KR20230067922A - Apparatus for Mounting Micro IC Type Flip - Google Patents
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Abstract
마이크로 IC 플립형 실장 장치는 UV 테이프의 하부면에 웨이퍼를 부착하고, 웨이퍼와 PCB의 다이를 상하로 일대일로 위치한 상태에서 UV 테이프의 상부에서 니들부재로 UV 테이프를 눌려 개별 웨이퍼가 UV 테이프로부터 분리됨과 동시에 개별 PCB의 다이에 실장된다.
본 발명은 마이크로 IC 플립형 실장 공정을 크게 줄이면서 IC 패턴면 비접촉 방식을 적용하여 두께 80㎛, 300㎛ 이하의 소형 경박 IC 실장의 핸들링이 가능한 효과가 있다.The micro IC flip-type mounting device attaches a wafer to the lower surface of the UV tape, and presses the UV tape with a needle member from the top of the UV tape in a state where the wafer and the die of the PCB are positioned one to one in the top and bottom, so that individual wafers are separated from the UV tape and At the same time, they are mounted on individual PCB dies.
The present invention greatly reduces the micro IC flip-type mounting process and applies a non-contact method on the IC pattern surface, thereby enabling handling of small and thin IC mounting with a thickness of 80 μm or less and 300 μm or less.
Description
본 발명은 마이크로 IC 플립형 실장 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 UV 테이프의 하부면에 웨이퍼를 부착하고, 웨이퍼와 PCB의 다이를 상하로 일대일로 위치한 상태에서 UV 테이프의 상부에서 니들부재로 UV 테이프를 눌려 개별 웨이퍼가 UV 테이프로부터 분리됨과 동시에 개별 PCB의 다이에 실장되는 마이크로 IC 플립형 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro IC flip-type mounting device, and more particularly, a wafer is attached to the lower surface of the UV tape, and the wafer and the die of the PCB are positioned one-to-one vertically, and the UV tape is operated by a needle member from the top of the UV tape. It relates to a micro IC flip-type mounting device in which an individual wafer is separated from a UV tape by pressing and simultaneously mounted on a die of an individual PCB.
종래의 플립칩 본더(Flip Chip Bonder)의 메커니즘은 웨이퍼 상단에서 IC를 개별 단위로 Pick-up한 후, 180도 회전시키고, IC를 집어서 기판 상으로 이동시키는 장비를 이용하여 본딩(Bonding)을 수행하는 Tool 쪽으로 반송하고, Tool 표면에 있는 Vacuum hole에 흡착(Place)한 후, 해당 IC를 기판에 부착시킨다.The mechanism of a conventional flip chip bonder picks up ICs as individual units from the top of the wafer, rotates them 180 degrees, picks up the ICs, and transfers them onto the substrate for bonding. It is returned to the tool to be performed, adsorbed (placed) to the vacuum hole on the surface of the tool, and then the IC is attached to the board.
종래의 플립칩 본더는 IC의 플립칩 실장 시 IC를 Pick-Up부터 Place까지 이르는 공정 상 IC 표면에 데미지 발생 우려가 있으며, 본딩하는 장비로 이동하는 과정에서 위치 맞춤이 곤란하여 불량을 유발하게 되는 문제점이 있다.Conventional flip chip bonders may cause damage to the surface of the IC during the process from Pick-Up to Place when mounting the flip chip of the IC, and it is difficult to align the position in the process of moving to the bonding equipment, causing defects. There is a problem.
이와 같이, 기존의 Pick-up 방식의 플립칩 본더는 IC 표면에 데미지를 피하면서 안정되게 Pick-Up 및 Place하는 것이 중요한데, 조건이 맞지 않거나, 100㎛ 이하 IC 두께의 경박화에 따른 소형 경박 IC의 경우, Pick-Up 및 Place 하는 과정에서 IC에 가해지는 미세 충격이 마이크로 크랙 유발을 초래하여 제품 불량의 원인을 제공한다.As such, it is important for the flip chip bonder of the conventional Pick-up method to pick-up and place stably while avoiding damage to the surface of the IC. In the case of , micro-impacts applied to the IC during Pick-Up and Place cause micro-cracks, which causes product defects.
전자기기는 점점 소형화 되고 다기능성을 가지게 됨에 따라 반도체 패키지의 크기 및 두께가 줄어들고 있다. 이에 반해, 종래의 Pick-up 방식의 플립칩 본더는 IC 사이즈 1 × 1mm 이하, 두께 300㎛ 이하의 소형 경박 IC 실장의 핸들링이 어려워 작업이 불가능한 문제점이 발생한다.As electronic devices are increasingly miniaturized and have multifunctionality, the size and thickness of semiconductor packages are decreasing. On the other hand, the flip chip bonder of the conventional pick-up method is difficult to handle the mounting of small and thin ICs with an IC size of 1 × 1 mm or less and a thickness of 300 μm or less.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 UV 테이프의 하부면에 웨이퍼를 부착하고, 웨이퍼와 PCB의 다이를 상하로 일대일로 위치한 상태에서 UV 테이프의 상부에서 니들부재로 UV 테이프를 눌려 개별 웨이퍼가 UV 테이프로부터 분리됨과 동시에 개별 PCB의 다이에 실장되는 마이크로 IC 플립형 실장 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve this problem, the present invention attaches a wafer to the lower surface of the UV tape, and presses the UV tape with a needle member from the top of the UV tape in a state where the wafer and the die of the PCB are located one to one in the top and bottom, so that individual wafers are Its purpose is to provide a micro IC flip-type mounting device that is mounted on a die of an individual PCB at the same time as being separated from the UV tape.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 마이크로 IC 플립형 실장 장치는,Micro IC flip-type mounting device according to the features of the present invention for achieving the above object,
일정 형상으로 형성되고, 하부면에 접착력이 있는 테이프;A tape formed in a predetermined shape and having an adhesive force on a lower surface;
상기 테이프의 하부면에 결합되고, 일정한 형상의 개별 웨이퍼가 행과 열로 형성되고, 각각의 개별 웨이퍼가 하나씩 조각으로 형성되는 일정 형상의 웨이퍼;a wafer of a predetermined shape coupled to the lower surface of the tape, wherein individual wafers of a predetermined shape are formed in rows and columns, and each individual wafer is formed in pieces one by one;
상기 웨이퍼의 하부로부터 연직 하방으로 이격되어 있고, 행과 열로 일정한 형상의 개별 PCB(Printed Circuit Board)를 일정 간격마다 형성하고, 상기 개별 PCB는 상기 각각의 개별 웨이퍼를 삽입하여 실장하는 다이를 일정 간격마다 복수개 형성하는 PCB; 및Individual PCBs (Printed Circuit Boards) spaced vertically downward from the lower part of the wafer and having a constant shape in rows and columns are formed at regular intervals, and the individual PCBs insert and mount dies into which the individual wafers are mounted at regular intervals. A plurality of PCBs formed for each; and
상기 테이프의 상부에 위치하여 상하 방향으로 이동하여 상기 테이프를 누르는 막대 형상의 니들부재로 이루어진 니들유닛을 포함하며,And a needle unit made of a rod-shaped needle member located on top of the tape and moving in a vertical direction to press the tape,
상기 니들부재는 상기 각각의 개별 웨이퍼와 상기 개별 PCB의 각 다이를 상하로 일대일로 위치한 상태에서 수직으로 하강하여 상기 테이프를 누르면, 상기 테이프로부터 상기 개별 웨이퍼가 분리되어 상기 개별 PCB의 다이에 삽입하여 실장한다.The needle member descends vertically in a state where each individual wafer and each die of the individual PCB are located one-to-one vertically and presses the tape, the individual wafer is separated from the tape and inserted into the die of the individual PCB to mount
본 발명의 특징에 따른 마이크로 IC 플립형 실장 장치는,Micro IC flip-type mounting device according to the features of the present invention,
메인프레임;mainframe;
상기 메인프레임의 상부에 결합하고, 상기 PCB가 올려져 고정되는 사각척을 X축 방향, Y 방향, Z 방향으로 이동시키는 하부 스테이지;a lower stage coupled to the upper part of the main frame and moving the square chuck on which the PCB is lifted and fixed in the X-axis direction, the Y-direction, and the Z-direction;
상기 하부 스테이지에 수직 기둥을 이용하여 결합한 평판 형태의 상부판과, 상기 상부판의 중심부에 일정한 직경의 원형구멍이 형성된 관통공을 형성하고, 상기 관통공에 상기 테이프를 부착하여 밀폐시키는 탑플레이트; 및a flat top plate coupled to the lower stage using vertical pillars, a top plate having a through hole having a circular hole of a constant diameter formed in the center of the top plate, and sealing the through hole by attaching the tape to the through hole; and
상기 탑플레이트의 상부에 결합하고, 상기 니들유닛을 X축 방향, Y 방향, Z 방향으로 이동시키는 상부 스테이지를 포함한다.and an upper stage coupled to an upper portion of the top plate and moving the needle unit in an X-axis direction, a Y-axis direction, and a Z-axis direction.
전술한 구성에 의하여, 본 발명은 직접적인 IC 표면에 접촉이 없으므로 IC 표면에 데미지를 피하면서 IC에 가해지는 미세 충격을 방지할 수 있으며, 이에 따라 제품 불량의 원인을 제거할 수 있다.According to the configuration described above, since there is no direct contact with the surface of the IC, it is possible to prevent micro-impact applied to the IC while avoiding damage to the surface of the IC, thereby eliminating the cause of product defects.
본 발명은 마이크로 IC 플립형 실장 공정을 크게 줄이면서 IC 패턴면 비접촉 방식을 적용하여 두께 80㎛, 300㎛ 이하의 소형 경박 IC 실장의 핸들링이 가능한 효과가 있다.The present invention greatly reduces the micro IC flip-type mounting process and applies a non-contact method on the IC pattern surface, thereby enabling handling of small and thin IC mounting with a thickness of 80 μm or less and 300 μm or less.
본 발명은 1 × 1mm 이하의 소형 경박 IC 실장에 유리하고, IC 데미지 최소화, 고정밀화, 다양한 소형 제품에 적용이 가능한 효과가 있다.The present invention is advantageous for mounting small and thin ICs of 1 × 1 mm or less, and has effects of minimizing IC damage, high precision, and applicable to various small products.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 IC 플립형 실장 장치의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하부 스테이지의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 X축 스테이지의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 Z축 스테이지의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 탑플레이트의 모습을 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼를 결합한 UV 테이프를 위에서 본 모습을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 UV 테이프의 위에 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더를 장착한 모습을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더를 뒤집어진 상태를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼를 결합한 UV 테이프, 웨이퍼 프레임드, 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더의 결합 관계를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 상부 스테이지의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 Z축 상하 이동부의 구성을 확대한 모습을 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 니들유닛의 구성을 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 PCB를 부착한 PCB 프레임드를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 얼라인 과정을 나타낸 도면이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 제어장치의 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 행과 열로 복수개 형성된 개별 PCB를 포함한 PCB 프레임드를 나타낸 도면이다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 각각의 개별 웨이퍼를 포함한 웨이퍼의 모습을 나타낸 도면이다.
도 20은 본 발명의 실시예에 따른 개별 웨이퍼가 UV 테이프로부터 분리됨과 동시에 개별 PCB의 다이에 실장되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 21 및 도 22는 본 발명의 실시예에 따른 에폭시를 도포하는 디스펜싱 장치의 구성을 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing the configuration of a micro IC flip type mounting device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the configuration of a lower stage according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the configuration of an X-axis stage according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are perspective views showing the configuration of a Z-axis stage according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are perspective views showing a top plate according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a top view of a UV tape to which wafers are bonded according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a state in which a wafer framed extend holder is mounted on a UV tape according to an embodiment of the present invention.
10 is a view showing a state in which the wafer frame extend holder according to an embodiment of the present invention is turned over.
11 is a view showing a coupling relationship between a UV tape, a wafer frame, and a wafer frame extend holder in which wafers are coupled according to an embodiment of the present invention.
12 is a perspective view showing the configuration of an upper stage according to an embodiment of the present invention.
13 is a diagram showing an enlarged configuration of a Z-axis vertical movement unit according to an embodiment of the present invention.
14 is a view showing the configuration of a needle unit according to an embodiment of the present invention.
15 is a view showing a PCB framed to which a PCB is attached according to an embodiment of the present invention.
16 is a diagram showing a PCB alignment process according to an embodiment of the present invention.
17 is a diagram briefly showing the internal configuration of a control device according to an embodiment of the present invention.
18 is a diagram showing a PCB framed including individual PCBs formed in a plurality of rows and columns according to an embodiment of the present invention.
19 is a view showing a state of a wafer including each individual wafer according to an embodiment of the present invention.
20 is a view showing a state in which individual wafers are separated from the UV tape and mounted on dies of individual PCBs according to an embodiment of the present invention.
21 and 22 are views showing the configuration of a dispensing device for applying epoxy according to an embodiment of the present invention.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 IC 플립형 실장 장치의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하부 스테이지의 구성을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a micro IC flip type mounting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of a lower stage according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 마이크로 IC 플립형 실장 장치(100)는 메인프레임(101)의 상부에 결합한 하부 스테이지(110)와, 하부 스테이지(110)에 수직 기둥(102)을 이용하여 결합한 탑플레이트(120)와, 탑플레이트(120)의 상부에 결합한 상부 스테이지(130)를 포함한다.The micro IC flip
하부 스테이지(110)는 일정 길이와 너비를 가진 제1 평판 플레이트(111)의 양쪽 가장자리를 따라 길이 방향의 제1 하부 LM 가이드부(112)와 제2 하부 LM 가이드부(113), 제1 평판 플레이트(111)의 중심부에 길이 방향의 제1 하부 직선 이동부(114)를 포함한다.The
제1 하부 LM 가이드부(112)와 제2 하부 LM 가이드부(113)는 길이 방향으로 길게 형성되어 있고, 직선 형상을 갖는 가이드레일(112a, 113a)과, 가이드레일(112a, 113a)의 양측면에 길이 방향을 따라 가이드홈(112b, 113b)이 형성되며, 가이드레일(112a, 113a)에 결합되어 가이드레일(112a, 113a)의 가이드홈(112b, 113b)을 따라 길이 방향으로 전후진 운동을 수행하는 블록(미도시)을 포함한다.The first lower
제1 하부 직선 이동부(114)는 제1 평판 플레이트(111)의 중심부 일측 끝단에 제1 고정스토퍼(117)를 결합하고, 제1 고정스토퍼(117)에 일정한 길이의 제1 스크류(116)를 결합하고, 제1 스크류(116)에 일정 형상의 제1 이동블록부(115)의 제1 볼너트부(미도시)를 관통하여 결합하고, 제1 스크류(116)가 제1 볼너트부와 제1 이동블록부(115)를 일체로 관통하도록 길이 방향으로 길게 형성되고, 제1 스크류(116)의 타측 끝단에 제2 고정스토퍼(118)를 결합하며, 제2 고정스토퍼(118)의 일단에 커플링(119a)과 제1 하부 구동모터(119)를 결합한다.The first lower linear moving
제1 이동블록부(115)의 상부면과 가이드레일(112a, 113a)의 블록의 상부면을 일정 두께의 제1 평판 안착부(115a)를 결합한다.The upper surface of the first moving
제1 평판 안착부(115a)의 상부면에는 제2 평판 플레이트(141)를 결합한 X축 스테이지(140)를 형성한다.An
하부 스테이지(110)는 제1 평판 안착부(115a)를 Y축 방향으로 이동시키는 기능을 수행한다.The
하부 스테이지(110)는 Y축 방향의 이동을 수행하고, X축 스테이지(140)는 X축 방향의 이동을 수행하며, Z축 스테이지(150)는 Z축 방향의 상하 이동을 수행한다. 이하에서, 도 3은 X축 스테이지(140)의 구성을 상세하게 설명하고, 도 4 및 도 5는 Z축 스테이지(150)의 구성을 상세하게 설명한다.The
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 X축 스테이지의 구성을 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view showing the configuration of an X-axis stage according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 X축 스테이지(140)는 제1 평판 안착부(115a)의 상부면에 일정 길이의 너비를 가진 제2 평판 플레이트(141)를 형성하고, 제2 평판 플레이트(141)의 양쪽 가장자리를 따라 길이 방향의 제1 중간 LM 가이드부(142)와 제2 중간 LM 가이드부(143), 제2 평판 플레이트(141)의 중심부에 길이 방향의 제1 중간 직선 이동부(144)를 포함한다.In the
제1 중간 LM 가이드부(142)와 제2 중간 LM 가이드부(143)는 길이 방향으로 길게 형성되어 있고, 직선 형상을 갖는 가이드레일(142a, 143a)과, 가이드레일(142a, 143a)의 양측면에 길이 방향을 따라 가이드홈(142b, 143b)이 형성되며, 가이드레일(142a, 143a)에 결합되어 가이드레일(142a, 143a)의 가이드홈(142b, 143b)을 따라 길이 방향으로 전후진 운동을 수행하는 블록(미도시)을 포함한다.The first intermediate
제1 중간 직선 이동부(144)는 제2 평판 플레이트(141)의 중심부 일측 끝단에 제1 고정스토퍼(147)를 결합하고, 제1 고정스토퍼(147)에 일정한 길이의 제2 스크류(146)를 결합하고, 제2 스크류(146)에 일정 형상의 제2 이동블록부(미도시)의 제2 볼너트부(미도시)를 관통하여 결합하고, 제2 스크류(146)가 제2 볼너트부와 제2 이동블록부를 일체로 관통하도록 길이 방향으로 길게 형성되고, 제2 스크류(146)의 타측 끝단에 제2 고정스토퍼(148)를 결합하며, 제2 고정스토퍼(148)의 일단에 커플링(149a)과 제2 중간 구동모터(149)를 결합한다.The first intermediate linear moving
제2 이동블록부의 상부면과 가이드레일(142a, 143a)의 블록의 상부면을 일정 두께의 제2 평판 안착부(145)를 결합한다.The upper surface of the second movable block unit and the upper surface of the blocks of the
X축 스테이지(140)는 제2 평판 안착부(145)를 X축 방향으로 이동시키는 기능을 수행한다.The
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 Z축 스테이지의 구성을 나타낸 사시도이다.4 and 5 are perspective views showing the configuration of a Z-axis stage according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 Z축 스테이지(150)는 제2 평판 안착부(145)의 상부면에 형성하여 사각척(156)을 Z축 방향으로 상하 이동시키는 기능을 수행한다. 사각척(156)은 PCB(Printed Circuit Board)(50)가 올려져 고정되는 곳이다.The Z-
Z축 스테이지(150)는 제2 평판 안착부(145)의 상부면에 전면과 상부가 개방한 일정한 형상의 스테이지 프레임(151)을 형성하고, 스테이지 프레임(151)의 내부 공간과 일정한 높이를 형성하고, 스테이지 프레임(151)의 전면 개방부를 일부 막는 전면판(152)을 결합하고, 스테이지 프레임(151)의 상부 개방부를 막는 평탄 커버부(155)를 형성한다.The Z-
하부비전 카메라(153)는 상하 움직이는 Z축 이동자인 평탄 커버부(155)의 하부면 일측에 결합한다.The lower vision camera 153 is coupled to one side of the lower surface of the
하부비전 카메라(153)는 웨이퍼(10) 및 니들부재(440)의 얼라인을 수행할 수 있다.The lower vision camera 153 may align the
하부비전 카메라(153)는 제1 하부비전 카메라(고배율)(153a)와, 제2 하부비전 카메라(저배율)(153b)를 포함한다.The lower vision camera 153 includes a first lower vision camera (high magnification) 153a and a second lower vision camera (low magnification) 153b.
제1 하부비전 카메라(고배율)(153a)와, 제2 하부비전 카메라(저배율)(153b)는 평탄 커버부(155)의 측면 일측에 상하 방향으로 결합하여 연직 상방으로 초점이 향하도록 한다.The first lower vision camera (high magnification) 153a and the second lower vision camera (low magnification) 153b are coupled to one side of the
평탄 커버부(155)는 일정한 두께의 PCB(50)를 부착한 PCB 프레임드(60)를 안착하는 사각척(156)을 상부면에 결합한다.The
상하 이동 장치(미도시)는 프레임(151)의 내부 공간부에 형성되고, 평탄 커버부(155)의 하부면에 결합되어 평탄 커버부(155)에 결합된 사각척(156)을 Z축 방향으로 상하 운동한다.The vertical movement device (not shown) is formed in the inner space of the
상하 이동 장치는 서보모터에 의해 제1 풀리를 회전하고, 제1 풀리와 제2 풀리 간의 연결된 벨트를 회전시켜 제2 풀리와 이에 수직으로 결합된 볼스크류를 회전시키고, 볼스크류가 관통한 이동블록부가 볼스크류 상에서 상하 이동하고, 이동블록부가 평탄 커버부(155)를 상하로 이동시킨다. 이러한 상하 이동 장치는 공지된 기술로 상세한 설명을 생략한다.The vertical movement device rotates a first pulley by a servomotor, rotates a belt connected between the first pulley and the second pulley to rotate the second pulley and a ball screw coupled vertically thereto, and a moving block through which the ball screw passes. The part moves up and down on the ball screw, and the moving block part moves the
제1 연결 거치대(157)는 평탄 커버부(155)의 일단으로부터 일정한 거리를 연장하여 형성된다.The
제2 연결 거치대(157b)는 제1 연결 거치대(157)의 일측으로부터 일정한 길이의 봉 형태로 형성한다.The
하부 스테이지 T축 장치는 평탄 커버부(155)를 + 5도와 -5도를 회전하는 T축 회전장치로 볼부쉬(154b), 캠팔로워(157b), 볼스크류(158a), 이동블록부(158)를 포함한다.The lower stage T-axis device is a T-axis rotation device that rotates the
제2 연결 거치대(157b)는 끝단이 앞뒤로 가동하는 볼부쉬(154b)를 관통하여 결합한다. 볼부쉬(154b)의 일측에 연결되는 회전 가동하는 캠팔로워(157b)를 결합한다.The
캠팔로워(157b)의 근처에 형성되는 이동블록부(158)를 형성하고, 이동블록부(158)의 중심부를 볼스크류(158a)가 관통하여 결합하며, 볼스크류(158a)의 끝단에 커플링(159a)과 스텝모터(159)를 결합한다.A moving
하부 스테이지 T축 장치는 이동블록부(158)의 직선 운동을 캠팔로워(157b)(회전) 및 볼부쉬(154b)(앞뒤)를 이용하여 T축 회전 운동으로 변경한다.The lower stage T-axis device changes the linear motion of the moving
사각척(156)은 PCB(50)를 결합한 PCB 프레임드(60)가 올려져 고정되는 곳이다.The
PCB 프레임드(60)는 PCB(50) 샘플에 따라 다양한 형태와 사이즈, 재질로 형성 가능하다.The PCB framed 60 can be formed in various shapes, sizes, and materials according to the
PCB 프레임드(60)는 PCB(50)를 고정하고, PCB 안착부(156)의 상부면에 안착된다.The PCB framed 60 fixes the
사각척(156)의 상부면에는 길이 방향으로 길게 파져 있어 진공으로 PCB 프레임드(60)를 흡착하여 고정하는 진공라인(156a, 156b)을 형성한다. 여기서, 진공라인(156a, 156b)에서 진공을 발생하는 장치와의 결합 관계는 주지된 내용으로 상세한 설명을 생략한다.The upper surface of the
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 탑플레이트의 모습을 나타낸 사시도이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼를 결합한 UV 테이프를 위에서 본 모습을 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 UV 테이프의 위에 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더를 장착한 모습을 나타낸 도면이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더를 뒤집어진 상태를 나타낸 도면이고, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼를 결합한 UV 테이프, 웨이퍼 프레임드, 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더의 결합 관계를 나타낸 도면이다.6 and 7 are perspective views showing the appearance of a top plate according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is a view showing a top view of a UV tape bonded to a wafer according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a view showing a wafer framed extend holder mounted on a UV tape according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a view showing a wafer framed extend holder according to an embodiment of the present invention in an upside down state, 11 is a view showing a coupling relationship between a UV tape, a wafer frame, and a wafer frame extend holder in which wafers are coupled according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 탑플레이트(120)는 일정 두께로 직사각형 형태이고, 평판 형태의 상부판(121)으로 이루어지고, 상부판(121)의 하부면에 수직 기둥(102)에 의한 지지대에 의해 받쳐진다.The
상부판(121)은 중심부에 일정한 직경으로 원형구멍이 형성된 원심형의 제1 관통공(122)을 형성하고, 제1 관통공(122)의 주위에 형성되어 웨이퍼 프레임드(30)가 얹혀지는 웨이퍼 프레임드 안착홀더(122a)를 형성한다.The
상부판(121)은 일측 끝단면 근처에 수평 방향으로 일정한 길이의 카메라 지지대(124)를 결합한다.The
카메라 지지대(124)는 제1 상부비전 카메라(고배율)(123a)와, 제2 상부비전 카메라(저배율)(123b)로 이루어진 상부비전 카메라(123)를 중심부에 결합한다.The
제1 상부비전 카메라(고배율)(123a)와, 제2 상부비전 카메라(저배율)(123b)는 카메라 지지대(124)의 끝단면에 상하 방향으로 결합하여 초점을 연직 하방으로 향하도록 한다.The first upper vision camera (high magnification) 123a and the second upper vision camera (low magnification) 123b are coupled to the end surface of the
도 8은 상부판(121)의 제1 관통공(122)을 위에서 본 모습을 나타낸다.8 shows a top view of the first through
웨이퍼 프레임드 안착홀더(122a)의 위에는 웨이퍼 프레임드(30)를 장착하고, 웨이퍼 프레임드(30)의 위에는 웨이퍼(10)가 하부 방향을 향하도록 UV 테이프(20)를 부착한다.The wafer framed 30 is mounted on the wafer framed
UV 테이프(20)는 반투명 재질이므로 UV 테이프(20)의 하부면에 부착된 웨이퍼(10)가 비쳐 보인다(도 11). 다시 말해, 웨이퍼(10)는 상부판(121)의 밑면을 향하도록 배치시킨다.Since the
UV 테이프(20)는 원형 형상으로 일정 강도의 접착력을 가져 하부면에 웨이퍼(10)를 부착한다.The
웨이퍼 프레임드(30)는 링 형태로 중심부에 제2 관통공(31)을 형성하고, 접착력이 있는 원형의 UV 테이프(20)를 웨이퍼 프레임드(30)에 부착하여 제2 관통공(31)을 밀폐시킨다.In the wafer framed 30, a second through
UV 테이프(20)의 하부면에는 다양한 형태와 사이즈의 웨이퍼(10)가 부착된다.
도 11의 (a), (b)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(10)는 UV 테이프(20)의 하부면에 접착되고, IC 패턴면인 행과 열로 일정한 형상의 개별 웨이퍼(10a)가 복수개 슬라이스되어 구성된다. 즉, 복수개의 개별 웨이퍼(10a)는 하나씩 조각으로 형성된다.As shown in (a) and (b) of FIG. 11, the
웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더(40)는 링 형태이고, 하부면 테두리를 따라 일정 높이로 돌출된 가이드(41)를 구비하고, 가이드(41)를 UV 테이프(20)의 위의 원형 테두리를 따라 얹어져 개별 웨이퍼(10a) 간의 사이 간격이 넓어진다.The wafer framed extend
도 9는 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더(40)의 가이드(41)를 UV 테이프(20)의 위에 탑재한다.9, the
도 10에 도시된 바와 같이, 가이드(41)는 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더(40)의 일면에 원형을 따라 일정 높이로 돌출되어 형성된다.As shown in FIG. 10 , the
웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더(40)는 UV 테이프(20)의 테두리를 따라 얹어져 고정되면, 가이드(41)는 UV 테이프(20)의 테두리를 따라 압박하여 UV 테이프(20)를 늘린다.When the wafer framed extend
웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더(40)에 의해 UV 테이프(20)가 늘어나면, 도 11의 (a)의 웨이퍼(10)는 개별 웨이퍼(10a) 간의 사이 간격이 넓어지게 된다(도 11의 (b)).When the
웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더(40)는 가이드(41)의 높이에 따라 개별 웨이퍼(10a) 간의 사이 간격을 조절할 수 있다.The wafer framed extend
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 상부 스테이지의 구성을 나타낸 사시도이다.12 is a perspective view showing the configuration of an upper stage according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 상부 스테이지(130)는 Y축 제1 앞뒤 이동부(160), Y축 제2 앞뒤 이동부(170), X축 좌우 이동부(180) 및 Z축 상하 이동부(190)를 포함한다.The
Y축 제1 앞뒤 이동부(160)는 길이 방향의 제1 받침대(161)를 형성하고, 제1 받침대(161)의 끝단 부분에 제1 고정스토퍼(162)를 형성하고, 제1 고정스토퍼(162)에 일정한 길이의 제1 볼스크류(163)를 결합하고, 일정 형상의 제1 이동블록부(165)에 제1 볼너트부(164)를 결합하고, 제1 볼너트부(164)와 제1 이동블록부(165)를 일체로 관통하도록 길이 방향으로 길게 형성되며, 제1 볼스크류(163)의 일측 끝단에 커플링(미도시)과 제1 상부 구동모터(168)를 결합한다.The Y-axis first back and forth moving
제1 이동블록부(165)는 상부면에 평탄 형태의 제1 안착부(166)를 결합한다.The first moving
제1 안착부(166)는 제1 이동블록부(165)의 크기보다 크게 형성될 수 있다.The
Y축 제2 앞뒤 이동부(170)는 길이 방향의 제2 받침대(171)를 형성하고, 제2 받침대(171)의 끝단 부분에 제2 고정스토퍼(172)를 형성하고, 제2 고정스토퍼(172)에 일정한 길이의 제2 볼스크류(173)를 결합하고, 일정 형상의 제2 이동블록부(175)에 제2 볼너트부(174)를 결합하고, 제2 볼너트부(174)와 제2 이동블록부(175)를 일체로 관통하도록 길이 방향으로 길게 형성되며, 제2 볼스크류(173)의 일측 끝단에 제2 커플링(177)과 제2 상부 구동모터(178)를 결합한다.The Y-axis second back-and-forth
제2 이동블록부(175)는 상부면에 평탄 형태의 제2 안착부(176)를 결합한다.The second moving
제2 안착부(176)는 제2 이동블록부(175)의 크기보다 크게 형성될 수 있다.The size of the
X축 좌우 이동부(180)는 제1 안착부(166)의 상부면과 제2 안착부(176)의 상부면에 걸쳐서 길게 형성된 직사각형 형태의 플레이트(179)를 수직으로 세워서 결합하고, 플레이트(179)의 전면에 길이 방향의 제3 받침대(181)를 결합한다.The X-axis left and
X축 좌우 이동부(180)는 제3 받침대(181)의 끝단 부분에 제3 고정스토퍼(182)를 형성하고, 제3 고정스토퍼(182)에 일정한 길이의 제3 볼스크류(183)를 결합하고, 제3 볼스크류(183)가 제3 볼너트부(184)와 제3 이동블록부(185)를 일체로 관통하도록 길이 방향으로 길게 형성되며, 제3 볼스크류(183)의 일측 끝단에 제3 커플링(187)과 제3 상부 구동모터(188)를 결합한다.The X-axis left and right moving
제3 이동블록부(185)는 일면에 평탄 형태의 제3 안착부(186)를 수직으로 세워서 결합한다.The third moving
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 Z축 상하 이동부의 구성을 확대한 모습을 나타낸 도면이고, 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 니들유닛의 구성을 나타낸 도면이다.13 is a view showing an enlarged view of the configuration of the Z-axis vertical moving unit according to an embodiment of the present invention, Figure 14 is a view showing the configuration of the needle unit according to an embodiment of the present invention.
도 13은 도 12의 Z축 상하 이동부(190)를 확대한 모습을 나타낸다.FIG. 13 shows an enlarged view of the Z-axis vertical moving
Z축 상하 이동부(190)는 제3 안착부(186)의 일면에 길이 방향의 제4 받침대(191)를 수직으로 세워져 결합하고, 제4 받침대(191)의 하부 끝단 부분에 제4 고정스토퍼(192)를 형성하고, 제4 고정스토퍼(192)에 일정한 길이의 제4 볼스크류(194)를 결합한다.The Z-axis vertical moving
Z축 상하 이동부(190)는 제4 볼스크류(194)에 일정 형상의 제4 이동블록부(195)의 제4 볼너트부(미도시)를 관통하여 결합하고, 제4 볼스크류(194)가 제4 볼너트부와 제4 이동블록부(195)를 일체로 관통하도록 길이 방향으로 길게 형성되며, 제4 스크류(194)의 상부 끝단 부분에 제5 고정스토퍼(193)를 결합하고, 제5 고정스토퍼(193)의 일단에 커플링(196)과 제4 상부 구동모터(197)를 결합한다.The Z-axis vertical moving
Z축 상하 이동부(190)는 제4 이동블록부(195)의 일면과 제4 받침대(191)의 양쪽 끝단면을 거쳐서 평판 형태의 슬라이드판(198)을 수직으로 세워져 결합하고, 슬라이드판(198)의 전면에 니들유닛(400)을 결합한다.The Z-axis up-and-down moving
니들유닛(400)은 Z축 상하 이동부(190)의 모터 동작으로 진공척(450)이 형성된 면과 UV 테이프(20) 간의 이격 간격을 조절한다.The
실린더부재(410)는 제어부(230)의 제어 신호를 통한 솔레노이드 밸브(미도시) 동작에 의하여 공기 흐름을 제어하고, 이에 따라 상하 동작하여 실린더부재(410)에 연결된 니들부재(440)가 상하로 동작하게 된다. 다시 말해, 실린더부재(410)의 동작은 니들부재(440)가 상하로 동작하게 한다.The
진공공급라인(420)은 진공 솔레노이드 밸브(미도시)를 거쳐 출력된 진공이 공급되는 진공튜브에 직접적으로 연결된다.The
진공공급라인(420)은 제어부(230)의 제어로 진공 솔레노이드 밸브를 제어하여 공기 흡입, 진공 형성, 진공척(450)을 통해 UV 테이프(20)를 흡착한다.The
니들유닛(400)은 진공공급라인(420)에 연통된 봉 형태의 진공 이동관(430)과, 진공 이동관(430)의 하부 끝단면 중심부에 돌출된 뽀족한 니들부재(440)와 니들부재(440)의 주변으로 하나 이상의 진공척(450)이 형성되어 있다.The
Z축 상하 이동부(190)는 제4 이동블록부(195)의 상하 이동에 따라 제4 이동블록부(195)에 결합된 슬라이드판(198)이 상하 이동하여 니들유닛(400)의 상하 이동을 제어한다.The Z-axis
Z축 상하 이동부(190)는 제4 상부 구동모터(197)의 구동에 따라 제4 볼스크류(194)를 회전하고, 제4 이동블록부(195)가 제4 볼스크류(194)의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하고, 제4 이동블록부(195)가 제4 볼스크류(194)를 따라 상하 방향으로 이동하여 니들유닛(400)의 진공척(450)이 형성된 면이 UV 테이프(20)에 닿도록 높이를 조절한다.The Z-axis vertical moving
니들유닛(400)은 진공척(450)을 통해 공기가 흡입되어 진공을 형성하여 UV 테이프(20)를 흡착된다.The
니들유닛(400)은 진공척(450)에 의해 UV 테이프(20)를 흡착한 상태에서 실린더부재(410)의 동작으로 니들부재(440)를 하강시켜 UV 테이프(20)를 아래로 눌러주면 UV 테이프(20)로부터 개별 웨이퍼(10a)를 떨어지게 한다.The
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 PCB를 부착한 PCB 프레임드를 나타낸 도면이고, 도 16은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 얼라인 과정을 나타낸 도면이고, 도 17은 본 발명의 실시예에 따른 제어장치의 내부 구성을 간략하게 나타낸 도면이고, 도 18은 본 발명의 실시예에 따른 행과 열로 복수개 형성된 개별 PCB를 포함한 PCB 프레임드를 나타낸 도면이고, 도 19는 본 발명의 실시예에 따른 각각의 개별 웨이퍼를 포함한 웨이퍼의 모습을 나타낸 도면이고, 도 20은 본 발명의 실시예에 따른 개별 웨이퍼가 UV 테이프로부터 분리됨과 동시에 개별 PCB의 다이에 실장되는 모습을 나타낸 도면이다.15 is a view showing a PCB framed to which a PCB is attached according to an embodiment of the present invention, FIG. 16 is a view showing a PCB alignment process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a view showing a PCB alignment process according to an embodiment of the present invention 18 is a diagram showing a PCB frame including a plurality of individual PCBs formed in rows and columns according to an embodiment of the present invention, and FIG. 20 is a view showing a state of a wafer including each individual wafer, and FIG. 20 is a view showing a state in which an individual wafer according to an embodiment of the present invention is separated from a UV tape and simultaneously mounted on a die of an individual PCB.
본 발명의 마이크로 IC 플립형 실장 장치의 구동 순서를 상세하게 설명하면 다음과 같다.The driving sequence of the micro IC flip type mounting device of the present invention will be described in detail.
사각척(156)은 PCB(50)를 부착한 PCB 프레임드(60)를 안착하고, 진공라인(156a, 156b)에 의해 PCB 프레임드(60)를 진공으로 흡착하여 고정한다.The
상부판(121)은 웨이퍼 프레임드 안착홀더(122a)의 위에 웨이퍼 프레임드(30)를 장착하고, 웨이퍼 프레임드(30)의 위에 웨이퍼(10)가 하부 방향을 향하도록 UV 테이프(20)를 부착한다.In the
UV 테이프(20)의 위에는 원형의 가장자리를 따라 링 형태의 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더(40)의 가이드(41)를 안착시킨다.On the
다음으로, 도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명은 PCB 얼라인 과정을 수행한다.Next, as shown in FIG. 16, the present invention performs a PCB alignment process.
마이크로 IC 플립형 실장 장치(100)는 외부에 제어장치(200)를 더 포함된다.The micro IC flip
도 17에 도시된 바와 같이, 제어장치(200)는 PC와 유사한 형태로 마이크로 IC 플립형 실장 장치(100)는 입력부(210), 디스플레이부(220), 제어부(230), 저장부(240) 및 통신부(250)를 포함한다.As shown in FIG. 17, the
제어부(230)는 제1 하부 구동모터(119), 상부비전 카메라(123), 하부비전 카메라(154), 제2 중간 구동모터(149), 제1 상부 구동모터(168), 제2 상부 구동모터(178), 제3 상부 구동모터(188), 제4 상부 구동모터(197)에 전기적으로 연결되어 제어 신호를 통신부(250)를 통해 송수신할 수 있다.The
제어부(230)는 제1 하부 구동모터(119)의 구동 신호를 제1 하부 구동모터(119)로 전송하여 제1 스크류(116)를 회전시킨다. 제1 평판 안착부(115a)는 제1 스크류(116)의 회전력을 직선 운동으로 바꾸는 제1 이동블록부(115)에 의해서 사각척(156)을 Y축 방향으로 이동하여 상부비전 카메라(123)의 연직 하방까지 이동하게 된다.The
도 15에 도시된 바와 같이, 상부비전 카메라(123)는 연직 하방으로 향하고 있는 카메라 초점이 PCB 프레임드(60)의 센터 좌표에 위치하게 된다.As shown in FIG. 15 , in the
PCB 프레임드(60)는 센터 좌표와, PCB(50)가 고정되는 위치, PCB(50)의 A 지점과 B 지점의 절대 좌표를 제어장치(200)의 저장부(240)에 저장되어 있다.In the PCB framed 60, the center coordinates, the position where the
도 18에 도시된 바와 같이, PCB(50)는 복수의 개별 PCB(51)가 X축 방향과 Y축 방향으로 행과 열로 복수개 형성된다. 각각의 개별 PCB(51)는 웨이퍼(10)의 개별 웨이퍼(10a)가 부착되는 다이(51a)를 일정 간격마다 복수개 형성한다. 여기서, 다이(51a)는 개별 웨이퍼(10a)를 삽입하여 실장되는 곳이다.As shown in FIG. 18, the
제어부(230)는 PCB 데이터를 저장부(240)에 등록하여 저장하고 있다. PCB 데이터는 개별 PCB 사이즈(x, y)와, 개별 PCB(51)에 형성된 각각의 다이 사이즈(x, y), PCB(50)의 두께, X축의 개별 PCB 개수인 인덱스 개수(X축), Y축의 개별 PCB 개수인 인덱스 개수(Y축)를 포함한다.The
입력부(210)는 첫 번째 개별 PCB(51)의 센터 좌표를 입력받고, 개별 PCB(51)의 끝단의 시작 지점을 입력받는다.The
제어부(230)는 제1 하부 구동모터(119)와 제2 중간 구동모터(149)를 구동하고, 입력받는 첫 번째 개별 PCB(51)의 센터 좌표, 개별 PCB(51)의 시작 지점을 이용하여 상부비전 카메라(123)의 촬영 위치를 첫 번째 개별 PCB(51)의 센터 좌표로 이동하도록 제어한다.The
제어부(230)는 하부 구동모터(119)와 제2 중간 구동모터(149)를 구동시켜 사각척(156)을 Y축 방향과 X축 방향으로 이동하고, 상부비전 카메라(123)의 촬영 위치를 첫 번째 개별 PCB(51), 두 번째 개별 PCB(51) 등 순차적으로 이동하면서 상부비전 카메라(123)에 의해 각각의 개별 PCB(51)를 촬영한다.The
다시 말해, 제어부(230)는 등록된 PCB 데이터에서 개별 PCB 사이즈(x, y)와, 각각의 다이 사이즈(x, y), PCB(50)의 두께, 인덱스 개수(X축), 인덱스 개수(Y축)를 이용하여 X축 방향과 Y축 방향으로 사각척(156)을 이동해가면서 상부비전 카메라(123)에 의해 각각의 개별 PCB(51)를 촬영한다.In other words, the
도 16에 도시된 바와 같이, 제어부(230)는 상부비전 카메라(123)에 의해 개별 PCB(51)를 X축 방향과 Y축 방향으로 이동하면서 촬영한다.As shown in FIG. 16 , the
이때, 제어부(230)는 상부비전 카메라(123)에 의해 촬영되는 모습을 디스플레이부(220)를 통해 표시하도록 제어한다.At this time, the
제어부(230)는 개별 PCB(51)의 센터 좌표의 오차가 발생하게 되는 경우, X, Y 좌표의 오차값을 계산한다.The
이어서, 제어부(230)는 하부 구동모터(119)와 제2 중간 구동모터(149)를 구동시켜 사각척(156)을 X축 방향과 Y축 방향으로 이동할 때, 계산된 X, Y 좌표의 오차값을 감안하여 상부비전 카메라(123)의 초점 위치가 각각의 개별 PCB(51)의 센터 좌표에 위치하도록 제어되고, 사각척(156)을 X축 방향과 Y축 방향으로 이동하면서 상부비전 카메라(123)에 의해 각각의 개별 PCB(51)를 순차적으로 촬영하여 정위치 오차를 계산하는 비전 PCB 얼라인을 수행한다.Then, when the
비전 PCB 얼라인은 각각의 개별 PCB(51)의 X축 좌표, Y축 좌표, 사이즈, 각각의 다이 사이즈, 개별 PCB(51)의 센터 좌표, 개별 PCB(51) 간의 이격 거리, 인덱스 개수(X축), 인덱스 개수(Y축) 등을 저장할 수 있다.Vision PCB Alignment is the X-axis coordinate, Y-axis coordinate, size of each
비전 PCB 얼라인은 정위치 오차를 감안하여 각각의 개별 PCB(51)의 X축 좌표와 Y축 좌표의 좌표계를 생성한다.Vision PCB Alignment generates a coordinate system of X-axis coordinates and Y-axis coordinates of each
다음으로, 본 발명은 웨이퍼 얼라인 과정을 수행한다. 웨이퍼 얼라인 과정은 전술한 PCB 얼라인 과정과 원리가 동일하다.Next, the present invention performs a wafer alignment process. The wafer alignment process has the same principle as the aforementioned PCB alignment process.
제어부(230)는 제1 하부 구동모터(119)를 구동시켜 사각척(156)을 Y축 방향으로 이동시켜 하부비전 카메라(153)의 초점 위치를 상부판(121)의 제1 관통공(122)의 중심부에 위치로 이동하도록 제어한다.The
하부비전 카메라(154)는 초점을 상부 방향을 향하도록 하고, 연직 상방에 웨이퍼(10)가 위치하게 된다.The lower vision camera 154 focuses upward, and the
도 19에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(10)는 복수의 개별 웨이퍼(10a)가 X축 방향과 Y축 방향으로 행과 열로 복수개 형성된다. 각각의 개별 웨이퍼(10a)는 개별 PCB(51)의 다이(51a)에 실장된다.As shown in FIG. 19 , the
제어부(230)는 웨이퍼 데이터를 저장부(240)에 등록하여 저장하고 있다. 웨이퍼 데이터는 개별 웨이퍼(10a)의 사이즈(x, y)와, 웨이퍼(10)의 두께, X축의 개별 웨이퍼 개수인 인덱스 개수(X축), Y축의 개별 웨이퍼 개수인 인덱스 개수(Y축)를 포함한다.The
입력부(210)는 첫 번째 개별 웨이퍼(10a)의 센터 좌표를 입력받고, 개별 웨이퍼(10a)의 끝단의 시작 지점을 입력받는다.The
제어부(230)는 제1 하부 구동모터(119)와 제2 중간 구동모터(149)를 구동하고, 입력받는 첫 번째 개별 웨이퍼(10a)의 센터 좌표, 개별 웨이퍼(10a)의 시작 지점을 이용하여 하부비전 카메라(154)의 촬영 위치를 첫 번째 개별 웨이퍼(10a)의 센터 좌표로 이동하도록 제어한다.The
제어부(230)는 제1 하부 구동모터(119)와 제2 중간 구동모터(149)를 구동시켜 사각척(145)을 Y축 방향과 X축 방향으로 이동하고, 하부비전 카메라(154)의 촬영 위치를 첫 번째 개별 웨이퍼(10a), 두 번째 개별 웨이퍼(10a) 등 순차적으로 이동하면서 하부비전 카메라(154)에 의해 각각의 개별 웨이퍼(10a)를 촬영한다.The
다시 말해, 제어부(230)는 등록된 웨이퍼 데이터에서 개별 웨이퍼 사이즈(x, y)와, 웨이퍼(10)의 두께, 인덱스 개수(X축), 인덱스 개수(Y축)를 이용하여 X축 방향과 Y축 방향으로 사각척(156)을 이동해가면서 하부비전 카메라(154)에 의해 각각의 개별 웨이퍼(10a)를 촬영한다.In other words, the
제어부(230)는 하부비전 카메라(154)에 의해 개별 웨이퍼(10a)를 X축 방향과 Y축 방향으로 이동하면서 촬영하게 된다.The
이때, 제어부(230)는 하부비전 카메라(154)에 의해 촬영되는 모습을 디스플레이부(220)를 통해 표시하도록 제어한다.At this time, the
제어부(230)는 개별 웨이퍼(10a)의 센터 좌표의 오차가 발생하게 되는 경우, X, Y 좌표의 오차값을 계산한다.The
이어서, 제어부(230)는 제1 하부 구동모터(119)와 제2 중간 구동모터(149)를 구동시켜 사각척(156)을 X축 방향과 Y축 방향으로 이동할 때, 계산된 X, Y 좌표의 오차값을 감안하여 하부비전 카메라(154)의 초점 위치가 각각의 개별 웨이퍼(10a)의 센터 좌표에 위치하도록 제어되고, 사각척(156)을 X축 방향과 Y축 방향으로 이동하면서 하부비전 카메라(154)에 의해 각각의 개별 웨이퍼(10a)를 순차적으로 촬영하여 정위치 오차를 계산하는 비전 웨이퍼 얼라인을 수행한다.Subsequently, the
비전 웨이퍼 얼라인은 각각의 개별 웨이퍼(10a)의 X축 좌표, Y축 좌표, 사이즈, 개별 웨이퍼(10a)의 센터 좌표, 개별 웨이퍼(10a) 간의 이격 거리, 인덱스 개수(X축), 인덱스 개수(Y축) 등을 저장할 수 있다.Vision wafer alignment is the X-axis coordinate, Y-axis coordinate, size of each
비전 웨이퍼 얼라인은 정위치 오차를 감안하여 각각의 개별 웨이퍼(10a)의 X축 좌표와 Y축 좌표의 좌표계를 생성한다.The vision wafer align creates a coordinate system of X-axis coordinates and Y-axis coordinates of each
비전 PCB 얼라인과 비전 웨이퍼 얼라인은 각각의 개별 웨이퍼(10a)를 수직으로 이동시켜 개별 PCB(51)의 다이(51a)에 실장하도록 위치를 계산하고, 조정하는 작업이다.The vision PCB alignment and the vision wafer alignment are operations of vertically moving each
제어부(230)는 비전 PCB 얼라인과 비전 웨이퍼 얼라인을 수행한 후, PCB 에폭시 장치(미도시)를 이용하여 PCB 에폭시(11)를 개별 PCB(51)의 다이(51a)마다 PCB 에폭시(11)를 도포한다.After the
도 21 및 도 22는 본 발명의 실시예에 따른 에폭시를 도포하는 디스펜싱 장치의 구성을 나타낸 도면이다.21 and 22 are views showing the configuration of a dispensing device for applying epoxy according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 에폭시를 도포하는 디스펜싱 장치(300)는 디스펜싱 컨트롤러(310)에 의해 설정된 공기량이 공기유로(320)를 통하여 디스펜싱 유닛(330)에 공급되고, 공급된 에어에 따라 접착제(PCB 에폭시, 플럭스 등)가 디스펜싱 주사기(340)로 공급되어 주사기 바늘(341)을 통해 배출된다.In the
디스펜싱 유닛(300)은 디스펜싱 주사기(340)를 삽입하여 고정볼트(351)에 의해 고정하는 주사기 고정부(350)를 형성하고, 디스펜싱 주사기(340)의 주사기 바늘(341)이 주사기 고정부(350)를 통과하여 아래로 노출된다.The dispensing
제어부(230)는 제1 하부 구동모터(119)와 제2 중간 구동모터(149)를 구동시켜 사각척(156)을 이동하여 PCB 프레임드(60)의 센터 좌표를 상부판(121)의 제1 관통공(122)의 중심부 위치로 이동하도록 제어한다.The
제어부(230)는 비전 PCB 얼라인과 비전 웨이퍼 얼라인을 기초로 제1 하부 구동모터(119)와 제2 중간 구동모터(149)를 제어하여 사각척(156)을 이동시켜 첫 번째 개별 웨이퍼(10a)의 연직 하방에 첫 번째 개별 PCB(51)를 위치하도록 제어한다.The
제어부(230)는 제1 상부 구동모터(168)와 제2 상부 구동모터(178)를 구동시키고, Y축 제1 앞뒤 이동부(160), Y축 제2 앞뒤 이동부(170)를 이동시켜 니들부재(440)의 Y축 이동을 제어하고, 제3 상부 구동모터(188)를 구동시키고, X축 좌우 이동부(180)를 이동시켜 니들부재(440)의 X축 이동을 제어하며, 제4 상부 구동모터(197)를 구동시키며, Z축 상하 이동부(190)를 이동시켜 니들부재(440)의 Z축 이동을 제어할 수 있다.The
제어부(230)는 제1 상부 구동모터(168), 제2 상부 구동모터(178) 및 제3 상부 구동모터(188)를 구동시키고, 이에 따라 Y축 제1 앞뒤 이동부(160), Y축 제2 앞뒤 이동부(170), X축 좌우 이동부(180)를 이동시키고, Z축 상하 이동부(190)의 제4 상부 구동모터(197)를 구동시켜 니들유닛(400)의 진공척(450)이 형성된 면이 UV 테이프(20)에 닿도록 높이를 조절하고, 니들유닛(400)의 니들부재(440)의 하부 끝단 위치를 웨이퍼(10)의 첫 번째 개별 웨이퍼(10a)의 상부에 위치하도록 제어한다.The
제어부(230)는 진공공급라인(420)를 동작시켜 진공을 발생시키고, 진공척(450)을 통해 공기가 흡입되어 UV 테이프(20)가 흡착된다.The
도 20에 도시된 바와 같이 제어부(230)는 UV 테이프(20)를 흡착한 상태에서, 실린더부재(410)를 구동시켜 니들유닛(400)의 니들부재(440)를 수직으로 하강하여 니들부재(440)의 하부 끝단 부분이 UV 테이프(20)를 누른다.As shown in FIG. 20, the
웨이퍼(10)의 첫 번째 개별 웨이퍼(10a)는 UV 테이프(20)로부터 분리됨과 동시에 첫 번째 개별 PCB(51)의 첫 번째 다이(51a)에 PCB 에폭시(11)로 부착되어 실장된다. 본 발명은 니들부재(440)가 UV 테이프(20)에 접촉하고, 직접적인 IC 표면에 접촉이 없으므로 IC 표면에 데미지를 피하면서 IC(10a)에 가해지는 미세 충격을 방지할 수 있으며, 이에 따라 제품 불량의 원인을 제거할 수 있다.The first
제어부(230)는 제1 상부 구동모터(168), 제2 상부 구동모터(178) 및 제3 상부 구동모터(188)를 구동시키고, 이에 따라 Y축 제1 앞뒤 이동부(160), Y축 제2 앞뒤 이동부(170), X축 좌우 이동부(180)를 이동시키고, Z축 상하 이동부(190)의 제4 상부 구동모터(197)를 구동시켜 니들유닛(400)의 진공척(450)이 형성된 면이 UV 테이프(20)에 닿도록 높이를 조절하고, 니들유닛(400)의 니들부재(440)의 하부 끝단 위치를 웨이퍼(10)의 두 번째 개별 웨이퍼(10a)의 상부에 위치하도록 제어한다.The
제어부(230)는 진공공급라인(420)를 동작시켜 진공을 발생시키고, 진공척(450)을 통해 공기가 흡입되어 UV 테이프(20)가 흡착된다.The
제어부(230)는 UV 테이프(20)를 흡착한 상태에서, 실린더부재(410)를 구동시켜 니들유닛(400)의 니들부재(440)를 수직으로 하강하여 니들부재(440)의 하부 끝단 부분이 UV 테이프(20)를 누른다.In the state where the
웨이퍼(10)의 두 번째 개별 웨이퍼(10a)는 UV 테이프(20)로부터 분리됨과 동시에 첫 번째 개별 PCB(51)의 두 번째 다이(51a)에 PCB 에폭시(11)로 부착되어 실장된다.The second
제어부(230)는 니들부재(440)가 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 한 칸씩 이동하면서 수직으로 하강하여 UV 테이프(20)를 누르고, 니들부재(440)를 상승시키는 작업을 반복하여 각각의 개별 웨이퍼(10a)와 개별 PCB(51)의 각 다이(51a)에 각각 삽입하여 실장한다.The
이러한 방법을 반복하여 개별 웨이퍼(10a)를 개별 PCB(51)의 다이(51a)에 순차적으로 실장하게 된다. 본 발명은 마이크로 IC 플립형 실장 공정을 크게 줄이면서 IC 패턴면 비접촉 방식을 적용하여 두께 80㎛, 300㎛ 이하의 소형 경박 IC 실장의 핸들링이 가능한 효과가 있다.By repeating this method, the
본 발명은 1 × 1mm 이하의 소형 경박 IC 실장에 유리하고, IC 데미지 최소화, 고정밀화, 다양한 소형 제품에 적용이 가능한 효과가 있다.The present invention is advantageous for mounting small and thin ICs of 1 × 1 mm or less, and has effects of minimizing IC damage, high precision, and applicable to various small products.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements made by those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also included in the scope of the present invention. that fall within the scope of the right.
100: 마이크로 IC 플립형 실장 장치
110: 하부 스테이지
120: 탑플레이트
130: 상부 스테이지100: micro IC flip type mounting device
110: lower stage
120: top plate
130: upper stage
Claims (13)
상기 테이프의 하부면에 결합되고, 일정한 형상의 개별 웨이퍼가 행과 열로 형성되고, 각각의 개별 웨이퍼가 하나씩 조각으로 형성되는 일정 형상의 웨이퍼;
상기 웨이퍼의 하부로부터 연직 하방으로 이격되어 있고, 행과 열로 일정한 형상의 개별 PCB(Printed Circuit Board)를 일정 간격마다 형성하고, 상기 개별 PCB는 상기 각각의 개별 웨이퍼를 삽입하여 실장하는 다이를 일정 간격마다 복수개 형성하는 PCB; 및
상기 테이프의 상부에 위치하여 상하 방향으로 이동하여 상기 테이프를 누르는 막대 형상의 니들부재로 이루어진 니들유닛을 포함하며,
상기 니들부재는 상기 각각의 개별 웨이퍼와 상기 개별 PCB의 각 다이를 상하로 일대일로 위치한 상태에서 수직으로 하강하여 상기 테이프를 누르면, 상기 테이프로부터 상기 개별 웨이퍼가 분리되어 상기 개별 PCB의 다이에 삽입하여 실장하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.A tape formed in a predetermined shape and having an adhesive force on a lower surface;
a wafer of a predetermined shape coupled to the lower surface of the tape, wherein individual wafers of a predetermined shape are formed in rows and columns, and each individual wafer is formed in pieces one by one;
Individual PCBs (Printed Circuit Boards) spaced vertically downward from the lower part of the wafer and having a constant shape in rows and columns are formed at regular intervals, and the individual PCBs insert and mount dies into which the individual wafers are mounted at regular intervals. A plurality of PCBs formed for each; and
And a needle unit made of a rod-shaped needle member located on top of the tape and moving in a vertical direction to press the tape,
The needle member descends vertically in a state where each individual wafer and each die of the individual PCB are located one-to-one vertically and presses the tape, the individual wafer is separated from the tape and inserted into the die of the individual PCB A micro IC flip type mounting device to be mounted.
메인프레임;
상기 메인프레임의 상부에 결합하고, 상기 PCB가 올려져 고정되는 사각척을 X축 방향, Y 방향, Z 방향으로 이동시키는 하부 스테이지;
상기 하부 스테이지에 수직 기둥을 이용하여 결합한 평판 형태의 상부판과, 상기 상부판의 중심부에 일정한 직경의 원형구멍이 형성된 관통공을 형성하고, 상기 관통공에 상기 테이프를 부착하여 밀폐시키는 탑플레이트; 및
상기 탑플레이트의 상부에 결합하고, 상기 니들유닛을 X축 방향, Y 방향, Z 방향으로 이동시키는 상부 스테이지를 포함하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 1,
mainframe;
a lower stage coupled to the upper part of the main frame and moving the square chuck on which the PCB is lifted and fixed in the X-axis direction, the Y-direction, and the Z-direction;
a flat top plate coupled to the lower stage using vertical pillars, a top plate having a through hole having a circular hole of a constant diameter formed in the center of the top plate, and sealing the through hole by attaching the tape to the through hole; and
and an upper stage coupled to an upper portion of the top plate and moving the needle unit in X-axis, Y-, and Z-directions.
상기 상부판은,
상기 관통공의 주위에 형성되어 링 형태의 웨이퍼 프레임드;
상기 웨이퍼 프레임드의 위에 부착하여 상기 관통공을 밀폐시키고, 하부면에 상기 웨이퍼를 결합하는 상기 테이프; 및
링 형태이고, 하부면 테두리를 따라 일정 높이로 돌출된 가이드를 구비하고, 상기 가이드를 상기 테이프의 위의 원형 테두리를 따라 얹어져 상기 개별 웨이퍼 간의 사이 간격이 넓어지는 웨이퍼프레임드 익스텐드 홀더를 포함하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 2,
The upper plate,
a ring-shaped wafer frame formed around the through hole;
the tape attached to the wafer frame to seal the through hole and to couple the wafer to a lower surface; and
A wafer framed extend holder having a ring shape, having a guide protruding at a certain height along the edge of the lower surface, and placing the guide along the circular edge on the tape to widen the distance between the individual wafers. A micro IC flip-type mounting device that
상기 하부 스테이지는,
제1 평판 플레이트와, 상기 제1 평판 플레이트의 중심부에서 일정한 길이의 제1 스크류에 일정 형상의 제1 이동블록부를 일체로 관통하고, 상기 제1 스크류의 끝단에 제1 하부 구동모터를 결합하여 Y축 방향의 이동을 수행하는 제1 하부 직선 이동부; 및
상기 제1 이동블록부의 상부면에 결합한 일정 두께의 제1 평판 안착부와, 상기 제1 평판 안착부의 상부면에 제2 평판 플레이트를 형성하고, 상기 제2 평판 플레이트의 중심부에서 일정한 길이의 제2 스크류에 일정 형상의 제2 이동블록부를 일체로 관통하고, 상기 제2 스크류의 끝단에 제2 중간 구동모터를 결합하여 X축 방향의 이동을 수행하는 제1 중간 직선 이동부를 더 포함하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 2,
The lower stage is
A first flat plate and a first moving block having a predetermined shape are integrally penetrated by a first screw having a predetermined length at the center of the first flat plate, and a first lower driving motor is coupled to the end of the first screw to Y a first lower linear moving unit that moves in an axial direction; and
A first flat plate mounting portion having a predetermined thickness coupled to an upper surface of the first moving block unit and a second flat plate plate are formed on the upper surface of the first flat plate mounting portion, and a second flat plate having a predetermined length is formed at the center of the second flat plate plate. A micro IC flip type further comprising a first intermediate linear moving unit integrally penetrating the second moving block having a predetermined shape through the screw and performing movement in the X-axis direction by coupling a second intermediate driving motor to an end of the second screw. mounting device.
상기 제2 이동블록부의 상부면에 일정 두께의 제2 평판 안착부를 결합하고, 상기 제2 평판 안착부의 상부면에 내부 공간과 일정한 높이를 가지는 일정한 형상의 스테이지 프레임을 형성하고, 상기 스테이지 프레임의 상부에 상기 사각척을 상부면에 형성한 평탄 커버부를 결합하고, 상기 평탄 커버부의 측면에 상하 방향으로 결합하여 연직 상방으로 초점이 향하도록 하는 하부비전 카메라를 구비하는 Z축 스테이지를 더 포함하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 4,
A second plate mounting part having a predetermined thickness is coupled to an upper surface of the second moving block unit, a stage frame having a predetermined shape having an internal space and a predetermined height is formed on the upper surface of the second flat plate mounting part, and an upper part of the stage frame A micro IC further comprising a Z-axis stage having a bottom vision camera coupled to a flat cover portion formed on an upper surface of the square chuck and vertically coupled to a side surface of the flat cover portion so that a focus is directed vertically upward. Flip-mount device.
상기 하부 스테이지는 일정 길이와 너비를 가진 제1 평판 플레이트와, 상기 제1 평판 플레이트의 중심부에서 일정한 길이의 제1 스크류에 일정 형상의 제1 이동블록부를 일체로 관통하도록 길이 방향으로 길게 형성되고, 상기 제1 스크류의 끝단에 제1 하부 구동모터를 결합하여 Y축 방향의 이동을 수행하는 제1 하부 직선 이동부를 포함하고,
상기 탑플레이트는 상기 상부판의 일측 끝단면 근처에 수평 방향으로 일정한길이의 카메라 지지대를 결합하고, 상기 카메라 지지대의 끝단면에 상하 방향으로 결합하여 초점을 연직 하방으로 향하도록 하는 상부비전 카메라를 결합하고,
상기 메인프레임의 주변에는 상기 제1 하부 구동모터를 구동시켜 상기 제1 스크류의 회전력을 직선 운동으로 바꾸는 상기 제1 이동블록부에 의해서 상기 사각척을 Y축 방향으로 이동하여 상기 상부비전 카메라의 연직 하방까지 이동하도록 제어하는 제어부를 구비한 제어장치를 설치하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 2,
The lower stage is formed long in the longitudinal direction so as to integrally penetrate a first flat plate having a predetermined length and width and a first moving block unit having a predetermined shape through a first screw having a predetermined length at the center of the first flat plate, A first lower linear movement unit coupled to a first lower drive motor to an end of the first screw to move in the Y-axis direction;
The top plate couples a camera support of a certain length in a horizontal direction near one end surface of the top plate, and couples an upper vision camera that is coupled to the end surface of the camera support in a vertical direction to direct the focus vertically downward. do,
Around the main frame, the square chuck is moved in the Y-axis direction by the first moving block unit that drives the first lower drive motor to convert the rotational force of the first screw into a linear motion, thereby moving the vertical direction of the upper vision camera. A micro IC flip type mounting device in which a control device having a control unit controlling movement to the lower side is provided.
상기 제어부는 개별 PCB 사이즈(x, y)와, 상기 개별 PCB에 형성된 각각의 다이 사이즈(x, y)를 포함한 PCB 데이터를 이용하여 상기 사각척을 X축 방향과 Y축 방향으로 이동하면서 상기 상부비전 카메라에 의해 상기 각각의 개별 PCB를 순차적으로 촬영하여 정위치 오차를 계산하는 비전 PCB 얼라인을 수행하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 6,
The control unit moves the square chuck in the X-axis direction and the Y-axis direction using PCB data including individual PCB sizes (x, y) and respective die sizes (x, y) formed on the individual PCBs while moving the upper A micro IC flip-type mounting device that performs vision PCB alignment by sequentially photographing each individual PCB by a vision camera and calculating a position error.
상기 제어부는 상기 사각척을 Y축 방향으로 이동하여 상기 하부비전 카메라의 초점 위치를 상기 상부판의 관통공의 중심부에 위치시키고, 개별 웨이퍼 사이즈(x, y)를 포함한 웨이퍼 데이터를 이용하여 상기 사각척을 X축 방향과 Y축 방향으로 이동하면서 상기 하부비전 카메라에 의해 상기 각각의 개별 웨이퍼를 순차적으로 촬영하여 정위치 오차를 계산하는 비전 웨이퍼 얼라인을 수행하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 7,
The control unit moves the square chuck in the Y-axis direction to position the focus position of the lower vision camera at the center of the through hole of the upper plate, and uses wafer data including individual wafer sizes (x, y) to determine the square chuck. A micro IC flip-type mounting device that performs vision wafer alignment by sequentially photographing each individual wafer by the lower vision camera while moving the chuck in the X-axis direction and the Y-axis direction to calculate a position error.
상기 제어부는 상기 비전 PCB 얼라인과 상기 비전 웨이퍼 얼라인을 기초로 상기 사각척을 이동시켜 첫 번째 개별 웨이퍼의 연직 하방에 첫 번째 개별 PCB를 위치하도록 제어하고, 상기 니들유닛을 이동시켜 상기 니들부재의 하부 끝단 위치를 상기 첫 번째 개별 웨이퍼의 상부에 위치하도록 제어하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 8,
The control unit moves the square chuck based on the vision PCB alignment and the vision wafer alignment to control the first individual PCB to be positioned vertically below the first individual wafer, and moves the needle unit to move the needle member. Micro IC flip-type mounting device for controlling the position of the lower end of the upper part of the first individual wafer.
상기 제어부는 상기 니들부재가 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 한 칸씩 이동하면서 수직으로 하강하여 상기 테이프를 누르고, 상기 니들부재를 상승시키는 작업을 반복하여 상기 각각의 개별 웨이퍼와 상기 개별 PCB의 각 다이에 각각 삽입하여 실장하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 9,
The controller moves the needle member one by one in the X-axis direction and/or the Y-axis direction, descends vertically, presses the tape, and repeatedly moves the needle member to raise the individual wafers and the individual PCB. A micro IC flip-type mounting device that is individually inserted into each die and mounted.
상기 니들유닛은 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 한 칸씩 이동하면서 수직으로 하강하여 상기 니들부재가 상기 테이프를 누르고, 상기 니들부재를 상승시키는 작업을 반복하여 상기 각각의 개별 웨이퍼와 상기 개별 PCB의 각 다이에 각각 삽입하여 실장하는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 1,
The needle unit moves one by one in the X-axis direction and/or the Y-axis direction while descending vertically so that the needle member presses the tape and raises the needle member repeatedly, so that each of the individual wafers and the individual PCB A micro IC flip-type mounting device that is inserted into each die of and mounted.
상기 니들유닛은 일측에 연결되어 상기 니들유닛을 상하 방향으로 이동시키는 Z축 상하 이동부를 결합하고, 상기 니들부재에 연결되어 상기 니들부재가 상하로 동작하게 하는 실린더부재와, 상기 실린더부재에 연결된 진공공급라인과, 상기 진공공급라인에 연통되어 봉 형태의 진공 이동관과, 상기 진공 이동관의 하부 끝단면 중심부에 상기 니들부재가 돌출되고, 상기 니들부재의 주변으로 상기 진공공급라인에 연결되어 공기를 흡입하는 하나 이상의 진공척이 형성되는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.According to claim 10 or claim 11,
The needle unit is coupled to a Z-axis vertical movement unit connected to one side to move the needle unit in the vertical direction, a cylinder member connected to the needle member to allow the needle member to move vertically, and a vacuum connected to the cylinder member. A supply line, a rod-shaped vacuum moving tube communicating with the vacuum supply line, and the needle member protruding from the center of the lower end of the vacuum moving tube, and being connected to the vacuum supply line around the needle member to suck in air. A micro IC flip-type mounting device in which one or more vacuum chucks are formed.
상기 각각의 개별 웨이퍼와 상기 개별 PCB의 각 다이에 각각 삽입하여 실장하기 전에, 상기 개별 PCB의 각 다이마다 접척제를 도포하는 디스펜싱 유닛을 더 구비하고,
상기 진공공급라인에 연결된 밸브를 동작시켜 공기를 흡입시켜 진공을 발생하고, 상기 진공척을 통해 공기를 흡입하여 상기 UV 테이프를 흡착한 상태에서, 상기 니들부재를 수직으로 하강하여 상기 니들부재의 하부 끝단 부분이 상기 테이프를 누르는 마이크로 IC 플립형 실장 장치.The method of claim 12,
A dispensing unit for applying an adhesive to each individual wafer and each die of the individual PCB prior to insertion and mounting on each individual wafer and each die of the individual PCB,
A vacuum is generated by sucking air by operating a valve connected to the vacuum supply line, and in a state in which the UV tape is adsorbed by sucking air through the vacuum chuck, the needle member is vertically lowered to lower the needle member. A micro IC flip-type mounting device with an end portion pressing the tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210153662A KR20230067922A (en) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | Apparatus for Mounting Micro IC Type Flip |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101623368B1 (en) | 2013-03-12 | 2016-05-23 | 가부시키가이샤 신가와 | Flip chip bonder and flip chip bonding method |
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2021
- 2021-11-10 KR KR1020210153662A patent/KR20230067922A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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