KR20230070471A - 유리 회로 기판들이 있는 통합 lcd 백라이트 유닛들 - Google Patents

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KR20230070471A
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드미트리 블라디슬라보비치 쿠크센코프
이영석
문형수
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코닝 인코포레이티드
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Abstract

백라이트 유닛을 포함하는 디스플레이 장치들이 개시되며, 여기서 디스플레이 패널, 예를 들어 LED들을 조명하는 광원들이 광 보드 조립체, 특히 광 보드 기판 상에 통합된다. 광 보드 기판은 유리 회로 보드일 수 있다.

Description

유리 회로 기판들이 있는 통합 LCD 백라이트 유닛들
본 출원은 2020년 9월 18일자로 출원된 미국 예비출원 일련번호 제63/080,276호의 35 U.S.C.§119 하의 우선권의 이익을 청구하며, 그 내용은 전체로서 참조로 본 명세서에 통합된다.
본 개시 내용은 디스플레이 장치에 관한 것이며, 특히 유리 회로 기판 상에 통합된 광원들이 있는 백라이트 유닛을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
TFT LCD 디스플레이는 평판 디스플레이 기술의 가장 널리 퍼진 유형이다. OLED 디스플레이들 및 QD-OLED 디스플레이, 마이크로-LED 디스플레이 등과 같은 다양한 신흥 디스플레이 기술들에 대한 경쟁력을 유지하기 위해, TFT LCD 디스플레이 기술은 지속적으로 혁신하여, 더 높은 해상도와 밝기, 더 넓은 색 공간, 뿐만 아니라 미학 - 좁은 (또는 제로) 베젤 및 얇은 형태 인자(form factor)들을 포함하여 개선된 화상 품질을 가져온다. 최근, 미니-LED들은 그들이 가시거리(OD;Optical Distance)를 줄여 얇은 형태 인자, 조광 구역(Dimming Zone)의 수를 늘려 높은 콘트라스트, HDR을 위한 높은 피크 밝기, 및 좁은 베젤 또는 무베젤 설계들을 구현할 수 있기 때문에 특히 백라이트 응용 분야들에서 주목받고 있다. 미니-LED 가격이 급격하게 하락함에 따라 전체 비용은 표면 실장 기술(SMT;surfface mounting technology) 공정이 지배하고 있다. 이에 따라 IT 디스플레이(모니터, 노트북 등)와 TV 세트 제조사들은 미니-LED들을 탑재한 직사광형(direct-lighted) 백라이트 유닛(BLU;backlight unit)을 채택하고 있다.
BLU 모듈들에서 미니-LED 적응의 출현은 새로운 재료들 및 스택 설계들을 필요로 한다. 더 짧은 OD와 LED들 사이의 좁은 피치 거리로 인해 추가 광 분산을 위한 2차 렌즈가 필요하지 않다. 동시에 확산판은 LED에서 발생하는 열에 대해 더 높은 열 안정성이 필요하다. 미니-LED의 더 작은 결합 패드들과 더 높은 SMT 장비 위치 선정 정확도는 기존 PCB의 약 50㎛에 비해 20 마이크로미터(㎛) 미만까지 LED 회로 기판의 높은 패턴 정확도를 요구한다.
액정 디스플레이들은 일반적으로 휴대폰, 랩탑, 전자 태블릿, 텔레비전 및 컴퓨터 모니터와 같은 다양한 전자 제품에 사용된다. 액정 디스플레이들은 디스플레이 패널이 개별적으로 주소 지정 가능한 광 밸브들의 어레이를 포함하는 광 밸브 기반 디스플레이들이다. 액정 디스플레이들은 LCD 패널로부터 이미지를 생성하기 위해 파장 변환, 필터링 및/또는 편광될 수 있는 광을 생성하기 위한 백라이트를 포함할 수 있다. 백라이트는 에지-조명(edge-lit) 또는 직접-조명(direct-lit)일 수 있다. 에지-조명 백라이트는 그 표면으로부터 광을 방출하는 도광판에 에지 결합된 발광 다이오드(LED) 어레이를 포함할 수 있다. 직접-조명 백라이트에는 LCD 패널 뒤에 LED들의 2차원(2D) 어레이가 포함될 수 있다.
최근에 유리는 프리미엄 극미세 베젤 TFT-LCD TV의 하이브리드 유리 및/또는 플라스틱 확산판에 사용 가능해졌다. 유리 회로 기판, 유리 확산기, 도광판 등의 다중 층들 및/또는 기능들을 위한 유리 재료를 사용하거나, 하나의 유리판에 다중 층들의 기능들을 통합함으로써 고분자 재료들에 비해 개선된 기계적 특성들 및 감소된 두께가 얻어질 수 있다 . 이러한 통합 유리 회로 기판은 BLU 설계에서 하나 이상의 층을 제거할 것으로 예상되며 추가 비용 절감 기회를 제공할 수 있다.
따라서, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널에 인접하게 배열된 백라이트 유닛을 포함하는 디스플레이 장치가 개시된다. 상기 백라이트 유닛은 광 보드 조립체를 포함하며, 상기 광 보드 조립체는: 상기 디스플레이 패널을 향하는 제1 주 표면 및 상기 제1 주 표면 반대편의 제2 주 표면을 포함하는 광 보드 기판, 상기 광 보드 기판의 상기 제1 주 표면 상에 배치된 복수의 패턴화된 반사기들, 상기 제2 주 표면 위에 배치된 전기 전도성 층, 및 상기 제2 주 표면 상에 배치되며, 상기 전기 전도성 층과 전기적 연결이 되는 복수의 광원들을 포함한다. 상기 전기 전도성 층은, 예를 들어 상기 광원들에 전력을 제공하는 복수의 전기 트레이스들을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 장치는 상기 전기 전도성 층 위에 배치된 반사층을 더 포함할 수 있다. 상기 반사층은 중합체 층, 예를 들어 에폭시 층을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 장치는 상기 광 보드 기판과 상기 전기 전도성 층 사이에 배치된 반사층을 포함할 수 있다. 상기 반사층은 금속성 층일 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 디스플레이 장치는 상기 광 보드 기판과 상기 전기 전도성 층 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다. 상기 접착층은 금속, 금속 산화물, 또는 금속 질화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 상기 접착층은 티타늄, 크롬, 아연, 또는 망간을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 디스플레이 장치는 상기 전기 전도성 층 위에 배치된 제1 반사층 및 상기 광 보드 기판과 상기 전기 전도성 층 사이에 배치된 제2 반사층을 포함할 수 있다. 상기 제1 반사층은 중합체 층을 포함하며 상기 제2 반사층은 금속성 층을 포함할 수 있으며, 추가 실시예들에서는 상기 제1 반사층은 중합체 층을 포함하며 상기 제2 반사층은 중합체 층 또는 유전체 층을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 디스프레이 장치는 상기 광 보드 기판의 상기 제2 주 표면 상의 광 추출층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 광 추출층은 상기 광 보드 기판과 상기 전기 전도성 층 사이에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 복수의 광원들은 광학 접착제로 상기 광 보드 기판에 광학적으로 결합될 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 복수의 광원들은 와이어 리드들에 의해 상기 전기 전도성 층에 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 전기 전도성 층은 상기 복수의 광원들의 각각의 광원에 인접한 융기된 전기적 접촉 패드를 포함할 수 있으며, 각각의 광원은 전기 전도성 브리지에 의해 상기 융기된 전기적 접촉 패드에 전기적으로 연결된다.
일부 실시예들에서, 상기 광 보드 기판은 복수의 공동들을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 광원들은 상기 복수의 공동들 내에 배치된다.
일부 실시예들에서, 상기 광 보드 기판은 유리를 포함할 수 있다.
전술한 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명은 모두 본 명세서에 개시된 실시예들의 본질 및 특성을 이해하기 위한 개요 또는 틀을 제공하기 위해 의도된 실시예들을 나타낸다.
도면들은 본 발명의 다양한 실시예를 예시하고, 설명과 함께 그 원리 및 동작을 설명하고, 본 명세서에 통합되어 그 일부를 구성한다. 이와 같이, 도면들에 도시된 상이한 영역들, 부분들, 기판들 또는 다른 구성요소들의 상대적인 크기는 달리 명시적으로 나타내지 않는 한 실제의 상대적인 크기에 비례한다고 가정해서는 안 된다.
도 1은 예시적인 디스플레이 장치의 (분해 조립된) 측단면도이다.
도 2는 본 개시에 따른 광 보드 조립체의 실시예의 측단면도이다.
도 3은 접착층이 전기 전도성 층과 광 보드 기판 사이에 배치된, 본 개시에 따른 광 보드 조립체의 다른 실시예의 측단면도이다.
도 4는 광원들이 와이어 결합들로 전기 전도성 층에 전기적으로 연결된, 본 개시에 따른 광 보드 조립체의 실시예의 측단면도이다.
도 5는 전기 전도성 층이 광원들이 전기적으로 연결되는 융기된 패드들을 포함하는, 본 개시에 따른 광 보드 조립체의 실시예의 측단면도이다.
도 6은 광원들이 광 보드 기판 내의 공동들에 배치된, 본 개시에 따른 광 보드 조립체의 실시예의 측단면도이다.
도 7은 반사층이 전기 전도성 층 위에 배치된, 본 개시에 따른 광 보드 조립체의 실시예의 측단면도이다.
도 8은 반사층이 광 보드 기판과 전기 전도성 층 사이에 배치된, 본 개시에 따른 광 보드 조립체의 실시예의 측단면도이다.
도 9는 광으로 하여금 반사층을 통해 복수의 광원들로부터 투과되도록 허용하는 도 8의 반사층 내의 구멍들을 보여주는 예시적인 광 보드 조립체의 저면도이다.
도 10은 제1 반사층이 전기 전도성 층 위에 배치되고 제2 반사층이 광 보드 기판과 전기 전도성 층 사이에 배치되는, 본 개시에 따른 광 보드 조립체의 실시예의 측단면도이다.
도 11은 상기 제2 반사층과 상기 광 보드 기판 사이에 배치된 광추출층을 포함하는 도 10의 실시예의 측단면도이다.
도 12는 광 보드 기판의 제1 주 표면 상에 배치된 패턴화된 반사기를 도시하는 도 2의 광 보드 기판의 A 부분의 측단면도이다.
도 13은 패턴화된 반사기들의 예시적인 분포를 보여주는 본 개시에 따른 광 보드 조립체의 실시예의 평면도이다.
도 14는 본 개시에 따른 다른 예시적인 패턴 반사기의 평면도이다.
이제 본 개시의 실시예들에 대한 참조가 상세히 이루어질 것이며, 그 예시들이 첨부 도면들에 예시된다. 가능하면, 도면들 전체에 걸쳐 동일한 참조 번호들이 동일하거나 유사한 부분들을 지칭하기 위해 사용된다. 그러나, 본 개시는 많은 상이한 형태들로 구현될 수 있으며, 본 명세서에서 설명한 실시예들로 제한되는 것으로 간주되서는 안된다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "약"은 양, 크기, 제형, 매개변수, 및 기타 양 및 특성이 정확하지 않고 정확할 필요도 없지만, 근사치일 수 있거나 및/또는 더 큰 또는 더 작을 수 있으며, 필요에 따라 공차, 변환 인자, 반올림, 측정 오차 등, 및 당업자에게 공지된 기타 인자를 반영한다.
범위들은 본 명세서에서 "약" 하나의 값, 및/또는 "약" 다른 값으로 표현될 수 있다. 그러한 범위가 표현될 때, 다른 실시예는 하나의 값으로부터 다른 값을 포함한다. 유사하게, 값들이, 예를 들어 선행사 "약"을 사용하여 근사치들로 표현될 때, 상기 값은 다른 실시예를 형성함을 이해할 것이다. 각각의 범위들의 종점들은 다른 종점과 관련하여 그리고 다른 종점과는 독립적으로 모두 중요하다는 것이 추가로 이해될 것이다.
본 명세서에서 사용되는 방향 용어들 - 예를 들어, 위로, 아래로, 오른쪽, 왼쪽, 앞, 뒤, 상부, 하부- 은 단지 도시된 대로의 도면들을 참조하여 만들어지며, 절대적인 방향을 의미하는 것으로 의도되지는 않는다.
달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 본 명세서에 설명된 임의의 방법은 그 단계들이 특정 순서로 수행될 필요가 있는 것으로 해석되는 것이라고 의도되지 않으며, 임의의 장치에서 특정 배향들이 요구되는 것으로도 해석되지 않는다. 따라서, 방법 청구항은 실제로 그 단계들에 뒤따르는 순서를 실제로 언급하지 않거나, 또는 임의의 장치 청구항이 개별 구성 요소들에 대한 순서 또는 배향을 실제로 언급하지 않는 경우, 또는 단계들이 특정 순서로 제한되거나 또는 장치의 구성 요소들에 대하여 특정 순서 또는 배향이 언급되지 않는 것을 청구항들 또는 설명에서 특별히 언급되지 않는 경우, 어떤 점에서도 순서 또는 배향이 추론되는 것을 결코 의도한 것은 아니다. 이는 다음을 포함하여 해석에 대한 임의의 가능한 비-표현적 기초를 유지한다: 단계들의 배열, 작동 흐름, 구성 요소들의 순서 또는 구성 요소들의 방향과 관련된 논리 문제들; 문법적 구성 또는 구두점에서 파생된 평범한 의미; 및 명세서에 기술된 실시 예들의 수 또는 유형.
본 명세서에 사용된 바와 같이, 단수 형태들 "a", "an", 및 "the"는 문맥이 명시적으로 달리 지시하지 않는 한 복수의 기준들을 포함한다. 따라서, 예를 들어, "a" 구성 요소에 대한 언급은 문맥이 달리 명시적으로 지시하지 않는 한 2 개 이상의 그러한 구성 요소들을 갖는 양태들을 포함한다.
"예시적인(exemplary)", "예시(example)"라는 단어 또는 이들의 다양한 형태는 예, 예 또는 예시로서 제공되는 것을 의미하기 위해 본 명세서에서 사용된다. 본 명세서에서 "예시적인" 또는 "예시"로 설명된 임의의 양태 또는 디자인은 다른 양태들 또는 디자인들에 비해 선호되거나 유리한 것으로 해석되어서는 안된다. 또한, 예시들은 명확성과 이해의 목적으로만 제공되며, 개시된 주제 또는 본 개시의 관련 부분을 어떤 방식으로든 제한하거나 한정하려는 것이 아니다. 다양한 범위의 무수한 추가들 또는 대안적인 예시들이 제시될 수 있었지만, 간결함을 위해 생략되었음을 이해할 수 있다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, "포함하는(comprising)" 및 "포함하는(including)"이라는 용어들, 및 이들의 변형들은 달리 표시되지 않는 한 동의어로 해석되고 제한이 없는 것으로 해석되어야 한다. 포함하거나 포함하는 과도기 구절들 뒤에 오는 요소들의 목록은 비배타적 목록이므로 목록에 구체적으로 언급된 요소들 외의 요소들도 존재할 수 있다.
본 명세서에 사용된 용어 "실질적인", "실질적으로" 및 이들의 변형들은 설명된 피쳐가 값 또는 설명과 동일하거나 대략 동일하다는 것을 나타내도록 의도된다. 예를 들어, "실질적으로 평면인" 표면은 평면 또는 거의 평면인 표면을 나타내기 위한 것이다. 더욱이, "실질적으로"는 두 값이 동일하거나 거의 동일함을 나타내기 위한 것이다. 일부 실시예들에서, "실질적으로"는 서로 약 10% 이내, 예를 들어 서로 약 5% 이내, 또는 서로 약 2% 이내의 값을 나타낼 수 있다.
본 명세서에 사용된 바와 같이 그리고 달리 나타내지 않는 한, 단어 "상(on)"은 ~에 근접함을 의미하며 반드시 ~와 접촉함을 의미하지는 않는다. 따라서, 표면 상의 제1 층은 제1 층과 표면 사이에 개재 층들의 존재를 배제하지 않는다.
도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 예시적인 디스플레이 장치(10)의 측단면도이다. 디스플레이 장치(10)는 디스플레이 패널(12), 예를 들어 액정 디스플레이(LCD) 패널, 및 디스플레이 패널(12)을 조명하도록 배열된 백라이트 유닛(14)을 포함한다. 즉, 백라이트 유닛(14)은 디스플레이 장치(10)의 관찰자(16)에 대해 디스플레이 패널(12) 뒤에 위치된다. 백라이트 유닛(14)은 광 보드 조립체(18)를 포함하고 광 보드 조립체(18)와 디스플레이 패널(12) 사이에 배치된 다양한 광 수정 필름들 또는 층들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 백라이트 유닛(14)은 프리즘 필름(20), 하나 이상의 휘도 향상 필름(22)들, 양자점 층(24) 및/또는 확산층(26) 중의 임의의 하나 이상을 임의의 필요한 순서로 포함할 수 있다.
이제 도 2를 참조하면, 제1 주 표면(30) 및 제1 주 표면(30) 반대편의 제2 주 표면(32)을 포함하는 광 보드 기판(28)을 포함하는 예시적인 광 보드 조립체(18)가 도시되어 있다. 제1 주 표면(30)은 정면을 향하는 표면이다. 즉, 제1 주 표면(30)은 디스플레이 패널(12) 및 관찰자(16)를 향한다. 광 보드 기판(28)은 강성 기판 또는 가요성 기판일 수 있다. 광 보드 기판(28)은 편평한 기판 또는 곡선형 기판일 수 있다. 곡선형 광 보드 기판은 약 1500mm 미만, 약 1000mm 미만, 약 500mm 미만, 약 200mm 미만, 또는 약 100mm 미만과 같이 약 2000mm 미만의 곡률 반경을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 제1 주 표면(30) 및 제2 주 표면(32)은 평행한 표면일 수 있다. 광 보드 기판(28)의 두께는, 예를 들어 제1 주 표면(30) 및 제2 주 표면(32) 중 하나 또는 둘 모두에 직교하는 방향으로, 약 100 마이크로미터(㎛) 내지 약 1 밀리미터(mm) 범위일 수 있다.
광 보드 기판(28)은 투명 기판일 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 "투명한"이라는 용어는 분광 광도계로 측정할 때 스펙트럼의 가시 영역(약 420-750나노미터)에서 500 밀리미터 길이에 걸쳐 약 70%보다 큰 내부 광 투과율을 의미한다. 투과율은 샘플 상의 입사광 강도 대 샘플을 통과하는 광의 강도의 비율이다. 특정 실시예에서, 광 보드 기판(28)은 500mm 길이에 걸쳐 자외선(UV) 영역(약 100-400나노미터)에서 약 50%보다 큰 광 투과율을 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 광 보드 기판(28)은 약 450 나노미터 내지 약 650 나노미터 범위의 파장에 대해 50 밀리미터의 경로 길이에 걸쳐 적어도 95%의 광 투과율을 포함할 수 있다. 광 보드 기판(28)은 약 1.3 내지 약 1.8 범위의 굴절률을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 광 보드 기판(28)은 (예를 들어, 흡수 및/또는 산란으로 인해) 낮은 수준의 광 감쇠를 가질 수 있다. 광 보드 기판(28)의 광 감쇠(α)는 약 420-750 나노미터 범위의 파장에 대해 미터당 약 5 데시벨 미만일 수 있다.
광 보드 기판(28)은 플라스틱(예를 들어, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 메틸메타크릴레이트 스티렌(MS), 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리카보네이트(PC), 또는 다른 유사한 재료들)들과 같은 중합체 재료들을 포함할 수 있다. 그러나, 추가 실시예에서, 광 보드 기판(28)은 알루미노실리케이트 유리, 알칼리-알루미노실리케이트 유리, 보로실리케이트 유리, 알칼리-보로실리케이트 유리, 알루미노보로실리케이트 유리, 알칼리-알루미노보로실리케이트 유리, 소다 석회 유리 또는 기타 적합한 유리와 같은 유리 재료를 포함할 수 있다. 유리 광 보드 기판으로 사용하기에 적합한 상업적으로 입수 가능한 유리의 비제한적 예는 Corning Incorporated의 EAGLE XG®, LotusTM, Willow®, IrisTM 및 Gorilla® 유리를 포함한다. 일부 실시예에서, 광 보드 기판(28)은 라미네이트일 수 있고 하나 이상의 유리층과 하나 이상의 폴리머 층을 임의의 배열로 포함할 수 있다.
광 보드 조립체(18)는 제2 주 표면(32) 상에 배치된 복수의 광원(34)을 포함한다. 복수의 광원의 각각의 광원(34)은 LED(예를 들어, 약 0.5 밀리미터보다 큰 크기를 가짐), 미니-LED(예를 들어, 약 0.1 밀리미터 내지 약 0.5 밀리미터 사이의 크기를 가짐), 마이크로-LED(예를 들어, 약 0.1 밀리미터보다 작은 크기를 가짐), 유기 LED(OLED), 또는 임의의 다른 적합한 광원일 수 있다. 광원(34)은 약 400 나노미터 내지 약 750 나노미터 범위의 파장을 갖는 광을 방출할 수 있다. 다른 실시예에서, 각각의 광원(34)은 400 나노미터보다 짧은 파장 및/또는 750 나노미터보다 긴 파장의 광을 방출할 수 있다.
광원(34)은 램버시안(Lambertian) 분포 패턴으로 광을 방출할 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 광원(34)은 램버시안 분포와 다른 각도 분포에서 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 광원(34)으로부터 방출된 광의 각도 분포는 90도, 100도, 110도, 130도, 140도, 150도, 160도, 160도보다 큰, 또는 90도보다 작은 반치 전폭(full width half maximum ; FWHM) 강도를 가질 수 있다. 각도 분포는 0도, 10도, 20도, 30도, 40도, 50도, 60도, 70도 또는 80도를 따라 피크 강도를 가질 수 있으며, 여기서 0도 방향은 광 보드 기판(28)의 법선 방향에 해당한다. 광원(34)은 제2 주 표면(32) 위에 임의의 다양한 어레이패턴들로 배열될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 광원(34)은 광원의 로우(row)들과 컬럼(column)들을 포함하는 직사각형 어레이로 배열될 수 있다. 그러나, 추가 실시예에서, 광원(34)은 육각형 어레이와 같은 다른 기하학적 패턴들로 배열될 수 있다.
광 보드 조립체(18)는 제2 주 표면(32) 상에 또는 위에 배치된 전기 전도성 층(36)을 추가로 포함한다. 전기 전도성 층(36)은 연속적인 층일 필요는 없다. 예를 들어, 전기 전도성 층(36)은 제2 주 표면(32) 위에 배열되고 복수의 광원(34)에 전류를 공급하도록 구성된 복수의 전기 트레이스들(전기 전도체들)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 전기 전도성 층(36)은 구리를 포함할 수 있다. 그러나, 추가 실시예에서, 전기 전도성 층(36)은 알루미늄, 금 또는 은과 같은 구리보다 광에 더 반사적인 재료를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 접착층(38)은 전기 전도성 층(36)과 제2 주 표면(32) 사이에 사용되어 전기 전도성 층(36)과 제2 주 표면(32) 사이의 접착을 촉진할 수 있다. 예를 들어, 접착층(38)은 티타늄층, 크롬층, 망간층 등의 금속층, 산화티타늄(예: TiOx), 산화아연층(ZnO) 등의 금속 산화물층, 질화티타늄(TiN) 등의 금속 질화물층 등을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 광원(34)들은 광원(34)들이 광 보드 기판(28) 내로 및 이를 통해 방출하도록 굴절률 정합된(index-matched) 광 투명 접착제(OCA;optically clear adhesive)(40)를 사용하여 광 보드 기판(28)에 광학적으로 결합될 수 있다. 각 광원(34)을 전기 전도성 층(36)에 직접 부착하는 솔더 연결부(42)들이 제공될 수 있다. 다양한 실시예에서, 소위 하부 방출 광원들(예를 들어, 하부 방출 LED들)이 제2 주 표면(32)에서 예를 들어, 전기 전도성 층(36)에 플립-칩(flip-chip) 본딩(납땜에 의해 표면 실장)될 수 있도록 사용될 수 있다. 대안적으로, 상부 방출 광원들이 상기 목적으로 적용될 수 있다.
일부 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 광원(34)들은 전기 전도성 층(36)으로부터(예를 들어, 전기 트레이스 상의 솔더 조인트(46)들에서) 광원으로, 예를 들어, 각 광원(34) 상의 접촉 패드(48)들로 구동 전류를 전달하기 위해 사용될 수 있는 와이어 결합(44)들을 가지고 광 보드 기판(28)에 실장될 수 있다. 도 4의 실시예는 접착층(38) 없이 도시되어 있지만, 접착층(38)은 도 3에 나타낸 바와 같이 그리고 필요한 경우 위에서 설명했던 바와 같이 사용될 수 있다.
또 다른 실시예들에서, 융기된 접촉 패드(50)들이 도 5에 도시된 바와 같이 전기 전도성 층(36) 상에 제조될 수 있다. 인쇄된 전도성 잉크 또는 분사된 솔더 브리지(52)는 광원과 접촉하고 전기 전도성 층(36)(예를 들어, 전기 트레이스)으로부터 광원(34)으로 구동 전류를 전달하는 데 사용될 수 있다. 도 5의 실시예는 접착층(38) 없이 도시되어 있지만, 접착층(38)은 도 3에 나타낸 바와 같이 그리고 필요한 경우 위에서 설명했던 바와 같이 사용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 공동(cabity)(54)들은 광 보드 기판(28)에서 사전 가공(또는 사전 에칭)될 수 있다. 공동(54)을은 광원(34)들을 수용하는 데 필요한 임의의 적합한 기하학적 형상일 수 있다. 예를 들어, 공동(54)들은 직사각형 또는 둥근형일 수 있다. 광원(34)들, 예를 들어 상부 방출 LED 칩들은, 예를 들어 굴절률 정합된 광학적 투명 접착제(40)를 사용하여 공동들 내에 내장될 수 있다. 광원 상부면(디스플레이 패널(12)을 향하는 광원의 면)으로부터 뿐만 아니라 측방향으로 광원의 측면으로부터 방출된 광은 광 보드 기판(28)으로 효과적으로 주입될 수 있기 때문에 광 효율이 더 향상될 수 있다. 광원(34)들은 솔더 패드(56)들을 통해 전기 전도성 층(36)에 전기적으로 연결될 수 있다. 광원(34)들의 하부 표면(솔더 패드(56)들이 위치하는, 디스플레이 패널(12)로부터 멀어지는 광원의 표면)은 광 보드 기판(28)의 제2 주 표면(32)과 거의 같은 높이로 만들어질 수 있다. 따라서, 도 6에 예시된 바와 같은 전기 접촉 기술을 구현하는 것이 융기된 접촉 패드들 없이 사용될 수 있다. 비록 도 6의 실시예가 접착층(38) 없이 도시되어 있지만, 접착층(38)은 도 63 나타낸 바와 같이 그리고 필요한 경우 위에서 설명했던 바와 같이 사용될 수 있다.
일반적으로, 제2 주 표면(32)은 유리 도광체 위에(광 보드 기판(28)과 디스플레이 패널(12) 사이) 위치된 광학 필름들로부터의 광 "재활용(recycling)"을 허용하기 위해 고 반사성인 것이 바람직하다. 일반적으로 전기 트레이스에 사용되는 구리의 분광 반사율은 특히 청색 및 녹색 파장에서 상대적으로 낮으며, 이는 전체 광 효율 및 백라이트의 색채 전이에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 향상된 광 효율과 색상 균일성을 위해, 알루미늄이나 은과 같은 고 반사성 금속들이 전기 트레이스로 선택될 수 있다. 대안적으로, 보다 반사율이 높은 재료의 얇은 층이 광 보드 기판과 전기 트레이스 사이에 증착되어 반사율을 증가시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 광이 광 보드 기판을 통해 안내되는 동안 상당한 광 효율 손실을 피하기 위해 대부분의 제2 주 표면(32)이 금속으로 덮이도록 그들 사이에 최소 갭을 갖는 전도성 트레이스들을 패턴화하는 것으로 충분할 수 있다. 추가적인 효율성을 위해, LED 및/또는 전기 트레이스들 위에 반사 필름 또는 코팅을 추가할 수 있다. 이러한 반사 코팅은 다층 유전체 반사기, 다층 유전체 또는 금속 반사기, 또는 가장 단순한 경우 고 반사성 백색 잉크 또는 페인트 층일 수 있다.
따라서, 일부 실시예에서, 예를 들어 선행 실시예들 중 임의의 하나 이상에서, 광 보드 조립체(18)는 전기 전도성 층(36) 위에 반사층(58)을 포함할 수 있다. 제한적이지 않는 예시로, 도 7은 반사층(58)을 포함하는 도 2의 실시예를 도시한다. 반사층(58)은 에폭시 솔더 마스크 재료와 같은 에폭시일 수 있다. 일부 실시예에서, 반사층(58)은 액체 포토이미지화 가능 솔더 마스크(LPSM(liquid photoimageable solder mask) 또는 LPI) 잉크 또는 드라이 필름 포토이미지화 가능 솔더 마스크(DFSM(dry film photoimageable solder mask) 또는 라미네이트 드라이 필름 레지스트(DFR;dry film resist)를 포함할 수 있다. 반사층(58)에 적합하고 전기 전도성 층(36)(예를 들어, 전기 트레이스) 위에 도포된 반사 코팅 재료는 반사성이 높고 산 에칭 및 리플로우 프로세스와 같은 후속의 화학적 및 열적 프로세스를 견딜 수 있는 한 다른 재료들일 수 있다. 실시예들에서, 반사층(58)은 전기 전도성 층이 아니므로 전기 트레이스를 가로질러 전기 단락을 방지할 수 있다. 따라서, 반사층(58)은 광원(34)들을 포함하는 광 보드 기판의 전체 후면을 코팅할 수 있다. 일부 실시예에서, 반사층(58)은 백색 잉크, 예를 들어 백색 에폭시 재료와 같은 백색일 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 예를 들어 선행 실시예들 중 임의의 하나 이상에서, 반사층(60)은 제2 주 표면(32)과 전기 전도성 층(36) 사이에 배치될 수 있다. 반사층(60)은 알루미늄, 금 또는 은과 같은 반사성 금속을 포함할 수 있지만, 추가 실시예에서 반사층(60)은 유전체층 또는 잉크층(예를 들어, 에폭시층)을 포함할 수 있다. 반사층(60)은 분광광도계로 측정했을 때, 약 450 나노미터(nm) 내지 약 700nm의 파장 범위에 걸쳐 70% 초과, 예를 들어 80% 초과의 반사율을 나타낼 수 있으며, 그 파장 범위에 걸쳐 반사율의 변동은 10% 이하이다. 반사율은 표면에서 반사되는 광의 강도에 대한 표면의 입사 광의 강도의 비율이다. 반사층(60)은 금속화(예를 들어, 전기 트레이스의 증착) 전에 광 보드 기판에 적용될 수 있다. 전기 트레이스의 직접 인쇄의 경우, 접착을 촉진하기 위해 반사율이 높은 백색 폴리머 재료가 선택될 수 있고, 및/또는 전기 전도성 층의 후속하는 무전해 도금을 위해 촉매 잉크가 사용될 수 있다. 반사층(60)이 금속층인 경우, 반사층(60)은 전기 전도성 층(36)과 함께 패터닝될 수 있다. 즉, 반사층(60)이 증착될 수 있고, 이어서 전기 전도성 층(36)이 반사층(60) 위에 증착될 수 이쏘, 이어서, 결합된 반사층 및 전기 전도성 층은 예컨데 포토리소그래피로 패터닝될 수 있다. 따라서, 반사층(60)은 전기 전도성 층(36)(예를 들어, 전기 트레이스)과 동일한 패턴을 나타내어, 금속성 반사층이 전기 트레이스들 사이에 단락을 생성할 가능성을 최소화할 수 있다. 한편 이것은 인접한 트레이스들 사이의 공간들을 개방하여 개방된 공간들에서의 반사를 줄인다. 따라서, 다른 실시예에서, 전술한 바와 같이, 반사층(60)은 금속화 전에 증착되는 비전기 전도성 층일 수 있다. 광원(34)들로부터의 광이 광 보드 기판(28)으로 성공적으로 주입될 수 있도록 구멍들이 생성되도록 주의를 기울여야 한다. 예를 들어, 도 9는 광원(미도시)들의 직사각형 어레이와 일치하도록 로우들과 컬럼들의 직사각형 어레이에 위치된 복수의 구멍(62)들을 보여주는 예시적인 광 보드 조립체(18)의 저면도이며, 구멍들(62)은 반사층(60)을 통해 연장된다. 따라서, 광원(34)들은 구멍들(62)과 일치하는 위치들에서 광 보드 기판(28)에 장착된다.
일부 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 광 보드 조립체는 전기 전도성 층(36) 위의 제1 반사층(58) 및 전기 전도성 층(36)과 제2 주 표면(32) 사이의 제2 반사층(60) 모두를 포함할 수 있다.
이제 도 11을 참조하면, 선행 실시예들 중 임의의 하나 이상을 포함하는 일부 실시예에서, 광 보드 조립체(18)는 제2 주 표면(32) 상에 광 추출층(63)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제한적이지 않은 예시로서, 도 11은 전기 전도성 층(36)과 광 보드 기판(28) 사이에 배치된 광 추출층(63)을 포함하는 도 10의 실시예를 도시한다. 광 추출층(63)은 제2 주 표면(32) 상에 증착된 복수의 반사 도트(dot)들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 백색 페인트 또는 잉크와 같은 페이트 또는 잉크일 수 있다. 반사 페인트 또는 잉크는 예를 들어, 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄 또는 당업계에 공지된 임의의 다른 적합한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 광 보드 기판의 재료(예를 들어, 실리케이트 유리와 같은 에칭 가능한 재료)에 따라, 광 추출층(63)은 에칭된 층일 수 있으며, 여기서 제2 주 표면(32)의 상부 표면은 제2 표면을 거칠게 하고 광 산란 표면을 생성하기에 적합한 에칭제로 에칭될 수 있다. 당업계에 공지된 바와 같이 표면을 조면화하는 다른 방법이 사용될 수 있다. 다양한 실시예에서, 광 추출층(63)은 전기 전도층(36)과 광 보드 기판(28) 사이, 예를 들어 반사층(60)과 광 보드 기판(28) 사이에 위치할 수 있다.
이전 실시예들 중 임의의 하나 이상을 포함하는 일부 실시예들에서, 광 보드 조립체(18)는 광 보드 기판(28)의 제1 주 표면(30) 상에 증착된 복수의 개별 패턴화된 반사기(64)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 패턴화된 반사기(64)들은 제1 주 표면(30)과 직접 접촉하며 증착된다. 일부 실시예에서, 복수의 패턴화된 반사기(64)는 접착제로 제1 주 표면(30)에 광학적으로 결합될 수 있는 반면, 다른 실시예에서, 복수의 패턴화된 반사기(64)는, 예를 들어 인쇄에 의해 제1 주 표면(30) 상에 직접 증착될 수 있다. 복수의 패턴화된 반사기(64)는 예를 들어 은, 백금, 금, 구리 등과 같은 금속 호일; 유전 재료들(예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 중합체); 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리(메틸 메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES) 등의 다공성 중합체 재료; 티타니아, 황산 바륨 등과 같은 백색 무기 입자들을 포함하는 잉크들, 또는 유색 안료와 같이 빛을 반사하고 반사 및 투과된 빛의 색상을 조정하는 데 적합한 기타 재료를 포함하는 다층 유전체 간섭 코팅 또는 반사성 잉크들을 포함할 수 있다.
도 12에 가장 잘 도시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 각각의 패턴화된 반사기(64)는 실질적으로 편평한 섹션(66) 및 곡선형 섹션(68)을 포함하는 두께 프로파일을 포함할 수 있다. 즉, 곡선형 섹션(68)은 패턴화된 반사기의 두께 변화를 나타낼 수 있다. 도 12는 예시적인 광 보드 기판(28)의 일부(도 2의 A 부분)를 도시하고 제1 주 표면(30) 상에 증착된 두께 변화를 갖는 단일의 패턴화된 반사기(64)를 도시한다. 실질적으로 편평한 섹션(66)은 곡선형 섹션(68)보다 더 반사적일 수 있으며, 곡선형 섹션(68)은 실질적으로 편평한 섹션(66)보다 더 투과적일 수 있다. 각 곡선형 섹션(68)은 실질적으로 편평한 섹션(66)으로부터의 거리에 따라 연속적이고 매끄러운 방식으로 변하는 속성을 가질 수 있다. 일부 실시예에서 패턴화된 반사기(64)는 다른 실시예에서, 개별 반사성 도트들이 무작위로 분포될 수 있는 반면, 미리 결정된 패턴으로 배열된 복수의 개별 반사성 도트들 포함할 수 있다. 각각의 패턴화된 반사기(64)는 형상이 원형일 수 있는 반면, 다른 실시예에서 각각의 패턴화된 반사기(64)는 다른 적절한 형상(예를 들어, 직사각형, 육각형 등)을 가질 수 있다. 광 보드 기판(28)의 제1 주 표면(30) 상에 직접 제조된 패턴화된 반사기(64)는 광 보드 기판에서 안내될 측면들뿐만 아니라 광원(34)들을 향해 다시 광을 확산 반사시킨다. 광원 위치들로부터 떨어져서, 패턴화된 반사기들은 광 보드 기판(28)에서 안내된 광을 추출한다. 패턴화된 반사기(64)는 디스플레이 장치(10)의 관찰자(16)로부터 광원(34)을 숨길 수 있고, 또한 패턴화된 반사기(64)를 광 보드 기판(28)의 제1 주 표면(30) 상에 직접 제조하면 백라이트 유닛(14)의 두께 방향(제1 주 표면(30) 또는 제2 주 표면(32) 중 하나 또는 둘 모두에 직교하는)으로 공간을 절약할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 광 보드 조립체(18)는 광 보드 기판(28)의 제1 주 표면(30) 상에 배치된 개별의(별개의) 반사성 스폿(70)들을 더 포함할 수 있다. 도 13은 어레이(예를 들어, 직사각형 어레이, 육각형 어레이 등)로 증착된 복수의 패턴화된 반사기(64) 및 무작위로 분포된 반사성 스폿(70)들을 포함하는 광 보드 기판(28)의 평면도이다. 반사성 스폿(70)들은 적어도 부분적으로 투과성일 수 있다. 반사성 스폿(70)들은 균일한 반사도를 나타낼 수 있다. 반사성 스폿(70)들은 광 추출층으로 기능할 수 있다.
각각의 패턴화된 반사기(64) 또는 별개의 반사성 스폿(70)은, 원하는 기능에 따라, 예를 들어 백색 잉크, 흑색 잉크, 금속 잉크 또는 다른 적합한 잉크로 패턴을 인쇄(예를 들어, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄, 마이크로 인쇄 등)함으로써 형성될 수 있다. 각각의 패턴화된 반사기(64) 또는 별개의 반사성 스폿(70)은 또한 예를 들어 물리 기상 증착(PVD) 또는 예를 들어 슬롯 다이 또는 스프레이 코팅과 같은 다른 코팅 기술에 의해 백색 또는 금속 재료의 연속적인 층을 먼저 증착하고, 이어서 포토리소그래피 또는 다른 알려진 영역 선택적 재료 제거 방법들에 의해 상기 층을 패터닝함으로써 형성될 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 다른 실시예들에서, 각각의 패턴화된 반사기(64)는 제1(중앙) 솔리드(solid) 섹션(72), 제1 솔리드 섹션(72)을 둘러싸는 복수의 제2 솔리드 섹션(74), 및 복수의 제2 솔리드 섹션이 삽입된 복수의 개방 섹션(76)을 포함할 수 있다. 각각의 제2 솔리드 섹션(74) 및 각각의 개방 섹션(76)은 원형, 타원형과 같은 링형, 또는 다른 적합한 형상일 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예에서, 제2 솔리드 섹션(74) 및 개방 섹션(76)은 환형이고 제1 솔리드 섹션(72)과 동심일 수 있다.
각각의 제2 솔리드 섹션(74)의 면적비 A(r)는 As(r) / (As(r) + Ao(r))일 수 있으며, 여기서 r은 대응하는 패턴형 반사기의 중심으로부터의 거리, As(r)은 대응하는 제2 솔리드 섹션(74)의 면적이고, Ao(r)는 대응하는 개방 섹션(76)의 면적이다. 각각의 제2 솔리드 섹션(74)의 면적비 A(r)는 거리 r에 따라 감소하고, 감소 비율은 거리 r에 따라 감소한다.
(광 보드 기판(28)에 평행한 평면에서) 80으로 표시된 각각의 제1 솔리드 섹션(72)의 크기(즉, 폭 또는 직경)는 각각의 대응하는 광원(34)의 크기(즉, 폭 또는 직경)보다 클 수 있다. 각각의 제1 솔리드 섹션(72)의 크기(80)는 각각의 대응하는 광원(34)의 크기에 미리 결정된 값을 곱한 것보다 작을 수 있다. 특정한 예시적인 실시예에서, 각각의 광원(34)의 크기가 약 0.5밀리미터보다 크거나 같을 때, 상기 미리 결정된 값은 약 2 또는 약 3일 수 있어서, 각각의 제1 솔리드 섹션(72)의 크기는 각 광원(34)의 크기의 3배 미만이다. 각 광원(34)의 크기가 약 0.5밀리미터보다 작을 때, 상기 미리 결정된 값은 광원(34)과 패턴화된 반사기(64) 사이의 정렬 능력에 의해 결정될 수 있으므로, 각각의 패턴화된 반사기(64)의 각각의 제1 솔리드 섹션(72)의 크기는 각각의 광원(34)의 크기보다 더 큰 약 100 마이크로미터 내지 약 300 마이크로미터 범위 내에 있다. 각각의 제1 솔리드 섹션(72)은 각각의 패턴화된 반사기(64)가 대응하는 광원(34)에 정렬될 수 있을 만큼 충분히 크고, 적절한 휘도 균일성 및 색상 균일성을 달성하기에 충분히 작다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 광원들 및 패턴화된 반사기들에 대해 사용된 용어 "정렬된(aligned)" 및 변화들은 특정 광원 위에 위치되고(일치하고) 패턴화된 반사기의 중심이 광원 광 출력 분포의 중심을 통과하고 그리고 광원이 결합되는(예를 들어, 증착되는) 광 보드 기판 표면에 직교하는 라인에 놓이도록 위치된 패턴화된 반사기를 나타낸다. 하나 이상의 패턴화된 반사기는 하나 이상의 광원과 정렬될 수 있으며, 하나의 패턴화된 반사기는 하나의 광원에 정렬된다. 마찬가지로, 특정 광원에 "대응하는(corresponding)" 패턴화된 반사기는 특정 광원 위에 위치한 패턴화된 반사기이다.
패턴화된 반사기(64)는 변하는 층 두께와 표면 커버리지 모두를 가질 수 있으며, 이는 2가지 별개의 목적을 수행할 수 있다. 광원 바로 위의 패턴은 광 보드 기판에서 유도되는 측면들뿐만 아니라 광원을 향해 다시 빛을 확산 반사시킴으로써 해당 광원으로부터의 "핫 스팟(hot spot)"을 억제할 수 있다. 광원 위치들에서 멀어지면 패턴은 광 보드 기판에서 유도되는 광을 추출하는 역할을 할 수 있다. 백라이트 유닛의 전체적인 기능은 백라이트에서 표시 패널 방향으로 방출되는 빛의 휘도를 백라이트 유닛의 전체 방출면에 걸쳐 균일하게 만드는 것이다.
본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 실시예에 대해 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부된 특허청구범위 및 그 등가물의 범위 내에 있는 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.

Claims (19)

  1. 디스플레이 장치로서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널에 인접하게 배열된 백라이트 유닛;을 포함하며,
    상기 백라이트 유닛은 광 보드 조립체를 포함하며,
    상기 광 보드 조립체는:
    상기 디스플레이 패널을 향하는 제1 주 표면 및 상기 제1 주 표면 반대편의 제2 주 표면을 포함하는 광 보드 기판;
    상기 광 보드 기판의 상기 제1 주 표면 상에 배치된 복수의 패턴화된 반사기들;
    상기 제2 주 표면 위에 배치된 전기 전도성 층; 및
    상기 제2 주 표면 상에 배치되며, 상기 전기 전도성 층과 전기적 연결이 되는 복수의 광원들;을 포함하는, 디스플레이 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 전도성 층 위에 배치된 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 반사층은 중합체 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 반사층은 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 보드 기판과 상기 전기 전도성 층 사이에 배치된 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 반사층은 금속성 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 전도성 층 위에 배치된 제1 반사층 및 상기 광 보드 기판과 상기 전기 전도성 층 사이에 배치된 제2 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 반사층은 중합체 층을 포함하며 상기 제2 반사층은 금속성 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 반사층은 중합체 층을 포함하며 상기 제2 반사층은 중합체 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 보드 기판의 상기 제2 주 표면 상의 광 추출층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 광원들은 광학 접착제로 상기 광 보드 기판에 광학적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 광원들은 와이어 리드들에 의해 상기 전기 전도성 층에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 전도성 층은 상기 복수의 광원들의 각각의 광원에 인접한 융기된 전기적 접촉 패드를 포함하며, 각각의 광원은 전기 전도성 브리지에 의해 상기 융기된 전기적 접촉 패드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 보드 기판은 복수의 공동들을 포함하며, 상기 복수의 광원들은 상기 복수의 공동들 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 보드 기판과 상기 상기 전기 전도성 층 사이에 배치된 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 접착층은 금속, 금속 산화물, 또는 금속 질화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 접착층은 티타늄, 크롬, 아연, 또는 망간을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기 전도성 층은 복수의 전기 트레이스들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 광 보드 기판은 유리를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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