KR20220134082A - 기판 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20220134082A
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Abstract

패널을 중심으로 그 양면에 칩 온 필름이 접합되는 기판 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 상기 디스플레이 장치는, 화면 상에 데이터를 표시하는 디스플레이 패널; 및 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 칩이 설치되며, 디스플레이 패널의 단부에 접합되는 복수 개의 제1 패키지 및 복수 개의 제2 패키지를 포함하며, 제1 패키지 및 제2 패키지는 디스플레이 패널의 서로 다른 면을 통해 접합된다.

Description

기판 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 {Board package and display apparatus including the same}
본 발명은 기판 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평판형 디스플레이 장치에 적용되는 기판 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 시각 정보 전달 매체로서, 화면 상에 문자나 도형의 형식으로 데이터를 시각적으로 표시하는 기기를 말한다.
최근 들어 평판형 디스플레이 장치(FPD; Flat Panel Display)가 각광을 받고 있다. 평판형 디스플레이 장치는 그 종류에 따라 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), 마이크로 LED 디스플레이(Micro LED Display) 등으로 분류될 수 있다.
한국특허공개공보 제10-2020-0075272호 (공개일: 2020.06.26.)
디스플레이 장치에서 해상도를 구현하기 위해, 디스플레이 패널의 단부에 n개의 칩 온 필름(COF; Chip On Film)이 접합될 수 있다(여기서, n은 1 이상의 자연수). 이때, n개의 칩 온 필름은 작동 불량을 방지하는 선에서 일정한 간격을 두고 디스플레이 패널의 단부에 일렬로 접합될 수 있다.
최근 들어 디스플레이 장치에 대해 경량화, 소형화, 고해상도화, 고기능화 등이 요구되고 있다. 디스플레이 장치는 이를 만족시키기 위해 디스플레이 패널에 접합되는 칩 온 필름의 개수를 증가시키는 것이 불가피하며, 이 경우 칩 온 필름들 사이의 간격은 매우 협소해지는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 패널을 중심으로 그 양면에 칩 온 필름이 접합되는 기판 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 장치의 일 면(Aspect)은, 화면 상에 데이터를 표시하는 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 칩이 설치되며, 상기 디스플레이 패널의 단부에 접합되는 복수 개의 제1 패키지 및 복수 개의 제2 패키지를 포함하며, 상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 디스플레이 패널의 서로 다른 면을 통해 접합된다.
상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상호 엇갈리게 배치될 수 있다.
상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 디스플레이 패널의 길이 방향을 따라 나란하게 배치될 수 있다.
상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 칩 온 필름일 수 있다.
상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 구동시키기 위한 칩이 설치된 면이 동일한 방향으로 배치될 수 있다. 또는, 상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 구동시키기 위한 칩이 설치된 면이 서로 반대 방향으로 배치될 수 있다.
복수 개의 제1 패키지 중 서로 다른 두 제1 패키지는 이격되어 접합될 수 있다.
서로 다른 두 제1 패키지 간 간격은 상기 디스플레이 패널의 유형에 따라 달라질 수 있다.
서로 다른 두 제1 패키지 간 간격은 제1 패키지의 길이, 제1 패키지의 채널 수, 해상도, 서브 픽셀의 수 및 상기 디스플레이 패널의 일변의 길이를 기초로 산출될 수 있다.
상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 디스플레이 패널에 접합된 후 상기 디스플레이 패널의 일면 또는 타면측으로 벤딩 장착될 수 있다.
또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 패키지의 일 면은, 화면 상에 데이터를 표시하는 디스플레이 패널의 단부에 접합되는 것으로서, 상기 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 칩이 설치되는 복수 개의 제1 패키지 및 복수 개의 제2 패키지를 포함하고, 상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 디스플레이 패널의 서로 다른 면을 통해 접합된다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 패널을 중심으로 그 양면에 칩 온 필름이 접합됨으로써, 칩 온 필름의 개수를 증가시키면서 칩 온 필름들 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있다.
둘째, 칩 온 필름의 개수 증가에 따라 고해상도 디스플레이를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 저면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 저면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 저면도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 저면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치에 적용되는 제1 패키지 간 간격 및 제2 패키지 간 간격을 설명하기 위한 예시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성요소들과 다른 소자 또는 구성요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 패널을 중심으로 그 양면에 칩 온 필름(COF; Chip On Film)이 접합되는 기판 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 자세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 저면도이다.
도 1 및 도 2에 따르면, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)를 포함하여 구성될 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 화면 상에 텍스트, 이미지 등과 같은 데이터를 표시하는 것이다. 이러한 디스플레이 패널(110)은 디스플레이 장치(100)의 전면에 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 연성 패널(Flexible Panel)로 제조되어 디스플레이 장치(100)의 전면, 양측면, 후면 등에 배치될 수도 있다. 또한, 디스플레이 패널(110)은 디스플레이 장치(100) 내에 복수 개 구비되어 디스플레이 장치(100)의 한 개의 면 또는 복수 개의 면에 배치되는 것도 가능하다.
제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)을 구동시키기 위한 반도체 칩(Semiconductor Chip)이 설치되는 것이다. 이하에서는 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)를 포함하는 개념을 기판 패키지로 정의하기로 한다.
제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)의 어느 하나의 단부에 접합될 수 있다. 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 예를 들어, 디스플레이 패널(110)의 하단부에 접합될 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)의 복수 개의 단부에 접합되는 것도 가능하다. 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 예를 들어, 디스플레이 패널(110)의 일측단부 및 하단부에 접합될 수 있다.
제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)의 복수 개의 단부에 접합되는 경우, 동일한 단부에 접합될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 서로 다른 단부에 접합되는 것도 가능하다. 예를 들어, 제1 패키지(120)는 디스플레이 패널(110)의 하단부에 접합되고, 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)의 일측단부에 접합될 수 있다.
제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 집적회로(IC; Integrated Circuit)가 실장된 칩 온 필름(COF; Chip On Film)으로 구현될 수 있다. 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 예를 들어, 소스(Source)용 IC가 실장된 칩 온 필름이거나, 게이트(Gate)용 IC가 실장된 칩 온 필름일 수 있다.
한편, 본 실시예에서 제1 패키지(120)는 소스용 IC가 실장된 칩 온 필름과 게이트용 IC가 실장된 칩 온 필름 중 어느 하나의 칩 온 필름이고, 제2 패키지(130)는 다른 하나의 칩 온 필름인 것도 가능하다.
이하에서는 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)가 디스플레이 패널(110)의 동일한 단부 즉, 하단부에 접합되는 경우를 설명한다. 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)가 디스플레이 패널(110)의 서로 다른 단부에 접합되는 경우, 각각의 단부에 접합되는 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)가 복수 개이면, 동일한 방식이 적용될 수 있음은 물론이다.
제1 패키지(120)는 디스플레이 패널(110)의 일면 단부에 접합될 수 있다. 제1 패키지(120)는 예를 들어, 디스플레이 패널(110)의 표면 단부에 접합될 수 있다. 이 경우, 제1 패키지(120)는 표면 접합 COF로 구현될 수 있다.
반면, 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)의 타면 단부에 접합될 수 있다. 제2 패키지(130)는 예를 들어, 디스플레이 패널(110)의 이면 단부에 접합될 수 있다. 이 경우, 제2 패키지(130)는 이면 접합 COF로 구현될 수 있다.
제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)가 디스플레이 패널(110)의 표면 단부 및 이면 단부에 각각 접합되는 경우, 디스플레이 패널(110)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 지그재그 형태로 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(110)에서 해상도 αK를 구현하기 위해서는 n개의 칩 온 필름이 표면에 접합될 수 있다(여기서, n은 1 이상의 자연수). 이때 상호 인접하는 두 칩 온 필름은 χ 수준으로 이격될 수 있다.
그런데, 해상도를 2αK로 높일 경우, 필요한 칩 온 필름의 개수도 2배 증가하며, 결과적으로 인접하는 두 칩 온 필름 간 간격은 χ/2 수준으로 좁혀진다.
본 실시예에서는 해상도 2αK의 구현에 필요한 2n개의 COF(즉, 복수 개의 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130))를 n개씩 분할하여 디스플레이 패널(110)의 표리면에 각각 접합할 수 있다.
결과적으로 표면 접합 COF(즉, 제1 패키지(120))와 이면 접합 COF(즉, 제2 패키지(130))는 디스플레이 패널(110)을 중심으로 법선 방향에서 관측할 경우, 지그재그 형상으로 배치될 수 있다. 따라서, 인접하는 두 칩 온 필름 간 간격을 기존과 동일한 χ 수준으로 유지하면서 해상도 2αK의 구현이 가능한 패키지 구조를 제공할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 디스플레이 패널(110)은 화면을 구현하기 위한 패널 회로를 패널의 일면(예를 들어, 제2 패키지(130)가 접합된 면)에 형성한 경우에는, 패널에 비아를 형성하여 패널 회로가 타면으로 연장되도록 하여 제1 패키지(120)와 연결되도록 할 수 있다.
제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)가 이와 같이 디스플레이 패널(110)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 지그재그 형태로 배치되면, 칩 온 필름들 간 배선 문제 등을 해결할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)을 기준으로 표리면에서 상호 대응하는 위치에 배치되는 것도 가능하다.
예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)을 기준으로 그 전후에 배치될 수 있다. 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 저면도이다.
다시 도 1을 참조하여 설명한다.
제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)가 디스플레이 패널(110)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 지그재그 형태로 배치되는 경우, 즉 제2 패키지(130)의 양측에 서로 다른 두 제1 패키지(120)가 배치되는 경우, 제2 패키지(130)의 일단부는 서로 다른 두 제1 패키지(120) 중 어느 하나의 제1 패키지(120)의 단부와 동일선 상에 위치하며, 제2 패키지(130)의 타단부는 다른 하나의 제1 패키지(120)의 단부와 동일선 상에 위치할 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 패키지(131)의 양측에 서로 다른 두 제1 패키지(121, 122)가 배치되는 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 제2 패키지(131)의 일단부는 서로 다른 두 제1 패키지(121, 122) 중 어느 하나의 제1 패키지(121)의 단부와 일부 겹칠 수 있으며, 제2 패키지(131)의 타단부도 다른 하나의 제1 패키지(122)의 단부와 일부 겹칠 수 있다.
여기서, 제2 패키지(131)의 양단부가 모두 서로 다른 두 제1 패키지(121, 1220의 단부와 일부 겹칠 수 있지만, 제2 패키지(131)의 양단부 중 어느 하나의 단부만 일부 겹칠 수도 있다. 도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 저면도이다.
한편, 제2 패키지(131)의 양측에 서로 다른 두 제1 패키지(121, 122)가 배치되는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이 제2 패키지(131)의 일단부는 서로 다른 두 제1 패키지(121, 122) 중 어느 하나의 제1 패키지(121)의 단부와 소정 간격(d3) 이격될 수 있으며, 마찬가지로 제2 패키지(131)의 타단부도 다른 하나의 제1 패키지(122)의 단부와 소정 간격(d4) 이격될 수 있다.
여기서, 제2 패키지(131)의 일단부 및 어느 하나의 제1 패키지(121)의 단부 간 간격(d3)은 제2 패키지(131)의 타단부 및 다른 하나의 제1 패키지(122)의 단부 간 간격(d4)과 동일한 값을 가질 수 있으나(d3 = d4), 서로 다른 값을 가지는 것도 가능하다(d3 ≠ d4).
한편, 본 실시예에서는 제2 패키지(131)의 양단부 중 어느 하나의 단부만 소정 간격 이격되는 것도 가능하며, 이때 다른 하나의 단부는 제1 패키지(121 or 122)의 단부와 동일선 상에 위치하거나, 일부 겹침되어 형성될 수 있다. 도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 디스플레이 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 저면도이다.
한편, 본 실시예에서 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)는 디스플레이 패널(110)에 접합된 후 디스플레이 패널(110)의 일면 또는 타면측으로 벤딩 장착될 수 있다.
한편, 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)가 디스플레이 패널(110)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 나란하게 배치되는 경우, 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130)의 높낮이(즉, 제2 방향(20)으로의 높낮이)는 동일할 수 있으나, 서로 다른 것도 가능하다.
다음으로, 디스플레이 유형에 따른 칩 온 필름들 간 간격에 대하여 설명한다. 여기서, 칩 온 필름들 간 간격은 디스플레이 패널(110)의 표면 단부에 접합되는 제1 패키지(120)들에 적용될 수 있으며(d1), 디스플레이 패널(110)의 이면 단부에 접합되는 제2 패키지(130)들에 대해서도 적용될 수 있다(d2).
디스플레이 해상도에 따른 칩 온 필름의 수량은 다음 산술식 1을 통해 계산될 수 있다.
산술식 1: Y = X × m / N
산술식 1에서, Y는 해상도에 따른 칩 온 필름의 수량을 의미하며, X는 해상도를 의미한다. m은 서브 픽셀 수를 의미하며, 여기서 m은 3(R, G, B)일 수 있다. N은 하나의 칩이 실장된 칩 온 필름(1 chip 실장 COF)의 패턴(채널) 수를 의미한다.
산술식 1에서 계산된 칩 온 필름의 수량을 디스플레이에 균일하게 장착할 때 할당될 수 있는 길이는 다음 산술식 2를 통해 산출될 수 있다.
산출식 2: w = W / Y
상기에서, w는 칩 온 필름 한 개가 배치될 수 있는 폭 길이를 의미하며, W는 칩 온 필름을 장착할 수 있는 디스플레이 일변의 길이를 의미한다. 또한, Y는 산출식 1에서 산출된 값으로서, 칩 온 필름의 수량을 의미한다.
산술식 2에서 계산된 칩 온 필름 한 개가 배치될 수 있는 폭 길이에 따른 이웃하는 칩 온 필름과의 간격 길이는 다음 산술식 3을 통해 산출될 수 있다.
산술식 3: S = w - L
상기에서, S는 칩 온 필름 간 이격 거리를 의미한다. 본 실시예에서는 제1 패키지(120) 간 이격 거리인 d1이 이에 해당할 수 있으며, 제2 패키지(130) 간 이격 거리인 d2도 이에 해당할 수 있다. 또한, w는 칩 온 필름 한 개가 배치될 수 있는 폭 길이를 의미하며, L은 칩 온 필름 제품의 폭 길이(A1, A2)를 의미한다. 칩 온 필름 제품의 폭 길이(A1, A2)는 장착되는 칩의 개수에 따라 달라질 수 있다.
도 7은 디스플레이 유형에 따른 칩 온 필름 간 간격을 설명하기 위한 예시도이다. TV용 디스플레이 평면 크기(화면 크기)는 도 7의 (a)와 같이 예시할 수 있으며, TV용 디스플레이의 해상도는 도 7의 (b)와 같이 예시할 수 있다. 이때, 디스플레이의 일면에만 칩 온 필름을 장착하여 상호 이격 거리를 계산하여 보면, 디스플레이에 장착되는 칩 온 필름의 간격은 산술식 1 내지 3을 통해 도 7의 (c)와 같이 예시할 수 있다.
도 7의 (c)에 따르면, 55" 디스플레이에서 8K (SRC 1-Chip)인 경우, 칩 온 필름 간 간격은 10.7mm가 되어 칩 온 필름 간 간격이 매우 협소해질 수 있다. 본 발명에 따르면, 칩 온 필름(즉, 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130))을 디스플레이의 양면에 배치할 수 있으므로, 양면에서 각각의 칩 온 필름 간 간격을 두 배인 21.4mm가 되도록 넓히는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 43" 디스플레이에서 8K (SRC 1-Chip)인 경우와 10K (SRC 1-Chip)인 경우, 산술식 1 내지 3을 통해 칩 온 필름의 간격을 산출하여 보면 다음과 같다.
(1) 8K & 43" 기준 (SRC 1-Chip)
산술식 1: 24 = 7680 × 3 / 960
산술식 2: 39.7 = 952 / 24
산술식 3: -0.3 = 39.7 - 40
(2) 10K & 43" 기준 (SRC 1-Chip)
산술식 1: 30 = 9600 × 3 / 960
산술식 2: 31.7 = 952 / 30
산술식 3: -8.3 = 31.7 - 40
상기의 경우, 칩 온 필름의 간격은 각각 -0.3mm 및 -8.3mm가 되어 칩 온 필름들 간에 겹침이 발생하여 디스플레이의 일면에 칩 온 필름을 모두 배치할 수 없는 문제가 발생할 수 있다. 본 발명에 따르면, 칩 온 필름(즉, 제1 패키지(120) 및 제2 패키지(130))을 디스플레이의 양면에 배치함으로써, 상기와 같은 경우에도 도 5의 예시에서 보는 바와 같이 칩 온 필름들 간에 겹침이 발생하는 문제를 해결할 수 있다.
한편, 상기 산술식에 예시된 수치값은 산술예를 설명하기 위한 예시로서, 디스플레이, 칩 온 필름 또는 칩 설계 디자인에 따라 변경이 될 수 있음은 자명하다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 디스플레이 장치 110: 디스플레이 패널
120, 121, 122: 제1 패키지 130, 131: 제2 패키지

Claims (12)

  1. 화면 상에 데이터를 표시하는 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 칩이 설치되며, 상기 디스플레이 패널의 단부에 접합되는 복수 개의 제1 패키지 및 복수 개의 제2 패키지를 포함하며,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 디스플레이 패널의 서로 다른 면을 통해 접합되는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상호 엇갈리게 배치되는 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 디스플레이 패널의 길이 방향을 따라 나란하게 배치되는 디스플레이 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 적어도 일부가 중첩되도록 배치되는디스플레이 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 칩 온 필름인 디스플레이 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 구동시키기 위한 칩이 설치된 면이 동일한 방향으로 배치되는 디스플레이 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 구동시키기 위한 칩이 설치된 면이 서로 반대 방향으로 배치되는 디스플레이 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    복수 개의 제1 패키지 중 서로 다른 두 제1 패키지는 이격되어 접합되는 디스플레이 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    서로 다른 두 제1 패키지 간 간격은 상기 디스플레이 패널의 유형에 따라 달라지는 디스플레이 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    서로 다른 두 제1 패키지 간 간격은 제1 패키지의 길이, 제1 패키지의 채널 수, 해상도, 서브 픽셀의 수 및 상기 디스플레이 패널의 일변의 길이를 기초로 산출되는 디스플레이 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 디스플레이 패널에 접합된 후 상기 디스플레이 패널의 일면 또는 타면측으로 벤딩 장착되는 디스플레이 장치.
  12. 화면 상에 데이터를 표시하는 디스플레이 패널의 단부에 접합되는 것으로서,
    상기 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 칩이 설치되는 복수 개의 제1 패키지 및 복수 개의 제2 패키지를 포함하고,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 상기 디스플레이 패널의 서로 다른 면을 통해 접합되는 기판 패키지.
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