KR20230012544A - 커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치 - Google Patents

커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230012544A
KR20230012544A KR1020227043788A KR20227043788A KR20230012544A KR 20230012544 A KR20230012544 A KR 20230012544A KR 1020227043788 A KR1020227043788 A KR 1020227043788A KR 20227043788 A KR20227043788 A KR 20227043788A KR 20230012544 A KR20230012544 A KR 20230012544A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
shielding plate
shielding
shield
plate
Prior art date
Application number
KR1020227043788A
Other languages
English (en)
Inventor
치앙 리
총투 시아오
정이앤 오우
Original Assignee
후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20230012544A publication Critical patent/KR20230012544A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

신호간 누화 현상을 개선하고 신호 전송 성능을 최적화하기 위한 커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치가 제공된다. 커넥터는 어레이 방식으로 배열된 복수의 제1 단자 모듈(200)을 포함하고, 상기 제1 단자 모듈(200)은 차폐부(20)와 제1 신호 단자(10)를 포함하고, 차폐부(20)는 차폐 공동(22)을 형성하도록 순차적으로 연결된 복수의 차폐판(21)을 포함한다. 차폐 공동(22)과 반대쪽을 향하는 차폐판(21)의 제1 표면(211)은 짝 커넥터의 피어 차폐판(51)과 협력하도록 사용되며, 상기 제1 표면(211)에서 돌출된 접촉부(30)가 차폐판(21) 상에 더 배치된다. 접촉부(30)는 짝 커넥터의 피어 차폐판(51)과 전기적으로 연결되도록 구성되며, 제1 신호 단자(10)는 차폐 공동(22) 내에 위치한다.

Description

커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2020년 5월 19일에 중국 특허청에 제출된 "커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치"라는 발명의 명칭의 중국 특허 출원 제202010424559.2호의 우선권을 주장하며, 이는 그 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다.
본 출원은 전자 장치 기술 분야에 관한 것으로, 특히 커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치에 관한 것이다.
고속 커넥터는 정보 통신 기술에 널리 적용되고 있으며, 대형 통신 기기, 초고성능 서버, 거대 컴퓨터, 산업용 컴퓨터, 하이엔드 저장 장치(high-end storage device)에 흔히 사용되는 커넥터 유형이다. 고속 커넥터의 주요 기능은 라인 카드와 네트워크 인터페이스 카드를 연결하고 라인 카드와 네트워크 인터페이스 카드 간에 고속 차동 신호, 단일 종단 신호 등을 전송하는 것이다. 통신 기술의 지속적인 개선으로 데이터 전송률 및 전송 품질에 대한 요구 사항도 점점 높아지고 있다. 현재 기존의 고속 커넥터의 경우, 접지 차폐판의 구조적 한계로 인해 신호간 누화(crosstalk)가 심하여, 데이터 전송률 및 데이터 전송 품질에 영향을 미치고 있다.
본 출원은 신호간 누화 현상을 개선하고 신호 전송 성능을 최적화하기 위한 커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치를 제공한다.
제1 양태에 따르면, 본 출원은 커넥터를 제공한다. 커넥터는 어레이 방식으로 배열된 복수의 제1 단자 모듈을 포함한다. 제1 단자 모듈은 차폐부(shielding unit) 및 제1 신호 단자를 포함할 수 있다. 차폐부는 복수의 차폐판(shielding board)을 포함할 수 있다. 복수의 차폐판은 순차적으로 연결되어 차폐 공동을 형성할 수 있다. 제1 신호 단자는 차폐 공동 내에 위치된다. 구체적인 설치시, 차폐판은 차폐 공동과 반대쪽을 향하는 제1 표면을 갖는다. 커넥터(connector)와 짝 커넥터(paired connector)가 상호 페어링된(paired) 경우, 제1 표면은 피어 차폐판(peer shielding board)과 협력하여 전기적 연결을 구현하는 데 사용될 수 있다. 차폐판과 피어 차폐판 사이의 전기적 연결의 신뢰성을 향상시키기 위해, 차폐판에는 제1 표면으로부터 돌출하는 접촉부(contact unit)가 배치될 수 있다. 차폐판은 구체적으로 접촉부를 이용하여 피어 차폐판과의 전기적 연결을 구현할 수 있다.
전술한 해결책에서, 복수의 차폐판이 제1 신호 단자 주위에 배치되고, 각각의 차폐판은 접촉부를 사용하여 짝 커넥터의 피어 차폐판에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 충분한 신호 귀환 경로가 있다. 제1 신호 단자를 둘러싸는 차폐 구조물이 형성되어, 양호한 차폐 효과를 구현하고 커넥터의 누화 성능을 최적화할 수 있다.
구체적 설치시, 차폐판과 피어 차폐판이 전기적으로 확실하게 연결될 수 있다면 전술한 접촉부가 강성 접촉부일 수도 있고 또는 탄성 접촉부일 수도 있다. 이것은 본 출원에서 제한되지 않는다.
접촉부가 강성 접촉부인 경우, 접촉부는 구체적으로 제1 표면에서 돌출된 돌출 구조물일 수 있다. 돌출 구조물의 높이가 상대적으로 낮기 때문에 차폐판과 피어 차폐판 사이에 형성되는 귀환 경로가 매우 짧아, 양호한 차폐 효과를 구현할 수 있다.
돌출 구조물의 특정 구조 형태는 제한되지 않는다. 예를 들어, 돌출 구조물은 원호형 돌출부, 기둥형 돌출부 등일 수 있다. 또한, 상기 돌출 구조물과 피어 차폐판의 접촉 면적을 증가시키기 위하여, 피어 차폐판과 접촉하는 돌출 구조물의 최상부 부분을 평면 형상으로 설계할 수 있다.
접촉부가 탄성 접촉부인 경우, 구체적인 구현예에서 탄성 접촉부는 제1 표면으로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 배치되는 제1 스프링 암일 수 있다. 탄성 접촉부와 작 커넥터 사이에 상호 페어링이 구현되면 제1 표면에서 먼쪽의 제1 스프링 암의 일 단부는 피어 차폐판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 스프링 암은 차폐판과 피어 차폐판 사이의 신호 귀환 경로로서 형성된다.
구체적 설치시, 제1 스프링 암의 길이는 상대적으로 작게 설계될 수 있으며, 예를 들어 귀환 경로의 길이를 단축하기 위해 구체적으로 0.9mm 내지 2.5mm 일 수 있다.
또한, 제1 스프링 암의 비교적 양호한 탄성 성능을 유지하기 위해 제1 스프링 암의 폭 크기는 비교적 작을 수 있으며, 구체적으로 0.25mm 와 0.3mm 사이의 값일 수 있다.
다른 구현예에서, 탄성 접촉부는 추가로 이중 스프링 암 구조일 수도 있다. 구체적으로 탄성 접촉부는 2개의 제2 스프링 암을 포함할 수 있다. 2개의 제2 스프링 암은 각각 제1 표면으로부터 멀어지는 방향으로 각각 기울어져 배치된다. 두 개의 스프링 암의 제1 단부들은 차폐판에 별개로 연결된다. 2개의 스프링 암의 제2 단부들은 제1 표면으로부터 멀리 연장되고 서로 교차한다. 짝 커넥터와의 페어링 시, 두 개의 제2 스프링 암의 교차 위치가 피어 탑재판과 탄성 접촉하여 전기적 연결을 구현할 수 있다. 이러한 방식으로, 2개의 제2 스프링 암은 차폐판와 피어 차폐판 사이의 신호 귀환 경로로서 별개로 형성될 수 있다. 따라서, 이러한 구조를 이용함으로써, 하나의 접촉부가 2개의 신호 귀환 경로를 형성할 수 있어, 차폐부와 짝 커넥터 사이의 신호 귀환 경로의 수를 증가시켜, 신호 누화 성능을 최적화할 수 있다.
일부 가능한 구현예에서, 다양한 차폐판이 제1 신호 단자를 수용하는 차폐 공동을 형성할 수 있다면, 차폐부의 차폐판의 수는 3개, 4개, 5개 또는 그 이상일 수도 있다. 이것은 본 출원에서 제한되지 않는다.
차폐부가 4개의 차폐판을 포함하는 경우, 4개의 차폐판 중 각 2개는 서로 대향 배치될 수 있다. 서로 대향 배치된 두 개의 차폐판에서, 적어도 하나의 차폐판에 배치된 접촉부는 탄성 접촉부이다. 이와 같이, 커넥터와 짝 커넥터 사이에 상호 페어링이 구현되는 경우, 피어 차폐판은 인접한 2개의 제1 단자 모듈의 2개의 차폐판 사이에 개재될 수 있다. 제1 단자 모듈의 어레이 배열 특성 때문에, 2개의 차폐판 중 적어도 하나에는 탄성 접촉부가 구비된다. 탄성 접촉부를 사용하여 피어 차폐판의 일측에 가해지는 탄성력에 의해, 피어 차폐판이 타측의 접촉부에 맞닿게 될 수 있다. 이러한 방식으로 피어 차폐판과 양측의 차폐판 모두에 대해 안정적인 전기적 연결을 구현할 수 있다.
전술한 해결책에서, 4개의 차폐판이 각각 제1 차폐판, 제2 차폐판, 제3 차폐판 및 제4 차폐판일 수 있다. 제1 차폐판과 제3 차폐판은 서로 대향 배치되고 열 방향으로 배열되며, 제2 차폐판과 제4 차폐판은 서로 대향 배치되고 행 방향으로 배열된다. 커넥터의 구조 및 제조 공정을 단순화하기 위해, 복수의 제1 단자 모듈 중 동일한 행에 배치되는 제1 차폐판들은 일체형 구조(integral structure)로 서로 연결될 수 있다. 유사하게, 복수의 제1 단자 모듈 중 동일한 행에 배치되는 제3 차폐판들도 일체형 구조로 서로 연결될 수 있다.
신호 귀환 경로를 증가시키기 위해, 각각의 차폐판에 적어도 하나의 접촉부가 배치될 수 있다.
또한, 차폐판과 피어 차폐판의 개재 방향으로, 각 차폐판에 이 방향으로 배치된 접촉부의 수직 길이는 1mm 이내로 설정하여, 신호 전류와 접지 귀환 전류의 전환점(conversion point)이 기본적으로 동일 평면 상에 있도록 함으로써, 신호 귀환 기준 접지의 전환을 줄이고, 누화 공진점의 주파수 발생을 억제하며, 커넥터의 페어링 후 누화 성능을 향상시킬 수 있다.
제2 양태에 따르면, 본 출원은 제1 양태의 임의의 가능한 구현예에 따른 커넥터, 및 개재 방식으로 커넥터에 페어링되어 연결된 짝 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체를 더 제공한다. 짝 커넥터는 어레이 방식으로 배열된 복수의 제2 단자 모듈을 포함할 수 있다. 제2 단자 모듈은 제2 신호 단자 및 복수의 피어 차폐판을 포함한다. 복수의 피어 차폐판은 제2 신호 단자 주위에 배치된다. 제2 단자 모듈에서 피어 차폐판의 수는 제1 단자 모듈에서 차폐판의 수와 동일하여, 짝 커넥터와 커넥터 사이의 페어링 후 적응 및 차폐 효과를 보장한다. 짝 커넥터와 커넥터 사이에 상호 페어링이 구현될 때, 제2 신호 단자는 구체적으로 제1 신호 단자에 전기적으로 연결되도록 구성된다. 피어 차폐판은 2개의 인접한 제1 단자 모듈 사이에 개재될 수 있다. 피어 차폐판의 양측은 2개의 인접한 제1 단자 모듈의 2개의 차폐판에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
전술한 해결책에서 제공되는 커넥터 조립체에 대해, 신호 단자를 둘러싸는 차폐 구조물이 차폐판과 피어 차폐판 사이의 협력을 통해 형성될 수 있어, 상대적으로 충분한 신호 반환 경로를 얻고 더 나은 차폐 효과를 구현할 수 있다.
일부 가능한 구현예에서, 제2 단자 모듈의 피어 차폐판의 수는 구체적으로 4개일 수 있다. 4개의 피어 차폐판은 각각 제5 차폐판, 제6 차폐판, 제7 차폐판 및 제8 차폐판이다. 제1 차폐판과 제7 차폐판은 서로 대향 배치되고 열 방향으로 배열되며, 제6 차폐판과 제8 차폐판은 서로 대향 배치되고 행 방향으로 배열된다. 마찬가지로, 커넥터의 구조를 단순화하기 위해, 동일한 행에 배치된 복수의 제2 단자 모듈의 제5 차폐판들이 서로 연결되어 원피스 차폐판(one-piece shielding board)을 형성할 수 있고, 동일한 행에 배치된 복수의 제2 단자 모듈의 제7 차폐판들이 서로 연결되어 원피스 차폐판을 형성할 수도 있다.
길이가 긴 차폐판은 실제 가공 공정에서 완전히 직선일 수 없기 때문에 미세한 처짐이 발생할 수 있다. 원피스 차폐판과 커넥터의 제1 차폐판 또는 제3 차폐판으로 형성되는 긴 차폐판 사이의 원활한 개재를 보장하기 위해, 설치시, 짝 커넥터와 커넥터의 개재 방향이 제1 방향으로 사용된다. 원피스 차폐판의 제1 방향의 제1 측면에는 원호형 노치 및 상기 원호형 노치의 양측에 위치하는 2개의 편평 부분이 배치된다. 원피스 차폐판과 커넥터의 긴 차폐판에 대해 개재 연결이 구현되는 경우, 원호형 노치 구조로 인해, 커넥터의 긴 차폐판에 대해 처짐의 반대 방향으로 작용하는 힘이, 처짐을 감소시켜서, 긴 차폐판의 핀이 구부러지거나 뭉개지는 위험을 줄이고 커넥터의 구조적 신뢰성을 향상시킨다.
제3 양태에 따르면, 본 출원은 전자 장치를 더 제공한다. 전자 장치는 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 및 전술한 제2 양태의 가능한 구현예 중 어느 하나에 따른 커넥터 조립체를 포함한다. 커넥터가 제1 회로 기판 상에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 짝 커넥터가 제2 회로 기판 상에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 이와 같이 커넥터와 짝 커넥터가 페어링되어 연결되면 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 사이에 신호가 전송될 수 있다. 커넥터 조립체의 차폐 성능이 향상되어, 신호 간 누화 현상을 개선하고 신호 전송 성능을 최적화할 수 있다.
제1 회로 기판 및 제2 회로 기판의 특정 유형은 제한되지 않는다. 예를 들어, 일부 가능한 구현예에서, 제1 회로 기판은 구체적으로 라인 카드일 수 있고, 제2 회로 기판은 구체적으로 네트워크 인터페이스 카드일 수 있다.
도 1은 본 출원에 따른 커넥터 구조의 개략도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시예에 따른 차폐판 구조의 개략도이다.
도 3은 도 2의 차폐판과 피어 차폐판 사이의 전기적 연결 구조의 개략도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시예에 따른 다른 차폐판 구조의 개략도이다.
도 5는 도 4의 차폐판과 피어 차폐판 사이의 전기적 연결 구조의 개략도이다.
도 6은 본 출원의 일 실시예에 따른 제1 단자 모듈의 구조에 대한 개략도이다.
도 7은 특정 각도로 회전된 후의 도 6에 도시된 제1 단자 모듈의 구조에 대한 개략도이다.
도 8은 도 6에 도시된 제1 단자 모듈과 짝 커넥터 사이의 상호 페어링 구조의 개략도이다.
도 9는 본 출원의 일 실시예에 따른 제2 단자 모듈의 구조에 대한 개략도이다.
도 10은 본 출원의 일 실시예에 따른 원피스(one-piece) 차폐판과 긴 암형 차폐판 사이의 개재 연결(interposing connection) 상태를 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 출원의 일 실시예에 따른 원피스 차폐판의 응력 상태도이다.
도 11b는 본 출원의 일 실시예에 따른 긴 암형 차폐판의 응력 상태도이다.
도 12는 종래 기술에 따른 커넥터의 누화 곡선이다.
도 13은 본 출원의 일 실시예에 따른 커넥터의 누화 곡선이다.
본 출원의 목적, 기술적 해결책 및 장점을 보다 명확하게 하기 위해, 이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 출원을 상세히 설명한다.
본 출원의 실시예에서 제공되는 커넥터를 쉽게 이해할 수 있도록, 다음은 먼저 커넥터의 적용 시나리오를 설명한다. 커넥터는 전자 장치에 적용될 수 있고, 고속 차동 신호, 단일 종단 신호 등을 전송하도록 구성된다. 전자 장치는 종래 기술의 통신 장치, 서버, 슈퍼 컴퓨터, 라우터 또는 스위치와 같은 장치일 수 있다. 수형 커넥터와 암형 커넥터를 서로 페어링할 때 신호 전송 품질을 확보하기 위해 일반적으로 신호 사이에 접지 차폐 구조를 마련한다. 신호 채널 속도와 밀도가 점차 증가함에 따라 기존 차폐 구조의 경우 접지점 수가 비교적 적고 귀환 경로가 지나치게 긴 문제로 인해 신호 간 누화 공진과 같은 현상이 발생한다. 특히, 56Gbps 이상 속도의 데이터 전송 시나리오에서 커넥터의 캡슐화 누화는 전체 장치의 누화 병목이 되었다. 차폐 구조의 설계는 신호 전송 품질을 개선할 수 있는지 여부에 중요한 영향을 미친다.
이에 기초하여, 본 출원의 일 실시예는 커넥터를 제공한다. 커넥터에서 차폐판은 신호 단자 주위에 배치된다. 커넥터와 그의 짝 커넥터가 페어링되면, 각 차폐판은 짝 커넥터의 피어 차폐판과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 충분한 신호 귀환 경로가 있다. 신호 단자를 둘러싸는 차폐 구조가 형성되어, 양호한 차폐 효과를 구현하고 커넥터의 누화 성능을 최적화할 수 있다. 이하 첨부 도면을 참조하여 본 출원의 실시예에서 제공되는 커넥터를 상세히 설명한다.
도 1은 본 출원에 따른 커넥터 구조의 개략도이다. 본 출원의 이 실시예에서 제공되는 커넥터는 베이스(100) 및 복수의 제1 단자 모듈(200)을 포함할 수 있다. 제1 단자 모듈들(200)이 베이스(100) 상에 배치될 수 있으며, 어레이 상태로 베이스(100) 상에 배열된다. 특정 구현예에서, 제1 단자 모듈(200)은 제1 신호 단자(10)와 차폐부(20)를 포함할 수 있다. 제1 신호 단자(10)는 구체적으로 쌍으로 배치된 차동 신호 단자들일 수 있다. 커넥터와 짝 커넥터(paired connector)가 서로 페어링되어(paired) 연결되면, 제1 신호 단자(10)는 짝 커넥터의 제2 신호 단자와 전기적으로 연결되도록 구성되어, 전자 장치에서 차동 신호를 전송할 수 있다. 차폐부(20)는 복수의 차폐판(21)을 포함할 수 있다. 설치 시에, 복수의 차폐판(21)은 순차적으로 연결되어, 제1 신호 단자(10)를 수용하기 위한 차폐 공동(22)을 형성할 수 있다. 이러한 방식으로, 차폐판(21)들이 별개로 접지되어 복수의 신호 귀환 경로를 생성하고, 제1 신호 단자(10)를 둘러싸는 차폐 구조를 형성하여, 비교적 고른 접지 분포를 구현하고 양호한 신호 차폐 효과를 구현한다.
제1 단자 모듈(200)의 어레이에서, 각각의 제1 단자 모듈(200)은 N개의 다른 제1 단자 모듈(200)에 인접하게 배치될 수 있다. N은 차폐부(20)의 차폐판(21)의 수인 것으로 이해될 수 있다. 특정 구현예에서, N은 3개, 4개, 5개 또는 그 이상이 될 수 있으며, 다양한 차폐판(21)이 제1 신호 단자(10)를 수용하는 차폐 공동(22)을 형성할 수 있다. 이는 본 출원에서 제한되지 않는다. 이하에서는 설명을 위한 일 예로서 구체적으로 4개의 차폐판(21)을 사용한다.
설명의 편의를 위해 4개의 차폐판(21)을 각각 제1 차폐판(23), 제2 차폐판(24), 제3 차폐판(25), 및 제4 차폐판(26)이라 한다. 제1 차폐판(23), 제2 차폐판(24), 제3 차폐판(25) 및 제4 차폐판(26)은 순차적으로 연결된다. 제1 차폐판(23)과 제3 차폐판(25)은 서로 대향 배치되고, 제2 차폐판(24)과 제4 차폐판(26)은 서로 대향 배치된다. 제1 단자 모듈의 어레이에서 제1 차폐판(23) 및 제3 차폐판(25)은 어레이의 행(row) 방향(즉, x 방향)으로 배열될 수 있고, 제2 차폐판(24) 및 제4 차폐판(26)은 어레이의 열(column) 방향(즉, y 방향)으로 배열될 수 있다. 커넥터의 구조 및 제조 공정을 단순화하기 위해, 본 출원의 이 실시예에서, 복수의 제1 단자 모듈(200) 중 동일한 행에 배치되는 제1 차폐판들(23)은 일체형 구조로 서로 연결될 수 있다. 유사하게, 복수의 제1 단자 모듈(200) 중 동일한 행에 배치되는 제3 차폐판들(25)은 일체형 구조로 서로 연결될 수 있다.
본 출원의 이 실시예에서, 각각의 차폐판(21)은 구체적으로 짝 커넥터의 피어 차폐판에 전기적으로 연결될 때 접지될 수 있다. 특정 구현예에서, 차폐판(21)은 차폐 공동(22)과 반대쪽을 향하는 제1 표면(211)을 갖는다. 제1 표면(211)은 피어 차폐판과 협력하는 차폐판(21)의 표면이다. 도 1의 제1 단자 모듈(A)이 일 예로 사용된다. 제1 단자 모듈(A)의 제1 차폐판(23)은 상측에 있는 제1 단자 모듈(B)의 제3 차폐판(25)의 위치에 대해 상대적이다. 커넥터와 짝 커넥터가 상호 페어링되면 피어 차폐판이 구체적으로 제1 단자 모듈(A)의 제1 차폐판(23)과 제1 단자 모듈(B)의 제3 차폐판(25) 사이에 개재될 수 있다. 즉, 제1 단자 모듈(A)의 제1 차폐판(23)과 제1 단자 모듈(B)의 제3 차폐판(25)은 동일한 피어 차폐판에 전기적으로 연결되어, 짝 커넥터의 구조를 단순화하고, 상호 페어링 후 형성된 커넥터 조립체의 크기를 줄일 수 있다.
유사하게, 제1 단자 모듈(A)의 제2 차폐판(24)과 우측의 제1 단자 모듈(C)의 제4 차폐판(26)은 동일한 피어 차폐판에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 단자 모듈(A)의 제3 차폐판(25)과 하측의 제1 단자 모듈(D)의 제1 차폐판(23)은 동일한 피어 차폐판에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 단자 모듈(A)의 제4 차폐판(26)과 좌측의 제1 단자 모듈(E)의 제2 차폐판(24)은 동일한 피어 차폐판에 전기적으로 연결될 수 있다.
차폐판(21)과 피어 차폐판 사이의 전기적 연결의 신뢰성을 향상시키기 위해 차폐판(21)에는 제1 표면(211)으로부터 돌출된 접촉부가 더 배치될 수 있다. 차폐판(21)과 피어 차폐판 사이의 전기적 연결은 접촉부를 사용하여 구체적으로 구현된다. 특정 구현예에서, 접촉부는 강성 접촉부일 수도 있고, 또는 탄성 접촉부일 수도 있다. 이는 본 출원의 이 실시예에서 특별히 제한되지 않는다.
도 2는 본 출원의 일 실시예에 따른 차폐판(21) 구조의 개략도이다. 도 3은 도 2의 차폐판(21)과 피어 차폐판(51)의 전기적 연결 구조의 개략도이다. 이 실시예에서 접촉부(30)가 강성 접촉부인 경우 접촉부(30)는 구체적으로 돌출 구조물(31)일 수 있다. 짝 커넥터와의 상호 페어링 동안, 돌출 구조물(31)의 최상부는 피어 차폐판(51)과 강성으로 접촉하여 전기적 연결을 구현할 수 있다. 돌출 구조물(31)의 높이가 상대적으로 낮기 때문에 차폐판(21)과 피어 차폐판(51) 사이에 형성되는 귀환 경로가 매우 짧아, 상대적으로 좋은 차폐 효과를 구현하고 누화 공진 주파수의 발생을 억제한다.
전술한 실시예에서, 돌출 구조물(31)의 특정 구조 형태는 제한되지 않는다. 예를 들어, 돌출 구조물(31)은 원호형 돌출부 또는 기둥형 돌출부일 수 있다. 접촉부(30)와 피어 차폐판(51) 사이의 확실한 접촉을 보장하기 위해, 본 출원의 이 실시예에서, 돌출 구조물(31)의 최상부는 평면으로 설계되어, 돌출 구조물(31)과 피어 차폐판(51) 사이의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다.
도 4는 본 출원의 일 실시예에 따른 다른 차폐판(21) 구조의 개략도이다. 도 5는 도 4의 차폐판(21)과 피어 차폐판(51)의 전기적 연결 구조의 개략도이다. 본 실시예에서 접촉부(30)가 탄성 접촉부인 경우 접촉부(30)는 구체적으로 탄성 암 구조, 즉 도 4에 도시된 제1 탄성 암(32)일 수 있다. 구체적 설치시, 제1 스프링 암(32)이 제1 표면(211)으로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 배치될 수 있다. 제1 스프링 암(32)의 제1 단부는 차폐판(21)에 연결되고, 제2 단부는 제1 표면(211)에서 멀어지는 방향으로 연장된다. 짝 커넥터와의 상호 페어링 동안, 제1 스프링 암(32)의 제2 단부는 피어 차폐판(51)과 탄성 접촉하여 전기적 연결을 구현한다. 이 때, 제1 스프링 암(32)은 차폐판(21)과 피어 차폐판(51) 사이에 신호 귀환 경로를 형성한다.
전술한 실시예에서, 제1 스프링 암(32)의 길이 범위는 0.9mm 내지 2.5mm일 수 있다. 예를 들어, 제1 스프링 암(32)의 길이는 구체적으로 0.9mm, 1.1mm, 1.3mm, 1.5mm, 1.7mm, 1.9mm, 2.1mm, 2.3mm 또는 2.5mm일 수 있다. 길이가 3mm보다 긴 기존 기술의 스프링 암과 비교하여 이 해결책에서는 귀환 경로의 길이를 확실히 줄일 수 있다. 또한, 제1 스프링 암(32)의 상대적으로 좋은 탄성 성능을 유지하기 위해 제1 스프링 암(32)의 폭 사이즈를 상대적으로 작게 설계할 수 있다. 본 출원의 이 실시예에서, 제1 스프링 암(32)의 폭 범위는 0.25mm 내지 0.3mm 일 수 있다. 예를 들어, 제1 스프링 암(32)의 폭은 구체적으로 0.25mm, 0.26mm, 0.27mm, 0.28mm, 0.29mm, 0.3mm 등일 수 있다. 제1 스프링 암(32)의 길이 사이즈와 폭 사이즈가 모두 상대적으로 작기 때문에, 형성된 귀환 경로의 유도율(inductivity)이 낮아진다. 따라서 30GHz 이상의 고주파 신호 공진을 효과적으로 줄일 수 있다.
또한, 본 출원의 일부 실시예에서는 차폐판(21)에 노치(27)가 추가로 배치될 수 있다. 제1 스프링 암(32)이 구체적으로 노치(27)에 배치되어 차폐판(21)의 전체 두께를 줄일 수 있다. 구체적인 구현예에서, 제1 스프링 암(32)의 제1 단부가 노치(27)의 내벽에 연결되어, 제1 스프링 암(32)의 구조적 안정성을 향상시킬 수 있다.
도 6은 본 출원의 일 실시예에 따른 제1 단자 모듈(200) 구조의 개략도이다. 전술한 단일 스프링 암 형태에 덧붙여, 본 출원의 이 실시예에서, 접촉부(30)가 탄성 접촉부인 경우, 접촉부(30)는 커넥터와 짝 커넥터 사이에 더 많은 신호 귀환 경로를 형성하기 위해 이중 스프링 암 구조로 더 설계될 수 있다. 구체적으로 접촉부(30)는 2개의 제2 탄성 암(33)을 포함한다. 2개의 제2 스프링 암은 각각 제1 표면(211)에서 멀어지는 방향으로 경사지게 배치된다. 2개의 제2 스프링 암(33)의 제1 단부들은 차폐판(21)에 별개로 연결된다. 제2 스프링 암(33)의 제2 단부는 제1 표면(211)으로부터 멀리 연장되며 서로 교차한다. 즉, 접촉부(30)은 V자형 구조이다. 짝 커넥터와의 상호 정합 시, 두 개의 제2 스프링 암(33)의 교차 위치는 피어 차폐판(51)과 접촉하여 전기적 연결을 구현할 수 있다. 이러한 방식으로 2개의 제2 스프링 암(33)은 차폐판(21)과 피어 차폐판(51) 사이의 신호 귀환 경로로서 별개로 형성된다. 즉, 접촉부(30)는 이중 스프링 암 구조로 설계된다. 하나의 접촉부(30)가 2개의 신호 귀환 경로를 가질 수 있으며, 이는 전체 차폐부와 짝 커넥터 사이의 신호 귀환 경로의 수를 증가시켜 신호 누화 성능을 최적화하는 데 도움이 된다.
유사하게, 본 출원의 일부 실시예에서, 탄성 접촉부가 차폐판(21)의 전체 두께를 감소시키기 위해 구체적으로 차폐판의 노치(27)에 배치될 수 있다. 구체적 구현예에서, 2개의 제2 스프링 암(33)의 제1 단부가 노치(27)의 내벽에 별개로 연결되어 접촉부(30)의 구조적 안정성을 향상시킬 수 있다.
도 7은 특정 각도만큼 회전된 후의 도 6에 도시된 제1 단자 모듈(200)의 구조의 개략도이다. 도 8은 도 6에 도시된 제1 단자 모듈(200)과 짝 커넥터 간의 상호 페어링 구조의 개략도이다. 도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 단자 모듈(200)의 제1 차폐판(23) 및 상측의 제1 단자 모듈(200)의 제3 차폐판(25)이 동일한 피어 차폐판에 전기적으로 연결됨을 전술한 설명으로부터 알 수 있다. 제3 차폐판(25)과 하측의 제1 단자 모듈(200)의 제1 차폐판(23)은 동일한 피어 차폐판(51)에 전기적으로 연결된다. 따라서 행 방향(즉, x 방향)으로 배치된 피어 차폐판(51)의 경우 피어 차폐판(51)은 인접한 2개의 제1 단자 모듈(200)의 제1 차폐판(23)과 제3 차폐판(25) 사이에 항상 개재되어 있다. 피어 차폐판(51)과 대응하는 제1 차폐판(23) 및 제3 차폐판(25) 각각 사이의 전기적 연결의 신뢰성을 확보하기 위해, 본 출원의 이 실시예에서, 제1 차폐판(23)과 제3 차폐판(25) 중 적어도 하나의 차폐판에 배치된 접촉부(30)는 탄성 접촉부이다. 예를 들어, 제1 차폐판(23)에 배치된 접촉부(30)는 탄성 접촉부이고, 제3 차폐판(25)에 배치된 접촉부(30)는 강성 접촉부이다. 이러한 방식으로 커넥터와 짝 커넥터가 상호 페어링되면, 피어 차폐판(51)이 제1 차폐판(23)과 제3 차폐판(25) 사이에 원활하게 개재될 수 있다. 탄성 접촉부를 이용하여 피어 차폐판(51)의 일측에 적용되는 탄력에 의해, 피어 차폐판(51)이 타측의 강성 접촉부에 맞닿게 될 수 있다. 이러한 방식으로, 피어 차폐판(51)과 제3 차폐판(25)에 대해 안정적인 전기적 연결이 구현될 수 있다.
제2 차폐판(24)과 제4 차폐판(26)의 경우, 제2 차폐판(24)과 우측의 제1 단자 모듈(200)의 제4 차폐판(26)이 동일한 피어 차폐판(51)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제4 차폐판(26)과 좌측의 제1 단자 모듈(200)의 제2 차폐판(24)이 동일한 피어 차폐판(51)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 열 방향으로 배치된 피어 차폐판(51)의 경우, 피어 차폐판(51)은 인접한 2개의 제1 단자 모듈(200)의 제2 차폐판(24)과 제4 차폐판(26) 사이에 항상 개재된다. 피어 차폐판(51)과 대응하는 제2 차폐판(24) 및 제4 차폐판(26) 각각 사이의 전기적 연결의 안정성을 확보하기 위해, 본 출원의 이 실시예에서, 제2 차폐판(24) 및 제4 차폐판(26) 중 적어도 하나의 차폐판에 배치된 접촉부는 탄성 접촉부이다. 예를 들어, 제2 차폐판(24)에 배치된 접촉부(30)는 탄성 접촉부이고, 제4 차폐판(26)에 배치된 접촉부(30)는 강성 접촉부이다. 구체적인 연결 효과는 전술한 해결책과 유사하다. 자세한 내용은 여기서 다시 설명되지 않는다.
커넥터와 짝 커넥터의 개재 방향에서, 제1 차폐판(23), 제2 차폐판(24), 제3 차폐판(25) 및 제4 차폐판(26)에 각각 배치되는 접촉부(30)의 이 방향 수직 길이는 1mm 이내로 설정될 수 있다. 본 설계에서는 신호 전류와 접지 귀환 전류의 전환점이 기본적으로 동일 평면 상에 있도록 하여, 신호 귀환 기준 접지의 전환을 줄이고, 누화 공진점의 주파수 발생을 억제하며, 커넥터가 페어링된 후 누화 성능을 개선한다.
또한, 각 차폐판(21)에는 하나 이상의 접촉부(30)가 배치될 수 있다. 차폐판(21)의 크기에 따라 특정 수량이 결정되어, 커넥터의 정상적인 성능에 영향을 주지 않은 채 커넥터와 짝 커넥터 사이의 신호 귀환 경로를 가급적 증가시킬 수 있으며, 그에 의해 커넥터들이 상호 페어링된 후 신호 누화 현상을 개선한다. 예를 들어, 도 8에 도시된 실시예에서, 제3 차폐판(25)에는 2개의 돌출 구조물(31)이 배치된다. 따라서 제3 차폐판(25)과 피어 차폐판(51) 사이에 2개의 신호 귀환 경로가 형성되고, 제1 차폐판(23)에 배치된 V자형 탄성 접촉부(30)에 의해 2개의 신호 귀환 경로가 마련되며, 제2 차폐판(24)에 배치된 V자형 탄성 접촉부(30)에 의해 2개의 신호 귀환 경로가 마련되고, 제4 차폐판(26)의 돌출 구조물(31)에 의해 1개의 신호 귀환 경로가 마련될 수 있다. 결론적으로 차폐부는 총 7개의 신호 귀환 경로를 제공하여 커넥터의 누화 성능을 효과적으로 개선할 수 있다.
결론적으로, 본 출원의 이 실시예는 커넥터를 제공한다. 차폐판이 제1 신호 단자 주위에 배치된다. 각 차폐판은 접촉부를 이용하여 짝 커넥터의 피어 차폐판에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 충분한 신호 귀환 경로가 있다. 신호 단자를 둘러싸는 차폐 구조가 형성될 수 있으므로, 양호한 차폐 효과를 구현할 수 있고 커넥터의 누화 성능을 최적화할 수 있다.
도 12는 다른 해결책을 사용하여 마련된 커넥터의 누화 곡선이다. 도 13은 본 출원의 일 실시예에 따른 커넥터의 누화 곡선이다. 다른 해결책을 사용하여 마련된 커넥터의 차폐 구조에서는 근단 누화(rear-end crosstalk)와 원단 누화(far-end crosstalk)가 20GHz 부근에서 공진함을 알 수 있다. 공진 피크 값은 -23dB에 달할 수 있으며 이는 커넥터의 신호 전송 품질에 심각한 영향을 미친다. 본 출원의 이 실시예에서 제공되는 커넥터의 경우, 충분한 신호 귀환 경로가 설정되고, 상호 페어링된 신호 단자 주위에 상대적으로 고른 접지 분포가 구현되며, 25GHz 이전에는 근단 누화와 원단 누화 사이에 명백한 공진이 발생하지 않는다. 따라서, 본 출원의 이 실시예에서, 커넥터의 누화 공진 주파수를 20GHz에서 약 25GHz로 증가시켜, 고주파 누화 성능을 최적화할 수 있으므로, 이 커넥터를 사용하여 56Gbps 및 심지어 더 높은 속도로 데이타 전송을 지원할 수 있다.
여전히 도 8을 참조하면, 본 출원의 일 실시예는 커넥터 조립체를 더 제공한다. 커넥터 조립체는 전술한 실시예 중 어느 한 실시예의 커넥터와, 이 커넥터에 대해 상호 페어링 및 개재가 구현되는 짝 커넥터를 포함한다. 본 출원의 이 실시예에서, 커넥터는 구체적으로 암형 커넥터일 수 있고, 짝 커넥터는 수형 커넥터일 수 있다.
짝 커넥터는 어레이로 배치된 복수의 제2 단자 모듈을 포함할 수 있다. 제2 단자 모듈은 구체적으로 제2 신호 단자(40)와 복수의 피어 차폐판(51)을 포함할 수 있다. 복수의 피어 차폐판(51)은 제2 신호 단자(40) 주변에 배치될 수 있다. 짝 커넥터와 커넥터 사이에 상호 페어링이 구현될 때 제2 신호 단자(40)는 전자 장치에서 차동 신호를 전송하기 위해 제1 신호 단자(10)에 전기적으로 연결되도록 특별히 구성된다. 피어 차폐판(51)은 인접한 2개의 제1 단자 모듈 사이에 개재될 수 있다. 피어 차폐판(51)의 양측은 인접한 2개의 제1 단자 모듈의 두 차폐판(21)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
특정 구현예에서, 대안적으로 제2 단자 모듈에는 3개, 4개, 5개 또는 그 이상의 피어 차폐판(51)이 있을 수 있다. 이것은 본 출원에서 제한되지 않는다. 짝 커넥터와 커넥터 간의 적응 및 상호 페어링 후의 차폐 효과를 보장하기 위해, 제2 단자 모듈의 피어 차폐판(51)의 수는 제1 단자 모듈의 차폐판(21)의 수과 동일할 수 있음을 이해할 수 있다.
유사하게, 4개의 피어 차폐판(51)이 일 예로서 사용된다. 도 9에 도시된 제2 단자 모듈(300)의 구조의 개략도를 참조하면, 4개의 피어 차폐판(51)은 각각 제5 차폐판(52), 제6 차폐판(53), 제7 차폐판(54) 및 제8 차폐판(55)일 수 있다. 제5 차폐판(52)과 제7 차폐판(54)은 서로 대향 배치되고, 제6 차폐판(53)과 제8 차폐판(55)은 서로 대향 배치된다. 제2 단자 모듈(300)의 어레이에서 제5 차폐판(52) 및 제7 차폐판(54)은 어레이의 행 방향(즉, x 방향)으로 배열될 수 있고, 제6 차폐판(53) 및 제8 차폐판(55)은 어레이의 열 방향(즉, y 방향)으로 배열될 수 있다. 커넥터의 구조 및 제조 공정을 단순화하기 위해, 본 출원의 이 실시예에서, 동일한 행에 배치된 복수의 제2 단자 모듈(300)의 제5 차폐판들(52)은 서로 연결되어 원피스 차폐판을 형성할 수 있고, 유사하게, 동일한 행에 배치된 복수의 제2 단자 모듈(300)의 제7 차폐판들(53)도 서로 연결되어 원피스 차폐판을 형성할 수 있다.
도 10을 참조하면, 원피스 차폐판(56)이 구체적으로 제1 단자 모듈의 제1 차폐판과 제3 차폐판 사이에 개재될 수 있다. 복수의 제1 단자 모듈 중 동일 행에 배치된 제1 차폐판 또는 제3 차폐판이 원피스 구조를 형성하는 경우, 예를 들어 도 10에 도시된 긴 차폐판은 설명의 편의상 이하 커넥터의 긴 차폐판을 긴 암형 차폐판(28)이라 칭한다. 원피스형의 긴 차폐판은 실제 가공 공정에서 완전히 직선이 될 수 없기 때문에 미세한 처짐이 발생할 수 있다. 짝 커넥터와 커넥터 사이에 상호 페어링을 구현하는 경우, 양측의 긴 차폐판이 원활하게 개재되지 않을 수 있다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 이러한 경우의 발생 위험을 줄이기 위해, 본 출원의 일부 실시예에서, 짝 커넥터와 커넥터 사이의 개재 방향은 제1 방향(즉, z 방향)이며, 원피스 차폐판(56)은 제1 방향의 제1 측면에 원호형 노치(57)를 갖고, 원호형 노치(57)의 양측에 위치된 편평 부분(58)을 갖는다. 이러한 방식으로 원피스 차폐판(56)과 긴 암형 차폐판(28) 사이에 개재가 구현될 때 원호형 노치(57)의 측벽이 암형 차폐판(28)과 접촉할 수 있다. 원피스 차폐판(56)과 암형 차폐판(28)이 서로 완전히 평행하지 않은 경우, 개재 과정에서 원호형 노치(57)의 측벽에 접촉력(F)이 가해진다. 접촉력(F)은 법선 방향의 분력(component force: Fa)과 접선 방향의 분력(Fb)으로 분해될 수 있다. 분력(Fa)은 긴 암형 차폐판(28)에 반력(Fa')(각도로 인해 도면에 도시되지 않음)을 형성할 수 있다. 처짐의 존재로 인해 Fa'는 긴 암형 차폐판(28)이 위치하는 평면과 평행하지 않으며, Fa'1 및 Fa'2 분력으로 분해될 수 있다. Fa'1의 방향은 원피스 차폐판(56)과 긴 암형 차폐판(28) 간의 개재가 구현된 후의 적층 방향이다. 따라서, 분력 Fa'1은 항상 처짐의 반대 방향을 향하므로, 상호 페어링 및 개재시 처짐을 감소시키는 기능을 제공함으로써, 긴 차폐판의 핀의 휨 및 압착 위험을 감소시켜, 커넥터 조립체의 구조적 신뢰성을 개선한다. 이러한 방식으로 커넥터를 짝 커넥터에 성공적으로 연결할 수 있다.
본 출원의 이 실시예에서 제공되는 커넥터 조립체는 차폐판과 피어 차폐판 간의 협력을 통해 더 나은 차폐 효과를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 긴 차폐판의 구조도 개선할 수 있음을 알 수 있다. 이와 같이, 양측의 커넥터를 상호 페어링할 때 쉽게 발생하는 핀 휘어짐 문제를 해결하여 커넥터 조립체의 구조적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 출원의 실시예는 전술한 실시예의 커넥터를 사용하는 전자 장치를 제공한다. 전자 장치는 종래 기술의 통신 장치, 서버, 슈퍼 컴퓨터, 라우터 또는 스위치와 같은 장치일 수 있다. 전자 장치는 전술한 실시예에서 제1 회로 기판, 제2 회로 기판 및 회로 기판 조립체를 포함한다. 커넥터는 제1 회로 기판 상에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 짝 커넥터는 제2 회로 기판 상에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판과 전기적으로 연결된다. 이와 같이 커넥터와 짝 커넥터가 페어링되어 연결되면 제1 회로 기판과 제2 회로 기판 사이에 신호가 전달될 수 있다. 커넥터 조립체의 차폐 성능이 향상되어 신호 간 누화 현상을 개선하고 신호 전송 성능을 최적화할 수 있다.
전술한 해결책에서, 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판의 특정 유형은 제한되지 않는다. 예를 들어, 일부 가능한 구현예에서, 제1 회로 기판은 구체적으로 라인 카드일 수 있고, 제2 회로 기판은 구체적으로 네트워크 인터페이스 카드일 수 있다.
전술한 설명은 단지 본 출원의 특정 구현예일 뿐이며, 본 출원의 보호 범위를 제한하려는 것은 아니다. 본 출원에 개시된 기술적 범위 내에서 당업자에 의해 쉽게 파악된 임의의 변형물 또는 대체물은 본 출원의 보호 범위에 속한다. 따라서 본 출원의 보호 범위는 청구범위의 보호 범위에 따른다.
100: 베이스, 200: 제1 단자 모듈, 10: 제1 신호 단자, 20: 차폐부,
21: 차폐판, 22: 차폐 공동, 23: 제1 차폐판, 24: 제2 차폐판,
25: 제3 차폐판, 26: 제4 차폐판, 211: 제1 표면, 51: 피어 차폐판,
30: 탄성부, 31: 돌출 구조물, 32: 제1 스프링 암, 27: 노치,
33: 제2 스프링 암, 300: 제2 단자 모듈, 40: 제2 신호 단자,
52: 제5 차폐판, 53: 제6 차폐판, 54: 제7 차폐판, 55: 제8 차폐판,
56: 원피스 차폐판, 28: 긴 암형 차폐판, 57: 원호형 노치, 58: 편평 부분

Claims (16)

  1. 어레이 방식으로 배열된 복수의 제1 단자 모듈을 포함하는 커넥터로서, 상기 제1 단자 모듈은 차폐부 및 제1 신호 단자를 포함하는, 커넥터에 있어서,
    상기 차폐부는, 순차적으로 연결되어 차폐 공동을 형성하는 복수의 차폐판을 포함하고, 상기 차폐 공동과 반대쪽을 향하는 상기 차폐판의 제1 표면은 짝 커넥터의 피어 차폐판과 협력하도록 구성되며, 제1 표면으로부터 돌출된 접촉부가 상기 차폐판 상에 더 배치되고, 상기 접촉부는 상기 짝 커넥터의 피어 차폐판에 전기적으로 연결되도록 구성되며;
    상기 제1 신호 단자는 상기 차폐 공동 내에 위치되는
    커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는 강성 접촉부 또는 탄성 접촉부인
    커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 강성 접촉부는 돌출 구조물인
    커넥터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 탄성 접촉부는 제1 스프링 암이고, 상기 제1 스프링 암은 상기 제1 표면으로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 배치되는
    커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 스프링 암의 길이는 0.9mm 내지 2.5mm인
    커넥터.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 탄성 접촉부는 2개의 제2 스프링 암을 포함하고, 상기 2개의 제2 스프링 암은 각각 상기 제1 표면으로부터 멀어지는 방향으로 경사지게 배치되며, 상기 2개의 제2 스프링 암의 제1 단부들은 상기 차폐판에 별개로 연결되고, 상기 2개의 제2 스프링 암의 제2 단부들은 서로 교차하는
    커넥터.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차폐부의 차폐판의 수는 4개인
    커넥터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 4개의 차폐판 중 각 2개는 서로 대향 배치되고, 서로 대향 배치된 상기 2개의 차폐판 중 적어도 하나의 차폐판에 배치된 접촉부는 탄성 접촉부인
    커넥터.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 4개의 차폐판은 각각 제1 차폐판, 제2 차폐판, 제3 차폐판 및 제4 차폐판이고, 상기 제1 차폐판 및 제3 차폐판이 서로 대향 배치되고 열 방향으로 배열되며, 상기 제2 차폐판과 상기 제4 차폐판이 서로 대향 배치되고 행 방향으로 배열되며;
    상기 복수의 제1 단자 모듈 중 동일 행에 배치되는 제1 차폐판들이 서로 연결되고, 상기 복수의 제1 단자 모듈 중 동일 행에 배치되는 제3 차폐판들이 서로 연결되는
    커넥터.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    각 차폐판에는 적어도 하나의 접촉부가 배치되는
    커넥터.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 커넥터, 및 상기 커넥터와 페어링되고 개재 방식으로 상기 커넥터에 연결되는 짝 커넥터를 포함하는 커넥터 조립체로서, 상기 짝 커넥터는 어레이 방식으로 배열된 복수의 제2 단자 모듈을 포함하고, 상기 제2 단자 모듈은 제2 신호 단자 및 복수의 피어 차폐판을 포함하며;
    상기 복수의 피어 차폐판은 제2 신호 단자 주위에 배치되고, 상기 제2 단자 모듈의 피어 차폐판의 수는 제1 단자 모듈의 차폐판의 수와 동일하고;
    상기 짝 커넥터와 상기 커넥터가 상호 페어링될 때, 제2 신호 단자는 대응하는 제1 신호 단자에 전기적으로 연결되고, 상기 피어 차폐판은 두 개의 인접한 제1 단자 모듈 사이에 개재되고, 상기 피어 차폐판의 양측은 상기 2개의 제1 단자 모듈의 차폐판에 각각 전기적으로 연결되는
    커넥터 조립체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 단자 모듈의 피어 차폐판의 수는 4개인
    커넥터 조립체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 4개의 피어 차폐판은 각각 제5 차폐판, 제6 차폐판, 제7 차폐판 및 제8 차폐판이고, 상기 제5 차폐판 및 제7 차폐판은 서로 대향 배치되고 열 방향으로 배열되며, 상기 제6 차폐판과 상기 제8 차폐판은 서로 대향 배치되고 행 방향으로 배열되며;
    상기 복수의 제2 단자 모듈 중 동일한 행에 배치되는 제5 차폐판들은 서로 연결되어 원피스 차폐판을 형성하고, 상기 복수의 제2 단자 모듈 중 동일한 행에 배치되는 제7 차폐판들은 서로 연결되어 원피스 차폐판을 형성하는
    커넥터 조립체.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 원피스 차폐판은 제1 방향을 향하는 제1 측면을 갖고, 상기 제1 측면은 양단부에 위치하는 편평 부분과, 두 개의 편평 부분 사이에 배치되는 원호형 노치를 포함하고;
    상기 제1 방향은 상기 짝 커넥터와 상기 커넥터의 개재 방향인
    커넥터 조립체.
  15. 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 및 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 커넥터 조립체를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결되며, 상기 짝 커넥터는 상기 제2 회로 기판 상에 배치되고 상기 제2 회로 기판에 전기적으로 연결되는
    전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 라인 카드이고, 상기 제2 회로 기판은 네트워크 인터페이스 카드인
    전자 장치.
KR1020227043788A 2020-05-19 2021-01-04 커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치 KR20230012544A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010424559.2A CN113690687B (zh) 2020-05-19 2020-05-19 一种连接器、连接器组件及电子设备
CN202010424559.2 2020-05-19
PCT/CN2021/070176 WO2021232825A1 (zh) 2020-05-19 2021-01-04 一种连接器、连接器组件及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230012544A true KR20230012544A (ko) 2023-01-26

Family

ID=78576049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227043788A KR20230012544A (ko) 2020-05-19 2021-01-04 커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230079030A1 (ko)
EP (1) EP4145646A4 (ko)
JP (1) JP2023526399A (ko)
KR (1) KR20230012544A (ko)
CN (1) CN113690687B (ko)
CA (1) CA3179284A1 (ko)
WO (1) WO2021232825A1 (ko)

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2757750B2 (ja) * 1993-08-31 1998-05-25 ヒロセ電機株式会社 同軸リボンケーブル用コネクタ
AU9757598A (en) * 1997-11-19 1999-06-07 Whitaker Corporation, The Shielded electrical connector
JP4451978B2 (ja) * 2000-10-17 2010-04-14 モレックス インコーポレイテド 基板接続用コネクタ及びプラグコネクタの製造方法
US20040224559A1 (en) * 2002-12-04 2004-11-11 Nelson Richard A. High-density connector assembly with tracking ground structure
US6435913B1 (en) * 2001-06-15 2002-08-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Header connector having two shields therein
JP3841348B2 (ja) * 2003-02-25 2006-11-01 日本航空電子工業株式会社 コネクタのグラウンド構造
US7927144B2 (en) * 2009-08-10 2011-04-19 3M Innovative Properties Company Electrical connector with interlocking plates
US8197282B1 (en) * 2011-04-12 2012-06-12 Nextronics Engineering Corp. Small form-factor pluggable (SFP) connector structure and assembly thereof
CN203277844U (zh) * 2012-12-17 2013-11-06 深圳格力浦电子有限公司 一种高速连接器
CN104466545B (zh) * 2013-09-25 2017-12-05 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN203503910U (zh) * 2013-09-26 2014-03-26 深圳格力浦电子有限公司 一种能够传输25g信号的高速连接器
US9099813B1 (en) * 2014-02-28 2015-08-04 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having a contact organizer
US9281630B2 (en) * 2014-07-11 2016-03-08 Tyco Electronics Corporation Electrical connector systems
JP6605228B2 (ja) * 2015-05-08 2019-11-13 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
EP4156421B1 (en) * 2015-12-14 2024-05-15 Molex, LLC Backplane connector omitting ground shields and system using same
US9831608B1 (en) * 2016-10-31 2017-11-28 Te Connectivity Corporation Electrical connector having ground shield that controls impedance at mating interface
CN207052873U (zh) * 2017-06-08 2018-02-27 珠海泰科电子有限公司 电磁屏蔽弹片及具有电磁屏蔽弹片的连接器外壳
CN209056708U (zh) * 2019-01-09 2019-07-02 四川华丰企业集团有限公司 带屏蔽效果的连接器基座
CN110416829B (zh) * 2019-08-05 2020-12-22 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN210517118U (zh) * 2019-10-24 2020-05-12 深圳市得润电子股份有限公司 电连接器及电连接组件
CN210489984U (zh) * 2019-11-04 2020-05-08 深圳市西点精工技术有限公司 高速背板连接器
CN110783776B (zh) * 2019-12-04 2024-05-07 武汉市格力浦电子有限公司 一种高速信号传输连接器

Also Published As

Publication number Publication date
EP4145646A4 (en) 2023-10-25
US20230079030A1 (en) 2023-03-16
CA3179284A1 (en) 2021-11-25
CN113690687B (zh) 2023-06-20
CN113690687A (zh) 2021-11-23
JP2023526399A (ja) 2023-06-21
EP4145646A1 (en) 2023-03-08
WO2021232825A1 (zh) 2021-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110741513B (zh) 电连接器***
US9455530B2 (en) Electrical connector with ground bus
US8465323B2 (en) Electrical connector with interface grounding feature
US9490586B1 (en) Electrical connector having a ground shield
US20090124107A1 (en) Electrical connector having matched impedance by contacts having node arrangement
US11283221B2 (en) Connector
CN213959256U (zh) 一种连接器、连接组件和背板互连***
US9634432B2 (en) High frequency connector with enhanced grounding for reduced crosstalk
US11183796B2 (en) First terminal assembly, first connector and connector assembly
CN101490906A (zh) 边缘连接器
US7285025B2 (en) Enhanced jack with plug engaging printed circuit board
US20220278490A1 (en) Connector and electronic device
US20020115318A1 (en) Electrical connector and circuit with center ground plane
KR20230012544A (ko) 커넥터, 커넥터 조립체 및 전자 장치
CN211605557U (zh) 一种连接器及电子设备
US9281622B2 (en) Communications jacks having low-coupling contacts
CN114665330B (zh) 一种连接器、功能板及板级架构
CN111463605A (zh) 电连接器
WO2024098767A1 (zh) 引线模组、电连接器、连接器组件及电子设备
WO2008023006A1 (en) Card connector with reduced fext
KR20230112695A (ko) 리드 모듈, 전기적 커넥터, 및 커넥터 컴포넌트
CN115714287A (zh) 具有浮动屏蔽结构的连接器组件及电子设备
CN118156909A (zh) 电连接器
CN112103724A (zh) 高速背板连接器及高速连接***
CN112952412A (zh) 芯片连接器

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal