KR20230032161A - Semiconductor Fabricating System Including Inspecting and Repairing Apparatus And Method of Driving The Same - Google Patents

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KR20230032161A
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Abstract

The present invention provides a technology related to a semiconductor fabricating system including an inspection and repair device, a driving method thereof, and a semiconductor package fabricating method using the same. The semiconductor fabricating system comprises: a conductive ball mounting device that mounts a conductive ball on the top of a pad arranged on one side of a substrate; and an inspection and repair unit including an inspection unit that sequentially receives the substrate, on which the conductive ball is mounted, from the conductive ball mounting device to detect a loading error of the conductive ball, and a plurality of repair units configured to repair the error area detected by the inspection unit. The inspection unit and the plurality of repair units are configured to simultaneously process different substrates, and the inspection and repair device is connected in-line between the conductive ball mounting device and a subsequent processing device. Productivity can be enhanced.

Description

검사 및 리페어 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법{Semiconductor Fabricating System Including Inspecting and Repairing Apparatus And Method of Driving The Same}Semiconductor Fabricating System Including Inspecting and Repairing Apparatus And Method of Driving The Same}

본 발명은 반도체 제조 시스템 및 그 구동 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 인라인 방식으로 탑재된 도전성 볼을 검사 및 리페어하는 장치를 포함하는 반도체 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법 에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing system and a method for driving the same, and more particularly, to a semiconductor system including a device for inspecting and repairing a conductive ball mounted in an in-line manner, a method for driving the same, and a method for manufacturing a semiconductor package using the same will be.

LSI(Large Scale Integration) 디바이스 및 LCD(Liquid Crystal Display)와 같은 반도체 집적 회로 디바이스등을 패키징할 때, 패키지 기판(예를 들어, PCB (printed circuit board) 기판)에 외부 신호를 전달하기 위해서 솔더 볼(solder ball)과 같은 도전성 볼이 패키지 기판에 부착될 수 있다. When packaging semiconductor integrated circuit devices such as LSI (Large Scale Integration) devices and LCD (Liquid Crystal Display), solder balls to transfer external signals to the package substrate (eg, PCB (printed circuit board) substrate) A conductive ball such as a solder ball may be attached to the package substrate.

일반적으로 도전성 볼을 기판 상에 실장하는 방법은 다음과 같다. In general, a method of mounting a conductive ball on a substrate is as follows.

먼저, 마운팅 홀(mounting hole)을 구비하는 마스크를 접착 부재가 인쇄된 기판상에 형성한다. 다음, 도전성 볼을 상기 마운팅 홀을 통해 한 개씩 공급하여, 상기 접착 부재에 의해 상기 도전성 볼을 상기 기판 상에 실장시킬 수 있다. First, a mask having mounting holes is formed on a substrate on which an adhesive member is printed. Next, conductive balls may be supplied one by one through the mounting hole, and the conductive balls may be mounted on the substrate by the adhesive member.

최근 반도체 디바이스의 집적 밀도가 증대됨에 따라, 도전성 볼의 크기가 감소되고 있다. 그러므로, 상기 하나의 마스크에 형성된 마운팅 홀에 공급되어는 도전성 볼의 개수가 기하급수적으로 증대되는 추세이다. Recently, as the integration density of semiconductor devices increases, the size of conductive balls is decreasing. Therefore, the number of conductive balls supplied to the mounting hole formed in the one mask tends to increase exponentially.

현재, 100㎛ 이하의 직경을 갖는 수만 내지 수십만에 이르는 도전성 볼을 한 층의 마스크를 통해 공급 및 실장하는 도전성 볼 탑재 장치가 제안되고 있다. Currently, a conductive ball mounting device is proposed that supplies and mounts tens to hundreds of thousands of conductive balls having a diameter of 100 μm or less through a single layer of a mask.

이와 같은 도전성 볼 탑재 장치는 도전성 볼의 직경과 유사한 두께를 가진 마스크를 사용하는 것이 도전성 볼의 배열등을 관찰하는 데 효율적일 수 있다. In such a conductive ball mounting device, using a mask having a thickness similar to the diameter of the conductive balls may be effective in observing the arrangement of the conductive balls.

그런데, 마스크 두께가 박막화됨에 따라, 상기 마운팅 홀을 통해 공급되는 도전성 볼들이 접착 부재와 충분히 접착되지 않아, 마운팅 불량을 일으킬 수 있다. However, as the thickness of the mask is reduced, the conductive balls supplied through the mounting hole may not be sufficiently adhered to the adhesive member, which may cause mounting failure.

또한, 상기와 같은 박막의 마스크는 제작 및 상기 도전성 볼의 공급 시, 마스크가 휘어지는 벤딩(bending) 변형이 발생되기 쉽다. 마스크의 형상이 변형됨에 따라, 그와 부착되어 있는 기판 역시 벤딩되기 쉽다. In addition, when the thin film mask is manufactured and the conductive ball is supplied, bending deformation in which the mask is bent is likely to occur. As the shape of the mask is deformed, the substrate attached thereto is also prone to bending.

상기와 같은 기판 및 마스크의 벤딩 변형은 상기 기판과 상기 마스크 사이에 갭(gap)을 유발할 수 있고, 상기 미세한 크기를 갖는 도전성 볼은 상기 갭을 통해 유실될 수 있다. 더하여, 상기 갭의 발생으로 인해, 하나의 마운팅 홀에 복수의 도전성 볼이 탑재되는 문제점 역시 발생될 수 있다. Bending deformation of the substrate and mask as described above may cause a gap between the substrate and the mask, and the conductive ball having a minute size may be lost through the gap. In addition, due to the occurrence of the gap, a problem in that a plurality of conductive balls are mounted in one mounting hole may also occur.

이와 같은 도전성 볼의 탑재 불량은 반도체 패키지, 나아가 반도체 모듈의 전기적 성능을 저하시키는 원인이 될 수 있다. Defective mounting of such a conductive ball may cause deterioration in electrical performance of a semiconductor package and, furthermore, a semiconductor module.

본 발명은 도전성 볼의 탑재 이후, 기판상의 도전성 볼의 탑재 에러를 판단하고, 검출된 에러를 리페어할 수 있는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing system capable of determining a mounting error of a conductive ball on a substrate after mounting the conductive ball and repairing the detected error, a driving method thereof, and a method of manufacturing a semiconductor package using the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 시스템은, 기판의 일면에 배열된 패드 상부에 도전성 볼을 탑재하는 도전성 볼 탑재 장치; 및 상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 상기 기판을 순차적으로 제공받아, 상기 도전성 볼의 탑재 에러를 검출하는 검사 유닛, 및 상기 검사 유닛에서 검출된 에러 영역을 리페어하도록 구성된 복수의 리페어 유닛을 포함하는 검사 및 리페어 장치를 포함하며, 상기 검사 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛은 동시에 서로 다른 기판을 처리하도록 구성되며, 상기 검사 및 리페어 장치는 상기 도전성 볼 탑재 장치와 후속 처리 장치 사이에 인라인(in-line)으로 연결된다. A semiconductor manufacturing system according to an embodiment of the present invention includes a conductive ball mounting device for mounting a conductive ball on an upper portion of a pad arranged on one surface of a substrate; and an inspection unit configured to sequentially receive the substrate on which the conductive balls are mounted from the conductive ball loading device and detect a mounting error of the conductive balls, and a plurality of repair units configured to repair error areas detected by the inspection unit. A test and repair device comprising a, wherein the test unit and the plurality of repair units are configured to simultaneously process different substrates, and the test and repair device is inline between the conductive ball mounting device and a subsequent processing device ( in-line).

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 구동 방법은, 도전성 볼이 임시로 탑재된 기판을 순차적으로 제공받아 복수의 이송 유닛에 순차적으로 로딩하는 단계; 상기 이송 유닛 상에 로딩된 상기 기판 및 검사 카메라를 상호 교차 이동하여 상기 기판의 상기 도전성 볼 탑재 에러를 검사하는 단계; 상기 기판이 로딩된 상기 이송 유닛 및 복수의 리페어 유닛을 상호 교차 이동시켜, 상기 에러가 발생된 부분의 상기 도전성 볼을 제거 및 재흡착하여 리페어를 수행하는 단계; 및 상기 리페어가 완료된 상기 기판을 배출하는 단계를 포함한다.A method of driving a semiconductor manufacturing system according to an embodiment of the present invention includes the steps of sequentially receiving a substrate on which conductive balls are temporarily mounted and sequentially loading a plurality of transfer units; inspecting the conductive ball mounting error of the substrate by mutually moving the substrate loaded on the transfer unit and the inspection camera; performing repair by moving the transfer unit loaded with the substrate and the plurality of repair units to each other to remove and re-adsorb the conductive ball at the portion where the error occurred; and discharging the substrate after the repair is completed.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법은, 일면에 복수의 패드가 구비되고 타면에 반도체 디바이스가 본딩된 기판을 제공하는 단계; 상기 복수의 패드 상부에 선택적으로 접착 부재를 도포하는 단계; 상기 복수의 패드 상부에 도전성 볼을 부착시키는 단계; 상가 복수의 패드 상에 상기 도전성 볼이 다수개 부착되거나, 혹은 부착되지 않은 에러 영역을 검출하는 단계; 상기 검출 결과로부터, 상기 에러 영역의 상기 패드 상에 상기 도전성 볼을 하나씩 흡착되도록 리페어하는 단계; 상기 접착 부재를 리플로우하여 상기 도전성 볼을 상기 패드에 고착시키는 단계; 및 상기 기판 타면의 반도체 디바이스를 몰딩한다.In addition, a method of manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention includes providing a substrate having a plurality of pads on one surface and having a semiconductor device bonded to the other surface; selectively applying an adhesive member on top of the plurality of pads; attaching conductive balls to upper portions of the plurality of pads; detecting an error area where a plurality of conductive balls are attached or not attached to a plurality of pads; repairing the conductive balls to be adsorbed on the pads in the error area one by one from the detection result; fixing the conductive ball to the pad by reflowing the adhesive member; and molding the semiconductor device on the other surface of the substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 한정된 공간내에 도전성 볼의 탑재 에러를 검사함과 동시에 리페어를 수행할 수 있으므로, 시스템의 면적을 증대시키지 않는 범위에서 생산성을 개선할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, since it is possible to inspect mounting errors of the conductive balls within a limited space and perform repairs at the same time, productivity can be improved within a range that does not increase the area of the system.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 볼 탑재 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사 및 리페어 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이송 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 제거 헤드를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 스템핑 헤드를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리페어 유닛의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 10a 내지 도 10g는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 각 공정별 단면도이다. 1 is a schematic block diagram of a semiconductor manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view schematically showing a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of an inspection and repair device according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a transfer unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a repair unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a removal head of a repair unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a stamping head of a repair unit according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a repair unit according to another embodiment of the present invention.
9 is a perspective view showing an inspection unit according to an embodiment of the present invention.
10A to 10G are cross-sectional views of respective processes for explaining a method of manufacturing a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 개략적인 블록도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 볼 탑재 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 1 is a schematic block diagram of a semiconductor manufacturing system according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a perspective view schematically showing a conductive ball mounting device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 제조 시스템(1000)은 도전성 볼 탑재 장치(10), 검사 및 리페어 장치(20) 및 후속 처리 장치(30)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , a semiconductor manufacturing system 1000 according to the present embodiment may include a conductive ball mounting device 10 , an inspection and repair device 20 , and a subsequent processing device 30 .

상기 도전성 볼 탑재 장치(10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 지지 유닛(12) 및 마스크 부재(15)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 2 , the conductive ball mounting device 10 may include a support unit 12 and a mask member 15 .

상기 지지 유닛(12)은 기판(P)을 고정 및 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 상기 기판(P)은 그것의 일 표면에 도전성 볼이 부착될 복수의 패드(p1)를 포함할 수 있다. 상기 기판(P)은 반도체 칩이 부착될 PCB 기판, 인터포저(interposer), RDL(redistributed layer) 기판, 또는 플립 칩 패키지(flip chip package) 자체일 수도 있지만, 여기에 한정되는 것만은 아니다. 또한, 상기 기판(P)은 도면에 자세히 도시되지는 않았지만, 패드(p1)가 배열되지 않은 다른 표면에 반도체 칩 또는 LCD 디바이스가 본딩된 상태일 수 있다. 상기 기판(P)은 표면에 도전성 볼이 부착될 복수의 패드 영역(p1)을 포함할 수 있다. 상기 마스크 부재(15)는 상기 복수의 패드 영역(p1)을 오픈시키는 복수의 마스크 홀(MH)을 구비할 수 있다. 마스크 부재(15)는 패드 영역(p1)에 접착 부재 및 도전 볼을 고정시키기 위한 가이드 역할을 수행할 수 있다. 도전성 볼은 이론적으로 상기 마스크 홀(MH)당 하나씩 탑재될 수 있으며, 접착 부재에 의해 기판(P) 상에 임시적으로 도포된 상태일 수 있다. 본 실시예에서 접착 부재는 플럭스(flux) 물질이 이용될 수 있지만, 여기에 한정되지 않고 다양한 접착 물질이 이용될 수 있다. The support unit 12 may be configured to fix and support the substrate P. The substrate P may include a plurality of pads p1 to which conductive balls are attached to one surface thereof. The substrate P may be a PCB substrate to which a semiconductor chip is attached, an interposer, a redistributed layer (RDL) substrate, or a flip chip package itself, but is not limited thereto. Also, although not shown in detail in the drawing, the substrate P may be in a state where a semiconductor chip or an LCD device is bonded to another surface on which the pad p1 is not arranged. The substrate P may include a plurality of pad regions p1 on a surface of which conductive balls are attached. The mask member 15 may include a plurality of mask holes MH opening the plurality of pad regions p1 . The mask member 15 may serve as a guide for fixing the adhesive member and the conductive ball to the pad area p1. Theoretically, one conductive ball may be mounted per mask hole MH, and may be temporarily applied on the substrate P by an adhesive member. In this embodiment, the adhesive member may use a flux material, but is not limited thereto and various adhesive materials may be used.

예를 들어, 상기 도전성 볼의 직경은 10 내지 100㎛일 수 있지만, 상기 도전성 볼의 크기는 각 테크(tech)의 맞춰 감소될 수 있을 것이다. 아울러, 본 실시예에에서는 기판(P)의 패드(p1)와 접착되어 외부 신호를 전송하는 부재로서 도전성 볼을 이용하였지만, 다양한 외부 접속 단자가 여기에 적용될 수 있음은 당업자에게 자명하다. For example, the diameter of the conductive ball may be 10 to 100 μm, but the size of the conductive ball may be reduced according to each tech. In addition, in this embodiment, a conductive ball is used as a member that is attached to the pad p1 of the substrate P and transmits an external signal, but it is obvious to those skilled in the art that various external connection terminals can be applied here.

상기 검사 및 리페어 장치(20)는 상기 도전성 볼이 탑재된 기판을 제공 받아, 상기 기판 표면에 상기 도전성 볼이 제대로 부착되었는지 검사 후, 불량 발견 시 이를 리페어하도록 구성될 수 있다. The inspection and repair device 20 may be configured to receive a substrate on which the conductive balls are mounted, inspect whether the conductive balls are properly attached to the surface of the substrate, and repair them when a defect is found.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사 및 리페어 장치의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이송 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 제거 헤드를 보여주는 사시도이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 스템핑 헤드를 보여주는 사시도이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리페어 유닛의 사시도이다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 검사 유닛을 보여주는 사시도이다. 3 is a plan view of an inspection and repair device according to an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view showing a transfer unit according to an embodiment of the present invention. 5 is a perspective view showing a repair unit according to an embodiment of the present invention. 6 is a perspective view showing a removal head of a repair unit according to an embodiment of the present invention. 7 is a perspective view showing a stamping head of a repair unit according to an embodiment of the present invention. 8 is a perspective view of a repair unit according to another embodiment of the present invention. 9 is a perspective view showing an inspection unit according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 검사 및 리페어 장치(20)는 이송 유닛(200), 검사 유닛(300), 리페어 유닛(400, 500) 및 제어 유닛(600)을 포함할 수 있다. 상기 검사 및 리페어 장치(20)는 공급 유닛(700) 및 배출 유닛(800)을 더 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 3 to 9, the inspection and repair device 20 of this embodiment may include a transfer unit 200, an inspection unit 300, repair units 400 and 500, and a control unit 600. can The inspection and repair device 20 may further include a supply unit 700 and a discharge unit 800 .

이하에서 보다 상세히 설명하겠지만, 상기 공급 유닛(700)은 상기 도전성 볼이 탑재된 기판(P)을 상기 도전성 볼 탑재 장치(10)로부터 제공받을 수 있다. Although described in more detail below, the supply unit 700 may receive the substrate P on which the conductive balls are mounted from the conductive ball mounting device 10 .

검사 및 리페어 장치(20)는 베이스(100), 제 1 이송 유닛(210), 제 2 이송 유닛(220), 검사 유닛(300), 리페어 유닛(400, 500) 및 제어 유닛(600)을 포함할 수 있다. The inspection and repair device 20 includes a base 100, a first transfer unit 210, a second transfer unit 220, an inspection unit 300, repair units 400 and 500, and a control unit 600. can do.

베이스(100)는 장비의 전체적인 구성을 설치할 수 있는 공간을 제공하고 설치된 다른 구성을 지지하도록 구성될 수 있다. 이와 같은 베이스(100)는 제 1 방향(D1) 및 제 2 방향(D2)으로 연장된 상부 표면을 가질 수 있다. The base 100 may be configured to provide a space for installing the overall configuration of the equipment and to support other installed components. The base 100 may have upper surfaces extending in the first direction D1 and the second direction D2.

상기 제 1 이송 유닛(210)과 제 2 이송 유닛(220)은 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(100) 상부에 위치될 수 있다. As shown in FIG. 2 , the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 may be located above the base 100 .

상기 제 1 이송 유닛(210)은 제 1 스테이지(211) 및 제 1 스테이지 이송부(213)를 구비할 수 있다. The first transfer unit 210 may include a first stage 211 and a first stage transfer unit 213 .

상기 제 1 스테이지(211)는 자재를 흡착 방식에 의해 거치 및 고정할 수 있다. 상기 자재는 도전성 볼이 탑재된 기판(P)일 수 있으며, 이하의 실시예에서, 자재는 기판(P)으로 이해될 것이다. The first stage 211 may mount and fix the material by an adsorption method. The material may be a substrate (P) on which conductive balls are mounted, and in the following embodiments, the material will be understood as the substrate (P).

제 1 스테이지 이송부(213)는 상기 제 1 스테이지(211)를 제 1 방향(D1)으로 이송시킬 수 있다. 제 2 이송 유닛(220)은 제 1 이송 유닛(210)과 동일한 형태를 가지면서 평행하게 배치될 수 있다. 제 2 이송 유닛(220)의 제 2 스테이지(221)역시 기판(P)을 흡착 방식에 의해 고정하도록 구성된다. 마찬가지로, 제 2 이송 유닛(220)의 제 2 스테이지 이송부(223)는 제 2 스테이지(221)를 제 1 방향(D1)으로 이송할 수 있다. The first stage transfer unit 213 may transfer the first stage 211 in a first direction D1. The second transfer unit 220 may have the same shape as the first transfer unit 210 and may be disposed in parallel. The second stage 221 of the second transfer unit 220 is also configured to fix the substrate P by a suction method. Similarly, the second stage transfer unit 223 of the second transfer unit 220 may transfer the second stage 221 in the first direction D1.

검사 유닛(300)은 상기 제 1 및 제 2 이송 유닛(210, 220) 상부에 위치되어, 기판(P)를 검사할 수 있다. 이와 같은 검사 유닛(300)은 검사 카메라(310), 검사 이송부(320) 및 검사 갠트리(gantry: 330)를 구비할 수 있다. The inspection unit 300 is positioned above the first and second transfer units 210 and 220 to inspect the substrate P. Such an inspection unit 300 may include an inspection camera 310, an inspection transfer unit 320, and an inspection gantry 330.

상기 검사 카메라(310)는 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221) 상부에 배치될 수 있다. 검사 카메라(310)는 상기 기판(P)의 도전성 볼 탑재 상태를 검사할 수 있도록 기판(P)을 촬영하여 촬영 결과를 상기 제어 유닛(600)으로 전달할 수 있다. The inspection camera 310 may be disposed above the first stage 211 and the second stage 221 . The inspection camera 310 may photograph the substrate P and deliver a photographing result to the control unit 600 so as to inspect the mounting state of the conductive ball on the substrate P.

상기 검사 이송부(320)는 제 2 방향(D2)을 따라 상기 검사 카메라(310)를 이송시킬 수 있다. The inspection transfer unit 320 may transfer the inspection camera 310 along the second direction D2.

상기 검사 갠트리(330)는 도 1에 도시된 바와 같이 베이스(100)의 공급 유닛(700)의 진입부 상에 위치될 수 있고, 상기 제 2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다. 상기 검사 카메라(310) 및 상기 검사 이송부(320)은 상기 검사 갠트리(330)에 연결되어, 도면의 제 2 방향(D2)으로 이송될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the inspection gantry 330 may be positioned on the entry portion of the supply unit 700 of the base 100 and may extend along the second direction D2. The inspection camera 310 and the inspection transfer unit 320 may be connected to the inspection gantry 330 and transferred in the second direction D2 of the drawing.

제 1 스테이지 이송부(213)와 제 2 스테이지 이송부(223)는 각각 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)를 제 1 방향(D1)으로 움직이고, 검사 이송부(320)는 검사 카메라(310)를 제 2 방향(D2)으로 움직여서 기판(P)의 임의의 영역을 촬영할 수 있다. 제어 유닛(600)은 상기 검사 카메라(310)에서 촬영된 이미지를 분석하여 기판(P)에 탑재된 도전성 볼의 불량 여부를 판단할 수 있다. The first stage transfer unit 213 and the second stage transfer unit 223 respectively move the first stage 211 and the second stage 221 in the first direction D1, and the inspection transfer unit 320 moves the inspection camera 310 ) may be moved in the second direction D2 to capture an arbitrary area of the substrate P. The control unit 600 may analyze the image captured by the inspection camera 310 to determine whether the conductive ball mounted on the substrate P is defective.

상기 기판(P)의 불량은 정해진 위치에 도전성 볼이 탑재되지 않거나, 정해진 위치에 두 개 이상의 도전성 볼이 부착되거나, 원치 않는 영역에 도전성 볼이 흡착된 경우를 나타낼 수 있다. The defect of the substrate P may indicate a case in which conductive balls are not mounted at a predetermined position, two or more conductive balls are attached to a predetermined position, or conductive balls are adsorbed to an unwanted area.

상기 리페어 유닛은 예를 들어, 제 1 리페어 유닛(400)과 제 2 리페어 유닛(500)을 포함할 수 있으며, 각각 베이스(100) 상부, 예컨대, 상기 제 1 및 제 2 이송 유닛(210, 220) 상부에 위치될 수 있다. The repair unit may include, for example, a first repair unit 400 and a second repair unit 500, respectively, on the upper part of the base 100, for example, the first and second transfer units 210 and 220. ) can be located at the top.

제 1 리페어 유닛(400)은 배출 유닛(800)과 인접한 베이스(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 리페어 유닛(400)은 제 1 헤드 조립체(410), 제 1 리페어 이송부(420) 및 리페어 갠트리(430)를 구비할 수 있다. The first repair unit 400 may be disposed on the base 100 adjacent to the discharge unit 800 . The first repair unit 400 may include a first head assembly 410 , a first repair transfer unit 420 and a repair gantry 430 .

제 1 헤드 조립체(410)는 제 1 스테이지(211)의 상측에 배치되어, 제 1 스테이지(211)에 흡착된 기판(P)의 불량을 리페어하도록 구성된다. The first head assembly 410 is disposed above the first stage 211 and is configured to repair defects of the substrate P adsorbed on the first stage 211 .

제 1 리페어 이송부(420)는 상기 제 1 헤드 조립체(410)를 이송하도록 구성될 수 있다. The first repair transfer part 420 may be configured to transfer the first head assembly 410 .

상기 제 1 헤드 조립체(410)는 제 1 리페어 이송부(420)에 결합되고, 상기 제 1 리페어 이송부(420)는 상기 리페어 갠트리(430)에 결합되어 리페어 갠트리(430)의 연장 방향인 제 2 방향(D2)을 따라 이동될 수 있다. 상기 제 1 리페어 유닛(400)은 상기 제 1 및 제 2 이송 유닛(210, 220) 상부에 위치될 수 있고, 상기 검사 갠트리(330)와는 실질적으로 동일한 높이를 가질 수 있다. 하지만, 반드시 여기에 한정되는 것만은 아니다. The first head assembly 410 is coupled to the first repair transport unit 420, and the first repair transport unit 420 is coupled to the repair gantry 430 in the second direction, which is the extending direction of the repair gantry 430. It can be moved along (D2). The first repair unit 400 may be positioned above the first and second transfer units 210 and 220 and may have substantially the same height as the inspection gantry 330 . However, it is not necessarily limited thereto.

제 2 리페어 유닛(500)은 제 1 리페어 유닛(400)과 유사하게 제 2 헤드 조립체(510) 및 제 2 리페어 이송부(520)를 구비할 수 있다. The second repair unit 500 may include a second head assembly 510 and a second repair transfer unit 520 similar to the first repair unit 400 .

제 2 헤드 조립체(510)가 결합된 제 2 리페어 이송부(520)는 상기 제 1 리페어 유닛(400)과 소정 거리 이격된 위치의 리페어 갠트리(430)에 결합되어, 제 2 헤드 조립체(510)를 제 2 방향(D2)으로 이송시킬 수 있다. 제 2 헤드 조립체(510)는 제 2 스테이지(221)의 위치하는 상기 기판(P)의 에러를 리페어할 수 있다. The second repair transfer unit 520 to which the second head assembly 510 is coupled is coupled to the repair gantry 430 spaced apart from the first repair unit 400 by a predetermined distance, so that the second head assembly 510 is It can be transferred in the second direction D2. The second head assembly 510 may repair an error of the substrate P on which the second stage 221 is located.

상기 제 1 리페어 유닛(400)의 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 리페어 유닛(500)의 제 2 헤드 조립체(510)는 각각 리페어 갠트리(430)에 대해 상기 공급 유닛(700)측을 향하도록 설치될 수 있지만, 여기에 한정되는 것만은 아니다. The first head assembly 410 of the first repair unit 400 and the second head assembly 510 of the second repair unit 500 face the supply unit 700 side with respect to the repair gantry 430, respectively. It may be installed to, but is not limited thereto.

제 1 리페어 유닛(400)의 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 리페어 유닛(500)의 제 2 헤드 조립체(510)는 각각 제거 헤드(411, 511), 스탬핑 헤드(413, 513) 및 마운팅 헤드(415, 515)를 구비할 수 있다. The first head assembly 410 of the first repair unit 400 and the second head assembly 510 of the second repair unit 500 include removal heads 411 and 511, stamping heads 413 and 513, and mounting units, respectively. Heads 415 and 515 may be provided.

도 6을 참조하면, 상기 제거 헤드(411, 511)는 흡착부(412, 512)를 포함할 수 있다. 흡착부(412, 512)는 진공 흡착 방식에 의해 기판(P)에 탑재된 도전성 볼을 흡착할 수 있다. 상기 흡착부 (412, 512)는 상기 제 1 스테이지 이송부(213) 및 제 2 스테이지 이송부(223) 중 적어도 하나와, 상기 제 1 리페어 이송부(420) 및 제 2 리페어 이송부(520) 중 적어도 하나의 구동에 의해, 승강 및 수평 이동이 가능하다. 상기 흡착부(412, 512)는 기판(P)의 제 1 에러 영역, 예컨대, 도전성 볼이 다중 탑재된 기판(P)과 대응되도록 수평 이동된 후, 상기 제 1 에러 영역의 이중(내지 다중) 탑재된 도전성 볼이 흡착될 수 있도록 하강한 다음, 상기 도전성 볼이 흡착되면 다시 승강될 수 있다. 상기 흡착부(412,512)에 의해 흡착 분리된 도전성 볼은 별도의 용기(도시되지 않음)로 옮겨져 보관될 수 있다. Referring to FIG. 6 , the removal heads 411 and 511 may include adsorption units 412 and 512 . The adsorption units 412 and 512 may adsorb the conductive balls mounted on the substrate P by a vacuum adsorption method. The suction units 412 and 512 are at least one of the first stage transfer unit 213 and the second stage transfer unit 223 and at least one of the first repair transfer unit 420 and the second repair transfer unit 520. Elevation and horizontal movement are possible by driving. After the suction parts 412 and 512 are horizontally moved to correspond to the first error area of the substrate P, for example, the substrate P on which multiple conductive balls are mounted, the first error area double (or multiple) After descending so that the mounted conductive ball can be adsorbed, it can be raised again when the conductive ball is adsorbed. The conductive balls adsorbed and separated by the adsorption units 412 and 512 may be transferred to and stored in a separate container (not shown).

상기 제 1 에러 영역을 보다 정확히 파악하기 위하여, 제거 헤드(411, 511)는 카메라와 같은 촬영 부재(C)를 더 포함할 수 있다. 상기 촬영 부재는 상기 흡착부(412)의 단부를 모니터링할 수 있는 위치에 설치되어, 흡착부(412, 512)에 의해 잘못 부착된 도전성 볼의 흡착 과정을 모니터링할 수 있다. In order to more accurately identify the first error region, the removal heads 411 and 511 may further include a photographing member C such as a camera. The photographing member is installed at a position where an end of the adsorbing unit 412 can be monitored, and the adsorption process of the conductive balls erroneously attached by the adsorbing units 412 and 512 can be monitored.

도 7을 참조하면, 상기 스탬핑 헤드(stamping head: 413, 513)는 상기 기판(P)의 소정 영역에 접착 부재를 도포할 수 있다. 예를 들어, 스템핑 헤드(413, 513)는 상기 도전성 볼이 탑재되지 않은 패드(p1) 영역(이하, 제 2 에러 영역)의 패드 상에, 도전성 볼을 부착시키기 전에 접착 부재를 추가 도포하도록 구성된다. Referring to FIG. 7 , the stamping heads 413 and 513 may apply an adhesive member to a predetermined area of the substrate P. For example, the stamping heads 413 and 513 may additionally apply an adhesive member before attaching the conductive balls to the pads in the pad p1 area (hereinafter referred to as a second error area) where the conductive balls are not mounted. It consists of

스탬핑 헤드(413, 513)는 스탬핑 핀(stamping pin:4131, 5131), 스탬핑 디쉬(stamping dish: 4132, 5132), 디쉬 회전부(dish rotator:4133, 5133) 및 디쉬 스퀴지(dish squeegee : 4134, 5134)를 포함할 수 있다. The stamping heads 413 and 513 include stamping pins 4131 and 5131, stamping dishes 4132 and 5132, dish rotators 4133 and 5133, and dish squeegees 4134 and 5134. ) may be included.

상기 스탬핑 핀(4131, 5131)은 승강 및 수평 이동될 수 있다.The stamping pins 4131 and 5131 may be moved up and down and horizontally.

상기 스탬핑 디쉬(4132, 5132)는 접착 부재를 수용하도록 구성된다. 상기 스탬핑 디쉬(4132, 5132)는 평평한 바닥면을 가질 수 있고, 보다 상세하게는, 일정 높이를 가지면서 상부면이 오픈된 원판 형태로 구성될 수 있다. 상기 스템핑 디쉬(4132, 5132)의 중심부가 상기 스템핑 헤드(411,511)에 고정될 수 있다. 이에 따라, 스탬핑 디쉬(4132, 5132)의 내부에 링(ring) 형태의 접착 부재 수용부(R)가 한정될 수 있다. The stamping dishes 4132 and 5132 are configured to receive an adhesive member. The stamping dishes 4132 and 5132 may have a flat bottom surface, and more specifically, may have a disk shape having a predetermined height and an open top surface. Central portions of the stamping dishes 4132 and 5132 may be fixed to the stamping heads 411 and 511 . Accordingly, the ring-shaped adhesive member accommodating portion R may be defined inside the stamping dishes 4132 and 5132 .

디쉬 회전부(4133, 5133)는 스탬핑 디쉬(4132, 5132)를 회전시키도록 구성될 수 있다.The dish rotation units 4133 and 5133 may be configured to rotate the stamping dishes 4132 and 5132 .

디쉬 스퀴지(4134, 5134)는 스탬핑 디쉬(4132, 5132)의 내부에 구비될 수 있다. 보다 자세하게는, 디쉬 스퀴지(4134, 5134)는 상기 접착 부재 수용부(R)의 소정부에 댐(dam) 형태로 구비되면서, 수직 이동이 가능하도록 구성되어, 상기 접착 부재의 용량(높이)을 조절할 수 있다. The dish squeegees 4134 and 5134 may be provided inside the stamping dishes 4132 and 5132 . More specifically, the dish squeegees 4134 and 5134 are provided in a dam shape in a predetermined portion of the adhesive member accommodating portion R and are configured to be vertically movable, thereby increasing the capacity (height) of the adhesive member. can be adjusted

또한, 상기 접착 부재는 일반적으로 점도를 갖는 물질로 형성되기 때문에, 지속적인 교반이 필요할 수 있다. 이에 따라, 디쉬 회전부(4133, 5133)에 의해 스탬핑 디쉬(4132, 5132)가 회전되면, 디쉬 스퀴지(4134, 5134)가 스탬핑 디쉬(4132, 5132) 내벽에 고착되는 접착 부재(도시되지 않음)를 긁어주면서 교반시킬 수 있어, 접착 부재의 고착으로 인한 용량 변화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 디쉬 스퀴지(4134, 5134)의 수직 이동에 의해, 상기 접착 부재의 용량, 즉 높이를 조절할 수 있다. 이에 따라, 스템핑 핀(4131, 5131)에 접착 부재가 묻는 양을 용이하게 조절할 수 있다. In addition, since the adhesive member is generally formed of a material having viscosity, continuous stirring may be required. Accordingly, when the stamping dishes 4132 and 5132 are rotated by the dish rotation units 4133 and 5133, the dish squeegees 4134 and 5134 remove adhesive members (not shown) fixed to the inner walls of the stamping dishes 4132 and 5132. It can be stirred while scraping, so it is possible to prevent capacity change due to sticking of the adhesive member. In addition, the capacity, that is, the height of the adhesive member may be adjusted by vertical movement of the dish squeegees 4134 and 5134 . Accordingly, the amount of the adhesive member applied to the stamping pins 4131 and 5131 can be easily adjusted.

상기 스탬핑 핀(4131, 5131)은 스탬핑 디쉬(4132, 5132)에 딥핑(dipping)되어, 스탬핑 핀(4131, 5131)의 표면에 접착 부재가 묻게 된다. 그후, 상기 스탭핑 핀(4131, 5131)은 상기 제 2 에러 영역과 대응되도록 이동한 후, 상기 기판(P)의 제 2 에러 영역에 스탬핑된다. 이에 따라, 상기 기판(P)의 제 2 에러 영역에 접착 부재가 선택적으로 도포될 수 있다. The stamping pins 4131 and 5131 are dipped into the stamping dishes 4132 and 5132 so that the surface of the stamping pins 4131 and 5131 is coated with an adhesive member. Then, the stepping pins 4131 and 5131 are moved to correspond to the second error area and then stamped into the second error area of the substrate P. Accordingly, an adhesive member may be selectively applied to the second error area of the substrate P.

이때, 스탬핑 헤드(413, 513)은 상기 스탬핑 핀(4131, 5131) 의해 접착 부재가 추가 도포될 영역을 정확하게 모니터링하기 위해, 카메라와 같은 촬영 부재(C)를 더 포함할 수 있다. 상기 촬영 부재의 설치 위치는 스탬핑 헤드(413, 513)으로 한정된 영역이면, 어느 곳이든 설치될 수 있지만, 상기 촬영 부재는 가급적 상기 스탬핑 핀(4131, 5131)의 선단부가 잘 보여질 수 있는 위치에 설치되는 것이 좋다. In this case, the stamping heads 413 and 513 may further include a photographing member C such as a camera in order to accurately monitor an area where an adhesive member is additionally applied by the stamping pins 4131 and 5131 . The installation position of the photographing member may be installed anywhere as long as the area is limited to the stamping heads 413 and 513, but the photographing member is preferably positioned at a position where the front ends of the stamping pins 4131 and 5131 can be clearly seen. It's good to have it installed.

도 8을 참조하면, 상기 마운팅 헤드(415, 515)는 기판(P)의 제 2 에러 영역에 도전성 볼을 탑재시킬 수 있다. 마운팅 헤드(415, 515)는 마운팅 흡착부(416, 516)를 포함할 수 있다. 마운팅 흡착부(416, 516)는 수직 방향으로 승강이 가능하고, 수평 방향으로 이동될 수 있다. 마운팅 흡착부(416, 516)는 별도의 용기(도시되지 않음)에 저장된 도전성 볼 중의 하나를 흡착한 다음, 상기 접착 부재가 도포된 제 2 에러 영역으로 이동되어, 상기 도전성 볼을 마운팅시킬 수 있다. 상기 마운팅 헤드(415) 역시 촬영 부재(C)를 더 포함할 수 있으며, 상기 촬영 부재는 상기 마운팅 흡착부(416, 516)의 선단을 모니터링할 수 있는 위치에 설치될 수 있다. 이에 따라, 마운팅 흡착(416, 516)에 의해 도전성 볼이 마운팅되는 위치를 정확히 모니터링 할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the mounting heads 415 and 515 may mount conductive balls on the second error area of the substrate P. The mounting heads 415 and 515 may include mounting adsorption units 416 and 516 . The mounting adsorption units 416 and 516 can move up and down in a vertical direction and move in a horizontal direction. The mounting adsorption units 416 and 516 adsorb one of the conductive balls stored in a separate container (not shown), move to the second error area where the adhesive member is applied, and mount the conductive ball. . The mounting head 415 may also include a photographing member C, and the photographing member may be installed at a position where tips of the mounting adsorption parts 416 and 516 can be monitored. Accordingly, it is possible to accurately monitor the position where the conductive balls are mounted by the mounting adsorbents 416 and 516 .

도 3 내지 도 9를 참조하면, 공급 유닛(700)은 검사 갠트리(330)에 설치될 수 있다. 공급 유닛(700)은 공급 클램프(710)와 공급 이송부(720)를 구비한다. Referring to FIGS. 3 to 9 , the supply unit 700 may be installed on the inspection gantry 330 . The supply unit 700 includes a supply clamp 710 and a supply transfer unit 720 .

공급 클램프(710)는 자재(기판)이 배치된 트레이(tray: 도시되지 않음)를 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)에 공급되도록 클램핑할 수 있다. 공급 이송부(720)는 공급 클램프(710)를 승강시키고, 검사 갠트리(330)를 따라 상기 트레이에 탑재된 기판(P)을 제 2 방향(D2)으로 이송할 수 있다. The supply clamp 710 may clamp a tray (not shown) on which a material (substrate) is placed to be supplied to the first stage 211 and the second stage 221 . The supply transfer unit 720 may lift the supply clamp 710 and transfer the substrate P loaded on the tray in the second direction D2 along the inspection gantry 330 .

상기 공급 유닛(700)의 공급 이송부(720)는 제 1 방향(D1)쪽을 향하는 형태로 설치될 수 있다. 또한, 상기 검사 유닛(300)의 검사 이송부(320)는 검사 갠트리(330)를 기준으로, 배출 유닛(800)측에 설치될 수 있다.The supply transport part 720 of the supply unit 700 may be installed in a form facing the first direction D1. In addition, the inspection transfer unit 320 of the inspection unit 300 may be installed on the side of the discharge unit 800 with respect to the inspection gantry 330 .

공급 유닛(700)은 상기 트레이를 공급 받아 순차적으로 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)로 공급할 수 있다. 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)에서 기판(P)의 검사 및/또는 리페어 동작이 수행중인 경우, 상기 공급 유닛(700)은 새로 공급 받은 트레이를 일시적으로 대기하고 있을 수 있다. The supply unit 700 may receive the trays and supply them to the first stage 211 and the second stage 221 sequentially. When inspection and/or repair operations of the substrate P are being performed in the first stage 211 and the second stage 221, the supply unit 700 may temporarily stand by for a newly supplied tray.

배출 유닛(800)은 리페어 갠트리(430)에 설치될 수 있다. 배출 유닛(800)은 배출 클램프(810)와 배출 이송부(820)를 구비할 수 있다. 배출 클램프(810)는 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)로부터 전달된 리페어된 기판(P)을 포함하는 상기 트레이를 전달 받아 배출시킬 수 있다. 배출 이송부(820)는 배출 클램프(810)를 승강시킬 수 있고, 상기 리페어 갠트리(430)를 따라 제 2 방향(D2)으로 이송시킬 수 있다. 이때, 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 헤드 조립체(510)는 리페어 갠트리(430)의 일측, 예를 들어, 상기 검사 갠트리(330)와 마주하는 영역에 설치될 수 있다. 한편, 배출 유닛(800)의 배출 이송부(820)는 리페어 갠트리(430)의 타측 즉, 후속 처리 장치(30)측에 위치될 수 있다. The discharge unit 800 may be installed on the repair gantry 430 . The discharge unit 800 may include a discharge clamp 810 and a discharge transfer unit 820 . The discharge clamp 810 may receive and discharge the tray including the repaired substrate P delivered from the first stage 211 and the second stage 221 . The discharge transport unit 820 may move the discharge clamp 810 up and down and transport it along the repair gantry 430 in the second direction D2. In this case, the first head assembly 410 and the second head assembly 510 may be installed on one side of the repair gantry 430, eg, an area facing the inspection gantry 330. Meanwhile, the discharge transport unit 820 of the discharge unit 800 may be located on the other side of the repair gantry 430, that is, on the side of the subsequent processing device 30.

제어 유닛(600)은 검사 유닛(300), 제 1 이송 유닛(210), 제 2 이송 유닛(220), 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500), 공급 유닛(700), 배출 유닛(800) 등의 구성의 작동을 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어 유닛(600)은 검사 유닛(300)의 검사 카메라(310)에서 촬영된 결과를 제공받아, 해당 에러 영역의 도전성 볼을 리페어할 수 있도록, 제 1 이송 유닛(210), 제 2 이송 유닛(220), 검사 유닛(300), 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)의 동작을 제어할 수 있다. The control unit 600 includes an inspection unit 300, a first transfer unit 210, a second transfer unit 220, a first repair unit 400 and a second repair unit 500, a supply unit 700, Operation of components such as the discharge unit 800 may be controlled. In addition, the control unit 600 receives a result photographed by the inspection camera 310 of the inspection unit 300 and repairs the conductive ball in the error area, so that the first transfer unit 210, the second Operations of the transfer unit 220 , the inspection unit 300 , the first repair unit 400 and the second repair unit 500 may be controlled.

이하, 본 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법을 도 1 내지 도 9 및 도 10a 내지 도 10f를 참조하여 자세히 설명할 것이다. Hereinafter, a method of driving a semiconductor manufacturing system and a method of manufacturing a semiconductor package using the driving method according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 9 and 10A to 10F.

도전성 볼 탑재 장치(10)에서 기판(P)의 일면에 도전성 볼이 탑재될 수 있다. In the conductive ball mounting device 10, a conductive ball may be mounted on one surface of the substrate P.

보다 자세히 설명하면, 도 10a에 도시된 바와 같이, 복수의 패드(p1)들이 일면에 구비된 기판(P)이 지지 유닛(12: 도 2 참조) 상에 로딩된다. 다음, 마스크 홀(MH)에 의해 상기 패드(p1)가 노출되도록 마스크 부재(15)를 배치시킨다. More specifically, as shown in FIG. 10A , a substrate P having a plurality of pads p1 on one surface is loaded onto the support unit 12 (see FIG. 2 ). Next, the mask member 15 is disposed so that the pad p1 is exposed through the mask hole MH.

도 10b에 도시된 바와 같이, 마스크 홀(MH)에 의해 노출된 패드(p1)상에 접착 부재(17)를 형성한다. 상기 패드(p1) 및 이를 노출시키기 위한 마스크 홀(MH)의 사이즈가 감소됨에 따라, 상기 접착 부재(17)가 일정한 두께로 형성되지 않거나, 정상적인 위치에 형성되지 않을 수 있다. 그후, 상기 마스크(15) 상부에 도전성 볼(b)을 도포한다. 도포된 도전성 볼(b)은 접착 부재(17)가 형성된 패드(p1) 상에 흡착된다. 이상적으로, 도전성 볼(b)은 하나의 마스크 홀(MH)내에 하나씩 흡착되어야 하지만, 하나의 마스크 홀(MH)내에 복수의 도전성 볼(b)이 흡착되거나(제 1 에러 영역:E1), 혹은 마스크 홀(MH)내에 도전성 볼(b)이 흡착되지 않을 수 있다(제 2 에러 영역:E2). As shown in FIG. 10B, an adhesive member 17 is formed on the pad p1 exposed by the mask hole MH. As the size of the pad p1 and the mask hole MH for exposing it decreases, the adhesive member 17 may not be formed to a certain thickness or in a normal position. After that, a conductive ball (b) is applied to the top of the mask (15). The coated conductive ball (b) is adsorbed onto the pad p1 on which the adhesive member 17 is formed. Ideally, the conductive balls b should be sucked into one mask hole MH one by one, but a plurality of conductive balls b are sucked into one mask hole MH (first error region: E1), or The conductive ball b may not be absorbed into the mask hole MH (second error area: E2).

그후, 도 10c에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(15)를 분리시킨 후, 상기 도전성 볼 탑재 장치(10)에서 기판(P)을 반출시킨다. Then, as shown in FIG. 10C , after the mask 15 is separated, the substrate P is taken out of the conductive ball mounting device 10 .

기판(P)은 도전성 볼 탑재 장치(10)와 인라인(in-line)으로 배치된 검사 및 리페어 장치(20)에 진입될 수 있다. 검사 및 리페어 장치(20)의 공급 유닛(700)은 도전성 볼 탑재 장치(10)로부터 도전성 볼이 탑재된 기판(P)을 순차적으로 제공받아, 제 1 이송 유닛(210) 및 제 2 이송 유닛(220)에 교대로 전달할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제 1 이송 유닛(210) 및 제 2 이송 유닛(220)에 기판(P)이 로딩되어 검사 및 리페어 동작이 진행 중일 때, 새로운 기판(P)이 진입되면, 제 1 이송 유닛(210) 및 제 2 이송 유닛(220)의 동작이 완료될 때까지, 상기 기판(P)은 공급 유닛(700)의 공급 클램프(710)에서 대기될 수 있다. The substrate P may enter the inspection and repair device 20 disposed in-line with the conductive ball mounting device 10 . The supply unit 700 of the inspection and repair device 20 sequentially receives the substrate P on which the conductive balls are mounted from the conductive ball mounting device 10, and the first transfer unit 210 and the second transfer unit ( 220) can be alternately delivered. As described above, when the substrate P is loaded into the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 and the inspection and repair operation is in progress, when a new substrate P is entered, the first transfer unit Until the operations of 210 and the second transfer unit 220 are completed, the substrate P may wait in the supply clamp 710 of the supply unit 700 .

상기 공급 유닛(700)은 전달 버퍼, 다시 말해, 수납부의 역할을 수행하므로, 볼 탑재가 완료된 기판(P)이 불필요하게 도전성 볼 탑재 장치(10)에 대기할 필요가 없다. 또한, 제 1 이송 유닛(210)과 제 2 이송 유닛(220)은 각각 작업이 완료되는 대로, 지체 없이 새로운 기판(P)을 전달받아 작업이 진행되므로, 전체적인 도전성 볼 탑재 리페어 공정의 생산성이 향상된다.Since the supply unit 700 serves as a transfer buffer, that is, a storage unit, the substrate P on which the ball is mounted does not need to wait for the conductive ball mounting device 10 unnecessarily. In addition, since the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 receive a new substrate P without delay as soon as the work is completed, the work proceeds, so the overall productivity of the repair process with conductive balls is improved. do.

상기 기판(P)이 전달된 공급 클램프(710)는 상기 제 1 또는 제 2 스테이지(211, 221) 상에 기판(P)이 로딩될 수 있도록 상기 공급 이송부(720)의 의해 승강 및 검사 갠트리(330)를 따라 이송될 수 있다. The supply clamp 710 to which the substrate P is transferred is moved up and down by the supply transfer unit 720 so that the substrate P can be loaded on the first or second stages 211 and 221, and the inspection gantry ( 330) can be transported along.

그후, 제 1 이송 유닛(210)과 제 2 이송 유닛(220)은 상기 기판(P)이 탑재된 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)를 상기 검사 유닛(300)의 하부에 위치되도록 이송시킬 수 있다. Then, the first transfer unit 210 and the second transfer unit 220 position the first stage 211 and the second stage 221 on which the substrate P is mounted below the inspection unit 300. can be transported as far as possible.

검사 유닛(300)의 검사 이송부(320)는 검사 카메라(310)를 제 2 방향(D2)으로 이송하고, 제 1 스테이지 이송부(213) 및 제 2 스테이지 이송부(223)는 각각 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)를 제 1 방향(D1)으로 이송하여, 검사 유닛(300)과 상기 기판(P)을 대응시킬 수 있다. 이와 같이 검사 카메라(310)와 상기 기판(P)이 상호 교차하는 방향으로 이동되므로, 상기 검사 카메라(310)는 상기 기판(P)의 임의의 영역들을 자유자재로 촬영할 수 있다. The inspection transport unit 320 of the inspection unit 300 transfers the inspection camera 310 in the second direction D2, and the first stage transfer unit 213 and the second stage transfer unit 223 respectively move the first stage 211 ) and the second stage 221 may be transferred in the first direction D1 so that the inspection unit 300 and the substrate P may correspond. Since the inspection camera 310 and the substrate P are moved in a direction that intersects each other in this way, the inspection camera 310 can freely photograph an arbitrary area of the substrate P.

예를 들어, 검사 유닛(300)에 의해 기판(P)상의 도전성 볼(b) 탑재 여부의 촬영이 완료되면, 검사 유닛(300)의 촬영 결과는 제어 유닛(600)에 전달된다. 상기 제어 유닛(600)은 상기 기판(P)의 리페어 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제 1 스테이지(211)상의 기판(P)에 에러가 발견되면, 상기 제어 유닛(600)은 제 1 스테이지(211)가 상기 제 1 리페어 유닛(400)으로 이송되도록 제 1 이송 유닛(210)에 제어 신호를 출력할 수 있다. For example, when the photographing of whether or not the conductive ball b is mounted on the substrate P is completed by the inspection unit 300, the photographing result of the inspection unit 300 is transmitted to the control unit 600. The control unit 600 may determine whether to repair the substrate P. For example, if an error is found in the substrate P on the first stage 211, the control unit 600 transmits the first stage 211 to the first repair unit 400 using the first transfer unit. A control signal can be output to 210.

제 1 스테이지(211)상의 기판(P)이 제 1 리페어 유닛(400)에서 리페어되는 동안, 검사 유닛(300)은 제 2 스테이지(221) 상에 로딩된 다른 기판(P)을 촬영하여 촬영 결과를 제어 유닛(600)으로 전달한다. 이와 같은 검사 유닛(300)은 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)상에 로딩된 기판(P)들을 교대로 검사하여 그 결과를 제어 유닛(600)에 제공할 수 있다. While the substrate P on the first stage 211 is being repaired in the first repair unit 400, the inspection unit 300 photographs another substrate P loaded on the second stage 221 to obtain a photographing result. to the control unit 600. The inspection unit 300 may alternately inspect the substrates P loaded on the first stage 211 and the second stage 221 and provide the results to the control unit 600 .

이에 따라, 하나의 기판(P)이 리페어되는 동안, 다른 하나의 기판(P)이 검사되기 때문에, 검사 및 리페어가 동시에 이루어져, 공정 시간이 연장되지 않는다. Accordingly, since the other substrate P is inspected while one substrate P is being repaired, the inspection and repair are performed simultaneously, so that the process time is not extended.

또한, 검사 갠트리(330)의 일측에 공급 이송부(720)가 위치되고, 검사 갠트리(330)의 타측에 검사 이송부(320)가 설치되므로, 검사 및 리페어 장치의 면적을 감소시킬 수 있다. In addition, since the supply transfer unit 720 is positioned on one side of the inspection gantry 330 and the inspection transfer unit 320 is installed on the other side of the inspection gantry 330, the area of the inspection and repair device can be reduced.

상기 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)은 검사 유닛(300)의 검사 결과에 따른 제어 유닛(600)의 제어 신호에 따라, 기판(P)의 에러를 선택적으로 리페어할 수 있다. The first repair unit 400 and the second repair unit 500 may selectively repair errors in the substrate P according to a control signal from the control unit 600 according to the inspection result of the inspection unit 300. there is.

제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)은 제거 헤드(411, 511), 스탬핑 헤드(413, 513), 마운팅 헤드(415, 515) 및 그것의 선단부를 촬영하는 카메라를 각각 구비하여, 정교하게 리페어 동작을 수행할 수 있다. The first repair unit 400 and the second repair unit 500 include removal heads 411 and 511, stamping heads 413 and 513, mounting heads 415 and 515, and cameras that take pictures of their front ends, respectively. Thus, the repair operation can be performed precisely.

예를 들어, 도 10d에 도시된 바와 같이, 하나의 패드(p1)에 복수의 도전성 볼(b)이 흡착되는 제 1 에러 영역(E1)의 도전성 볼(b)은 상기 제거 헤드(411,511)의 흡착부(412, 512)에 의해 제거될 수 있다. For example, as shown in FIG. 10D , the conductive balls (b) of the first error region (E1) in which a plurality of conductive balls (b) are adsorbed to one pad (p1) are of the removal heads (411, 511). It may be removed by the adsorption units 412 and 512 .

한편, 접착 부재(17)가 정상적으로 부착되지 않은 제 2 에러 영역(E2)의 리페어는 다음과 같은 방식으로 진행될 수 있다. 도 10e에 도시된 바와 같이, 스탭핑 핀(4131, 5131)은 스탬핑 디쉬(4132, 5132)에 수용된 접착 부재(17)를 딥핑(dipping)하여, 상기 제 2 에러 영역(E2)의 패드(p1) 상에 상기 접착 부재(17)를 추가로 도포할 수 있다. Meanwhile, repair of the second error area E2 to which the adhesive member 17 is not normally attached may be performed in the following manner. As shown in FIG. 10E, the stamping pins 4131 and 5131 dipping the adhesive member 17 accommodated in the stamping dishes 4132 and 5132, and thus the pad p1 of the second error area E2. ), the adhesive member 17 may be additionally applied.

그후, 도 10f에 도시된 바와 같이, 접착 부재(17)가 추가적으로 도포된 영역에, 상기 마운팅 헤드(415, 515)를 이용하여 도전성 볼(b)을 탑재시킬 수 있다. Then, as shown in FIG. 10F , the conductive ball b may be mounted on the area where the adhesive member 17 is additionally applied using the mounting heads 415 and 515 .

또한, 도전성 볼(b)이 패드(p1)의 중심 영역에 정확하게 부착되지 않은 경우(도 10a의 E3) 역시 제거 헤드(411,511), 스탬핑 헤드(413,513) 및 마운팅 헤드(415,515)를 이용하여 도전성 볼(b)을 재부착할 수 있다. In addition, when the conductive ball (b) is not accurately attached to the central region of the pad (p1) (E3 in FIG. 10A), the conductive ball is also used by using the removal heads 411 and 511, the stamping heads 413 and 513, and the mounting heads 415 and 515. (b) can be reattached.

이와 같은, 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)은 하나의 리페어 갠트리(430)를 공유하면서 서로 동일한 방향으로 배치되므로, 검사 및 리페어 장치(20)의 크기가 증대되지 않는다. Since the first repair unit 400 and the second repair unit 500 share one repair gantry 430 and are disposed in the same direction, the size of the inspection and repair device 20 does not increase.

리페어 작업이 완료된 기판(P)은 배출 유닛(800)에 의해 외부로 배출된다. 배출 클램프(810)는 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)로부터 각각 트레이를 전달 받아 언로더(도시되지 않음)를 통해로 상기 기판(P)을 배출시킬 수 있다. The substrate P on which the repair work is completed is discharged to the outside by the discharge unit 800 . The discharge clamp 810 may receive trays from the first stage 211 and the second stage 221 and discharge the substrate P through an unloader (not shown).

상술한 바와 같이, 제 1 스테이지(211)상의 기판(P) 및 제 2 스테이지(221)상의 기판(P)은 로딩, 리페어 및 언로딩 공정이 상호 번갈아 진행될 수 있다. As described above, loading, repair, and unloading processes of the substrate P on the first stage 211 and the substrate P on the second stage 221 may be alternately performed.

배출 유닛(800)은 상기 제 1 및 제 2 리페어 유닛(400, 500)이 위치된 리페어 갠트리(430)의 반대측에 위치되고, 제 1 및 제 2 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)과 리페어 갠트리(430)를 공유하도록 구성되므로, 본 실시예의 검사 및 리페어 장치는 설치 면적을 감소시킬 수 있고, 제조 원가를 줄일 수 있는 장점이 있다. The discharge unit 800 is located on the opposite side of the repair gantry 430 where the first and second repair units 400 and 500 are located, and the first and second repair units 400 and the second repair unit 500 ) and the repair gantry 430, the inspection and repair device of the present embodiment has the advantage of reducing the installation area and manufacturing cost.

상기 배출 유닛(800)의 외측에 후속 처리 장치(30)가 위치될 수 있다. 상기 후속 처리 장치(30)는 리플로우(reflow) 유닛(31, 도 1 참조) 및 몰딩 유닛(도시되지 않음) 등을 포함할 수 있다. 상기 리플로우 유닛(31)는 도 10g에 도시된 바와 같이, 기판(P)에 임시로 부착된 도전성 볼(b)이 상기 패드 영역(p1)에 고착되도록 상기 접착 부재(17)를 소정 온도에서 리플로우할 수 있다. 도면 부호 17a는 리플로우된 접착 부재를 지시한다. 그 후, 기판(P)은 몰드 유닛(도시되지 않음)에 로딩되어, 상기 기판(P)의 타측면에 본딩된 반도체 칩 또는 LCD 디바이스를 몰딩 부재(M)를 형성하므로써, 반도체 패키지를 완성할 수 있다.A post treatment device 30 may be located outside the discharge unit 800 . The subsequent processing device 30 may include a reflow unit 31 (see FIG. 1) and a molding unit (not shown). As shown in FIG. 10G, the reflow unit 31 heats the adhesive member 17 at a predetermined temperature so that the conductive ball b temporarily attached to the substrate P is fixed to the pad area p1. can be reflowed. Reference numeral 17a denotes a reflowed adhesive member. Thereafter, the substrate P is loaded into a mold unit (not shown), and a semiconductor chip or LCD device bonded to the other side of the substrate P is formed into a molding member M to complete a semiconductor package. can

이와 같은 본 실시예의 반도체 제조 시스템은 도전성 볼 탑재 장치(10)와 후속 처리 장치(30) 사이에 기판(P)의 검사 및 리페어가 병렬 방식으로 인라인 수행되어, 생산성을 향상시키면서도 비교적 좁은 면적과 공간 내에 설치할 수 있는 구조를 가지는 장점이 있다. In the semiconductor manufacturing system of this embodiment, inspection and repair of the substrate P are performed in-line in parallel between the conductive ball mounting device 10 and the subsequent processing device 30, thereby improving productivity and relatively narrow area and space. It has the advantage of having a structure that can be installed inside.

예를 들어, 공급 이송부(720)와 검사 이송부(320)는 검사 갠트리(330)를 공유하는 것으로 설명하였으나, 공급 이송부 및 검사 이송부는 각기 다른 별도의 갠트리에 설치될 수도 있다. 또한, 제 2 리페어 이송부와 배출 이송부가 별도의 리페어 갠트리로 분리하여 구성하는 것이 가능하다.For example, although the supply feed unit 720 and the inspection transfer unit 320 share the inspection gantry 330, the supply transfer unit and the inspection transfer unit may be installed on separate gantrys. In addition, it is possible to configure the second repair transport unit and the discharge transport unit separately as a separate repair gantry.

상술한 실시예에서 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 헤드 조립체(510)가 동일한 방향으로 배치된 예를 개시하고 있으나, 서로 반대 위치에 배치될 수도 있다. Although the above-described embodiment discloses an example in which the first head assembly 410 and the second head assembly 510 are disposed in the same direction, they may be disposed in opposite positions to each other.

본 실시예의 제거 헤드(411, 511), 스탬핑 헤드(413, 513) 및 마운팅 헤드(415, 515) 각각에 별도의 촬영 부재(C)를 설치할 수도 있고, 하나의 촬영 부재(C)를 이용하여 에러 영역의 리페어 과정을 모니터링할 수 있다. A separate photographing member (C) may be installed in each of the removal heads 411 and 511, the stamping heads 413 and 513, and the mounting heads 415 and 515 of the present embodiment, or by using one photographing member (C). The repair process of the error area can be monitored.

제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 헤드 조립체(510)의 스탬핑 헤드(413, 513)의 구조 역시 여기에 한정되지 않고 다른 기구를 이용할 수도 있다. The structures of the stamping heads 413 and 513 of the first head assembly 410 and the second head assembly 510 are not limited thereto, and other mechanisms may be used.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. do.

100: 베이스 210: 제 1 이송 유닛
211: 제 1 스테이지 213: 제 1 스테이지 이송부
220: 제 2 이송 유닛 221: 제 2 스테이지
223: 제 2 스테이지 이송부 300: 검사 유닛
310: 검사 카메라 320: 검사 이송부
330: 검사 갠트리 400: 제 1 리페어 유닛
500: 제 2 리페어 유닛 420: 제 1 리페어 이송부
520: 제 2 리페어 이송부 410: 제 1 헤드 조립체
510: 제 2 헤드 조립체 411, 511: 제거 헤드
412, 512: 흡착부 413, 513: 스탬핑 헤드
4131, 5131: 스탬핑 핀 4132, 5132: 디쉬
4133, 5133: 디쉬 회전부 4134, 5134: 디쉬 스퀴지
415, 515: 마운팅 헤드 416, 516: 마운팅 흡착부
430: 리페어 갠트리 600: 제어 유닛
700: 공급 유닛 710: 공급 클램프
720: 공급 이송부 800: 배출 유닛
810: 배출 클램프 820: 배출 이송부100: base 210: first transfer unit
211: first stage 213: first stage transfer unit
220: second transfer unit 221: second stage
223: second stage transfer unit 300: inspection unit
310: inspection camera 320: inspection transfer unit
330: inspection gantry 400: first repair unit
500: second repair unit 420: first repair transfer unit
520: second repair transfer unit 410: first head assembly
510: second head assembly 411, 511: removal head
412, 512: suction part 413, 513: stamping head
4131, 5131: stamping pins 4132, 5132: dish
4133, 5133: dish rotation part 4134, 5134: dish squeegee
415, 515: mounting head 416, 516: mounting suction part
430: repair gantry 600: control unit
700: supply unit 710: supply clamp
720: supply feed unit 800: discharge unit
810: discharge clamp 820: discharge conveyance

Claims (22)

기판의 일면에 배열된 패드 상부에 도전성 볼을 탑재하는 도전성 볼 탑재 장치; 및
상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 상기 기판을 순차적으로 제공받아, 상기 도전성 볼의 탑재 에러를 검출하는 검사 유닛, 및 상기 검사 유닛에서 검출된 에러 영역을 리페어하도록 구성된 복수의 리페어 유닛을 포함하는 검사 및 리페어 장치를 포함하며,
상기 검사 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛은 동시에 서로 다른 기판을 처리하도록 구성되며, 상기 검사 및 리페어 장치는 상기 도전성 볼 탑재 장치와 후속 처리 장치 사이에 인라인(in-line)으로 연결되는 반도체 제조 시스템. A conductive ball mounting device for mounting a conductive ball on top of a pad arranged on one surface of a substrate; and
In the conductive ball loading device, an inspection unit configured to sequentially receive the substrate on which the conductive balls are mounted and detect a mounting error of the conductive balls, and a plurality of repair units configured to repair error areas detected by the inspection unit Including inspection and repair devices that include,
The inspection unit and the plurality of repair units are configured to simultaneously process different substrates, and the inspection and repair device is connected in-line between the conductive ball mounting device and a subsequent processing device. 제 1 항에 있어서,
상기 검사 및 리페어 장치는,
일측에 공급 유닛 및 타측에 배출 유닛이 구비된 베이스; 및
상기 베이스 상부의 제 1 방향으로 평행하게 연장되며 상기 도전성 볼이 탑재된 상기 기판을 로딩하여 상기 제 1 방향으로 이송하는 복수의 이송 유닛을 더 포함하는 반도체 제조 시스템.According to claim 1,
The inspection and repair device,
A base equipped with a supply unit on one side and a discharge unit on the other side; and
The semiconductor manufacturing system of claim 1 , further comprising a plurality of transfer units extending in parallel in a first direction above the base, loading the substrate on which the conductive ball is mounted, and transferring the substrate in the first direction. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 이송 유닛 각각은,
상기 공급 유닛으로부터 제공된 상기 기판이 로딩되는 스테이지; 및
상기 스테이지를 상기 제 1 방향으로 이동시키도록 구성된 스테이지 이송부를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 2,
Each of the plurality of transfer units,
a stage on which the substrate provided from the supply unit is loaded; and
and a stage transfer unit configured to move the stage in the first direction. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 이송 유닛은 소정 거리 이격된 위치에 서로 평행하게 위치되는 반도체 제조 시스템. According to claim 2,
The semiconductor manufacturing system of claim 1 , wherein the plurality of transfer units are positioned parallel to each other at positions spaced apart by a predetermined distance. 제 2 항에 있어서,
상기 검사 유닛은,
상기 공급 유닛과 인접한 상기 복수의 이송 유닛들 상부에 배치되며, 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장되는 검사 갠트리;
상기 검사 갠트리의 일측부에 위치되며 상기 기판을 검사하는 검사 카메라; 및
상기 검사 카메라를 이송시키도록 구성되는 검사 이송부를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 2,
The inspection unit,
an inspection gantry disposed above the plurality of transfer units adjacent to the supply unit and extending in a second direction crossing the first direction;
an inspection camera located on one side of the inspection gantry and inspecting the board; and
A semiconductor manufacturing system comprising an inspection transfer unit configured to transfer the inspection camera. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 리페어 유닛 각각은,
상기 배출 유닛과 인접한 상기 복수의 이송 유닛들 상부에 위치되며, 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장되는 리페어 갠트리;
상기 리페어 갠트리에 설치되며 상기 에러 영역의 상기 도전성 볼을 부착 또는 제거하도록 구성되는 헤드 조립체; 및
상기 헤드 조립체를 상기 에러 영역에 대응시키도록 구성된 리페어 이송부를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 2,
Each of the plurality of repair units,
a repair gantry positioned above the plurality of transfer units adjacent to the discharge unit and extending in a second direction crossing the first direction;
a head assembly installed on the repair gantry and configured to attach or remove the conductive ball in the error area; and
A semiconductor manufacturing system comprising a repair transfer part configured to make the head assembly correspond to the error region. 제 6 항에 있어서,
상기 헤드 조립체는,
상기 에러 영역에 오부착된 도전성 볼을 흡착 및 제거하도록 구성되는 제거 헤드;
상기 에러 영역의 상기 패드 상부에 접착 부재를 추가로 도포하도록 구성되는 스탬핑 헤드; 및
상기 스탬핑 헤드에 의해 상기 접착 부재가 추가로 도포된 패드 상에 상기 도전성 볼을 마운팅하는 마운팅 헤드를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 6,
The head assembly,
a removal head configured to adsorb and remove conductive balls erroneously attached to the error area;
a stamping head configured to additionally apply an adhesive member on top of the pad in the error area; and
and a mounting head for mounting the conductive ball on a pad to which the adhesive member is additionally coated by the stamping head. 제 7 항에 있어서,
상기 제거 헤드는 상기 기판 대응면에 상기 도전성 볼을 흡착하기 위한 흡착부를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 7,
The removal head includes a suction part for adsorbing the conductive ball to the surface corresponding to the substrate. 제 7 항에 있어서,
상기 스탬핑 헤드는,
상기 접착 부재를 수용하는 스탬핑 디쉬; 및
상기 스탬핑 디쉬내의 상기 접착 부재를 딥핑(dipping)하여 상기 기판의 에러 영역의 상기 패드 상부에 상기 딥핑된 접착 부재를 도포하는 스탬핑 핀을 포함하는 반도체 제조 시스템.According to claim 7,
The stamping head,
a stamping dish accommodating the adhesive member; and
and a stamping pin for dipping the adhesive member in the stamping dish and applying the dipped adhesive member to an upper portion of the pad in an error region of the substrate. 제 9 항에 있어서,
상기 스탬핑 헤드는,
상기 스탬핑 디쉬를 회전시키는 디쉬 회전부;
상기 스탬핑 디쉬내에 구비되어, 상기 접착 부재의 높이를 일정하게 유지시키는 디쉬 스퀴지를 더 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 9,
The stamping head,
a dish rotation unit for rotating the stamping dish;
and a dish squeegee provided in the stamping dish to maintain a constant height of the adhesive member. 제 7 항에 있어서,
상기 마운팅 헤드는,
상기 도전성 볼을 흡착하여 상기 패드상에 부착시키도록 구성되는 마운팅 흡착부를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 7,
The mounting head,
and a mounting adsorption unit configured to adsorb the conductive ball and attach it to the pad. 제 7 항에 있어서,
상기 헤드 조립체는 상기 기판의 리페어될 상기 에러 영역을 모니터링하는 촬영 부재를 더 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 7,
The head assembly further includes a photographing member for monitoring the error region of the substrate to be repaired. 제 6 항에 있어서,
상기 복수의 리페어 유닛은 상호 소정 거리 이격되고, 상기 동일 방향 또는 서로 다른 방향을 향하도록 배치되는 반도체 제조 시스템. According to claim 6,
The plurality of repair units are spaced apart from each other by a predetermined distance and disposed to face the same direction or different directions. 제 7 항에 있어서,
상기 검사 유닛의 검사 결과로부터, 상기 복수의 이송 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛의 이송 방향을 제어하도록 제어 신호를 출력하는 제어 유닛을 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 7,
and a control unit that outputs a control signal to control transfer directions of the plurality of transfer units and the plurality of repair units, based on the inspection result of the inspection unit. 제 1 항에 있어서,
상기 후속 처리 장치는 상기 도전성 볼과 상기 기판의 패드 사이에 개재되는 접착 부재를 고착시키는 리플로우(reflow) 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템. According to claim 1,
The semiconductor manufacturing system of claim 1 , wherein the post-processing device includes a reflow device for fixing an adhesive member interposed between the conductive ball and the pad of the substrate. 도전성 볼이 임시로 탑재된 기판을 순차적으로 제공받아 복수의 이송 유닛에 순차적으로 로딩하는 단계;
상기 이송 유닛 상에 로딩된 상기 기판 및 검사 카메라를 상호 교차 이동하여 상기 기판의 상기 도전성 볼 탑재 에러를 검사하는 단계;
상기 기판이 로딩된 상기 이송 유닛 및 복수의 리페어 유닛을 상호 교차 이동시켜, 상기 에러가 발생된 부분의 상기 도전성 볼을 제거 및 재흡착하여 리페어를 수행하는 단계; 및
상기 리페어가 완료된 상기 기판을 배출하는 단계를 포함하는 반도체 제조 시스템의 구동 방법. sequentially receiving substrates on which conductive balls are temporarily mounted and sequentially loading them into a plurality of transfer units;
inspecting the conductive ball mounting error of the substrate by mutually moving the substrate loaded on the transfer unit and the inspection camera;
performing repair by moving the transfer unit loaded with the substrate and the plurality of repair units to each other to remove and re-adsorb the conductive ball at the portion where the error occurred; and
A method of driving a semiconductor manufacturing system comprising the step of discharging the substrate on which the repair is completed. 제 16 항에 있어서,
상기 복수의 이송 유닛 중 선택되는 어느 하나가 상기 검사 단계가 수행될 때, 선택되는 다른 하나는 리페어를 수행하는 반도체 제조 시스템의 구동 방법. 17. The method of claim 16,
A method of driving a semiconductor manufacturing system in which one selected one of the plurality of transfer units performs repair when the inspection step is performed, and the other selected one performs repair. 제 16 항에 있어서,
상기 배출된 기판은 상기 도전성 볼과 상기 기판의 패드 사이에 개재된 접착 부재를 고착시키도록 리플로우 단계를 더 포함하는 반도체 제조 시스템의 구동 방법. 17. The method of claim 16,
The method of driving the semiconductor manufacturing system further comprises a reflow step to fix the discharged substrate to the adhesive member interposed between the conductive ball and the pad of the substrate. 일면에 복수의 패드가 구비된 기판을 제공하는 단계;
상기 복수의 패드 상부에 선택적으로 접착 부재를 도포하는 단계;
상기 복수의 패드 상부에 도전성 볼을 부착하는 단계;
상가 복수의 패드 상에 상기 도전성 볼이 다수 개 부착되거나, 혹은 상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 부착되지 않은 에러 영역들을 검출하는 단계; 및
상기 검출 결과로부터, 상기 에러 영역들의 상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 하나씩 부착되도록 리페어하는 단계를 포함하며,
제 1 기판의 에러 영역을 검출하는 동안, 상기 제 1 기판과 다른 제 2 기판의 검출 결과를 통해, 상기 제 2 기판의 에러 영역을 리페어하는 단계를 동시에 수행하는 반도체 패키지의 제조방법. providing a substrate having a plurality of pads on one surface;
selectively applying an adhesive member on top of the plurality of pads;
attaching conductive balls to upper portions of the plurality of pads;
detecting error areas where a plurality of the conductive balls are attached to a plurality of pads or where the conductive balls are not attached to the pads; and
From the detection result, repairing so that the conductive balls are attached to the pads of the error areas one by one,
A method of manufacturing a semiconductor package comprising simultaneously performing a step of repairing an error region of a second substrate through a detection result of a second substrate different from the first substrate while detecting an error region of the first substrate. 제 19 항에 있어서,
상기 패드 상에 상기 다수개의 도전성 볼이 부착된 상기 에러 영역을 리페어하는 단계는,
상기 도전성 볼을 흡착하는 제거 헤드를 상기 에러 영역에 얼라인한 후, 상기 패드 상에 하나의 도전성 볼만 부착되도록, 나머지 도전성 볼을 흡착하여 제거하는 반도체 패키지의 제조방법. According to claim 19,
The step of repairing the error area to which the plurality of conductive balls are attached on the pad,
A method of manufacturing a semiconductor package comprising: aligning a removal head adsorbing the conductive balls to the error area, and then adsorbing and removing the remaining conductive balls so that only one conductive ball is attached to the pad. 제 19 항에 있어서,
상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 부착되지 않은 상기 에러 영역을 리페어하는 단계는,
상기 접착 부재를 딥핑(dipping)하여 특정 영역에 도포하는 스탬핑 헤드를 이용하여, 상기 도전성 볼이 부착되지 않은 상기 패드 상부에 상기 접착 부재를 추가로 도포하는 단계; 및
상기 도전성 볼을 흡착하여 부착시키는 마운팅 헤드를 이용하여, 상기 접착 부재가 추가로 도포된 상기 패드 상에 상기 도전성 볼을 흡착시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조방법. According to claim 19,
The step of repairing the error area where the conductive ball is not attached on the pad,
additionally applying the adhesive member to an upper portion of the pad to which the conductive ball is not attached, by using a stamping head that applies the adhesive member to a specific area by dipping the adhesive member; and
and adsorbing the conductive balls on the pad to which the adhesive member is additionally applied, using a mounting head adsorbing and attaching the conductive balls. 제 19 항에 있어서,
상기 기판은 상기 패드가 배열되지 않은 표면에 적어도 하나의 반도체 디바이스가 본딩되고,
상기 리페어 단계 이후,
상기 접착 부재를 리플로우하여 상기 도전성 볼을 상기 패드에 고착시키는 단계; 및
상기 기판 타면의 반도체 디바이스를 몰딩하는 단계를 더 포함하는 반도체 패키지의 제조방법. According to claim 19,
At least one semiconductor device is bonded to a surface of the substrate on which the pads are not arranged,
After the repair step,
fixing the conductive ball to the pad by reflowing the adhesive member; and
The method of manufacturing a semiconductor package further comprising the step of molding the semiconductor device on the other surface of the substrate.
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