KR20220092364A - 절삭 장치 - Google Patents

절삭 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220092364A
KR20220092364A KR1020210161161A KR20210161161A KR20220092364A KR 20220092364 A KR20220092364 A KR 20220092364A KR 1020210161161 A KR1020210161161 A KR 1020210161161A KR 20210161161 A KR20210161161 A KR 20210161161A KR 20220092364 A KR20220092364 A KR 20220092364A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting blade
unit
cutting
blade
accommodated
Prior art date
Application number
KR1020210161161A
Other languages
English (en)
Inventor
사토시 사와키
사토시 미야타
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20220092364A publication Critical patent/KR20220092364A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(과제) 절삭 블레이드 교환 유닛을 구비하는 절삭 장치에 있어서, 이미 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 수용부에 대하여 다른 절삭 블레이드가 반입되는 것을 방지한다.
(해결 수단) 수용 판정 유닛에 의해 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 것으로 판정된 절삭 블레이드 수용부에 절삭 블레이드가 반입된다. 이로써, 이미 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 수용부에 대하여 절삭 블레이드가 반입되는 것이 방지된다.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}
본 발명은, 절삭 유닛에 장착된 절삭 블레이드를 자동적으로 착탈하는 절삭 블레이드 교환 유닛을 구비하는 절삭 장치에 관한 것이다.
IC (Integrated Circuit) 및 LSI (Large Scale Integration) 등의 반도체 디바이스의 칩은, 휴대 전화 및 퍼스널 컴퓨터 등의 각종 전자 기기에 있어서 불가결한 구성이다. 이와 같은 칩은, 일반적으로, 표면에 다수의 반도체 디바이스가 형성된 웨이퍼를 개개의 반도체 디바이스를 포함하는 영역마다 분할함으로써 제조된다.
웨이퍼 등의 피가공물의 분할은, 예를 들어, 절삭 장치에 의해 피가공물을 절삭함으로써 실시된다. 이와 같은 절삭 장치는, 일반적으로, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착한 절삭 유닛을 구비한다. 그리고, 회전하는 절삭 블레이드의 외주 가장자리를 반도체 디바이스를 포함하는 영역의 경계를 따라 피가공물에 접촉시킴으로써, 피가공물이 절삭되어 개개의 칩으로 분할된다.
이 절삭 블레이드는, 피가공물을 절삭함으로서 마모된다. 그 때문에, 이와 같은 절삭 장치에 있어서는, 절삭 블레이드를 정기적으로 교환할 필요가 있다. 이 점을 감안하여, 절삭 블레이드의 교환을 자동적으로 실시하는 절삭 블레이드 교환 유닛 (절삭 블레이드 교환 장치) 을 구비하는 절삭 장치가 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
구체적으로는, 이 절삭 블레이드 교환 유닛은, 절삭 블레이드를 개별적으로 수용하는 복수의 절삭 블레이드 수용부 (블레이드 수용 수단) 를 갖는 절삭 블레이드 스토커 (블레이드 랙) 와, 절삭 블레이드 스토커와 절삭 유닛 사이에서 절삭 블레이드를 반송하는 절삭 블레이드 반송 기구 (안내 수단, 가동 기판, 위치 부여 수단, 체결 너트 착탈 기구 및 절삭 블레이드 착탈 기구) 를 구비한다. 그리고, 사용이 완료된 절삭 블레이드의 절삭 유닛으로부터 절삭 블레이드 스토커로의 반송과, 미사용의 절삭 블레이드의 절삭 블레이드 스토커로부터 절삭 유닛으로의 반송이 절삭 블레이드 반송 기구에 의해 자동으로 실시된다.
일본 공개특허공보 2007-105829호
절삭 장치에 있어서는, 일반적으로, 복수의 절삭 블레이드 수용부에 수용된 사용이 완료된 절삭 블레이드의 폐기 및/또는 그것들에 대한 미사용의 절삭 블레이드의 보충은, 오퍼레이터에 의해 수동으로 실시된다. 절삭 장치는, 통상적으로 이와 같은 오퍼레이터의 조작을 검출하여, 복수의 절삭 블레이드 수용부에 있어서의 사용이 완료된 절삭 블레이드 및 미사용의 절삭 블레이드의 수용 상황을 파악하도록 구성된다.
단, 어떠한 에러가 발생하여 절삭 장치가 일시 정지한 상태에서 오퍼레이터가 이와 같은 조작을 실시한 경우에는, 복수의 절삭 블레이드 수용부에 있어서의 절삭 블레이드의 수용 상황을 절삭 장치가 정확하게 파악할 수 없을 우려가 있다. 그리고, 이와 같은 상황을 절삭 장치가 정확하게 파악할 수 없으면, 다양한 문제가 발생할 우려가 있다.
예를 들어, 미사용의 절삭 블레이드가 수용된 절삭 블레이드 수용부에 대하여, 절삭 블레이드 반송 기구가 사용이 완료된 절삭 블레이드를 반입할 우려가 있다. 이 경우, 양 절삭 블레이드가 충돌하여, 절삭 블레이드 반송 기구 또는 미사용의 절삭 블레이드의 파손 등의 문제가 발생할 우려가 있다.
이상의 점을 감안하여, 본 발명의 목적은, 절삭 블레이드 교환 유닛을 구비하는 절삭 장치에 있어서, 이미 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 수용부에 대하여 절삭 블레이드가 반입되는 것을 방지하는 것이다.
본 발명에 의하면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착한 절삭 유닛과, 그 절삭 유닛에 장착된 그 절삭 블레이드를 자동적으로 착탈하는 절삭 블레이드 교환 유닛을 구비한 절삭 장치로서, 그 절삭 블레이드 교환 유닛은, 그 절삭 블레이드를 개별적으로 수용하는 복수의 절삭 블레이드 수용부를 갖는 절삭 블레이드 스토커와, 그 절삭 블레이드 스토커와 그 절삭 유닛 사이에서 그 절삭 블레이드를 반송하는 절삭 블레이드 반송 기구를 구비하고, 그 절삭 블레이드 스토커는, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부의 판정에 사용되는 수용 판정 유닛을 구비하고, 그 절삭 블레이드 반송 기구는, 그 수용 판정 유닛을 사용하여 그 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 것으로 판정된 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드를 반입하는 절삭 장치가 제공된다.
바람직하게는, 그 절삭 장치는, 그 절삭 블레이드 반송 기구의 동작을 제어하는 제어 유닛을 추가로 포함하고, 그 수용 판정 유닛은, 그 절삭 블레이드 수용부에 광을 조사하는 조명부와, 그 조명부로부터 광이 조사된 상태에서 광을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자를 포함하고, 그 제어 유닛은, 그 수용 판정 유닛의 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출하는 휘도 산출부와, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는 상태에 있어서의 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분의 휘도와, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되지 않고, 또한 그 절삭 블레이드 수용부로부터 소정의 거리만큼 떨어진 위치에 그 절삭 블레이드가 위치된 상태에 있어서의 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분의 휘도를 구별하는 기준이 되는 임계값을 기억하는 임계값 기억부와, 그 휘도 산출부에서 산출된 그 휘도를 그 임계값 기억부에 기억된 그 임계값과 비교함으로써, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부를 판정하는 판정부를 포함한다.
바람직하게는, 그 절삭 블레이드는, 그 절삭 블레이드의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 기록한 기록부를 구비하고, 그 판정부는, 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 기록부에 대응하는 부분에 기초하여 그 절삭 블레이드의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 판정한다.
바람직하게는, 그 조명부는, 사광 (斜光) 조명이다.
바람직하게는, 그 절삭 블레이드 수용부는, 투명한 지지 부재의 표면에 형성되고, 그 수용 판정 유닛은, 그 지지 부재의 이면측에 배치 형성되고, 그 수용 판정 유닛은, 그 지지 부재를 개재하여, 그 절삭 블레이드를 촬상한다.
본 발명에 있어서는, 수용 판정 유닛을 사용하여 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 것으로 판정된 절삭 블레이드 수용부에 절삭 블레이드가 반입된다. 이로써, 이미 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 수용부에 대하여 절삭 블레이드가 반입되는 것이 방지된다.
도 1 은, 절삭 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 절삭 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 3(A) 는, 절삭 블레이드의 일례의 표면측을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 3(B) 는, 절삭 블레이드의 일례의 이면측을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 절삭 블레이드 교환 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 는, 절삭 블레이드 스토커의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6 은, 착탈 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7(A) 는, 절삭 블레이드 수용부에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 스토커의 일부를 모식적으로 나타내는 측면도이고, 도 7(B) 는, 절삭 블레이드 수용부에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 절삭 블레이드 스토커의 일부를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은, 실시형태에 관련된 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1 에 나타내는 X 축 방향 (가공 이송 방향, 제 1 수평 방향, 전후 방향) 및 Y 축 방향 (산출 이송 방향, 제 2 수평 방향, 좌우 방향) 은, 수평면 상에 있어서 직교하는 방향이다. 또, 도 1 에 나타내는 Z 축 방향 (절입 이송 방향, 상하 방향, 높이 방향) 은, X 축 방향 및 Y 축 방향에 직교하는 방향 (연직 방향) 이다.
도 1 에 나타내는 절삭 장치 (2) 는, 절삭 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소를 지지 또는 수용하는 기대 (4) 를 구비한다. 기대 (4) 의 전단측의 모서리부에는, 기대 (4) 의 상면측에서 개구되는 직사각형상의 개구 (4a) 가 형성되어 있다.
개구 (4a) 의 측방에는, 기대 (4) 의 상면측에서 개구되고, 길이 방향이 X 축 방향을 따라 형성된 직사각형상의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 개구 (4a) 의 내부에는, 카세트 (8) 가 재치 (載置) 되는 카세트 재치대 (6) 가 형성되어 있다. 카세트 (8) 는, 절삭 장치 (2) 에 있어서 절삭되는 복수의 피가공물 (11) 을 수용 가능한 직방체상의 용기이다.
카세트 재치대 (6) 에는 승강 유닛 (도시 생략) 이 연결되어 있고, 이 승강 유닛은 카세트 재치대 (6) 를 Z 축 방향을 따라 이동 (승강) 시킨다. 그리고, 카세트 재치대 (6) 의 상면에는, 복수의 피가공물 (11) 이 수용된 카세트 (8) 가 재치된다. 또한, 도 1 에서는, 카세트 (8) 의 윤곽만이 이점쇄선으로 도시되어 있다.
피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 원반상의 웨이퍼이고, 대체로 평행한 표면 및 이면을 구비한다. 피가공물 (11) 은, 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 복수의 직사각형상의 영역으로 구획되어 있다.
또, 피가공물 (11) 의 표면측의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역의 각각에는, IC 및 LSI 등의 반도체 디바이스가 형성되어 있다. 그리고, 절삭 장치 (2) 에 의해 피가공물 (11) 을 분할 예정 라인을 따라 절삭하여 분할하면 반도체 디바이스의 칩이 얻어진다.
피가공물 (11) 의 이면 (하면) 측에는, 피가공물 (11) 보다 직경이 큰 원형의 테이프 (다이싱 테이프) (13) 가 첩부되어 있다. 테이프 (13) 는, 예를 들어, 원형으로 형성된 필름상의 기재와, 기재 상에 형성된 점착제 (풀층) 를 구비한다.
기재는, 예를 들어, 폴리올레핀, 폴리염화비닐 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지로 이루어지고, 점착제는, 예를 들어, 에폭시계, 아크릴계 또는 고무계의 접착제 등으로 이루어진다. 또, 점착제로서, 자외선의 조사에 의해 경화되는 자외선 경화형의 수지가 사용되어도 된다.
테이프 (13) 의 외주부는, SUS (스테인리스강) 등의 금속으로 이루어지는 환상의 프레임 (15) 에 첩부되어 있다. 프레임 (15) 의 중앙부에는, 피가공물 (11) 보다 직경이 큰 원상 (圓狀) 의 개구가 형성되어 있다.
피가공물 (11) 을 프레임 (15) 의 개구의 내측에 배치하고, 테이프 (13) 의 중앙부를 피가공물 (11) 의 이면측에 첩부함과 함께 테이프 (13) 의 외주부를 프레임 (15) 에 첩부하면, 피가공물 (11) 이 테이프 (13) 를 개재하여 프레임 (15) 에 의해 지지된다.
또한, 피가공물 (11) 의 종류, 재질, 형상, 구조 및 크기 등에 제한은 없다. 피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 이외의 반도체 (GaAs, InP, GaN 또는 SiC 등), 유리, 세라믹스, 수지 또는 금속 등으로 이루어지는 웨이퍼여도 된다. 또, 피가공물 (11) 에 형성되는 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기 및 배치 등에도 제한은 없으며, 피가공물 (11) 에는 디바이스가 형성되어 있지 않아도 된다.
기대 (4) 의 개구 (4b) 의 내부에는, 볼 나사식의 척 테이블 이동 기구 (10) 가 형성되어 있다. 척 테이블 이동 기구 (10) 는, 평판상의 이동 테이블 (10a) 을 구비하고 있고, 이동 테이블 (10a) 을 X 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다.
또, 이동 테이블 (10a) 의 X 축 방향에 있어서의 일방측 및 타방측 (전방 및 후방) 에는, 척 테이블 이동 기구 (10) 의 상측을 덮고 X 축 방향을 따라 신축되는 벨로즈상의 방진 방적 커버 (12) 가 형성되어 있다.
이동 테이블 (10a) 상에는, 피가공물 (11) 을 유지하는 척 테이블 (14) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (14) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 에 대체로 평행한 면이고, 피가공물 (11) 을 유지하는 원상의 유지면 (14a) 을 구성하고 있다.
유지면 (14a) 은, 척 테이블 (14) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 및 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 또, 척 테이블 (14) 의 주위에는, 피가공물 (11) 을 지지하고 있는 프레임 (15) 을 파지하여 고정시키는 복수의 클램프 (16) 가 형성되어 있다.
척 테이블 이동 기구 (10) 는, 척 테이블 (14) 을 이동 테이블 (10a) 과 함께 X 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다. 또, 척 테이블 (14) 은 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 접속되어 있고, 회전 구동원은 유지면 (14a) 의 중심을 통과하는 Z 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 척 테이블 (14) 을 회전시킬 수 있다.
개구 (4b) 의 전단부의 상방에는, Y 축 방향을 따라 배치된 1 쌍의 가이드 레일 (18) 이 형성되어 있다. 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 일방은, 수평면에 대체로 평행한 바닥벽과, 바닥벽의, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 타방에서 먼 쪽의 단부로부터 세워져 형성되는 측벽을 구비한다. 동일하게, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 타방은, 수평면에 대체로 평행한 바닥벽과, 바닥벽의, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 일방에서 먼 쪽의 단부로부터 세워져 형성되는 측벽을 구비한다.
그리고, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 X 축 방향에 있어서의 간격은, 조정 가능하다. 예를 들어, 각 가이드 레일 (18) 의 바닥벽이 프레임 (15) 의 하면측을 지지한 상태에서, 그 측벽이 프레임 (15) 의 외주 가장자리와 접촉하도록, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 의 X 축 방향에 있어서의 간격이 조정된다. 이로써, 피가공물 (11) 및 프레임 (15) 의 위치 맞춤이 실시된다.
또, 기대 (4) 의 상면에는, 문형의 제 1 지지 구조 (20) 가 개구 (4b) 에 걸쳐지도록 배치되어 있다. 제 1 지지 구조 (20) 의 전면 (前面) 측 (가이드 레일 (18) 측) 에는, Y 축 방향을 따른 레일 (22) 이 고정되어 있다. 레일 (22) 의 전면측에는, 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 를 개재하여 제 1 반송 유닛 (26) 이 연결되어 있다.
제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는, 레일 (22) 의 전면측을 슬라이드할 수 있고, 즉, Y 축 방향을 따라 이동할 수 있다. 또, 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는 에어 실린더 등의 승강 유닛을 구비하고 있고, 승강 유닛은 Z 축 방향을 따라 승강하는 로드를 갖는다.
이 승강 유닛의 로드의 하단부에는, 제 1 반송 유닛 (26) 이 고정되어 있다. 그 때문에, 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는, 레일 (22) 의 전면측을 슬라이드함으로써 제 1 반송 유닛 (26) 을 Y 축 방향을 따라 이동시키고, 또한/또는, 로드를 승강시킴으로써 제 1 반송 유닛 (26) 을 Z 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다.
또한, 제 1 반송 유닛 (26) 은, 프레임 (15) 을 유지하는 복수의 흡인 패드를 구비한다. 흡인 패드의 하면은, 프레임 (15) 의 상면측을 흡인 유지하는 유지면을 구성하고 있다. 흡인 패드의 유지면은, 흡인 패드의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 당해 유로에 연통되는 배관 (도시 생략) 및 당해 배관에 있어서의 기체의 흐름을 제어하는 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.
또, 제 1 반송 유닛 (26) 의 개구 (4a) 측 (카세트 (8) 측) 의 단부에는, 프레임 (15) 을 파지하는 파지부 (26a) 가 형성되어 있다. 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는, 카세트 (8) 에 수용된 프레임 (15) 을 파지부 (26a) 가 파지한 상태의 제 1 반송 유닛 (26) 이 카세트 (8) 로부터 떨어지도록, Y 축 방향을 따라 이동할 (레일 (22) 의 전면측을 슬라이드할) 수 있다. 이 경우, 피가공물 (11) 이 프레임 (15) 과 함께 카세트 (8) 로부터 반출되고, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 상에 배치된다.
동일하게, 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24) 는, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 상에 배치된 프레임 (15) 을 파지부 (26a) 가 파지한 상태의 제 1 반송 유닛 (26) 이 카세트 (8) 에 가까워지도록, Y 축 방향을 따라 이동할 (레일 (22) 의 전면측을 슬라이드할) 수 있다. 이 경우, 피가공물 (11) 이 프레임 (15) 과 함께 카세트 (8) 에 반입된다.
또한, 제 1 지지 구조 (20) 의 전면측에는, Y 축 방향을 따른 레일 (28) 이 고정되어 있다. 레일 (28) 의 전면측에는, 제 2 반송 유닛 이동 기구 (30) 를 개재하여 제 2 반송 유닛 (32) 이 연결되어 있다.
제 2 반송 유닛 이동 기구 (30) 는, 레일 (28) 의 전면측을 슬라이드할 수 있고, 즉, Y 축 방향을 따라 이동할 수 있다. 또, 제 2 반송 유닛 이동 기구 (30) 는 에어 실린더 등의 승강 유닛을 구비하고 있고, 승강 유닛은 Z 축 방향을 따라 승강하는 로드를 갖는다.
이 승강 유닛의 로드의 하단부에는, 제 2 반송 유닛 (32) 이 고정되어 있다. 그 때문에, 제 2 반송 유닛 이동 기구 (30) 는, 레일 (28) 의 전면측을 슬라이드함으로써 제 2 반송 유닛 (32) 을 Y 축 방향을 따라 이동시키고, 또한/또는, 로드를 승강시킴으로써 제 2 반송 유닛 (32) 을 Z 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다.
또한, 제 2 반송 유닛 (32) 은, 프레임 (15) 을 유지하는 복수의 흡인 패드를 구비한다. 흡인 패드의 하면은, 프레임 (15) 의 상면측을 흡인 유지하는 유지면을 구성하고 있다. 흡인 패드의 유지면은, 흡인 패드의 내부에 형성된 유로 (도시 생략), 당해 유로에 연통되는 배관 (도시 생략) 및 당해 배관에 있어서의 기체의 흐름을 제어하는 밸브 (도시 생략) 등을 개재하여, 이젝터 등의 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다.
제 1 지지 구조 (20) 의 후방에는, 문형의 제 2 지지 구조 (34) 가 개구 (4b) 에 걸쳐지도록 배치되어 있다. 제 2 지지 구조 (34) 의 전면측 (제 1 지지 구조 (20) 측) 의 Y 축 방향에 있어서의 양 단부에는, 볼 나사식의 절삭 유닛 이동 기구 (36a, 36b) 가 형성되어 있다.
절삭 유닛 이동 기구 (36a) 의 하부에는, 피가공물 (11) 을 절삭하는 절삭 유닛 (38a) 이 고정되고, 또, 절삭 유닛 이동 기구 (36b) 의 하부에는, 피가공물 (11) 을 절삭하는 절삭 유닛 (38b) 이 고정되어 있다.
그리고, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 는 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향 및/또는 Z 축 방향을 따라 이동시킬 수 있고, 또, 절삭 유닛 이동 기구 (36b) 는 절삭 유닛 (38b) 을 Y 축 방향 및/또는 Z 축 방향을 따라 이동시킬 수 있다.
도 2 는, 절삭 유닛 (38a) 을 모식적으로 나타내는 분해 사시도이다. 절삭 유닛 (38a) 은, 원통상의 하우징 (40) 을 구비한다. 하우징 (40) 에는, Y 축 방향을 따라 배치된 원통상의 스핀들 (회전축) (42) 이 수용되어 있다.
스핀들 (42) 의 선단부는 하우징 (40) 의 외부로 노출되어 있고, 이 선단부에는 마운트 (44) 가 고정되어 있다. 또, 스핀들 (42) 의 기단부 (타단측) 에는, 스핀들 (42) 을 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다.
마운트 (44) 는, 원반상의 플랜지부 (46) 와, 플랜지부 (46) 의 표면 (46a) 의 중앙부로부터 돌출되는 원통상의 지지축 (48) 을 구비한다. 플랜지부 (46) 의 외주부의 표면 (46a) 측에는, 표면 (46a) 으로부터 돌출되는 환상의 볼록부 (46b) 가 형성되어 있다. 볼록부 (46b) 의 선단면 (46c) 은, 표면 (46a) 에 대하여 대체로 평행하게 형성되어 있다.
지지축 (48) 의 외주면에는, 나사부 (48a) 가 형성되어 있다. 또, 지지축 (48) 의 선단면의 중앙부에는 오목부 (48b) 가 형성되어 있다. 지지축 (48) 에는, 피가공물 (11) 을 절삭하는 환상의 절삭 블레이드 (50) 가 장착된다.
도 3(A) 는, 절삭 블레이드 (50) 의 표면측을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 3(B) 는, 절삭 블레이드 (50) 의 이면측을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 절삭 블레이드 (50) 는, 알루미늄 (Al) 등의 금속 재료로 이루어지는 환상의 기대 (52) 와, 기대 (52) 의 외주 가장자리를 따라 형성된 환상의 절삭날 (54) 을 구비한다.
기대 (52) 의 중앙부에는, 지지축 (48) 이 삽입 가능하도록 기대 (52) 를 두께 방향으로 관통하는 개구 (52a) 가 형성되어 있다. 또, 기대 (52) 의 개구 (52a) 의 주위에는, 기대 (52) 의 두께 방향을 따라 표면측으로 돌출되는 환상의 볼록부 (52b) 가 형성되어 있다.
또, 기대 (52) 의 이면측에는, 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 기록한 기록부 (52c) 가 형성되어 있다. 기록부 (52c) 는, 예를 들어, 일차원 코드 (바코드) 또는 이차원 코드 (QR (Quick Response) 코드 (등록 상표) 등) 이다.
절삭날 (54) 은, 예를 들어, 다이아몬드 등으로 이루어지는 지립을 니켈 도금층으로 고정시킴으로써 형성된다. 단, 절삭날 (54) 의 지립 및 결합재의 재질에 제한은 없으며, 피가공물 (11) 의 재질 및 가공 목적 등에 따라 적절히 선택된다.
도 2 를 다시 참조하여, 절삭 유닛 (38a) 의 나머지의 구성 요소에 대해 설명한다. 지지축 (48) 의 나사부 (48a) 에는, 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키기 위한 환상의 너트 (56) 가 체결된다. 너트 (56) 의 중앙부에는, 지지축 (48) 의 직경에 대응하는 원형의 개구 (56a) 가 형성되어 있다.
개구 (56a) 에는, 지지축 (48) 에 형성된 나사부 (48a) 에 대응하는 나사홈이 형성되어 있다. 또, 너트 (56) 에는, 너트 (56) 를 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통공 (56b) 이, 너트 (56) 의 둘레 방향을 따라 대체로 등간격으로 형성되어 있다.
절삭 블레이드 (50) 는, 기대 (52) 의 개구 (52a) 에 지지축 (48) 이 삽입되도록, 마운트 (44) 에 장착된다. 그리고, 너트 (56) 를 지지축 (48) 의 나사부 (48a) 에 나사 결합하여 체결하면, 절삭 블레이드 (50) 가 플랜지부 (46) 의 선단면 (46c) 과 너트 (56) 에 의해 협지된다. 이로써, 절삭 블레이드 (50) 가 스핀들 (42) 의 선단부에 고정된다.
또한, 여기서는, 절삭 유닛 (38a) 에 대해 설명하였지만, 절삭 유닛 (38b) 도 절삭 유닛 (38a) 과 동일한 구성을 갖는다. 그리고, 절삭 유닛 (38a) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 와 절삭 유닛 (38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 는, 서로 대면하도록 배치된다.
또한, 도 1 에 나타내는 바와 같이, X 축 방향에 있어서 절삭 유닛 (38a, 38b) 에 인접하는 위치에는 척 테이블 (14) 에 유지된 피가공물 (11) 등을 촬상하는 카메라 (60) 가 형성되어 있다.
카메라 (60) 는, 예를 들어, 가시광을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자를 구비하는 가시광 카메라, 또는, 적외선을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자를 구비하는 적외선 카메라 등에 의해 구성된다.
절삭 장치 (2) 에 있어서는, 예를 들어, 척 테이블 (14) 상의 피가공물 (11) 을 카메라 (60) 로 촬상함으로써 취득된 화상에 기초하여, 피가공물 (11) 과 절삭 유닛 (38a, 38b) 의 위치를 맞출 수 있다.
또, 개구 (4b) 에서 보아 개구 (4a) 와는 반대측의 개구 (4b) 의 측방에는, 세정 유닛 (62) 이 배치되어 있다. 세정 유닛 (62) 은, 통상 (筒狀) 의 세정 공간 내에서 피가공물 (11) 을 유지하는 스피너 테이블 (62a) 을 구비하고 있다.
스피너 테이블 (62a) 에는, 스피너 테이블 (62a) 을 Z 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전시키는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다. 스피너 테이블 (62a) 의 상방에는, 스피너 테이블 (62a) 에 의해 유지된 피가공물 (11) 을 향하여 세정용의 유체 (예를 들어, 물과 에어를 혼합한 혼합 유체) 를 분사하는 노즐 (62b) 이 배치되어 있다.
절삭 장치 (2) 에 있어서는, 예를 들어, 피가공물 (11) 을 유지하는 스피너 테이블 (62a) 을 회전시키면서, 노즐 (62b) 로부터 피가공물 (11) 을 향하여 유체를 분사함으로써, 피가공물 (11) 을 세정할 수 있다.
또, 제 2 지지 구조 (34) 의 이면측 (후방측) 에는, 절삭 블레이드 (50) 를 교환하는 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 이 형성되어 있다. 도 4 는, 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 은, 복수의 절삭 블레이드 (50) 를 유지하여 보관하는 1 쌍의 절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 를 구비한다.
절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 는, Y 축 방향을 따라 서로 대향하도록 배치된다. 절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 에는, 피가공물 (11) 의 절삭에 사용된 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 및 교환용의 절삭 블레이드 (50) (미사용의 절삭 블레이드 (50)) 가 보관된다.
절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 는, Z 축 방향을 따라 배치된 기둥상의 지지 구조 (72) 를 구비한다. 지지 구조 (72) 는, 예를 들어, 제 2 지지 구조 (34) (도 1 참조) 의 후방에 형성되고, 기대 (4) 의 상면에 고정된다. 단, 지지 구조 (72) 의 설치 장소에 제한은 없다.
지지 구조 (72) 에는, Y 축 방향을 따라 배치된 원통상의 스핀들 (74) 이 수용되어 있다. 스핀들 (74) 의 선단부 (일단측) 는 지지 구조 (72) 의 측면으로부터 노출되어 있고, 스핀들 (74) 의 기단부 (타단측) 에는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있다.
또, 스핀들 (74) 의 선단부에는, 원반상의 지지 부재 (76) 가 고정되어 있다. 지지 부재 (76) 는, 회전 구동원으로부터 스핀들 (74) 을 통하여 전달되는 동력에 의해, Y 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전한다.
도 5 는, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 이하에서는 절삭 블레이드 스토커 (70a) 에 대해 설명하지만, 절삭 블레이드 스토커 (70b) 도 절삭 블레이드 스토커 (70a) 와 동일하게 구성된다.
지지 부재 (76) 는, 서로 대체로 평행한 표면 (76a) 및 이면 (76b) 을 갖고, 스핀들 (74) 의 선단부는 지지 부재 (76) 의 이면 (76b) 측에 고정되어 있다. 그리고, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 측에는, 절삭 블레이드 (50) 를 보관하는 복수의 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 형성되어 있다.
구체적으로는, 지지 부재 (76) 에는, 지지 부재 (76) 를 두께 방향 (Y 축 방향) 으로 관통하는 복수의 원형의 개구 (76c) 가 형성된다. 예를 들어, 복수의 개구 (76c) 는 지지 부재 (76) 의 둘레 방향을 따라 대체로 등간격으로 형성된다.
개구 (76c) 에는, 투명한 재질로 이루어지고, 또한 절삭 블레이드 (50) 를 지지하는 원반상의 지지 부재 (80) 가 끼워넣어진다. 그리고, 지지 부재 (80) 는, 개구 (76c) 의 내부에서 지지 부재 (76) 에 고정된다.
지지 부재 (80) 의 중앙부에는, 지지 부재 (80) 의 표면 (80a) 으로부터 돌출되는 원통상의 보스부 (지지축) (82) 가 형성되어 있다. 보스부 (82) 는, 예를 들어, 지지 부재 (80) 와 동일한 투명한 재질로 이루어지고, 지지 부재 (80) 의 중앙부에 고정된다.
보스부 (82) 는, 그 직경이 절삭 블레이드 (50) 의 기대 (52) 에 형성된 개구 (52a) (도 2 참조) 의 직경에 대응하도록 형성되어 있다. 즉, 보스부 (82) 는, 기대 (52) 의 개구 (52a) 에 삽입 가능하게 되어 있다.
기대 (52) 의 개구 (52a) 에 보스부 (82) 가 삽입되면, 절삭 블레이드 (50) 가 지지 부재 (80) 의 표면 (80a) 과 보스부 (82) 에 의해 지지된다. 즉, 절삭 블레이드 수용부 (78) 는, 지지 부재 (80) 의 표면 (80a) 과 보스부 (82) 에 의해 구성된다.
또, 지지 부재 (76) 의 이면 (76b) 측에는, 지지 구조 (72) 의 측면에 고정된 촬상 유닛 (수용 판정 유닛) (86) 이 형성되어 있다. 촬상 유닛 (86) 은, 대물 렌즈 (86a) 와, 대물 렌즈 (86a) 를 둘러싸도록 형성된 환상의 조명부 (86b) 와, 조명부 (86b) 로부터 광이 조사된 상태에서 대물 렌즈 (86a) 를 통과한 가시광 또는 적외선 등의 광을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자 (도시 생략) 를 갖는다.
조명부 (86b) 는, 예를 들어, 광이 집약되도록 지지 부재 (76) 의 이면 (76b) 측을 향하여 비스듬하게 가시광 또는 적외선을 조사하는 사광 조명이다. 또, 촬상 유닛 (86) 은, Y 축 방향에 있어서 지지 부재 (76) 와 중첩되는 위치에 배치되어 있고, 촬상 유닛 (86) 과 대향하는 위치에 위치된 절삭 블레이드 수용부 (78) 를 촬상한다.
그리고, 절삭 장치 (2) 에 있어서는, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에 기초하여 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (50) 가 수용되어 있는지의 여부가 판정된다. 또한, 이 판정의 상세한 내용에 대해서는 후술한다.
또, 지지 부재 (76) 를 회전시키면, 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 지지 부재 (76) 의 둘레 방향을 따라 이동하고, 촬상 유닛 (86) 에 대향하는 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 변경된다. 이로써, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상의 대상이 되는 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 선택된다.
지지 부재 (80) 의 재질은, 촬상 유닛 (86) 의 촬상에 이용되는 광의 종류에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 조명부 (86b) 로부터 조사되는 광이 가시광인 경우, 지지 부재 (80) 는 가시광이 투과하는 부재에 의해 구성된다. 지지 부재 (80) 는, 예를 들어, 플라스틱 또는 유리 (석영 유리, 붕규산 유리 등) 등으로 이루어진다. 또, 보스부 (82) 에도, 지지 부재 (80) 와 동일한 재료를 사용할 수 있다.
또한, 지지 부재 (76) 에 개구 (76c) 및 지지 부재 (80) 를 형성하는 대신에, 지지 부재 (76) 자체를 플라스틱 또는 유리 등의 투명한 재료에 의해 구성해도 된다. 이 경우에는, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 돌출되는 복수의 보스부 (82) 가 형성되고, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 과 보스부 (82) 에 의해 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 구성된다.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 는, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 과 절삭 블레이드 스토커 (70b) 의 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 이 대면하도록, 서로 이격된 상태로 배치된다. 그리고, 정면에서 봤을 때에 절삭 블레이드 스토커 (70a, 70b) 의 사이에는, 절삭 블레이드 (50) 를 유지하여 반송하는 절삭 블레이드 반송 기구 (88) 가 형성되어 있다.
절삭 블레이드 반송 기구 (88) 는, 후술하는 착탈 유닛 (착탈 기구) (98) 을 이동시키는 착탈 유닛 이동 기구 (90) 를 구비한다. 착탈 유닛 이동 기구 (90) 는, X 축 방향 및 Y 축 방향과 대체로 평행하게 배치된 판상의 기대 (90a) 를 구비한다. 기대 (90a) 는, 예를 들어, 제 2 지지 구조 (34) (도 1 참조) 의 후방에 배치된다.
기대 (90a) 의 하면측에는, X 축 방향을 따라 배치된 볼 나사 (92) 가 고정되어 있다. 또, 볼 나사 (92) 에는, 직방체상의 이동 블록 (94) 이 나사 결합되어 있고, 이동 블록 (94) 의 하면측에는, 측면에서 봤을 때에 コ 자 (U 자) 형으로 형성된 지지 부재 (96) 가 고정되어 있다. 지지 부재 (96) 는, 절삭 블레이드 (50) 및 너트 (56) (도 2 참조) 의 착탈을 실시하는 착탈 유닛 (98) 을 지지하고 있다.
볼 나사 (92) 의 단부에는, 펄스 모터 (도시 생략) 가 접속되어 있다. 이 펄스 모터에 의해 볼 나사 (92) 를 회전시키면, 지지 부재 (96) 에 의해 지지된 착탈 유닛 (98) 이 볼 나사 (92) 를 따라 X 축 방향으로 이동한다. 이로써, 착탈 유닛 (98) 의 X 축 방향에 있어서의 위치가 제어된다.
또, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 는, 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시키는 볼 나사식의 Y 축 이동 기구 (도시 생략) 를 구비한다. 이 Y 축 이동 기구에 의해, 착탈 유닛 (98) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치가 제어된다.
도 6 은, 착탈 유닛 (98) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 착탈 유닛 (98) 을 지지하는 지지 부재 (96) 는, 이동 블록 (94) 의 하면측에 고정된 판상의 상벽부 (96a) 와, 상벽부 (96a) 의 후방측의 단부에서 하방을 향하여 돌출되는 기둥상의 측벽부 (96b) 와, 측벽부 (96b) 의 하단부에서 전방측으로 돌출되고, 상벽부 (96a) 와 대체로 평행하게 배치된 판상의 지지부 (96c) 를 구비한다.
착탈 유닛 (98) 은, 지지 부재 (96) 의 지지부 (96c) 에 의해 지지되어 있다. 착탈 유닛 (98) 은, 절삭 블레이드 (50) 의 착탈을 실시하는 블레이드 착탈 유닛 (100) 과, 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키기 위한 너트 (56) (도 2 참조) 의 착탈을 실시하는 너트 착탈 유닛 (130) 을 구비한다.
블레이드 착탈 유닛 (100) 및 너트 착탈 유닛 (130) 은, 지지 부재 (96) 의 지지부 (96c) 상에 고정되어 있다. 블레이드 착탈 유닛 (100) 은, 회전 구동원을 구성하는 모터 (102) 와, 모터 (102) 에 접속된 동력 전달 기구 (104) 를 구비한다. 모터 (102) 와 동력 전달 기구 (104) 는, 서로 인접하도록 X 축 방향을 따라 배치되어 있다.
모터 (102) 는, 중공의 입방체상으로 형성되고, 로터 및 스테이터 등의 구성 요소를 수용하는 케이싱 (102a) 과, 로터와 접속되고, Z 축 방향을 따라 배치된 스핀들 (도시 생략) 을 구비한다. 모터 (102) 의 스핀들의 선단부는 케이싱 (102a) 의 상면으로부터 노출되어 있고, 스핀들의 선단부에는 원반상의 활차 (102b) 가 고정되어 있다.
동력 전달 기구 (104) 는, 중공의 입방체상으로 형성된 케이싱 (104a) 과, 케이싱 (104a) 에 수용되고, Z 축 방향을 따라 배치된 스핀들 (도시 생략) 을 구비한다. 동력 전달 기구 (104) 의 스핀들의 선단부는 케이싱 (104a) 의 상면으로부터 노출되어 있고, 스핀들의 선단부에는 원반상의 활차 (104b) 가 고정되어 있다.
케이싱 (104a) 에는, 케이싱 (104a) 을 좌우 방향 (Y 축 방향) 으로 관통하는 관통공 (104c) 이 형성되어 있다. 이 관통공 (104c) 에는, 원통상의 샤프트 (106) 가 케이싱 (104a) 을 관통하도록 삽입되어 있고, 샤프트 (106) 의 양 단부는 케이싱 (104a) 의 양 측면으로부터 노출되어 있다.
샤프트 (106) 는, Y 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전 가능한 상태로 유지되어 있고, 케이싱 (104a) 의 내부에서 동력 전달 기구 (104) 의 스핀들과 연결되어 있다. 구체적으로는, 케이싱 (104a) 의 내부에는, Z 축 방향을 따라 배치된 동력 전달 기구 (104) 의 스핀들의 회전의 동력을, Y 축을 따라 배치된 샤프트 (106) 의 회전의 동력으로 변환시키는 변환 기구가 형성되어 있다.
이 변환 기구는, 예를 들어, 베벨 기어 (스파이럴 베벨 기어, 직선 베벨 기어 등) 또는 하이포이드 기어에 의해 구성된다. 모터 (102) 와 동력 전달 기구 (104) 는, 벨트 또는 체인 등으로 이루어지는 환상의 연결 부재 (108) 에 의해 연결되어 있다.
구체적으로는, 연결 부재 (108) 는, 모터 (102) 의 활차 (102b) 의 측면, 및 동력 전달 기구 (104) 의 활차 (104b) 의 측면과 접촉하도록, 평면에서 봤을 때에 타원상으로 활차 (102b) 및 활차 (104b) 에 감겨져 있다.
모터 (102) 에 전력이 공급되면, 모터 (102) 의 동력이 활차 (102b), 연결 부재 (108) 및 활차 (104b) 를 통하여 동력 전달 기구 (104) 의 회전축에 전달된다. 또, 케이싱 (104a) 의 내부에 형성된 변환 기구에 의해, 동력 전달 기구 (104) 의 스핀들의 동력이 샤프트 (106) 에 전달되고, 샤프트 (106) 가 회전한다. 이와 같이 하여, 모터 (102) 의 동력이 동력 전달 기구 (104) 에 의해 샤프트 (106) 에 전달된다.
샤프트 (106) 의 일단측에는, 절삭 유닛 (38a) (도 1 참조) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (50), 및 절삭 유닛 (38a) 에 새로 장착되는 절삭 블레이드 (50) 를 유지하는 블레이드 유지 유닛 (110a) 이 고정되어 있다.
또, 샤프트 (106) 의 타단측에는, 절삭 유닛 (38b) (도 1 참조) 에 장착되어 있는 절삭 블레이드 (50), 및 절삭 유닛 (38b) 에 새로 장착되는 절삭 블레이드 (50) 를 유지하는 블레이드 유지 유닛 (110b) 이 고정되어 있다.
블레이드 유지 유닛 (110a, 110b) 의 각각은, 측면에서 봤을 때에 타원상으로 형성되고, 샤프트 (106) 의 선단부에 고정된 판상의 지지 부재 (112) 와, 지지 부재 (112) 의 동력 전달 기구 (104) 와는 반대측을 향하는 면측에 형성된 블레이드 파지 유닛 (114a, 114b) 을 구비한다.
블레이드 파지 유닛 (114a) 은 지지 부재 (112) 의 일단 (전단) 측에 고정되고, 블레이드 파지 유닛 (114b) 은 지지 부재 (112) 의 타단 (후단) 측에 고정되어 있다. 블레이드 파지 유닛 (114a, 114b) 의 각각은, 지지 부재 (112) 에 고정된 원통상의 파지부 (116) 를 구비한다.
파지부 (116) 는, 동력 전달 기구 (104) 와는 반대측을 향하는 표면 (116a) 을 구비한다. 또, 파지부 (116) 에는, 표면 (116a) 으로부터 돌출되는 위치 결정 핀 (118) 이 형성되어 있다. 위치 결정 핀 (118) 은, 그 선단부가 마운트 (44) 의 지지축 (48) 에 형성된 오목부 (48b) (도 2 참조) 의 위치 및 크기에 대응하여 형성되어 있고, 오목부 (48b) 에 삽입 가능하게 되어 있다.
파지부 (116) 의 주위에는, 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) (도 2 참조) 를 파지하는 복수의 파지 부재 (120) 가, 파지부 (116) 의 둘레 방향을 따라 대체로 등간격으로 배치되어 있다. 복수의 파지 부재 (120) 의 각각은 기둥상으로 형성되어 있고, 파지 부재 (120) 의 기단부 (일단측) 는 파지부 (116) 의 외주면에 접속되어 있다.
도 6 에는, 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면을 사방에서 파지하는 4 개의 파지 부재 (120) 가 형성되어 있는 예가 도시되어 있다. 파지 부재 (120) 의 선단부 (타단측) 는 파지부 (116) 의 표면 (116a) 으로부터 돌출되어 있고, 이 선단부에는, 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면과 접촉하는 접촉부 (120a) 가 형성되어 있다.
파지 부재 (120) 의 선단부는, 예를 들어, 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구 (도시 생략) 에 의해, 파지부 (116) 의 반경 방향을 따라 이동한다. 이 이동 기구는, 접촉부 (120a) 가 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면과 접촉하여 절삭 블레이드 (50) 가 파지되는 상태 (폐쇄 상태) 와, 접촉부 (120a) 가 폐쇄 상태의 때보다 파지부 (116) 의 반경 방향 외측에 배치되어, 절삭 블레이드 (50) 의 파지가 해제되는 상태 (개방 상태) 를 전환시킨다.
절삭 유닛 (38a, 38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 를 교환할 때에는, 블레이드 유지 유닛 (110a, 110b) 에 의해 절삭 블레이드 (50) 의 착탈이 실시된다. 또한, 절삭 블레이드 (50) 의 교환시에 있어서의 블레이드 유지 유닛 (110a, 110b) 의 구체적인 동작에 대해서는 후술한다.
블레이드 착탈 유닛 (100) 의 전방에는, 너트 착탈 유닛 (130) 이 형성되어 있다. 너트 착탈 유닛 (130) 은, 회전 구동원을 구성하는 모터 (132) 와, 모터 (132) 에 접속된 동력 전달 기구 (134) 를 구비한다. 모터 (132) 와 동력 전달 기구 (134) 는, 서로 인접하도록 X 축 방향을 따라 배치되어 있다.
모터 (132) 및 동력 전달 기구 (134) 의 구성은, 블레이드 착탈 유닛 (100) 의 모터 (102) 및 동력 전달 기구 (104) 의 구성과 동일하다. 구체적으로는, 모터 (132) 는, 케이싱 (132a) 과, 모터 (132) 의 스핀들의 선단부에 고정된 활차 (132b) 를 구비한다. 또, 동력 전달 기구 (134) 는, 케이싱 (134a) 과, 동력 전달 기구 (134) 의 스핀들의 선단부에 고정된 활차 (134b) 를 구비한다.
케이싱 (134a) 에는, 케이싱 (134a) 을 좌우 방향 (Y 축 방향) 으로 관통하는 관통공 (134c) 이 형성되어 있다. 관통공 (134c) 에는, 원통상의 샤프트 (136) 가 케이싱 (134a) 을 관통하도록 삽입되어 있고, 샤프트 (136) 의 양 단부는 케이싱 (134a) 의 양 측면으로부터 노출되어 있다.
샤프트 (136) 는, Y 축 방향에 대체로 평행한 회전축의 둘레로 회전 가능한 상태로 유지되어 있고, 케이싱 (134a) 의 내부에서 동력 전달 기구 (134) 의 회전축과 연결되어 있다. 모터 (132) 와 동력 전달 기구 (134) 는, 벨트 또는 체인 등으로 이루어지는 환상의 연결 부재 (138) 에 의해 연결되어 있다.
구체적으로는, 연결 부재 (138) 는, 모터 (132) 의 활차 (132b) 의 측면, 및 동력 전달 기구 (134) 의 활차 (134b) 의 측면과 접촉하도록, 평면에서 봤을 때에 타원상으로 활차 (132b) 및 활차 (134b) 에 감겨져 있다.
모터 (132) 에 전력이 공급되면, 모터 (132) 의 동력이 활차 (132b), 연결 부재 (138) 및 활차 (134b) 를 통하여 동력 전달 기구 (134) 의 스핀들에 전달된다. 또, 케이싱 (134a) 의 내부에 형성된 변환 기구에 의해, 동력 전달 기구 (134) 의 스핀들의 동력이 샤프트 (136) 에 전달되고, 샤프트 (136) 가 회전한다. 이와 같이 하여, 모터 (132) 의 동력이 동력 전달 기구 (134) 에 의해 샤프트 (136) 에 전달된다.
샤프트 (136) 의 일단측에는, 절삭 유닛 (38a) 의 스핀들 (42) 에 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키기 위한 너트 (56) (도 2 참조) 를 유지하여 회전하는 너트 유지 유닛 (140a) 이 고정되어 있다. 또, 샤프트 (136) 의 타단측에는, 절삭 유닛 (38b) 의 스핀들 (42) 에 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키기 위한 너트 (56) 를 유지하여 회전하는 너트 유지 유닛 (140b) 이 고정되어 있다.
너트 유지 유닛 (140a, 140b) 의 각각은, 샤프트 (136) 의 선단부에 접속된 원통상의 회전 부재 (142) 를 구비한다. 회전 부재 (142) 는, 스프링 등에 의해 동력 전달 기구 (134) 와는 반대측을 향하여 탄성 지지되어 있고, 외력의 부여에 의해 Y 축 방향을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다.
회전 부재 (142) 는, 동력 전달 기구 (134) 와는 반대측을 향하는 표면 (142a) 을 구비한다. 회전 부재 (142) 에는, 표면 (142a) 으로부터 돌출되는 4 개의 유지 핀 (144) 이 형성되어 있다. 유지 핀 (144) 은, 너트 (56) (도 2 참조) 의 관통공 (56b) 의 위치 및 크기에 대응하여 형성되어 있고, 관통공 (56b) 에 삽입 가능하게 되어 있다.
또한, 유지 핀 (144) 의 수는, 관통공 (56b) 의 수에 따라 적절히 설정된다. 또, 회전 부재 (142) 의 주위에는, 너트 (56) 를 파지하는 복수의 파지 부재 (146) 가, 회전 부재 (142) 의 둘레 방향을 따라 대체로 등간격으로 배치되어 있다.
파지 부재 (146) 는 기둥상으로 형성되어 있고, 파지 부재 (146) 의 기단부 (일단측) 는 회전 부재 (142) 의 외주면에 접속되어 있다. 도 6 에는, 너트 (56) 의 외주면을 사방에서 파지하는 4 개의 파지 부재 (146) 가 형성되어 있는 예가 도시되어 있다.
파지 부재 (146) 의 선단부 (타단측) 는 회전 부재 (142) 의 표면 (142a) 으로부터 돌출되어 있고, 이 선단부에는, 회전 부재 (142) 의 중심측을 향하여 굴곡된 클로부 (146a) 가 형성되어 있다.
또, 파지 부재 (146) 는, 스프링 등에 의해 회전 부재 (142) 의 반경 방향 외측을 향하여 탄성 지지되어 있고, 클로부 (146a) 가 회전 부재 (142) 의 반경 방향을 따라 이동 가능해지도록 구성되어 있다.
또한, 회전 부재 (142) 의 주위에는, 중공의 원통상으로 형성된 커버 (148) 가 형성되어 있다. 회전 부재 (142) 와 파지 부재 (146) 의 기단측 (동력 전달 기구 (134) 측) 은, 커버 (148) 의 내부에 수용되어 있다.
회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측을 향하여 가압되면, 회전 부재 (142) 를 탄성 지지하고 있는 스프링이 줄어들고, 회전 부재 (142) 가 복수의 파지 부재 (146) 와 함께 커버 (148) 의 내측으로 압입된다.
회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측으로 압입되면, 복수의 파지 부재 (146) 의 선단부 (클로부 (146a) 측) 가 커버 (148) 의 내벽과 접촉하여 가압되고, 파지 부재 (146) 를 탄성 지지하고 있는 스프링이 줄어든다. 이로써, 복수의 파지 부재 (146) 의 선단부가 회전 부재 (142) 의 반경 방향 내측을 향하여 이동한다.
그리고, 복수의 파지 부재 (146) 는, 그 길이 방향이 커버 (148) 의 내벽을 따르도록 배치된 상태가 된다. 이 때, 파지 부재 (146) 의 클로부 (146a) 는, 예를 들어, 회전 부재 (142) 의 외주 가장자리보다 회전 부재 (142) 의 반경 방향 내측에 배치된다 (폐쇄 상태).
한편, 회전 부재 (142) 에 대한 외력의 부여가 해제되면, 회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 외측을 향하여 이동하고, 파지 부재 (146) 의 선단부가 커버 (148) 의 내벽에 의해 가압된 상태가 해제된다. 이로써, 복수의 파지 부재 (146) 의 선단부가 회전 부재 (142) 의 반경 방향 외측을 향하여 이동한다.
그리고, 복수의 파지 부재 (146) 의 선단부가, 폐쇄 상태의 때보다 회전 부재 (142) 의 반경 방향 외측에 배치된 상태가 된다. 이 때, 파지 부재 (146) 의 클로부 (146a) 는, 예를 들어, 회전 부재 (142) 의 외주 가장자리보다 회전 부재 (142) 의 반경 방향 외측에 배치된다 (개방 상태).
상기 너트 유지 유닛 (140a, 140b) 의 각각은, 너트 (56) 를 유지하여 회전한다. 구체적으로는, 먼저, 너트 (56) 의 관통공 (56b) (도 2 참조) 에 회전 부재 (142) 의 유지 핀 (144) 이 삽입되도록, 너트 (56) 가 회전 부재 (142) 의 표면 (142a) 과 접촉한다.
이 상태에서 회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측으로 압입되면, 복수의 파지 부재 (146) 가 폐쇄 상태가 되어 클로부 (146a) 가 너트 (56) 의 외주면과 접촉하고, 너트 (56) 가 파지된다.
복수의 파지 부재 (146) 에 의해 너트 (56) 가 유지된 상태에서, 모터 (132) 를 구동시키면, 모터 (132) 의 동력이 동력 전달 기구 (134) 를 통하여 샤프트 (136) 에 전달되고, 샤프트 (136) 가 회전한다. 이로써, 회전 부재 (142) 가 회전하고, 파지 부재 (146) 에 의해 유지된 너트 (56) 도 회전한다.
너트 유지 유닛 (140a, 140b) 으로 너트 (56) 를 유지하여 회전시킴으로써, 절삭 유닛 (38a, 38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 의 교환을 실시할 때의 너트 (56) 의 체결 및 분리를 자동으로 실시할 수 있다. 또한, 절삭 블레이드 (50) 의 교환시에 있어서의 너트 착탈 유닛 (130) 의 구체적인 동작에 대해서는 후술한다.
절삭 장치 (2) 를 구성하는 각 구성 요소 (척 테이블 이동 기구 (10), 척 테이블 (14), 클램프 (16), 가이드 레일 (18), 제 1 반송 유닛 이동 기구 (24), 제 1 반송 유닛 (26), 제 2 반송 유닛 이동 기구 (30), 제 2 반송 유닛 (32), 절삭 유닛 이동 기구 (36a, 36b), 절삭 유닛 (38a, 38b), 카메라 (60), 세정 유닛 (62) 및 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 등) 의 각각은, 제어 유닛 (66) 에 접속되어 있다.
제어 유닛 (66) 은, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 생성하고, 생성된 제어 신호를 출력한다. 제어 유닛 (66) 은, 예를 들어, 컴퓨터에 의해 구성되고, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소를 동작시키는 데에 필요한 각종 처리 (연산 등) 를 실시하는 처리부와, 처리부에 의한 처리에 사용되는 각종 정보 (데이터 및 프로그램 등) 가 기억되는 기억부를 포함한다.
처리부는, CPU (Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또, 기억부는, 주기억 장치 및 보조 기억 장치 등을 구성하는 각종 메모리를 포함하여 구성된다.
상기 절삭 장치 (2) 에 의해, 피가공물 (11) 의 절삭 가공이 실시된다. 피가공물 (11) 을 가공할 때에는, 먼저, 가공의 대상이 되는 피가공물 (11) 이 카세트 (8) 에 수용된다. 그리고, 카세트 (8) 가 카세트 재치대 (6) 의 상면에 재치된다.
카세트 (8) 에 수용된 피가공물 (11) 은, 제 1 반송 유닛 (26) 에 의해 카세트 (8) 로부터 반출된다. 구체적으로는, 제 1 반송 유닛 (26) 이 파지부 (26a) 로 프레임 (15) 의 단부를 파지한 상태에서 카세트 (8) 로부터 떨어지도록 Y 축 방향을 따라 이동한다.
이로써, 피가공물 (11) 이 카세트 (8) 로부터 인출되고, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 상에 배치된다. 그리고, 피가공물 (11) 이 1 쌍의 가이드 레일 (18) 에 의해 협지되고, 피가공물 (11) 의 위치 맞춤이 실시된다.
이어서, 프레임 (15) 의 상면측이 제 1 반송 유닛 (26) 에 의해 유지되고, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (14) 상에 반송된다. 피가공물 (11) 은, 척 테이블 (14) 상에 테이프 (13) 를 개재하여 배치된다.
또, 프레임 (15) 이 복수의 클램프 (16) 에 의해 고정된다. 이 상태에서, 유지면 (14a) 에 흡인원의 부압을 작용시키면, 피가공물 (11) 이 테이프 (13) 를 개재하여 척 테이블 (14) 에 의해 흡인 유지된다.
그리고, 절삭 유닛 (38a, 38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 가 회전하면서 피가공물 (11) 에 절입되고, 피가공물 (11) 에 절삭 가공이 실시된다. 예를 들어, 피가공물 (11) 은 절삭 블레이드 (50) 에 의해 분할 예정 라인을 따라 절삭되고, 복수의 디바이스 칩으로 분할된다.
피가공물 (11) 의 가공이 완료되면, 프레임 (15) 의 상면측이 제 2 반송 유닛 (32) 에 의해 유지되고, 피가공물 (11) 이 척 테이블 (14) 로부터 세정 유닛 (62) 에 반송된다. 그리고, 세정 유닛 (62) 에 의해 피가공물 (11) 의 세정이 실시된다.
피가공물 (11) 의 세정이 완료되면, 프레임 (15) 의 상면측이 제 1 반송 유닛 (26) 에 의해 유지되고, 1 쌍의 가이드 레일 (18) 상에 반송된다. 그리고, 프레임 (15) 이 1 쌍의 가이드 레일 (18) 에 의해 협지되고, 피가공물 (11) 및 프레임 (15) 의 위치 맞춤이 실시된다.
그 후, 제 1 반송 유닛 (26) 이 파지부 (26a) 로 프레임 (15) 을 파지한 상태에서 카세트 (8) 에 가까워지도록 Y 축 방향을 따라 이동한다. 이로써, 피가공물 (11) 이 카세트 (8) 에 수용된다. 이와 같이 하여, 피가공물 (11) 이 절삭 장치 (2) 에 의해 가공된다.
또한, 제어 유닛 (66) 의 기억부에는, 상기 절삭 장치 (2) 의 일련의 동작을 기술하는 프로그램이 기억되어 있다. 그리고, 절삭 장치 (2) 에 피가공물 (11) 의 가공을 지시하는 신호가 입력되면, 제어 유닛 (66) 의 처리부는, 기억부로부터 프로그램을 판독 출력하여 실행하고, 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 순차적으로 생성한다.
여기서, 절삭 유닛 (38a, 38b) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 는, 피가공물 (11) 을 절삭함으로써 서서히 마모되기 때문에, 정기적으로 교환된다. 절삭 블레이드 (50) 의 교환은, 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 에 의해 자동으로 실시된다.
이하에서는, 절삭 블레이드 (50) 를 교환할 때의 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 의 동작의 구체예에 대해 설명한다. 구체적으로는, 절삭 유닛 (38a) 에 장착되어 있는 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 와, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 에 보관되어 있는 미사용의 절삭 블레이드 (50) 를 교환하는 경우의 동작에 대해 설명한다.
또한, 절삭 유닛 (38b) 에 장착되어 있는 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 와, 절삭 블레이드 스토커 (70b) 에 보관되어 있는 미사용의 절삭 블레이드 (50) 를 교환하는 경우의 동작도 동일하다.
먼저, 블레이드 유지 유닛 (110a) 의 블레이드 파지 유닛 (114b) (도 6 참조) 과 절삭 블레이드 스토커 (70a) (도 4 참조) 가 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다.
이 때, 필요하면, 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 파지부 (116) 와, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 유지된 교환용의 절삭 블레이드 (50) 가 대향하도록 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 스핀들 (74) 을 회전시킨다.
이어서, 이 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 개방 상태로 한다. 이어서, 이 파지부 (116) 의 표면 (116a) 으로부터 돌출되는 위치 결정 핀 (118) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 보스부 (82) (도 5 참조) 에 접근하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 폐쇄 상태로 한다. 이로써, 이 파지 부재 (120) 의 선단부에 형성된 접촉부 (120a) 가 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) (도 2 참조) 의 외주면과 접촉한다. 즉, 이 파지 부재 (120) 에 의해 교환용의 절삭 블레이드 (50) 가 파지된다.
이어서, 위치 결정 핀 (118) 이 보스부 (82) 로부터 이격되도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이어서, 착탈 유닛 (98) 의 너트 유지 유닛 (140a) (도 6 참조) 이 절삭 유닛 (38a) 의 마운트 (44) 와 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다.
이어서, 절삭 유닛 (38a) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 를 고정시키고 있는 너트 (56) (도 2 참조) 가, 너트 유지 유닛 (140a) 의 회전 부재 (142) 의 표면 (142a) 에 가압되도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.
이 때, 너트 유지 유닛 (140a) 의 복수의 유지 핀 (144) 이, 너트 (56) 의 관통공 (56b) 에 삽입된다. 회전 부재 (142) 가 너트 (56) 에 의해 가압되면, 회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측으로 압입되고, 회전 부재 (142) 의 주위에 형성된 복수의 파지 부재 (146) 가 폐쇄 상태가 된다. 이로써, 너트 (56) 가 복수의 파지 부재 (146) 의 클로부 (146a) 에 의해 파지된다.
이어서, 모터 (132) (도 6 참조) 의 동력에 의해 샤프트 (136) 를 회전시키고, 너트 유지 유닛 (140a) 을 너트 (56) 가 풀어지는 방향으로 회전시킨다. 이로써, 너트 유지 유닛 (140a) 에 의해 파지된 너트 (56) 가 마운트 (44) 의 지지축 (48) 으로부터 분리된다.
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 너트 유지 유닛 (140a) 을 이격시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 또한, 너트 유지 유닛 (140a) 은, 회전 부재 (142) 가 커버 (148) 의 내측으로 압입된 상태를 유지 가능하게 구성되어 있고, 너트 (56) 는 지지축 (48) 으로부터 분리된 후에도 너트 유지 유닛 (140a) 에 의해 유지된다.
이어서, 블레이드 유지 유닛 (110a) 의 블레이드 파지 유닛 (114a) 과, 절삭 유닛 (38a) 에 장착된 절삭 블레이드 (50) 가 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다.
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 개방 상태로 한다. 이어서, 이 파지부 (116) 의 표면 (116a) 으로부터 돌출되는 위치 결정 핀 (118) 에 마운트 (44) 의 지지축 (48) 이 접근하도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 폐쇄 상태로 한다. 이로써, 이 파지 부재 (120) 의 선단부에 형성된 접촉부 (120a) 가 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면과 접촉한다. 즉, 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 파지 부재 (120) 에 의해 파지된다.
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 너트 유지 유닛 (140a) 을 이격시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이로써, 절삭 유닛 (38a) 으로부터 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 분리된다.
이어서, 모터 (102) (도 6 참조) 의 동력에 의해 샤프트 (106) 를 180°회전시킨다. 이로써, 지지 부재 (112) 가 회전하고, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 위치와 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 위치가 교체된다. 그 결과, 미사용의 절삭 블레이드 (50) 를 유지하고 있는 블레이드 파지 유닛 (114b) 이 절삭 유닛 (38a) 의 마운트 (44) 에 대향한다.
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 블레이드 파지 유닛 (114b) 을 접근시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이로써, 블레이드 파지 유닛 (114b) 에 의해 파지된 미사용의 절삭 블레이드 (50) 의 개구 (52a) 에 마운트 (44) 의 지지축 (48) 이 삽입된다.
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114b) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 개방 상태로 한다. 이로써, 미사용의 절삭 블레이드 (50) 가 스핀들 (42) 의 선단부에 장착된다.
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 블레이드 파지 유닛 (114b) 을 이격시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이어서, 너트 (56) 를 유지한 상태의 너트 유지 유닛 (140a) 이 마운트 (44) 와 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 이동시킨다.
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 너트 유지 유닛 (140a) 을 접근시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이로써, 너트 유지 유닛 (140a) 에 의해 유지된 너트 (56) 가, 마운트 (44) 의 지지축 (48) 의 선단부에 위치된다.
이어서, 모터 (132) 의 동력에 의해 샤프트 (136) 를 회전시키고, 너트 유지 유닛 (140a) 을 너트 (56) 가 조여지는 방향으로 회전시킨다. 이로써, 마운트 (44) 의 지지축 (48) 에 형성된 나사부 (48a) 에 너트 (56) 가 체결된다. 그 결과, 미사용의 절삭 블레이드 (50) 가 마운트 (44) 의 볼록부 (46b) 의 선단면 (46c) 과 너트 (56) 에 의해 협지되고, 절삭 유닛 (38a) 에 고정된다.
이어서, 절삭 유닛 (38a) 과 너트 유지 유닛 (140a) 을 이격시키도록, 절삭 유닛 이동 기구 (36a) 에 의해 절삭 유닛 (38a) 을 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이 때, 회전 부재 (142) 는 커버 (148) 의 외측을 향하여 이동하고, 복수의 파지 부재 (146) 가 개방 상태가 된다. 이로써, 복수의 파지 부재 (146) 에 의한 너트 (56) 의 파지가 해제된다.
이어서, 파지 부재 (120) 에 의해 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 파지되어 있는 블레이드 파지 유닛 (114a) 과 절삭 블레이드 스토커 (70a) 가 대향하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 에 의해 착탈 유닛 (98) 을 X 축 방향을 따라 이동시킨다.
이 때, 필요하면, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 와, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 대향하도록 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 스핀들 (74) 을 회전시킨다.
그리고, 절삭 블레이드 교환 유닛 (64) 에 있어서는, 절삭 블레이드 스토커 (70a) 에 형성된 촬상 유닛 (수용 판정 유닛) (86) (도 4 참조) 을 사용하여 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 것이 확인된 후, 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 수용된다.
이하에서는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부의 확인 동작에 대해, 도 7(A) 및 도 7(B) 를 참조하여 설명한다. 또한, 도 7(A) 는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있는 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 일부를 모식적으로 나타내는 측면도이고, 도 7(B) 는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 일부를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
이 확인을 실시할 때에는, 먼저, 지지 부재 (76) 의 이면 (76b) 측에 형성된 촬상 유닛 (86) 에 의해, 절삭 블레이드 (50) 의 알루미늄 등의 금속 재료로 이루어지는 기대 (52) 의 이면측을 명확하게 촬상 가능한 위치 (지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 소정의 거리 (d) 만큼 떨어진 위치) 에 절삭 블레이드 (50) 를 위치시킨다.
구체적으로는, 기대 (52) 의 이면에 의해 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 로부터 조사된 광이 반사되어 대물 렌즈 (86a) 에 입사되도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.
바꿔 말하면, 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 는, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 소정의 거리 (d) 만큼 떨어진 위치에 절삭 블레이드 (50) 가 위치된 경우에 기대 (52) 의 이면측을 명확하게 촬상 가능하도록 (조명부 (86b) 로부터 조사된 광이 기대 (52) 의 이면에 의해 반사되어 대물 렌즈 (86a) 에 입사되도록), 그 광의 출사각 및 위치가 설계된다.
이어서, 조명부 (86b) 로부터 광이 조사된 상태에서 촬상 유닛 (86) 이 촬상을 실시한다. 여기서, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 경우 (도 7(A) 참조) 에는, 조명부 (86b) 로부터 조사되는 광은, 절삭 블레이드 (50) 에 도달하지 않고, 절삭 블레이드 (51) 의 기대 (52) 의 이면에 의해 반사되어 대물 렌즈 (86a) 에 입사되지 않는다. 그 때문에, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에는, 절삭 블레이드 (51) 의 기대 (52) 의 이면에 대응하는 비교적 어두운 환상의 부분이 포함된다.
한편, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 경우 (도 7(B) 참조) 에는, 조명부 (86b) 로부터 조사되는 광은, 상기 서술한 바와 같이, 절삭 블레이드 (50) 의 기대 (52) 의 이면에 의해 반사되어 대물 렌즈 (86a) 에 입사된다. 그 때문에, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에는, 절삭 블레이드 (50) 의 기대 (52) 의 이면에 대응하는 비교적 밝은 환상의 부분이 포함된다.
이어서, 제어 유닛 (66) (도 1 참조) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지를 판정한다. 또한, 제어 유닛 (66) 은, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (51) 또는 절삭 블레이드 (50) 에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출하는 휘도 산출부 (66a) 를 갖는다.
즉, 휘도 산출부 (66a) 는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 경우에는, 당해 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (51) 에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출하고, 또, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 경우에는, 당해 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (50) 에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출한다.
또, 제어 유닛 (66) 은, 당해 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (51) 에 대응하는 부분의 휘도와, 당해 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (50) 에 대응하는 부분의 휘도를 구별하는 기준이 되는 임계값이 기억되어 있는 임계값 기억부 (66b) 를 갖는다.
또, 제어 유닛 (66) 은, 휘도 산출부 (66a) 에서 산출된 휘도를 임계값 기억부 (66b) 에 기억된 임계값과 비교함으로써, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정하는 판정부 (66c) 를 갖는다.
즉, 제어 유닛 (66) 에 있어서는, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에 포함되는 절삭 블레이드 (51) 또는 절삭 블레이드 (50) 에 대응하는 부분으로부터 휘도 산출부 (66a) 가 산출한 휘도와, 임계값 기억부 (66b) 에 기억되어 있는 임계값을 판정부 (66c) 가 비교함으로써, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부가 판정된다.
구체적으로는, 휘도가 임계값보다 높은 경우, 판정부 (66c) 가 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 것으로 판정한다. 또, 휘도가 임계값보다 낮은 경우, 판정부 (66c) 가 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 것으로 판정한다.
제어 유닛 (66) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 것으로 판정한 경우에는, 블레이드 파지 유닛 (114a) 에 의해 유지된 절삭 블레이드 (50) 의 개구 (52a) (도 2 참조) 에, 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 보스부 (82) 가 삽입된다. 구체적으로는, 절삭 블레이드 (50) 가 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 에 접촉하도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다.
이어서, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 의 내부에 수용된 이동 기구에 의해, 이 파지부 (116) 의 주위에 형성된 파지 부재 (120) 를 개방 상태로 한다. 이로써, 이 파지 부재 (120) 의 선단부에 형성된 접촉부 (120a) 가 절삭 블레이드 (50) 의 볼록부 (52b) 의 외주면으로부터 이격된다.
이어서, 이 파지부 (116) 의 표면 (116a) 으로부터 돌출되는 위치 결정 핀 (118) 이 보스부 (82) 로부터 이격되도록, 착탈 유닛 이동 기구 (90) 의 Y 축 이동 기구에 의해 기대 (90a) 를 Y 축 방향을 따라 이동시킨다. 이로써, 사용이 완료된 절삭 블레이드 (50) 가 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 반입된다.
한편, 제어 유닛 (66) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 것으로 판정한 경우에는, 블레이드 파지 유닛 (114a) 의 파지부 (116) 와 다른 절삭 블레이드 수용부 (78) 가 대향하도록 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 스핀들 (74) (도 5 참조) 을 회전시킨다. 그리고, 상기 서술한 바와 같이, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부의 확인 동작을 다시 실시한다.
또한, 제어 유닛 (66) 이 절삭 블레이드 스토커 (70a) 의 복수의 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 전부에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 것으로 판정한 경우에는, 절삭 장치 (2) 의 디스플레이 (도시 생략) 또는 파일럿 램프 (도시 생략) 를 사용하여 에러 메시지가 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터에게 통지된다.
상기 서술한 바와 같이, 절삭 장치 (2) 에 있어서는, 촬상 유닛 (수용 판정 유닛) (86) 을 사용하여 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 것으로 판정된 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (50) 가 반입된다. 이로써, 이미 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 대하여 절삭 블레이드 (50) 가 반입되는 것이 방지된다.
또한, 촬상 유닛 (86) 에 의해 촬상되는 절삭 블레이드 (50) 의 기대 (52) 의 이면측에는, 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 기록한 기록부 (52c) 가 형성되어 있다. 그 때문에, 제어 유닛 (66) 의 판정부 (66c) 는, 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 기록부 (52c) 에 대응하는 부분에 기초하여 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방의 판정을 실시할 수도 있다.
즉, 절삭 장치 (2) 에 있어서는, 2 개의 판정 (절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부의 판정 및 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방의 판정) 이 단일의 촬상 유닛 (86) 에 의해 얻어진 화상에 기초하여 실시되어도 된다. 이 경우, 절삭 블레이드 (50) 의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방의 판정을 실시하기 위한 기구를 새로 형성할 필요가 없기 때문에, 절삭 장치 (2) 의 제조 비용을 저감시킬 수 있다.
또한, 절삭 장치 (2) 는, 본 발명의 일 양태에 불과하며, 본 발명의 절삭 장치는, 절삭 장치 (2) 의 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에 있어서는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정할 수 있으면 되고, 그 판정 동작은, 상기 서술한 것에 한정되지 않는다.
구체적으로는, 촬상 유닛 (86) 은, 예를 들어, 가시광 또는 적외선 등의 광을 조사하는 투광부와, 피검출물에 의해 반사된 광을 수광하여 전기 신호를 생성하는 광전 센서 등의 센서로 치환되어도 된다. 그리고, 본 발명에 있어서는, 이 센서에 있어서 생성된 전기 신호에 기초하여, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부가 판정되어도 된다.
또, 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 전면 (지지 부재 (76) 의 표면 (76a)) 측에는, 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 전면측을 덮는 폐쇄 위치와, 절삭 블레이드 수용부 (78) 의 전면측을 노출시키는 개방 위치 사이에서 이동 가능한 셔터가 형성되어도 된다.
이 셔터는, 예를 들어, 폐쇄 위치에 있어서, 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 소정의 거리 (d) 만큼 이격되는 면을 갖고, 이 면이 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 로부터 조사되는 광을 반사시킬 수 있다.
그리고, 이 경우에는, 이 셔터를 폐쇄 위치에 배치한 상태에서의 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에 기초하여, 상기 서술한 판정 동작과 동일하게, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정할 수 있다.
즉, 절삭 블레이드 (50) 를 지지 부재 (76) 의 표면 (76a) 으로부터 소정의 거리 (d) 만큼 이격되는 위치에 위치시키지 않고, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정할 수 있다.
또, 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 는, 사광 조명이 아니라, 동축 조명이어도 된다. 이 경우, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는 상태에서의 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에는, 절삭 블레이드 (51) 의 기대 (52) 의 이면에 대응하는 비교적 밝은 환상의 부분이 포함된다.
한편, 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 다른 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있지 않은 상태에서의 촬상 유닛 (86) 에 의한 촬상에 의해 얻어진 화상에는, 그러한 밝은 환상의 부분이 포함되지 않는다.
그 때문에, 촬상 유닛 (86) 의 조명부 (86b) 가 동축 조명으로 치환되는 경우라도, 상기 서술한 판정 동작과 동일한 방법에 의해, 제어 유닛 (66) 이 절삭 블레이드 수용부 (78) 에 절삭 블레이드 (51) 가 수용되어 있는지의 여부를 판정할 수 있다.
그 밖에, 상기 서술한 실시형태 및 변형예에 관련된 구조 및 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
11 : 피가공물
13 : 다이싱 테이프
15 : 프레임
2 : 절삭 장치
4 : 기대 (4a, 4b : 개구)
6 : 카세트 재치대
8 : 카세트
10 : 척 테이블 이동 기구 (10a : 이동 테이블)
12 : 방진 방적 커버
14 : 척 테이블 (14a : 유지면)
16 : 클램프
18 : 가이드 레일
20 : 제 1 지지 구조
22 : 레일
24 : 제 1 반송 유닛 이동 기구
26 : 제 1 반송 유닛 (26a : 파지부)
28 : 레일
30 : 제 2 반송 유닛 이동 기구
32 : 제 2 반송 유닛
34 : 제 2 지지 구조
36a, 36b : 절삭 유닛 이동 기구
38a, 38b : 절삭 유닛
40 : 하우징
42 : 스핀들
44 : 마운트
46 : 플랜지부 (46a : 표면, 46b : 볼록부, 46c : 선단면)
48 : 지지축 (48a : 나사부, 48b : 오목부)
50, 51 : 절삭 블레이드
52 : 기대 (52a : 개구, 52b : 볼록부, 52c : 기록부)
54 : 절삭날
56 : 너트 (56a : 개구, 56b : 관통공)
60 : 카메라
62 : 세정 유닛 (62a : 스피너 테이블, 62b : 노즐)
64 : 절삭 블레이드 교환 유닛
66 : 제어 유닛 (66a : 휘도 산출부, 66b : 임계값 기억부, 66c : 판정부)
70a, 70b : 절삭 블레이드 스토커
72 : 지지 구조
74 : 스핀들
76 : 지지 부재 (76a : 표면, 76b : 이면, 76c : 개구)
78 : 절삭 블레이드 수용부
80 : 지지 부재 (80a : 표면)
82 : 보스부 (지지축)
86 : 촬상 유닛 (수용 판정 유닛) (86a : 대물 렌즈, 86b : 조명부)
88 : 절삭 블레이드 반송 기구
90 : 착탈 유닛 이동 기구 (90a : 기대)
92 : 볼 나사
94 : 이동 블록
96 : 지지 부재 (96a : 상벽부, 96b : 측벽부, 96c : 지지부)
98 : 착탈 유닛
100 : 블레이드 착탈 유닛
102 : 모터 (102a : 케이싱, 102b : 활차)
104 : 동력 전달 기구 (104a : 케이싱, 104b : 활차, 104c : 관통공)
106 : 샤프트
108 : 연결 부재
110a, 110b : 블레이드 유지 유닛
112 : 지지 부재
114a, 114b : 블레이드 파지 유닛
116 : 파지부 (116a : 표면)
118 : 위치 결정 핀
120 : 파지 부재 (120a : 접촉부)
130 : 너트 착탈 유닛
132 : 모터 (132a : 케이싱, 132b : 활차)
134 : 동력 전달 기구 (134a : 케이싱, 134b : 활차, 134c : 관통공)
136 : 샤프트
138 : 연결 부재
140a, 140b : 너트 유지 유닛
142 : 회전 부재 (142a : 표면)
144 : 유지 핀
146 : 파지 부재 (146a : 클로부)
148 : 커버

Claims (6)

  1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드를 회전 가능하게 장착한 절삭 유닛과, 그 절삭 유닛에 장착된 그 절삭 블레이드를 자동적으로 착탈하는 절삭 블레이드 교환 유닛을 구비한 절삭 장치로서,
    그 절삭 블레이드 교환 유닛은, 그 절삭 블레이드를 개별적으로 수용하는 복수의 절삭 블레이드 수용부를 갖는 절삭 블레이드 스토커와, 그 절삭 블레이드 스토커와 그 절삭 유닛 사이에서 그 절삭 블레이드를 반송하는 절삭 블레이드 반송 기구를 구비하고,
    그 절삭 블레이드 스토커는, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부의 판정에 사용되는 수용 판정 유닛을 구비하고,
    그 절삭 블레이드 반송 기구는, 그 수용 판정 유닛을 사용하여 그 절삭 블레이드가 수용되어 있지 않은 것으로 판정된 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드를 반입하는 절삭 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 절삭 블레이드 반송 기구의 동작을 제어하는 제어 유닛을 추가로 포함하고,
    그 수용 판정 유닛은, 그 절삭 블레이드 수용부에 광을 조사하는 조명부와, 그 조명부로부터 광이 조사된 상태에서 광을 수광하여 전기 신호로 변환시키는 촬상 소자를 포함하고,
    그 제어 유닛은,
    그 수용 판정 유닛의 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분으로부터 휘도를 산출하는 휘도 산출부와,
    그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는 상태에 있어서의 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분의 휘도와, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되지 않고, 또한 그 절삭 블레이드 수용부로부터 소정의 거리만큼 떨어진 위치에 그 절삭 블레이드가 위치된 상태에 있어서의 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 절삭 블레이드에 대응하는 부분의 휘도를 구별하는 기준이 되는 임계값을 기억하는 임계값 기억부와,
    그 휘도 산출부에서 산출된 그 휘도를 그 임계값 기억부에 기억된 그 임계값과 비교함으로써, 그 절삭 블레이드 수용부에 그 절삭 블레이드가 수용되어 있는지의 여부를 판정하는 판정부를 포함하는 절삭 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    그 절삭 블레이드는, 그 절삭 블레이드의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 기록한 기록부를 구비하고,
    그 판정부는, 그 수용 판정 유닛에 의한 촬상에 의해 얻어지는 화상에 포함되는 그 기록부에 대응하는 부분에 기초하여 그 절삭 블레이드의 종류 및 특성 중 일방 또는 쌍방을 판정하는 절삭 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    그 조명부는, 사광 조명인 절삭 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    그 조명부는, 사광 조명인 절삭 장치.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    그 절삭 블레이드 수용부는, 투명한 지지 부재의 표면에 형성되고,
    그 수용 판정 유닛은, 그 지지 부재의 이면측에 배치 형성되고,
    그 수용 판정 유닛은, 그 지지 부재를 개재하여, 그 절삭 블레이드를 촬상하는 절삭 장치.
KR1020210161161A 2020-12-24 2021-11-22 절삭 장치 KR20220092364A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020214511A JP2022100501A (ja) 2020-12-24 2020-12-24 切削装置
JPJP-P-2020-214511 2020-12-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220092364A true KR20220092364A (ko) 2022-07-01

Family

ID=82070847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210161161A KR20220092364A (ko) 2020-12-24 2021-11-22 절삭 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022100501A (ko)
KR (1) KR20220092364A (ko)
CN (1) CN114670349A (ko)
TW (1) TW202226352A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007105829A (ja) 2005-10-13 2007-04-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの交換装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007105829A (ja) 2005-10-13 2007-04-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの交換装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022100501A (ja) 2022-07-06
CN114670349A (zh) 2022-06-28
TW202226352A (zh) 2022-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI754747B (zh) 附識別標記的晶圓治具
CN110587450A (zh) 搬送用治具和切削刀具的更换方法
KR20190017671A (ko) 가공 장치
KR20180037116A (ko) 절삭 장치
JP5892831B2 (ja) 切削装置
US11654520B2 (en) Cutting apparatus
CN110600395B (zh) 处理装置
TWI779146B (zh) 切割裝置
US11491669B2 (en) Cutting apparatus, cutting blade replacement method, and board replacement method
CN110039674B (zh) 切削刀具的管理方法和切削装置
CN114800210A (zh) 切削装置
KR20220092364A (ko) 절삭 장치
JP7486893B2 (ja) ブレード交換装置及びブレード交換装置の調整方法
JP2022041448A (ja) 加工装置
JP2022115618A (ja) 切削装置及び刃先検出ユニットの検査方法
CN109501015A (zh) 切削装置
JP2023000497A (ja) 切削装置
JP2023000496A (ja) 切削装置
JP2022127896A (ja) 加工装置
JP2022098138A (ja) 搬送機構及び加工装置
JP2022045713A (ja) 加工装置
KR20210068990A (ko) 가공 장치
JP2022153745A (ja) スピンドル回転数計測方法及び切削装置
JP2022066966A (ja) ウェーハユニットの保持テーブル、及び、保持方法
CN113635463A (zh) 切削装置