KR20220156850A - 고온 노출을 위한 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물 - Google Patents

고온 노출을 위한 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물 Download PDF

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KR20220156850A
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anion
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에두아르도 아기레
위펀 후
스테니슬로 레이치월
펑 왕
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본원에는 지지 기판을 장치 웨이퍼 구성체에 일시적으로 결합하기 위한 전기적으로 탈착 가능한 접착제가 개시된다. 또한, 탈착 가능한 이온성 액체 조성물을 포함하는 전기적으로 탈착 가능한 접착제는 금속 기판에 대해 승온에서 전압을 인가할 때 개선된 접착력을 나타낸다.

Description

고온 노출을 위한 전기적으로 박리 가능한 조성물
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2020 년 3 월 30 일 출원된 미국 가출원 번호 63/002,308 의 이익을 주장하며, 이는 전체가 본원에 참조로 포함된다.
기술분야
본 발명은 기전력의 인가 시에, 이들이 적용된 표면에 손상을 주지 않으면서 표면으로부터 분리될 수 있는, 고온 적용에서 코팅 및 접착제로서 사용하기 위한 조성물 및/또는 물질에 관한 것이다. 본 발명은 양이온성 이미다졸륨 및 음이온성 술포닐이미드 조성물 및 이에 대한 첨가제에 관한 것이다.
반도체 제조에 있어서, 처리를 위해 금속 캐리어에 장치 웨이퍼를 고정하고 제거할 필요가 있다. 전형적으로, 압감성 접착제는 처리 동안에 장치 웨이퍼의 고정 및 제거를 위해 널리 사용된다. 그러나, 이들 압감성 접착제는 금속화된 캐리어로부터 장치 웨이퍼 제거 공정 동안에 금속 캐리어 상에 접착제 잔류물을 남기므로, 비용이 많이 들고 시간이 많이 소요되는 세정 공정이 필요하다. 고성능 반도체 칩에 대한 수요가 증가함에 따라, 장치 웨이퍼는 더 커지고 (최대 300 mm) 더 얇아져 (최소 30 마이크론), 처리 절차 동안에 취급 문제가 발생한다. 이러한 적용에 있어서, 금속 캐리어로부터 웨이퍼를 제거할 때 박리 용이성 (박리성) 과 함께 높은 접착력을 갖는 접착제를 제공하는 것이 요구된다.
이온성 액체는 접착성 및 깨끗한 박리성을 위한 적용에 포함될 수 있다. 이온성 액체는 양이온 및 음이온을 포함하며, 비휘발성, 비연소성 및 화학적 안정성과 같은 특성을 가진다. 박리는 이온성 액체의 전기분해를 개시하는 전압을 인가함으로써 수행되어 접착제 계면을 약화시킨다. 그러나, 웨이퍼 공정 동안에, 220 ℃ 이상의 열이 발생하여 접착성 중합체가 분해됨으로써 접착력이 손실된다.
따라서, 웨이퍼 공정 동안에 발생하는 고온을 견딜 수 있으며, 장치 웨이퍼를 손상시키거나 또는 분리 후에 금속 캐리어 상에 접착제 잔류물을 남기지 않으면서 금속 표면으로부터 분리될 수 있는 일시적인 접착제가 필요하다.
본 발명은 제거시 감소된 부식성을 갖는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물을 기술하고 있다.
일부 구현예는 아크릴 중합체 (여기에서, 아크릴 중합체는 히드록실기를 포함하는 극성 단량체와 알콕시기를 포함하는 극성 단량체를 포함하는 혼합물의 반응 생성물임); 양이온, 제 1 음이온 및 제 2 음이온을 포함하는 이온성 액체 (여기에서, 제 1 음이온은 알킬 술포네이트이고, 제 2 음이온은 술포닐이미드임); 및 질소를 포함하는 비닐 화합물을 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물을 포함한다.
일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물은 아크릴 중합체를 포함하며, 여기에서 아크릴 중합체는 히드록실기를 포함하는 극성 단량체 및 알콕시기를 포함하는 극성 단량체를 포함한다. 일부 예는 이온성 액체를 포함하며, 여기에서 이온성 액체는 양이온을 포함한다. 일부 경우에 있어서, 양이온은 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온이다. 다른 구현예에 있어서, 이온성 액체는 제 1 음이온 및 제 2 음이온을 포함하며, 여기에서 제 1 음이온은 알킬 술포네이트이고, 제 2 음이온은 술포닐이미드이다. 일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물은 질소를 포함하는 비닐 화합물을 포함한다. 일부 예에 있어서, 질소를 포함하는 비닐 화합물은 비닐 이미다졸이다. 일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 아크릴 중합체는 2-메톡시에틸 아크릴레이트를 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 아크릴 중합체는 4-히드록시부틸 아크릴레이트를 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 아크릴 중합체는 디이소시아네이트 가교제에 의해 가교된다. 일부 예에 있어서, 디이소시아네이트 가교제는 자일렌 디이소시아네이트이다.
본 발명의 다른 구현예는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 제조 방법을 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 상기 방법은 히드록시 함유 단량체 및 알콕시 함유 단량체를 포함하는 아크릴 중합체의 혼합물을 제조하는 단계; 아크릴 중합체를 이온성 액체 (여기에서, 이온성 액체는 양이온 및 하나 이상의 음이온을 포함하며, 하나 이상의 음이온은 알킬 술포네이트를 포함함) 와 혼합하는 단계; 질소를 포함하는 비닐 화합물을 첨가하는 단계; 및 혼합물을 디이소시아네이트 가교제에 의해 가교시키는 단계를 포함한다.
도 1 은 본원에서 기술한 바와 같은 장치 웨이퍼의 제조를 위한 구성의 구현예의 측면도이다.
도 2 는 본원에서 기술한 바와 같은 이온성 탈착 가능한 접착제의 구현예를 포함하는 장치의 개략도이다.
도 3 은 본원에서 발견되는 이온성 액체 조성물의 구현예의 접착 품질을 시험하는데 사용되는 장치의 개략도이다.
도 4 는 주위 온도 (약 25 ℃) 에서 도 3 에 도시한 장치에서 시험하는 본원에 기재된 화합물의 다양한 비교 구현예 및 구현예의 박리 강도 대 시간 플롯이다.
도 5 는 주위 및 220 ℃ 온도에서 도 3 에 도시한 장치에서 시험하는 본원에 기재된 화합물의 다양한 비교 구현예 및 구현예의 박리 강도 대 시간 플롯이다.
본 발명은 단시간 동안 전위의 인가에 의해 용이하게 박리될 수 있는, 높은 접착력 및 열적 안정성을 갖는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물을 포함한다.
본원에서 사용되는 바와 같은, "일시적인 접착" 또는 "일시적으로 접착하는" 은 특정한 조건하에서, 예를 들어 약 1 내지 50 볼트의 DC 전기와 같은 기전력의 인가하에서 접착력이 상실되는 접착제를 지칭한다.
본원에서 사용되는 바와 같은, 용어 "금속화된" 은 전도성 금속 표면이 부착된 표면을 지칭한다. 금속 표면은 영구적으로 또는 일시적으로 부착될 수 있다. 전하를 전도하기에 적합한 임의의 금속이 사용될 수 있다.
본원에서 사용되는 바와 같은, "임의로 치환되는" 기는 치환 또는 비치환될 수 있는 기를 지칭한다. 치환된 기는 비치환된 모 구조로부터 유도되며, 여기에서 모 구조 상의 하나 이상의 수소 원자는 하나 이상의 치환기로 독립적으로 대체된다. 치환된 기는 모 기 구조 상에 하나 이상의 치환기를 가질 수 있다. 치환기는 임의로 치환되는 알킬, -O-알킬 (예를 들어, -OCH3, -OC2H5, -OC3H7, -OC4H9 등), -S-알킬 (예를 들어, -SCH3, -SC2H5, -SC3H7, -SC4H9 등), -NR'R" (R' 및 R" 는 독립적으로 H 또는 임의로 치환되는 알킬이다), -OH, -SH, -CN, -NO2 또는 할로겐에서 독립적으로 선택된다. 치환기가 "임의로 치환되는" 으로서 기술되는 경우, 그 치환기는 상기 치환기로 치환될 수 있다.
용어 이미다졸륨은 하기의 고리계를 지칭한다:
Figure pct00001
.
용어 비스(플루오로술포닐)이미드는 하기에 나타낸 화학 구조를 지칭한다:
Figure pct00002
.
용어 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 [(F3C)SO2)2N]- 는 하기에 나타낸 화학 구조를 지칭한다:
Figure pct00003
.
본원에서 사용되는 바와 같은, 용어 "매우 흡습성" 은 환경으로부터 수분/물을 매우 빠르게 흡착하는 물질을 지칭한다.
용어 "일 수 있다" 또는 "될 수 있다" 의 사용은 "이다" 또는 "아니다" 또는, 대안적으로, "하다" 또는 "하지 않는다" 또는 "일 것이다" 또는 "아닐 것이다" 등에 대한 약어로 해석되어야 한다. 예를 들어, 문구 "전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물은 아크릴 중합체를 포함할 수 있다" 는, 예를 들어 "일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물 접착제는 아크릴 중합체를 포함한다", 또는 "일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물 접착제는 아크릴 중합체를 포함하지 않는다" 로 해석되어야 한다.
본 발명의 일부 구현예는 아크릴 중합체, 이온성 액체 및 하나 이상의 중합체 개질제를 포함할 수 있는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물을 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 하나 이상의 이온성 액체 또는 첨가제는 매우 흡습성일 수 있다.
일부 구현예는 아크릴 중합체를 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물을 포함하며, 여기에서 아크릴 중합체는 히드록실기를 포함하는 하나 이상의 극성 단량체 및 알콕시기를 포함하는 하나 이상의 극성 단량체를 포함한다.
일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물은 2 개 이상의 상이한 전구체 이온성 액체를 혼합함으로써 수득되는 이온성 액체를 포함할 수 있으며, 이로써 하나 이상의 양이온 및 2 개 이상의 음이온을 포함하고, 여기에서 이온성 액체가 중합체의 질량의 11.0 wt% 초과인 이온성 액체를 생성할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체는 중합체의 총 질량의 약 10-25 wt%, 약 10-15 wt%, 약 15-20 wt%, 약 20-25 wt%, 약 15.5 wt%, 약 20 wt%, 또는 이들 중 임의의 값에 의해 제한되는 범위 내의 임의의 값이다.
일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 이온성 액체를 형성하기 위해서 혼합되는 전구체 이온성 액체 중 하나 이상은 낮은 평형 상대 습도 (ERH) 를 가진다. 바람직하게는, 전구체 이온성 액체의 ERH 는 실온 (약 20 ℃) 에서 약 50 % 미만, 약 40 % 미만, 약 30 % 미만, 약 20 % 미만, 또는 약 15 % 미만일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, ERH 는 하나 이상의 이온성 액체를 매우 흡습성으로 만들기에 충분히 낮다.
일부 구현예에 있어서, 조성물은 이미다졸륨과 같은 양이온, 예를 들어 1-에틸-3-메틸 이미다졸륨을 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 중량의 약 0.1-10 %, 약 0.1-3 %, 약 3-7 %, 약 7-10 %, 약 4-6 %, 약 0.1-1 %, 약 1-2 %, 약 2-3 %, 약 3-4 %, 약 4-5 %, 약 5-6 %, 약 6-7 %, 약 7-8 %, 약 8-9 %, 약 9-10 %, 또는 약 5.3 % 인 양으로 함유할 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 조성물은 알킬 술포네이트 음이온, 예를 들어 메탄 술포네이트를 약 0.1 내지 5.0 wt%, 약 0.1-0.5 wt%, 약 0.5-1 wt%, 약 1-2 wt%, 약 2-3 wt%, 약 3-4 wt%, 약 4-5 wt%, 또는 약 2.0 wt%, 또는 이들 중 임의의 값에 의해 제한되는 범위 내의 임의의 값의 양으로 포함할 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 조성물은 술포닐이미드 음이온, 예를 들어 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 약 1 wt% 내지 약 30 wt%, 예를 들어 약 5-10 wt%, 약 7-9 wt%, 약 10-12 wt%, 약 12-14 wt, 약 14-16 wt%, 약 16-18 wt%, 약 18-20 wt%, 약 20-22 wt%, 약 22-24 wt%, 약 24-26 wt%, 약 26-28 wt%, 약 28-30 wt%, 약 10-15 wt%, 약 15-20 wt%, 약 20-25 wt%, 약 25-30 wt%, 또는 약 20 wt%, 약 15 wt%, 또는 이들 값 중 임의의 값에 의해 제한되는 범위 내의 임의의 값의 양으로 포함할 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 조성물은 질소를 포함하는 비닐 단량체, 예를 들어 비닐 이미다졸을 약 0.1 내지 10 wt%, 약 0.1-0.5 wt%, 약 0.5-1 wt%, 약 1-2 wt%, 약 2-3 wt%, 약 3-4 wt%, 약 4-5 wt%, 약 5-6 wt%, 약 6-7 wt%, 약 7-8 wt%, 약 8-9 wt%, 약 9-10 wt%, 또는 이들 중 임의의 값에 의해 제한되는 범위 내의 임의의 값의 양으로 포함할 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 히드록실기 함유 단량체를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 4-히드록시부틸아크릴레이트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 약 1 wt% 내지 약 40.0 wt%, 약 1-5 wt%, 약 5-10 wt%, 약 10-20 wt%, 약 20-30 wt%, 약 30-40 wt%, 또는 이들 중 임의의 값에 의해 제한되는 범위 내의 임의의 값의 히드록실기 함유 단량체를 포함할 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 알콕시기 함유 단량체를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 2-메톡시에틸 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 약 60 wt% 내지 약 99 wt%, 약 60-65 wt%, 약 65-70 wt%, 약 70-75 wt%, 약 75-80 wt%, 약 80-85 wt%, 약 85-90 wt%, 약 90-95 wt%, 약 95-99 wt%, 또는 이들 중 임의의 값에 의해 제한되는 범위 내의 임의의 값의 알콕시기 함유 단량체를 포함할 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물은 히드록실기를 포함하는 하나 이상의 극성 공중합체 단위를 포함하는 아크릴 중합체를 포함할 수 있다. 일부 구현예는 알콕시기를 포함하는 하나 이상의 극성 공중합체 단위 및 펜던트 비닐 단위를 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 펜던트 비닐기는 이미다졸 부분과 같은 질소-함유 기를 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 조성물은 이온성 액체를 포함할 수 있으며, 여기에서 이온성 액체는 양이온, 알킬 술포네이트 음이온 및 술포닐이미드 음이온을 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 알킬 술포네이트 음이온은 메탄 술포네이트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 술포닐이미드 음이온은 비스(플루오로술포닐)이미드를 포함할 수 있다. 다른 구현예에 있어서, 술포닐이미드 음이온은 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 펜던트 비닐기는 비닐 이미다졸을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는, 예를 들어 이소시아네이트를 포함하는 시아노 가교제에 의해 가교될 수 있다.
일부 구현예는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 제조 방법을 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 상기 방법은 히드록시 함유 단량체 및 알콕시 함유 단량체를 포함하는 아크릴 중합체를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 상기 방법은 중합체 용액과 0.01 wt% 내지 10.0 wt% 의 이온성 양이온 및 음이온 혼합물 (여기에서, 음이온은 알킬 술포네이트를 포함함) 및 질소-함유 비닐 조성물을 혼합하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 상기 방법은 아크릴 중합체를 시아노-함유 가교제에 의해 가교시키는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 1 wt% 내지 40 wt% 의 히드록시 단량체를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 60 wt% 내지 99 wt% 의 알콕시 단량체를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 알킬 술포네이트 음이온은 메탄 술포네이트 음이온을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 질소 함유 비닐 조성물은 비닐 이미다졸을 포함할 수 있다.
아크릴 중합체
일부 구현예는 아크릴 중합체를 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 통상적인 유기 중합체이다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 단량체의 중합된 생성물 또는 부분적으로 중합된 생성물을 포함한다. 일부 예에 있어서, 단량체는 하나의 특정한 단량체, 또는 2 개 이상의 단량체의 혼합물일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은, 용어 "부분적으로 중합된 생성물" 은 단량체 또는 단량체 혼합물의 하나 이상의 성분이 부분적으로 중합되는, 중합된 생성물을 의미한다.
일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 선형 또는 분지형 사슬 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트, 알콕시알킬 (메트)아크릴레이트 또는 히드록실기-함유 알킬 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
선형 또는 분지형 사슬 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체의 예는 비제한적으로 알킬기가 1 내지 20 개의 탄소 원자를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트, 예컨대 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, s-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 이소펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소-옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 트리데실 (메트)아크릴레이트, 테트라데실 (메트)아크릴레이트, 펜타데실 (메트)아크릴레이트, 헥사데실 (메트)아크릴레이트, 헵타데실 (메트)아크릴레이트, 옥타데실 (메트)아크릴레이트, 노나데실 (메트)아크릴레이트, 및 에이코실 (메트)아크릴레이트를 포함한다. 알킬 (메트)아크릴레이트는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 1 내지 14 개의 탄소 원자의 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트가 특히 중요하다. 다른 구현예에 있어서, 1 내지 10 개의 탄소 원자의 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트가 특히 중요하다.
(메트)아크릴 알콕시알킬 에스테르 (알콕시알킬 (메트)아크릴레이트) 단량체의 예는 비제한적으로 2-메톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌 글리콜 (메트)아크릴레이트, 3-메톡시-프로필 (메트)아크릴레이트, 3-에톡시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-메톡시부틸 (메트)아크릴레이트, 및 4-에톡시부틸 (메트)아크릴레이트를 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 2-메톡시에틸 아크릴레이트 (2MEA) 가 특히 중요하다. 일부 구현예에 있어서, 알콕시알킬 (메트)아크릴레이트는 단독으로 또는 다른 아크릴레이트와의 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
히드록실기-함유 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체의 예는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실 (메트)아크릴레이트,12-히드록시라우릴 (메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸 시클로헥실) 메틸아크릴레이트, N-메틸올 (메트)아크릴아미드, 비닐 알코올, 알릴 알코올, 2-히드록시에틸 비닐 에테르, 4-히드록시부틸 비닐 에테르, 및 디에틸렌글리콜 모노비닐 에테르를 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트가 특히 중요하다. 접착제 층에서 아크릴 중합체를 형성하기 위해서, 하나의 히드록실기-함유 단량체, 2 개의 히드록실기-함유 단량체, 또는 3 개 이상의 히드록실기-함유 단량체의 조합이 사용될 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 아크릴 중합체의 형성을 위한 단량체 성분의 총량에 대해서, 70 중량% 이상, 예를 들어 70 내지 100 wt%, 80 내지 100 wt%, 90 내지 100 wt%, 90 wt%, 91 wt%, 92 wt%, 93 wt%, 94 wt%, 95 wt%, 96 wt%, 97 wt%, 98 wt%, 또는 99 wt% 의 함량으로 아크릴 단량체를 포함할 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 펜던트 질소-함유 단량체를 함유할 수 있다. 질소 함유 단량체의 예는 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산 아미드, N-비닐카프로락탐, 및 디아세톤 아크릴아미드를 포함한다. 질소-함유 단량체는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
일부 예에 있어서, 베이스 중합체로서 작용하는 아크릴 중합체의 형성을 위한 단량체 성분은 상기에서 기술한 아크릴 단량체 외에도, 극성 기 함유 단량체와 같은 공중합성 단량체 성분을 추가로 함유할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 극성 기-함유 단량체는 비제한적으로, 아크릴산 (AA), 메타크릴산 (MAA), 2-메톡시에틸 아크릴레이트 (2MEA), 2-히드록시에틸 아크릴레이트 (2HEA), 4-히드록시부틸 아크릴레이트 (4HBA) 및 6-히드록시헥실 아크릴레이트 (HHA) 를 포함하며, 이들은 특히 중요하다.
일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 중량 기준으로 약 0.1-100 %, 약 0.1-5 %, 약 5-10 %, 약 10-20 %, 약 20-30 %, 약 30-40 %, 약 40-50 %, 약 50-60 %, 약 60-70 %, 약 70-80 %, 약 80-90 %, 약 90-100 %, 또는 약 95 % 의 2-메톡시 에틸 아크릴레이트를 함유하는 아크릴 단량체의 혼합물의 반응 생성물이다.
일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 중량 기준으로 약 0.1-100 %, 약 0.1-5 %, 약 5-10 %, 약 10-20 %, 약 20-30 %, 약 30-40 %, 약 40-50 %, 약 50-60 %, 약 60-70 %, 약 70-80 %, 약 80-90 %, 약 90-100 %, 약 5 %, 또는 약 95 % 의 4-히드록시부틸 아크릴레이트를 함유하는 아크릴 단량체의 혼합물의 반응 생성물이다.
일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 약 500,000-1,500,000 g/mol, 약 600,000-1,000,000 g/mol, 약 700,000-900,000 g/mol, 또는 약 800,000 g/mol 의 분자량, 겉보기 분자량 또는 평균 분자량을 가진다.
일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 라디칼 중합에 의해 형성된다. 예를 들어, 아조비스이소부티로니트릴 (AIBN) 과 같은 라디칼 개시제가 아크릴 단량체를 함유하는 반응 혼합물에 포함될 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 중합 반응 혼합물은 중량 기준으로 약 0.01-5 %, 약 0.01-0.5 %, 약 0.5-1 %, 약 1-2 %, 약 2-5 %, 약 0.1-0.3 %, 또는 약 0.2 % 의 AIBN 과 같은 라디칼 개시제를 함유한다.
가교제
일부 구현예는 가교제를 포함한다. 일부 예에 있어서, 이소시아네이트 또는 폴리이소시아네이트가 가교제로서 사용될 수 있다. 폴리이소시아네이트는 2 개 이상의 이소시아네이트기를 포함하는 화합물을 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 폴리이소시아네이트는 디이소시아네이트일 수 있다. 일부 예에 있어서, 디이소시아네이트는 지방족 디이소시아네이트일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 가교제는 약 0.01 wt% 내지 약 5 wt%, 약 0.01-0.05 wt%, 약 0.05-0.1 wt%, 약 0.1-0.5 wt%, 0.5-1 wt%, 약 1-2 wt%, 약 2-3 wt%, 약 3-4 wt%, 약 4-5 wt%, 또는 약 0.15 wt%, 또는 이들 중 임의의 값에 의해 제한되는 범위 내의 임의의 값일 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 폴리이소시아네이트는 트리이소시아네이트일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 자일렌 디이소시아네이트 (XDI) 는 특히 중요할 수 있다. 일부 예에 있어서, 적합한 디이소시아네이트는 비제한적으로 자일렌 디이소시아네이트 (XDI), 메틸렌디페닐 디이소시아네이트 (MDI), 톨루엔-2,4-디이소시아네이트 (TDI), 헥사메틸렌 디이소시아네이트 (HDI), 중합체성 디페닐메탄 디이소시아네이트 (PMDI), 이소포론 디이소시아네이트 (IPDI), 메틸렌-4,4-비스(시클로헥실) 디이소시아네이트 (H12MDI), 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 지방족 및 방향족 폴리이소시아네이트가 모두 가교제로서 사용될 수 있지만, 일부 구현예에 있어서, 폴리이소시아네이트는 지방족 폴리이소시아네이트일 수 있다. 따라서, 특히 중요한 구현예에 있어서, 폴리이소시아네이트는 지방족 디이소시아네이트이다. 특히 중요한 지방족 디이소시아네이트 중에는, 이소포론 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 또는 이들의 혼합물이 있다. 적합한 폴리이소시아네이트는, 예를 들어 Mitsui Chemicals America, Inc. (San Jose, CA, US) 로부터 상표명 Takenate D-110N 으로 상업적으로 입수 가능하다. 지방족 이소시아네이트의 사용은 생성된 이소시아네이트-관능성 폴리우레탄 중합체가 용매화 매트릭스 또는 첨가제를 사용하는 유기 또는 무기 염 또는 극성 화합물과 같은 추가의 화합물에 대해 반응성이 낮다는 이점을 가질 수 있다. 이소시아네이트의 이러한 특성은 개선된 저장 안정성을 갖는 전기적으로 탈착 가능한 반응성 핫 멜트 접착제 조성물을 제공할 수 있는 것으로 생각된다.
중합체 개질제
일부 구현예에 있어서, 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 내열성을 개선하기 위해서, 하나 이상의 중합체 개질제가 첨가될 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 중합체 개질제가 접착제에 첨가될 수 있으며, 아크릴 중합체와 중합되지 않을 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 접착제 조성물은 비닐기를 함유하는 질소-함유 화합물, 예를 들어 비닐 이미다졸을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 접착제 조성물은 질소-함유 단량체를 포함할 수 있다. 질소 함유 단량체의 예는 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산 아미드, N-비닐카프로락탐, 및 디아세톤 아크릴아미드를 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 질소 기-함유 단량체는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
이온성 탈착 가능한 접착제
일부 구현예는 이온성 탈착 가능한 접착제를 포함하며, 여기에서 이온성 탈착 가능한 접착제는 이온성 액체 조성물을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 장치 웨이퍼의 제조를 위한 구성에 사용될 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 고온 환경에서 금속성 기판에 대한 증가된 접착제 품질을 가질 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 장치 웨이퍼의 제조에 사용될 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 웨이퍼 캐리어의 하나 이상의 전기 전도성 표면을 장치 웨이퍼의 하나 이상의 전기 전도성 표면에 일시적으로 접착하기 위해 사용될 수 있다.
일부 구현예는 이온성 탈착 가능한 접착제를 포함하며, 여기에서 이온성 탈착 가능한 접착제는 제 1 수준의 접착력 및 제 2 수준의 접착력을 가진다. 일부 예에 있어서, 제 1 수준의 접착력은 제 2 수준의 접착력보다 크다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 탈착 가능한 접착제는 이온성 액체 조성물을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 기전력의 인가 시에 감소된 접착력을 나타낼 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 감소된 루이스 산도를 가질 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은, 예를 들어 160 g/mole 미만의 감소된 분자량을 가질 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 이온성 액체를 포함하는 본 발명의 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물은 금속성 표면에 대해 감소된 부식성을 가질 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 하기 화학식의 이미다졸륨 양이온을 포함할 수 있다:
Figure pct00004
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일부 구현예에 있어서, 하나 이상의 R4 및 R5 는 독립적으로 수소, C1-C2 알킬, C1-C3 알킬, C1-C4 알킬, C1-C5 알킬 및/또는 C1-C6 알킬일 수 있고; R1 은 C1-C3 알킬, C1-C4 알킬, C1-C5 알킬 및/또는 C1-C6 알킬; 및/또는 알케닐, C1-C3 알콕시알킬일 수 있으며; R2 는 수소, C1-C3 알킬, C1-C4 알킬, C1-C5 알킬 및/또는 C1-C6 알킬일 수 있고; R3 은 C1-C3 알킬, C1-C4 알킬, C1-C5 알킬 및/또는 C1-C6 알킬; 및/또는 알케닐, C1-C3 알콕시알킬; 또는 아세톡시 C1-C3 알킬 및/또는 C5-C7 아릴일 수 있다.
다른 구현예에 있어서, R4 는 C1-C2 알킬일 수 있으며, R5 는 수소일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, R4 는 수소일 수 있으며, R5 는 C1-C2 알킬일 수 있다. 다른 구현예에 있어서, C1-C2 알킬은 메틸 및/또는 에틸기일 수 있다. 다른 구현예에 있어서, 화학식 1 의 이미다졸륨 양이온은 160 g/mole 이하이다.
일부 구현예에 있어서, R1, R2, R3, R4 및/또는 R5 치환기 및/또는 이들의 조합은 친수성 관능기일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, R1, R2 및/또는 R3 및/또는 이들의 조합 중 하나 이상은 친수성 관능기일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 친수성 관능기는 산소를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 산소 함유 친수성 관능기는 에테르, 히드록실, 알콕실 및/또는 에스테르기를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 친수성 관능기는 질소, 황 및/또는 인을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 친수성 관능기는 아미노기, 술프히드릴기 및/또는 포스페이트기를 포함할 수 있다.
일부 구현예에 있어서, R1, R2, R3, R4 및/또는 R5 치환기 및/또는 이들의 조합은 소수성 관능기일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, R1, R2 및/또는 R3 및/또는 이들의 조합 중 하나 이상은 소수성 관능기일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 소수성 관능기는 임의로 치환되는 알킬기를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 임의로 치환되는 알킬기는 메틸, 에틸 및/또는 프로필기를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 소수성 관능기는 임의로 치환되는 아릴기를 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 임의로 치환되는 아릴기는 페닐 및/또는 벤질기를 포함할 수 있다.
일부 구현예에 있어서, R1, R2, R3, R4 및/또는 R5 치환기 및/또는 이들의 조합은 독립적으로 치환될 수 있으며, 여기에서 양이온은 비대칭일 수 있다.
일부 구현예에 있어서, R1 은 C1-C3 알킬 및/또는 알케닐 및/또는 C1-C3 알콕시알킬일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, C1-C3 알킬은 메틸, 에틸, n-프로필 및/또는 이소프로필기일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, C1-C3 알콕시알킬은 메틸옥시메틸, 에톡시메틸, 프로필옥시메틸, 메틸옥시에틸, 에톡시에틸, 프로필옥시에틸, 메틸옥시프로필, 에톡시프로필 및/또는 프로필옥시프로필기일 수 있다.
일부 구현예에 있어서, R2 는 수소 및/또는 C1-C3 알킬일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, C1-C3 알킬은 메틸, 에틸, n-프로필 및/또는 이소프로필기일 수 있다.
일부 구현예에 있어서, R3 은 C1-C2 알킬 또는 C1-C3 알킬, C1-C4 알킬, C1-C5 알킬, C1-C6 알킬, C1-C2 알콕시, C1-C3 알콕시, C1-C4 알콕시, C1-C5 알콕시, C1-C6 알콕시, C1-C2 알콕시 C1-C2 알킬, C1-C3 알콕시 C1-C2 알킬, C1-C4 알콕시 C1-C2 알킬, C1-C5 알콕시 C1-C2 알킬, C1-C6 알콕시 C1-C2 알킬, C1-C2 알콕시 C1-C3 알킬, C1-C2 알콕시 C1-C4 알킬, C1-C2 알콕시 C1-C5 알킬, C1-C2 알콕시 C1-C6 알킬, C1-C3 알콕시 C1-C3 알킬, C1-C3 알콕시 C1-C4 알킬, C1-C3 알콕시 C1-C5 알킬, C1-C3 알콕시 C1-C6 알킬, C1-C4 알콕시 C1-C2 알킬, C1-C4 알콕시 C1-C3 알킬, C1-C4 알콕시 C1-C4 알킬, C1-C4 알콕시 C1-C5 알킬, C1-C4 알콕시 C1-C6 알킬, C1-C5 알콕시 C1-C3 알킬, C1-C5 알콕시 C1-C4 알킬, C1-C5 알콕시 C1-C5 알킬, C1-C5 알콕시 C1-C6 알킬, C1-C6 알콕시 C1-C3 알킬, C1-C6 알콕시 C1-C4 알킬, C1-C6 알콕시 C1-C5 알킬, C1-C6 알콕시 C1-C6 알킬, 아세톡시 C1-C3 알킬, 아세톡시 C1-C4 알킬, 아세톡시 C1-C5 알킬, 아세톡시 C1-C6 알킬 또는 C5-C7 아릴, 히드록시알킬 및/또는 ω-알킬옥시-ω-옥소알킬일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, C1-C6 알킬은 메틸, 에틸, n-프로필 및/또는 이소프로필기 등일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, C1-C6 알콕시는 메톡시, 에톡시, 프로폭시기 등일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, C1-C3 알콕시 C1-C3 알킬은 메틸옥시메틸, 에톡시메틸, 프로필옥시메틸, 메틸옥시에틸, 에톡시에틸, 프로필옥시에틸, 메틸옥시프로필, 에톡시프로필, 프로필옥시프로필기 등일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아세톡시 C1-C3 알킬은 아세톡시메틸, 아세톡시에틸, 아세톡시프로필기 등일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, C5-C7 아릴기는 벤질기일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 히드록시알킬은 히드록시메틸, 2-히드록시에틸, 2-히드록시프로필, 3-히드록시프로필, 4-히드록시부틸 등일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, ω-알킬옥시-ω-옥소알킬은 3-메톡시-3-옥소프로필, 4-에톡시-4-옥소부틸 등일 수 있다.
일부 구현예에 있어서, R1 은 수소, -CH3, -CH2-CH3, -CH2-(CH3)2 또는 -CH2-O-CH3 에서 선택될 수 있다. 일부 구현예에 있어서, R2 는 수소, -CH3 또는 -CH2-CH3 일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, R3 은 수소, -CH3, -CH2-CH3, -CH2-(CH3)2 또는 -CH2-O-CH3 일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, R4 는 수소, -CH3 또는 -CH2-CH3 일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, R5 는 수소, -CH3 또는 -CH2-CH3 일 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 이미다졸륨 양이온은 하기에서 선택될 수 있다:
Figure pct00005
Figure pct00006
일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 술포닐술폰 아미드 음이온을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 술포닐술폰 아미드 음이온은 플루오로알킬술포닐아미드 화합물을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 술포닐술폰 아미드 음이온은 플루오로술포닐아미드 화합물을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 플루오로술포닐아미드 화합물은 하기 화학식의 것일 수 있다:
Figure pct00007
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일부 구현예에 있어서, 술포닐술폰 아미드 음이온은 트리플루오로메탄술포닐아미드 화합물을 포함할 수 있다. 용어 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 [(F3C)SO2)2N]- 는 하기에 나타낸 화학 구조를 지칭한다:
Figure pct00008
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일부 구현예에 있어서, 음이온은 알킬 술포네이트 화합물을 포함할 수 있다. 술포네이트기는 화학식 -SO3 - 를 가진다. 따라서, 알킬 술포네이트는 술포네이트기를 가지는 본원에서 정의한 바와 같은 알킬기, 예를 들어 메탄 술포네이트, 에탄 술포네이트, 도데칸 술포네이트 등을 포함할 수 있다.
다른 구현예는 금속성 기판에 적용 시에 감소된 부식성을 추가로 제공할 수 있는 이온성 액체 조성물을 포함한다.
일부 구현예는 제 1 전기 전도성 표면 및 제 2 전기 전도성 표면을 함께 일시적으로 접착하는 이온성 액체 조성물을 포함하며, 여기에서 전기 전도성 표면에 대한 기전력의 인가는 이온성 액체 조성물의 접착 강도를 감소시킨다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 상기에서 기술한 이미다졸륨 양이온을 추가로 포함할 수 있다. 다른 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물 구현예는 상기에서 기술한 술포닐술폰 아미드 음이온을 추가로 포함할 수 있다. 다른 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 아크릴레이트 중합체에서 선택되는 중합체를 추가로 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체 물질은 (메트)아크릴 물질일 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 중합체의 유리 전이 온도는 0 ℃ 미만이다. 일부 구현예에 있어서, 중합체는 아크릴 중합체일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 C1-C14 알킬기-함유 알킬 (메트)아크릴레이트 에스테르에서 유도되는 단량체 단위를 함유할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 C1-C14 알킬 또는 알콕시기에서 유도되는 단량체 단위를 함유할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 아크릴 중합체는 알킬 (메트)아크릴레이트 에스테르, 및 극성 기-함유 단량체에서 유도되는 단량체 단위를 함유할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 극성 기 함유 단량체는 카르복실기 함유 단량체일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, C1-C14 알킬기 함유 알킬 (메트)아크릴레이트 에스테르는 부틸 (메트)아크릴레이트이다.
일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 재가공 가능할 수 있다.
가공된 접착된 실리콘 웨이퍼의 가공 및 회수 방법
일부 구현예는 가공된 접착된 장치 웨이퍼의 가공 및 회수 방법을 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 상기 방법은 전기 전도성 웨이퍼 캐리어 또는 장치 웨이퍼의 전기 전도성 표면, 또는 둘 모두에 이온성 탈착 가능한 접착제를 배치하는 것을 포함한다. 일부 구현예는 이온성 탈착 가능한 접착제, 전기 전도성 웨이퍼 캐리어, 및 장치 웨이퍼의 전기 전도성 표면을 함께 접착하는 것을 포함한다. 일부 구현예는 장치 웨이퍼의 노출된 회로 가공 표면 상에서 전자 부품 및/또는 회로를 제조하고, 구성체를 전압 공급 장치와 연결함으로써 전기 전도성 웨이퍼 캐리어, 이온성 탈착 가능한 접착제 및 장치 웨이퍼의 전기 전도성 표면을 전기적으로 통신하도록 배치하고, 구성체에 전압원으로부터의 전압을 인가함으로써 웨이퍼 캐리어로부터 장치 웨이퍼를 탈착 (또는 박리) 하는 것을 포함한다.
임의의 적합한 방법이 이온성 탈착 가능한 접착제를 배치하는데 사용될 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 접착제는 액체 또는 겔로서 직접 적용될 수 있다. 다른 구현예에 있어서, 접착제는 필름을 형성할 수 있다.
다른 구현예는 이온성 탈착 가능한 접착제를 용매에 용해시키는 단계; 웨이퍼 캐리어의 전기 전도성 표면 또는 전기 전도성 중합체 층의 가요성 표면 상에 상기 용해된 이온성 탈착 가능한 접착제 층을 형성하는 단계를 포함하는 필름 층의 형성 방법을 포함한다. 또다른 구현예는 이온성 탈착 가능한 접착제 용질 층을 건조시켜 필름 층을 형성하는 것을 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 탈착 가능한 접착제는 이온성 액체 조성물을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 이미다졸륨 양이온을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이미다졸륨 양이온은 EMIM (1-에틸-3-메틸이미다졸륨) 일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 비스(술포닐)이미드 음이온을 추가로 포함할 수 있다. 또다른 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 상기에서 기술한 중합체를 포함할 수 있다.
일부 구현예는 전기 전도성 웨이퍼 캐리어를 전기 전도성 중합체 층에 일시적으로 접착하기 위한 접착제 필름의 형성을 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 접착제 필름의 형성은 웨이퍼 캐리어의 전기 전도성 표면 또는 전기 전도성 중합체 층의 가요성 표면 상에 코팅된 이온성 탈착 가능한 접착제를 포함할 수 있다. 다른 구현예는 이온성 탈착 가능한 접착제를 포함하는 필름 층을 웨이퍼 캐리어의 전기 전도성 표면 또는 전기 전도성 중합체 층의 가요성 표면 상에 형성하는 단계; 전기 전도성 웨이퍼 캐리어를 전기 전도성 중합체 층에 결합시키는 단계를 포함하는, 웨이퍼 캐리어의 전기 전도성 표면을 전기 전도성 중합체 층에 접착하는 방법을 포함하며, 여기에서 이온성 탈착 가능한 접착제는 전기 전도성 중합체 층의 가요성 표면 및 웨이퍼 캐리어의 전기 전도성 표면과 물리적으로 통신한다.
장치 웨이퍼의 전기 전도성 표면의 제조.
일부 구현예는 전기 전도성 장치 웨이퍼를 포함한다. 장치 웨이퍼의 전기 전도성 표면은 장치 웨이퍼의 표면에 전도성 금속 층을 코팅함으로써 형성될 수 있다. 장치 웨이퍼의 표면에 전기 전도성 층을 코팅하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 임의의 적합한 방법, 예를 들어 스퍼터링, 도금, 열 증발, 물리적 증착 (PVD) 등을 포함할 수 있다.
전기 전도성 층은 임의의 전기 전도성 금속을 포함할 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 전기 전도성 금속은 알루미늄일 수 있다. 전기 전도성 층은 금속, 혼합 금속, 합금, 금속 산화물 또는 혼합 금속 산화물, 또는 전도성 중합체와 같은 통상적인 물질을 포함할 수 있다. 적합한 금속의 예는 1 족 금속, 4, 5, 6 족 금속 및 8-10 족 전이 금속을 포함한다. 일부 구현예에 있어서, 전기 전도성 금속은 Al, Ag, Mg, Ca, Cu, Mg/Ag, LiF/Al, CsF, CsF/Al, 또는 이들의 합금일 수 있다. 일부 구현예에 있어서, 전기 전도성 층은 약 1 nm 내지 약 1000 ㎛ 범위의 두께를 가질 수 있다.
일부 구현예에 있어서, 이온성 액체 조성물은 전기 전도성 층에 대해 감소된 부식 효과를 가질 수 있다. 전기 전도성 물질에 대한 이온성 액체 조성물의 부식 효과를 평가하기 위한 적합한 수단은 ASTM G69-12 (Standard Test Method for Measurement of Corrosion Potentials of Aluminum Alloys) 에 기재된 절차일 수 있다. 전기 전도성 물질에 대한 이온성 액체 조성물의 부식 효과를 평가하기 위한 적합한 대안적인 수단은 선택적으로 접착하는 조성물 및/또는 기판의 피팅에서 기판의 부식성 열화 및/또는 금속의 용해의 임의의 징후에 대해 이온성 액체 조성물과 기판 사이의 계면을 육안으로 검사함으로써 달성될 수 있다.
본원에 개시된 화합물을 포함하는 선택적인 전기 전도성 접착제 층은 본원에 제공된 지침에 의해 알 수 있는 바와 같은 임의의 적합한 기술을 사용하여 제조될 수 있다.
구현예
구현예 1. 다음을 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물:
아크릴 중합체, 여기에서 아크릴 중합체는 히드록실기를 포함하는 하나 이상의 극성 단량체 및 알콕시기를 포함하는 하나 이상의 극성 단량체를 포함함;
2 개 이상의 이온성 액체, 여기에서 2 개 이상의 이온성 액체는 하나 이상의 양이온 및 적어도 제 1 음이온 및 제 2 음이온을 포함하고, 적어도 제 1 음이온은 알킬 술포네이트이며, 제 2 음이온은 술포닐 아미드이고, 2 개 이상의 이온성 액체는 중합체의 11.0 wt% [15.5 질량부] 초과임; 및
0.1 내지 10 wt% 의 질소를 포함하는 비닐 화합물.
구현예 2. 구현예 1 에 있어서, 아크릴 중합체가 2-메톡시에틸 아크릴레이트를 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
구현예 3. 구현예 1 에 있어서, 2-메톡시에틸 아크릴레이트가 아크릴 중합체의 75 내지 99 wt% 를 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
구현예 4. 구현예 1 에 있어서, 아크릴 중합체가 4-히드록시부틸 아크릴레이트를 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
구현예 5. 구현예 1 에 있어서, 4-히드록시부틸 아크릴레이트가 아크릴 중합체의 1.0 내지 25 wt% 를 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
구현예 6. 구현예 1 에 있어서, 알킬 술포네이트가 메탄 술포네이트인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
구현예 7. 구현예 1 에 있어서, 질소를 포함하는 비닐 단량체가 비닐 이미다졸인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
구현예 8. 다음을 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물:
히드록실기를 포함하는 하나 이상의 극성 공중합체 단위, 알콕시기를 포함하는 하나 이상의 극성 공중합체 단위 및 펜던트 비닐 단위를 포함하는 아크릴 중합체, 여기에서 펜던트 비닐기는 질소를 포함함;
2 개 이상의 이온성 액체, 여기에서 2 개 이상의 이온성 액체는 하나 이상의 양이온 및 하나 이상의 알킬 술포네이트 음이온 및 제 2 음이온을 포함하고, 2 개 이상의 이온성 액체는 중합체의 11.0 wt% [15.5 질량부] 초과임.
구현예 8b. 구현예 2 에 있어서, 알킬 술포네이트 음이온이 메탄 술포네이트를 포함하는 접착제 조성물.
구현예 9. 구현예 8 에 있어서, 질소를 포함하는 펜던트 비닐기가 비닐 이미다졸인 접착제 조성물.
구현예 10. 구현예 8 에 있어서, 아크릴 중합체가 디이소시아네이트 가교제에 의해 가교되는 접착제 조성물.
구현예 11. 하기의 단계를 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 제조 방법:
히드록시 함유 단량체 및 알콕시 함유 단량체를 포함하는 아크릴 중합체를 제공하는 단계;
중합체를 0.01 내지 25.0 wt% 의 이온성 양이온 및 음이온 혼합물 및 질소 함유 비닐 조성물과 혼합하는 단계, 여기에서 음이온은 알킬 술포네이트를 포함함; 및
디이소시아네이트 가교제에 의해 가교시키는 단계.
구현예 12. 구현예 11 에 있어서, 아크릴 중합체가 1 wt% 내지 40 wt% 의 알콕시 단량체를 포함하는 방법.
구현예 13. 구현예 11 에 있어서, 아크릴 중합체가 60 wt% 내지 99 wt% 의 히드록시 단량체를 포함하는 방법.
구현예 14. 구현예 11 에 있어서, 알킬 술포네이트 음이온이 메탄술포네이트 음이온을 포함하는 방법.
구현예 15. 구현예 11 에 있어서, 질소 함유 비닐 조성물이 비닐 이미다졸을 함유하는 방법.
실시예
본원에 기재된 이온성 탈착 가능한 접착제 및 요소의 구현예는 본원에 기재된 전도성 금속 층의 열화 및/또는 부식을 감소시키는 것으로 밝혀졌다. 이들 이점은, 본 발명의 구현예의 예시인 것으로 의도되지만, 어떤 방식으로든 범위 또는 기본 원리를 제한하는 것으로 의도되지 않는 하기의 실시예에 의해 추가로 나타난다.
중합체 용액의 제조
95 wt% 의 2-메톡시 에틸 아크릴레이트 (142.5 g), 5 wt% 의 4-히드록시부틸 아크릴레이트 (4HBA) (7.5 g) 및 75 wt% 의 에틸 아세테이트 (440 g) 를 질소 기체 주입구가 장착된 응축기에 부착된 교반 플라스크에 도입하였다. 질소 기체를 도입하면서 혼합물을 실온에서 약 1 시간 동안 교반하여 반응계로부터 산소를 제거하였다. 0.2 질량부의 아조비스이소부티로니트릴 (AIBN) 을 첨가하고, 생성된 혼합물의 온도를 약 65±2 ℃ 로 상승시키고, 중합을 위해 약 5-6 시간 동안 혼합/교반하였다. 반응을 중단한 후, 약 25 % 의 고체 함량을 갖는 아크릴 중합체-함유 용액을 수득하였다. 중합체 용액 (P1) 의 겉보기 분자량은 약 -50 ℃ 의 Tg (유리 전이 온도) 와 함께 약 800,000 인 것으로 결정되었다.
중합체 첨가제 혼합물의 제조
0.375 g (15 wt%) 의 AS-210 이온성 액체 (1-에틸-3-메틸이미다졸륨 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드 (EMIM-TFSI)) 를 20 mL 바이알에 첨가하였다. (CAN) 중의 0.125 g 의 10 % 1-에틸-3-메틸 이미다졸륨 (양이온) 및 메탄술포네이트 (음이온) 이온성 액체 (EMIM-MeSo3) 및 0.125 g 의 비닐 이미다졸을 AS-210 이온성 액체에 첨가하였다. 혼합물을 매체 상에 설치된 혼합기에서 약 2 분 이상 동안 소용돌이시켰다. 실시예 1 에서 기술한 10 g 의 중합체 용액에 점도 조절을 위해서 추가의 에틸 아세테이트를 첨가하고, 상기 혼합물을 3 분 이상 동안 소용돌이시켰다. 에틸 아세테이트 중의 0.075 g 의 5 % Takenate DN-110 을 첨가하고, 생성된 혼합물을 상기 혼합기 및 설정에서 5 분 이상 동안 소용돌이시켰다. 혼합물을 4 ℃ 환경에 2-3 시간 동안 놓았다.
접착제 시이트의 제조
상기에서 기술한 중합체 용액을 혼합하여 전기적으로 탈착 가능한 접착제 조성물을 수득함으로써 접착제 시이트를 제조하였다. 제조된 조성물을 표면 처리된 PET 세퍼레이터 (이형 라이너) (MR38, Mitsubishi Plastics, Japan 제) 상에 코팅/증착시켜, 약 20 ㎛ 내지 약 150 ㎛ (마이크론) 의 두께로 접착제 복합 층을 형성하였다. 이어서, 코팅된 필름을 130 ℃ 에서 약 3 분 동안 가열 건조시켜, 두께가 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛ 인 접착제 층/시이트를 수득하였다. PET 이형 라이너를 코팅된 필름과 정렬시킨 후, 50 ℃ 에서 약 24 시간 동안 숙성시켜, 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛ 의 두께를 갖는 접착제 층/시이트를 수득하였다.
금속화된 폴리이미드가 용도의 요건에 따라 금속 층을 내부 또는 외부에 갖는 첫번째 제조된 접착제에 부착되는 경우, 비대칭 탈착 접착제 구조가 수득된다.
또한, 접착제가 용도의 요건에 따라 금속 층을 내부 또는 외부에 갖는 금속화된 폴리이미드 상에 코팅되는 경우, 대칭적인 탈착 접착제 구조가 수득된다.
금속화된 장치 웨이퍼의 제조
금속화된 웨이퍼는 금속 기판을 장치 웨이퍼의 표면 상에 적용함으로써 구성될 수 있다. 장치 웨이퍼의 금속화는 임의의 적합한 방법에 의해 수행될 수 있으며, 아래는 2 개의 예시적인 예이다. 장치 웨이퍼 표면을 금속화하는 첫번째 예는 장치 웨이퍼 상에 알루미늄 코팅 (또는 은, 니켈 등과 같은 다른 금속 코팅) 을 스퍼터링하는 것을 포함한다. 금속 표면의 두께는 약 10 nm 내지 수 마이크론일 수 있다. 당업자는 무선 주파수 (RF) 및 마그네트론/플라즈마 증착 (PVD) 스퍼터링과 같은 상업적 스퍼터링 시스템에 대한 절차를 이해할 것이다. 장치 웨이퍼 표면을 금속화하는 두번째 예는 금속화된 필름을 5000NS (Nitto Denko Corporation, Japan) 와 같은 접착제 매개체를 사용하여 장치 웨이퍼에 부착하는 것을 포함한다. 이러한 방법은 장치 웨이퍼의 하나의 표면 상에 적용되는 5000NS 와 같은 양면 테이프 조각을 포함한다. 이어서, 알루미늄 폴리이미드 필름 (PIT1N-ALUM | 1mil Polyimide [Kapton] Film with Sputtered Aluminized Coating) (CAPLINQ, Ottawa, Ontario, CA) 을 알루미늄 - 폴리이미드 필름의 금속화된 표면이 장치 웨이퍼에서 멀리 떨어지도록 접착하여, 노출된 알루미늄 (금속화된) 표면을 생성한다. 장치 웨이퍼 상에서 금속화된 표면을 제조하기 위한 이들 예는 본 발명의 구현예의 예시인 것으로 의도되며, 어떤 방식으로든 본원에 개시된 구현예의 범위 또는 기본 원리를 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
접착 시험
접착력에 대한 시험은 JP 2015-228951 및/또는 JP 2015-204998 에 기재되어 있으며, 도 3 에 나타낸 바와 같은 방식으로 수행하였다.
도 3 에 도시한 바와 같이, 접착제 물질 (303), 예를 들어 상기에서 기술한 접착제 시이트를 25 mm 폭 및 100 mm 길이의 전도성 기판 (301) 상에 코팅하고, (301) 보다 10 mm 내지 25 mm 폭 및 100 mm 길이인 또다른 가요성 전도성 층 (302) (예컨대, 알루미늄 호일 및/또는 PET 와 같은 금속화된 플라스틱 필름) 상에 2 kg 롤러 및 롤 프레스에 의해 롤링 압력을 적용하여 적층하였다.
사용된 결합/탈착 시험기는 Autograph AGS-X 모델 (Shimadzu North America, Carlsbad, CA, USA) 이었다. 전도성 기판 (301) 을 하부 클램프에 고정시킨 후, 전력 공급 장치 (304) (Protek DC Power Supply 3006B) 의 양극에 전기적으로 연결하였다. 도 3 에서, 최상 층 (302) 은 동일한 DC 전력 공급 장치의 음극에 연결된 상부 클램프에 고정시켰다. 전력 공급 장치는 0 내지 100 VDC 의 출력 범위를 가졌다. 이동/박리 속도는 300 mm/min 로 설정하였다.
동적 시험에서, 박리 또는 분리가 시작된 후 몇 초 후에 전압을 인가하고, 힘 게이지로부터의 시간 및 박리 강도 판독값을 데이터 수집 시스템 (Shimadzu Autograph software, Trapezium X, Shimadzu North America, Carlsbad, CA, USA) 에 의해 기록하였다. 도 4 는 10 VDC 가 접착제 물질에 인가되었을 때 시간에 따른 180° 박리 강도 변화를 나타낸다.
정적 탈착 시험에서, 샘플을 동일한 방식으로 시험기에 고정시키고, 전력 공급 장치에 연결시켰다. 동일한 박리 속도로 초기 180° 박리를 측정하였다. 이어서, 박리를 중단하였다. DC 전압 (예를 들어, 10 VDC) 을 약간의 시간 (10 초 내지 3 분) 동안 인가하였다. 또한, 300 mm/min 의 동일한 박리 속도에서 박리 강도를 측정하였다. 상기와 동일한 접착제 샘플의 경우, 도 5 에 도시한 바와 같이, 초기 박리 강도는 3.0 N/cm 이고; 10 VDC 를 10 초 동안 인가한 후에 잔류 접착 박리 강도는 약 0.5 N/cm 이다.
일시적인 웨이퍼 결합/탈착
도 1 및 2 에 도시한 바와 같이, 접착제 5000NS 를 사용하여 알루미늄 (Al) 호일 (약 15 ㎛) 을 부착함으로써 장치 웨이퍼를 금속화시켰다. 이어서, 조성물을 함유한 이온성 탈착 가능한 접착제 (13), 예를 들어 상기에서 기술한 접착제 시이트를 사용하여, 금속화된 장치 웨이퍼 (12) 를 편평한 전기 전도성 웨이퍼 캐리어 플레이트 (11) 에 적층하였다. 일단 전기 전도성 웨이퍼 캐리어 플레이트에 적층하면, 장치 웨이퍼를 가공한다. 가공 후, 10 VDC 전기장 (14) 을 Al 플레이트와 Al 호일 사이에 인가한다. 전기장을 30 초 동안 인가한 후, 이온성 탈착 가능한 접착제 강도는 감소하며, 장치 웨이퍼는 단지 약 7 N 의 힘으로 전기 전도성 웨이퍼 캐리어로부터 용이하게 분리할 수 있다.
달리 명시하지 않는 한, 명세서 및 청구범위에서 사용된 성분의 양, 분자량과 같은 특성, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자는 모든 경우에 용어 "약" 에 의해 수정되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 달리 명시하지 않는 한, 명세서 및 첨부된 청구범위에 기재된 수치 매개변수는 수득하고자 하는 원하는 특성에 따라 달라질 수 있는 근사치이다. 최소한, 그리고 청구범위에 대한 등가 원칙의 적용을 제한하려는 시도가 아니라, 각각의 수치 매개변수는 적어도 보고된 유효 자릿수에 비추어, 그리고 통상적인 반올림 기술을 적용하여 해석되어야 한다.
본 발명을 설명하는 맥락에서 (특히 하기 청구범위의 맥락에서) 사용되는 용어 "부정관사", "정관사" 및 유사한 지시 대상은 본원에서 달리 명시하지 않거나 또는 문맥상 명백하게 모순되지 않는 한, 단수 및 복수를 모두 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 본원에 기재된 모든 방법은 본원에서 달리 명시하지 않거나 또는 문맥상 달리 명백하게 모순되지 않는 한, 임의의 적합한 순서로 수행될 수 있다. 본원에 제공된 임의의 및 모든 예, 또는 예시적인 언어 (예를 들어, "와 같은") 의 사용은 단지 본 발명을 더 잘 설명하기 위한 것이며, 임의의 청구항의 범위를 제한하지 않는다. 명세서에서의 언어는 본 발명의 실행에 필수적인 임의의 청구되지 않은 요소를 나타내는 것으로 해석되어서는 안된다.
본원에 개시된 대안적인 요소 또는 구현예의 그룹화는 제한으로서 해석되어서는 안된다. 각 그룹 구성원은 개별적으로 또는 그룹의 다른 구성원 또는 본원에서 발견되는 다른 요소와의 임의의 조합으로 언급 및 주장될 수 있다. 그룹의 하나 이상의 구성원은 편의성 및/또는 특허성을 이유로 그룹에 포함될 수 있거나 또는 그룹으로부터 삭제될 수 있는 것으로 생각된다. 임의의 이러한 포함 또는 삭제가 발생하는 경우, 명세서는 수정된 그룹을 포함하는 것으로 간주되어, 첨부된 청구범위에서 사용되는 모든 Markush 그룹의 서면 설명을 충족한다.
본 발명을 수행하기 위해 본 발명자들에게 공지된 최상의 모드를 포함하는 특정한 구현예가 본원에서 설명된다. 물론, 이들 설명된 구현예에 대한 변형은 상기 설명을 읽을 때, 당업자에게 명백해질 것이다. 본 발명자는 당업자가 이러한 변형을 적절하게 사용하기를 기대하며, 본 발명자는 본 발명이 본원에 구체적으로 기재된 것과 다르게 실시되는 것을 의도한다. 따라서, 청구범위는 적용 가능한 법률에 의해 허용되는 바와 같은, 청구범위에서 언급되는 요지의 모든 수정 및 등가물을 포함한다. 또한, 본원에서 달리 명시하지 않거나 또는 문맥상 달리 명백하게 모순되지 않는 한, 이의 모든 가능한 변형에서의 상기에서 기술한 요소의 임의의 조합이 고려된다.
마지막으로, 본원에 개시된 구현예는 청구범위의 원리를 예시하는 것임을 이해해야 한다. 채용될 수 있는 다른 수정은 청구범위의 범위 내에 있다. 따라서, 제한이 아닌 예로서, 대안적인 구현예가 본원에서 교시에 따라 사용될 수 있다. 따라서, 청구범위는 정확히 나타내고 설명한 구현예로 제한되지 않는다.

Claims (20)

  1. 다음을 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물:
    아크릴 중합체, 여기에서 아크릴 중합체는 히드록실기를 포함하는 극성 단량체와 알콕시기를 포함하는 극성 단량체를 포함하는 혼합물의 반응 생성물임;
    양이온, 제 1 음이온 및 제 2 음이온을 포함하는 이온성 액체, 여기에서 제 1 음이온은 알킬 술포네이트이고, 제 2 음이온은 술포닐이미드임; 및
    질소를 포함하는 비닐 화합물.
  2. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합체가 2-메톡시에틸 아크릴레이트를 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 2-메톡시에틸 아크릴레이트가 아크릴 중합체의 약 60 wt% 내지 약 99 wt% 인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합체가 4-히드록시부틸 아크릴레이트를 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 4-히드록시부틸 아크릴레이트가 아크릴 중합체의 약 1 wt% 내지 약 40 wt% 인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 질소를 포함하는 비닐 화합물이 비닐 이미다졸인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 비닐 이미다졸이 조성물의 약 0.01 wt% 내지 약 10 wt% 인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 이온성 액체의 양이온이 1-에틸-3-메틸이미다졸륨인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 알킬 술포네이트가 메탄 술포네이트인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 술포닐이미드가 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서, 이온성 액체가 조성물의 총 중량의 약 10-25 wt% 인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합체가 디이소시아네이트 가교제에 의해 가교되는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  13. 제 12 항에 있어서, 가교제가 자일렌 디이소시아네이트인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 가교제가 조성물의 총 중량의 약 0.01 wt% 내지 약 5 wt% 인 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물.
  15. 하기의 단계를 포함하는 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물의 제조 방법:
    접착제 전구체 혼합물을 디이소시아네이트 가교제에 의해 가교시키는 단계;
    여기에서, 접착제 전구체 혼합물은 아크릴 중합체, 이온성 액체, 및 질소를 포함하는 비닐 화합물을 포함하고;
    여기에서, 아크릴 중합체는 히드록시 함유 단량체 및 알콕시 함유 단량체를 포함하는 아크릴 중합체를 포함하는 중합 혼합물의 반응 생성물이고;
    여기에서, 이온성 액체는 양이온 및 하나 이상의 음이온을 포함하고, 하나 이상의 음이온은 알킬 술포네이트를 포함함.
  16. 제 15 항에 있어서, 아크릴 중합체가 1 wt% 내지 40 wt% 의 히드록실기 단량체를 포함하는 방법.
  17. 제 15 항에 있어서, 아크릴 중합체가 60 wt% 내지 99 wt% 의 알콕시기 단량체를 포함하는 방법.
  18. 제 15 항에 있어서, 알킬 술포네이트 음이온이 메탄술포네이트 음이온을 포함하는 방법.
  19. 제 15 항에 있어서, 이온성 액체가 비스(트리플루오로메틸술포닐)이미드 음이온을 추가로 포함하는 방법.
  20. 제 15 항에 있어서, 질소를 포함하는 비닐 화합물이 비닐 이미다졸을 포함하는 방법.
KR1020227033865A 2020-03-30 2021-03-30 고온 노출을 위한 전기적으로 박리 가능한 접착제 조성물 KR20220156850A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6195707B2 (ja) * 2011-11-24 2017-09-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像形成装置
CN105143385B (zh) * 2013-09-27 2017-09-29 琳得科株式会社 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法
JP6315188B2 (ja) 2014-04-21 2018-04-25 株式会社システック 外し後警報猶予手段を備えたフック掛け検出装置
JP6488563B2 (ja) 2014-06-04 2019-03-27 タイガー魔法瓶株式会社 回転加熱型調理器
KR20200087842A (ko) * 2017-11-21 2020-07-21 닛토덴코 가부시키가이샤 이미다졸륨 플루오로설포닐이미드 이온성 접착제 조성물 및 이의 선택적 탈결합
CN116536005A (zh) * 2018-09-03 2023-08-04 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合片和接合体

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