KR20220159344A - 기재 필름 및 워크 가공용 시트 - Google Patents

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Abstract

기재(基材) 필름으로서, 상기 기재 필름이 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어지고, 상기 기재 필름에 대하여 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 행한 인장 시험의 측정 결과를 인장 신도(단위: ％)를 횡축으로 하고 인장 응력(단위: ㎫)을 종축으로 하는 좌표 평면에 플롯하여 얻어지는 곡선에 대해서, 상기 곡선 중에 극대가 되는 점이 존재하지 않거나, 또는, 상기 곡선 중에 극대가 되는 점 및 극소가 되는 점이 적어도 1개씩 존재하며 또한 상기 극대가 되는 점 중 상기 인장 신도의 값이 최소가 되는 점에서의 상기 인장 응력의 값과 상기 극소가 되는 점 중 상기 인장 신도의 값이 최소가 되는 점에서의 상기 인장 응력의 값과의 차의 절대치가 2.0㎫ 이하인 기재 필름. 이러한 기재 필름은, 양호한 익스팬드를 가능하게 하는 우수한 유연성을 갖고, 이러한 기재 필름에 의하면, 양호한 익스팬드가 가능한 워크 가공용 시트를 얻을 수 있다.

Description

기재 필름 및 워크 가공용 시트
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공에 사용되는 워크 가공용 시트를 위한 기재(基材) 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있는 기재 필름, 및 상기 워크 가공용 시트에 관한 것이다.
실리콘, 갈륨 비소 등의 반도체 웨이퍼나 각종 패키지류는, 대경(大徑) 상태로 제조되어, 칩으로 절단(다이싱)되고, 박리(픽업)된 후에, 다음 공정인 마운트 공정으로 옮겨진다. 이때, 반도체 웨이퍼 등의 워크는, 기재 및 점착제층을 구비하는 점착 시트(이하, 「워크 가공용 시트」라고 하는 경우가 있음)에 첩부(貼付)된 상태로, 백그라인딩, 다이싱, 세정, 건조, 익스팬딩, 픽업, 마운팅 등의 가공이 행해진다.
상기 픽업의 공정에서는, 반도체 칩의 픽업을 용이하게 하기 위해, 워크 가공용 시트에 있어서의 반도체 칩이 적층된 면과는 반대의 면으로부터, 반도체 칩을 개개로 밀어올리는 것을 행할 경우가 있다. 특히, 픽업 시의 반도체 칩끼리의 충돌을 억제함과 함께, 픽업을 용이하게 하기 위해, 통상, 워크 가공용 시트를 연신(익스팬드)시켜, 반도체 칩끼리를 이간시키는 것이 행해진다. 그 때문에, 워크 가공용 시트에는, 양호한 익스팬드를 가능하게 하는, 우수한 유연성을 갖는 것이 요구된다.
특허문헌 1 및 2에는, 양호한 익스팬드를 실현하는 목적으로 개발된 워크 가공용 시트에 관한 발명이 개시되어 있다. 특히, 인용문헌 1에는, 기재층과 점착층을 갖는 다이싱 필름으로서, 상기 기재층이, 소정의 랜덤 폴리프로필렌과 소정의 올레핀계 엘라스토머를 소정의 조건으로 포함하는 다이싱 필름이 개시되어 있다. 또한, 인용문헌 2에는, 점착제층과, 점착제 피도포층과, 열가소성 엘라스토머층과, 수지층이 이 순으로 적층해서 이루어지는 점착 테이프로서, 상기 열가소성 엘라스토머층이 소정의 수지 조성물로 이루어지는 점착 테이프가 개시되어 있다.
일본 특허 제5494132호 공보 일본 특허공개 평 11-199840호 공보
그런데, 본 발명자들은, 소정의 폴리에스테르 수지를 주재(主材)로서 이용하여 구성되는 기재 필름을, 워크 가공용 시트의 기재 필름으로서 사용하는 것을 검토하고 있다. 본 발명자들은, 이러한 워크 가공용 시트에 있어서, 다이싱 시에 있어서의 절삭편의 발생을 억제하는 효과를 비롯한 각종 우수한 효과가 있는 것을 확인하고 있다. 또한, 본 발명자들은, 상기 기재 필름의 익스팬드성을 향상시킴으로써, 상기 기재 필름의 유용성을 보다 높일 수 있음을 알 수 있었다.
본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어진 것이며, 양호한 익스팬드를 가능하게 하는 우수한 유연성을 갖는 기재 필름, 및 양호한 익스팬드가 가능한 워크 가공용 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 첫째로 본 발명은, 기재 필름으로서, 상기 기재 필름이, 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어지고, 상기 기재 필름에 대하여 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 행한 인장 시험의 측정 결과를, 인장 신도(단위: ％)를 횡축으로 하고 인장 응력(단위: ㎫)을 종축으로 하는 좌표 평면에 플롯하여 얻어지는 곡선에 대해서, 상기 곡선 중에, 극대가 되는 점이 존재하지 않거나, 또는, 상기 곡선 중에 극대가 되는 점 및 극소가 되는 점이 적어도 1개씩 존재하며, 또한, 상기 극대가 되는 점 중 상기 인장 신도의 값이 최소가 되는 점에서의 상기 인장 응력의 값과, 상기 극소가 되는 점 중 상기 인장 신도의 값이 최소가 되는 점에서의 상기 인장 응력의 값과의 차의 절대치가 2.0㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 기재 필름을 제공한다(발명 1).
상기 발명(발명 1)에 따른 기재 필름은, 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어짐과 함께, 상술한 인장 시험에 의거하여 얻어지는 곡선이, 상술한 조건을 충족시킴으로써, 우수한 유연성을 갖는 것이 되어, 상기 기재 필름을 이용한 워크 가공용 시트에서는, 양호한 익스팬드를 행할 수 있다.
상기 발명(발명 1)에 있어서, 상기 기재 필름에 대해, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 인장 탄성률은, 50㎫ 이상 800㎫ 이하인 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 1, 2)에 있어서, 상기 기재 필름에 대해, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 200㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 인장 탄성률은, 50㎫ 이상 800㎫ 이하인 것이 바람직하다(발명 3).
상기 발명(발명 1 ∼ 3)에 있어서, 상기 기재 필름에 대해, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 파단 신도는, 150％ 이상 800％ 이하인 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 1 ∼ 4)에 있어서, 상기 기재 필름에 대해, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 200㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 파단 신도는, 150％ 이상 800％ 이하인 것이 바람직하다(발명 5).
상기 발명(발명 1 ∼ 5)에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지의 상기 재료 중의 함유량은, 55질량％ 이상 96질량％ 이하인 것이 바람직하다(발명 6).
상기 발명(발명 1 ∼ 6)에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는, 지환(脂環) 구조를 갖는 것이 바람직하다(발명 7).
상기 발명(발명 7)에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함하는 것이 바람직하다(발명 8).
상기 발명(발명 7, 8)에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 지환 구조를 갖는 디올을 포함하는 것이 바람직하다(발명 9).
상기 발명(발명 7 ∼ 9)에 있어서, 상기 지환 구조는, 환을 구성하는 탄소수가 6 이상 14 이하인 것이 바람직하다(발명 10).
상기 발명(발명 1 ∼ 10)에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 불포화 지방산을 이량화해서 이루어지는 다이머산을 포함하고, 상기 불포화 지방산의 탄소수는, 10 이상 30 이하인 것이 바람직하다(발명 11).
상기 발명(발명 1 ∼ 11)에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는, 20㎛ 이상 600㎛ 이하인 것이 바람직하다(발명 12).
상기 발명(발명 1 ∼ 12)에 있어서는, 워크 가공용 시트를 구성하는 기재 필름으로서 사용되는 것이 바람직하다(발명 13).
둘째로 본 발명은, 상기 기재 필름(발명 1 ∼ 13)과, 상기 기재 필름의 편면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트를 제공한다(발명 14).
본 발명에 따른 기재 필름은, 양호한 익스팬드를 가능하게 하는 우수한 유연성을 갖는다. 또한, 본 발명에 따른 워크 가공용 시트는, 양호한 익스팬드가 가능하다.
도 1은 본 실시형태에 따른 기재 필름의 물성을 설명하기 위한 곡선.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.
〔기재 필름〕
본 실시형태에 따른 기재 필름은, 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어진다. 또한, 본 실시형태에 따른 기재 필름에서는, 상기 기재 필름에 대하여 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 행한 인장 시험의 측정 결과를, 인장 신도(단위: ％)를 횡축으로 하고 인장 응력(단위: ㎫)을 종축으로 하는 좌표 평면에 플롯하여 얻어지는 곡선에 대해서, 이하의 2개의 조건 중 어느 것을 충족시키는 것이다.
(조건 1) 곡선 중에, 극대가 되는 점(이하, 「극대점」이라고 하는 경우가 있음)이 존재하지 않는다.
(조건 2) 곡선 중에 극대가 되는 점 및 극소가 되는 점(이하, 「극소점」이라고 하는 경우가 있음)이 적어도 1개씩 존재하며, 또한, 극대가 되는 점 중 인장 신도의 값이 최소가 되는 점에서의 인장 응력의 값과, 극소가 되는 점 중 인장 신도의 값이 최소가 되는 점에서의 인장 응력의 값과의 차의 절대치가 2.0㎫ 이하이다.
상술한 조건 1 및 2에 대해서, 도 1을 사용하여 보다 구체적으로 설명한다. 도 1에는, 인장 신도(단위: ％)를 횡축으로 하고, 인장 응력(단위: ㎫)을 종축으로 하는 좌표 평면 중에, 곡선 C1 및 곡선 C2가 존재하고 있는 상태가 나타나 있다. 우선, 곡선 C1는, 상술한 조건 1을 충족시킬 경우의 예이다. 곡선 C1에서는, 인장 신도를 0％부터 증대시켜 가면, 그에 수반하여 인장 응력도 증대하고 있다(단, 소정의 인장 응력의 값에 가까워짐에 따라 증대하기 어려워지고 있다). 그 때문에, 곡선 C1에는, 인장 응력이 증대에서 감소로 바뀌는 점, 즉 극대점이 존재하지 않는다.
한편, 곡선 C2는, 조건 2를 충족시킬 경우의 예이다. 곡선 C2에서는, 인장 신도를 0％부터 증대시켰을 경우에, 우선 점 A의 위치까지는, 인장 응력이 증대한다. 그리고, 상기 점 A를 경계로, 인장 응력이 감소로 바뀌고 있다. 즉, 곡선 C2는, 점 A로서 극대점을 갖고 있다. 점 A를 지나, 인장 신도를 더 증대시키면, 다음은 점 B를 경계로, 인장 응력이 감소에서 증대로 바뀌고, 그 후, 계속 증대하고 있다. 즉, 곡선 C2는, 점 B로서 극소점을 갖고 있다. 여기에서, 점 A와 점 B와의 인장 응력의 값의 차의 절대치(도 1 중, 「Δ」으로 나타나는 값)가 2.0㎫ 이하임으로써, 곡선 C2는, 조건 2를 충족시키는 것이 된다.
또, 도 1의 곡선 C2에서는, 극대점 및 극소점이 각각 1개씩 존재하는 것으로 되어 있지만, 극대점이나 극소점이 복수 존재할 경우에도, 조건 2를 충족시킬 경우도 있다. 그 경우, 복수 존재하는 극대점 및 극소점 중에서, 인장 신도의 값이 최소가 되는 극대점과, 인장 신도의 값이 최소가 되는 극소점을 선택하고, 그들 차의 절대치가 2.0㎫ 이하가 되는지에 따라, 조건 2를 충족시키는지의 여부가 판단된다.
본 실시형태에 따른 기재 필름은, 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어짐과 함께, 상술한 조건 1 또는 조건 2 중 어느 것을 충족시키는 것임으로써, 매우 우수한 유연성을 갖는 것이 된다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 기재 필름을 반도체 가공용 시트의 기재 필름으로서 사용했을 경우에는, 상기 반도체 가공용 시트는, 양호한 익스팬드를 행하는 것이 가능해진다. 그에 수반하여, 이어지는 픽업 공정에서, 칩의 이면(裏面)으로부터의 밀어올림을 행하기 쉬워져, 양호한 픽업도 가능해진다.
이에 대해, 상기 조건 1 및 조건 2 모두 충족시키지 않을 경우, 예를 들면, 극대점이 존재하지만, 상술한 절대치의 차(Δ)가 2.0㎫을 초과할 경우에는, 기재 필름의 유연성이 불충분한 것이 되어, 상기 기재 필름을 사용해서 이루어지는 반도체 가공용 시트의 익스팬드성도 불충분한 것이 된다. 그 때문에, 보다 높은 유연성을 얻는 관점에서는, 상술한 절대치의 차(Δ)는, 1.8㎫ 이하인 것이 바람직하고, 1.6㎫ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 1.5㎫ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 1.3㎫ 이하인 것이 바람직하고, 1.0㎫ 이하인 것이 가장 바람직하다. 한편, 상술한 절대치의 차(Δ)의 하한치에 대해서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 0 초과여도 좋다.
또, 일반적으로, 기재 필름의 인장 신도를 0％부터 증대해 가면, 인장 응력은, 초기에 극대점을 맞이할 경우에도, 최종적으로는, 기재 필름이 파단할 때까지 증대해 간다. 그 때문에, 극대점은 존재하지만, 극소점이 존재하지 않는 곡선(즉, 극대점을 경계로, 인장 응력이 저하되어 가는 곡선)은 통상 생기지 않는다. 또한, 상술한 조건 1 및 조건 2를 충족시키는지의 여부의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.
본 실시형태에 따른 기재 필름은, 각종 용도로 사용할 수 있지만, 상술한 효과가 얻어지므로, 특히, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공을 위해 사용되는 워크 가공용 시트의 기재로서 이용하는 것이 바람직하며, 특히, 워크의 다이싱을 위해 사용되는 다이싱 시트의 기재로서 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 따른 기재 필름은, 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어짐으로써, 상기 기재 필름을 이용하여 구성된 워크 가공용 시트에서는, 회전하는 둥근 칼날을 이용한 워크의 다이싱에 사용했을 경우에, 절삭 부스러기의 발생을 양호하게 억제할 수도 있다. 이러한 절삭 부스러기 억제 효과는, 본 실시형태에 따른 기재 필름에 대하여, 전자선 또는 γ선과 같은 방사선의 조사를 행하는 일 없이 발휘된다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 기재 필름에 의하면, 방사선 조사의 공정을 포함하는 방법에 따라 제조되는 종래의 기재 필름과 비교하여, 제조 비용을 낮게 억제하여 워크 가공용 시트를 제조할 수 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 수지를 재료로 하는 본 실시형태에 따른 기재 필름은, 양호한 투명성을 갖는 것이기도 하므로, 상기 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트를 개재한 워크의 시인(視認)이나 검사도 행하기 쉬운 것이 된다.
1. 기재 필름의 재료
상술한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 기재 필름은, 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어진다.
(1) 폴리에스테르 수지
상기 폴리에스테르 수지의 구체적인 조성은, 특별히 한정되지 않지만, 상술한 조건 1 및 2를 충족시키기 쉬워지며, 그에 따라 기재 필름이 보다 양호한 유연성을 갖기 쉬워지는 것이 바람직하다. 이 관점에서는, 상기 폴리에스테르 수지는, 지환 구조를 갖는 것임이 바람직하다.
기재 필름이 보다 양호한 유연성을 갖기 쉬워진다는 관점에서는, 상기 폴리에스테르 수지가 갖는 지환 구조는, 환을 구성하는 탄소수가 6 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 탄소수는, 14 이하인 것이 바람직하고, 특히 10 이하인 것이 바람직하다. 특히, 상기 탄소수는, 6인 것이 바람직하다. 또한, 상기 지환 구조는, 1개의 환으로 이루어지는 단환식이어도 좋고, 2개의 환으로 이루어지는 이환식이어도 좋고, 3개 이상의 환으로 이루어지는 것이어도 좋다.
또한, 기재 필름이 보다 양호한 유연성을 갖기 쉬워진다는 관점에서, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 마찬가지의 관점에서, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디올을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 디카르복시산 및 디올은, 어느 일방만이 폴리에스테르 수지에 포함되어도 좋지만, 보다 양호한 유연성을 갖기 쉬워진다는 관점에서는, 폴리에스테르 수지가 이러한 디카르복시산 및 디올의 양방을 포함하는 것이 바람직하다.
상술한 디카르복시산의 구조는, 지환 구조를 가짐과 함께, 2개의 카르복시기를 갖는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 디카르복시산은, 지환 구조에 2개의 카르복시기가 결합해서 이루어지는 구조여도 좋고, 그러한 지환 구조와 카르복시기 사이에, 알킬기 등이 더 삽입되어 이루어지는 구조여도 좋다. 이러한 디카르복시산의 바람직한 예로서는, 1,2-시클로헥산디카르복시산, 1,3-시클로헥산디카르복시산, 1,4-시클로헥산디카르복시산, 1,4-데카히드로나프탈렌디카르복시산, 1,5-데카히드로나프탈렌디카르복시산, 2,6-데카히드로나프탈렌디카르복시산, 2,7-데카히드로나프탈렌디카르복시산 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 1,4-시클로헥산디카르복시산을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 디카르복시산은, 알킬에스테르 등의 유도체여도 좋다. 이러한 알킬에스테르 유도체로서는, 예를 들면, 탄소수가 1 이상 10 이하인 알킬에스테르여도 좋다. 보다 구체적인 예로서는, 디메틸에스테르, 디에틸에스테르 등을 들 수 있고, 특히 디메틸에스테르가 바람직하다.
본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지가, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함할 경우, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 전체 모노머 단위에 대한, 상기 디카르복시산 모노머의 비율은, 20몰％ 이상인 것이 바람직하고, 25몰％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 30몰％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 35몰％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 비율은, 60몰％ 이하인 것이 바람직하고, 55몰％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 50몰％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 45몰％ 이하인 것이 바람직하다. 이들 범위임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 우수한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다.
또한, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지가, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함할 경우, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 환 구조를 갖는 디카르복시산 전체에 대한, 지환 구조를 갖는 디카르복시산의 비율은, 60％ 이상인 것이 바람직하고, 70％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 80％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 90％ 이상인 것이 바람직하다. 상기 비율이 60％ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 우수한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다. 또, 상기 비율의 상한치에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 100％ 이하여도 좋다. 또, 상기 환 구조를 갖는 디카르복시산에는, 지환 구조를 갖는 디카르복시산 외, 방향환 구조를 갖는 디카르복시산 등이 포함된다.
상술한 디올의 구조는, 지환 구조를 가짐과 함께, 2개의 히드록시기를 갖는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 디올은, 지환 구조에 2개의 히드록시기가 결합해서 이루어지는 구조여도 좋고, 그러한 지환 구조와 히드록시기 사이에, 알킬기 등이 더 삽입되어 이루어지는 구조여도 좋다. 이러한 디올의 바람직한 예로서는, 1,2-시클로헥산디올(특히 1,2-시클로헥산디메탄올), 1,3-시클로헥산디올(특히 1,3-시클로헥산디메탄올), 1,4-시클로헥산디올(특히 1,4-시클로헥산디메탄올), 2,2-비스-(4-히드록시시클로헥실)-프로판 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 1,4-시클로헥산디메탄올을 사용하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지가, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 지환 구조를 갖는 디올을 포함할 경우, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 전체 모노머 단위에 대한, 상기 디올 모노머의 비율은, 35몰％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 40몰％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 45몰％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 비율은, 65몰％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 60몰％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 55몰％ 이하인 것이 바람직하다. 이들 범위임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 우수한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다.
본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지는, 기재 필름이 보다 우수한 유연성을 갖기 쉬워진다는 관점에서, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 불포화 지방산을 이량화해서 이루어지는 다이머산을 포함하는 것도 바람직하다. 여기에서, 상기 불포화 지방산의 탄소수는, 10 이상인 것이 바람직하고, 특히 15 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 탄소수는, 30 이하인 것이 바람직하고, 특히 25 이하인 것이 바람직하다. 이러한 다이머산의 예로서는, 올레산, 리놀산 등의 탄소수 18의 불포화 지방산을 이량화해서 얻어지는 탄소수 36의 디카르복시산, 에루크산 등의 탄소수 22의 불포화 지방산을 이량화해서 얻어지는 탄소수 44의 디카르복시산 등을 들 수 있다. 또, 상기 다이머산을 얻을 때에는, 상술한 불포화 지방산을 삼량화해서 이루어지는 트리머산도 소량 생길 경우가 있다. 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지는, 상기 다이머산과 함께, 이러한 트리머산을 포함하고 있어도 된다.
본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지가, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 상기 다이머산을 포함할 경우, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 전체 디카르복시산 단위에 대한, 상기 다이머산의 비율은, 2몰％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 5몰％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 10몰％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 비율은, 25몰％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 23몰％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 20몰％ 이하인 것이 바람직하다. 이들 범위임으로써, 폴리에스테르 수지가 원하는 유연성을 갖기 쉬워져, 그 결과, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 우수한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다.
본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지는, 그것을 구성하는 모노머 단위로서, 상술한 디카르복시산, 디올 및 다이머산 이외의 모노머를 함유해도 된다. 그러한 모노머의 예로서는, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피메르산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산 등의 지방족 디카르복시산; 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복시산, 1,4-나프탈렌디카르복시산, 4,4'-디페닐디카르복시산 등의 방향족 디카르복시산 등을 들 수 있다. 또한, 지환 구조를 갖는 디올 이외의 디올 성분을 함유해도 된다. 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 헥산디올, 옥탄디올, 데칸디올; 비스페놀 A, 비스페놀 S 등의 에틸렌옥사이드 부가물; 트리메틸올프로판 등을 함유해도 된다.
단, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지에 있어서는, 보다 우수한 유연성을 실현하기 쉽다는 관점에서, 지환 구조를 갖는 모노머(상술한, 지환 구조를 갖는 디카르복시산이나 지방 구조를 갖는 디올)가, 방향환 구조를 갖는 모노머보다 많이 포함되어 있는 것이 바람직하다. 특히, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위 중, 지환 구조를 갖는 모노머 단위에 대한 방향환 구조를 갖는 모노머 단위의 몰비는, 1 미만인 것이 바람직하고, 0.5 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.05 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.03 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.01 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 0.005 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 0.001 이하인 것이 바람직하고, 0인 것이 가장 바람직하다.
또한, 본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지는, 시차 주사 열량 측정에 의해 승온 속도 20℃／min으로 측정된 융해 열량이, 2J／g 이상인 것이 바람직하고, 5J／g 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 10J／g 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 15J／g 이상인 것이 바람직하다. 상기 융해 열량이 2J／g 이상임으로써, 기재 필름의 결정성이 적당히 향상되어, 기재 필름이 보다 양호한 핸들링성이나 가공성을 갖는 것이 된다. 또한, 상기 융해 열량은, 150J／g 이하인 것이 바람직하고, 100J／g 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 70J／g 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 50J／g 이하인 것이 바람직하고, 특히 30J／g 이하인 것이 바람직하다. 융해 열량이 150J／g 이하임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 우수한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다. 또, 상술한 융해 열량의 측정 방법의 상세는, 후술하는 실시예의 란에 기재된 바와 같다.
본 실시형태에서의 폴리에스테르 수지의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않고, 공지된 촉매를 사용하여, 상술한 모노머 성분을 중합시킴으로써 폴리에스테르 수지를 얻을 수 있다.
본 실시형태에 따른 기재 필름을 구성하는 재료 중에 있어서의 폴리에스테르 수지의 함유량은, 55질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 60질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 65질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 96질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 94질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 92질량％ 이하인 것이 바람직하다. 재료 중의 폴리에스테르 수지의 함유량이 상기 범위임으로써, 상기 재료를 이용하여 구성되는 기재 필름이 보다 양호한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다.
(2) 엘라스토머
본 실시형태에 따른 기재 필름을 제작하기 위해 재료는, 상술한 폴리에스테르 수지에 더하여, 엘라스토머를 함유하는 것도 바람직하다. 상기 재료가 엘라스토머를 함유함으로써, 상술한 조건 1 및 2를 충족시키기 쉬워지며, 그에 따라 기재 필름이 보다 양호한 유연성을 갖기 쉬워진다.
본 실시형태에서의 엘라스토머로서는, 특별히 한정되지 않고, 열경화성 엘라스토머여도 좋고, 열가소성 엘라스토머여도 좋지만, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 우수한 유연성을 갖기 쉽다는 관점에서, 열가소성 엘라스토머인 것이 바람직하다.
상기 열가소성 엘라스토머의 예도 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 스티렌계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 실리콘계 엘라스토머 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합해서 이용해도 좋다. 상술한 엘라스토머 중에서도, 보다 우수한 유연성을 갖기 쉽다는 관점에서는, 스티렌계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머 및 올레핀계 엘라스토머의 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 스티렌계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머 및 우레탄계 엘라스토머의 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직하고, 더욱이는 스티렌계 엘라스토머를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 기재 필름의 물성을 원하는 범위로 조정하기 쉬워진다는 관점에서는, 우레탄계 엘라스토머를 사용하는 것이 바람직하다.
본 명세서에서 「스티렌계 엘라스토머」란, 스티렌 또는 그 유도체(스티렌계 화합물)에 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 갖는 재료를 의미한다.
스티렌계 엘라스토머로서는, 스티렌·공역디엔 공중합체 및 스티렌·올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 스티렌·공역디엔 공중합체의 구체예로서는, 스티렌·부타디엔 공중합체, 스티렌·부타디엔·스티렌 공중합체(SBS), 스티렌·부타디엔·부틸렌·스티렌 공중합체, 스티렌·이소프렌 공중합체, 스티렌·이소프렌·스티렌 공중합체(SIS), 스티렌·에틸렌·이소프렌·스티렌 공중합체 등의 미수첨(未水添) 스티렌·공역디엔 공중합체; 스티렌·에틸렌／프로필렌·스티렌 공중합체(SEPS), 스티렌·에틸렌／부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS) 등의 수첨 스티렌·공역디엔 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합해서 이용해도 좋다. 상술한 스티렌계 엘라스토머 중에서도, 보다 양호한 유연성을 달성하기 쉽다는 관점에서, 스티렌·공역디엔 공중합체가 바람직하고, 그 중에서도 수첨 스티렌·공역디엔 공중합체가 바람직하고, 더욱이는 스티렌·에틸렌／부틸렌·스티렌 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.
스티렌·에틸렌／부틸렌·스티렌 공중합체를 사용할 경우, 상기 공중합체에 있어서의 스티렌 함유량은, 3질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 5질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 10질량％인 것이 바람직하다. 또한, 상기 스티렌 함유량은, 60질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 50질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 40질량％ 이하인 것이 바람직하다. 스티렌 함유량이 상기 범위인 스티렌·에틸렌／부틸렌·스티렌 공중합체를 사용함으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 우수한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다.
본 명세서에서 「아크릴계 엘라스토머」란, 아크릴산 또는 그 유도체(아크릴계 화합물)에 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 갖는 재료를 의미한다.
아크릴계 엘라스토머의 예로서는, (메타)아크릴산계 디블록 공중합체나 (메타)아크릴산계 트리블록 공중합체를 들 수 있다. 상기 공중합체는, 폴리아크릴산부틸(PBA)이나 폴리아크릴산-2-에틸헥실(2EHA)로 이루어지는 상대적으로 연질(軟質)인 세그먼트(소프트 세그먼트)의 일방 또는 양단에, 폴리메타크릴산메틸(PMMA)로 이루어지는 비교적 경질(硬質)이며 의사(擬似) 가교 가능한 세그먼트(하드 세그먼트)가 연결된 구조를 갖는다. 그 중에서도 필름의 강도의 관점에서, (메타)아크릴산계 트리블록 공중합체가 바람직하다.
상기 (메타)아크릴산계 트리블록 공중합체의 예로서는, 폴리메타크릴산메틸(PMMA)-폴리아크릴산부틸(PBA)-폴리메타크릴산메틸(PMMA), 폴리메타크릴산메틸(PMMA)-폴리아크릴산-2-에틸헥실-폴리메타크릴산메틸(PMMA) 등을 들 수 있다.
아크릴계 엘라스토머로서, 상술한 바와 같은 PMMA의 세그먼트를 갖는 (메타)아크릴산계 트리블록 공중합체를 사용할 경우, 상기 공중합체를 구성하는 전체 모노머에 대한 메타크릴산메틸 모노머의 비율(MMA 비율)은, 10중량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 20중량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 30중량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 MMA 비율은, 80％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 70중량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 60중량％ 이하인 것이 바람직하다. MMA 비율이 상기 범위인 (메타)아크릴산계 트리블록 공중합체를 사용함으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 우수한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다.
본 명세서에서 「우레탄계 엘라스토머」란, 우레탄 화합물 또는 그 유도체(우레탄계 화합물)에 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 갖는 재료를 의미한다.
특히, 우레탄계 엘라스토머란, 일반적으로, 장쇄 폴리올, 쇄 연장제 및 폴리이소시아네이트를 반응시켜 얻어지는 것이며, 장쇄 폴리올로부터 유도되는 구성 단위를 갖는 소프트 세그먼트와, 쇄 연장제와 폴리이소시아네이트와의 반응으로부터 얻어지는 폴리우레탄 구조를 갖는 하드 세그먼트로 이루어진다.
우레탄계 엘라스토머를, 그 소프트 세그먼트 성분으로서 이용하는 장쇄 폴리올의 종류에 따라 분류하면, 폴리에스테르계 폴리우레탄 엘라스토머, 폴리에테르계 폴리우레탄 엘라스토머, 폴리카보네이트계 폴리우레탄 엘라스토머 등으로 나뉜다.
상기 장쇄 폴리올의 예로서는, 락톤계 폴리에스테르폴리올, 아디페이트계 폴리에스테르폴리올 등의 폴리에스테르폴리올; 폴리프로필렌(에틸렌)폴리올, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 등의 폴리에테르폴리올; 폴리카보네이트폴리올 등을 들 수 있다.
상기 폴리이소시아네이트의 예로서는, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
상기 쇄 연장제로서는, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올 등의 저분자 다가 알코올, 방향족 디아민 등을 들 수 있다.
본 명세서에서 「올레핀계 엘라스토머」란, 올레핀 또는 그 유도체(올레핀계 화합물)에 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 갖는 재료를 의미한다.
올레핀계 엘라스토머로서는, 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·α-올레핀 공중합체, 부텐·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·프로필렌·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·부텐·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·부텐·α-올레핀 공중합체 및 에틸렌·프로필렌·부텐·α-올레핀 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 것을 들 수 있다.
본 실시형태에 따른 기재 필름을 구성하는 재료 중에 있어서의 엘라스토머의 함유량은, 4질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 6질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 8질량％ 이상인 것이 바람직하다. 재료 중의 엘라스토머의 함유량이 4질량％ 이상임으로써, 상기 재료를 이용하여 구성되는 기재 필름이 보다 양호한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다. 또한, 상기 함유량은, 45질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 35질량％ 이하인 것이 바람직하다. 재료 중의 엘라스토머의 함유량이 45질량％ 이하임으로써, 상기 재료를 이용하여 기재 필름을 제막(製膜)하기 쉬워짐과 함께, 보다 우수한 절삭편 억제 효과를 달성하기 쉬운 것이 된다.
(3) 기타 성분
본 실시형태에 따른 기재 필름을 제작하기 위해 재료는, 상술한 폴리에스테르 수지 및 엘라스토머 이외의 기타 성분을 함유해도 된다. 특히, 상기 재료에는, 일반적인 워크 가공용 시트의 기재 필름에 이용되는 성분을 함유시켜도 된다.
그러한 성분의 예로서는, 난연제(難燃劑), 가소제, 활제(滑劑), 산화 방지제, 착색제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 이온 포착제 등의 각종 첨가제를 들 수 있다. 이들 첨가제의 함유량으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 기재 필름이 원하는 기능을 발휘하는 범위로 하는 것이 바람직하다.
(4) 기재 필름의 구성
본 실시형태에 따른 기재 필름의 층 구성으로서는, 상술한 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어지는 층(이하, 「수지층 A」라고 하는 경우가 있음)을 구비하는 한, 단층이어도 좋고, 복수층이어도 좋다. 제조 비용을 저감할 수 있는 관점에서는, 본 실시형태에서의 기재 필름은, 단층(수지층 A만)인 것이 바람직하다. 한편, 복수층으로 할 경우, 수지층 A를 복수 적층해도 좋고, 혹은, 수지층 A와, 그 이외의 층을 적층해도 좋다.
또한, 기재 필름에 있어서의 점착제층이 적층되는 면에는, 상기 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라스마 처리 등의 표면 처리가 실시되어도 좋다.
2. 기재 필름의 물성 등
본 실시형태에서의 기재 필름의, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 200㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 인장 탄성률은, 800㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 600㎫ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 500㎫ 이하인 것이 바람직하다. 상기 인장 탄성률이 800㎫ 이하임으로써, 상술한 조건 1 및 2를 충족시키기 쉬워지며, 그에 따라 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 양호한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다. 또한, 상기 인장 탄성률은, 50㎫ 이상인 것이 바람직하고, 100㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 150㎫ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 200㎫ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 250㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 300㎫ 이상인 것이 가장 바람직하다. 또한, 상기 인장 탄성률이 100㎫ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 적당한 강도를 갖기 쉬운 것이 되어, 상기 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트가 양호한 취급성을 갖는 것이 됨과 함께, 원하는 워크 가공을 양호하게 행하기 쉬워진다.
본 실시형태에서의 기재 필름의, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 인장 탄성률은, 800㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 600㎫ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 500㎫ 이하인 것이 바람직하다. 상기 인장 탄성률이 800㎫ 이하임으로써, 상술한 조건 1 및 2를 충족시키기 쉬워지며, 그에 따라 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 양호한 유연성을 갖기 쉬운 것이 된다. 또한, 상기 인장 탄성률은, 50㎫ 이상인 것이 바람직하고, 100㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 150㎫ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 200㎫ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 250㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 300㎫ 이상인 것이 가장 바람직하다. 또한, 상기 인장 탄성률이 50㎫ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 적당한 강도를 갖기 쉬운 것이 되어, 상기 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트가 양호한 취급성을 갖는 것이 됨과 함께, 원하는 워크 가공을 양호하게 행하기 쉬워진다. 또, 본 명세서에서, 인장 속도 406㎜／min이란, 통상의 익스팬드 조건 하에서의 워크 가공용 시트의 변형 속도를 인장 속도로 환산한 값을 나타낸 것이다.
본 실시형태에서의 기재 필름의, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 200㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 파단점 응력은, 60㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 50㎫ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 40㎫ 이하인 것이 바람직하다. 상기 파단점 응력이 60㎫ 이하임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 양호한 가공성을 갖는 것이 된다. 또한, 상기 파단점 응력은, 5㎫ 이상인 것이 바람직하고, 10㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 15㎫ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20㎫ 이상인 것이 바람직하고, 25㎫ 이상인 것이 가장 바람직하다. 상기 파단점 응력이 15㎫ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 적당한 강도를 갖기 쉬운 것이 되어, 상기 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트가 양호한 취급성을 갖는 것이 됨과 함께, 원하는 워크 가공을 양호하게 행하기 쉬워진다. 또한, 상기 파단점 응력이 15㎫ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 양호한 익스팬드성을 갖는 것이 된다.
본 실시형태에서의 기재 필름의, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 파단점 응력은, 60㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 50㎫ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 40㎫ 이하인 것이 바람직하다. 상기 파단점 응력이 60㎫ 이하임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 보다 양호한 가공성을 갖는 것이 된다. 또한, 상기 파단점 응력은, 5㎫ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10㎫ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 15㎫ 이상인 것이 바람직하고, 20㎫ 이상인 것이 바람직하고, 25㎫ 이상인 것이 바람직하다. 상기 파단점 응력이 5㎫ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 적당한 강도를 갖기 쉬운 것이 되어, 상기 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트가 양호한 취급성을 갖는 것이 됨과 함께, 원하는 워크 가공을 양호하게 행하기 쉬워진다. 또한, 상기 파단점 응력이 5㎫ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 기재 필름이 양호한 익스팬드성을 갖는 것이 된다.
본 실시형태에서의 기재 필름의, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 200㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 파단 신도는, 150％ 이상인 것이 바람직하고, 200％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 250％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 300％ 이상인 것이 바람직하고, 350％ 이상인 것이 가장 바람직하다. 상기 파단 신도가 200％ 이상임으로써, 본 실시형태에서의 기재 필름이 원하는 신장성을 갖기 쉬운 것이 되어, 상기 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트가 우수한 익스팬드성이나 픽업성을 실현하기 쉬운 것이 된다. 또한, 상기 파단 신도는, 800％ 이하인 것이 바람직하고, 700％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 600％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 500％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 파단 신도가 800％ 이하임으로써, 기재 필름의 가공성이 보다 우수한 것이 되어, 원하는 워크 가공용 시트를 제조하기 쉬운 것이 된다.
본 실시형태에서의 기재 필름의, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 파단 신도는, 150％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 200％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 250％ 이상인 것이 바람직하고, 300％ 이상인 것이 바람직하고, 350％ 이상인 것이 바람직하다. 상기 파단 신도가 150％ 이상임으로써, 본 실시형태에서의 기재 필름이 원하는 신장성을 갖기 쉬운 것이 되어, 상기 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트가 우수한 익스팬드성이나 픽업성을 실현하기 쉬운 것이 된다. 또한, 상기 파단 신도는, 800％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 700％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 600％ 이하인 것이 바람직하고, 500％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 파단 신도가 800％ 이하임으로써, 기재 필름의 가공성이 보다 우수한 것이 되어, 원하는 워크 가공용 시트를 제조하기 쉬운 것이 된다.
또, 이상의 인장 탄성률, 파단점 응력 및 파단 신도의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.
본 실시형태에 따른 기재 필름의 두께는, 20㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 40㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 60㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 기재 필름의 두께는, 600㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 기재 필름의 두께가 20㎛ 이상임으로써, 기재 필름을 구비하는 워크 가공용 시트가 적당한 강도를 갖기 쉬운 것이 되어, 워크 가공용 시트 상에 고정되는 워크를 양호하게 지지하기 쉬운 것이 된다. 그 결과, 다이싱 시에 있어서의 치핑의 발생 등을 효과적으로 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 기재 필름의 두께가 600㎛ 이하임으로써, 상술한 파단 신도를 달성하기 쉬운 것이 된다. 또한, 기재 필름의 두께가 600㎛ 이하임으로써, 기재 필름이 보다 양호한 가공성을 갖는 것이 된다.
3. 기재 필름의 제조 방법
본 실시형태에 따른 기재 필름의 제조 방법은, 상술한 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료를 이용하는 한, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, T 다이법, 환(丸) 다이법 등의 용융 압출법; 캘린더법; 건식법, 습식법 등의 용액법 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 효율적으로 기재를 제조하는 관점에서, 용융 압출법 또는 캘린더법을 채용하는 것이 바람직하다.
단층으로 이루어지는 기재 필름을 용융 압출법에 의해 제조할 경우, 기재 필름의 재료(상술한 폴리에스테르 수지 및 엘라스토머를 함유하는 재료)를 혼련하고, 얻어진 혼련물로부터 직접, 또는 일단 펠렛을 제조한 후, 공지된 압출기를 이용하여 제막하면 된다.
또한, 복수층으로 이루어지는 기재 필름을 용융 압출법에 의해 제조할 경우, 각 층을 구성하는 성분을 각각 혼련하고, 얻어진 혼련물로부터 직접, 또는 일단 펠렛을 제조한 후, 공지된 압출기를 이용하여, 복수층을 동시에 압출하여 제막하면 된다.
〔워크 가공용 시트〕
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 상술한 기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면 측에 적층된 점착제층을 구비한다.
1. 워크 가공용 시트의 구성
이하, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트를 구성하는 부재 중, 상술한 기재 필름 이외의 구성에 대해서 설명한다.
(1) 점착제층
상기 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 피착체에 대한 충분한 점착력(특히, 워크의 가공을 행하기 위해 충분해지는 상대 워크 점착력)을 발휘할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 점착제층을 구성하는 점착제의 예로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 원하는 점착력을 발휘하기 쉽다는 관점에서, 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서의 점착제층을 구성하는 점착제는, 활성 에너지선 경화성을 갖지 않는 점착제여도 좋지만, 활성 에너지선 경화성을 갖는 점착제(이하, 「활성 에너지선 경화성 점착제」라고 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 점착제층이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있음으로써, 활성 에너지선의 조사에 의해 점착제층을 경화시켜, 워크 가공용 시트의 피착체에 대한 점착력을 용이하게 저하시킬 수 있다. 특히, 활성 에너지선의 조사에 의해, 가공 후의 워크를 상기 점착 시트로부터 용이하게 분리하는 것이 가능해진다.
점착제층을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제로서는, 활성 에너지선 경화성을 갖는 폴리머를 주성분으로 하는 것이어도 좋고, 활성 에너지선 비경화성 폴리머(활성 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머)와 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 갖는 모노머 및／또는 올리고머와의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 좋다.
활성 에너지선 경화성을 갖는 폴리머는, 측쇄에 활성 에너지선 경화성을 갖는 관능기(활성 에너지선 경화성기)가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체(이하 「활성 에너지선 경화성 중합체」라고 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 이 활성 에너지선 경화성 중합체는, 관능기 함유 모노머 단위를 갖는 아크릴계 공중합체와, 그 관능기에 결합하는 관능기를 갖는 불포화기 함유 화합물을 반응시켜 얻어지는 것임이 바람직하다. 또, 본 명세서에서, (메타)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 마찬가지이다. 또한, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.
상기 활성 에너지선 경화성 중합체의 중량 평균 분자량은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은, 250만 이하인 것이 바람직하고, 특히 200만 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 150만 이하인 것이 바람직하다. 또, 본 명세서에서의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피법(GPC법)에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.
한편, 활성 에너지선 경화성 점착제가, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 갖는 모노머 및／또는 올리고머와의 혼합물을 주성분으로 할 경우, 상기 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분으로서는, 예를 들면, 불포화기 함유 화합물을 반응시키기 전의 상기 아크릴계 공중합체를 사용할 수 있다. 또한, 활성 에너지선 경화성의 모노머 및／또는 올리고머로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 (메타)아크릴산과의 에스테르 등을 사용할 수 있다.
상기 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분으로서의 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량 평균 분자량은, 250만 이하인 것이 바람직하고, 특히 200만 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 150만 이하인 것이 바람직하다.
또, 활성 에너지선 경화성 점착제를 경화시키기 위한 활성 에너지선으로서 자외선을 이용할 경우에는, 상기 점착제에 대하여, 광중합개시제를 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착제에는, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분이나, 가교제 등을 첨가해도 좋다.
본 실시형태에서의 점착제층의 두께는, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 3㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층의 두께는, 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층의 두께가 1㎛ 이상임으로써, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트가 원하는 점착성을 발휘하기 쉬운 것이 된다. 또한, 점착제층의 두께가 50㎛ 이하임으로써, 경화 후의 점착제층으로부터 피착체를 분리할 때에, 분리하기 쉬운 것이 된다.
(2) 박리 시트
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 기재 필름과는 반대 측의 면(이하, 「점착면」이라고 하는 경우가 있음)을 피착체에 첩부할 때까지의 동안, 상기 면을 보호하는 목적으로, 상기 면에 박리 시트가 적층되어 있어도 된다.
상기 박리 시트의 구성은 임의이며, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 상기 플라스틱 필름의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름; 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 상기 박리제로서는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서도, 저렴하고 안정된 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다.
상기 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 20㎛ 이상 250㎛ 이하여도 좋다.
(3) 기타
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 기재 필름과는 반대 측의 면에 접착제층이 적층되어 있어도 된다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 상기 시트에서는, 접착제층에서의 점착제층과는 반대 측의 면에 워크를 첩부하고, 상기 워크와 함께 접착제층을 다이싱함으로써, 개편화된 접착제층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 칩은, 이 개편화된 접착제층에 의해, 상기 칩이 탑재되는 대상에 대하여 용이하게 고정하는 것이 가능해진다. 상술한 접착제층을 구성하는 재료로서는, 열가소성 수지와 저분자량의 열경화성 접착 성분을 함유하는 것이나, B 스테이지(반경화상)의 열경화형 접착 성분을 함유하는 것 등을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 점착면에 보호막 형성층이 적층되어 있어도 된다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다. 이러한 시트에서는, 보호막 형성층에서의 점착제층과는 반대 측의 면에 워크를 첩부하고, 상기 워크와 함께 보호막 형성층을 다이싱함으로써, 개편화된 보호막 형성층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 워크로서는, 편면에 회로가 형성된 것이 사용되는 것이 바람직하고, 이 경우, 통상, 상기 회로가 형성된 면과는 반대 측의 면에 보호막 형성층이 적층된다. 개편화된 보호막 형성층은, 소정의 타이밍에 경화시킴으로써, 충분한 내구성을 갖는 보호막을 칩에 형성할 수 있다. 보호막 형성층은, 미경화의 경화성 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.
2. 워크 가공용 시트의 제조 방법
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 박리 시트 상에 점착제층을 형성한 후, 상기 점착제층에서의 박리 시트와는 반대 측의 면에 기재 필름의 편면을 적층함으로써, 워크 가공용 시트를 얻는 것이 바람직하다.
상술한 점착제층의 형성은, 공지된 방법에 따라 행할 수 있다. 예를 들면, 점착제층을 형성하기 위한 점착성 조성물, 및 원하는 바에 따라 용매 또는 분산매를 더 함유하는 도포액을 조제한다. 그리고, 박리 시트의 박리성을 갖는 면(이하, 「박리면」이라고 하는 경우가 있음)에 상기 도포액을 도포한다. 이어서, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 점착제층을 형성할 수 있다.
상술한 도포액의 도포는 공지된 방법에 따라 행할 수 있고, 예를 들면, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등에 의해 행할 수 있다. 또, 도포액은, 도포를 행하는 것이 가능하면 그 성상(性狀)은 특별히 한정되지 않고, 점착제층을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유할 경우도 있으면, 분산질로서 함유할 경우도 있다. 또한, 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 좋고, 피착체에 첩부할 때까지의 동안, 점착제층을 보호하고 있어도 좋다.
점착제층을 형성하기 위한 점착성 조성물이 상술한 가교제를 함유할 경우에는, 상기의 건조의 조건(온도, 시간 등)을 바꿈으로써, 또는 가열 처리를 별도 마련함으로써, 도막 내의 폴리머 성분과 가교제와의 가교 반응을 진행시켜, 점착제층 내에 원하는 존재 밀도로 가교 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상술한 가교 반응을 충분히 진행시키기 위해, 점착제층과 기재를 첩합한 후, 예를 들면 23℃, 상대습도 50％의 환경에 수일간 정치하는 등의 양생(養生)을 행해도 좋다.
3. 워크 가공용 시트의 사용 방법
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공을 위해 사용할 수 있다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트의 점착면을 워크에 첩부한 후, 워크 가공용 시트 상에서 워크의 가공을 행할 수 있다. 상기 가공에 따라, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 백그라인딩 시트, 다이싱 시트, 익스팬드 시트, 픽업 시트 등의 워크 가공용 시트로서 사용할 수 있다. 여기에서, 워크의 예로서는, 반도체 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 부재, 유리판 등의 유리 부재를 들 수 있다.
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 상술한 바와 같이, 기재 필름이 양호한 유연성을 가짐으로써, 양호한 익스팬드가 가능해진다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 특히 다이싱 시트, 익스팬드 시트 또는 픽업 시트로서 사용하는 것이 바람직하다.
또, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트가 상술한 접착제층을 구비할 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트가 상술한 보호막 형성층을 구비할 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트에 있어서의 점착제층이, 상술한 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성될 경우에는, 사용 시에, 다음과 같은 활성 에너지선을 조사하는 것도 바람직하다. 즉, 워크 가공용 시트 상에서 워크의 가공이 완료되어, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트로부터 분리할 경우에, 상기 분리 전에 점착제층에 대하여 활성 에너지선을 조사하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 점착제층이 경화되어, 가공 후의 워크에 대한 워크 가공용 시트의 점착력이 양호하게 저하되며, 가공 후의 워크의 분리가 용이해진다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등으로 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
(1) 기재 필름의 제작
교반기, 유출관 및 감압 장치를 장비한 반응기 내에, 1,4-시클로헥산디카르복시산디메틸(trans체 비율 98％) 12.90㎏, 1,4-시클로헥산디메탄올 11.47㎏, 에틸렌글리콜 0.3㎏, 및 10％ 아세트산 Mn 사수화물을 포함하는 에틸렌글리콜 용액 0.11㎏을 투입하고, 질소 플로우 하에서 200℃까지 가열한 후, 230℃까지 1시간 걸쳐 승온했다. 그대로 2시간 유지하여 에스테르 교환 반응을 행한 후, 에루크산 유래 다이머산(탄소수 44, Croda사 제조, 제품명 「PRIPOL1004」) 10.30㎏, 10％ 트리메틸포스페이트를 포함하는 에틸렌글리콜 용액 0.11㎏을 계 내에 투입하고, 계속해서 230℃에서 1시간 에스테르화 반응을 행했다. 이어서, 중축합 촉매로서 이산화게르마늄 300ppm을 첨가 교반 후, 1시간에 133㎩ 이하까지 감압하고, 이 사이에 내온을 230℃에서 270℃로 끌어올려, 133㎩ 이하의 고진공 하에서 소정의 점도가 될 때까지 교반하여 중축합 반응을 행했다. 얻어진 폴리머를 스트랜드상으로 수중에 압출하여 커트하고, 펠렛상으로 했다.
이와 같이 얻어진 폴리에스테르 수지의 펠렛을, 85℃에서 4시간 이상 건조시켰다. 그 후, 건조 후의 상기 펠렛 70질량부와, 스티렌계 엘라스토머로서의 스티렌·에틸렌／부틸렌·스티렌 공중합체(SEBS)(스티렌:에틸렌／부틸렌비＝20:80, 멜트 플로 레이트(MFR)＝13.0g／10min(ISO1133에 준하여 230℃, 하중 2.16㎏으로 측정)) 30질량부를, 이축 혼련기로 혼련했다. 이에 따라 얻어진 펠렛을, T 다이를 설치한 단축 압출기의 호퍼에 투입했다. 그리고, 실린더 온도 220℃, 다이스 온도 220℃의 조건 하, 상기 펠렛을 용융 혼련시킨 상태에서 T 다이로 압출하고, 냉각 롤로 냉각시킴으로써, 두께 80㎛의 시트상의 기재 필름을 얻었다.
또, 상기 폴리에스테르 수지는, 상기 수지를 구성하는 모노머로서, 1,4-시클로헥산디메탄올을 약 50몰％, 1,4-시클로헥산디카르복시산디메틸을 약 40.5몰％, 및 에루크산 유래의 다이머산 9.5몰％ 포함하는 것이었다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 전체 디카르복시산 단위에 대한 상기 다이머산의 비율은, 19.1몰％였다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 융해 열량을 후술하는 방법에 따라 측정한 바, 20J／g이었다.
(2) 점착성 조성물의 조제
아크릴산n-부틸 95질량부와, 아크릴산 5질량부를, 용액 중합법에 의해 중합 시켜, (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 이 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)을 후술하는 방법에 따라 측정한 바, 50만이었다.
상기한 바와 같이 얻어진 (메타)아크릴산에스테르 중합체 100질량부(고형분 환산, 이하 동일)와, 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Mw: 8,000) 120질량부와, 이소시아네이트계 가교제(TOSOH CORPORATION 제조, 제품명 「콜로네이트 L」) 5질량부와, 광중합개시제(IGM Resins B.V.사 제조, 제품명 「Omnirad184」) 4질량부를 혼합하여, 에너지선 경화형의 점착성 조성물을 얻었다.
(3) 점착제층의 형성
상기 공정 (2)에서 얻어진 점착성 조성물을, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면이 실리콘계 박리제에 의해 박리 처리된 박리 시트(LINTEC Corporation 제조, 제품명 「SP-PET381031」)의 박리 처리면에 도포하고, 얻어진 도막을 100℃에서 1분간 건조시켰다. 이에 따라, 박리 시트에 있어서의 박리면 상에, 두께 10㎛의 점착제층이 형성되어 이루어지는 적층체를 얻었다.
(4) 워크 가공용 시트의 제작
상기 공정 (1)에서 얻어진 기재 필름의 편면과, 상기 공정 (3)에서 얻어진 적층체에 있어서의 점착제층 측의 면을 첩합함으로써, 워크 가공용 시트를 얻었다.
여기에서, 상술한 폴리에스테르 수지의 융해 열량은, JIS K 7121:2012에 준하여, 시차 주사 열량계(DSC, TA Instruments 제조, 제품명 「DSC Q2000」)를 이용하여 측정했다.
구체적으로는, 우선, 승온 속도 20℃／min으로 상온으로부터 250℃까지 가열하여, 250℃에서 10분간 유지하고, 강온 속도 20℃／min으로 -60℃까지 저하시켜, -60℃에서 10분간 유지했다. 그 후, 다시 승온 속도 20℃／min으로 250℃까지 가열하여 DSC 곡선을 얻어, 융점을 측정했다.
또한, 상술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 이하의 조건으로 측정(GPC 측정)한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
<측정 조건>
·측정 장치: TOSOH CORPORATION 제조, HLC-8320
·GPC 칼럼(이하의 순으로 통과): TOSOH CORPORATION 제조
TSK gel superH-H
TSK gel superHM-H
TSK gel superH2000
·측정 용매: 테트라히드로퓨란
·측정 온도: 40℃
〔실시예 2〕
기재 필름을 제작하는 공정에서, 건조 후의 폴리에스테르 수지의 펠렛과 SEBS와의 질량부 수의 비를 80:20으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 기재 필름을 제작하고, 상기 기재 필름을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.
〔실시예 3〕
기재 필름을 제작하는 공정에서, 건조 후의 폴리에스테르 수지의 펠렛과 SEBS와의 질량부 수의 비를 90:10으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 기재 필름을 제작하고, 상기 기재 필름을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.
〔실시예 4〕
실시예 1의 공정 (1)과 마찬가지로 하여, 건조가 끝난 폴리에스테르 수지의 펠렛을 얻었다. 상기 펠렛 80질량부와, 아크릴계 엘라스토머로서의 폴리메타크릴산(PMMA)-폴리아크릴산부틸(PBA)-폴리메타크릴산(PMMA) 트리블록 공중합체(펠렛상, MMA 비율＝50중량％, 멜트 플로 레이트(MFR)＝31.0g／10min(ISO1133에 준하여 230℃, 하중 2.16㎏으로 측정)) 20질량부를, 이축 혼련기로 혼련했다. 이에 따라 얻어진 펠렛을, T 다이를 설치한 단축 압출기의 호퍼에 투입했다. 그리고, 실린더 온도 220℃, 다이스 온도 220℃의 조건 하, 상기 펠렛을 용융 혼련시킨 상태에서 T 다이로 압출하고, 냉각 롤로 냉각시킴으로써, 두께 80㎛의 시트상의 기재 필름을 얻었다. 상기 기재 필름을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.
〔실시예 5〕
실시예 1의 공정 (1)과 마찬가지로 하여, 건조가 끝난 폴리에스테르 수지의 펠렛을 얻었다. 상기 펠렛 80질량부와, 우레탄계 엘라스토머로서의 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머(BASF Japan Ltd. 제조, 제품명 「Elastollan ET164D」) 20질량부를, 이축 혼련기로 혼련했다. 이에 따라 얻어진 펠렛을, T 다이를 설치한 단축 압출기의 호퍼에 투입했다. 그리고, 실린더 온도 220℃, 다이스 온도 220℃의 조건 하, 상기 펠렛을 용융 혼련시킨 상태에서 T 다이로 압출하고, 냉각 롤로 냉각시킴으로써, 두께 80㎛의 시트상의 기재 필름을 얻었다. 상기 기재 필름을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.
〔비교예 1〕
기재 필름을 제작하는 공정에서, SEBS를 사용하는 일 없이 기재 필름을 제작한(건조 후의 폴리에스테르 수지의 펠렛 단독을, T 다이를 설치한 단축 압출기의 호퍼에 투입하여 기재 필름을 제작한) 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 기재 필름을 제작하고, 상기 기재 필름을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.
〔비교예 2〕
이하의 일반식 (1)로 표시되는 구조를 갖는 글리콜 변성 폴리에스테르 수지를 이용하여 제조된 두께 80㎛의 수지 시트를 기재로서 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다. 또, 상기 글리콜 변성 폴리에스테르 수지의 융해 열량을 상술한 방법에 따라 측정한 바, 0J／g이었다.
[화 1]
Figure pct00001
〔비교예 3〕
이하의 일반식 (2)로 표시되는 구조를 갖는 비정성 폴리에스테르 수지를 이용하여 제조된 두께 80㎛의 수지 시트를 기재로서 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다. 또, 상기 비정성 폴리에스테르 수지의 융해 열량을 상술한 방법에 따라 측정한 바, 0J／g이었다.
[화 2]
Figure pct00002
〔시험예 1〕(기재 필름의 인장 물성의 측정)
실시예 및 비교예에서 제작한 기재 필름을 15㎜ × 150㎜의 시험편으로 재단했다. 이때, 150㎜의 변이 기재 필름의 MD 방향(기재 필름의 제조 시의 흐름 방향)과 평행해지며, 또한, 15㎜의 변이 기재 필름의 TD 방향(상기 MD 방향으로 수직인 방향)과 평행해지도록 재단을 행했다. 그리고, 상기 시험편에 대해서, JIS K7127:1999에 준거하여, 인장 탄성률, 파단 신도 및 파단점 응력을 측정했다.
구체적으로는, 상기 시험편을, 인장 시험기(Shimadzu Corporation 제조, 제품명 「오토 그래프 AG-Xplus 100N」)로, 척간 거리 100㎜로 설정한 후, 23℃의 환경 하, 200㎜／min의 속도로, 기재 필름의 MD 방향으로 시험편을 인장하는 인장 시험을 행하고, 인장 탄성률(㎫), 파단 신도(％) 및 파단점 응력(㎫)을 측정했다. 그들을 인장 속도 200㎜／min에 따른 결과로서 표 1에 나타낸다.
또한, 인장의 속도를 406㎜／min으로 변경한 것 이외는, 상기와 마찬가지로 인장 시험을 행하고, 인장 탄성률(㎫), 파단 신도(％) 및 파단점 응력(㎫)을 측정했다. 그들을 인장 속도 406㎜／min에 따른 결과로서 표 1에 나타낸다. 또, 비교예 2 및 3에서는, 하기 극대점과 극소점과의 인장 응력끼리의 차의 절대치가 2.0을 크게 웃도는 결과가 되었다. 그에 따라, 비교예 2 및 3에 대해서, 인장 속도 406㎜／min의 경우에 있어서의 인장 탄성률, 파단 신도 및 파단점 응력을 상세하게 검토하는 의의(意義)가 희박하다고 판단되었기 때문에, 이들 측정은 행하지 않았다.
또한, TD 방향과 MD 방향을 치환한 것 이외는 상기와 마찬가지로 하여, 기재 필름으로부터 시험편을 얻었다(즉, MD 방향으로 평행한 길이 15㎜의 변과, TD 방향으로 평행한 길이 150㎜의 변을 갖는 시험편을 얻었다). 상기 시험편에 대해서, 인장 속도 406㎜／min으로, 기재 필름의 TD 방향으로 시험편을 인장하는 인장 시험을 행하고, 인장 신도(％)를 0％부터 640％까지(640％에 도달하기 전에 기재 필름이 판단했을 경우에는, 파단 시까지) 상승시켰을 때의, 인장 응력(㎫)의 변동을 측정했다. 그리고, 인장 신도(단위: ％)를 횡축으로 하고, 인장 응력(단위: ㎫)을 종축으로 하는 좌표 평면에 측정 결과를 플롯하고, 곡선을 제작했다. 상기 곡선에 있어서, 인장 응력이 극대가 되는 극대점이 존재하는지의 여부를 확인하고, 그 결과를 표 1에 나타냈다. 또한, 상기 극대점이 존재할 경우에는, 또한, 인장 응력이 극소가 되는 극소점이 존재하는 것도 확인한 다음, 극대점(복수 존재할 경우에는, 인장 신도의 값이 최소가 되는 극대점)과, 극소점(복수 존재할 경우에는, 인장 신도의 값이 최소가 되는 극소점)과의 인장 응력끼리의 차의 절대치(㎫)를 특정했다. 그 결과도 표 1에 나타낸다.
〔시험예 2〕(익스팬드성의 평가)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하여, 노출된 점착제층의 노출면을, 두께 40㎛의 실리콘 웨이퍼의 편면에 첩부한 후, 워크 가공용 시트에 있어서의 상기 노출면의 주연부(周緣部)(실리콘 웨이퍼와는 겹치지 않는 위치)에, 다이싱용 링 프레임을 부착시켰다. 그 다음에, 다이싱 소(dicing saw)(DISCO CORPORATION 제조, 제품명 「DFD6362」)를 이용하여 이하의 조건으로, 상기 실리콘 웨이퍼의 다이싱을 행했다.
·워크(피착체): 실리콘 웨이퍼
·워크 사이즈: 직경 6인치, 두께 40㎛
·다이싱 블레이드: DISCO CORPORATION 제조, 제품명 「27HECC」, 다이아몬드 블레이드
·블레이드 회전 수: 50,000rpm
·다이싱 스피드: 100㎜／sec
·노치 깊이: 기재 필름 표면으로부터 20㎛의 깊이까지 노치
·다이싱 사이즈: 8㎜ × 8㎜
그 후, 다이싱에 의해 얻어진 칩 및 링 프레임이 첩부된 워크 가공용 시트를, 익스팬드 장치(JCM사 제조, 제품명 「ME-300B」)에 설치하고, 링 프레임을 2㎜／sec의 속도로, 당겨 떨어뜨림량이 40㎜가 될 때까지 당겨 떨어뜨림을 행했다.
그리고, 파단이 생겼을 때의 당겨 떨어뜨림량(㎜)을 기록했다. 그 결과를, 한계 당겨 떨어뜨림량으로서 표 1에 나타낸다. 또, 당겨 떨어뜨림량이 40㎜에 도달해도 파단이 생기지 않았던 것에 대해서는, 「40 이상」이라고 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00003
표 1에서 분명한 바와 같이, 실시예에서 제조한 워크 가공용 시트는, 우수한 익스팬드성을 나타내는 것이었다.
본 발명의 기재 필름은, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공에 사용되는 워크 가공용 시트를 구성하는 기재 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims (14)

  1. 기재(基材) 필름으로서,
    상기 기재 필름은, 폴리에스테르 수지를 함유하는 재료로 이루어지고,
    상기 기재 필름에 대하여 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 행한 인장 시험의 측정 결과를, 인장 신도(단위: ％)를 횡축으로 하고 인장 응력(단위: ㎫)을 종축으로 하는 좌표 평면에 플롯하여 얻어지는 곡선에 대해서,
    상기 곡선 중에, 극대가 되는 점이 존재하지 않거나, 또는,
    상기 곡선 중에 극대가 되는 점 및 극소가 되는 점이 적어도 1개씩 존재하며, 또한, 상기 극대가 되는 점 중 상기 인장 신도의 값이 최소가 되는 점에서의 상기 인장 응력의 값과, 상기 극소가 되는 점 중 상기 인장 신도의 값이 최소가 되는 점에서의 상기 인장 응력의 값과의 차의 절대치가 2.0㎫ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재 필름에 대해, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 인장 탄성률은, 50㎫ 이상 800㎫ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기재 필름에 대해, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 200㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 인장 탄성률은, 50㎫ 이상 800㎫ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 필름에 대해, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 406㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 파단 신도는, 150％ 이상 800％ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 필름에 대해, 23℃의 환경 하 및 인장 속도 200㎜／min으로 인장 시험을 행했을 경우에 측정되는 파단 신도는, 150％ 이상 800％ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지의 상기 재료 중의 함유량은, 55질량％ 이상 96질량％ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는, 지환(脂環) 구조를 갖는 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 지환 구조를 갖는 디카르복시산을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 상기 지환 구조를 갖는 디올을 포함하는 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지환 구조는, 환을 구성하는 탄소수가 6 이상 14 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 수지는, 상기 폴리에스테르 수지를 구성하는 모노머 단위로서, 불포화 지방산을 이량화해서 이루어지는 다이머산을 포함하고,
    상기 불포화 지방산의 탄소수는, 10 이상 30 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 필름의 두께는, 20㎛ 이상 600㎛ 이하인 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    워크 가공용 시트를 구성하는 기재 필름으로서 사용되는 것을 특징으로 하는, 기재 필름.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 기재 필름과,
    상기 기재 필름의 편면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.
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