KR20230022218A - 유리 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판(1)에 리세스가 도입되어 기판(1)의 가요성 섹션(5)의 재료 두께가 인접하는 섹션(4)에 비해 잔여 두께(d)까지 감소하는 기판(1)에 관한 것이다. 이를 위해 규정된 간격과 변형 깊이로 기판(1)에 선형 변형이 도입된다. 생성되는 미세 구조(12)의 구면 형상은 유리 기판의 방향으로 오목한 형상을 형성하는 리세스 사이에 오목부의 방향으로 뾰족하게 테이퍼링되는 중간 영역(13)을 형성한다. 서로 인접하는 다수의 구면 또는 회전 타원체 표면 섹션으로 형성된 이러한 경계면은 감소한 잔여 두께(d)에도 불구하고 충분한 내부하 용량과 폴리머로 채워진 오목부 방향으로 가요성(7)을 야기한다.

Description

유리 기판 및 그 제조 방법

본 발명은 적어도 하나의 실질적으로 치수 안정적인 섹션과 적어도 하나의 가요성 섹션을 갖는 유리로 이루어진 기판 및 기판을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

이러한 유리로 이루어진 기판은, 예를 들어 특히 모바일 휴대용 기기와 같은 소형 장치의 경우 디스플레이 목적을 위한 유기 발광 다이오드(OLED)를 기반으로 하는 디스플레이로서 점점 더 중요해지고 있다.

OLED 디스플레이를 가요성으로 구현하는 것은 공개되어 있다. 이를 위해 가요성 유기 발광 다이오드(FOLED)의 추후 구조화를 위한 방법은 이미 공개되어 있으며, 상기 방법에서 단계적으로 하나 이상의 층이 레이저 방사선에 의해 적층된 층 배열체로부터 다시 제거된다(어블레이션; ablation).

이것은 가요성 드라이버 회로를 포함하여 가요성 캐리어 기판 상의 유기 재료 층으로 제조될 수 있기 때문에, 비평면 표면에 대해 조정되거나 자체적으로 가요성 특성을 갖는 구조에 사용될 수 있다.

산소 및/또는 습기에 대한 OLED 재료의 민감성은 문제가 있는 것으로 밝혀졌고, 이것은 비교적 짧은 수명을 야기한다. 이는, 예를 들어 산소 및/또는 증기 확산이 실질적으로 없는 2개의 유리층 사이에 고유의 OLED 구성 요소를 도입함으로써 해결될 수 있다.

또 다른 가능성은 차단층이 있는 유리 기판에 OLED 디스플레이를 사용하는 것이다. 이러한 차단층은 예를 들어 실리콘 산화물(SiO2), (붕소-)실리케이트, 알루미네이트(Al2O3) 또는 금속 층(Al, Ag, Au, Rh) 또는 기타 적절한 재료로 구성될 수 있다.

이러한 OLED 구조 또는 -장치는, 유리층의 두께가 특정 한계 미만인 경우, 가요성을 유지한다. 통상적으로 유리층이 있고 두께가 100㎛ 이하인 OLED는 여전히 대부분의 목적에 필요한 가요성을 가지고 있다.

그러나 이러한 얇은, 즉 50㎛ 이하 또는 심지어 20㎛ 이하의 유리층은 깨지기 쉽고, 취성으로 인해 깨지는 경향이 있다. 따라서 이러한 관점에서 이러한 유형의 OLED를 안정화를 위해 기계적으로 강성(가요성 또는 비가요성) 캐리어 기판에 연결하는 것이 바람직하다.

스마트폰을 위한 종래의 디스플레이 생산 시 유리로 이루어진 캐리어 기판은 소위 "백플레인(Back Plane)"이라고 하는 최하부 층으로써 이용된다. 공업용 유리의 특성은 백플레인의 요구 사항에 바람직하다.

새로운 유형의 스마트폰을 위한 폴더블 디스플레이의 개발은 공정 순서에 상당한 변화를 수반했다. 현재 접근 방식에서는 단순히 전자 부품을 안정화하고 고정하도록 설계된 유리로 이루어진 백플레인은 구성 요소의 적층 후에 복잡하고 불량품을 증가시키는 방법 [(레이저 리프트 오프(Laser-Lift-OFF)]으로 제거되어야 한다. 이렇게 하면 보호 작용을 하는 백플레인 없이 디스플레이의 가요성 구성 요소만 남는다.

레이저 리프트 오프 방법은 더 가볍고 얇은 새로운 캐리어 기판에 마이크로 전자 기능층의 전사에 관한 것이다. 층들은 일반적으로 선택적인 레이저 어블레이션 및 흡수성이 강한 중간층, 통상적으로 폴리머층의 증착에 의해 분리된다. 중요한 것은, 레이저 방사선의 에너지로 인접한 마이크로 전자 기능층을 손상시키지 않는 것이다.

가요성 디스플레이의 생산은, 이러한 디스플레이가 스마트폰, 태블릿 또는 전자책에 사용되는지와 무관하게 항상 한 가지 공통점을 갖는다. 즉, 개별 픽셀 제어를 위한 회로층이 더 이상 강성 유리 기판이 아니라, 가요성 층에 놓인다는 것이다.

종래의 레이저 리프트 오프 방법의 단점은 긴 공정 시간/높은 생산 비용과 방법에 의해 추가로 발생하는 불량품인데, 왜냐하면 이 방법에서 디스플레이가 손상될 수 있기 때문이다.

이러한 가요성 디스플레이 장치는 예를 들어 EP 3 206 108 B1, EP 3 456 036 A1 또는 EP 2 709 091 B1호에 공개되어 있다.

또한, US 2016/0 057 834 A1호는 디스플레이 모듈용 기판의 제조를 위한 방법에 관한 것이다. 신호 회로 영역이 있는 기판 바디는 투과성 캐리어 플레이트 위에 적층된다. 기판 바디에는 다수의 개구가 도입되고, 투과성 캐리어 플레이트를 기판 바디와 분리하기 위해, 하부 표면은 투과성 캐리어 플레이트를 통해 고에너지 광으로 에칭된다.

JP 2013 - 009 016 A호는 다수의 박막 소자 사이에 레이저 에칭에 의해 에칭 홈이 도입된 반도체층 상의 다수의 박막 소자에 관한 것이다.

본 발명의 과제는, 상당히 개선된 가요성 특성을 갖고 동시에, 예를 들어 소위 펜 낙하 테스트(pen drop test)의 형태로 유리 표면의 높은 응력에 대한 요구를 충족시키는 디스플레이용 캐리어 기판을 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 유리로 이루어진 폴더블 기판은 특히 디스플레이 이용을 위해 다음과 같은 특성을 갖는다:

1. 유리 두께를 줄이기 위해 한쪽에 불연속 구조를 도입한다 → 접을 수 있고 기계적으로 매우 안정함(펜 낙하 테스트에 의해)

2. 상이한 두께를 갖는 적어도 2개의 영역

3. < 100㎛, 바람직하게는 < 50㎛, 바람직하게는 < 30㎛의 이음부 영역의 두께

4. 폴리머로 충전

5. 바닥은 구형 리세스로 형성된다

6. 리세스는 다양한 방식으로, 예를 들어 밀착 구면 패킹 (또는 육각형 배열) 또는 사각형 배열로 배치됨.

7. 펜 낙하 테스트 통과(단순한 얇기만 한 영역과 달리)

8. 다수의 영역은 원래 두께도 포함하여 상이한 유리 두께를 가질 수 있다.

본 발명은 다양한 실시예를 가능하게 한다. 기본 원리를 더 명확하게 하기 위해 그 중 하나가 도면에 도시되고 아래에서 설명된다:

도 1은 유리 기판을 도시한 횡단면도.
도 2는 기판을 확대 도시한 횡단면도.
도 3은 기판을 확대 도시한 횡단면도.
도 4는 기판의 리세스의 개략적인 분포를 도시한 평면도.
도 5는 에칭 시 변형부의 라운딩 과정의 다양한 단계를 도시한 도면.

본 발명은 적어도 2개의 영역을 갖는 유리로 이루어진 장치에 관한 것이다:

- 폴딩 불가능한 적어도 하나의 영역

- 폴딩 가능한 적어도 하나의 영역

- 폴딩 가능한 영역은 한쪽에 미세 구조를 가짐

- 미세 구조는 중심선 아래에 매끄러운 볼록한 영역을 가짐

- 미세 구조는 중심선 위에 매끄럽지 않은 볼록한 영역을 가짐

유리로 기판(1)을 제조하는 방법은 z-방향으로 연장되고 도 5에서 볼 수 있는 바와 같이 기판(1)의 잔여 두께(d) 및 도 4에 도시된 바와 같이 x-방향 및 y-방향으로 규정된 간격을 갖는 선형 변형부(2)의 생성을 기반으로 한다. 각각의 변형부(2)는 변형 깊이(t)를 갖는 기판(1)의 체적에서 끝난다. 기판(1)의 변형된 유리가 습식 에칭에 의해 제거되자마자, 나머지 기판(1)에서의 에칭 공정은 등방성으로 진행된다. 기판(1)의 대향되는 표면과의 간격 및 잔여 두께(d)를 갖는 리세스(3)가 생기고, 상기 두께의 달성은 또한 전체 에칭 시간을 규정한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 예로서 여기에 도시된 기판(1)은 실질적으로 치수 안정적인 섹션(4)과 적어도 하나의 가요성, 특히 구부릴 수 있는, 탄성 및/또는 폴딩 가능한 섹션(5)으로 구성되며, 이 경우 적어도 가요성 섹션(5)에서 한쪽의 또는 기판(1)을 통과하지 않는 오목부(6)는 미세 구조(12)로서 복수의 리세스(3)를 통해 기판(1)의 외부 표면에 도입되고 이에 따라 가요성 섹션(5)에서 기판(1)의 재료 두께(D)는 인접하는 섹션(4)에 비해 잔여 두께(d)로 감소한다. 오목부(6)는, 예를 들어 기판(1)의 유리 재료와 유사한 광학 특성을 가질 수 있는 폴리머(7)로 채워진다.

오목부(6)는 남아 있는 기판 재료에서 몇몇의 또는 다수의 리세스(3)에 의해 형성되고, 규칙적으로 배치된 다수의 오목한 미세 구조(12)에 의해 제한되며, 상기 미세 구조의 형상은 또한 가요성 섹션(5)에서 기판(1)의 남아있는 재료 두께를 잔여 두께(d)로서 결정한다. 리세스(3)는 외부 표면에 대해 평행한 두께(S)를 갖는 기판(1)의 영역에서 최소 내지 최대 깊이로 연장되며, 상기 영역은 기판(1)이 외부 힘(F)으로 인해 구부러질 때 기판(1)의 연신 영역(9)과 압축 영역(10) 사이의 중립 섬유(8)의 평면을 포함한다.

하기 양상은 본 발명의 주요 실시예를 형성한다:

- 주기적으로 배치된 미세 구조(12)에 의해 제한된 리세스(3)가 있는 폴딩 가능한 또는 가요성 섹션(5)

- 주기적으로 배치된 미세 구조(12) 각각은 유리 두께 또는 잔여 두께(d)가 최소인 중심을 갖는다

- 주기적으로 배치된 미세 구조(12)는 사각형으로 배치될 수 있다

- 사각형 배치는 폴딩 방향(11)을 따라 폴딩 방향(11)을 가로지르는 미세 구조(12)의 중심 사이의 간격(Ay)보다 적어도 20% 더 큰 미세 구조(12)의 중심 사이의 간격(Ax)를 갖는다

- 리세스(3)는 폴리머(7)로 채워친다

- 폴리머(7)는 가시 스펙트럼에서 기판(1)의 유리 재료와 거의 동일한 굴절률을 갖는다

- 폴리머(7)는 가요성이다

- 폴리머 충전재를 포함하는 기판(1)은 폴딩 가능한 영역에서 펜 낙하 테스트를 통과한다

- 치수 안정적인 섹션(4)과 가요성 섹션(5) 사이에 유리 두께가 지속적으로 감소하고 잔여 두께(d)가 일정하게 감소하는 전이 영역이 생성될 수 있고, 이 경우 하기 규정이 적용된다;

"폴딩 가능한": 곡률 반경 < 20cm

"상부에": 유리에서 멀어지는 측에

"하부에": 유리를 향한 측에

"오목한": 유리 방향으로 구부러진

"볼록한": 오목한 곡률과 반대로 구부러진

"중심선": 유리 내의 미세 구조의 최상단 지점과 최하단 지점 사이의 간격이 동일한 가상의 선

"펜 낙하 테스트": 볼펜(BIC easy glide, 무게 5.73g)을 팁(직경 0.7mm의 텅스텐 카바이드로 제작됨)을 앞으로 20cm 높이에서 공작물에 떨어뜨려 공작물의 파손이 확인된다

"유리": 유리 성분이 있는 재료, 유리 세라믹도 포함

"x-방향": 유리 바디의 표면을 따라, 폴딩 방향에 대해 수직

"y-방향": 유리 바디의 표면을 따라, 폴딩 방향에 대해 평행

"z 방향": x 및 y에 대해 수직

리세스(3)의 바닥에 있는 오목한 리세스(3)를 제한하는 미세 구조(12)는 작은 유리 두께 영역에서 기계적 안정성을 보장한다. 고딕 양식의 교회 지붕과 유사하게, 기판(1)의 나머지 유리 재료를 향하는 측의 미세 구조(12)의 경계면은 라운드된 오목한 구조만을 갖는다. 팁이 방지되고, 그 결과 얇은 영역 또는 얇은 영역들의 기계적 안정성은 완전히 매끄러운 바닥 표면보다 크다.

이는 펜 낙하 테스트에 의해 입증되었다. 이러한 테스트는 디스플레이에 사용되는 유리에 특히 중요하고 실용적이다. 펜 끝을 먼저 유리에 떨어뜨린다. 유리가 깨지면, 디스플레이 용도에 충분히 안정적이지 않다. 이는 평평한 얇은 유리에서 이루어진다. 상기 특징들을 충족하는 구조가 본 발명에 따라 도입되는 경우, 유리의 두께를 줄이지 않아도 펜 낙하 테스트를 통과한다.

도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 폴리머(7) 및 기판(1)의 두께는 중립 섬유(8)가 오목한 미세 구조(12)의 영역, 가능한 한 구면 바닥에 가깝게 놓이도록 선택된다. 바람직하게 중립 섬유(8)는 바닥면과 일치한다.

가요성 섹션(5) 내의 리세스(3)의 대응하는 디자인이 도 2 및 도 3에 도시되어 있다. 미세 구조(12)의 구면 형상에 의해 충전 재료로서 폴리머(7) 방향으로만 향하는 리세스(3) 사이에 돌출하고 점점 가늘어지는 중간 영역(13)이 생긴다. 기판(1)의 나머지 유리 재료의 방향으로 미세 구조(12)의 경계면은 매끄럽고 라운드된 구조를 갖는다. 서로 인접한 다수의 구면 또는 회전 타원체 표면 섹션으로 형성된 이러한 경계면은 감소한 잔여 두께(d)에도 불구하고 높은 내부하 용량과 폴리머(7)의 충전 방향으로 가요성을 야기하다.

도 3에 도시된 바와 같이, 폴리머(7)로 채워진 리세스(3)와 유리 기판의 잔여 두께(d)의 비율은, 중립 섬유(8)가 오목한 미세 구조(12)의 영역에, 바람직하게는 구면 바닥을 향해 최소 잔여 두께(dmin)를 갖는 미세 구조(12)의 중심에 놓이도록 선택된다. 바람직하게는 중립 섬유(8)는 최소 잔여 두께(dmin)에 의해 결정되는 평면과 일치한다.

도 4에는 기판(1) 내의 리세스(3)의 가능한 배치 또는 분포가 도시되어 있다. 도 4a에 도시된, 구형 리세스(3)의 가장 깊은 지점은 리세스(3)의 중심에 놓이고, 리세스(3) 사이의, 폴리머 충전물을 향한 팁 또는 뾰족하게 가늘어지는 중간 영역(13)이 최소화되는 육각형 배치 또는 밀착 구면 패킹은 서로 다른 방향으로 비틀림 시 장점을 제공하는데, 그 이유는 표면 전체에 응력이 대부분 균일하게 분포되기 때문이다.

도 4b에 인접한 모든 리세스(3)에 대해 동일한 간격 및 이에 상응하는 균일한 가요성 특성을 갖는 정사각형 배치가 도시되지만, 도 4c는 예를 들어 폴딩 방향(11)에 대응하는 x 방향으로 상이한 간격(Ax) 및 y 방향으로 상이한 간격(Ay)을 갖는 수평 방향으로 폴딩에 대한 바람직한 배치를 도시한다.

도 5에 도시된 바와 같이 변형 깊이(t)에 도달하자마자, 기판(1)에서 에칭 진행은 실질적으로 등방성으로 진행되고, 이로 인해 변형부(2)의 끝에 팁 영역에서 생기는 리세스(3)는 점점 더 라운드된다. 특히 에칭 시 기판은 더 얇아지고, 직경(D1)은 리세스(3)의 D3까지 커진다. 이로써 라운딩이 "오버에칭"에 의해 달성된다.

1 기판
2 변형부
3 리세스
4 섹션
5 섹션
6 오목부
7 폴리머
8 중립 섬유
9 연신 영역
10 압축 영역
11 폴딩 방향
12 미세 구조
13 중간 영역
t 변형 깊이
d 잔여 두께
D 재료 두께
S 두께
F 힘 작용
Ax 간격
Ay 간격
D1 직경
D2 직경
D3 직경

Claims (20)

1. 적어도 하나의 실질적으로 치수 안정적인 섹션(4)과 적어도 하나의 가요성, 특히 구부릴 수 있는, 탄성 및/또는 폴딩 가능한 섹션(5)을 포함하는 유리로 이루어진 기판(1)으로서,
   상기 적어도 가요성 섹션(5)에서 한쪽의 또는 상기 기판(1)을 통과하지 않는 오목부(6)가 상기 기판(1)의 외부 표면에 도입되고 이에 따라 상기 가요성 섹션(5)에서 상기 기판(1)의 재료 두께(D)는 인접하는 섹션(4)에 비해 감소하고, 상기 적어도 하나의 오목부(6)는 몇몇의, 특히 규칙적으로 배치된 오목한 리세스(3)에 의해 형성되고, 상기 리세스는 미세 구조(12)에 의해 제한되며, 상기 미세 구조의 경로에 의해 상기 가요성 섹션(5)에서 상기 기판(1)의 남아 있는 재료 두께(잔여 두께; d)가 결정되고, 상기 리세스(3)는 적어도 부분적으로 외부 표면에 대해 평행한 두께(S)를 갖는 영역 내에까지 연장되고, 상기 영역은 상기 기판(1)이 구부러질 때 상기 기판(1)의 연신 영역(9)과 압축 영역(10) 사이의 중립 섬유(8)의 평면을 포함하는 기판.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 중립 섬유(8)의 평면은 영역을 외부 표면으로부터 떨어져 있는 제 1 부분 영역과 제 2 부분 영역으로 분할하고, 상기 제 1 부분 영역에서 상기 리세스(3)에는 불연속부가 없고, 상기 제 2 부분 영역에서 상기 리세스(3)는 연속 및/또는 불연속적 경로를 갖는 것을 특징으로 하는 기판.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 중립 섬유(8)의 평면은 오목한 리세스(3)의 바닥과 인접한 리세스(3) 사이의 에지 영역 사이에서 연장되는 것을 특징으로 하는 기판.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
   상기 중립 섬유(8)의 평면은 상기 리세스(3)의 영역을 통해서만 연장되고, 상기 영역에서 상기 리세스(3)에는 불연속부가 없는 것을 특징으로 하는 기판.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
   적어도 개별 오목부(6)는 특히 상기 인접하는 섹션(4)에 상응하는 충전 레벨을 갖는 폴리머 충전 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
   폴리머 충전 재료는 적어도 실질적으로 유리의 가시 스펙트럼에서의 굴절률과 일치하는 굴절률을 갖는 것을 특징으로 하는 기판.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
   폴리머 충전 재료는 가요성 및/또는 탄성 재료 특성을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
   상기 리세스(3)는 적어도 부분적으로 주기적으로 또는 규칙적인 패턴으로 배치된 미세 구조(12)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 기판.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
   상기 리세스(3)는 기하학적, 특히 사각형 패턴으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    굽힘부 또는 폴딩부 방향으로 인접한 리세스(3)는 굽힘부 또는 폴딩부에 대해 가로 방향으로 특히 적어도 20% 더 큰 간격을 갖는 것을 특징으로 하는 기판.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(3)는 각각, 상기 가요성 섹션(5)에서 상기 기판(1)의 나머지 재료 두께(잔여 두께; d)가 최소인 중심을 갖는 것을 특징으로 하는 기판.
12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(3)는 회전 대칭으로, 특히 구형으로 설계되는 것을 특징으로 하는 기판.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(3)가 연장되는 영역은 표면과 상이한 간격을 갖는 다양한 가요성 섹션(5)에 배치되고 및/또는 상이한 두께(S)를 갖는 것을 특징으로 하는 기판.
14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의, 특히 다수의 인접한 가요성 섹션(5)에서, 상기 기판(1)의 나머지 재료 두께(잔여 두께; d)가 상이한 리세스(3)에 의해, 특히 연속적으로 감소하도록 또는 증가하도록 구현되는 것을 특징으로 하는 기판.
15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 가요성 섹션(5)에서 남아 있는 재료 두께(잔여 두께; d)는 100㎛ 미만, 바람직하게는 50㎛ 미만, 바람직하게는 30㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 기판.
16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(3)는 밀착 구면 패킹, 육각형 또는 정사각형 배치의 원리에 따라 상기 가요성 섹션(5)에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판.
17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(3)는 고딕 양식의 교회 지붕의 원리에 따라 도입되는 것을 특징으로 하는 기판.
18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 적어도 어느 한 항에 따른 유리로 이루어진 기판(1)을 제조하기 위한 방법으로서,
    상기 기판은 적어도 하나의 실질적으로 치수 안정적인 섹션(4)과 적어도 하나의 가요성 섹션(5)을 포함하고, 적어도 상기 가요성 섹션(5) 내에서 레이저 방사선에 의해 규정된 변형 높이(t)를 갖는 변형부(2)가 외부 표면에 대해 평행한 영역 내에까지 도입되고 상기 변형부(2)는 후속해서 에칭 공격에 노출되고, 상기 에칭 공격에 의해 이와 같이 생성된 리세스(3)가 상기 기판(1)의 재료 두께의 적어도 상당한 부분에 걸쳐 상기 영역 내에까지 연장됨으로써, 상기 적어도 가요성 섹션(5)에서 한쪽의 또는 상기 기판(1)을 통과하지 않는 오목부(6)는 미세 구조(12)로서 상기 기판(1)의 외부 표면에 도입되고 이에 따라 가요성 섹션에서 상기 기판(1)의 재료 두께(D)는 에칭 방법을 이용한 재료 제거에 의해 인접하는 섹션에 비해 감소하고, 상기 변형부(2)의 영역에서 먼저 이방성 재료 제거가 제공된 후에, 등방성 재료 제거가 발생하여 상기 리세스(3)의 적어도 거의 일정한 경로가 생길 때까지 에칭 과정이 계속됨으로써, 상기 리세스(3)는 오목한 리세스(3)로서 생성되는 방법.
19. 제 18 항에 있어서,
    리세스(3)의 특히 구면 라운딩이 상기 영역에 나타날 때까지 등방성 재료 제거가 계속되는 것을 특징으로 하는 방법.
20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
    에칭 방법에서 사용되는 에칭 용액은, 에칭 방법의 가능한 한 선택적인 에칭 진행 및/또는 가능한 한 높은 에칭률이 달성되는 방식으로 기판 재료의 특정 파라미터에 따라 조정되는 것을 특징으로 하는 방법.

Images