KR20220128919A - A three-in-one method for film stripping, degumming, and coppering - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄 회로 기판 제조 기술에 관한 것으로, 특히 필름 박리, 탈검 및 코퍼링(coppering)을 위한 쓰리 인 원(three-in-one) 시스템 및 방법에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to printed circuit board manufacturing technology, and more particularly to a three-in-one system and method for film peeling, degumming and coppering.
기술의 발전과 사회의 지속적인 발전으로 인해 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 산업은 인력 및 재료 비용 증가로 인한 엄청난 압력에 직면해 있다. 생산 비용을 줄이고 생산 공정을 간소화하는 것은 품질 보장을 전제로 현재 인쇄 회로 기판 제조 산업에서 시급한 문제가 되었다; 현재 생산 공정에서 HDI(High Density Interconnect) 기판은 레이저 드릴링 후 기판 표면 상에 갈변화된 또는 거칠어진 필름을 가지며 이는 탈검 및 마이크로 에칭을 직접 수행하는 경우 탱크 용액을 확실히 오염시킬 것이다.With the advancement of technology and the continuous development of society, the printed circuit board (PCB) manufacturing industry is facing tremendous pressure from increasing labor and material costs. Reducing production costs and streamlining the production process has become an urgent issue in the current printed circuit board manufacturing industry, with the premise of ensuring quality; In the current production process, High Density Interconnect (HDI) substrates have a browned or roughened film on the substrate surface after laser drilling, which will certainly contaminate the tank solution if degumming and micro-etching are performed directly.
따라서, 탈검 전에 필름 박리 공정을 수행한 후, 탈검 및 마이크로 에칭을 거쳐 탱크의 오염을 방지해야 한다. 일반적으로 사용되는 방법은 모두 먼저 레이저 드릴링을 한 다음 브로우닝 필름(browning film) 또는 조면화된 필름(roughened film)을 박리하기 위한 생산 라인을 통과한 다음 탈검을 위한 생산 라인으로 이동한다. 이 방법은 인력 운반의 시간을 늘리고 더 많은 스크래치를 생성한다. 위험하고 인건 비용 및 재료 비용이 증가했다.Therefore, after performing the film peeling process before degumming, it is necessary to prevent contamination of the tank through degumming and micro-etching. All commonly used methods are first laser drilled, then passed through a production line for peeling a browning or roughened film, and then moved to a production line for degumming. This method increases the time of manpower transport and creates more scratches. Dangerous and increased labor and material costs.
도 1a를 참조하면, 표면 상에 구리 층(11)을 갖는 인쇄 회로 기판(10)을 제공하고, 구리 층(11)의 표면은 브로우닝 필름 또는 조면화된 필름(12)으로 형성되고, 인쇄 회로 기판(10)은 적어도 여분의 홀(13) 및 잔류물(14)을 생성하도록 레이저 드릴링된다; 도 1b 및 2a를 참조하면, 인쇄 회로 기판(10)은 자동 기판 배치(21), 필름 박리 공정(22), 블로우 건조(23), 오븐 건조(24), 자동 기판 제거(25)로의 제1 생산 라인(20)을 수평으로 통과하며, 브로우닝 필름 또는 조면화된 필름(12) 또한 제거된다; 도 1c 및 도 2b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(10)은 자동 기판 배치(31), 탈검 공정(32), 블로우 건조(33), 오븐 건조(34), 자동 기판 제거(35)로의 제2 생산 라인(30)을 수평으로 통과하며, 동시에 접착 잔류물(14)이 제거된다; 도 1d 및 도 2c를 참조하면, 인쇄 회로 기판(10)은 자동 기판 배치(41), 코퍼링 공정(42), 블로우 건조(43), 오븐 건조(44), 자동 기판 제거(45)로의 제3 생산 라인(40)을 수평으로 통과하며, 홀(13)도 화학적 구리(131)로 증착된다.Referring to FIG. 1A , there is provided a printed
또한, 제1 생산 라인(20), 제2 생산 라인(30) 및 제3 생산 라인(40)은 3 개의 단일 수평 생산 라인이며, 인쇄 회로 기판(10)은 인쇄 회로 기판(10)의 낮은 생산 효율 및 열악한 경제성을 야기할뿐만 아니라 단일 수평 생산 라인 사이에서 인쇄 회로 기판(10)의 빈번한 이송을 야기하는 필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 완료하도록 제1 생산 라인(20), 제2 생산 라인(30) 및 제3 생산 라인(40)을 수평으로 통과하는 것이 필요하며, 스크래치가 발생하고 부상의 위험이 있으며 제1 생산 라인(20), 제2 생산 라인(30) 및 제3 생산 라인(40) 사이의 유지 시간의 초과근무(overtime)의 문제가 있다; 수평 생산 라인은 포션 탱크(potion tank) 사이에서 누수가 발생하기 쉽고, 인쇄 회로 기판(10)의 표면과 운반 구조의 접촉은 제조 공정에 도움이 되지 않는다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위한 저비용 인쇄 회로 기판 제조 방법 및 시스템을 개발하는 것이 필요하다.In addition, the
본 발명의 일차 목적은 필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법 또는 탈검 및 코퍼링을 위한 투인원 방법 및 시스템을 제공하는 것이며, 필름 박리제가 마이크로 에칭 용액에 첨가되어 브로우닝 필름 또는 조면화된 필름이 동시에 제거될 수 있으며, 이는 탈검 탱크의 제제(agent)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.It is a primary object of the present invention to provide a three-in-one method for film peeling, degumming and coppering or a two-in-one method and system for degumming and coppering, wherein a film release agent is added to the micro-etching solution to form a browning film or a coarse The cotton film can be removed at the same time, which can prevent contamination of the agent in the degumming tank.
본 발명의 다른 목적은 필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법 또는 탈검 및 코퍼링을 위한 투 인 원 방법 및 시스템을 제공하는 것이며, 이는 동일한 생산 라인의 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 통합하여 선행 기술 인쇄 회로 기판의 낮은 생산 효율, 열악한 경제 효율성, 스크래치 위험 및 유지 시간을 해결하며, 생산 효율성, 경제 효율성, 제품 수율 및 생산 라인 신뢰성을 향상시킨다.Another object of the present invention is to provide a three-in-one method for film peeling, degumming and coppering or a two-in-one method and system for degumming and coppering, which is a film peeling process, degumming process and copper in the same production line. By integrating the ring process, it solves the low production efficiency, poor economic efficiency, scratch risk and holding time of the prior art printed circuit board, and improves production efficiency, economic efficiency, product yield and production line reliability.
본 발명의 다른 목적은 필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법 또는 탈검 및 코퍼링을 위한 투 인 원 방법 및 시스템을 제공하는 것이며, 인쇄 회로 기판은 필름 박리 공정, 탈검 공정, 코퍼링 공정으로 또는 탈검 공정에서 코퍼링 공정으로 연속 공정으로 수직으로 이송되며, 이는 선행 기술의 수평 생산 라인이 포션 탱크 사이에서 누수가 발생하기 쉽다는 문제를 해결하는데 사용된다; 이로써 용액의 농도 감소 효과를 피할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a three-in-one method for film peeling, degumming and coppering or a two-in-one method and system for degumming and coppering, wherein the printed circuit board is a film peeling process, degumming process, coppering Vertical transfer to the process or from the degumming process to the coppering process in a continuous process, which is used to solve the problem that the horizontal production line of the prior art is prone to leaks between potion tanks; This avoids the effect of reducing the concentration of the solution.
본 발명의 다른 목적은 필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법 또는 탈검 및 코퍼링을 위한 투 인 원 방법 및 시스템을 제공하는 것이며, 인쇄 회로 기판의 표면은 비접촉 방식으로 필름 박리 공정, 탈검 공정, 코퍼링 공정으로 또는 탈검 공정에서 코퍼링 공정으로 연속 공정으로 이송되어, 선행 기술 인쇄 회로 기판의 표면이 제조 공정에 도움이 되지 않는 운송 구조와 접촉하는 문제를 해결하며, 이로써 제조 공정의 효율을 강화할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a three-in-one method for film peeling, degumming and coppering or a two-in-one method and system for degumming and coppering, wherein the surface of a printed circuit board is subjected to a film peeling process in a non-contact manner; It is transferred in a continuous process from degumming process, coppering process or from degumming process to coppering process to solve the problem that the surface of the prior art printed circuit board comes into contact with the transport structure which is not conducive to the manufacturing process, thereby solving the problem of the manufacturing process efficiency can be enhanced.
위의 목적을 달성하기 위해, 필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법은: (a) 표면 상에 구리 층을 갖는 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계로서, 구리 층의 표면은 필름을 형성하도록 조면화되고, 인쇄 회로 기판은 적어도 여분의 홀 및 접착 잔류물을 생성하도록 레이저 드릴링됨; 및 (b) 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 순차적으로 통합하는 단계로서, 필름 박리 공정은 인쇄 회로 기판이 필름 박리 공정을 통해 필름을 제1 마이크로 에칭 및 박리하기 위한 필름 박리제를 갖는 마이크로 에칭 용액을 제공하며, 그 다음 접착 잔류물을 제거하기 위한 탈검 공정을 수행하고, 그 다음 홀 상의 화학적 구리의 얇은 층을 증착하기 위한 코퍼링 단계를 수행함;를 포함한다.In order to achieve the above object, the three-in-one method for film peeling, degumming and coppering is: (a) providing a printed circuit board having a copper layer on the surface, the surface of the copper layer forming a film and the printed circuit board is laser drilled to create at least extra holes and adhesive residues; and (b) sequentially integrating the film peeling process, the degumming process, and the coppering process, wherein the film peeling process includes a printed circuit board having a film release agent for first micro etching and peeling the film through the film peeling process. providing an etching solution, then performing a degumming process to remove adhesion residues, and then performing a coppering step to deposit a thin layer of chemical copper on the hole.
위의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은: 다수의 탱크로서, 이들 각각은 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 순차적으로 통합하고, 필름 박리 공정은 필름 박리제를 갖는 마이크로 에칭 용액을 제공하는, 탱크를 포함하며; 이로써, 인쇄 회로 기판이 제공되며, 인쇄 회로 기판의 표면은 구리 층을 가지며 구리 층의 표면은 필름을 형성하기 위해 조면화되며, 인쇄 회로 기판은 적어도 여분의 홀 및 접착 잔류물을 생성하도록 레이저 드릴링되어 인쇄 회로 기판이 먼저 필름의 제1 마이크로 에칭 및 박리를 위한 필름 박리 공정을 동시에 수행하며, 다음에 접착 잔류물을 제거하기 위한 탈검 공정을 수행하며, 다음에 홀 상에 화학적 구리의 얇은 층을 증착하기 위해 코퍼링 공정을 수행한다. 필름 박리 공정은 적어도 제1 마이크로 에칭을 포함하고 탈검 공정은 적어도 팽윤을 포함하므로, 제1 마이크로 에칭은 팽윤 전에 추가될 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides: a plurality of tanks, each of which sequentially integrates a film peeling process, a degumming process and a coppering process, wherein the film peeling process provides a micro-etching solution with a film releasing agent , including tanks; Thereby, a printed circuit board is provided, the surface of the printed circuit board having a copper layer and the surface of the copper layer being roughened to form a film, the printed circuit board being laser drilled to create at least extra holes and adhesive residues The printed circuit board first performs a first micro-etching of the film and a film peeling process for peeling at the same time, then a degumming process to remove the adhesive residue, and then a thin layer of chemical copper on the hole. A coppering process is performed for deposition. Since the film peeling process includes at least a first micro-etch and the degumming process includes at least swelling, the first micro-etch may be added prior to swelling.
또한, 인쇄 회로 기판을 고정하여 인쇄 회로 기판을 수직으로 만들고 인쇄 회로 기판을 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정으로 수직 이송될 수 있게 하는 이송 라인을 더 포함한다.In addition, it further includes a transfer line for fixing the printed circuit board to make the printed circuit board vertical and to vertically transfer the printed circuit board to the film peeling process, degumming process and coppering process.
또한, 조면화 공정은 필름을 브로우닝 필름으로 만들기 위해 갈변제(browning agent)를 사용하거나 필름을 조면화된 필름으로 만들기 위해 조면화제를 사용한다.In addition, the roughening process uses a browning agent to make the film into a browning film or uses a roughening agent to make the film into a roughened film.
또한, 마이크로 에칭 용액은 황산 3~8 wt%, 과산화 수소 3~12 wt%, 막 박리제 3~8 wt%를 포함하며, 구리 이온 함량은 45g/L보다 작다.In addition, the micro-etching solution contains 3-8 wt% sulfuric acid, 3-12 wt% hydrogen peroxide, and 3-8 wt% film release agent, and the copper ion content is less than 45 g/L.
또한, 제1 마이크로 에칭의 에칭 양은 10~50u'' 내로 조절된다.Also, the etching amount of the first micro-etching is controlled within 10-50u''.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은: (a) 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계, 인쇄 회로 기판은 적어도 여분의 홀 및 접착 잔류물을 생성하도록 레이저 드릴링됨; 및 (b) 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 순차적으로 통합하고 그 다음 접착 잔류물을 제거하도록 탈검 공정을 수행하고 그 다음 홀 상에 화학적 구리의 얇은 층을 증착하기 위해 코퍼링 공정을 수행하는 단계;를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides: (a) providing a printed circuit board, the printed circuit board being laser drilled to create at least extra holes and adhesive residues; and (b) sequentially integrating the degumming process and the coppering process and then performing the degumming process to remove the adhesive residue and then performing the coppering process to deposit a thin layer of chemical copper on the hole; includes
또한, 인쇄 회로 기판을 고정하여 인쇄회로 기판을 수직으로 만들고 인쇄 회로 기판을 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정으로 수직 이송되게 할 수 있는 이송 라인을 더 포함한다.In addition, it further includes a transfer line that can fix the printed circuit board to make the printed circuit board vertical and to vertically transfer the printed circuit board to the film peeling process, degumming process and coppering process.
상술한 특징으로, 본 발명은 마이크로 에칭 용액에 필름 박리제를 첨가하여 제1 마이크로 에칭 공정 동안 브로우닝 필름 또는 조면화된 필름이 동시에 제거되며, 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정이 통합되거나 또는 탈검 공정 및 코퍼링 공정이 동일한 생산 라인으로 통합되며, 그 다음 인쇄 회로 기판은 필름 박리 공정, 탈검 공정, 코퍼링 공정으로, 또는 탈검 공정에서 코퍼링 공정으로 수직으로 이송된다; 인쇄 회로 기판의 표면은 비접촉 운송을 사용하여 필름 박리 공정, 탈검 공정, 코퍼링 공정으로 또는 탈검 공정에서 코퍼링 공정으로 이송한다; 이로써, 탈검 탱크가 용액으로 오염되는 것을 피하고, 생산 효율성, 경제적 이점, 제품 수율 및 생산 라인 신뢰성을 개선하고, 용액의 농도 감소를 또한 피하고, 공정이 효율성을 개선한다.With the above features, the present invention is that the browning film or the roughened film is simultaneously removed during the first micro-etching process by adding a film release agent to the micro-etching solution, and the film peeling process, the degumming process and the coppering process are integrated or The degumming process and the coppering process are integrated into the same production line, and then the printed circuit board is vertically transferred to the film peeling process, the degumming process, the coppering process, or from the degumming process to the coppering process; The surface of the printed circuit board is transferred to the film peeling process, the degumming process, the coppering process or from the degumming process to the coppering process using non-contact transport; Thereby, the degumming tank is avoided from being contaminated with the solution, the production efficiency, economic advantage, product yield and production line reliability are improved, the concentration reduction of the solution is also avoided, and the process efficiency is improved.
도 1a는 종래 기술에서 인쇄 회로 기판의 레이저 드릴링을 도시하는 개략도이다.
도 1b는 종래 기술의 인쇄 회로 기판의 필름 박리 공정을 도시하는 개략도이다.
도 1c는 종래 기술의 인쇄 회로 기판의 탈검 공정을 도시하는 개략도이다.
도 1d는 종래 기술의 인쇄 회로 기판의 코퍼링 공정을 도시하는 개략도이다.
도 2a는 종래 기술의 제1 생산 라인을 도시하는 블록도이다.
도 2b는 종래 기술의 제2 생산 라인을 도시하는 블록도이다.
도 2c는 종래 기술의 제3 생산 라인을 도시하는 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 인쇄 회로 기판의 레이저 드릴링을 도시하는 개략?다.
도 3b는 본 발명의 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 마무리하는 인쇄 회로 기판을 도시하는 개략도이다.
도 3c는 본 발명의 레이저 드릴링, 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 도시하는 블록도이다.
도 4a는 본 발명의 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정의 통합을 도시하는 블록도이다.
도 4b는 본 발명의 필름 박리 공정으로부터 탈검 공정으로의 인쇄회로 기판의 수직 이송을 도시하는 개략도이다.
도 4c는 본 발명의 탈검 공정으로부터 코퍼링 공정으로의 인쇄 회로 기판의 수직 이송을 도시하는 개략도이다.
도 5a는 본 발명의 전기 도금 공정, 노광 공정 및 에칭 공정 후의 필름 박리가 없는 인쇄 회로 기판을 나타내는 구성도이다.
도 5b는 본 발명의 전기 도금 공정, 노광 공정 및 에칭 공정 후의 필름 박리된 인쇄 회로 기판을 나타내는 구성도이다.1A is a schematic diagram illustrating laser drilling of a printed circuit board in the prior art;
1B is a schematic diagram illustrating a film peeling process of a printed circuit board of the prior art.
1C is a schematic diagram illustrating a degumming process of a printed circuit board in the prior art.
1D is a schematic diagram illustrating a coppering process of a printed circuit board in the prior art.
2A is a block diagram illustrating a first production line of the prior art.
2B is a block diagram illustrating a second production line of the prior art.
Fig. 2c is a block diagram showing a third production line of the prior art.
3A is a schematic diagram illustrating laser drilling of a printed circuit board of the present invention.
3B is a schematic diagram showing a printed circuit board finishing the film peeling process, the degumming process and the coppering process of the present invention.
3C is a block diagram illustrating the laser drilling, film peeling process, degumming process and coppering process of the present invention.
4A is a block diagram illustrating the integration of the film peeling process, degumming process and coppering process of the present invention.
4B is a schematic diagram illustrating the vertical transfer of a printed circuit board from the film peeling process of the present invention to the degumming process.
4C is a schematic diagram illustrating the vertical transfer of a printed circuit board from the degumming process of the present invention to the coppering process.
5A is a block diagram showing a printed circuit board without film peeling after an electroplating process, an exposure process, and an etching process of the present invention.
5B is a block diagram showing a printed circuit board with a film peeled off after the electroplating process, the exposure process, and the etching process of the present invention.
도 3a-5b를 참조하면, 본 발명은 다음을 포함한다:3A-5B , the present invention includes:
(a) 표면 상에 구리 층(51)을 갖는 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계로서, 구리 층(51)의 표면은 필름(52)을 형성하도록 조면화되고, 인쇄 회로 기판(50)은 적어도 여분의 홀(53) 및 접착 잔류물(54)을 생성하도록 레이저 드릴링됨; 이 실시예에서, 조면화 공정은 필름(52)을 브로우닝 필름으로 만드는 갈변화제 또는 필름(52)을 조면화된 필름으로 만드는 조면화제를 사용한다. 그 목적은, 도 3a 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(50)의 표면이 레이저 에너지의 수집에 더 공헌되고, 드릴링 효율을 개선하고, 레이저 에너지를 절약하고, 블라인드 홀로서 홀(53)의 불량한 홀 패턴을 감소시키고, 블라인드 홀로서 홀(53)의 홀 패턴의 원형도를 개선하는 것이다.(a) providing a printed circuit board having a copper layer (51) on its surface, wherein the surface of the copper layer (51) is roughened to form a film (52), the printed circuit board (50) having at least excess laser drilled to create
(b) 필름 박리 공정(62), 탈검 공정(62) 및 코퍼링 공정(64)을 순차적으로 통합하는 단계로서, 필름 박리 공정(62)은 인쇄 회로 기판(50)이 필름 박리 공정(62)을 통해 필름을 제1 마이크로 에칭 및 박리를 동시에 수행하게 만들기 위해 필름 박리제를 갖는 마이크로 에칭 용액을 제공하며, 그 다음 홀(53) 상의 화학적 구리의 얇은 층(531)을 증착하기 위해 코퍼링 공정을 수행함; 동시에, 구리 층(51)의 박형화 및 필름(52)의 제거가 완료되어 탈검 탱크의 제제가 오염되는 것을 방지한다.(b) sequentially integrating the
또는, 탈검 및 코퍼링을 위한 투 인 원 방법은 다음 단계를 포함한다:Alternatively, the two-in-one method for degumming and coppering comprises the following steps:
(a) 인쇄 회로 기판(50)을 제공하는 단계로서, 인쇄 회로 기판(50)은 적어도 여분의 홀(53) 및 접착 잔류물(54)을 생성하도록 레이저 드릴링됨; 및 (b) 탈검 공정(63) 및 코퍼링 공정(64)을 순차적으로 통합하고, 그 다음 접착 잔류물(54)을 제거하도록 탈검 공정(63)을 수행하고, 그 다음 홀(53) 상의 화학적 구리의 얇은 층(531)을 증착하도록 코퍼링 공정(64)을 수행하는 단계.(a) providing a printed circuit board (50), wherein the printed circuit board (50) is laser drilled to create at least extra holes (53) and adhesive residues (54); and (b) sequentially integrating the
도 4a, 도 4b, 도 4c를 참조하면, 다수의 탱크(N)로서, 각 탱크는 필름 박리 공정(62), 탈검 공정(63) 및 코퍼링 공정(64)을 순차적으로 통합하거나 탈검 공정(63) 및 코퍼링 공정(64)을 통합하여 시스템을 형성한다; 이 실시예에서, 탈검 공정(62)은 제1 마이크로 에칭 및 제1 물 세척을 순차적으로 포함하고, 대응하는 탱크(N)는 순차적으로 제1 마이크로 에칭 탱크 및 제1 물 세척 탱크이다; 탈검 공정(63)은 팽윤, 제2 물 세척, 탈검, 제3 물 세척, 중화, 제4 물 세척, 제2 마이크로 에칭, 제5 물 세척을 포함하며, 대응하는 탱크(N)는 팽윤 탱크, 제2 물 세척 탱크, 탈검 탱크, 제3 물 세척 탱크, 중화 탱크, 제4 물 세척 탱크, 제2 마이크로 에칭 탱크, 제5 물 세척 탱크이다; 코퍼링 공정(64)은 순차적으로 홀 조절, 제6 물 세척, 제3 마이크로 에칭, 제7 물 세척, 사전 담금(pre-soaking), 활성화, 제8 물 세척, 촉진(quickening), 제9 물 세척, 코퍼링, 온수 세척, 제10 물 세척을 포함하며, 대응하는 탱크(N)는 홀 조정 탱크, 제6 물 세척 탱크, 제3 마이크로 에칭 탱크, 제7 물 세척 탱크, 사전 담금 탱크, 활성화 탱크, 제8 물 세척 탱크, 촉진 탱크, 제9 물 세척 탱크, 코퍼링 탱크, 온수 세척 탱크, 제10 물 세척 탱크이며, 따라서, 탈검 공정(62)은 적어도 제1 마이크로 에칭을 포함하며 탈검 공정(63)은 적어도 팽윤을 포함하며, 제1 마이크로 에칭은 제1 마이크로 에칭 탱크인 탱크(N) 중 하나에 대응하며 팽윤은 팽윤 탱크인 탱크(N) 중 다른 하나에 대응하여 팽윤 탱크는 제1 마이크로 에칭 탱크 전에 추가될 수 있다. 그러나 본 발명은 이러한 응용에 제한되지 않는다.4A, 4B, and 4C, as a plurality of tanks N, each tank sequentially integrates a
또한 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 쓰리 인 원 공정으로 그리고 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 투인 원 공정으로 통합한 후, 이는 자동 기판 배치(61), 블로우 건조(65), 오븐 건조(66) 및 자동 기판 제거(67)와 협력하여 생산 라인(60)을 형성하여, 필름 박리 공정(62), 탈검 공정(63), 코퍼링 공정(64) 또는 탈검 공정(63) 및 코퍼링 공정(64)이 연속되며, 이는 생산 효율을 향상시킬뿐만 아니라 인쇄 회로 기판(50)이 서로 다른 생산 라인 사이에서 이송되는 동안 스크래치의 위험을 방지한다.In addition, after integrating the film peeling process, degumming process and coppering process into a three-in-one process and degumming process and coppering process into a two-in-one process, this is followed by automatic substrate placement (61), blow drying (65), oven drying ( 66) and automatic substrate removal (67) to form a production line (60) to form a film peeling process (62), a degumming process (63), a coppering process (64) or a degumming process (63) and a
또한, 인쇄 회로 기판(50)을 고정하여 인쇄 회로 기판(50)을 수직으로 만들고 인쇄 회로 기판(50)을 필름 박리 공정(62), 탈검 공정(63) 및 코퍼링 공정(64)으로 수직 이송될 수 있게 하는 이송 라인을 더 포함하므로, 전도성 화학적 구리의 층이 인쇄 회로 기판(50)의 블라인드 홀 및 관통 홀의 비전도성 표면 상에 증착되며, 그 다음 홀의 표면 및 내부가 전해 구리 이온의 방법을 통해 곡객이 요국하는 구리 두께로 도금되어 다른 층을 전도성으로 만들 수 있다; 이송 라인(70)은 인쇄 회로 기판(50)을 항상 수직 상태로 유지할 수 있고 인쇄 회로 기판(50)의 표면은 비접촉 방식으로 이송된다. 따라서, 표면은 기본적으로 막하지 않고 가공 효과에 영향을 미치며 세척에도 편리하다. 이 실시예에서, 이송 라인(70)은 전동 펠트(71), 전동 휠(72), 모터(73) 및 클램프(74)를 포함하며, 이는 리프팅 및 수평 이송을 달성할 수 있다. 주요 목적은 연속 제조를 위해 각 탱크(N)로 인쇄 회로 기판(50)을 이송하는 것이며, 이송 라인(70)은 체인 이송 라인, 공압 이송 라인, 유압 이송 라인, 레일 이송 라인 또는 리프팅 및 수평 이송을 실현할 수 있는 다른 이송 라인일 수 있지만, 본 발명은 이러한 응용에 제한되지 않는다.In addition, the printed
또한, 마이크로 에칭 용액은 황산 3~8 wt%, 과산화수소 3~12 wt%, 필름 박리제 3~8 wt%를 포함하며, 구리 이온 함량은 45 g/L보다 작거나 또는 마이크로 에칭 용액은 황산 5±2 wt%, 과산화수소 4±1 wt%, 필름 박리제 4±1 wt%를 포함하며, 구리 이온 함량은 40 g/L보다 작다; 경험에 따르면, 이러한 공식을 갖는 마이크로 에칭 용액은 인쇄 회로 기판의 처리 효과를 이상적으로 만들 수 있다. 제1 마이크로 에칭의 에칭 양은 10-50 u'' 내로 조절되며, u'' 단위는 마이크로 인치를 의미한다. 에칭의 이러한 양은 브로우닝 필름 또는 조면화 필름이 완전히 제거되도록 보장하고 단선 문제를 일으키지 않도록 구리 두께가 너무 얇아지는 것을 방지할 수 있다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 마이크로 에칭 용액이 사용되지 않고 필름(52)이 제거되지 않고 다음으로 탈검 공정(63) 및 코퍼링 공정(64)의 배스(bath)에 직접 들어가는 경우, 필름(52)이 용액으로 도달한 후에, 인쇄 회로 기판(50)의 표면의 일부 영역은 경화되어 제거될 수 없다. 그 다음, 인쇄 회로 기판(50)은 전기 도금 공정, 노광 공정, 에칭 공정을 거치며 인쇄 회로 기판(50)의 표면은 다수의 회로(55)를 나타내지만 경화된 영역에 안티 에칭 영역이 있고 비정상 지점(56)이 형성된다. 반대로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 필름(52)이 마이크로 에칭 용액을 사용하여 제거되고 다음으로 탈검 공정(63) 및 코퍼링 공정(64)의 배스에 직접 들어가는 경우, 인쇄 회로 기판(50)은 표면 상에 잔류 경화 물질이 없다. 그 다음, 인쇄 회로 기판(50)은 전기 도금 공정, 노광 공정, 에칭 공정을 거치며 인쇄 회로 기판(50)의 표면은 다수의 회로(55)를 나타내며 안티 에칭의 비정상적인 현상이 없다.In addition, the micro-etching solution contains 3-8 wt% sulfuric acid, 3-12 wt% hydrogen peroxide, and 3-8 wt% film release agent, the copper ion content is less than 45 g/L or the micro-etching solution is sulfuric acid 5± 2 wt%, hydrogen peroxide 4±1 wt%, film release agent 4±1 wt%, the copper ion content is less than 40 g/L; According to experience, a micro-etching solution with this formula can make the processing effect of printed circuit boards ideal. The etching amount of the first micro-etch is controlled within 10-50 u'', where u'' means micro-inch. This amount of etching ensures that the browning or roughening film is completely removed and can prevent the copper thickness from becoming too thin to avoid breakage problems. As shown in FIG. 5A , when no micro-etching solution is used and the
상술한 구조에서, 본 발명이 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 통합한 후, 인력, 재료 및 장비 비용의 절감 및 경제적 이익의 개선이 다음 표에 설명된다:In the above structure, after the present invention integrates the film peeling process, the degumming process and the coppering process, the reduction of manpower, material and equipment costs and the improvement of economic benefits are described in the following table:
본 발명의 특정 실시예가 예시의 목적으로 상세하게 설명되었지만, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 수정 및 개선이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구 범위를 제외하고는 제한되지 않는다.Although specific embodiments of the invention have been described in detail for purposes of illustration, various modifications and improvements can be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the invention is not limited except by the appended claims.
Claims (16)
a. 표면 상에 구리 층을 갖는 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계 ― 상기 구리 층의 표면은 조면화되어 필름을 형성하며, 인쇄 회로 기판은 적어도 여분의 홀 및 접착 잔류물을 생성하도록 레이저 드릴링됨 ―; 및
b. 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 순차적으로 통합하는 단계 ― 필름 박리 공정은 인쇄회로 기판이 필름 박리 공정을 통해 필름의 제1 마이크로 에칭 및 박리를 동시에 수행하게 하기 위한 필름 박리제를 갖는 마이크로 에칭 용액을 제공하며, 그 후에 접착 잔류물을 제거하도록 탈검 공정이 수행되고 그 후에 홀 상에 화학적 구리의 얇은 층을 증착하도록 코퍼링 공정이 수행됨 ―;를 포함하는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법.A three-in-one method for film peeling, degumming and coppering, comprising:
a. providing a printed circuit board having a copper layer on its surface, the surface of the copper layer being roughened to form a film, the printed circuit board being laser drilled to create at least extra holes and adhesive residues; and
b. Sequentially integrating the film peeling process, the degumming process and the coppering process—the film peeling process is micro-etching with a film release agent for causing the printed circuit board to simultaneously perform first micro-etching and peeling of the film through the film peeling process. providing a solution, followed by a degumming process to remove adhesive residues followed by a coppering process to deposit a thin layer of chemical copper on the holes;
A three-in-one method for film peeling, degumming and coppering.
인쇄 회로 기판을 고정하여 인쇄 회로 기판을 수직으로 만들고 인쇄 회로 기판이 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정으로 수직으로 이송되도록 하는 이송 라인을 더 포함하는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법.According to claim 1,
further comprising a transfer line for fixing the printed circuit board to make the printed circuit board vertical and for vertically transferring the printed circuit board to the film peeling process, degumming process and coppering process,
A three-in-one method for film peeling, degumming and coppering.
조면화 공정은 필름을 브로우닝 필름(browning film)으로 만들도록 갈변제를 사용하거나 필름을 조면화된 필름으로 만들도록 조면화제를 사용하는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법.The method of claim 1,
The roughening process involves using a browning agent to make the film into a browning film or using a roughening agent to make the film into a roughened film,
A three-in-one method for film peeling, degumming and coppering.
상기 마이크로 에칭 용액은 황산 3~8 wt%, 과산화 수소 3~12 wt%, 필름 박리제 3~8 wt%를 포함하며, 구리 이온 함량은 45 g/L보다 작은,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법.According to claim 1,
The micro-etching solution contains 3-8 wt% sulfuric acid, 3-12 wt% hydrogen peroxide, 3-8 wt% film release agent, and the copper ion content is less than 45 g/L,
A three-in-one method for film peeling, degumming and coppering.
상기 제1 마이크로 에칭의 에칭 양은 10~50 u'' 내로 조절되는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법.According to claim 1,
The etching amount of the first micro-etch is controlled within 10-50 u'',
A three-in-one method for film peeling, degumming and coppering.
상기 필름 박리 공정은 적어도 제1 마이크로 에칭을 포함하며, 상기 탈검 공정은 적어도 팽윤을 포함하므로, 제1 마이크로 에칭은 팽윤 전에 추가될 수 있는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법.According to claim 1,
wherein the film peeling process includes at least a first micro-etch, and the degumming process includes at least swelling, so that the first micro-etch can be added prior to swelling.
A three-in-one method for film peeling, degumming and coppering.
다수의 탱크 ― 각각의 탱크는 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 순차적으로 통합하며, 상기 필름 박리 공정은 필름 박리제를 갖는 마이크로 에칭 용액을 제공함 ―;를 포함하며,
이로써 인쇄 회로 기판이 제공되며, 상기 인쇄 회로 기판의 표면은 구리 층을 가지며, 구리 층의 표면은 조면화되어 필름을 형성하며, 인쇄 회로 기판은 적어도 여분의 홀 및 접착 잔류물을 생성하도록 레이저 드릴링되어 인쇄 회로 기판이 먼저 필름의 제1 마이크로 에칭 및 박리를 동시에 수행하고, 그 후에 접착 잔류물을 제거하도록 탈검 공정을 수행하고, 그 후에 홀 상에 화학적 구리의 얇은 층을 증착하도록 코퍼링 공정을 수행하게 하는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 시스템.In a three-in-one system for film peeling, degumming and coppering,
a plurality of tanks, each tank sequentially integrating a film peeling process, a degumming process and a coppering process, the film peeling process providing a micro-etching solution having a film stripping agent;
This provides a printed circuit board, wherein the surface of the printed circuit board has a copper layer, the surface of the copper layer is roughened to form a film, the printed circuit board is laser drilled to create at least extra holes and adhesive residues The printed circuit board first performs a first micro-etch and peel of the film simultaneously, then a degumming process to remove the adhesive residue, and then a coppering process to deposit a thin layer of chemical copper on the hole. to do,
A three-in-one system for film peeling, degumming and coppering.
인쇄 회로 기판을 고정하여 인쇄 회로 기판을 수직으로 만들고 인쇄 회로 기판이 필름 박리 공정, 탈검 공정 및 코퍼링 공정으로 수직으로 이송되도록 하는 이송 라인을 더 포함하는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 시스템.8. The method of claim 7,
further comprising a transfer line for fixing the printed circuit board to make the printed circuit board vertical and for vertically transferring the printed circuit board to the film peeling process, degumming process and coppering process,
A three-in-one system for film peeling, degumming and coppering.
조면화 공정은 필름을 브로우닝 필름으로 만들도록 갈변제를 사용하거나 필름을 조면화된 필름으로 만들도록 조면화제를 사용하는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법.8. The method of claim 7,
The roughening process involves using a browning agent to make the film into a browning film or using a roughening agent to turn the film into a roughened film,
A three-in-one method for film peeling, degumming and coppering.
상기 마이크로 에칭 용액은 황산 3~8 wt%, 과산화 수소 3~12 wt%, 필름 박리제 3~8 wt%를 포함하며, 구리 이온 함량은 45 g/L보다 작은,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 시스템.8. The method of claim 7,
The micro-etching solution contains 3-8 wt% sulfuric acid, 3-12 wt% hydrogen peroxide, 3-8 wt% film release agent, and the copper ion content is less than 45 g/L,
A three-in-one system for film peeling, degumming and coppering.
상기 제1 마이크로 에칭의 에칭 양은 10~50 u'' 내로 조절되는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 시스템.8. The method of claim 7,
The etching amount of the first micro-etch is controlled within 10-50 u'',
A three-in-one system for film peeling, degumming and coppering.
상기 필름 박리 공정은 적어도 제1 마이크로 에칭을 포함하며, 상기 탈검 공정은 적어도 팽윤을 포함하며, 상기 제1 마이크로 에칭에 대응하는 탱크 중 하나는 제1 마이크로 에칭 탱크이며 팽윤에 대응하는 탱크 중 다른 하나는 팽윤 탱크이므로, 팽윤 탱크는 제1 마이크로 에칭 탱크 전에 추가될 수 있는,
필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법.8. The method of claim 7,
wherein the film peeling process includes at least a first micro-etch, the degumming process includes at least swelling, wherein one of the tanks corresponding to the first micro-etch is a first micro-etch tank and the other of the tanks corresponding to swelling is the swelling tank, so the swelling tank can be added before the first micro-etch tank,
A three-in-one method for film peeling, degumming and coppering.
a. 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계 ― 상기 인쇄 회로 기판은 적어도 여분의 홀 및 접착 잔류물을 생성하도록 레이저 드릴링됨 ―; 및
b. 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 순차적으로 통합하고 그 후에 접착 잔류물을 제거하도록 탈검 공정을 수행하고 그 후에 홀 상에 화학적 구리의 얇은 층을 증착하도록 코퍼링 공정을 수행하는 단계;를 포함하는,
탈검 및 코퍼링을 위한 투 인 원 방법.A two-in-one method for degumming and coppering, comprising:
a. providing a printed circuit board, the printed circuit board being laser drilled to create at least extra holes and adhesive residue; and
b. sequentially integrating a degumming process and a coppering process followed by a degumming process to remove adhesive residues and thereafter performing a coppering process to deposit a thin layer of chemical copper on the holes;
A two-in-one method for degumming and coppering.
인쇄 회로 기판을 고정하여 인쇄 회로 기판을 수직으로 만들고 인쇄 회로 기판이 탈검 공정 및 코퍼링 공정으로 수직으로 이송되도록 하는 이송 라인을 더 포함하는,
탈검 및 코퍼링을 위한 투 인 원 방법.14. The method of claim 13,
further comprising a transfer line for fixing the printed circuit board to make the printed circuit board vertical and for vertically transferring the printed circuit board to the degumming process and coppering process,
A two-in-one method for degumming and coppering.
다수의 탱크 ― 각각의 탱크는 탈검 공정 및 코퍼링 공정을 순차적으로 통합함 ―;를 포함하며,
이로써 인쇄 회로 기판이 제공되며, 상기 인쇄 회로 기판은 적어도 여분의 홀 및 접착 잔류물을 생성하도록 레이저 드릴링되어 인쇄 회로 기판이 먼저 접착 잔류물을 제거하도록 탈검 공정을 수행하고, 그 후에 홀 상에 화학적 구리의 얇은 층을 증착하도록 코퍼링 공정을 수행하게 하는,
탈검 및 코퍼링을 위한 투 인 원 시스템.In the two-in-one system for degumming and coppering,
a plurality of tanks, each tank sequentially integrating a degumming process and a coppering process;
This provides a printed circuit board, which is laser drilled to create at least extra holes and adhesive residues so that the printed circuit board is first subjected to a degumming process to remove adhesive residues, after which chemical to perform a coppering process to deposit a thin layer of copper,
Two-in-one system for degumming and coppering.
인쇄 회로 기판을 고정하여 인쇄 회로 기판을 수직으로 만들고 인쇄 회로 기판이 탈검 공정 및 코퍼링 공정으로 수직으로 이송되도록 하는 이송 라인을 더 포함하는,
탈검 및 코퍼링을 위한 투 인 원 시스템.16. The method of claim 15,
further comprising a transfer line for fixing the printed circuit board to make the printed circuit board vertical and for vertically transferring the printed circuit board to the degumming process and coppering process,
Two-in-one system for degumming and coppering.
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