KR20220150556A

KR20220150556A - 전자 제어 장치 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20220150556A
Application number: KR1020210057677A
Authority: KR
Inventors: 강원용
Original assignee: 주식회사 현대케피코
Priority date: 2021-05-04
Filing date: 2021-05-04
Publication date: 2022-11-11
Also published as: KR102508399B1

Abstract

넓은 방열 영역을 구비하여 효율적인 방열이 가능한 전자 제어 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치는, 하우징 및 상기 하우징의 개구를 통해 삽입되고, 제 1 면에 적어도 하나의 전자 소자가 결합되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 대향되는 제 2 면 방향으로 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판을 관통하여 상기 전자 소자의 제 1 면과 맞닿는 적어도 하나의 코킹부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 제어 장치 및 그 제조 방법{ELECTRONIC CONTROL DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 전자 제어 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 전자 소자와 하우징 간의 접촉 면적을 증가시켜 효율적인 방열이 가능한 전자 제어 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받는다. 전자 제어 장치는 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량을 제어하거나, 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모 또는 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.

예를 들면, ECU와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS(Anti-Lock Brake System) 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.

이러한 ECU 등과 같은 전자 제어 장치는 상부의 커버와 하부의 베이스로 구성되는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수납되는 PCB(Printed Circuit Board)와, 외부의 소켓 연결을 위해 PCB의 전단에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.

상기 PCB는 슬라이드 형태로 원피스(One-Piece) 형태의 슬롯형 하우징에 삽입되어 조립될 수 있다.

한편, 현재 널리 이용되는 슬롯형 하우징을 이용하는 전자 제어 장치는 넓은 영역의 방열이 불가하며, 하우징에 삽입되는 PCB 별로 열을 발열하는 전자 소자의 배치 위치 및 각각의 전자 소자의 크기가 다르기 때문에 이에 따라 하우징을 별도로 개발하여야 하는 단점이 있다.

등록특허공보 제 10-1575268호

본 발명은 넓은 방열 영역을 구비하여 효율적인 방열이 가능한 전자 제어 장치 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치는, 하우징 및 상기 하우징의 개구를 통해 삽입되고, 제 1 면에 적어도 하나의 전자 소자가 결합되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 하우징은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 대향되는 제 2 면 방향으로 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판을 관통하여 상기 전자 소자의 제 1 면과 맞닿는 적어도 하나의 코킹부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 제 2 면을 관통하도록 형성되는 적어도 하나의 타공부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 전자 소자는 상기 타공부 중 적어도 일부에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면 방향으로 상기 타공부에 결합되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 하우징은 상기 하우징의 측부에 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판을 양측에서 지지하는 한 쌍의 기판 지지부와, 상기 기판 지지부와 연결되고, 수직 방향으로 볼록하게 형성되는 한 쌍의 볼록부 및 상기 볼록부 사이에 오목하게 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면과 마주보는 오목부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 타공부는 상기 오목부에 대응되는 위치에 일정한 크기 및 간격을 가지고 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 코킹부는 상기 오목부 상에서 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면 방향으로 형성되며, 상기 타공부 중 상기 전자 소자가 결합된 타공부에 삽입되어 상기 전자 소자의 제 1 면과 맞닿는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 전자 소자의 제 1 면과 대향되는 상기 전자 소자의 제 2 면은 상기 하우징의 내측면과 마주보는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 제조 방법은, 상기 전자 제어 장치의 하우징에 인쇄 회로 기판을 삽입하는 단계와, 상기 하우징에 지그를 배치하는 단계 및 상기 하우징에 대하여 상기 인쇄 회로 기판의 전자 소자가 형성된 부분에 대응되는 위치에 선택적으로 코킹을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 지그는 바디와, 상기 바디의 하측면에 형성되어 상기 바디를 지지하고, 상기 바디의 중심부를 기준으로 서로 마주보도록 상기 하우징에 배치되는 바디 지지부 및 상기 바디의 내부에 일부가 삽입되고, 상기 바디의 하방으로 연장되어 형성되며, 상기 바디 지지부 사이에 배치되는 핀부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 핀부는 일단이 상기 바디의 내부에 형성된 핀 수용부에 연결되며, 코킹 수행시 상기 바디의 내부로부터 인출되는 복수의 핀과, 상기 바디의 하측면과 상기 핀의 타단 사이에 결합되고, 상기 핀이 관통되는 핀 가이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 핀은 상기 하우징에 대하여 상기 전자 소자가 형성된 부분에 대응되는 위치에 선택적으로 하강되어 코킹을 수행하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 핀 가이드는 상기 코킹 수행시 상기 핀의 승, 하강을 가이드하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 핀부는 상기 핀의 일단과 상기 핀 수용부의 내측 단부를 연결하는 탄성부재를 더 포함하고, 상기 탄성부재는 상기 핀의 승강 이동시 상기 핀에 탄성력을 부여하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 전자 소자가 결합된 인쇄 회로 기판 상의 타공부에 코킹부가 삽입되어 전자 소자와 맞닿게 되므로 하우징과 전자 소자 간의 접촉면적이 증가될 수 있다.

이에 따라, 전자 소자의 넓은 방열 영역이 형성되므로 인쇄 회로 기판으로부터의 방열이 하우징에 형성된 코킹부를 통해 보다 효율적으로 이루어질 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 코킹 공정 전의 전자 제어 장치의 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 전자 제어 장치에 코킹 공정 진행을 위한 지그를 배치한 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 전자 제어 장치에 코킹 공정을 수행하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 5는 코킹 공정 전후의 전자 제어 장치의 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 코킹 공정 후의 코킹부와 전자 소자가 접촉된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)를 나타낸 도면이고, 도 2는 코킹 공정 전의 전자 제어 장치(100)의 상태를 나타낸 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)는 하우징(10)과, 하우징(10)의 개구를 통해 삽입되는 인쇄 회로 기판(20)을 포함한다.

하우징(10)은 압출 또는 사출 공정으로 형성될 수 있다.

또한, 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 면(인쇄 회로 기판(20)의 하면)에는 적어도 하나의 전자 소자(24)가 결합될 수 있으며, 커넥터(미도시)를 통해 외부 전자 장치(미도시)와 연결되어 전자 제어 장치(100)가 다양한 전자 제어를 수행하도록 할 수 있다. 이 때, 전자 소자(24)는 구동시 외부로 열을 방출할 수 있다.

도 2를 참조하면, 인쇄 회로 기판(20)은 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 면 및 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 면과 대향되는 제 2 면(인쇄 회로 기판(20)의 상면)을 관통하도록 형성되는 적어도 하나의 타공부(22)를 더 포함한다.

전자 소자(24)는 타공부(22) 중 적어도 일부에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이 때, 전자 소자(24)의 제 1 면은 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 면에 결합될 수 있다.

바람직하게는, 전자 소자(24)는 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 면 방향으로 타공부(22)에 삽입되어 결합될 수 있다.

한편, 전자 소자(24)의 제 1 면과 대향되는 전자 소자(24)의 제 2 면은 하우징(10)의 내측면과 마주보도록 배치될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면 하우징(10)은, 하우징(10)의 측부에 형성되고, 인쇄 회로 기판(20)을 양측에서 지지하는 한 쌍의 기판 지지부(12)와, 기판 지지부(12)와 연결되고, 수직 방향으로 볼록하게 형성되는 한 쌍의 볼록부(14) 및 볼록부(14) 사이에 오목하게 형성되고, 인쇄 회로 기판(20)의 제 2 면과 마주보는 오목부(16)를 포함한다.

이 때, 타공부(22)는 오목부(16)에 대응되는 위치에 일정한 크기 및 간격을 가지고 형성될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 하우징(10)은 인쇄 회로 기판(20)의 제 2 면 방향으로 형성되며, 전자 소자(24)의 제 1 면과 맞닿는 적어도 하나의 코킹부(162)를 더 포함한다. 바람직하게는, 상기 코킹부(162)는 후술되는 지그(200)의 코킹(caulking) 공정에 의해 형성될 수 있다.

상세하게는 코킹부(162)는 상기 오목부(16) 상에서 인쇄 회로 기판(20)의 제 2 면 방향으로 형성되며, 타공부(22) 중 전자 소자(24)가 결합된 타공부(22)에 삽입되어 전자 소자(24)의 제 1 면과 맞닿을 수 있다.

상기와 같이 전자 소자(24)가 결합된 타공부(22)에 코킹부(162)가 삽입되어 전자 소자(24)와 맞닿게 되므로 하우징(10)과 전자 소자(24) 간의 접촉면적이 증가될 수 있다.

도 3은 전자 제어 장치(100)에 코킹 공정 진행을 위한 지그(200)를 배치한 상태를 나타낸 도면이다.

도 3의 도 3(a) 및 도 3(b)를 참조하면, 하우징(10)의 상부에 지그(200)가 배치될 수 있다.

지그(200)는, 바디(210)와, 바디 지지부(220)와, 핀부(230)를 포함한다.

바디 지지부(220)는, 바디(210)의 하측면에 형성되어 바디(210)를 지지하고, 바디(210)의 중심부를 기준으로 서로 마주보도록 하우징(10)에 배치될 수 있다.

바람직하게는, 상기 바디 지지부(220)는 전술한 하우징(10)의 볼록부(14)에 배치될 수 있다.

핀부(230)는 바디(210)의 하방으로 연장되어 형성되며, 바디 지지부(220) 사이에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 상기 핀부(230)는 바디(210)의 하측면 상에서 대략 중앙부에 배치될 수 있다.

또한, 핀부(230)는 코킹 수행시 하우징(10)에 대하여 전자 소자(24)가 형성된 부분에 대응되는 위치에 선택적으로 하강되어 코킹을 수행하는 복수의 핀(232)을 포함한다.

바람직하게는, 핀부(230)는 전술한 하우징(10)의 오목부(16)에 대하여 코킹을 수행할 수 있다.

이 때, 핀부(230)의 핀(232)은 전술한 타공부(22)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.

상기 핀부(230)의 코킹 공정 수행에 따라 전술한 코킹부(162)가 하우징(10, 상세하게는 오목부(16)) 상에서 전자 소자(24)가 형성된 부분에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.

도 4는 전자 제어 장치(100)에 코킹 공정을 수행하는 과정을 나타낸 도면이다. 이 때, 도 4 중 도 4(a)는 코킹 공정 전의 전자 제어 장치(100) 및 지그(200)의 상태를 나타낸 도면이고, 도 4 중 도 4(b)는 코킹 공정 후의 전자 제어 장치(100) 및 지그(200)의 상태를 나타낸 도면이다.

도 4를 참조하면, 핀부(230)는 바디(210)의 내부에 일부가 삽입되고, 바디(210)의 하방으로 연장되어 형성될 수 있다.

이 때, 핀부(230)의 핀(232)은 일단이 바디(210)의 내부에 형성된 핀 수용부(212)에 연결되며, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 코킹 수행시 바디(210)의 내부로부터 인출되도록 구성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 핀(232)은 구동제어부(미도시)의 제어에 따라 승, 하강 동작이 이루어질 수 있다.

또한, 핀부(230)는 바디(210)의 하측면과 핀(232)의 타단 사이에 결합되고, 상기 핀이 관통되는 핀 가이드(234)를 더 포함한다. 이 때, 핀(232)의 타단은 하우징(10)의 오목부(16)에 접촉되는 부분일 수 있다.

핀 가이드(234)는 핀(232)의 일단과 타단 사이에 결합되어 코킹 수행시 핀(232)의 승, 하강이 안정적으로 이루어지도록 가이드할 수 있다.

한편 핀부(230)는, 핀(232)의 일단과 핀 수용부(212)의 내측 단부를 연결하는 탄성부재(236)를 더 포함한다.

탄성부재(236)는 상기 구동제어부가 상기 핀(232)을 승강시키도록 제어하여 핀(232)이 승강 이동될 때, 핀(232)에 탄성력을 부여할 수 있다. 바람직하게는 탄성부재(236)는 탄성복원력을 가지는 스프링(spring)일 수 있다.

상세하게는, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 탄성부재(236)는 구동제어부가 코킹 공정 수행을 위해 핀(232)이 하우징(10) 방향으로 하강되도록 제어할 때 인장되는데, 구동제어부가 하우징(10)에 대해 코킹 공정을 수행한 핀(232)이 상승되도록 제어할 때 원상복귀되면서 핀(232)의 승강이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.

도 4(b)의 확대도를 참조하면, 핀(232)이 하우징(10)의 오목부(16) 방향으로 하강될 수 있다.

바람직하게는, 전술한 구동제어부는 하우징(10)에 대하여 복수의 핀(232) 전체를 하강시키지 않고, 전자 소자(24)가 형성된 부분에 대응되는 위치에 선택적으로 하강시킬 수 있다.

이와 같이 선택적으로 하강된 핀(232)은 타공부(22) 중 전자 소자(24)가 결합된 타공부(22)에 대응되는 위치에 형성된 오목부(16)를 가압할 수 있다.

이에 따라, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 코킹부(162)가 오목부(16) 상에서 인쇄 회로 기판(20)의 제 2 면 방향으로 형성되며, 타공부(22) 중 전자 소자(24)가 결합된 타공부(22)에 삽입되어 전자 소자(24)의 제 1 면과 맞닿을 수 있다.

도 5는 코킹 공정 전후의 전자 제어 장치(100)의 상태를 나타낸 도면이고, 도 6은 코킹 공정 후의 코킹부(162)와 전자 소자(24)가 접촉된 상태를 나타낸 도면이다. 이 때, 도 5 중 도 5(a)는 코킹 공정 전의 전자 제어 장치(100)의 상태를 나타낸 도면이고, 도 5(b)는 코킹 공정 후의 전자 제어 장치(100)의 상태를 나타낸 도면이다.

도 5(b)를 참조하면, 전술한 지그(200)를 이용한 코킹 공정에 따라 코킹부(162)가 하우징(10)의 오목부(16)에 선택적으로 형성될 수 있다.

보다 상세하게는, 도 6에 도시된 바와 같이 코킹부(162)가 오목부(16) 상에서 인쇄 회로 기판(20)의 제 2 면 방향으로 형성되며, 타공부(22) 중 전자 소자(24)가 결합된 타공부(22)에 삽입되어 전자 소자(24)의 제 1 면과 맞닿을 수 있다.

전술한 바와 같이 전자 소자(24)가 결합된 타공부(22)에 코킹부(162)가 삽입되어 전자 소자(24)와 맞닿게 되므로 하우징(10)과 전자 소자(24) 간의 접촉면적이 증가될 수 있다.

이에 따라, 전자 소자(24)의 넓은 방열 영역이 형성되므로 인쇄 회로 기판(20)으로부터의 방열이 하우징에 형성된 코킹부를 통해 보다 효율적으로 이루어질 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.

도 7을 참조하면, 먼저 전자 제어 장치(100)의 하우징(10)에 인쇄 회로 기판(20)을 삽입한다(S1 단계).

다음으로, 하우징(10)에 지그(200)를 배치한다(S2 단계).

하우징(10)에 지그(200)를 배치한 다음에는 하우징(10)에 대하여 인쇄 회로 기판(20)의 전자 소자가 형성된 부분에 대응되는 위치에 선택적으로 코킹을 수행한다(S3 단계).

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100 : 전자 제어 장치
200 : 지그
10 : 하우징
162 : 코킹부
20 : 인쇄 회로 기판
22 : 타공부
24 : 전자 소자

Claims

하우징(10); 및
상기 하우징(10)의 개구를 통해 삽입되고, 제 1 면에 적어도 하나의 전자 소자(24)가 결합되는 인쇄 회로 기판(20)을 포함하고,
상기 하우징(10)은, 상기 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 면과 대향되는 제 2 면 방향으로 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판(20)을 관통하여 상기 전자 소자(24)의 제 1 면과 맞닿는 적어도 하나의 코킹부(162)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치(100).
제 1항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판(20)은,
상기 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 면 및 제 2 면을 관통하도록 형성되는 적어도 하나의 타공부(22)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치(100).
제 2항에 있어서,
상기 전자 소자(24)는,
상기 타공부(22) 중 적어도 일부에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 면 방향으로 상기 타공부(22)에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치(100).
제 2항에 있어서,
상기 하우징(10)은,
상기 하우징(10)의 측부에 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판(20)을 양측에서 지지하는 한 쌍의 기판 지지부(12)와,
상기 기판 지지부(12)와 연결되고, 수직 방향으로 볼록하게 형성되는 한 쌍의 볼록부(14) 및
상기 볼록부(14) 사이에 오목하게 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판(20)의 제 2 면과 마주보는 오목부(16)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치(100).
제 4항에 있어서,
상기 타공부(22)는,
상기 오목부(16)에 대응되는 위치에 일정한 크기 및 간격을 가지고 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치(100).
제 4항에 있어서,
상기 코킹부(162)는,
상기 오목부(16) 상에서 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면 방향으로 형성되며,
상기 타공부(22) 중 상기 전자 소자(24)가 결합된 타공부(22)에 삽입되어 상기 전자 소자(24)의 제 1 면과 맞닿는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치(100).
제 1항에 있어서,
상기 전자 소자(24)의 제 1 면과 대향되는 상기 전자 소자(24)의 제 2 면은 상기 하우징(10)의 내측면과 마주보는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치(100).
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 따른 전자 제어 장치(100)의 제조 방법에 있어서,
상기 전자 제어 장치(100)의 하우징(10)에 인쇄 회로 기판(20)을 삽입하는 단계(S1);
상기 하우징(10)에 지그(200)를 배치하는 단계(S2); 및
상기 하우징(10)에 대하여 상기 인쇄 회로 기판(20)의 전자 소자(24)가 형성된 부분에 대응되는 위치에 선택적으로 코킹을 수행하는 단계(S3);를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
제 8항에 있어서,
상기 지그(200)는,
바디(210)와,
상기 바디(210)의 하측면에 형성되어 상기 바디(210)를 지지하고, 상기 바디(210)의 중심부를 기준으로 서로 마주보도록 상기 하우징(10)에 배치되는 바디 지지부(220) 및
상기 바디(210)의 내부에 일부가 삽입되고, 상기 바디(210)의 하방으로 연장되어 형성되며, 상기 바디 지지부(220) 사이에 배치되는 핀부(230)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
제 9항에 있어서,
상기 핀부(230)는,
일단이 상기 바디(210)의 내부에 형성된 핀 수용부(212)에 연결되며, 코킹 수행시 상기 바디(210)의 내부로부터 인출되는 복수의 핀(232)과,
상기 바디(210)의 하측면과 상기 핀(232)의 타단 사이에 결합되고, 상기 핀(232)이 관통되는 핀 가이드(234)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 핀(232)은,
상기 하우징(10)에 대하여 상기 전자 소자(24)가 형성된 부분에 대응되는 위치에 선택적으로 하강되어 코킹을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 핀 가이드(234)는,
상기 코킹 수행시 상기 핀(232)의 승, 하강을 가이드하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 핀부(230)는,
상기 핀(232)의 일단과 상기 핀 수용부(212)의 내측 단부를 연결하는 탄성부재(236)를 더 포함하고,
상기 탄성부재(236)는 상기 핀(232)의 승강 이동시 상기 핀(232)에 탄성력을 부여하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.