키는 단계; 및 그런 다음 제2 웨이퍼 홀더(2b)가 이송 아암(13)에 의해서만 유지되도록 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)을 제2 웨이퍼 홀더(2b)로부터 멀리 이동시키는 단계를 포함한다.
제1 웨이퍼 홀더(2a)를 캐리어(5)로부터 중간 레스트 스테이션(9)에서 이송 수단(10)으로 이송하는 단계는 중간 레스트 스테이션(9)에 위치된 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)을 사용하여 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 클램핑하는 단계; 이송 아암(13)이 제1 웨이퍼 홀더(2a)와 기계적으로 협력하도록 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)을 사용하여 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 이송 아암(13)을 향해 이동시키는 단계; 및 그런 다음 제1 웨이퍼 홀더(2a)가 이송 아암(13)에 의해서만 유지되도록 제1 웨이퍼 홀더(2a)로부터 멀리 제1 클램핑 부재(11a,b) 쌍을 이동시키는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션(8)으로 이동시키기 위해 이송 수단(10)을 사용하는 단계는 이송 아암(13)이 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션(8)으로 이동시키도록 이송 아암(13)을 이동시키는 단계를 포함한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 중간 레스트 스테이션(9)에 있는 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)은 캐리어(5)로부터 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 들어올린다; 제1 클램핑 부재 쌍(11a,b)은 제1 웨이퍼 홀더(2a)가 이송 아암(13)으로 이송되도록 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 이동시킨다. 그런 다음 이송 아암(13)은 트랙(13b)을 따라 중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션(8)으로 이동되어, 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션(8)으로 이송한다. 로딩 스테이션(8)에서 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b)은 이송 아암(13)에 의해 파지된 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 클램핑하기 위해 이동한다. 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b)이 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 클램핑하면, 제1 웨이퍼 홀더(2a)는 제2 클램핑 부재 쌍(12a)에 의해서만 고정되도록 이송 아암(13)으로부터 해제된다. 그런 다음, 이송 아암(13)은 트랙(13b)을 따라 로딩 스테이션(8)에서 다시 중간 레스트 스테이션(9)으로 이동한다. 바람직한 실시예에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b)은 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 이송 아암(13)으로부터 멀리 하방으로 이동시켜 제1 웨이퍼 홀더(2a)가 로딩 스테이션(8)으로부터 다시 중간 레스트 스테이션(9)으로의 이송 아암(13)의 이동을 방해하지 않게 된다. 마찬가지로, 일 실시예에서, 이송 수단(10)을 사용하여 중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션(8)으로 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 이동시키는 단계는 이송 아암(13)이 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션(8)으로 이동시키도록 이송 아암(13)을 이동시키는 단계를 포함한다. 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션(8)으로 이동시키는 경우에도 상술한 바와 동일한 단계가 수행되는 것을 이해해야 한다.
상기 방법은 바람직하게는 이송 수단(10)이 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 중간 레스트 스테이션(9)으로부터 로딩 스테이션(8)으로 이동시킨 후, 로딩 스테이션(8)에 위치된 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b)을 사용하여 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 클램핑하는 단계; 및 제2 웨이퍼 홀더(2b)가 제2 클램핑 부재 쌍(12a, b)에 의해서만 고정되도록 멀리 제2 클램핑 부재 쌍(12a, b)을 사용하여 제2 웨이퍼 홀더(2b)를 이송 아암(13)으로부터 멀리 이동시키는 단계를 포함한다. 마찬자기로, 상기 방법은 바람직하게는 이송 수단(10)이 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 중간 레스트 스테이션(9)에서 로딩 스테이션으로 이동시킨 후에, 로딩 스테이션(8)에 위치된 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b)을 사용하여 제1 웨이퍼 홀더(2a)를 클램핑하는 단계; 및 제 1 웨이퍼 홀더(2a)가 제 2 쌍의 클램핑 부재(12a, b)에 의해서만 고정되도록 제2 클램핑 부재 쌍(12a, b)을 사용하여 제 1 웨이퍼 홀더(2a)를 이송 아암(13)으로부터 멀리 이동시키는 단계를 포함한다. 이 실시예에서, 제1 웨이퍼 홀더 또는 제2 웨이퍼 홀더가 픽킹될 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼로 로딩된 후, 캐리어(5)는 로딩된 웨이퍼 홀더(2a,b)를 픽킹 스테이션(7)으로 이송하기 전에 클램핑 부재(12a,b)로부터 로딩된 웨이퍼 홀더(2a,b)를 수용한다.
일 실시예에서, 로딩 스테이션(8)에서 제2 웨이퍼 홀더(2b) 상에 픽킹될 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼를 로딩하는 단계는 제2 웨이퍼 홀더(2b)가 제2 클램핑 부재 쌍(12a,b)에 의해서만 고정될 때 행해진다. 마찬가지로, 로딩 스테이션(8)에서 제1 웨이퍼 홀더(2a) 상에 픽킹될 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼를 로딩하는 단계는 제1 웨이퍼 홀더(2a)가 제2 클램핑 부재(12a,b) 쌍에 의해서만 고정될 때 행해진다.
첨부된 청구범위에 정의된 바와 같이 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 발명의 설명된 실시예에 대한 다양한 수정 및 변형들이 당업자에게 명백할 것이다. 본 발명은 특정한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 청구 발명은 그러한 특정한 실시예에 과도하게 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다.

Claims (22)

  1. 각각이 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼를 고정할 수 있는 적어도 하나의 제1 및 제2 웨이퍼 홀더;
    상기 웨이퍼 홀더를 이동시키기 위해 상기 웨이퍼 홀더 중 하나를 운반하도록 선택적으로 작동 가능한 캐리어;
    웨이퍼 홀더 상의 웨이퍼로부터 반도체 부품을 픽킹하기 위한 수단을 포함하는 픽킹 스테이션;
    반도체 부품이 있는 웨이퍼를 웨이퍼 홀더 상에 적재하기 위한 수단을 포함하는 로딩 스테이션;
    웨이퍼 홀더가 파킹될 수 있는 영역을 포함하는 중간 레스트 스테이션;
    웨이퍼 홀더를 중간 레스트 스테이션에서 로딩 스테이션으로 이동시키도록 선택적으로 작동 가능한 이송 수단; 및
    상기 캐리어 및 이송 수단을 작동시켜 캐리어가 로딩 스테이션으로부터 픽킹 스테이션으로 제2 웨이퍼 홀더를 이동시키도록 구성된 컨트롤러를 포함하고,
    픽킹 스테이션에서 제2 웨이퍼 홀더에 고정된 웨이퍼 상의 반도체 부품을 웨이퍼에서 픽킹할 수 있으며,
    이송 수단은, 캐리어가 제2 웨이퍼 홀더를 로딩 스테이션으로부터 이동시킨 후, 제1 웨이퍼 홀더를 중간 레스트 스테이션으로부터 로딩 스테이션으로 이동시켜 픽킹될 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼가 제1 웨이퍼 홀더 상에 로딩되는 한편, 제2 웨이퍼 홀더에 고정된 웨이퍼 상의 반도체 부품이 웨이퍼에서 픽킹되게 하는 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    컨트롤러는 상기 캐리어 및 이송 수단을 작동시켜, 제2 웨이퍼 홀더 상의 웨이퍼에 있는 반도체를 픽킹한 후에, 캐리어가 제2 웨이퍼 홀더를 픽킹 스테이션으로부터 중간 레스트 스테이션으로 이동시키고; 제2 웨이퍼 홀더가 중간 레스트 스테이션에 위치되는 동시에 제1 웨이퍼 홀더가 로딩 스테이션에 위치되도록 더 구성되는 어셈블리.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    이송 수단은 중간 레스트 스테이션에 위치된 제1 클램핑 부재 쌍, 로딩 스테이션에 위치된 제2 클램핑 부재 쌍 및 이송 아암을 포함하고; 상기 이송 아암은 제1 위치 및 제2 위치로 선택적으로 이동될 수 있도록 구성되며, 상기 제1 위치에서 이송 아암은 상기 웨이퍼 홀더를 파지하기 위해 제1 클램핑 부재 쌍에 의해 고정되는 웨이퍼 홀더와 기계적으로 협력할 수 있고, 상기 제2 위치에서 로딩 스테이션에 위치된 제2 클램핑 부재 쌍은 이송 아암에 의해 파지되는 웨이퍼 홀더를 클램핑할 수 있는 어셈블리.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 제1 및 제2 웨이퍼 홀더는 반도체 부품이 부착된 웨이퍼 호일이 지지될 수 있는 돌출부를 포함하는 베이스 플랫폼 부재; 및 베이스 플랫폼 부재의 돌출부를 수용할 수 있는 개구를 내부에 갖는 상부 부재를 포함하는 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서,
    베이스 플랫폼 부재는 제1 림을 더 포함하고, 상부 부재는 제2 림을 포함하며, 베이스 플랫폼 부재와 상부 부재는 웨이퍼 링을 클램핑하도록 선택적으로 배열될 수 있고; 베이스 플랫폼 부재와 상부 부재가 웨이퍼 링을 클램핑하도록 선택적으로 배열된 경우, 베이스 플랫폼 부재의 돌출부가 상부 부재에 정의된 개구 내로 돌출하여 웨이퍼 링에 부착된 웨이퍼 호일이 신장되는 어셈블리.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    제1 및 제2 웨이퍼 홀더 각각은 회전식 스테이지를 포함하고 상기 회전식 스테이지에 베이스 플랫폼 부재가 부착되며; 상기 회전식 스테이지는 림 부재를 포함하는 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서,
    캐리어는 웨이퍼 홀더가 캐리어 상에 지지될 때 림 부재와 기계적으로 협력할 수 있는 액추에이터를 포함하고; 상기 액추에이터는 회전식 스테이지를 회전시키기 위해 선택적으로 작동될 수 있는 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    액추에이터는 그루브를 포함하는 휠 부재를 포함하고, 그루브는 웨이퍼 홀더가 캐리어 상에 지지될 때 회전식 스테이지의 림 부재가 그루브를 정의하는 표면에 맞닿도록 하는 치수를 갖는 어셈블리.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    액추에이터는 웨이퍼 홀더가 캐리어 상에 지지될 때 스테이지의 인접한 림 부재를 향해 휠 부재를 편향시키는 바이어싱 수단을 더 포함하고; 상기 바이어싱 수단은 리버 부재(leaver member)에 힘을 가하면 휠 부재가 림 부재로부터 멀어지는 방향으로 바이어싱 수단에 대해 이동되도록 구성된 리버 부재를 더 포함하는 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서,
    어셈블리는 제1 캠 부재를 더 포함하고, 제1 캠 부재는 캐리어가 중간 레스트 스테이션으로 이동할 때 중간 레스트 스테이션으로 캐리어가 이동함으로써 제1 캠 부재가 리버 부재에 힘을 가하게 하여, 휠 부재가 림 부재로부터 멀어지는 방향으로 바이어싱 수단에 대하여 이동된 후에 중간 레스트 스테이션에 위치한 제1 클램핑 부재 쌍이 웨이퍼 홀더를 캐리어로부터 멀리 이동시키는 어셈블리.
  11. 제9항에 있어서,
    어셈블리는 제2 캠 부재를 더 포함하고, 제2 캠 부재는 캐리어가 로딩 스테이션으로 이동할 때 로딩 스테이션으로 캐리어가 이동함으로써 제2 캠 부재가 리버 부재에 힘을 가하게 하여 휠 부재가 바이어싱 수단에 대하여 이동되어, 휠 부재가 로딩 스테이션에서 캐리어로 전달되는 웨이퍼 홀더의 스테이지의 림 부재의 경로에 방해되지 않는 어셈블리.
  12. 제11항에 있어서,
    캐리어가 로딩 스테이션에서 벗어나면, 리버 부재에 가해진 제2 캠의 힘이 제거되고 바이어싱 수단이 휠 부재를 캐리어에 전달된 웨이퍼 홀더의 스테이지의 인접한 림 부재로 이동시키는 어셈블리.
  13. 제1항에 따른 어셈블리를 사용하여 반도체 웨이퍼를 취급하는 방법으로서,
    캐리어를 사용하여 로딩 스테이션에서 픽킹 스테이션으로 제2 웨이퍼 홀더를 이동시키는 단계;
    캐리어가 로딩 스테이션으로부터 제2 웨이퍼 홀더를 이동시킨 후에, 이송 수단을 사용하여 중간 레스트 스테이션으로부터 로딩 스테이션으로 제1 웨이퍼 홀더를 이동시키기는 단계;
    픽킹 스테이션에서 제2 웨이퍼 홀더 상에 고정된 웨이퍼로부터 반도체 부품을 픽킹하는 단계; 및
    로딩 스테이션에서 반도체 부품이 제1 웨이퍼 홀더 상에 픽킹되는 한편 제2 웨이퍼 홀더 상에 고정된 웨이퍼 상의 반도체 부품이 상기 웨이퍼로부터 픽킹되는 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼를 로딩하는 단계를 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    제2 웨이퍼 홀더 상의 웨이퍼 상의 반도체를 픽킹한 후 제2 웨이퍼 홀더를 픽킹 스테이션으로부터 중간 레스트 스테이션으로 이동시켜, 상기 제2 웨이퍼 홀더가 중간 레스트 스테이션에 위치되는 동시에 제1 웨이퍼 홀더가 로딩 스테이션에 위치되는 단계;
    제2 웨이퍼 홀더를 캐리어로부터 중간 레스트 스테이션에 있는 이송 수단으로 이송하는 단계;
    중간 레스트 스테이션에서 로딩 스테이션으로 캐리어를 이동시키고, 제1 웨이퍼 홀더를 캐리어 위로 이송하는 단계;
    캐리어를 사용하여 로딩 스테이션에서 픽킹 스테이션으로 제1 웨이퍼 홀더를 이동시키는 단계; 및
    캐리어가 로딩 스테이션으로부터 제1 웨이퍼 홀더를 이동시킨 후, 이송 수단을 사용하여 중간 레스트 스테이션으로부터 로딩 스테이션으로 제2 웨이퍼 홀더를 이동시키는 단계를 더 포함하는 방법.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    픽킹 스테이션에서 제1 웨이퍼 홀더 상에 고정된 웨이퍼로부터 반도체 부품을 픽킹하는 단계; 및
    로딩 스테이션에서 반도체 부품이 제2 웨이퍼 홀더 상에 픽킹되는 한편, 제1 웨이퍼 홀더 상에 고정된 웨이퍼 상의 반도체 부품이 웨이퍼로부터 픽킹되는 반도체 부품을 함하는 웨이퍼를 로딩하는 단계를 더 포함하는 방법.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    제13항 내지 제15항의 단계들을 수 회 반복하는 단계를 더 포함하는 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    로딩 스테이션에서 제1 웨이퍼 홀더 상에 픽킹될 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼를 로딩하는 단계는 웨이퍼 링을 이송하는 단계;
    웨이퍼 링이 베이스 플랫폼 부재와 제1 웨이퍼 홀더의 상부 부재 사이에 클램핑되도록 제1 웨이퍼 홀더의 상부 부재를 이동시키는 단계; 및
    베이스 플랫폼 부재의 돌출부를 상부 부재에 정의된 개구 내로 이동시켜 웨이퍼 호일이 신장되도록 하는 단계를 포함하고,
    상기 웨이퍼 링은 제1 웨이퍼 홀더의 베이스 플랫폼 부재 상에서 웨이퍼 링에 부착된 웨이퍼 호일과 상기 웨이퍼 호일에 부착된 반도체 부품을 포함하는 방법.
  18. 제15항에 있어서,
    로딩 스테이션에서 제2 웨이퍼 홀더에 픽킹될 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼를 로딩하는 단계는 웨이퍼 링을 이송하는 단계;
    웨이퍼 링이 베이스 플랫폼 부재와 제2 웨이퍼 홀더의 상부 부재 사이에 클램핑되도록 제2 웨이퍼 홀더의 상부 부재를 이동시키는 단계; 및
    베이스 플랫폼 부재의 돌출부를 상부 부재에 정의된 개구 내로 이동시켜 웨이퍼 호일이 신장되도록 하는 단계를 포함하고,
    상기 웨이퍼 링은 제2 웨이퍼 홀더의 베이스 플랫폼 부재 상에서 웨이퍼 링에 부착된 웨이퍼 호일과 상기 웨이퍼 호일에 부착된 반도체 부품을 포함하는 방법.
  19. 제14항에 있어서,
    제2 웨이퍼 홀더를 캐리어로부터 중간 레스트 스테이션에 있는 이송 수단으로 이동시키는 단계는 중간 레스트 스테이션에 위치된 제1 클램핑 부재 쌍을 사용하여 제2 웨이퍼 홀더를 클램핑하는 단계; 이송 아암이 제2 웨이퍼 홀더와 기계적으로 협력하도록 제1 클램핑 부재 쌍을 사용하여 제2 웨이퍼 홀더를 이송 아암을 향해 이동시키는 단계; 제2 웨이퍼 홀더가 이송 아암에 의해서만 파지되도록 제1 클램핑 부재 쌍을 제2 웨이퍼 홀더로부터 멀리 이동시키는 단계를 포함하는 방법.
  20. 제14항에 있어서,
    이송 수단을 사용하여 중간 레스트 스테이션으로부터 로딩 스테이션으로 제2 웨이퍼 홀더를 이동시키기는 단계는 이송 아암이 제2 웨이퍼 홀더를 중간 레스트 스테이션으로부터 로딩 스테이션으로 이동시키도록 이송 아암을 이동시키는 단계를 포함하는 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    로딩 스테이션에 위치한 제2 클램핑 부재 쌍을 사용하여 제2 웨이퍼 홀더를 클램핑하는 단계; 제2 웨이퍼 홀더가 제2 클램핑 부재 쌍에 의해서만 고정되도록 제2 클램핑 부재 쌍을 사용하여 제2 웨이퍼 홀더를 이송 아암으로부터 멀리 이동시키는 단계를 포함하는 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    로딩 스테이션에서 제2 웨이퍼 홀더 상에 픽킹될 반도체 부품을 포함하는 웨이퍼를 로딩하는 단계는 제2 웨이퍼 홀더가 제2 클램핑 부재 쌍에 의해서만 파지될 때 행해지는 방법.
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