KR20220111004A

KR20220111004A - 오디오 데이터를 처리하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220111004A
Application number: KR1020210014098A
Authority: KR
Inventors: 김두현; 김양수; 김재현; 송학훈; 장근원; 방경호; 황호철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-02-01
Filing date: 2021-02-01
Publication date: 2022-08-09
Also published as: WO2022164023A1; US20230379623A1

Abstract

지연 시간 예측부, 지연 시간 보상부, 잔향 제거부, 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 무선 통신 회로, 오디오 입력 장치, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하고, 무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신하고, 지연 시간 예측부를 이용하여, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하고, 지연 시간 보상부를 이용하여, 산출된 지연 시간을 제2 오디오 데이터에 대하여 보상하고, 잔향 제거부를 이용하여, 지연 시간이 보상된 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

오디오 데이터를 처리하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 {METHOD FOR PROCESSING AUDIO DATA AND ELECTRONIC DEVICE SUPPORTING THE SAME}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 오디오 데이터를 처리하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근 전자 장치는 이동 통신 기술의 발달로 인하여, 전자 장치는 사용자의 음성을 인식하여 장치를 제어하는 음성 인식 기능 및/또는 사용자의 음성을 획득하여 외부 전자 장치와 상기 음성에 대응하는 오디오 데이터를 송신 및/또는 수신하는 기능(예: 영상 통화 또는 화상 회의)을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치는 오디오 데이터를 기록(예: 녹음(recording))하는 녹음 기능을 수행할 수도 있다. 더 나아가, 전자 장치는 전자 장치(예: 스마트폰)에 포함된 디스플레이에서 표시하는 화면을 외부 전자 장치(예: TV)에 동일하게 표시하도록 하는 미러링(mirroring) 기능을 수행할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상술한 기능들을 수행하기 위하여 적어도 하나의 오디오 입력 장치(예: 마이크)를 이용하여 사용자로부터 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 이 때 전자 장치가 획득하는 오디오 데이터는 잔향(reverberation)을 포함할 수 있다.

잔향이란, 전자 장치를 이용하는 사용자의 음성 신호 외에 외부에서 발생하는 노이즈 신호를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 근단화자(near-end talker)로부터 획득한 오디오 데이터 외에 원단화자(far-end talker)로부터 발생하는 오디오 데이터를 잔향으로서 함께 획득할 수 있다.

전자 장치는 노이즈가 존재하는 환경에서, 빔포밍(beamforming) 등의 기술을 이용하여 오디오 데이터의 왜곡을 최소화 하는 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상술한 예에서 전자 장치는 원단화자로부터 획득한 잔향 신호를 제거하기 위하여 다양한 유형의 잔향 제거 장치를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 MVDR(minimum variance distortionless response) 빔포머(beamformer)를 이용하여 잔향을 제거하는 잔향 제거 장치를 포함할 수 있다. 전자 장치는 잔향 제거 장치를 이용하여 잔향 성분을 제거할 수 있다.

복수의 전자 장치들이 오디오 데이터를 송수신하여 처리되는 기능을 제공하는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치가 획득한 오디오 데이터의 잔향을 고려하지 않고 잔향을 제거하는 동작을 수행하기 때문에 오디오 데이터 송수신 과정에서 추가적인 데이터 왜곡(예: data distortion) 문제가 발생할 우려가 있었다.

또한, 전자 장치의 잔향 제거 동작은 대체적으로 복잡한 연산을 필요로 하기 때문에 데이터 처리 시간 또는 소요되는 부하(예: load)의 양 측면에서 전자 장치에 부담이 되는 문제가 있었다. 결과적으로, 전자 장치는 상술한 문제로 인하여 효과적으로 잔향을 제거하지 못하는 문제가 발생할 수 있었다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 상술한 문제들을 해결하기 위한 오디오 데이터 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 지연 시간 예측부, 지연 시간 보상부, 잔향 제거부, 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 무선 통신 회로, 오디오 입력 장치, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 상기 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하고, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신하고, 상기 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하고, 상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하고, 상기 잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 오디오 데이터 처리 방법은, 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작, 무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 신호인 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작, 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하는 동작, 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하는 동작, 및 잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 원단화자로부터 획득한 오디오 데이터 및 근단화자로부터 획득한 오디오 데이터를 구분하여 식별하고, 외부 전자 장치로부터 상기 구분된 오디오 데이터를 수신하고, 이를 이용하여 잔향을 제거하는 동작을 수행함으로써 효율적인 잔향 제거 기능을 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 다양한 기능(예: 화상 전화, 녹화(recording), 및/또는 미러링(mirroring) 기능)을 제공하는데 요구되는 메인 데이터(예: 근단화자로부터 획득한 오디오 데이터)를 서브 데이터(예: 원단화자로부터 획득한 오디오 데이터)와 명확하게 구분하여 사용자에게 직관적인 오디오 경험을 제공할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치들에 포함된 구성 요소들의 블록도를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 개념도를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 개념도를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 개념도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.

오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.

오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.

ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.

오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.

DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.

오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.

오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치들(301 및 302)에 포함된 구성 요소들의 블록도(300)를 도시한다.

도 3를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130)), 지연 시간 예측부(340), 지연 시간 보상부(350), 잔향 제거부(360), 합성부(365), 오디오 회로(370)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 빔포머(380), 및/또는 무선 통신 회로(390)(예: 도 1의 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 전자 장치(301)의 구성은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 하나의 오디오 회로(370)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 전자 장치(301)는 물리적으로 구분된 적어도 하나의 오디오 입력 장치 및 오디오 출력 장치를 더 포함할 수 있다. 다르게 말하면, 오디오 회로(370)는 물리적으로 구분된 적어도 하나의 오디오 입력 장치(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 및 오디오 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(301)는 도 3에 미도시된 구성 요소들(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 및/또는 안테나 모듈(197))을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(320)는 전자 장치(301) 및 외부 전자 장치(302)가 실행하는 다양한 프로세스들을 처리하는 메인 프로세서(예: CPU; central proceeding unit)(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및 오디오의 입출력과 관련된 프로세스들을 처리하는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 시스템 온 칩(SoC; System on Chip)으로 구현될 수 있다. 프로세서(320)는 후술할 구성 요소들이 수행하는 동작의 전반적인 제어 기능을 수행할 수 있다.

프로세서(320)는, 일 실시예에 따르면, 메모리(330), 지연 시간 예측부(340), 지연 시간 보상부(350), 잔향 제거부(360), 합성부(365), 오디오 회로(370), 빔포머(380), 및/또는 무선 통신 회로(390)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 메모리(330)에 저장된 정보를 이용하여 전자 장치(301)가 제공하는 오디오 데이터 처리 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 오디오 회로(370)를 이용하여 적어도 하나의 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 지연 시간 예측부(340), 지연 시간 보상부(350), 및 잔향 제거부(360)를 이용하여 상기 획득한 적어도 하나의 오디오 데이터에 대한 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 프로세서(320)는 데이터 처리 기능을 수행하기 위하여 상술한 구성 요소들 외 다른 구성 요소(예: 빔포머(380))를 선택적으로 더 이용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 합성부(365)를 이용하여 적어도 하나의 오디오 데이터들을 합성(mixing)할 수 있다. 프로세서(320)는 무선 통신 회로(390)를 통하여 외부(예: 외부 전자 장치(302))로부터 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.

메모리(330)는, 일 실시예에 따르면, 실행 되었을 때, 프로세서(320)로 하여금 전자 장치(301)의 다양한 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

지연 시간 예측부(340)는, 일 실시예에 따르면, 복수의 오디오 데이터들 간의 지연 시간(latency)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 예측부(340)는 전자 장치(301)가 오디오 회로(370)를 통하여 획득한 오디오 데이터(예: 제1 오디오 데이터)와 외부 전자 장치(302)로부터 무선 통신 회로(390)를 통하여 획득한 오디오 데이터(예: 제2 오디오 데이터) 간의 지연 시간을 산출할 수 있다. 상기 지연 시간은, 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(302)와 무선 통신(예: 블루투스(Bluetooth) 통신)을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간 및/또는 전자 장치(301)를 기준으로 외부 전자 장치(302)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간(예: acoustic delay)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 예측부(340)는 시스템 지연 예측부 및/또는 음향 지연 예측부를 포함할 수 있다. 일 예로, 시스템 지연 예측부는 전자 장치(301)가 외부 전자 장치(302)와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 예로, 음향 지연 예측부는 전자 장치(301)를 기준으로 외부 전자 장치(302)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 음향 지연 예측부는 복수의 오디오 데이터들의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출할 수 있다. 음향 지연 예측부는 추출된 지배 주파수 대역을 식별하고, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 식별된 주파수 대역 내의 음향 지연 시간을 산출할 수 있다.

지연 시간 보상부(350)는, 일 실시예에 따르면, 지연 시간 예측부(340)로부터 산출된 지연 시간을 보상(예: 보간(interpolation))하는 동작을 수행할 수 있다. 지연 시간 보상부(350)는 지연 시간 예측부(340)로부터 산출된 지연 시간을 식별하고, 식별 결과에 기반하여 지연 시간을 보상할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보상부(350)는 지연 시간을 시스템 지연 시간(예: system delay) 및 음향 지연(예: acoustic delay)으로 구분하여 식별할 수 있다. 지연 시간 보상부(350)는 식별한 시스템 지연 및/또는 음향 지연을 각각 보상할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보상부(350)는 지연 시간 예측부(340)로부터 산출된 지연 시간을 외부 전자 장치(302)로부터 수신한 제2 오디오 데이터에 대하여 보상할 수 있다.

잔향 제거부(360)는, 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터(예: 제1 데이터)의 잔향 성분을 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 잔향 제거부(360)는 전자 장치(301)가 오디오 회로(370)를 이용하여 획득한 제1 오디오 데이터에 포함된 복수의 음성 신호들 중 적어도 하나의 신호를 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 제1 오디오 데이터는 제1 신호 및 제2 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호는 전자 장치(301)를 기준으로 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 음성 신호에 해당하고, 제2 신호는 원단화자(far-end talker)로부터 음성 신호에 해당할 수 있다. 예를 들어, 잔향 제거부(360)는 지정된 참고 신호(예: 외부 전자 장치(302)로부터 수신한 제2 오디오 데이터 내의 제4 신호)를 이용하여 제2 신호가 잔향 성분이라고 판단할 수 있다. 잔향 제거부(360)는 판단 결과에 기반하여, 제2 신호를 제1 오디오 데이터에서 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 잔향 제거부(360)는 지연 시간 보상부(350)에서 지연 시간이 보상된 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 기반으로, 제1 오디오 데이터에서 제2 신호를 제거할 수 있다.

합성부(365)는, 일 실시예에 따르면, 복수의 오디오 데이터들을 합성(mixing)하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 합성부(365)는 상술한 잔향 제거부(360)에서 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 다른 오디오 데이터(예: 외부 전자 장치(302)에 의하여 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터)와 합성하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)에 포함된 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시된 유저 인터페이스(user interface)에 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부(365)는 상기 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성하여 합성 데이터를 생성할 수 있다. 일 예로, 상기 유저 인터페이스는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스로 참조될 수 있다. 유저 인터페이스에는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 연관된 다양한 콘텐트(예: 아이콘(icon) 및/또는 GUI(graphic user interface))가 포함될 수 있다.

오디오 회로(370)는, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)에 포함된 오디오 입력 장치의 적어도 일부 또는 전자 장치와 별개로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 포함할 수 있다. 오디오 회로(370)는 적어도 하나의 오디오 입력 장치를 이용하여 전자 장치(301)의 외부(예: 사용자)로부터 획득한 소리에 대응하는 음성 신호를 수신할 수 있다. 일 예로, 오디오 회로(370)는 오디오 입력 장치를 이용하여 근단화자(near-end talker)로부터 제1 신호를 수신하고, 원단화자(far-end talker)로부터 제2 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(320)는 오디오 회로(370)를 통하여, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 오디오 회로(370)는 적어도 하나의 오디오 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 오디오 회로(370)는 dynamic driver 또는 balanced armature driver와 같은 스피커(SPK) 또는 리시버(RCV)를 오디오 출력 장치로써 포함할 수 있다. 전자 장치(301)가 복수의 스피커들을 포함하는 경우, 오디오 회로(370)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1 채널)을 갖는 오디오 데이터를 출력하도록 오디오 출력 인터페이스(예: 도 2의 오디오 출력 인터페이스(270))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 오디오 회로(370)는 적어도 하나의 오디오 출력 장치를 통해 출력하기로 결정된 오디오 데이터에 대응하는 음성 신호를 외부로 출력할 수 있다. 일 예로, 오디오 출력 인터페이스는 외부 전자 장치(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈을 통하여 무선으로 연결되어 음성 신호를 출력할 수 있다.

빔포머(380)는, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)에 포함된 복수의 오디오 입력 장치들이 오디오 데이터를 획득하는 과정에서 지향성을 향상시키기 위해 필요한 빔포밍(beamforming) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머(380)는 지정된 방향(예: 근단화자 방향)으로부터 수신되는 제1 신호를 유지하는 반면, 상기 지정된 방향 외 다른 방향(예: 원단화자 방향)으로부터 수신되는 제2 신호를 적어도 일부 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머(380)는 MVDR(minimum variance distortionless response) 빔포머를 포함할 수 있다. 일 예로, 빔포머(380)는 범용 사이드로브 제거기(GSC; generalized sidelobe canceller)로 구현될 수도 있다.

무선 통신 회로(390)는, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)와 외부(예: 외부 전자 장치(302))를 전기적으로 연결하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(390)를 통하여 오디오 데이터가 외부 전자 장치(302)로부터 획득되는 경우, 전자 장치(301)에 포함된 오디오 입력 인터페이스(예: 도 2의 오디오 입력 인터페이스(210))는 외부 전자 장치(302)와 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 통해 직접, 또는 무선 통신 회로(390)를 통하여 무선(예: 블루투스 통신)으로 연결되어 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스는 전자 장치의 다른 구성 요소(예: 프로세서(320) 또는 메모리(330))로부터 오디오 신호(예: 제1 신호 및/또는 제2 신호)를 수신할 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 오디오 회로(370)에 포함된 아날로그-디지털 변환 회로(analog to digital converter, ADC)(예: 도 2의 ADC(230))를 이용하여 상기 오디오 신호를 오디오 데이터로 변환할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는 지연 시간 예측부(340)를 이용하여 산출한 지연 시간과 연관된 정보를 무선 통신 회로(390)를 통하여 외부 전자 장치(302)로 전송할 수도 있다.

외부 전자 장치(302)(예: 도 1의 외부 전자 장치(102))는, 일 실시예에 따르면, 프로세서(321), 메모리(331), 지연 시간 보상부(351), 잔향 제거부(361), 오디오 회로(371), 대역폭 변경 모듈(381)(예: BWE module; bandwidth extension module), 및/또는 무선 통신 회로(391)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 외부 전자 장치(302)의 구성은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 외부 전자 장치(302)는 하나의 오디오 회로(371)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 외부 전자 장치(302)는 물리적으로 구분된 적어도 하나의 오디오 입력 장치 및 오디오 출력 장치를 더 포함할 수 있다. 다르게 말하면, 오디오 회로(371)는 물리적으로 구분된 적어도 하나의 오디오 입력 장치(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 및 오디오 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치(302)는 도 3에 미도시된 구성 요소들(예: 도 1의 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 및/또는 안테나 모듈(197))을 더 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(302)에 포함된 구성 요소들 중 전자 장치(301)에 포함된 구성 요소와 동일한 명칭을 갖는 구성 요소들(예: 프로세서(321), 메모리(331), 지연 시간 보상부(351), 잔향 제거부(361), 오디오 회로(371), 및 무선 통신 회로(391))에 대한 설명은 상술한 전자 장치(301)의 구성 요소들에 대한 설명으로 대체될 수 있다.

외부 전자 장치(302)에 포함된 프로세서(321)는, 일 실시예에 따르면, 메모리(331), 지연 시간 보상부(351), 잔향 제거부(361), 오디오 회로(371), 대역폭 변경 모듈(381)(예: BWE module; bandwidth extension module), 및/또는 무선 통신 회로(391)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(321)는 메모리(331)에 저장된 정보를 이용하여 외부 전자 장치(302)가 제공하는 오디오 데이터 처리 기능을 제어할 수 있다.

외부 전자 장치(302)에 포함된 지연 시간 보상부(351)는 복수의 오디오 데이터들 간의 지연 시간(latency)을 보상(예: 보간(interpolation))하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보상부(351)는 전자 장치(301)로부터 무선 통신 회로(391)를 통하여 수신한 오디오 데이터(예: 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터) 및 오디오 회로(371)를 통하여 획득한 오디오 데이터(예: 제2 오디오 데이터) 간의 지연 시간을 보상하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 보상부(351)는 전자 장치(301)에 포함된 지연 시간 예측부(340)에서 산출한 지연 시간 값에 기반하여 지연 시간을 보상할 수 있다. 일 예로, 외부 전자 장치(302)는 복수의 오디오 데이터들에 대한 지연 시간과 연관된 정보를 전자 장치(301)로부터 수신하고, 상기 수신한 정보를 기반으로 지연 시간 보상부(351)를 통해 복수의 오디오 데이터들 간의 지연 시간을 보상할 수 있다.

대역폭 변경 모듈(381)은, 일 실시예에 따르면, 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(302)는 오디오 데이터를 출력(예: 재생)하기 위하여 요구되는 재생 주파수 대역이 전자 장치(301)와 상이할 수 있다. 따라서, 외부 전자 장치(302)는 오디오 회로(371)를 이용하여 획득한 오디오 데이터(예: 제2 오디오 데이터) 또는 전자 장치(301)로부터 무선 통신 회로(391)를 통하여 수신한 오디오 데이터(예: 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터) 중 적어도 하나를 출력할 때, 출력하기로 결정된 오디오 데이터의 주파수 대역을 지정된 주파수 대역(예: 48kHz)로 변경할 수 있다. 일 예로, 대역폭 변경 모듈(381)은 오디오 회로(371)를 이용하여 획득한 오디오 데이터 중 적어도 일부를 지정된 주파수 대역으로 변경하여 외부(예: 전자 장치(301))로 출력되도록 할 수 있다.

외부 전자 장치(302)에 포함된 오디오 회로(371) 및/또는 무선 통신 회로(391)에 대한 설명은 상술한 전자 장치(301)의 오디오 회로(370) 및/또는 무선 통신 회로(390)에 대한 설명으로 대체될 수 있다.

도 3에서, 전자 장치(301) 및/또는 외부 전자 장치(302)가 포함하는 구성 요소들에 대한 설명은 예시적인 것으로서 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 외부 전자 장치(302)는 전자 장치(301)와 마찬가지로 지연 시간 예측부(340), 합성부(365), 및/또는 빔포머(380)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 빔포머(380)는 다른 구성 요소들과 구분되는 별개의 구성 요소로 도시되어 있으나, 빔포머(380)는 잔향 제거부(360)의 일 구성 요소로서 잔향 제거부(360)와 함께 단일 구성 요소로 구현될 수도 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(401) 및 외부 전자 장치(402)의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 개념도(400)를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 3의 전자 장치(301))는 오디오 회로(예: 도 3의 오디오 회로(370))에 포함된 복수의 오디오 입력 장치들 중 적어도 하나를 이용하여 외부(또는 사용자)(411 및/또는 412)로부터 다양한 음성 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 참조 번호 411a를 참조하여, 전자 장치(401)는 전자 장치(401)를 기준으로 근단화자(near-end talker)에 해당하는 제1 사용자(411)로부터 제1 신호를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 참조 번호 412a를 참조하여, 전자 장치(401)는 전자 장치(401)를 기준으로 원단화자(far-end talker)에 해당하는 제2 사용자(412)로부터 제2 신호를 수신할 수 있다. 다르게 말하면, 전자 장치(401)는 오디오 입력 장치를 통하여 제1 사용자(411)로부터 수신한 제1 신호 및 제2 사용자(412)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(402)(예: 도 1의 전자 장치(102), 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))는 오디오 회로(예: 도 3의 오디오 회로(371))에 포함된 복수의 오디오 입력 장치들 중 적어도 하나를 이용하여 외부(또는 사용자)(411 및/또는 412)로부터 다양한 음성 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 참조 번호 412b를 참조하여, 외부 전자 장치(402)는 외부 전자 장치(402)를 기준으로 근단화자에 해당하는 제2 사용자(412)로부터 제3 신호를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 참조 번호 411b를 참조하여, 외부 전자 장치(402)는 외부 전자 장치(402)를 기준으로 원단화자에 해당하는 제1 사용자(411)로부터 제4 신호를 수신할 수 있다. 다르게 말하면, 외부 전자 장치(402)는 오디오 입력 장치를 통하여 제2 사용자(412)로부터 수신한 제3 신호 및 제1 사용자(411)로부터 수신한 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 외부 전자 장치(402)는 획득한 제2 오디오 데이터를 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(391))를 통하여 전자 장치(401)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 제1 오디오 데이터 및 외부 전자 장치(402)로부터 수신한 제2 오디오 데이터를 이용하여 다양한 오디오 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 지연 시간 예측부(예: 도 3의 지연 시간 예측부(340))를 이용하여, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 지연 시간 예측부는 시스템 지연 예측부 및 음향 지연(acoustic delay) 예측부를 포함할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(401)는 지연 시간 예측부에 포함된 시스템 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(402)와 무선 통신(예: 블루투스(Bluetooth) 통신)을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(401)는 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(401)를 기준으로 외부 전자 장치(402)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 지연 시간 보상부(예: 도 3의 지연 시간 보상부(350))를 이용하여, 지연 시간 예측부를 통해 산출된 지연 시간(예: 시스템 지연 시간 및/또는 음향 지연 시간)을 보상(또는, 보간(interpolation))할 수 있다. 지연 시간을 보상하는 지연 시간 보상부에 대한 설명은 상술한 도 3의 지연 시간 보상부(350)에 대한 설명으로 대체될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 잔향 제거부(예: 도 3의 잔향 제거부(360))를 이용하여 복수의 오디오 데이터들 중 적어도 일부의 오디오 데이터에 포함된 지정된 신호를 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)는 잔향 제거부를 이용하여 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(401)는 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 이용하여, 제2 신호가 전자 장치(401)를 기준으로 원단화자에 의하여 수신한 신호(또는, 잔향 신호)에 해당하는 것으로 식별하고, 제1 오디오 데이터에서 제2 신호를 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 다르게 말하면, 전자 장치(401)는 제3 신호를 참고 신호로 하여 제2 신호를 제거하는 잔향 제거 동작을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(401)는 빔포머(예: 도 3의 빔포머(380))를 이용하여 빔포밍 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(401)는 빔포머를 이용한 빔포밍 동작을 통하여, 원단화자로부터 발생하는 음성 신호(예: 제2 신호)보다 근단화자로부터 발생하는 음성 신호(예: 제1 신호)에 상대적으로 큰 지향성을 가지게 될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 제1 오디오 데이터에 대하여 잔향 제거 동작을 수행한 후, 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여 외부 전자 장치(402)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 외부 전자 장치(402)로 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 전송한 후, 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(402)로부터 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(402)로부터 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작에 대한 설명은 후술할 도 5 내지 도 8에 대한 내용에 의하여 더 자세히 참조될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(501) 및 외부 전자 장치(502)의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도(500)를 도시한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301))는 외부 전자 장치(502)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))와 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도 5의 지연 시간 예측부(540), 지연 시간 보상부(550), 잔향 제거부(560), 합성부(565), 지연 시간 보상부(551), 및 잔향 제거부(561)의 구성은 도 3의 지연 시간 예측부(340), 지연 시간 보상부(350), 잔향 제거부(360), 합성부(365), 지연 시간 보상부(351), 및 잔향 제거부(361)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 이하에서, 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(502)의 데이터 송수신 과정에 대하여 설명한다.

참조 번호 511을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(502)로부터 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 외부 전자 장치(502)가 오디오 입력 장치를 이용하여 획득한 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 제2 오디오 데이터는 외부 전자 장치(502)가 오디오 입력 장치를 통하여 제2 사용자(예: 도 4의 제2 사용자(412))로부터 수신한 제3 신호 및 제1 사용자(예: 도 4의 제1 사용자(411))로부터 수신한 제4 신호의 합성 데이터로 참조될 수 있다. 일 예로, 제1 사용자는 외부 전자 장치(502)를 기준으로 원단화자이고, 제2 사용자는 외부 전자 장치(502)를 기준으로 근단화자일 수 있다.

참조 번호 512를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(502)로 다양한 데이터들을 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 외부 전자 장치(502)로 전송할 수 있다. 전자 장치(501)는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 통하여 획득한 제1 오디오 데이터 및 외부 전자 장치(502)로부터 수신한 제2 오디오 데이터를 이용하여 제1 오디오 데이터에 포함된 제1 신호 및 제2 신호 중 제2 신호를 제거할 수 있다. 제1 오디오 데이터는 전자 장치(501)가 오디오 입력 장치를 통하여 제1 사용자로부터 수신한 제1 신호 및 제2 사용자로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터로 참조될 수 있다. 일 예로, 제1 사용자는 전자 장치(501)를 기준으로 근단화자이고, 제2 사용자는 전자 장치(501)를 기준으로 원단화자일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 지연 시간 예측부(540)를 이용하여, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)를 산출할 수 있다. 지연 시간 예측부(540)는 시스템 지연 시간 및 음향 지연(예: acoustic delay) 시간을 각각 산출하는 시스템 지연 예측부 및 음향 지연 예측부를 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는 시스템 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(502)와 무선 통신(예: 블루투스 통신)을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하고, 음향 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(501)를 기준으로 외부 전자 장치(502)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 지연 시간 보상부(550)를 이용하여, 지연 시간 예측부(540)에서 산출된 지연 시간을 보상(또는, 보간(compensation))할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 잔향 제거부(560)를 이용하여 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 참조 신호(reference signal)로 참조하여 잔향 제거부(560)를 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 잔향 제거부(560)에서 제2 신호가 제거된 후 출력된 제1 오디오 데이터를 외부 전자 장치(502)로 전송할 수 있다.

참조 번호 513을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 무선 통신 회로를 통하여 전자 장치(501)로 다양한 데이터들을 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(502)는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 전자 장치(501)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(502)는 전자 장치(501)로부터 수신한 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 이용하여 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 지연 시간 보상부(551)를 이용하여, 전자 장치(501)로부터 수신한 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터 간의 지연 시간을 보상할 수 있다. 지연 시간을 보상하는 과정에서 필요한 지연 시간과 연관된 정보를 전자 장치(501)로부터 수신하고, 수신한 정보에 기반하여 지연 시간 보상부(551)를 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 잔향 제거부(561)를 이용하여, 전자 장치(501)로부터 수신한 제1 오디오 데이터에 포함된 제1 신호를 기반으로 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(502)는 제1 오디오 데이터에 포함된 제1 신호를 참조 신호로 참조하여 잔향 제거부(561)를 구동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(502)는 잔향 제거부(561)에서 제4 신호가 제거된 후 출력된 제2 오디오 데이터를 전자 장치(501)로 전송할 수 있다.

참조 번호 514를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 다양한 데이터들을 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 복수의 오디오 데이터들을 합성하여 생성된 합성 데이터를 오디오 출력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 합성부(565)를 이용하여, 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하고, 생성된 합성 데이터를 오디오 출력 장치를 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스(user interface)를 표시할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부(565)를 이용하여 지정된 입력에 기반하여 결정된 복수의 오디오 데이터들(예: 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터)을 합성할 수 있다. 일 예로, 상기 유저 인터페이스는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스로 참조될 수 있다. 유저 인터페이스에는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 연관된 다양한 콘텐트(예: 아이콘(icon) 및/또는 GUI(graphic user interface))가 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 각각 외부로 출력할 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501) 및/또는 외부 전자 장치(502)는 적어도 하나의 마이크(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 이용하여 다양한 오디오 데이터들을 녹음(또는, 캡쳐)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501) 및/또는 외부 전자 장치(502)는 2개 이상의 마이크를 이용하여 다양한 오디오 데이터들을 스테레오 녹음(stereo recording)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501) 및/또는 외부 전자 장치(502)는 전자 장치(501)에서 출력된 오디오 데이터(예: 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및/또는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터)를 적어도 하나의 마이크를 이용하여 녹음할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도(600)를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301)) 및 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))는 도 6에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 6의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.

동작 605에서, 전자 장치는 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여, 제1 사용자(예: 도 4의 제1 사용자(411))로부터 수신한 제1 신호 및 제2 사용자(예: 도 4의 제2 사용자(412))로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 외부 전자 장치가 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 이용하여 제2 사용자로부터 획득한 오디오 신호이고, 제4 신호는 외부 전자 장치가 오디오 입력 장치를 이용하여 제1 사용자로부터 획득한 오디오 신호일 수 있다.

동작 610에서, 전자 장치는 지연 시간(latency)을 산출하여 보상(또는, 보간)할 수 잇다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 오디오 데이터들(예: 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터)을 기반으로, 지연 시간 예측부(예: 도 3의 지연 시간 예측부(340))를 이용하여 지연 시간을 산출할 수 있다. 전자 장치는 산출된 지연 시간을 지연 시간 보상부(예: 도 3의 지연 시간 보상부(350))를 이용하여 보상(compensation)할 수 있다. 지연 시간은 전자 장치가 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연(system delay) 시간 및 전자 장치를 기준으로 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연(acoustic delay) 시간을 포함할 수 있다. 전자 장치는 지연 시간 예측부에 포함된 시스템 지연 예측부 및 음향 지연 예측부를 이용하여 시스템 지연 시간 및 음향 지연 시간을 각각 산출할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 음향 지연 예측부를 이용하여, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하고, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 전자 장치는 지연 시간 보상부를 이용하여, 시스템 지연 시간 및 음향 지연 시간을 보상할 수 있다.

동작 615에서, 전자 장치는 제1 오디오 데이터의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 잔향 제거부(예: 도 3의 잔향 제거부(360))를 이용하여, 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다. 일 예로, 전자 장치는 제3 신호에 기반하여 제2 신호를 잔향 신호로 식별하고, 잔향 신호로 식별된 제2 신호를 잔향 제거부를 이용하여 제거할 수 있다.

동작 620에서, 전자 장치는 적어도 일부가 제거된 제2 오디오 데이터를 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 일 예로, 외부 전자 장치는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 이용하여 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 획득하고, 전자 장치로부터 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(391))를 통하여 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 제2 신호에 기반하여 제4 신호를 잔향 신호로 식별하고, 잔향 제거부(예: 도 3의 잔향 제거부(361))를 이용하여 잔향 신호로 식별된 제4 신호를 제거할 수 있다. 외부 전자 장치는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 전자 장치로 전송할 수 있다.

동작 625에서, 전자 장치는 복수의 오디오 데이터들을 합성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성부(예: 도 3의 합성부(365))를 이용하여 합성(mixing)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 오디오 출력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여 합성부에서 생성된 합성 데이터를 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스(user interface)를 표시하고, 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부를 이용하여 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성하여 합성 데이터를 생성할 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(701) 및 외부 전자 장치(702)의 오디오 데이터 처리 과정을 나타내는 블록도(700)를 도시한다.

도 7에 도시된 구성 요소들 중 도 5에 도시된 구성 요소와 동일한 명칭을 갖는 구성 요소들(예: 지연 시간 예측부(740), 지연 시간 보상부(750 및 751), 잔향 제거부(760 및 761), 및 합성부(765))에 대한 설명은 상술한 도 5의 내용에 의하여 대체될 수 있다. 도 7의 빔포머(780), 및 대역폭 변경 모듈(781)의 구성은, 도 3의 빔포머(380), 및 대역폭 변경 모듈(381)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301))는 외부 전자 장치(702)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))와 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 통하여 획득한 적어도 하나의 오디오 데이터를 프로세싱 한 후 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(702)로 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)가 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 통하여 획득한 후 프로세싱 한 적어도 하나의 오디오 데이터를 무선 통신 회로를 통하여 수신할 수 있다.

참조 번호 711을 참조하여, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(702)로부터 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(702)가 오디오 입력 장치를 이용하여 획득한 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다.

참조 번호 712를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 무선 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(702)로 다양한 데이터들을 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 외부 전자 장치(702)로 전송할 수 있다. 전자 장치(701)는 오디오 입력 장치를 통하여 획득한 제1 오디오 데이터 및 외부 전자 장치(702)로부터 수신한 제2 오디오 데이터를 이용하여, 제1 오디오 데이터에 포함된 제1 신호 및 제2 신호 중 제2 신호를 제거할 수 있다. 전자 장치(701)는 빔포머(780)를 이용하여, 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 빔포머(780)를 이용하여, 오디오 데이터를 획득하는 과정에서 빔포밍(beamforming) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머(780)는 지정된 방향(예: 근단화자 방향)으로부터 수신되는 제1 신호를 유지하는 반면, 상기 지정된 방향 외 다른 방향(예: 원단화자 방향)으로부터 수신되는 제2 신호를 적어도 일부 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머(780)는 MVDR(minimum variance distortionless response) 빔포머를 포함할 수 있다. 일 예로, 빔포머(780)는 범용 사이드로브 제거기(GSC; generalized sidelobe canceller)로 구현될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)의 빔포머(780)를 제외한 다른 구성 요소들(예: 지연 시간 예측부(740), 지연 시간 보상부(750), 잔향 제거부(760), 및/또는 합성부(765))에 대한 설명은 도 3 또는 도 5의 동일한 명칭에 대응하는 구성 요소들에 대한 설명으로 대체될 수 있다.

참조 번호 713을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(702)는 무선 통신 회로를 통하여 전자 장치(701)로 다양한 데이터들을 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(702)는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 전자 장치(701)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(702)는 전자 장치(701)로부터 수신한 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 이용하여 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(702)는 대역폭 변경 모듈(781)을 더 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(702)는 대역폭 변경 모듈(781)을 이용하여, 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(702)의 오디오 데이터를 출력(예: 재생)하기 위하여 요구되는 재생 주파수 대역(예: 48kHz)은 전자 장치(701)의 재생 주파수 대역(예: 128kHz, 192kHz, 또는 320kHz)과 상이할 수 있다. 따라서, 외부 전자 장치(702)는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 이용하여 획득한 오디오 데이터(예: 제2 오디오 데이터) 또는 전자 장치(701)로부터 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(391))를 통하여 수신한 오디오 데이터(예: 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터) 중 적어도 하나를 출력할 때, 출력하기로 결정된 오디오 데이터의 주파수 대역을 지정된 주파수 대역(예: 48kHz)로 변경할 수 있다. 일 예로, 대역폭 변경 모듈(781)은 오디오 입력 장치를 이용하여 획득한 오디오 데이터 중 적어도 일부를 지정된 주파수 대역으로 변경하여 외부(예: 전자 장치(701))로 출력되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(702)의 대역폭 변경 모듈(781)을 제외한 다른 구성 요소들(예: 지연 시간 보상부(751) 또는 잔향 제거부(761))에 대한 설명은 도 3 또는 도 5의 동일한 명칭에 대응하는 구성 요소들에 대한 설명으로 대체될 수 있다.

참조 번호 714를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 다양한 데이터들을 외부로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 복수의 오디오 데이터들을 합성하여 생성된 합성 데이터를 오디오 출력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 합성부(765)를 이용하여, 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하고, 생성된 합성 데이터를 오디오 출력 장치를 이용하여 외부로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(701)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스(user interface)를 표시할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부(765)를 이용하여 지정된 입력에 기반하여 결정된 복수의 오디오 데이터들(예: 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터)을 합성할 수 있다. 일 예로, 상기 유저 인터페이스는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스로 참조될 수 있다. 유저 인터페이스에는 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 연관된 다양한 콘텐트(예: 아이콘(icon) 및/또는 GUI(graphic user interface))가 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 각각 외부로 출력할 수도 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 오디오 데이터 처리 동작 흐름도(800)를 도시한다.

일 실시에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(301)) 및 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(302))는 도 8에 개시된 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)의 실행 시에 도 8의 동작들을 수행하도록 설정될 수 있다.

동작 805에서, 전자 장치는 빔포밍(beamforming) 동작을 이용하여 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 빔포머(예: 도 3의 빔포머(380))를 더 포함할 수 있다. 빔포머는, 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 복수의 오디오 입력 장치들이 오디오 데이터를 획득하는 과정에서 지향성을 향상시키기 위해 필요한 빔포밍(beamforming) 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머는 지정된 방향(예: 근단화자 방향)으로부터 수신되는 제1 신호를 유지하는 반면, 상기 지정된 방향 외 다른 방향(예: 원단화자 방향)으로부터 수신되는 제2 신호를 적어도 일부 제거하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔포머는 MVDR(minimum variance distortionless response) 빔포머를 포함할 수 있다. 일 예로, 빔포머는 범용 사이드로브 제거기(GSC; generalized sidelobe canceller)로 구현될 수도 있다. 전자 장치는 빔포밍 동작을 이용하여 제1 사용자(예: 근단화자)로부터 수신되는 제1 신호를 유지하고, 제2 사용자(예: 원단화자)로부터 수신되는 제2 신호를 최소화 하여 획득하는 동작을 수행할 수 있다.

동작 810에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 오디오 데이터는 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터로 참조될 수 있다. 일 예로, 제3 신호는 외부 전자 장치가 제2 사용자(예: 외부 전자 장치를 기준으로 근단화자)로부터 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(371))를 이용하여 수신한 오디오 신호이고, 제4 신호는 외부 전자 장치가 제1 사용자(예: 외부 전자 장치를 기준으로 원단화자)로부터 오디오 입력 장치를 이용하여 수신한 오디오 신호일 수 있다.

동작 815에서, 전자 장치는 지연 시간을 산출하고 보상할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 도 8의 동작 815는 도 6의 동작 610과 실질적으로 동일한 동작으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 동작 815에 대한 설명은 상술한 도 6의 동작 610에 대한 설명으로 대체될 수 있다.

동작 820에서, 전자 장치는 제1 오디오 데이터의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 도 8의 동작 820는 도 6의 동작 615와 실질적으로 동일한 동작으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 동작 820에 대한 설명은 상술한 도 6의 동작 615에 대한 설명으로 대체될 수 있다.

동작 825에서, 전자 장치는 적어도 일부가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 전자 장치는 제2 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경할 수 있다. 외부 전자 장치는 대역폭 변경 모듈(예: 도 3의 대역폭 변경 모듈(381))(예: BWE module; bandwidth extension module)을 이용하여 제2 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경할 수 있다. 외부 전자 장치는 제2 오디오 데이터의 주파수 대역을 변경하고, 제4 신호를 제거한 후 전자 장치로 전송할 수 있다.

동작 830에서, 전자 장치는 복수의 오디오 데이터들을 합성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 도 8의 동작 830은 도 6의 동작 625와 실질적으로 동일한 동작으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 동작 830에 대한 설명은 상술한 도 6의 동작 625에 대한 설명으로 대체될 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(902)의 오디오 데이터 처리 동작 개념도(900)를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301))는 외부 전자 장치(902)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))와 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 오디오 입력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 통하여 다양한 데이터들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 오디오 입력 장치를 통하여, 전자 장치(901)를 기준으로 근단화자(near-end talker)(예: 제1 사용자(911))로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)(예: 제2 사용자(912))로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(902)는 오디오 입력 장치(예: 도3 의 오디오 회로(371))를 통하여 다양한 데이터들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(902)는 오디오 입력 장치를 통하여, 외부 전자 장치(902)를 기준으로 근단화자(예: 제2 사용자(912))로부터 수신한 제3 신호 및 원단화자(예: 제1 사용자(911))로부터 수신한 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 무선 통신 회로(예: 도 3의 무선 통신 회로(390))를 통하여, 다양한 데이터들을 수신할 수 있다. 참조 번호 920를 참조하면, 전자 장치(901)는 무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치(902)로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 복수의 오디오 데이터들에 대한 프로세싱 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 이용하여 지연 시간(latency)를 산출할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(901)는 지연 시간 예측부(예: 도 3의 지연 시간 예측부(350))를 이용하여, 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간을 산출할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(901)는 지연 시간을 보상(또는, 보간)할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(901)는 지연 시간 보상부(예: 도 3의 지연 시간 보상부(350))를 이용하여, 산출된 지연 시간을 보상할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 잔향 제거부(예: 도 3의 잔향 제거부(360))를 이용하여, 제2 오디오 데이터에 포함된 제3 신호를 기반으로 제1 오디오 데이터에 포함된 제2 신호를 제거할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 무선 통신 회로를 통하여 다양한 데이터들을 외부로 전송할 수 있다. 예를 들어, 참조 번호 910를 참조하면, 전자 장치(901)는 잔향 제거부를 이용하여 제2 신호를 제거한 제1 오디오 데이터를 외부 전자 장치(902)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(902)는 전자 장치(901)로부터 수신한 오디오 데이터들을 이용하여 다양한 오디오 데이터 프로세싱 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(902)는 전자 장치(901)로부터 수신한 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터를 이용하여, 제2 오디오 데이터에 포함된 제4 신호를 제거할 수 있다. 외부 전자 장치(902)는 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 전자 장치(901)로 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 외부 전자 장치(902)로부터 무선 통신 회로를 통하여 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 수신한 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 다른 오디오 데이터들과 합성할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(901)는 합성부(예: 도 3의 합성부(365))를 이용하여, 제2 신호가 제거된 제1 오디오 데이터 및 제4 신호가 제거된 제2 오디오 데이터를 합성(mixxing)하여 합성 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치(901)는 생성한 합성 데이터를 오디오 출력 장치(예: 도 3의 오디오 회로(370))를 이용하여 외부로 출력할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(1001) 및 외부 전자 장치(1002)의 오디오 데이터 처리 동작 개념도(1000)를 도시한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(301))는 외부 전자 장치(1002)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 3의 외부 전자 장치(302))와 다양한 데이터들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 도 10에서, 도 9와 동일한 구성 요소들(예: 제1 사용자(1011) 및 제2 사용자(1012)) 또는 동일한 오디오 데이터 송수신 과정(예: 참조 번호 1010 및 참조 번호 1020)에 대한 설명은 도 9의 설명에 의하여 대체될 수 있다. 이하에서, 도 9의 실시 예와 구분되는 차이점을 중심으로 설명한다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 복수의 오디오 데이터들을 기반으로 다양한 파라미터를 산출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)는 복수의 오디오 데이터들을 기반으로 지연 시간(latency)을 산출할 수 있다. 전자 장치(1001)는 지연 시간을 산출하기 위하여 지연 시간 예측부(예: 도 3의 지연 시간 예측부(340))를 이용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 지연 시간 예측부를 포함할 수 있다. 지연 시간 예측부는 시스템 지연 예측부 및/또는 음향 지연(acoustic delay) 예측부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)는 지연 시간 예측부에 포함된 시스템 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(1002)와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(1001)는 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 전자 장치(1001)를 기준으로 외부 전자 장치(1002)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 일 예로, 전자 장치(1001)와 무선 통신을 수행하는 외부 전자 장치(1002)는 외부 전자 장치(1002)를 사용하는 사용자(예: 제2 사용자(1012))가 이동함에 따라 전자 장치(1001)를 기준으로 위치가 변경될 수 있다. 상기 외부 전자 장치(1002)의 위치는, 외부 전자 장치(1002)를 사용하는 사용자(예: 제2 사용자(1012))가 이동함에 따라 변경될 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 외부 전자 장치(1002)의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여 산출할 수 있다. 전자 장치(1001)는 음향 지연 예측부를 이용하여 제1 오디오 데이터 및 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하고, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 음향 지연 시간을 산출할 수 있다. 상술한 실시 예에서, 전자 장치는 교차 상관 방법에 기반하여 지배 주파수 대역 내의 음향 지연 시간을 산출하는 것으로 설명하고 있으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 컨벌루션(convolution)을 이용하여 음향 지연 시간을 산출할 수도 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 지연 시간 예측부, 지연 시간 보상부, 잔향 제거부, 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 무선 통신 회로, 오디오 입력 장치, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가, 상기 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하고, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신하고, 상기 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하고, 상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하고, 상기 잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 빔포머(beamformer)를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 빔포머를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 중 상기 원단화자로부터 수신한 상기 제2 신호를 제거하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 출력 장치를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 오디오 출력 장치를 이용하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 출력하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송한 후, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 수신하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 합성부 및 디스플레이를 더 포함하고, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스를 표시하고, 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 상기 합성부를 이용하여 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터는, 상기 외부 전자 장치에 포함된 대역폭(bandwidth) 변경 모듈을 통하여, 상기 외부 전자 장치가 획득한 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역으로 변경된 후 출력된 오디오 데이터일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지연 시간 예측부는 시스템 지연 예측부 및 음향 지연(acoustic delay) 예측부를 포함하고, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가: 상기 시스템 지연 예측 부를 이용하여, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하고, 상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하고, 상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 산출된 상기 시스템 지연 시간 및 상기 음향 지연 시간을 보상하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 상기 음향 지연 시간을 산출하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작은, 빔포머(beamformer)를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 오디오 출력 장치를 이용하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송한 후, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은, 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스를 표시하는 동작 및 상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부를 이용하여 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하는 동작 및 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 보상(compensation)하는 동작은, 상기 지연 시간 예측부에 포함된 시스템 지연 예측 부를 이용하여, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하는 동작, 상기 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하는 동작, 및 상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 산출된 상기 시스템 지연 시간 및 상기 음향 지연 시간을 보상하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하는 동작은, 상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하는 동작; 을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하는 동작은, 교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 상기 음향 지연 시간을 산출하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
지연 시간 예측부;
지연 시간 보상부;
잔향 제거부;
외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 무선 통신 회로;
오디오 입력 장치;
프로세서; 및
상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리; 를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서가:
상기 오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하고,
상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 데이터인 제2 오디오 데이터를 수신하고,
상기 지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하고,
상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하고,
상기 잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
빔포머(beamformer)를 더 포함하고,
상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
상기 빔포머를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 중 상기 원단화자로부터 수신한 상기 제2 신호를 제거하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
오디오 출력 장치; 를 더 포함하고,
상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
상기 오디오 출력 장치를 이용하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 출력하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송한 후, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 수신하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
합성부; 및
디스플레이; 를 더 포함하고,
상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
상기 디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스를 표시하고,
상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 상기 합성부를 이용하여 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터는,
상기 외부 전자 장치에 포함된 대역폭(bandwidth) 변경 모듈을 통하여, 상기 외부 전자 장치가 획득한 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역으로 변경된 후 출력된 오디오 데이터인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 지연 시간 예측부는 시스템 지연 예측부 및 음향 지연(acoustic delay) 예측부를 포함하고,
상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
상기 시스템 지연 예측 부를 이용하여, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하고,
상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하고,
상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 산출된 상기 시스템 지연 시간 및 상기 음향 지연 시간을 보상하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)은, 실행 시에 상기 프로세서가:
교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 상기 음향 지연 시간을 산출하도록 설정된, 전자 장치.
전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법으로서,
오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작;
무선 통신 회로를 통하여, 외부 전자 장치로부터 제3 신호 및 제4 신호의 합성 신호인 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작;
지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하는 동작;
지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 상기 제2 오디오 데이터에 대하여 보상(compensation)하는 동작; 및
잔향 제거부를 이용하여, 상기 지연 시간이 보상된 상기 제2 오디오 데이터에 포함된 상기 제3 신호를 기반으로 상기 제1 오디오 데이터에 포함된 상기 제2 신호를 제거하는 동작; 을 포함하는, 방법.
청구항 11에 있어서,
오디오 입력 장치를 통하여, 근단화자(near-end talker)로부터 수신한 제1 신호 및 원단화자(far-end talker)로부터 수신한 제2 신호의 합성 데이터인 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작은,
빔포머(beamformer)를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터를 획득하는 동작; 을 포함하는, 방법.
청구항 11에 있어서,
전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
오디오 출력 장치를 이용하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 출력하는 동작; 을 더 포함하는, 방법.
청구항 11에 있어서,
전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작; 을 더 포함하는, 방법.
청구항 14에 있어서,
전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터를 상기 외부 전자 장치로 전송한 후, 상기 무선 통신 회로를 통하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 수신하는 동작; 을 더 포함하는, 방법.
청구항 15에 있어서,
전자 장치가 오디오 데이터를 처리하는 기능을 제공하기 위한 방법은,
디스플레이에 복수의 오디오 데이터들의 합성 기능에 대응하는 유저 인터페이스를 표시하는 동작; 및
상기 유저 인터페이스에 대하여 지정된 입력이 감지되는 것으로 판단된 경우, 합성부를 이용하여 상기 제2 신호가 제거된 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터를 합성(mixing)하여 합성 데이터를 생성하는 동작; 을 더 포함하는, 방법.
청구항 15에 있어서,
상기 제4 신호가 제거된 상기 제2 오디오 데이터는,
상기 외부 전자 장치에 포함된 대역폭(bandwidth) 변경 모듈을 통하여, 상기 외부 전자 장치가 획득한 오디오 데이터가 지정된 주파수 대역으로 변경된 후 출력된 오디오 데이터인, 방법.
청구항 11에 있어서,
지연 시간 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터를 기반으로 지연 시간(latency)을 산출하는 동작; 및
지연 시간 보상부를 이용하여, 상기 산출된 지연 시간을 보상(compensation)하는 동작; 은,
상기 지연 시간 예측부에 포함된 시스템 지연 예측 부를 이용하여, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 무선 통신을 수행하는 과정에서 발생하는 시스템 지연 시간을 산출하는 동작;
상기 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하는 동작; 및
상기 지연 시간 보상부를 이용하여, 산출된 상기 시스템 지연 시간 및 상기 음향 지연 시간을 보상하는 동작; 을 포함하는, 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 지연 시간 예측부에 포함된 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 전자 장치를 기준으로 상기 외부 전자 장치의 위치가 변경됨에 따라 발생하는 음향 지연 시간을 산출하는 동작은,
상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하는 동작; 을 포함하는, 방법.
청구항 19에 있어서,
상기 음향 지연 예측부를 이용하여, 상기 제1 오디오 데이터 및 상기 제2 오디오 데이터의 지배 주파수 대역(dominant frequency band)을 추출하는 동작은,
교차 상관(cross-correlation) 방법에 기반하여 상기 지배 주파수 대역 내의 상기 음향 지연 시간을 산출하는 동작; 을 포함하는, 방법.