KR20220091170A - Test apparatus for package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지 테스트 장치로서, 더욱 상세하게는 간단한 구조만으로 소켓 장치를 보드에 견고하게 결합시킬 수 있으면서, 간단하게 소켓 장치를 탑재, 탈착시킬 수 있도록 하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip package test apparatus, and more particularly, to a semiconductor chip package test apparatus capable of securely coupling a socket device to a board with only a simple structure and enabling simple mounting and detachment of the socket device.

Description

반도체 칩 패키지 테스트 장치{TEST APPARATUS FOR PACKAGE}Semiconductor chip package test apparatus {TEST APPARATUS FOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 칩 패키지 테스트 장치로서, 더욱 상세하게는 간단한 구조만으로 소켓 장치를 보드에 견고하게 결합시킬 수 있으면서, 간단하게 소켓 장치를 탑재, 탈착시킬 수 있도록 하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip package test apparatus, and more particularly, to a semiconductor chip package test apparatus capable of securely coupling a socket device to a board with only a simple structure and enabling simple mounting and detachment of the socket device.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.After the semiconductor device undergoes a manufacturing process, an inspection is performed to determine its electrical performance. The performance test of the semiconductor device is performed while a semiconductor chip test socket formed to be in electrical contact with the terminal of the semiconductor device is inserted between the semiconductor device and the test circuit board. In addition, the semiconductor chip test socket is used in a burn-in test process in the manufacturing process of the semiconductor device in addition to the inspection of the semiconductor device.

반도체의 테스트 과정에서, 반도체는 테스트 소켓 내에 탑재되는 바, 이러한 소켓에 대한 반도체의 탑재를 신뢰성있게 달성하는 것은 매우 중요하다. 또한, 반도체 칩 패키지 테스트용 소켓 장치를 보드 상에 신뢰성있으면서 간편하게 설치하는 것 또한 매우 중요한 사항이다.In a semiconductor test process, a semiconductor is mounted in a test socket, and it is very important to reliably mount the semiconductor to the socket. In addition, it is also very important to reliably and easily install the socket device for semiconductor chip package test on the board.

종래의 반도체 칩 패키지 테스트용 소켓 장치와 보드 사이의 결합의 경우, 보드 상에 반도체 칩 패키지 테스트용 소켓 장치가 고정적으로 결합되거나, 또는 탈착 가능하게 결합되되 결합 안정성 및 신뢰성이 낮음으로서, 테스트 과정에서 문제가 발생하고 제품 불량을 발생시키는 경우가 있었다.In the case of bonding between the conventional socket device for testing a semiconductor chip package and a board, the socket device for testing a semiconductor chip package is fixedly coupled or detachably coupled on the board, but the coupling stability and reliability are low, so that in the test process There were cases where problems occurred and product defects occurred.

따라서, 이러한 문제를 해결할 수 있는 반도체 칩 패키지 테스트 장치를 개발할 필요가 있다.Therefore, there is a need to develop a semiconductor chip package test apparatus capable of solving such a problem.

공개특허 제10-2011-0048446호Patent Publication No. 10-2011-0048446

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 과제는, 간단한 구조만으로 소켓 장치를 보드에 견고하게 결합시킬 수 있으면서, 간단하게 소켓 장치를 탑재, 탈착시킬 수 있도록 하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor chip package that allows the socket device to be mounted and detached easily while being able to firmly couple the socket device to the board only with a simple structure. The purpose is to provide a test device.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 테스트 장치는, 반도체 칩 패키지가 탑재되는 소켓 장치; 상기 소켓 장치가 탑재되는 보드; 및 상기 보드 상에 결합되며 오픈/클로징되는 소켓 고정 래치;를 포함하며, 상기 소켓 장치는, 상기 소켓 장치의 적어도 일 측에 구비되며 상기 소켓 고정 래치에 걸림 체결되는 래치 체결부를 포함하고, 상기 소켓 고정 래치는 적어도 일 부분이 상기 래치 체결부에 체결되어 상기 보드 상에 안착된 소켓을 고정시킨다.A semiconductor chip package testing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a socket device on which a semiconductor chip package is mounted; a board on which the socket device is mounted; and a socket fixing latch coupled to the board and open/closed, wherein the socket device includes a latch coupling part provided on at least one side of the socket device and engaged with the socket fixing latch, the socket At least a portion of the fixing latch is fastened to the latch fastening portion to fix the socket seated on the board.

일 실시예에 의하면, 상기 소켓 고정 래치는, 상기 보드 상에 결합되는 래치 바디, 및 상기 래치 바디에 결합되며 상기 래치 바디를 중심으로 회동 가능한 래치 후크를 포함한다.According to an embodiment, the socket fixing latch includes a latch body coupled to the board, and a latch hook coupled to the latch body and rotatable about the latch body.

일 실시예에 의하면, 상기 래치 후크는, 상기 래치 바디에 회동 가능하게 연결되는 후크 바디, 및 상기 후크 바디의 상부분에 구비되며 상기 래치 체결부에 걸림 체결되는 후크 헤드를 구비한다.According to an embodiment, the latch hook includes a hook body rotatably connected to the latch body, and a hook head provided on an upper portion of the hook body and engaged with the latch coupling part.

일 실시예에 의하면, 상기 래치 후크는 상기 베이스의 측면에 체결되되, 상기 래치 체결부는, 상기 베이스의 적어도 일 측면의 전방, 및 후방에 각각 위치하는 전방 체결부, 및 후방 체결부를 포함하며, 상기 후크 헤드는, 상기 후크 바디의 전방 및 후방에 각각 위치하는 전방 후크 헤드 및 후방 후크 헤드를 포함한다.According to an embodiment, the latch hook is fastened to a side surface of the base, and the latch fastening part includes a front fastening part and a rear fastening part respectively located in front and rear of at least one side of the base, and the The hook head includes a front hook head and a rear hook head respectively positioned at the front and rear of the hook body.

일 실시예에 의하면, 상기 후크 헤드의 상면에는, 빗면으로 구성되는 슬로프면이 구비된다.According to one embodiment, a slope surface composed of an inclined surface is provided on the upper surface of the hook head.

일 실시예에 의하면, 상기 베이스는, 상기 래치 체결부의 하부분에 구비되는 체결 블록을 가지며, 상기 체결 블록의 하부분에는 빗면으로 구성되는 푸싱 슬로프가 구비된다.According to one embodiment, the base has a fastening block provided at a lower portion of the latch fastening portion, and a lower portion of the fastening block is provided with a pushing slope composed of an inclined surface.

일 실시예에 의하면, 상기 보드는 상기 소켓 장치가 탑재되는 소켓 장치 탑재 공간을 가지며, 상기 소켓 고정 래치는 제1 소켓 고정 래치와 제2 소켓 고정 래치를 포함하며, 상기 제1 소켓 고정 래치와 제2 소켓 고정 래치는 상기 소켓 탑재 공간의 양 측에 각각 배치된다.According to an embodiment, the board has a socket device mounting space in which the socket device is mounted, and the socket fixing latch includes a first socket fixing latch and a second socket fixing latch, the first socket fixing latch and the second socket fixing latch. Two socket locking latches are respectively disposed on both sides of the socket mounting space.

본 발명의 반도체 칩 패키지 테스트 장치에 의하면, 소켓 장치가 보드에 단단히 고정되어 결합될 수 있다. 따라서, 테스트 과정에서 소켓 장치가 위치를 이탈하는 것이 방지될 수 있다. 또한, 소켓 장치와 보드 사이의 연결 불량이 발생하는 것이 방지될 수 있다. According to the semiconductor chip package test apparatus of the present invention, the socket device may be firmly fixed to the board and coupled thereto. Accordingly, it is possible to prevent the socket device from being displaced during the test. In addition, it is possible to prevent a connection failure between the socket device and the board from occurring.

아울러, 간단한 조작만으로 소켓 장치를 보드에 결합시킬 수 있으며, 간단한 조작만으로 소켓 장치를 보드로부터 탈착시킬 수 있다. In addition, the socket device can be coupled to the board with a simple operation, and the socket device can be detached from the board with only a simple operation.

또한, 기존의 소켓 장치의 구조를 크게 변화시키지 않고, 단지 소켓 장치의 베이스의 측면에 간단한 구조(래치 체결부)를 형성시키며, 소켓 고정 래치를 보드에 추가적으로 구비하는 것 만으로 본 발명의 효과를 달성시킬 수 있다. 따라서, 설비 운영 비용이 절감될 수 있다.In addition, the effect of the present invention is achieved only by forming a simple structure (latch fastening part) on the side of the base of the socket device without significantly changing the structure of the existing socket device, and additionally providing the socket fixing latch on the board can do it Accordingly, facility operating costs can be reduced.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치의 베이스에 구비된 래치 체결부의 구조를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 고정 래치 구조를 나타낸 도면이다.
도 4 및 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치와 보드, 및 소켓 고정 래치의 탈착을 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치에 소켓 고정 래치가 체결된 상태를 확대하여 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing the structure of a semiconductor chip test apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view showing a structure of a latch fastening part provided in a base of a socket device of a semiconductor chip test apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a structure of a socket fixing latch of a semiconductor chip test apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are views illustrating detachment of a socket device, a board, and a socket fixing latch of a semiconductor chip test apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is an enlarged view illustrating a state in which a socket fixing latch is fastened to a socket device of a semiconductor chip testing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment according to the present invention will be described.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치(1)의 구조를 나타낸 도면이다. 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치(100)의 베이스(102)에 구비된 래치 체결부(120)의 구조를 확대하여 나타낸 도면이다. 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 고정 래치(300) 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing the structure of a semiconductor chip package test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. 2 is an enlarged view showing the structure of the latch fastening part 120 provided in the base 102 of the socket device 100 of the semiconductor chip test apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a view showing the structure of the socket fixing latch 300 of the semiconductor chip test apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치(1)는, 소켓 장치(100), 보드(200), 및 소켓 고정 래치(300)를 포함한다.The semiconductor chip package test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a socket device 100 , a board 200 , and a socket fixing latch 300 .

소켓 장치(100)는, 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있는 소켓 장치(100)로 구성된다. 일 실시예에 의하면, 소켓 장치(100)는, 베이스(102), 커버(104)(또는 액츄에이터), 및 개폐 래치(106)를 포함할 수 있다.The socket device 100 includes a socket device 100 on which a semiconductor chip package can be mounted. According to one embodiment, the socket device 100 may include a base 102 , a cover 104 (or actuator), and an opening/closing latch 106 .

베이스(102)는, 내부에 컨택트(미도시)가 내장되어 있다. 베이스(102)에는 반도체 칩 패키지가 탑재될 수 있다.The base 102 has a built-in contact (not shown) therein. A semiconductor chip package may be mounted on the base 102 .

커버(104)는 베이스(102) 상에 구비되며 베이스(102)에 대해서 변위 가능한 부재이다.The cover 104 is provided on the base 102 and is a member displaceable with respect to the base 102 .

개폐 래치(106)는, 커버(104)의 변위에 따라서 개폐될 수 있다. 반도체 칩 패키지를 베이스(102)에 탑재시키거나, 또는 반도체 칩 패키지를 이탈시킬 때 개폐 래치(106)는 오픈될 수 있다. 또한, 반도체 칩 패키지가 베이스(102)에 탑재되었을 때, 개폐 래치(106)는 클로징될 수 있다.The opening/closing latch 106 may be opened and closed according to the displacement of the cover 104 . The opening/closing latch 106 may be opened when the semiconductor chip package is mounted on the base 102 or the semiconductor chip package is removed from the base 102 . Also, when the semiconductor chip package is mounted on the base 102 , the opening/closing latch 106 may be closed.

베이스(102)에는 후술하는 소켓 고정 래치(300)가 체결될 수 있는 래치 체결부(120)가 구비될 수 있다. The base 102 may be provided with a latch fastening part 120 to which a socket fixing latch 300 to be described later can be fastened.

일 예로, 래치 체결부(120)는 베이스(102)의 측면에 형성되는 소정의 홈일 수 있다. For example, the latch fastening part 120 may be a predetermined groove formed in the side surface of the base 102 .

실시예에 의하면, 래치 체결부(120)를 구성하는 홈의 하부분에는 소정의 돌출 구조물로 기능하는 체결 블록(110)이 구비될 수 있다. 상기 체결 블록(110)의 상부에 상기 래치 체결부(120)가 형성될 수 있다.According to the embodiment, a fastening block 110 functioning as a predetermined protruding structure may be provided at a lower portion of the groove constituting the latch fastening part 120 . The latch fastening part 120 may be formed on the fastening block 110 .

실시예에 의하면, 상기 체결 블록(110)의 하부분에는 푸싱 슬로프(112)가 형성될 수 있다. 푸싱 슬로프(112)는 기울기를 갖는 빗면으로 구성된다. According to the embodiment, a pushing slope 112 may be formed at a lower portion of the fastening block 110 . The pushing slope 112 is composed of an inclined plane having a slope.

실시예에 의하면, 래치 체결부(120)는 베이스(102)의 양 측면에 각각 형성될 수 있다. 아울러, 실시예에 의하면, 도 1 에 도시된 바와 같이, 래치 체결부(120)는 베이스(102)의 양 측면의 전방부, 및 후방부 모서리 위치에 각각 형성될 수 있다. 이에 따라서, 래치 체결부(120)는 전방 체결부, 및 후방 체결부를 포함할 수 있다.According to the embodiment, the latch fastening part 120 may be formed on both sides of the base 102 , respectively. In addition, according to the embodiment, as shown in FIG. 1 , the latch fastening part 120 may be formed at the front and rear edge positions of both sides of the base 102 , respectively. Accordingly, the latch fastening part 120 may include a front fastening part and a rear fastening part.

보드(200)는 소정의 면적을 갖는 PCB 일 수 있다. The board 200 may be a PCB having a predetermined area.

보드(200) 상에 상기 소켓 장치(100)가 탑재될 수 있다. 이에 따라서, 보드(200) 상에는 소켓 장치(100) 탑재 공간(210)이 마련될 수 있다. 또한, 상기 소켓 장치(100) 탑재 공간(210)의 양 측에는 소켓 고정 래치(300)를 고정하는 고정 영역이 구비될 수 있다.The socket device 100 may be mounted on the board 200 . Accordingly, the socket device 100 mounting space 210 may be provided on the board 200 . In addition, fixing regions for fixing the socket fixing latch 300 may be provided on both sides of the socket device 100 mounting space 210 .

소켓 고정 래치(300)는 보드(200)에 탑재된 소켓 장치(100)를 보드(200)에 고정시키는 부재이다. 소켓 고정 래치(300)는 보드(200) 상에 결합된다. 소켓 고정 래치(300)는 보드(200)에 마련된 고정 영역에 결합될 수 있다.The socket fixing latch 300 is a member for fixing the socket device 100 mounted on the board 200 to the board 200 . The socket fixing latch 300 is coupled on the board 200 . The socket fixing latch 300 may be coupled to a fixing region provided on the board 200 .

소켓 고정 래치(300)는 복수 개 구비될 수 있다. 일 예로, 소켓 고정 래치(300)는 서로 소정의 거리를 갖고 이격되게 배치되는 제1 소켓 고정 래치(300A)와 제2 소켓 고정 래치(300B)를 포함할 수 있다. 제1 소켓 고정 래치(300A)와 제2 소켓 고정 래치(300B) 사이에는 소켓 장치(100)가 탑재되는 소켓 탑재 공간(210)이 마련된다. 즉, 제1 소켓 고정 래치(300A)와 제2 소켓 고정 래치(300B)는 소켓 탑재 공간(210)을 사이에 두고, 소켓 탑재 공간(210)의 양 측에 각각 배치될 수 있다. A plurality of socket fixing latches 300 may be provided. For example, the socket fixing latch 300 may include a first socket fixing latch 300A and a second socket fixing latch 300B that are spaced apart from each other at a predetermined distance. A socket mounting space 210 in which the socket device 100 is mounted is provided between the first socket fixing latch 300A and the second socket fixing latch 300B. That is, the first socket fixing latch 300A and the second socket fixing latch 300B may be respectively disposed on both sides of the socket mounting space 210 with the socket mounting space 210 interposed therebetween.

따라서, 앞서 설명한 바와 같이, 베이스(102)의 양 측면에 각각 형성된 래치 체결부(120)에 제1 소켓 고정 래치(300)와 제2 소켓 고정 래치(300)가 각각 체결될 수 있다.Accordingly, as described above, the first socket fixing latch 300 and the second socket fixing latch 300 may be respectively fastened to the latch fastening portions 120 respectively formed on both sides of the base 102 .

소켓 고정 래치(300)는 래치 바디(310), 및 래치 후크(320)를 포함할 수 있다. The socket fixing latch 300 may include a latch body 310 and a latch hook 320 .

아울러, 도시되지는 아니하였으나, 래치 후크(320)에 탄성 바이어스를 가하여 래치 후크(320)를 클로징 상태로 유지하는 래치 스프링(미도시)이 더 구비될 수 있다.In addition, although not shown, a latch spring (not shown) for applying an elastic bias to the latch hook 320 to maintain the latch hook 320 in a closed state may be further provided.

래치 바디(310)는 보드(200) 상에 결합되는 소정의 구조물이다. 래치 바디(310)는 보드(200) 상에 고정적으로 결합될 수 있다.The latch body 310 is a predetermined structure coupled to the board 200 . The latch body 310 may be fixedly coupled to the board 200 .

래치 후크(320)는 소정의 후크 부재이다. 래치 후크(320)는, 래치 바디(310)에 대해서 회동 가능하게 연결된다. The latch hook 320 is a predetermined hook member. The latch hook 320 is rotatably connected to the latch body 310 .

래치 후크(320)는 오픈 상태와 클로징 상태를 가질 수 있다. 오픈 상태는, 래치 후크(320)가 외측으로 기울어진 상태이다. 클로징 상태는, 래치 후크(320)가 내측으로 기울어진 상태이다. 오픈 상태에서는 소켓 장치(100)를 보드(200)에서 분리할 수 있다. 아울러, 소켓 장치(100)가 보드(200)에 결합된 상태에서 래치 후크(320)가 클로징 상태가 되면 래치 후크(320)가 소켓 장치(100)에 외력을 가해서 소켓 장치(100)를 고정할 수 있다.The latch hook 320 may have an open state and a closed state. In the open state, the latch hook 320 is inclined to the outside. The closing state is a state in which the latch hook 320 is inclined inward. In the open state, the socket device 100 may be separated from the board 200 . In addition, when the latch hook 320 is in a closed state while the socket device 100 is coupled to the board 200 , the latch hook 320 applies an external force to the socket device 100 to fix the socket device 100 . can

래치 후크(320)는 후크 바디(322)와 후크 헤드(324)를 포함할 수 있다. The latch hook 320 may include a hook body 322 and a hook head 324 .

후크 바디(322)는 래치 바디(310)에 대해서 회동 가능하게 연결되는 소정의 구조물이다. 실시예에 의하면, 후크 바디(322)는 전후 방향으로 소정 길이만큼 길게 연장되며,The hook body 322 is a predetermined structure rotatably connected to the latch body 310 . According to the embodiment, the hook body 322 is elongated by a predetermined length in the front-rear direction,

후크 헤드(324)는 후크 바디(322)의 상부분에 구비되는 소정의 돌출부일 수 있다.The hook head 324 may be a predetermined protrusion provided on the upper portion of the hook body 322 .

도 3 을 참조하여 후크 헤드(324)의 구성을 설명하면, 래치 후크(320)가 직립한 상태일 때, 후크 헤드(324)는 측 방향으로 돌출된 구성을 가질 수 있다. 여기서, 측 방향이라 함은, 제1 소켓 고정 래치(300)와 제2 소켓 고정 래치(300)가 서로 마주보는 방향으로 이해될 수 있다. 즉, 제1 소켓 고정 래치(300)의 후크 헤드(324)는 제2 소켓 고정 래치(300)가 위치하는 방향으로 돌출되고, 제2 소켓 고정 래치(300)의 후크 헤드(324)는 제1 소켓 고정 래치(300)가 위치하는 방향으로 돌출될 수 있다.When the configuration of the hook head 324 is described with reference to FIG. 3 , when the latch hook 320 is in an upright state, the hook head 324 may have a configuration that protrudes in the lateral direction. Here, the lateral direction may be understood as a direction in which the first socket fixing latch 300 and the second socket fixing latch 300 face each other. That is, the hook head 324 of the first socket fixing latch 300 protrudes in a direction in which the second socket fixing latch 300 is located, and the hook head 324 of the second socket fixing latch 300 is the first It may protrude in a direction in which the socket fixing latch 300 is located.

후크 헤드(324)는 후크 바디(322)의 전단과 후단에 각각 위치할 수 있다. 이에 따라서, 상기 후크 헤드(324)는, 상기 후크 바디(322)의 전방 및 후방에 각각 위치하는 전방 후크 헤드(324) 및 후방 후크 헤드(324)를 포함할 수 있다.The hook head 324 may be positioned at the front end and the rear end of the hook body 322 , respectively. Accordingly, the hook head 324 may include a front hook head 324 and a rear hook head 324 respectively positioned at the front and rear of the hook body 322 .

따라서, 앞서 설명한 바와 같이, 베이스(102)의 측면의 전방과 후방에 각각 형성된 래치 체결부(120)에 상기 전방 후크 헤드(324)와 후방 후크 헤드(324)가 각각 체결될 수 있다.Accordingly, as described above, the front hook head 324 and the rear hook head 324 may be respectively fastened to the latch fastening portions 120 respectively formed on the front and rear sides of the side surface of the base 102 .

실시예에 의하면, 후크 헤드(324)의 상부면에는 슬로프면(326)이 형성될 수 있다. 따라서, 래치 후크(320)가 직립한 상태에서 후크 헤드(324)를 하방향으로 가압하면 래치 후크(320)는 외측 방향으로 자연스럽게 기울어질 수 있다. 즉, 래치 후크(320)가 오픈되는 방향으로 기울어질 수 있다.According to the embodiment, a slope surface 326 may be formed on the upper surface of the hook head 324 . Accordingly, when the hook head 324 is pressed in the downward direction while the latch hook 320 is upright, the latch hook 320 may be naturally inclined outward. That is, the latch hook 320 may be inclined in an open direction.

한편, 실시예에 의하면, 후크 헤드(324)의 외측에는 프레싱 헤드(328)가 구비될 수 있다. 프레싱 헤드(328)는 후크 바디(322)의 상단에 구비되며 후크 헤드(324)가 돌출되는 방향의 반대방향으로 돌출될 수 있다. 따라서, 프레싱 헤드(328)를 누르면 래치 후크(320)가 오픈되는 방향으로 래치 후크(320)가 회동할 수 있다.Meanwhile, according to the embodiment, a pressing head 328 may be provided on the outside of the hook head 324 . The pressing head 328 is provided on the upper end of the hook body 322 and may protrude in a direction opposite to the direction in which the hook head 324 protrudes. Accordingly, when the pressing head 328 is pressed, the latch hook 320 may rotate in a direction in which the latch hook 320 is opened.

래치 스프링은 래치 후크(320)를 클로징하는 방향으로 래치 후크(320)에 대해서 탄성 바이어스를 가할 수 있다.The latch spring may apply an elastic bias to the latch hook 320 in a direction for closing the latch hook 320 .

도 4 및 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치(100)와 보드(200), 및 소켓 고정 래치(300)의 탈착을 나타낸 도면이다. 아울러, 도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 장치의 소켓 장치(100)에 소켓 고정 래치(300)가 체결된 상태를 확대하여 나타낸 도면이다.4 and 5 are views illustrating detachment of the socket device 100, the board 200, and the socket fixing latch 300 of the semiconductor chip test apparatus according to an embodiment of the present invention. In addition, FIG. 6 is an enlarged view showing a state in which the socket fixing latch 300 is fastened to the socket device 100 of the semiconductor chip test apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 패키지 테스트 장치(1)의 작동 및 효과를 설명한다.Hereinafter, the operation and effect of the semiconductor chip package test apparatus 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4 에 도시된 바와 같이, 소켓을 보드(200)에 탑재하거나, 소켓 장치(100)를 보드(200)로부터 탈착시킬 때에는, 소켓 고정 래치(300)를 오픈시킨다. As shown in FIG. 4 , when the socket is mounted on the board 200 or the socket device 100 is detached from the board 200 , the socket fixing latch 300 is opened.

이때, 실시예에 의하여, 래치 후크(320)에 프레싱 헤드(328)가 구비되면, 프레싱 헤드(328)를 눌러 가압하는 형태로 소켓 고정 래치(300)의 오픈이 이루어질 수 있다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니다.At this time, according to the embodiment, when the pressing head 328 is provided on the latch hook 320 , the socket fixing latch 300 may be opened in the form of pressing and pressing the pressing head 328 . Of course, the present invention is not limited thereto.

한편, 실시예에 의하면, 소켓 장치(100)의 베이스(102)에는 푸싱 슬로프(112)가 구비되며, 후크 헤드(324)의 상부면에는 슬로프면(326)이 구비되어 있다. 따라서, 소켓을 보드(200)에 탑재할 때, 푸싱 슬로프(112)와 슬로프면(326)이 맞닿으면, 푸싱 슬로프(112)가 후크 헤드(324)를 밀어서 래치 후크(320)를 오픈시킬 수 있다. 따라서, 소켓을 보드(200)에 탑재할 때, 후크 헤드(324)와 베이스(102)가 서로 맞닿아도, 마찰이나 충돌이 발생하는 것이 방지되며, 베이스(102)가 후크 헤드(324)를 자연스럽게 밀어 오픈시키는 것이 가능해질 수 있다.On the other hand, according to the embodiment, the base 102 of the socket device 100 is provided with a pushing slope 112 , and a slope surface 326 is provided on the upper surface of the hook head 324 . Therefore, when the socket is mounted on the board 200, when the pushing slope 112 and the slope surface 326 are in contact, the pushing slope 112 pushes the hook head 324 to open the latch hook 320. can Therefore, when the socket is mounted on the board 200, even when the hook head 324 and the base 102 come into contact with each other, friction or collision is prevented, and the base 102 holds the hook head 324. It may become possible to slide open naturally.

도 5 및 6 에 도시된 바와 같이, 소켓 장치(100)가 보드(200)에 결합되면, 소켓 고정 래치(300)가 소켓 장치(100)를 고정시킨다. 구체적으로는, 소켓 고정 래치(300)의 래치 후크(320)의 후크 헤드(324)가 소켓 장치(100)의 베이스(102)의 래치 체결부(120)에 걸려진다.5 and 6 , when the socket device 100 is coupled to the board 200 , the socket fixing latch 300 fixes the socket device 100 . Specifically, the hook head 324 of the latch hook 320 of the socket fixing latch 300 is caught on the latch fastening portion 120 of the base 102 of the socket device 100 .

본 발명의 반도체 칩 패키지 테스트 장치(1)에 의하면, 소켓 장치(100)가 보드(200)에 단단히 고정되어 결합될 수 있다. 따라서, 테스트 과정에서 소켓 장치(100)가 위치를 이탈하는 것이 방지될 수 있다. 또한, 소켓 장치(100)와 보드(200) 사이의 연결 불량이 발생하는 것이 방지될 수 있다. According to the semiconductor chip package test apparatus 1 of the present invention, the socket device 100 may be firmly fixed to the board 200 and coupled thereto. Accordingly, it is possible to prevent the socket device 100 from being deviated from the position during the test process. In addition, it is possible to prevent a connection failure between the socket device 100 and the board 200 from occurring.

아울러, 간단한 조작만으로 소켓 장치(100)를 보드(200)에 결합시킬 수 있으며, 간단한 조작만으로 소켓 장치(100)를 보드(200)로부터 탈착시킬 수 있다. In addition, the socket device 100 can be coupled to the board 200 only by a simple operation, and the socket device 100 can be detached from the board 200 only by a simple operation.

또한, 실시예에 따라서, 상기 래치 체결부(120)는, 상기 베이스(102)의 적어도 일 측면의 전방, 및 후방에 각각 위치하는 전방 체결부, 및 후방 체결부를 포함하며, 상기 후크 헤드(324)는, 상기 후크 바디(322)의 전방 및 후방에 각각 위치하는 전방 후크 헤드(324A) 및 후방 후크 헤드(324B)를 포함한다. 따라서, 베이스(102)의 측면의 전방과 후방에 각각 형성된 전방 체결부, 및 후방 체결부에 상기 전방 후크 헤드(324A)와 후방 후크 헤드(324B)가 각각 체결될 수 있다. In addition, according to an embodiment, the latch fastening part 120 includes a front fastening part and a rear fastening part respectively located at the front and rear of at least one side of the base 102 , and the hook head 324 ) includes a front hook head 324A and a rear hook head 324B respectively located at the front and rear of the hook body 322 . Accordingly, the front hook head 324A and the rear hook head 324B may be respectively fastened to the front and rear fastening portions respectively formed at the front and rear of the side surface of the base 102 .

또한, 기존의 소켓 장치(100)의 구조를 크게 변화시키지 않고, 단지 소켓 장치(100)의 베이스(102)의 측면에 간단한 구조(래치 체결부(120))를 형성시키며, 소켓 고정 래치(300)를 보드(200)에 추가적으로 구비하는 것 만으로 본 발명의 효과를 달성시킬 수 있다. 따라서, 설비 운영 비용이 절감될 수 있다.In addition, without significantly changing the structure of the existing socket device 100, only a simple structure (latch fastening portion 120) is formed on the side of the base 102 of the socket device 100, and the socket fixing latch 300 ), it is possible to achieve the effect of the present invention only by additionally providing the board 200. Accordingly, facility operating costs can be reduced.

또한, 소켓 장치(100)의 모서리 위치에 후크 체결이 이루어지므로, 소켓 장치(100)의 견고한 결합이 달성될 수 있다.In addition, since the hook fastening is made at the edge position of the socket device 100 , a firm coupling of the socket device 100 can be achieved.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In the above, preferred embodiments have been illustrated and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and common knowledge in the technical field to which the invention pertains without departing from the gist of the invention as claimed in the claims is not limited thereto. Various modifications are possible by the possessor, of course, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or prospect of the present invention.

1: 반도체 칩 패키지 테스트 장치
100: 소켓 장치
102: 베이스
104: 커버
106: 래치
110: 체결 블록
112: 푸싱 슬로프
120: 래치 체결부
200: 보드
210: 탑재 공간
300: 소켓 고정 래치
310: 래치 바디
320: 래치 후크
322: 후크 바디
324: 후크 헤드
326: 슬로프면
328: 프레싱 헤드1: Semiconductor chip package test device
100: socket device
102: base
104: cover
106: latch
110: fastening block
112: pushing slope
120: latch fastening part
200: board
210: mount space
300: socket retaining latch
310: latch body
320: latch hook
322: hook body
324: hook head
326: slope surface
328: pressing head

Claims (7)

반도체 칩 패키지가 탑재되는 소켓 장치;
상기 소켓 장치가 탑재되는 보드; 및
상기 보드 상에 결합되며 오픈/클로징되는 소켓 고정 래치;를 포함하며,
상기 소켓 장치는, 상기 소켓 장치의 적어도 일 측에 구비되며 상기 소켓 고정 래치에 걸림 체결되는 래치 체결부를 포함하고,
상기 소켓 고정 래치는 적어도 일 부분이 상기 래치 체결부에 체결되어 상기 보드 상에 안착된 소켓을 고정시키는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.a socket device on which a semiconductor chip package is mounted;
a board on which the socket device is mounted; and
and a socket fixing latch coupled to the board and open/closed;
The socket device includes a latch coupling part provided on at least one side of the socket device and engaged with the socket fixing latch,
At least a portion of the socket fixing latch is fastened to the latch coupling part to fix the socket seated on the board. 제1항에 있어서,
상기 소켓 고정 래치는,
상기 보드 상에 결합되는 래치 바디, 및
상기 래치 바디에 결합되며 상기 래치 바디를 중심으로 회동 가능한 래치 후크를 포함하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.According to claim 1,
The socket fixing latch,
a latch body coupled to the board; and
and a latch hook coupled to the latch body and rotatable about the latch body. 제2항에 있어서,
상기 래치 후크는,
상기 래치 바디에 회동 가능하게 연결되는 후크 바디, 및
상기 후크 바디의 상부분에 구비되며 상기 래치 체결부에 걸림 체결되는 후크 헤드를 구비하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.3. The method of claim 2,
The latch hook is
a hook body rotatably connected to the latch body; and
and a hook head provided on an upper portion of the hook body and engaged with the latch coupling part. 제3항에 있어서,
상기 래치 후크는 상기 베이스의 측면에 체결되되,
상기 래치 체결부는,
상기 베이스의 적어도 일 측면의 전방, 및 후방에 각각 위치하는 전방 체결부, 및 후방 체결부를 포함하며,
상기 후크 헤드는,
상기 후크 바디의 전방 및 후방에 각각 위치하는 전방 후크 헤드 및 후방 후크 헤드를 포함하는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.4. The method of claim 3,
The latch hook is fastened to the side of the base,
The latch fastening part,
It includes a front fastening part, and a rear fastening part respectively located in the front and rear of at least one side of the base,
The hook head is
A semiconductor chip package testing apparatus including a front hook head and a rear hook head respectively positioned in front and rear of the hook body. 제3에 있어서,
상기 후크 헤드의 상면에는,
빗면으로 구성되는 슬로프면이 구비되는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.According to the third
On the upper surface of the hook head,
A semiconductor chip package test apparatus having a sloped surface composed of an inclined surface. 제3에 있어서,
상기 베이스는,
상기 래치 체결부의 하부분에 구비되는 체결 블록을 가지며,
상기 체결 블록의 하부분에는 빗면으로 구성되는 푸싱 슬로프가 구비되는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.According to the third
The base is
and a fastening block provided at a lower portion of the latch fastening part;
A semiconductor chip package testing apparatus provided with a pushing slope formed of an inclined plane at a lower portion of the fastening block. 제1에 있어서,
상기 보드는 상기 소켓 장치가 탑재되는 소켓 장치 탑재 공간을 가지며,
상기 소켓 고정 래치는 제1 소켓 고정 래치와 제2 소켓 고정 래치를 포함하며,
상기 제1 소켓 고정 래치와 제2 소켓 고정 래치는 상기 소켓 탑재 공간의 양 측에 각각 배치되는 반도체 칩 패키지 테스트 장치.
The method of claim 1,
The board has a socket device mounting space in which the socket device is mounted,
The socket holding latch includes a first socket holding latch and a second socket holding latch,
The first socket fixing latch and the second socket fixing latch are respectively disposed on both sides of the socket mounting space.
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