JP4451978B2 - 基板接続用コネクタ及びプラグコネクタの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタ及びプラグコネクタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の小型化や薄型化に伴い、電子回路の実装密度を上げる目的で、あるいは複数の回路基板を立体配置する目的で、回路基板同士を相互に接続する基板接続用コネクタが多く用いられている。
【0003】
この基板接続用コネクタは、一般にプラグコネクタとレセプタクルコネクタとからなる。この種のコネクタは、プラグコネクタが一方の基板側に、レセプタクルコネクタが他方の基板側にそれぞれ実装される。この種のコネクタを用いた基板同士の接続形態には、大別して二つの形態がある。一つは、基板同士を重ねて接続した状態で、双方のコネクタが一対の基板で挟まれる形態である。他の一つは、両コネクタを結合した状態において、一方の基板表面と他方の基板表面とがほぼ直角に交差する形態である。
【0004】
前者の基板接続用コネクタとしては、例えば特開平5−275147号公報、特開平11−329636号公報に記載されている。後者の基板接続用コネクタとしては、例えば、特開平8−288019号公報、特開平10−172652号公報に記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この基板接続用コネクタの場合、その端子数が近年では数十から数百にも及ぶ多ピンコネクタとなる点、高速伝送コネクタとなる点、などの理由から次のような点で解決すべき課題があった。
【0006】
第1に、信号用端子の電磁シールドの問題である。従来の基板接続用コネクタにおいてもこの電磁シールドに関しては部分的に配慮されているものもあるが、充分とは言えない。例えば、信号用端子(信号ピン)がハウジングの幅方向に複数列、ハウジングの厚さ方向に複数段装備されたレセプタクルコネクタがある。このコネクタの場合、ただ単に、ハウジングの厚さ方向(縦方向)に延びるシールド板をハウジングの幅方向に間隔をおいて配列していた。そのため、間にシールド板が存在しない信号用端子同士でクロストークが生じる問題があった。
【0007】
第2に、特にプラグコネクタの製造性や製造コストの問題である。例えば、プラグハウジングの幅方向に25ピン、厚さ方向に5ピンの格子状配列となった多数のコンタクトを装備したプラグコネクタでは、その多数のコンタクトをハウジングの装着孔に圧入して装着する方法が実施されている。その際、コンタクトとシールド板とを交互に圧入するが、シールド板を縦に入れるため、コンタクトも縦に5列しか一度に圧入することができない。その結果、コンタクトの圧入工程及びシールド板の圧入工程をそれぞれ25回、合計で50回実施する必要があり、その分、製造性が悪く、製造コストも高くなる難点があった。勿論、この場合も上述したシールドの問題は依然として解決されていない。
【0008】
本発明の第1の課題は、コネクタのシールドの問題を解決し、クロストーク等が生じない基板接続用コネクタの技術を提供することにある。
【0009】
本発明の第2の課題は、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減できる技術を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題を解決するために、以下の手段を採用した。
【0011】
基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタであって、一方の基板に実装されるプラグコネクタと、他方の基板に実装されるレセプタクルコネクタとを備える。前記レセプタクルコネクタは、前記プラグコネクタが挿入される開口を有するハウジングと、そのハウジングに対して格子状に配列された複数のピン端子とを備える。前記プラグコネクタは、前記各ピン端子とそれぞれ電気的に接触する接触片を有する複数のコンタクトと、それら各コンタクトを保持するハウジングとを備える。前記レセプタクルコネクタには、互いに平行に配置される複数の縦シールド板が前記各ピン端子間に設けられる。前記プラグコネクタには、互いに平行に配置される複数の横シールド板が前記縦シールド板と十字状に交差する形態で設けられる。前記プラグコネクタのハウジング及び前記横シールド板には、前記縦シールド板を進入させるためのスリットがそれぞれ設けられる。
【0012】
本発明によれば、プラグコネクタには、互いに平行に配置される複数の横シールド板がレセプタクル側の縦シールド板と十字状に交差する形態で設けられるため、信号用端子同士間の全てにシールド板が存在する形態とすることができる。これにより、コネクタのシールドの問題を解決し、クロストーク等が生じないようにすることができる。
【0013】
本発明では、前記各ピン端子と前記各コンタクトの接触片とがそれぞれ電気的に接続された状態にあるとき、それぞれの接続部の周囲が前記縦シールド板及び横シールド板で囲まれるように設定されていることが望ましい。ピン端子と接触片との接続部の周囲を縦シールド板と横シールド板で囲むことにより、クロストークの防止をより確実なものにすることができる。
【0014】
本発明によるプラグコネクタのハウジングは、そのハウジングの厚さ方向に複数段に重ねられて相互に結合される複数のハウジングユニットにより構成され、各ハウジングユニット間に前記横シールド板がそれぞれ配置されている構成とすることが望ましい。このように複数のハウジングユニットをハウジングの厚さ方向に複数段に重ねて相互に結合する構成とすることで、ハウジングユニットの数を少なくすることができるからである。さらに、各ハウジングユニット間に横シールド板を配置することで、複数の横シールド板を容易に設けることができるからである。
【0015】
前記各ハウジングユニットには、前記コンタクトユニットの装着孔が、前記ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列され、各装着孔間に前記スリットが設けられている構成とすることも望ましい。このように各装着孔間にスリットを設けることで、レセプタクルコネクタ側の各縦シールド板を各装着孔間に進入させることが可能になる。
【0016】
前記ハウジングユニット同士の結合面には、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とが設けられている構成とすることも望ましい。このオス型係合部とメス型係合部とによってハウジングユニット同士を接着することなく容易にしかも着脱可能に結合することができるからである。
【0017】
前記各ハウジングユニットの後端側にそれぞれ接続される複数のコンタクトユニットを備え、各コンタクトユニットは、各装着孔にそれぞれ圧入されるコンタクト群と、各コンタクトを基板に接続する引き出し導体であるテール群とがそれぞれが設けられている構成とすることも望ましい。このように構成すれば、各装着孔にコンタクト群を装着するだけで、ハウジングユニットにコンタクトユニットを接続することができる。これにより、横一列に相当する多数のコンタクト群を同時に圧入して接続することが可能になる。
【0018】
前記コンタクトユニットは、前記コンタクト群とテール群を除く部分が樹脂モールドされている構成とすることが望ましい。この樹脂モールド部分によって、各コンタクト同士を横一列状態で一体に保持しつつ電気的に絶縁することができる。
【0019】
前記各ハウジングユニットの長さ寸法をほぼ同一とし、前記コンタクトユニットの長さ寸法を、下段に配置するコンタクトユニットよりも上段に配置するコンタクトユニットの方が長くなるように形成し、前記テール群が下方へ向くように前記コンタクト群に対してテール群をほぼ直角に曲げている構成とすることが望ましい。このようにすれば、プラグコネクタを基板表面に実装する際の半田付けが容易になる。この場合、基板同士が交差する基板接続用コネクタのプラグコネクタとして好適な形態となる。
【0020】
前記コンタクトユニットの樹脂モールドの部分を、側面から見てほぼ直角に曲げ形成することも望ましい。このようにすれば、テール群を下方へ向けて位置決めするのに、製作性の良い樹脂モールド部分で実現することができる。
【0021】
一方、本発明の製造方法は、複数段に重ねて相互に結合可能な複数のハウジングユニットと、各ハウジングユニット間に設けられるシールド板と、各ハウジングユニットの後端側に接続されるコンタクトユニットとを用いたプラグコネクタの製造方法であって、以下の第1から第5の各工程を含む。
【0022】
最下段の第1ハウジングユニットに横シールド板を重ねた状態で、その第1ハウジングユニットの後端側から第1コンタクトユニットを圧入して接続する第1工程。前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第2工程。前記第1ハウジングユニットの横シールド板上に第2ハウジングユニットを重ねて第1ハウジングユニットと結合する第3工程。前記第2ハウジングユニット上に横シールド板を重ねた状態で、その第2ハウジングユニットの後端側から第2コンタクトユニットを圧入して接続する第4工程。前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第5工程。
【0023】
本発明の製造方法によれば、複数段に重ねて相互に結合可能な複数のハウジングユニットと、各ハウジングユニット間に設ける横シールド板と、各ハウジングユニットの後端側に接続するコンタクトユニットとを用いてこれらを組み立てる。組み立てにおいては、下段のハウジングユニット上に横シールド板を介して上段のハウジングユニットを重ねて結合する方法を採用しているので、横一列の全てのコンタクトを同時に圧入することが可能になる。したがって、コンタクトの圧入工程は積層段数に対応することになる。積層段数が例えば5段であれば、5回のコンタクト圧入工程ですむ。これにより、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減できる。
【0024】
前記各横シールド板を予め各ハウジングユニットに設けておく工程を行うことも望ましい。そうすれば、組み立て時の工数をその分、少なくすることができるからである。
【0025】
前記各ハウジングユニットに、前記コンタクトユニットの装着孔を前記ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列し、各装着孔間にスリットを設けておくことが望ましい。このように各装着孔間にスリットを設けておくことで、レセプタクルコネクタ側の各縦シールド板を各装着孔間にそれぞれ進入させることが可能になる。
【0026】
前記ハウジングユニット同士の結合面に、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とを設けることも望ましい。これにより、ハウジングユニットを順次積層する際の組み立て作業を極めて便利にすることができるからである。
【0027】
前記コンタクトユニットは、各装着孔にそれぞれ圧入されるコンタクト群と、各コンタクトをそれぞれ基板に接続する引き出し導体であるテール群とがそれぞれが設けられ、それらコンタクト群とテール群を除く部分が樹脂モールドされていることが望ましい。この樹脂モールド部分によって、各コンタクト同士を横一列に一体に保持しつつ電気的に絶縁することができる。さらに、コンタクトユニット同士も電気的に絶縁することが可能になる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0029】
図1は本発明に係るプラグコネクタの斜視図であり、図2はレセプタクルコネクタの斜視図である。図3は基板へ実装したプラグコネクタとレセプタクルコネクタとを結合した状態の断面図を示す。
【0030】
この実施の形態は、本発明を、基板表面が直角に交差するいわゆるL字形接続となる基板間に配置されて基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタに適用した例を示す。この基板接続用コネクタは、図3に示すように一方の基板K1の表面に実装されるプラグコネクタ10と、他方の基板K2の表面に実装されるレセプタクルコネクタ20とを備える。
【0031】
レセプタクルコネクタ20は、図2に示すように、プラグコネクタ10が挿入される開口21を有するハウジング22と、そのハウジング22に対して格子状に配列された複数のピン端子23とを備える。ハウジング22は側面から見てコ字形であり、上板24と、底板25と、背面板26とを有する。ハウジング22は、高さH及び長さLよりも幅Wの寸法が大きく形成されている。したがって、ピン端子23は、図示例ではハウジング22の高さ方向に5段、幅方向に25列、合計125本配列されている。全てのピン端子23は、角ピンとして形成されている。
【0032】
ハウジング22は全体が絶縁性樹脂により形成され、全てのピン端子23がハウジング22の背面板26をその板厚方向に貫通している。これにより、各ピン端子23が電気的に互いに絶縁されている。ハウジング22の上板24及び底板25には、プラグコネクタ10の挿入を容易にするためのガイド斜面24a、25aが形成されている。
【0033】
ハウジング22内には、レセプタクル側シールドを構成する複数の縦シールド板27がハウジング22の幅方向に等間隔で設けられている。各縦シールド板27は長方形の板状に形成され、ハウジング22の幅方向において隣り合うピン端子23、23間にそれぞれ配列されている。各縦シールド板27は縦置きに配置されている。これにより、ピン端子23は縦列5ピン毎に縦シールド板27で区画された(両側から縦シールド板で挟まれた)形態である。各ピン端子23は同一の長さで、縦シールド板27の長さ寸法よりも長く形成されている。
【0034】
次に、プラグコネクタ10について説明する。
【0035】
プラグコネクタ10は、レセプタクルコネクタ20の各ピン端子23とそれぞれ電気的に接触する一対の接触片11(図6参照)を有する複数のコンタクト12と、それら各コンタクト12を保持するハウジング13とを備える。プラグコネクタ10には、互いに平行に配置されてプラグ側シールド14を構成する複数の横シールド板140〜145が縦シールド板27と十字状に交差する形態で設けられる。プラグコネクタ10のハウジング13及びプラグ側シールド14には、縦シールド板27を進入させるためのスリット15がそれぞれ設けられる。
【0036】
次いで、これらの詳細について説明する。
【0037】
プラグコネクタ10のハウジング13は、そのハウジング13の厚さ方向に複数段に重ねられて相互に結合される複数(5段)のハウジングユニット131〜135により構成されている。そして、各ハウジングユニット131〜135間に第1から第4の横シールド板141〜144がそれぞれ配置されている。ハウジング13の上下にも横シールド板145、140が配置されている。
【0038】
これらの横シールド板140〜145は、横置きとなるため、その平面積が縦シールド板27よりも大きい。さらに、後述するように各横シールド板140〜145の平面積がそれぞれ異なり、下段から上段に向かうほど大きな平面積を有するように形成されている。具体的な形状としては、各横シールド板140〜145の幅寸法W1は何れも同じであるが、長さ寸法L1(図9参照)が相違している。この点は後述する理由から容易に理解できる。
【0039】
ハウジングユニット同士の結合面には、図7に示すように、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部17とメス型係合部18とが設けられている。オス型係合部17はハウジングユニット131〜135の表面側に設けられ、下面側にメス型係合部18が設けられている。これらの係合部は、いわゆる「くさび」方式で係合するもので、図7に示すように後方からの差込により容易に結合することができる。
【0040】
なお、オス型係合部17は、ここでは各横シールド板140〜145も係合することができる高さを有するように設定されている。したがって、各横シールド板140〜145には、オス型係合部17に係合させる切り欠き14a(図6参照)が設けられている。
【0041】
各ハウジングユニット131〜135には、コンタクト12の装着孔19が、ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列されている。そして、各装着孔19間にスリット19aがそれぞれ設けられている。
【0042】
プラグコネクタ10は、各ハウジングユニット131〜135の後端側にそれぞれ接続される複数のコンタクトユニット30(コンタクトユニット全体を指す)を備えている。ここでは、第1〜第5のコンタクトユニット31〜35を備えている。各コンタクトユニット30は、各装着孔19にそれぞれ圧入されるコンタクト群11と、各コンタクトを基板K1に接続する引き出し導体であるテール群11aとをそれぞれ備えている。
【0043】
コンタクトユニット30は、コンタクト群11とテール群11aを除く部分が樹脂モールドされた保持部分30aを有する。この樹脂モールドによる保持部分30aによって、各コンタクト12同士を横一列に一体に保持しつつ電気的に絶縁している。
【0044】
図示のように、各ハウジングユニット13の長さ寸法はほぼ同一に形成されている。しかし、各コンタクトユニット30の長さ寸法は、下段に配置するコンタクトユニット31よりも上段に配置するコンタクトユニット32の方が順次長くなるように形成されている。その理由は次の通りである。
【0045】
テール群11aが下方へ(基板K1の表面側へ)向くように、コンタクト群11に対してテール群11aをほぼ直角に曲げていて、この状態で各コンタクトユニット30が順次重なる配置としているためである。この構成により、プラグコネクタ10を基板K1の表面に実装する際の半田付けが容易になる。したがって、図3に示すように基板K1、K2同士が交差する基板接続用コネクタのプラグコネクタとして好適な形態となる。
【0046】
コンタクト群11に対してテール群11aをほぼ直角に曲げるために、コンタクトユニット30の樹脂モールドによる保持部分30aを、側面から見てほぼ直角に曲げ形成している。このように、テール群11aを下方へ向けて位置決めするのに、製作性の良い樹脂モールドによる保持部分30aによって容易にしかも高精度に実現することができる。
【0047】
次に、このプラグコネクタ10の製造方法の一例について、図8〜図15を参照して説明する。
【0048】
予め、プラグコネクタ10のハウジング13の構成部材である複数のハウジングユニット、プラグ側シールド14を構成する複数の横シールド板、及び複数のコンタクトユニットをそれぞれ準備する。即ち、複数段に重ねて相互に結合可能な第1〜第5のハウジングユニット131〜135と、それら各ハウジングユニット間、及びハウジング13の上下面に設けられる5枚の横シールド板140〜145と、各ハウジングユニットの後端側にそれぞれ接続される5個のコンタクトユニット31〜35とを準備し、しかる後、以下の組み立て工程を行う。
【0049】
第1の工程では、図9に示すように、最下段の第1ハウジングユニット131に対してその上面側に横シールド板141を重ね、その切り欠き14aをオス型係合部17に係合させて位置決めする。次いで、図10に示すように、第1ハウジングユニット131の下面側に横シールド板140を装着し、その後端部140aを下方へほぼ直角に曲げ形成しておく。さらに、その状態で、第1ハウジングユニット131の後端側から第1コンタクトユニット31を圧入して接続する。
【0050】
なお、第1ハウジングユニット131の下面側に対する横シールド板140の装着構造は若干相違している。ここでは、第1ハウジングユニット131の下面との間に差込用スリット13aを形成する支持突起13bを複数箇所設けている。したがって、差込用スリット13aに横シールド板140を差し込んで装着する。もちろん、横シールド板140にも、差込用スリット13a及び支持突起13bに対応する孔(図示せず)を設けている。
【0051】
第2の工程では、図12に示すように、第1ハウジングユニット131上の横シールド板141の後部141aを下方へほぼ直角に曲げ加工する。
【0052】
第3の工程では、図13に示すように、第1ハウジングユニット131の横シールド板141上に第2ハウジングユニット132を重ねて第1ハウジングユニットと結合する。この結合作業は、第1ハウジングユニットのオス型係合部17に対し、第2ハウジングユニット132のメス型係合部17を係合させることで行う。
【0053】
第4の工程では、図13に示すように、第2ハウジングユニット132上に、横シールド板142を重ね、横シールド板141の場合と同様にして位置決めする。しかる後、図14に示すように、その第2ハウジングユニット132の後端側から第2コンタクトユニット32を圧入して接続する。
【0054】
第5の工程では、第2ハウジングユニット132上の横シールド板142の後端部142aを、図15に示すように下方へほぼ直角に曲げ加工する。
【0055】
以降の工程では、図15に示すように、前記の工程と同様にして、第2ハウジングユニット132上の横シールド板142上に第3ハウジングユニット133を重ねて結合し、その上に横シールド板143を重ねて位置決めする。その後、第3コンタクトユニット33の接続、横シールド板143の後部143aの曲げ加工、第4ハウジングユニット134及び横シールド板144の結合、コンタクトユニット34の接続、・・・といった作業を順次行うことにより、図8に示すプラグコネクタ10を組み立てる。なお、これらの組み立て工程は、手作業でも可能であるが、組み立て用の自動機を用いて行うことが望ましい。
【0056】
このような方法によれば、下段のハウジングユニット131上に横シールド板141を介して上段のハウジングユニット132を重ねて結合する方法を採用しているので、横一列の全て(25個)のコンタクト12を同時に圧入することが可能になる。したがって、コンタクト12の圧入工程は積層段数に対応することになる。積層段数が5段であるので、5回のコンタクト圧入工程ですむ。これにより、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減できる。
【0057】
上記組み立て工程においては、各横シールド板140〜145を予め各ハウジングユニット131〜135に対して取り付けておくようにしても良い。そのようにすれば、組み立て時の工数をその分、少なくすることができる。
【0058】
本実施の形態では、各ハウジングユニット131〜135に、コンタクトユニット31〜35の装着孔19をハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列し、各装着孔19間にスリット19aを設けている。このように各装着孔19間にスリット19aを設けておくことで、レセプタクルコネクタ20側の各縦シールド板27を各装着孔19間に進入させることができる。これにより、シールド効果を確実なものにすることができる。
【0059】
【発明の効果】
以上のように、本発明の基板接続用コネクタによれば、コネクタのシールドの問題を解決し、クロストーク等が生じない基板接続用コネクタを得ることができる。さらに、コンタクトの圧入工程を格段に少なくして製造性を高め、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプラグコネクタの斜視図である。
【図2】本発明に係るレセプタクルコネクタの斜視図である。
【図3】本発明に係る基板接続用コネクタの結合状態を示す縦断面図である。
【図4】本発明に係るプラグコネクタの要部の横断面図である。
【図5】本発明に係る基板接続用コネクタの結合状態における要部の横断面図である。
【図6】本発明に係る縦シールド板とコンタクトの関係を示す部分斜視図である。
【図7】本発明に係るプラグコネクタのハウジングユニットの部分斜視図である。
【図8】本発明に係るプラグコネクタの断面図である。
【図9】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図10】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図11】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図12】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図13】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図14】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【図15】本発明に係るプラグコネクタの組み立て工程を示す断面図である。
【符号の説明】
10 プラグコネクタ
11 接触片
11a テール
12 コンタクト
13 ハウジング
131、132、133、134、135 ハウジングユニット
14 プラグ側シールド
140、141、142、143、144、145 横シールド板
140a、141a 後部
15 スリット
17 オス型係合部
18 メス型係合部
19 装着孔
19a スリット
20 レセプタクルコネクタ
21 開口
22 ハウジング
23 ピン端子
24 上板
25 底板
26 背面板
27 縦シールド板(レセプタクル側シールド)
30 コンタクトユニット(群)
31、32、33、34、35 コンタクトユニット
Claims (10)
- 基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタであって、
一方の基板に実装されるプラグコネクタと、他方の基板に実装されるレセプタクルコネクタとを備え、
前記レセプタクルコネクタは、前記プラグコネクタが挿入される開口を有するハウジングと、そのハウジングに対して格子状に配列された複数のピン端子と、各ピン端子間に互いに平行に配置される複数の縦シールド板と、を備え、
前記プラグコネクタは、前記各ピン端子とそれぞれ電気的に接触する接触片を有する複数のコンタクトと、それら各コンタクトを保持するハウジングと、前記各縦シールド板を進入させるために設けられた各スリットにより前記各縦シールド板とそれぞれ十字状に交差し、前記各ピン端子と前記各コンタクトの接触片とがそれぞれ電気的に接続された状態にあるときそれぞれの接続部の周囲を前記縦シールド板とで囲むように配置され、かつ、長さが異なる複数の横シールド板と、を備え、
前記各コンタクトをそれぞれ内包しそのハウジングの厚さ方向に複数段に重ねられて相互に結合されており、前記各コンタクトの装着孔が幅方向に間隔をおいて配列され、前記縦シールド板を進入させるためのスリットが各装着孔間に設けられた複数のハウジングユニットにより、前記プラグコネクタのハウジングが構成され、
前記各横シールド板は、前記各ハウジングユニット間にそれぞれ配置されており、各ハウジングユニット内の各コンタクトと、各コンタクトをそれぞれ基板に接続する各引き出し導体と、をそれぞれの間に位置させるように、成形され、
前記プラグコネクタは、前記各ハウジングユニットの後端側にそれぞれ接続される複数のコンタクトユニットを更に備え、各コンタクトユニットは、前記各装着孔にそれぞれ圧入された各コンタクトをそれぞれ基板に接続する各引き出し導体をそれぞれ内包する、
基板接続用コネクタ。 - 前記ハウジングユニット同士の結合面には、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とが設けられている、請求項1に記載の基板接続用コネクタ。
- 前記コンタクトユニットは、前記引き出し導体を除く部分が樹脂モールドされている、請求項1又は2に記載の基板接続用コネクタ。
- 前記各ハウジングユニットの長さ寸法がほぼ同一であり、前記コンタクトユニットの長さ寸法が、下段に配置するコンタクトユニットよりも上段に配置するコンタクトユニットの方が長くなるように形成され、前記各引き出し導体が下方へ向くように前記各コンタクトに対して各引き出し導体がほぼ直角に曲げられている、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板接続用コネクタ。
- 前記コンタクトユニットの樹脂モールド部分が、側面から見てほぼ直角に曲げ形成されている、請求項4記載の基板接続用コネクタ。
- 一方の基板に実装されるプラグコネクタと、他方の基板に実装されるレセプタクルコネクタとを備え基板同士を電気的に接続するための基板接続用コネクタの製造方法であって、
前記プラグコネクタを、
前記レセプタクルコネクタの各ピン端子とそれぞれ電気的に接触する各接触片をそれぞれ有する各コンタクトをそれぞれ内包し複数段に重ねて相互に結合可能な複数のハウジングユニットと、前記各ピン端子間に互いに平行に配置される各縦シールド板とそれぞれ十字状に交差するように各ハウジングユニット間に設けられる、長さが異なる各横シールド板と、各ハウジングユニットの後端側に接続され各コンタクトをそれぞれ基板に接続する各引き出し導体をそれぞれ内包するコンタクトユニットとを用いて、
最下段の第1ハウジングユニットに横シールド板を重ねた状態で、その第1ハウジングユニットの後端側から第1コンタクトユニットを圧入して接続する第1工程と、
前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第2工程と、
前記第1ハウジングユニットの横シールド板上に第2ハウジングユニットを重ねて第1ハウジングユニットと結合する第3工程と、
前記第2ハウジングユニット上に横シールド板を重ねた状態で、その第2ハウジングユニットの後端側から第2コンタクトユニットを圧入して接続する第4工程と、
前記横シールド板の後部を下方へ曲げ加工する第5工程と、
により製造する基板接続用コネクタの製造方法。 - 前記各横シールド板を予め各ハウジングユニットに設けておく工程を有する、請求項6記載の基板接続用コネクタの製造方法。
- 前記各ハウジングユニットに、前記コンタクトユニットの装着孔を前記ハウジングユニットの幅方向に間隔をおいて配列し、各装着孔間にスリットを設けている、請求項6又は7に記載の基板接続用コネクタの製造方法。
- 前記ハウジングユニット同士の結合面に、互いに係合してハウジングユニット同士を結合するオス型係合部とメス型係合部とを設けている、請求項6から8のいずれか1項に記載の基板接続用コネクタの製造方法。
- 前記コンタクトユニットは、前記引き出し導体を除く部分が樹脂モールドされている、請求項6から9のいずれか1項に記載の基板接続用コネクタの製造方法。
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