KR20230060703A - Probe for test of electronic device - Google Patents

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KR20230060703A
KR20230060703A KR1020210145190A KR20210145190A KR20230060703A KR 20230060703 A KR20230060703 A KR 20230060703A KR 1020210145190 A KR1020210145190 A KR 1020210145190A KR 20210145190 A KR20210145190 A KR 20210145190A KR 20230060703 A KR20230060703 A KR 20230060703A
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Abstract

A probe for testing an electronic device includes: a tip portion which contacts the electronic device when testing the electronic device; and a mounting portion where the tip portion is mounted. The tip portion may include: a tip body provided at one end with at least one uneven surface which contacts the electronic device when testing the electronic device; and a tip protrusion connected to the other end of the tip body and formed in a protrusion shape with a width smaller than that of the tip body. Therefore, wear of a tip of a probe pin can be minimized by adopting a tip of the probe pin with high hardness.

Description

전자 디바이스 테스트용 프로브{PROBE FOR TEST OF ELECTRONIC DEVICE}Probe for testing electronic devices {PROBE FOR TEST OF ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 디바이스 테스트용 프로브에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 접점에 의해 전자 디바이스를 탐침하는 것에 의해 안정된 테스트를 가능하게 하는 전자 디바이스 테스트용 프로브에 관한 것이다.The present invention relates to a probe for testing an electronic device, and more particularly, to a probe for testing an electronic device that enables a stable test by probing an electronic device with a plurality of contacts.

카메라 모듈과 같은 전자 디바이스를 테스트하기 위해서는, 디바이스와 프로브 핀의 팁(TIP) 사이의 저항값이 안정될 필요가 있다. 이러한 저항값의 안정화를 위해서는 전자 디바이스와 프로브 핀의 팁이 다수의 접점에 의해 접촉할 필요가 있다.In order to test an electronic device such as a camera module, a resistance value between the device and the tip (TIP) of the probe pin needs to be stable. To stabilize the resistance value, the electronic device and the tip of the probe pin need to be in contact with each other through a plurality of contacts.

아울러, 반복되는 고경도의 전자 디바이스의 테스트를 위해서는 프로브 핀의 팁의 마모가 발생할 수 있어, 프로브 핀의 팁의 마모를 최소화할 필요도 있다.In addition, it is necessary to minimize the wear of the tips of the probe pins because wear of the tips of the probe pins may occur for repeated tests of high hardness electronic devices.

국내공개특허 제10-2019-0011294호 : 포고핀용 탐침부재, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 포고핀(2019년 2월 1일 공개).Korean Patent Publication No. 10-2019-0011294: A probe member for a pogo pin, a manufacturing method thereof, and a pogo pin including the same (published on February 1, 2019).

본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 전자 디바이스를 테스트 시 전자 디바이스와 프로브 핀의 팁이 다수의 접점에 의해 접촉할 뿐만 아니라, 고경도의 프로브 핀의 팁의 채택에 따라 프로브 핀의 팁의 마모를 최소화할 수 있는 전자 디바이스 테스트용 프로브를 제공하는 것에 그 목적이 있다.The present invention is an invention aimed at solving the technical problems as described above, and when testing an electronic device, the electronic device and the tip of the probe pin not only contact by a plurality of contacts, but also the tip of the probe pin of high hardness. An object thereof is to provide a probe for testing an electronic device capable of minimizing abrasion of a tip of a probe pin according to adoption.

전자 디바이스 테스트용 프로브는, 상기 전자 디바이스의 테스트 시, 상기 전자 디바이스와 접촉하는 팁부; 및 상기 팁부가 탑재되는 탑재부;를 포함하여 구성된다.A probe for testing an electronic device includes a tip portion contacting the electronic device when testing the electronic device; and a mounting portion on which the tip portion is mounted.

아울러, 상기 팁부는, 상기 탑재부 보다 경도가 높은 것이 바람직하다. 또한, 상기 팁부는 MEMS 공정에 의해 제작되고, 상기 탑재부는 CNC 가공에 의해 제작될 수 있다.In addition, the tip portion preferably has a higher hardness than the mounting portion. In addition, the tip part may be manufactured by an MEMS process, and the mounting part may be manufactured by CNC machining.

구체적으로, 상기 팁부는, 상기 전자 디바이스의 테스트 시 상기 전자 디바이스와 접촉하는 요철이 형성된 적어도 하나의 요철면이 일단에 구비된 팁 몸체; 및 상기 팁 몸체의 타단과 연결되고, 상기 팁 몸체보다 너비가 작은 돌기 형상으로 형성된 팁 돌기;를 포함하여 구성될 수 있다. 아울러, 상기 팁 몸체는, 관통 홀이 구비되는 것이 바람직하다.Specifically, the tip portion may include a tip body having at one end provided with at least one concave-convex surface contacting the electronic device during testing of the electronic device; and a tip protrusion connected to the other end of the tip body and formed in a protrusion shape having a width smaller than that of the tip body. In addition, the tip body is preferably provided with a through hole.

또한, 상기 팁부와 상기 탑재부는, 코킹(Caulking) 방식에 의해 결합된다. 아울러, 상기 팁부와 상기 탑재부의 결합 완료 시, 상기 관통 홀의 내부로 상기 탑재부의 일부가 삽입된 형태로 형성된다. 또한, 상기 팁부와 상기 탑재부의 결합 완료 시, 상기 관통 홀에 대응하는 상기 탑재부의 부분에 결합 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the tip part and the mounting part are coupled by a caulking method. In addition, upon completion of the coupling of the tip part and the mounting part, a part of the mounting part is inserted into the through hole. In addition, when the tip portion and the mounting portion are coupled, a coupling groove is formed in a portion of the mounting portion corresponding to the through hole.

아울러, 상기 탑재부는, 일단의 양측으로 대향하는 제 1 벽 및 제 2 벽이 형성되고, 상기 제 1 벽과 상기 제 2 벽의 사이는 비어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 탑재부는, 상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽과 연결되며, 상기 팁 돌기가 삽입되는 탑재 홈이 형성된다.In addition, it is preferable that a first wall and a second wall facing each other on both sides of one end of the mounting portion are formed, and a space between the first wall and the second wall is empty. In addition, the mounting part is connected to the first wall and the second wall, and a mounting groove into which the tip protrusion is inserted is formed.

구체적으로, 상기 팁 몸체의 타단은, 상기 제 1 벽과 상기 제 2 벽의 사이의 비어 있는 공간에 탑재되되, 상기 탑재 홈을 형성하는 외주의 벽의 일단의 상부와 접하는 것을 특징으로 한다.Specifically, the other end of the tip body is mounted in an empty space between the first wall and the second wall, and is characterized in that it contacts an upper portion of one end of an outer circumferential wall forming the mounting groove.

전자 디바이스 테스트용 프로브에 따르면, 전자 디바이스를 테스트 시 전자 디바이스와 프로브 핀의 팁이 다수의 접점에 의해 접촉할 뿐만 아니라, 고경도의 프로브 핀의 팁의 채택에 따라 프로브 핀의 팁의 마모를 최소화할 수 있다.According to the electronic device test probe, when testing an electronic device, not only does the electronic device and the tip of the probe pin come into contact with each other through a large number of contacts, but also the wear of the tip of the probe pin is minimized by adopting the tip of the probe pin with high hardness. can do.

도 1은 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 사시도.
도 2는 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 제 1 단면도.
도 3은 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 제 2 단면도.
도 4는 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 결합에 대한 제 1 설명도.
도 5는 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브의 결합에 대한 제 2 설명도.
도 6은 제 1 일실시예에 따른 팁부의 사시도 및 전자 디바이스와의 접촉 설명도.
도 7은 제 2 일실시예에 따른 팁부의 사시도 및 전자 디바이스와의 접촉 설명도.
도 8은 일실시예에 따른 탑재부의 제 1 사시도.
도 9는 일실시예에 따른 탑재부의 제 2 사시도.1 is a perspective view of a probe for testing an electronic device according to an embodiment;
2 is a first cross-sectional view of a probe for testing an electronic device according to an embodiment.
3 is a second cross-sectional view of a probe for testing an electronic device according to an embodiment.
4 is a first explanatory view of coupling of a probe for testing an electronic device according to an embodiment;
5 is a second explanatory view of coupling of a probe for testing an electronic device according to an embodiment;
6 is a perspective view of a tip part and a contact explanatory view with an electronic device according to the first embodiment;
7 is a perspective view of a tip part and a contact explanatory view with an electronic device according to a second embodiment;
8 is a first perspective view of a mounting unit according to an embodiment;
9 is a second perspective view of a mounting unit according to an embodiment;

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 전자 디바이스 테트스테스트용 프로브에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a probe for testing an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다. Of course, the following examples of the present invention are only intended to embody the present invention and are not intended to limit or limit the scope of the present invention. What can be easily inferred by an expert in the technical field to which the present invention pertains from the detailed description and examples of the present invention is interpreted as belonging to the scope of the present invention.

도 1 내지 도 3은 각각 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브(100)의 사시도, 제 1 단면도 및 제 2 단면도를 나타낸다. 아울러, 도 4 및 도 5는 각각 일실시예에 따른 전자 디바이스 테스트용 프로브(100)의 결합에 대한 제 1 설명도 및 제 2 설명도를 나타낸다. 또한, 도 6 및 도 7은 각각 제 1 일실시예 및 제 2 실시예에 따른 팁부(10A, 10B)의 사시도 및 전자 디바이스(D)와의 접촉 설명도를 나타낸다. 도 8 및 도 9는 각각 일실시예에 따른 탑재부(20)의 제 1 사시도 및 제 2 사시도를 나타낸다.1 to 3 show a perspective view, a first cross-sectional view, and a second cross-sectional view of a probe 100 for testing an electronic device according to an embodiment, respectively. In addition, FIGS. 4 and 5 respectively show a first explanatory diagram and a second explanatory diagram for coupling of the probe 100 for testing an electronic device according to an embodiment. 6 and 7 respectively show a perspective view of the tip portions 10A and 10B according to the first embodiment and the second embodiment and a contact explanatory diagram with the electronic device D. Referring to FIG. 8 and 9 show a first perspective view and a second perspective view of the mounting unit 20 according to one embodiment, respectively.

하기에 도 1 내지 도 9에 의해 전자 디바이스 테스트용 프로브(100)에 대해 설명하기로 한다.The probe 100 for testing an electronic device will be described below with reference to FIGS. 1 to 9 .

전자 디바이스 테스트용 프로브(100)는, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)를 포함하여 구성된다. 참고로, 탑재부(20)가 스프링에 연결되어, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)가 플런저로서 동작할 수 있게 된다.The probe 100 for testing an electronic device includes tip portions 10A and 10B and a mounting portion 20 . For reference, the mounting portion 20 is connected to the spring, so that the tip portions 10A and 10B and the mounting portion 20 can operate as plungers.

팁부(10A, 10B)는, 전자 디바이스(D)의 테스트 시 전자 디바이스(D)와 접촉하는 부분이다.The tip portions 10A and 10B are parts that come into contact with the electronic device D during testing of the electronic device D.

팁부(10A, 10B)의 형상에 따라, 다양한 형상의 전자 디바이스(D)의 접촉 부분과 팁부(10A, 10B)의 접촉이 가능하다. 예를 들면, 제 1 실시예의 팁부(10A)는 패드 형태로 접촉이 가능한 전자 디바이스(D)의 테스트 시 이용될 수 있고, 제 2 실시예의 팁부(10B)는 BGA(Ball Grid Array) 형태로 접촉이 가능한 전자 디바이스(D)의 테스트 시 이용될 수 있다.Depending on the shape of the tip portions 10A and 10B, contact portions of the electronic device D of various shapes and the tip portions 10A and 10B may be contacted. For example, the tip portion 10A of the first embodiment may be used for testing an electronic device D capable of contact in the form of a pad, and the tip portion 10B of the second embodiment may contact in the form of a ball grid array (BGA). This can be used during testing of the electronic device D.

구체적으로, 팁부(10A, 10B)는 팁 몸체(11A, 11B)와 팁 돌기(12A, 12B)를 포함하여 구성된다. Specifically, the tip portions 10A and 10B include tip bodies 11A and 11B and tip protrusions 12A and 12B.

팁 몸체(11A, 11B)는, 전자 디바이스(D)의 테스트 시 전자 디바이스(D)와 접촉하는 요철이 형성된 적어도 하나의 요철면(P)이 일단에 구비된다. 또한, 팁 몸체(11A, 11B)에는 관통 홀(H)이 구비된다. 즉, 다수의 엠보싱(Embossing) 형상의 팁인 요철이 요철면(P)에 구비되어, 다수의 접점에 의해 전자 디바이스(D)와의 접촉이 가능해진다. 이에 따라 전자 디바이스(D)의 테스트 시, 전자 디바이스(D)와 팁부(10A, 10B)와의 안정된 접촉이 가능하여, 테스트 시의 저항값이 안정되게 유지될 수 있다. The tip bodies 11A and 11B are provided with one end of at least one concave-convex surface P contacting the electronic device D during testing of the electronic device D. In addition, through holes H are provided in the tip bodies 11A and 11B. That is, a plurality of concave-convex tips of embossing shapes are provided on the concave-convex surface P, and contact with the electronic device D is enabled by a plurality of contact points. Accordingly, when the electronic device D is tested, stable contact between the electronic device D and the tip portions 10A and 10B is possible, and the resistance value during the test can be maintained stably.

아울러, 팁 돌기(12A, 12B)는, 팁 몸체(11A, 11B)의 타단과 연결되고, 제 1 단면도 상에서 팁 몸체(11A, 11B)보다 너비가 작은 돌기 형상으로 형성된다. In addition, the tip protrusions 12A and 12B are connected to the other ends of the tip bodies 11A and 11B and are formed in a protrusion shape having a smaller width than the tip bodies 11A and 11B in the first cross-sectional view.

탑재부(20)는, 일단의 양측으로 대향하는 제 1 벽(B1) 및 제 2 벽(B2)이 형성되고, 제 1 벽(B1)과 제 2 벽(B2)의 사이에는 비어 있는 공간(S)이 구비된다. 아울러, 탑재부(20)에는, 제 1 벽(B1) 및 제 2 벽(B2)과 연결되며, 팁 돌기(12A, 12B)가 삽입되어 결합되는 탑재 홈(F1)이 구비되는 것이 바람직하다. 또한, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)의 결합 시, 팁 몸체(11A, 11B)의 타단은 제 1 벽(B1)과 제 2 벽(B2)의 사이의 비어 있는 공간(S)에 탑재된다. 아울러, 팁 몸체(11A, 11B)의 타단은, 탑재 홈(F1)을 형성하는 탑재부(20)의 바깥쪽 둘레, 즉 외주의 벽의 일단의 상부와 접하게 된다. 즉, 탑재 홈(F1)을 형성하는 탑재부(20)의 외주의 상부의 적어도 일부 구간에 팁 몸체(11A, 11B)가 안착되어, 팁 몸체(11A, 11B)가 회전하지 않고 안정되게 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)가 결합하게 된다. 아울러, 탑재 홈(F1)에 의해 팁 돌기(12A, 12B)의 움직임이 제한된다.In the mounting portion 20, a first wall B1 and a second wall B2 opposed to both sides of one end are formed, and an empty space S is formed between the first wall B1 and the second wall B2. ) is provided. In addition, the mounting part 20 is connected to the first wall B1 and the second wall B2, and preferably provided with a mounting groove F1 into which the tip protrusions 12A and 12B are inserted and coupled. In addition, when the tip parts 10A and 10B and the mounting part 20 are coupled, the other ends of the tip bodies 11A and 11B are located in the empty space S between the first wall B1 and the second wall B2. is mounted In addition, the other ends of the tip bodies 11A and 11B come into contact with the outer circumference of the mounting portion 20 forming the mounting groove F1, that is, the top of one end of the wall of the outer circumference. That is, the tip bodies 11A and 11B are seated on at least a portion of the upper portion of the outer circumference of the mounting portion 20 forming the mounting groove F1, so that the tip bodies 11A and 11B do not rotate and stably tip portion 10A. , 10B) and the mounting portion 20 are combined. In addition, the movement of the tip protrusions 12A and 12B is restricted by the mounting groove F1.

팁부(10A, 10B)가 탑재부(20)에 삽입되면, 코킹(Caulking) 방식에 의해, 관통 홀(H)에 대응하는 탑재부(20)의 부분에 압력을 가하게 된다. 탑재부(20)의 제 1 벽(B1)과 제 2 벽(B2)의 관통 홀(H)에 대응하는 부분이 관통 홀(H)로 압력에 의해 일부 삽입 시, 관통 홀(H)에 의해 제 1 벽(B1)과 제 2 벽(B2)의 관통 홀(H)에 대응하는 부분이 걸려서 코킹 작업 시의 빠짐을 방지한다. 즉, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)의 결합 완료 시, 코킹에 의한 압력에 따라 관통 홀(H)의 내부로 탑재부(20)의 일부가 삽입된 형태로 형성되게 된다.When the tip portions 10A and 10B are inserted into the mounting portion 20, pressure is applied to the portion of the mounting portion 20 corresponding to the through hole H by a caulking method. When the parts corresponding to the through-holes H of the first wall B1 and the second wall B2 of the mounting part 20 are partially inserted into the through-holes H by pressure, the through-holes H The parts corresponding to the through holes (H) of the first wall (B1) and the second wall (B2) are caught and prevented from coming off during the caulking operation. That is, when the coupling of the tip parts 10A and 10B and the mounting part 20 is completed, a part of the mounting part 20 is inserted into the through hole H according to the pressure caused by caulking.

아울러, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)의 결합 완료 시, 관통 홀(H)에 대응하는 탑재부(20)의 부분에 압력에 따른 결합 홈(F2)이 탑재부(20)의 외부로 노출된 부분에 형성되게 된다. In addition, when the coupling of the tip parts 10A and 10B and the mounting part 20 is completed, the coupling groove F2 according to the pressure in the part of the mounting part 20 corresponding to the through hole H is exposed to the outside of the mounting part 20 It is formed in the part where

또한, 팁부(10A, 10B)는 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 공정에 의해 제작되고, 탑재부(20)는 CNC 가공에 의해 제작될 수 있다. 즉, 팁부(10A, 10B)와 탑재부(20)는 별도의 공정에 의해 제작된다. In addition, the tip parts 10A and 10B may be manufactured by a micro-electro mechanical systems (MEMS) process, and the mounting part 20 may be manufactured by CNC machining. That is, the tip portions 10A and 10B and the mounting portion 20 are manufactured by separate processes.

MEMS 공정에 의해 제작되는 팁부(10A, 10B)의 재질로는, 니켈 보론 또는 로듐을 이용할 수 있다. 또한, 탑재부(20)는 베릴륨동, 철(Sk4) 또는 팔라듐 합금을 이용하여 제작할 수 있다. 이에 따라, 탑재부(20)는 기존 CNC 공정을 그대로 이용하고, MEMS 공정에 의해 고경도의 팁부(10A, 10B)의 제작이 가능하여, 프로브(100) 핀의 팁의 마모를 최소화할 수 있어 내구성이 증대된다. Nickel boron or rhodium can be used as a material for the tip portions 10A and 10B manufactured by the MEMS process. In addition, the mounting portion 20 can be manufactured using beryllium copper, iron (Sk4), or palladium alloy. Accordingly, the mounting part 20 uses the existing CNC process as it is, and it is possible to manufacture the high-hardness tip parts 10A and 10B by the MEMS process, thereby minimizing wear of the tip of the probe 100 pin, thereby increasing durability. this increases

상술한 바와 같이 전자 디바이스 테스트용 프로브(100)에 따르면, 전자 디바이스(D)를 테스트 시 전자 디바이스(D)와 프로브(100) 핀의 팁이 다수의 접점에 의해 접촉할 뿐만 아니라, 고경도의 프로브(100) 핀의 팁의 채택에 따라 프로브(100) 핀의 팁의 마모를 최소화할 수 있음을 알 수 있다.As described above, according to the probe 100 for testing an electronic device, when testing the electronic device D, the tip of the electronic device D and the probe 100 not only contact by a plurality of contacts, but also have high hardness. It can be seen that wear of the tip of the probe 100 pin can be minimized according to the adoption of the tip of the pin of the probe 100 .

100 : 전자 디바이스 테스트용 프로브
10A, 10B : 팁부 20 : 탑재부
11A, 11B : 팁 몸체 12A, 12B : 팁 돌기
P : 요철면 H : 관통 홀
B1 : 제 1 벽 B2 : 제 2 벽
F1 : 탑재 홈 F2 : 결합 홈100: Probe for testing electronic devices
10A, 10B: tip part 20: mounting part
11A, 11B: tip body 12A, 12B: tip protrusion
P: Concave-convex surface H: Through hole
B1: 1st wall B2: 2nd wall
F1: Mounting Groove F2: Coupling Groove

Claims (11)

전자 디바이스 테스트용 프로브에 있어서,
상기 전자 디바이스의 테스트 시, 상기 전자 디바이스와 접촉하는 팁부; 및
상기 팁부가 탑재되는 탑재부;를 포함하는, 프로브.A probe for testing an electronic device,
a tip portion contacting the electronic device when testing the electronic device; and
A probe comprising a; mounting portion on which the tip portion is mounted. 제1항에 있어서,
상기 팁부는,
상기 탑재부 보다 경도가 높은, 프로브.According to claim 1,
The tip part,
A probe having a higher hardness than the mounting portion. 제1항에 있어서,
상기 팁부는, MEMS 공정에 의해 제작되고,
상기 탑재부는, CNC 가공에 의해 제작되는, 프로브.According to claim 1,
The tip part is manufactured by a MEMS process,
The mounting portion is manufactured by CNC machining, the probe. 제1항에 있어서,
상기 팁부는,
상기 전자 디바이스의 테스트 시 상기 전자 디바이스와 접촉하는 요철이 형성된 적어도 하나의 요철면이 일단에 구비된 팁 몸체; 및
상기 팁 몸체의 타단과 연결되고, 상기 팁 몸체보다 너비가 작은 돌기 형상으로 형성된 팁 돌기;를 포함하는, 프로브.According to claim 1,
The tip part,
a tip body provided with at least one concave-convex surface on one end of which a concavo-convex surface is formed to contact the electronic device when testing the electronic device; and
A probe including a tip protrusion connected to the other end of the tip body and formed in a protrusion shape having a width smaller than that of the tip body. 제4항에 있어서,
상기 팁 몸체는,
관통 홀이 구비된, 프로브.According to claim 4,
The tip body,
A probe equipped with a through hole. 제5항에 있어서,
상기 팁부와 상기 탑재부는,
코킹(Caulking) 방식에 의해 결합된, 프로브.According to claim 5,
The tip part and the mounting part,
A probe coupled by a caulking method. 제6항에 있어서,
상기 팁부와 상기 탑재부의 결합 완료 시, 상기 관통 홀의 내부로 상기 탑재부의 일부가 삽입된 형태로 형성되는, 프로브.According to claim 6,
A probe formed in a form in which a portion of the mounting portion is inserted into the through hole when the tip portion and the mounting portion are coupled. 제6항에 있어서,
상기 팁부와 상기 탑재부의 결합 완료 시, 상기 관통 홀에 대응하는 상기 탑재부의 부분에 결합 홈이 형성되는, 프로브.According to claim 6,
When the tip portion and the mounting portion are completely coupled, a coupling groove is formed in a portion of the mounting portion corresponding to the through hole. 제4항에 있어서,
상기 탑재부는,
일단의 양측으로 대향하는 제 1 벽 및 제 2 벽이 형성되고, 상기 제 1 벽과 상기 제 2 벽의 사이는 비어 있는, 프로브.According to claim 4,
The mounting part,
A probe having a first wall and a second wall facing each other on both sides of one end, and a gap between the first wall and the second wall being empty. 제8항에 있어서,
상기 탑재부는,
상기 제 1 벽 및 상기 제 2 벽과 연결되며, 상기 팁 돌기가 삽입되는 탑재 홈이 형성된, 프로브.According to claim 8,
The mounting part,
A probe connected to the first wall and the second wall and having a mounting groove into which the tip protrusion is inserted. 제10항에 있어서,
상기 팁 몸체의 타단은,
상기 제 1 벽과 상기 제 2 벽의 사이의 비어 있는 공간에 탑재되되, 상기 탑재 홈을 형성하는 외주의 벽의 일단의 상부와 접하는, 프로브.



According to claim 10,
The other end of the tip body,
A probe mounted in an empty space between the first wall and the second wall and in contact with an upper portion of one end of an outer circumferential wall forming the mounting groove.
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