KR20220146589A - 펄스샷식 유량 조정 장치, 펄스샷식 유량 조정 방법 및 프로그램 - Google Patents

펄스샷식 유량 조정 장치, 펄스샷식 유량 조정 방법 및 프로그램 Download PDF

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KR20220146589A
KR20220146589A KR1020227033403A KR20227033403A KR20220146589A KR 20220146589 A KR20220146589 A KR 20220146589A KR 1020227033403 A KR1020227033403 A KR 1020227033403A KR 20227033403 A KR20227033403 A KR 20227033403A KR 20220146589 A KR20220146589 A KR 20220146589A
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히로키 카도야
야스노리 니시무라
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씨케이디 가부시키 가이샤
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Abstract

제1 및 제2 차단 밸브(11, 13), 탱크(12), 압력 센서(14) 및 컨트롤러(15)를 구비하는 펄스샷식(pulae shot-type) 유량 조정 장치(1)에, 프로세스를 복수 회 행하게 한다. 컨트롤러(15)는, 각 프로세스에서, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)에 개폐 동작을 교대로 행하게 하는 펄스샷을 반복하고, 충전 후 압력(P1)과 토출 후 압력(P2)와의 차압(Δ에 기초하여 펄스샷의 양태를 변화시켜, 체적 유량(QA)을 조정한다(S503~S531, S537). 컨트롤러(15)는, 각 프로세스에서, 체적 유량(QA)을 목표 유량(Q)으로 조정했을 때에 충전 시간(t1)을 최적 충전 시간(tx)으로서 기억하고(S533), 다음의 프로세스의 최초의 펄스샷에서 최적 충전 시간(tx)을 이용하여 제1 차단 밸브(11)를 개폐한다(S505).

Description

펄스샷식 유량 조정 장치, 펄스샷식 유량 조정 방법 및 프로그램
본 발명은 가스의 체적 유량을 조정하기위한 펄스샷식 유량 조정 장치(Pulse shot-type flow controller), 펄스샷식 유량 조정 방법 및 프로그램에 관한 것이다.
종래, 반도체 제조 장치 등의 가스 공급 시스템에서는, 가스의 유량을 정확하게 제어하기 위해, 예를 들면, 열식 매스 플로우 컨트롤러(thermal mass flow controller)를 사용하고 있었다. 그러나, 근년, 100℃이상의 고온 가스가 제어 대상이 되는 경우가 있다. 열식 매스 플로우 컨트롤러는 이러한 고온 가스의 제어가 곤란하였다.
예를 들면 특허문헌 1에는, 고온 가스의 유량을 제어할 수 있는 펄스샷식 유량 조정 장치가 개시되어 있다. 펄스샷식 유량 조정 장치는 가스원(gas 源)에 접속되는 제1 차단 밸브, 제1 차단 밸브에 접속되는 제2 차단 밸브, 제1 차단 밸브와 제2 차단 밸브 사이에 마련된 가스 충전 용적(gas 充塡 容積), 가스 충전 용적의 압력을 측정하는 압력 센서 및 컨트롤러를 구비한다.
펄스샷식 유량 조정 장치의 컨트롤러는, 도9에 나타낸 바와 같이, 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한 후, 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 펄스샷을 반복한다. 이와 함께, 컨트롤러는 압력 센서를 이용하여, 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한 후에 가스가 충전된 가스 충전 용적의 압력(충전 후 압력) P1과, 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한 후에 가스가 토출된 후의 가스 충전 용적의 압력(토출 후 압력) P2와의 차압 D1에 기초하여, 다음의 펄스샷에서 제1 차단 밸브의 개방 동작을 유지하여 가스의 충전을 행하는 충전 시간을 변경함으로써, 펄스샷의 양태를 변화시켜, 가스의 유량을 목표 유량으로 조정한다.
특허문헌 1: 일본 특허 제4197648호 공보
그러나, 종래 기술에는 문제가 있었다. 즉, 종래의 펄스샷식 유량 조정 장치는, 예를 들어, 펄스샷을 반복하여 가스를 공급하는 프로세스(process)를 반복하는 경우, 가스의 사용 조건이 프로세스마다 다를 수 있었다. 한편, 종래의 펄스샷식 유량 조정 장치는 각 프로세스에서의 최초의 펄스샷의 양태를 동일하게 하여, 도10에 나타낸 바와 같이, 펄스샷에 있어서의 차압 D1에 따라 서서히 펄스샷의 양태를 변화시키고 있었다. 그 때문에, 종래의 펄스샷식 유량 조정 장치는, 프로세스를 개시하고 나서, 가스의 유량을 목표 유량으로 조정하기까지의 응답 시간이 길어지는 경우가 있었다.
본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 펄스샷을 반복하여 가스의 유량을 목표 유량으로 제어하는 펄스샷식 유량 조정 장치에 대하여, 응답성을 개선할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태는 다음과 같은 구성을 갖는다. (1) 가스원에 접속된 제1 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브에 접속된 제2 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브 사이의 가스 충전 용적, 상기 가스 충전 용적의 압력을 계측하는 압력 센서를 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치에 있어서, 가스를 목표 유량으로 제어하는 프로세스를 복수 회 행하고, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브와 상기 압력 센서는, 상기 펄스샷식 유량 조정 장치의 동작을 제어하는 컨트롤러에 통신 가능하게 접속되고, 상기 컨트롤러는, 각 프로세스에서, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한 후에, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 펄스샷을 반복함과 함께, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 가스를 충전한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 충전 후 압력과, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적으로부터 가스를 토출한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 토출 후 압력에 기초하여, 상기 가스 충전 용적으로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 산출하는 한편, 상기 펄스샷을 반복하여 행하는 양태를 변화시킴으로써, 상기 체적 유량을 목표 유량으로 조정하는 유량 제어 처리를 실행하고, 더욱이, 상기 컨트롤러는, 상기 유량 제어 처리에서, 상기 체적 유량을 상기 목표 유량으로 조정한 펄스샷을 행했을 때에, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전한 충전 시간을 최적 충전 시간으로서 기억하는 최적 충전 시간 기억 처리와, 상기 최적 충전 시간 기억 처리를 실행한 프로세스의 다음에 행하는 프로세스에 있어서의 상기 유량 제어 처리에서, 최초의 펄스샷을 행하는 경우, 상기 최적 충전 시간 기억 처리에서 기억한 상기 최적 충전 시간을 이용하여 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 충전 시간 제어 처리를 실행하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성을 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치는, 프로세스를 실행하는 경우의 최초의 펄스샷에서, 전회의 프로세스에서 기억한 최적 충전 시간을 이용하여 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한다. 이에 의해, 최초의 펄스샷에서는, 제2 차단 밸브(13)로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 목표 유량으로 조정하기에 적합한 가스가 가스 충전 용적에 충전되고, 제2 차단 밸브로부터 토출되는 가스의 체적 유량이 목표 유량, 혹은, 목표유량에 가까운 값으로 조정될 가능성이 높아진다. 따라서, 상기 구성을 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치에 의하면, 프로세스를 개시하고 나서 가스를 목표 유량으로 안정시킬 때까지의 응답 시간이 짧아져, 응답성을 개선할 수 있다.
(2) (1)에 기재된 펄스샷식 유량 조정 장치에 있어서, 상기 최적 충전 시간 기억 처리에서는, 최후의 펄스샷의 상기 충전 시간을 상기 최적 충전 시간으로서 기억하는 것이 바람직하다.
상기 구성을 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치는, 체적 유량을 목표 유량으로 조정하고 있을 가능성이 높은 최후의 펄스샷에서 계측한 충전 시간을, 최적 충전 시간으로서 기억함으로써, 최적 충전 시간을 기억할 때의 처리 부하나 메모리 부하를 경감할 수 있다.
(3) (1) 또는 (2)에 기재된 펄스샷식 유량 조정 장치에 있어서, 상기 컨트롤러는, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브에 개방 동작을 동시에 행하게 함으로써 상기 가스 충전 용적에 잔존하는 가스를 치환하는 치환 처리를 실행하는 것이 바람직하다.
상기 구성을 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치는, 가스 치환을 행하는 경우, 제1 차단 밸브와 제2 차단 밸브를 동시에 개방 동작시킴으로써, 가스원으로부터 공급되는 가스가 가스 충전 용적에 유통되어, 가스 충전 용적에 잔존하는 가스와 치환되기 쉬워진다. 이것에 의하면, 제1 차단 밸브와 제2 차단 밸브를 교대로 개폐하여 가스 치환을 행하는 경우보다, 가스를 빨리 치환할 수 있다.
(4) (3)에 기재된 펄스샷식 유량 조정 장치에 있어서, 상기 컨트롤러는, 상기 가스 치환 처리 후, 상기 가스 충전 용적의 압력을, 상기 유량 제어 처리를 실행하는 경우의 상기 가스 충전 용적의 목표 압력으로 조정하도록, 개방 동작을 하고 있는 제1 차단 밸브 및 상기 차단 밸브에 폐쇄 동작을 행하게 하는 압력 조정 처리를 실행하는 것이 바람직하다.
상기 구성을 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치는, 제1 차단 밸브와 제2 차단 밸브에 개방 동작을 동시에 행하게 하여, 가스 충전 용적의 가스를 치환한 후, 제1 차단 밸브와 제2 차단 밸브에 폐쇄 동작을 행하게 하는 타이밍에 따라 가스 충전 용적의 압력을, 유량 제어 처리를 실행하는 경우의 가스 충전 용적의 목표 압력으로 조정한다. 이에 의해, 가스를 치환한 후의 프로세스에서는, 최초의 펄스샷에서부터 가스 충전 용적의 압력이 목표 압력으로 제어되기 때문에, 가스 충전 용적의 압력의 변동에 의한 응답 시간의 지연을 억제할 수 있다.
(5) (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 펄스샷식 유량 조정 장치에 있어서, 상기 컨트롤러는, 상기 제2 차단 밸브의 개폐 동작을 행하여 상기 가스 충전 용적으로부터 상기 가스를 토출하는 토출 시간을 일정하게 한 상태에서, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전하는 상기 충전 시간을 가변시켜 펄스샷을 반복 행함과 함께, 상기 제2 차단 밸브로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 상기 충전 시간마다 산출하고, 상기 충전 시간과 상기 체적 유량과의 관계를 학습하는 러닝 처리를 실행하고, 상기 유량 제어 처리에서, 상기 목표 유량이 직전의 프로세스에서 사용한 목표 유량으로부터 변경된 경우, 혹은, 상기 유량 제어 처리의 실행 도중에 상기 목표 유량이 변경된 경우에, 상기 러닝 처리에서 학습한 상기 충전 시간과 상기 체적 유량과의 관계에 기초하여, 목표 유량과 변경 후의 목표 유량의 차분에 따라 상기 최적 충전 시간을 보정하는 보정 처리를 실행하는 것이 바람직하다.
상기 구성을 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치는, 목표 유량이 직전의 프로세스에서 사용한 목표 유량으로부터 변경되거나, 유량 제어 처리의 도중에 변경되거나 했을 경우에, 미리 학습해 둔 충전 시간과 체적 유량과의 관계에 기초하여, 목표 유량과 변경 후의 목표 유량의 차분에 따라 최적 충전 시간을 보정함으로써, 가스의 유량을 변경 후의 목표 유량으로 신속하게 조정할 수 있게 된다.
(6) (3) 또는 (4)에 기재된 펄스샷식 유량 조정 장치에 있어서, 상기 컨트롤러는, 상기 제2 차단 밸브의 개폐 동작을 행하여 상기 가스 충전 용적으로부터 상기 가스를 토출하는 토출 시간을 일정하게 한 상태에서, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전하는 상기 충전 시간을 가변시켜 펄스샷을 반복 행함과 함께, 상기 제2 차단 밸브로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 상기 충전 시간마다 산출하고, 상기 충전 시간과 상기 체적 유량과의 관계를 학습하는 러닝 처리를 실행하고, 상기 유량 제어 처리에서, 상기 목표 유량이 직전의 프로세스에서 사용한 목표 유량으로부터 변경된 경우, 혹은, 상기 유량 제어 처리의 실행 도중에 상기 목표 유량이 변경된 경우에, 상기 러닝 처리에서 학습한 상기 충전 시간과 상기 체적 유량과의 관계에 기초하여, 목표 유량과 변경 후의 목표 유량의 차분에 따라 상기 최적 충전 시간을 보정하는 보정 처리를 실행하고, 더욱이, 상기 컨트롤러는, 상기 유량 제어 처리를 실행하는 유량 제어 모드와, 상기 가스 치환 처리를 실행하는 가스 치환 모드와, 상기 러닝 처리를 실행하는 러닝 모드를 설정하는 모드 설정 처리를 실행하고, 상기 모드 설정 처리에서 설정된 모드에 따른 처리를 실행하는 것이 바람직하다.
상기 구성을 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치는, 유량 제어 모드와 가스 치환 모드와 러닝 모드의 설정에 따라 유량 제어 처리, 가스 치환 처리, 러닝 처리를 실행함으로써, 임의의 타이밍에서 각 처리를 실행할 수 있고, 사용하기 편리하다.
본 발명의 다른 양태는, (7) 가스원에 접속된 제1 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브에 접속된 제2 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브 사이의 가스 충전 용적, 상기 가스 충전 용적의 압력을 계측하는 압력 센서를 가지고, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브와 상기 압력 센서에 통신 가능하게 접속된 컨트롤러를 이용하여 동작을 제어하는 펄스샷식 유량 조정 장치에, 가스를 목표 유량으로 제어하는 프로세스를 복수 회 행하게 하고, 각 프로세스에서, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한 후에, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 펄스샷을 반복함과 함께, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 가스를 충전한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 충전 후 압력과, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적으로부터 가스를 토출한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 토출 후 압력에 기초하여, 상기 가스 충전 용적으로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 산출하는 한편, 상기 펄스샷을 반복하여 행하는 양태를 변화시킴으로써, 상기 체적 유량을 목표 유량으로 조정하는 유량 제어 공정을 행하게 하고, 더욱이, 상기 유량 제어 공정에서, 상기 체적 유량을 상기 목표 유량으로 조정한 펄스샷을 행했을 때에, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전한 충전 시간을 최적 충전 시간으로서 기억하는 최적 충전 시간 기억 공정과, 상기 최적 충전 시간 기억 공정을 행한 프로세스의 다음에 행하는 프로세스에 있어서의 상기 유량 제어 공정에서, 최초의 펄스 샷을 행하는 경우, 상기 최적 충전 시간 기억 공정에서 기억한 상기 최적 충전 시간을 이용하여 상기 제 1차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 충전 시간 제어 공정을 행하게 하는 것을 특징으로 하는 펄스샷식 유량 조정 방법이다.
더욱이, 본 발명의 다른 양태는, (8) 가스원에 접속된 제1 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브에 접속된 제2 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브 사이의 가스 충전 용적, 상기 가스 충전 용적의 압력을 계측하는 압력 센서를 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치의 동작을 제어하는 컨트롤러에 짜넣어지는 프로그램에 있어서, 상기 유량 조정 장치가, 가스를 목표 유량으로 제어하는 프로세스를 복수 회 행하는 경우, 상기 컨트롤러에, 각 프로세스에서, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한 후에, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 펄스샷을 반복함과 함께, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 가스를 충전한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 충전 후 압력과, 상기 제2 차단 밸브에 개폐동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적으로부터 가스를 토출한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 토출 후 압력에 기초하여, 상기 가스 충전 용적으로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 산출하는 한편, 상기 펄스샷을 반복하여 행하는 양태를 변화시킴으로써, 상기 체적 유량을 목표 유량으로 조정하는 유량 제어 처리를 실행하게 하고, 더욱이, 상기 컨트롤러에, 상기 유량 제어 처리에서, 상기 체적 유량을 상기 목표 유량으로 조정한 펄스샷을 행했을 때에, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전한 충전 시간을 최적 충전 시간으로서 기억하는 최적 충전 시간 기억 처리와, 상기 최적 충전 시간 기억 처리를 실행한 프로세스의 다음에 행하는 프로세스에 있어서의 상기 유량 제어 처리에서, 최초의 펄스샷을 행하는 경우, 상기 최적 충전 시간 기억 처리에서 기억한 상기 최적 충전 시간을 이용하여 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 충전 시간 제어 처리를 실행하게 하는 것을 특징으로 하는 프로그램이다.
따라서, 본 발명에 의하면, 펄스샷을 반복하여 가스의 유량을 목표 유량으로 제어하는 펄스샷식 유량 조정 장치에 대해서, 응답성을 개선할 수 있는 기술을 실현할 수 있다.
[도1] 본 발명의 실시 형태에 관계되는 펄스샷식 유량 조정 장치의 개략 구성도이다.
[도2] 제어 처리의 수순을 설명하는 플로우차트다.
[도3] 가스 치환 처리의 수순을 설명하는 플로우차트다.
[도4A] 제어 모드의 일례이다.
[도4B] 제어 모드의 일례이다.
[도4C] 제어 모드의 일례이다.
[도5] 유량 제어 처리의 수순을 설명하는 플로우차트다.
[도6] 컨트롤러의 기능 블록도이다.
[도7A] 보정 수순을 설명하는 이미지도이다.
[도7B] 보정 수순을 설명하는 이미지도이다.
[도7C] 보정 수순을 설명하는 이미지도이다.
[도8] 러닝 처리의 수순을 설명하는 플로우차트다.
[도9] 종래의 펄스샷식 유량 조정 장치의 시퀀스도이다.
[도10] 종래의 펄스샷식 유량 조정 장치의 유량 제어 예를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명에 관계되는 펄스샷식 유량 조정 장치, 펄스샷식 유량 조정 방법 및 프로그램의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
<펄스샷 제어 장치의 개략 구성>
도1에 나타낸 바와 같이, 본 형태에서는, 챔버(230)에 공급하는 가스의 유량을 제어하는 펄스샷식 유량 조정 장치(이하 「유량 조정 장치」라고 약칭함)에, 본 발명을 적용하고 있다.
챔버(230)는, 예를 들어 진공 펌프(240)에 의해 진공 분위기로 되어, 원자층 퇴적법(Atomic Layer Deposition, 이하 「ALD」라고 약기함)을 이용하여 웨이퍼에 소정의 막을 성막한다. ALD에서는, (a) 원료 가스의 투입, (b) 불활성 가스에 의한 퍼지(purge), (c) 반응 가스의 투입, (d) 불활성 가스에 의한 퍼지를 행하는 사이클을 반복함으로써, 웨이퍼에 성막하는 막의 막 두께를 0.1㎛ 단위로 조정할 수 있다.
ALD에서는, 종류가 다른 가스가 섞이면 굳어지는 경우가 있다. 그 때문에, 원료 가스의 가스원(211)에 접속하는 배관(200)과, 반응 가스의 가스원(311)에 접속하는 배관(300)과, 불활성 가스의 가스원(411)에 접속하는 배관(400)이, 별도로 챔버(230)에 접속되어 있다.
또한, 원료 가스는, 예를 들면 TMA(트리메틸알루미늄)이다. 반응 가스는, 예를 들면 H2O(수증기)이다. 불활성 가스는, 예를 들면 N2 가스이다. TMA는, 상온에서는 고형의 재료이며, 챔버(230)에 공급되는 경우에 기화되어 120℃이상의 고온 가스가 된다.
ALD를 이용하여 성막하는 경우, 각종 가스는 공급 시간에 의해 공급량을 관리할 수 있다. 또, ALD에서는, 상술한 (a)∼(d)를 행하는 사이클을, 예를 들면, 웨이퍼 1매당 수백 회 반복한다. 이 경우, 예를 들어, (a) (c)에서 TMA와 H2O를 챔버(230)에 공급하는 공급 시간은 각각 수십 msec이고, (b) (d)에서 N2 가스를 챔버(230)에 공급하는 공급 시간(퍼지 시간)은 각각 수 sec~수십 sec이다. 따라서, 챔버(230)에 공급하는 가스는, 고정밀도, 고빈도, 고속으로 제어할 필요가 있다. 따라서, 배관(200, 300, 400)에는 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)를 교대로 개폐하여 유량을 제어하는 유량 조정 장치 (1A, 1B, 1C)가 배설되어 있다.
유량 조정 장치(1)의 구성을 도1을 참조하여 구체적으로 설명한다. 유량 조정 장치 (1A~1C)는 마찬가지로 구성되어 있으므로, 이하의 설명에서는 배관(200)에 배설된 유량 조정 장치(1A)에 대하여 설명한다. 또, 특별히 구별할 필요가 없는 경우, 「유량 조정 장치(1)」라고 총칭한다.
유량 조정 장치(1)는 제1 차단 밸브(11), 탱크(12), 제2 차단 밸브(13) 및 압력 센서(14)를 구비한다. 제1 차단 밸브(11)는 탱크(12)의 상류 측에 배설되고, 가압된 가스원(211)에 접속되어 있다. 제2 차단 밸브(13)는 탱크(12)의 하류 측에 배설되고, 진공 분위기로 된 챔버(230)에 접속되어 있다. 탱크(12)는, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)가 폐쇄됨으로써 밀폐 공간이 된다. 본 형태의 탱크(12)는, 예를 들면 5~1000cc의 용적을 갖는다. 탱크(12)는 「가스 충전 용적」의 일례이다. 또한, 탱크(12) 대신에, 배관에 의해 가스 충전 용적을 구성해도 된다. 압력 센서(14)는 고온용 진공 압력계이다. 필터(16)는, 제1 차단 밸브(11)의 상류 측에 배설되어, 유량 조정 장치(1)에 유입하는 가스로부터 이물을 제거한다.
제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)는 에어 오퍼레이트식의(air-operated) 개폐 밸브(開閉弁)이다. 그리고, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)는 120℃이상의 고온가스에서도 제어 가능한 밸브이다. 또, 제1 차단 밸브(11) 및 제2 차단 밸브(13)에는, 예를 들면 수 msec 주기로 개폐 동작을 할 수 있는 고속 밸브가 사용된다. 또한, 배관에 사용되는 밸브의 구경은, 일반적으로 배관 지름의 1/4 인치이다. 그러나, 제1 차단 밸브(11) 및 제2 차단 밸브(13)는, 예를 들면 구경이 배관 지름의 8분의 3인치인 것이 선정되어, Cv값이 크게 되어 있다. 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)의 Cv값은, 예를 들면 0.6이다. 이와 같이, Cv값이 크고, 고속 또한 고빈도로 동작할 수 있는 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)를, 탱크(12)의 상류 측과 하류 측에 배치함으로써, 유량 조정 장치(1)는, 제1 차단 밸브(11) 및 제2 차단 밸브(13)의 개폐 동작에 수반하는 맥동이 억제된다. 또, 유량 조정 장치(1)는, 오리피스부(orifice部)를 갖는 열식 매스 플로우 컨트롤러보다 가스가 흐르기 쉽고, 가스를 챔버(230)에 신속하게 공급할 수 있게 된다.
유량 조정 장치(1)는, 프로세스 중, 제1 차단 밸브(11)에 개폐 동작을 행하게 한 후, 제2 차단 밸브(13)에 개폐 동작을 행하게 하는 펄스샷을 고속으로 반복하면서, 가스를 목표 유량으로 제어한다. 본 명세서에서, "목표 유량"은 단위 시간당 제2 차단 밸브(13)로부터 배출되는 가스의 체적 유량으로 정의된다. 그 때문에, 유량 조정 장치(1)는 챔버(230)의 근방에 배설되어 있다. 예를 들어, 제2 차단 밸브(13)와 챔버(230)는 직접 혹은 2m 이하의 배관을 통해 접속되어 있다. 또한, 제1 차단 밸브(11) 및 제2 차단 밸브(13)는 에어 오퍼레이트식의 개폐 밸브에 한정되지 않고, 예를 들면 전자식 개폐 밸브여도 된다.
본 형태의 유량 조정 장치(1)는, 컨트롤러(15)에 의해 동작을 제어할 수 있다. 컨트롤러(15)는, 제1 차단 밸브(11), 제2 차단 밸브(13) 및 압력 센서(14)에 통신 가능하게 접속되어 있다. 컨트롤러(15)는 「컨트롤러」의 일례이다.
컨트롤러(15)는 주지의 마이크로 컴퓨터이며, CPU(21)와 메모리(22)를 포함한다. 메모리(22)는 비휘발성 메모리 및 휘발성 메모리를 포함한다. 메모리(22)는 각종 프로그램이나 데이터를 기억하고 있다. CPU(21)는, 메모리(22)에 데이터를 일시적으로 기억시키면서, 메모리(22)에 기억되어 있는 프로그램을 실행하고, 각종 처리를 실행한다.
예를 들면, 메모리(22)에는, 유량 조정 장치(1)의 동작을 제어하기 위한 제어 프로그램(31)이 기억되어 있다. 제어 프로그램(31)은, 예를 들어 탱크(12)에 잔류하는 가스를 가스원(211)으로부터 공급되는 가스로 치환하는 가스 치환 처리를 행한다. 또, 제어 프로그램(31)은, 가스의 유량을 제어하는 유량 제어 처리를 행한다. 또, 제어 프로그램(31)은, 가스를 탱크(12)에 충전하는 충전 시간과 제2 차단 밸브(13)로부터 토출되는 가스의 체적 유량과의 관계를 학습하는 러닝(learning) 처리를 행한다. 가스 치환 처리, 유량 제어 처리 및 러닝 처리에 대해서는 후술한다. 또한, 제어 프로그램(31)은 「프로그램」의 일례이다.
또, 메모리(22)의 비 휘발성 메모리에는 제어 프로그램(31)에 사용되는 데이터가 기억되어 있다. 예를 들면, 메모리(22)는, 유량 제어 처리에 있어서의 최초의 펄스샷에 사용되는 최적 충전 시간이 기억되어 있다. 최적 충전 시간은, 예를 들면, 제어 프로그램(31)을 인스톨(install)했을 때에 초기 값이 기억되고, 유량 제어 처리가 반복됨으로써 수시로 갱신된다. 또, 예를 들면, 메모리(22)에는, 과거의 프로세스의 유량 제어 처리에서 사용한 목표 유량이 기억되어 있다. 또, 예를 들면, 메모리(22)에는, 러닝 처리에서 학습한 충전 시간과 체적 유량과의 관계를 나타내는 보정 그래프가 기억되어 있다.
컨트롤러(15)는, 더욱이, 시간을 측정하는 계시부(23)와, 외부와의 통신을 제어하는 통신 인터페이스(24) (이하, 「통신 IF(24)」라고 약칭함)를 포함한다. 컨트롤러(15)는 통신 IF(24)를 통해 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 상위 컨트롤러(500)에 통신 가능하게 접속되어 있다. 컨트롤러(15)는 상위 컨트롤러(500)에 유선으로 접속되어도 좋고, 무선 통신 가능하게 접속되어도 좋다.
이러한 유량 조정 장치(1)에서는, 필터(16)와 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)와 압력 센서(14)와 컨트롤러(15)가 서로 접속된 상태로 도시하지 않은 케이스에 내설됨으로써, 유닛 화할 수도 있다. 이 경우, 유량 조정 장치(1)는, 취급하기 쉽고, 통신 IF(24)를 상위 컨트롤러(500)에 접속하는 것 이외의 배선 작업을 행할 필요가 없다.
그러나, 컨트롤러(15)는, 예를 들면 상위 컨트롤러(500) 등의 외부 컨트롤러에 짜넣어져, 도시하지 않은 케이스의 외부에 있어도 된다. 또, 예를 들면 제어 프로그램(31)을 상위 컨트롤러(500)에 짜넣음으로써, 상위 컨트롤러(500)에 컨트롤러(15)의 기능을 갖게 하고, 상위 컨트롤러(500)를 「유량 조정 장치의 동작을 제어하는 컨트롤러」로 해도 된다.
<펄스샷 제어 장치의 동작 설명: 제어 처리>
이어서, 유량 조정 장치(1)의 동작을 설명한다. 도2는 제어 처리의 수순을 나타내는 플로우차트이다. 유량 조정 장치(1)는, 전원이 투입된 것을 계기로, CPU(21)가 제어 프로그램(31)을 기동시켜, 도2에 나타내는 제어 처리를 실행한다. 본 형태에서는, 유량 조정 장치(1)는, 상위 컨트롤러(500)로부터의 지시에 따라 모드를 접수하고, 모드에 대응하는 처리를 실행한다. 또한, 유량 조정 장치(1)가 정보를 입력하기 위한 조작부를 갖는 경우에는, 조작부를 이용하여 모드를 접수해도 된다.
CPU(21)는, 우선, 지시를 접수했는지의 여부를 판단한다(S10). 예를 들면, 제어 프로그램(31)은, 기동 후, 유량 조정 장치(1)의 제어가 가능해진 것을 나타내는 제어 가능 통지를 상위 컨트롤러(500)에 송신한다. 제어 가능 통지에는, 유량 조정 장치(1)를 식별하는 식별 정보가 참부되어 있다. 제어 가능 통지를 수신한 상위 컨트롤러(500)는 통지가 통지에 첨부된 식별 번호에 대응하는 유량 조정 장치(1)에, 가스의 유량 제어에 필요한 지시를 적절하게 송신한다. CPU(21)는, 상위 컨트롤러(500)로부터 송신된 지시를 통신 IF(24)를 이용하여 수신하지 않는 경우, 지시를 접수하고 있지 않다고 판단하여(S10: NO), 대기한다.
이에 대하여, CPU(21)는 상위 컨트롤러(500)로부터 송신된 지시를 통신 IF(24)를 이용하여 수신한 경우, 지시를 접수했다고 판단한다(S10: YES). 이 경우, CPU(21)는 접수한 지시를 해석하여, 모드를 판단한다(S20). S20의 처리는 「모드 설정 처리」의 일례이다. 본 형태의 모드에는 가스 치환 모드, 유량 제어 모드 및 러닝 모드가 있다. 또한, 모드는, 이들 모두를 포함할 필요는 없고, 예를 들면, 유량 제어 모드만을 갖고 있어도 된다. 또한, 이들 모드와는 다른 모드가 있어도 된다.
가스 치환 모드는, 가스 치환 처리를 실행하는 모드이다. 예를 들어, 전원 투입된 유량 조정 장치(1)는, 탱크(12)에 공기가 혼입되어 있을 가능성이 있다. 공기가 혼입된 가스는, 정상 시와 가스 성분의 분자량이 다르고, 성막 품질을 저하시킬 우려가 있다. 따라서, 상위 컨트롤러(500)는 제어 가능 통지를 송신한 유량 조정 장치(1)에 가스 치환 처리의 실행을 지시하는 가스 치환 지시를 송신한다.
CPU(21)는, 통신 IF(24)를 이용하여, 상위 컨트롤러(500)로부터 송신된 가스 치환 지시를 수신하면, 가스 치환 모드가 설정되었다고 판단하고(S20: 가스 치환 모드), 가스 치환 처리를 실행한다(S30). CPU(21)는, 가스 치환 처리가 종료되면 S10의 처리로 되돌아 간다. 가스 치환 처리에 대해서는 후술한다.
유량 제어 모드는, 유량 제어 처리를 실행하는 모드이다. 예를 들어, 상위 컨트롤러(500)는, TMA를 챔버(230)에 소정 시간(예를 들어 수십 msec) 공급하는 프로세스를 실행하는 경우, 유량 제어의 개시를 지시하는 유량 제어 개시 지시를 유량 조정 장치(1)에 송신한다. 또한, 상위 컨트롤러(500)는, 1매의 웨이퍼의 1층분의 성막이 완료되면, 유량 제어의 종료를 지시하는 유량 제어 종료 지시를 유량 조정 장치(1)에 송신하고, 당해 프로세스를 종료한다.
CPU(21)는, 통신 IF(24)를 이용하여 상위 컨트롤러(500)로부터 송신된 유량 제어 개시 지시를 수신하면, 유량 제어 모드가 설정되었다고 판단하고(S20: 유량 제어 모드), 유량 제어 처리를 실행한다(S50). CPU(21)는 유량 제어 처리가 종료되면, S10의 처리로 되돌아 간다. 유량 제어 처리에 대해서는 후술한다.
러닝 모드는, 러닝 처리를 실행하는 모드이다. 예를 들면, ALD에서 사용하는 TMA는, 고형 재료를 기화시킨 것이지만, 고형 재료가 감소하면 증발량이 감소한다. 요컨대, 고체 물질의 잔량에 따라, 가스의 사용 조건이 변하는 경우가 있다. 그 때문에, 상위 컨트롤러(500)는, 가스의 사용 조건에 따라, 목표 유량을 변경시키는 경우가 있다. 이 경우, 목표 유량의 변화에 추종하여 펄스샷의 양태를 응답성 좋게 변화시키는 것이 바람직하다.
그래서, 상위 컨트롤러(500)는, 러닝 처리의 실행을 지시하는 러닝 지시를, 제어 가능 통지를 송신한 유량 조정 장치(1)에 송신한다. CPU(21)는, 통신 IF(24)를 이용하여, 상위 컨트롤러(500)로부터 송신된 러닝 지시를 수신하면, 러닝 모드가 설정되었다고 판단하고(S20: 러닝 모드), 러닝 처리를 실행한다(S40). CPU(21)는 러닝 처리가 종료되면, S10의 처리로 되돌아 간다. 러닝 처리에 대해서는 후술한다.
또한, 상위 컨트롤러(500)는, 예를 들면, 제어 가능 신호를 수신한 후에 러닝 지시를 1회만 송신해도 되고, 가스의 유량을 제어하는 프로세스 전에, 매회, 러닝 지시를 송신해도 된다. 또 예를 들어, 상위 컨트롤러(500)는, 프로세스를 소정 횟수(예를 들어, 20회) 수행할 때마다, 러닝 지시를 송신해도 된다.
CPU(21)는, 유량 조정 장치(1)의 전원이 꺼지면, 제어 프로그램(31)을 종료시킨다. 제어 프로그램(31)은, 종료하기 전에, 유량 조정 장치(1)의 제어가 불가능하다는 것을 나타내는 제어 불가 통지를 상위 컨트롤러(500)에 송신한다. 제어 불가 통지에는, 유량 조정 장치(1)의 식별 정보가 첨부되어 있다. 제어 불가 통지를 수신한 상위 컨트롤러(500)는, 제어 불가 통지에 첨부된 식별 정보에 대응하는 유량 조정 장치(1)에 지시를 송신하지 않고, 쓸데없는 통신을 행하지 않게 된다.
또한, 유량 조정 장치(1)는, 상위 컨트롤러(500)로부터의 지시, 혹은, 상위 컨트롤러(500)의 전원의 투입 또는 절단에 따라, 전원이 투입된다든지, 절단된다든지 해도 된다. 이 경우, CPU(21)는 제어 가능 통지나 제어 불가 통지의 송신을 생략해도 된다.
<가스 치환 처리>
다음으로, 상술한 가스 치환 처리에 대하여 설명한다. 도3은, 가스 치환 처리의 수순을 설명하는 플로우차트이다. 가스 치환 처리를 실행하는 CPU(21)는, 우선, 제어 모드를 판단한다(S301). 상위 컨트롤러(500)는, 가스 치환 지시에, 유량 제어 시의 제어 모드를 첨부하고 있다. 또, 가스 치환 지시에는, 유량 제어 시에 있어서의 탱크(12)의 목표 압력이 첨부되어 있다.
도4A, 도4B, 도4C는 제어 모드의 일례이다. 제어 모드에는, 예를 들어 제1~제3 제어 모드가 있다. 도4A에 나타내는 제1 제어 모드는, 프로세스의 초기(1회째)의 펄스샷에서부터 가스의 유량을 목표 유량 Q에 도달시키는 모드이다. 도4B에 나타내는 제2 제어 모드는, N1회째의 펄스샷까지 가스의 유량을 서서히 증가시켜, 목표 유량 Q에 도달시키는 모드이다. 도4C에 나타내는 제2 제어 모드는, N2회째의 펄스샷까지 가스 유량을 서서히 감소시켜, 목표 유량 Q에 도달시키는 모드이다. N1, N2는 2 이상의 자연수이다. N1, N2는, 미리 고정된 고정 값이어도 되고, 임의로 설정 가능한 변동 값이어도 되고, 임의로 변경 가능한 가변 값이어도 된다.
도3으로 돌아가서, CPU(21)는, 제어 모드가 제1 제어 모드라고 판단한 경우(S301: 제1 제어 모드), 밸브를 닫고 있는 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)에 개방 동작을 동시에 행하게 한다(S303). 상위 컨트롤러(500)는, 가스 치환 지시를 유량 조정 장치(1)로 송신하는 경우, 진공 펌프(240)를 구동하고 있다. 그 때문에, 가스원(211) 측과 챔버(230) 측에서 차압이 생겨, 배관(200), 탱크(12), 챔버(230)에 잔존하는 가스가 진공 펌프(240)로 흘러, 배출된다. 이에 의해, 예를 들면, 배관(200)이나 탱크(12)나 챔버(230)에 잔류하는 공기가 혼입된 가스가, 가스원(211)으로부터 공급된 가스로 치환된다. 이 때, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)의 Cv 값이 크기 때문에, 가스의 치환 시간이 짧게 끝난다.
그 후, CPU(21)는, 제2 차단 밸브(13)의 개방 동작을 유지한 채, 제1 차단 밸브(11)에 폐쇄 동작을 행하게 한다(S305). 이에 의해, 탱크(12)의 압력이 서서히 저하된다. 제1 차단 밸브(11)를 폐쇄한 CPU(21)는, 압력 센서(14)를 이용하여 탱크(12)의 압력을 측정한다(S307). CPU(21)는, 압력 센서(14)를 이용하여 측정하는 압력이, 가스 치환 지시에 첨부된 제1 제어 모드의 목표 압력 P101에 도달했는지의 여부를 판단한다(S309).
CPU(21)는, 도달하지 않는다고 판단하면(S309: NO), 목표 압력 P101에 도달하기를 기다린다. 한편, CPU(21)는, 도달했다고 판단한 경우(S309: YES), 제1 차단 밸브(11)의 폐쇄 동작을 유지한 채, 제2 차단 밸브(13)에 폐쇄 동작을 행하게 한다(S311). 그 후, CPU(21)는 처리를 종료한다.
이에 대하여, CPU(21)는, 제어 모드가 제2 제어 모드라고 판단한 경우(S301: 제2 제어 모드), S313~S321의 처리를 실행한다. S313~S321의 처리는, 상술한 S303~S311과 마찬가지이므로, 설명을 생략한다. 또한, 목표 압력 P102은, 가스 치환 지시에 첨부된 제2 제어 모드의 목표 압력이며, 제1 제어 모드의 목표 압력 P101과 동일한 값이어도 되고, 다른 값이어도 된다.
한편, CPU(21)는, 제어 모드가 제3 제어 모드라고 판단한 경우(S301: 제3 제어 모드), 상술한 S303과 마찬가지로, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)에 개방 동작을 동시에 행하게 한다(S323). 그 후, CPU(21)는, 제1 차단 밸브(11)의 개방 동작을 유지한 채, 제2 차단 밸브(13)에 폐쇄 동작을 행하게 한다(S325). 이에 의해, 탱크(12)의 압력이 서서히 상승한다. 제2 차단 밸브(13)를 폐쇄한 CPU(21)는, 압력 센서(14)를 이용하여 탱크(12)의 압력을 측정한다(S327). CPU(21)는, 압력 센서(14)를 이용하여 측정하는 압력이, 가스 치환 지시에 첨부된 제3 제어 모드의 목표 압력 P103에 도달했는지의 여부를 판단한다(S329).
CPU(21)는, 도달하지 않는다고 판단하면(S329: NO), 목표 압력 P103에 도달하기를 기다린다. 한편, CPU(21)는, 도달했다고 판단하는 경우(S329: YES), 제2 차단 밸브(13)의 폐쇄 동작을 유지한 채, 제1 차단 밸브(11)에 폐쇄 동작을 행하게 한다(S331). 그 후, CPU(21)는 처리를 종료한다.
종래, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13) 중 어느 하나를 상시 폐쇄 상태로 하는 방법으로 가스 치환을 행하고 있었다. 그러나, 이 방법에서는, 가스의 치환에 필요한 시간인 가스 치환 시간이 길게 걸린다. 이에 대하여, 본 형태의 유량 조정 장치(1)는, 가스 치환을 행하는 경우, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)에 개방 동작을 동시에 행하게 함으로써, 배관(200)이나 탱크(12)의 가스를 치환한다. 즉, 본 형태의 유량 조정 장치(1)는, 가스원(211)에 접속된 제1 차단 밸브(11), 상기 제1 차단 밸브(11)에 접속된 제2 차단 밸브(13), 상기 제1 차단 밸브(11)와 상기 제2 차단 밸브(13) 사이의 탱크(12)(가스 충전 용적), 탱크(12)의 압력을 측정하는 압력 센서(14), CPU(21)(컨트롤러)를 포함하고, 상기 CPU(21)는, 상기 제1 차단 밸브(11)와 상기 제2 차단 밸브(13)에 개폐 동작을 행하게 하는 펄스샷을 반복함과 함께, 상기 압력 센서(14)에서 계측된 상기 탱크(12)의 충전 후 압력과 배출 후 압력에 기초하여, 상기 탱크(12)로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 산출하는 한편, 상기 펄스샷을 반복하여 행하는 양태를 변화시킴으로써, 상기 제2 차단 밸브(13)로부터 배출되는 상기 가스의 상기 체적 유량을 목표 유량으로 조정하는 펄스샷식 유량 조정 장치에 있어서, 상기 CPU(21)는, 상기 제1 차단 밸브(11)와 상기 제2 차단 밸브(13)에 밸브 개방 동작을 동시에 행하게 하고, 상기 탱크(12) 내의 가스를 상기 가스원(211)으로부터 공급되는 상기 가스로 치환하는 가스 치환 처리를 실행한다. 이러한 유량 조정 장치(1)에서는, 가스 치환 시에 유량 제어 시와 같이 가스 충전 용적의 내압을 설정 압력으로 조정할 필요가 없다. 그 때문에, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)에 개방 동작을 동시에 행하게 하고, 가스원(211)으로부터 공급되는 가스를 가스 충전 용적에 계속 흘려 가스 치환을 행함으로써, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13) 중 어느 하나를 상시 폐쇄 상태로 하는 방법으로 가스 치환을 행하는 경우보다, 가스 치환 시간을 단축할 수 있다. 특히, 유량 조정 장치(1)의 제1 차단 밸브(11) 및 제2 차단 밸브(13)는, 배관에 사용하는 통상의 밸브보다 Cv값이 크게 되어 있다. 그 때문에, 탱크(12)의 가스 치환 시간을 짧게 할 수 있다.
또, 유량 조정 장치(1)는, 가스원(211)의 원압(元)이 변화해도, 가스를 치환한 후, 탱크(12)의 압력을, 제1~제3 제어 모드에 대응하는 목표 압력 P101~P103으로 조정한다. 그 때문에, 제1~제3 제어 모드에서 프로세스를 행할 때에 탱크(12)의 압력 변동이 저감하고, 유량 제어의 응답성을 향상될 것을 기대할 수 있다.
또한, S303, S313, S323의 처리는 「치환 처리」의 일례이다. 또, S309~S311, S319~S321, S329~S331의 처리는 「압력 조정 처리」의 일례이다. 제1~제3 제어 모드의 목표 압력 P101~P103는 가스 치환 지시에 첨부되는 것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 유량 조정 장치(1)가 조작부를 구비하는 경우에는, 조작부를 통하여 목표 압력 P101∼P103를 접수해도 된다.
<유량 제어 처리>
다음으로, 상술한 유량 제어 처리에 대하여 설명한다. 도5는 유량 제어 처리의 수순을 설명하는 플로우차트이다. 또한, 도5는 제1 제어 모드에서의 응답성을 개선하는 수순을 나타낸다.
CPU(21)는 상위 컨트롤러(500)로부터 유량 제어 개시 지시를 수신하고, 유량 제어 처리를 개시하면, 우선 도5에 나타낸 바와 같이, 목표 유량 Q를 접수한다(S501). 상위 컨트롤러(500)는, 유량 제어 개시 지시와 함께, 챔버(230)에 가스를 공급할 때의 목표 유량 Q를 첨부하고 있다. CPU(21)는, 상위 컨트롤러(500)가 송신한 유량 제어 개시 지시를 통신 IF(24)를 이용하여 수신하면, 그 유량 제어 개시 지시에 첨부된 목표 유량 Q를 메모리(22)에 기억한다. 또한, 유량 조정 장치(1)가 조작부를 구비하는 경우, CPU(21)는, 조작부를 이용하여 입력된 목표 유량 Q를 메모리(22)에 기억해도 된다.
목표 유량 Q를 접수한 CPU(21)는, 최초의 펄스샷인지의 여부를 판단한다(S503). 본 명세서에서, 「최초의 펄스샷」은, 유량 제어 개시 지시를 접수한 후, 최초에 행하는 펄스샷으로 정의된다.
CPU(21)는 최초의 펄스샷이라고 판단하는 경우(S503: YES), 메모리(22)에 기억되어 있는 최적 충전 시간 tx를, 충전 시간 t1에 대입한다(S505). 충전 시간 t1은, 현재의 펄스샷에서, 제1 차단 밸브(11)의 개방 동작을 유지하고, 탱크(12)에 가스를 충전하는 시간이다. 그 다음, CPU(21)는, 메모리(22)에 기억되어 있는 전회의 목표 유량 Qold를 취득한다(S507). 또한, S505, S507의 처리는 역순이어도 된다.
그 후, CPU(21)는, S501에서 접수한 목표 유량 Q와, S507에서 취득한 전회의 목표 유량 Qold가, 동일한 지의 여부를 판단한다(S509). CPU(21)는, 동일하다고 판단하는 경우(S509: YES), 충전 시간 t1 동안, 탱크(12)에 가스를 충전한다(S511). 즉, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)는, 유량 제어 처리를 개시할 때 닫혀 있다. 그래서, CPU(21)는 제1 차단 밸브(11)에 개방 동작을 행하게 하고, 탱크(12)에 가스를 충전하기 시작한다. CPU(21)는, 계시부(23)를 이용하여, 제1 차단 밸브(11)의 개방 동작을 유지하는 시간인 제1 개방 동작 유지 시간을 계측한다. CPU(21)는, 제1 개방 동작 유지 시간이 S503에서 획득된 충전 시간 t1으로 될 때까지, 제1 차단 밸브(11)의 개방 동작을 유지한다. CPU(21)는, 계시부(23)를 이용하여 충전 시간 t1이 경과한 것을 검지하면, 제1 차단 밸브(11)에 폐쇄 동작을 행하게 하고, 가스의 충전을 종료한다. 가스의 충전 종료와 동시에, CPU(21)는 계시부(23)를 리셋한다.
가스의 충전을 완료한 CPU(21)는, 제1 제정 시간 t2가 경과했는지의 여부를 판단한다(S513). 가스를 충전한 직후의 탱크(12)의 압력은, 단열 압축에 의해 불안정하다. 또, 제1 차단 밸브(11)의 응답 지연도 생각될 수 있다. 그래서, 제1 차단 밸브(11)에 폐쇄 동작을 행하게 한 후, 제2 차단 밸브(13)에 개방 동작을 행하게 하기까지의 사이에, 제1 제정 시간 t2가 마련되어 있다. 본 형태에서는, 제2 차단 밸브(13)로부터 가스를 토출하는 토출 시간과, 제2 차단 밸브(13)에 폐쇄 동작을 행하게 하고 나서, 제1 차단 밸브(11)에 개방 동작을 행하게 하기까지의 시간을, 일정하게 하고 있다. 또, 제1 차단 밸브(11)에 개방 동작을 행하게 하고 나서, 다음에 제1 차단 밸브(11)에 개방 동작을 행하게 하는 주기를 일정하게 하고 있다. 따라서, 충전 시간 t1이 결정됨으로써, 제1 제정 시간 t2가 자동적으로 결정된다. CPU(21)는, 제1 차단 밸브(11)에 폐쇄 동작을 행하게 한 후, 계시부(23)를 이용하여, 시간을 계측하기 시작한다. CPU(21)는, 계시부(23)를 이용하여 계측하는 시간이 제1 제정 시간 t2에 도달하지 않은 경우, 제1 제정 시간 t2가 경과하고 있지 않다고 판단하고(S513: NO), 대기한다.
한편, CPU(21)는, 계시부(23)를 이용하여 계측하는 시간이 제1 제정 시간 t2에 도달하면, 제1 제정 시간 t2가 경과했다고 판단한다(S513: YES). 그러면, CPU(21)는, 충전 후 압력 P1을 취득한다(S515). 즉, CPU(21)는, 압력 센서(14)를 이용하여 제1 제정 시간 t2가 경과했을 때의 탱크(12)의 압력을 계측하고, 계측한 압력을 충전 후 압력 P1으로서 메모리(22)에 일시적으로 기억한다.
충전 후 압력 P1을 취득한 CPU(21)는, 토출 시간 t3 동안, 가스를 제2 차단 밸브(13)로부터 토출한다(S517). 토출 시간 t3는, 상술한 바와 같이 미리 정해져 있다. CPU(21)는, 제1 차단 밸브(11)에 폐쇄 동작을 행하게 한 후, 충전 후 압력 P1을 취득하면 바로, 제2 차단 밸브(13)에 개방 동작을 행하게 한다. CPU(21)는, 계시부(23)를 이용하여, 제2 차단 밸브(13)의 개방 동작을 유지하는 시간인 제2 개방 동작 유지 시간을 계측한다. CPU(21)는, 제2 개방 동작 유지 시간이 토출 시간 t3로 될 때까지, 제2 차단 밸브(13)의 개방 동작을 유지한다. CPU(21)는, 토출 시간 t3가 경과하면, 제2 차단 밸브(13)에 폐쇄 동작을 행하게 하여, 가스의 토출을 종료한다. 가스의 토출 종료와 동시에, CPU(21)는 계시부(23)를 리셋한다.
가스의 토출을 종료한 CPU(21)는 제2 제정 시간 t4가 경과했는지의 여부를 판단한다(S519). 가스를 토출한 직후의 탱크(12)의 압력은, 단열 팽창에 의해 불안정하다. 또, 제2 차단 밸브(13)의 폐쇄 동작에 응답 지연이 있는 것으로도 생각될 수 있다. 그래서, 제2 차단 밸브에 폐쇄 동작을 행하게 한 후, 제1 차단 밸브(11)에 개방 동작을 행하게 하기까지의 사이에, 제2 제정 시간 t4를 마련하고 있다. 제2 제정 시간 t4는 상술한 바와 같이 미리 정해져 있다. CPU(21)는, 제2 차단 밸브(13)를 폐쇄한 후, 계시부(23)를 이용하여, 시간을 계측하기 시작한다. CPU(21)는, 계시부(23)를 이용하여 계측하는 시간이 제2 제정 시간 t4에 도달하지 않은 경우, 제2 제정 시간 t4가 경과하고 있지 않다고 판단하고, 대기한다(S519: NO).
한편, CPU(21)는, 계시부(23)를 이용하여 계측하는 시간이 제2 제정 시간 t4에 도달하면, 제2 제정 시간 t4가 경과했다고 판단한다(S519: YES). 그러면, CPU(21)는, 토출 후 압력 P2를 취득한다(S521). 즉, CPU(21)는, 압력 센서(14)를 이용하여 제2 제정 시간 t4가 경과했을 때의 탱크(12)의 압력을 계측하고, 계측한 압력을 토출 후 압력 P2로서 메모리(22)에 일시적으로 기억한다.
CPU(21)는, 당해 펄스샷에 의해 제2 차단 밸브(13)로부터 토출되는 체적 유량 QA를 산출한다(S523). 즉, 유량 조정 장치(1)는, 하기 수식 1을 이용하여, 현재의, 단위 시간당의, 제2 차단 밸브(13)로부터 토출되는 가스의 체적 유량 QA를 구한다.
[수식 1]
체적 유량 = 토출량 × 펄스샷 횟수
펄스샷의 횟수는, 프로세스의 시간과 펄스샷의 주기에 따라 결정된다. 토출량은, 하기 수식 2에 의해 구해진다. Δ는 차압이다. P는 대기압(101.3kPa)이다. V는 탱크(12)의 용적(cc)이다. T는 유체 온도(℃이다. T는 챔버(230)에 공급되는 가스의 온도이다.
[수식 2]
토출량 = ΔP/P×V×273/(273+T)
ΔP: 차압=(P2-P3) [kPa]
P: 대기압=101.3 [kPa]
V: Tank 용적 [cc]
T: 유체 온도 [℃]
유량 조정 장치(1)에서, P, V는 기정 값이다. 또, 예를 들면 T를 20℃로 한 경우, 토출량을 20℃환산으로 구하는 것으로 한다. 차압 Δ는 S515에서 취득한 충전 후 압력 P1과 S521에서 취득한 토출 후 압력 P2의 차이다. 따라서, 토출량은, 충전 후 압력 P1과 토출 후 압력 P2의 차압 Δ에 따라 변동한다.
CPU(21)는 S515, S521에서 메모리(22)에 일시적으로 기억된 충전 후 압력 P1 및 토출 후 압력 P2를, 상술한 수식 2에 대입하여 토출량을 구한다. CPU(21)는, 수식 1의 펄스샷의 횟수에, 당해 프로세스에서의 펄스샷의 횟수를 대입하고, 수식 2에서 구한 토출량에 곱하여 체적 유량 QA를 산출한다.\
그 후, CPU(21)는, S521에서 산출된 체적 유량 QA를 이용하여, PID 연산에 의해 다음의 충전 시간 t1new를 산출한다(S525).
PID 연산 처리에 대하여 도6을 참조하여 설명한다. 도6은, 컨트롤러(15)의 기능 블록도이다. 컨트롤러(15)는, 충전 후 압력 P1과 토출 후 압력 P2를 이용하여 체적 유량 QA를 산출하는 체적 유량 산출 회로(53)를 구비한다. 체적 유량 산출 회로(53)는, 산출된 체적 유량 QA를 편차 산출부(51)에 출력한다. 편차 산출부(51)는, S501에서 접수한 목표 유량 Q를 입력하여, 체적 유량 산출 회로(53)로부터 입력한 체적 유량 QA와 비교하고, 목표 유량 Q와 체적 유량 QA의 차로 이루어지는 제어 편차를 구한다. 편차 산출부(51)는, 구한 제어 편차를 PID 연산 회로(52)에 출력한다. PID 연산 회로(52)는, 편차 산출부(51)로부터 입력된 제어 편차를 이용하여, 하기의 수식 3에서 다음 충전 시간 t1new를 산출한다. Kp는 비례 승수이다. Ki는 적분 승수이다. Kd는 미분 승수이다. e(t)는 금회의 편차이다. e(t-1)은 전회의 편차이다.
[수식 3]
Figure pct00001
Kp: 비례 승수
Ki: 적분 승수
Kd: 미분 승수
e(t): 금회의 편차
e(t-1): 전회의 편차
탱크(12)는, 제1 차단 밸브(11)의 개폐 동작에 의해, 탱크(12)에 가스를 충전하는 충전량이 조정된다. 그 때문에, 토출 시간 t3와 제2 제정 시간 t4를 일정하게 한 경우, 충전 시간 t1을 변화시킴으로써, 제2 차단 밸브(13)로부터 배출하는 가스의 체적 유량 QA를 조정할 수 있다. 따라서, 다음의 충전 시간 t1new를 산출함으로써, 다음의 펄스샷의 양태가 현재의 펄스샷의 양태와 바뀌어, 체적 유량 QA를 목표 유량 Q에 보다 가깝게 하는 것이 가능하게 된다.
도5로 되돌아 가서, S525에서 다음의 충전 시간 t1new를 산출한 CPU(21)는, 펄스샷에서 사용한 목표 유량 Q를, 전회의 목표 유량(Qold)에 덮어쓰고, 메모리(22)에 기억한다(S527). 그리고, CPU(21)는, 목표 유량 Q가 변경되었는지의 여부를 판단한다(S529). CPU(21)는, 목표 유량 Q가 변경되어 있지 않다고 판단하는 경우(S529: NO), 유량 제어 종료 지시를 접수했는지의 여부를 판단한다(S531). 즉, CPU(21)는, 상위 컨트롤러(500)가 송신한 유량 제어 종료 지시를 통신 IF(24)를 이용하여 수신한 경우, 유량 제어 종료 지시를 접수했다고 판단하고, 수신하지 않는 경우, 유량 제어 종료 지시를 접수하지 않는다고 판단한다. 유량 조정 장치(1)가 조작부를 구비하는 경우, CPU(21)는 조작부를 통해 유량 제어 종료 지시를 수신해도 된다. 또, 제어 프로그램(31)은, 프로세스 시간의 등록을 접수하고, 유량 제어 개시 지시를 접수한 후, 프로세스 시간이 경과했을 때에, 자동적으로 유량 제어 종료 지시를 접수했다고 판단해도 된다.
CPU(21)는, 유량 제어 지시를 접수하지 않는다고 판단하는 경우(S531: NO), S503의 처리로 되돌아가, 최초의 펄스샷인지의 여부를 판단한다. 이 시점에서는, 최초의 펄스샷이 아니기 때문에(S503: NO), CPU(21)는, S525에서 산출된 다음의 충전 시간 t1new를 충전 시간 t1에 대입한다(S537). 이에 의해, 금회의 펄스샷에서의 충전 시간 t1이, 전회의 펄스샷의 충전 시간 t1으로부터 변경되어, 펄스샷의 양태가 변경된다. 그 후, CPU(21)는 S507로 진행한다. S507 이후의 처리는 상기와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
CPU(21)는, S503~S531, S537의 처리를 실행하는 펄스샷을 반복함으로써, 체적 유량을 목표 유량으로 조정하는 정밀도가 향상된다.
CPU(21)는, 유량 제어 종료 지시를 접수했다고 판단한 경우(S531: YES), 최후의 펄스샷에서 사용된 충전 시간 t1을, 메모리(22)의 비 휘발성 메모리에 최적 충전 시간 tx로서 기억한다(S533). 요컨대, 전회의 프로세스에서 기억된 최적 충전 시간 tx를, 금회의 프로세스에서의 최후의 펄스샷에서 사용된 충전 시간 t1으로 다시 쓴다. 그리고, CPU(21)는 처리를 종료한다.
이것에 의해, CPU(21)는, 차회의 프로세스에 대하여 유량 제어 지시를 접수하고, 유량 제어 처리를 수행하는 경우에, 전회의 프로세스에서 최후의 펄스샷에서 사용된 충전 시간 t1을 이용하여, 차회의 프로세스의 최초의 펄스샷을 행한다. 그 때문에, 차회의 펄스샷에서는, 최초의 펄스샷에서부터 제2 차단 밸브(13)로부터 배출되는 가스의 유량을 목표 유량 Q로 조정할 가능성이 높아진다. 따라서, 유량 조정 장치(1)는, 유량 제어 개시 지시를 수신하고 나서, 가스의 유량을 목표 유량 Q로 조정하기까지의 응답 시간을 짧게 할 수 있다.
또한, 도2의 S500에 나타내는 유량 제어 처리, 도5에 나타내는 처리는, 「유량 제어 처리」의 일례이다. 도5의 S533의 처리는 「최적 충전 시간 기억 처리」의 일례이다. S505의 처리는 「충전 시간 제어 처리」의 일례이다.
그런데, 상술한 바와 같이, TMA와 같은 고형 재료를 기화시켜 사용하는 가스의 경우, 고형 재료의 감소 상태에 의해, 고형 재료의 증발량이 변화하는 경우가 있다. 또, 가스원(211)의 원압이 변화하는 경우가 있다. 요컨대, 가스의 사용 조건이 프로세스마다 변화한다든지, 프로세스의 도중에 변화한다든지 하는 경우가 있다. 이 경우, 상위 컨트롤러(500)는, 챔버(230)에 공급하는 가스의 분자량을 안정시키기 위해, 가스의 사용 조건의 변화에 따라 목표 유량 Q를 변경한다.
CPU(21)는, 목표 유량 Q가 변경된 경우에, 변경 전에 행한 펄스샷에서 산출한 충전 시간 t1을 사용하면, 가스를 변경 후의 목표 유량으로 조정할 수 없는 우려가 있다. 그래서, CPU(21)는, 목표 유량 Q의 변경에 따라 충전 시간 t1을 변경하는 보정을 행한다. 이 경우, CPU(21)는, 후술하는 러닝 처리에서 메모리(22)에 기억된 보정 그래프를 이용하여 충전 시간 t1을 조정하고, 보정 시간을 짧게 하고 있다.
즉, CPU(21)는, 예를 들면, 유량 제어 지시를 접수한 경우에, 금회의 프로세스에 있어서의 목표 유량 Q가 전회의 프로세스에서의 목표 유량 Qold와 다를 때(S509: NO), 충전 시간 t1을 보정한다(S539).
또 예를 들면, CPU(21)는, 금회의 프로세스의 도중에 목표 유량 Q가 목표 유량 Qnew로 변경된 경우(S529: YES), 목표 유량 Q에 변경 후의 목표 유량 Qnew를 대입한다(S535). 그 후, CPU(21)는 상술한 S503~S509, S537의 처리를 행한다. CPU(21)는, S505의 처리에서, 목표 유량 Q가 전회의 목표 유량 Qold와 다르다고 판단하기 때문에(S505: NO), 충전 시간 t1을 보정한다(S539).
충전 시간 t1의 보정에 대하여 도7A, 도7B, 도7C를 참조하여 설명한다. 메모리(22)에는, 후술하는 러닝 처리에서 생성된 보정 그래프가 기억되어 있다. CPU(21)는, 충전 시간 t1을 보정하는 경우, 예를 들면 도7A에 나타낸 바와 같은 보정 그래프 G1을 메모리(22)로부터 판독한다. 보정 그래프 G1은, 체적 유량과 충전 시간의 관계를 나타내는 그래프이다. CPU(21)는, 판독된 보정 그래프 G1에서, 목표 유량 Q에 대응하는 체적 유량과 관련지어진 충전 시간을 구하고, 충전 시간 t1을 구한 충전 시간으로 변경한다. 이에 의해, 목표 유량 Q가 전회의 목표 유량 Qold보다 적은 경우에는, 충전 시간 t1이 그 편차에 따라 짧아진다. 한편, 목표 유량 Q가 전회의 목표 유량 Qold보다 많은 경우에는, 충전 시간 t1이 그 편차에 따라 길어진다.
이와 같이 충전 시간 t1을 보정함으로써, 가스의 유량을 변경 전의 목표 유량 Q로부터 변경 후의 목표 유량 Qnew로 변경하는데 요하는 펄스샷의 횟수가, 도7B에 나타낸 바와 같이 보정하지 않는 경우보다, 도7C에 나타낸 바와 같이 보정하는 편이, 적게 된다. 요컨대, CPU(21)는, 목표 유량 Q의 변경에 따라, 제2 차단 밸브(13)로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 응답성 좋게 변경할 수 있다. 또한, S539의 처리는 「보정 처리」의 일례이다.
<러닝 처리>
다음으로, 상술한 러닝 처리에 대하여 설명한다. 도8은 러닝 처리의 수순을 설명하는 플로우차트이다. 또한, 도8에 나타내는 처리는 "러닝 처리"의 일례이다.
CPU(21)는, 우선, 임시의 충전 시간 ty를 충전 시간 t1에 대입한다(S401). 임시의 충전 시간 ty는, 예를 들어, 메모리(22)에 기억되어 있는 최적 충전 시간 tx일 수 있다. 또, 임시의 충전 시간 ty는, 상위 컨트롤러(500)가 송신하는 러닝 지시에 첨부된 것일 수도 있다. 혹은, 임시의 충전 시간 ty는, 제어 프로그램(31)에서 규정되어 있을 수 있다.
CPU(21)는, S401에서 취득한 충전 시간 t1에 기초하여, S403~S415의 처리를, 상술한 도5의 유량 제어 처리에 나타내는 S511~S523의 처리와 마찬가지로 하여 실행한다. S403~S415의 처리의 설명은 생략한다.
도8에 나타내는 S415의 처리에서 체적 유량 QA를 산출한 CPU(21)는, 체적 유량 QA가 안정되었는지의 여부를 판단한다(S417). 즉, CPU(21)는, S415의 처리에서 산출된 체적 유량 QA와, 당해 러닝 처리에서 앞서 산출된 체적 유량 QA로부터, 체적 유량이 안정되었는지의 여부를 판단한다. CPU(21)는, 예를 들면, 금회 산출한 체적 유량 QA가 앞서 산출한 체적 유량 QA에 대하여 변화한 변화율이 소정의 역치(역値)를 초과하는 경우, 체적 유량 QA가 안정되어 있지 않다고 판단한다(S417: NO). 이 경우, CPU(21)는, S403 이후의 처리를 반복한다. 이것에 의해, 당해 러닝 처리에서, 충전 시간 t1에 대응하는 체적 유량 QA가 메모리(22)에 축적되어 기억된다.
CPU(21)는, 예를 들면, 금회 산출한 체적 유량 QA가 앞서 산출한 체적 유량 QA에 대하여 변화한 변화율이 소정의 역치 이하인 경우, 체적 유량 QA가 안정되었다고 판단한다(S417: YES). 이 경우, CPU(21)는 완료 신호를 출력한다(S419). 즉, CPU(21)는, 패턴의 취득이 완료되었음을 나타내는 완료 신호를 메모리(22)에 출력한다. 메모리(22)에는, 당해 러닝 처리에서 취득해야할 패턴의 수(본 형태에서는 "3")가 기억되어 있다. 완료 신호를 입력한 메모리(22)는, 패턴의 수를 1개 줄인다. 이것에 의해, CPU(21)는, 이후 몇 번, 상기 처리를 반복하면 좋은지, 판단할 수 있게 된다. 또한, 패턴의 수가 복수이면, 「3」에 한정되지 않는다.
CPU(21)는, 충전 시간 t1 및 체적 유량 QA를 메모리(22)에 기억한다(S421). 요컨대, CPU(21)는, 당해 패턴의 취득 시에 사용한 충전 시간 t1과, 완료 신호를 송신하기 직전에 산출한 체적 유량 QA를 관련지어, 예를 들면, 도7A에 나타내는 바와 같이 패턴 A1으로서 메모리(22)에 기억한다.
도8로 되돌아 가서, CPU(21)는 3 패턴을 소정 수 기억했는지의 여부를 판단한다(S423). 즉, CPU(21)는, 메모리(22)에 기억되어 있는, 당해 러닝 처리에서 취득해야 할 패턴의 수가 "0"으로 되었는지의 여부를 판단한다.
CPU(21)는, 당해 러닝 처리에서 취득해야 할 패턴의 수가 「0」이 아닌 경우, 3 패턴을 기억하고 있지 않다고 판단한다(S423: NO). 이 경우, CPU(21)는, 충전 시간 t1의 변경을 접수한다(S427). 충전 시간 t1의 변경은, 제어 프로그램(31)에 미리 정해진 변경 조건에 따라 행하여도 되고, 상위 컨트롤러(500)로부터의 지시에 따라 행하여도 된다. 유량 조정 장치(1)가 조작부를 구비하는 것이라면, 이용자가 조작부를 통해 입력한 변경 지시에 따라 충전 시간 t1을 변경해도 된다.
그 후, CPU(21)는 S403의 처리로 되돌아 간다. CPU(21)는, 변경 후의 충전 시간 t1에 따라 상술한 S403 이후의 처리를 행한다. 이것에 의해, CPU(21)는, 예를 들면 도7A에 나타낸 바와 같이, 패턴 A1과 다른 패턴 A2가 메모리(22)에 기억된다.
도8로 되돌아가, 상기 처리를 반복하고, 당해 러닝 처리에서 취득해야 할 패턴의 수가 「0」으로 된 경우, CPU(21)는, 3 패턴을 기억했다고 판단한다(S423: YES). 이 경우, CPU(21)는, 보정 그래프를 생성하여 메모리(22)에 기억한다(S425). 즉, CPU(21)는, 도7A에 나타낸 바와 같이, 메모리(22)에 기억된 3개의 패턴 A1~A3에 기초하여, 충전 시간과 체적 유량과의 관계를 나타내는 보정 그래프 G1을 생성하고, 메모리(22)에 기억한다. 그 후, CPU(21)는 러닝 처리를 종료한다.
이것에 의해, 유량 조정 장치(1)는, 자(自) 장치의 특성에 적합한 보정 그래프 G1을 취득하고, 도5에 나타내는 유량 제어 처리의 S539에서 이용할 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 형태의 유량 조정 장치(1)는, 프로세스를 실행하는 경우의 최초의 펄스샷에서, 전회의 프로세스에서 기억한 최적 충전 시간 tx를 이용하여 제1 차단 밸브(11)에 개폐 동작을 행하게 한다. 이에 의해, 최초의 펄스샷에서는, 제2 차단 밸브(13)로부터 배출되는 가스의 체적 유량 QA를 목표 유량 Q로 조정하기에 적합한 가스가 탱크(12)에 충전되고, 제2 차단 밸브(13)로부터 토출되는 가스의 체적 유량 QA가 목표 유량 Q 혹은, 목표 유량 Q에 가까운 값으로 조정될 가능성이 높아진다. 따라서, 본 형태의 유량 조정 장치(1)에 의하면, 프로세스를 개시하고 나서 가스를 목표 유량으로 안정시킬 때까지의 응답 시간이 짧아져, 응답성을 개선할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고 다양한 응용이 가능하다. 챔버(230)에서는, ALD 이외의 방법으로 웨이퍼에 막을 성막해도 된다. 또, 유량 조정 장치(1)는, 반도체 제조 장치에 한정되지 않고, 다른 장치에 적용해도 된다.
예를 들어, 도5의 S533에서 기억하는 최적 충전 시간 tx는, 전회의 프로세스에서의 최후의 펄스샷에 있어서의 충전 시간 t1이 아닐 수도 있다. 예를 들어, 전회의 프로세스에서 펄스샷마다, 충전 시간 t1과 체적 유량과 탱크(12)의 압력을 관련지어 기억하고, 다음의 프로세스의 목표 압력에 가장 가까운 탱크(12)의 압력과 관련지어진 충전 시간 t1을 최적 충전 시간 tx로 하여도 좋다. 다만, 최후의 펄스샷은, 다음의 프로세스에서의 최초의 펄스샷과 가스의 사용 조건이 가장 가깝다고 생각될 수 있다. 그래서, 상기 형태와 같이, 체적 유량 QA를 목표 유량 Q로 조정하고 있을 가능성이 높은 최후의 펄스샷에서 계측한 충전 시간 t1을, 최적 충전 시간 tx로서 기억함으로써, 최적 충전 시간 tx를 기억할 때의 처리 부하나 메모리 부하를 경감할 수 있다.
예를 들어, 도8에 나타내는 러닝 처리와 도5의 S539에 나타내는 처리를 생략할 수도 있다. 단, 상기 형태와 같이, 목표 유량 Q가 직전의 프로세스에서 사용한 목표 유량 Qold로부터 변경되거나, 유량 제어 처리의 도중에 변경되거나 했을 경우에, 미리 학습해 둔 충전 시간과 체적 유량 와의 관계를 나타내는 보정 그래프 G1에 기초하여, 목표 유량과 변경 후의 목표 유량의 차분에 따라 최적 충전 시간을 보정함으로써, 가스의 유량을 변경 후의 목표 유량으로 신속하게 조정하는 것 가능하게 된다.
예를 들면, 도3의 S303, S313, S323의 처리 대신에, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)에 개폐 동작을 교대로 행하게 하여 가스를 치환해도 된다. 단, 본 형태와 같이, 가스 치환을 행하는 경우, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)를 동시에 개방 동작시킴으로써, 가스원(211)으로부터 공급되는 가스가 탱크(12)에 유통되어, 탱크(12)에 잔존하는 가스로 치환되기 쉬워진다. 이것에 의하면, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)를 교대로 개폐하여 가스 치환을 행하는 경우보다, 가스를 빨리 치환할 수 있다.
예를 들면, 도3의 S305~S311, S315~S321, S325~S331의 처리를 생략해도 된다. 예를 들어, 개방 동작하고 있는 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)에 폐쇄 동작을 동시에 행하게 하여, 압력 조정하지 않고 가스 치환을 종료시킬 수 있다. 단, 상기 형태와 같이, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)에 개방 동작을 동시에 행하게 하고, 탱크(12)의 가스를 치환한 후, 제1 차단 밸브(11)와 제2 차단 밸브(13)에 폐쇄 동작을 행하게 하는 타이밍에 의해 탱크(12)의 압력을, 유량 제어 처리를 실행하는 경우의 탱크(12)의 목표 압력으로 조정함으로써, 가스를 치환한 후의 프로세스에서는, 최초의 펄스샷에서부터 탱크(12)의 압력이 목표 압력으로 제어되어 있기 때문에, 탱크(12)의 압력의 변동에 의한 응답 시간의 지연을 억제할 수 있다.
예를 들어, 도2에 나타낸 바와 같이, 모드 설정에 따라 처리를 실행하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 컨트롤러(15)는, 가스 치환 처리, 유량 제어 처리 및 러닝 처리를 개별적으로 행할 수도 있다. 단, 상기 형태와 같이, 유량 제어 모드와 가스 치환 모드와 러닝 모드의 설정에 따라 유량 제어 처리, 가스 치환 처리, 러닝 처리를 실행함으로써, 임의의 타이밍에서 각 처리를 실행할 수 있고, 사용 편리성이 좋다.
또한, 상기 형태에서 설명한 각 플로우차트의 처리는, 모순이 없는 범위에서 처리의 순서를 변경해도 된다. 또한, 제어 프로그램(31)을 기억하는 기억 매체도 신규하고 유용한 발명이다.
1 펄스샷식 유량 조정 장치
11 제1 차단 밸브
12 탱크
13 제2 차단 밸브
14 압력 센서
15 컨트롤러

Claims (8)

  1. 가스원에 접속된 제1 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브에 접속된 제2 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브 사이의 가스 충전 용적, 상기 가스 충전 용적의 압력을 계측하는 압력 센서를 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치에 있어서,
    가스를 목표 유량으로 제어하는 프로세스를 복수 회 행하고,
    상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브와 상기 압력 센서는, 상기 펄스샷식 유량 조정 장치의 동작을 제어하는 컨트롤러에 통신 가능하게 접속되고,
    상기 컨트롤러는, 각 프로세스에서,
    상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한 후에, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 펄스샷을 반복함과 함께, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 가스를 충전한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 충전 후 압력과, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적으로부터 가스를 토출한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 토출 후 압력에 기초하여, 상기 가스 충전 용적으로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 산출하는 한편, 상기 펄스샷을 반복하여 행하는 양태를 변화시킴으로써, 상기 체적 유량을 목표 유량으로 조정하는 유량 제어 처리를 실행하고,
    더욱이, 상기 컨트롤러는,
    상기 유량 제어 처리에서, 상기 체적 유량을 상기 목표 유량으로 조정한 펄스 샷을 행했을 때에, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전한 충전 시간을 최적 충전 시간으로서 기억하는 최적 충전 시간 기억 처리와,
    상기 최적 충전 시간 기억 처리를 실행한 프로세스의 다음에 행하는 프로세스에 있어서의 상기 유량 제어 처리에서, 최초의 펄스 샷을 행하는 경우, 상기 최적 충전 시간 기억 처리에서 기억한 상기 최적 충전 시간을 이용하여 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 충전 시간 제어 처리를 실행하는 것을 특징으로 하는 펄스샷식 유량 조정 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 최적 충전 시간 기억 처리에서는, 최후의 펄스샷의 상기 충전 시간을 상기 최적 충전 시간으로서 기억하는, 펄스샷식 유량 조정 장치.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브에 개방 동작을 동시에 행하게 함으로써 상기 가스 충전 용적에 잔존하는 가스를 치환하는 가스 치환 처리를 실행하는, 펄스샷식 유량 조정 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 컨트롤러는, 상기 가스 치환 처리 후, 상기 가스 충전 용적의 압력을, 상기 유량 제어 처리를 실행하는 경우의 상기 가스 충전 용적의 목표 압력으로 조정하도록, 개방 동작을 하고 있는 상기 제1 차단 밸브와 상기 차단 밸브에 폐쇄 동작을 행하게 하는 압력 조정 처리를 실행하는, 펄스샷식 유량 조정 장치.
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 컨트롤러는,
    상기 제2 차단 밸브의 개폐 동작을 행하여 상기 가스 충전 용적으로부터 상기 가스를 토출하는 토출 시간을 일정하게 한 상태에서, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전하는 상기 충전 시간을 가변시켜 펄스샷을 반복 행함과 함께, 상기 제2 차단 밸브로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 상기 충전 시간마다 산출하고, 상기 충전 시간과 상기 체적 유량과의 관계를 학습하는 러닝 처리를 실행하고,
    상기 유량 제어 처리에서,
    상기 목표 유량이 직전의 프로세스에서 사용한 목표 유량으로부터 변경된 경우, 혹은, 상기 유량 제어 처리의 실행 도중에 상기 목표 유량이 변경된 경우에, 상기 러닝 처리에서 학습한 상기 충전 시간과 상기 체적 유량과의 관계에 기초하여, 목표 유량과 변경 후의 목표 유량의 차분에 따라 상기 최적 충전 시간을 보정하는 보정 처리를 실행하는, 펄스샷식 유량 조정 장치.
  6. 청구항 3 또는 4에 있어서,
    상기 컨트롤러는,
    상기 제2 차단 밸브의 개폐 동작을 행하여 상기 가스 충전 용적으로부터 상기 가스를 토출하는 토출 시간을 일정하게 한 상태에서, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전하는 상기 충전 시간을 가변시켜 펄스샷을 반복 행함과 함께, 상기 제2 차단 밸브로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 상기 충전 시간마다 산출하고, 상기 충전 시간과 상기 체적 유량과의 관계를 학습하는 러닝 처리를 실행하고,
    상기 유량 제어 처리에서,
    상기 목표 유량이 직전의 프로세스에서 사용한 목표 유량으로부터 변경된 경우, 혹은, 상기 유량 제어 처리의 실행 도중에 상기 목표 유량이 변경된 경우에, 상기 러닝 처리에서 학습한 상기 충전 시간과 상기 체적 유량과의 관계에 기초하여, 목표 유량과 변경 후의 목표 유량의 차분에 따라 상기 최적 충전 시간을 보정하는 보정 처리를 실행하고,
    더욱이, 상기 컨트롤러는,
    상기 유량 제어 처리를 실행하는 유량 제어 모드와, 상기 가스 치환 처리를 실행하는 가스 치환 모드와, 상기 러닝 처리를 실행하는 러닝 모드를 설정하는 모드 설정 처리를 실행하고,
    상기 모드 설정 처리에서 설정된 모드에 따른 처리를 실행하는, 펄스샷식 유량 조정 장치.
  7. 가스원에 접속된 제1 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브에 접속된 제2 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브 사이의 가스 충전 용적, 상기 가스 충전 용적의 압력을 계측하는 압력 센서를 가지고, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브와 상기 압력 센서에 통신 가능하게 접속된 컨트롤러를 이용하여 동작을 제어하는 펄스샷식 유량 조정 장치에,
    가스를 목표 유량으로 제어하는 프로세스를 복수 회 행하게 하고,
    각 프로세스에서,
    상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한 후에, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 펄스샷을 반복함과 함께, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 가스를 충전한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 충전 후 압력과, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적으로부터 가스를 토출한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 토출 후 압력에 기초하여, 상기 가스 충전 용적으로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 산출하는 한편, 상기 펄스샷을 반복하여 행하는 양태를 변화시킴으로써, 상기 체적 유량을 목표 유량으로 조정하는 유량 제어 공정을 행하게 하고,
    더욱이,
    상기 유량 제어 공정에서, 상기 체적 유량을 상기 목표 유량으로 조정한 펄스샷을 행했을 때에, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전한 충전 시간을 최적 충전 시간으로서 기억하는 최적 충전 시간 기억 공정과,
    상기 최적 충전 시간 기억 공정을 행한 프로세스의 다음에 행하는 프로세스에 있어서의 상기 유량 제어 공정에서, 최초의 펄스 샷을 행하는 경우, 상기 최적 충전 시간 기억 공정에서 기억한 상기 최적 충전 시간을 이용하여 상기 제 1차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 충전 시간 제어 공정을 행하게 하는 것을 특징으로 하는 펄스샷식 유량 조정 방법.
  8. 가스원에 접속된 제1 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브에 접속된 제2 차단 밸브, 상기 제1 차단 밸브와 상기 제2 차단 밸브 사이의 가스 충전 용적, 상기 가스 충전 용적의 압력을 계측하는 압력 센서를 갖는 펄스샷식 유량 조정 장치의 동작을 제어하는 컨트롤러에 짜넣어지는 프로그램에 있어서,
    상기 유량 조정 장치가, 가스를 목표 유량으로 제어하는 프로세스를 복수 회 행하는 경우, 상기컨트롤러에, 각 프로세스에서,
    상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 한 후에, 상기 제2 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 펄스샷을 반복함과 함께, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 가스를 충전한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 충전 후 압력과, 상기 제2 차단 밸브에 개폐동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적으로부터 가스를 토출한 후에, 상기 압력 센서를 이용하여 계측된 토출 후 압력에 기초하여, 상기 가스 충전 용적으로부터 배출되는 가스의 체적 유량을 산출하는 한편, 상기 펄스샷을 반복하여 행하는 양태를 변화시킴으로써, 상기 체적 유량을 목표 유량으로 조정하는 유량 제어 처리를 실행하게 하고,
    더욱이, 상기 컨트롤러에,
    상기 유량 제어 처리에서, 상기 체적 유량을 상기 목표 유량으로 조정한 펄스샷을 행했을 때에, 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하여 상기 가스 충전 용적에 상기 가스를 충전한 충전 시간을 최적 충전 시간으로서 기억하는 최적 충전 시간 기억 처리와,
    상기 최적 충전 시간 기억 처리를 실행한 프로세스의 다음에 행하는 프로세스에 있어서의 상기 유량 제어 처리에서, 최초의 펄스샷을 행하는 경우, 상기 최적 충전 시간 기억 처리에서 기억한 상기 최적 충전 시간을 이용하여 상기 제1 차단 밸브에 개폐 동작을 행하게 하는 충전 시간 제어 처리를 실행하게 하는 것을 특징으로 하는 프로그램.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7122335B2 (ja) * 2020-03-30 2022-08-19 Ckd株式会社 パルスショット式流量調整装置、パルスショット式流量調整方法、及び、プログラム
EP4331464A1 (en) 2021-04-28 2024-03-06 Canon Kabushiki Kaisha Decontamination agent visualizing sheet, decontamination agent visualizing particle, and decontamination agent visualizing method using same, and information acquisition system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4197648B2 (ja) 2001-10-18 2008-12-17 シーケーディ株式会社 パルスショット式流量調整装置とパルスショット式流量調整方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7628860B2 (en) * 2004-04-12 2009-12-08 Mks Instruments, Inc. Pulsed mass flow delivery system and method
KR101233632B1 (ko) * 2006-03-07 2013-02-15 씨케이디 가부시키 가이샤 가스유량 검정유닛
TWI376581B (en) * 2007-06-05 2012-11-11 Ckd Corp Vacuum pressure control system
JP4870633B2 (ja) * 2007-08-29 2012-02-08 シーケーディ株式会社 流量検定システム及び流量検定方法
US8997686B2 (en) * 2010-09-29 2015-04-07 Mks Instruments, Inc. System for and method of fast pulse gas delivery
TWM485724U (zh) 2014-03-21 2014-09-11 Jia-Yi Liu 具有震動按摩效果之化妝保養品容器
JP6533740B2 (ja) * 2015-12-15 2019-06-19 Ckd株式会社 ガス流量監視方法及びガス流量監視装置
US10725484B2 (en) * 2018-09-07 2020-07-28 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for pulse gas delivery using an external pressure trigger
US11404290B2 (en) * 2019-04-05 2022-08-02 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for pulse gas delivery

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4197648B2 (ja) 2001-10-18 2008-12-17 シーケーディ株式会社 パルスショット式流量調整装置とパルスショット式流量調整方法

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