KR20230041181A - 전자부품 포장용 커버 테이프 - Google Patents
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Abstract
전자부품 포장용 커버 테이프가 개시된다.
개시된 커버 테이프는 PET(Polyethylene terephthalate) 필름으로 이루어지는 기재층; 상기 기재층의 일면에, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 석유 수지 100 중량부를 기준으로 대전방지제 100 내지 1,500 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 결합층; 및 상기 결합층 상에, 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 테르펜(Terpene) 수지, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 수지 5 내지 20 중량부 및 대전방지제 3 내지 10 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 열 접착층;을 포함한다.
개시된 커버 테이프는 PET(Polyethylene terephthalate) 필름으로 이루어지는 기재층; 상기 기재층의 일면에, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 석유 수지 100 중량부를 기준으로 대전방지제 100 내지 1,500 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 결합층; 및 상기 결합층 상에, 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 테르펜(Terpene) 수지, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 수지 5 내지 20 중량부 및 대전방지제 3 내지 10 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 열 접착층;을 포함한다.
Description
본 발명은 전자부품 포장용 커버 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버 테이프로서의 적합한 접착강도와 대전방지 성능을 가지며, 시간의 경과에 따라서도 대전방지 성능이 저하되지 않는 전자부품 포장용 커버 테이프에 관한 것이다.
집적회로, 저항, 콘덴서 등의 전자부품은 수납하고자 하는 전자부품의 형태에 적합한 수납공간이 마련된 캐리어 테이프(Carrier Tape)에 의하여 운반된다. 캐리어 테이프에는 커버 테이프(Cover Tape)가 열 접착되며, 운반 완료 후 전자부품의 취출 시에 커버 테이프는 캐리어 테이프로부터 박리(Peel-off)된다.
종래의 커버 테이프는 기재층과 열 접착층을 포함하는 다층 구조로 이루어지며, 경우에 따라 캐리어 테이프에 수납된 전자부품의 보호를 위하여 양이온계 대전방지제 또는 음이온계 대전방지제를 포함하는 대전방지층을 별도로 구비하기도 한다.
그러나 종래의 커버 테이프는 시간의 경과에 따라 대전방지제가 휘발되거나 응집되어 대전방지 성능이 저하되는 문제점과 더불어 층간 분리가 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 커버 테이프로서 사용되기에 적합한 박리강도를 가지면서도 층간 분리가 발생하지 않고, 시간의 경과에 따라 대전방지 성능이 저하되지 않는 전자부품 포장용 커버 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 상술한 것에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 전자 부품 포장용 커버 테이프는, PET(Polyethylene terephthalate) 필름으로 이루어지는 기재층; 상기 기재층의 일면에, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 석유 수지 100 중량부를 기준으로 대전방지제 100 내지 1,500 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 결합층; 및 상기 결합층 상에, 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 테르펜(Terpene) 수지, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 수지 5 내지 20 중량부 및 대전방지제 3 내지 10 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 열 접착층;을 포함한다.
상기 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 기재층의 타면에, 이형제 100 중량부를 기준으로 대전방지제 50 내지 100 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 이형층;을 더 포함할 수 있다.
상기 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 기재층의 타면에, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 석유 수지 100 중량부를 기준으로 대전방지제 100 내지 1,500 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 결합층; 및 상기 결합층 상에, 이형제 100 중량부를 기준으로 대전방지제 50 내지 100 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 이형층;을 더 포함할 수 있다.
상기 열 접착층에 사용되는 대전방지제는 도전성 미립자일 수 있다.
상기 도전성 미립자는 카본 블랙(Carbon Black), 아세틸렌 블랙(Acetylene Black) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 열 접착층을 이루는 조성물에는, 상기 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 무기 충진제 1 내지 10 중량부가 더 포함될 수 있다.
상기 무기 충진제는 실리카(Silica)일 수 있다.
상기 열 접착층을 이루는 조성물에는, 상기 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 경화제 2 내지 10 중량부가 더 포함될 수 있다.
상기 경화제는 이소시아네이트(Isocyanate) 경화제, 설파이트(Sulfide) 경화제, 퍼옥사이드(Peroxide) 경화제 중에서 선택될 수 있다.
상기 이형층에 사용되는 이형제는 폴리디메틸실록산(PDMS, Polydimethylsiloxane), 알킬아크릴레이트(Alkyl Acrylate) 화합물, 폴레에틸렌 왁스(Polyethylene Wax), 폴리우레탄 왁스(Polyurethane Wax)로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 이형층에 사용되는 대전방지제는 PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))일 수 있다.
상기 결합층에 사용되는 대전방지제는 PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))일 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명에 의한 전자부품 포장용 커버 테이프는 커버 테이프로서 사용되기에 적합한 박리강도를 가지면서도 층간 분리가 발생하지 않고, 시간의 경과에 따라 대전방지 성능이 저하되지 않는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 상술한 것에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 커버 테이프의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 커버 테이프의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 의한 커버 테이프의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 커버 테이프의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 의한 커버 테이프의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 본 발명의 기술적 사상과 관계없는 부분의 설명은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함하는 것을 의미할 수 있다.
본 발명은 커버 테이프로서 사용되기에 적합한 박리강도를 가지면서도 층간 분리가 발생하지 않고, 시간의 경과에 따라 대전방지 성능이 저하되지 않는 전자부품 포장용 커버 테이프에 관한 것이다.
본 발명의 발명자들은 전자부품 포장용 커버 테이프에 관하여 연구하는 과정에서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 기술자에게 알려지지 않은 특정 성분을 특정 조성으로 첨가하여 다층 구조로 커버 테이프를 제조할 경우, 커버 테이프로서 사용되기에 적합한 박리강도를 가지면서도 층간 분리가 발생하지 않고, 시간의 경과에 따라 대전방지 성능이 저하되지 않으면서도 코팅 방식에 의하여 용이하게 커버 테이프를 제조할 수 있음을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 커버 테이프의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면 본 발명의 제1 실시예에 의한 커버 테이프는 기재층(100), 상기 기재층(100) 상에 마련되는 결합층(200), 상기 결합층(200) 상에 마련되는 열 접착층(300)을 포함한다.
상기 기재층(100)은 커버 테이프에 열적, 기계적 안정성을 부여하기 위한 것으로서, PET(Polyethylene terephthalate) 필름으로 이루어진다. 기재층(100)을 이루는 PET 필름은 10 내지 40㎛의 두께를 가지는 것이 바람직한데, PET 필름의 두께가 10㎛ 미만일 경우에는 커버 테이프의 치수안정성 및 기계적 강도가 저하될 우려가 있고, 40㎛를 초과할 경우에는 커버 테이프의 유연성이 저하되어 접착성이 불안정해질 우려가 있기 때문이다. 그러나 기재층(100)을 이루는 PET 필름의 두께는 10 내지 40㎛의 두께 이외의 다른 두께를 가질 수도 있으며, 상기와 같은 PET 필름의 두께가 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
상기 기재층(100)의 일면에는 결합층(200)이 마련된다. 상기 결합층(200)은 후술할 열 접착층(300)과 기재층(100)의 결합을 공고히 하여 층 분리가 발생하지 않도록 함과 아울러 대전방지 성능을 보강하기 위하여 마련된다.
상기 결합층(200)은 용제에 결합층(200)을 이루는 조성물을 용해 및 분산시켜 코팅액을 제조하고, 상기 코팅액을 기재층(100)의 일면에 코팅 및 건조함으로서 마련될 수 있다.
상기 결합층(200)을 이루는 조성물은 C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 석유 수지 100 중량부를 기준으로 대전방지제 100 내지 1,500 중량부를 포함하여 이루어진다.
결합층(200)은 기재층(100)과 후술할 열 접착층(300)과의 결합력을 공고히 하여 층 분리가 발생하지 않도록 하고, 대전방지 성능을 보강하기 위하여 마련되는데, 기재층(100)과 열 접착층(300)의 결합력을 공고히 하는 것은 C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 석유 수지를 사용함으로써 달성될 수 있다. 특히 C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin)는 후술할 열 접착층(300)을 이루는 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)와의 상용성이 우수하며, 이로 인하여 기재층(100)과 열 접착층(300)을 안정적으로 결합시킬 수 있다.
또한, 결합층(200)을 이루는 조성물에는 석유 수지 100 중량부를 기준으로 대전방지제 100 내지 1,500 중량부가 포함된다.
상기 대전방지제는 본 실시예에 의한 커버 테이프가 보다 안정적인 대전방지 성능을 발현하도록 하기 위하여 첨가되는 것으로서, 본 실시예에서는 PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))가 사용된다. 종래의 커버 테이프에는 주로 양이온계 대전방지제 또는 음이온계 대전방지제가 사용되었으나 상기와 같은 양이온계 대전방지제 또는 음이온계 대전방지제는 시간의 경과에 따라 휘발되거나 응집되어 대전방지 성능이 저하되는 문제가 있었다. 본 실시예에서는 결합층(200)에도 대전방지제를 첨가하여 대전방지 성능을 보강하고, 보다 안정적인 PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))를 대전방지제로 사용하여 시간의 경과에 따라 대전방지 성능이 저하되는 문제를 해결할 수 있다.
상기 PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))는 석유 수지 100 중량부를 기준으로 100 내지 1,500 중량부가 포함되는 것이 바람직한데, PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))의 함량이 상기 하한치 미만일 경우에는 결합층(200)에 대전방지 성능을 부여하는 효과가 미미할 우려가 있어 바람직하지 않고, PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))의 함량이 상기 상한치를 초과할 경우에는 석유 수지의 함량이 상대적으로 적어 결합력이 저하되므로 기재층(100)과 열 접착층(300)이 충분히 결합되지 않고 층 분리가 발생할 우려가 있어 바람직하지 않다.
상기 결합층(200) 상에는 열 접착층(300)이 마련된다. 상기 열 접착층(300)은 캐리어 테이프(Carrier Tape)와 열에 의하여 접착되는 부분으로서, 상술한 결합층(200)에 의하여 기재층(100)과 공고히 결합된다.
상기 열 접착층(300)은 용제에 열 접착층(300)을 이루는 조성물을 용해 및 분산시켜 코팅액을 제조하고, 상기 코팅액을 결합층(200)의 일면에 코팅 및 건조함으로서 마련될 수 있다.
상기 열 접착층(300)을 이루는 조성물은 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 테르펜(Terpene) 수지, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 수지 5 내지 20 중량부 및 대전방지제 3 내지 10 중량부를 포함하여 이루어진다.
상기 열 접착층(300)은 주성분으로 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)를 포함한다. 상기 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)에 의하여 커버 테이프는 열을 가했을 때 캐리어 테이프(Carrier Tape)와 용이하게 접착될 수 있다.
열 접착층(300)에 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)를 사용하는 것만으로도 캐리어 테이프(Carrier Tape)와 열에 의하여 접착이 가능하나, 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)를 단독으로 사용할 경우 캐리어 테이프와의 접착강도(또는 박리강도)가 충분하지 못할 우려가 있다. 본 실시예에서는 캐리어 테이프와의 접착강도를 향상시키기 위하여 열 접착층(300)을 이루는 조성물에 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 테르펜(Terpene) 수지, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 수지 5 내지 20 중량부를 추가로 포함한다. 상기와 같이 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)와 테르펜(Terpene) 수지, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 수지를 함께 사용함으로써 커버 테이프로 사용되기에 적합한 접착강도(또는 박리강도)를 구현할 수 있게 된다.
상기 테르펜(Terpene) 수지, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 수지는 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 5 내지 20 중량부가 포함되는 것이 바람직한데, 상기 수지의 함량이 상기 하한치 미만일 경우에는 접착강도를 보강하는 효과가 미미할 우려가 있고, 상기 수지의 함량이 상기 상한치를 초과할 경우에는 접착강도가 너무 강해져 캐리어 테이프에 수납된 전자부품의 취출 시 취출 에러가 발생할 우려가 있어 바람직하지 않다.
또한, 상기 열 접착층(300)을 이루는 조성물에는 대전방지제가 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 3 내지 10 중량부 포함된다.
상기 대전방지제는 본 실시예에 의한 커버 테이프가 보다 안정적인 대전방지 성능을 발현하도록 하기 위하여 첨가되는 것으로서, 본 실시예에서는 도전성 미립자가 사용된다. 종래의 커버 테이프에는 주로 양이온계 대전방지제 또는 음이온계 대전방지제가 사용되었으나 상기와 같은 양이온계 대전방지제 또는 음이온계 대전방지제는 시간의 경과에 따라 휘발되거나 응집되어 대전방지 성능이 저하되는 문제가 있었다. 본 실시예에서는 열 접착층(300)에 보다 안정적인 도전성 미립자를 대전방지제로 사용하여 시간의 경과에 따라 대전방지 성능이 저하되는 문제를 해결할 수 있다.
상기 도전성 미립자는 특별히 제한하는 것은 아니나 카본 블랙(Carbon Black), 아세틸렌 블랙(Acetylene Black) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다.
대전방지제의 함량이 상기 하한치 미만일 경우에는 대전방지 성능을 충분히 부여하지 못할 우려가 있어 바람직하지 않고, 대전방지제의 함량이 상기 상한치를 초과할 경우에는 커버 테이프의 헤이즈(Haze) 증가로 포장된 전자부폼의 바코드 또는 QR코드 등을 인식하지 못할 우려가 있어 바람직하지 않다.
앞서 설명하였듯이 본 실시예에서 열 접착층(300)을 이루는 조성물의 주성분으로 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)를 사용하는데, 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)는 초기 점착력이 매우 좋은 특성을 가지고 있다. 상기와 같이 초기 점착력이 매우 좋은 경우에는 커버 테이프의 제조과정 또는 커버 테이프의 사용과정에서 롤에 밀착되어 이송에 문제가 발생할 우려가 있다. 이를 해결하기 위하여 본 실시예에서는 열 접착층(300)의 표면에 요철이 형성되도록 열 접착층(300)에 무기 충진제를 첨가한다. 상기 무기 충진제는 특별히 제한하는 것은 아니나 실리카(Silica), 탄산칼슘(Calcium carbonate), 산화아연(Zinc oxide) 중에서 선택될 수 있다. 상기 무기 충진제는 헤이즈(Haze)와 같은 광학 특성을 고려할 때 실리카(Silica)가 사용되는 것이 바람직하다. 무기 충진제로 실리카(Silica)를 사용할 경우 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)의 사용에 의한 초기 점착력의 문제를 해결할 수 있음과 더불어 캐리어 테이프와 커버 테이프에 의하여 포장된 전자부품의 운송 과정 등에서 발생하는 진동을 완충시켜 전자부품을 보호할 수 있는 부수적인 효과도 있다.
상기 무기 충진제는 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 1 내지 10 중량부가 포함되는 것이 바람직한데, 무기 충진제의 함량이 상기 하한치 미만일 경우에는 열 접착층(300)의 표면에 요철이 충분히 형성되지 못하여 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)의 사용에 의한 초기 점착력의 문제를 해결하지 못할 우려가 있고, 무기 충진제의 함량이 상기 상한치를 초과할 경우에는 과도한 요철의 형성으로 인하여 커버 테이프의 접착강도가 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.
캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리할 때, 캐리어 태이프에는 커버 테이프 열 접착층(300)의 잔사(Residue)가 남지 않아야 한다. 이와 같이 캐리어 테이프에 열 접착층(300)의 잔사가 남지 않도록 하기 위하여 본 실시예에 따른 열 접착층(300)을 이루는 조성물은 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 경화제 2 내지 10 중량부를 더 포함한다.
상기 경화제는 특별히 제한하는 것은 아니나, 이소시아네이트(Isocyanate) 경화제, 설파이트(Sulfide) 경화제, 퍼옥사이드(Peroxide) 경화제 중에서 선택될 수 있다.
경화제의 함량이 상기 하한치를 미만일 경우에는 커버 테이프의 박리 시 열 접착층(300)의 잔사가 캐리어 테이프에 남을 우려가 있어 바람직하지 않고, 경화제의 함량이 상기 상한치를 초과할 경우에는 과도한 경화로 접착강도가 낮아지거나 미반응 경화제의 석출로 인한 오염 문제가 발생할 우려가 있어 바람직하지 않다.
한편, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 커버 테이프의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면 본 실시예에 따른 커버 테이프는 기재층(100), 상기 기재층(100)의 일면에 마련되는 결합층(200), 상기 결합층(200) 상에 마련되는 열 접착층(300) 및 상기 기재층(100)의 타면에 마련되는 이형층(400)을 포함한다.
본 실시예에서 상기 기재층(100), 결합층(200) 및 열 접착층(300)은 앞선 제1 실시예와 동일하므로 이의 설명은 생략한다.
커버 테이프는 롤(Roll)에 감긴 형태로 제조되고 보관된다. 제조되어 롤에 감긴 커버 테이프 간에 블로킹(Blocking) 현상이 발생하여, 롤에서 커버 테이프가 잘 풀어지지 않고, 고속 가공이 어려워 제품 사용시 불량이 많이 발생할 우려가 있다.
상기와 같은 현상을 미연에 방지하기 위하여 본 실시예에서는 기재층(100)의 타면에 이형층(400)을 형성하고, 또한 대전방지 성능을 보강하기 위하여 상기 이형층(400)에도 대전방지제를 포함한다.
상기 이형층(400)은 용제에 이형층(400)을 이루는 조성물을 용해 및 분산시켜 코팅액을 제조하고, 상기 코팅액을 기재층(100)의 타면에 코팅 및 건조함으로서 마련될 수 있다.
상기 이형층(400)을 이루는 조성물은 이형제 100 중량부를 기준으로 대전방지제 50 내지 100 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 이형제는 특별히 제한하는 것은 아니나, 폴리디메틸실록산(PDMS, Polydimethylsiloxane), 알킬아크릴레이트(Alkyl Acrylate) 화합물, 폴레에틸렌 왁스(Polyethylene Wax), 폴리우레탄 왁스(Polyurethane Wax)로 이루어지는 군으로부터 선택될 수 있다.
또한, 상기 대전방지제는 PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))가 사용될 수 있다.
한편, 도 3은 본 발명의 제3 실시예에 의한 커버 테이프의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3을 참조하면 본 실시예에 따른 커버 테이프는 기재층(100), 상기 기재층(100)의 일면에 마련되는 결합층(200), 상기 결합층(200) 상에 마련되는 열 접착층(300) 및 상기 기재층(100)의 타면에 마련되는 결합층(200), 상기 결합층(200) 상에 마련되는 이형층(400)을 포함한다.
앞서 설명한 제2 실시예에서는 기재층(100)의 타면에 이형층(400)이 바로 마련되나, 이 경우 기재층(100)과 이형층(400) 간에 층 분리가 발생할 우려가 있다.
이를 방지하기 위하여 본 실시예에서는 기재층(100)과 이형층(400)의 중간에 결합층(200)을 개재하여 기재층(100)과 이형층(400)의 분리되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
본 실시예에서의 결합층(200)은 앞서 설명한 제1 실시예에서의 결합층(200)과 동일하게 형성될 수 있다.
이하 실시예 및 시험예에 의하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
실시예
: 커버 테이프의 제조
기재층, 결합층, 열 접착층으로 이루어진 3층 구조의 커버 테이프를 제조하였다.
기재층으로 19㎛의 PET 필름을 사용하였으며, 톨루엔(Toluene) 에 C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin), PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))가 40 : 50 : 500의 중량비를 갖는 조성물을 용해 및 분산시켜 결합층 코팅액을 제조하고, 기재층을 이루는 PET 필름에 상기 결합층 코팅액을 코팅하고 건조시켜 결합층을 형성하였다.
다음으로, 톨루엔에 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer), 테르펜(Terpene) 수지, 카본 블랙(Carbon Black)이 100 : 10 : 5의 중량비를 갖는 조성물을 용해 및 분산시켜 열 접착층 코팅액을 제조하고, 결합층 상에 상기 열 접착층 코팅액을 코팅하고 건조시켜 열 접착층을 형성시켜 커버 테이프를 제조하였으며, 이를 실시예 1로 하였다.
실시예 1에 의하여 제조된 커버 테이프의 두께는 40㎛(기재층 : 19㎛, 결합층 : 1㎛, 열 접착층 : 20㎛) 이었다.
또한, 열 접착층 코팅액으로 톨루엔에 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer), 테르펜(Terpene) 수지, 카본 블랙(Carbon Black), 실리카(Silica)가 100 : 10 : 5 : 3의 중량비를 갖는 조성물을 용해 및 분산시켜 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조성 및 과정에 의하여 커버 테이프를 제조하였으며, 이를 실시예 2로 하였다.
비교예
기재층으로 19㎛의 PET 필름을 사용하였으며, 톨루엔에 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)와 종래의 커버 테이프에서 대전방지제로 사용되는 양이온계 대전방지제인 테트라부틸암모늄(Tetrabutylammonium)이 100 : 5의 중량비를 갖는 조성물을 용해 및 분산시켜 열 접착층 코팅액을 제조하고, 결합층 상에 상기 열 접착층 코팅액을 코팅하고 건조시켜 열 접착층을 형성시켜 커버 테이프를 제조하였으며, 이를 비교예로 하였다.
비교예에 의하여 제조된 커버 테이프는 두께는 39㎛(기재층 : 19㎛, 열 접착층 : 20㎛) 이었다.
접착강도(박리강도) 테스트
본 발명의 실시예 1 및 비교예에 의하여 제조된 커버 테이프 각각에 대하여 박리강도(POS, Peel-off Strength) 테스트를 실시하였다. 박리강도 테스트는 EIA-418(Sealing condition : 4㎜, 0.4sec. 0.4MPa)에 규정된 바에 따라 실시하였으며, 이의 결과를 하기의 표에 나타내었다.
상기 표의 결과로부터 확인할 수 있듯이 본 발명의 실시예에 의하여 제조된 커버 테이프와 비교예에 의하여 제조된 커버 테이프는 모두 커버 테이프로 사용되기에 적합한 박리강도를 가짐을 확인할 수 있었다.
본 발명의 실시예에 의한 커버 테이프는 열 접착층의 주성분으로 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)를 사용하는데, 상기 결과로부터 열 접착층의 주성분으로 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)를 사용할 경우 커버 테이프로 사용되기에 적합한 박리강도를 구현할 수 있음을 나타낸다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 커버 테이프의 박리강도가 비교예에 의한 커버 테이프의 박리강도보다 다소 크게 측정되었는데, 이는 본 발명의 실시예에 의한 커버테이프에는 열 접착층에 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)와 더불어 테르펜(Terpene) 수지를 추가로 사용한 것의 영향으로 판단된다.
대전방지 성능
본 발명의 실시예 1 및 비교예에 의하여 제조된 커버 테이프의 대전방지 성능을 살펴보기 위하여 표면 고유저항 테스트를 실시하였다.
표면 고유저항은 ASTM D 257에 규정된 바에 의하여 측정하였으며, 표면 고유저항은 제조 후 1일 경과, 제조 후 50일 경과, 제조 후 100일 경과 시에 각각 측정하였으며, 이의 결과를 하기의 표에 나타내었다.
상기 표의 결과로부터 확인할 수 있듯이 본 발명의 실시예 1에 의한 커버 테이프는 시간의 경과에 따라서도 표면 고유저항이 크게 변하지 않았으나, 비교예에 의한 커버 테이프는 시간의 경과에 따라 표면 고유저항이 크게 변하여 대전방지 성능이 현격히 감소되었음을 확인할 수 있었다.
추가 성능 확인
본 발명의 실시예 1 및 실시예 2에 의한 커버 테이프와 비교예에 의한 커버테이프에 대하여 제조된 날로부터 100일 경과 시에 층간 분리가 발생하는지 여부를 확인하였다.
본 발명의 실시예 1 및 실시예 2에 의한 커버 테이프는 제조 후 100일 경과 시에도 층간 분리가 전혀 발생하지 않았으나, 비교예에 의한 커버 테이프는 일부에서 층간 분리가 발생함을 확인할 수 있었다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하여 제조된 커버 테이프는 제조 과정 및 제품 사용 과정에서 롤에 밀착되지 않아 이송에 문제가 없음을 확인할 수 있었다.
지금까지, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
100 : 기재층
200 : 결합층
300 : 열 접착층 400 : 이형층
300 : 열 접착층 400 : 이형층
Claims (12)
- PET(Polyethylene terephthalate) 필름으로 이루어지는 기재층;
상기 기재층의 일면에, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 석유 수지 100 중량부를 기준으로 대전방지제 100 내지 1,500 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 결합층; 및
상기 결합층 상에, 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 테르펜(Terpene) 수지, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 수지 5 내지 20 중량부 및 대전방지제 3 내지 10 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 열 접착층;을 포함하는 커버 테이프.
- 제1항에 있어서,
상기 기재층의 타면에, 이형제 100 중량부를 기준으로 대전방지제 50 내지 100 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 이형층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제1항에 있어서,
상기 기재층의 타면에, C5 석유 수지(C5 Petroleum resin), C9 석유 수지(C9 Petroleum resin) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 석유 수지 100 중량부를 기준으로 대전방지제 100 내지 1,500 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 결합층; 및
상기 결합층 상에, 이형제 100 중량부를 기준으로 대전방지제 50 내지 100 중량부를 포함하여 이루어지는 조성물을 코팅하여 마련되는 이형층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제1항 내지 제3항의 어느 한 항에 있어서,
상기 열 접착층에 사용되는 대전방지제는 도전성 미립자인 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제4항에 있어서,
상기 도전성 미립자는 카본 블랙(Carbon Black), 아세틸렌 블랙(Acetylene Black) 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제1항 내지 제3항의 어느 한 항에 있어서,
상기 열 접착층을 이루는 조성물에는, 상기 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 무기 충진제 1 내지 10 중량부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제6항에 있어서,
상기 무기 충진제는 실리카(Silica)인 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제1항 내지 제3항의 어느 한 항에 있어서,
상기 열 접착층을 이루는 조성물에는, 상기 에텔렌 비닐아세테이트 공중합체(EVA, Ethylene Vinyl Acetate Copolymer) 100 중량부를 기준으로 경화제 2 내지 10 중량부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제8항에 있어서,
상기 경화제는 이소시아네이트(Isocyanate) 경화제, 설파이트(Sulfide) 경화제, 퍼옥사이드(Peroxide) 경화제 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제2항 또는 제3항의 어느 한 항에 있어서,
상기 이형층에 사용되는 이형제는 폴리디메틸실록산(PDMS, Polydimethylsiloxane), 알킬아크릴레이트(Alkyl Acrylate) 화합물, 폴레에틸렌 왁스(Polyethylene Wax), 폴리우레탄 왁스(Polyurethane Wax)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제2항 또는 제3항의 어느 한 항에 있어서,
상기 이형층에 사용되는 대전방지제는 PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))인 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
- 제1항 내지 제3항의 어느 한 항에 있어서,
상기 결합층에 사용되는 대전방지제는 PEDOT:PSS((Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate))인 것을 특징으로 하는 커버 테이프.
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
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| KR101736676B1 (ko) | 2016-08-18 | 2017-05-16 | 송창섭 | 전자부품 포장용 커버테이프 및 그 제조방법 |
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-
2021
- 2021-09-17 KR KR1020210124483A patent/KR102524084B1/ko active IP Right Grant
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