KR20220154807A - Substrate tray transfer system for substrate processing equipment - Google Patents

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KR20220154807A
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tray carrier
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신이치 쿠리타
시노부 아베
창 희 신
마사히코 코와카
영 기 채
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

복수의 프로세싱 챔버들에 결합된 이송 챔버를 포함하는 기판 프로세싱 시스템을 위한 이송 로봇에 대한 방법 및 장치가 제공된다. 이송 챔버는 지지 스템에 결합된 베이스, 및 베이스에 고정된 트레이 카세트를 포함하는 이송 로봇을 포함하며, 트레이 카세트는, 제1 트레이를 홀딩하고 트레이 카세트로부터 복수의 프로세싱 챔버들 중 하나의 프로세싱 챔버 내의 서셉터로 이송하기 위한 제1 트레이 캐리어 및 제1 트레이 캐리어 상에 적층된 제2 트레이 캐리어를 포함하고, 제2 트레이 캐리어는 제2 트레이를 홀딩하기 위한 것이며, 제1 트레이 캐리어 및 제2 트레이 캐리어 각각은 복수의 마찰 감소 디바이스들을 포함한다.A method and apparatus are provided for a transfer robot for a substrate processing system that includes a transfer chamber coupled to a plurality of processing chambers. The transfer chamber includes a transfer robot including a base coupled to the support stem and a tray cassette secured to the base, the tray cassette holding a first tray and extending from the tray cassette into a processing chamber of one of the plurality of processing chambers. A first tray carrier for transferring to the susceptor and a second tray carrier stacked on the first tray carrier, the second tray carrier for holding the second tray, the first tray carrier and the second tray carrier Each includes a plurality of friction reducing devices.

Description

기판 프로세스 장비를 위한 기판 트레이 이송 시스템Substrate tray transfer system for substrate processing equipment

[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 프로세싱 시스템에서 기판 트레이들을 이송하기 위한 이송 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 명세서의 실시예들은 프로세싱 시스템에서 태양 전지 기판들을 이송하기 위한 트레이 이송 시스템에 관한 것이다.[0001] Embodiments of the present disclosure generally relate to a transport system for transporting substrate trays in a processing system. More specifically, embodiments herein relate to a tray transport system for transporting solar cell substrates in a processing system.

[0002] 태양 전지들은 태양 광을 직접 전력으로 변환하는 PV(photovoltaic) 디바이스들이다. 가장 일반적인 태양 전지 재료는 단일 또는 다결정질 기판들의 형태의 실리콘이다. 전기를 생성하기 위해 실리콘 기반 태양 전지들을 형성하는 분할상환 비용(amortized cost)이 현재는 종래의 방법들을 사용하여 전기를 생성하는 비용보다 더 높기 때문에, 실리콘 기판들을 사용하여 태양 전지들을 형성하는 비용을 감소시키는 것이 바람직하다.[0002] Solar cells are photovoltaic (PV) devices that convert sunlight directly into electrical power. The most common solar cell material is silicon in the form of single or polycrystalline substrates. Because the amortized cost of forming silicon-based solar cells to generate electricity is currently higher than the cost of generating electricity using conventional methods, the cost of forming solar cells using silicon substrates is reduced. It is desirable to reduce

[0003] 현재, PV 응용들을 위해 사용되는 실리콘 기판들 상에 막 층들을 형성하기 위해, 기판들을 프로세싱하거나 기판들 위에 막 층들을 형성하는 데 사용되는 다양한 프로세싱 챔버들 사이에서 이송되는 캐리어 또는 트레이 상에 이러한 다수의 기판들이 포지셔닝된다. 기판들의 트레이는, 평판 디스플레이들을 형성하는 데 사용되는 막 층들이 대면적 기판 상에 형성되는 프로세싱 챔버들 사이에서 얇고 큰 표면적의 기판들을 운반하도록 구성된 엔드 이펙터를 갖는 로봇을 사용함으로써 이동된다. 그러나 트레이들 및 실리콘 기판들은 대면적 기판들보다 더 무겁고, 평판 디스플레이 제작 장치로부터 용도가 변경된 엔드 이펙터들은 고장 날 수 있거나, 트레이들을 지지하고 이송하기 위해 보강되어야 한다.[0003] Currently, to form film layers on silicon substrates used for PV applications, many of these are on carriers or trays that are transported between various processing chambers used to process substrates or form film layers on substrates. of substrates are positioned. A tray of substrates is moved by using a robot with an end effector configured to transport thin, high surface area substrates between processing chambers where film layers used to form flat panel displays are formed on large area substrates. However, trays and silicon substrates are heavier than large area substrates, and end effectors repurposed from flat panel display fabrication equipment can fail or must be reinforced to support and transport the trays.

[0004] 따라서 기판 트레이들 및 기판 트레이들 상에 또는 내에 로딩된 기판들을 이송하기 위한 개선된 방법 및 장치가 필요하다.[0004] Accordingly, there is a need for improved methods and apparatus for transferring substrate trays and substrates loaded onto or into substrate trays.

[0005] 본 명세서에서 설명되는 실시예들은 복수의 프로세싱 챔버들에 결합된 이송 챔버를 포함하는 기판 프로세싱 시스템을 위한 이송 로봇에 대한 방법 및 장치를 제공한다. 이송 챔버는 지지 스템(stem)에 결합된 베이스, 및 베이스에 고정된 트레이 카세트를 포함하는 이송 로봇을 포함하며, 트레이 카세트는, 제1 트레이를 홀딩하고 트레이 카세트로부터 복수의 프로세싱 챔버들 중 하나의 프로세싱 챔버 내의 서셉터(susceptor)로 이송하기 위한 제1 트레이 캐리어 및 제1 트레이 캐리어 상에 적층된 제2 트레이 캐리어를 포함하고, 제2 트레이 캐리어는 제2 트레이를 홀딩하기 위한 것이며, 제1 트레이 캐리어 및 제2 트레이 캐리어 각각은 복수의 마찰 감소 디바이스들을 포함한다.[0005] Embodiments described herein provide methods and apparatus for a transfer robot for a substrate processing system that includes a transfer chamber coupled to a plurality of processing chambers. The transfer chamber includes a transfer robot including a base coupled to a support stem and a tray cassette fixed to the base, wherein the tray cassette holds a first tray and transfers from the tray cassette to one of the plurality of processing chambers. A first tray carrier for transferring to a susceptor in the processing chamber and a second tray carrier stacked on the first tray carrier, the second tray carrier for holding the second tray, the first tray Each of the carrier and second tray carrier includes a plurality of friction reduction devices.

[0006] 다른 실시예에서, 지지 스템에 결합된 베이스, 및 베이스에 고정된 트레이 카세트를 포함하는 이송 로봇이 제공되며, 트레이 카세트는, 제1 트레이를 홀딩하고 트레이 카세트로부터 서셉터로 이송하기 위한 제1 트레이 캐리어 및 제2 트레이를 홀딩하기 위한 제2 트레이 캐리어를 포함하고, 제1 트레이 캐리어 및 제2 트레이 캐리어 각각은 수직으로 적층되고 자기 부상 어셈블리를 포함한다.[0006] In another embodiment, there is provided a transfer robot comprising a base coupled to a support stem, and a tray cassette fixed to the base, wherein the tray cassette holds the first tray and transfers the first tray from the tray cassette to the susceptor. and a carrier and a second tray carrier for holding the second tray, each of the first tray carrier and the second tray carrier being vertically stacked and including a magnetic levitation assembly.

[0007] 다른 실시예에서, 지지 스템에 결합된 베이스, 및 베이스에 고정된 트레이 카세트를 포함하는 이송 로봇이 제공되며, 트레이 카세트는, 제1 트레이를 홀딩하고 트레이 카세트로부터 서셉터로 이송하기 위한 제1 트레이 캐리어 및 제2 트레이를 홀딩하기 위한 제2 트레이 캐리어를 포함하고, 제1 트레이 캐리어 및 제2 트레이 캐리어 각각은 수직으로 적층되고 롤러 어셈블리를 포함한다.[0007] In another embodiment, there is provided a transfer robot comprising a base coupled to a support stem, and a tray cassette fixed to the base, wherein the tray cassette holds the first tray and transfers the first tray from the tray cassette to the susceptor. and a carrier and a second tray carrier for holding the second tray, each of the first tray carrier and the second tray carrier being vertically stacked and including a roller assembly.

[0008] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 전형적인 실시예들을 예시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0009] 도 1은 기판들 상의 태양 전지 제작에 적합한 다중 챔버 기판 프로세싱 시스템의 평면도이다.
[0010] 도 2a - 도 2e는 로봇 암들 및 트레이들의 다양한 움직임을 도시하는 이송 로봇의 등각도들이다.
[0011] 도 3a는 트레이 카세트의 등각도이다.
[0012] 도 3b는 트레이 카세트의 (전방 또는 후방) 측면도이다.
[0013] 도 3c는 도 3b의 트레이 카세트의 일부의 확대된 상세도이다.
[0014] 도 4a는 상부에 트레이 카세트를 갖는 이송 로봇의 측면도(전방 또는 후방)이다.
[0015] 도 4b는 도 4a에 도시된 트레이 카세트의 일부의 확대도이다.
[0016] 도 4c는 도 4a에 도시된 트레이 카세트의 다른 부분의 확대도이다.
[0017] 도 5a 및 도 5b는 각각 도 3a의 5A-5A 라인 및 5B-5B 라인을 따라, 트레이 카세트의 일부의 단면도들, 특히 제1 트레이 캐리어 및 트레이 카세트의 단면도이다.
[0018] 도 6은 트레이와 로봇 암 사이의 연결 인터페이스를 도시하는, 트레이 카세트 및 트레이의 개략적인 평면도이다.
[0019] 도 7a - 도 7c는 트레이 이송 프로세스의 일 실시예를 도시하는, 기판 프로세싱 시스템의 단면도들이다.
[0020] 도 8a 및 도 8b는 트레이 이송 프로세스의 다른 부분들을 도시하는, 기판 프로세싱 시스템의 단면도들이다.
[0021] 도 9a - 도 9d는 위에서 설명된 바와 같은 이송 프로세스에서 리프트 핀들과 자석 레일의 상호 작용의 일 실시예를 도시하는, 프로세싱 챔버의 개략적인 단면도들이다.
[0022] 도 9e는 도 9a 및 도 9c에 도시된 서셉터의 자석 레일들을 도시하는, 그러한 서셉터의 개략적인 평면도이다.
[0023] 도 10a 및 도 10b는 트레이 이송 프로세스의 다른 실시예를 도시하는, 기판 프로세싱 시스템의 단면도들이다.
[0024] 도 11a - 도 11d는 도 10a 및 도 10b에서 설명되는 것과 같은 이송 프로세스에서 리프트 핀들과 트레이 롤러들의 상호 작용의 다른 실시예를 도시하는, 프로세싱 챔버의 개략적인 단면도들이다.
[0025] 도 12a 및 도 12b는 트레이 이송 프로세스의 다른 실시예를 도시하는, 기판 프로세싱 시스템의 단면도들이다.
[0026] 도 13a - 도 13d는 도 12a 및 도 12b에 도시된 이송 프로세스에서 리프트 핀들과 핀 롤러들의 상호 작용의 다른 실시예를 도시하는, 프로세싱 챔버의 개략적인 단면도들이다.
[0027] 이해를 용이하게 하기 위해, 도면들에 대해 공통인 동일한 엘리먼트들을 가리키기 위해, 가능한 경우, 동일한 참조 부호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 특징들은 추가 언급 없이 다른 실시예들에 유리하게 포함될 수 있다는 것이 고려된다.[0008] In such a way that the above-listed features of the present disclosure may be understood in detail, a more detailed description of the present disclosure briefly summarized above may be made with reference to embodiments, some of which are attached illustrated in the drawings. However, it should be noted that the accompanying drawings illustrate only typical embodiments of the present disclosure and are therefore not to be regarded as limiting the scope of the present disclosure, as the present disclosure may admit other equally valid embodiments. because there is
[0009] FIG. 1 is a plan view of a multi-chamber substrate processing system suitable for solar cell fabrication on substrates.
[0010] Figures 2A-2E are isometric views of a transfer robot showing various movements of the robot arms and trays.
[0011] Figure 3a is an isometric view of a tray cassette.
[0012] Figure 3b is a (front or rear) side view of the tray cassette.
[0013] Figure 3c is an enlarged detail view of a portion of the tray cassette of Figure 3b.
[0014] Figure 4a is a side view (front or rear) of a transfer robot with a tray cassette thereon.
Figure 4b is an enlarged view of a portion of the tray cassette shown in Figure 4a.
Figure 4c is an enlarged view of another portion of the tray cassette shown in Figure 4a.
[0017] FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views of a portion of a tray cassette, particularly a first tray carrier and a tray cassette, along lines 5A-5A and 5B-5B of FIG. 3A, respectively.
[0018] FIG. 6 is a schematic plan view of a tray cassette and tray, showing a connection interface between the tray and a robot arm.
[0019] Figures 7A - 7C are cross-sectional views of a substrate processing system, illustrating one embodiment of a tray transfer process.
[0020] Figures 8A and 8B are cross-sectional views of a substrate processing system, showing different parts of the tray transfer process.
[0021] Figures 9A - 9D are schematic cross-sectional views of a processing chamber, illustrating one embodiment of the interaction of lift pins and magnet rails in a transfer process as described above.
[0022] FIG. 9E is a schematic plan view of such a susceptor, showing the magnet rails of the susceptor shown in FIGS. 9A and 9C.
10A and 10B are cross-sectional views of a substrate processing system, illustrating another embodiment of a tray transfer process.
[0024] FIGS. 11A-11D are schematic cross-sectional views of a processing chamber, illustrating another embodiment of the interaction of lift pins and tray rollers in a transfer process such as that described in FIGS. 10A and 10B.
[0025] Figures 12A and 12B are cross-sectional views of a substrate processing system, illustrating another embodiment of a tray transfer process.
[0026] Figures 13A - 13D are schematic cross-sectional views of a processing chamber, illustrating another embodiment of the interaction of lift pins and pin rollers in the transfer process shown in Figures 12A and 12B.
[0027] For ease of understanding, where possible, the same reference numbers have been used to indicate like elements that are common to the drawings. It is contemplated that elements and features of one embodiment may be advantageously incorporated into other embodiments without further recitation.

[0028] 본 명세서에서 설명되는 실시예들은, 광전지 디바이스 형성에 적합한 실리콘 또는 다른 재료로 만들어진 태양 전지 기판들과 같은 다수의 기판들을 포함하는 트레이들을 이송하기 위한 방법 및 장치를 제공한다.[0028] Embodiments described herein provide a method and apparatus for transporting trays containing multiple substrates, such as solar cell substrates made of silicon or other material suitable for forming photovoltaic devices.

[0029] 도 1은 기판들 상의 태양 전지 제작에 적합한 다중 챔버 기판 프로세싱 시스템(100)의 평면도이다. 이 시스템(100)은 복수의 프로세싱 챔버들(105), 및 중앙 이송 챔버(115) 주위에 포지셔닝된 하나 이상의 로드락 챔버들(110)을 포함한다. 프로세싱 챔버들(105)은 각각, (도시되지 않은) 트레이 상에 포지셔닝되는 복수의 기판들의 원하는 프로세싱을 달성하기 위해 다수의 상이한 프로세싱 단계들 중 적어도 하나를 완료하도록 구성된다. 각각의 프로세싱 챔버(105)는 다른 프로세싱 챔버(105)와 비교하여 동일한 프로세스 또는 상이한 프로세스를 제공하도록 구성될 수 있다. 트레이는 트레이를 지지하고 이송하는 트레이 캐리어(120)(하나가 파선들로 도시됨) 상에 포지셔닝된다. 다른 복수의 기판들을 갖는 트레이를 지지하는 다른 트레이 캐리어가 트레이 캐리어(120) 아래에 포지셔닝된다.[0029] 1 is a plan view of a multi-chamber substrate processing system 100 suitable for solar cell fabrication on substrates. The system 100 includes a plurality of processing chambers 105 and one or more load lock chambers 110 positioned around a central transfer chamber 115 . Processing chambers 105 are each configured to complete at least one of a number of different processing steps to achieve desired processing of a plurality of substrates positioned on a tray (not shown). Each processing chamber 105 may be configured to provide the same process or a different process compared to other processing chambers 105 . The tray is positioned on a tray carrier 120 (one shown with dashed lines) that supports and transports the tray. Another tray carrier supporting a tray having another plurality of substrates is positioned below the tray carrier 120 .

[0030] 이송 챔버(115) 내에는 다중 암 이송 어셈블리(128)를 갖는 이송 로봇(125)이 포지셔닝된다. 하나의 트레이 캐리어(120) 또는 2개의 트레이 캐리어들(120)이 이송 로봇(125) 상에 포지셔닝된 (아래에서 설명되는) 트레이 카세트에 포지셔닝된다. 이송 어셈블리(128)는 그 위에서 (각각 수평 방향(X 방향 및/또는 Y 방향)으로 단일 트레이를 홀딩할 수 있는) 동일한 수의 트레이 캐리어들(120)을 이동시키도록 독립적으로 동작되는 2개의 암들(130, 135)을 갖는다. 이송 로봇(125)은 (Z 방향으로) 회전 축을 중심으로 이동 가능하다. 이송 어셈블리(128)는 이송 로봇(125)과 독립적으로 지지되고 이동하도록 구성된다. 암들(130, 135) 각각은 개별 트레이들을 이송하도록 트레이 캐리어들(120) 중 하나와 맞물린다.[0030] Positioned within the transfer chamber 115 is a transfer robot 125 having a multi-arm transfer assembly 128 . One tray carrier 120 or two tray carriers 120 are positioned on a tray cassette (described below) which is positioned on a transfer robot 125 . The transport assembly 128 has two arms that are independently operated to move an equal number of tray carriers 120 (each capable of holding a single tray in the horizontal direction (X direction and/or Y direction)) thereon. has (130, 135). The transfer robot 125 is movable around an axis of rotation (in the Z direction). The transfer assembly 128 is configured to be supported and move independently of the transfer robot 125 . Arms 130 and 135 each engage one of the tray carriers 120 to transport individual trays.

[0031] 트레이 캐리어(120)는 트레이를 지지하며 그 위에 지지된 트레이의 이동을 가능하게 하도록 구성된 복수의 마찰 감소 디바이스들(140)을 포함한다. 일 실시예에서, 이송 로봇(125)은 수직 축을 중심으로 회전되고 그리고/또는 수직 방향(Z 방향)으로 선형으로 구동되도록 구성되는 한편, 암들(130, 135)은 이송 로봇(125)과 독립적으로 그리고 이송 로봇(125)에 대해 수평 방향(X 및/또는 Y 방향)으로 선형으로 이동하도록 구성된다. 암들(130, 135)의 이동은 개개의 트레이 캐리어(120)를 마찰 감소 디바이스들(140)에 대해 이동시킨다. 이송 로봇(125)은 트레이 캐리어들(120) 중 하나를 프로세싱 챔버들(105) 및 로드락 챔버들(110) 내의 밀폐 가능 개구들과 정렬시키도록 구성된다. 이송 로봇(125)이 적절한 높이에 있을 때, 암들(130, 135) 중 하나는 수평(통상적으로 직선 경로에서 X 방향, Y 방향 또는 이들의 조합)으로 연장되어 트레이 캐리어(120)를 이송 및/또는 포지셔닝하고, 트레이 캐리어(120) 위에 지지된 트레이를 프로세싱 챔버들(105) 및 로드락 챔버들(110) 중 임의의 챔버 내로 또는 밖으로 선택적으로 이송한다. 추가로, 이송 로봇(125)은 암들(130, 135) 및/또는 트레이 캐리어들(120)을 프로세싱 챔버들(105) 및 로드락 챔버들(110) 중 다른 챔버들과 정렬시키도록 회전될 수 있다.[0031] The tray carrier 120 includes a plurality of friction reduction devices 140 configured to support the tray and enable movement of the tray supported thereon. In one embodiment, transfer robot 125 is configured to be rotated about a vertical axis and/or linearly driven in the vertical direction (Z direction), while arms 130 and 135 are independent of transfer robot 125. And it is configured to move linearly in a horizontal direction (X and/or Y direction) with respect to the transfer robot 125 . Movement of the arms 130 , 135 moves the individual tray carrier 120 relative to the friction reduction devices 140 . The transfer robot 125 is configured to align one of the tray carriers 120 with the sealable openings in the processing chambers 105 and load lock chambers 110 . When the transfer robot 125 is at the proper height, one of the arms 130, 135 extends horizontally (typically in the X direction, Y direction, or a combination thereof in a straight path) to transfer the tray carrier 120 and/or or positioning and selectively transferring the tray supported on the tray carrier 120 into or out of any of the processing chambers 105 and load lock chambers 110 . Additionally, transfer robot 125 may be rotated to align arms 130, 135 and/or tray carriers 120 with other ones of processing chambers 105 and load lock chambers 110. have.

[0032] 프로세싱 챔버들(105) 중 하나의 프로세싱 챔버의 내부의 일부는 그 내부에서, 프로세싱 동안 트레이들 중 하나를 수용하고 지지하도록 구성되는 기판 지지부 또는 서셉터(150)를 노출시키는 것으로 도 1에 도시된다. 서셉터(150)는, 트레이 캐리어(120)의 트레이를 리프트함으로써 트레이들의 이송을 가능하게 하거나, 프로세싱 챔버(105) 내에서(또는 로드락 챔버들(110) 내에서) 트레이 캐리어(120) 상에 트레이를 배치하도록 서셉터(150)의 상부 표면에 대해 이동 가능한 복수의 리프트 핀들(155)을 포함하며, 이들의 최상부들이 도시된다.[0032] A portion of the interior of one of the processing chambers 105 is shown in FIG. 1 as exposing therein a substrate support or susceptor 150 configured to receive and support one of the trays during processing. . The susceptor 150 enables transfer of the trays by lifting the tray of the tray carrier 120, or on the tray carrier 120 within the processing chamber 105 (or within the load lock chambers 110). and a plurality of lift pins 155 movable relative to the top surface of the susceptor 150 to place the tray on the top of which are shown.

[0033] 프로세싱 챔버들(105)의 일부는 챔버 개구(170)에 또는 그 근처에 하나 이상의 마찰 감소 디바이스들(160)을 갖는다. 마찰 감소 디바이스(160)의 배향은 트레이 캐리어(120) 상의 마찰 감소 디바이스들(140)과 이송 포지션에 있을 때 마찰 감소 디바이스들(140)의 배향과 동일(예컨대, 그에 평행)하거나 그에 직교한다. 마찰 감소 디바이스(140)는 트레이 캐리어(120)를 벗어나서 또는 트레이 캐리어(120) 상으로의 그리고 프로세싱 챔버들(105) 안팎으로의(즉, 트레이 캐리어(120)를 벗어나서 그리고 트레이 캐리어(120) 상으로의) 트레이들의 이동을 제공한다. 마찰 감소 디바이스(160)는 적어도 챔버 개구(170)에서, 프로세싱 챔버들(105) 내로 그리고 밖으로의 트레이들의 이동을 가능하게 하여, 서셉터(150) 상으로의 또는 서셉터(150)를 벗어나는 트레이들의 이동을 가능하게 한다.[0033] Some of the processing chambers 105 have one or more friction reduction devices 160 at or near the chamber opening 170 . The orientation of the friction reduction device 160 is the same as (e.g., parallel to) or orthogonal to the orientation of the friction reduction devices 140 when in the transfer position with the friction reduction devices 140 on the tray carrier 120. The friction reduction device 140 is applied off the tray carrier 120 or onto the tray carrier 120 and into and out of the processing chambers 105 (ie, out of the tray carrier 120 and on the tray carrier 120). to) provide movement of the trays. The friction reduction device 160 enables movement of the trays into and out of the processing chambers 105, at least at the chamber opening 170, so that the tray onto or off the susceptor 150. enable their movement.

[0034] 기판 프로세싱 시스템(100) 내의 환경은 주변 압력(즉, 시스템(100) 외부의 압력)으로부터 격리되고, (도시되지 않은) 하나 이상의 진공 펌프들에 의해 부압으로(즉, 외부 환경과 비교되는 진공 압력으로) 유지된다. 프로세싱 동안, 프로세싱 챔버들(105)은 박막 증착 및 다른 프로세스들을 가능하게 하도록 구성된 미리 결정된 진공 압력들로 펌핑 다운(pump down)된다. 마찬가지로, 이송 챔버(115)는, 프로세싱 챔버들(105)과 이송 챔버(115) 사이의 최소 압력 구배를 가능하게 하도록, 트레이들의 이송 중에 감소된 또는 진공 압력으로 유지된다. 일 실시예에서, 이송 챔버(115) 내의 압력은 주변 압력보다 더 낮은 압력으로 유지된다. 예를 들어, 이송 챔버 내의 압력은 약 7Torr 내지 약 10Torr일 수 있는 한편, 프로세싱 챔버들(105) 내의 압력은 더 낮을 수 있다. 일 실시예에서, 이송 챔버(115) 내에 유지되는 압력은, 시스템(100)에서 실질적으로 균등화된 압력을 가능하게 하도록 프로세싱 챔버들(105) 및/또는 로드락 챔버들(110) 내의 압력과 실질적으로 동일하다.[0034] The environment within the substrate processing system 100 is isolated from the ambient pressure (ie, the pressure external to the system 100) and brought to negative pressure by one or more vacuum pumps (not shown) (ie, the vacuum pressure compared to the external environment). to) is maintained. During processing, processing chambers 105 are pumped down to predetermined vacuum pressures configured to facilitate thin film deposition and other processes. Similarly, the transfer chamber 115 is maintained at a reduced or vacuum pressure during transfer of the trays to enable a minimum pressure gradient between the processing chambers 105 and the transfer chamber 115 . In one embodiment, the pressure within the transfer chamber 115 is maintained at a lower pressure than the ambient pressure. For example, the pressure within the transfer chamber may be between about 7 Torr and about 10 Torr, while the pressure within the processing chambers 105 may be lower. In one embodiment, the pressure maintained within the transfer chamber 115 is substantially equal to the pressure within the processing chambers 105 and/or load lock chambers 110 to enable a substantially equalized pressure in the system 100. is the same as

[0035] 도 2a - 도 2e는 이송 로봇(125)의 암들(130, 135)의 다양한 움직임들을 도시하는, 이송 로봇(125)의 등각도들이다. 이송 로봇(125)은 지지 스템(203) 상의 상승된 포지션에서 지지되는 베이스(202)를 포함한다. (제1(상부) 트레이 캐리어(200A) 및 제2(하부) 트레이 캐리어(200B)로서 도시된) 하나 이상의 트레이 캐리어들(120)은 베이스(202)에 의해 지지된다. 제1 트레이 캐리어(200A) 및 제2 트레이 캐리어(200B) 각각은, 도 2d 및 도 2e에서 참조 번호 204A 및 204B로서 각각 도시된 단일 트레이를 지지하고 단일 트레이의 이송을 가능하게 하도록 구성된다. 일부 도면들에서는 명확성을 위해 도시되지 않았지만, 제1 트레이 캐리어(200A) 및 제2 트레이 캐리어(200B)는 각각, 트레이들(204A, 204B)과 함께 각각 동작하도록 구성된다. 트레이들(204A, 204B) 각각은 복수의 기판들(205)을 포함한다.[0035] 2A-2E are isometric views of transfer robot 125 showing various movements of arms 130 and 135 of transfer robot 125 . The transfer robot 125 includes a base 202 supported in a raised position on a support stem 203 . One or more tray carriers 120 (shown as first (upper) tray carrier 200A and second (lower) tray carrier 200B) are supported by base 202 . Each of the first tray carrier 200A and the second tray carrier 200B is configured to support and enable transport of a single tray, shown as reference numerals 204A and 204B, respectively, in FIGS. 2D and 2E . Although not shown for clarity in some figures, the first tray carrier 200A and the second tray carrier 200B are configured to operate with trays 204A and 204B, respectively. Each of the trays 204A and 204B includes a plurality of substrates 205 .

[0036] 제1 트레이 캐리어(200A)와 제2 트레이 캐리어(200B) 둘 다, 트레이(204A)와 트레이(204B) 모두를 선택적으로 동시에 포함하도록 구성되는 트레이 카세트(206)를 포함한다. 트레이 카세트(206)는 도 1에서 설명된 바와 같은 하나 이상의 마찰 감소 디바이스들(140)을 각각 포함하는 상부 부분 및 하부 부분을 포함하며, 도 3a - 도 3c와 관련하여 보다 상세히 논의될 것이다. 트레이 카세트(206)의 상부 부분은 제1 트레이 캐리어(200A)를 홀딩하는 한편, 트레이 카세트(206)의 하부 부분은 제2 트레이 캐리어(200B)를 홀딩한다. 상부 부분과 하부 부분 모두를 위한 하나 이상의 마찰 감소 디바이스들(140)(도 3a 내지 도 3c)을 포함하는 트레이 카세트(206)는, 각각 암들(130, 135)의 움직임 동안 트레이들(204A, 204B)의 이송을 각각 안내하고 가능하게 한다. 트레이 카세트(206) 내의 트레이(204A)의 이동은 암들(130, 135)의 독립적인 모션을 이용하여 트레이(204B)의 이동과 독립적이며, 그 반대의 경우도 마찬가지이다.[0036] Both the first tray carrier 200A and the second tray carrier 200B include a tray cassette 206 configured to contain both the tray 204A and the tray 204B, optionally simultaneously. The tray cassette 206 includes an upper portion and a lower portion each including one or more friction reduction devices 140 as described in FIG. 1 and will be discussed in more detail with respect to FIGS. 3A-3C. The upper portion of the tray cassette 206 holds the first tray carrier 200A, while the lower portion of the tray cassette 206 holds the second tray carrier 200B. The tray cassette 206, which includes one or more friction reducing devices 140 (FIGS. 3A-3C) for both the upper and lower portions, during movement of the arms 130, 135, respectively, the trays 204A, 204B. ) guides and enables the transfer of each. Movement of tray 204A within tray cassette 206 is independent of movement of tray 204B using independent motion of arms 130 and 135 and vice versa.

[0037] 지지 스템(203)은 회전 축(210)을 중심으로 하는 베이스(202)(및 트레이 카세트(206))의 회전 이동을 제공하는 (도시되지 않은) 모터에 결합된다. 지지 스템(203)은 또한, 베이스(202)(및 트레이 카세트(206))를 수직(Z 방향)으로 이동시키도록 구성된다. 암들(130, 135) 각각은 (X/Y 평면에서) 베이스(202)의 길이에 걸쳐 측 방향으로의 암들(130, 135)의 이동을 가능하게 하는 (도시되지 않은) 개별 구동 시스템들에 결합된다.[0037] The support stem 203 is coupled to a motor (not shown) that provides rotational movement of the base 202 (and tray cassette 206) about a rotational axis 210. Support stem 203 is also configured to move base 202 (and tray cassette 206) vertically (Z direction). Arms 130, 135 each couple to separate drive systems (not shown) that allow movement of arms 130, 135 in a lateral direction over the length of base 202 (in the X/Y plane). do.

[0038] 도 2a에서, 암(130)의 연장 부재(207)는 제1 트레이 캐리어(200A) 상에 배치된 (도시되지 않은) 트레이(204A)와 접촉하여 베이스(202)에 걸쳐 측 방향(X 방향)으로 제1 트레이 캐리어(200A) 내의 트레이(204A)를 이동시키도록 구성된다. -X 방향 및 +X 방향으로 트레이 카세트(206)에 걸친 암(130) 및 암(130)에 결합된 연장 부재(207)의 이동은 트레이(204A)를 동일한 방향으로 이동시킨다. 예를 들어, -X 방향으로의 암(130)의 이동은 트레이(204A)를 트레이 카세트(206) 밖으로 밀어낸다. 마찬가지로, +X 방향으로의 암(130)의 이동은 트레이(204A)를 트레이 카세트(206) 내로 당긴다.[0038] In FIG. 2A , the extension member 207 of the arm 130 is in contact with a tray 204A (not shown) disposed on the first tray carrier 200A across the base 202 in a lateral direction (X direction). is configured to move the tray 204A within the first tray carrier 200A. Movement of the arm 130 and the extension member 207 coupled to the arm 130 across the tray cassette 206 in the -X and +X directions moves the tray 204A in the same direction. For example, movement of arm 130 in the -X direction pushes tray 204A out of tray cassette 206 . Similarly, movement of arm 130 in the +X direction pulls tray 204A into tray cassette 206 .

[0039] 도 2b에서, 암(135)은 제2 트레이 캐리어(200B) 상에 배치된 (도시되지 않은) 트레이(204B)와 접촉하여 베이스(202)에 걸쳐 측 방향(X 방향)으로 제2 트레이 캐리어(200B) 내의 트레이(204B)를 이동시키도록 구성된다. -X 방향 및 +X 방향으로 트레이 카세트(206)에 걸친 암(135)의 이동은 트레이(204B)를 동일한 방향으로 이동시킨다. 예를 들어, -X 방향으로의 암(135)의 이동은 트레이(204B)를 트레이 카세트(206) 밖으로 밀어낸다. 마찬가지로, +X 방향으로의 암(135)의 이동은 트레이(204B)를 트레이 카세트(206) 내로 당긴다.[0039] 2B, the arm 135 is in contact with a tray 204B (not shown) disposed on the second tray carrier 200B in a lateral direction (X direction) across the base 202 ( 200B) is configured to move the tray 204B. Movement of the arm 135 across the tray cassette 206 in the -X and +X directions moves the tray 204B in the same direction. For example, movement of arm 135 in the -X direction pushes tray 204B out of tray cassette 206 . Similarly, movement of arm 135 in the +X direction pulls tray 204B into tray cassette 206 .

[0040] 도 2c에서, 암들(130, 135) 모두는 "홈" 포지션에 있다. 존재하는 경우, (제1 트레이 캐리어(200A) 상에 배치된) 트레이(204A) 및 (제2 트레이 캐리어(200B) 상에 배치된) 트레이(204B)는 트레이 카세트(206)에 고정된다. 이 포지션에서, 이송 로봇(125)은 트레이 카세트(206) 내의 제1 트레이 캐리어(200A)(및 트레이(204A))와 제2 트레이 캐리어(200B)(및 트레이(204B)) 모두를 회전 운동으로 회전시키고 이동시킬 수 있다. 추가로, 이송 로봇(125)은 트레이 카세트(206) 내의 제1 트레이 캐리어(200A)(및 트레이(204A))와 제2 트레이 캐리어(200B)(및 트레이(204B)) 모두를 수직으로(+Z 방향 또는 -Z 방향) 이동시켜, 베이스(202) 및 베이스(202) 상에 위치된 트레이 카세트(206)의 높이를 변경한다.[0040] In FIG. 2C , both arms 130 and 135 are in the “home” position. When present, the tray 204A (disposed on the first tray carrier 200A) and the tray 204B (disposed on the second tray carrier 200B) are secured to the tray cassette 206 . In this position, transfer robot 125 rotates both first tray carrier 200A (and tray 204A) and second tray carrier 200B (and tray 204B) in tray cassette 206. It can be rotated and moved. Additionally, the transfer robot 125 vertically (+ Z direction or -Z direction) to change the height of the base 202 and the tray cassette 206 positioned on the base 202 .

[0041] 도 2d에서, 암(130)은 최대 연장 상태에 있는데(그리고 암(135)은 도 2c에 도시된 홈 포지션에 있음), 이는 트레이(204A)를 (일부가 파선들로 도시된) 프로세싱 챔버(105) 내로 전달하기 위한 이송 동작에서, 트레이(204A)를 베이스(202)의 단부로 그리고 트레이 카세트(206) 밖으로(즉, 프로세싱 챔버(105) 내로) 이동시킨다. 암(130)의 일부는 트레이 카세트(206) 위를 그리고/또는 트레이 카세트(206) 주위를 통과하도록 크기가 정해진다. 프로세싱 챔버(105)로부터 트레이(204A)를 제거하기 위한 이송 동작에서, 암(130)은 이 포지션에서 트레이(204A)와 접촉하고, 암(130)이 작동될 때 트레이(204A)를 트레이 카세트(206) 내로 다시 (+X 방향으로) 이동시킨다.[0041] In FIG. 2D , arm 130 is at its maximum extension (and arm 135 is in the home position shown in FIG. 2C ), which moves tray 204A into the processing chamber (part of which is shown in dashed lines). In a transfer operation for transfer into 105 , the tray 204A is moved to the end of the base 202 and out of the tray cassette 206 (ie into the processing chamber 105 ). A portion of the arm 130 is sized to pass over and/or around the tray cassette 206 . In a transfer operation to remove the tray 204A from the processing chamber 105, the arm 130 contacts the tray 204A in this position, and when the arm 130 is actuated, the tray 204A is moved to the tray cassette ( 206) again (in the +X direction).

[0042] 도 2e에서, 암(135)은 최대 연장 상태에 있는데(그리고 암(130)은 도 2c에 도시된 홈 포지션에 있음), 이는 트레이(204B)를 (파선들로 도시된) 프로세싱 챔버(105) 내로 전달하기 위한 이송 동작에서, 트레이(204B)를 베이스(202)의 단부로 그리고 트레이 카세트(206) 밖으로(즉, 프로세싱 챔버(105) 내로) 이동시킨다. 암(135)은 트레이 카세트(206)를 통과하도록 크기가 정해진다. 프로세싱 챔버(105)로부터 트레이(204B)를 제거하기 위한 이송 동작에서, 암(135)은 이 포지션에서 트레이(204B)와 접촉하고, 암(135)이 작동될 때 트레이(204B)를 트레이 카세트(206) 내로 다시 (+X 방향으로) 이동시킨다.[0042] In FIG. 2E, arm 135 is at full extension (and arm 130 is in the home position shown in FIG. 2C), which moves tray 204B (shown by dashed lines) into processing chamber 105. In a transfer operation for transfer into, the tray 204B is moved to the end of the base 202 and out of the tray cassette 206 (ie, into the processing chamber 105). Arm 135 is sized to pass through tray cassette 206 . In a transfer operation to remove the tray 204B from the processing chamber 105, the arm 135 contacts the tray 204B in this position, and when the arm 135 is actuated, the tray 204B is moved to the tray cassette ( 206) again (in the +X direction).

[0043] 도 3a - 도 3c는 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 트레이 카세트(206)의 세부사항들의 다양한 도면들이다. 도 3a는 트레이 카세트(206)의 등각도이다. 도 3b는 트레이 카세트(206)의 (전방 또는 후방) 측면도이다. 도 3c는 도 3b의 확대된 상세도이다.[0043] 3A-3C are various views of details of a tray cassette 206 as described herein. 3A is an isometric view of the tray cassette 206 . 3B is a side (front or rear) view of the tray cassette 206 . Figure 3c is an enlarged detail of Figure 3b.

[0044] 트레이 카세트(206)는 2개의 대향하는 주 측면들(302) 및 대향하는 주 측면(major side)들(302) 사이에서 연장되는 2개의 대향하는 부 측면(minor side)들(304)을 갖는 바디(300)를 포함한다. 일 실시예에서, 주 측면들(302)은 부 측면들(304)의 길이보다 더 큰데, 즉 더 길다. 그러나 다른 실시예들에서, 주 측면들(302)은 길이가 부 측면들(304)의 길이와 실질적으로 같다. 트레이 카세트(206)의 바디(300)는 상부 부분(305) 및 하부 부분(310)을 포함한다. 상부 부분(305) 및 하부 부분(310)은 제1 트레이 캐리어(200A) 및 제2 트레이 캐리어(200B)를 각각 포함한다. 도 3c에서 보다 명확하게 확인되는 바와 같이, 트레이(204A)는 제1 트레이 캐리어(200A)의 볼륨에 포지셔닝되고, 트레이(204B)는 제2 트레이 캐리어(200B)의 볼륨에 포지셔닝된다.[0044] The tray cassette 206 is a body having two opposing major sides 302 and two opposing minor sides 304 extending between the opposing major sides 302. (300). In one embodiment, the major sides 302 are greater than the length of the minor sides 304, ie longer. However, in other embodiments, the major sides 302 are substantially the same length as the minor sides 304 . The body 300 of the tray cassette 206 includes an upper portion 305 and a lower portion 310 . Upper portion 305 and lower portion 310 include a first tray carrier 200A and a second tray carrier 200B, respectively. As seen more clearly in FIG. 3C , the tray 204A is positioned in the volume of the first tray carrier 200A and the tray 204B is positioned in the volume of the second tray carrier 200B.

[0045] 바디(300)는 또한, 암(130)이 바디(300)에 걸쳐 또는 바디(300) 주위를 통과할 수 있게 하는 치수(315A)(길이 또는 폭)를 포함한다. 바디(300)의 적어도 하부 부분(310)(제1 트레이 캐리어(200A))은 암(135)이 트레이 카세트(206)를 통과할 수 있게 하는 하위 치수(315B)를 포함하는 폭 또는 길이를 갖는 갭(312)을 포함한다.[0045] Body 300 also includes a dimension 315A (length or width) that allows arm 130 to pass over or around body 300 . At least the lower portion 310 (first tray carrier 200A) of the body 300 has a width or length that includes a lower dimension 315B that allows the arm 135 to pass through the tray cassette 206. gap 312.

[0046] 바디(300)는 또한 바디(300)의 주 측면들(302) 사이에 복수의 교차 부재들(320)을 포함한다. 제1 트레이 캐리어(200A) 및 제2 트레이 캐리어(200B) 각각은 복수의 교차 부재들(320)을 포함한다. 제1 트레이 캐리어(200A)의 교차 부재들(320)이 원피스(일체형)이고 사이에서 연장되며, 이들의 대향 단부들이 대향하는 주 측면들(302)에 연결되지만, 제2 트레이 캐리어(200B)의 적어도 교차 부재들(320)은 더 작고, 주 측면들(302) 중 하나와의 연결부로부터 대향하는 주 측면들(302)을 향해 부분적으로 연장되며, 따라서 대향하는, 내부에 포지셔닝된 단부들 사이에 치수(315B)의 갭(312)을 포함하는 투피스(two-piece) 구조들로서 형성된다. 따라서 갭(312)은 바디(300)의 제1 단부(325A)로부터 적어도 하부 부분(310)에서 바디(300)의 제2 단부(325B)까지 연장된다.[0046] Body 300 also includes a plurality of cross members 320 between major sides 302 of body 300 . Each of the first tray carrier 200A and the second tray carrier 200B includes a plurality of crossing members 320 . The crossing members 320 of the first tray carrier 200A are one-piece (integral) and extend therebetween, and their opposite ends are connected to the opposite main sides 302, but of the second tray carrier 200B. At least the crossing members 320 are smaller and extend partially from a connection with one of the major sides 302 towards the opposite major sides 302, and thus are located between the opposite, inwardly positioned ends. It is formed as two-piece structures including a gap 312 of dimension 315B. Accordingly, gap 312 extends from first end 325A of body 300 to at least lower portion 310 to second end 325B of body 300 .

[0047] 복수의 마찰 감소 디바이스들(140)이 또한 도 3a - 도 3c에 도시된다. 마찰 감소 디바이스들(140)은 제1 트레이 캐리어(200A)와 제2 트레이 캐리어(200B) 모두 상에 포함된다. 마찰 감소 디바이스들(140) 각각은 자기 디바이스들, 롤러들(예컨대, 하나 이상의 롤러 어셈블리들) 또는 휠들, 또는 이들의 조합들일 수 있다. 마찰 감소 디바이스들(140)은 대향하는 주 측면들(302) 사이의 방향으로 트레이 캐리어들의 폭에 대해 외측인 마찰 감소 디바이스들(330), 및 대향하는 주 측면들(302) 사이의 방향으로 트레이 캐리어들의 폭에 대해 내측인 마찰 감소 디바이스들(335)을 포함한다. 마찰 감소 디바이스들(140)은 바디(300)의 제1 단부(325A)로부터 바디(300)의 제2 단부(325B)까지 연속적으로 또는 불연속적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 마찰 감소 디바이스들(140)은 바디(300)에 걸쳐 솔리드 스트립 또는 선형 패턴을, 또는 바디(300)의 제1 단부(325A)로부터 제2 단부(325B)까지 바디(300)에 걸쳐 특정 위치들에 이산 디바이스들을 포함할 수 있다. 마찰 감소 디바이스들(140)은, 각각 제1 트레이 캐리어(200A) 및 제2 트레이 캐리어(200B)에 대해 트레이 카세트(206) 내의 트레이(204A) 및 트레이(204B)의 감소된 마찰 또는 마찰 없는 이동을 가능하게 한다.[0047] A plurality of friction reduction devices 140 are also shown in FIGS. 3A-3C. Friction reduction devices 140 are included on both the first tray carrier 200A and the second tray carrier 200B. Each of the friction reduction devices 140 may be magnetic devices, rollers (eg, one or more roller assemblies) or wheels, or combinations thereof. The friction reduction devices 140 are the friction reduction devices 330 that are outside the width of the tray carriers in the direction between the opposing major sides 302, and the tray carriers in the direction between the opposing major sides 302. and friction reduction devices 335 that are inward to the width of the carriers. The friction reduction devices 140 may be formed continuously or discontinuously from the first end 325A of the body 300 to the second end 325B of the body 300 . For example, friction reduction devices 140 may be applied in a solid strip or linear pattern across body 300 or across body 300 from first end 325A to second end 325B of body 300 . may include discrete devices at specific locations throughout. Friction reduction devices 140 provide reduced friction or frictionless movement of tray 204A and tray 204B within tray cassette 206 relative to first tray carrier 200A and second tray carrier 200B, respectively. makes it possible

[0048] 도 4a - 도 4c는 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 트레이 카세트(206)의 마찰 감소 디바이스들(140)의 일 실시예를 도시하는, 이송 로봇(125) 및 트레이 카세트(206)의 다양한 도면들이다. 도 4a는 상부에 트레이 카세트(206)를 갖는 이송 로봇(125)의 측면도(전방 또는 후방)이다. 도 4b는 도 4a에 도시된 트레이 카세트(206)의 일부의 확대도이다. 도 4c는 도 4a에 도시된 트레이 카세트(206)의 다른 부분의 확대도이다.[0048] 4A-4C are various views of the transfer robot 125 and the tray cassette 206, showing one embodiment of the friction reduction devices 140 of the tray cassette 206 as described herein. 4A is a side view (front or rear) of transfer robot 125 with tray cassette 206 thereon. FIG. 4B is an enlarged view of a portion of the tray cassette 206 shown in FIG. 4A. FIG. 4C is an enlarged view of another portion of the tray cassette 206 shown in FIG. 4A.

[0049] 이 실시예에서, 마찰 감소 디바이스들(140)은 복수의 자기 디바이스들(400)을 포함한다. 자기 디바이스들(400)은 제1 트레이 캐리어(200A) 및 제2 트레이 캐리어(200B) 각각에 포지셔닝된다. 본 명세서에서 추가로 설명될 바와 같이, 트레이(204A)는 제1 트레이 캐리어(200A)에 도시되고, 도 4b 및 도 4c에 도시된 바와 같이 교차 부재(320)에 대해 자기 부상된다(즉, 부유한다). 도 4a에 도시된 제2 트레이 캐리어(200B)는 비어 있지만, 트레이(즉, 트레이(204B))를 지지하기 위해 자기 디바이스들(400)을 포함한다.[0049] In this embodiment, friction reduction devices 140 include a plurality of magnetic devices 400 . The magnetic devices 400 are positioned on each of the first tray carrier 200A and the second tray carrier 200B. As will be described further herein, the tray 204A is shown in the first tray carrier 200A and is magnetically levitated (i.e., floating) relative to the cross member 320 as shown in FIGS. 4B and 4C. do). The second tray carrier 200B shown in FIG. 4A is empty, but includes magnetic devices 400 to support a tray (ie tray 204B).

[0050] 도 4a를 다시 참조하면, 이송 로봇(125)의 베이스(202)는 위에서 설명된 바와 같이 지지 스템(203)에 결합되고, 지지 스템(203)은 액추에이터(405)에 결합된다. 액추에이터(405)는 베이스(202) 및 지지된 트레이 카세트(206)를 수직(Z 방향)으로 이동시킬 뿐만 아니라 회전 축(210)을 중심으로 회전시킨다. (제1 트레이 캐리어(200A)에서 트레이(204A)를 이동시키기 위한) 암(130)은 제1 선형 드라이브(410)에 결합된다. (제2 트레이 캐리어(200B)에서 (도시되지 않은) 트레이를 이동시키기 위한) 암(135)은 제2 선형 드라이브(415)에 결합된다. 제1 선형 드라이브(410) 및 제2 선형 드라이브(415)는 스테퍼 모터들, 벨트 드라이브들, 모터들, 이를테면 스테퍼 모터들 또는 다른 선형 모터들 또는 X 방향으로 암들(130, 135)을 이동시키기 위한 디바이스들에 부착된 리드 스크류들을 포함한다. 제1 선형 드라이브(410) 및 제2 선형 드라이브(415) 각각뿐만 아니라 액추에이터(405)도 제어기(420)에 결합된다. 제어기(420)는 독립적으로 X 방향으로의 암들(130, 135)의 이동, Z 방향으로의 베이스(202), 및 베이스(202)의 회전을 제어한다.[0050] Referring back to FIG. 4A , base 202 of transfer robot 125 is coupled to support stem 203 as described above, and support stem 203 is coupled to actuator 405 . Actuator 405 moves base 202 and supported tray cassette 206 vertically (Z direction) as well as rotates about axis of rotation 210 . Arm 130 (for moving tray 204A in first tray carrier 200A) is coupled to first linear drive 410 . An arm 135 (for moving a tray (not shown) in the second tray carrier 200B) is coupled to the second linear drive 415 . The first linear drive 410 and the second linear drive 415 are stepper motors, belt drives, motors such as stepper motors or other linear motors for moving the arms 130, 135 in the X direction. Includes lead screws attached to the devices. Coupled to controller 420 are actuators 405 as well as each of first linear drive 410 and second linear drive 415 . The controller 420 independently controls the movement of the arms 130 and 135 in the X direction, the base 202 in the Z direction, and the rotation of the base 202 .

[0051] 도 4a에 또한 도시된 바와 같이, 암(130)은 직사각형 프레임(425)에 결합된다. 직사각형 프레임(425)은 트레이 카세트(206) 위를 그리고 트레이 카세트(206) 주위를 통과하도록 크기가 정해지는 공간(430)을 한정한다.[0051] As also shown in FIG. 4A , arm 130 is coupled to rectangular frame 425 . A rectangular frame 425 defines a space 430 sized to pass over and around the tray cassette 206 .

[0052] 직사각형 프레임(425)은 또한, 암(130)이 트레이를 측 방향으로(X 방향으로) 밀거나 당기기 위해 트레이(204A)와 수직으로 정렬되도록 암(130)을 수직으로(Z 방향으로) 포지셔닝한다. 직사각형 프레임(425)은 제1 선형 드라이브(410)에 결합되어 X 방향으로 암(135) 및 트레이(204A)를 이동시킨다. 암(130)은 스페이서(440) 상에 배치된다. 스페이서(440)는 제2 선형 드라이브(415)에 결합되어 X 방향으로 암(130) 및 (도시되지 않은) 트레이를 이동시킨다. 스페이서(440)는 또한, 암(135)이 (트레이가 존재할 때) 트레이를 측 방향으로(X 방향으로) 밀거나 당기기 위해 트레이와 정렬되도록 암(135)을 수직으로(Z 방향으로) 포지셔닝한다. 스페이서(440)는 제2 선형 드라이브(415)에 결합되어 X 방향으로 암(130) 및 트레이를 이동시킨다.[0052] The rectangular frame 425 also positions the arm 130 vertically (in the Z direction) such that the arm 130 is vertically aligned with the tray 204A to push or pull the tray laterally (in the X direction). . A rectangular frame 425 is coupled to a first linear drive 410 to move the arm 135 and tray 204A in the X direction. Arm 130 is disposed on spacer 440 . Spacer 440 is coupled to second linear drive 415 to move arm 130 and tray (not shown) in the X direction. The spacer 440 also positions the arm 135 vertically (in the Z direction) such that the arm 135 is aligned with the tray to push or pull the tray laterally (in the X direction) (when the tray is present). . The spacer 440 is coupled to the second linear drive 415 to move the arm 130 and the tray in the X direction.

[0053] 이송 로봇(125) 및 트레이 카세트(206)에 대한 재료들은 낮은 열 팽창 계수들뿐만 아니라 낮은 열 전도율을 갖는 재료들을 포함한다. 이송 로봇(125) 및 트레이 카세트(206)에 대한 예시적인 재료들은 스테인리스 강, 알루미늄, 탄소 섬유 또는 흑연을 포함한다. 하나의 특정 예에서, 암들(130, 135) 및 트레이 카세트(206)는 스테인리스 강, 알루미늄 또는 탄소 섬유일 수 있다. 트레이(204A) 및 트레이(204B)는 양호한 기계적 강성 및 열 전도율, 그리고 더 낮은 CTE를 갖는 재료로 만들어져야 한다. 일례로, 트레이(204A) 및 트레이(204B)는 탄소 복합 재료, Al-SiC 복합 재료, Al, Invar®, 또는 이들의 어떤 조합 또는 합금으로 만들어질 수 있다.[0053] Materials for the transfer robot 125 and tray cassette 206 include materials with low thermal expansion coefficients as well as low thermal conductivity. Exemplary materials for the transfer robot 125 and tray cassette 206 include stainless steel, aluminum, carbon fiber or graphite. In one specific example, arms 130, 135 and tray cassette 206 may be stainless steel, aluminum or carbon fiber. Tray 204A and tray 204B should be made of a material with good mechanical stiffness and thermal conductivity, and a lower CTE. In one example, tray 204A and tray 204B may be made of a carbon composite material, an Al-SiC composite material, Al, Invar®, or any combination or alloy thereof.

[0054] 자기 디바이스들(400) 각각은 일 실시예에 따른 선형 레일(445)을 포함한다. 선형 레일들(445)은 제1 트레이 캐리어(200A) 및 제2 트레이 캐리어(200B) 각각의 X 방향을 따라 연속적이다. 도 4b를 참조하면, 선형 레일들(445)은 브래킷(455)에 의해 트레이 카세트(206)의 측벽(450)에 결합된다. 브래킷(455)은 제1 자석(460A)을 포함하고, 트레이(204A)는 제2 자석(460B)을 포함한다. 제2 자석(460B)은 트레이(204A)에 체결되는 (도 4c에 도시된) 하우징(465)에 배치된다. 도 4c에 도시된 바와 같이, 트레이 카세트(206)의 측벽들(450)에 인접한 자기 디바이스들(400)의 자기 디바이스들(400) 내부는 교차 부재들(320)에 체결되는 하우징(470)에 배치된다. 제1 자석(460A) 및 제2 자석(460B)은 이들의 극들이 서로 밀어내도록 포지셔닝된다. 일부 실시예들에서, 제2 자석들(460B)은 코팅(475)을 포함한다. 트레이(204A)(및 트레이(204B))가 플라즈마 조건들을 포함하는 프로세싱 환경들을 겪기 때문에, 코팅(475)은 알루미늄과 같은 플라즈마 내성 또는 플라즈마 양립 가능 재료이다.[0054] Each of the magnetic devices 400 includes a linear rail 445 according to one embodiment. The linear rails 445 are continuous along the X direction of each of the first tray carrier 200A and the second tray carrier 200B. Referring to FIG. 4B , linear rails 445 are coupled to sidewalls 450 of tray cassette 206 by brackets 455 . The bracket 455 includes a first magnet 460A and the tray 204A includes a second magnet 460B. A second magnet 460B is disposed in a housing 465 (shown in FIG. 4C ) that engages the tray 204A. As shown in FIG. 4C , the inside of the magnetic devices 400 of the magnetic devices 400 adjacent to the sidewalls 450 of the tray cassette 206 are attached to the housing 470 fastened to the cross members 320. are placed The first magnet 460A and the second magnet 460B are positioned such that their poles repel each other. In some embodiments, second magnets 460B include coating 475 . Because tray 204A (and tray 204B) are subjected to processing environments that include plasma conditions, coating 475 is a plasma resistant or plasma compatible material such as aluminum.

[0055] 도 5a 및 도 5b는 각각 도 3a의 5A-5A 라인 및 5B-5B 라인을 따라, 트레이 카세트(206)의 일부의 단면도들, 특히 제1 트레이 캐리어(200A) 및 트레이 카세트(206)의 단면도이다. 도 5a 및 도 5b는 트레이(204A)를 위한 자기 부상 어셈블리(500)의 일 실시예를 도시한다. 도시되지 않았지만, 제2 트레이 캐리어(200B) 및 트레이(204B)는 자기 부상 어셈블리(500)를 포함한다.[0055] 5A and 5B are cross-sectional views of a portion of the tray cassette 206, in particular the first tray carrier 200A and the tray cassette 206, respectively, along lines 5A-5A and 5B-5B in FIG. 3A. . 5A and 5B show one embodiment of a magnetic levitation assembly 500 for tray 204A. Although not shown, the second tray carrier 200B and the tray 204B include a magnetic levitation assembly 500 .

[0056] 자기 부상 어셈블리(500)의 상이한 부분들을 도시하도록, 도 5a 및 도 5b에서 트레이 카세트(206) 및 제1 트레이 캐리어(200A)의 섹션들이 이들의 상이한 위치들에 도시된다. 도 5a에 도시된 자기 부상 어셈블리(500)는 트레이 카세트(206)의 측벽(450)의 길이(X 방향)를 따라 도 5b에 도시된 자기 부상 어셈블리(500)와 교번할 수 있다.[0056] To illustrate different parts of the magnetic levitation assembly 500, sections of the tray cassette 206 and first tray carrier 200A are shown in their different locations in FIGS. 5A and 5B. The magnetic levitation assembly 500 shown in FIG. 5A may alternate with the magnetic levitation assembly 500 shown in FIG. 5B along the length (X direction) of the sidewall 450 of the tray cassette 206 .

[0057] 도 5a 및 도 5b에 도시된 자기 부상 어셈블리(500)는 트레이 카세트(206)의 측벽(450)에 결합되는 브래킷(455)에 매립된 제1 자석(460A)을 포함한다. 제1 자석(460A)은 트레이 카세트(206)의 측벽(450) 및/또는 브래킷(455)의 길이(X 방향)를 따라 연속적인 스트립일 수 있다.[0057] The magnetic levitation assembly 500 shown in FIGS. 5A and 5B includes a first magnet 460A embedded in a bracket 455 coupled to a sidewall 450 of a tray cassette 206 . The first magnet 460A may be a continuous strip along the length (X direction) of the bracket 455 and/or the sidewall 450 of the tray cassette 206 .

[0058] 도 5a에서, 자기 부상 어셈블리(500)는 트레이(204A)의 제1(하부) 표면(510)에 결합되는 하우징(505)(자석 하우징) 내에 포지셔닝된 제2 자석(460B)을 포함한다. 트레이(204A)의 제1 표면(510)은 트레이(204A)의 제2(상부) 표면(515) 반대편에 있다. 제2 표면(515)은 제2 표면(515)에 형성된 복수의 포켓들(520)을 포함하며, 각각의 포켓은 기판의 윤곽에 리세스를 한정하여 그 내부에 (도시되지 않은) 기판을 지지한다. 도 5b에서, 자기 부상 어셈블리(500)는 측면 롤러(525)를 포함한다. 측면 롤러(525)는 하우징(505)(롤러 하우징)에 결합된다. 측면 롤러(525)는, 트레이(204A)가 트레이 카세트(206) 내에서 이동하고 있을 때, 브래킷(455)과 트레이(204A) 사이의 접촉 및 그에 따른 마찰을 감소시킬 뿐만 아니라 그 사이의 간격을 유지하는 데 이용된다. 하우징(505)은 트레이(204A)의 길이(X 방향)를 따라 연장되고, 복수의 롤러 하우징들과 교번하는 복수의 자석 하우징들을 포함한다. 따라서 트레이(204A)는 복수의 제2 자석들(460B) 및 복수의 측면 롤러들(525)을 포함한다.[0058] In FIG. 5A , the magnetic levitation assembly 500 includes a second magnet 460B positioned within a housing 505 (magnet housing) coupled to the first (lower) surface 510 of the tray 204A. The first surface 510 of the tray 204A is opposite the second (top) surface 515 of the tray 204A. The second surface 515 includes a plurality of pockets 520 formed in the second surface 515, each pocket defining a recess in the contour of the substrate to support a substrate (not shown) therein. do. In FIG. 5B , magnetic levitation assembly 500 includes side rollers 525 . The side rollers 525 are coupled to the housing 505 (roller housing). The side rollers 525 reduce contact and resultant friction between the bracket 455 and the tray 204A as well as reduce the gap between them when the tray 204A is moving within the tray cassette 206. used to keep The housing 505 extends along the length (X direction) of the tray 204A and includes a plurality of magnet housings alternating with a plurality of roller housings. Thus, the tray 204A includes a plurality of second magnets 460B and a plurality of side rollers 525 .

[0059] 트레이(204A)가 기판들의 프로세싱을 위해 배치될 프로세싱 조건들로부터 제2 자석(460B)을 보호하기 위해, 하우징(505)은 알루미늄과 같은 비철 재료로 만들어질 수 있다. 하우징(505)은 패스너들(530) 또는 다른 적절한 결합 방법을 사용하여 트레이(204A)에 결합된다.[0059] To protect the second magnet 460B from the processing conditions in which the tray 204A will be placed for processing of substrates, the housing 505 can be made of a non-ferrous material such as aluminum. Housing 505 is coupled to tray 204A using fasteners 530 or other suitable bonding method.

[0060] 도 5a에 도시된 자기 부상 어셈블리(500)는 제1 자석(460A)과 제2 자석(460B) 사이에 측 방향 오프셋 거리(535)를 형성한다. 측 방향 오프셋 거리(535)는 약 2밀리미터(㎜) 내지 약 3㎜일 수 있다. 제1 자석(460A) 및 제2 자석(460B)은 브래킷(455)과 하우징(505) 사이에 갭(540)을 제공한다. 갭(540)은 약 1㎜ 내지 약 3㎜일 수 있고, 자석들(460A, 460B)의 강도 및 트레이(204A 또는 204B) 및 트레이 상의 기판들의 질량에 기초하며, 그러한 파라미터들에 기초하여 수정 또는 선택될 수 있다.[0060] The magnetic levitation assembly 500 shown in FIG. 5A defines a lateral offset distance 535 between the first magnet 460A and the second magnet 460B. The lateral offset distance 535 may be between about 2 millimeters (mm) and about 3 mm. The first magnet 460A and the second magnet 460B provide a gap 540 between the bracket 455 and the housing 505 . The gap 540 may be from about 1 mm to about 3 mm, based on the strength of the magnets 460A, 460B and the mass of the tray 204A or 204B and the substrates on the tray, and may be modified or modified based on such parameters. can be chosen

[0061] 도 6은 트레이(204A)와 암(130) 사이의 연결 인터페이스(600)를 도시하는, 트레이 카세트(206) 및 트레이(204A)의 개략적인 평면도이다. 도시되지 않았지만, 트레이(204B) 및 암(135)은 연결 인터페이스(600)를 포함한다.[0061] 6 is a schematic plan view of tray cassette 206 and tray 204A, showing connection interface 600 between tray 204A and arm 130 . Although not shown, the tray 204B and arm 135 include a connection interface 600 .

[0062] 연결 인터페이스(600)는 트레이(204A)의 단부(610)와 암(130) 사이의 안전한 연결을 가능하게 하는 하나 이상의 결합 디바이스들(605)을 포함한다. 연결 인터페이스(600)는 트레이 카세트(206)에 대한 트레이(204A)의 이동 또는 고정을 가능하게 하도록 트레이(204A)로부터 암(130)을 선택적으로 연결 또는 분리할 수 있다. 하나 이상의 결합 디바이스들(605) 각각은 자기 연결 또는 기계적 연결을 포함한다. 자기 연결은, 트레이(204A) 또는 암(130) 상에 대향 관계로 포지셔닝된 자기 컴포넌트에 선택적으로 끌어당겨지는, 암(130) 또는 트레이(204A) 상에 포지셔닝된 전자석을 포함할 수 있다. 전자석의 작동을 제어하기 위해 제어기가 이용된다. 기계적 연결은 트레이(204A) 및/또는 암(130) 상의 핀/슬롯 배열일 수 있다. 기계적 연결은 핀 및 슬롯을 연결/분리하도록 암(130)에 대해 트레이(204A)를 이동시킴으로써 제어될 수 있다.[0062] The connection interface 600 includes one or more coupling devices 605 enabling secure connection between the end 610 of the tray 204A and the arm 130 . The connection interface 600 can selectively connect or disconnect the arm 130 from the tray 204A to enable movement or fixation of the tray 204A relative to the tray cassette 206 . Each of the one or more coupling devices 605 includes a magnetic or mechanical connection. The magnetic coupling may include an electromagnet positioned on arm 130 or tray 204A that is selectively attracted to a magnetic component positioned in opposing relationship on tray 204A or arm 130 . A controller is used to control the operation of the electromagnet. The mechanical connection may be a pin/slot arrangement on tray 204A and/or arm 130 . The mechanical connection can be controlled by moving the tray 204A relative to the arm 130 to connect/disconnect the pins and slots.

[0063] 도 7a - 도 7c는 트레이 이송 프로세스의 일 실시예를 도시하는, 기판 프로세싱 시스템(100)의 단면도들이다. 도 7a 및 도 7c에 도시된 기판 프로세싱 시스템(100)은 중앙 이송 챔버(115)에 결합된 프로세싱 챔버(105) 및 로드락 챔버(110)를 포함한다. 도 7b는 도 7a에 도시된 중앙 이송 챔버(115) 및 프로세싱 챔버(105)의 확대도이다.[0063] 7A-7C are cross-sectional views of the substrate processing system 100, illustrating one embodiment of a tray transfer process. The substrate processing system 100 shown in FIGS. 7A and 7C includes a processing chamber 105 coupled to a central transfer chamber 115 and a load lock chamber 110 . FIG. 7B is an enlarged view of the central transfer chamber 115 and processing chamber 105 shown in FIG. 7A.

[0064] 프로세싱 챔버(105)는 서셉터(150)의 개구들에 제공된 복수의 리프트 핀들(155)을 갖는 서셉터(150)를 포함한다. 서셉터(150)는 지지 스템(700) 및 모터(755)에 결합된다. 모터(755)는 서셉터(150)를 프로세싱 챔버(105) 내에서 하강시키고 상승시키도록 서셉터(150)를 수직으로(Z 방향으로) 이동시킨다.[0064] The processing chamber 105 includes a susceptor 150 having a plurality of lift pins 155 provided in openings of the susceptor 150 . Susceptor 150 is coupled to support stem 700 and motor 755 . A motor 755 moves the susceptor 150 vertically (in the Z direction) to lower and raise the susceptor 150 within the processing chamber 105 .

[0065] 중앙 이송 챔버(115)는 이송 로봇(125) 및 이송 로봇(125) 상에 장착된 트레이 카세트(206)를 포함한다. 도 7a 및 도 7b는 트레이(204A)를 트레이 카세트(206) 밖으로 그리고 프로세싱 챔버(105) 내로 이송하도록 챔버 개구(170)를 관통하여 연장되는 암(130)을 도시한다.[0065] The central transfer chamber 115 includes a transfer robot 125 and a tray cassette 206 mounted on the transfer robot 125 . 7A and 7B show arm 130 extending through chamber opening 170 to transfer tray 204A out of tray cassette 206 and into processing chamber 105 .

[0066] 도 7b에 도시된 바와 같이, 리프트 핀들(155)은, 서셉터가 도 7b의 프로세싱 챔버(105) 내에서 하강된 포지션에 있을 때, 서셉터(150)의 지지 표면(710) 위로 일정 거리 연장된다. 지지 표면(710)은 트레이(204A)가 배치될 숄더(715)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다.[0066] As shown in FIG. 7B , the lift pins 155 extend a distance above the support surface 710 of the susceptor 150 when the susceptor is in the lowered position within the processing chamber 105 of FIG. 7B . do. Support surface 710 is at least partially surrounded by shoulder 715 on which tray 204A will be placed.

[0067] 도 7b에 도시된 바와 같이 서셉터(150)가 하강될 때, 리프트 핀들(155)은 프로세싱 챔버(105)의 바닥(720)과 접촉하며, 이는 리프트 핀들(155)의 상부 단부들이 지지 표면(710) 위로 연장되게 한다. 일 실시예에서, 리프트 핀들(155)은 자석 레일(725)을 지지한다. 자석 레일(725)은 트레이들(트레이(204A, 204B)) 내의 자석들(460B)과 함께, 프로세싱 챔버(105) 내의 트레이(204A)를 자기 부상시킨다. 서셉터(150)가 (Z 방향으로) 리프트될 때, 리프트 핀들(155)은 서셉터(150)를 관통하여 형성된 개구들(730)에 이동 가능하게 배치되고, 자석 레일(725)은 지지 표면(710)에 더 근접하게 이동한다. 서셉터(150)가 특정 거리로 상승될 때, 트레이(204A)는 지지 표면(710)과 접촉할 것이고, 숄더(715)는 프로세싱 동안 트레이(204A)의 이동을 방지한다. 자석 레일(725)은 트레이가 서셉터(150)의 표면과 접촉할 때 지지 표면(710)과 접촉하도록 구성된다.[0067] When the susceptor 150 is lowered, as shown in FIG. 7B, the lift pins 155 contact the floor 720 of the processing chamber 105, which causes the upper ends of the lift pins 155 to support the surface ( 710) extend upward. In one embodiment, lift pins 155 support magnet rail 725 . The magnet rail 725 magnetically levitates the tray 204A in the processing chamber 105, along with the magnets 460B in the trays (trays 204A and 204B). When the susceptor 150 is lifted (in the Z direction), the lift pins 155 are movably disposed in the openings 730 formed through the susceptor 150, and the magnet rail 725 is the support surface. Move closer to (710). When the susceptor 150 is raised a certain distance, the tray 204A will contact the support surface 710, and the shoulder 715 prevents movement of the tray 204A during processing. The magnet rail 725 is configured to contact the support surface 710 when the tray contacts the surface of the susceptor 150 .

[0068] 암(130)으로부터 서셉터(150) 상의 자석 레일(725)로의 트레이(204A)의 이송은 연결 인터페이스(600)를 분리함으로써 제공된다. 연결 인터페이스(600)가 자기일 때, 전자석들(즉, 결합 디바이스들(605))이 디에너자이징(deenergize)되어 암(130)으로부터 트레이(204A)를 해제한다. 연결 인터페이스(600)가 기계적 연결일 때, 핀/홀 연결(즉, 결합 디바이스들(605))이 분리된다. 분리는 이송 로봇(125) 및 암(130)을 위쪽으로(Z 방향으로) 이동시킴으로써 (Z 방향으로의) 상대적인 수직 이동에 의해 제공된다. 일단 트레이(204A)가 연결 인터페이스(600)에서 분리되면, 암(130)은 도 7c에 도시된 바와 같이 중앙 이송 챔버(115) 내로 다시 수축된다. 이어서, 슬릿 밸브 메커니즘과 같은 밸브(735)가 프로세싱 챔버(105)를 중앙 이송 챔버(115)로부터 밀폐하여 프로세싱 챔버(105)에서의 프로세싱을 가능하게 한다. 트레이(204A)를 제거하는 것은 위에서 설명된 바와 같이 이송 단계들을 반전시킴으로써 이루어진다.[0068] Transfer of tray 204A from arm 130 to magnet rail 725 on susceptor 150 is provided by disconnecting connection interface 600 . When the connection interface 600 is magnetic, the electromagnets (ie coupling devices 605 ) deenergize to release the tray 204A from the arm 130 . When the connection interface 600 is a mechanical connection, the pin/hole connection (ie coupling devices 605) is disconnected. Separation is provided by relative vertical movement (in the Z direction) by moving the transfer robot 125 and arm 130 upward (in the Z direction). Once tray 204A is detached from connection interface 600, arm 130 is retracted back into central transfer chamber 115 as shown in FIG. 7C. A valve 735 , such as a slit valve mechanism, then closes the processing chamber 105 from the central transfer chamber 115 to allow processing in the processing chamber 105 . Removal of the tray 204A is accomplished by reversing the transfer steps as described above.

[0069] 일 실시예에서, 챔버 개구(170)는 챔버 개구(170)의 바디에 매립되거나 또는 그 바디 상에 배치된 마찰 감소 디바이스들(160)을 포함한다. 예를 들어, 자석 디바이스(740)는 챔버 개구(170)에 인접한 중앙 이송 챔버(115)의 바디(745) 내에 또는 바디(745) 상에 포함된다. 프로세싱 챔버(105)의 바디(750)에서 챔버 개구(170)에 인접하게 자석 디바이스(740)가 또한 도시된다. 마찰 감소 디바이스들(160)은 챔버 개구(170)를 통과할 때 트레이(204A)를 부상시키도록 자기 반발력을 제공한다.[0069] In one embodiment, the chamber opening 170 includes friction reduction devices 160 embedded in or disposed on the body of the chamber opening 170 . For example, the magnet device 740 is included in or on the body 745 of the central transfer chamber 115 adjacent the chamber opening 170 . A magnet device 740 is also shown adjacent chamber opening 170 in body 750 of processing chamber 105 . Friction reduction devices 160 provide a magnetic repelling force to levitate tray 204A as it passes through chamber opening 170 .

[0070] 도 8a 및 도 8b는 트레이 이송 프로세스의 다른 부분들을 도시하는, 기판 프로세싱 시스템(100)의 단면도들이다. 도 8a는 제2 트레이 캐리어(200B)가 챔버 개구(170)와 정렬되도록 트레이 카세트(206)를 정렬시키기 위한 수직 포지션에 있는 이송 로봇(125)을 도시한다. 이송 로봇(125)이 도 7a에 도시된 것보다 더 높은 높이에 있는 이 포지션에서, (도시되지 않았지만 제2 트레이 캐리어(200B) 내부에 있는) 트레이(204B)는 챔버 개구(170)를 통해 프로세싱 챔버(105) 내로 이송될 수 있다. 이송 프로세스는 도 7a - 도 7c에서 설명된 프로세스와 유사하다. 도 8b는 트레이(204B)를 로드락 챔버(110)의 슬롯 내로 이송하기 위해 회전 축(210)을 따라 회전되는 이송 로봇(125)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 암(135)은 챔버 개구(800) 내로 연장되어 챔버 개구(800) 내에 트레이(204B)를 배치한다.[0070] 8A and 8B are cross-sectional views of the substrate processing system 100, showing different parts of the tray transfer process. 8A shows the transfer robot 125 in a vertical position to align the tray cassette 206 such that the second tray carrier 200B is aligned with the chamber opening 170 . In this position, where the transfer robot 125 is at a higher height than shown in FIG. 7A, the tray 204B (not shown but inside the second tray carrier 200B) is processed through the chamber opening 170. can be transported into the chamber 105 . The transfer process is similar to the process described in Figures 7a - 7c. FIG. 8B shows the transfer robot 125 being rotated along the axis of rotation 210 to transfer the tray 204B into the slot of the load lock chamber 110 . As shown, arm 135 extends into chamber opening 800 and places tray 204B in chamber opening 800 .

[0071] 도 9a - 도 9d는 위에서 설명된 바와 같은 이송 프로세스에서 리프트 핀들(155)과 자석 레일(725)의 상호 작용의 일 실시예를 도시하는, 프로세싱 챔버(105)의 개략적인 단면도들이다. 이러한 도면들에서, 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 트레이들(204A, 204B) 중 어느 하나일 수 있는 트레이(900)가 도시된다. 도 9a - 도 9d의 프로세싱 챔버(105)의 도면은 도 7a - 도 8c에 도시된 도면으로부터 90도 회전된다.[0071] 9A-9D are schematic cross-sectional views of processing chamber 105 illustrating one embodiment of the interaction of lift pins 155 and magnet rail 725 in a transfer process as described above. In these figures, a tray 900 is shown, which may be any of the trays 204A, 204B as described herein. The views of the processing chamber 105 in FIGS. 9A-9D are rotated 90 degrees from the views shown in FIGS. 7A-8C.

[0072] 도 9e는 자석 레일들(725)을 도시하는, 도 9a 및 도 9c에 도시된 서셉터(150)의 개략적인 평면도이다.[0072] 9E is a schematic plan view of the susceptor 150 shown in FIGS. 9A and 9C , showing the magnet rails 725 .

[0073] 도 9a는, 리프트 핀들(155)이 바닥(720)과 접촉하고 있고, 리프트 핀들(155) 각각 상에 포지셔닝된 자석 레일들(725)이 서셉터(150)의 지지 표면(710)으로부터 상승되는 이송 포지션에 있는 서셉터(150)를 도시한다. 도 9b는 도 9a의 서셉터(150) 및 트레이(900)의 일부의 확대도이다. 도 9c는 트레이(900)가 서셉터(150)의 지지 표면(710) 상에 놓여 있는 프로세싱 포지션에 있는 서셉터(150)를 도시한다. 도 9d는 도 9c의 서셉터(150) 및 트레이(900)의 일부의 확대도이다.[0073] 9A shows lift pins 155 in contact with floor 720 and magnet rails 725 positioned on each of lift pins 155 are lifted from support surface 710 of susceptor 150. Shows the susceptor 150 in the transfer position. 9B is an enlarged view of a portion of the susceptor 150 and tray 900 of FIG. 9A. 9C shows the susceptor 150 in a processing position with the tray 900 resting on the support surface 710 of the susceptor 150 . 9D is an enlarged view of a portion of the susceptor 150 and tray 900 of FIG. 9C.

[0074] 자석 레일(725)은 리프트 핀들(155) 각각의 상부 표면에 부착된 복수의 자석들(905)을 포함한다. 리프트 핀들(155)은 중앙 또는 내측 리프트 핀들(910) 및 주변 또는 외측 리프트 핀들(915)을 포함한다. 일 실시예에서, 행들 각각은 (X 방향으로) 복수의 자석들(905)을 포함하고, 외측 리프트 핀들(915)의 행들 각각은 (X 방향으로) 복수의 자석들(905)을 포함한다.[0074] The magnet rail 725 includes a plurality of magnets 905 attached to the top surface of each of the lift pins 155 . Lift pins 155 include central or inner lift pins 910 and peripheral or outer lift pins 915 . In one embodiment, each of the rows includes a plurality of magnets 905 (in the X direction), and each of the rows of outer lift pins 915 includes a plurality of magnets 905 (in the X direction).

[0075] 일부 실시예들에서, 복수의 자석들(905)은 위에서 설명된 바와 같이 자석 레일을 형성하고, 서셉터(150)는 자석 레일을 수용하도록 내부에 형성된 복수의 홈들을 포함한다. 리프트 핀들(155)의 일부는 커넥터 플레이트(920)에 의해 서로 결합된다. 예를 들어, 복수의 자석들(905)의 포지션을 서셉터(150)에 형성된 홈에 평행하게 유지하도록 내측 리프트 핀들(910)의 적어도 일부가 외측 리프트 핀들(915)의 일부에 결합된다.[0075] In some embodiments, plurality of magnets 905 form a magnet rail as described above, and susceptor 150 includes a plurality of grooves formed therein to receive the magnet rail. Some of the lift pins 155 are coupled together by a connector plate 920 . For example, at least a portion of the inner lift pins 910 are coupled to a portion of the outer lift pins 915 to keep the positions of the plurality of magnets 905 parallel to the groove formed in the susceptor 150 .

[0076] 도 9c에서, 서셉터(150)는 Z 방향으로 상승되며, 이는 자석들(905)이 서셉터(150)를 관통하여 형성된 개구들(730) 내로 리세스할 수 있게 한다. 이는 트레이(900)가 프로세싱을 위해 서셉터(150)의 지지 표면(710) 상에 놓일 수 있게 한다.[0076] In FIG. 9C , susceptor 150 is raised in the Z direction, which allows magnets 905 to recess into openings 730 formed through susceptor 150 . This allows the tray 900 to be placed on the support surface 710 of the susceptor 150 for processing.

[0077] 도 9b 및 도 9d에서, 외측 리프트 핀들(915)은 외측 리프트 핀들(915)에 부착된 브래킷(925)을 포함한다. 브래킷(925)은 자석(930)을 포함한다. 브래킷(925)은 (X 방향으로) 트레이(900)의 길이에 걸쳐 있거나 외측 리프트 핀들(915) 각각에 부착된 개별 세그먼트들일 수 있다. 일 실시예에서, 브래킷(925)은 (일부 실시예들에서는, 트레이(900)의 양측의) 브래킷(925)이 이송 로봇(125)을 사용한 이송 중에 트레이(900)와 함께 이동하도록, (다른 도면들에 도시된) 암들(130 또는 135)과 결합 가능하다. 도 9e에서, 브래킷(925)은 자석 레일(725)보다 약간 더 길다. 이는 브래킷(925)이 로봇 암들(130 또는 135)에 접근 가능할 수 있게 한다.[0077] 9B and 9D , outer lift pins 915 include brackets 925 attached to outer lift pins 915 . Bracket 925 includes magnet 930 . The brackets 925 may span the length of the tray 900 (in the X direction) or may be individual segments attached to each of the outer lift pins 915 . In one embodiment, the brackets 925 are such that the brackets 925 (in some embodiments, on either side of the tray 900) move with the tray 900 during transport with the transfer robot 125 (other It is combinable with arms 130 or 135 (shown in the drawings). In FIG. 9E , bracket 925 is slightly longer than magnet rail 725 . This makes bracket 925 accessible to robotic arms 130 or 135 .

[0078] 외측 리프트 핀들(915)을 위한 서셉터(150)의 개구들(730)은, 서셉터(150)가 프로세싱 포지션에 있을 때 브래킷(925)을 수용하는 확장된 개구 또는 채널(935)을 포함한다. 브래킷(925)이 도 9d에 도시된 바와 같이 채널(935)에 배치될 때, 트레이(900)는 프로세싱을 위해 서셉터(150)의 지지 표면(710) 상에 놓인다.[0078] The openings 730 of the susceptor 150 for the outer lift pins 915 include an enlarged opening or channel 935 that receives the bracket 925 when the susceptor 150 is in the processing position. . When bracket 925 is placed in channel 935 as shown in FIG. 9D , tray 900 is placed on support surface 710 of susceptor 150 for processing.

[0079] 도 10a 및 도 10b는 트레이 이송 프로세스의 다른 실시예를 도시하는, 기판 프로세싱 시스템(100)의 단면도들이다. 도 10a 및 도 10b에 도시된 기판 프로세싱 시스템(100)은, 자석 디바이스들(예컨대, (도 5a에 도시된) 자기 부상 어셈블리(500))이 복수의 트레이 롤러들(1000)(예컨대, 롤러 어셈블리)로 대체되는 것을 제외하면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 실시예와 유사하다. 따라서 도 1 - 도 2e에서 설명된 복수의 마찰 감소 디바이스들(140)은 트레이 롤러들(1000)을 포함한다. 도 7a와 유사하게, 기판 프로세싱 시스템(100)은 중앙 이송 챔버(115)에 결합된 프로세싱 챔버(105) 및 로드락 챔버(110)를 포함한다. 도 10b는 도 10a에 도시된 중앙 이송 챔버(115) 및 프로세싱 챔버(105)의 확대도이다. 도 7a 및 도 7b에 공통인 참조 번호들은 간결성을 위해 반복되지 않을 것이다. 추가로, 달리 언급되지 않는 한, 다음의 도면들에서 설명되는 트레이 이송 프로세스는 유사하게 동작할 것이므로 (자기 부상 시스템을 사용하는) 도 7c - 도 9d에 도시된 트레이 이송 프로세스의 다른 도면들은 도시되지 않는다.[0079] 10A and 10B are cross-sectional views of a substrate processing system 100, illustrating another embodiment of a tray transfer process. The substrate processing system 100 shown in FIGS. 10A and 10B includes magnet devices (eg, magnetic levitation assembly 500 (shown in FIG. 5A)) a plurality of tray rollers 1000 (eg, roller assembly). ) is similar to the embodiment shown in FIGS. 7A and 7B . Accordingly, the plurality of friction reduction devices 140 illustrated in FIGS. 1-2E include tray rollers 1000 . Similar to FIG. 7A , the substrate processing system 100 includes a processing chamber 105 and a load lock chamber 110 coupled to a central transfer chamber 115 . FIG. 10B is an enlarged view of the central transfer chamber 115 and processing chamber 105 shown in FIG. 10A. Reference numbers common to FIGS. 7A and 7B will not be repeated for brevity. Additionally, unless otherwise stated, the other views of the tray transport process shown in FIGS. 7C-9D (using a magnetic levitation system) are not shown as the tray transport process described in the following figures will operate similarly. don't

[0080] 도 10a 및 도 10b에서, 트레이들(204A, 204B)에 결합된 트레이 롤러들(1000)이 도시된다. 그러나 아래의 다른 도면들에서, 롤러들은 (중앙 이송 챔버(115)에서) 트레이 카세트(206)에 결합되고 (프로세싱 챔버(105)에서) 리프트 핀들(155) 각각에 결합된다.[0080] 10A and 10B, tray rollers 1000 coupled to trays 204A and 204B are shown. However, in other figures below, the rollers are coupled to the tray cassette 206 (in the central transfer chamber 115) and to each of the lift pins 155 (in the processing chamber 105).

[0081] 도 10a 및 도 10b는 트레이(204A)를 트레이 카세트(206) 밖으로 그리고 프로세싱 챔버(105) 내로 이송하도록 챔버 개구(170)를 관통하여 연장되는 암(130)을 도시한다.[0081] 10A and 10B show arm 130 extending through chamber opening 170 to transfer tray 204A out of tray cassette 206 and into processing chamber 105 .

[0082] 도 10b에 도시된 바와 같이, 트레이(204A) 상의 트레이 롤러들(1000)은 서셉터(150)의 리프트 핀들(155)과 정렬된다. 서셉터(150)가 (Z 방향으로) 리프트될 때, 리프트 핀들(155)은 서셉터(150)를 관통하여 형성된 개구들(730)에 이동 가능하게 배치되고, 트레이 롤러들(1000)은 개구들(730) 내로 수축된다. 따라서 트레이(204A)는 프로세싱을 위해 지지 표면(710)과 접촉할 것이다. 트레이(204A)를 해제하기 전에, 서셉터(150)는 트레이(204A)가 서셉터(150)로부터 롤오프(roll off)되는 것을 방지하기 위해 트레이 롤러들을 적어도 부분적으로 개구들(730) 내에 포지셔닝하도록 짧은 거리로 수직으로(위로) 작동될 수 있다.[0082] As shown in FIG. 10B , tray rollers 1000 on tray 204A are aligned with lift pins 155 of susceptor 150 . When the susceptor 150 is lifted (in the Z direction), the lift pins 155 are movably disposed in the openings 730 formed through the susceptor 150, and the tray rollers 1000 move through the openings 730. retracts into fields 730 . Thus, the tray 204A will contact the support surface 710 for processing. Prior to releasing the tray 204A, the susceptor 150 is configured to position the tray rollers at least partially within the openings 730 to prevent the tray 204A from rolling off of the susceptor 150. It can be operated vertically (up) for short distances.

[0083] 암(130)으로부터 서셉터(150)로의 트레이(204A)의 이송은 연결 인터페이스(600)를 분리함으로써 제공된다. 이 실시예에서, 연결 인터페이스(600)는 기계적 연결, 예를 들어 핀/홀 연결이다. 분리는 이송 로봇(125) 및 암(130)을 위쪽으로(Z 방향으로) 이동시킴으로써 (Z 방향으로의) 상대적인 수직 이동에 의해 제공된다. 일단 트레이(204A)가 연결 인터페이스(600)에서 분리되면, 암(130)은 중앙 이송 챔버(115) 내로 다시 수축된다. 이어서, 슬릿 밸브 메커니즘과 같은 밸브(735)가 프로세싱 챔버(105)를 중앙 이송 챔버(115)로부터 밀폐하여 프로세싱 챔버(105)에서의 프로세싱을 가능하게 한다. 트레이(204A)를 제거하는 것은 위에서 설명된 바와 같이 이송 단계들을 반전시킴으로써 이루어진다.[0083] Transfer of tray 204A from arm 130 to susceptor 150 is provided by disconnecting connection interface 600 . In this embodiment, the connection interface 600 is a mechanical connection, eg a pin/hole connection. Separation is provided by relative vertical movement (in the Z direction) by moving the transfer robot 125 and arm 130 upward (in the Z direction). Once the tray 204A is detached from the connection interface 600, the arm 130 is retracted back into the central transfer chamber 115. A valve 735 , such as a slit valve mechanism, then closes the processing chamber 105 from the central transfer chamber 115 to allow processing in the processing chamber 105 . Removal of the tray 204A is accomplished by reversing the transfer steps as described above.

[0084] 도 11a - 도 11d는 위에서 설명된 바와 같은 이송 프로세스에서 리프트 핀들(155)과 트레이 롤러들(1000)의 상호 작용의 일 실시예를 도시하는, 프로세싱 챔버(105)의 개략적인 단면도들이다. 이러한 도면들에서, 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 트레이들(204A, 204B) 중 어느 하나일 수 있는 트레이(900)가 도시된다. 도 11a - 도 11d의 프로세싱 챔버(105)의 도면은 도 10a - 도 10b에 도시된 배향과 동일하다. 도 11a - 도 11d는 도 9a - 도 9d에 도시된 실시예와 유사하며, 두 세트들의 도면들 모두에 공통인 참조 번호들은 간결성을 위해 상세히 설명되지 않을 것이다.[0084] 11A - 11D are schematic cross-sectional views of processing chamber 105, illustrating one embodiment of the interaction of lift pins 155 and tray rollers 1000 in a transfer process as described above. In these figures, a tray 900 is shown, which may be any of the trays 204A, 204B as described herein. The views of the processing chamber 105 in FIGS. 11A-11D are identical to the orientation shown in FIGS. 10A-10B. Figures 11a - 11d are similar to the embodiment shown in Figures 9a - 9d, and the reference numbers common to both sets of figures will not be detailed for brevity.

[0085] 도 11a는, 트레이 롤러들(1000)이 서셉터(150)의 지지 표면(710)으로부터 상승되는 리프트 핀들(155) 위에 포지셔닝되는 이송 포지션에 있는 서셉터(150)를 도시한다. 도 11b는 도 11a의 서셉터(150) 및 트레이(900)의 일부의 확대도이다. 도 11c는 트레이(900)가 서셉터(150)의 지지 표면(710) 상에 놓여 있는 프로세싱 포지션에 있는 서셉터(150)를 도시한다. 도 11d는 도 11c의 서셉터(150) 및 트레이(900)의 일부의 확대도이다.[0085] 11A shows the susceptor 150 in a transfer position with the tray rollers 1000 positioned over lift pins 155 that are raised from the support surface 710 of the susceptor 150 . 11B is an enlarged view of a portion of the susceptor 150 and tray 900 of FIG. 11A. 11C shows the susceptor 150 in a processing position with a tray 900 resting on the support surface 710 of the susceptor 150 . 11D is an enlarged view of a portion of the susceptor 150 and tray 900 of FIG. 11C.

[0086] 위에서 설명된 상세한 도 9b 및 도 9d와는 달리, 서셉터(150)는 램프(1100)를 포함한다. 램프(1100)는 챔버 개구(170)의 표면(1105)과 서셉터(150) 사이의 전환부를 평활화한다. 예를 들어, 램프(1100)는, 높이들이 상이하다면, 트레이 롤러들(1000)이 챔버 개구(170)의 높이로부터 서셉터(150)의 높이로 이동할 수 있게 한다. 램프(1100)는 또한 (도 7b에 도시된) 숄더(715)의 일부를 형성할 수 있다.[0086] Unlike the detailed FIGS. 9B and 9D described above, the susceptor 150 includes a lamp 1100 . The ramp 1100 smoothes the transition between the surface 1105 of the chamber opening 170 and the susceptor 150 . For example, the ramp 1100 allows the tray rollers 1000 to move from the height of the chamber opening 170 to the height of the susceptor 150 if the heights are different. Ramp 1100 may also form part of shoulder 715 (shown in FIG. 7B ).

[0087] 도 11b에 도시된 바와 같이, 트레이 롤러들(1000)은 브래킷(1110)에 의해 트레이(204A)에 결합된다. 트레이 롤러들(1000)은 액슬(axle)(1115)에 의해 브래킷(1110)에 결합된다.[0087] As shown in FIG. 11B , tray rollers 1000 are coupled to tray 204A by brackets 1110 . The tray rollers 1000 are coupled to the bracket 1110 by an axle 1115.

[0088] 도 11c 및 도 11d에서, 트레이(204A)는 프로세싱 포지션에서 서셉터(150) 상에 놓여 있다. 트레이 롤러들(1000)은 서셉터(150)에 형성된 개구들(730) 내로 리세스된다. 도 11d에 도시된 바와 같이, 리프트 핀들(155)의 상부 표면과 트레이 롤러들(1000)의 외측 표면 사이에 갭(1120)이 제공된다. 갭(1120) 약 3㎜ 내지 약 6㎜, 이를테면 약 5㎜일 수 있다.[0088] 11C and 11D, tray 204A is placed on susceptor 150 in the processing position. The tray rollers 1000 are recessed into openings 730 formed in the susceptor 150 . As shown in FIG. 11D , a gap 1120 is provided between the upper surface of the lift pins 155 and the outer surface of the tray rollers 1000 . Gap 1120 may be between about 3 mm and about 6 mm, such as about 5 mm.

[0089] 도 12a 및 도 12b는 트레이 이송 프로세스의 다른 실시예를 도시하는, 기판 프로세싱 시스템(100)의 단면도들이다. 도 12a 및 도 12b에 도시된 기판 프로세싱 시스템(100)은, 이송 로봇(125)에서 트레이 롤러들(1000)이 복수의 트레이 카세트 롤러들(1200)로 대체되는 것을 제외하고는, 도 10a 및 도 10b에 도시된 실시예와 유사하다. 따라서 도 1 - 도 2e에서 설명된 복수의 마찰 감소 디바이스들(140)은 트레이 카세트 롤러들(1200)을 포함한다. 도 7a 및 도 10a와 유사하게, 기판 프로세싱 시스템(100)은 중앙 이송 챔버(115)에 결합된 프로세싱 챔버(105) 및 로드락 챔버(110)를 포함한다. 도 12b는 도 12a에 도시된 중앙 이송 챔버(115) 및 프로세싱 챔버(105)의 확대도이다. 도 7a 및 도 7b(그리고/또는 도 10a 및 도 10b)에 공통인 참조 번호들은 간결성을 위해 반복되지 않을 것이다. 추가로, 달리 언급되지 않는 한, 다음의 도면들에서 설명되는 트레이 이송 프로세스는 유사하게 동작할 것이므로 (자기 부상 시스템을 사용하는) 도 7c - 도 9d에 도시된 트레이 이송 프로세스의 다른 도면들은 도시되지 않는다.[0089] 12A and 12B are cross-sectional views of a substrate processing system 100, illustrating another embodiment of a tray transfer process. The substrate processing system 100 shown in FIGS. 12A and 12B, except that the tray rollers 1000 in the transfer robot 125 are replaced with a plurality of tray cassette rollers 1200, FIG. 10A and FIG. Similar to the embodiment shown in 10b. Thus, the plurality of friction reduction devices 140 illustrated in FIGS. 1-2E include tray cassette rollers 1200 . Similar to FIGS. 7A and 10A , the substrate processing system 100 includes a processing chamber 105 coupled to a central transfer chamber 115 and a load lock chamber 110 . FIG. 12B is an enlarged view of the central transfer chamber 115 and processing chamber 105 shown in FIG. 12A. Reference numbers common to FIGS. 7A and 7B (and/or FIGS. 10A and 10B) will not be repeated for brevity. Additionally, unless otherwise stated, the other views of the tray transport process shown in FIGS. 7C-9D (using a magnetic levitation system) are not shown as the tray transport process described in the following figures will operate similarly. don't

[0090] 중앙 이송 챔버(115)에서, 트레이 카세트 롤러들(1200)은 트레이 카세트(206)에 결합된다. 프로세싱 챔버(105)에서, 서셉터(150)는 핀 롤러들(1205)을 포함한다. 따라서 리프트 핀들(155)은 그 상부 표면에 부착된 롤러 헤드를 포함한다.[0090] In the central transfer chamber 115 , tray cassette rollers 1200 are coupled to a tray cassette 206 . In processing chamber 105 , susceptor 150 includes pin rollers 1205 . The lift pins 155 thus include a roller head attached to their top surface.

[0091] 도 12a 및 도 12b는 트레이(204A)를 트레이 카세트(206) 밖으로 그리고 프로세싱 챔버(105) 내로 이송하도록 챔버 개구(170)를 관통하여 연장되는 암(130)을 도시한다.[0091] 12A and 12B show arm 130 extending through chamber opening 170 to transfer tray 204A out of tray cassette 206 and into processing chamber 105 .

[0092] 도 12b에 도시된 바와 같이, 서셉터(150)가 (Z 방향으로) 리프트될 때, 리프트 핀들(155)과 핀 롤러들(1205)은 서셉터(150)를 관통하여 형성된 개구들(730)에 이동 가능하게 배치되고, 핀 롤러들(1205)은 개구들(730) 내로 수축된다. 따라서 트레이(204A)는 프로세싱을 위해 지지 표면(710)과 접촉할 것이다.[0092] As shown in FIG. 12B, when the susceptor 150 is lifted (in the Z direction), the lift pins 155 and the pin rollers 1205 form openings 730 formed through the susceptor 150. , the pin rollers 1205 are contracted into the openings 730 . Thus, the tray 204A will contact the support surface 710 for processing.

[0093] 암(130)으로부터 서셉터(150)로의 트레이(204A)의 이송은 연결 인터페이스(600)를 분리함으로써 제공된다. 이 실시예에서, 연결 인터페이스(600)는 기계적 연결, 예를 들어 핀/홀 연결이다. 분리는 이송 로봇(125) 및 암(130)을 위쪽으로(Z 방향으로) 이동시킴으로써 (Z 방향으로의) 상대적인 수직 이동에 의해 제공될 수 있다. 일단 트레이(204A)가 연결 인터페이스(600)에서 분리되면, 암(130)은 중앙 이송 챔버(115) 내로 다시 수축된다. 이어서, 슬릿 밸브 메커니즘과 같은 밸브(735)가 프로세싱 챔버(105)를 중앙 이송 챔버(115)로부터 밀폐하여 프로세싱 챔버(105)에서의 프로세싱을 가능하게 한다. 트레이(204A)를 제거하는 것은 위에서 설명된 바와 같이 이송 단계들을 반전시킴으로써 이루어진다.[0093] Transfer of tray 204A from arm 130 to susceptor 150 is provided by disconnecting connection interface 600 . In this embodiment, the connection interface 600 is a mechanical connection, eg a pin/hole connection. Separation may be provided by relative vertical movement (in the Z direction) by moving the transfer robot 125 and arm 130 upward (in the Z direction). Once the tray 204A is detached from the connection interface 600, the arm 130 is retracted back into the central transfer chamber 115. A valve 735 , such as a slit valve mechanism, then closes the processing chamber 105 from the central transfer chamber 115 to allow processing in the processing chamber 105 . Removal of the tray 204A is accomplished by reversing the transfer steps as described above.

[0094] 도 13a - 도 13d는 위에서 설명된 바와 같은 이송 프로세스에서 리프트 핀들(155)과 핀 롤러들(1205)의 상호 작용의 일 실시예를 도시하는, 프로세싱 챔버(105)의 개략적인 단면도들이다. 이러한 도면들에서, 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 트레이들(204A, 204B) 중 어느 하나일 수 있는 트레이(900)가 도시된다. 도 13a - 도 13d의 프로세싱 챔버(105)의 도면은 도 12a - 도 12b에 도시된 배향과 동일하다. 도 13a - 도 13d는 도 11a - 도 11d에 도시된 실시예와 유사하며, 두 세트들의 도면들 모두에 공통인 참조 번호들은 간결성을 위해 상세히 설명되지 않을 것이다.[0094] 13A-13D are schematic cross-sectional views of processing chamber 105, illustrating one embodiment of the interaction of lift pins 155 and pin rollers 1205 in a transfer process as described above. In these figures, a tray 900 is shown, which may be any of the trays 204A, 204B as described herein. The views of the processing chamber 105 in FIGS. 13A-13D are identical to the orientation shown in FIGS. 12A-12B. Figures 13a - 13d are similar to the embodiment shown in Figures 11a - 11d, and reference numerals common to both sets of figures will not be described in detail for brevity.

[0095] 도 13a는 리프트 핀들(155) 및 핀 롤러들(1205)이 서셉터(150)의 지지 표면(710)으로부터 상승되는 이송 포지션에 있는 서셉터(150)를 도시한다. 도 13b는 도 13a의 서셉터(150) 및 트레이(900)의 일부의 확대도이다. 도 13c는 트레이(900)가 서셉터(150)의 지지 표면(710) 상에 놓여 있는 프로세싱 포지션에 있는 서셉터(150)를 도시한다. 도 13d는 도 13c의 서셉터(150) 및 트레이(900)의 일부의 확대도이다.[0095] 13A shows the susceptor 150 in a transfer position where the lift pins 155 and pin rollers 1205 are lifted from the support surface 710 of the susceptor 150 . 13B is an enlarged view of a portion of the susceptor 150 and tray 900 of FIG. 13A. 13C shows the susceptor 150 in a processing position with the tray 900 resting on the support surface 710 of the susceptor 150 . 13D is an enlarged view of a portion of the susceptor 150 and tray 900 of FIG. 13C.

[0096] 위에서 설명된 도 11b 및 도 11d와는 달리, 챔버 개구(170)는 전환 롤러(1300)를 포함한다. 전환 롤러(1300)는 챔버 개구(170)의 표면(1105)과 서셉터(150) 사이의 전환부를 평활화한다. 예를 들어, 전환 롤러(1300)는, 높이들이 상이하다면, 트레이(204A)가 챔버 개구(170)의 높이로부터 서셉터(150)의 높이로 이동할 수 있게 한다. 전환 롤러(1300)는 위에서 설명된 하나 이상의 마찰 감소 디바이스들(160)의 일례이다.[0096] Unlike FIGS. 11B and 11D described above, the chamber opening 170 includes a diverting roller 1300 . The transition roller 1300 smoothes the transition between the surface 1105 of the chamber opening 170 and the susceptor 150 . For example, the diverting roller 1300 allows the tray 204A to move from the height of the chamber opening 170 to the height of the susceptor 150 if the heights are different. Transition roller 1300 is an example of one or more friction reduction devices 160 described above.

[0097] 도 13c 및 도 13d에서, 트레이(204A)는 프로세싱 포지션에서 서셉터(150) 상에 놓여 있다. 핀 롤러들(1205)은 서셉터(150)에 형성된 개구들(730) 내로 리세스된다.[0097] 13C and 13D, the tray 204A is placed on the susceptor 150 in the processing position. Pin rollers 1205 are recessed into openings 730 formed in susceptor 150 .

[0098] 전술한 내용은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 기본 범위를 벗어나지 않으면서 본 개시내용의 다른 실시예들 및 추가 실시예들이 안출될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.[0098] While the foregoing relates to embodiments of the present disclosure, other and additional embodiments of the present disclosure may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure, the scope of which is as follows is determined by the claims of

Claims (15)

기판 프로세싱 시스템으로서,
프로세싱 챔버에 결합된 이송 챔버를 포함하며,
상기 프로세싱 챔버는 내부에 서셉터(susceptor)를 포함하고,
상기 이송 챔버는:
지지 스템(stem)에 결합된 베이스; 및
상기 베이스에 고정된 트레이 카세트
를 포함하는 이송 로봇을 포함하며,
상기 트레이 카세트는, 제1 트레이를 홀딩하고 상기 트레이 카세트로부터 상기 프로세싱 챔버 내의 서셉터로 이송하기 위한 제1 트레이 캐리어 및 상기 제1 트레이 캐리어 상에 적층된 제2 트레이 캐리어를 포함하고, 상기 제2 트레이 캐리어는 제2 트레이를 홀딩하기 위한 것이며,
상기 제1 트레이 캐리어 및 상기 제2 트레이 캐리어 각각은 복수의 마찰 감소 디바이스들을 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.As a substrate processing system,
a transfer chamber coupled to the processing chamber;
The processing chamber includes a susceptor therein,
The transfer chamber is:
a base coupled to a support stem; and
Tray cassette fixed to the base
Including a transfer robot comprising a,
The tray cassette includes a first tray carrier for holding and transferring a first tray from the tray cassette to a susceptor in the processing chamber and a second tray carrier stacked on the first tray carrier, and the second tray carrier is stacked on the first tray carrier. The tray carrier is for holding the second tray,
wherein each of the first tray carrier and the second tray carrier includes a plurality of friction reduction devices.
Substrate processing system. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 마찰 감소 디바이스들 각각은 자기 부상 어셈블리를 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.According to claim 1,
wherein each of the plurality of friction reduction devices comprises a magnetic levitation assembly;
Substrate processing system. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 마찰 감소 디바이스들 각각은 상기 제1 트레이 캐리어 및 상기 제2 트레이 캐리어 각각에 결합된 하나 이상의 자석들을 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.According to claim 1,
wherein each of the plurality of friction reduction devices includes one or more magnets coupled to each of the first tray carrier and the second tray carrier.
Substrate processing system. 제3 항에 있어서,
상기 하나 이상의 자석들은 선형 레일을 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.According to claim 3,
the one or more magnets comprising a linear rail;
Substrate processing system. 제4 항에 있어서,
상기 선형 레일은 복수의 선형 레일들을 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.According to claim 4,
The linear rail comprises a plurality of linear rails,
Substrate processing system. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 마찰 감소 디바이스들 각각은 롤러 어셈블리를 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.According to claim 1,
wherein each of the plurality of friction reduction devices comprises a roller assembly;
Substrate processing system. 제6 항에 있어서,
상기 롤러 어셈블리는 상기 제1 트레이 캐리어 및 상기 제2 트레이 캐리어 각각에 결합된 복수의 롤러들을 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.According to claim 6,
The roller assembly includes a plurality of rollers coupled to each of the first tray carrier and the second tray carrier.
Substrate processing system. 제1 항에 있어서,
복수의 프로세싱 챔버들 중 하나는 마찰 감소 디바이스가 내부에 포지셔닝된 개구를 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.According to claim 1,
One of the plurality of processing chambers includes an opening into which a friction reduction device is positioned.
Substrate processing system. 제8 항에 있어서,
상기 마찰 감소 디바이스는 하나 이상의 자석들을 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.According to claim 8,
the friction reduction device comprising one or more magnets;
Substrate processing system. 제8 항에 있어서,
상기 마찰 감소 디바이스는 하나 이상의 롤러들을 포함하는,
기판 프로세싱 시스템.According to claim 8,
the friction reduction device comprising one or more rollers;
Substrate processing system. 이송 로봇으로서,
지지 스템에 결합된 베이스; 및
상기 베이스에 고정된 트레이 카세트를 포함하며,
상기 트레이 카세트는, 제1 트레이를 홀딩하고 상기 트레이 카세트로부터 서셉터로 이송하기 위한 제1 트레이 캐리어 및 제2 트레이를 홀딩하기 위한 제2 트레이 캐리어를 포함하고,
상기 제1 트레이 캐리어 및 상기 제2 트레이 캐리어 각각은 수직으로 적층되며 자기 부상 어셈블리를 포함하는,
이송 로봇.As a transfer robot,
a base coupled to the support stem; and
Including a tray cassette fixed to the base,
The tray cassette includes a first tray carrier for holding a first tray and transferring it from the tray cassette to a susceptor and a second tray carrier for holding a second tray,
Each of the first tray carrier and the second tray carrier is vertically stacked and includes a magnetic levitation assembly.
transfer robot. 제11 항에 있어서,
상기 자기 부상 어셈블리는 상기 제1 트레이 캐리어 및 상기 제2 트레이 캐리어 각각에 결합된 하나 이상의 자석들을 포함하는,
이송 로봇.According to claim 11,
The magnetic levitation assembly includes one or more magnets coupled to each of the first tray carrier and the second tray carrier.
transfer robot. 제12 항에 있어서,
상기 하나 이상의 자석들은 선형 레일을 포함하는,
이송 로봇.According to claim 12,
the one or more magnets comprising a linear rail;
transfer robot. 제13 항에 있어서,
상기 선형 레일은 복수의 선형 레일들을 포함하는,
이송 로봇.According to claim 13,
The linear rail comprises a plurality of linear rails,
transfer robot. 제11 항에 있어서,
상기 제1 트레이 캐리어 및 상기 제2 트레이 캐리어 각각은 복수의 교차 부재들을 포함하는,
이송 로봇.According to claim 11,
wherein each of the first tray carrier and the second tray carrier includes a plurality of crossing members;
transfer robot.
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