KR20190140581A - Battery Pack - Google Patents

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KR20190140581A KR1020180067196A KR20180067196A KR20190140581A KR 20190140581 A KR20190140581 A KR 20190140581A KR 1020180067196 A KR1020180067196 A KR 1020180067196A KR 20180067196 A KR20180067196 A KR 20180067196A KR 20190140581 A KR20190140581 A KR 20190140581A
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a battery pack. The technical problem to be solved is to provide a battery pack configured to safely insulate a connection area (e.g., solder) of a flexible circuit board connected to a protection circuit module (e.g., a hard circuit board) from the outside environment without coating the connection area with an ultraviolet curable resin, to provide a case holder that can be applied to automation equipment, and to suppress cracking in the connection area by preventing stress from being applied to the connection area when the flexible circuit board is bent. To this end, disclosed is the battery pack comprising: a battery cell having a cell tab; a protection circuit module electrically connected to the cell tab; the flexible circuit board electrically connected to the protection circuit module through the connection area; and the case holder configured to cover the protection circuit module and the connection area, wherein the case holder has the thickness of an area corresponding to the connection area thinner than the thickness of an area corresponding to an outer side of the connection area.

Description

배터리 팩{Battery Pack}Battery Pack {Battery Pack}

본 발명의 실시예는 배터리 팩에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a battery pack.

이차 전지(secondary battery)는 충전이 불가능한 일차 전지와는 달리 충전 및 방전이 가능한 전지이다. 저용량의 이차 전지는 스마트폰, 피처폰, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라 및 캠코더와 같이 휴대가 가능한 소형 전자기기에 사용되고, 대용량의 이차 전지는 하이브리드 자동차, 전기 자동차 등의 모터 구동용 전원 및 전력 저장용 전지 등으로 널리 사용되고 있다.A secondary battery is a battery that can be charged and discharged unlike a primary battery that is not rechargeable. Low-capacity secondary batteries are used in portable electronic devices such as smartphones, feature phones, notebook computers, digital cameras, and camcorders. Large-capacity secondary batteries are used to power motors and power storage batteries for hybrid vehicles and electric vehicles. Widely used.

이러한 이차 전지는 양극 및 음극으로 이루어지는 전극 조립체, 이를 수용하는 외장재, 전극 조립체에 연결되는 전극 단자 등을 포함할 수 있다. 외장재는 그 형상에 따라 원형, 각형 및 파우치형 등으로 구분할 수 있다. 이 중, 파우치형 이차 전지는 다양한 형상으로 변형이 용이하고 중량이 작은 파우치 또는 라미네이트 외장재로 형성될 수 있다.The secondary battery may include an electrode assembly consisting of a positive electrode and a negative electrode, an exterior material containing the same, an electrode terminal connected to the electrode assembly, and the like. Exterior materials can be classified into round, square and pouch types according to their shape. Among these, the pouch type secondary battery may be formed of a pouch or a laminate packaging material which is easily deformed in various shapes and has a small weight.

이러한 발명의 배경이 되는 기술에 개시된 상술한 정보는 본 발명의 배경에 대한 이해도를 향상시키기 위한 것뿐이며, 따라서 종래 기술을 구성하지 않는 정보를 포함할 수도 있다.The above-described information disclosed in the background technology of the present invention is only for improving the understanding of the background of the present invention, and thus may include information that does not constitute the prior art.

본 발명의 실시예는 보호회로모듈(예를 들면, 경성 회로기판) 위에 접속된 연성 회로기판의 접속 영역(예를 들면, 납땜)을 자외선 경화형 수지로 코팅하지 않고서도 외부 환경으로부터 안전하게 절연시키고, 자동화 설비의 적용이 가능한 케이스 홀더를 제공하며, 연성 회로기판의 절곡 시 접속 영역에 스트레스가 인가되지 않도록 하여 접속 영역의 크랙 발생을 억제할 수 있는 배터리 팩을 제공한다.An embodiment of the present invention safely insulates a connection area (eg soldering) of a flexible circuit board connected on a protective circuit module (eg, a hard circuit board) from the external environment without coating with an ultraviolet curable resin, Provided is a case holder that can be applied to an automated facility, and provides a battery pack that can suppress the occurrence of cracks in the connection area by applying a stress to the connection area when bending the flexible circuit board.

본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩은 셀탭을 갖는 배터리 셀; 상기 셀탭에 전기적으로 접속된 보호회로모듈; 상기 보호회로모듈에 접속 영역을 통하여 전기적으로 접속된 연성 회로기판; 및 상기 보호회로모듈 및 상기 접속 영역을 덮는 케이스 홀더를 포함하고, 상기 케이스 홀더는 상기 접속 영역과 대응하는 영역의 두께가 상기 접속 영역의 외측과 대응하는 영역의 두께보다 얇을 수 있다. A battery pack according to an embodiment of the present invention includes a battery cell having a cell tab; A protection circuit module electrically connected to the cell tab; A flexible circuit board electrically connected to the protection circuit module through a connection area; And a case holder covering the protection circuit module and the connection area, wherein the case holder may have a thickness of an area corresponding to the connection area being thinner than a thickness of an area corresponding to an outer side of the connection area.

이와 같이 하여, 케이스 홀더가 접속 영역을 덮어 접속 영역을 외부로부터 절연시키도록 하고, 케이스 홀더의 강성을 증가시켜 자동화 설비에서 손상되지 않도록 하며, 연성 회로기판의 절곡 시 스트레스가 접속 영역에 인가되는 대신 절곡 영역에 인가되도록 하여, 접속 영역이 크랙되지 않도록 한다.In this way, the case holder covers the connection area to insulate the connection area from the outside, increases the rigidity of the case holder so as not to be damaged in the automation facility, and instead of applying stress to the connection area when bending the flexible circuit board. It is applied to the bent area so that the connection area is not cracked.

상기 케이스 홀더는 상기 보호회로모듈의 일면과 대응하며 제1두께를 갖는 제1영역; 상기 접속 영역과 대응하며 상기 제1두께보다 작은 제2두께를 갖는 제2영역; 및 상기 보호회로모듈의 타면과 대응하며 상기 제1두께와 상기 제2두께 사이의 제3두께를 갖는 제3영역을 포함할 수 있다.The case holder may include a first region corresponding to one surface of the protection circuit module and having a first thickness; A second region corresponding to the connection region and having a second thickness smaller than the first thickness; And a third region corresponding to the other surface of the protection circuit module and having a third thickness between the first thickness and the second thickness.

이와 같이 하여, 제1두께보다 작은 제2두께를 갖는 케이스 홀더의 제2영역에 의해, 돌출된 모양으로 형성된 접속 영역이 제2영역과 간섭되지 않도록 하고, 케이스 홀더 내에 용이하게 결합되도록 한다. 또한, 가장 두꺼운 제1두께를 갖는 케이스 홀더의 제1영역에 의해 보호회로모듈이 외부 환경으로부터 안전하게 보호되도록 한다. 또한, 가장 얇은 제3두께를 갖는 케이스 홀더의 제3영역에 의해 배터리 팩의 두께가 얇아지도록 한다.,In this way, the second region of the case holder having a second thickness smaller than the first thickness prevents the connection region formed in the protruding shape from interfering with the second region and is easily coupled in the case holder. In addition, the protection circuit module is securely protected from the external environment by the first region of the case holder having the thickest first thickness. Further, the thickness of the battery pack is made thinner by the third region of the case holder having the thinnest third thickness.

상기 제1,2영역은 각각 평평한 상면과, 상기 상면의 반대면으로서 각각 평평한 하면을 포함할 수 있고, 상기 제1,2영역의 상면은 상호간 동일면을 이룰 수 있으며, 상기 제1,2영역의 하면은 상호간 다른 면을 이룰 수 있다.Each of the first and second regions may include a flat upper surface and a flat lower surface as an opposite surface of the upper surface, respectively, and the upper surfaces of the first and second regions may form the same plane with each other. The lower surface can be different from each other.

이와 같이 하여, 제1,2영역의 하면이 상호간 다른 면을 이룸으로써, 일례로, 제2영역의 하면이 상대적으로 상부에 위치됨으로써, 돌출된 모양으로 형성된 접속 영역이 케이스 홀더의 제2영역에 용이하게 결합될 수 있도록 한다.In this way, the lower surfaces of the first and second regions are different from each other. For example, the lower surface of the second region is relatively positioned at an upper portion, whereby a connection region formed in a protruding shape is formed in the second region of the case holder. It can be easily combined.

상기 접속 영역은 납땜을 포함할 수 있다.The connection area may comprise soldering.

이와 같이 하여, 납땜에 의해 연성 회로기판이 보호회로모듈에 전기적으로/기구적으로/안정적으로 접속되도록 한다.In this way, the flexible circuit board is electrically, mechanically and stably connected to the protective circuit module by soldering.

상기 제2영역의 엣지가 상기 접속 영역의 엣지보다 외측에 형성될 수 있다.An edge of the second region may be formed outside the edge of the connection region.

이와 같이 하여, 케이스 홀더의 제2영역의 엣지가 접속 영역의 엣지보다 외측에 형성되어, 연성 회로기판의 절곡 시 연성 회로기판이 제2영역의 엣지에 접촉하게 되고, 이에 따라 스트레스가 접속 영역에 인가되는 대신 그 외측의 연성 회로기판의 한 영역에 인가되며, 결국 접속 영역의 크랙이 방지된다.In this way, the edge of the second region of the case holder is formed outside the edge of the connection region so that the flexible circuit board is in contact with the edge of the second region when the flexible circuit board is bent, whereby stress is applied to the connection region. Instead of being applied, it is applied to an area of the flexible circuit board outside of it, and eventually cracks in the connection area are prevented.

상기 케이스 홀더의 제1영역은 상기 보호회로모듈에 형성된 테스트 패드와 대응하는 영역에 형성된 제1도피부를 포함할 수 있다.The first region of the case holder may include a first escape portion formed in an area corresponding to the test pad formed in the protection circuit module.

이와 같이 하여, 보호회로모듈의 테스트 패드와 대응되는 영역에 제1도피부가 형성되어, 배터리 팩의 제조 공정 말기에 테스트 탐침의 접근이 용이하다.In this manner, the first evacuation portion is formed in an area corresponding to the test pad of the protection circuit module, so that the test probe can be easily accessed at the end of the battery pack manufacturing process.

상기 케이스 홀더의 제3영역은 상기 셀탭과 대응되는 영역에 형성된 제3도피부를 포함할 수 있다.The third region of the case holder may include a third hide formed in an area corresponding to the cell tab.

이와 같이 하여, 케이스 홀더의 제3도피부에 의해, 보호회로모듈의 탭 절곡이 용이하고, 또한 용접 장비에 의해 셀탭이 보호회로모듈의 탭에 용이하게 용접되도록 한다.In this way, the tab bending of the protective circuit module is facilitated by the third cover of the case holder, and the cell tab is easily welded to the tab of the protective circuit module by welding equipment.

상기 제2영역은 상기 제1영역보다 외측으로 더 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.The second region may include a protrusion that protrudes outward from the first region.

이와 같이 하여, 케이스 홀더의 제2영역이 돌출부를 포함하여, 연성 회로기판의 절곡 시 연성 회로기판이 돌출부에 밀착되고, 이에 따라 절곡 스트레스가 접속 영역에 인가되는 대신 그 외측의 연성 회로기판의 한 영역에 인가되며, 결국 접속 영역의 크랙이 방지된다.In this way, the second region of the case holder includes the protrusion, so that when the flexible circuit board is bent, the flexible circuit board is brought into close contact with the protrusion, whereby bending stress is not applied to the connection area but instead of one of the flexible circuit boards outside thereof. Applied to the area, and eventually cracking of the connection area is prevented.

상기 배터리 셀의 셀탭이 절곡되어, 상기 케이스 홀더의 제3영역이 상기 배터리 셀의 테라스에 접착 테이프를 통하여 접착될 수 있다.The cell tab of the battery cell is bent so that the third region of the case holder may be adhered to the terrace of the battery cell through an adhesive tape.

이와 같이 하여, 케이스 홀더가 테라스 위에 접착됨으로써, 배터리 팩의 두께 증가를 방지할 수 있다.In this way, the case holder is adhered onto the terrace, whereby an increase in the thickness of the battery pack can be prevented.

본 발명의 실시예는 보호회로모듈(예를 들면, 경성 회로기판) 위에 접속된 연성 회로기판의 접속 영역(예를 들면, 납땜)을 자외선 경화형 수지로 코팅하지 않고서도 외부 환경으로부터 안전하게 절연시키고, 자동화 설비의 적용이 가능한 케이스 홀더를 제공하며, 연성 회로기판의 절곡 시 접속 영역에 스트레스가 인가되지 않도록 하여 접속 영역의 크랙 발생을 억제할 수 있는 배터리 팩을 제공한다.An embodiment of the present invention safely insulates a connection area (eg soldering) of a flexible circuit board connected on a protective circuit module (eg, a hard circuit board) from the external environment without coating with an ultraviolet curable resin, Provided is a case holder that can be applied to an automated facility, and provides a battery pack that can suppress the occurrence of cracks in the connection area by applying a stress to the connection area when bending the flexible circuit board.

일례로, 본 발명의 실시예는 보호회로모듈에 연성 회로기판의 접속을 위해 형성되는 접속 영역이 케이스 홀더로 덮이도록 함으로써, 접속 영역이 외부 환경으로부터 안전하게 절연/보호되도록 한다. As an example, the embodiment of the present invention allows the connection area formed for the connection of the flexible circuit board to the protection circuit module to be covered by the case holder, so that the connection area is safely insulated / protected from the external environment.

다른 예로, 본 발명의 실시예는 접속 영역을 덮는 케이스 홀더의 소정 영역에 대한 두께가 다른 주변 영역의 두께에 비해 더 얇게 형성됨으로써(특히, 접속 영역을 향하는 하부 영역의 두께가 더 얇게 형성됨으로써), 접속 영역이 케이스 홀더에 간섭되지 않고, 케이스 홀더에 쉽게 결합되도록 한다. 더욱이, 접속 영역과 대응하는 케이스 홀더의 상면이 볼록하게 변형되지 않고 대략 평평한 상태를 갖게 되어, 배터리 팩의 외관 불량이 방지되도록 한다.As another example, the embodiment of the present invention is formed by making the thickness of a predetermined area of the case holder covering the connection area thinner than the thickness of the other peripheral area (especially, by making the thickness of the lower area facing the connection area thinner). This allows the connection area to be easily coupled to the case holder without interfering with the case holder. Moreover, the upper surface of the case holder corresponding to the connection area is not convexly deformed to have a substantially flat state, so that a poor appearance of the battery pack can be prevented.

또한, 본 발명의 실시예는 접속 영역과 대응하는 영역에 종래와 같은 넓은 도피부를 형성하지 않아도 되므로, 케이스 홀더의 강성이 저하되지 않고, 이에 따라 자동화 설비 내에서 케이스 홀더의 취급 시 케이스 홀더가 손상되지 않도록 한다.In addition, since the embodiment of the present invention does not have to form a wide escape portion as in the prior art in an area corresponding to the connection area, the rigidity of the case holder is not lowered, thereby damaging the case holder when handling the case holder in an automation facility. Do not

다른 예로, 본 발명의 실시예는 케이스 홀더의 엣지가 접속 영역의 엣지보다 더 외측에 형성되도록 하거나, 또는 케이스 홀더에 돌출부가 형성되도록 함으로써, 연성 회로기판이 상부 방향으로 절곡될 때 연성 회로기판이 엣지 또는 돌출부에 먼저 접촉되도록 하고, 이에 따라 접촉 부분에 스트레스가 인가되고, 접속 영역에는 스트레스가 인가되지 않도록 함으로써, 접속 영역에 대한 크랙 현상이 방지되도록 한다.As another example, the embodiment of the present invention allows the flexible circuit board to be folded when the flexible circuit board is bent upward by making the edge of the case holder more outward than the edge of the connection area, or by forming a protrusion in the case holder. The edges or protrusions are first brought into contact with each other, so that stress is applied to the contact portion and stress is not applied to the connection area, thereby preventing cracking of the connection area.

도 1a, 도 1b 및 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩의 사시도, 단면도 및 분해 사시도이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩에 이용된 케이스 홀더를 도시한 전면 사시도, 정면도 및 후면 저면 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩중에서 보호회로모듈, 연성 회로기판 및 케이스 홀더 사이의 관계를 도시한 사시도 및 단면도이고, 도 3c는 연성 회로기판의 절곡 상태를 도시한 사시도이다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩에서 보호회로모듈, 연성 회로기판 및 케이스 홀더 사이의 관계를 도시한 평면도, 정면도 및 저면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 팩중에서 보호회로모듈, 연성 회로기판 및 케이스 홀더 사이의 관계를 도시한 사시도 및 단면도이고, 도 5c는 연성 회로기판의 절곡 상태를 도시한 사시도이다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 팩에서 보호회로모듈, 연성 회로기판 및 케이스 홀더 사이의 관계를 도시한 평면도, 정면도 및 저면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩의 제조 방법 중 보호회로모듈과 배터리 셀의 전기적 접속 상태를 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩의 제조 방법 중 보호회로모듈의 탭 절곡 상태를 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩의 제조 방법 중 셀탭 절곡 상태를 도시한 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩의 제조 방법 중 테이프 부착 상태를 도시한 도면이다.1A, 1B and 1C are perspective, cross-sectional and exploded perspective views of a battery pack according to an embodiment of the present invention.
2A, 2B and 2C are front perspective view, front view and rear bottom perspective view showing a case holder used in a battery pack according to an embodiment of the present invention.
3A and 3B are perspective and cross-sectional views illustrating a relationship between a protection circuit module, a flexible circuit board, and a case holder in a battery pack according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3C illustrates a bent state of the flexible circuit board. Perspective view.
4A, 4B, and 4C are plan views, front views, and bottom views illustrating a relationship between a protection circuit module, a flexible circuit board, and a case holder in a battery pack according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are perspective views and cross-sectional views illustrating a relationship between a protection circuit module, a flexible circuit board, and a case holder in a battery pack according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5C illustrates a bent state of the flexible circuit board. Perspective view.
6A, 6B, and 6C are plan views, front views, and bottom views illustrating a relationship between a protection circuit module, a flexible circuit board, and a case holder in a battery pack according to another embodiment of the present invention.
7A and 7B illustrate an electrical connection state between a protection circuit module and a battery cell in a method of manufacturing a battery pack according to an embodiment of the present invention.
8A and 8B illustrate tab bending states of a protection circuit module in a method of manufacturing a battery pack according to an embodiment of the present invention.
9A and 9B illustrate a bent state of a cell tab in a method of manufacturing a battery pack according to an embodiment of the present invention.
10A and 10B are diagrams illustrating a tape attachment state in a method of manufacturing a battery pack according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is It is not limited to an Example. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the inventive concept to those skilled in the art.

또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.In addition, in the following drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated for convenience and clarity of description, and the same reference numerals refer to the same elements in the drawings. As used herein, the term "and / or" may include any and all combinations of one or more of the listed items. In addition, the term "connected" in this specification means not only the case where the A member and the B member are directly connected, but also the case where the A member and the B member are indirectly connected by interposing the C member between the A member and the B member. do.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함할 수 있다(comprise, include)" 및/또는 "포함하는(comprising, including)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" may include the plural forms as well, unless the context clearly indicates otherwise. Also, as used herein, “comprise, include” and / or “comprising, including” refer to shapes, numbers, steps, operations, members, elements, and / or these mentioned. It is intended to specify the presence of a group and not to exclude the presence or addition of one or more other shapes, numbers, operations, members, elements and / or groups.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various members, parts, regions, layers, and / or parts, these members, parts, regions, layers, and / or parts are defined by these terms. It is obvious that not. These terms are only used to distinguish one member, part, region, layer or portion from another region, layer or portion. Accordingly, the first member, part, region, layer or portion, which will be described below, may refer to the second member, component, region, layer or portion without departing from the teachings of the present invention.

"하부(beneath)", "아래(below)", "낮은(lower)", "상부(above)", "위(upper)"와 같은 공간에 관련된 용어가 도면에 도시된 한 요소 또는 특징과 다른 요소 또는 특징의 용이한 이해를 위해 이용될 수 있다. 이러한 공간에 관련된 용어는 본 발명의 다양한 공정 상태 또는 사용 상태에 따라 본 발명의 용이한 이해를 위한 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 예를 들어, 도면의 요소 또는 특징이 뒤집어지면, "하부" 또는 "아래"로 설명된 요소 또는 특징은 "상부" 또는 "위에"로 된다. 따라서, "하부"는 "상부" 또는 "아래"를 포괄하는 개념이다.Terms relating to spaces such as "beneath", "below", "lower", "above", and "upper" are associated with one element or feature shown in the figures. It can be used for easy understanding of other elements or features. Terms related to this space are for easy understanding of the present invention according to various process conditions or use conditions of the present invention, and are not intended to limit the present invention. For example, if an element or feature in the figures is inverted, the element or feature described as "bottom" or "bottom" will be "top" or "top". Thus, "bottom" is a concept encompassing "top" or "bottom".

도 1a, 도 1b 및 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)의 사시도, 단면도 및 분해 사시도이다.1A, 1B and 1C are perspective, cross-sectional and exploded perspective views of a battery pack 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1a, 도 1b 및 도 1c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)은 배터리 셀(110), 보호회로모듈(120), 연성 회로기판(130) 및 케이스 홀더(140)를 포함할 수 있다. As shown in Figure 1a, 1b and 1c, the battery pack 100 according to an embodiment of the present invention is a battery cell 110, a protective circuit module 120, a flexible circuit board 130 and a case holder 140 may be included.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)은 배터리 셀(110)과 케이스 홀더(140) 사이에 개재되는 절연 테이프(150), 보호회로모듈(120) 및 케이스 홀더(140)를 덮는 보호 테이프(160), 배터리 셀(110)의 3방향 측면을 덮는 커버 테이프(170) 및/또는 배터리 셀(110)의 상측을 덮는 탑 테이프(180)를 더 포함할 수 있다.In addition, the battery pack 100 according to an embodiment of the present invention is an insulating tape 150, the protection circuit module 120 and the case holder 140 interposed between the battery cell 110 and the case holder 140. It may further include a covering protective tape 160, a cover tape 170 covering three lateral sides of the battery cell 110, and / or a top tape 180 covering an upper side of the battery cell 110.

배터리 셀(110)은 양극판, 세퍼레이터 및 음극판 등을 포함하는 전극 조립체(미도시), 전극 조립체 등을 감싸는 파우치 외장재(111), 전극 조립체로부터 파우치 외장재(111)를 관통해 외측으로 일정 길이 연장된 양극 셀탭(112a) 및 음극 셀탭(112b)을 포함할 수 있다. The battery cell 110 extends outwardly through an electrode assembly (not shown) including a positive electrode plate, a separator and a negative electrode plate, a pouch sheathing material 111 surrounding the electrode assembly, etc., and penetrating the pouch sheathing material 111 from the electrode assembly. It may include a positive cell tab 112a and a negative cell tab 112b.

여기서, 양극 셀탭(112a) 및 음극 셀탭(112b)은 총칭하여 셀탭(112)으로 지칭될 수 있다. 더불어, 셀탭(112)은 파우치 외장재(111)의 전면에 구비된 상대적으로 얇은 테라스(113)를 통해 전방으로 일정 길이 연장 및 절곡될 수 있다.Here, the positive cell tab 112a and the negative cell tab 112b may be collectively referred to as the cell tab 112. In addition, the cell tab 112 may be extended and bent a predetermined length forward through the relatively thin terrace 113 provided on the front surface of the pouch packaging material 111.

보호회로모듈(120)은 배터리 셀(110)에 구비된 셀탭(112)에 전기적으로 접속되는 경성 회로기판(121)을 포함할 수 있다. 또한, 배터리 셀(110)의 양극 셀탭(112a)은 경성 회로기판(121)에 구비된 PCM 양극 도전탭(122a)에 전기적으로 접속되고, 배터리 셀(110)의 음극 셀탭(112b)은 경성 회로기판(121)에 구비된 PCM 음극 도전탭(122b)에 전기적으로 접속될 수 있다. The protection circuit module 120 may include a hard circuit board 121 electrically connected to the cell tab 112 provided in the battery cell 110. In addition, the anode cell tab 112a of the battery cell 110 is electrically connected to the PCM cathode conductive tab 122a provided on the rigid circuit board 121, and the cathode cell tab 112b of the battery cell 110 is a rigid circuit. It may be electrically connected to the PCM negative electrode conductive tab 122b provided on the substrate 121.

여기서 PCM 양극 도전탭(122a) 및 PCM 음극 도전탭(122b)은 총칭하여 도전탭(122)으로 지칭될 수 있다. 이러한 보호회로모듈(120)은 배터리 셀(110)의 과충전, 과방전 및/또는 과전류를 방지하는 역할을 한다. 물론, 이러한 보호 동작을 위해, 다수의 전자 부품(123)이 경성 회로기판(121)에 실장될 수 있다. The PCM anode conductive tab 122a and the PCM cathode conductive tab 122b may be collectively referred to as a conductive tab 122. The protection circuit module 120 serves to prevent overcharge, overdischarge, and / or overcurrent of the battery cell 110. Of course, for the protection operation, a plurality of electronic components 123 may be mounted on the rigid circuit board 121.

연성 회로기판(130)은 보호회로모듈(120)에 접속 영역(131)을 통해 접속될 수 있다. 일례로, 연성 회로기판(130)은 경성 회로기판(121)에 돌출된 형태의 납땜 또는 솔더와 같은 접속 영역(131)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다. 여기서, 연성 회로기판(130)은 다양한 형태로 디자인될 수 있으며, 끝단에 외부 장치와 연결되기 위한 커넥터(132)를 더 포함할 수 있다.The flexible circuit board 130 may be connected to the protection circuit module 120 through the connection area 131. For example, the flexible circuit board 130 may be electrically connected through a connection area 131 such as solder or solder, which protrudes from the rigid circuit board 121. Here, the flexible circuit board 130 may be designed in various forms, and may further include a connector 132 for connecting to an external device at the end.

이러한 연성 회로기판(130)은 분리형 연성 회로기판(130)으로 지칭될 수 있다. 분리형 연성 회로기판(130)은 제한적인 디자인을 갖는 일체형 회로기판 대비 설계적인 자유도가 높다. 또한, 분리형 연성 회로기판(130)은 일체형 회로기판 대비 저항값을 낮게 설계하여 허용 전류의 효율을 향상시키실 수도 있다. 더욱이, 분리형 연성 회로기판(130)은 설계 표준화 적용이 용이하다. 일례로, 보호회로모듈(120)의 경성 회로기판(121)은 공용으로 사용하도록 하고, 연성 회로기판(130)은 디자인을 변경하여 다양하게 사용할 수 있다. 더욱이, 이러한 분리형 연성 회로기판(130)은 일체형 회로기판 대비 기판 스크랩(scrap)을 감소시킬 수 있다. 일례로, 분리형 연성 회로기판(130)의 가공 배열을 효율적으로 배치하여 생산 수율을 향상시킬 수 있다.The flexible printed circuit board 130 may be referred to as a separated flexible printed circuit board 130. The detachable flexible circuit board 130 has a higher degree of design freedom compared to an integrated circuit board having a limited design. In addition, the separated flexible printed circuit board 130 may improve the efficiency of the allowable current by designing a resistance value lower than that of the integrated circuit board. In addition, the separate flexible printed circuit board 130 is easy to apply design standardization. For example, the hard circuit board 121 of the protection circuit module 120 is to be used in common, the flexible circuit board 130 can be used in various ways by changing the design. In addition, the detachable flexible circuit board 130 may reduce substrate scrap compared to an integrated circuit board. In one example, the production arrangement of the separated flexible printed circuit board 130 may be efficiently arranged to improve production yield.

케이스 홀더(140)는 보호회로모듈(120)에 결합되어, 보호회로모듈(120)을 외부 환경으로부터 보호하고 절연시킨다. 특히, 케이스 홀더(140)는 보호회로모듈(120)뿐만 아니라 보호회로모듈(120)에 형성된 연성 회로기판(130)의 접속 영역(131)을 함께 덮음으로써, 이를 외부 환경으로부터 안전하게 보호하고 절연시킨다. 이러한 케이스 홀더(140)는 절연 수지를 이용한 박막 사출 공정에 의해 형성될 수 있으며, 두께가 얇기 때문에 배터리 팩(100)의 두께를 증가시키지 않는다. 케이스 홀더(140)는 대체로 "⊃" 형태로 형성되어 보호회로모듈(120)에 결합되며, 보호회로모듈(120)의 전방을 제외한, 보호회로모듈(120)의 상면, 하면, 후면 및 양측면을 덮는 형태를 한다. 물론, 보호회로모듈(120) 및 케이스 홀더(140)의 전방은 보호 테이프(160)로 덮일 수 있다.The case holder 140 is coupled to the protection circuit module 120 to protect and insulate the protection circuit module 120 from the external environment. In particular, the case holder 140 covers not only the protection circuit module 120 but also the connection area 131 of the flexible circuit board 130 formed in the protection circuit module 120, thereby protecting and insulating it from the external environment. . The case holder 140 may be formed by a thin film injection process using an insulating resin, and the thickness of the case holder 140 does not increase the thickness of the battery pack 100. The case holder 140 is formed in a generally “⊃” shape and is coupled to the protection circuit module 120, and the upper, lower, rear and both sides of the protection circuit module 120, except the front of the protection circuit module 120. It forms a covering. Of course, the front of the protective circuit module 120 and the case holder 140 may be covered with a protective tape 160.

절연 테이프(150)는 배터리 셀(110)의 테라스(113)와 케이스 홀더(140) 사이에 대략 "┛"자 형태로 개재될 수 있으며, 이는 테라스(113) 위에 케이스 홀더(140)가 안정적으로 고정되도록 한다.The insulating tape 150 may be interposed between the terrace 113 of the battery cell 110 and the case holder 140 in a substantially “┛” shape, which may stably secure the case holder 140 on the terrace 113. To be fixed.

보호 테이프(160)는 보호회로모듈(120) 및 케이스 홀더(140)의 전방에 접착될 수 있다. 또한, 보호 테이프(160)의 하부 영역은 테라스(113)의 하부에 접착되고, 보호 테이프(160)의 상부 영역은 배터리 셀(110)의 상부에 접착될 수 있다. 이와 같이 하여, 보호 테이프(160)는 보호회로모듈(120)이 외부와 절연되도록 한다.The protective tape 160 may be adhered to the front of the protective circuit module 120 and the case holder 140. In addition, the lower region of the protective tape 160 may be adhered to the lower portion of the terrace 113, and the upper region of the protective tape 160 may be adhered to the upper portion of the battery cell 110. In this way, the protection tape 160 allows the protection circuit module 120 to be insulated from the outside.

커버 테이프(170)는 배터리 셀(110)의 3방향 측면에 각각 부착될 수 있으며, 이는 배터리 셀(110)의 외부 노출을 방지하여, 배터리 셀(110)과 외부 장치 사이에 전기적 쇼트 현상이 발생하지 않도록 한다.The cover tape 170 may be attached to three side surfaces of the battery cell 110, respectively, which prevents external exposure of the battery cell 110, thereby causing an electrical short between the battery cell 110 and the external device. Do not do it.

탑 테이프(180)는 배터리 셀(110)의 상측에 부착될 수 있으며, 이는 배터리 셀(110)을 외부 환경으로부터 보호하도록 한다.The top tape 180 may be attached to the upper side of the battery cell 110, which protects the battery cell 110 from the external environment.

이와 같이 하여, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩(100)은 케이스 홀더(140)가 돌출된 납땜과 같은 접속 영역(131)을 덮어 외부 환경으로부터 절연되도록 하고, 이에 따라 접속 영역(131)에 종래와 같은 자외선 경화 보호 수지 코팅층을 형성할 필요가 없도록 한다.In this way, the battery pack 100 according to the embodiment of the present invention covers the connection area 131, such as protruding solder, so that the case holder 140 is insulated from the external environment, and thus, the connection area 131 It is not necessary to form a conventional ultraviolet curing protective resin coating layer.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩(100)은 접속 영역(131)과 대응되는 영역의 케이스 홀더(140)에 종래와 같은 도피부를 형성하지 않아도 되므로, 케이스 홀더(140)의 강성을 약화시키지 않고, 이에 따라 배터리 팩(100)을 자동화 설비에서 제조할 때 케이스 홀더(140)가 손상되지도 않도록 한다.In addition, since the battery pack 100 according to the exemplary embodiment of the present invention does not have to form the conventional cover part in the case holder 140 in the region corresponding to the connection region 131, the rigidity of the case holder 140 is weakened. Accordingly, the case holder 140 may not be damaged when the battery pack 100 is manufactured in an automated facility.

더욱이, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩(100)은 보호회로모듈(120)에 형성되는 연성 회로기판(130)의 접속 영역(131)을 케이스 홀더(140)가 덮음으로써, 연성 회로기판(130)의 절곡 시 스트레스가 접속 영역(131)에 직접 인가되는 대신 절곡 영역(즉, 케이스 홀더(140)에 접촉하여 절곡되는 영역)에 직접 인가되도록 하고, 이에 따라, 종래와 같은 접속 영역(131)의 크랙 현상이 발생하지 않도록 한다.Furthermore, the battery pack 100 according to the embodiment of the present invention covers the connection region 131 of the flexible circuit board 130 formed on the protection circuit module 120 by the case holder 140, thereby providing a flexible circuit board ( When bending the 130, the stress is applied directly to the bending area (ie, the area bent in contact with the case holder 140) instead of being directly applied to the connection area 131, and thus, the connection area 131 as in the prior art. ) Cracks do not occur.

도 2a, 도 2b 및 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)에 이용된 케이스 홀더(140)를 도시한 전면 사시도, 정면도 및 후면 저면 사시도이다.2A, 2B, and 2C are front perspective views, front views, and rear bottom perspective views of the case holder 140 used in the battery pack 100 according to an embodiment of the present invention.

도 2a, 도 2b 및 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)에 이용된 케이스 홀더(140)는 제1영역(141), 제2영역(142), 제3영역(143), 제1,2영역(141,142)과 제3영역(143)을 연결하는 제4영역(144), 그리고 제1,2영역(141,142), 제3영역(143) 및 제4영역(144)을 연결하는 제5영역(145)을 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 2A, 2B, and 2C, the case holder 140 used in the battery pack 100 according to an exemplary embodiment may include a first region 141, a second region 142, The fourth region 144 connecting the third region 143, the first and second regions 141 and 142 and the third region 143, and the first and second regions 141 and 142, the third region 143 and the first region. It may include a fifth region 145 connecting the four regions 144.

이러한 케이스 홀더(140)는 상술한 바와 같이 절연성 수지를 이용한 박막 사출 공정에 의해 일체로 제조될 수 있으며, 이밖에도 다양한 공정으로 제조될 수 있다. 여기서, 케이스 홀더(140)는, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 아크릴 수지, 나일론, 페놀 수지, 아미노 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등과 같은 합성 수지로 형성될 수 있다.The case holder 140 may be manufactured integrally by a thin film injection process using an insulating resin as described above, and may be manufactured in various processes. Here, the case holder 140 is, for example, but not limited to, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyethylene resin, polypropylene resin, acrylic resin, nylon, phenol resin, amino resin, epoxy resin, silicone resin and the like. It may be formed of the same synthetic resin.

제1영역(141)은 대략 평평한 상면(141a)과 이의 반대면인 대략 평평한 하면(141b)을 가지며, 이는 보호회로모듈(120)의 일면(예를 들면, 상면)을 덮고 또한 제1두께를 갖는다. 이러한 제1영역(141)은 하부를 향하여 보호회로모듈(120)을 제3영역(143) 쪽으로 가압하는 다수의 돌기(141c)를 더 포함할 수 있다. 또한, 제1영역(141)은 보호회로모듈(120)에 구비된 테스트 패드(124)에 테스트 탐침(미도시)이 용이하게 접근할 수 있도록 형성된 제1도피부(141d)를 더 포함할 수 있다. 이러한 제1영역(141)은, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 대략 0.2~0.4 mm의 두께를 가질 수 있다.The first region 141 has an approximately flat upper surface 141a and an approximately flat lower surface 141b opposite thereto, which covers one surface (eg, the upper surface) of the protection circuit module 120 and also has a first thickness. Have The first region 141 may further include a plurality of protrusions 141c for pressing the protective circuit module 120 toward the third region 143 toward the lower side. In addition, the first region 141 may further include a first skin portion 141d formed to allow a test probe (not shown) to easily access the test pad 124 provided in the protection circuit module 120. have. The first region 141 may have a thickness of about 0.2 mm to about 0.4 mm, for example, but not limited thereto.

제2영역(142)은 돌출된 납땜 또는 솔더와 같은 접속 영역(131)을 덮으며, 이는 제1두께보다 작은 제2두께를 갖는다. 일례로, 제2영역(142) 역시 평평한 상면(142a)과 이의 반대면인 하면(142b)을 포함하되, 제2영역(142)의 상면(142a)은 제1영역(141)의 상면(141a)과 동일한 평면을 이루고, 제2영역(142)의 하면(142b)은 제1영역(141)의 하면(141b)과 다른 평면을 갖는다. 일례로, 제2영역(142)의 하면(142b)은 제1영역(141)의 하면(141b)보다 높을 수 있다. 다른 예로, 제3영역(143)으로부터 제1영역(141)의 하면(141b)까지의 높이보다 제3영역(143)으로부터 제2영역(142)의 하면(142b)까지의 높이가 더 높을 수 있다.The second region 142 covers the connection region 131 such as protruding solder or solder, which has a second thickness smaller than the first thickness. For example, the second region 142 also includes a flat upper surface 142a and a lower surface 142b which is the opposite surface, and the upper surface 142a of the second region 142 is the upper surface 141a of the first region 141. ) And a bottom surface 142b of the second region 142 has a plane different from the bottom surface 141b of the first region 141. For example, the lower surface 142b of the second region 142 may be higher than the lower surface 141b of the first region 141. As another example, the height from the third region 143 to the lower surface 142b of the second region 142 may be higher than the height from the third region 143 to the lower surface 141b of the first region 141. have.

이와 같이 하여, 보호회로모듈(120) 상에 연성 회로기판(130)을 접속시키는 돌출된 접속 영역(131)이 제2영역(142)의 하부로 용이하게 위치될 수 있다. 이러한 제2영역(142)의 구조에 의해, 연성 회로기판(130)의 접속 영역(131)에 의해 케이스 홀더(140)의 제2영역(142)이 볼록하게 상부 방향으로 돌출되지 않는다. 이러한 제2영역(142)은, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 대략 0.1~0.2 mm의 두께를 가질 수 있다.In this way, the protruding connection region 131 connecting the flexible circuit board 130 to the protection circuit module 120 can be easily positioned under the second region 142. Due to the structure of the second region 142, the second region 142 of the case holder 140 does not protrude convexly upward by the connection region 131 of the flexible circuit board 130. The second region 142 may have, for example, a thickness of about 0.1 mm to about 0.2 mm, although not limited thereto.

제3영역(143)은 대략 평평한 상면(143a)과 이의 반대면인 평평한 하면(143b)을 포함하며, 이는 보호회로모듈(120)의 타면(예를 들면, 하면)을 덮는다. 또한, 제3영역(143)은 셀탭(112)과 대응되는 영역에 형성된 제3도피부(143d)를 포함할 수 있다. 일례로, 제3영역(143)은 PCM 양극 도전탭(122a)과 배터리 셀(110)의 양극 셀탭(112a)에 대응하는 영역, 그리고 PCM 음극 도전탭(122b)과 배터리 셀(110)의 음극 셀탭(112b)에 대응하는 영역에 각각 형성된 제3도피부(143d)를 포함할 수 있다. 더욱이, 이러한 제3도피부(143d)는 제3영역(143)뿐만 아니라 제4영역(144)의 일부에까지 연장되어 형성될 수 있다. 따라서, 양극 셀탭(112a) 및 음극 셀탭(112b)을 PCM 양극 도전탭(122a) 및 PCM 음극 도전탭(122b)에 각각 접속시키는 공정에서, 제3영역(143) 및/또는 제4영역(144)이 이러한 접속 공정을 방해하지 않게 된다. 여기서, 제3영역(143)의 두께는 제1영역(141)의 두께와 제2영역(142)의 두께 사이의 값을 가질 수 있다. 일례로, 제1영역(131)의 두께가 가장 두껍고, 다음으로 제3영역(143)의 두께가 두껍고, 다음으로 제2영역(142)의 두께가 가장 얇을 수 있다.The third region 143 includes an approximately flat upper surface 143a and a flat lower surface 143b which is the opposite surface thereof, and covers the other surface (eg, the lower surface) of the protection circuit module 120. In addition, the third region 143 may include a third hide 143d formed in an area corresponding to the cell tab 112. For example, the third region 143 is a region corresponding to the positive cell tab 112a of the PCM positive electrode conductive tab 122a and the battery cell 110, and the negative electrode of the PCM negative electrode conductive tab 122b and the battery cell 110. Third cover portions 143d may be formed in regions corresponding to the cell tabs 112b. In addition, the third skin 143d may extend to not only the third region 143 but also a portion of the fourth region 144. Therefore, in the process of connecting the positive cell tab 112a and the negative cell tab 112b to the PCM positive electrode conductive tab 122a and the PCM negative electrode conductive tab 122b, respectively, the third region 143 and / or the fourth region 144. ) Does not interfere with this connection process. Here, the thickness of the third region 143 may have a value between the thickness of the first region 141 and the thickness of the second region 142. For example, the thickness of the first region 131 may be the thickest, the thickness of the third region 143 may be thick, and the thickness of the second region 142 may be the thinnest.

또한, 제4영역(144)은 제1,2영역(141,142)과 제3영역(143)을 상호간 연결하며, 대체로 보호회로모듈(120)의 후면에 형성된다. 따라서, 보호회로모듈(120)의 후방이 배터리 셀(110)에 전기적으로 접촉되지 않도록 한다.In addition, the fourth region 144 connects the first and second regions 141 and 142 and the third region 143 to each other, and is generally formed on the rear surface of the protection circuit module 120. Thus, the rear of the protection circuit module 120 is not in electrical contact with the battery cell 110.

또한, 제5영역(145)은 제1,2영역(141,142), 제3영역(143) 및 제4영역(144)을 연결하며, 대체로 보호회로모듈(120)의 양측부에 가장 두껍게 형성된다. 따라서, 보호회로모듈(120)의 양측부가 배터리 셀(110)에 전기적으로 접촉되지 않도록 하며, 이러한 제5영역(145)이 케이스 홀더(140)의 강성을 보강하도록 한다.In addition, the fifth region 145 connects the first and second regions 141 and 142, the third region 143, and the fourth region 144, and is generally formed thickest on both sides of the protection circuit module 120. . Accordingly, both sides of the protection circuit module 120 are not electrically contacted with the battery cell 110, and the fifth region 145 reinforces the rigidity of the case holder 140.

이러한 구성에 의해, 보호회로모듈(120) 및 그것에 접속된 연성 회로기판(130)의 접속 영역(131)이 케이스 홀더(140)에 안정적으로 결합될 수 있다. 이때, 케이스 홀더(140)의 전방은 모두 개방된 형태를 하므로, 보호회로모듈(120)의 전면 역시 개방될 수 있고, 또한 연성 회로기판(130) 역시 전방으로 일정 길이 연장될 수 있다.By such a configuration, the connection region 131 of the protective circuit module 120 and the flexible circuit board 130 connected thereto can be stably coupled to the case holder 140. In this case, since the front of the case holder 140 is all open, the front surface of the protection circuit module 120 may also be opened, and the flexible circuit board 130 may also extend a predetermined length toward the front.

이와 같이 하여, 본 발명의 실시예에 따른 배터리 팩(100)은 케이스 홀더(140)에 있어서, 제1두께보다 작은 제2두께를 갖는 케이스 홀더(140)의 제2영역(142)에 의해, 돌출된 접속 영역(131)이 제2영역(142)에 간섭되지 않고 제2영역(142)으로 덮이며, 케이스 홀더(140) 내에 용이하게 결합/위치될 수 있도록 한다. 또한, 가장 두꺼운 제1두께를 갖는 케이스 홀더(140)의 제1영역(141)에 의해 보호회로모듈(120)이 외부 환경으로부터 안전하게 보호되고 절연될 수 있도로 한다. 더욱이, 가장 얇은 제3두께를 갖는 케이스 홀더(140)의 제3영역(143)에 의해 배터리 팩(100)의 두께를 얇게 유지할 수 있다.In this way, the battery pack 100 according to the embodiment of the present invention, in the case holder 140, by the second region 142 of the case holder 140 having a second thickness smaller than the first thickness, The protruding connection region 131 is covered with the second region 142 without interfering with the second region 142 and is easily coupled / positioned in the case holder 140. In addition, the protection circuit module 120 may be protected and insulated from the external environment by the first region 141 of the case holder 140 having the thickest first thickness. In addition, the thickness of the battery pack 100 may be kept thin by the third region 143 of the case holder 140 having the thinnest third thickness.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)중에서 보호회로모듈(120), 연성 회로기판(130) 및 케이스 홀더(140) 사이의 관계를 도시한 사시도 및 단면도이고, 도 3c는 연성 회로기판(130)의 절곡 상태를 도시한 사시도이다.3A and 3B are perspective views and cross-sectional views illustrating a relationship between the protection circuit module 120, the flexible circuit board 130, and the case holder 140 in the battery pack 100 according to an embodiment of the present invention. 3C is a perspective view illustrating a bent state of the flexible circuit board 130.

도 3a, 도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 보호회로모듈(120)의 경성 회로기판(121)에는 납땜 또는 솔더와 같은 접속 영역(131)을 통해 연성 회로기판(130)의 일단이 전기적으로 접속될 수 있다.3A, 3B, and 3C, one end of the flexible circuit board 130 may be electrically connected to the hard circuit board 121 of the protection circuit module 120 through a connection area 131 such as soldering or soldering. Can be connected to.

여기서, 접속 영역(131)은 대체로 상부를 향하여 볼록하게 돌출된 형태를 한다. 그러나, 이러한 접속 영역(131)을 덮는 케이스 홀더(140)의 제2영역(142)의 제2두께는 제1영역(141)의 제1두께보다 상대적으로 얇게 형성되어 있기 때문에, 돌출된 접속 영역(131)이 제2영역(142)에 간섭되어 제2영역(142)을 상부 방향으로 볼록하게 변형시키지는 않는다. 일예로, 제2영역(142)의 상면(142a)은 제1영역(141)의 상면(141a)과 동일 평면을 이루도록 한다. Here, the connection area 131 has a shape that protrudes convexly toward the top. However, since the second thickness of the second region 142 of the case holder 140 covering the connection region 131 is formed relatively thinner than the first thickness of the first region 141, the projected connection region 131 does not interfere with the second region 142 and does not convexly deform the second region 142. For example, the upper surface 142a of the second region 142 may be coplanar with the upper surface 141a of the first region 141.

또한, 보호회로모듈(120)의 경성 회로기판(121)중 하면에는 다수의 전자부품(123)이 실장되어 배터리 보호 동작을 수행할 수 있도록 되어 있으며, 이러한 전자부품(123)은 케이스 홀더(140)의 제3영역(143)에 근접하거나 또는 밀착될 수 있다.In addition, a plurality of electronic components 123 may be mounted on a lower surface of the hard circuit board 121 of the protection circuit module 120 to perform battery protection. The electronic components 123 may include a case holder 140. ) May be close to or in close contact with the third region 143.

한편, 케이스 홀더(140)에 있어서, 제2영역(142)의 엣지(142e)는 접속 영역(131)의 엣지보다 외측에 형성된다. 일례로, 종래에는 접속 영역(131)과 대응하는 제2영역(142)에 도피 영역이 형성되어 있지만, 본 발명의 일 실시예에서는 이러한 도피 영역이 마련되는 대신 제2영역(142)의 엣지(142e)가 접속 영역(131)의 엣지보다 외측에 형성된다. On the other hand, in the case holder 140, the edge 142e of the second region 142 is formed outside the edge of the connection region 131. For example, in the related art, an escape area is formed in the second area 142 corresponding to the connection area 131. However, in an embodiment of the present invention, the edge area of the second area 142 is provided instead of the escape area. 142e is formed outside the edge of the connection area 131.

따라서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 케이스 홀더(140)의 제2영역(142)의 엣지(142e)가 접속 영역(131)의 엣지보다 외측에 형성됨으로써, 연성 회로기판(130)이 상부 방향으로 절곡되면 스트레스가 접속 영역(131)에 직접 인가되는 대신 그 외측의 연성 회로기판(130)의 한 영역에 직접 인가되고, 이에 따라 접속 영역(131)의 크랙이 방지된다. 일례로, 연성 회로기판(130)의 절곡 시 절곡 영역이 제2영역(142)의 엣지(142e)와 접촉되는 부분에서 형성되므로, 스트레스가 접속 영역(131)에 인가되지 않고 절곡 영역에 인가된다. 이에 따라, 접속 영역(131)에 직접 스트레스가 인가되지 않으므로, 접속 영역(131)의 크랙 현상이 예방될 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 3C, the edge 142e of the second region 142 of the case holder 140 is formed outside the edge of the connection region 131, thereby causing the flexible circuit board 130 to face upward. When bent, the stress is applied directly to one area of the flexible circuit board 130 outside the stress instead of being directly applied to the connection area 131, thereby preventing the crack of the connection area 131. For example, since the bent region is formed at a portion in contact with the edge 142e of the second region 142 when the flexible circuit board 130 is bent, stress is applied to the bent region without being applied to the connection region 131. . Accordingly, since stress is not directly applied to the connection area 131, a crack phenomenon of the connection area 131 may be prevented.

도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)에서 보호회로모듈(120), 연성 회로기판(130) 및 케이스 홀더(140) 사이의 관계를 도시한 평면도, 정면도 및 저면도이다.4A, 4B, and 4C are plan views illustrating a relationship between the protection circuit module 120, the flexible circuit board 130, and the case holder 140 in the battery pack 100 according to an embodiment of the present invention; Front view and bottom view.

도 4a에 도시된 바와 같이, 케이스 홀더(140)의 제1영역(141)은 경성 회로기판(121)의 상면에 형성된 테스트 패드(124)에 탐침이 용이하게 접근할 수 있도록 형성된 반원 형태의 제1도피부(141d)를 포함하고, 또한 케이스 홀더(140)의 제2영역(142)은 연성 회로기판(130)을 경성 회로기판(121)의 상면에 접속하는 접속 영역(131)을 완전히 덮는 형태를 한다. 특히, 제2영역(142)의 엣지(142e)가 접속 영역(131)의 엣지에 비하여 외측에 위치되며, 제2영역(142)의 엣지(142e)는 제1영역(141)의 엣지에 대하여 대략 평행하다.As shown in FIG. 4A, the first region 141 of the case holder 140 may be formed in a semi-circular shape so that the probe may easily access the test pad 124 formed on the upper surface of the rigid circuit board 121. And a second cover 141d, and the second region 142 of the case holder 140 completely covers the connection region 131 that connects the flexible circuit board 130 to the upper surface of the rigid circuit board 121. Form. In particular, the edge 142e of the second region 142 is positioned outside of the edge of the connection region 131, and the edge 142e of the second region 142 is positioned relative to the edge of the first region 141. Approximately parallel.

도 4b에 도시된 바와 같이, 경성 회로기판(121)의 하면에 보호 동작을 수행하는 다수의 전자 부품(123)이 실장되며, 전자 부품(123)은 대체로 케이스 홀더(140)의 제3영역(143)에 밀착될 수 있다. 또한, 경성 회로기판(121)의 하면에 PCM 양극 도전탭(122a) 및 PCM 음극 도전탭(122b)이 구비될 수 있다. 이러한 PCM 양극 도전탭(122a) 및 PCM 음극 도전탭(122b)에는 배터리 셀(110)의 셀탭(112) 일례로, 배터리 셀(110)의 양극 셀탭(112a) 및 음극 셀탭(112b)이 각각 접속될 수 있다. 이에 따라, 케이스 홀더(140)의 제3영역(143)에는 PCM 양극 도전탭(122a) 및 PCM 음극 도전탭(122b)과 대응하는 영역에 제3도피부(143d)가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4B, a plurality of electronic components 123 for performing a protection operation are mounted on a lower surface of the rigid circuit board 121, and the electronic components 123 generally have a third region (ie, a case holder 140). 143). In addition, a PCM positive electrode conductive tab 122a and a PCM negative electrode conductive tab 122b may be provided on the bottom surface of the hard circuit board 121. An example of the cell tab 112 of the battery cell 110 is connected to the PCM cathode conductive tab 122a and the PCM cathode conductive tab 122b, and the anode cell tab 112a and the cathode cell tab 112b of the battery cell 110 are connected to each other. Can be. Accordingly, the third cover 143d may be formed in the third region 143 of the case holder 140 in the region corresponding to the PCM positive electrode conductive tab 122a and the PCM negative electrode conductive tab 122b.

도 4c에 도시된 바와 같이, 케이스 홀더(140)의 제3영역(143) 및 제4영역(144)에 걸쳐, 제3도피부(143d)가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4C, a third cover 143d may be formed over the third region 143 and the fourth region 144 of the case holder 140.

한편, 케이스 홀더(140)는 양측부에 형성된 제5영역(145)을 통하여 제1영역(141), 제3영역(143) 및 제4영역(144)이 일체로 연결되어, 일정 강도를 확보하게 된다.Meanwhile, the case holder 140 has the first region 141, the third region 143, and the fourth region 144 integrally connected to each other through the fifth region 145 formed at both sides thereof, thereby securing a certain strength. Done.

이와 같이 하여, 케이스 홀더(140)는 연성 회로기판(130)의 접속 영역(131)과 대응되는 영역에 종래와 같은 넓은 도피부를 갖지 않아 일정 값 이상의 강도를 확보하게 되고, 이에 따라 케이스 홀더(140)가 배터리 팩 제조용 자동화 설비에서 취급될 때 손상되지 않도록 한다. 또한, 케이스 홀더(140)는 테스트 패드(124)와 대응하는 영역에 형성된 제1도피부(141d)를 포함하여, 테스트 탐침이 테스트 패드(124)에 용이하게 접근하도록 한다. 또한, 케이스 홀더(140)는 PCM 양극 도전탭(122a) 및 PCM 음극 도전탭(122b)과 대응하는 영역에 형성된 제3도피부(143d)를 포함하여, 배터리 셀(110)의 셀탭(112), 일례로, 양극 셀탭(112a) 및 음극 셀탭(112b)의 용접 공정이 용이해지도록 한다.In this way, the case holder 140 does not have a wide escape portion as in the prior art in a region corresponding to the connection region 131 of the flexible circuit board 130, thereby securing strength of a predetermined value or more, and thus the case holder 140. ) Are not damaged when handled in automated equipment for battery pack manufacturing. In addition, the case holder 140 may include a first cover 141d formed in an area corresponding to the test pad 124 to allow the test probe to easily access the test pad 124. In addition, the case holder 140 may include the third tab 143d formed in a region corresponding to the PCM positive electrode conductive tab 122a and the PCM negative electrode conductive tab 122b, and thus the cell tab 112 of the battery cell 110 may be formed. For example, the welding process of the anode cell tab 112a and the cathode cell tab 112b is facilitated.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 팩(100)중에서 보호회로모듈(120), 연성 회로기판(130) 및 케이스 홀더(240) 사이의 관계를 도시한 사시도 및 단면도이고, 도 5c는 연성 회로기판(130)의 절곡 상태를 도시한 사시도이다.5A and 5B are perspective views and cross-sectional views illustrating a relationship between the protection circuit module 120, the flexible circuit board 130, and the case holder 240 in the battery pack 100 according to another embodiment of the present invention. 5C is a perspective view illustrating a bent state of the flexible circuit board 130.

도 5a, 도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같이, 케이스 홀더(240)는 제2영역(242)이 제1영역(141)보다 외측으로 더 돌출된 돌출부(241)를 포함할 수 있다. 일례로, 제2영역(242)의 엣지(241e)가 제1영역(141)의 엣지보다 더 외측에 형성될 수 있다. 물론, 제2영역(242)의 제2두께가 제1영역(141)의 제1두께보다 얇은 구성은 위에서 설명한 것과 동일하다.As illustrated in FIGS. 5A, 5B, and 5C, the case holder 240 may include a protrusion 241 in which the second region 242 protrudes outward from the first region 141. For example, the edge 241e of the second region 242 may be formed outside the edge of the first region 141. Of course, the configuration in which the second thickness of the second region 242 is thinner than the first thickness of the first region 141 is the same as described above.

따라서, 도 5c에 도시된 바와 같이, 케이스 홀더(240)의 제2영역(242)의 돌출부(241)의 엣지(241e)가 접속 영역(131)의 엣지보다 더 외측에 형성됨으로써, 연성 회로기판(130)이 상부 방향으로 절곡될 때 스트레스가 접속 영역(131)에 인가되는 대신 그 외측의 연성 회로기판(130)의 한 영역에 인가되고, 이에 따라 접속 영역(131)의 크랙이 방지될 수 있다. 일례로, 연성 회로기판(130)의 절곡 시 절곡 영역이 제2영역(242)의 돌출부(241)의 엣지(241e)와 접촉되는 부분에서 형성되므로, 스트레스가 접속 영역(131)에 인가되지 않고 절곡 영역에 인가된다. 이에 따라, 접속 영역(131)에 직접 스트레스가 인가되지 않으므로, 접속 영역(131)의 크랙 현상이 예방될 수 있다.Thus, as shown in FIG. 5C, the edge 241e of the protrusion 241 of the second region 242 of the case holder 240 is formed outside the edge of the connection region 131, thereby providing a flexible circuit board. When the 130 is bent upward, stress is applied to one area of the flexible circuit board 130 outside of the connection area 131, so that the crack of the connection area 131 can be prevented. have. For example, since the bent region is formed at a portion in contact with the edge 241e of the protrusion 241 of the second region 242 when the flexible circuit board 130 is bent, stress is not applied to the connection region 131. It is applied to the bending area. Accordingly, since stress is not directly applied to the connection area 131, a crack phenomenon of the connection area 131 may be prevented.

도 6a, 도 6b 및 도 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배터리 팩(100)에서 보호회로모듈(120), 연성 회로기판(130) 및 케이스 홀더(240) 사이의 관계를 도시한 평면도, 정면도 및 저면도이다.6A, 6B, and 6C are plan views illustrating a relationship between the protection circuit module 120, the flexible circuit board 130, and the case holder 240 in the battery pack 100 according to another embodiment of the present invention; Front view and bottom view.

도 6a, 도 6b 및 도 6c에 도시된 바와 같이, 케이스 홀더(240)는 제1영역(141)에 비해 상대적으로 얇게 형성된 제2영역(242)이 돌출부(241)를 포함할 수 있다. 이러한 돌출부(241)의 엣지(241e)는 제1영역(141) 및 제3영역(143)의 엣지에 비해 외측으로 돌출된 형태를 한다.As illustrated in FIGS. 6A, 6B, and 6C, the case holder 240 may include a protrusion 241 in the second region 242, which is relatively thinner than the first region 141. The edge 241e of the protrusion 241 protrudes outward from the edges of the first region 141 and the third region 143.

따라서, 연성 회로기판(130)의 절곡 시 돌출부(241)의 엣지(241e)와 대응하는 연성 회로기판(130)의 소정 영역에 스트레스가 인가되어 절곡되고, 이에 따라 연성 회로기판(130)의 접속 영역(131)에 스트레스가 인가되지 않게 된다. 물론, 이에 따라 접속 영역(131)의 크랙 현상이 방지될 수 있다.Therefore, when the flexible circuit board 130 is bent, a stress is applied to a predetermined region of the flexible circuit board 130 corresponding to the edge 241e of the protrusion 241 to be bent, thereby connecting the flexible circuit board 130. The stress is not applied to the region 131. Of course, a crack phenomenon of the connection region 131 can be prevented accordingly.

이하에서는, 상술한 구성을 하는 배터리 팩(100)의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a manufacturing method of the battery pack 100 having the above-described configuration will be described.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)의 제조 방법 중 배터리 셀(110)과 보호회로모듈(120)의 전기적 접속 상태를 도시한 도면이다.7A and 7B illustrate an electrical connection state between the battery cell 110 and the protection circuit module 120 in the method of manufacturing the battery pack 100 according to an embodiment of the present invention.

도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 연성 회로기판(130)은 보호회로모듈(120)을 구성하는 경성 회로기판(121)에 납땜 또는 솔더와 같은 접속 영역(131)을 통하여 접속된 상태로 공급되고, 또한 케이스 홀더(140)가 보호회로모듈(120)에 결합된 상태로 공급될 수 있다. 또한, 보호회로모듈(120)에 구비된 PCM 양극 도전탭(122a) 및 PCM 음극 도전탭(122b)은 절곡되기 전의 상태로 공급될 수 있다. 따라서,케이스 홀더(140) 및 보호회로모듈(120)은 대체로 배터리 셀(110)에 대하여 세워진 형태로 공급될 수 있다. 일례로, 보호회로모듈(120)에 결합된 연성 회로기판(130)이 하부 방향으로 향하는 상태로 공급될 수 있다.As shown in FIGS. 7A and 7B, the flexible circuit board 130 is connected to the rigid circuit board 121 constituting the protective circuit module 120 through a connection area 131 such as soldering or soldering. The case holder 140 may be supplied in a state in which the case holder 140 is coupled to the protection circuit module 120. In addition, the PCM cathode conductive tab 122a and the PCM cathode conductive tab 122b provided in the protection circuit module 120 may be supplied in a state before being bent. Therefore, the case holder 140 and the protection circuit module 120 may be supplied in a form substantially standing relative to the battery cell 110. For example, the flexible circuit board 130 coupled to the protection circuit module 120 may be supplied in a downward direction.

배터리 셀(110)에 구비된 양극 셀탭(112a) 및 음극 셀탭(112b)이 케이스 홀더(140)가 결합된 보호회로모듈(120)의 PCM 양극 도전탭(122a) 및 PCM 음극 도전탭(122b)에, 예를 들면, 한정하는 것은 아니지만, 각각 레이저 용접, 초음파 용접 또는 저항 용접될 수 있다.The positive cell tab 112a and the negative cell tab 112b of the battery cell 110 are connected to the PCM positive conductive tab 122a and the PCM negative conductive tab 122b of the protection circuit module 120 to which the case holder 140 is coupled. For example, but not limited to, laser welding, ultrasonic welding or resistance welding may be performed respectively.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)의 제조 방법 중 보호회로모듈(120)의 탭(122a,122b) 절곡 상태를 도시한 도면이다.8A and 8B illustrate a state in which the tabs 122a and 122b of the protection circuit module 120 are bent in the manufacturing method of the battery pack 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, PCM 양극 도전탭(122a) 및 PCM 음극 도전탭(122b)을 대략 90도 회전시킴으로써, 상호간 결합된 케이스 홀더(140) 및 보호회로모듈(120)이 배터리 셀(110)과 대략 평행한 상태가 되도록 할 수 있다. 이와 같이 하여, 연성 회로기판(130)은 대략 배터리 셀(110)의 하부에 위치될 수 있다. 또한, 이때 배터리 셀(110)의 테라스(113) 위에 대략 "┛"자 형태로 절곡된 절연 테이프(150)를 부착시킬 수 있다.As shown in FIGS. 8A and 8B, the case holder 140 and the protection circuit module 120 coupled to each other by rotating the PCM positive electrode conductive tab 122a and the PCM negative electrode conductive tab 122b by approximately 90 degrees. It may be in a state substantially parallel to the cell (110). In this way, the flexible printed circuit board 130 may be positioned substantially below the battery cell 110. In addition, the insulating tape 150 bent in a substantially "┛" shape may be attached onto the terrace 113 of the battery cell 110.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)의 제조 방법 중 셀탭(112a,112b) 절곡 상태를 도시한 도면이다.9A and 9B illustrate a bending state of the cell tabs 112a and 112b in the method of manufacturing the battery pack 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 배터리 셀(110)로부터 연장된 양극 셀탭(112a) 및 음극 셀탭(112b)을 대략 180도 절곡시킴으로써, 상호간 결합된 케이스 홀더(140) 및 보호회로모듈(120)이 배터리 셀(110)의 테라스(113) 위에 안착되도록 할 수 있다. 이때, 테라스(113) 위에는 이미 절연 테이프(150)가 부착되어 있으므로, 케이스 홀더(140)(예를 들면, 제3영역(143))가 절연 테이프(150) 위에 접착될 수 있다. 이와 같이 하여, 연성 회로기판(130)은 배터리 셀(110)의 전방을 통해 외측으로 연장된 형태를 하게 된다.9A and 9B, the positive electrode tab 112a and the negative cell tab 112b extending from the battery cell 110 are bent by approximately 180 degrees, such that the case holder 140 and the protection circuit module (140) are mutually coupled to each other. 120 may be seated on the terrace 113 of the battery cell 110. In this case, since the insulating tape 150 is already attached to the terrace 113, the case holder 140 (eg, the third region 143) may be adhered to the insulating tape 150. In this manner, the flexible circuit board 130 extends outward through the front of the battery cell 110.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)의 제조 방법 중 테이프 부착 상태를 도시한 도면이다.10A and 10B are diagrams illustrating a tape attachment state in a method of manufacturing the battery pack 100 according to an embodiment of the present invention.

도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 보호 테이프(160)로 케이스 홀더(140) 및 케이스 홀더(140)를 통해 노출된 보호회로모듈(120)을 덮는다. 물론, 이때 연성 회로기판(130)은 여전히 보호회로모듈(120)로부터 외측으로 일정 길이 연장된 형태를 한다.10A and 10B, the protective tape 160 covers the case holder 140 and the protective circuit module 120 exposed through the case holder 140. Of course, at this time, the flexible circuit board 130 still has a predetermined length extending outward from the protection circuit module 120.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 배터리 팩을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out a battery pack according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the present invention deviates from the gist of the present invention as claimed in the following claims. Without this, anyone skilled in the art to which the present invention pertains will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

100; 배터리 팩
110; 배터리 셀 111; 파우치 외장재
112; 셀탭 112a; 양극 셀탭
112b; 음극 셀탭 113; 테라스
120; 보호회로모듈 121; 경성 회로기판
122; 도전탭 122a; PCM 양극 도전탭
122b; PCM 음극 도전탭 123; 전자 부품
124; 테스트 패드 130; 연성 회로기판
131; 접속 영역 132; 커넥터
140; 케이스 홀더 141; 제1영역
141a; 상면 141b; 하면
141c; 돌기 141d; 제1도피부
141e; 엣지 142; 제2영역
142a; 상면 142b; 하면
143; 제3영역 143a; 상면
143b; 하면 143d; 제3도피부
144; 제4영역 145; 제5영역
150; 절연 테이프 160; 보호 테이프
170; 커버 테이프 180; 탑 테이프100; Battery pack
110; Battery cell 111; Pouch Exterior
112; Cell tap 112a; Positive cell tab
112b; Negative cell tab 113; Terrace
120; Protective circuit module 121; Rigid circuit board
122; Conductive tab 122a; PCM anode conductive tap
122b; PCM cathode conductive tab 123; Electronic parts
124; Test pad 130; Flexible circuit board
131; Connection area 132; connector
140; Case holder 141; First area
141a; Top surface 141b; if
141c; Projection 141d; First skin
141e; Edge 142; Second area
142a; Top surface 142b; if
143; Third region 143a; Top
143b; 143d; Third skin
144; Fourth region 145; Fifth area
150; Insulating tape 160; Protection tape
170; Cover tape 180; Tops tape

Claims (9)

셀탭을 갖는 배터리 셀;
상기 셀탭에 전기적으로 접속된 보호회로모듈;
상기 보호회로모듈에 접속 영역을 통하여 전기적으로 접속된 연성 회로기판; 및
상기 보호회로모듈 및 상기 접속 영역을 덮는 케이스 홀더를 포함하고,
상기 케이스 홀더는 상기 접속 영역과 대응하는 영역의 두께가 상기 접속 영역의 외측과 대응하는 영역의 두께보다 얇은 배터리 팩.A battery cell having a cell tab;
A protection circuit module electrically connected to the cell tab;
A flexible circuit board electrically connected to the protection circuit module through a connection area; And
A case holder covering the protective circuit module and the connection region,
The case holder is a battery pack, the thickness of the region corresponding to the connection region is thinner than the thickness of the region corresponding to the outside of the connection region. 제 1 항에 있어서,
상기 케이스 홀더는
상기 보호회로모듈의 일면과 대응하며 제1두께를 갖는 제1영역;
상기 접속 영역과 대응하며 상기 제1두께보다 작은 제2두께를 갖는 제2영역; 및
상기 보호회로모듈의 타면과 대응하며 상기 제1두께와 상기 제2두께 사이의 제3두께를 갖는 제3영역을 포함하는 배터리 팩.The method of claim 1,
The case holder
A first region corresponding to one surface of the protection circuit module and having a first thickness;
A second region corresponding to the connection region and having a second thickness smaller than the first thickness; And
And a third region corresponding to the other surface of the protection circuit module and having a third thickness between the first thickness and the second thickness. 제 2 항에 있어서,
상기 제1,2영역은 각각 평평한 상면과, 상기 상면의 반대면으로서 각각 평평한 하면을 포함하고,
상기 제1,2영역의 상면은 상호간 동일면을 이루고, 상기 제1,2영역의 하면은 상호간 다른 면을 이루는 배터리 팩.The method of claim 2,
The first and second regions each have a flat upper surface and a flat lower surface as opposite surfaces of the upper surface, respectively.
An upper surface of the first and second regions may be the same surface, and a lower surface of the first and second regions may be different surface. 제 2 항에 있어서,
상기 접속 영역은 납땜을 포함하는 배터리 팩.The method of claim 2,
And the connection area comprises solder. 제 2 항에 있어서,
상기 제2영역의 엣지가 상기 접속 영역의 엣지보다 외측에 형성된 배터리 팩.The method of claim 2,
The edge of the second region is a battery pack formed on the outer side than the edge of the connection region. 제 2 항에 있어서,
상기 케이스 홀더의 제1영역은 상기 보호회로모듈에 형성된 테스트 패드와 대응하는 영역에 형성된 제1도피부를 포함하는 배터리 팩.The method of claim 2,
The first region of the case holder includes a first escape portion formed in an area corresponding to the test pad formed in the protective circuit module. 제 2 항에 있어서,
상기 케이스 홀더의 제3영역은 상기 셀탭과 대응되는 영역에 형성된 제3도피부를 포함하는 배터리 팩.The method of claim 2,
The third region of the case holder includes a third cover portion formed in an area corresponding to the cell tab. 제 2 항에 있어서,
상기 제2영역은 상기 제1영역보다 외측으로 더 돌출된 돌출부를 포함하는 배터리 팩.The method of claim 2,
The second region includes a protrusion that protrudes outward more than the first region. 제 2 항에 있어서,
상기 배터리 셀의 셀탭이 절곡되어, 상기 케이스 홀더의 제3영역이 상기 배터리 셀의 테라스에 접착 테이프를 통하여 접착된 배터리 팩.The method of claim 2,
The battery tab of the battery cell is bent so that the third region of the case holder is bonded to the terrace of the battery cell through an adhesive tape.
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