KR20220115392A - Battery pack - Google Patents

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KR20220115392A KR1020210019355A KR20210019355A KR20220115392A KR 20220115392 A KR20220115392 A KR 20220115392A KR 1020210019355 A KR1020210019355 A KR 1020210019355A KR 20210019355 A KR20210019355 A KR 20210019355A KR 20220115392 A KR20220115392 A KR 20220115392A
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Abstract

Disclosed is a battery pack. The battery pack of the present invention comprises a battery cell and a protection module package electrically connected to the battery cell. The protection module package includes: a circuit board including first and second surfaces opposite to each other and a third surface interposed between the first and second surfaces; a connection tab disposed on the first surface and drawn from an edge in contact with the third surface to connect between the battery cell and the circuit board; and an insulating block including a side surface on which two or more bridges are formed by extending across the third surface with a long hole interposed therebetween in a lengthwise direction of the circuit board to cover the first and second surfaces and expose a part of the third surface. According to the present invention, provided is a battery pack, wherein the protection module package, which includes a circuit unit that forms a charging and discharging path from the battery cell to an external terminal and performs a protection operation of the battery cell and an insulating block to insulate and protect the circuit unit from the external environment, can be modularized into one component. Accordingly, durability of the protection module package can be improved and convenience of checking anomaly of the circuit unit or maintenance such as replacement and repair can be enhanced.

Description

배터리 팩{Battery pack}battery pack {Battery pack}

본 발명은 배터리 팩에 관한 것이다.The present invention relates to a battery pack.

통상적으로 이차 전지는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리, 충전 및 방전이 가능한 전지이다. 이차 전지는 모바일 기기, 전기 자동차, 하이브리드 자동차, 전기 자전거, 무정전 전원공급장치(uninterruptible power supply) 등의 에너지원으로 사용되며, 적용되는 외부기기의 종류에 따라 단일 전지의 형태로 사용되기도 하고, 다수의 전지들을 연결하여 하나의 단위로 묶은 모듈 형태로 사용되기도 한다.In general, a secondary battery is a battery that can be charged and discharged, unlike a primary battery that cannot be charged. Secondary batteries are used as energy sources for mobile devices, electric vehicles, hybrid vehicles, electric bicycles, uninterruptible power supply, etc. It is also used in the form of a module bundled as a unit by connecting the batteries of

본 발명의 일 실시형태는, 배터리 셀로부터 외부 단자까지의 충, 방전 경로를 형성하며 배터리 셀의 보호 동작을 수행하는 회로부와, 회로부를 외부환경으로부터 절연 및 보호하기 위한 절연성 블록을 포함하는 보호모듈 패키지를 하나의 부품으로 모듈화시킬 수 있는 배터리 팩을 포함한다. An embodiment of the present invention provides a protection module including a circuit unit for forming a charging and discharging path from a battery cell to an external terminal and performing a protection operation of the battery cell, and an insulating block for insulating and protecting the circuit unit from an external environment It includes a battery pack that can modularize the package into a single component.

본 발명의 일 실시형태는, 보호모듈 패키지의 내구성이 향상되면서도, 회로부의 이상 여부의 확인이나 교체 수리와 같은 유지 보수의 편이성이 향상될 수 있는 배터리 팩을 포함한다.One embodiment of the present invention includes a battery pack capable of improving the convenience of maintenance, such as checking whether a circuit unit is abnormal or replacing and repairing, while the durability of the protection module package is improved.

상기와 같은 과제 및 그 밖의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 배터리 팩은, In order to solve the above and other problems, the battery pack of the present invention,

배터리 셀; 및battery cell; and

상기 배터리 셀과 전기적으로 연결되는 보호모듈 패키지를 포함하고,and a protection module package electrically connected to the battery cell,

상기 보호모듈 패키지는,The protection module package,

서로 반대되는 제1, 제2 면과, 상기 제1, 제2 면 사이의 제3 면을 포함하는 회로기판;a circuit board including first and second surfaces opposite to each other and a third surface between the first and second surfaces;

상기 배터리 셀과 회로기판 사이를 연결하는 것으로, 상기 제1 면 상에 배치되어 제3 면과 접하는 모서리로부터 인출되는 연결 탭; 및a connection tab connecting the battery cell and the circuit board, the connection tab being disposed on the first surface and drawn out from an edge in contact with the third surface; and

상기 제1, 제2 면을 덮고 제3 면의 일부를 노출시키도록 상기 회로기판의 길이 방향을 따라 장공을 사이에 두고 제3 면을 가로질러 연장되는 둘 이상 다수의 브릿지가 형성된 측면을 포함하는 절연성 블록;을 포함한다. A side surface having two or more bridges extending across the third surface with a long hole therebetween in the longitudinal direction of the circuit board to cover the first and second surfaces and to expose a part of the third surface Insulating block; includes.

예를 들어, 상기 회로기판의 제1, 제2 면 중에서 적어도 어느 한 면은, 상기 연결 탭과 회로소자의 장착 면을 제공하며, For example, at least one of the first and second surfaces of the circuit board provides a mounting surface for the connection tab and the circuit element,

상기 절연성 블록은, 상기 제1, 제2 면을 전체적으로 덮을 수 있다. The insulating block may entirely cover the first and second surfaces.

예를 들어, 상기 회로기판은, 상기 제3 면과 반대되는 제4 면을 더 포함하고,For example, the circuit board further includes a fourth surface opposite to the third surface,

상기 절연성 블록은, 상기 제4 면을 전체적으로 덮을 수 있다. The insulating block may entirely cover the fourth surface.

예를 들어, 상기 배터리 셀은,For example, the battery cell is

전극 조립체와, 상기 전극 조립체를 둘러싸는 외장재를 포함하는 본체; 및a body including an electrode assembly and a casing surrounding the electrode assembly; and

상기 본체의 주변을 따라 형성되어 상기 전극 조립체를 밀봉하는 것으로, 상기 전극 조립체를 둘러싸고 남는 외장재의 잉여 부분이 실링된 실링부;를 포함할 수 있다. It is formed along the periphery of the main body to seal the electrode assembly, and may include a sealing portion in which an excess portion of the exterior material remaining surrounding the electrode assembly is sealed.

예를 들어, 상기 회로기판의 제3 면 및 제4 면은, 각각 배터리 셀의 본체와 반대되는 면과 배터리 셀의 본체와 마주하는 면에 해당될 수 있다. For example, the third surface and the fourth surface of the circuit board may correspond to a surface opposite to the main body of the battery cell and a surface facing the main body of the battery cell, respectively.

예를 들어, 상기 실링부는, 상기 전극 조립체와 연결된 전극이 인출되는 테라스부를 포함하고,For example, the sealing part includes a terrace part from which the electrode connected to the electrode assembly is drawn out,

상기 회로기판의 제1 면 및 제2 면은, 각각 테라스부와 반대되는 면과 테라스부와 마주하는 면에 해당될 수 있다. The first surface and the second surface of the circuit board may correspond to a surface opposite to the terrace portion and a surface facing the terrace portion, respectively.

예를 들어, 상기 절연성 블록은,For example, the insulating block,

상기 회로기판의 제1 면을 덮는 제1 층; 및 a first layer covering the first surface of the circuit board; and

상기 회로기판의 제2 면을 덮는 제2 층;을 포함하고, a second layer covering the second surface of the circuit board;

상기 브릿지는 상기 제1, 제2 층을 서로 연결해줄 수 있다. The bridge may connect the first and second layers to each other.

예를 들어, 상기 브릿지는, 상기 회로기판의 제3 면에 오목하게 인입된 리세스를 채우면서 제3 면을 가로질러 연장될 수 있다. For example, the bridge may extend across the third surface of the circuit board while filling a recess recessed into the third surface.

예를 들어, 상기 리세스는, 회로기판의 길이 방향을 따라 연결 탭의 일부와 겹쳐지는 위치에 형성될 수 있다. For example, the recess may be formed at a position overlapping a portion of the connection tab along the length direction of the circuit board.

예를 들어, 상기 연결 탭의 일부는, 연결 탭의 내측을 향하여 오목하게 인입된 리세스로부터 돌출될 수 있다. For example, a portion of the connection tab may protrude from a recess recessed toward the inside of the connection tab.

예를 들어, 상기 리세스는 회로기판의 길이 방향을 따라 탭 인출 위치와 겹쳐지지 않는 위치에 형성될 수 있다. For example, the recess may be formed at a position that does not overlap the tab withdrawal position along the length direction of the circuit board.

예를 들어, 상기 탭 인출 위치는, 상기 절연성 블록으로부터 연결 탭이 인출되는 위치에 해당될 수 있다. For example, the tab withdrawal position may correspond to a position where the connection tab is drawn out from the insulating block.

예를 들어, 상기 탭 인출 위치는, 상기 리세스를 채우는 브릿지를 벗어난 장공과 겹쳐지는 위치에 형성될 수 있다. For example, the tab withdrawal position may be formed at a position overlapping the long hole outside the bridge filling the recess.

예를 들어, 상기 연결 탭은, 제1, 제2 연결 탭을 포함하고,For example, the connection tab includes first and second connection tabs,

상기 제1, 제2 연결 탭은, 각각 한 쌍의 탭 인출 위치를 통하여 절연성 블록의 외부로 인출될 수 있다. The first and second connection tabs may be drawn out of the insulating block through a pair of tab withdrawal positions, respectively.

예를 들어, 상기 리세스는, 각각의 제1, 제2 연결 탭이 인출되는 한 쌍의 탭 인출 위치 사이마다 형성될 수 있다. For example, the recess may be formed between a pair of tab withdrawal positions from which each of the first and second connection tabs are drawn out.

예를 들어, 상기 보호모듈 패키지는, 회로기판의 길이 방향을 따라 회로기판의 일 단부에 연결된 연성 배선을 더 포함하며, For example, the protection module package further includes a flexible wiring connected to one end of the circuit board along the longitudinal direction of the circuit board,

상기 리세스는, 상기 제1, 제2 연결 탭 중에서, 상기 연성 배선이 연결된 회로기판의 일 단부와 인접한 제1 연결 탭과 연성 배선 사이에도 형성될 수 있다.The recess may also be formed between the flexible wiring and the first connection tab adjacent to one end of the circuit board to which the flexible wiring is connected, among the first and second connection tabs.

예를 들어, 상기 연결 탭은, 회로기판의 제1 면 상에 고정된 고정 편과, 절곡 편을 통하여 고정 편과 다른 평면 상에서 배터리 셀의 전극과 결합된 결합 편을 포함할 수 있다. For example, the connection tab may include a fixing piece fixed on the first surface of the circuit board and a coupling piece coupled to the electrode of the battery cell on a plane different from the fixing piece through a bent piece.

예를 들어, 상기 절곡 편은, 상기 탭 인출 위치를 형성할 수 있다. For example, the bent piece may form the tab withdrawal position.

예를 들어, 상기 절곡 편은, 연결 편에 형성된 절개부를 사이에 두고 쌍으로 형성될 수 있다.For example, the bent piece may be formed in pairs with a cutout formed in the connection piece therebetween.

예를 들어, 상기 리세스는, 서로 마주하는 회로기판의 제3, 제4 면에 쌍으로 형성될 수 있다.For example, the recesses may be formed in pairs on the third and fourth surfaces of the circuit board facing each other.

예를 들어, 상기 연결 탭은, 상기 회로기판의 제1 면 상에 배치되고,For example, the connection tab is disposed on the first surface of the circuit board,

상기 절연성 블록의 제1 층에는, 회로기판의 길이 방향을 따라 연결 탭을 수용하는 폭으로 형성된 회피 홈이 형성될 수 있다.In the first layer of the insulating block, an avoiding groove having a width for accommodating the connection tabs along the longitudinal direction of the circuit board may be formed.

예를 들어, 상기 절연성 블록의 제1 층은, 상기 회로기판의 두께 방향을 따라 서로 단차지게 형성된 박육부와 후육부를 포함하며,For example, the first layer of the insulating block includes a thin portion and a thick portion formed to be stepped from each other along the thickness direction of the circuit board,

상기 회피 홈은, 상기 박육부와 후육부가 형성하는 단차로 제공될 수 있다. The avoiding groove may be provided as a step formed by the thin portion and the thick portion.

예를 들어, 상기 박육부와 후육부는, 상기 회로기판의 길이 방향을 따라 교번되게 배치되며,For example, the thin portion and the thick portion are alternately arranged along the longitudinal direction of the circuit board,

상기 절연성 블록의 제2 층은, 상기 회로기판의 길이 방향을 따라 균일한 두께로 형성될 수 있다. The second layer of the insulating block may be formed to have a uniform thickness along a longitudinal direction of the circuit board.

예를 들어, 상기 회로기판은, 회로기판의 기저를 형성하는 절연기판 상에 도전 패턴이 형성된 경성회로기판으로 형성될 수 있다.For example, the circuit board may be formed of a rigid circuit board in which a conductive pattern is formed on an insulating substrate forming the base of the circuit board.

본 발명에 의하면, 배터리 셀로부터 외부 단자까지의 충, 방전 경로를 형성하며 배터리 셀의 보호 동작을 수행하는 회로부와, 회로부를 외부환경으로부터 절연 및 보호하기 위한 절연성 블록을 포함하는 보호모듈 패키지를 하나의 부품으로 모듈화시킬 수 있다.According to the present invention, a protection module package including a circuit part for forming a charging and discharging path from a battery cell to an external terminal and performing a protection operation of the battery cell, and an insulating block for insulating and protecting the circuit part from an external environment is provided. It can be modularized with parts of

또한, 본 발명에 의하면, 보호모듈 패키지의 내구성이 향상되면서도, 회로부의 이상 여부의 확인이나 교체 수리와 같은 유지 보수의 편이성이 향상될 수 있다.In addition, according to the present invention, while the durability of the protection module package is improved, the convenience of maintenance such as checking for abnormalities in the circuit part or replacing and repairing can be improved.

도 1에는 본 발명의 일 실시형태에 따른 배터리 팩의 사시도가 도시되어 있다.
도 2에는 도 1에 도시된 배터리 팩의 분해 사시도가 도시되어 있다.
도 3에는 도 1에 도시된 보호모듈 패키지의 사시도가 도시되어 있다.
도 4에는 도 3에 도시된 보호모듈 패키지의 일부를 도시한 사시도가 도시되어 있다.
도 5에는 도 4에 도시된 보호모듈 패키지의 일부를 다른 각도에서 바라본 사시도가 도시되어 있다.
도 6에는 도 3에 도시된 보호모듈 패키지의 또 다른 일부를 도시한 평면도가 도시되어 있다.1 is a perspective view of a battery pack according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the battery pack shown in FIG. 1 .
3 is a perspective view of the protection module package shown in FIG. 1 .
4 is a perspective view illustrating a part of the protection module package shown in FIG. 3 .
5 is a perspective view of a part of the protection module package shown in FIG. 4 viewed from another angle.
FIG. 6 is a plan view showing another part of the protection module package shown in FIG. 3 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시형태에 관한 배터리 팩에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a battery pack according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 일 실시형태에 따른 배터리 팩의 사시도가 도시되어 있다. 도 2에는 도 1에 도시된 배터리 팩의 분해 사시도가 도시되어 있다. 도 3에는 도 1에 도시된 보호모듈 패키지의 사시도가 도시되어 있다. 도 4에는 도 3에 도시된 보호모듈 패키지의 일부를 도시한 사시도가 도시되어 있다. 도 5에는 도 4에 도시된 보호모듈 패키지의 일부를 다른 각도에서 바라본 사시도가 도시되어 있다. 도 6에는 도 3에 도시된 보호모듈 패키지의 또 다른 일부를 도시한 평면도가 도시되어 있다. 1 is a perspective view of a battery pack according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the battery pack shown in FIG. 1 . FIG. 3 is a perspective view of the protection module package shown in FIG. 1 . 4 is a perspective view illustrating a part of the protection module package shown in FIG. 3 . 5 is a perspective view of a part of the protection module package shown in FIG. 4 viewed from another angle. FIG. 6 is a plan view showing another part of the protection module package shown in FIG. 3 .

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 배터리 팩은, 배터리 셀(10)과, 상기 배터리 셀(10)과 전기적으로 연결되는 보호모듈 패키지(50, protection module package)를 포함할 수 있으며, 상기 보호모듈 패키지(50)는, 서로 반대되는 제1, 제2 면(S1,S2, 도 4 참조)과, 상기 제1, 제2 면(S1,S2) 사이의 제3 면(S3)을 포함하는 회로기판(S)과, 상기 배터리 셀(10)과 회로기판(S) 사이를 연결하는 것으로, 상기 제1 면(S1) 상에 배치되어 제3 면(S3)과 접하는 모서리로부터 인출되는 연결 탭(51,52)과, 상기 제1, 제2 면(S1,S2)을 덮고 제3 면(S3)의 일부를 노출시키도록 상기 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 장공(O)을 사이에 두고 제3 면(S3)을 가로질러 연장되는 둘 이상 다수의 브릿지(B, 도 3 참조)가 형성된 측면을 포함하는 절연성 블록(M)을 구비할 수 있다. 1 to 4 , a battery pack according to an embodiment of the present invention includes a battery cell 10 and a protection module package 50 electrically connected to the battery cell 10 . may include, wherein the protection module package 50 includes first and second surfaces S1 and S2 opposite to each other (see FIG. 4 ) and a third between the first and second surfaces S1 and S2 A circuit board (S) including a surface (S3), which connects between the battery cell (10) and the circuit board (S), is disposed on the first surface (S1) and is disposed on the third surface (S3) and The connecting tabs 51 and 52 drawn out from the contacting edges, the first and second surfaces S1 and S2, and the length direction of the circuit board S to cover a portion of the third surface S3 are exposed. Accordingly, it may be provided with an insulating block (M) including a side surface formed with two or more multiple bridges (B, see FIG. 3) extending across the third surface (S3) with the long hole (O) interposed therebetween.

도 1을 참조하면, 상기 배터리 셀(10)은, 전극 조립체(A)와, 상기 전극 조립체(A)를 둘러싸는 외장재(H)와, 상기 외장재(H)로부터 인출되는 전극(11,12)을 포함할 수 있다. 도면에 도시되어 있지는 않지만, 상기 전극 조립체(A)는, 제1, 제2 전극판과, 상기 제1, 제2 전극판 사이에 개재되는 세퍼레이터를 롤(roll) 형태로 권취한 권취형으로 형성되거나 또는 제1, 제2 전극판과 세퍼레이터를 서로에 대해 적층시킨 적층형으로 형성될 수 있다. 상기 전극 조립체(A)의 제1, 제2 전극판은, 배터리 셀(10)의 전극(11,12)을 통하여 외장재(H)의 외부와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 배터리 셀(10)의 전극(11,12)은, 전극 조립체(A)의 제1, 제2 전극판과 각각 전기적으로 연결되며 서로 다른 극성의 제1 전극(11) 및 제2 전극(12)을 포함할 수 있다. 상기 전극(11,12)은 배터리 셀(10)의 테라스부(10b1)를 통하여 외부로 인출될 수 있으며, 후술하는 바와 같이, 보호모듈 패키지(50)와 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 1 , the battery cell 10 includes an electrode assembly (A), a casing (H) surrounding the electrode assembly (A), and electrodes (11 and 12) drawn out from the casing (H). may include Although not shown in the drawings, the electrode assembly A is formed in a winding type in which first and second electrode plates and a separator interposed between the first and second electrode plates are wound in a roll shape. Alternatively, the first and second electrode plates and the separator may be stacked on each other. The first and second electrode plates of the electrode assembly (A) may be electrically connected to the outside of the casing (H) through the electrodes (11, 12) of the battery cell (10), the battery cell (10) The electrodes 11 and 12 are electrically connected to the first and second electrode plates of the electrode assembly A, respectively, and may include first and second electrodes 11 and 12 having different polarities. The electrodes 11 and 12 may be drawn out through the terrace portion 10b1 of the battery cell 10 and may be electrically connected to the protection module package 50 as will be described later.

상기 외장재(H)는 전극 조립체(A)를 둘러싸도록 형성되며, 전극 조립체(A)를 둘러싸고 남는 외장재(H)의 잉여 부분을 실링함으로써, 전극 조립체(A)를 밀봉하기 위한 실링부(10b)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 배터리 셀(10)은, 전극 조립체(A)와 전극 조립체(A)를 둘러싸는 외장재(H)를 포함하는 본체(10a)와, 상기 본체(10a)의 주변을 따라 형성되어 전극 조립체(A)를 밀봉하기 위한 외장재(H)를 포함하는 실링부(10b)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 실링부(10b)는 전극(11,12)이 인출되는 테라스부(10b1)를 포함할 수 있으며, 상기 실링부(10b)는, 상기 테라스부(10b1) 외에, 배터리 셀(10)의 본체(10a) 측부를 따라 형성된 사이드 실링부(10b2)를 포함할 수 있다.The casing (H) is formed to surround the electrode assembly (A), and by sealing the excess portion of the casing (H) remaining surrounding the electrode assembly (A), a sealing portion (10b) for sealing the electrode assembly (A) can be formed. At this time, the battery cell 10 is formed along the periphery of the main body 10a and the main body 10a including the electrode assembly (A) and the casing (H) surrounding the electrode assembly (A), the electrode assembly (A) may include a sealing portion (10b) including a casing (H) for sealing. In this case, the sealing portion 10b may include a terrace portion 10b1 from which the electrodes 11 and 12 are drawn out, and the sealing portion 10b includes, in addition to the terrace portion 10b1 , the battery cell 10 . It may include a side sealing portion (10b2) formed along the side of the main body (10a).

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 배터리 셀(10)과 전기적으로 연결되는 보호모듈 패키지(50)는, 배터리 셀(10)의 테라스부(10b1) 상에 안착될 수 있다. 상기 보호모듈 패키지(50)는, 배터리 셀(10)과 전기적으로 연결되는 회로기판(S)을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(S)은 배터리 셀(10)과 전기적으로 연결되어 배터리 셀(10)의 충, 방전 전류의 경로를 형성할 수 있으며, 배터리 셀(10)의 과열이나 과충전 또는 과방전 등으로 인하여 발생되는 과열이나 폭발을 방지하기 위한 보호 동작을 수행할 수 있다.2 to 4 , the protection module package 50 electrically connected to the battery cell 10 may be seated on the terrace portion 10b1 of the battery cell 10 . The protection module package 50 may include a circuit board S electrically connected to the battery cell 10 . The circuit board S may be electrically connected to the battery cell 10 to form a path for charging and discharging current of the battery cell 10 , and due to overheating, overcharging, or overdischarging of the battery cell 10 , etc. Protective action can be performed to prevent overheating or explosion.

상기 회로기판(S)은, 배터리 셀(10)의 전극(11,12)과 연결되는 연결 탭(51,52) 및 배터리 셀(10)의 보호 동작을 수행하기 위한 회로소자(E, 도 4 참조)들의 장착 면을 제공할 수 있는 제1, 제2 면(S1,S2)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제1, 제2 면(S1,S2)은, 회로기판(S) 중에서 가장 넓은 면적을 차지하는 주된 면에 해당될 수 있으며, 상기 제1, 제2 면(S1,S2)은, 서로 반대되는 한 쌍의 주된 면에 해당될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시형태에서, 상기 연결 탭(51,52)이나 회로소자(E)들은, 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2) 중에서 어느 한 면 상에 집중적으로 배치되거나 또는 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2) 상에 분산되어 배치될 수도 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 연결 탭(51,52) 및 회로소자(E)들은, 회로기판(S)의 제1 면(S1) 상에 배치될 수 있다.The circuit board S includes connection tabs 51 and 52 connected to the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 and circuit elements E for performing a protection operation of the battery cell 10 ( FIG. 4 ). Reference) may include first and second surfaces S1 and S2 that can provide mounting surfaces. In one embodiment of the present invention, the first and second surfaces S1 and S2 may correspond to main surfaces occupying the largest area among the circuit board S, and the first and second surfaces S1 , S2) may correspond to a pair of opposite main surfaces. In various embodiments of the present invention, the connection tabs 51 and 52 or the circuit elements E are intensively disposed on any one of the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S Alternatively, the circuit board S may be dispersedly disposed on the first and second surfaces S1 and S2. In one embodiment of the present invention, the connection tabs 51 and 52 and the circuit devices E may be disposed on the first surface S1 of the circuit board S.

후술하는 바와 같이, 상기 연결 탭(51,52) 및 회로소자(E)들의 장착 면을 제공하는 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2) 상에는 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2, 도 3 참조)이 형성되어, 이들 연결 탭(51,52) 및 회로소자(E)들을 절연시킬 수 있고, 외부 환경으로부터 보호해줄 수 있다. 상기 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)은, 상기 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)을 전체적으로 덮어 줄 수 있다. 상기 절연성 블록(M)에 관한 구체적인 기술적 사항은 후술하기로 한다.As will be described later, on the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S providing mounting surfaces of the connection tabs 51 and 52 and the circuit elements E, the first and second insulating blocks M are formed. The first and second layers M1 and M2 (refer to FIG. 3 ) are formed to insulate the connection tabs 51 and 52 and the circuit elements E and protect them from the external environment. The first and second layers M1 and M2 of the insulating block M may entirely cover the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S. Specific technical details regarding the insulating block (M) will be described later.

상기 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)은, 각각 배터리 셀(10)의 테라스부(10b1)와 반대되는 면과 배터리 셀(10)의 테라스부(10b1)와 마주하는 면에 해당될 수 있다. 즉, 상기 회로기판(S)을 포함하는 보호모듈 패키지(50)는, 배터리 셀(10)의 테라스부(10b1) 상에 안착될 수 있는데, 이때, 상기 회로기판(S)의 제2 면(S2)이 테라스부(10b1)와 마주하도록 보호모듈 패키지(50)가 테라스부(10b1) 상에 안착될 수 있다. 회로기판(S)의 주된 면을 형성하는 제2 면(S2)이 테라스부(10b1)와 마주하도록 배치됨으로써, 회로기판(S)을 포함하는 보호모듈 패키지(50)가 테라스부(10b1) 상에서 안정적으로 안착될 수 있다. The first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S are opposite to the terrace portion 10b1 of the battery cell 10 and face the terrace portion 10b1 of the battery cell 10, respectively. may be applicable to the That is, the protection module package 50 including the circuit board S may be seated on the terrace portion 10b1 of the battery cell 10, and in this case, the second surface ( The protection module package 50 may be seated on the terrace part 10b1 so that S2) faces the terrace part 10b1. The second surface S2 forming the main surface of the circuit board S is disposed to face the terrace portion 10b1, so that the protection module package 50 including the circuit board S is installed on the terrace portion 10b1. It can be mounted stably.

상기 회로기판(S)은, 제1, 제2 면(S1,S2) 사이를 연결해주는 제3, 제4 면(S3,S4)을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 제3, 제4 면(S3,S4)은 회로기판(S)의 서로 반대되는 면에 해당될 수 있으며, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 연장되는 면에 해당될 수 있다. 본 명세서를 통하여, 회로기판(S)의 길이 방향이란, 회로기판(S)이 연장되는 방향으로, 예를 들어, 배터리 셀(10)의 테라스부(10b1)의 길이 방향에 해당될 수 있으며, 테라스부(10b1)로부터 연장되는 전극(11,12)과 교차하는 방향에 해당될 수 있다. The circuit board S may further include third and fourth surfaces S3 and S4 connecting the first and second surfaces S1 and S2. In this case, the third and fourth surfaces S3 and S4 may correspond to opposite surfaces of the circuit board S, and may correspond to surfaces extending in the longitudinal direction of the circuit board S. Throughout this specification, the longitudinal direction of the circuit board (S) may correspond to the direction in which the circuit board (S) extends, for example, the longitudinal direction of the terrace portion (10b1) of the battery cell (10), It may correspond to a direction crossing the electrodes 11 and 12 extending from the terrace portion 10b1.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 회로기판(S)의 제1 내지 제4 면(S1,S2,S3,S4)은, 서로에 대해 맞닿는 모서리를 형성하면서, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 연장되는 회로기판(S)의 서로 다른 외면에 해당될 수 있으며, 상기 회로기판(S)은, 제1 내지 제4 면(S1,S2,S3,S4)을 포함하여, 전체적으로 직육면체의 형상으로 형성될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 상기 회로기판(S)의 제1 내지 제4 면(S1,S2,S3,S4, 도 4 참조) 상에는 각각 절연성 블록(M)의 제1 내지 제4 층(M1,M2,M3,M4, 도 3 참조)이 형성될 수 있으며, 상기 절연성 블록(M)은 회로기판(S)의 외면을 형성하는 제1 내지 제4 면(S1,S2,S3,S4)을 덮어줄 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first to fourth surfaces (S1, S2, S3, S4) of the circuit board (S), while forming abutting corners with respect to each other, the length direction of the circuit board (S) May correspond to different outer surfaces of the circuit board (S) extending along the, the circuit board (S), including the first to fourth surfaces (S1, S2, S3, S4), as a whole in the shape of a rectangular parallelepiped can be formed. As will be described later, on the first to fourth surfaces (S1, S2, S3, S4, see FIG. 4) of the circuit board S, the first to fourth layers M1, M2, M3, M4 (refer to FIG. 3) may be formed, and the insulating block M may cover the first to fourth surfaces S1, S2, S3, and S4 forming the outer surface of the circuit board S. have.

상기 회로기판(S)의 제3, 제4 면(S3,S4)은, 각각 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 반대되는 면과, 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 마주하는 면에 해당될 수 있다. 상기 회로기판(S)을 포함하는 보호모듈 패키지(50)는, 배터리 셀(10)의 테라스부(10b1) 상에 안착될 수 있는데, 상기 회로기판(S)의 제4 면(S4)이 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 마주하도록 테라스부(10b1) 상에 안착될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 상기 회로기판(S) 상에는 회로기판(S)의 외면을 덮는 절연성 블록(M)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 절연성 블록(M)은, 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 마주하는 회로기판(S)의 제4 면(S4)은 전체적으로 덮어주면서, 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 반대되는 회로기판(S)의 제3 면(S3)은 부분적으로 덮어주면서 일부를 노출시킬 수 있다. 상기 회로기판(S)의 제3 면(S3)은, 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 반대되는 면에 해당되며, 회로기판(S, 회로기판 S 상에 장착된 연결 탭 51,52 및 회로소자 E)의 이상 확인이나 수리 교체와 같은 외부로부터의 접근이 용이한 면에 해당될 수 있으므로, 회로기판(S)의 유지 보수의 편이성을 위하여, 회로기판(S)의 제3 면(S3) 일부가 노출되도록 절연성 블록(M)을 형성할 수 있다. 상기 절연성 블록(M)에 관한 구체적인 기술적 사항은, 후술하기로 한다.The third and fourth surfaces S3 and S4 of the circuit board S are opposite to the main body 10a of the battery cell 10 and facing the main body 10a of the battery cell 10, respectively. side may apply. The protection module package 50 including the circuit board S may be seated on the terrace portion 10b1 of the battery cell 10, and the fourth surface S4 of the circuit board S is the battery. It may be seated on the terrace portion 10b1 to face the body 10a of the cell 10 . As will be described later, an insulating block M covering the outer surface of the circuit board S may be formed on the circuit board S. At this time, the insulating block (M), the body (10a) of the battery cell (10) while covering the entire fourth surface (S4) of the circuit board (S) facing the body (10a) of the battery cell (10) The third surface S3 of the circuit board S opposite to that may be partially exposed while partially covering it. The third surface S3 of the circuit board S corresponds to a surface opposite to the body 10a of the battery cell 10, and the circuit board S, the connection tabs 51 and 52 mounted on the circuit board S And since it may correspond to a surface that is easy to access from the outside such as checking or repairing or replacing the circuit element E), for the convenience of maintenance of the circuit board S, the third surface of the circuit board S ( S3) An insulating block M may be formed such that a portion thereof is exposed. Specific technical details regarding the insulating block M will be described later.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 회로기판(S) 상에는 연결 탭(51,52)이 배치될 수 있고, 상기 연결 탭(51,52)은, 회로기판(S)으로부터 연장되어 절연성 블록(M)의 외부로 인출될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 연결 탭(51,52)은, 회로기판(S)의 제1 면(S1) 상에 배치되어, 제3 면(S3)과 접하는 모서리로부터 회로기판(S)의 외부로 인출될 수 있다. 이때, 회로기판(S)의 외부로 인출된 연결 탭(51,52)은, 배터리 셀(10)의 전극(11,12)과 연결될 수 있다. 상기 연결 탭(51,52)은 회로기판(S)의 제1 면(S1) 상에 배치되어, 제1 면(S1)과 제3 면(S3)이 서로 접하는 모서리로부터 회로기판(S)의 외부로 인출될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 상기 연결 탭(51,52)은, 회로기판(S) 및 회로기판(S)을 둘러싸는 절연성 블록(M)의 외부로 인출되어, 절연성 블록(M)의 외부에서 배터리 셀(10)의 전극(11,12)과 연결될 수 있다. 이때, 상기 연결 탭(51,52)은, 절연성 블록(M)에 형성된 탭 인출 위치(P, 도 3 참조)를 통하여 절연성 블록(M)의 외부로 인출될 수 있으며, 절연성 블록(M)으로부터 인출된 연결 탭(51,52)과 겹쳐지도록 연장되는 배터리 셀(10)의 전극(11,12)과 연결될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 상기 연결 탭(51,52)은, 회로기판(S)의 제3 면(S3)과 나란한 방향을 따라 절연성 블록(M)의 외부로 인출될 수 있으며, 절연성 블록(M)을 둘러싸면서 회로기판(S)의 제3 면(S3)과 나란한 방향을 따라 연장되는 배터리 셀(10)의 전극(11,12)과 겹쳐지면서 배터리 셀(10)의 전극(11,12)과 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, connection tabs 51 and 52 may be disposed on the circuit board S, and the connection tabs 51 and 52 extend from the circuit board S to form an insulating block M ) can be withdrawn. In one embodiment of the present invention, the connection tabs 51 and 52 are disposed on the first surface S1 of the circuit board S, and the circuit board S from an edge in contact with the third surface S3. can be withdrawn outside of In this case, the connection tabs 51 and 52 drawn out of the circuit board S may be connected to the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 . The connection tabs 51 and 52 are disposed on the first surface S1 of the circuit board S, and the first surface S1 and the third surface S3 are in contact with each other from the edge of the circuit board S. can be withdrawn outside. As will be described later, the connection tabs 51 and 52 are drawn out of the circuit board S and the insulating block M surrounding the circuit board S, and the battery cell from the outside of the insulating block M It may be connected to the electrodes 11 and 12 of (10). At this time, the connection tabs 51 and 52 may be drawn out of the insulating block M through a tab withdrawal position P formed in the insulating block M (refer to FIG. 3 ), and from the insulating block M It may be connected to the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 extending to overlap the drawn connection tabs 51 and 52 . As will be described later, the connection tabs 51 and 52 may be drawn out of the insulating block M along a direction parallel to the third surface S3 of the circuit board S, and the insulating block M). The electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 while overlapping the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 extending in a direction parallel to the third surface S3 of the circuit board S and can be connected

상기 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2) 상에는 각각 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2, 도 3 참조)이 형성될 수 있다. 상기 절연성 블록(M)은, 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)을 덮어 회로기판(S)을 절연시킬 수 있으며, 외부 환경으로부터 회로기판(S)을 보호해줄 수 있다. 상기 절연성 블록(M)은, 전기 절연성의 고분자 수지소재로 형성될 수 있으며, 몰딩 성형체로 형성될 수 있다. 상기 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)은, 각각 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2) 상에 형성될 수 있으며, 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)을 전체적으로 덮어줄 수 있고, 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)이 외부로 노출되지 않도록 제1, 제2 면(S1,S2)을 완전히 덮어줄 수 있다. 상기 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)은, 연결 탭(51,52) 및 회로소자(E)들의 장착 면을 제공하므로, 상기 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)은 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)을 전체적으로 덮어서, 연결 탭(51,52) 및 회로소자(E)들이 외부로 노출되지 않도록 이들을 절연시킬 수 있다.The first and second layers M1 and M2 (refer to FIG. 3 ) of the insulating block M may be formed on the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S, respectively. The insulating block M can insulate the circuit board S by covering the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S, and can protect the circuit board S from the external environment. have. The insulating block (M) may be formed of an electrically insulating polymeric resin material, and may be formed of a molded article. The first and second layers M1 and M2 of the insulating block M may be formed on the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S, respectively, and the circuit board S The first and second surfaces S1 and S2 of , S2) can be completely covered. Since the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S provide mounting surfaces of the connection tabs 51 and 52 and the circuit elements E, the first, The second layers M1 and M2 completely cover the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S, so that the connection tabs 51 and 52 and the circuit elements E are not exposed to the outside. can be insulated.

상기 절연성 블록(M)의 제1 층(M1)에는, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 연결 탭(51,52)을 수용하는 폭으로 형성된 회피 홈(G, 도 3 참조)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 회피 홈(G)은, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 연결 탭(51,52)과 겹쳐지는 위치에 형성되며, 상기 회피 홈(G)의 폭은, 적어도 연결 탭(51,52)의 폭과 같거나 또는 이보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. In the first layer (M1) of the insulating block (M), an avoidance groove (G, see FIG. 3) formed with a width for accommodating the connection tabs 51 and 52 in the longitudinal direction of the circuit board S is to be formed. can For example, the avoiding groove G is formed at a position overlapping the connection tabs 51 and 52 along the longitudinal direction of the circuit board S, and the width of the avoiding groove G is at least the connection tab It may be formed in a width equal to or wider than the width of (51, 52).

상기 회피 홈(G)은 절연성 블록(M)으로부터 인출된 연결 탭(51,52)과 절연성 블록(M) 간의 간섭을 피하기 위한 목적으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 절연성 블록(M)으로부터 인출된 연결 탭(51,52)과 절연성 블록(M) 간의 물리적인 간섭을 피하거나 또는 연결 탭(51,52)과 배터리 셀(10)의 전극(11,12) 간의 용접시 절연성 블록(M)의 손상을 방지하기 위한 목적으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 회피 홈(G)은, 서로 연결되는 연결 탭(51,52) 및 배터리 셀(10)의 전극(11,12) 간의 위치 정렬을 위한 위치 정렬 표시를 제공할 수 있다. 상기 연결 탭(51,52) 및 배터리 셀(10)의 전극(11,12)은, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 상기 회피 홈(G)의 위치에서 서로 연결될 수 있다. 본 발명의 다른 실시형태에서, 상기 절연성 블록(M)으로부터 인출된 연결 탭(51,52)은, 배터리 셀(10)의 전극(11,12)과 함께 절곡되면서 상기 회피 홈(G) 상에 안착될 수도 있다. The avoiding groove (G) may be formed for the purpose of avoiding interference between the insulating block (M) and the connecting tabs (51, 52) drawn out from the insulating block (M), for example, from the insulating block (M) Avoiding physical interference between the drawn connection tabs 51 and 52 and the insulating block M, or welding between the connection tabs 51 and 52 and the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10, the insulating block M ) can be formed for the purpose of preventing damage. In addition, the avoiding groove G may provide a position alignment mark for alignment between the connecting tabs 51 and 52 connected to each other and the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 . The connection tabs 51 and 52 and the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 may be connected to each other at positions of the avoidance grooves G along the length direction of the circuit board S. In another embodiment of the present invention, the connection tabs 51 and 52 drawn out from the insulating block M are bent together with the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 on the avoidance groove G. may be seated.

후술하는 바와 같이, 상기 연결 탭(51,52)은, 절연성 블록(M)의 탭 인출 위치(P)를 통하여 절연성 블록(M)의 외부로 인출될 수 있으며, 회로기판(S)의 제3 면(S3)과 나란한 방향을 따라 절연성 블록(M)의 외부로 인출될 수 있다. 이때, 상기 연결 탭(51,52)은, 절연성 블록(M)을 둘러싸면서 회로기판(S)의 제3 면(S3)과 나란한 방향을 따라 연장되는 배터리 셀(10)의 전극(11,12)과 겹쳐지면서 배터리 셀(10)의 전극(11,12)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 서로에 대해 겹쳐진 연결 탭(51,52)과 배터리 셀(10)의 전극(11,12)은 용접을 통하여 서로 결합될 수 있다. As will be described later, the connection tabs 51 and 52 may be drawn out of the insulating block M through the tab withdrawal position P of the insulating block M, and the third of the circuit board S It may be drawn out of the insulating block M along a direction parallel to the surface S3. At this time, the connection tabs 51 and 52 extend along a direction parallel to the third surface S3 of the circuit board S while enclosing the insulating block M and the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 . ) and may be connected to the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 . For example, the connecting tabs 51 and 52 overlapping each other and the electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 may be coupled to each other through welding.

상기 연결 탭(51,52)은 각각 배터리 셀(10)의 제1, 제2 전극(11,12)과 연결되는 제1, 제2 연결 탭(51,52)을 포함할 수 있고, 각각의 제1, 제2 연결 탭(51,52)을 수용하는 폭으로 형성된 회피 홈(G)은 한 쌍으로 형성되어, 상기 절연성 블록(M)의 제1 층(M1)에는 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 서로 떨어져 배치된 한 쌍의 회피 홈(G)이 형성될 수 있다.The connection tabs 51 and 52 may include first and second connection tabs 51 and 52 connected to the first and second electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 , respectively. The avoiding grooves (G) having a width for accommodating the first and second connection tabs (51 and 52) are formed in a pair, and the first layer (M1) of the insulating block (M) is formed of the circuit board (S). A pair of avoiding grooves G disposed apart from each other in the longitudinal direction may be formed.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 절연성 블록(M)의 제1 층(M1)은, 회로기판(S)의 두께 방향을 따라 서로에 대해 단차진 박육부(Mb, 도 3 참조)와 후육부(Ma)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 박육부(Mb)와 후육부(Ma) 사이의 단차를 통하여 상기 회피 홈(G)이 제공될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 절연성 블록(M)의 제1 층(M1)은 회로기판(S)의 두께 방향을 따라 상대적으로 얇은 두께로 형성된 박육부(Mb)와, 상대적으로 두꺼운 두께로 형성된 후육부(Ma)를 포함할 수 있다. 이와 같이, 서로 다른 두께로 형성된 박육부(Mb)와 후육부(Ma) 사이의 단차를 통하여 상기 회피 홈(G)이 제공될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first layer (M1) of the insulating block (M) is a thin portion (Mb, see FIG. 3) and a thick portion stepped with respect to each other along the thickness direction of the circuit board (S). (Ma) may be included. In addition, the avoiding groove G may be provided through a step between the thin portion Mb and the thick portion Ma. More specifically, the first layer M1 of the insulating block M includes a thin portion Mb formed with a relatively thin thickness along the thickness direction of the circuit board S, and a thick portion formed with a relatively thick thickness ( Ma) may be included. As described above, the avoiding groove G may be provided through a step difference between the thin portion Mb and the thick portion Ma formed to have different thicknesses.

상기 절연성 블록(M)의 제2 층(M2)은, 회로기판(S)의 두께 방향을 따라 균일한 두께로 형성될 수 있다. 즉, 상기 절연성 블록(M)의 제2 층(M2)은, 제1 층(M1)과 달리, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 균일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 따라, 제2 층(M2)은 평탄한 면을 가질 수 있다.The second layer M2 of the insulating block M may be formed to have a uniform thickness along the thickness direction of the circuit board S. That is, the second layer M2 of the insulating block M, unlike the first layer M1, may be formed to have a uniform thickness along the length direction of the circuit board S, and thus, Layer M2 may have a flat surface.

상기 회로기판(S)의 제4 면(S4) 상에는 절연성 블록(M)의 제4 층(M4)이 형성될 수 있다. 상기 절연성 블록(M)은, 회로기판(S)의 제4 면(S4)을 덮어 회로기판(S)을 절연시킬 수 있으며, 외부 환경으로부터 회로기판(S)을 보호해줄 수 있다. 즉, 상기 절연성 블록(M)은, 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 마주하는 회로기판(S)의 제4 면(S4)을 덮어줌으로써, 배터리 셀(10)과 회로기판(S) 사이의 전기적인 간섭을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 배터리 셀(10)의 본체(10a)를 향하여 접힌 사이드 실링부(10b2)는 그 단면을 통하여 외장재(H)의 금속막이 노출될 수도 있으며, 이러한 사이드 실링부(10b2)와 회로기판(S) 간의 전기적인 간섭을 회피하도록, 상기 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 마주하는 회로기판(S)의 제4 면(S4)은 절연성 블록(M)의 제4 층(M4)에 의해 전체적으로 덮여질 수 있다.A fourth layer M4 of the insulating block M may be formed on the fourth surface S4 of the circuit board S. The insulating block M may insulate the circuit board S by covering the fourth surface S4 of the circuit board S, and may protect the circuit board S from the external environment. That is, the insulating block M covers the fourth surface S4 of the circuit board S facing the main body 10a of the battery cell 10, thereby forming the battery cell 10 and the circuit board S. electrical interference between them can be prevented. For example, the side sealing part 10b2 folded toward the body 10a of the battery cell 10 may expose the metal film of the exterior material H through its cross section, and the side sealing part 10b2 and the circuit In order to avoid electrical interference between the substrates S, the fourth surface S4 of the circuit board S facing the main body 10a of the battery cell 10 is formed of a fourth layer M4 of the insulating block M. ) can be entirely covered by

상기 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상에는 절연성 블록(M)의 제3 층(M3)을 형성하는 것으로, 절연성 블록(M)의 브릿지(B, 도 3 참조)가 형성될 수 있다. 상기 절연성 블록(M)의 브릿지(B)는, 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)을 서로 연결시켜줌으로써, 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)이 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)으로부터 박리되는 것을 방지해줄 수 있다. 즉, 상기 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)은 브릿지(B)를 통하여 서로에 대해 연결되며 서로에 대해 지지됨으로써, 절연성 블록(M)의 파손이나 손상이 방지될 수 있고, 외부 충격에 대한 내충격성이 향상될 수 있다. 상기 절연성 블록(M)의 브릿지(B)는, 회로기판(S)의 제3 면(S3)을 가로질러 연장되어, 회로기판(S)의 제3 면(S3)을 부분적으로 덮어주면서 일부를 노출시킬 수 있다.By forming the third layer M3 of the insulating block M on the third surface S3 of the circuit board S, a bridge B (refer to FIG. 3 ) of the insulating block M may be formed. . The bridge B of the insulating block M connects the first and second layers M1 and M2 of the insulating block M to each other, thereby connecting the first and second layers M1 of the insulating block M to each other. , M2 may be prevented from being peeled from the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S. That is, the first and second layers M1 and M2 of the insulating block M are connected to each other through the bridge B and supported with respect to each other, thereby preventing breakage or damage of the insulating block M. and impact resistance against external impact may be improved. The bridge (B) of the insulating block (M) extends across the third surface (S3) of the circuit board (S), while partially covering the third surface (S3) of the circuit board (S) can be exposed.

상기 브릿지(B)는 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)을 서로 연결하도록 회로기판(S)의 두께 방향을 따라 제3 면(S3)을 가로질러 연장될 수 있다. 이때, 상기 브릿지(B)는, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 서로로부터 떨어진 위치에서 제3 면(S3)을 가로질러 연장되는 둘 이상 다수의 브릿지(B)를 포함할 수 있으며, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 서로로부터 이격된 브릿지(B) 사이에 형성된 장공(O)을 통하여 회로기판(S)의 제3 면(S3) 일부를 외부로 노출시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서는 상기 장공(O)을 통하여 회로기판(S)의 제3 면(S3) 일부를 외부로 노출시킴으로써, 회로기판(S) 상의 연결 탭(51,52)이나 회로소자(E)들의 이상 여부를 확인하거나 수리 교체와 같은 유지 보수의 편이를 제공할 수 있다. The bridge B may extend across the third surface S3 along the thickness direction of the circuit board S to connect the first and second layers M1 and M2 of the insulating block M to each other. . At this time, the bridge (B) may include two or more bridges (B) extending across the third surface (S3) at a position away from each other along the length direction of the circuit board (S), the circuit A portion of the third surface S3 of the circuit board S may be exposed to the outside through the long hole O formed between the bridges B spaced apart from each other along the longitudinal direction of the substrate S. In one embodiment of the present invention, by exposing a part of the third surface S3 of the circuit board S through the long hole O to the outside, the connection tabs 51 and 52 on the circuit board S or the circuit element ( E) can be checked for abnormalities or maintenance convenience such as repair and replacement can be provided.

본 발명과 대비되는 비교예에서는, 회로기판(S)의 외면을 덮는 절연성 블록(M)을 통하여 회로기판(S)의 제3 면(S3)을 전체적으로 덮어줄 수 있는데, 이러한 비교예에서는 회로기판(S)의 유지 보수를 위하여, 절연성 블록(M)을 제거하는 등과 같이 보호모듈 패키지(50)를 훼손하지 않으면 유지 보수가 불가능한 불편이 야기될 수 있다. 또한, 본 발명과 대비되는 또 다른 비교예에서는, 회로기판(S)의 외면을 덮는 절연성 블록(M)을 통하여 회로기판(S)의 제3 면(S3)을 전체적으로 노출시킬 수 있는데, 이러한 비교예에서는 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)이 서로 분리됨으로써, 외부 충격에 따라 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)으로부터 박리되는 등과 같이, 보호모듈 패키지(50)의 내충격성이 떨어지는 문제가 야기될 수 있다.In the comparative example to be contrasted with the present invention, the third surface S3 of the circuit board S may be entirely covered through the insulating block M covering the outer surface of the circuit board S. In this comparative example, the circuit board For the maintenance of (S), if the protection module package 50 is not damaged, such as by removing the insulating block (M), it may cause inconvenience that maintenance is impossible. In addition, in another comparative example to be contrasted with the present invention, the third surface S3 of the circuit board S may be exposed as a whole through the insulating block M covering the outer surface of the circuit board S, such a comparison In an example, the first and second layers M1 and M2 of the insulating block M are separated from each other, so that they are peeled off from the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S according to an external impact. , a problem in which the impact resistance of the protection module package 50 is lowered may be caused.

본 발명의 일 실시형태에서는, 회로기판(S)의 제3 면(S3) 일부를 노출시키면서도, 회로기판(S)의 제3 면(S3)을 가로질러 연장되는 브릿지(B)를 통하여 회로기판(S)의 유지 보수의 편이성과 함께, 보호모듈 패키지(50)의 내충격성을 향상시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the circuit board through the bridge (B) extending across the third surface (S3) of the circuit board (S) while exposing a part of the third surface (S3) of the circuit board (S) In addition to the maintenance convenience of (S), it is possible to improve the impact resistance of the protection module package (50).

보다 구체적으로, 상기 브릿지(B)는, 회로기판(S)의 제3 면(S3)을 가로질러 연장되면서, 회로기판(S)의 제3 면(S3) 일부를 외부로 노출시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 회로기판(S)의 제3 면(S3) 일부가 외부로 노출된다는 것은, 제3 면(S3)의 일부가 보호모듈 패키지(50)의 외부로 노출된다는 것을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 회로기판(S)은, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 연장되는 제1 내지 제4 면(S1,S2,S3,S4, 도 4 참조)을 포함할 수 있는데, 이 중에서 유지 보수를 위하여 외부로부터의 접근이 용이하면서도, 절연의 문제가 야기되지 않는 면은, 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 반대되는 제3 면(S3)에 해당될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2)은, 연결 탭(51,52) 및 회로소자(E)들의 절연을 위하여 노출이 곤란하고, 회로기판(S)의 제4 면(S4)은, 외부로부터의 접근이 어려우면서 배터리 셀(10)과의 절연을 위하여 노출이 곤란하므로, 본 발명의 일 실시형태에서는, 절연의 문제를 야기하지 않으면서도, 외부로부터의 접근이 용이한 제3 면(S3), 그러니까, 배터리 셀(10)의 본체(10a)와 반대되는 제3 면(S3)의 일부를 노출시킬 수 있다.More specifically, the bridge (B), while extending across the third surface (S3) of the circuit board (S) may expose a portion of the third surface (S3) of the circuit board (S) to the outside. In one embodiment of the present invention, when a portion of the third surface S3 of the circuit board S is exposed to the outside, it means that a portion of the third surface S3 is exposed to the outside of the protection module package 50 . can do. In one embodiment of the present invention, the circuit board (S) may include first to fourth surfaces (S1, S2, S3, S4, see FIG. 4) extending along the longitudinal direction of the circuit board (S). Among them, the surface that is easy to access from the outside for maintenance and does not cause an insulation problem may correspond to the third surface S3 opposite to the body 10a of the battery cell 10 . have. More specifically, the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S are difficult to expose for insulation of the connection tabs 51 and 52 and the circuit elements E, and the circuit board S ) of the fourth surface S4 is difficult to access from the outside and is difficult to expose for insulation with the battery cell 10, so in one embodiment of the present invention, without causing a problem of insulation, from the outside A portion of the third surface S3 that is easily accessible, that is, a portion of the third surface S3 opposite to the body 10a of the battery cell 10 may be exposed.

상기 브릿지(B)는, 회로기판(S)의 제3 면(S3) 측에 형성된 리세스(50`, 도 4 참조)를 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 브릿지(B)는, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상의 국부적인 위치에 형성되어, 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2) 상에 형성된 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)을 서로 연결해주는 것으로, 제1, 제2 층(M1,M2)을 견고하게 연결할 수 있도록 충분한 단면적으로 형성될 수 있으며, 회로기판(S)에 형성된 리세스(50`)를 채우면서 충분한 단면적으로 형성될 수 있다.The bridge (B) may be formed to penetrate the recess (50 ′, see FIG. 4 ) formed on the third surface (S3) side of the circuit board (S). The bridge (B) is formed at a local position on the third surface (S3) of the circuit board (S) along the longitudinal direction of the circuit board (S), the first and second surfaces ( By connecting the first and second layers M1 and M2 of the insulating block M formed on S1 and S2 to each other, the cross-sectional area sufficient to firmly connect the first and second layers M1 and M2 It may be formed, and may be formed with a sufficient cross-sectional area while filling the recess 50 ′ formed in the circuit board S.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 회로기판(S)의 제3 면(S3)에는, 오목하게 인입된 형태의 리세스(50`)가 형성될 수 있으며, 상기 리세스(50`)는, 회로기판(S)의 내측을 향하여 라운드지게 형성된 오목한 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스(50`)는, 회로기판(S)의 두께에 대응되는 높이를 갖는 원주면 형태의 곡면을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the third surface S3 of the circuit board S may be formed with a recess 50 ′ of a concavely retracted form, and the recess 50 ′ includes, It may include a concave curved surface formed to be rounded toward the inside of the circuit board (S). For example, the recess 50 ′ may include a curved surface in the form of a circumferential surface having a height corresponding to the thickness of the circuit board S.

도 5를 참조하면, 상기 브릿지(B)는, 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상에서 오목하게 인입된 리세스(50`)의 곡면과 맞닿으면서 접촉면적을 증대시킬 수 있으며, 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상에 견고하게 부착될 수 있다. 즉, 상기 브릿지(B)는 리세스(50`)의 오목한 곡면을 따라 형성되면서 리세스(50`)와의 접촉면적을 증대시키는 한편으로, 리세스(50`)로부터 돌출된 연결 탭(51,52)을 가로질러 연장되면서 연결 탭(51,52)과의 접촉면적을 증대시킬 수 있다. 즉, 상기 브릿지(B)는, 리세스(50`) 및 연결 탭(51,52)과 같은 비평탄한 표면을 채우면서 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상에 견고하게 부착될 수 있다.Referring to FIG. 5, the bridge (B) can increase the contact area while in contact with the curved surface of the recess 50 ′ concavely drawn on the third surface S3 of the circuit board S, It may be firmly attached to the third surface S3 of the circuit board S. That is, the bridge (B) is formed along the concave curved surface of the recess (50') to increase the contact area with the recess (50'), while the connection tab (51, 51, protruding from the recess (50')) As it extends across the 52 , the contact area with the connection tabs 51 and 52 may be increased. That is, the bridge (B) can be firmly attached to the third surface (S3) of the circuit board (S) while filling non-flat surfaces such as the recess (50 ′) and the connection tabs (51 and 52). have.

보다 구체적으로, 상기 리세스(50`)가 회로기판(S)의 제1 면(S1) 상에 배치된 연결 탭(51,52)의 내측을 향하여 오목하게 인입되면서 리세스(50`)와 겹쳐진 연결 탭(51,52)의 일부는 리세스(50`)로부터 돌출될 수 있다. 다시 말하면, 상기 리세스(50`)는 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 연결 탭(51,52)의 일부(예를 들어, 연결 탭 51,52의 고정 편 FP)와 겹쳐지는 위치에 형성될 수 있으며, 이때, 리세스(50`)와 겹쳐진 연결 탭(51,52)의 일부(예를 들어, 연결 탭 51,52의 고정 편 FP)는, 연결 탭(51,52)의 내측을 향하여 오목하게 인입된 리세스(50`)로부터 돌출될 수 있다. 그리고, 상기 리세스(50`)를 채우도록 형성된 브릿지(B)는, 리세스(50`)의 오목한 곡면과 리세스(50`)로부터 돌출된 연결 탭(51,52)과의 접촉을 통하여 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상에 견고하게 부착될 수 있다. 즉, 상기 브릿지(B)는, 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상에 형성된 리세스(50`)의 오목한 곡면과 접촉을 형성함과 동시에, 회로기판(S)의 제1 면(S1) 상에 고정되어 리세스(50`)로부터 돌출된 연결 탭(51,52)과 접촉을 형성하면서, 회로기판(S)에 견고하게 위치 고정될 수 있다.More specifically, the recess 50' is concavely drawn in toward the inside of the connection tabs 51 and 52 disposed on the first surface S1 of the circuit board S. A portion of the overlapping connection tabs 51 and 52 may protrude from the recess 50 ′. In other words, the recess 50 ′ is located at a position overlapping with a portion of the connection tabs 51 and 52 (eg, the fixing pieces FP of the connection tabs 51 and 52) along the length direction of the circuit board S. may be formed, and at this time, a portion of the connection tabs 51 and 52 overlapped with the recess 50 ′ (eg, the fixing pieces FP of the connection tabs 51 and 52), the inner side of the connection tabs 51 and 52 It may protrude from the recess 50 ′ concavely drawn toward the . In addition, the bridge B formed to fill the recess 50 ′ is formed through contact between the concave curved surface of the recess 50 ′ and the connection tabs 51 and 52 protruding from the recess 50 ′. It may be firmly attached to the third surface S3 of the circuit board S. That is, the bridge (B) forms a contact with the concave curved surface of the recess (50') formed on the third surface (S3) of the circuit board (S), and at the same time, the first surface of the circuit board (S) While being fixed on the (S1) and forming contact with the connection tabs 51 and 52 protruding from the recess 50 ′, the position may be firmly fixed to the circuit board S.

상기 리세스(50`)는, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 적어도 둘 이상 다수의 개소에 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 리세스(50`)는 연결 탭(51,52)의 일부(예를 들어, 연결 탭 51,52의 고정 편 FP)와 겹쳐지는 위치에 형성되어, 연결 탭(51,52)을 향하여 인입되는 오목한 곡면을 통하여 연결 탭(51,52)의 일부(예를 들어, 연결 탭 51,52의 고정 편 FP)가 리세스(50`)로부터 돌출되도록 할 수 있다.The recess 50 ′ may be formed in at least two or more locations along the length direction of the circuit board S. In one embodiment of the present invention, the recess 50 ′ is formed at a position overlapping with a portion of the connection tabs 51 and 52 (eg, the fixing piece FP of the connection tabs 51 and 52), the connection tab A portion of the connection tabs 51 and 52 (for example, the fixing piece FP of the connection tabs 51 and 52) may protrude from the recess 50 ′ through the concave curved surface leading toward the 51 and 52 . .

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 리세스(50`)는, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 탭 인출 위치(P)와 겹쳐지지 않는 위치에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 탭 인출 위치(P)란, 절연성 블록(M)으로부터 연결 탭(51,52)이 인출되는 위치로서, 연결 탭(51,52)의 절곡 편(BP)이 인출되는 위치를 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 탭 인출 위치(P)와 리세스(50`)가 서로 겹쳐지지 않는 위치에 형성됨으로써, 즉, 탭 인출 위치(P)가 리세스(50`)를 벗어난 위치에 형성됨으로써, 탭 인출 위치(P)가 리세스(50`)를 채우는 브릿지(B)를 벗어난 장공(O)과 겹쳐지는 위치에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 연결 탭(51,52)이 절연성 블록(M)의 외부로 인출되는 탭 인출 위치(P)와 장공(O)이 서로 겹쳐지게 형성됨으로써, 장공(O)을 통하여 연결 탭(51,52)의 이상 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 장공(O)을 통하여 연결 탭(51,52)의 단락이나 단선과 같은 연결 탭(51,52)의 이상 여부를 확인할 수 있다. 또한 후술하는 바와 같이, 상기 탭 인출 위치(P, 또는 탭 인출 위치 P를 형성하는 연결 탭 51,52의 절곡 편 BP) 사이에는 연결 탭(51,52)의 절개부(55)가 형성되므로, 절개부(55)를 통하여 절연성 블록(M)을 형성하는 용융 수지의 흐름이 개선될 수 있고, 탭 인출 위치(P) 사이에 형성된 리세스(50`)가 충실하게 매워질 수 있으며, 견고한 구조의 브릿지(B)가 형성될 수 있다. 3 and 4 , the recess 50 ′ may be formed at a position that does not overlap the tab withdrawal position P along the length direction of the circuit board S. Here, the tab withdrawal position P is a position at which the connection tabs 51 and 52 are drawn out from the insulating block M, and may mean a position at which the bent piece BP of the connection tabs 51 and 52 is drawn out. can In one embodiment of the present invention, the tab pull-out position P and the recess 50 ′ are formed at positions that do not overlap each other along the longitudinal direction of the circuit board S, that is, the tab pull-out position P is By being formed at a position outside the recess 50 ′, the tab withdrawal position P may be formed at a position overlapping the long hole O outside the bridge B filling the recess 50 ′. In other words, the tab withdrawal position P and the long hole O at which the connection tabs 51 and 52 are drawn out of the insulating block M are formed to overlap each other, so that the connection tab 51, 52) can be checked. For example, it is possible to check whether the connection tabs 51 and 52 are abnormal, such as a short or disconnection of the connection tabs 51 and 52 through the long hole O. Also, as will be described later, the cutout portions 55 of the connection tabs 51 and 52 are formed between the tab withdrawal positions P or the bent pieces BP of the connection tabs 51 and 52 forming the tab withdrawal positions P, The flow of the molten resin forming the insulating block M through the cutout 55 can be improved, the recess 50 ′ formed between the tab withdrawal positions P can be filled faithfully, and a solid structure of the bridge (B) may be formed.

후술하는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 회로기판(S)의 길이 방향을 따라, 상기 탭 인출 위치(P) 내지는 탭 인출 위치(P)를 형성하는 연결 탭(51,52)의 절곡 편(BP) 사이에는, 리세스(50`) 또는 리세스(50`)를 채우는 브릿지(B)가 형성될 수 있으며, 상기 리세스(50`) 또는 리세스(50`)를 채우는 브릿지(B)는, 연결 탭(51,52)의 절곡 편(BP) 사이에 형성된 절개부(55)와 겹쳐지는 위치에 형성될 수 있다.As will be described later, in one embodiment of the present invention, in the longitudinal direction of the circuit board S, the connection tabs 51 and 52 forming the tab pull-out position P or the tab pull-out position P are formed. Between the bent pieces BP, a recess 50 ′ or a bridge B filling the recess 50 ′ may be formed, and a bridge filling the recess 50 ′ or the recess 50 ′ may be formed. (B) may be formed at a position overlapping the cutout 55 formed between the bent pieces BP of the connection tabs 51 and 52 .

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 리세스(50` 또는 리세스 50`를 채우는 브릿지 B)는 탭 인출 위치(P)와 겹쳐지지 않는 위치에 형성될 수 있고, 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 리세스(50`)는 탭 인출 위치(P) 사이에 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 연결 탭(51,52)은, 제1, 제2 연결 탭(51,52)을 포함할 수 있고, 각각의 제1, 제2 연결 탭(51,52) 마다 한 쌍의 탭 인출 위치(P)를 통하여 절연성 블록(M)의 외부로 인출될 수 있다. 이때, 한 쌍의 탭 인출 위치(P) 사이마다 상기 리세스(50`)가 형성될 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1, 제2 연결 탭(51,52)은, 각각의 제1, 제2 연결 탭(51,52)에 대응되는 한 쌍의 탭 인출 위치(P)를 통하여 절연성 블록(M)의 외부로 인출될 수 있으며, 상기 리세스(50`)는, 각각의 제1, 제2 연결 탭(51,52)에 대응되는 한 쌍의 탭 인출 위치(P) 사이마다 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the recess 50' or the bridge B filling the recess 50' may be formed at a position that does not overlap the tab withdrawal position P, and in one embodiment of the present invention, The recess 50 ′ may be formed between the tab withdrawal positions P. In one embodiment of the present invention, the connection tabs 51 and 52 may include first and second connection tabs 51 and 52, and the first and second connection tabs 51 and 52, respectively. Each of the tabs may be drawn out of the insulating block M through a pair of pull-out positions P. In this case, the recess 50 ′ may be formed between the pair of tab withdrawal positions P. In other words, the first and second connection tabs 51 and 52 are connected to the insulating block M through a pair of tab withdrawal positions P corresponding to the first and second connection tabs 51 and 52, respectively. ), and the recess 50 ′ may be formed between a pair of tab withdrawal positions P corresponding to the first and second connection tabs 51 and 52, respectively. .

본 명세서를 통하여, 리세스(50` 또는 리세스 50`를 채우는 브릿지 B)가 탭 인출 위치(P) 사이에 형성된다는 것은, 상기 리세스(50` 또는 리세스 50`를 채우는 브릿지 B)가 탭 인출 위치(P)와 겹쳐지지 않는 위치에 형성된다는 것을 의미할 수 있으며, 리세스(50` 또는 리세스 50`를 채우는 브릿지 B)를 벗어난 장공(O)과 탭 인출 위치(P)가 서로 겹쳐지는 위치에 형성된다는 것을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 길게 연장된 형태의 장공(O)이 형성될 수 있으며, 상기 장공(O)의 일부와 겹쳐지는 위치에 탭 인출 위치(P)가 형성될 수 있다. Throughout this specification, the recess (50' or bridge B filling the recess 50') is formed between the tab pull-out positions (P) means that the recess (50' or bridge B filling the recess 50') is It may mean that it is formed at a position that does not overlap with the tap pull-out position P, and the long hole O outside the recess 50' or the bridge B filling the recess 50' and the tap pull-out position P are mutually It may mean that it is formed in an overlapping position. In one embodiment of the present invention, a long hole O may be formed in a long form extending in the longitudinal direction of the circuit board S, and a tab withdrawal position ( P) may be formed.

상기 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상에는, 상기 제3 면(S3)을 가로질러 연장되는 브릿지(B)와, 브릿지(B) 사이에서 상기 제3 면(S3)을 노출시키는 장공(O)이 형성될 수 있으며, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 브릿지(B)와 장공(O)은 서로 교번되면서 배타적인 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 명세서에서, 탭 인출 위치(P)가 브릿지(B 또는 브릿지 B가 채워진 리세스 50`)와 겹쳐지지 않는다는 것은, 탭 인출 위치(P)가 장공(O)과 겹쳐진다는 것을 의미할 수 있으며, 탭 인출 위치(P)와 겹쳐지게 형성된 장공(O)을 통하여 연결 탭(51,52)의 이상 여부를 확인할 수 있다.On the third surface S3 of the circuit board S along the longitudinal direction of the circuit board S, a bridge B extending across the third surface S3 and between the bridges B A long hole O exposing the third surface S3 may be formed, and the bridge B and the long hole O may be formed in an exclusive position while alternating with each other along the length direction of the circuit board S. . Accordingly, in this specification, the fact that the tab pull-out position P does not overlap with the bridge B or the recess 50 ′ filled with the bridge B means that the tap pull-out position P overlaps the long hole O. It is possible to check whether the connection tabs 51 and 52 are abnormal through the long hole O formed to overlap the tab withdrawal position P.

도 4를 참조하면, 상기 연결 탭(51,52)은, 회로기판(S)의 제1 면(S1) 상에 고정된 고정 편(FP)과, 절곡 편(BP)을 통하여 고정 편(FP)과 다른 평면 상에 배치된 결합 편(CP)을 포함할 수 있다. 상기 결합 편(CP)에는, 절연성 블록(M)을 둘러싸면서 연장되는 배터리 셀(10)의 전극(11,12)이 결합될 수 있다. Referring to FIG. 4 , the connection tabs 51 and 52 include a fixing piece FP fixed on the first surface S1 of the circuit board S, and a fixing piece FP through the bent piece BP. ) and may include a coupling piece (CP) disposed on a different plane. The electrodes 11 and 12 of the battery cell 10 extending while surrounding the insulating block M may be coupled to the coupling piece CP.

예를 들어, 상기 연결 탭(51,52)의 고정 편(FP)은 제1 면(S1)과 나란한 평면 상에 배치될 수 있고, 상기 연결 탭(51,52)의 결합 편(CP)은 제3 면(S3)과 나란한 평면 상에 배치될 수 있다. 본 명세서를 통하여, 상기 연결 탭(51,52)의 결합 편(CP)은 제3 면(S3)과 나란한 평면 상에 배치된 구조를 위주로 설명하고 있으나, 본 발명의 다양한 실시형태에서, 상기 결합 편(CP)은 제3 면(S3)을 포함하여 제1 면(S1)과 다른 평면 상에 배치될 수 있다.For example, the fixing pieces FP of the connection tabs 51 and 52 may be disposed on a plane parallel to the first surface S1 , and the coupling pieces CP of the connection tabs 51 and 52 may be It may be disposed on a plane parallel to the third surface S3. Throughout this specification, the coupling pieces CP of the connection tabs 51 and 52 are mainly described with a structure disposed on a plane parallel to the third surface S3, but in various embodiments of the present invention, the coupling pieces CP The piece CP may be disposed on a different plane from the first surface S1 including the third surface S3 .

상기 절곡 편(BP)은. 상기 고정 편(FP)과 결합 편(CP)이 서로 다른 평면 상에 배치되도록 절곡되면서, 절연성 블록(M)의 외부로 인출되는 탭 인출 위치(P)를 형성할 수 있다. 상기 절곡 편(BP)은, 절곡의 편이성을 고려하여 절개부(55)를 사이에 두고 쌍으로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 연결 탭(51,52)의 절개부(55)를 사이에 두고, 한 쌍의 절곡 편(BP)과 한 쌍의 탭 인출 위치(P)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 절개부(55)는 절곡 편(BP)의 절곡이 용이하게 이루어지도록 하면서도, 절개부(55)를 통하여 절연성 블록(M)을 형성하는 용융 수지의 흐름을 개선하여, 절곡 편(BP 또는 절곡 편BP이 형성하는 탭 인출 위치 P) 사이에 형성된 리세스(50`)가 충실하게 매워지도록 할 수 있고, 견고한 구조의 브릿지(B)가 형성되도록 할 수 있다. The bent piece (BP) is. While the fixing piece FP and the coupling piece CP are bent to be disposed on different planes, a tab withdrawal position P drawn out of the insulating block M may be formed. The bent piece BP may be formed in pairs with the cutout 55 interposed therebetween in consideration of ease of bending. In other words, a pair of bent pieces BP and a pair of tab withdrawal positions P may be formed with the cutout portions 55 of the connection tabs 51 and 52 interposed therebetween. At this time, the cut-out portion 55 improves the flow of the molten resin forming the insulating block M through the cut-out portion 55 while allowing the bending of the bent piece BP to be easily achieved, and the bent piece BP Alternatively, the recess 50 ′ formed between the tab withdrawal positions P formed by the bent piece BP may be filled faithfully, and the bridge B having a rigid structure may be formed.

도 3을 참조하면, 상기 브릿지(B)의 형성 위치에 대해, 상기 브릿지(B)는 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 장공(O)을 사이에 두고 서로로부터 이격된 위치에 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에서, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 상기 브릿지(B)와 장공(O)은 서로 교번되게 형성될 수 있으며, 서로 배타적인 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 장공(O)이란, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 서로 이웃한 브릿지(B) 사이의 이격에 해당되며, 브릿지(B)를 벗어나 회로기판(S)의 일부가 노출되는 개소에 해당될 수 있다. 상기 장공(O)은 회로기판(S)의 제3 면(S3) 일부를 절연성 블록(M)의 외부로 노출시킴으로써, 회로기판(S) 상의 연결 탭(51,52)이나 회로소자(E)들의 이상 여부를 확인하거나 수리 교체와 같은 유지 보수의 편이를 제공할 수 있으며, 이를 위해, 상기 장공(O)은 탭 인출 위치(P)와 겹치는 위치에 형성될 수 있다. 이때, 탭 인출 위치(P)와 겹치는 위치에 형성된 장공(O)을 통하여 연결 탭(51,52)의 이상 여부를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 3 , with respect to the formation position of the bridge (B), the bridge (B) may be formed at a position spaced apart from each other with a long hole (O) therebetween along the longitudinal direction of the circuit board (S). have. That is, in one embodiment of the present invention, the bridge (B) and the long hole (O) along the longitudinal direction of the circuit board (S) may be formed alternately with each other, may be formed in mutually exclusive positions. For example, the long hole O corresponds to a separation between adjacent bridges B along the longitudinal direction of the circuit board S, and a part of the circuit board S is exposed outside the bridge B. It may be applicable to the place where The long hole O is formed by exposing a part of the third surface S3 of the circuit board S to the outside of the insulating block M, so that the connection tabs 51 and 52 or the circuit element E on the circuit board S It is possible to check whether they are abnormal or provide convenience for maintenance such as repair or replacement, and for this, the long hole O may be formed at a position overlapping the tab withdrawal position P. At this time, it is possible to check whether the connection tabs 51 and 52 are abnormal through the long hole O formed at the position overlapping the tab withdrawal position P.

상기 브릿지(B 또는 브릿지 B가 채워진 리세스 50`)는, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 다수의 개소에 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 브릿지(B)는 제1 연결 탭(51)이 인출되는 한 쌍의 탭 인출 위치(P) 사이와, 제2 연결 탭(52)이 인출되는 한 쌍의 탭 인출 위치(P) 사이에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 브릿지(B)는, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 제1 연결 탭(51)과 연성 배선(W) 사이에 형성될 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 회로기판(S)의 일 단부에는 연성 배선(W)이 연결될 수 있으며, 연성 배선(W)이 연결된 회로기판(S)의 일 단부와 인접한 제1 연결 탭(51)과 연성 배선(W) 사이에는 브릿지(B)가 형성될 수 있다. 상기 브릿지(B)는 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상에 형성된 리세스(50`)를 채우도록 형성될 수 있으며, 해당 브릿지(B)와 이웃한 장공(O)을 통하여 연성 배선(W)과 회로기판(S) 사이의 연결 상태를 확인할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 브릿지(B 또는 브릿지 B가 채워진 리세스 50`)는 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 서로 다른 3개소에 형성될 수 있는데, 제1 연결 탭(51)이 인출되는 한 쌍의 탭 인출 위치(P) 사이와, 제2 연결 탭(52)이 인출되는 한 쌍의 탭 인출 위치(P) 사이, 그리고, 연성 배선(W)과 제1 연결 탭(51) 사이에 형성될 수 있다. 여기서, 제1 연결 탭(51)은, 제2 연결 탭(52) 보다 연성 배선(W)과 인접한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 연결 탭(51)은, 연성 배선(W)이 연결된 회로기판(S)의 일 단부와 인접한 위치에 형성될 수 있고, 상기 제2 연결 탭(52)은 회로기판(S)의 타 단부와 인접한 위치에 형성될 수 있다. The bridge (B or the recess 50 ′ filled with the bridge B) may be formed at a plurality of locations along the length direction of the circuit board S. In one embodiment of the present invention, the bridge (B) is between a pair of tab withdrawal positions P from which the first connection tab 51 is drawn out, and a pair of tabs from which the second connection tab 52 is drawn out. It may be formed between the withdrawal positions (P). In addition, the bridge (B) may be formed between the first connection tab 51 and the flexible wiring (W) along the length direction of the circuit board (S). 3 and 4, a flexible wiring (W) may be connected to one end of the circuit board (S) in the longitudinal direction of the circuit board (S), and the circuit board (S) to which the flexible wiring (W) is connected. A bridge B may be formed between the flexible wiring W and the first connection tab 51 adjacent to one end of the . The bridge (B) may be formed to fill the recess (50') formed on the third surface (S3) of the circuit board (S), and is flexible through the long hole (O) adjacent to the bridge (B). The connection state between the wiring W and the circuit board S can be checked. That is, in one embodiment of the present invention, the bridge (B or the recess 50 ′ filled with the bridge B) may be formed in three different places along the length direction of the circuit board S, the first connection tab ( Between the pair of tab withdrawal positions P from which 51 ) is drawn out, between the pair of tab withdrawal positions P from which the second connection tab 52 is drawn out, and between the flexible wiring W and the first connection tab (51) may be formed between. Here, the first connection tab 51 may be formed at a position closer to the flexible wiring W than the second connection tab 52 . For example, the first connection tab 51 may be formed at a position adjacent to one end of the circuit board S to which the flexible wiring W is connected, and the second connection tab 52 may include a circuit board ( It may be formed in a position adjacent to the other end of S).

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 다수의 개소에서 리세스(50`) 및 리세스(50`)를 채우는 브릿지(B)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 리세스(50`)는 회로기판(S)의 제3 면(S3) 상에 형성될 수 있다. 도 4를 참조하면, 상기 리세스(50`) 중에서 적어도 일부 리세스(50`)는 상기 회로기판(S)의 제3 면(S3)과 더불어, 제3 면(S3)과 마주하는 제4 면(S4)에도 함께 형성될 수 있으며, 회로기판(S)의 제3, 제4 면(S3,S4) 상에서 서로 마주하는 위치에 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 리세스(50`) 중에서, 연성 배선(W)과 제1 연결 탭(51) 사이에 형성된 리세스(50`)는, 회로기판(S)의 제3, 제4 면(S3,S4) 상에서 서로 마주하는 위치에 쌍으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 서로 마주하는 위치에 형성된 리세스(50`)의 쌍에 대응하여 쌍으로 형성된 브릿지(B)는, 서로 마주하는 위치에서 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)을 견고하게 서로 결합시킬 수 있고, 절연성 블록(M)의 제1, 제2 층(M1,M2)이 서로로부터 분리되지 않도록 할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the recess 50 ′ and the bridge B filling the recess 50 ′ may be formed at a plurality of locations along the length direction of the circuit board S. In this case, the recess 50 ′ may be formed on the third surface S3 of the circuit board S. Referring to FIG. 4 , at least some of the recesses 50 ′ among the recesses 50 ′ have a fourth surface facing the third surface S3 together with the third surface S3 of the circuit board S. It may be formed together on the surface S4, and may be formed at positions facing each other on the third and fourth surfaces S3 and S4 of the circuit board S. In one embodiment of the present invention, among the recesses 50 ′, the recess 50 ′ formed between the flexible wiring W and the first connection tab 51 is the third of the circuit board S, They may be formed in pairs at positions facing each other on the fourth surfaces S3 and S4. As described above, the bridges B formed in pairs corresponding to the pairs of the recesses 50 ′ formed at positions facing each other are the first and second layers M1 and M2 of the insulating block M at positions facing each other. ) may be firmly coupled to each other, and the first and second layers M1 and M2 of the insulating block M may not be separated from each other.

도 4를 참조하면, 상기 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 회로기판(S)의 일 단부에는 연성 배선(W)이 연결될 수 있다. 상기 연성 배선(W)의 일 단부에는 상기 회로기판(S)과의 연결 영역(CA)이 형성될 수 있고, 상기 연성 배선(W)의 타 단부에는 배터리 팩의 외부 단자(T, 도 5 참조)가 형성될 수 있다. 다시 말하면, 상기 회로기판(S)의 제1, 제2 면(S1,S2) 중에서 어느 일 면 상에는 연성 배선(W)과의 연결 영역(CA)이 형성될 수 있다. 상기 회로기판(S)은, 회로기판(S)의 기저를 형성하는 절연기판 상에 도전 패턴이 형성된 경성회로기판으로 형성될 수 있으며, 상기 연성 배선(W)은 연성 배선(W)의 기저를 형성하는 가요성의 절연필름 상에 도전 패턴이 형성된 연성회로기판으로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 절연성 블록(M)에 의해 외면이 둘러싸인 회로기판(S)은, 연성회로기판 이라기 보다는 경성회로기판일 수 있다. Referring to FIG. 4 , a flexible wiring W may be connected to one end of the circuit board S along the longitudinal direction of the circuit board S. A connection area CA with the circuit board S may be formed at one end of the flexible wiring W, and an external terminal T of the battery pack may be formed at the other end of the flexible wiring W, see FIG. 5 . ) can be formed. In other words, the connection area CA with the flexible wiring W may be formed on any one of the first and second surfaces S1 and S2 of the circuit board S. The circuit board (S) may be formed of a rigid circuit board having a conductive pattern formed on an insulating substrate forming the base of the circuit board (S), and the flexible wiring (W) is the base of the flexible wiring (W). It may be formed of a flexible printed circuit board having a conductive pattern formed on the flexible insulating film to be formed. In one embodiment of the present invention, the circuit board (S) with the outer surface surrounded by the insulating block (M) may be a rigid circuit board rather than a flexible circuit board.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 절연성 블록(M)은, 회로기판(S)의 일 단부와 함께, 연성 배선(W)의 일부를 덮어줄 수 있지만, 연성 배선(W)의 일부만을 덮고 연성 배선(W)의 대부분은 덮지 않을 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 절연성 블록(M)은 회로기판(S)의 외면 상에 형성될 수 있으며, 회로기판(S)의 일 단부에 형성된 절연성 블록(M)은, 연성 배선(W)의 연결 영역(CA)을 덮어줄 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 절연성 블록(M)은, 회로기판(S)과의 연결 영역(CA)을 제외한 연성 배선(W)의 다른 부분은 덮지 않을 수 있고, 연성 배선(W)의 가요성을 보장할 수 있도록 연성 배선(W)의 연결 영역(CA)을 제외한 다른 부분에는 절연성 블록(M)이 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시형태에서, 상기 절연성 블록(M)은, 연성 배선(W)이 연결된 회로기판(S)의 일 단부를 모두 덮도록 형성될 수 있고, 회로기판(S)을 벗어난 연성 배선(W)은 덮지 않을 수 있다. 한편, 상기 연성 배선(W)은, 대체로 회로기판(S)의 길이 방향을 따라 연장되되, 상기 배터리 셀(10)과 반대되는 방향을 향하여 외부 단자(T, 도 5 참조)가 연장되도록 회로기판(S)의 길이 방향과 수직한 방향으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 3 and 4 , the insulating block M, together with one end of the circuit board S, may cover a portion of the flexible wiring W, but covering only a portion of the flexible wiring W, Most of the flexible wiring W may not be covered. In one embodiment of the present invention, the insulating block (M) may be formed on the outer surface of the circuit board (S), the insulating block (M) formed at one end of the circuit board (S), the flexible wiring (W) ) may cover the connection area CA. For example, in one embodiment of the present invention, the insulating block M may not cover other portions of the flexible wiring W except for the connection area CA with the circuit board S, and the flexible wiring The insulating block M may not be formed in portions other than the connection area CA of the flexible wiring W to ensure the flexibility of W. For example, in one embodiment of the present invention, the insulating block (M) may be formed to cover all one end of the circuit board (S) to which the flexible wiring (W) is connected, and the circuit board (S) The deviated flexible wiring W may not be covered. On the other hand, the flexible wiring (W) generally extends along the longitudinal direction of the circuit board (S), the circuit board such that the external terminal (T, see FIG. 5) extends in the opposite direction to the battery cell (10). It may include a portion extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of (S).

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, this is merely an example, and various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom by those skilled in the art to which the present invention pertains. point can be understood.

10: 배터리 셀 10a: 본체
10b: 실링부 10b1: 테라스부
11,12: 전극 50: 보호모듈 패키지
51,52: 연결 탭 M: 절연성 블록
Ma: 후육부 Mb: 박육부
M1: 제1 층 M2: 제2 층
M3: 제3 층 M4: 제4 층
S: 회로기판 S1: 제1 면
S2: 제2 면 S3: 제3 면
S4: 제4 면 B: 브릿지
O: 장공 P: 탭 인출 위치
G: 회피 홈10: battery cell 10a: body
10b: sealing part 10b1: terrace part
11, 12: electrode 50: protection module package
51,52: connection tab M: insulating block
Ma: Thick part Mb: Thin part
M1: first layer M2: second layer
M3: 3rd layer M4: 4th layer
S: circuit board S1: first side
S2: second side S3: third side
S4: fourth side B: bridge
O: Long hole P: Tap withdrawal position
G: dodge groove

Claims (24)

배터리 셀; 및
상기 배터리 셀과 전기적으로 연결되는 보호모듈 패키지를 포함하고,
상기 보호모듈 패키지는,
서로 반대되는 제1, 제2 면과, 상기 제1, 제2 면 사이의 제3 면을 포함하는 회로기판;
상기 배터리 셀과 회로기판 사이를 연결하는 것으로, 상기 제1 면 상에 배치되어 제3 면과 접하는 모서리로부터 인출되는 연결 탭; 및
상기 제1, 제2 면을 덮고 제3 면의 일부를 노출시키도록 상기 회로기판의 길이 방향을 따라 장공을 사이에 두고 제3 면을 가로질러 연장되는 둘 이상 다수의 브릿지가 형성된 측면을 포함하는 절연성 블록;을 포함하는 배터리 팩.battery cell; and
and a protection module package electrically connected to the battery cell,
The protection module package,
a circuit board including first and second surfaces opposite to each other and a third surface between the first and second surfaces;
a connection tab connecting the battery cell and the circuit board, the connection tab being disposed on the first surface and drawn out from an edge in contact with the third surface; and
A side surface having two or more bridges extending across the third surface with a long hole therebetween in the longitudinal direction of the circuit board to cover the first and second surfaces and to expose a part of the third surface Insulation block; A battery pack comprising a. 제1항에 있어서,
상기 회로기판의 제1, 제2 면 중에서 적어도 어느 한 면은, 상기 연결 탭과 회로소자의 장착 면을 제공하며,
상기 절연성 블록은, 상기 제1, 제2 면을 전체적으로 덮는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.According to claim 1,
At least one of the first and second surfaces of the circuit board provides a mounting surface for the connection tab and the circuit element,
The insulating block, the battery pack, characterized in that the entire cover of the first and second surfaces. 제1항에 있어서,
상기 회로기판은, 상기 제3 면과 반대되는 제4 면을 더 포함하고,
상기 절연성 블록은, 상기 제4 면을 전체적으로 덮는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.According to claim 1,
The circuit board further includes a fourth surface opposite to the third surface,
The insulating block is a battery pack, characterized in that the entire fourth surface is covered. 제3항에 있어서,
상기 배터리 셀은,
전극 조립체와, 상기 전극 조립체를 둘러싸는 외장재를 포함하는 본체; 및
상기 본체의 주변을 따라 형성되어 상기 전극 조립체를 밀봉하는 것으로, 상기 전극 조립체를 둘러싸고 남는 외장재의 잉여 부분이 실링된 실링부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 배터리 팩. 4. The method of claim 3,
The battery cell is
a body including an electrode assembly and a casing surrounding the electrode assembly; and
and a sealing part formed along the periphery of the main body to seal the electrode assembly, wherein an excess portion of the exterior material remaining surrounding the electrode assembly is sealed. 제4항에 있어서,
상기 회로기판의 제3 면 및 제4 면은, 각각 배터리 셀의 본체와 반대되는 면과 배터리 셀의 본체와 마주하는 면에 해당되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.5. The method of claim 4,
The third and fourth surfaces of the circuit board respectively correspond to a surface opposite to the main body of the battery cell and a surface facing the main body of the battery cell, respectively. 제4항에 있어서,
상기 실링부는, 상기 전극 조립체와 연결된 전극이 인출되는 테라스부를 포함하고,
상기 회로기판의 제1 면 및 제2 면은, 각각 테라스부와 반대되는 면과 테라스부와 마주하는 면에 해당되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.5. The method of claim 4,
The sealing part includes a terrace part from which the electrode connected to the electrode assembly is drawn out,
The first and second surfaces of the circuit board respectively correspond to a surface opposite to the terrace portion and a surface facing the terrace portion. 제6항에 있어서,
상기 절연성 블록은,
상기 회로기판의 제1 면을 덮는 제1 층; 및
상기 회로기판의 제2 면을 덮는 제2 층;을 포함하고,
상기 브릿지는 상기 제1, 제2 층을 서로 연결해주는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.7. The method of claim 6,
The insulating block is
a first layer covering the first surface of the circuit board; and
a second layer covering the second surface of the circuit board; and
The bridge connects the first and second layers to each other. 제1항에 있어서,
상기 브릿지는, 상기 회로기판의 제3 면에 오목하게 인입된 리세스를 채우면서 제3 면을 가로질러 연장되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩. According to claim 1,
wherein the bridge extends across the third surface while filling a recess concavely drawn into the third surface of the circuit board. 제8항에 있어서,
상기 리세스는, 회로기판의 길이 방향을 따라 연결 탭의 일부와 겹쳐지는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.9. The method of claim 8,
The recess is formed at a position overlapping a portion of the connection tab along a longitudinal direction of the circuit board. 제9항에 있어서,
상기 연결 탭의 일부는, 연결 탭의 내측을 향하여 오목하게 인입된 리세스로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.10. The method of claim 9,
A part of the connection tab is configured to protrude from a recess recessed toward the inside of the connection tab. 제8항에 있어서,
상기 리세스는 회로기판의 길이 방향을 따라 탭 인출 위치와 겹쳐지지 않는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.9. The method of claim 8,
The battery pack, characterized in that the recess is formed in a position that does not overlap with the tab withdrawal position along the longitudinal direction of the circuit board. 제11항에 있어서,
상기 탭 인출 위치는, 상기 절연성 블록으로부터 연결 탭이 인출되는 위치에 해당되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.12. The method of claim 11,
The tab withdrawal position corresponds to a position where the connection tab is drawn out from the insulating block. 제11항에 있어서,
상기 탭 인출 위치는, 상기 리세스를 채우는 브릿지를 벗어난 장공과 겹쳐지는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.12. The method of claim 11,
The tab withdrawal position is formed at a position overlapping the long hole outside the bridge filling the recess. 제11항에 있어서,
상기 연결 탭은, 제1, 제2 연결 탭을 포함하고,
상기 제1, 제2 연결 탭은, 각각 한 쌍의 탭 인출 위치를 통하여 절연성 블록의 외부로 인출되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.12. The method of claim 11,
The connection tab includes first and second connection tabs,
The first and second connection tabs are respectively drawn out of the insulating block through a pair of tab withdrawal positions. 제14항에 있어서,
상기 리세스는, 각각의 제1, 제2 연결 탭이 인출되는 한 쌍의 탭 인출 위치 사이마다 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩. 15. The method of claim 14,
The recess is formed between a pair of tab withdrawal positions from which each of the first and second connection tabs are drawn out. 제15항에 있어서,
상기 보호모듈 패키지는, 회로기판의 길이 방향을 따라 회로기판의 일 단부에 연결된 연성 배선을 더 포함하며,
상기 리세스는, 상기 제1, 제2 연결 탭 중에서, 상기 연성 배선이 연결된 회로기판의 일 단부와 인접한 제1 연결 탭과 연성 배선 사이에도 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.16. The method of claim 15,
The protection module package further includes a flexible wiring connected to one end of the circuit board in a longitudinal direction of the circuit board,
The recess is also formed between the flexible wiring and the first connection tab adjacent to one end of the circuit board to which the flexible wiring is connected, among the first and second connection tabs. 제11항에 있어서,
상기 연결 탭은, 회로기판의 제1 면 상에 고정된 고정 편과, 절곡 편을 통하여 고정 편과 다른 평면 상에서 배터리 셀의 전극과 결합된 결합 편을 포함하는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.12. The method of claim 11,
The connection tab includes a fixing piece fixed on the first surface of the circuit board, and a coupling piece coupled to the electrode of the battery cell on a plane different from the fixing piece through the bent piece. 제17항에 있어서,
상기 절곡 편은, 상기 탭 인출 위치를 형성하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 배터리 팩.18. The method of claim 17,
The bent piece, the battery pack, characterized in that forming the tab withdrawal position. 제18항에 있어서,
상기 절곡 편은, 연결 편에 형성된 절개부를 사이에 두고 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.19. The method of claim 18,
The bent piece is a battery pack, characterized in that formed in a pair with the cutout formed in the connection piece therebetween. 제8항에 있어서,
상기 리세스는, 서로 마주하는 회로기판의 제3, 제4 면에 쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.9. The method of claim 8,
The recesses are formed in pairs on the third and fourth surfaces of the circuit board facing each other. 제1항에 있어서,
상기 연결 탭은, 상기 회로기판의 제1 면 상에 배치되고,
상기 절연성 블록의 제1 층에는, 회로기판의 길이 방향을 따라 연결 탭을 수용하는 폭으로 형성된 회피 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.According to claim 1,
The connection tab is disposed on the first surface of the circuit board,
The battery pack, characterized in that the first layer of the insulating block, the battery pack, characterized in that the avoidance groove formed in a width for accommodating the connection tab in the longitudinal direction of the circuit board is formed. 제21항에 있어서,
상기 절연성 블록의 제1 층은, 상기 회로기판의 두께 방향을 따라 서로 단차지게 형성된 박육부와 후육부를 포함하며,
상기 회피 홈은, 상기 박육부와 후육부가 형성하는 단차로 제공되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.22. The method of claim 21,
The first layer of the insulating block includes a thin portion and a thick portion formed to be stepped from each other along a thickness direction of the circuit board,
The avoiding groove is provided as a step formed by the thin portion and the thick portion. 제22항에 있어서,
상기 박육부와 후육부는, 상기 회로기판의 길이 방향을 따라 교번되게 배치되며,
상기 절연성 블록의 제2 층은, 상기 회로기판의 길이 방향을 따라 균일한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 배터리 팩.23. The method of claim 22,
The thin part and the thick part are alternately arranged along the longitudinal direction of the circuit board,
The second layer of the insulating block is formed to have a uniform thickness along the length direction of the circuit board. 제1항에 있어서,
상기 회로기판은, 회로기판의 기저를 형성하는 절연기판 상에 도전 패턴이 형성된 경성회로기판으로 형성된 것을 특징으로 하는 배터리 팩.According to claim 1,
The circuit board is a battery pack, characterized in that it is formed of a rigid circuit board having a conductive pattern formed on an insulating board forming the base of the circuit board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090108418A (en) * 2008-04-11 2009-10-15 삼성에스디아이 주식회사 Protection circuit assembly and battery pack using the same
KR20180137313A (en) * 2017-06-16 2018-12-27 삼성에스디아이 주식회사 Battery pack
KR20190140581A (en) * 2018-06-12 2019-12-20 삼성에스디아이 주식회사 Battery Pack

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090108418A (en) * 2008-04-11 2009-10-15 삼성에스디아이 주식회사 Protection circuit assembly and battery pack using the same
KR20180137313A (en) * 2017-06-16 2018-12-27 삼성에스디아이 주식회사 Battery pack
KR20190140581A (en) * 2018-06-12 2019-12-20 삼성에스디아이 주식회사 Battery Pack

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024109255A1 (en) * 2022-11-25 2024-05-30 珠海冠宇电源有限公司 Battery module

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