KR20220140840A - 적층 필름, 그의 제조 방법 및 이용 - Google Patents

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KR20220140840A
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piezoelectric film
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마코토 이마지
케이 야마구치
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가부시끼가이샤 구레하
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Abstract

대전이 발생하기 어려워, 안전하게 취급할 수 있는 압전 필름을 제공한다. 본 발명에 관한 적층 필름은 폴리불화비닐리덴을 포함하는 압전 필름과, 대전 방지층을 포함하는 보호 필름이 맞붙여져 있다.

Description

적층 필름, 그의 제조 방법 및 이용
본 발명은 적층 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 압전성 필름을 포함하는 적층 필름, 그의 제조 방법 및 이용에 관한 것이다.
압전 필름은 압을 받으면 대전하는 필름이지만, 대전된 필름은 심한 정전기 방전을 발생시키는 경우가 있어, 취급에는 주의가 필요하다. 대전된 필름의 제전 방법으로서, 이오나이저 등의 장치를 이용하는 방법이 있지만, 설비 도입을 위해 비용이 든다. 게다가, 제조 공정의 도중에 제전을 수행하였다고 하더라도, 압전 필름은 그의 특성상, 물체에 접촉하거나(특히 수송 중) 롤로부터 권출하는 것만으로 대전한다.
그 때문에, 압전 필름의 수송 및 압전 필름을 사용한 제품의 제조에 종사하는 작업자의 안전을 확보하기 위해서도, 대전이 발생하기 어려운 압전 필름이 요구되고 있다.
지금까지 수지 필름의 대전을 억제하기 위해 다양한 기술이 개발되고 있다. 예를 들어, 인용문헌 1에는 제1 면에 접착층을 구비하고, 그의 반대측의 제2 면의 표면 거칠기 Ra가 1.5 nm 이상인 수지 필름이 개시되어 있다. 인용문헌 1의 수지 필름은 제2 면을 투명 도전층에 접촉시키고 나서 박리하였을 때의 박리 대전량이 30 kV 이하이다.
또한, 인용문헌 2에는, 중심선 평균 거칠기가 0.5 μm 미만인 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 이형층을 마련하고, 다른 한쪽 면에 도전성 카본 블랙을 함유하는 수지로 이루어진 대전 방지층을 마련한 이형 필름이 개시되어 있다. 인용문헌 2의 이형 필름은 대전 방지층의 표면 고유 저항값이 5×104~5×109 Ω/□이고 또한 박리 대전량이 -5~+5 kV이다.
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 제2018-140634호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 제2000-158611호
그러나, 압전 필름은 대전이 발생하기 쉽고, 그의 대전량도 큰 바, 상술한 바와 같은 종래 기술은 압전 필름을 대상으로 한 것이 아니다. 그리하여, 본 발명은 상기 문제점에 비추어 이루어진 것으로, 그의 목적은 대전이 발생하기 어려워, 안전하게 취급할 수 있는 압전 필름을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 폴리불화비닐리덴을 포함하는 압전 필름과, 대전 방지층을 포함하는 보호 필름이 맞붙여져 있는 적층 필름이다.
본 발명에 관한 적층 필름에 따르면, 대전이 발생하기 어려워, 안전하게 취급할 수 있는 압전 필름을 제공할 수 있다.
1. 적층 필름
본 발명에 관한 적층 필름의 일 형태에 대하여 이하에 설명한다. 본 실시형태에 관한 적층 필름은 압전 필름과 보호 필름이 맞붙여져 있다.
(압전 필름)
본 실시형태에서의 압전 필름은 폴리불화비닐리덴을 주성분으로서 포함한다. 여기서, 「주성분으로서」란 함유율이 50몰% 이상인 것을 가리키는 것으로 한다. 압전 필름이 포함할 수 있는 폴리불화비닐리덴 이외의 성분에 대해서는 후술한다.
본 실시형태에서의 압전 필름은 압전 상수 d33이 5 pC/N 이상인 것이 바람직하며, 8 pC/N 이상인 것이 보다 바람직하고, 10 pC/N 이상인 것이 더욱더 바람직하다. 또한, 압전 필름의 압전 상수 d33은 40 pC/N 이하인 것이 바람직하며, 35 pC/N 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 pC/N 이하인 것이 더욱더 바람직하다.
압전 상수 d33이 이 범위 내에 있는 필름은 충분한 기능을 구비하는 투명 도전 필름 및 터치 패널을 얻는데 있어서 적합한 압전성을 갖는다.
압전 상수 d33은 일정 압력에 대한 대전 정도의 지표가 될 수 있다. 일반적으로는, 압전 상수 d33이 클수록 일정 압력을 받았을 때 발생하는 전하 밀도가 커지기 때문에, 압전 필름의 대전 정도도 커지게 될 수 있다. 또한, 본 명세서에서의 압전 상수 d33은 공압 프레스기를 이용하여 일정 속도로 필름의 두께 방향으로 필름에 응력을 가하고, 발생한 전하를 차지 앰프로 측정함으로써 산출되는 값이다.
본 실시형태에서의 압전 필름은 두께가 5 μm 이상인 것이 바람직하며, 10 μm 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 μm 이상인 것이 더욱더 바람직하다. 또한, 압전 필름의 두께는 200 μm 이하인 것이 바람직하며, 120 μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 μm 이하인 것이 더욱더 바람직하다. 압전 필름으로부터 제조한 투명 도전 필름을 다시 터치 패널로 응용하는 경우, 투명 도전 필름에는 높은 투명성이 요구된다. 투명 도전 필름의 투명성에는 원료가 되는 압전 필름의 두께가 영향을 미치고 있지만, 두께가 상술한 범위 내인 압전 필름이면, 투명 도전 필름에서 당해 압전 필름이 구성하는 층이 박층이기 때문에, 투명도가 충분한 투명 도전 필름을 얻을 수 있다. 그 때문에, 두께가 상술한 범위 내인 압전 필름은 투명 도전 필름 및 터치 패널에 적합하게 사용할 수 있다.
압전 필름은 투명 도전 필름 및 터치 패널을 제조하는 공정에서 보호 필름과 맞붙여진다. 그 때문에, 압전 필름은 보호 필름과 충분히 맞붙여질 정도로 표면 요철이 적고 매끄러운 것이 바람직하다.
본 실시형태에서의 압전 필름에 포함되는 폴리불화비닐리덴은 본 실시형태의 효과가 얻어지는 범위에서, 불화비닐리덴과 공중합 가능한 모노머를 구성 단위로서 포함하고 있을 수도 있다. 불화비닐리덴과 공중합 가능한 모노머의 구체적인 예로서는, 삼불화에틸렌, 사불화에틸렌, 육불화프로필렌, 삼불화염화에틸렌 및 불화비닐 등의 함불소 모노머를 들 수 있다. 또한, 이러한 모노머는 2종 이상 포함되어 있을 수도 있다.
또한, 압전 필름은 본 실시형태의 효과가 얻어지는 범위에서, 필름을 형성할 때의 압출 가공성의 개선 등을 위해 다양한 첨가제를 함유시킬 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들어 가소제, 안정제, 항산화제, 계면활성제 및 안료 등을 들 수 있으며, 용도에 따라 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 유기 화합물 및 무기 화합물 모두 첨가제로서 사용할 수 있다. 유기 화합물은 중합체일 수도 있다.
(보호 필름)
본 실시형태에서의 보호 필름은 압전 필름에 붙여, 압전 필름을 흠집 및 오염 등으로부터 보호하는 동시에 압전 필름을 제전하기 위한 필름이며, 대전 방지층을 포함한다. 대전 방지층은 도전성 고분자를 포함하여 구성되거나, 대전 방지제가 첨가되어 있는 재료에 의해 구성되거나, 또는 대전 방지제에 의해 표면 도공되어 구성되거나, 또는 이들의 조합에 의해 구성될 수도 있다.
도전성 고분자로서는, 예를 들어 폴리아세틸렌, 폴리파라페닐렌, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리아닐린 및 폴리아센 등을 들 수 있다.
대전 방지제로서는, 예를 들어 (a) 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1~3급 아미노기 등의 양이온성기를 갖는 각종 양이온성 대전 방지제, (b) 설폰산염기, 황산 에스테르 염기, 인산 에스테르 염기, 포스폰산 염기 등의 음이온성기를 갖는 음이온성 대전 방지제, (c) 아미노산계, 아미노황산 에스테르계 등의 양성 대전 방지제, 및 (d) 아미노 알콜계, 글리세린계, 폴리에틸렌 글리콜계 등의 비이온성 대전 방지제 등을 들 수 있다. 보다 구체적인 예로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 1-옥틸피리디늄 육불화인산염, 1-노닐피리디늄 육불화인산염, 2-메틸-1-도데실피리디늄 육불화인산염, 1-옥틸피리디늄 도데실벤젠설폰산염, 1-도데실피리디늄 티오시안산염, 1-도데실피리디늄 도데실벤젠설폰산염 및 4-메틸-1-옥틸피리디늄 육불화인산염 등을 들 수 있다.
대전 방지층은 전기 도전성을 가지고 있다. 그 때문에, 대전해 있는 대상물의 표면을 대전 방지층으로 코팅하면, 대상물은 표면에 전기 도전성이 부여되어 전하가 누설되므로, 정전기가 소산(消散)하여 제전된다. 전기 도전성 지표의 하나로서, 표면 고유 저항값을 들 수 있다. 표면 고유 저항값은 예를 들어 공지의 저항률계를 사용하여, JIS K 7194에 준거하여 측정할 수 있다.
대전 방지층은 표면 고유 저항값이 1014 Ω/sq 이하인 것이 바람직하며, 1012 Ω/sq 이하인 것이 보다 바람직하고, 1010 Ω/sq 이하인 것이 더욱더 바람직하다. 표면 고유 저항값이 1014 Ω/sq 이하이면, 적층 필름의 대전을 막을 수 있다.
또한, 대전 방지층은 표면 고유 저항값이 104 Ω/sq 이상인 것이 바람직하며, 106 Ω/sq 이상인 것이 보다 바람직하고, 108 Ω/sq 이상인 것이 더욱더 바람직하다. 표면 고유 저항값이 이 범위 내에 있음으로써, 대전된 대상물이 다른 물체에 접촉한 경우에 심한 정전기 방전을 발생시키지 않고 적층 필름을 제전할 수 있다.
대전 방지층의 두께는 그의 효과를 충분히 발휘할 수 있다면 특별히 한정되지 않으며, 사용하는 대전 방지제 등에 따라 적절히 선택하면 된다. 예를 들어, 0.020 μm~2.0 μm로 할 수 있으나, 0.020 μm~0.15 μm로 할 수도 있고, 0.10 μm~2.0 μm로 할 수도 있다.
본 실시형태에서의 보호 필름은 대전 방지층 외에, 점착층 및 기재층 등을 더 포함하고 있을 수도 있다. 이하, 본 실시형태에서의 보호 필름은 점착층 및 기재층을 포함하고 있는 것으로 한다.
점착층은 보호 필름을 압전 필름에 붙이기 위한 점착력을 갖는 층이다. 한편, 본 실시형태에 관한 적층 필름을 터치 패널에 사용하는 경우, 대부분은 사용 시에 압전 필름으로부터 보호 필름을 벗긴다. 그 때문에, 점착제는 보호 필름을 압전 필름에 붙일 수 있을 뿐만 아니라, 압전 필름에 풀이 남지 않고 보호 필름을 박리할 수 있는 재료인 것이 바람직하다.
이와 같은 관점에서는, 점착제로서는, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리우레탄계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 에폭시계 점착제, 비닐 알킬 에테르계 점착제 및 불소계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 점착제는 단독 사용 또는 2종류 이상을 병용할 수 있다. 그 중에서도, 점착성 및 박리성 등의 관점에서, 아크릴계 점착제가 적합하게 사용된다.
점착층의 두께는 보호 필름을 압전 필름에 붙일 수 있다면 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 3 μm 이상 10 μm 이하인 것이 바람직하다.
기재층은 대전 방지층 및 점착층을 지지하기 위한 수지의 층이다. 기재층을 구성하는 수지의 예로는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀; 폴리염화비닐, 염소화비닐 수지 및 폴리불화비닐리덴(PVDF) 등의 함할로겐계 중합체; 폴리메타크릴산메틸 등의 아크릴계 중합체; 및 폴리스티렌, 스티렌-메타크릴산메틸 공중합체 등의 스티렌계 중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, PET, PE 및 PP가 바람직하며, PET가 가장 바람직하다.
기재층의 두께는 대전 방지층 및 점착층을 지지할 수 있다면 특별히 한정되지 않으나, 10 μm 이상인 것이 바람직하며, 20 μm 이상인 것이 보다 바람직하고, 30 μm 이상인 것이 더욱더 바람직하다. 한편, 도전성 필름 및 터치 패널의 제조 비용 및 수송 비용을 억제하는 관점에서는, 기재층의 두께는 150 μm 이하인 것이 바람직하며, 100 μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 60 μm 이하인 것이 더욱더 바람직하다.
본 실시형태에서의 보호 필름은 그의 기능 및 효과를 발휘할 수 있다면, 대전 방지층, 점착층 및 기재층이 어떠한 순서로 적층되어 있어도 된다. 예를 들어, 점착층, 기재층 및 대전 방지층이 이 순서로 적층되어 있을 수도 있고, 점착층, 대전 방지층 및 기재층이 이 순서로 적층되어 있을 수도 있다. 단, 상세하게는 후술하지만, 압전 필름을 보다 효과적으로 제전하는 관점에서, 보호 필름은 점착층, 기재층 및 대전 방지층이 이 순서로 적층되어 있는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서의 보호 필름은 두께가 10 μm 이상인 것이 바람직하며, 20 μm 이상인 것이 보다 바람직하고, 30 μm 이상인 것이 더욱더 바람직하다. 보호 필름의 두께가 이 범위 내에 있으면, 압전 필름을 흠집 및 오염 등으로부터 충분히 보호할 수 있다.
또한, 보호 필름의 두께는 150 μm 이하인 것이 바람직하며, 100 μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 60 μm 이하인 것이 더욱더 바람직하다. 보호 필름의 두께가 이 범위 내에 있으면, 도전성 필름 및 터치 패널의 제조 비용 및 수송 비용을 억제할 수 있다.
본 실시형태에서의 보호 필름은 압전 필름과 맞붙여질 때까지의 사이, 보호 필름 표면을 오염 등으로부터 지키기 위한 층이며, 맞붙임 시에 제거되는 박리층을 추가로 포함하고 있을 수도 있다. 박리층의 소재는 보호 필름을 지킬 수 있고, 또한 용이하게 제거할 수 있는 소재이면 특별히 한정되지 않는다. 일 예에 있어서, 박리층은 PET에 의해 구성된다. 박리층은 보호 필름 표면의 한쪽 면에만 형성되어 있을 수도, 양측 면에 형성되어 있을 수도 있다.
(적층 필름)
본 실시형태에 관한 적층 필름은 롤 상태의 표면 전위가 -5 kV 이상 5 kV 이하인 것이 바람직하며, -4 kV 이상 4 kV 이하인 것이 보다 바람직하고, -3 kV 이상 3 kV 이하인 것이 더욱더 바람직하다. 필름의 표면 전위는 예를 들어 공지의 정전 전위 측정기를 이용하여 측정할 수 있다.
롤 상태의 필름의 표면 전위가 이 범위 내에 있으면, 제조 공정에서 압전 필름을 수송하거나 필름을 권출할 때에 대전이 발생하기 어렵기 때문에, 심한 정전기 방전을 막을 수 있다. 그 때문에, 작업자는 적층 필름을 안전하게 취급할 수 있다.
본 실시형태에 관한 적층 필름은 롤 상태로부터 50 cm/s로 적층 필름을 인출하였을 때의 필름의 표면 전위가 -3 kV 이상 3 kV 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 당해 표면 전위는 -2 kV 이상 2 kV 이하이며, 더욱더 바람직하게는 -1 kV 이상 1 kV 이하이다.
당해 전위가 이 범위 내이면, 롤 상태의 적층 필름을 인출하였을 때의 필름의 대전이 발생하기 어려우므로, 설령 정전기 방전이 발생하였다고 하더라도 손에 대한 전기 충격은 통증을 느끼지 않을 정도이다. 그 때문에, 작업자는 적층 필름을 안전하게 취급할 수 있다.
본 실시형태에 관한 적층 필름은 전술한 바와 같이, 압전 필름과 보호 필름이 보호 필름의 점착층을 통해 맞붙여져 있다. 적층 필름은 압전 필름, 점착층, 기재층 및 대전 방지층이 이 순서로 적층되어 있을 수도 있고, 압전 필름, 점착층, 대전 방지층 및 기재층이 이 순서로 적층되어 있을 수도 있으나, 전자가 보다 바람직하다.
이는, 대전 방지층은 그의 표면으로부터 전하의 누설을 시킴으로써 압전 필름을 제전하므로, 적층 필름에서의 외측에 대전 방지층이 있는 경우가 보다 효율적으로 압전 필름을 제전할 수 있다. 즉, 적층 필름의 대전을 억제할 수 있다.
2. 적층 필름의 제조 방법
본 실시형태에 관한 적층 필름의 제조 방법은 압전 필름을 얻는 분극 공정, 압전 필름과 보호 필름을 맞붙여 적층 필름을 얻는 맞붙임 공정 및 적층 필름을 권취하는 권취 공정을 포함한다.
(분극 공정)
분극 공정은 폴리불화비닐리덴을 포함하는, 권취 전의 압출 필름을 분극시켜 압전 필름을 얻는 공정이다. 폴리불화비닐리덴을 포함하는 압출 필름은 공지의 방법에 의해 얻을 수 있으며, 그의 방법은 한정되지 않는다. 예를 들어, 폴리불화비닐리덴을 함유하는 폴리불화비닐리덴 수지를 용융 압출하여, 연신하는 공정을 거치는 방법을 들 수 있다.
용융 압출 방법은, 예를 들어 폴리불화비닐리덴 수지를 구성하는 폴리불화비닐리덴 및 첨가제 등을 공지의 건조 혼합 장치를 사용하여 압출기에 공급한다. 공지의 압출기의 실린더 내에서 원료를 가열 용융하고, T 다이 또는 환상 다이(서큘러 다이)로부터 압출하여, 평판상 필름 또는 관상 필름을 얻는 방법이 있다.
연신 방법에 대해서도 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 텐터법, 드럼법, 또는 인플레이션법 등의 공지의 연신 방법에 의해 평판상 필름 또는 관상 필름을 일축 또는 이축 연신함으로써 연신할 수 있다.
이어서, 권취 전의 압출 필름을 분극시킨다. 분극은 예를 들어 압출 필름에 직류 전류를 통과시켜, 전압을 인가함으로써 수행할 수 있다. 전압은 압출 필름의 두께에 따라 적절히 조정하면 되지만, 예를 들어 1 kV~50 kV 정도면 된다.
본 실시형태에서는, 상술한 바와 같이, 압출 필름을 분극시킴으로써 압전 필름을 얻을 수 있다. 또한, 분극 공정에서는, 압출 필름을 얻은 후, 분극 전에 필름을 냉각할 수도 있다.
(맞붙임 공정)
맞붙임 공정은 권취 전의 압전 필름과 대전 방지층을 포함하는 보호 필름을 맞붙여 적층 필름을 얻는 공정이다. 이 때, 압전 필름과 보호 필름은 보호 필름의 점착층을 통해 맞붙여진다. 또한, 본 실시형태에서는, 보호 필름이 점착층을 포함하고 있는 것으로 설명하고 있지만, 보호 필름이 점착층을 포함하지 않는 경우에는, 보호 필름에 점착제를 도공하고 나서 압전 필름과 보호 필름을 맞붙일 수도 있다.
압전 필름과 보호 필름을 맞붙이기 전에 압전 필름을 가열할 수도 있다. 이에 따라, 압전 필름은 뒤틀림이 완화되는 동시에 열고정된다. 열고정된 압전 필름을 이용하면, 맞붙임 후의 공정에서 발생할 수 있는 적층 필름의 열수축을 저감시킬 수 있다. 압전 필름의 가열은 예를 들어 90~140℃에서 15~120초 정도 수행하면 된다.
(권취 공정)
권취 공정은 적층 필름을 권취하는 공정이다. 적층 필름은 예를 들어 롤러 심에 권취된다. 권취 시의 장력 및 속도 등은 권취 조임이 발생하지 않도록 적층 필름의 두께 등에 따라 적절히 조정하면 된다.
적층 필름을 권취할 때에는, 보호 필름이 내측일 수도 있고, 압전 필름이 내측일 수도 있다. 또한, 한번 권취된 적층 필름은 그 후의 공정에서 다시 감을 수도 있으며, 이 때 필름의 표리가 반대로 될 수도 있다.
본 실시형태에 관한 적층 필름의 제조 방법에서는, 압전 필름과 보호 필름을 맞붙이는 공정에 의해 압전 필름을 제전할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서의 제조 방법에 의해 제조된 적층 필름은 압전 필름이 보호 필름과 맞붙여져 있음으로써, 압전 필름에서의 대전이 발생하기 어렵기 때문에 안전하게 취급할 수 있다.
3. 적층 필름의 이용
본 발명의 일 실시형태에 관한 적층 필름은 압전 필름을 재료로 하는 수지 필름이며, 투명 도전 필름에 적용할 수 있다. 투명 도전 필름은 상술한 방법으로 제작한 적층 필름 표면에, 예를 들어 Sn 도핑 산화인듐 또는 불소 도핑 산화주석 등의 금속 산화물을 부착시키고, 보호 필름을 박리함으로써 제작할 수 있다. 적층 필름 표면에의 금속 산화물의 부착은, 예를 들어 스퍼터링법 또는 증착법 등을 이용할 수 있다. 금속 산화물의 부착과 보호 필름의 박리는 어느 것을 먼저 수행하여도 된다. 또한, 필요에 따라, 코로나 처리 및 웨트 코팅 처리, 어닐링 처리 등을 적절히 수행함으로써, 소망의 투명 도전 필름을 얻을 수 있다.
또한, 상술한 방법으로 얻어진 투명 도전 필름은 스마트 폰, 태블릿 단말 및 카 내비게이션 등이 구비하는 터치 패널에 적용할 수 있다. 즉, 2차원 방향에서의 위치 검출을 수행하는 종래의 터치 패널에 압압력을 검지하는 제3 센서가 더해진, 3D 터치 센서를 실현할 수 있다.
4. 정리
상술한 바와 같이, 본 발명에 관한 적층 필름은 폴리불화비닐리덴을 포함하는 압전 필름과, 대전 방지층을 포함하는 보호 필름이 맞붙여져 있는 적층 필름이다.
또한, 상기 압전 필름은 압전 상수 d33이 5 pC/N 이상 40 pC/N 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 압전 필름은 두께가 5 μm 이상 200 μm 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 대전 방지층은 표면 고유 저항값이 1014 Ω/sq 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 보호 필름은 추가로 기재층을 포함하며, 상기 압전 필름, 상기 기재층, 상기 대전 방지층이 이 순서로 적층되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 롤 상태로부터 50 cm/s로 적층 필름을 인출하였을 때의 필름의 표면 전위가 -3 kV 이상 3 kV 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 적층 필름의 제조 방법은 폴리불화비닐리덴을 포함하는, 권취 전의 압출 필름을 분극시켜 압전 필름을 얻는 분극 공정, 권취 전의 상기 압전 필름과 대전 방지층을 포함하는 보호 필름을 맞붙여 적층 필름을 얻는 맞붙임 공정, 및 상기 적층 필름을 권취하는 권취 공정을 포함하는 적층 필름의 제조 방법이다.
본 발명에 관한 투명 도전 필름의 제조 방법은 상술한 적층 필름의 제조 방법을 이용하여 제조된 적층 필름의 표면에 금속 산화물을 부착시키는 것과, 보호 필름을 박리하는 것을 포함하는, 투명 도전 필름의 제조 방법이다.
이하에 실시예를 나타내 본 발명의 실시형태에 대해 더욱 상세히 설명한다. 물론, 본 발명이 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니며, 세부에 대해서는 다양한 태양이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다. 또한, 본 발명이 상술한 실시형태로 한정되는 것은 아니며, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. 또한, 본 명세서 중에 기재된 문헌 모두가 참고로서 원용된다.
실시예
1. 필름의 준비
[실시예 1]
인히런트 점도가 1.3 dl/g인 PVDF(폴리불화비닐리덴: 가부시키가이샤 구레하(Kureha Corporation) 제품)로부터 성형된 수지 필름(두께, 120 μm)을 표면 온도 110℃로 가열되어 있는 예열 롤에 통과시켰다. 이어서, 예열 롤에 통과시킨 필름을 표면 온도 120℃로 가열되어 있는 연신 롤에 통과시켜, 연신 배율이 4.2배가 되도록 연신하여 PVDF 필름을 얻었다.
연신 후, PVDF 필름을 분극 롤에 통과시켜 분극 처리를 수행하여, 압전 필름을 얻었다. 구체적으로는, 분극 롤의 표면으로부터 약 10 mm 이간된 위치에 침전극을 배치하고, 침전극 사이에 직류 전압을 인가하였다. 이 때, 직류 전압은 0 kV에서 11 kV로 증가시켰다. 분극 처리 후의 필름을 다시 130℃에서 1분간 열처리함으로써, 최종적인 압전 필름으로 하였다.
압전 필름의 압전 상수 d33을 구하였다. 구체적으로는, 공압 프레스기를 이용하여 압전 필름의 두께 방향으로 일정 속도로 응력을 가하고, 발생한 전하를 차지 앰프로 측정을 수행하였다.
이어서, 대전 방지층을 포함하는 보호 필름으로서, 두께 38 μm의 필름(기재: 폴리에틸렌 테레프탈레이트)을 준비하였다. 대전 방지층의 표면 고유 저항값의 측정은 저항률계(미쓰비시케미칼아날리테크사(Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.) Loresta GP MCP-HT800)를 사용하여, JIS K 6911에 준거하여 수행하였다. 표면 고유 저항값의 측정은 3회 수행하고, 3회의 평균값을 대표값으로서 표 1에 나타냈다.
보호 필름과 압전 필름을 멀티 코터를 이용하여 맞붙인 후, 롤상으로 권취했하였다. 멀티 코터는 라인 속도 5 m/min, 라미네이트 롤 접압 대략 0.3 N으로 설정하였다.
[실시예 2]
분극 처리에서, 직류 전압을 0 kV에서 11 kV로 증가시키는 것 대신, 0 kV에서 9 kV로 증가시킨 이외는, 실시예 1과 동일한 조작을 수행하였다.
[실시예 3]
대전 방지층의 표면 고유 저항값이 상이한 보호 필름(후지모리코교 가부시키가이샤(Fujimori Kogyo Co., Ltd.) 제품, 「KB-003」)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 조작을 수행하였다.
[실시예 4]
실시예 2와 동일한 조작을 수행하여, 압전 필름을 얻었다.
이어서, 대전 방지층을 포함하는 보호 필름으로서, 두께 32 μm의 필름(기재: PVDF)을 제작하였다. 구체적으로는, 보호 필름은 이하와 같이 하여 제작했다. PVDF(폴리불화비닐리덴: 가부시키가이샤 구레하 제품)로부터 성형된 수지 필름(두께, 120 μm)을 연신 배율이 4.2배가 되도록 연신하였다. 이어서, 라인 속도 2 m/min로 설정된 멀티 코터를 이용하여, 연신된 수지 필름의 표면에 대해 고형분 농도 3.5%로 조정한 대전 방지제(아라카와카가쿠코교 가부시키가이샤(Arakawa Chemical Industries, Ltd.) 제품, 「아라코트(ARACOAT) AS601D」)를 도공량 3 g/m2로 도공하였다. 이어서, 수지 필름을 100℃에서 1분간 건조시킨 후, 롤상으로 권취하였다. 이어서, 수지 필름에서 대전 방지제가 도공된 면과는 배향(背向)하는 면, 즉 이면에 대해, 아세트산 에틸을 사용하여 고형분 농도 15%로 조정한 점착제(소켄카가쿠 가부시키가이샤(Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.) 제품, 「SK다인(SK-Dyne) 1499M」)를 도공량 22 g/m2로 도공하였다. 이어서, 수지 필름을 100℃에서 1분간 건조시킴으로써, 표면에 대전 방지층, 이면에 점착층이 형성된 보호 필름을 얻었다. 대전 방지층의 표면 고유 저항값의 측정은 저항률계(닛토세이코아날리테크 가부시키가이샤(Nittoseiko Analytech Co., Ltd.) 하이레스타(Hiresta) MCP-HT800)를 사용하여, JIS K6911에 준거하여 수행하였다. 표면 고유 저항값의 측정은 3회 수행하고, 3회의 평균값을 대표값으로서 표 1에 나타냈다.
보호 필름과 압전 필름을 멀티 코터를 이용하여 맞붙인 후, 롤상으로 권취하였다. 멀티 코터는 라인 속도 5 m/min, 라미네이트 롤 접압 대략 0.3 N으로 설정하였다. 이와 같이 하여, 압전 필름, 기재층(PDVF), 대전 방지층이 이 순서로 적층되어 있는 적층 필름을 얻었다.
[실시예 5]
수지 필름의 표면에 대전 방지제를 도공할 때, 상술한 대전 방지제 대신, 물:이소프로필 알코올=2:1.5(중량비)의 혼합물을 사용하여 고형분 농도 10%로 조정한 대전 방지제(코니시 가부시키가이샤(Konishi Co., Ltd.) 제품, 「BONDEIP-PA100」)를 습윤 도공량 3 g/m2으로 도공한 것 이외는, 실시예 4와 동일한 조작을 수행하였다.
[비교예]
압전 필름만을 롤상으로 권취한 이외는, 실시예 1과 동일한 조작을 수행하였다.
2. 물성의 평가
실시예 1~3 및 비교예에서 준비한 권취된 상태의 필름에 대하여, 정전 전위 측정기(가부시키가이샤 키엔스(KEYENCE CORPORATION) 제품 SK-H050)를 이용하여 필름의 표면 전위(kV)를 측정하였다. 측정은 롤의 외측의 필름 표면으로부터 10 cm의 위치에서 수행하였다.
또한, 50 cm/s로 롤로부터 필름을 인출하였을 때의 필름의 표면 전위를 측정하였다. 측정은 롤의 외측의 필름 표면으로부터 10 cm의 위치에서 수행하였다. 롤로부터 필름을 인출할 때에는, 정전 전위 측정기를 고정하여 일정 거리에서 측정할 수 있도록 하였다.
Figure pct00001

Claims (8)

  1. 폴리불화비닐리덴을 포함하는 압전 필름과, 대전 방지층을 포함하는 보호 필름이 맞붙여져 있는, 적층 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 압전 필름은 압전 상수 d33이 5 pC/N 이상 40 pC/N 이하인, 적층 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 압전 필름은 두께가 5 μm 이상 200 μm 이하인, 적층 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 대전 방지층은 표면 고유 저항값이 1014 Ω/sq 이하인, 적층 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 필름은 추가로 기재층을 포함하며,
    상기 압전 필름, 상기 기재층, 상기 대전 방지층이 이 순서로 적층되어 있는, 적층 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 롤 상태로부터 50 cm/s로 적층 필름을 인출하였을 때의 필름의 표면 전위가 -3 kV 이상 3 kV 이하인, 적층 필름.
  7. 폴리불화비닐리덴을 포함하는, 권취 전의 압출 필름을 분극시켜 압전 필름을 얻는 분극 공정,
    권취 전의 상기 압전 필름과 대전 방지층을 포함하는 보호 필름을 맞붙여 적층 필름을 얻는 맞붙임 공정, 및
    상기 적층 필름을 권취하는 권취 공정을 포함하는, 적층 필름의 제조 방법.
  8. 제7항에 기재된 적층 필름의 제조 방법을 이용하여 제조된 적층 필름의 표면에 금속 산화물을 부착시키는 것과, 보호 필름을 박리하는 것을 포함하는, 투명 도전 필름의 제조 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230295392A1 (en) * 2022-03-15 2023-09-21 Taghleef Industries Inc. Triboelectric mitigator coating
TW202412343A (zh) * 2022-05-18 2024-03-16 日商吳羽股份有限公司 積層壓電膜
WO2023224056A1 (ja) * 2022-05-18 2023-11-23 株式会社クレハ 導電圧電フィルム、デバイス、及び導電圧電フィルムの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000158611A (ja) 1998-11-26 2000-06-13 Teijin Ltd 離形フィルムならびにそれを用いた樹脂シート成形用キャリヤーフィルムおよび樹脂シート保護用フィルム
JP2018140634A (ja) 2017-02-28 2018-09-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 保護フィルム及びフィルム積層体

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0587186A (ja) * 1991-09-27 1993-04-06 Calp Corp 制振性材料
JPH10315373A (ja) * 1997-05-22 1998-12-02 Teijin Ltd 離型フィルム
US7602108B2 (en) * 2005-05-26 2009-10-13 Eastman Chemical Company Micro-coextruded film modified with piezoelectric layers
JP2010247495A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Seiko Epson Corp 圧電素子及び液体噴射ヘッド
JP2013237788A (ja) 2012-05-16 2013-11-28 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
JP6010381B2 (ja) * 2012-07-31 2016-10-19 帝人フィルムソリューション株式会社 離型フィルム
JP6439250B2 (ja) 2013-10-29 2018-12-19 ダイキン工業株式会社 積層体
US10381546B2 (en) 2014-02-26 2019-08-13 Daikin Industries, Ltd. Bimorph-type piezoelectric film
JP6509876B2 (ja) * 2014-08-22 2019-05-08 三井化学株式会社 高分子圧電フィルム
JP2015186910A (ja) * 2014-10-20 2015-10-29 三井化学株式会社 積層体
KR102476428B1 (ko) * 2014-12-09 2022-12-09 에이지씨 가부시키가이샤 이형 필름 및 반도체 패키지의 제조 방법
CN107000403A (zh) * 2015-03-02 2017-08-01 三井化学株式会社 膜卷绕层叠体及其制造方法
JP6993555B2 (ja) * 2015-05-22 2022-01-13 ダイキン工業株式会社 有機圧電フィルム
JP2017146492A (ja) 2016-02-18 2017-08-24 リンテック株式会社 保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法
WO2017155006A1 (ja) * 2016-03-09 2017-09-14 三井化学株式会社 積層体
JP2019067908A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 株式会社クレハ 圧電フィルムおよびフィルムの製造方法
CN109679125A (zh) * 2017-10-18 2019-04-26 江苏膜斯宝环保科技有限公司 一种耐高温pvdf薄膜的制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000158611A (ja) 1998-11-26 2000-06-13 Teijin Ltd 離形フィルムならびにそれを用いた樹脂シート成形用キャリヤーフィルムおよび樹脂シート保護用フィルム
JP2018140634A (ja) 2017-02-28 2018-09-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 保護フィルム及びフィルム積層体

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