KR20230086042A - 유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법 - Google Patents

유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230086042A
KR20230086042A KR1020210174321A KR20210174321A KR20230086042A KR 20230086042 A KR20230086042 A KR 20230086042A KR 1020210174321 A KR1020210174321 A KR 1020210174321A KR 20210174321 A KR20210174321 A KR 20210174321A KR 20230086042 A KR20230086042 A KR 20230086042A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polyimide
polyimide powder
dianhydride
powder
producing
Prior art date
Application number
KR1020210174321A
Other languages
English (en)
Inventor
양민석
이익상
이호성
Original Assignee
피아이첨단소재 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 피아이첨단소재 주식회사 filed Critical 피아이첨단소재 주식회사
Priority to KR1020210174321A priority Critical patent/KR20230086042A/ko
Priority to PCT/KR2022/019855 priority patent/WO2023106843A1/ko
Publication of KR20230086042A publication Critical patent/KR20230086042A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
    • C08G73/1032—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous characterised by the solvent(s) used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

본 발명은 폴리이미드 분말 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 디아민 단량체 및 디안하이드라이드 단량체에 유리섬유 분말을 이용하여 중합함으로써, 절연성을 유지하면서도 800℃ 수준의 고온에서 안정성을 확보할 수 있으며, 내화학성이 우수한 고내열 폴리이미드 분말을 제공할 수 있다.

Description

유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법 {HIGH HEAT RESISTANT AND CHEMICAL RESISTANCE POLYIMIDE POWDER USING GLASS FIBER POWDER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 폴리이미드(polyimide, PI)는 디안하이드라이드와 디아민 또는 디이소시아네이트를 용액중합하여 형성된 이미드 단량체의 중합체로서, 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여 우수한 강도, 내화학성, 내후성, 내열성 등의 기계적 특성을 가진다. 뿐만 아니라 폴리이미드는 절연특성, 낮은 유전율과 같은 뛰어난 전기적 특성으로 전자, 통신, 광학 등 광범위한 산업 분야에 적용 가능한 고기능성 고분자 재료로 각광받고 있다.
한편, 종래의 폴리이미드는 전술한 바와 같이 절연특성 및 내열 특성이 우수하지만, 800℃ 수준의 고온에서 안정성은 떨어진다는 문제가 있다. 이러한 종래 폴리이미드 분말의 고온 안정성 활보를 위해 무기 재료 중 세라믹 재료를 사용할 경우 가공이 어려운 문제가 있으며, 무기 재료 중 금속재로 사용할 경우 절연성이 낮아 절연 재료로 사용하기 어렵다는 문제가 있다.
따라서, 절연성을 유지하면서도 800℃ 수준의 고온에서 안정성을 확보할 수 있는 고내열 폴리이미드 분말의 제조 방법에 대한 연구가 필요한 실정이다.
대한민국공개특허 제10-2005-0040542호
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 절연성을 유지하면서도 800℃ 수준의 고온에서 안정성을 확보할 수 있는 고내열 폴리이미드 분말 및 이의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 또한 산 및/또는 염기에 대해 안정성을 확보할 수 있는 내화학성 폴리이미드 분말 및 이의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 폴리이미드 분말 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 폴리이미드 분말은 디안하이드라이드 단량체 성분과 디아민 단량체 성분을 중합 단위로 갖는다.
종래의 폴리이미드는 전술한 바와 같이 절연특성 및 내열 특성이 우수하지만, 800℃ 수준의 고온에서 안정성 또는 내화학성은 떨어진다는 문제가 있었다. 이러한 종래 폴리이미드 분말의 고온 안정성 활보를 위해 무기 재료 중 세라믹 재료를 사용할 경우 가공이 어려운 문제가 있으며, 무기 재료 중 금속재로 사용할 경우 절연성이 낮아 절연 재료로 사용하기 어렵다는 문제가 있었다.
본 발명은 디안하이드라이드 단량체 성분과 디아민 단량체 성분과 함께 유리섬유 분말을 이용하여 중합함으로써, 절연성을 유지하면서도 800℃ 수준의 고온에서 안정성을 확보할 수 있는 고내열성 및 산과 알카리에 저항성을 가지는 내화학성 폴리이미드 분말을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 폴리이미드 분말의 제조방법은 유리섬유를 포함하는 유기 용매 내에서 디안하이드라이드 단량체와 디아민 단량체를 용액 중합시켜서 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산 용액을 가열하여 폴리이미드 혼합액을 제조하는 단계; 및 상기 혼합액 내에 존재하는 침전물을 여과 및 건조하여 폴리이미드 분말을 수득하는 단계를 포함한다.
종래에는 디안하이드라이드 단량체 및 디아민 단량체를 수계 용매에 분산시켜 분산액을 제조한 후에 열처리하여 폴리이미드 분말을 제조하였다. 그러나, 종래와 같이 수계 용매에 유리섬유 분말을 더 포함하여 분산액을 제조하고 열처리할 경우 유리섬유 분말은 분산액 내에서 응집하여 분산성이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 폴리이미드 분말의 제조방법은 디안하이드라이드 단량체 및 디아민 단량체와 유리섬유를 혼합 유기 용매에 분산시켜 중합용액(바니쉬)을 형성한 후 이를 열처리하여 폴리이미드 분말을 제조하기 때문에, 유리섬유의 분산성이 양호할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 유리섬유는 형상은 특별히 제한되지 않으나, 찹스트랜드 형태 또는 이를 분말화한 분말 형태를 사용할 수 있다. 특별히 분산성을 고려하여 직경이 5 ㎛ 이상, 7 ㎛ 이상 또는 9 ㎛ 이상일 수 있고, 또한, 18 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이하 또는 12 ㎛ 이하인 분말을 사용할 수 있다.
또한 유리섬유의 종류 또한 특별히 제한되지 않으나, 내산성, 내염기성, 전기저항이 높은 등급의 유리섬유를 사용할 수 있다.
유기 용매 내에 포함되는 상기 유리섬유의 함량은 디안하이드라이드 단량체와 디아민 단량체 총합 100 중량부에 대하여 예를 들어 5 내지 90 중량부, 6 내지 70 중량부, 7 내지 60 중량부, 8 내지 55 중량부, 또는 10 내지 50 중량부일 수 있다. 유리섬유의 함량이 너무 작은 경우 800℃ 수준의 고온에서 안정성 또는 내화학성 확보가 곤란하고, 그 함량이 너무 많은 경우 인장강도나 신율 등의 기계적 물성이 떨어질 수 있다.
본 발명의 유기 용매는 비양자성 용매 및 양자성 용매의 혼합 용매를 사용할 수 있다. 혼합 용매를 사용하는 경우 비양자성 용매 단독 혹은 양자성 용매 단독으로 사용하는 경우에 비하여 성형성 및 가공성이 우수한 장점이 있다.
이론에 얽매이지는 않지만, 비양자성 용매의 경우 일종의 이미드화 촉매 역할을 하고, 양자 용매의 경우 분자량을 성장시킬 수 있는 역할을 하는 것으로 판단된다.
비양자성 용매는 특별히 제한되지 않으나, 톨루엔, 자일렌, 나프타, 아니솔, 크레졸, 에틸벤젠, 프로필벤젠, 클로로벤젠, 다이클로로벤젠, 트라이클로로벤젠, 바이페닐, 터페닐, 다이페닐에테르, 다이페닐 설파이드, 아세토페논, 염소화 바이페닐, 및 염소화 다이페닐에테르로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. 양자성 용매는 특별히 제한되지 않으나, N-메틸-피롤리돈(NMP), N,N'-디메틸포름아미드(DMF), N,N'-디에틸포름아미드(DEF), N,N'-디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸프로판아미드(DMPA), N,N-디에틸아시트아마이드(DEAc), 3-메톡시-N,N-디메틸프로판아마이드(KJCMPA), 및 감마부티로락톤(GBL)로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.
혼합 용매는 비양자성 용매 10 내지 90 wt% 및 양자성 용매 10 내지 90 wt%, 예를 들어 비양자성 용매 20 내지 80 wt% 및 양자성 용매 20 내지 80 wt%를 포함할 수 있다. 비양자성 용매의 함량이 너무 작으면 가열공정에서 이미드화가 충분히 이뤄지지 못해 성형성이 확보되지 못하고 고유점도(IV)가 낮아지는 단점이 있고, 그 함량이 너무 크면 중합액의 분자량이 너무 늦게(사슬이 너무 작게) 형성되어 이후 성형품 성형시 성형성이 확보되지 못하는 단점이 있다.
폴리아믹산 용액을 제조하는 단계는 50 내지 100℃, 예를 들어 60 내지 90℃, 65 내지 85℃, 또는 70 내지 80℃에서 수행될 수 있고, 폴리이미드 혼합액을 제조하는 단계는 160 내지 200℃, 예를 들어 170 내지 190℃ 또는 175 내지 185℃에서 수행될 수 있다.
상기 가열 온도가 상기 범위보다 낮은 경우 신율 및 인장강도와 같은 기계적 물성이 저하되어 성형 가공 시 파단이 발생하여 수율이 저하되고 가공성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 가열 온도가 상기 범위보다 높은 경우 분말의 색이 어두워지고 입자 크기가 증가할 수 있다.
상기 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계 및/또는 폴리이미드 혼합액을 제조하는 단계는 가압 조건, 예를 들어 1 내지 10bar의 조건에서 수행될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시형태에서는 디안하이드라이드 단량체 및 디아민 단량체와 유리섬유 분말을 혼합 용매에 분산시켜 중합하기 때문에 상압, 또는 1 bar 내지 3 bar 이하의 가압 조건에서 중합 반응을 수행할 수 있다. 가압은 반응기 내부에 불활성 기체를 주입하거나 반응기 내부에서 생성된 수증기를 이용할 수 있다. 상기 불활성 기체는 질소, 아르곤, 헬륨 또는 네온 등을 사용할 수 있다.
상기 가압 조건이 상기 범위보다 낮은 경우 신율 및 인장강도와 같은 기계적 물성이 저하되어 성형 가공 시 파단이 발생하여 수율이 저하되고 가공성이 저하될 수 있다. 또한, 가압 조건이 상기 범위보다 높은 경우 분말의 색이 어두워지고 입자 크기가 증가할 수 있다.
상기 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계 및/또는 폴리이미드 혼합액을 제조하는 단계의 반응 시간은 1 내지 20 시간일 수 있으며, 예를 들어, 1 내지 10 시간, 1 내지 8 시간, 1 내지 6 시간 또는 1 내지 4 시간일 수 있다.
상기 반응 시간이 상기 범위보다 낮은 경우 반응 수율이 떨어지며 신율 및 인장강도와 같은 기계적 물성이 저하되어 성형 가공 시 파단이 발생하여 수율이 저하되고 가공성이 저하될 수 있다. 또한, 반응 시간이 상기 범위보다 높은 경우 분말의 색이 어두워지고 입자 크기가 증가할 수 있다.
상기 폴리이미드 분말을 수득하는 단계는 상기 혼합액 내에 존재하는 침전물을 여과 및 건조하여 폴리이미드 분말을 얻는 단계이다.
상기 여과 및 건조하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 진공 건조 또는 오븐 건조할 수 있다.
상기 디안하이드라이드 단량체는 디아민 단량체와 반응하여 폴리이미드를 형성할 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에 따른 디안하이드라이드 단량체는 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(s-BPDA), 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(a-BPDA), 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA), 4,4-(헥사플루오르이소프로필리덴)디프탈릭 안하이드라이드(6-FDA) 및 p-페닐렌비스(트리멜리테이트 안하이드라이드)(TAHQ)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 디아민 단량체는 디안하이드라이드 단량체와 반응하여 폴리이미드를 형성할 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에 따른 디아민 단량체는 1,4-디아미노벤젠(PPD), 1,3-디아미노벤젠(MPD), 2,4-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노디페닐에테르(ODA), 4,4'-메틸렌디아민(MDA), 4,4-디아미노벤즈아닐라이드(4,4-DABA), N,N-비스(4-아미노페닐)벤젠-1,4-디카르복아마이드(BPTPA), 2,2-디메틸벤지딘(M-TOLIDINE), 2,2-비스(트리플루오르메틸)벤지딘(TFDB), 1,4-비스아미노페녹시벤젠(TPE-Q), 비스아미노페녹시벤젠(TPE-R), 2,2-비스아미노페녹시페닐프로판(BAPP) 및 2,2-비스아미노페녹시페닐헥사플루오로프로판(HFBAPP)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이때, 상기 디안하이드라이드 단량체 성분의 몰 수(a)에 대한 디아민 단량체 성분의 몰 수(b)를 나타내는 몰 비(b/a)는 1 이하이다. 예를 들어, 상기 디안하이드라이드 단량체 성분에 대한 디아민 단량체 성분의 몰 비(b/a)의 상한은 0.99 이하, 0.98 이하, 0.97 이하, 0.96 이하 또는 0.95 이하일 수 있으며, 몰 비의 하한은 0.9 이상, 0.91 이상, 0.92 이상, 0.93 이상 또는 0.94 이상일 수 있고, 구체적으로 상기 디안하이드라이드 단량체 성분에 대한 디아민 단량체 성분의 몰 비는 0.9 내지 0.99, 0.93 내지 0.99, 0.94 내지 0.99, 0.95 내지 0.99, 0.95 내지 0.98 또는 0.96 내지 0.98일 수 있다.
예를 들어, 본 발명은 디안하이드라이드 단량체 성분의 몰 수보다 디아민 단량체 성분의 몰 수가 더 적다. 화학양론적으로 디안하이드라이드 단량체 및 디아민 단량체는 1:1 반응에 의해 폴리이미드가 제조될 수 있으나, 반응의 진행은 주로 용매 및/또는 촉매 존재하에 진행되고, 이때 용매 또는 촉매의 작용기와 디아민의 부반응이 진행될 수 있어, 일반적으로 디아민을 과량으로 투입하거나 또는 디안하이드라이드와 디아민을 동등한 몰 수로 투입한다.
상기 혼합용매 내에서 고형분은 1 내지 30 중량%일 수 있다. 상기 고형분은 디안하이드라이드 단량체 성분 및 디아민 단량체 성분을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 혼합용매 중의 고형분의 함량은 1 내지 20% 또는 10 내지 20%일 수 있다. 상기와 같은 고형분의 함량을 가짐으로써 폴리이미드 분말의 고유점도를 적합한 가공성을 가지도록 조절할 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시형태에 따른 폴리이미드 분말의 제조방법은 디안하이드라이드 단량체 성분 및 디아민 단량체 성분과 유리섬유 분말을 혼합 용매에 분산시켜 중합용액(바니쉬)을 형성한 후 이를 열처리하여 폴리이미드 분말을 제조하기 때문에 폴리이미드 분말의 고유점도가 종래 수계 중합 방식에 비하여 더 높아(〉 0.9 dL/g) 성형성 및 가공성이 우수하다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 폴리이미드 분말은 디안하이드라이드 단량체와 디아민 단량체로부터 유도된 중합 단위로 가지는 폴리이미드 메트릭스, 및 상기 폴리이미드 메트릭스 내에 분산된 유리섬유를 포함하고, 하기 조건 중에 하나 이상을 만족한다:
a) 800℃에서 25시간 방치 후 측정한 중량 손실율이 35% 이하이고, 표면저항이 1014 Ω/cm2 이상;
b) pH가 5 이하인 산성 수용액에서 168 시간 침지 후 측정한 중량 손실율이 2.6% 이하; 또는
c) pH가 9 이상인 알칼리 수용액에서 168 시간 침지 후 측정한 중량 손실율이 15% 이하.
유리섬유 분말은 폴리이미드 분말 100 중량부에 대하여, 0.01 내지 90 중량부 함량으로 포함할 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 50 중량부 함량으로 포함할 수 있다. 유리섬유 분말은 폴리이미드 분말의 중합시 포함될 수도 있고, 추가로 폴리이미드 분말에 혼합될 수도 있다.
폴리이미드 분말은 800℃에서 25시간 방치 후 측정한 중량 손실율이 35% 이하, 예를 들어 34% 이하, 33% 이하, 10 내지 35%, 15 내지 34% 또는 18% 내지 32%일 수 있다. 중량 손실율이 35% 이상인 경우 고온 내열성이 부족할 수 있다.
폴리이미드 분말은 ASTM D257로 측정한 표면 저항이 1014 Ω/cm2 이상일 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 폴리이미드 분말은 ASTM D257로 측정한 표면 저항의 하한이 1014 Ω/cm2 이상일 수 있으며, 표면 저항의 상한이 1015 Ω/cm2 이하일 수 있다. 표면 저항이 1014 Ω/cm2 미만인 경우 절연특성이 부족할 수 있다.
폴리이미드 분말은 pH가 5 이하인 산성 수용액에서 168 시간 침지 후 측정한 중량 손실율이 2.6% 이하, 예를 들어 2.5% 이하, 0.5 내지 2.6%, 또는 1 내지 2.5%일 수 있다. pH가 5 이하인 산성 수용액은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 45 내지 55 wt% 불산 수용액을 사용할 수 있다. 측정 온도 또는 압력은 특별히 제한되지 않으나, 상온 또는 상압에서 측정할 수 있다.
폴리이미드 분말은 pH가 9 이상인 알칼리 수용액에서 168 시간 침지 후 측정한 중량 손실율이 15% 이하, 예를 들어 13% 이하, 1 내지 11%, 또는 2 내지 10%일 수 있다. pH가 9 이상인 알칼리 수용액은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 20 내지 30 wt% 암모니아 수용액을 사용할 수 있다. 측정 온도 또는 압력은 특별히 제한되지 않으나, 상온 또는 상압에서 측정할 수 있다.
폴리이미드 분말의 상기 디안하이드라이드 단량체는 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(s-BPDA), 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(a-BPDA), 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA), 4,4-(헥사플루오르이소프로필리덴)디프탈릭 안하이드라이드(6-FDA) 및 p-페닐렌비스(트리멜리테이트 안하이드라이드)(TAHQ)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
폴리이미드 분말의 상기 디아민 단량체는 1,4-디아미노벤젠(PPD), 1,3-디아미노벤젠(MPD), 2,4-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노디페닐에테르(ODA), 4,4'-메틸렌디아민(MDA), 4,4-디아미노벤즈아닐라이드(4,4-DABA), N,N-비스(4-아미노페닐)벤젠-1,4-디카르복아마이드(BPTPA), 2,2-디메틸벤지딘(M-TOLIDINE), 2,2-비스(트리플루오르메틸)벤지딘(TFDB), 1,4-비스아미노페녹시벤젠(TPE-Q), 비스아미노페녹시벤젠(TPE-R), 2,2-비스아미노페녹시페닐프로판(BAPP) 및 2,2-비스아미노페녹시페닐헥사플루오로프로판(HFBAPP)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 폴리이미드 분말을 가압 성형하는 단계를 포함하는 폴리이미드 성형품의 제조 방법을 제공한다.
상기 가압 성형하는 단계는 30 내지 1000MPa의 압력에서 수행될 수 있고, 가압 성형하는 단계는 200 내지 500℃에서 수행될 수 있다. 또한 가압 성형 단계는 상온에서 진행하고 가압 성형된 폴리이미드 분말을 200 내지 500℃에서 소결하는 단계를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 압력 범위 보다 낮으면 성형 시 분말의 성형성이 부족할 수 있으며, 높으면 성형품의 가공성이 저하할 수 있다. 상기 온도 범위보다 낮으면 분자의 유동성이 확보되지 못해 성형성이 크게 낮아질 수 있으며, 높으면 과열로 인해 일부가 산화될 수 있다.
본 발명은 또한 폴리이미드 분말을 이용하여 제조되는 성형품을 제공한다. 본 발명에 따라 제조된 폴리이미드 분말은 다양한 성형 방법에 의해 성형품으로 제조될 수 있으며, 예를 들어, 압축성형, 사출성형, 슬러시 성형, 중공성형, 압출성형 또는 방적 방법을 이용하여 필요로 하는 성형품을 제조할 수 있다. 성형품의 형태는 제한되지 않으나, 필름, 시트, 펠렛, 튜브, 벨트, 사출성형품 또는 압출성형품일 수 있다.
본 발명에 따라 제조된 폴리이미드 분말은 전기/전자, 반도체, 디스플레이, 자동차, 의료, 전지 및 우주항공 등 다양한 분야에 사용될 수 있다.
본 출원에 따르면 절연성을 유지하면서도 800℃ 수준의 고온에서 안정성을 확보할 수 있는 고내열 폴리이미드 분말의 제조가 가능하다.
본 출원에 따른 폴리이미드 분말은 성형품 기준 표면 저항이 1014 Ω/cm2 이상까지 높일 수 있어 절연성 유지가 가능하다.
또한, 본 출원에 따른 폴리이미드 분말은 유리섬유 분말을 필러로 포함함으로써, 타 필러와 달리 절연성을 유지하면서도 800℃ 수준의 고온에서 안정성을 확보할 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 폴리이미드 분말은 불산 용액에 침지시 측정한 질량 변화율이 1.0% 내지 2.6%이고, 암모니아수에 침지시 측정한 질량 변화율이 2.0% 내지 10.0%로서, 종래 폴리이미드 분말 대비 내화학성이 우수하다.
그러나, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
유리반응기에 m-자일렌 30wt%와 NMP(N-메틸피롤리돈) 70wt%의 혼합용매 900g, ODA 46g, 유리섬유 분말 10g, PMDA 40g, 및 ODPA 14g을 차례로 투입한 뒤, 75℃에서 2시간 교반하며 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 완성된 폴리아믹산 용액을 상압에서 2시간 180℃로 가열하여 폴리이미드 혼합액을 제조하였다. 혼합액 내에 침전된 파우더를 여과하고 에탄올을 이용하여 세정한 후 24시간동안 건조하여 폴리이미드 분말을 제조하였다. 제조된 상기 분말을 >50MPa, 및 >300℃로 가압성형하여 성형품을 제조하였다.
실시예 2
유리섬유 분말 15g을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 성형품을 제조하였다.
실시예 3
유리섬유 분말 20g을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 성형품을 제조하였다.
실시예 4
유리섬유 분말 30g을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 성형품을 제조하였다.
실시예 5
유리섬유 분말 40g을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 성형품을 제조하였다.
실시예 6
유리섬유 분말 50g을 사용한 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 성형품을 제조하였다.
비교예 1 내지 6
하기 표 1과 같이 필러의 성분이 다른 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 분말을 제조하였다.
구체적으로, 비교예 1은 필러를 추가하지 않은 경우이고, 비교예 2 내지 6은 종래 투입되는 다양한 성분의 필러를 추가한 경우이다.
실험예
제조된 폴리이미드 분말의 물성을 하기 방식을 이용하여 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실험예 1 - 중량 손실율 측정
중량 손실율 분석을 위하여 폴리이미드 파우더의 압축 성형 시편(5mm * 5mm* 5mm 정육면체 형태)을 이용하였으며 열중량분석기(TGA)를 이용하여 800℃ 중량 손실율(%)을 측정하였다. 구체적으로, 0.61Mpa 공기압 하에서 800℃로 25시간 방치하여 중량 손실율을 비교하였다.
% 중량 손실 = (초기중량 - 노출 후 중량)/초기중량 Х 100.
실험예 2 - 표면 저항 측정
표면 저항 측정을 위하여 폴리이미드 파우더의 압축 성형 시편을 이용하였으며 ASTM　D257 규격에 따라 실시예 및 비교예의 표면 저항을 측정하였다. 구체적으로, 표면 저항의 측정은 ASTM-D257 측정방법에 의거 55% RH, 23℃, 인가전압 500V의 조건 하에서 측정하였으며, 측정 장비는 4-point probe meter(CMT-SR 1000N, AIT)를 사용하여 측정하였다.
물성 필러 타입 필러 함량 중량 손실율
(~800℃)		 표면저항
단위 % % Ω/cm2
ASTM - D257
실시예2 유리섬유 분말 15 31.5 1015
실시예4 유리섬유 분말 30 27.8 1015
실시예5 유리섬유 분말 40 25.4 1014
실시예6 유리섬유 분말 50 18.1 1014
비교예1 - - 36.2 1015
비교예2 그라파이트 15 32.2 1012
비교예3 그라파이트 40 25.1 108
비교예4 징크옥사이드 30 24.8 108
비교예5 칼슘설페이트 30 24.3 1014
비교예6 포타슘티타네이트 30 24.6 1012
상기 [표 1]을 참조하면, 본 발명과 같이 디안하이드라이드 단량체 성분과 디아민 단량체 성분을 중합 단위로 갖는 폴리이미드 분말로서, 유리섬유 분말을 더 포함하는 실시예 1 내지 4의 경우 표면 저항이 1014 Ω/cm2 이상이며, 800℃ 중량 손실율(%)이 18.1% 내지 31.5%로서, 절연성을 유지하면서도 800℃ 수준의 고온에서 안정성을 확보할 수 있음을 알 수 있다. 특히 실시예 4의 경우에는 유리섬유 분말 함량이 50 wt%인 경우로서, 800℃ 중량 손실율(%)이 18.1% 로서, 우수한 고내열 특성을 가짐을 알 수 있다. 이로 인하여, 본 발명의 실시예 1 내지 4의 경우에는 성형품 기준 1014 Ω/cm2 이상이며, 800℃ 중량 손실율(%)을 낮출 수 있어 절연성을 유지하면서도 800℃ 수준의 고온에서 안정성을 확보할 수 있음을 알 수 있다.
반면, 필러가 투입되지 않는 경우(비교예 1) 및 종래의 필러를 투입한 경우(비교예 2 내지 6)에는 표면 저항이 낮아져서 절연성이 낮아지는 문제가 있거나, 800℃ 중량 손실율(%)이 증가하여 고온 안정성이 낮아짐을 알 수 있다.
또한, 본 출원에 따른 폴리이미드 분말의 제조방법은 in-situ 중합시 유리섬유를 혼합하는 방법으로 제조하기 때문에, 폴리이미드 분말의 분산성이 우수하며 유리섬유가 시드(seed)로서 작용하여 보다 균일한 분말 제조가 가능하다.
또한, 본 출원에 따른 폴리이미드 분말은 방향족 사슬을 포함하고 있으며, 유리섬유 분말을 필러로 더 포함하기 때문에 종래 폴리이미드 분말 대비 내열성이 보다 우수할 수 있다.
실험예 2 - 내화학성(중량 손실율) 측정
내화학성 분석을 위하여 폴리이미드 성형품을 5mm * 5mm* 5mm 정육면체 형태의 시편을 가공하여 사용하였다. 정육면체 시편을 49% 불산 용액에 168시간 동안 침지 시킨다. 침지 후 외관 변화와 중량 손실율을 측정하였다.
동일한 방법으로 정육면체 형태의 시편을 25~28% 암모니아수에 168시간 침지 시키고 침지 전후 외관변화와 중량 손실율을 측정하였다.
물성 필러 타입 필러 함량 중량 손실율 (불산) 중량 손실율
(암모니아수)
단위 % % %
실시예1 유리섬유 분말 10 2.4 8.7
실시예3 유리섬유 분말 20 2.0 7.1
실시예4 유리섬유 분말 30 1.4 4.4
실시예6 유리섬유 분말 50 1.2 2.1
비교예1 - - 2.8 27.8
상기 [표 2]를 참조하면, 본 발명과 같이 디안하이드라이드 단량체와 디아민 단량체로부터 유도된 중합 단위로 가지는 폴리이미드 메트릭스 내에 분산된 유리섬유 분말을 포함하는 실시예 1, 3, 4 및 6의 경우 불산 용액에 침지시 측정한 중량 손실율이 1.0% 내지 2.6%이고, 암모니아수 용액에 침지시 측정한 중량 손실율이 2.0% 내지 10.0%, 내화학성이 우수함을 알 수 있었다.
반면, 필러가 투입되지 않는 경우(비교예 1)에는 불산 용액 및 암모니아수에 침지시 측정한 중량 손실율이 높아 내화학성이 낮은 것을 알 수 있었다.
아래 표 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 비양자성 용매 및 양자성 용매의 혼합 용매를 사용한 실시예와 비양자성 용매 단독 혹은 양자성 용매 단독으로 사용한 경우의 비교예에 따른 고유점도(IV), 성형성 및 가공성을 비교한 실험 결과를 나타낸다.
구체적으로, 비교예 7은 m-크레졸 단독으로 사용한 경우이고, 비교예 8은 NMP 단독으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 경우이다. 또한, 실시예 7은 m-크레졸/NMP의 50/50wt% 혼합액인 경우이고, 실시예 8은 m-크레졸/NMP의 30/70wt% 혼합액인 경우이고, 실시예 9는 m-크레졸/NMP의 70/30wt% 혼합액인 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 경우이다.
용매 비교예6 비교예7 실시예6 실시예7 실시예8
고유점도(IV) 0.95 0.65 1.28 0.9 1.18
성형성 X X O O O
가공성 X X O O O
상기 표 3에 나타난 바와 같이, 양자성 용매 단독 혹은 비양자성 용매 단독으로 사용한 비교예 7 및 8의 경우에는 고유점도(IV)가 낮고 성형성 및 가공성 확보가 어려운 것을 알 수 있다.
반면, 본 발명의 실시형태와 같이 양자성 용매와 비양자성 용매의 혼합 용매를 사용한 실시예 7 내지 9의 경우에는 고유점도(IV)가 높고 성형성 및 가공성 모두 우수한 것을 알 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변경이 가능하므로 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다.

Claims (18)

  1. 유리섬유를 포함하는 유기 용매 내에서 디안하이드라이드 단량체와 디아민 단량체를 용액 중합시켜서 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계;
    상기 폴리아믹산 용액을 가열하여 폴리이미드 혼합액을 제조하는 단계; 및
    상기 혼합액 내에 존재하는 침전물을 여과 및 건조하여 폴리이미드 분말을 수득하는 단계를 포함하는,
    폴리이미드 분말의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    유기 용매 내에 포함되는 상기 유리섬유의 함량은 디안하이드라이드 단량체와 디아민 단량체 총합 100 중량부에 대하여 5 내지 90 중량부인 폴리이미드 분말의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유기 용매는 비양자성 용매 및 양자성 용매의 혼합 용매인 폴리이미드 분말의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 비양자성 용매는 톨루엔, 자일렌, 나프타, 아니솔, 크레졸, 에틸벤젠, 프로필벤젠, 클로로벤젠, 다이클로로벤젠, 트라이클로로벤젠, 바이페닐, 터페닐, 다이페닐에테르, 다이페닐 설파이드, 아세토페논, 염소화 바이페닐, 및 염소화 다이페닐에테르로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상이고,
    상기 양자성 용매는 N-메틸-피롤리돈(NMP), N,N'-디메틸포름아미드(DMF), N,N'-디에틸포름아미드(DEF), N,N'-디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸프로판아미드(DMPA), N,N-디에틸아시트아마이드(DEAc), 3-메톡시-N,N-디메틸프로판아마이드(KJCMPA), 및 감마부티로락톤(GBL)로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상인 폴리이미드 분말의 제조방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 혼합 용매는 비양자성 용매 10 내지 90 wt% 및 양자성 용매 10 내지 90 wt%를 포함하는 폴리이미드 분말의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계는 50 내지 100℃에서 수행되는 폴리이미드 분말의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 혼합액을 제조하는 단계는 140 내지 200℃에서 수행되는 폴리이미드 분말의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 디안하이드라이드 단량체는 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(s-BPDA), 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(a-BPDA), 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA), 4,4-(헥사플루오르이소프로필리덴)디프탈릭 안하이드라이드(6-FDA) 및 p-페닐렌비스(트리멜리테이트 안하이드라이드)(TAHQ)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드 분말의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 디아민 단량체는 1,4-디아미노벤젠(PPD), 1,3-디아미노벤젠(MPD), 2,4-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노디페닐에테르(ODA), 4,4'-메틸렌디아민(MDA), 4,4-디아미노벤즈아닐라이드(4,4-DABA), N,N-비스(4-아미노페닐)벤젠-1,4-디카르복아마이드(BPTPA), 2,2-디메틸벤지딘(M-TOLIDINE), 2,2-비스(트리플루오르메틸)벤지딘(TFDB), 1,4-비스아미노페녹시벤젠(TPE-Q), 비스아미노페녹시벤젠(TPE-R), 2,2-비스아미노페녹시페닐프로판(BAPP) 및 2,2-비스아미노페녹시페닐헥사플루오로프로판(HFBAPP)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드 분말의 제조방법.
  10. 디안하이드라이드 단량체와 디아민 단량체로부터 유도된 중합 단위로 가지는 폴리이미드 메트릭스, 및
    상기 폴리이미드 메트릭스 내에 분산된 유리섬유를 포함하고,
    하기 조건 중에 하나 이상을 만족하는 폴리이미드 분말:
    a) 800℃에서 25시간 방치 후 측정한 중량 손실율이 35% 이하이고, 표면저항이 1014 Ω/cm2 이상;
    b) pH가 5 이하인 산성 수용액에서 168 시간 침지 후 측정한 중량 손실율이 2.6% 이하; 또는
    c) pH가 9 이상인 알칼리 수용액에서 168 시간 침지 후 측정한 중량 손실율이 15% 이하.
  11. 제10항에 있어서,
    폴리이미드 분말 100 중량부에 대하여, 0.01 내지 90 중량부의 유리섬유 분말을 포함하는 폴리이미드 분말.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 디안하이드라이드 단량체는 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA), 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(s-BPDA), 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(a-BPDA), 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTDA), 옥시디프탈릭 디안하이드라이드(ODPA), 4,4-(헥사플루오르이소프로필리덴)디프탈릭 안하이드라이드(6-FDA) 및 p-페닐렌비스(트리멜리테이트 안하이드라이드)(TAHQ)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드 분말.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 디아민 단량체는 1,4-디아미노벤젠(PPD), 1,3-디아미노벤젠(MPD), 2,4-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노디페닐에테르(ODA), 4,4'-메틸렌디아민(MDA), 4,4-디아미노벤즈아닐라이드(4,4-DABA), N,N-비스(4-아미노페닐)벤젠-1,4-디카르복아마이드(BPTPA), 2,2-디메틸벤지딘(M-TOLIDINE), 2,2-비스(트리플루오르메틸)벤지딘(TFDB), 1,4-비스아미노페녹시벤젠(TPE-Q), 비스아미노페녹시벤젠(TPE-R), 2,2-비스아미노페녹시페닐프로판(BAPP) 및 2,2-비스아미노페녹시페닐헥사플루오로프로판(HFBAPP)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리이미드 분말.
  14. 제10항의 폴리이미드 분말을 가압 성형하는 단계를 포함하는 폴리이미드 성형품의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 가압 성형하는 단계는 30 내지 1,000MPa의 압력에서 수행되는 폴리이미드 성형품의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서, 가압 성형하는 단계는 200 내지 500℃에서 수행되는 폴리이미드 성형품의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서, 가압 성형된 폴리이미드 분말을 200 내지 500℃에서 소결하는 단계를 추가로 포함하는 폴리이미드 성형품의 제조 방법.
  18. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의해 제조된 폴리이미드 성형품.
KR1020210174321A 2021-12-08 2021-12-08 유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법 KR20230086042A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210174321A KR20230086042A (ko) 2021-12-08 2021-12-08 유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법
PCT/KR2022/019855 WO2023106843A1 (ko) 2021-12-08 2022-12-07 유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210174321A KR20230086042A (ko) 2021-12-08 2021-12-08 유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230086042A true KR20230086042A (ko) 2023-06-15

Family

ID=86730988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210174321A KR20230086042A (ko) 2021-12-08 2021-12-08 유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230086042A (ko)
WO (1) WO2023106843A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050040542A (ko) 2003-10-29 2005-05-03 한국화학연구원 고내열 친유기성 층상 실리케이트 및 이를 이용한폴리이미드 나노 복합재

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10152558A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Jsr Corp 結晶性ポリイミドの製造方法
KR101641210B1 (ko) * 2013-09-05 2016-07-20 주식회사 엘지화학 저열팽창 프리프레그의 제조방법 및 금속박 적층판의 제조방법
JP2015199350A (ja) * 2014-03-31 2015-11-12 新日鉄住金化学株式会社 フレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス製造装置、フレキシブルデバイス及び液状組成物
CN112888726B (zh) * 2018-10-02 2023-10-03 钟化美洲控股公司 用于模制聚酰亚胺复合材料的新型酰胺酸低聚物工艺

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050040542A (ko) 2003-10-29 2005-05-03 한국화학연구원 고내열 친유기성 층상 실리케이트 및 이를 이용한폴리이미드 나노 복합재

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023106843A1 (ko) 2023-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101535343B1 (ko) 폴리이미드 및 상기 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 필름
EP3315534B1 (en) Polyamide-imide precursor, polyamide-imide film, and display device comprising same
JP5480400B2 (ja) 帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法
KR101728100B1 (ko) 기공을 갖는 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 저유전율의 폴리이미드 필름
EP2178952B1 (en) Polyimide film with improved thermal stability
EP3290461B1 (en) Polyimide resin and film using same
TWI493571B (zh) 透明電極
EP2520606B1 (en) Method for manufacturing a wholly aromatic polyimide resin having improved heat resistance and elongation properties in a high temperature range
KR101992576B1 (ko) 폴리이미드 피복물의 내열성을 향상시키기 위한 도체 피복용 폴리이미드 바니쉬 및 이로부터 제조된 폴리이미드 피복물
JP2013511590A (ja) 寸法安定性を有するポリイミドおよびそれに関連する方法
KR101986710B1 (ko) 안료를 포함하는 폴리이미드 수지 및 이의 필름
KR20230080779A (ko) 그래핀을 이용한 전도성이 향상된 폴리이미드 분말 및 제조방법
KR101288724B1 (ko) 폴리아믹산 용액 및 폴리이미드 코팅층
KR102214910B1 (ko) Poss를 이용한 하이브리드 폴리이미드 필름 제조
KR101045823B1 (ko) 블랙 폴리이미드 필름
KR101085051B1 (ko) 고유전 폴리이미드-폴리아닐린 복합체 및 이의 제조방법
KR20230086042A (ko) 유리섬유 분말을 이용한 고내열 및 내화학성 폴리이미드 분말 및 제조방법
EP0385303A1 (en) Shaped articles from polyamide-imide polymers having fluorine-containing linking groups
KR100552131B1 (ko) 일단계 직접 중합에 의한 방향족 폴리이미드 복합 분말소재 및 이의 제조 방법
KR101229180B1 (ko) 폴리이미드 필름
KR20210037336A (ko) 폴리아믹산 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름
KR102668440B1 (ko) 저유전 블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
KR100495096B1 (ko) 할로겐계 수지 분말을 함유한 방향족 폴리이미드계 복합소재 분말과 이의 제조방법
KR20230046911A (ko) 폴리이미드 분말 및 이의 제조방법
KR102437981B1 (ko) 기계적 물성이 향상된 폴리아미드이미드 혼합물의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal