KR20220122249A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 상태 검출 방법 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 상태 검출 방법 Download PDF

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조규영
임재덕
김용연
박혜인
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 적어도 일부에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재; 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 배치가 변경됨에 따라, 상기 자석 부재 상에서 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하는 센서; 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장하는 메모리; 및 상기 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서;를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 자속 밀도의 상기 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 포함하는 자기 검출 데이터를 획득하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 상태 검출 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE STATUS DETECTION METHOD}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 상태 검출 방법과 관련될 수 있다.
디스플레이 기술이 발전하면서, 폴더블(foldable) 전자 장치 및 롤러블(rollable) 전자 장치와 같은 플렉서블(flexible) 디스플레이를 채용한 전자 장치가 보급되고 있다. 플렉서블 디스플레이는, 일부 영역이 곡면 또는 평면으로 변형될 수 있는 폴딩 영역을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이를 채용한 전자 장치는, 전자 장치의 적어도 일부의 형태 또는 구조가 변함에 따라 노출되는 디스플레이의 면적이 달라질 수 있고, 다양한 크기의 화면을 사용자에게 제공할 수 있다.
실시예들은, 일 평면에서 서로 반대 극성을 나타내는 제1 극(예: S극)과 제2 극(예: N극)이 단면 착자된 자석 부재를 포함하여, 자속 밀도의 적어도 하나의 방향 성분의 최댓값이 양의 값을 가지고 최솟값이 음의 값을 가질 수 있고, 동작 범위 대비 자속의 세기를 줄일 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 실시예들은, 자속 밀도의 적어도 2 개의 방향 성분을 이용하여 전자 장치의 상태를 정밀하고 정확하게 검출할 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 실시예들은, 자속 밀도의 일 방향 성분을 이용하여, 외부 자기장에 의해 영향(예: 노이즈)를 감지하고, 보정할 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 적어도 일부에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재; 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 배치가 변경됨에 따라, 상기 자석 부재 상에서 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하는 센서; 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장하는 메모리; 및 상기 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서;를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 자속 밀도의 상기 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 포함하는 자기 검출 데이터를 획득하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
또한, 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재 및 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하는 센서를 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 검출 방법은, 상기 센서를 통해 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하여 자기 검출 데이터를 획득하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
실시 예들에 따르면, 전자 장치는 일 평면에서 서로 반대 극성을 나타내는 제1 극(예: S극)과 제2 극(예: N극)이 단면 착자된 자석 부재를 포함하여, 자속 밀도의 적어도 하나의 방향 성분의 최댓값이 양의 값을 가지고 최솟값이 음의 값을 가질 수 있고, 동작 범위 대비 자속의 세기를 줄일 수 있다.
또한, 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 자속 밀도의 적어도 2 개의 방향 성분을 이용하여 전자 장치의 상태를 정밀하고 정확하게 검출할 수 있다.
또한, 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 자속 밀도의 일 방향 성분을 이용하여, 외부 자기장에 의해 영향(예: 노이즈)를 감지하고, 보정할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재와 센서의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재와 센서를 나타내는 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 자석 부재에 대한 센서의 이동 거리에 따라 센서에 의해 검출되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 나타내는 그래프이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 구조물과 힌지 하우징을 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 제2 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 제1 힌지 구조물의 제1 지정 각도 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 제1 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 배면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 11의 A 영역을 나타내는 확대도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서의 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태에서의 단면도이다.
도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성을 나타내는 흐름도이다.
도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성을 나타내는 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 블록도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210), 디스플레이(220), 자석 부재(230), 센서(240), 메모리(250) 및 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)에 포함되는 구성들을 둘러싸며 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510) 또는 도 18의 제1 하우징(1810)) 및 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520) 또는 도 18의 제2 하우징(1840))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 상태는 제1 하우징과 제2 하우징의 배치에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510))과 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520))은 힌지 구조물로 연결되어 펼쳐지거나 접힐 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(예: 도 18의 제2 하우징(1840))은 제1 하우징(예: 도 18의 제1 하우징(1810))에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 체결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)는 하우징(210)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 디스플레이(220)는 적어도 일부가 휘어지거나 말릴 수 있는 플렉서블(flexible) 디스플레이일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(230)는 일 평면에서 제1 방향(예: 도 3a의 제1 방향(x))으로 배열되는 적어도 2개의 극성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석 부재(230)의 일 면에 제1 방향으로 배열되는 적어도 2개의 극성을 포함할 수 있다. 제1 극(S극)과 제2 극(N극)은 자석 부재(230)의 일 면에 단면 착자되어, 제1 극(S극)과 제2 극(N극)이 자석 부재(230)의 일 면에서 제1 방향으로 배열될 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 자석 부재(230)는 제1 극을 나타내는 제1 자석 부재와 제2 극을 나타내는 제2 자석 부재를 포함할 수 있고, 제1 자석 부재와 제2 자석 부재는 번갈아 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(240)는 자기 센서(magnetic sensor)(예: hall sensor)일 수 있다. 센서(240)는 자속 밀도의 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출할 수 있다. 예를 들어, 센서(240)는 자속 밀도의 제1 방향 성분(예: 자속 밀도의 x성분), 제2 방향 성분(예: 자속 밀도의 z성분) 및 제3 방향 성분(예: 자속 밀도의 y성분)을 검출할 수 있다. 센서(240)는 전자 장치(200)의 상태가 변경됨에 따라 자석 부재(230)로부터 제2 방향(예: 도 3a의 제2 방향(z))으로 지정된 거리만큼 이격된 위치에서 자석 부재(230)의 중심 축을 따라 제1 방향으로 이동할 수 있다. 센서(240)는 검출된 자속 밀도에 대한 자기 검출 데이터를 생성하고, 자기 검출 데이터를 프로세서(260)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(250)(예: 도 1의 메모리(130))는 프로세서(260)에 의해서 실행되는 적어도 하나의 프로그램, 어플리케이션, 데이터, 또는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(250)는 후술하는 전자 장치의 동작의 적어도 일부가 수행되도록 하는 정보 또는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(250)는, 프로세서(260)에 의해서 실행되는 복수의 어플리케이션들과 관련된 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 전자 장치(200)의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치이고, 메모리(250)는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 따른 전자 장치(200)의 접힘 각도에 대한 정보를 포함하는 상태 기준 정보를 저장할 수 있다. 이하에서, 접힘 각도는 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510))과 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520)) 사이의 각도 또는 디스플레이의 폴딩 영역(예: 도 5의 폴딩 영역(563))을 기준으로 일측 영역(예: 도 5의 디스플레이의 제1 영역(561)) 및 타측 영역(예: 도 5의 디스플레이의 제2 영역(562)) 사이의 각도를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치이고, 메모리(250)는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 따른 전자 장치(200)의 확장 정도에 대한 정보를 포함하는 상태 기준 정보를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상태 기준 정보는 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 제1 값과 제2 값을 기준으로 구분되는 복수의 구간들을 포함할 수 있다. 상태 기준 정보의 복수의 구간들은 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 이상, 제2 값 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간 및 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나 제2 값을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 방향 성분의 유효 구간은 제2 방향 성분과 제1 방향 성분이 음의 값인 제1 구간, 제1 방향 성분이 양의 값으로 포화(saturation)되는 제2 구간, 및 제2 방향 성분이 양의 값이고, 제1 방향 성분이 음의 값인 제3 구간을 포함할 수 있다. 제1 방향 성분의 유효 구간은 제2 방향 성분이 제1 값 미만인 제4 구간, 및 제2 방향 성분이 제2 값 초과인 제5 구간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 값은 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최솟값의 90 %에 대응하는 값일 수 있고, 제2 값은 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값의 90 %에 대응하는 값일 수 있다. 상태 기준 정보는 전자 장치(200)의 상태 변화 시, 일정한 값으로 유지되는 자속 밀도의 제3 방향 성분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 디스플레이(220), 센서(240) 및 메모리(250)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(260)는 메모리(250)에 저장된 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 실행하여, 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 센서(240)로부터 자기 검출 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(260)는 획득한 자기 검출 데이터 및/또는 메모리(250)에 저장된 상태 기준 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치이고, 프로세서(260)는 획득한 자기 검출 데이터 및/또는 메모리(250)에 저장된 상태 기준 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 접힘 각도를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치이고, 프로세서(260)는 획득한 자기 검출 데이터 및/또는 메모리(250)에 저장된 상태 기준 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 확장 정도를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 검출된 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 이상이고, 제2 값 이하인 것에 기반하여, 자속 밀도의 제2 방향 성분 및 상태 기준 정보를 이용하여 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 검출된 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나, 제2 값 초과인 것에 기반하여, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 상태 기준 정보를 이용하여 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 메모리(250)에 저장된 상태 기준 정보의 복수의 구간들 중 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분, 제1 방향 성분의 부호, 제2 방향 성분 및 제2 방향 성분의 부호 중 적어도 어느 하나에 기반하여 일 구간을 선택할 수 있다. 프로세서(260)는 선택된 구간 내에서, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 선택된 구간이 제2 방향 성분의 유효 구간인 제1 구간, 제2 구간 또는 제3 구간임에 기반하여, 선택된 구간 내에서 자속 밀도의 제2 방향 성분에 대응하는 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 선택된 구간이 제1 방향 성분의 유효 구간인 제4 구간 또는 제5 구간임에 기반하여, 선택된 구간 내에서 자속 밀도의 제1 방향 성분에 대응하는 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 검출된 전자 장치(200)의 상태에 기반하여, 다양한 사용자 인터페이스를 사용자에게 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제3 방향 성분에 기반하여, 외부 자기장에 의한 노이즈를 검출할 수 있다. 외부 자기장에 의한 영향이 없는 경우, 전자 장치(200)의 상태가 변화하더라도, 자속 밀도의 제3 방향 성분은 일정한 값으로 유지될 수 있다. 프로세서(260)는 자속 밀도의 제3 방향 성분의 변위가 지정된 값 이상인 경우, 외부 자기장에 의한 노이즈가 있는 것으로 판단할 수 있고, 자속 밀도의 제3 방향 성분에 기반하여 제1 방향 성분과 제2 방향 성분을 보정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 상태 기준 정보를 생성하거나, 상태에 따른 자속 밀도를 측정하여 기 저장된 상태 기준 정보를 업데이트 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는 센서(240)를 통해 지정된 값 이상의 자기장 변화가 감지되면, 전자 장치(200)의 상태에 따른 자속 밀도를 측정하여 기 저장된 상태 기준 정보를 업데이트하거나 상태 기준 정보를 새롭게 생성하여 기 저장된 상태 기준 정보를 대체할 수 있다. 프로세서(260)는 전자 장치(200)의 상태가 제1 상태(예: 접힘 상태 또는 축소 상태)에서 제2 상태(예: 펼침 상태 또는 확장 상태)로 변화하도록 전자 장치(200)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는 디스플레이(220)를 통해 사용자 조작에 의해 전자 장치(200)를 제1 상태에서 제2 상태로 변경하도록 유도하는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(260)는 기계적 작동에 의해 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하도록 전자 장치(200)를 제어할 수 있다. 프로세서(260)는 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변경되는 동안 센서(240)를 이용하여 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값을 추출할 수 있다. 프로세서(260)는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값에 기반하여 복수의 구간들을 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값(예: 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최솟값의 90 %의 값) 또는 제2 값(예: 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값의 90 %의 값)에 대응하는 지점을 중심으로 구분되는 복수의 구간들을 설정할 수 있다.
이하, 도 3a 및 도 3b를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 포함되는 자석 부재(310)(예: 도 2의 자석 부재(230)) 및 센서(320)(예: 도 2의 센서(240))에 대해 설명한다. 도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재(310)와 센서(320)의 위치 관계를 나타내는 도면이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재(310)와 센서(320)를 나타내는 평면도이다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(310)는 제2 방향(z)으로 마주하는 제1 면(310a) 및 제2 면(310b)을 포함할 수 있다. 자석 부재(310)는 일 면에 제1 극(S)과 제2 극(N)이 착자된 단면 다극 자석일 수 있다. 자석 부재(310)는 제1 면(310a)에서 제1 방향(x)으로 나열되는 제1 극(S)과 제2 극(N)을 포함할 수 있다. 제1 극(S)과 제2 극(N)은 일 평면에 착자되어 위치할 수 있다. 자석 부재(310)는 제2 면(310b)에서 제2 방향(z)을 기준으로 제1 면(310a)의 극성과 반대인 극성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(310)는 제2 면(310b)에서 제1 방향(x)으로 나열되는 제2 극(N)과 제1 극(S)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(320)는 전자 장치의 상태가 제1 상태(예: 접힘 상태 또는 축소 상태)에서 제2 상태(예: 펼침 상태 또는 확장 상태)로 변함에 따라 자석 부재(310)의 제1 면(310a) 상에서 자석 부재(310)의 중심 축(CL)에 정렬되어 제1 방향(x)(또는, 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수 있다. 제1 상태의 전자 장치에서 센서(320)는 자석 부재(310)의 일 단부와 제2 방향(z)으로 중첩하는 제1 위치(301)에 위치할 수 있다. 제2 상태의 전자 장치에서 센서(320)는 자석 부재(310)의 일 단부와 제2 방향(z)으로 중첩하는 제2 위치(302)에 위치할 수 있다. 센서(320)는 전자 장치의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 변함에 따라 제1 위치(301)로부터 제2 위치(302)까지 이동할 수 있다. 도 3a 및 도 3b는 자석 부재(310)와 센서(320)의 상대적인 위치를 나타내는 일 예시이다. 일 실시예에 따르면, 자석 부재(310)는 이동하고, 센서(320)는 이동하는 자석 부재(310) 상에서 자석 부재(310)의 중심 축(CL)에 정렬되도록 이동할 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 센서(320)는 일 영역에 고정되고, 자석 부재(310)가 센서(320)에 대하여 제1 방향(x)(또는, 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(320)는 자속 밀도의 제1 방향(x) 성분, 제2 방향(z) 성분 및 제3 방향(y) 성분을 검출할 수 있다. 자석 부재(310)에 대한 센서(320)의 위치에 따라 자속 밀도의 제1 방향(x) 성분 및 제2 방향(z) 성분은 변화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(320)가 자석 부재(310)의 중심 축(CL)에 정렬되도록 이동하여, 전자 장치의 상태 또는 자석 부재(310)에 대한 센서(320)의 위치가 변하더라도 자속 밀도의 제3 방향(y) 성분은 일정한 값을 가질 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에서 자석 부재에 대한 센서의 이동 거리(가로축)에 따라 센서에 의해 검출되는 자속 밀도(세로축)의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 나타내는 그래프이다. 전자 장치의 상태가 제1 상태(S1)(예: 접힘 상태 또는 축소 상태)에서 제2 상태(S2)(예: 펼침 상태 또는 확장 상태)로 변화함에 따라 자석 부재(또는, 자석 부재의 일 지점)에 대한 센서의 이동 거리는 점차 커질 수 있다. 도 4를 참조하면, 제1 선(Bz)은 센서 이동 거리에 따른 자속 밀도의 제2 방향 성분을 나타내고, 제2 선(Bx)은 센서 이동 거리에 따른 자속 밀도의 제1 방향 성분을 나타낸다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 메모리에 저장되는 상태 기준 정보는 도 4의 그래프 정보를 포함하거나, 도 4의 그래프 정보에 기반하여 생성될 수 있다. 제1 선(Bz)은 최솟값(min) 및 최댓값(max)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 선(Bz)은 최솟값(min) 및 최댓값(max) 중 어느 하나만을 포함할 수도 있다. 최솟값(min)은 음의 값을 가질 수 있고, 최댓값(max)은 양의 값을 가질 수 있다. 상태 기준 정보는 제1 선(Bz)의 제1 값(V1) 및 제2 값(V2)을 기준으로 구분되는, 복수의 구간들(P1, P2, P3, P4, P5)을 포함할 수 있다. 제1 값(V1)은 제1 선(Bz)의 최솟값(min)의 90 %에 대응하는 값일 수 있다. 제2 값(V2)은 제1 선(Bz)의 최댓값(max)의 90 %에 대응하는 값일 수 있다. 전자 장치는 제1 상태에서의 제2 방향 성분 값인 제1 점(a1), 제2 방향 성분이 제1 값(V1)인 제2 점(a2)과 제3 점(a3), 제2 방향 성분이 제2 값(V2)인 제4 점(a4)과 제5 점(a5) 및 제2 상태에서의 제2 방향 성분 값인 제6 점(a6)을 추출하여 복수의 구간들(P1, P2, P3, P4, P5)을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상태 기준 정보의 복수의 구간들은 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값(V1) 이상, 제2 값(V2) 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간들(P1, P3, P5) 및 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값(V1) 미만이거나 제2 값(V2)을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간(P2, P4)을 포함할 수 있다. 이격된 제2 방향 성분의 유효 구간들(P1, P3, P5) 각각은 제1 방향 성분의 특성에 의해 특정(또는, 구분)될 수 있다.
적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간(P1, P3, P5)은 제2 방향 성분과 제1 방향 성분이 음의 값인 제1 구간(P1), 제1 방향 성분이 양의 값으로 포화(saturation)되는 제2 구간(P3) 및 제2 방향 성분이 양의 값이고, 제1 방향 성분이 음의 값인 제3 구간(P5)을 포함할 수 있다. 제1 구간(P1)은 제1 점(a1)으로부터 제2 점(a2)까지의 구간에 대응할 수 있고, 제2 구간(P3)은 제3 점(a3)으로부터 제4 점(a4)까지의 구간에 대응할 수 있고, 제3 구간(P5)은 제5 점(a5)으로부터 제6 점(a6)까지의 구간에 대응할 수 있다. 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간(P2, P4)은 제2 방향 성분이 제1 값(V1) 미만인 제4 구간(P2) 및 제2 방향 성분이 제2 값(V2) 초과인 제5 구간(P4)을 포함할 수 있다. 제4 구간(P2)에서 제2 방향 성분은 음의 값일 수 있고, 제5 구간(P4)에서 제2 방향 성분은 양의 값일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제1 구간(P1)이고, 제2 방향 성분이 제1 점(a1)의 값에 대응하면, 전자 장치가 제1 상태인 것으로 판단할 수 있고, 제1 상태에 따른 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제3 구간(P5)이고, 제2 방향 성분이 제6 점(a6)의 값에 대응하면, 전자 장치가 제2 상태인 것으로 판단할 수 있고, 제2 상태에 따른 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제1 구간(P1)이면, 제1 상태에서 제2 상태로 상태 변화가 시작되는 모드에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제2 구간(P3)이면, 디스플레이의 복수의 영역들이 구분되어 동작하여 멀티 태스킹(multitasking)이 가능한 플렉스 모드(flex mode) 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제3 구간(P5)이면, 제2 상태에서 제1 상태로 상태 변화가 시작되는 모드에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제4 구간(P2) 또는 제5 구간(P4)이면, 자속 밀도의 제2 방향 성분이 음의 최솟값(min)과 양의 최댓값(max)에 기반하여, 자속 밀도의 제1 방향 성분을 이용하는 히스테리시스 모드(hysteresis mode)에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 구간(P3)에서 제1 선(Bz)의 기울기(b1)는 제4 구간(P2)에서 제2 선(Bx)의 기울기(b2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방향 성분의 유효 구간들(P1, P3, P5) 중 제2 구간(P3)에서 제1 방향 성분이 포화되고, 제2 구간(P3)에서 제1 선(Bz)의 기울기(b1)는 제4 구간(P2)에서 제2 선(Bx)의 기울기(b2)와 실질적으로 동일하여, 구간 별로 제1 방향 성분 또는 제2 방향 성분을 사용하여 전자 장치의 상태 검출이 용이할 수 있고, 정확도가 향상될 수 있다. 또한, 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값(max)이 양의 값을 가지고 최솟값(min)이 음의 값을 가지므로, 최댓값과 최솟값이 모두 양의 값 또는 음의 값인 경우에 비해, 작은 자속의 세기로 동일한 동작 범위(예: 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값의 차이)를 가질 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)에 대해 설명한다. 일 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 폴더블 전자 장치일 수 있다. 도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 플랫 상태, 언폴딩 상태, 펼침 상태, 또는 열림 상태)에서의 분해 사시도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 2의 전자 장치(200))의 제1 상태(예: 접힘 상태, 폴딩 상태, 또는 닫힘 상태)에서의 사시도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 디스플레이(560)(예: 플렉서블 디스플레이), 힌지 구조물(600), 힌지 구조물(600)을 둘러싸며 배치되는 힌지 하우징(550), 전자 장치(500) 구동과 관련한 다양한 전자 요소(570)(예: 배터리, 인쇄회로기판, 카메라, 적어도 하나의 센서, 통신 회로, 안테나), 제1 하우징(510)의 일 면(예: z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 덮는 제1 커버(519), 제2 하우징(520)의 일 면(예: z축 방향을 향하는 면)을 덮는 제2 커버(529)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)은 배치에 따라 x축 방향으로 제2 하우징(520)과 연속되게 배치되거나 또는 제2 하우징(520)과 나란하게 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)이 접혔을 경우, 제1 하우징(510)의 일면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면)이 상기 제2 하우징(520)의 일면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면)과 마주 보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)은 예컨대, 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(510)은 디스플레이(560)의 적어도 일부를 지지하기 위해 일정 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(510)의 전면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부에는 디스플레이(560)의 일 영역(예: 제1 영역(561) 및 폴딩 영역(563)의 일부)이 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징(510)의 적어도 일부는 접착 수단 또는 접착 부재, 또는 접착 테이프를 통해 디스플레이(560)의 일 영역(예: 제1 영역(561) 및 폴딩 영역(563)의 일부 중 적어도 일 부분)과 접착될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)의 적어도 일부는 디스플레이(560) 일 영역 하부에 배치된 래티스 구조 또는 지지 구조와 접착될 수도 있다. 또는, 제1 하우징(510)의 전면 가장자리 적어도 일부는 디스플레이(560)의 일 영역(예: 제1 영역(561) 및 폴딩 영역(563)의 일부)의 가장자리의 적어도 일부와 접착될 수 있다. 또는, 제1 하우징(510)의 전면 상부 일측이 디스플레이(560)의 제1 영역(561) 일측과 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 하우징(510)과 디스플레이(560) 제1 영역(561) 사이 적어도 일부에 접착층(565)(또는 접착 수단, 접착 부재, 접착 테이프)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1 하우징(510) 내측의 적어도 일부는 속이 비어 있는 형태로 마련되거나 또는 제1 커버(519)와 결합되면서 속이 비어 있는 형태로 마련되어, 전자 장치(500)의 구동에 필요한 전자 요소(570)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)의 가장자리 끝단(예: 제2 하우징(520)을 마주보는 가장자리를 제외한 나머지 3 곳의 가장자리 끝단)은 디스플레이(560) 적어도 일측 가장자리를 감싸도록 하우징의 중심부 바닥면보다 지정된 높이만큼 돌출될 수 있다. 또는, 제1 하우징(510)의 가장자리 끝단 중 적어도 한 부분에는 상기 디스플레이(560)의 가장자리와 적어도 일부가 대면되는 측벽들이 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징(510)의 가장자리 적어도 일부에 형성된 측벽들은 상기 제2 하우징(520)과 마주보는 가장자리를 제외한 나머지 3곳의 가장자리에서 지정된 높이를 가질 수 있다. 상기 제1 하우징(510) 중 제2 하우징(520)과 대면되는 가장자리 부분은 힌지 하우징(550)의 적어도 일부가 배치될 수 있도록 적어도 일부가 일정 곡률을 가지는 함몰된 부분(511)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(510)은 제2 하우징(520)과 대면되는 가장자리 부분에 힌지 하우징(550)에 장착된 힌지 구조물(600)의 일부가 안착되는 제1 단차부(512)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(520)은 배치에 따라 제1 하우징(510)과 나란하게 배치되거나, 적어도 일면이 제1 하우징(510)의 일면(예: 디스플레이(560)가 배치되는 면)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)과 동일 재질로 마련될 수 있다. 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)과 좌우 또는 상하로 대칭되는 형태로 배치됨에 따라, 전면에는 디스플레이(560) 중 제1 하우징(510)에 배치된 영역의 나머지 일 영역의 적어도 일부(예: 디스플레이(560)의 제2 영역(562) 및 폴딩 영역(563)의 타측)를 지지하도록 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 디스플레이(560)의 제2 영역(562) 및 폴딩 영역(563)의 타측 중 적어도 일부와 접착될 수 있다. 또는, 제2 하우징(520)의 전면 가장자리가 디스플레이(560)의 제2 영역(562) 및 폴딩 영역(563)의 타측 가장자리 중 적어도 일부와 접착될 수 있다. 또는, 제2 하우징(520)의 전면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면) 하부 일측이 디스플레이(560)의 제2 영역(562) 일측과 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 제2 하우징(520)과 디스플레이(560) 제2 영역(562) 사이 적어도 일부에 접착층(565)(또는 접착 수단, 접착 부재, 접착 테이프)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제2 하우징(520) 내측 적어도 일부는 제1 하우징(510)과 유사하게 속이 비어 있는 형태로 마련되거나, 제2 커버(529)와 결합하면서 속이 비어 있는 형태로 마련되어 전자 장치(500)의 구동에 필요한 전자 요소(570)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(520)의 가장자리 끝단(예: 제1 하우징(510)을 마주보는 가장자리를 제외한 나머지 3 곳의 가장자리 끝단)은 디스플레이(560) 타측 가장자리를 감싸도록 제2 하우징(520)의 중심부 바닥면보다 지정된 높이만큼 돌출될 수 있다. 또는, 제2 하우징(520)의 가장자리 끝단 중 적어도 한 부분에는 제1 하우징(520)에 형성된 측벽들과 유사하게, 상기 디스플레이(560)의 가장자리와 적어도 일부가 대면되는 측벽들이 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(520)의 가장자리 적어도 일부에 형성된 측벽들은 상기 제1 하우징(510)과 마주보는 가장자리를 제외한 나머지 3곳의 가장자리에서 지정된 높이를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(520) 중 제1 하우징(510)과 대면되는 부분은 힌지 하우징(550)이 배치될 수 있도록 적어도 일부가 일정 곡률을 가지는 함몰된 부분(521)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)과 대면되는 가장자리 부분에 힌지 하우징(550)에 장착된 힌지 구조물(600)의 일부가 안착되는 제2 단차부(522)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(550)은 전자 장치(500)의 펼침 또는 접힘 상태에 따라 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일측에 의해 가려지거나(예: 펼침 상태), 외부로 노출(예: 접힘 상태)될 수 있다. 예컨대, 도 5에서와 같이, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 나란하게 배치되는 경우, 힌지 하우징(550)의 적어도 일부는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 의해 가려질 수 있다. 도 6에서와 같이, 제1 하우징(510)의 일면 및 제2 하우징(520)의 일면이 서로 마주보도록 배치되는 경우, 힌지 하우징(550)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일측 가장자리(예: 펼침 상태에서 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)이 서로 마주보는 가장자리)에서 적어도 일부가 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(560)는 적어도 일부가 휘어질 수 있다. 디스플레이(560)는 제1 하우징(510) 상에 배치되는 제1 영역(561), 제2 하우징(520) 상에 배치되는 제2 영역(562) 및 상기 제1 하우징(510)과 상기 제2 하우징(520)이 인접하는 영역에 배치되는 폴딩 영역(563)을 포함할 수 있다. 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)은 일 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있고, 힌지 구조물(600)의 동작에 따라 접히거나 펴질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(560) 전체가 가요성을 가질 수 있다. 상기 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)은 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)과 접착되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)은 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 전면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면)으로부터 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)과 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 사이에 일정 갭이 형성될 수 있다. 상기 디스플레이(560)의 제1 영역(561)은 제1 하우징(510)의 적어도 일부와 접착되고, 상기 디스플레이(560)의 제2 영역(562)은 제2 하우징(520)의 적어도 일부와 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 디스플레이(560)와 제1 하우징(510) 사이 적어도 일부 영역에는 접착층(565)의 일부가 배치되고, 디스플레이(560)와 제2 하우징(520) 사이 적어도 일부 영역에는 접착층(565)의 다른 일부가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착층(565)은 도시된 바와 같이, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 가장자리에만 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조물(600)은 힌지 하우징(550)의 내측에 배치될 수 있다. 힌지 구조물(600)은 일 방향(예: y축 방향)으로 대칭되도록 배치된 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)을 포함할 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a)의 일 측 및 제2 힌지 구조물(600b)의 일 측은 제1 하우징(510)에 연결될 수 있고, 제1 힌지 구조물(600a)의 타 측 및 제2 힌지 구조물(600b)의 타 측은 제2 하우징(520)에 연결될 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)은 외력에 따라 접히거나 펴지는 동작을 수행할 수 있다. 도 5에서 전자 장치(500)가 2 개의 힌지 구조물(600)을 포함하는 것으로 도시하였으나, 힌지 구조물(600)의 수는 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500) 구동과 관련한 다양한 전자 요소(570)는 제1 하우징(510)과 제1 커버(519) 사이에 위치하는 제1 인쇄회로기판(572), 제2 하우징(520)과 제2 커버(529) 사이에 위치하는 제2 인쇄회로기판(573), 제1 인쇄회로기판(572) 또는 제2 인쇄회로기판(573)에 실장되는 적어도 하나의 프로세서(미도시)(예: 도 2의 프로세서(260)), 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)을 가로지르며 제1 하우징(510) 측에서 제2 하우징(520) 측으로 연장되고, 제1 하우징(510) 측의 적어도 하나의 구성(예: 제1 인쇄회로기판(572))과 제2 하우징(520) 측의 적어도 하나의 구성(예: 제2 인쇄회로기판(573))을 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄회로기판(575) 및 배터리(576, 577)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄회로기판(575)의 적어도 일부는 제1 하우징(510) 및/또는 제2 하우징(520)에 부착될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))의 힌지 구조물과 힌지 하우징을 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 복수개의 힌지 구조물(600a, 600b)을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는 힌지 하우징(550)에 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)이 배치된 상태를 나타낸 것이다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라, 3개 이상의 힌지 구조물이 힌지 하우징(550) 상에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(600a)은 힌지 하우징(550)의 일측(예: 도시된 도면 기준으로 좌측)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a)의 일 측은 제1 하우징(510)과 결합하고, 타 측은 제2 하우징(520)과 결합하며, 지정된 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a)은 힌지 하우징(550)의 중심부를 기준으로 제2 힌지 구조물(600b)과 대칭되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 힌지 구조물(600b)은 힌지 하우징(550)의 타측(예: 도시된 도면 기준으로 우측)에 배치될 수 있다. 상기 제2 힌지 구조물(600b)의 일 측은 제1 하우징(510)과 결합하고, 타 측은 제2 하우징(520)과 결합하며, 지정된 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 힌지 구조물(600b)은 힌지 하우징(550)의 중심부를 기준으로 제1 힌지 구조물(600a)과 대칭되게 배치될 수 있다. 제2 힌지 구조물(600b)은 상기 제1 힌지 구조물(600a)과 동일한 구조와 구성을 포함하되, 배치되는 위치가 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(550)은 내부가 빈 반 원통형의 형상 또는 양측이 폐구된 파이프를 길이 방향으로 절단한 배 형상으로 마련될 수 있다. 힌지 하우징(550)은 평평한 바닥부(551_3), 바닥부(551_3)의 양측으로 일정 곡률을 가지며 형성된 제1 리브(551_1) 및 제2 리브(551_2)를 포함할 수 있다. 제1 리브(551_1) 및 제2 리브(551_2)는 상기 바닥부(551_3)를 중심으로 양측으로 대칭되게 배치될 수 있다. 힌지 하우징(550)은 도시된 도면을 기준으로 중심에서 좌우측 끝단으로 갈수록 폭이 점진적으로 줄어들 수 있다. 힌지 하우징(550)의 내부에는 적어도 하나의 격벽(558)이 형성되어, 힌지 하우징(550) 내부 공간을 분리할 수 있다. 분리된 공간에는 각각 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)의 적어도 일부가 안착될 수 있다. 힌지 하우징(550)의 좌우측 끝단에는 주변보다 돌출되어, 힌지 하우징(550) 내측이 외부에서 관측되지 않도록 하는 가림벽들(551a, 551b)이 형성될 수 있다. 힌지 하우징(550)은 제1 힌지 구조물(600a) 또는 제2 힌지 구조물(600b)과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 제2 상태를 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 전자 장치의 일부 구성은 제1 힌지 구조물(600a) 및 디스플레이(560)를 포함하며, 상기 제1 힌지 구조물(600a) 및 디스플레이(560)는 제2 상태(예: 펼침 상태)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물(600a)은 제1 회전 브라켓(611), 제2 회전 브라켓(612), 고정 브라켓(613), 제1 암부(621), 제2 암부(622), 캠부(641), 제1 탄성체(642a), 제2 탄성체(642b), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632), 상기 제1 회전부재(631) 및 제2 회전부재(632)의 축 기어들(예: 도 9의 제1 축 기어(631_2), 제2 축 기어(632_2))과 아이들 기어들(예: 도 9의 제1 아이들 기어(633), 제2 아이들 기어(634))을 포함하는 기어 구조물(630) 및 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다. 상기 제1 회전 브라켓(611)은 제1 고정부(651)를 통해 제1 암부(621)와 연결될 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 고정부(652)를 통해 제2 암부(622)와 연결될 수 있다. 제1 회전부재(631)는 제1 암부(621), 캠부(641) 및 제1 탄성체(642a)를 관통하여 배치되고, 지지 브라켓(643)에 고정될 수 있다. 제2 회전부재(632)는 제2 암부(622), 캠부(641) 및 제2 탄성체(642b)를 관통하여 배치되고, 지지 브라켓(643)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 디스플레이(560)는 펼침 상태를 유지할 수 있다. 제1 암부(621)는 제1 회전부재(631)를 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 암부(622)는 제2 회전부재(632)를 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)은 제1 축(11)을 기준으로 제1 암부(621)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 축(12)을 기준으로 제2 암부(622)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 상기 제1 축(11)은 제1 회전부재(631)에 비하여 디스플레이(560) 방향으로 더 높게 형성될 수 있다. 상기 제2 축(12)은 제2 회전부재(632)에 비하여 디스플레이(560) 방향으로 더 높게 형성될 수 있다. 상기 제1 축(11)과 제2 축(12) 사이의 간격은 상기 제1 회전부재(631)와 제2 회전부재(632) 사이의 간격보다 짧게 형성될 수 있다. 제1 축(11) 및 제2 축(12)은 수평축 상에서 실질적으로 나란하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 축(11) 및 제2 축(12)은 디스플레이(560)와 동일 층에 형성되거나, 또는 디스플레이(560)의 상측에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 제1 회전 브라켓(611)의 제1 브라켓 바디(611_1)와 제2 회전 브라켓(612)의 제2 브라켓 바디(612_1)는 실질적으로 나란하게 배치될 수 있다. 도시된 도면을 기준으로 제1 브라켓 바디(611_1)의 상부면과 제2 브라켓 바디(612_1)의 상부면은 동일하게 상측을 바라보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 제1 암부(621)와 제2 암부(622) 역시 나란하게 배치되고, 이에 따라, 제1 암부(621)의 제1 기본 바디(621_1) 및 제2 암부(622)의 제2 기본 바디(622_1)는 모두 동일한 방향(예: 도시된 도면 기준으로 상측 방향)을 바라보도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 브라켓 바디(611_1), 제2 브라켓 바디(612_1), 제1 기본 바디(621_1), 제2 기본 바디(622_1)가 모두 수평축을 기준으로 나란하게 배치되며, 도시된 도면 기준으로 모두 동일한 상측 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 브라켓 바디(611_1), 제2 브라켓 바디(612_1), 제1 기본 바디(621_1), 제2 기본 바디(622_1)는 단차 없이 디스플레이(560)의 후면을 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 탄성체(642a) 및 제2 탄성체(642b)는 탄성력을 기반으로 캠부(641)를 제1 암부(621) 또는 제2 암부(622) 방향으로 밀어냄에 따라, 캠부(641)가 제1 암부(621) 또는 제2 암부(622)의 회전 캠 구조와 맞물리도록 하여 캠 동작을 지원할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 제1 힌지 구조물의 제1 지정 각도 상태를 나타내는 도면이다. 도 9를 참조하면, 제1 힌지 구조물(600a)은 제1 지정 각도 상태를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(600a)은 앞서 설명한 바와 같이, 제1 회전 브라켓(611), 제2 회전 브라켓(612), 고정 브라켓(613), 제1 암부(621), 제2 암부(622), 기어 구조물(630), 캠부(641), 제1 탄성체(642a), 제2 탄성체(642b), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632) 및 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다. 상기 제1 회전 브라켓(611)은 제1 고정부(651)를 통해 제1 암부(621)와 연결될 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 고정부(652)를 통해 제2 암부(622)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 압력이 작용하면, 제1 회전 브라켓(611)이 고정된 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510)) 또는 제2 회전 브라켓(612)이 고정된 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520))이 도시된 도면을 기준으로, 수평축(801)의 일 지점에서 수직축(803) 방향으로 일정 각도만큼 회전할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(510)에 연결된 제1 회전 브라켓(611)은 제1 축(11)을 기준으로 수평축(801)(예: 도 5의 -x축 또는 x축) 일 지점에서 수직축(803)(예: 도 5의 z축) 방향(예: 도시된 도면 기준으로 우측에서 수직축(803) 방향)으로 제1 각도(예: 30도)만큼 회전할 수 있다. 외부 압력에 의해, 제1 회전 브라켓(611)이 제1 각도만큼 회전하는 경우, 해당 압력은 제1 고정부(651)를 통하여 제1 암부(621)에 전달될 수 있다. 이에 따라, 제1 암부(621)는 제1 회전부재(631)를 기준으로 수평축(801) 상에서 수직축(803) 방향으로 회전 동작할 수 있다. 이 동작에서, 회전 동작에 따른 힘을 제1 회전캠(621_4)과 제1 삽입부(621_3)에 전달할 수 있다. 제1 삽입부(621_3)에 일측이 삽입된 제1 회전부재(631)는 제1 삽입부(621_3) 회전에 따라 회전하고, 이에 따라, 제1 회전부재(631)가 회전하면서, 제1 회전부재(631)의 제1 축 기어(631_2)가 회전할 수 있다. 제1 축 기어(631_2) 회전에 따라, 기어 결합한 제1 아이들 기어(633)와 제2 아이들 기어(634)가 회전하고, 결과적으로, 제2 축 기어(632_2)가 회전함에 따라 제2 회전부재(632)가 회전할 수 있다. 제2 회전부재(632) 회전에 따라, 제2 삽입부(622_3)가 회전하고, 제2 삽입부(622_3) 회전에 따라 제2 암부(622)가 회전하고, 제2 암부(622) 회전에 따라 제2 고정부(652)를 통해 연결된 제2 회전 브라켓(612)이 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상술한 바와 같이, 제1 힌지 구조물(600a)은 외부에서 가해진 압력(또는 힘)에 따라 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 동시 회전하는 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 외부 압력이 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 중 어느 하나에 가해지거나, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 동시에 가해지더라도, 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)은 동시 회전할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 동시 회전함에 따라, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 비틀림이 억제되고, 정확한 힌지 동작이 수행될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 암부(621) 및 제2 암부(622)가 지정된 제1 각도만큼 회전함에 따라, 제1 회전캠(621_4) 및 제2 회전캠(622_4)의 산들은 각각 제1 고정캠(641_1a)의 산의 정상 부근과 및 제2 고정캠(641_1b)의 산 정산 부근과 접촉된 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)의 가상축들(11, 12)이 제1 암부(621) 및 제2 암부(622)의 제1 회전부재(631) 및 제2 회전부재(632) 사이에 배치됨으로써, 제1 회전 브라켓(611)의 회전량과 제1 암부(621)의 회전량이 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 제1 회전 브라켓(611)의 제1 브라켓 바디(611_1)의 상부면이 제1 암부(621)의 제1 기본 바디(621_1)의 상부면보다 수평축(801)을 기준으로 더 돌출될 수 있다. 제1 회전 브라켓과 제1 암부(621)가 제1 고정부(651)를 통해 연결됨에 따라, 제1 회전 브라켓(611)이 회전하는 동안, 제1 고정부(651)는 제1 회전 브라켓(611)의 제1 슬라이드 홀(611_2)을 따라 일정 거리만큼 슬라이드될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 브라켓 바디(612_1)의 상부면이 제2 기본 바디(622_1)보다 수평축(801)을 기준으로 더 돌출되게 회전될 수 있다. 또한, 제2 회전 브라켓과 제2 암부(622)가 제2 고정부(652)를 통해 연결됨에 따라, 제2 회전 브라켓(612)이 회전하는 동안, 제2 고정부(652)는 제2 회전 브라켓(612)의 제2 슬라이드 홀(612_2)을 따라 일정 거리만큼 슬라이드될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 제1 상태를 나타내는 도면이다. 도 10을 참조하면, 전자 장치(500)는 제1 힌지 구조물(600a) 및 디스플레이(560)를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(600a)의 제1 상태는 접힘 상태를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(600a)은 예컨대, 고정 브라켓(613), 제1 회전 브라켓(611), 제2 회전 브라켓(612), 제1 암부(621), 제2 암부(622), 제1 고정부(651), 제2 고정부(652), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632), 상기 제1 회전부재(631) 및 제2 회전부재(632)의 축 기어를 포함하는 기어 구조물(630), 제1 탄성체(642a), 제2 탄성체(642b), 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회전 브라켓(611)은 제1 브라켓 바디(611_1)와, 상기 제1 브라켓 바디(611_1)의 일측 끝단에 형성된 제1 슬라이드 홀(611_2) 및 상기 제1 브라켓 바디(611_1)의 타측 끝단에 형성된 제1 레일(611_3)을 포함할 수 있다. 상기 제2 회전 브라켓(612)은 제2 브라켓 바디(612_1)와, 제2 브라켓 바디(612_1)의 일측 끝단에 형성된 제2 슬라이드 홀(612_2) 및 제2 브라켓 바디(612_1)의 타측 끝단에 형성된 제2 레일(612_3)을 포함할 수 있다.
도 10에서, 상기 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 도시된 도면을 기준으로, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)의 가장자리 끝단이 서로 인접되게 배치됨에 따라, 도시된 도면에서, 상기 제1 회전 브라켓(611)은 제1 축(11)을 기준으로 회전하되, 수직축(803)을 기준으로, 좌측으로 지정된 각도만큼 더 기울어져 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2 회전 브라켓(612)은 제2 축(12)을 기준으로 회전하되 수직축(803)을 기준으로 우측으로 지정된 각도만큼 더 기울어져 배치될 수 있다. 상기 제1 축(11)은 예컨대, 제1 레일(611_3)의 회전 중심축이 될 수 있으며, 제2 축(12)은 제2 레일(612_3)의 회전 중심축이 될 수 있다. 제1 암부(621)는 제1 회전부재(631)를 기준으로 회전하여 제1 회전 브라켓(611)과 나란하게 거치되고, 제2 암부(622)는 제2 회전부재(632)를 기준으로 회전하여 제2 회전 브라켓(612)과 나란하게 거치될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(560)는 중심부(예: 도 5의 폴딩 영역(563))가 “U”자 형상으로 구부러지고, 나머지 영역은 평평한 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회전 브라켓(611) 및 제1 암부(621)가 수직하게(또는 수직축(803)을 기준으로 좌측으로 지정된 각도만큼 기울어지게) 거치되면서, 제1 회전 브라켓(611)의 제1 브라켓 바디(611_1)의 상부면과 제1 암부(621)의 제1 기본 바디(621_1)의 상부면은 단차 없이 나란하게 배치될 수 있다. 전자 장치(500)가 제1 상태(예: 접힘 상태)일 경우, 제1 회전 브라켓(611) 및 제1 암부(621)의 길이차이로 인하여, 제1 고정부(651)는 제1 회전 브라켓(611)의 제1 슬라이드 홀(611_2)의 하측 가장자리에 위치할 수 있다. 전자 장치(500)가 제2 상태(예: 펼침 상태)일 경우, 제1 고정부(651)는 제1 회전 브라켓(611)의 제1 슬라이드 홀(611_2)의 상측 가장자리에 위치할 수 있다. 이와 유사하게, 전자 장치(500)가 제1 상태(예: 접힘 상태)일 때, 제2 고정부(652)는 제2 슬라이드 홀(612_2)의 하측 가장자리에 위치할 수 있다. 전자 장치(500)가 제2 상태(예: 펼침 상태)일 경우, 제2 고정부(652)는 제2 슬라이드 홀(612_2)의 상측 가장자리에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회전 브라켓(611)은 전자 장치(500)가 제2 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 상태(예: 접힘 상태)로 상태 변경되는 동안, 도시된 도면 기준으로, 고정 브라켓(613)의 중심부에 우측 바깥쪽 방향으로 회전하고, 전자 장치(500)가 제1 상태에서 제2 상태로 상태 변경되는 동안, 도시된 도면 기준으로, 고정 브라켓(613)의 우측 바깥쪽 방향에서 중심부 방향으로 회전할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 회전 브라켓(612)은 전자 장치(500)가 제2 상태에서 제1 상태로 상태 변경되는 동안, 도시된 도면 기준으로, 고정 브라켓(613)의 중심부에 좌측 바깥쪽 방향으로 회전하고, 전자 장치(500)가 제1 상태에서 제2 상태로 상태 변경되는 동안, 도시된 도면 기준으로, 고정 브라켓(613)의 좌측 바깥쪽 방향에서 중심부 방향으로 회전할 수 있다. 상기 전자 장치(500)가 접힘 상태를 유지하는 동안, 캠부(641)의 산과 골은 제1 암부(621) 및 제2 암부(622)에 배치된 회전캠들의 골과 산에 맞물려 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 탄성체(642a) 및 제2 탄성체(642b)는 제1 지정 각도 상태의 압축된 상태에서 처음 상태(예: 풀려진 상태)로 복원될 수 있다.
이하, 도 11 및 도 12를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)에 대해 설명한다. 도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 배면도이다. 도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 11의 A 영역을 나타내는 확대도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520, 도 5 참조), 힌지 하우징(550), 힌지 구조물(600a, 600b), 가요성 인쇄 회로 기판(1110), 자석 부재(1155) 및 센서(1150)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)은 도 8 내지 도 10의 설명으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(600a)은 제1 회전 브라켓(611), 제1 암부(621), 캠부(641), 제1 탄성체(642a), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632, 도 8 참조), 상기 제1 회전부재(631) 및 제2 회전부재(632)의 축 기어들과 아이들 기어들을 포함하는 기어 구조물(630) 및 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)은 제1 고정부(651)를 통해 제1 암부(621)와 연결될 수 있다. 제1 하우징(510)은 제1 회전 브라켓(611)에 고정되어, 제1 회전 브라켓(611)의 회전 동작시, 제1 회전 브라켓(611)과 함께 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)은 제1 하우징(510)에 배치되며 제1 하우징(510) 측의 적어도 하나의 전자 요소(예: 도 5의 제1 인쇄회로기판(572))와 연결되는 바디부(1111), 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)(또는, 폴딩 축)을 가로지르며 제1 하우징(510) 측의 적어도 하나의 구성과 제2 하우징(520) 측의 적어도 하나의 구성을 전기적으로 연결하는 연결부(1112), 및 바디부(1111)로부터 힌지 하우징(550) 방향으로 연장되는 연장부(1113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)의 제2 상태(예: 펼침 상태)에서, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 연장부(1113)의 적어도 일부는 제1 힌지 구조물(600a)과 중첩할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 적어도 일부는 제1 하우징(510)에 부착될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(1110)은 제1 하우징(510)의 고정 또는 이동에 대응하여, 제1 하우징(510)과 함께 고정되거나 이동할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)의 회전 동작시, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)(또는, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 연장부(1113))은 제1 회전 브라켓(611)에 고정된 제1 하우징(510)과 함께 제1 회전 브라켓(611)의 회전 동작에 대응하여 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1155)는 제1 하우징(510) 측에서 제1 힌지 구조물(600a)의 일 영역에 배치될 수 있다. 전자 장치(1100)의 상태에 따라, 센서(1150)에 대한 자석 부재(1155)의 상대적인 위치는 변경될 수 있다. 자석 부재(1155)는 제1 암부(621)의 회전 동작에 대응하여 이동하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(1155)는 제1 암부(621)에 부착될 수 있다. 자석 부재(1155)는 제1 암부(621)의 회전 동작에 대응하여 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(1150)는 제1 회전 브라켓(611)에 연결된 제1 하우징(510) 내의 일 영역에 위치할 수 있다. 센서(1150)는 제1 하우징(510)에 직접적으로 실장되거나, 제1 하우징(510)에 연결(또는, 고정)되는 전자 장치(1100)의 일 구성에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서(1150)는 제1 하우징(510) 내에서, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 일 영역(예: 연장부(1113))에 위치할 수 있다. 예를 들어, 센서(1150)는 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 연장부(1113)에서 자석 부재(1155)와 근접한 면에 실장될 수 있다. 다른 예를 들어, 센서(1150)는 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 연장부(1113)에서 자석 부재(1155)와 근접한 면의 반대측에 실장될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서(1150)는 제1 하우징(510) 내에 위치하는 일 구성(예: 도 5의 제1 인쇄회로기판(572))에 위치할 수도 있다. 센서(1150)는, 제1 하우징(510)의 고정 또는 이동에 대응하여, 일 위치에 고정되거나, 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(510)이 일 위치에 고정된 채로 전자 장치(1100)가 접히거나 펼쳐지는 경우, 제1 하우징(510)에 간접적 또는 직접적으로 연결된 센서(1150)는 이동하지 않고 위치가 유지될 수 있다. 이 경우, 자석 부재(1155)는 전자 장치(1100)가 접히거나 펼쳐짐에 따라 제1 암부(621)의 회전 동작에 대응하여 이동할 수 있고, 센서(1150)에 대한 자석 부재(1155)의 상대적인 위치가 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1155)와 센서(1150)는 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520) 중 어느 하나에 함께 위치할 수 있다. 도 11 및 도 12에 도시된 바에 한정하지 않고, 센서(1150) 및 자석 부재(1155)는 제2 하우징(520) 측에 위치할 수도 있다. 예를 들어, 센서(1150)는 제2 하우징(520) 또는 제2 회전 브라켓(612, 도 8 참조)에 직접적 또는 간접적으로 연결될 수 있다. 자석 부재(1155)는 제2 하우징(520) 측에서 제1 힌지 구조물(600a)의 일 영역(예: 제2 암부(622, 도 8 참조))에 배치되어, 전자 장치(1100)의 상태에 따라 센서(1150)에 대한 자석 부재(1155)의 상대적인 위치가 변경될 수 있다. 도시한 바와 달리, 자석 부재(1155)가 제1 하우징(510)에 직접적 또는 간접적으로 연결되고, 센서(1150)가 제1 힌지 구조물(600a)의 일 영역(예: 제1 암부(621))에 위치할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1155)가 제1 하우징(510)에 위치하고, 센서(1150)가 제2 하우징(520)에 위치하는 경우, 센서(1150)와 자석 부재(1155) 사이의 거리가 멀어 접힘 각도 산출을 위해 센서(1150)에서 검출되는 자기장의 변위량이 충분히 크지 않을 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)는, 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520) 중 어느 하나에 자석 부재(1155)와 센서(1150)가 함께 위치하여, 센서(1150)가 자석 부재(1155)에 근접하게 배치될 수 있다.
이하, 도 13 및 도 14를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태와 제2 상태에 대해 설명한다. 도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 플랫 상태, 언폴딩 상태, 펼침 상태, 또는 열림 상태)에서의 단면도이다. 도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 접힘 상태, 폴딩 상태, 또는 닫힘 상태)에서의 단면도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100))는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 하우징(550), 제1 커버(519), 제2 커버(529), 제1 힌지 구조물(600a), 스위퍼(1311, 1312), 가요성 인쇄 회로 기판(1110), 자석 부재(1155) 및 센서(1150)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a)은 도 8 내지 도 10의 설명으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(600a)은 제1 회전 브라켓(611), 제2 회전 브라켓(612), 제1 암부(621), 제2 암부(622), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632) 및 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)은 제1 고정부(651)를 통해 제1 암부(621)와 연결될 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 고정부(652)를 통해 제2 암부(622)와 연결될 수 있다. 제1 하우징(510)은 제1 회전 브라켓(611)에 고정되어, 제1 회전 브라켓(611)의 회전 동작시 제1 회전 브라켓(611)과 함께 회전할 수 있다. 제2 하우징(520)은 제2 회전 브라켓(612)에 고정되어, 제2 회전 브라켓(612)의 회전 동작시 제2 회전 브라켓(612)과 함께 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(611)은 제1 축(11)을 기준으로 회전 동작할 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 축(12)을 기준으로 제2 암부(622)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제1 암부(621)는 제1 회전부재(631)에 대응하는 제3 축(13)을 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 암부(622)는 제2 회전부재(632)에 대응하는 제4 축(14)을 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제3 축(13)은 제1 축(11)과 다를 수 있고, 제4 축(14)은 제2 축(12)과 다를 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)이 회전하는 동안, 제1 고정부(651)는 제1 회전 브라켓(611)의 제1 슬라이드 홀(611_2)을 따라 일정 거리만큼 슬라이드될 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)이 회전하는 동안, 제2 고정부(652)는 제2 회전 브라켓(612)의 제2 슬라이드 홀(612_2)을 따라 일정 거리만큼 슬라이드될 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)과 제1 암부(621)는 서로 다른 축을 기준으로 회전 동작을 하므로, 접힘 각도에 따라 제1 회전 브라켓(611)에 대한 제1 암부(621)의 상대적인 위치가 변할 수 있다. 마찬가지로, 제2 회전 브라켓(612)과 제2 암부(622)는 서로 다른 축을 기준으로 회전 동작을 하므로, 접힘 각도에 따라 제2 회전 브라켓(612)에 대한 제2 암부(622)의 상대적인 위치가 변할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위퍼(1311, 1312)는 제1 하우징(510)에 배치되는 제1 스위퍼(1311) 및 제2 하우징(520)에 배치되는 제2 스위퍼(1312)를 포함할 수 있다. 제1 스위퍼(1311)는 제1 하우징(510)의 일 가장자리에서 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(550) 사이 공간을 채우며 위치할 수 있다. 제2 스위퍼(1312)는 제2 하우징(520)의 일 가장자리에서 제2 하우징(520)과 힌지 하우징(550) 사이 공간을 채우며 위치할 수 있다. 스위퍼(1311, 1312)는 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(550) 사이의 공간 또는 제2 하우징(520)과 힌지 하우징(550) 사이의 공간을 통해 이물이 전자 장치의 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1155)는 제1 암부(621)의 일 면에 적어도 일부 위치하여, 제1 암부(621)와 함께 제3 축(13)을 기준으로 회전할 수 있다. 자석 부재(1155)는 센서(1150)와 대면하는 일 면에서 일 방향으로 나열되는 적어도 2개의 극성을 포함할 수 있다. 센서(1150)는 가요성 인쇄 회로 기판(1110)에 위치할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(1110)은 제1 하우징(510)에 부착될 수 있고, 제1 하우징(510)은 제1 회전 브라켓(611)에 고정될 수 있다. 센서(1150)는 제1 하우징(510), 가요성 인쇄 회로 기판(1110) 및 제1 회전 브라켓(611)과 함께 제1 축(11)을 기준으로 회전할 수 있다. 전자 장치의 접힘 또는 펼침 동작시 자석 부재(1155)는 센서(1150)에 대하여 일 방향으로 이동할 수 있다. 자석 부재(1155)의 센서(1150)에 대한 이동 방향은 자석 부재(1155)의 일 면에서 적어도 2개의 극이 나열되는 방향과 동일할 수 있다. 전자 장치의 상태 변화에 따라 자석 부재(1155)에 대한 센서(1150)의 상대적인 위치는 변화할 수 있고, 센서(1150)는 위치 변화에 따라 달라지는 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분들을 검출할 수 있다.
이하, 도 15를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재(1555)와 센서(1550)에 대해 설명한다. 도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 단면도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100))는 힌지 구조물의 제1 암부(621), 자석 부재(1555), 가요성 인쇄 회로 기판(1510) 및 센서(1550)를 포함할 수 있다. 힌지 구조물의 제1 암부(621)는 도 12 내지 도 14의 제1 암부(621)로서 참조될 수 있고, 가요성 인쇄 회로 기판(1510)은 도 12 내지 도 14의 가요성 인쇄 회로 기판(1110)으로서 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1555)는 제1 암부(621)의 일 영역에 위치할 수 있다. 자석 부재(1555)는 센서(1550)와 대면하는 제1 면(1555a)에서 제1 방향(x)으로 나열되는 적어도 2 개의 극성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석 부재(1555)의 제1 면(1555a)에는 제1 극(S)과 제2 극(N)이 제1 방향(x)으로 나열될 수 있다. 자석 부재(1555)의 제1 면(1555a)에서, 제1 방향(x) 측에 위치하는 일 영역은 제2 극(N)을 나타낼 수 있고, 제1 방향(x)의 반대측에 위치하는 일 영역은 제1 극(S)을 나타낼 수 있다. 도 15에 도시된 바와 달리, 자석 부재(1555)의 제1 면(1555a)에는 제1 방향(x)으로 제1 극(S)과 제2 극(N)이 복수 회 번갈아 위치할 수도 있다. 자석 부재(1555)의 제1 면(1555a)의 반대측에 위치하는 제2 면(1555b)에는 제1 면(1555a)과 반대 극들이 나열될 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(1555)의 제2 면(1555b)에서, 제1 면(1555a)의 제1 극(S)과 제2 방향(z)으로 중첩하는 영역은 제2 극(N)을 포함할 수 있고, 제1 면(1555a)의 제2 극(N)과 제2 방향(z)으로 중첩하는 영역은 제1 극(S)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(1550)는 가요성 인쇄 회로 기판(1510)의 일 영역에 위치할 수 있다. 센서(1550)는 전자 장치의 상태 변화에 기반하여, 자석 부재(1555)의 일 단에 인접하는 제1 위치(1501)에서 자석 부재(1555)의 타 단에 인접하는 제2 위치(1502)로 이동하거나, 제2 위치(1502)에서 제1 위치(1501)로 이동할 수 있다. 예를 들어, 센서(1550)는 전자 장치의 제2 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 위치(1501)에 위치할 수 있고, 제1 상태(예: 접힘 상태)에서 제2 위치(1502)에 위치할 수 있다. 전자 장치의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 변화함에 기반하여, 센서(1550)는 제2 위치(1502)에서 제1 방향(x)으로 이동하여 제1 위치(1501)에 도달할 수 있다. 전자 장치의 상태가 제2 상태에서 제1 상태로 변화함에 기반하여, 센서(1550)는 제1 위치(1501)에서 제1 방향(x)의 반대 방향(-x)으로 이동하여 제2 위치(1502)에 도달할 수 있다. 상태에 따라 자석 부재(1555)에 대한 상대적인 위치가 변화하는 센서(1550)는 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분을 검출할 수 있고, 전자 장치는 검출된 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분에 기반하여, 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
도 15는 자석 부재(1555)에 대한 센서(1550)의 상대적인 위치 변화를 나타내는 일 예시이며, 자석 부재(1555)의 절대적인 위치는 고정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(1555)가 제1 방향(x) 또는 제1 방향(x)의 반대 방향(-x)으로 센서(1550)에 대하여 이동하거나, 자석 부재(1555)와 센서(1550)는 모두 이동할 수도 있다.
이하, 도 16을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 복수의 자석 부재들(1655)과 센서(1650)에 대해 설명한다. 도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 단면도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100))는 힌지 구조물의 제1 암부(621), 복수의 자석 부재들(1655), 가요성 인쇄 회로 기판(1610) 및 센서(1650)를 포함할 수 있다. 힌지 구조물의 제1 암부(621)는 도 12 내지 도 14의 제1 암부(621)로서 참조될 수 있고, 가요성 인쇄 회로 기판(1610)은 도 12 내지 도 14의 가요성 인쇄 회로 기판(1110)으로서 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 자석 부재들(1655)은 제1 암부(621)의 일 영역에 위치할 수 있다. 복수의 자석 부재들(1655) 각각은 제1 극(S) 또는 제2 극(N)을 나타내는 면이 제2 방향(z)을 향하도록 제1 암부(621)에 실장될 수 있다. 복수의 자석 부재들(1655)은 서로 다른 극성이 제1 방향(x)으로 인접하도록 나열될 수 있다. 복수의 자석 부재들(1655)은 제1 방향(x)으로 제1 극(S) 및 제2 극(N)이 번갈아 위치하도록 실장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 자석 부재들(1655)은 제1 방향(x)으로 나열되는 제1 자석 부재(1655a), 제2 자석 부재(1655b), 제3 자석 부재(1655c) 및 제4 자석 부재(1655d)를 포함할 수 있다. 제1 자석 부재(1655a)의 제1 극(S), 제2 자석 부재(1655b)의 제2 극(N), 제3 자석 부재(1655c)의 제1 극(S) 및 제4 자석 부재(1655d)의 제2 극(N)은 제2 방향(z)을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 자석 부재(1655a)의 제2 극(N), 제2 자석 부재(1655b)의 제1 극(S), 제3 자석 부재(1655c)의 제2 극(N) 및 제4 자석 부재(1655d)의 제1 극(S)은 제2 방향(z)의 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(1650)는 가요성 인쇄 회로 기판(1610)의 일 영역에 위치할 수 있다. 센서(1650)는 전자 장치의 상태 변화에 기반하여, 제4 자석 부재(1655d)에 인접하는 제1 위치(1601)에서 제1 자석 부재(1655a)에 인접하는 제2 위치(1602)로 이동하거나, 제2 위치(1602)에서 제1 위치(1601)로 이동할 수 있다. 예를 들어, 센서(1650)는 전자 장치의 제2 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 위치(1601)에 위치할 수 있고, 제1 상태(예: 접힘 상태)에서 제2 위치(1602)에 위치할 수 있다. 전자 장치의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 변화함에 기반하여, 센서(1650)는 제2 위치(1602)에서 제1 방향(x)으로 이동하여 제1 위치(1601)에 도달할 수 있다. 전자 장치의 상태가 제2 상태에서 제1 상태로 변화함에 기반하여, 센서(1650)는 제1 위치(1601)에서 제1 방향(x)의 반대 방향(-x)으로 이동하여 제2 위치(1602)에 도달할 수 있다. 상태에 따라 자석 부재(1655)에 대한 상대적인 위치가 변화하는 센서(1650)는 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분을 검출할 수 있고, 전자 장치는 검출된 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분에 기반하여, 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
도 16은 자석 부재(1655)에 대한 센서(1650)의 상대적인 위치 변화를 나타내는 일 예시이며, 자석 부재(1655)의 절대적인 위치는 고정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(1655)가 제1 방향(x) 또는 제1 방향(x)의 반대 방향(-x)으로 센서(1650)에 대하여 이동하거나, 자석 부재(1655)와 센서(1650)는 모두 이동할 수도 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 도면이다. 도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 자석 부재(1755) 및 고정 부재(1710)(예: 도 12의 제1 암부(621))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1755)는 고정 부재(1710)에 실장될 수 있다. 자석 부재(1755)는 고정 부재(1710)로부터 지정된 거리(d1)만큼 돌출될 수 있다. 고정 부재(1710)는 자성체를 포함할 수 있고, 자석 부재(1755)에 의해 형성되는 자기장 내에서 자화될 수 있다. 자석 부재(1755)가 자성체인 고정 부재(1710)의 내측에 위치하면, 자화된 고정 부재(1710)에 의한 영향으로 센서(예: 도 2의 센서(240))에서 검출되는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값의 차이가 작아질 수 있다. 자석 부재(1755)가 돌출될수록 자화된 고정 부재(1710)에 의한 영향이 줄어들 수 있고, 센서에 의해 검출되는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값의 차이(예: 동작 범위)가 커질 수 있다. 센서에 의해 검출되는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값의 차이가 커지면, 상태 변화 시 제2 방향 성분의 변위가 커질 수 있고, 정확한 전자 장치의 상태 검출이 가능할 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(S1)(예: 축소 상태) 및 제2 상태(S2)(예: 확장 상태)에서의 단면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는, 제1 하우징(1810), 제2 하우징(1840), 디스플레이(1850), 제1 롤러(1891), 제2 롤러(1892), 텐션 벨트(1893), 회로 기판(1894), 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d) 및 센서(1950)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1810)은 케이스(1820) 및 브라켓(1830)을 포함할 수 있다. 브라켓(1830)은 케이스(1820)에 결합될 수 있고, 적어도 일부가 케이스(1820)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 브라켓(1830)은 케이스(1820)에 고정될 수 있고, 케이스(1820) 및 브라켓(1830)은, 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작에 따라, 제2 하우징(1840)에 대한 상대적인 위치가 변경될 수 있다. 케이스(1820) 및 브라켓(1830)은 제2 하우징(1840)과 디스플레이(1850)의 슬라이딩 이동에 대한 기준이 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1820)는 전자 장치(1800)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 케이스(1820)는 제1 측면 부재(1821), 제2 측면 부재(1822) 및 후면 부재(1823)를 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(1821)와 제2 측면 부재(1822)는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(x) 또는 제1 방향의 반대 방향(-x))에 실질적으로 수직한 방향(y)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 후면 부재(1823)는 제1 측면 부재(1821)와 제2 측면 부재(1822)의 사이에 배치되고, 제1 측면 부재(1821)와 제2 측면 부재(1822)에 각각 연결될 수 있다. 제1 측면 부재(1821), 제2 측면 부재(1822) 및 후면 부재(1823)는 서로 결합됨으로써, 전자 장치(1800)의 다른 구성요소들(예: 브라켓(1830), 제2 하우징(1840), 회로 기판(1894))의 적어도 일부가 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 부재(1823)는 프레임(1824) 및 커버(1825)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(1824)은 브라켓(1830)과 결합될 수 있다. 커버(1825)는 전자 장치(1800)의 후면의 적어도 일부를 형성하도록 프레임(1824)에 결합될 수 있다. 커버(1825)와 브라켓(1830) 사이에는, 제2 하우징(1840) 및 디스플레이(1850)의 확장 영역(AA2)이 수용되는 공간이 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(1821), 제2 측면 부재(1822), 프레임(1824) 및/또는 후면 커버(1825)는 각각 별개의 구성요소로 형성되고, 서로 조립 또는 결합되는 형태로 제공될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 측면 부재(1821), 제2 측면 부재(1822), 프레임(1824) 및 후면 커버(1825)는 일체형으로 형성됨으로써 하나의 부품으로 구성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(1830)은 적어도 부분적으로 제2 하우징(1840)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 브라켓(1830)의 제1 면(1831)(예: 도 18을 기준으로 -z축 방향을 향하는 면 또는 상부면)은 제2 하우징(1840)의 플레이트 부분(1841)과 마주볼 수 있고, 브라켓(1830)의 제2 면(1832)(예: 도 18을 기준으로 z축 방향을 향하는 면 또는 하부면))은 회로 기판(1894)과 마주볼 수 있다. 브라켓(1830)의 제2 면(1832)에는 회로 기판(1894)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1840)은 제1 하우징(1810)에 대하여 슬라이드 이동이 가능하게 체결될 수 있다. 제2 하우징(1840)은 브라켓(1830)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(1840)은 디스플레이(1850)의 기본 영역(AA1)의 일부를 지지하는 플레이트 부분(1841) 및 플렉서블 디스플레이(1850)의 기본 영역(AA1)의 다른 일부 및 확장 영역(AA2)의 일부를 지지하는 다관절 부재(1842)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다관절 부재(1842)는 플레이트 부분(1841)으로부터 연장될 수 있고, 굴곡(또는 절곡)이 가능한 부분일 수 있다. 다관절 부재(1842)는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작에 대응하여 적어도 부분적으로 곡면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다관절 부재(1842)는 제1 롤러(1891)에 결합될 수 있다. 다관절 부재(1842)는 제1 롤러(1891)의 롤링 축(R)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 복수의 바(bar)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 다관절 부재(1842)는 가요성 트랙 또는 힌지 레일을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플레이트 부분(1841)은 제1 방향(x) 또는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다. 다관절 부재(1842)는 일부가 제1 롤러(1891)에 의해 회전하고, 다른 일부가 제1 방향(x) 또는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 롤러(1891)는 브라켓(1830)의 일 측면에 배치될 수 있다. 제1 롤러(1891)는 브라켓(1830)에 대해 상대적으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 롤러(1891)는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작에 따라 롤링 축(R)을 중심으로 양 방향 회전이 가능할 수 있다. 제1 롤러(1891)는 제2 하우징(1840)의 다관절 부재(1842)의 일부에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(1840)은, 다관절 부재(1842)가 제1 롤러(1891)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 롤러(1891)는 다관절 부재(1842)의 일부를 회전시키도록 구성될 수 있다. 제1 롤러(1891)는 전자 장치(1800)의 상태 변화에 따라서 다관절 부재(1842)의 각기 다른 영역에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1840)은, 텐션 벨트(1893) 및 제2 롤러(1892)에 의해 브라켓(1830)에 슬라이딩 동작이 가능하도록 결합될 수 있다. 텐션 벨트(1893)는 제2 하우징(1840)의 플레이트 부분(1841)의 단부와 다관절 부재(1842)의 단부를 연결할 수 있다. 제2 롤러(1892)는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작에 따라 롤러(1891)와 동일한 방향으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 텐션 벨트(1893)는 플레이트 부분(1841)과 다관절 부재(1842) 사이에서, 다관절 부재(1842)에 장력을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플레이트 부분(1841)이 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동하면, 플레이트 부분(1841)과 연결된 텐션 벨트(1893)의 일 단부는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동하고, 다관절 부재(1842)와 연결된 텐션 벨트(1893)의 타 단부는 제1 방향(x)으로 이동할 수 있다. 반대로 플레이트 부분(1841)이 제1 방향(x)으로 이동하면, 텐션 벨트(1893)의 일 단부는 제1 방향(x)으로 이동하고, 텐션 벨트(1893)의 타 단부는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동할 수 있다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서 전자 장치(1800)는 제2 롤러(1892) 및 텐션 벨트(1893) 중 적어도 하나를 포함하지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1850)는 제2 하우징(1840)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1850)는 제2 하우징(1840)과 함께 제1 하우징(1810)에 대해 슬라이딩 이동이 가능하도록 제2 하우징(1840)에 결합될 수 있다. 디스플레이(1850)는, 기본 영역(AA1) 및 기본 영역(AA1)으로부터 연장되는 확장 영역(AA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기본 영역(AA1)은 제1 상태에서 전자 장치(1800)의 전면으로 시각적으로 노출되는 영역을 의미할 수 있다. 확장 영역(AA2)은 제1 상태에서 전자 장치(1800)의 내부에 위치하고, 제2 상태로 변형됨에 따라 전자 장치(1800)의 내부로부터 이동하여 적어도 일부가 전자 장치(1800)의 전면으로 시각적으로 노출되는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는, 제1 상태(S1)에서 기본 영역(AA1)이 전자 장치(1800)의 전면으로 노출되고, 제2 상태(S2)에서 확장 영역(AA2)의 적어도 일부가 기본 영역(AA1)과 함께 전자 장치(1800)의 전면으로 노출되도록 구성될 수 있다. 확장 영역(AA2)은 제1 롤러(1891)의 회전에 의해 적어도 일부가 함께 회전함에 따라 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 확장 영역(AA2)은, 제2 하우징(1840)이 제1 하우징(1810)에 대해 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동함에 따라, 기본 영역(AA1)과 함께 전자 장치(1800)의 전면에 위치할 수 있다. 또한, 확장 영역(AA2)은, 제2 하우징(1840)이 제1 하우징(1810)에 대해 제1 방향(x)으로 이동함에 따라, 브라켓(1830)과 후면 부재(1823) 사이의 공간으로 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(1894)은 제1 하우징(1810)에 배치될 수 있다. 회로 기판(1894)은 브라켓(1830)과 후면 부재(1823) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(1894)은 브라켓(1830)에 의해 지지됨으로써, 전자 장치(1800)의 내부에 배치될 수 있다. 회로 기판(1894)은 브라켓(1830)의 제2 면(1832)의 적어도 일부 영역에 결합됨으로써, 제1 하우징(1810)에 고정될 수 있다. 회로 기판(1894)은 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작 시에, 제1 하우징(1810)과 함께 제2 하우징(1840)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(1894)은 PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 회로 기판(1894)에는 전자 장치(1800)에 포함되는 다양한 전자 부품들이 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(1894)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서를 포함할 수 있고, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서는, 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 인터페이스는 전자 장치(1800)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(1800)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리는 전자 장치(1800) 내부에 일체로 배치될 수 있거나, 전자 장치(1800)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 배터리는 회로 기판(1894)과 함께 브라켓(1830)에 의해 지지됨으로써, 전자 장치(1800) 내부에 배치될 수 있다. 배터리는 브라켓(1830)의 제2 면(1832)의 적어도 일부 영역에 결합될 수 있다. 배터리는 회로 기판(1894)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작 시에, 제1 하우징(1810)과 함께 제2 하우징(1840)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 하우징(1810) 내의 일 영역에 실장될 수 있다. 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 하우징(1810)에 배치된 회로 기판(1894)의 일 영역에 위치할 수 있다. 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d) 각각은 제1 극(예: S극) 또는 제2 극(예: N극)을 나타내는 면이 센서(1950) 측을 향하도록 회로 기판(1894)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 서로 다른 극성이 인접하도록 제1 방향(x)으로 나열될 수 있다. 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 방향(x)으로 제1 극 및 제2 극이 번갈아 위치하도록 실장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 방향(x)으로 나열되는 제1 자석 부재(1955a), 제2 자석 부재(1955b), 제3 자석 부재(1955c) 및 제4 자석 부재(1955d)를 포함할 수 있다. 제1 자석 부재(1955a)의 제1 극, 제2 자석 부재(1955b)의 제2 극, 제3 자석 부재(1955c)의 제1 극 및 제4 자석 부재(1955d)의 제2 극은 센서(1950) 측을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(1950)는 제2 하우징(1840)의 일 영역에서 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d) 중 적어도 어느 하나와 마주하도록 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(1950)는 제2 하우징(1840)의 다관절 부재(1842)의 측에 위치할 수 있다. 제2 하우징(1840)이 제1 하우징(1810)에 대하여 제1 방향(x) 또는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동함에 따라, 센서(1950)는 제1 방향의 반대 방향(-x) 또는 제1 방향(x)으로 이동할 수 있다. 센서(1950)는, 전자 장치(1800)의 제1 상태(S1)에서 제1 자석 부재(1955a)와 인접하게 배치될 수 있고, 제2 상태(S2)에서 제4 자석 부재(1955d)와 인접하게 배치될 수 있다. 전자 장치(1800)의 상태가 제1 상태(S1)에서 제2 상태(S2)로 변함에 따라, 센서(1950)는 제1 방향(x)으로 이동할 수 있다. 전자 장치(1800)는 센서(1950)를 통해 검출된 자속 밀도의 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 이용하여 전자 장치(1800)의 확장 정도(또는, 확장 면적)를 검출할 수 있다.
일 실시 예에서, 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d) 및 센서(1950)의 실장 위치는 도 18 및 도 19에 도시된 바로 한정되지 않고, 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제2 하우징(1840)의 다관절 부재(1842)에 위치할 수 있고, 센서(1950)는 제1 하우징(1810)에 배치된 회로 기판(1894)의 일 영역에 위치할 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(1800)의 상태가 제1 상태(S1)에서 제2 상태(S2)로 변함에 따라, 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 방향(x)으로 이동할 수 있다. 전자 장치(1800)는 센서(1950)를 통해 검출된 자속 밀도의 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 이용하여 전자 장치(1800)의 확장 정도(또는, 확장 면적)를 검출할 수 있다.
도 18 및 도 19에 도시된 전자 장치(1800)는 슬라이더블(또는, 롤러블) 타입의 전자 장치에 대한 일 실시 예로서, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 전자 장치(1800)는, 고정 구조물 및 고정 구조물에 대해 상대적으로 이동이 가능한 이동 구조물을 포함하고, 플렉서블 디스플레이가 이동 구조물과 함께 이동함에 따라 표시 영역이 확장 또는 축소될 수 있는 다양한 형태의 슬라이더블(또는, 롤러블) 타입의 전자 장치로 구성될 수 있다.
이하, 도 20을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성에 대해 설명한다. 도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성을 나타내는 흐름도이다. 이하, 전자 장치의 동작은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 동작으로서 참조될 수 있다.
동작 2010에서, 전자 장치는 자기 검출 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 센서를 이용하여 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 복수의 방향 성분들을 검출하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 복수의 방향 성분들에 대한 자기 검출 데이터를 생성할 수 있다. 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분 중 적어도 어느 하나는 전자 장치의 상태에 따라 다른 값을 가질 수 있다.
동작 2020에서, 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터 및 상태 기준 정보에 기반하여, 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다. 전자 장치는 상태 기준 정보에서 검출된 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 전자 장치의 상태를 산출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상태 기준 정보의 복수의 구간들 중 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제2 방향 성분 및 제1 방향 성분(또는, 제1 방향 성분의 부호)에 대응하는 구간을 선택하고, 선택된 구간 내에서, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
이하, 도 21을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치가 상태 기준 정보 생성하는 동작 구성에 대해 설명한다. 도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성을 나타내는 흐름도이다.
동작 2110에서, 전자 장치는 전자 장치의 상태를 제1 상태에서 제2 상태로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이를 통해 사용자 조작에 의해 전자 장치를 제1 상태에서 제2 상태로 변경하도록 유도하는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 기계적 작동에 의해 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하도록 전자 장치를 제어할 수 있다.
동작 2120에서, 전자 장치는 제1 상태에서 제2 상태로 상태가 변경되는 동안 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 검출할 수 있다.
동작 2130에서, 전자 장치는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값을 추출할 수 있다. 예를 들어, 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값은 양의 값을 가질 수 있고, 최솟값은 음의 값을 가질 수 있다.
동작 2140에서, 전자 장치는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값을 이용하여, 복수의 구간들을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값(예: 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최솟값의 90 %의 값) 또는 제2 값(예: 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값의 90 %의 값)을 가지는 지점으로 구분되는 복수의 구간들을 설정할 수 있다. 전자 장치는 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 이상, 제2 값 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간 및 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나 제2 값을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간을 설정할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510) 또는 도 18의 제1 하우징(1810)); 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520) 또는 도 18의 제2 하우징(1840)); 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 적어도 일부에 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(220)); 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향(예: 도 3a의 제1 방향(x))으로 배열된 자석 부재(예: 도 3a의 자석 부재(310)); 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 배치가 변경됨에 따라, 상기 자석 부재 상에서 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하는 센서(예: 도 2의 센서(240)); 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장하는 메모리(예: 도 2의 메모리(250)); 및 상기 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 2의 프로레서(260));를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 자속 밀도의 상기 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 포함하는 자기 검출 데이터를 획득하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자석 부재는 상기 센서와 대면하는 제1 면(예: 도 3a의 제1 면(310a))을 포함하고, 상기 적어도 2개의 극성은 상기 자석 부재의 상기 제1 면에서 상기 제1 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자석 부재는, 제1 극을 나타내는 제1 자석 부재(예: 도 16의 제1 자석 부재(1655a); 및 상기 제1 자석 부재와 상기 제1 방향으로 인접하며, 상기 제1 극과 다른 제2 극을 나타내는 제2 자석 부재(예: 도 16의 제2 자석 부재(1655b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값(예: 도 4의 제1 값(V1)) 이상이고, 제2 값(예: 도 4의 제2 값(V2)) 이하인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나, 제2 값 초과인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 기준 정보는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 제1 값과 제2 값을 기준으로 구분되는 복수의 구간들을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 복수의 구간들 중 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 제1 방향 성분에 기반하여, 일 구간을 선택하고, 상기 구간 내에서 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 기준 정보의 상기 복수의 구간들은 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 이상이고, 상기 제2 값 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간 및 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 미만이거나, 상기 제2 값을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 선택된 구간이 상기 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간임에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태를 검출하고, 상기 선택된 구간이 상기 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간임에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간은 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분이 음의 값인 제1 구간, 상기 제1 방향 성분이 포화(saturation)되는 제2 구간 및 상기 제1 방향 성분이 음의 값이고 상기 제2 방향 성분이 양의 값인 제3 구간을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간은 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 미만인 제4 구간 및 상기 제2 방향 성분이 제2 값 초과인 제5 구간을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분, 상기 제1 방향 성분의 부호, 상기 제2 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분의 부호 중 적어도 어느 하나에 기반하여, 상기 상태 기준 정보의 상기 복수의 구간들 중 어느 하나의 구간을 선택하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자기 검출 데이터는 상기 자속 밀도의 제3 방향 성분을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 자속 밀도의 상기 제3 방향 성분에 기반하여, 노이즈를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 센서를 통해 지정된 값 이상의 자기장 변화가 감지되면, 기 저장된 상기 상태 기준 정보를 업데이트하거나, 새로운 상태 기준 정보를 생성하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경되는 동안, 상기 센서를 이용하여 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분을 검출하고, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 최댓값 및 최솟값을 추출하고, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 최댓값 및 최솟값에 기반하여, 복수의 구간들을 설정하고 상기 상태 기준 정보를 생성하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 자석 부재가 실장되고, 자성체를 포함하는 고정 부재(예: 도 12의 제1 암부(621) 또는 도 17의 고정 부재(1710))를 더 포함하고, 상기 자석 부재는 상기 고정 부재로부터 지정된 거리만큼 돌출될 수 있다.
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조물(예: 도 6의 힌지 구조물(600))을 더 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 힌지 구조물의 움직임에 따라 접힐 수 있는 폴딩 영역을 포함하고, 상기 자석 부재는 상기 힌지 구조물의 일 영역에 위치하고, 상기 센서는 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 상기 프로세서는, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 접힘 각도를 검출하도록 설정될 수 있다.
상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동 가능하게 체결되고, 상기 디스플레이는 상기 제2 하우징의 이동에 따라 노출되는 면적이 확장되거나 축소되고, 상기 자석 부재는 상기 제1 하우징 내의 일 영역에 위치하고, 상기 센서는 제2 하우징의 일 영역에 위치할 수 있다.
적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재 및 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하는 센서를 포함하는 전자 장치의 상태 검출 방법은, 상기 센서를 통해 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하여 자기 검출 데이터를 획득(예: 도 20의 동작 2010)하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출(예: 도 20의 동작 2020)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 이상이고, 제2 값 이하인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나, 제2 값 초과인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 기준 정보는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 제1 값과 제2 값을 기준으로 구분되는 복수의 구간들을 포함하고, 상기 복수의 구간들 중 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 제1 방향 성분에 기반하여, 일 구간을 선택하고, 상기 구간 내에서, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자기 검출 데이터는 상기 자속 밀도의 제3 방향 성분을 더 포함하고, 상기 자속 밀도의 상기 제3 방향 성분에 기반하여, 노이즈를 검출할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 적어도 일부에 배치되는 플렉서블 디스플레이;
    적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재;
    상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 배치가 변경됨에 따라, 상기 자석 부재 상에서 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하는 센서;
    상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장하는 메모리; 및
    상기 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 센서로부터 상기 자속 밀도의 상기 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 포함하는 자기 검출 데이터를 획득하고,
    상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  2. 제1 항에서,
    상기 자석 부재는 상기 센서와 대면하는 제1 면을 포함하고,
    상기 적어도 2개의 극성은 상기 자석 부재의 상기 제1 면에서 상기 제1 방향으로 배열되는, 전자 장치.
  3. 제1 항에서,
    상기 자석 부재는,
    제1 극을 나타내는 제1 자석 부재; 및
    상기 제1 자석 부재와 상기 제1 방향으로 인접하며, 상기 제1 극과 다른 제2 극을 나타내는 제2 자석 부재를 포함하는, 전자 장치.
  4. 제1 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 이상이고, 제2 값 이하인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 제4 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나, 제2 값 초과인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 제1 항에서,
    상기 상태 기준 정보는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 제1 값과 제2 값을 기준으로 구분되는 복수의 구간들을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 구간들 중 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 제1 방향 성분에 기반하여, 일 구간을 선택하고,
    상기 구간 내에서, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  7. 제6 항에서,
    상기 상태 기준 정보의 상기 복수의 구간들은 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 이상이고, 상기 제2 값 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간 및 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 미만이거나, 상기 제2 값을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 선택된 구간이 상기 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간임에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태를 검출하고,
    상기 선택된 구간이 상기 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간임에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 제7 항에서,
    상기 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간은 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분이 음의 값인 제1 구간, 상기 제1 방향 성분이 포화(saturation)되는 제2 구간 및 상기 제1 방향 성분이 음의 값이고 상기 제2 방향 성분이 양의 값인 제3 구간을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간은 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 미만인 제4 구간 및 상기 제2 방향 성분이 제2 값 초과인 제5 구간을 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분, 상기 제1 방향 성분의 부호, 상기 제2 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분의 부호 중 적어도 어느 하나에 기반하여, 상기 상태 기준 정보의 상기 복수의 구간들 중 어느 하나의 구간을 선택하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 제1 항에서,
    상기 자기 검출 데이터는 상기 자속 밀도의 제3 방향 성분을 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 자속 밀도의 상기 제3 방향 성분에 기반하여, 노이즈를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  11. 제1 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 센서를 통해 지정된 값 이상의 자기장 변화가 감지되면, 기 저장된 상기 상태 기준 정보를 업데이트하거나, 새로운 상태 기준 정보를 생성하도록 설정된, 전자 장치.
  12. 제11 항에서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경되는 동안, 상기 센서를 이용하여 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분을 검출하고,
    상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 최댓값 및 최솟값을 추출하고,
    상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 최댓값 및 최솟값에 기반하여, 복수의 구간들을 설정하고 상기 상태 기준 정보를 생성하도록 설정된, 전자 장치.
  13. 제1 항에서,
    상기 자석 부재가 실장되고, 자성체를 포함하는 고정 부재를 더 포함하고,
    상기 자석 부재는 상기 고정 부재로부터 지정된 거리만큼 돌출된, 전자 장치.
  14. 제1 항에서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조물을 더 포함하고,
    상기 디스플레이는 상기 힌지 구조물의 움직임에 따라 접힐 수 있는 폴딩 영역을 포함하고,
    상기 자석 부재는 상기 힌지 구조물의 일 영역에 위치하고,
    상기 센서는 상기 제1 하우징 내에 위치하고,
    상기 프로세서는, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 접힘 각도를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  15. 제1 항에서,
    상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동 가능하게 체결되고,
    상기 디스플레이는 상기 제2 하우징의 이동에 따라 노출되는 면적이 확장되거나 축소되고,
    상기 자석 부재는 상기 제1 하우징 내의 일 영역에 위치하고,
    상기 센서는 제2 하우징의 일 영역에 위치하는, 전자 장치.
  16. 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재 및 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하는 센서를 포함하는 전자 장치의 상태 검출 방법에 있어서,
    상기 센서를 통해 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하여 자기 검출 데이터를 획득하고,
    상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하는, 방법.
  17. 제16 항에서,
    상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 이상이고, 제2 값 이하인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하는, 방법.
  18. 제17 항에서,
    상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나, 제2 값 초과인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하는, 방법.
  19. 제16 항에서,
    상기 상태 기준 정보는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 제1 값과 제2 값을 기준으로 구분되는 복수의 구간들을 포함하고,
    상기 복수의 구간들 중 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 제1 방향 성분에 기반하여, 일 구간을 선택하고,
    상기 구간 내에서, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하는, 방법.
  20. 제16 항에서,
    상기 자기 검출 데이터는 상기 자속 밀도의 제3 방향 성분을 더 포함하고,
    상기 자속 밀도의 상기 제3 방향 성분에 기반하여, 노이즈를 검출하는, 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8787016B2 (en) * 2011-07-06 2014-07-22 Apple Inc. Flexible display devices
KR102537922B1 (ko) * 2015-09-11 2023-05-30 삼성전자 주식회사 디스플레이 사이의 각도를 측정하는 방법 및 이를 사용하는 전자 장치
US9823093B2 (en) * 2015-11-06 2017-11-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Folding angle sensing of a foldable device
KR102527064B1 (ko) * 2018-07-13 2023-05-02 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
CN109951702B (zh) * 2019-03-29 2024-04-05 荣耀终端有限公司 位置检测机构、移动终端及位置检测方法
KR20200126315A (ko) * 2019-04-29 2020-11-06 일진머티리얼즈 주식회사 폴더블 디바이스의 두 몸체부의 사이각 측정 방법 및 이를 위한 장치
KR20210015468A (ko) * 2019-08-02 2021-02-10 삼성전자주식회사 자석을 포함하는 폴더블 전자 장치
CN110849257B (zh) * 2019-11-27 2022-04-01 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备及折叠角度检测方法
CN111023956A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 Oppo广东移动通信有限公司 一种电子设备以及确定升降镜头模组位置的方法

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