KR20230071367A - Pressurizing device for sintering bonding and method of sintering bonding using the same - Google Patents

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Abstract

시료에 불리한 영향없이 원하는 압력으로 소결공정을 수행할 수 있는 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법이 제안된다. 본 소결접합용 가압장치는 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부; 및 제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부;를 포함한다. A pressure device for sintering and a pressure sintering method capable of performing a sintering process at a desired pressure without adversely affecting a sample are proposed. The present pressurizing device for sintering includes a first pressing unit for pressurizing a seated sample with a first pressure; and a second pressing unit for pressurizing the sample with a second pressure outside the first pressing unit.

Description

소결접합용 가압장치 및 가압소결방법{Pressurizing device for sintering bonding and method of sintering bonding using the same}Pressurizing device for sintering bonding and method of sintering bonding using the same}

본 발명은 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 시료에 불리한 영향없이 원하는 압력으로 소결공정을 수행할 수 있는 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure device and a pressure sintering method for sintering, and more particularly, to a pressure device and pressure sintering method capable of performing a sintering process at a desired pressure without adversely affecting a sample.

최근 전자산업은 전자기기의 소형화, 박형화를 위해 부품 실장시 고밀도화, 고집적화가 가능한 반도체 패키지 기판을 이용한 실장기술이 요구되고 있다. 이러한 부품의 고밀도화, 고집적화 추세에 있어, 반도체 패키지 기판 제조의 정확성 및 완전성이 요구되며, 특히 반도체칩과 기판 간의 접합은 매우 중요한 요인이 되고 있다. Recently, in order to reduce the size and thickness of electronic devices, the electronics industry requires a mounting technology using a semiconductor package substrate capable of high density and high integration when mounting components. In the trend of high density and high integration of these parts, accuracy and completeness of manufacturing a semiconductor package substrate are required, and bonding between a semiconductor chip and a substrate is becoming a very important factor.

기판과 반도체칩 사이의 접합소재로서 소결형 접합소재가 사용된다. 소결형 접합소재는 소결되면 바인더 등이 제거되어 우수한 전기적 연결이 가능하다. 소결 전에는 반도체칩과 기판 사이의 공극을 제거하기 위한 압력을 인가할 필요가 있으므로, 기존 소결접합에서는 핫프레싱(hot pressing)을 이용하여 가압 및 소결을 동시에 진행하였다. 즉, 기판 상에 반도체칩을 실장하고, 가압이 가능한 소결로에 기판을 투입하여 가압과 소결을 동시에 진행하는 방식이다.As a bonding material between a substrate and a semiconductor chip, a sintered bonding material is used. When the sintered bonding material is sintered, binders and the like are removed, enabling excellent electrical connection. Before sintering, it is necessary to apply pressure to remove the gap between the semiconductor chip and the substrate. In conventional sintering, pressing and sintering were performed simultaneously using hot pressing. That is, a semiconductor chip is mounted on a substrate, and the substrate is put into a sintering furnace capable of pressurization to simultaneously perform pressurization and sintering.

이러한 방식은 소결로 내의 밀봉상태가 유지되어야 하고, 소결로 내에 가압장치가 작동하여야 하므로 장비 자체가 고가이다. 또한, 가압과 동시에 가열이 수행되어 가열에 의한 가압장치의 변형으로 압력의 미세조절이 어렵고 설정된 압력의 유지가 어려웠다. 아울러, 지속적인 장비 사용시, 가압을 위한 장비인 압력플레이트의 휨(warpage) 변형이 일어나서 시료에 인가되는 압력이 불균일하게 되어 제품신뢰성을 낮추는 문제가 제기되었다. In this method, the equipment itself is expensive because the sealed state in the sintering furnace must be maintained and the pressurizing device must operate in the sintering furnace. In addition, since heating is performed simultaneously with pressurization, it is difficult to fine-tune the pressure and maintain the set pressure due to deformation of the pressurizing device due to heating. In addition, when continuously using the equipment, warpage deformation of the pressure plate, which is equipment for pressurization, occurs and the pressure applied to the sample becomes non-uniform, which raises a problem of lowering product reliability.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 시료에 불리한 영향없이 원하는 압력으로 소결공정을 수행할 수 있는 소결접합용 가압장치 및 가압소결방법을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a pressurizing device and a pressure sintering method for sintering that can perform a sintering process at a desired pressure without adversely affecting a sample.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 소결접합용 가압장치는 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부; 및 제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부;를 포함한다. A pressurizing device for sintering according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a first pressing unit for pressurizing a seated sample with a first pressure; and a second pressing unit for pressurizing the sample with a second pressure outside the first pressing unit.

제1가압부는 제1플레이트 및 제2플레이트 사이에 시료안착부를 포함하고, 제1플레이트 및 제2플레이트 사이에 제1압력을 가하여 시료를 가압할 수 있다. The first pressing unit may include a sample seating unit between the first plate and the second plate, and pressurize the sample by applying a first pressure between the first plate and the second plate.

제1플레이트 및 제2플레이트는 나사로 연결되고, 나사를 죄면 시료에 제1압력이 인가되고, 나사를 풀면 시료에 인가된 제1압력이 해제될 수 있다.The first plate and the second plate are connected by screws, and when the screw is tightened, a first pressure is applied to the sample, and when the screw is unscrewed, the first pressure applied to the sample is released.

제2가압부는 가압핸들을 포함하고, 가압핸들을 죄면 제1가압부에 제2압력이 인가되고, 가압핸들을 풀면 제1가압부에 인가된 제2압력이 해제될 수 있다.The second pressing unit may include a pressing handle, and when the pressing handle is tightened, the second pressure may be applied to the first pressing unit, and when the pressing handle is released, the second pressure applied to the first pressing unit may be released.

제2가압부는 제2압력을 감지하는 압력감지부를 포함할 수 있다.The second pressing unit may include a pressure sensing unit that senses the second pressure.

시료는 제2압력으로 가압된 후, 설정압력까지 제1압력으로 가압될 수 있다.After the sample is pressurized with the second pressure, it may be pressurized with the first pressure up to the set pressure.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계; 제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하는 단계; 제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가하는 단계; 및 제2가압부를 제거한 제1가압부를 소결시키는 단계;를 포함하는 가압소결방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, the step of seating the sample on the first pressing unit; applying a second pressure to the sample by a second pressing unit located outside the first pressing unit; applying a set pressure to the sample by applying a first pressure to the sample by a first pressure unit; There is provided a pressure sintering method comprising a; and sintering the first pressing part removed from the second pressing part.

제2가압부는 분리가능할 수 있다.The second pressing part may be detachable.

소결시키는 단계는 제1가압부를 소결로에 투입하여 수행하는 것일 수 있다.The sintering may be performed by introducing the first pressing unit into a sintering furnace.

본 발명의 또다른 측면에 따르면, 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부 및 제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부를 포함하는 가압유닛; 및 가압유닛을 소결시키는 소결유닛;을 포함하는 가압소결시스템이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a pressurization unit including a first pressurizing unit for pressurizing the seated sample with a first pressure and a second pressurizing unit for pressurizing the sample with a second pressure outside the first pressurizing unit; There is provided a pressure sintering system comprising a; and a sintering unit for sintering the pressure unit.

본 발명의 또다른 측면에 따르면, 가압유닛의 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계; 제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하는 단계; 제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가하는 단계; 및 제2가압부를 분리하여 제거한 후, 소결유닛에서 제1가압부를 소결시키는 단계;를 포함하는 가압소결방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, the step of seating the sample in the first pressing unit of the pressing unit; applying a second pressure to the sample by a second pressing unit located outside the first pressing unit; applying a set pressure to the sample by applying a first pressure to the sample by a first pressure unit; And after separating and removing the second pressing part, sintering the first pressing part in the sintering unit; there is provided a pressure sintering method comprising a.

본 발명의 또다른 측면에 따르면, 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계; 제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하는 단계; 제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가하는 단계; 제2가압부를 제거하여, 시료에 설정압력이 인가된 제1가압부를 얻는 단계; 및 시료에 설정압력이 인가된 제1가압부를 복수개 소결로에 투입하는 단계;를 포함하는 가압소결방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, placing the sample on the first pressing part; applying a second pressure to the sample by a second pressing unit located outside the first pressing unit; applying a set pressure to the sample by applying a first pressure to the sample by a first pressure unit; removing the second pressing part to obtain a first pressing part applied with a set pressure to the sample; and injecting a first pressing unit in which a set pressure is applied to the sample into a plurality of sintering furnaces.

본 발명의 실시예들에 따르면, 시료를 압력이 조절된 상태로 소결로에 투입하여 소결하므로 소결시의 가열에 따른 가압장치의 손상이 방지되어 원하는 압력에서 가압소결이 가능하므로 우수한 성능의 제품을 제조할 수 있는 효과가 있다. According to the embodiments of the present invention, since the sample is put into the sintering furnace in a controlled pressure state and sintered, damage to the pressurization device due to heating during sintering is prevented, and pressurized sintering is possible at a desired pressure, so that a product with excellent performance can be produced. There is an effect that can be produced.

본 발명은 반도체 소결접합과 같은 간단한 소결공정부터 가압이 필요한 금속 및 세라믹 분말 소결공정 등과 같이 다양한 기술분야에서 적용가능하다. The present invention can be applied in various technical fields, such as a simple sintering process such as semiconductor sintering and a metal and ceramic powder sintering process requiring pressurization.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 소결접합용 가압장치의 사시도이고, 도 2는 제1가압부 및 제2가압부가 시료에 제1압력 및 제2압력을 인가한 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 가압소결방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 가압소결방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가압소결시스템의 모식도이다. 1 is a perspective view of a pressure device for sintering and bonding according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a state in which a first pressure unit and a second pressure unit apply a first pressure and a second pressure to a sample. .
3 is a view for explaining a pressure sintering method according to another embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a pressure sintering method according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic diagram of a pressure sintering system according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. In the accompanying drawings, there may be components shown to have a specific pattern or have a predetermined thickness, but this is for convenience of description or distinction, so even if they have a specific pattern and predetermined thickness, the present invention is a feature of the illustrated component It is not limited to only

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 소결접합용 가압장치의 사시도이고, 도 2는 제1가압부 및 제2가압부가 시료에 제1압력 및 제2압력을 인가한 상태를 도시한 도면이다. 본 실시예에 따른 소결접합용 가압장치(100)는 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부(110); 및 제1가압부(110)의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부(120);를 포함한다.1 is a perspective view of a pressure device for sintering and bonding according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a state in which a first pressure unit and a second pressure unit apply a first pressure and a second pressure to a sample. . The pressurizing device 100 for sintering according to this embodiment includes a first pressing unit 110 for pressurizing a seated sample with a first pressure; and a second pressing unit 120 that presses the sample with a second pressure outside the first pressing unit 110 .

도 1을 참조하면, 제1가압부(110)는 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112) 사이에 시료가 안착된 시료안착부(114)를 포함한다. 제1가압부(110)는 인가하려는 압력의 미세조절을 위해 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112) 이외에 제3플레이트(113) 등 복수의 플레이트를 더 포함할 수 있고, 시료안착부(114) 이외에 복수의 시료안착부를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the first pressing part 110 includes a sample seating part 114 in which a sample is seated between a first plate 111 and a second plate 112 . The first pressing unit 110 may further include a plurality of plates such as a third plate 113 in addition to the first plate 111 and the second plate 112 for fine adjustment of the pressure to be applied, and the sample seating unit In addition to (114), a plurality of sample mounting units may be further included.

제1가압부(110)는 제1플레이트(111)와 제2플레이트(112)가 시료안착부(114) 측으로 이동하여 시료를 가압할 수 있다. 제1압력은 다양한 방법으로 시료에 인가될 수 있으나, 예를 들어, 도 1에서와 같이 제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112)가 나사(115)로 연결되는 경우, 나사를 죄거나 풀어 제1압력을 인가할 수 있다. The first pressing unit 110 may press the sample by moving the first plate 111 and the second plate 112 toward the sample seating unit 114 . The first pressure may be applied to the sample in various ways, but, for example, when the first plate 111 and the second plate 112 are connected with screws 115 as shown in FIG. It is possible to apply the first pressure by releasing.

제1플레이트(111) 및 제2플레이트(112)를 연결하는 나사(115)를 죄면 시료에 제1압력이 인가되고, 나사(115)를 풀면 시료에 인가된 제1압력이 해제될 수 있다.When the screw 115 connecting the first plate 111 and the second plate 112 is tightened, the first pressure is applied to the sample, and when the screw 115 is loosened, the first pressure applied to the sample can be released.

제1가압부(110)의 외부에는 시료에 제2압력을 가하는 제2가압부(120)가 위치한다. 제2가압부(120)는 가압핸들(121)을 포함한다. 가압핸들(121)은 제2압력을 인가하기 위한 구성이다. 제2가압부(120) 측에서 가압핸들(121)을 죄면 제1가압부(110)를 향하여 가압핸들(121)이 진행한다. 가압핸들(121)이 제1가압부(110)의 대응요소로 진행하면 제1가압부(110)에 제2압력이 인가된다. 따라서, 제1가압부(110) 내의 시료에 제2압력이 가해지게 된다. 가압핸들(121)을 풀면 제1가압부(110)에 인가된 제2압력이 해제될 수 있다.A second pressing part 120 for applying a second pressure to the sample is located outside the first pressing part 110 . The second pressing unit 120 includes a pressing handle 121 . The pressure handle 121 is a component for applying a second pressure. When the pressing handle 121 is tightened from the side of the second pressing part 120, the pressing handle 121 moves toward the first pressing part 110. When the pressing handle 121 moves toward the corresponding element of the first pressing part 110, the second pressure is applied to the first pressing part 110. Accordingly, the second pressure is applied to the sample in the first pressing unit 110 . When the pressing handle 121 is released, the second pressure applied to the first pressing part 110 may be released.

도 2는 시료에 제1가압부(110)로부터 제1압력이, 제2가압부(120)로부터 제2압력이 인가된 상태이다. 2 shows a state in which the first pressure from the first pressing part 110 and the second pressure from the second pressing part 120 are applied to the sample.

본 발명에서는 정밀한 압력 조절을 위하여 제1가압부(110)로부터 제1압력, 제2가압부(120)로부터 제2압력이 인가되고, 제1압력 및 제2압력이 합해져 시료에는 설정된 압력이 인가된다. 본 발명에서 '설정된 압력'은 시료의 소결시에 인가되어야 할 압력을 의미한다. In the present invention, for precise pressure control, a first pressure is applied from the first pressure unit 110 and a second pressure is applied from the second pressure unit 120, and the first pressure and the second pressure are combined to apply a set pressure to the sample do. In the present invention, 'set pressure' means the pressure to be applied during sintering of the sample.

시료는 먼저, 제2가압부(120)로부터 제2압력으로 가압된다. 제2가압부(120)의 가압핸들(121)을 돌리면 시료에 제2압력이 인가될 수 있다. 제2가압부(120)는 제2압력을 감지하는 압력감지부(122)를 포함하여, 제2압력을 정밀하게 인가할 수 있다. 제2압력은 설정된 압력보다 낮은 압력이다. The sample is first pressed with a second pressure from the second pressing unit 120 . When the pressing handle 121 of the second pressing unit 120 is turned, a second pressure may be applied to the sample. The second pressing unit 120 includes a pressure sensing unit 122 that senses the second pressure, and can accurately apply the second pressure. The second pressure is a pressure lower than the set pressure.

제2가압부(120)로부터 제2압력이 인가된 후, 제1가압부(110)의 나사(115)를 죄어 시료에 제1압력을 추가로 인가할 수 있다. 설정된 압력과 제2압력의 차이만큼 제1압력을 인가한다. 시료에 제2압력 및 제1압력을 순차 인가하여 보다 정밀하게 설정된 압력을 인가할 수 있다. After the second pressure is applied from the second pressing part 120, the first pressure may be additionally applied to the sample by tightening the screw 115 of the first pressing part 110. The first pressure is applied as much as the difference between the set pressure and the second pressure. A more precisely set pressure may be applied by sequentially applying the second pressure and the first pressure to the sample.

제2가압부(120)는 제1가압부(110)로부터 분리가능할 수 있다. 따라서, 제2가압부(120)는 시료에 설정된 압력이 인가되면 분리된다. 제1가압부(110) 내에는 설정된 압력이 인가된 시료가 위치하고, 제2가압부(120)가 분리되어 크기가 감소된 제1가압부(110)만을 소결공정에 투입할 수 있다. The second pressing part 120 may be separable from the first pressing part 110 . Accordingly, the second pressing unit 120 is separated when the set pressure is applied to the sample. A sample to which a set pressure is applied is located in the first pressurizing part 110, and only the first pressurizing part 110 having a size reduced by separating the second pressurizing part 120 may be introduced into the sintering process.

도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 가압소결방법을 설명하기 위한 도면이다. 본 실시예의 가압소결방법은 본 발명에 따른 소결접합용 가압장치를 이용하여 시료를 가압한 후에 소결시킨다. 이하, 도 1 내지 3을 참조하여 설명하기로 한다. 3 is a view for explaining a pressure sintering method according to another embodiment of the present invention. In the pressure sintering method of this embodiment, the sample is pressurized using the pressure device for sintering and bonding according to the present invention, and then sintered. Hereinafter, it will be described with reference to FIGS. 1 to 3 .

먼저, 소결접합용 가압장치(100)의 제1가압부(110)의 시료안착부(114)에 시료를 안착시킨다. 제2가압부(120)가 시료에 제2압력을 인가하고, 이후, 제1가압부(110)가 시료에 제1압력을 인가한다. First, a sample is seated on the sample seating portion 114 of the first pressing portion 110 of the pressing device 100 for sintering. The second pressure unit 120 applies a second pressure to the sample, and then the first pressure unit 110 applies the first pressure to the sample.

시료에 설정된 압력이 인가되면 제2가압부(120)를 제거하고, 도 3에서와 같이 시료에 압력이 인가된 제1가압부(110)만을 소결로(200)에 투입한다. 소결로(200) 내의 히터(210)에 의해 제1가압부(110)가 가열되어 소결된다. When the set pressure is applied to the sample, the second pressurizing part 120 is removed, and only the first pressurizing part 110 to which the pressure is applied to the sample is put into the sintering furnace 200 as shown in FIG. 3 . The first pressing part 110 is heated by the heater 210 in the sintering furnace 200 and sintered.

시료에는 설정된 압력이 인가되어 있으므로, 히터(210)에 의해 가열되는 공정 중에도 가압부의 변형이나 인가압력의 변화가 없이 시료의 가압소결공정수행이 가능하다. Since the set pressure is applied to the sample, the pressure sintering process of the sample can be performed without deformation of the pressing part or change in applied pressure even during the process of being heated by the heater 210 .

도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 가압소결방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 1 내지 4를 참조하여 설명하기로 한다. 4 is a view for explaining a pressure sintering method according to another embodiment of the present invention. Hereinafter, it will be described with reference to FIGS. 1 to 4 .

본 실시예에서는 복수의 소결접합용 가압장치(100)의 제1가압부(110)의 시료안착부(114)에 시료를 안착시킨다. 제2가압부(120)가 시료에 제2압력을 인가하고, 이후, 제1가압부(110)가 시료에 제1압력을 인가한다. In this embodiment, a sample is seated on the sample seating portion 114 of the first pressing portion 110 of the plurality of pressing devices 100 for sintering. The second pressure unit 120 applies a second pressure to the sample, and then the first pressure unit 110 applies the first pressure to the sample.

각각의 시료에 설정된 압력이 인가되면 제2가압부(120)를 제거하고, 도 4에서와 같이 시료에 압력이 인가된 3개의 제1가압부(110-1, 110-2, 110-3)만을 소결로(200)에 투입한다. 소결로(200) 내의 히터(210)에 의해 3개의 제1가압부(110-1, 110-2, 110-3)는 동시에 가열되어 소결된다. When the set pressure is applied to each sample, the second pressurizing part 120 is removed, and as shown in FIG. Only is put into the sintering furnace 200. The three first pressing parts 110-1, 110-2, and 110-3 are simultaneously heated and sintered by the heater 210 in the sintering furnace 200.

3개의 제1가압부(110-1, 110-2, 110-3)는 각각 제2가압부(120) 없이 소결로(200)에 투입되므로, 크기가 작아 복수개 투입이 가능하다. 따라서, 설정된 압력으로 기 가압된 시료를 투입하여 소결하므로, 정해진 크기의 소결로(200) 내에서 많은 개수의 시료를 가압하면서 소결할 수 있다. Since each of the three first pressing units 110-1, 110-2, and 110-3 is put into the sintering furnace 200 without the second pressing unit 120, it is possible to insert a plurality of them due to their small size. Therefore, since the pre-pressurized samples are introduced and sintered at a set pressure, a large number of samples can be sintered while being pressurized in the sintering furnace 200 having a predetermined size.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가압소결시스템의 모식도이다. 본 실시예의 가압소결시스템(1000)은 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부 및 제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부를 포함하는 가압유닛(100); 및 가압유닛을 소결시키는 소결유닛(200);을 포함하는 가압소결시스템이 제공된다. 이하, 도 1 내지 5를 참조하여 설명하기로 한다. 5 is a schematic diagram of a pressure sintering system according to another embodiment of the present invention. The pressurized sintering system 1000 of this embodiment includes a first pressurizing unit for pressurizing a seated sample with a first pressure and a second pressurizing unit for pressurizing a sample with a second pressure outside the first pressurizing unit (100) ; And a sintering unit 200 for sintering the pressing unit; there is provided a pressure sintering system comprising a. Hereinafter, it will be described with reference to FIGS. 1 to 5 .

본 실시예의 가압소결시스템(1000)은 본 발명에 따른 소결접합용 가압장치(100), 즉 가압유닛(100)을 포함한다. 가압소결시스템(1000)은 소결유닛(200) 내에 가압유닛(100)을 포함한다. The pressure sintering system 1000 of this embodiment includes the pressure device 100 for sintering and bonding according to the present invention, that is, the pressure unit 100. The pressure sintering system 1000 includes a pressure unit 100 within the sintering unit 200 .

가압소결시스템(1000)에서는 가압유닛(100)의 제1가압부에 시료를 안착시키고, 제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하면, 제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가한다. In the pressure sintering system 1000, when a sample is placed on the first pressing part of the pressing unit 100 and a second pressing part located outside the first pressing part applies a second pressure to the sample, the first pressing part applies a second pressure to the sample. 1Apply the pressure to apply the set pressure to the sample.

시료에 필요한 설정된 압력이 인가되었으므로, 제2가압부를 분리하여 제거한다. 제1가압부만을 소결유닛(200)에서 소결시켜 가압소결된 시료를 얻는다. Since the set pressure necessary for the sample is applied, the second pressing part is separated and removed. Only the first pressing part is sintered in the sintering unit 200 to obtain a pressure-sintered sample.

소결이 완료된 후에는 제1가압부의 제1압력을 해제하고, 시료안착부(114)로부터 가압소결된 시료를 획득한다. 이후의 가압소결공정을 위해 분리된 제2가압부를 다시 제1가압부와 결합하고 시료안착부(114)에 새로운 시료를 안착시킨다. After the sintering is completed, the first pressure of the first pressing part is released, and the pressure-sintered sample is obtained from the sample receiving part 114 . For the subsequent pressure sintering process, the separated second pressing part is again combined with the first pressing part, and a new sample is seated on the sample holding part 114.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and is common in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications are possible by those who have knowledge of, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or prospect of the present invention.

100: 소결접합용 가압장치, 가압유닛
110, 110-1, 110-2, 110-3: 제1가압부
111: 제1플레이트
112: 제2플레이트
113: 제3플레이트
114: 시료안착부
115: 나사
120: 제2가압부
121: 가압핸들
122: 압력감지부
200: 소결로, 소결유닛
210: 히터
1000: 가압소결시스템100: pressurizing device for sintering, pressurizing unit
110, 110-1, 110-2, 110-3: first pressing unit
111: first plate
112: second plate
113: third plate
114: sample seating part
115: screw
120: second pressing unit
121: pressure handle
122: pressure sensing unit
200: sintering furnace, sintering unit
210: heater
1000: pressure sintering system

Claims (12)

안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부; 및
제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부;를 포함하는 소결접합용 가압장치.a first pressing unit pressurizing the seated sample with a first pressure; and
A pressurizing device for sintering and bonding comprising a; second pressurizing unit for pressurizing the sample with a second pressure from the outside of the first pressurizing unit. 청구항 1에 있어서,
제1가압부는 제1플레이트 및 제2플레이트 사이에 시료안착부를 포함하고,
제1플레이트 및 제2플레이트 사이에 제1압력을 가하여 시료를 가압하는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.The method of claim 1,
The first pressing part includes a sample seating part between the first plate and the second plate,
A pressure device for sintering and bonding, characterized in that the sample is pressed by applying a first pressure between the first plate and the second plate. 청구항 2에 있어서,
제1플레이트 및 제2플레이트는 나사로 연결되고,
나사를 죄면 시료에 제1압력이 인가되고, 나사를 풀면 시료에 인가된 제1압력이 해제되는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.The method of claim 2,
The first plate and the second plate are connected by screws,
When the screw is tightened, the first pressure is applied to the sample, and when the screw is loosened, the first pressure applied to the sample is released. 청구항 1에 있어서,
제2가압부는 가압핸들을 포함하고,
가압핸들을 죄면 제1가압부에 제2압력이 인가되고, 가압핸들을 풀면 제1가압부에 인가된 제2압력이 해제되는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.The method of claim 1,
The second pressing unit includes a pressing handle,
When the pressure handle is tightened, the second pressure is applied to the first pressure portion, and when the pressure handle is released, the second pressure applied to the first pressure portion is released. 청구항 1에 있어서,
제2가압부는 제2압력을 감지하는 압력감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.The method of claim 1,
The second pressurizing unit for sintering and bonding, characterized in that it comprises a pressure sensing unit for sensing the second pressure. 청구항 1에 있어서,
시료는 제2압력으로 가압된 후, 제1압력으로 가압되어 설정압력까지 가압되는 것을 특징으로 하는 소결접합용 가압장치.The method of claim 1,
The pressure device for sintering and bonding, characterized in that the sample is pressurized with the second pressure, then pressurized with the first pressure and then pressurized to the set pressure. 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계;
제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하는 단계;
제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가하는 단계; 및
제2가압부를 제거한 제1가압부를 소결시키는 단계;를 포함하는 가압소결방법.placing the sample on the first pressing part;
applying a second pressure to the sample by a second pressing unit located outside the first pressing unit;
applying a set pressure to the sample by applying a first pressure to the sample by a first pressure unit; and
A pressure sintering method comprising the; step of sintering the first pressing part removed from the second pressing part. 청구항 7에 있어서,
소결시키는 단계는 제1가압부를 소결로에 투입하여 수행하는 것을 특징으로 하는 가압소결방법.The method of claim 7,
The step of sintering is a pressure sintering method, characterized in that carried out by introducing the first pressing unit into the sintering furnace. 청구항 7에 있어서,
제2가압부는 분리가능한 것을 특징으로 하는 가압소결시스템.The method of claim 7,
The pressure sintering system, characterized in that the second pressing unit is detachable. 안착된 시료를 제1압력으로 가압하는 제1가압부 및 제1가압부의 외부에서 시료를 제2압력으로 가압하는 제2가압부를 포함하는 가압유닛; 및
가압유닛을 소결시키는 소결유닛;을 포함하는 가압소결시스템.a pressurization unit including a first pressurizing unit for pressurizing the seated sample with a first pressure and a second pressurizing unit for pressurizing the sample with a second pressure outside the first pressurizing unit; and
A pressure sintering system comprising a; sintering unit for sintering the pressure unit. 가압유닛의 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계;
제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하는 단계;
제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가하는 단계; 및
제2가압부를 분리하여 제거한 후, 소결유닛에서 제1가압부를 소결시키는 단계;를 포함하는 가압소결방법.seating a sample on a first pressing part of a pressing unit;
applying a second pressure to the sample by a second pressing unit located outside the first pressing unit;
applying a set pressure to the sample by applying a first pressure to the sample by a first pressure unit; and
After separating and removing the second pressing part, sintering the first pressing part in the sintering unit; pressure sintering method comprising a. 제1가압부에 시료를 안착시키는 단계;
제1가압부의 외부에 위치한 제2가압부가 시료에 제2압력을 인가하는 단계;
제1가압부가 시료에 제1압력을 인가하여 시료에 설정압력을 인가하는 단계;
제2가압부를 제거하여, 시료에 설정압력이 인가된 제1가압부를 얻는 단계; 및
시료에 설정압력이 인가된 제1가압부를 복수개 소결로에 투입하는 단계;를 포함하는 가압소결방법.







placing the sample on the first pressing part;
applying a second pressure to the sample by a second pressing unit located outside the first pressing unit;
applying a set pressure to the sample by applying a first pressure to the sample by a first pressure unit;
removing the second pressing part to obtain a first pressing part applied with a set pressure to the sample; and
A pressure sintering method comprising the steps of introducing a first pressure unit to which a set pressure is applied to a sample into a plurality of sintering furnaces.
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