KR20230036599A - 표시장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법 - Google Patents

표시장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230036599A
KR20230036599A KR1020210118644A KR20210118644A KR20230036599A KR 20230036599 A KR20230036599 A KR 20230036599A KR 1020210118644 A KR1020210118644 A KR 1020210118644A KR 20210118644 A KR20210118644 A KR 20210118644A KR 20230036599 A KR20230036599 A KR 20230036599A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
slits
display module
layer
cover
Prior art date
Application number
KR1020210118644A
Other languages
English (en)
Inventor
임희성
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020210118644A priority Critical patent/KR20230036599A/ko
Priority to US17/882,957 priority patent/US20230072104A1/en
Priority to EP22193867.3A priority patent/EP4145247A3/en
Priority to CN202211082058.6A priority patent/CN115776833A/zh
Publication of KR20230036599A publication Critical patent/KR20230036599A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G09F9/335—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1635—Stackable modules
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 표시장치는 윈도우, 표시모듈, 연성회로필름 및 커버필름을 포함한다. 표시모듈은 윈도우의 아래에 배치되고, 벤딩축을 기준으로 벤딩되는 벤딩 영역을 포함한다. 연성회로필름은 표시모듈에 결합되고, 표시모듈의 아래에 배치된다. 커버필름은 연성회로필름의 일부분 및 표시모듈의 상기 벤딩 영역을 커버한다. 커버필름은 표시모듈의 벤딩 영역에 대응하여 형성된 복수의 슬릿을 포함한다.

Description

표시장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 표시장치 및 이를 이용한 전자장치의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세히는 보호 성능이 개선된 표시장치 및 이를 이용한 전자장치의 제조방법에 관한 것이다.
스마트 폰, 테블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비젼 등과 같은 전자장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자장치들은 정보제공을 위해 표시장치를 구비한다. 전자장치들은 표시장치 이외에 다양한 전자모듈들을 더 포함한다.
표시장치와 전자모듈들을 조립하여 전자장치를 제조한다. 이때 전자장치의 외부 케이스와 브라켓을 이용하여 전자모듈들을 유기적으로 배치한다.
본 발명의 목적은 제품 조립 과정에서의 표시모듈을 보호할 수 있는 표시장치 및 상기한 표시장치를 이용하여 전자장치를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 일 실시예에 따른 표시장치는 윈도우, 표시모듈, 연성회로필름 및 커버필름을 포함한다. 표시모듈은 윈도우의 아래에 배치되고, 벤딩축을 기준으로 벤딩되는 벤딩 영역을 포함한다. 연성회로필름은 표시모듈에 결합되고, 표시모듈의 아래에 배치된다. 커버필름은 연성회로필름의 일부분 및 표시모듈의 상기 벤딩 영역을 커버한다. 커버필름은 표시모듈의 벤딩 영역에 대응하여 형성된 복수의 슬릿을 포함한다.
본 발명에 일 실시예에 따른 표시장치는 윈도우, 표시모듈, 연성회로필름 및 커버필름을 포함한다.표시패널은 윈도우의 아래에 배치되고, 연성회로필름은 제1 단부가 표시패널에 결합되고, 제2 단부가 표시패널의 아래에 배치되도록 벤딩된다. 커버필름은 상기 연성회로필름 상에 배치되고, 적어도 상기 연성회로필름의 벤딩 부분을 커버한다. 상기 커버필름은 상기 연성회로필름의 벤딩 부분에 대응하여 형성된 복수의 슬릿을 포함한다.
본 발명에 일 실시예에 따른 전자장치의 제조방법은 벤딩축을 기준으로 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하는 표시모듈에 구동모듈을 결합하는 단계, 상기 표시모듈을 윈도우와 결합하여 표시장치를 완성하는 단계, 및 상기 표시장치에 전자장치의 구성부품을 결합시키는 단계를 포함한다.
상기 구동모듈은 상기 표시모듈에 결합되고, 상기 표시모듈의 아래된 연성회로필름, 상기 표시모듈 상에 실장된 구동칩, 및 상기 연성회로필름의 일부분, 상기 구동칩 및 상기 표시모듈의 상기 벤딩 영역을 커버하는 커버필름을 포함한다. 상기 커버필름은 상기 표시모듈의 상기 벤딩 영역에 대응하여 형성된 복수의 슬릿을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 표시장치는 구동칩을 커버하기 위해 제공되는 커버필름을 표시모듈의 벤딩 영역까지 연장시켜 표시모듈의 벤딩 영역을 커버함으로써, 표시모듈의 벤딩 영역을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 따라서, 표시모듈의 벤딩 영역을 보호하기 위한 별도의 보호 부재와 표시모듈을 결합시키는 공정을 생략할 수 있고, 단순화된 공정을 통해 원가 절감된 전자장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 표시모듈의 벤딩 영역의 강성을 보완함으로써 표시모듈의 벤딩 영역 내에 배치된 배선들의 크랙을 방지하여 신뢰성이 개선된 전자장치를 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 1c는 도 1b에 도시된 절단선 Ⅰ-Ⅰ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 2는 도 1b에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따라 절단한 표시모듈의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지층의 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 절단선 Ⅲ-Ⅲ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 5a는 도 1b에 도시된 커버필름의 평면도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 일 영역의 확대도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버필름의 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 일 영역의 확대도이다.
도 7a는 도 5a에 도시된 절단선 Ⅳ-Ⅳ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 7b 내지 도 7e는 본 발명의 실시예들에 따른 커버필름의 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 절단선 Ⅴ-Ⅴ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 1c는 도 1b에 도시된 절단선 Ⅰ-Ⅰ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 전자장치(ED)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자장치(ED)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자장치(ED)는 스마트 워치, 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등의 전자 장치일 수 있다.
전자장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(IS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 전자장치(ED)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 제3 방향(DR3)을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.
제3 방향(DR3)에서의 전면과 배면 사이의 이격 거리는 전자장치(ED)의 제3 방향(DR3)에서의 두께와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
전자장치(ED)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자장치(ED)는 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자장치(ED)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
전자장치(ED)의 전면은 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과 영역(TA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있다. 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인한다. 본 실시예에서, 투과 영역(TA)은 꼭지점들이 둥근 사각 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 투과 영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접한다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 투과 영역(TA)의 형상은 실질적으로 베젤 영역(BZA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자장치(ED)는 표시장치(DD) 및 외부 케이스(EDC)를 포함할 수 있다. 표시장치(DD)는 윈도우(WM), 표시모듈(DM), 구동 모듈(EM), 광학 필름(OTF) 및 하부모듈(LM)을 포함할 수 있다.
윈도우(WM)는 영상을 출사할 수 있는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 윈도우(WM)는 단일층으로 도시되었으나, 이에 한정하는 것은 아니며 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 상술한 표시장치(DD)의 베젤 영역(BZA)은 실질적으로 윈도우(WM)의 일 영역에 소정의 컬러를 포함하는 물질이 인쇄된 영역으로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 윈도우(WM)는 베젤 영역(BZA)을 정의하기 위한 베젤 패턴(WBM)을 포함할 수 있다. 베젤 패턴(WBM)은 유색의 유기막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력 감지층(ISP)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널, 무기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있고, 무기발광 표시패널의 발광층은 무기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
입력 감지층(ISP)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 입력 감지층(ISP)은 연속공정에 의해 표시패널(DP) 상에 형성될 수 있다. 즉, 입력 감지층(ISP)이 표시패널(DP) 상에 직접 배치되는 경우, 접착 필름이 입력 감지층(ISP)과 표시패널(DP) 사이에 배치되지 않는다.
표시패널(DP)은 영상(IM)을 생성하고, 입력 감지층(ISP)은 외부입력(예컨대, 터치 이벤트)의 좌표정보를 획득한다.
광학 필름(OTF)은 윈도우(WM)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 필름(OTF)은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 하나의 편광필름으로 구현될 수 있다. 광학 필름(OTF)은 편광필름의 상부 또는 하부에 배치된 보호필름을 더 포함할 수 있다.
광학 필름(OTF)은 입력 감지층(ISP) 상에 배치될 수 있다. 즉, 광학 필름(OTF)은 입력 감지층(ISP)과 윈도우(WM) 사이에 배치될 수 있다. 입력감지층(ISP), 광학 필름(OTF), 및 윈도우(WM)들은 접착 필름을 통해 서로 결합될 수 있다. 입력 감지층(ISP)과 광학 필름(OTF) 사이에는 제1 접착 필름(AF1)이 배치되고, 광학 필름(OTF)과 윈도우(WM) 사이에 제2 접착 필름(AF2)이 배치된다. 따라서, 광학 필름(OTF)은 제1 접착 필름(AF1)에 의해 입력 감지층(ISP)에 결합되고, 윈도우(WM)는 제2 접착 필름(AF2)에 의해 광학 필름(OTF)에 결합된다.
본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 접착 필름(AF1, AF2) 각각은 광학투명접착 필름(OCA, Optically Clear Adhesive film)을 포함할 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 접착 필름(AF1, AF2) 각각의 재질은 이에 한정되지 않으며, 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 접착 필름(AF1, AF2) 각각은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다.
표시모듈(DM)과 윈도우(WM) 사이에는 광학 필름(OTF) 이외에 다른 기능을 수행하는 기능층, 예를 들어 보호층 등이 더 배치될 수 있다.
표시모듈(DM)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시하고, 외부 입력에 대한 정보를 송/수신할 수 있다. 표시모듈(DM)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 정의될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 표시모듈(DM)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다.
주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 예를 들어, 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(NAA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 표시모듈(DM)의 액티브 영역(AA)은 투과 영역(TA)의 적어도 일부와 대응될 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시모듈(DM)은 제2 방향(DR2)으로 나열된 제1 영역(A1), 제2 영역(A2), 및 제3 영역(A3)을 포함할 수 있다. 제1 영역(A1)은 표시면(IS)에 대응하는 영역일 수 있다. 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)은 주변 영역(NAA)에 포함될 수 있다. 제2 영역(A2)은 벤딩축을 기준으로 벤딩되는 벤딩 영역일 수 있고, 제1 및 제3 영역(A1, A3)은 비벤딩 영역일 수 있다.
제1 방향(DR1) 상에서 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)의 길이는 제1 영역(A1)의 길이보다 작거나 같을 수 있다. 벤딩축 방향 상에서의 길이가 짧은 영역은 좀 더 쉽게 벤딩될 수 있다.
표시장치(DD)는 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 상에 배치된 벤딩 보호층(BPL)을 더 포함할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제1 영역(A1)의 일부분 및 제3 영역(A3)의 일부분 상에 더 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제2 영역(A2)과 함께 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부 충격으로부터 제2 영역(A2)을 보호하고, 제2 영역(A2)의 중립면을 제어한다. 제2 영역(A2)에 배치된 신호라인들에 중립면이 가까워지도록 벤딩 보호층(BPL)은 제2 영역(A2)의 스트레스를 제어한다.
구동 모듈(EM)은 표시모듈(DM)의 구동을 제어할 수 있다. 구동 모듈(EM)은 연성회로필름(FCB), 구동칩(DIC) 및 커버필름(CIC)을 포함할 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 표시패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3)의 끝단에 본딩 공정을 통해 결합될 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 이방성 도전 접착층을 통해 표시모듈(DM)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구동칩(DIC)은 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3) 상에 실장될 수 있다. 구동칩(DIC)은 표시패널(DP)의 화소를 구동하기 위한 구동 회로들 예를 들어, 데이터 구동회로를 포함할 수 있다.
구동 모듈(EM)은 연성회로필름(FCB) 상에 실장된 복수의 구동 소자(DEL)를 더 포함할 수 있다. 복수의 구동 소자(DEL)는 외부로부터 입력된 신호를 구동칩(DIC)에 필요한 신호로 변환하거나, 표시모듈(DM)을 구동하기 위해 필요한 신호로 변환하기 위한 회로부를 포함할 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 표시모듈(DM)의 아래에 배치될 수 있다.
커버필름(CIC)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)에 대응하여 배치된다. 커버필름(CIC)은 표시모듈(DM) 상에 실장된 구동칩(DIC) 및 연성회로필름(FCB)의 일부분을 커버할 수 있다. 또한, 커버필름(CIC)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 측으로 연장되어 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 커버할 수 있다. 따라서, 커버필름(CIC)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)과 함께 벤딩될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 커버필름(CIC)은 벤딩 보호층(BPL) 상에 배치될 수 있다. 커버필름(CIC)은 벤딩 보호층(BPL)와 함께 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버필름(CIC)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에 대응하여 형성된 복수의 슬릿(CTL)을 포함할 수 있다.
하부모듈(LM)은 표시모듈(DM)의 배면에 배치된다. 하부모듈(LM)은 표시모듈(DM)의 배면에 배치되어 표시장치(DD)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 하부모듈(LM)은 접착 필름을 통해 표시모듈(DM)의 배면에 고정될 수 있다. 접착 필름은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다. 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3) 및 연성회로필름(FCB)은 하부모듈(LM)의 후면에 배치될 수 있다.
외부케이스(EDC)는 표시장치(DD)를 수용한다. 외부케이스(EDC)는 윈도우(WM)와 결합되어 전자장치(ED)의 외관을 정의할 수 있다. 외부케이스(EDC)는 외부로부터 가해지는 충격을 흡수하며 전자장치(ED)로 침투되는 이물질/수분 등을 방지하여 외부케이스(EDC)에 수용된 구성들을 보호한다. 한편, 본 발명의 일 예로, 외부케이스(EDC)는 복수의 수납 부재들이 결합된 형태로 제공될 수 있다.
표시장치(DD)가 외부케이스(EDC)에 수납되기 이전에, 커버필름(CIC)은 표시모듈(DM) 및 연성회로필름(FCB)로부터 제거되지 않는다. 따라서, 외부케이스(EDC)에는 윈도우(WM), 광학 필름(OTF), 표시모듈(DM), 구동 모듈(EM) 및 하부모듈(LM)이 수용될 수 있다. 표시장치(DD)가 외부케이스(EDC)에 수납된 이후에도 커버필름(CIC)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 커버할 수 있다.
도 2는 도 1b에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따라 절단한 표시모듈의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시패널(DP)은 베이스층(110), 회로 소자층(120), 발광 소자층(130), 및 봉지층(140)을 포함할 수 있다. 베이스층(110)은 회로 소자층(120)이 배치되는 베이스 면을 제공하는 부재일 수 있다. 베이스층(110)은 유리 기판, 금속 기판, 또는 고분자 기판 등일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스층(110)은 무기층, 유기층 또는 복합재료층일 수 있다.
베이스층(110)은 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스층(110)은 제1 합성 수지층, 상기 제1 합성 수지층 위에 배치된 실리콘 옥사이드(SiOx)층, 상기 실리콘 옥사이드층 위에 배치된 아몰퍼스 실리콘(a-Si)층, 및 상기 아몰퍼스 실리콘층 위에 배치된 제2 합성 수지층을 포함할 수 있다. 상기 실리콘 옥사이드층 및 상기 아몰퍼스 실리콘층은 베이스 배리어층이라 지칭될 수 있다.
상기 제1 및 제2 합성 수지층들 각각은 폴리이미드(polyimide)계 수지를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 합성 수지층들 각각은 아크릴(acrylate)계 수지, 메타크릴(methacrylate)계 수지, 폴리아이소프렌(polyisoprene)계 수지, 비닐(vinyl)계 수지, 에폭시(epoxy)계 수지, 우레탄(urethane)계 수지, 셀룰로오스(cellulose)계 수지, 실록산(siloxane)계 수지, 폴리아미드(polyamide)계 수지 및 페릴렌(perylene)계 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 한편, 본 명세서에서 "~~" 계 수지는 "~~" 의 작용기를 포함하는 것을 의미한다.
회로 소자층(120)은 베이스층(110) 위에 배치될 수 있다. 회로 소자층(120)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층(110) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로 소자층(120)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다.
베이스층(110)의 상면에 적어도 하나의 무기층이 형성된다. 무기층은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무기층은 다층으로 형성될 수 있다. 다층의 무기층들은 배리어층 및/또는 버퍼층을 구성할 수 있다. 본 실시예에서 표시패널(DP)은 버퍼층(BFL)을 포함하는 것으로 도시되었다.
버퍼층(BFL)은 베이스층(110)과 반도체 패턴 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 버퍼층(BFL)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 및 살리콘옥시나이트라이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(BFL)은 실리콘옥사이드층과 실리콘나이트라이드층이 교대로 적층된 구조를 포함할 수 있다.
반도체 패턴은 버퍼층(BFL) 위에 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질실리콘, 저온다결정실리콘, 또는 산화물 반도체를 포함할 수도 있다.
도 2는 일부의 반도체 패턴을 도시한 것일 뿐이고, 다른 영역에 반도체 패턴이 더 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 화소들에 걸쳐 특정한 규칙으로 배열될 수 있다. 반도체 패턴은 도핑 여부에 따라 전기적 성질이 다를 수 있다. 반도체 패턴은 전도율이 높은 고전도 영역과 전도율이 낮은 저전도 영역을 포함할 수 있다. 고전도 영역은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. P형의 트랜지스터는 P형 도판트로 도핑된 도핑영역을 포함하고, N형의 트랜지스터는 N형 도판트로 도핑된 도핑영역을 포함할 수 있다. 저전도 영역은 비-도핑 영역이거나, 고전도 영역 대비 낮은 농도로 도핑된 영역일 수 있다.
고전도 영역의 전도성은 저전도 영역의 전도성보다 크고, 실질적으로 전극 또는 신호 라인의 역할을 할 수 있다. 저전도 영역은 실질적으로 트랜지스터의 채널 영역에 해당할 수 있다. 다시 말해, 반도체 패턴의 일부분은 트랜지스터의 채널 영역일 수 있고, 다른 일부분은 트랜지스터의 소스 영역 또는 드레인 영역일 수 있고, 또 다른 일부분은 연결 전극 또는 연결 신호라인일 수 있다.
화소들 각각은 복수의 트랜지스터들, 적어도 하나의 커패시터, 및 발광 소자를 포함하는 등가회로를 가질 수 있으며, 화소의 등가회로도는 다양한 형태로 변형될 수 있다. 도 2에서는 각 화소에 포함되는 하나의 트랜지스터(100PC) 및 발광 소자(100PE)를 예시적으로 도시하였다.
트랜지스터(100PC)의 소스 영역(SC), 채널 영역(AL), 및 드레인 영역(DR)이 반도체 패턴으로부터 형성될 수 있다. 소스 영역(SC) 및 드레인 영역(DR)은 단면 상에서 채널 영역(AL)로부터 서로 반대 방향에 위치할 수 있다. 도 2에는 반도체 패턴으로부터 형성된 연결 신호 배선(SCL)의 일부분을 도시하였다. 별도로 도시하지 않았으나, 연결 신호 배선(SCL)은 평면 상에서 트랜지스터(100PC)의 드레인(DR)에 연결될 수 있다.
제1 절연층(10)은 버퍼층(BFL) 위에 배치될 수 있다. 제1 절연층(10)은 복수 개의 화소들에 공통으로 중첩하며, 반도체 패턴을 커버할 수 있다. 제1 절연층(10)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 절연층(10)은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 절연층(10)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다. 제1 절연층(10)뿐만 아니라 후술하는 회로 소자층(120)의 절연층은 무기층 및/또는 유기층일 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 무기층은 상술한 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
트랜지스터(100PC)의 게이트(GT)는 제1 절연층(10) 위에 배치된다. 게이트(GT)는 금속 패턴의 일부분일 수 있다. 게이트(GT)는 채널 영역(AL)에 중첩한다. 반도체 패턴을 도핑하는 공정에서 게이트(GT)는 마스크로 기능할 수 있다.
제2 절연층(20)은 제1 절연층(10) 위에 배치되며, 게이트(GT)를 커버할 수 있다. 제2 절연층(20)은 화소들에 공통으로 중첩할 수 있다. 제2 절연층(20)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제2 절연층(20)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 및 실리콘옥시나이트라이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 제2 절연층(20)은 실리콘옥사이드층 및 실리콘나이트라이드층을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.
제3 절연층(30)은 제2 절연층(20) 위에 배치될 수 있다. 제3 절연층(30)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 절연층(30)은 실리콘옥사이드층 및 실리콘나이트라이드층을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.
제1 연결 전극(CNE1)은 제3 절연층(30) 위에 배치될 수 있다. 제1 연결 전극(CNE1)은 제1, 제2, 및 제3 절연층(10, 20, 30)을 관통하는 컨택홀(CNT-1)을 통해 연결 신호 배선(SCL)에 접속될 수 있다.
제4 절연층(40)은 제3 절연층(30) 위에 배치될 수 있다. 제4 절연층(40)은 단층의 실리콘 옥사이드층일 수 있다. 제5 절연층(50)은 제4 절연층(40) 위에 배치될 수 있다. 제5 절연층(50)은 유기층일 수 있다.
제2 연결 전극(CNE2)은 제5 절연층(50) 위에 배치될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2)은 제4 절연층(40) 및 제5 절연층(50)을 관통하는 컨택홀(CNT-2)을 통해 제1 연결 전극(CNE1)에 접속될 수 있다.
제6 절연층(60)은 제5 절연층(50) 위에 배치되며, 제2 연결 전극(CNE2)을 커버할 수 있다. 제6 절연층(60)은 유기층일 수 있다.
발광 소자층(130)은 회로 소자층(120) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(130)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(130)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 마이크로 엘이디, 또는 나노 엘이디를 포함할 수 있다. 이하에서, 발광 소자(100PE)가 유기 발광 소자인 것을 예로 들어 설명하나, 특별히 이에 제한되는 것은 아니다.
발광 소자(100PE)는 제1 전극(AE), 발광층(EL), 및 제2 전극(CE)을 포함할 수 있다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(60) 위에 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(60)을 관통하는 컨택홀(CNT-3)을 통해 제2 연결 전극(CNE2)에 접속될 수 있다.
화소 정의막(70)은 제6 절연층(60) 위에 배치되며, 제1 전극(AE)의 일부분을 커버할 수 있다. 화소 정의막(70)에는 개구부(70-OP)가 정의된다. 화소 정의막(70)의 개구부(70-OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다.
액티브 영역(AA, 도 1b 참조)은 발광 영역(PXA)과 발광 영역(PXA)에 인접한 비발광 영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 비발광 영역(NPXA)은 발광 영역(PXA)을 에워쌀 수 있다. 본 실시예에서 발광 영역(PXA)은 개구부(70-OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부 영역에 대응하게 정의되었다.
발광층(EL)은 제1 전극(AE) 위에 배치될 수 있다. 발광층(EL)은 개구부(70-OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EL)은 화소들 각각에 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EL)이 화소들 각각에 분리되어 형성된 경우, 발광층들(EL) 각각은 청색, 적색, 및 녹색 중 적어도 하나의 색의 광을 발광할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 발광층(EL)은 화소들에 연결되어 공통으로 제공될 수도 있다. 이 경우, 발광층(EL)은 청색 광을 제공하거나, 백색 광을 제공할 수도 있다.
제2 전극(CE)은 발광층(EL) 위에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 일체의 형상을 갖고, 복수 개의 화소들에 공통적으로 배치될 수 있다.
도시되지 않았으나, 제1 전극(AE)과 발광층(EL) 사이에는 정공 제어층이 배치될 수 있다. 정공 제어층은 발광 영역(PXA)과 비발광 영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 발광층(EL)과 제2 전극(CE) 사이에는 전자 제어층이 배치될 수 있다. 전자 제어층은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층과 전자 제어층은 오픈 마스크를 이용하여 복수 개의 화소들에 공통으로 형성될 수 있다.
봉지층(140)은 발광 소자층(130) 위에 배치될 수 있다. 봉지층(140)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있으나, 봉지층(140)을 구성하는 층들이 이에 제한되는 것은 아니다.
무기층들은 수분 및 산소로부터 발광 소자층(130)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자층(130)을 보호할 수 있다. 무기층들은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
입력 감지층(ISP)은 연속된 공정을 통해 표시 패널(DP) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 입력 감지층(ISP)은 표시 패널(DP) 위에 '직접 배치'된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 입력 감지층(ISP)과 표시 패널(DP) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 입력 감지층(ISP)과 표시패널(DP) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다. 또는, 입력 감지층(ISP)은 별도의 모듈로 제공되어 표시패널(DP)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.
입력 감지층(ISP)은 제1 감지 절연층(201), 제1 도전층(202), 제2 감지 절연층(203), 제2 도전층(204), 및 커버 절연층(205)을 포함할 수 있다.
제1 감지 절연층(201)은 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 및 실리콘옥사이드 중 적어도 어느 하나를 포함하는 무기층일 수 있다. 또는 제1 감지 절연층(201)은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 또는 이미드 계열 수지를 포함하는 유기층일 수도 있다. 제1 감지 절연층(201)은 단층 구조를 갖거나, 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 다층 구조를 가질 수 있다.
제1 도전층(202) 및 제2 도전층(204) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 단층구조의 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 다층구조의 도전층은 금속층들을 포함할 수 있다. 금속층들은 예컨대 티타늄/알루미늄/티타늄의 3층 구조를 가질 수 있다. 다층구조의 도전층은 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 투명 도전층을 포함할 수 있다.
제1 도전층(202) 및 제2 도전층(204)이 금속층을 포함하는 경우, 제1 도전층(202) 및 제2 도전층(204)은 불투명할 수 있다. 따라서, 제1 도전층(202) 및 제2 도전층(204)은 발광 영역(PXA)과 비중첩하고, 비발광 영역(NPXA)과 중첩하도록 패터닝될 수 있다.
제2 감지 절연층(203) 및 커버 절연층(205) 중 적어도 어느 하나는 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제2 감지 절연층(203) 및 커버 절연층(205) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제2 감지 절연층(203)에 정의된 컨택홀(CNT)을 통해 제1 도전층(202)과 제2 도전층(204)의 일부가 연결될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지층의 평면도이다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 제1 영역(A1), 제2 영역(A2), 및 제3 영역(A3)으로 구분될 수 있다. 도 3a에 도시한 표시패널(DP)의 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)은 도 1b에서 설명한 표시모듈(DM)의 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)에 각각 대응한다. 본 명세서에서 "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 중첩한다는 것을 의미하며 서로 동일한 면적을 갖는다는 의미로 제한되지 않는다.
일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 화소(PX)가 배치된 액티브 영역(AA) 및 액티브 영역(AA)과 인접한 주변 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)은 도 1b에서 설명한 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)에 각각 대응한다. 액티브 영역(AA)은 제1 영역(A1) 중 화소(PX)가 배치된 영역에 해당되고, 주변 영역(NAA)은 화소(PX)가 배치된 영역을 제외한 나머지 제1 영역(A1), 그리고 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3)을 포함한다.
표시패널(DP)은 주변 영역(NAA)에 주사 구동부(SDV, scan driver), 발광 구동부(EDV, emission driver), 및 구동칩(DIC)을 포함할 수 있다. 구동칩(DIC)은 데이터 구동부(data driver)일 수 있다.
표시패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 전원 라인(PL), 및 복수 개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. 여기서, m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 영역(A1)으로부터 제2 영역(A2)을 경유하여 제3 영역(A3)에 배치된 구동칩(DIC)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
전원 라인(PL)은 제1 방향(DR1)으로 연장된 부분과 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1)으로 연장된 부분과 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 전원 라인(PL) 중 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분은 제1 영역(A1)으로부터 제2 영역(A2)을 경유하여 제3 영역(A3)으로 연장될 수 있다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 기준 전압을 제공할 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 제1 영역(A1)으로부터 제2 영역(A2)을 경유하여 제3 영역(A3)으로 연장될 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 제1 영역(A1)으로부터 제2 영역(A2)을 경유하여 제3 영역(A3)으로 연장될 수 있다.
패드들(PD)은 제3 영역(A3)의 끝단에 인접하게 배치될 수 있다. 구동칩(DIC), 전원 라인(PL), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 표시패널(DP) 중 제3 영역(A3)의 끝단에 중첩하며 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 패드들(PD)과 대응되는 패드들을 포함하고, 이방성 도전 접착층을 통해 패드들(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 제1 영역(A1)에 정의된 제1 컨택홀(CN-H1)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)은 제1 컨택홀(CN-H1)로부터 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)을 경유하여 제3 영역(A2)으로 연장된 연장 감지 배선들(TL-L)을 포함할 수 있다. 연장 감지 배선들(TL-L)은 후술하는 감지 배선들(TL1, TL2, TL3) 중 대응되는 감지 배선들과 일대일로 연결될 수 있다.
도 3a에는 데이터 라인들(DL1~DLn) 사이에 연장 감지 배선들(TL-L)이 배치된 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 연장 감지 배선들(TL-L) 사이에 데이터 라인들(DL1~DLn)이 배치될 수 있으며, 이에 따라, 제1 컨택홀(CN-H1)은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 사이에 두고 복수로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 입력 감지층(ISP)은 감지 전극들(TE1, TE2) 및 감지 배선들(TL1, TL2, TL3)을 포함할 수 있다. 입력 감지층(ISP)이 연속 공정에 의해 표시패널(DP) 상에 직접 배치되는 경우, 표시패널(DP)의 제1 영역(A1)과 중첩하는 영역 상에만 형성될 수 있다.
입력 감지층(ISP)은 제1 감지 전극들(TE1) 및 제2 감지 전극들(TE2) 사이의 정전 용량의 변화를 통해 외부 입력에 대한 정보를 얻을 수 있다. 제1 감지 전극들(TE1)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열되고 각각이 제2 방향(DR2)을 따라 연장된다. 제1 감지 전극들(TE1) 각각은 제1 감지 패턴(SP1) 및 제1 연결 패턴(BP1)을 포함할 수 있다.
제1 감지 패턴(SP1)은 액티브 영역(AA)에 배치된다. 제1 감지 패턴(SP1)은 마름모 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 감지 패턴(SP1)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제1 연결 패턴(BP1)은 액티브 영역(AA)에 배치된다. 제1 연결 패턴(BP1)은 인접한 제1 감지 패턴들 사이에 배치될 수 있다. 제1 연결 패턴(BP1)은 제1 감지 패턴(SP1)과 서로 다른 층 상에 배치되어 컨택홀을 통해 연결될 수 있다.
제2 감지 전극들(TE2)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열되고 각각이 제1 방향(DR1)을 따라 연장된다. 제2 감지 전극들(TE2) 각각은 제2 감지 패턴(SP2) 및 제2 연결 패턴(BP2)을 포함할 수 있다.
제2 감지 패턴(SP2)은 제2 감지 패턴(SP2)은 제1 감지 패턴(SP1)으로부터 이격될 수 있다. 제1 감지 패턴(SP1)과 제2 감지 패턴(SP2)은 비 접촉하여 독립적인 전기적 신호들을 송수신할 수 있다.
제2 감지 패턴(SP2)은 제1 감지 패턴(SP1)과 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 감지 패턴(SP2)은 마름모 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제2 감지 패턴(SP2)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제2 연결 패턴(BP2)은 인접한 제2 감지 패턴들 사이에 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해 제2 감지 전극(TE2)을 제2 감지 패턴(SP2)과 제2 연결 패턴(BP2)으로 구분하여 설명하였으나, 제2 감지 전극(TE2)은 실질적으로 하나의 패턴으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연결 패턴(BP1)은 도 2에서 설명한 제1 도전층(202)에 대응될 수 있다. 제1 감지 패턴(SP1), 제2 감지 패턴(SP2), 및 제2 연결 패턴(BP2)은 도 2에서 설명한 제2 도전층(204)에 대응될 수 있다. 즉, 제2 감지 전극(TE2)은 제1 감지 패턴(SP1)과 동일층 상에 배치될 수 있고, 이때, 제1 감지 패턴(SP1) 및 제2 감지 전극(TE2)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각의 사선 방향으로 연장된 복수의 메쉬 라인들로 제공될 수 있다.
감지 라인들(TL1, TL2, TL3)은 주변 영역(NAA)에 배치된다. 감지 라인들(TL1, TL2, TL3)은 제1 감지 라인들(TL1), 제2 감지 라인들(TL2), 및 제3 감지 라인들(TL3)을 포함할 수 있다.
제1 감지 라인들(TL1)은 제1 감지 전극들(TE1)에 각각 연결된다. 본 실시예에서, 제1 감지 라인들(TL1)은 제1 감지 전극들(TE1)의 양단들 중 하측 단들에 각각 연결된다. 제2 감지 라인들(TL2)은 제1 감지 전극들(TE1)의 양단들 중 상측 단들에 각각 연결된다. 본 발명에 따르면, 제1 감지 전극들(TE1)은 제1 감지 라인들(TL1) 및 제2 감지 라인들(TL2)에 각각 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 감지 전극들(TE2)에 비해 상대적으로 긴 길이를 가진 제1 감지 전극들(TE1)에 대하여 영역에 따른 감도를 균일하게 유지시킬 수 있다.
한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지층(ISP)에 있어서 제2 감지 라인들(TL2)은 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제3 감지 라인들(TL3)은 제2 감지 전극들의 일 단 들에 각각 연결된다. 본 실시예에서, 제3 감지 라인들(TL3)은 제2 감지 전극들(TE2)의 양단들 중 좌측 단들에 각각 연결된다.
입력 감지층(ISP)은 주변 영역(NAA)과 중첩하는 제2 컨택홀(CN-H2)을 포함할 수 있다. 제2 컨택홀(CN-H2)은 표시패널(DP)의 제1 컨택홀(CN-H1)과 중첩할 수 있다. 감지 라인들(TL1, TL2, TL3)은 입력 감지층(ISP)에 정의된 제2 컨택홀(CN-H2) 및 표시패널(DP)에 정의된 제1 컨택홀(CN-H1)을 통해 대응되는 연장 감지 배선들(TL-L)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 감지 전극들(TE1, TE2)은 연성회로필름(FCB)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 배면도이고, 도 4b는 도 4a에 도시된 절단선 Ⅲ-Ⅲ`에 따라 절단한 단면도이다. 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 1b, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)은 벤딩축(RX)을 기준으로 벤딩되어 하부모듈(LM)의 배면에 안착된다. 벤딩 보호층(BPL)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 상에 배치되어 제2 영역(A2)과 함께 벤딩된다. 연성회로필름(FCB)의 일단부는 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3)에 본딩 공정을 통해 결합될 수 있다. 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3) 상에는 구동칩(DIC)이 실장될 수 있다.
커버필름(CIC)은 연성회로필름(FCB) 및 표시모듈(DM)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버필름(CIC)은 연성회로필름(FCB) 및 표시모듈(DM)에 접착 방식으로 고정될 수 있다. 커버필름(CIC)은 연성회로필름(FCB)의 일부분을 커버하고, 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3) 상에 실장된 구동칩(DIC)을 커버할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 구동칩(DCI)은 커버필름(CIC)에 의해 전체적으로 커버될 수 있다. 한편, 연성회로필름(FCB) 상에 실장된 복수의 구동 소자(DEL)는 커버필름(CIC)에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다. 커버필름(CIC)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 커버하도록 연장될 수 있다. 커버필름(CIC)과 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 사이에는 벤딩 보호층(BPL)이 배치될 수 있다. 따라서, 커버필름(CIC)은 벤딩 보호층(BPL)과 함께 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 보호할 수 있다.
다른 일 예로, 벤딩 보호층(BPL)이 생략된 경우, 커버필름(CIC)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 직접 커버할 수 있다. 이 경우, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)은 벤딩 보호층(BPL) 없이 단지 커버필름(CIC)에 의해 보호(또는 커버)될 수 있다.
커버필름(CIC)은 제1 영역(A1)의 일부분과 중첩할 수 있다. 커버필름(CIC)의 일단부는 제1 영역(A1)의 일부분을 커버하도록 연장될 수 있다. 커버필름(CIC)의 일단부가 제2 영역(A2)에 위치할 경우, 커버필름(CIC)의 일단부는 인장 스트레스에 의해 들뜰 수 있다. 그러나, 커버필름(CIC)의 일단부가 상대적으로 제2 영역(A2)보다 인장 스트레스가 작은 제1 영역(A1)에 배치되면 이러한 들뜸 현상을 방지할 수 있다.
커버필름(CIC)의 형상은 특별히 한정되지 않을 수 있다. 커버필름(CIC)은 연성회로필름(FCB)의 일부분, 구동칩(DIC) 및 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 커버할 정도의 사이즈를 갖는 범위 내에서 다양한 형상을 가질 수 있다.
커버필름(CIC)은 소정의 두께를 가질 수 있다. 커버필름(CIC)의 두께가 과도하게 감소하면 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 보호하는 성능이 저하될 수 있다. 한편, 커버필름(CIC)의 두께가 과도하게 증가하면 커버필름(CIC)이 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)으로부터 들뜨는 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 커버필름(CIC)은 보호 성능을 개선하면서 들뜸 현상을 방지할 수 있는 정도의 범위 내에서 다양하게 두께를 가질 수 있다.
커버필름(CIC)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에 대응하여 형성된 복수의 슬릿(CTL)을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿(CTL)은 커버필름(CIC)을 절개하여 형성한 절개홈일 수 있다. 복수의 슬릿(CTL)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)은 벤딩축(RX)을 기준으로 벤딩될 수 있고, 복수의 슬릿들(CTL) 각각은 벤딩축(RX)과 나란한 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 벤딩축(RX)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 복수의 슬릿들(CTL) 각각은 제1 방향(DR1)과 평행하게 연장된 형상을 가질 수 있다. 구동칩(DIC) 역시 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다.
복수의 슬릿(CTL)은 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 이격하여 배열될 수 있다. 복수의 슬릿(CTL)은 제1 방향(DR1) 상에서 서로 나란하게 배치될 수 있고, 제2 방향(DR2) 상에서 지그재그 형태로 배치될 수 있다.
커버필름(CIC)이 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)과 함께 벤딩되면, 복수의 슬릿(CTL)이 벌어짐으로써, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에 대응하여 커버필름(CIC)에서 발생되는 인장 스트레스가 감소될 수 있다. 따라서, 커버필름(CIC)과 결합된 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에 전달되는 스트레스가 감소되고, 그 결과 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에 배치된 배선들에 가해지는 스트레스를 감소시킬 수 있다.
커버필름(CIC)은 연성회로필름(FCB) 및 구동칩(DIC) 부근에 형성되는 노이즈를 차단하고, 외부로부터 제공되는 충격 등과 같은 위험으로부터 연성회로필름(FCB) 및 구동칩(DIC)을 보호할 수 있다. 커버필름(CIC)이 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)까지 연장되어 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 커버하면, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 또한, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 보호하기 위한 별도의 보호 부재와 표시모듈(DM)을 결합시키는 공정을 생략할 수 있고, 단순화된 공정을 통해 원가 절감된 전자장치(ED)를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)의 강성을 보완함으로써 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 내에 배치된 배선들의 크랙을 방지하여 신뢰성이 개선된 전자장치(ED)를 제공할 수 있다.
다시 도 4a를 참조하면, 전자장치(ED)는 표시모듈(DM)의 하부에 배치된 하부모듈(LM)을 포함할 수 있다. 하부모듈(LM)은 패널 보호 필름(PF) 및 커버패널(CP)을 포함할 수 있다. 커버 패널(CP)은 배리어층(BRL) 및 쿠션층(CHL)을 포함할 수 있다.. 패널 보호 필름(PF)은 표시모듈(DM)의 하측에 배치되어 표시모듈(DM)을 보호할 수 있다. 패널 보호 필름(PF)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 패널 보호 필름(PF)은 표시모듈(DM)의 제1 영역(A1)을 보호하는 제1 보호 필름(PF1-1) 및 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3)을 보호하는 제2 보호 필름(PF1-2)을 포함할 수 있다. 패널 보호 필름(PF)이 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에 배치되지 않음으로써, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에서 벤딩이 원활히 이루어질 수 있다.
배리어층(BRL)은 패널 보호 필름(PF)의 하측에 배치될 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 배리어층(BRL)은 표시모듈(DM)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 배리어층(BRL)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 또한, 배리어층(BRL)은 광투과율이 낮은 유색의 필름일 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 배리어층(BRL)은 검정색 합성수지 필름일 수 있다. 윈도우(WM)의 상측으로부터 표시장치(DD)를 바라봤을 때, 배리어층(BRL)의 하측에 배치된 구성 요소들은 사용자에게 시인되지 않을 수 있다.
커버패널(CP)은 제1 보호 필름(PF1-1)과 배리어층(BRL) 사이에 배치되어 제1 보호 필름(PF1-1)과 배리어층(BRL)을 결합시키는 제1 접착층(AL1) 및 큐션층(CHL)과 배리어층(BRL) 사이에 배치되어 큐션층(CHL)과 배리어층(BRL)을 결합시키는 제2 접착층(AL2)을 더 포함한다. 제2 보호 필름(PF1-2)은 제3 접착층(AL3)에 의해 큐션층(CHL)의 배면에 결합될 수 있다.
큐션층(CHL)은 전자장치(ED)의 하측으로부터 전달되는 충격으로부터 표시모듈(DM)을 보호할 수 있다. 즉, 큐션층(CHL)에 의해 전자장치(ED)의 내충격 특성이 개선될 수 있다.
커버패널(CP)에는 충격 흡수 또는 보호의 기능 이외에 다른 기능을 위한 층(예를 들어, 방열층 등)이 추가될 수 있다.
표시모듈(DM) 상에는 윈도우(WM)가 배치된다. 광학 필름(OTF)은 윈도우(WM)와 표시모듈(DM) 사이에 배치될 수 있다. 광학 필름(OTF)과 표시모듈(DM)은 제1 접착 필름(AF1)에 의해 결합되고, 윈도우(WM)와 광학 필름(OTF)은 제2 접착 필름(AF2)에 의해 결합될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 광학 필름(OTF)은 벤딩 보호층(BPL) 및 커버필름(CIC)과 비중첩할 수 있다. 즉, 광학 필름(OTF)은 제2 방향(DR2) 상에서 벤딩 보호층(BPL)의 일단부 및 커버필름(CIC)의 일단부와 이격될 수 있다.
윈도우(WM)의 끝단은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 커버하는 커버필름(CIC)보다 외측으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 필름(AF2)은 커버필름(CIC)과 비중첩할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 제2 접착 필름(AF2a)은 윈도우(WM)와 광학 필름(OTF) 사이에 배치되어 윈도우(WM)와 광학 필름(OTF)을 결합시킨다. 제2 접착 필름(AF2a)은 커버필름(CIC)과 중첩할 수 있다. 이 경우, 커버필름(CIC)의 일단부는 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)까지 연장될 수 있다. 커버필름(CIC)은 제2 접착 필름(AF2a)에 의해 윈도우(WM)에 결합될 수 있다. 따라서, 커버필름(CIC)이 제2 접착 필름(AF2a)에 의해 고정됨으로써, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 또는 벤딩 보호 필름(BPL)으로부터 들뜨는 현상이 방지 또는 감소될 수 있다.
도 5a는 도 1b에 도시된 커버필름의 평면도이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 일 영역(B1)의 확대도이다.
도 4a, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 커버필름(CIC)은 제2 방향(DR2) 상에서 순차적으로 나열된 제1 내지 제3 부분(AP1, AP2, AP3)을 포함한다. 제1 부분(AP1)은 표시모듈(DM)의 제1 영역(A1)에 대응하고, 제2 부분(AP2)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에 대응하며, 제3 부분(AP3)은 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3) 및 연성회로필름(FCB)의 일부분에 대응한다. 제1 부분(AP1)은 표시모듈(DM)의 제1 영역(A1)의 일부분을 커버하고, 제2 부분(AP2)은 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)을 커버하며, 제3 부분(AP3)은 연성회로필름(FCB)의 일부분 및 구동칩(DIC)을 커버할 수 있다. 커버필름(CIC)에서 제1 부분(AP1)은 생략될 수도 있다.
복수의 슬릿(CTL)은 커버필름(CIC)의 제2 부분(AP2) 내에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 슬릿(CTL)은 제1 방향(DR1)과 나란한 제1 행에 배치된 복수의 제1 슬릿(CTL1), 제1 행에 인접한 제2 행에 배치된 복수의 제2 슬릿(CTL2), 및 제2 행에 인접한 제3 행에 배치된 복수의 제3 슬릿(CTL3)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 슬릿(CTL1)은 제2 방향(DR2) 상에서 복수의 제2 슬릿(CTL2)과 인접하고, 복수의 제2 슬릿(CTL2)은 제2 방향(DR2) 상에서 복수의 제1 및 제3 슬릿들(CTL1, CTL3)과 인접할 수 있다.
복수의 제1 내지 제3 슬릿들(CTL1, CTL2, CTL3) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 복수의 제1 내지 제3 슬릿들(CTL1, CTL2, CTL3) 각각의 제2 방향(DR2) 상에서의 폭(W1)은 서로 동일할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 폭(W1)은 대략 0.15㎜일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 폭(W1)은 커버필름(CIC)의 재질 및 모듈러스 등에 따라 다르게 설정될 수 있다.
복수의 제1 슬릿들(CTL1) 중 인접하는 두 개의 제1 슬릿(CTL1)은 제1 방향(DR1) 상에서 제1 간격(d1)으로 이격될 수 있다. 복수의 제1 슬릿들(CTL1) 각각은 제1 방향(DR1) 상에서 동일한 길이(L1)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 간격(d1)은 길이(L1)와 동일한 크기를 가질 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제1 간격(d1)은 길이(L1)보다 작을 수도 있다.
복수의 제2 슬릿들(CTL2) 중 인접하는 두 개의 제2 슬릿(CTL2)은 제1 방향(DR1) 상에서 제2 간격(d2)으로 이격될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 간격(d2)은 제1 간격(d1)과 동일할 수 있다. 복수의 제2 슬릿들(CTL2) 각각은 제1 방향(DR1) 상에서 동일한 길이(L1)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 간격(d1, d2)은 길이(L1)와 동일한 크기를 가질 수 있다.
본 발명의 일 예로, 제1 간격(d1), 제2 간격(d2) 및 길이(L1)는 대략 2.5㎜일 수 있으나, 그 크기는 특별히 한정되지 않는다. 제1 간격(d1), 제2 간격(d2) 및 길이(L1)는 커버필름(CIC)의 재질 및 모듈러스 등에 따라 다르게 설정될 수 있다.
복수의 제1 슬릿(CTL1)과 복수의 제3 슬릿(CTL3)은 제2 방향(DR2)과 나란한 복수의 열 중 동일 열(예를 들어, 홀수번째 열)에 배치되고, 복수의 제2 슬릿(CTL2)은 복수의 제1 슬릿(CTL1) 및 복수의 제3 슬릿(CTL3)과는 다른 열(예를 들어 짝수번째 열)에 배치된다. 그러나, 복수의 슬릿들의 배치 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 복수의 제1 내지 제3 슬릿들(CTL1, CTL2, CTL3)은 동일 열에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방향(DR2)과 평행하게 복수의 제1 및 제3 슬릿(CTL1, CTL3)의 중심을 관통하는 제1 중심선들(CL1)은 제2 방향(DR2)과 평행하게 복수의 제2 슬릿(CTL2)의 중심을 관통하는 제2 중심선들(CL2)과 제1 방향(DR1) 상에서 서로 이격된다. 제1 간격(d1)은 서로 인접한 제1 및 제2 중심선(CL1, CL2) 사이의 간격(d3)보다 작거나 같을 수 있다. 또한, 서로 인접한 두 개의 제1 중심선(CL1) 사이의 간격(d4)은 서로 인접한 제1 및 제2 중심선(CL1, CL2) 사이의 간격(d3)의 두 배일 수 있다.
제1 간격(d1)이 감소하고, 길이(L1)가 길어질수록 커버필름(CIC)의 제2 부분(AP2)에서 발생하는 인장 스트레스는 감소할 수 있다.
도 5a 및 도 5b에서는 복수의 슬릿들(CTL)이 3행으로 배치된 구조가 도시되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 복수의 슬릿들(CTL)은 4행 또는 5행으로 배치될 수도 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버필름의 평면도이고, 도 6b는 도 6a에 도시된 일 영역(B2)의 확대도이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 구성 요소 중 도 5a 및 도 5b에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조부호를 병기하고 그에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 복수의 슬릿(CTLa)은 커버필름(CICa)의 제2 부분(AP2)에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 슬릿(CTLa)은 제1 방향(DR1)과 나란한 제1 행에 배치된 복수의 제1 슬릿(CTL1), 제1 행에 인접한 제2 행에 배치된 복수의 제2 슬릿(CTL2a), 및 제2 행에 인접한 제3 행에 배치된 복수의 제3 슬릿(CTL3)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 슬릿(CTL1)은 제2 방향(DR2) 상에서 복수의 제2 슬릿(CTL2a)과 인접하고, 복수의 제2 슬릿(CTL2a)은 제2 방향(DR2) 상에서 복수의 제1 및 제3 슬릿들(CTL1, CTL3)과 인접할 수 있다.
제1 행에 배치되는 복수의 제1 슬릿(CTL1)의 개수와 제2 행에 배치되는 복수의 제2 슬릿(CTL2a)의 개수는 서로 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 슬릿(CTL2a)의 개수가 복수의 제1 슬릿(CTL1)의 개수보다 많을 수 있다.
복수의 제1 슬릿(CTL1) 중 인접하는 두 개의 제1 슬릿(CTL1)은 제1 방향(DR1) 상에서 제1 간격(d1)으로 이격되고, 복수의 제2 슬릿(CTL2a) 중 인접하는 두 개의 제2 슬릿(CTL2a)은 제1 방향(DR1) 상에서 제2 간격(d2a)으로 이격될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 간격(d2a)은 제1 간격(d1)과 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 간격(d2a)은 제1 간격(d1)보다 작을 수 있다.
복수의 제1 슬릿들(CTL1) 각각은 제1 방향(DR1) 상에서 제1 길이(L1)를 가질 수 있고, 복수의 제2 슬릿들(CTL2a) 각각은 제1 방향(DR1) 상에서 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 길이(L2)는 제1 길이(L1)보다 작거나 같을 수 있다.
도 6a에 도시된 커버필름(CICa)은 도 5a에 도시된 커버필름(CIC)에 비하여 제2 부분(AP2)의 중심에서 감소된 인장 스트레스를 가질 수 있다. 즉, 제2 부분(AP2)의 중심에 배치되는 복수의 제2 슬릿들(CTL2a)이 더욱 조밀하게 형성됨으로써, 제2 부분(AP2)의 중심에 가해지는 인장 스트레스가 복수의 제2 슬릿들(CTL2a)에 의해 더욱 완화될 수 있다.
도 7a는 도 5a에 도시된 절단선 Ⅳ-Ⅳ`에 따라 절단한 단면도이고, 도 7b 내지 도 7e는 본 발명의 실시예들에 따른 커버필름의 단면도들이다.
도 4a, 도 5a 및 도 7a를 참조하면, 커버필름(CIC)은 커버 절연층(ISL) 및 커버 접착층(CAL)을 포함할 수 있다.
커버 절연층(ISL)은 연성회로필름(FCB) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 절연층(ISL)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 절연층(ISL)은 고분자 물질, 메쉬 패브릭(mech fabric) 또는 가요성이 높은 금속 물질을 포함할 수 있다. 고분자 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate) 및 발포체(Faom) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 메쉬 패브릭은 고분자 물질보다 높은 모듈러스를 가질 수 있다. 고분자 물질 및 금속 물질은 커버필름(CIC)의 내충격성 및 보호 기능을 향상시킬 수 있으며, 메쉬 패브릭은 고분자 물질 및 금속 물질에 비하여 커버필름(CIC)의 인장 스트레스를 상대적으로 저감시킬 수 있다. 따라서, 커버필름(CIC)의 특성을 고려하여 커버 절연층(ISL)에 포함되는 상기한 물질들의 ?t량이 조절될 수 있다.
커버필름(CIC)은 커버 접착층(CAL)을 더 포함한다. 커버 접착층(CAL)은 커버 절연층(ISL)과 표시모듈(DM) 사이에 배치되어, 커버 절연층(ISL)을 표시모듈(DM) 또는 벤딩 보호층(BPL)에 결합시킬 수 있다. 커버 접착층(CAL)은 절연성 접착제를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 커버 절연층(ISL)이 접착성 절연 물질을 포함하는 경우, 커버 접착층(CAL)은 생략될 수 있다.
커버필름(CIC)은 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3)에 대응하는 제3 부분(AP3) 및 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에 대응하는 제2 부분(AP2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(AP3)과 제2 부분(AP2)은 동일한 두께를 가질 수 있다.
커버필름(CIC)의 제2 부분(AP2)에는 복수의 슬릿(CTL)이 제공될 수 있다. 복수의 슬릿(CTL)은 커버 절연층(ISL)을 부분적으로 절개하여 형성된 절개홈일 수 있다.
도 4a, 도 5a 및 도 7b를 참조하면, 커버필름(CICb)은 제1 커버 절연층(ISL1), 중간층(CDL), 및 제2 커버 절연층(ISL2)을 포함할 수 있다.
제1 커버 절연층(ISL1)은 표시모듈(DM) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 절연층(ISL1)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 절연층(ISL1)은 고분자 물질, 메쉬 패브릭 또는 가요성이 높은 금속 물질을 포함할 수 있다. 고분자 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate) 및 발포체(Faom) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 메쉬 패브릭은 고분자 물질보다 높은 모듈러스를 가질 수 있다. 고분자 물질 및 금속 물질은 커버필름(CICb)의 내충격성 및 보호 기능을 향상시킬 수 있으며, 고분자 물질 및 금속 물질에 비하여 메쉬 패브릭은 커버필름(CICb)의 인장 스트레스를 상대적으로 저감시킬 수 있다. 따라서, 커버필름(CICb)의 특성을 고려하여 제1 커버 절연층(ISL1)에 포함되는 상기한 물질들의 ?t량이 조절될 수 있다.
커버필름(CICb)은 제1 커버 접착층(CAL1)을 더 포함한다. 제1 커버 접착층(CAL1)은 제1 커버 절연층(ISL1)과 표시모듈(DM) 사이에 배치되어, 제1 커버 절연층(ISL1)을 표시모듈(DM) 또는 벤딩 보호층(BPL)에 결합시킬 수 있다. 제1 커버 접착층(CAL1)은 절연성 접착제를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 커버 절연층(ISL1)이 접착성 절연 물질을 포함하는 경우, 제1 커버 접착층(CAL1)은 생략될 수 있다.
중간층(CDL)은 제1 커버 절연층(ISL1) 상에 배치될 수 있다. 중간층(CDL)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 중간층(CDL)은 금속 물질 및 도전성 섬유 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 도전성 섬유는 부직포(Non-woven Fabric)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 중간층(CDL)은 전기적으로 접지될 수 있다. 중간층(CDL)은 제1 커버 절연층(ISL1) 및 제2 커버 절연층(ISL2) 사이에 배치됨으로써, 정전기를 차폐할 수 있다. 따라서, 커버필름(CIC)은 외부의 정전기로부터 표시모듈(DM), 연성회로필름(FCB) 및 구동칩(DIC)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
중간층(CDL) 및 제1 커버 절연층(ISL1)은 제2 커버 접착층(CAL2)에 의해 결합될 수 있다. 제2 커버 접착층(CAL2)은 절연성 접착 물질 또는 도전성 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 접착층(CAL2)가 금속 입자가 합성 수지 내에 분산되어 형성된 필름일 수 있다. 금속 입자는 금, 은, 백금, 니켈, 동, 카본 등으로 이루어질 수 있다. 합성 수지는 에폭시, 실리콘, 폴리이미드, 폴리우레탄 등의 물질을 포함할 수 있다.
제2 커버 절연층(ISL2)은 중간층(CDL) 상에 배치될 수 있다. 제2 커버 절연층(ISL2) 및 중간층(CDL)은 제3 커버 접착층(CAL3)에 의해 결합될 수 있다.
제2 커버 절연층(ISL2)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 제2 커버 절연층(ISL2)은 고분자 물질 또는 메쉬 패브릭을 포함할 수 있다. 예를 들어, 고분자 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene Terephthalate)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 절연층(ISL2)은 검은색을 가질 수 있고, 차광 역할을 할 수 있다.
커버필름(CICb)은 표시모듈(DM)의 제3 영역(A3)에 대응하는 제3 부분(AP3) 및 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2)에 대응하는 제2 부분(AP2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(AP3)과 제2 부분(AP2)은 동일한 두께를 가질 수 있다.
커버필름(CICb)의 제2 부분(AP2)에는 복수의 슬릿(CTLb)이 제공될 수 있다. 복수의 슬릿(CTLb)은 제1 및 제2 커버 절연층(ISL1, ISL2), 중간층(CDL), 제2 및 제3 커버 접착층(CAL2, CAL3)을 부분적으로 절개하여 형성된 절개홈일 수 있다.
도 7c를 참조하면, 커버필름(CICc)의 제2 부분(AP2)은 제3 부분(AP3)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 커버필름(CICc)의 제2 부분(AP2)에서 중간층(CDL) 및 제2 커버 접착층(CAL2)이 생략될 수 있다. 이 경우, 커버필름(CICc)의 제3 부분(AP3)은 제1 두께(t1)를 갖고, 커버필름(CICc)의 제2 부분(AP2)은 제1 두께(t1)보다 작은 제2 두께(t2)를 가질 수 있다.
커버필름(CICc)의 제2 부분(AP2)에는 복수의 슬릿(CTLc)이 제공될 수 있다. 복수의 슬릿(CTLc)은 제1 및 제2 커버 절연층(ISL1, ISL2), 및 제3 커버 접착층(CAL3)을 부분적으로 절개하여 형성된 절개홈일 수 있다.
도 7d를 참조하면, 커버필름(CICd)의 제2 부분(AP2)은 제3 부분(AP3)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 커버필름(CICd)의 제2 부분(AP2)에서 제2 커버 절연층(ISL2), 중간층(CDL), 제2 및 제3 커버 접착층(CAL2, CAL3)이 생략될 수 있다. 즉, 커버필름(CICd)의 제2 부분(AP2)은 제1 커버 절연층(ISL1a) 및 제1 커버 접착층(CAL1)으로 구성될 수 있다. 이 경우, 커버필름(CICd)의 제3 부분(AP3)은 제1 두께(t1)를 갖고, 커버필름(CICd)의 제2 부분(AP2)은 제1 두께(t1)보다 작은 제3 두께(t3)를 가질 수 있다.
커버필름(CICd)의 제2 부분(AP2)에는 복수의 슬릿(CTLd)이 제공될 수 있다. 복수의 슬릿(CTLd)은 제1 커버 절연층(ISL1a)을 부분적으로 절개하여 형성된 절개홈일 수 있다.
도 7e를 참조하면, 커버필름(CICe)의 제2 부분(AP2)은 제3 부분(AP3)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 커버필름(CICe)의 제2 부분(AP2)에서 제1 커버 절연층(ISL1), 중간층(CDL), 제1 및 제2 커버 접착층(CAL1, CAL2)이 생략될 수 있다. 즉, 커버필름(CICe)의 제2 부분(AP2)은 제2 커버 절연층(ISL2a) 및 제3 커버 접착층(CAL3)으로 구성될 수 있다. 이 경우, 커버필름(CICe)의 제3 부분(AP3)은 제1 두께(t1)를 갖고, 커버필름(CICe)의 제2 부분(AP2)은 제1 두께(t1)보다 작은 제3 두께(t4)를 가질 수 있다.
커버필름(CICe)의 제2 부분(AP2)에는 복수의 슬릿(CTLe)이 제공될 수 있다. 복수의 슬릿(CTLe)은 제2 커버 절연층(ISL2a)을 부분적으로 절개하여 형성된 절개홈일 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이고, 도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다. 도 9b는 도 9a에 도시된 절단선 Ⅳ-Ⅳ`에 따라 절단한 단면도이다. 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 8, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 연성회로필름(FCB)의 일단부는 표시패널(DP)의 주변 영역(NAA)에 본딩 공정을 통해 결합될 수 있다. 연성회로필름(FCB) 상에는 구동칩(DIC)이 실장될 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 표시모듈(DM)의 측면을 감싸도록 벤딩된다. 따라서, 연성회로필름(FCB)의 다른 일단부는 하부모듈(LMa)의 배면 측에 배치된다. 여기서, 연성회로필름(FCB)은 표시모듈(DM)에 결합되고 플랫한 형태로 배치된 제1 플랫 부분(FP1), 벤딩된 형태로 배치된 벤딩 부분(BP) 및 하부모듈(LMa)의 후면에 플랫한 형태로 배치된 제2 플랫 부분(FP2)을 포함할 수 있다. 벤딩 부분(BP)은 제1 플랫 부분(FP1)과 제2 플랫 부분(FP2) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동칩(DIC) 및 복수의 구동 소자(DEL)는 연성회로필름(FCB)의 제2 플랫 부분(FP2) 상에 실장될 수 있다.
커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)에 접착 방식으로 고정될 수 있다. 커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)의 제2 플랫 부분(FP2) 및 벤딩 부분(BP)을 커버할 수 있다. 또한, 커버필름(CICf)은 제2 플랫 부분(FP2)에서 구동칩(DIC)을 커버하도록 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 구동칩(DIC)은 커버필름(CICf)에 의해 전체적으로 커버될 수 있다. 한편, 복수의 구동 소자(DEL)는 커버필름(CICf)에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다. 커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP) 측으로 연장되어 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 커버할 수 있다. 따라서, 커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 보호할 수 있다.
커버필름(CICf)의 형상은 특별히 한정되지 않을 수 있다. 커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP) 및 구동칩(DIC)을 커버할 정도의 사이즈를 갖는 범위 내에서 다양한 형상을 가질 수 있다.
커버필름(CICf)은 소정의 두께를 가질 수 있다. 커버필름(CICf)의 두께가 과도하게 감소하면 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 보호하는 성능이 저하될 수 있다. 한편, 커버필름(CICf)의 두께가 과도하게 증가하면 커버필름(CICf)이 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)으로부터 들뜨는 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 커버필름(CICf)은 보호 성능을 개선하면서 들뜸 현상을 방지할 수 있는 정도의 범위 내에서 다양하게 두께를 가질 수 있다.
커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)에 대응하여 형성된 복수의 슬릿(CTL)을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿(CTL)은 커버필름(CICf)을 절개하여 형성한 절개홈일 수 있다. 복수의 슬릿(CTL)은 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로필름(FCB)은 벤딩축(RX)을 기준으로 벤딩될 수 있고, 복수의 슬릿들(CTL) 각각은 벤딩축(RX)과 나란한 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 벤딩축(RX)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 복수의 슬릿들(CTL) 각각은 제1 방향(DR1)과 평행하게 연장된 형상을 가질 수 있다. 구동칩(DIC) 역시 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다.
복수의 슬릿(CTL)은 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 이격하여 배열될 수 있다. 복수의 슬릿(CTL)은 제1 방향(DR1) 상에서 서로 나란하게 배치될 수 있고, 제2 방향(DR2) 상에서 지그재그 형태로 배치될 수 있다.
커버필름(CICf)이 연성회로필름(FCB)과 함께 벤딩되면, 복수의 슬릿(CTL)이 벌어짐으로써, 벤딩 부분(BP)에 대응하여 커버필름(CICf)에서 발생되는 인장 스트레스가 감소될 수 있다. 따라서, 커버필름(CICf)과 결합된 연성회로필름(FCB)에 전달되는 스트레스가 감소되고, 그 결과 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)에 배치된 배선들에 가해지는 스트레스를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)의 제1 플랫 부분(FP1)과 부분적으로 중첩할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)의 제1 플랫 부분(FP1)과 비중첩하도록 배치될 수도 있다.
커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB) 및 구동칩(DIC) 부근에 형성되는 노이즈를 차단하고, 외부로부터 제공되는 충격 등과 같은 위험으로부터 연성회로필름(FCB) 및 구동칩(DIC)을 보호할 수 있다. 커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)까지 연장되어 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 커버하면, 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 또한, 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 보호하기 위한 별도의 보호 부재와 표시모듈(DM)을 결합시키는 공정을 생략할 수 있고, 단순화된 공정을 통해 원가 절감된 전자장치(ED)를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)의 강성을 보완함으로써 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP) 내에 배치된 배선들의 크랙을 방지하여 신뢰성이 개선된 전자장치(ED)를 제공할 수 있다.
다시 도 9a를 참조하면, 전자장치(ED)는 표시모듈(DM)의 하부에 배치된 하부모듈(LMa)을 포함할 수 있다. 하부모듈(LMa)은 쿠션층(CHL), 제1 보호 필름(PFa) 및 제2 보호 필름(PFb)을 포함할 수 있다. 제1 보호 필름(PFa)은 쿠션층(CHL)과 표시모듈(DM) 사이에 배치되고, 제2 보호 필름(PFb)은 쿠션층(CHL) 아래에 배치될 수 있다.
하부모듈(LMa)은 제1 보호 필름(PFa)과 쿠션층(CHL) 사이에 배치되어 제1 보호 필름(PFa)과 쿠션층(CHL)을 결합시키는 제1 접착층(AL1a) 및 큐션층(CHL)과 제2 보호 필름(PFb) 사이에 배치되어 큐션층(CHL)과 제2 보호 필름(PFb)을 결합시키는 제2 접착층(AL2a)을 더 포함한다.
제1 및 제2 보호 필름(PFa, PFb) 각각은 표시모듈(DM)의 제조 공정 중에 표시모듈(DM)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지하거나 표시모듈(DM)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 제1 및 제2 보호 필름(PFa, PFb) 각각은 폴리이미드(Polyimide: PI) 필름일 수 있으나, 이들의 재질은 특별히 한정되지 않는다. 큐션층(CHL)은 전자장치(ED)의 하측으로부터 전달되는 충격으로부터 표시모듈(DM)을 보호할 수 있다. 즉, 큐션층(CHL)에 의해 전자장치(ED)의 내충격 특성이 개선될 수 있다.
하부모듈(LMa)에는 충격 흡수 또는 보호의 기능 이외에 다른 기능을 위한 층(예를 들어, 방열층 등)이 추가될 수 있다.
표시모듈(DM) 상에는 윈도우(WM)가 배치된다. 광학 필름(OTF)은 윈도우(WM)와 표시모듈(DM) 사이에 배치될 수 있다. 광학 필름(OTF)과 표시모듈(DM)은 제1 접착 필름(AF1)에 의해 결합되고, 윈도우(WM)와 광학 필름(OTF)은 제2 접착 필름(AF2)에 의해 결합될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 광학 필름(OTF)은 연성회로필름(FCB)의 제1 플랫 부분(FP1)과 비중첩할 수 있다. 즉, 광학 필름(OTF)은 제2 방향(DR2) 상에서 연성회로필름(FCB)의 제1 플랫 부분(FP1)과 이격될 수 있다.
윈도우(WM)의 끝단은 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 커버하는 커버필름(CICf)보다 외측으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 필름(AF2)은 커버필름(CICf)과 비중첩할 수 있다.
도 9c를 참조하면, 제2 접착 필름(AF2a)은 윈도우(WM)와 광학 필름(OTF) 사이에 배치되어 윈도우(WM)와 광학 필름(OTF)을 결합시킨다. 제2 접착 필름(AF2a)은 커버필름(CICf)과 중첩할 수 있다. 이 경우, 커버필름(CICf)은 연성회로필름(FCB)의 제1 플랫 부분(FP1)까지 연장될 수 있다. 커버필름(CICf)은 제2 접착 필름(AF2a)에 의해 윈도우(WM)에 결합될 수 있다. 따라서, 커버필름(CICf)이 제2 접착 필름(AF2a)에 의해 고정됨으로써, 연성회로필름(FCB)으로부터 들뜨는 현상이 방지 또는 감소될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도면 부호는 도 1a 내지 도 9c를 참조한다.
먼저, 도 1a 내지 도 10을 참조하면, 표시모듈(DM)에 구동 모듈(EM)을 결합할 수 있다(S10). 구동 모듈(EM)은 연성회로필름(FCB), 구동칩(DIC) 및 커버필름(CIC)을 포함할 수 있다. 커버필름(CIC)은 도 1a 내지 도 9c를 참조하여 설명한 커버필름들(CICa~CICf)일 수 있다.
표시모듈(DM)에 윈도우(WM)를 결합하여 표시장치(DD)를 완성할 수 있다. 윈도우(WM)가 결합된 후 표시모듈(DM) 또는 연성회로필름(FCB)이 벤딩될 수 있다. 표시모듈(DM)에 윈도우(WM)를 결합하기 이전에 하부모듈(LM) 및 광학 필름(OTF)을 표시모듈(DM)에 더 결합시킬 수 있다.
표시장치(DD)는 전자장치(ED)의 구성부품들과 결합되기 위해 이송될 수 있다. 이 경우, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 또는 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)은 커버필름(CIC)에 의해 커버된다. 따라서, 이송하는 동안 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 또는 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)은 커버필름(CIC)의해 보호되어, 외부 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다.
이후, 표시장치(DD)에 전자장치(ED)의 구성부품을 결합시킬 수 있다(S30). 전자장치(ED)의 구성부품은 표시장치(DD)과 물리적으로 결합된 외부 케이스(EDC, 도 1b에 도시됨)를 포함할 수 있다. 전자장치(ED)의 구성부품과 표시장치(DD)을 물리적으로 결합할 때, 접착부재 및 추가 구조물들이 이용될 수 있다.
표시장치(DD)가 전자장치(ED)의 구성부품과 결합된 이후에도 커버필름(CIC)은 표시모듈(DM) 또는 연성회로필름(FCB)에 결합된 상태를 유지할 수 있다. 즉, 커버필름(CIC)이 표시모듈(DM) 또는 연성회로필름(FCB)에 결합된 상태로 외부 케이스(EDC)에 수용될 수 있다. 따라서, 커버필름(CIC)은 이송 과정뿐만 아니라 수용된 이후에도 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 또는 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 보호할 수 있다.
구동칩(DIC)을 커버하기 위해 사용되는 커버필름(CIC)을 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 또는 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 보호하기 위해 사용함으로써, 표시모듈(DM)의 제2 영역(A2) 또는 연성회로필름(FCB)의 벤딩 부분(BP)을 보호하기 위한 별도의 보호 부재와 표시모듈(DM)을 결합시키는 공정을 생략할 수 있고, 단순화된 공정을 통해 원가 절감된 전자장치(ED)를 제공할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범상에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범상에 의해 정하여져야만 할 것이다.
ED: 전자장치 DD: 표시장치
DP: 표시패널 DM: 표시모듈
FCB: 연성회로필름 CIC: 커버필름
DIC: 구동칩 CTL: 복수의 슬릿
BP: 벤딩 부분 FP1: 제1 플랫 부분
FP2: 제2 플랫 부분 WM: 윈도우
CVP: 커버패널 ISL: 커버 절연층
CAL: 커버 접착층 ISL1: 제1 커버 절연층
CDL: 중간층 ISL2: 제2 커버 절연층
AF1: 제1 접착 필름 AF2: 제2 접착 필름
OTF: 광학 필름 EM: 구동 모듈

Claims (30)

  1. 윈도우;
    상기 윈도우의 아래에 배치되고, 벤딩축을 기준으로 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하는 표시모듈;
    상기 표시모듈에 결합되고, 상기 표시모듈의 아래에 배치된 연성회로필름; 및
    상기 연성회로필름의 일부분 및 상기 표시모듈의 상기 벤딩 영역을 커버하는 커버필름을 포함하고,
    상기 커버필름은,
    상기 표시모듈의 상기 벤딩 영역에 대응하여 형성된 복수의 슬릿을 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시모듈 상에 실장된 구동칩을 더 포함하고,
    상기 커버필름은 상기 구동칩을 커버하는 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿 각각은 상기 벤딩축과 평행하게 연장되어 형성된 표시장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 복수의 슬릿은,
    상기 벤딩축과 나란한 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되는 표시장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 복수의 슬릿은,
    상기 제1 방향과 나란한 제1 행에 배치된 복수의 제1 슬릿; 및
    상기 제1 행에 인접한 제2 행에 배치된 복수의 제2 슬릿을 포함하고,
    상기 제2 방향과 평행하게 상기 복수의 제1 슬릿의 중심을 관통하는 제1 중심선은 상기 제2 방향과 평행하게 상기 복수의 제2 슬릿의 중심을 관통하는 제2 중심선과 상기 제1 방향 상에서 서로 이격되는 표시장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 제1 슬릿들 중 인접하는 두 개의 제1 슬릿은 상기 제1 방향 상에서 제1 간격으로 이격되고,
    상기 복수의 제2 슬릿들 중 인접하는 두 개의 제2 슬릿은 상기 제1 방향 상에서 제2 간격으로 이격되는 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 간격은 상기 제1 간격보다 작거나 같은 표시장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 커버필름은,
    제1 두께를 갖는 제1 부분; 및
    상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하는 표시장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제2 부분은,
    상기 표시모듈의 상기 벤딩 영역에 대응하여 결합되는 표시장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 커버필름은,
    제1 커버 절연층;
    상기 제1 커버 절연층 상에 배치된 중간층; 및
    상기 중간층 상에 배치된 제2 커버 절연층을 포함하는 표시장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2 커버 절연층 중 적어도 하나는,
    메쉬 패브릭을 포함하는 표시장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 중간층은,
    도전성 물질을 포함하는 표시장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 커버필름은,
    제1 두께를 갖는 제1 부분;
    상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하고,
    상기 중간층은 상기 제2 부분과 비중첩하는 표시장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2 부분은,
    상기 표시모듈의 상기 벤딩 영역에 대응하여 결합되는 표시장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 표시모듈의 상기 벤딩 영역과 상기 커버필름 사이에 배치되는 벤딩 보호층을 더 포함하는 표시장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 윈도우 및 상기 표시모듈 사이에 배치된 광학 필름; 및
    상기 광학 필름과 상기 윈도우 사이에 배치된 접착 필름을 더 포함하는 표시장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 광학 필름 및 상기 접착 필름은 상기 커버필름과 평면 상에서 이격되는 표시장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 광학 필름은 상기 커버필름과 평면 상에서 이격되고,
    상기 접착 필름은 상기 커버필름과 평면 상에서 중첩되는 표시장치.
  19. 윈도우;
    상기 윈도우의 아래에 배치된 표시패널;
    제1 단부가 상기 표시패널에 결합되고, 제2 단부가 상기 표시패널의 아래에 배치되도록 벤딩된 연성회로필름; 및
    상기 연성회로필름 상에 배치되고, 적어도 상기 연성회로필름의 벤딩 부분을 커버하는 커버필름을 포함하고,
    상기 커버필름은,
    상기 연성회로필름의 벤딩 부분에 대응하여 형성된 복수의 슬릿을 포함하는 표시장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 연성회로필름 상에 실장된 구동칩을 더 포함하고,
    상기 커버필름은 상기 구동칩을 커버하는 표시장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 연성회로필름은 벤딩축을 기준으로 벤딩되고,
    상기 복수의 슬릿 각각은 상기 벤딩축과 평행하게 연장되어 형성되고,
    상기 복수의 슬릿은,
    상기 벤딩축과 나란한 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되는 표시장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 복수의 슬릿은,
    상기 제1 방향과 나란한 제1 행에 배치된 복수의 제1 슬릿; 및
    상기 제1 행에 인접한 제2 행에 배치된 복수의 제2 슬릿을 포함하고,
    상기 제2 방향과 평행하게 상기 복수의 제1 슬릿의 중심을 관통하는 제1 중심선은 상기 제2 방향과 평행하게 상기 복수의 제2 슬릿의 중심을 관통하는 제2 중심선과 상기 제1 방향 상에서 서로 이격되는 표시장치.
  23. 제19항에 있어서, 상기 커버필름은,
    제1 두께를 갖는 제1 부분; 및
    상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은,
    상기 연성회로필름의 상기 벤딩 부분에 대응하여 결합되는 표시장치.
  24. 벤딩축을 기준으로 벤딩되는 벤딩 영역을 포함하는 표시모듈에 구동모듈을 결합하는 단계;
    상기 표시모듈을 윈도우와 결합하여 표시장치를 완성하는 단계; 및
    상기 표시장치에 전자장치의 구성부품을 결합시키는 단계를 포함하고,
    상기 구동모듈은,
    상기 표시모듈에 결합되고, 상기 표시모듈의 아래된 연성회로필름;
    상기 표시모듈 상에 실장된 구동칩; 및
    상기 연성회로필름의 일부분, 상기 구동칩 및 상기 표시모듈의 상기 벤딩 영역을 커버하는 커버필름을 포함하며,
    상기 커버필름은,
    상기 표시모듈의 상기 벤딩 영역에 대응하여 형성된 복수의 슬릿을 포함하는 전자장치의 제조방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 구동칩은 제1 방향으로 연장되고,
    상기 복수의 슬릿 각각은 상기 커버필름을 상기 제1 방향과 평행하게 절개하여 형성되는 전자장치의 제조방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 복수의 슬릿은,
    상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되는 전자장치의 제조방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 복수의 슬릿은,
    상기 제1 방향과 나란한 제1 행에 배치된 복수의 제1 슬릿; 및
    상기 제1 행에 인접한 제2 행에 배치된 복수의 제2 슬릿을 포함하고,
    상기 제2 방향과 평행하게 상기 복수의 제1 슬릿의 중심을 관통하는 제1 중심선은 상기 제2 방향과 평행하게 상기 복수의 제2 슬릿의 중심을 관통하는 제2 중심선과 상기 제1 방향 상에서 서로 이격되는 전자장치의 제조방법.
  28. 제24항에 있어서, 상기 커버필름은,
    제1 커버 절연층;
    상기 제1 커버 절연층 상에 배치된 중간층; 및
    상기 중간층 상에 배치된 제2 커버 절연층을 포함하는 전자장치의 제조방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 제1 및 제2 커버 절연층 중 적어도 하나는,
    메쉬 패브릭을 포함하는 전자장치의 제조방법.
  30. 제28항에 있어서, 상기 커버필름은,
    제1 두께를 갖는 제1 부분;
    상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분에서 상기 중간층이 제거되는 전자장치의 제조방법.
KR1020210118644A 2021-09-06 2021-09-06 표시장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법 KR20230036599A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210118644A KR20230036599A (ko) 2021-09-06 2021-09-06 표시장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법
US17/882,957 US20230072104A1 (en) 2021-09-06 2022-08-08 Display device and method for fabricating electronic device by using the same
EP22193867.3A EP4145247A3 (en) 2021-09-06 2022-09-05 Display device
CN202211082058.6A CN115776833A (zh) 2021-09-06 2022-09-06 显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210118644A KR20230036599A (ko) 2021-09-06 2021-09-06 표시장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230036599A true KR20230036599A (ko) 2023-03-15

Family

ID=85512074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210118644A KR20230036599A (ko) 2021-09-06 2021-09-06 표시장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230036599A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102673524B1 (ko) 전자 장치
US11849616B2 (en) Display device
US11626567B2 (en) Display device
CN112289178A (zh) 显示装置
US11209874B2 (en) Display device
KR20220033558A (ko) 전자 장치
KR20210145877A (ko) 표시장치
KR20230036599A (ko) 표시장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법
KR20220117384A (ko) 입력 감지 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20230022336A (ko) 표시 장치
EP4145247A2 (en) Display device
KR20220083916A (ko) 표시 장치
KR20220045608A (ko) 표시장치
KR20230148888A (ko) 표시장치 및 이를 이용한 전자장치의 제조방법
US20220393136A1 (en) Display device and method for fabricating electronic device using the same
KR20230036600A (ko) 전자 장치
US20240107832A1 (en) Display device
US20230057306A1 (en) Display device
US20230016234A1 (en) Display device
US20240122050A1 (en) Display module and manufacturing method for the same
KR20220165167A (ko) 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법
KR20230167775A (ko) 표시장치
KR20240033729A (ko) 전자 장치
KR20220108242A (ko) 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20220144429A (ko) 표시장치