KR20220084325A - 반방향족 폴리아미드의 혼합물 및 개선된 웰드 라인 강도를 갖는 성형품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 둘 모두 테레프탈산으로부터 유래된 반복 단위를 함유하는, 적어도 하나의 반방향족 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 반방향족 폴리아미드 B)의 혼합물, 상기 폴리아미드의 혼합물을 포함하는 폴리아미드 성형 조성물, 상기 폴리아미드 성형 조성물로부터 생산된 성형품 및 개선된 기계적 특성을 갖는, 특히 개선된 웰드 라인 강도를 갖는 성형품의 생산을 위한 반방향족 폴리아미드의 혼합물의 용도에 관한 것이다.

Description

반방향족 폴리아미드의 혼합물 및 개선된 웰드 라인 강도를 갖는 성형품
본 발명은, 둘 모두 테레프탈산 유래의 반복 단위를 함유하는, 적어도 하나의 반방향족 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 반방향족 폴리아미드 B)의 혼합물, 상기 폴리아미드의 혼합물을 포함하는 폴리아미드 성형 조성물, 상기 폴리아미드 성형 조성물로부터 생산된 성형품 및 개선된 기계적 특성을 갖는, 특히 개선된 웰드 라인 강도를 갖는 성형품의 생산을 위한 반방향족 폴리아미드의 혼합물의 용도에 관한 것이다.
열가소성 폴리아미드 조성물은 우수한 물리적 특성과 편리하고 유연하게 다양한 물품으로 성형되는 능력으로 인해 자동차, 전기/전자 부품 및 가구와 같은 많은 응용 분야에서 널리 사용되었다. 폴리아미드의 중요한 그룹은 반결정질 또는 비정질 열가소성 반방향족 폴리아미드의 그룹이며, 이들은 특히 높은 열 안정성으로 유명하고 고성능 폴리아미드(PPA, 폴리프탈아미드)로도 지칭된다. 고온 응용 분야를 위한 성형 조성물에 사용하기 위한 폴리아미드는 일반적으로 장기간의 열 응력의 경우에도 양호한 기계적 특성을 양호한 가공성과 조합하는 광범위한 요구사항을 충족해야 한다.
특정 원하는 재료 및 기계적 특성을 갖는 중합체 물품을 얻기 위해, 폴리아미드 성형 조성물은 섬유 재료로 강화되어, 예컨대 폴리아미드 성형물의 강도 및 탄성을 향상시킬 수 있다. 이들은 높은 강성 외에도 양호한 인성 및 열 변형 온도를 나타내므로 기술 건축 자재 분야에서 강화 폴리아미드 블렌드를 사용하는 것으로 알려져 있다.
US 제2007/0117910호는 특정 중량 범위로 A) 폴리아미드 66(지방족 호모폴리아미드) 및 B) 폴리아미드 6T/66(반방향족 코폴리아미드)의 블렌드의 폴리아미드 매트릭스 및 강화 재료로서 유리 섬유와 탄소 섬유의 혼합물을 포함하는 섬유 강화 폴리아미드 블렌드를 기술한다. 강화 폴리아미드 성형 재료는, 예컨대 이축 압출기에서 절단 섬유 또는 연속 필라멘트와 배합함으로써 폴리아미드 블렌드로부터 제조될 수 있다.
이들의 생산으로 인해, 사출 성형 부품은 일반적으로 웰드 라인(이음매)을 포함한다. 이러한 웰드 라인에서, 중합체의 두 용융 가닥이 서로 만나고 섬유에 의한 강화는 실제적으로 없다. 또한, 중합체 매트릭스에서의 상호작용은 이 영역에 분포된다. 따라서, 웰드 라인은 기계적 취약점이며 일반적으로 감소된 내화학성을 나타낸다.
본 발명의 목적은 이러한 취약점을 가지지 않거나 더 적은 정도로만 갖는 성형품의 생산을 허용하는 폴리아미드 성형 조성물을 제공하는 것이다.
이 목적은 소량의 저용융 반방향족 폴리아미드가 다량의 고용융 반방향족 폴리아미드에 첨가되는 경우 달성되고 생성된 폴리아미드 혼합물은 강화 폴리아미드 성형 재료의 생산에 사용된다는 것이 이제 놀랍게도 발견되었다.
제1 양태에서, 본 발명은
- 적어도 하나의 방향족 디카르복실산 및 적어도 하나의 지방족 디아민으로부터 유래된 반복 단위를 함유하는, 80 내지 97 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 A)로서, 적어도 하나의 방향족 디카르복실산은 용융 온도 Tm1을 갖는 테레프탈산을 포함하거나 이로 구성되는 것인 적어도 하나의 폴리아미드 A), 및
- 적어도 하나의 방향족 디카르복실산 및 적어도 하나의 지방족 디아민으로부터 유래된 반복 단위를 함유하는, 3 내지 20 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 B)로서, 적어도 하나의 방향족 디카르복실산은 용융 온도 Tm2를 갖는 테레프탈산을 포함하거나 이로 구성되는 것인 적어도 하나의 폴리아미드 B)
를 포함하는 폴리아미드 혼합물로서,
Tm1은 Tm2보다 적어도 10℃ 더 높은 것인 폴리아미드 혼합물을 제공한다.
제2 양태에서, 본 발명은
i) 상기 및 하기에 정의된 바와 같은 25 내지 100 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 혼합물,
ii) 0 내지 75 중량%의 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료,
iii) 0 내지 50 중량%의 적어도 하나의 첨가제
를 포함하는 폴리아미드 성형 조성물로서,
구성요소 i) 내지 iii)의 합은 100 중량%인 것인 폴리아미드 성형 조성물을 제공한다.
제3 양태에서, 본 발명은 상기 및 하기에 정의된 바와 같은 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B), 선택적으로 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 및 선택적으로 충전제 및 강화 재료와 상이한 적어도 하나의 첨가제를 용융 블렌딩하는 단계를 포함하는, 폴리아미드 성형 조성물을 생산하는 방법을 제공한다.
제4 양태에서, 본 발명은 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물 또는 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 폴리아미드 성형 조성물로부터 생산된 성형품을 제공한다.
제5 양태에서, 본 발명은 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물 또는 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 폴리아미드 성형 조성물을 사출 성형에 적용함으로써 성형품을 생산하는 방법을 제공한다.
제6 양태에서, 본 발명은 개선된 기계적 특성을 갖는, 특히 개선된 웰드 라인 강도를 갖는 성형품의 생산을 위한 상기 및 하기에 정의된 바와 같은 폴리아미드 혼합물 또는 이로부터의 성형 조성물의 용도를 제공한다.
폴리아미드 혼합물
본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물(중합체 블렌드)은 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)의 물리적 혼합물을 기반으로 한다. 두 구성요소는 거시적 규모 또는 분자 규모로 블렌딩될 수 있다. 거시적 규모의 폴리아미드 혼합물의 간단한 구현예는 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)를 포함하는 폴리아미드 과립 또는 펠렛의 물리적 혼합물이다. 분자 규모의 폴리아미드 혼합물을 제조하기 위해, 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 공지된 방법에 의해, 폴리아미드 및 선택적으로 충전제 및 강화 재료 및/또는 첨가제를 용융 상태로 혼합 및/또는 블렌딩함으로써 배합될 수 있다. 적합한 배합기는 공동니더(cokneader) 및 이축(동시 및 역 회전) 및 내부 혼합기이다.
적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)의 블렌드는 일반적으로 혼화가능하다. 따라서 DSC 분석에 따라 균질한 본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물을 제조할 수 있다. 상응하는 중합체 블렌드는 단상(single-phase) 구조를 갖는다. 이 경우, 오직 하나의 유리 전이 온도 및 오직 하나의 융점이 관찰될 것이다.
이 응용 분야의 맥락에서 설명된 용융 온도(Tm) 및 유리 전이 온도(Tg)는 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 결정될 수 있다. 가열 및 냉각 속도는 각각 20 K/분이었다.
용융 온도 Tm1은 순수한 구성요소 A)의 용융 온도이다. 구성요소 A)가 둘 이상의 폴리아미드를 포함하지만 단일 용융 온도를 가지면, 용융 온도 Tm1은 구성요소 A)의 단일 용융 온도이다(그리고 그의 성분 중 하나의 단일 용융 온도가 아님). 구성요소 A)가 둘 이상의 폴리아미드를 포함하고 둘 이상의 용융 온도를 가지면, 용융 온도 Tm1은 구성요소 A)의 가장 낮은 용융 온도이다.
용융 온도 Tm2는 순수한 구성요소 B)의 용융 온도이다. 구성요소 B)가 둘 이상의 폴리아미드를 포함하지만 단일 용융 온도를 가지면, 용융 온도 Tm2는 구성요소 B)의 단일 용융 온도이다. 구성요소 B)가 둘 이상의 폴리아미드를 포함하고 둘 이상의 용융 온도를 가지면, 용융 온도 Tm2는 구성요소 B)의 가장 높은 용융 온도이다.
본 발명에 따르면, Tm1은 Tm2보다 적어도 10℃ 더 높다. 구성요소 A) 및/또는 구성요소 B)가 둘 이상의 용융 온도를 가지면, 구성요소 A)의 가장 낮은 용융 온도와 구성요소 B)의 가장 높은 용융 온도 간의 차이는 적어도 10℃이다.
바람직하게는, Tm1은 Tm2보다 적어도 15℃ 더 높다.
바람직하게는, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 290 내지 340℃, 보다 바람직하게는 290 내지 330℃ 범위의 용융 온도 Tm1을 갖는다.
바람직하게는, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 250 내지 315℃, 보다 바람직하게는 260 내지 280℃ 범위의 용융 온도 Tm2를 갖는다.
본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물은 테레프탈산(즉, 방향족 디카르복실산) 및 적어도 하나의 지방족 디아민으로부터 유래된 반복 단위를 함유하는 폴리아미드 A) 및 B)를 포함한다. 이들은 선택적으로 하기에 정의된 바와 같은 추가 공단량체로부터 유래된 반복 단위를 함유할 수 있다.
적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 반방향족 폴리아미드이다. 용어 "반방향족"은 적어도 하나의 방향족 단량체(일반적으로 적어도 하나의 방향족 디카르복실산)로부터 유래된 반복 단위 및 적어도 하나의 지방족 단량체(일반적으로 적어도 하나의 지방족 디아민)로부터 유래된 반복 단위를 함유하는 폴리아미드를 나타낸다. 대조적으로, 용어 "완전 지방족" 폴리아미드는 적어도 하나의 지방족 카르복실산 단량체 및 적어도 하나의 지방족 디아민 단량체로부터 유래된 반복 단위를 함유하는 폴리아미드를 나타낸다.
산 구성요소의 단량체 및 디아민 구성요소의 단량체, 및 또한 사용된 임의의 단량체의 축합은 각각의 단량체로부터 유래된 아미드의 형태의 반복 단위 또는 말단 그룹을 형성한다. 이들 단량체는 일반적으로 폴리아미드 A) 및 B)에 존재하는 모든 반복 단위 및 말단 그룹 중 적어도 90°몰%, 바람직하게는 적어도 95 몰%, 특히 적어도 99 몰%를 차지한다. 또한, 폴리아미드 A) 및 B)는, 예컨대 단량체, 예를 들어 디아민의 분해 반응 또는 부반응으로부터 발생할 수 있는 소량의 다른 반복 단위를 포함할 수도 있다.
폴리아미드는 본 발명의 맥락에서 약어를 사용하여 지정되며, 그 중 일부는 당업계에서 관례이며, 이는 문자 PA 다음에 숫자 및 문자로 구성된다. 이러한 약어 중 일부는 DIN EN ISO 1043-1에서 표준화되어 있다. H2N-(CH2)x-COOH 유형의 아미노카르복실산 또는 상응하는 락탐으로부터 유래될 수 있는 폴리아미드는 PA Z로 식별되며, 여기서 Z는 단량체 내의 탄소 원자의 수를 나타낸다. 예를 들어, PA 6은 ε-카프로락탐 또는 ω-아미노카프로산의 중합체를 나타낸다. H2N-(CH2)x-NH2 및 HOOC-(CH2)y-COOH 유형의 디아민 및 디카르복실산으로부터 유래가능한 폴리아미드는 PA Z1Z2로 식별되며, 여기서 Z1은 디아민 내의 탄소 원자의 수를 나타내고, Z2는 디카르복실산 내의 탄소 원자의 수를 나타낸다. 코폴리아미드는 슬래시로 구분된 비율의 순서로 구성요소를 나열하여 지정한다. 예를 들어, PA 66/610은 헥사메틸렌디아민, 아디프산 및 세바스산의 코폴리아미드이다. 본 발명에 따라 사용되는 일부 단량체의 경우, 하기 문자 약어가 사용된다:
T = 테레프탈산, I = 이소프탈산, D = 2-메틸펜타메틸렌 디아민, MXDA = m-자일릴렌디아민, IPDA = 이소포론디아민, PACM = 4,4'-메틸렌비스-(사이클로헥실아민), MACM = 2,2'-디메틸-4,4'-메틸렌비스(사이클로헥실아민).
이하, 표현 "C1-C4-알킬"은 비치환된 직쇄 및 분지된 C1-C4-알킬기를 포함한다. C1-C4-알킬기의 예는 특히 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, sec-부틸, tert-부틸 (1,1-디메틸에틸)이다.
이하에 언급된 방향족 디카르복실산, 지방족 디카르복실산, 지환족 디카르복실산 및 모노카르복실산에서, 카르복실기는 각각 비유도체화된 형태 또는 유도체의 형태로 존재할 수 있다. 카르복실기 중 하나가 아닌 디카르복실산의 경우, 하나의 카르복실기 또는 두 카르복실기 모두는 유도체의 형태일 수 있다. 적합한 유도체는 무수물, 에스테르, 산 염화물, 니트릴 및 이소시아네이트이다. 바람직한 유도체는 무수물 또는 에스테르이다. 디카르복실산의 무수물은 단량체 또는 중합체 형태일 수 있다. 바람직한 에스테르는 알킬 에스테르 및 비닐 에스테르, 더욱 바람직하게는 C1-C4-알킬 에스테르, 특히 메틸 에스테르 또는 에틸 에스테르이다.
폴리아미드 A) 및 B)의 형성을 위한 구성요소는 바람직하게는
a) 테레프탈산 및 테레프탈산의 유도체,
b) 지방족 디아민,
c) 선택적으로 방향족 디카르복실산 및 a)와 상이한 방향족 디카르복실산의 유도체,
d) 선택적으로 지환족 디아민,
e) 선택적으로 방향족 디아민,
f) 선택적으로 지방족 또는 지환족 디카르복실산,
g) 선택적으로 모노카르복실산,
h) 선택적으로 모노아민,
i) 선택적으로 삼중 이상의 기능성 아민,
j) 선택적으로 락탐,
k) 선택적으로 ω- 아미노산,
l) 선택적으로 a) 내지 k)와 상이하고 그와 공축합할 수 있는 화합물
로부터 선택된다.
구성요소 a)는 테레프탈산 및 이의 유도체로부터 선택된다.
지방족 디아민 b)는 바람직하게는 테트라메틸렌 디아민, 펜타메틸렌 디아민, 헥사메틸렌 디아민, 헵타메틸렌 디아민, 옥타메틸렌 디아민, 노나메틸렌 디아민, 데카메틸렌 디아민, 운데카메틸렌 디아민, 도데카메틸렌 디아민, 2-에틸테트라메틸렌 디아민, 2-메틸펜타메틸렌 디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2-메틸옥타메틸렌 디아민, 2,4-디메틸옥타메틸렌디아민, 5-메틸노나메틸렌 디아민 및 이들의 혼합물로부터 선택된다.
바람직한 구현예에서, 폴리아미드 A)의 제조에 사용되는 지방족 디아민은 헥사메틸렌 디아민, 2-메틸펜타메틸렌 디아민, 테트라메틸렌 디아민 및 이들의 혼합물로부터 배타적으로 선택된다.
바람직한 구현예에서, 폴리아미드 B)의 제조에 사용되는 지방족 디아민은 배타적으로 헥사메틸렌 디아민이다.
방향족 디카르복실산 c)는 바람직하게는 프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 2-클로로테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 5-메틸이소프탈산, 5-설포이소프탈산 및 전술한 방향족 디카르복실산의 유도체 및 혼합물로부터 선택된다. 이소프탈산이 특히 바람직하다.
바람직한 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 적어도 하나의 방향족 디카르복실산으로서 테레프탈산 또는 테레프탈산과 이소프탈산의 혼합물로부터 유래된 반복 단위를 함유한다.
바람직한 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 적어도 하나의 방향족 디카르복실산으로서 테레프탈산으로부터 유래된 반복 단위를 함유한다. 이 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 테레프탈산과 상이한 방향족 디카르복실산으로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
바람직하게는, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 모든 디카르복실산 중에서 적어도 50 몰%, 보다 바람직하게는 70 몰% 내지 100 몰%, 특히 100 몰%의 방향족 디카르복실산의 비율을 갖는다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 모든 디카르복실산을 기준으로 적어도 50 몰%, 바람직하게는 70 몰% 내지 100 몰%, 특히 100 몰%의 테레프탈산 또는 테레프탈산과 이소프탈산의 혼합물의 비율을 갖는다.
제1 바람직한 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 모든 디카르복실산 중에서 적어도 50 몰%, 보다 바람직하게는 70 몰% 내지 100 몰%, 특히 100 몰%의 방향족 디카르복실산의 비율을 갖는다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 모든 디카르복실산을 기준으로 적어도 50 몰%, 바람직하게는 70 몰% 내지 100 몰%, 특히 100 몰%의 테레프탈산의 비율을 갖는다.
제2 바람직한 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 모든 디카르복실산 중에서 10 내지 90 몰%의 방향족 디카르복실산의 비율 및 모든 디카르복실산 중에서 10 내지 90 몰%의 지방족 디카르복실산의 비율을 갖는다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 모든 디카르복실산 중에서 50 내지 90 몰%의 테레프탈산 및 모든 디카르복실산 중에서 10 내지 50 몰%의 아디프산의 비율을 갖는다.
지환족 디아민 d)는 바람직하게는 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄 및 이들의 혼합물로부터 선택된다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 지환족 디아민 d)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다. 추가의 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 지환족 디아민 d)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
적합한 방향족 디아민 e)는 비스(4-아미노페닐)메탄, 3-메틸벤지딘, 2,2-비스(4-아미노페닐)프로판, 1,1-비스(4-아미노페닐)사이클로헥산, 1,2-디아미노벤젠, 1,4-디아미노벤젠, 1,4-디아미노나프탈렌, 1,5-디아미노나프탈렌, 1,3-디아미노톨루엔(들), m-자일릴렌디아민, N,N'-디메틸-4,4'-바이페닐디아민, 비스(4-메틸아미노페닐)메탄, 2,2-비스(4-메틸아미노페닐)프로판 또는 이들의 혼합물로부터 선택된다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 방향족 디아민 e)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다. 추가의 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 방향족 디아민 e)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
지방족 또는 지환족 디카르복실산 f)는 바람직하게는 옥살산, 말론산, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 운데칸-α,ω-디카르복실산, 도데칸-α,ω-디카르복실산, 말레산, 푸마르산 또는 이타콘산, 시스- 및 트랜스-사이클로헥산-1,2-디카르복실산, 시스- 및 트랜스-사이클로헥산-1,3-디카르복실산, 시스- 및 트랜스-사이클로헥산-1,4-디카르복실산, 시스- 및 트랜스-사이클로펜탄-1,2-디카르복실산, 시스- 및 트랜스-사이클로펜탄-1,3-디카르복실산 및 이들의 혼합물로부터 선택된다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 지방족 또는 지환족 디카르복실산 f)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다. 추가의 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 지방족 또는 지환족 디카르복실산 f)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
선택적으로, 폴리아미드 A) 및/또는 B)는 적어도 하나의 공중합된 모노카르복실산 g)를 포함할 수 있다. 모노카르복실산 g)는 본 발명에 따라 제조된 폴리아미드를 말단 캡핑(end-cap)하는 역할을 한다. 적합한 모노카르복실산은 원칙적으로 폴리아미드 축합의 반응 조건 하에서 이용가능한 아미노기 중 적어도 일부와 반응할 수 있는 모든 것이다. 적합한 모노카르복실산 g)는 지방족 모노카르복실산, 지환식 모노카르복실산 및 방향족 모노카르복실산이다. 이들은 아세트산, 프로피온산, n-, 이소- 또는 tert-부티르산, 발레르산, 트리메틸아세트산, 카프로산, 에난트산, 카프릴산, 펠라르곤산, 카프르산, 운데카노산, 라우르산, 트리데카노산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 피발산, 사이클로헥산카르복실산, 벤조산, 메틸벤조산, α-나프탈렌카르복실산, β-나프탈렌카르복실산, 페닐아세트산, 올레산, 리시놀레산, 리놀레산, 리놀렌산, 에루크산, 콩, 아마씨, 피마자유 식물 및 해바라기로부터의 지방산, 아크릴산, 메타크릴산, 베르사트산(Versatic® acid), 코흐산(Koch® acid) 및 이들의 혼합물을 포함한다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 모노카르복실산 g)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다. 추가의 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 모노카르복실산 g)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
지방족 및 반방향족 폴리아미드는 적어도 하나의 공중합된 모노아민 h)를 포함할 수 있다. 모노아민 h)는 본 발명에 따라 제조된 폴리아미드를 말단 캡핑하는 역할을 한다. 적합한 모노아민은 원칙적으로 폴리아미드 축합의 반응 조건 하에서 이용가능한 카르복실산기 중 적어도 일부와 반응할 수 있는 모든 것이다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 모노아민 h)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다. 추가의 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 모노아민 h)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
지방족 및 반방향족 폴리아미드의 제조를 위해, 추가로 적어도 하나의 적어도 삼기능성 아민 i)를 사용할 수 있다. 이들은 N'-(6-아미노헥실)헥산-1,6-디아민, N'-(12-아미노도데실)도데칸-1,12-디아민, N'-(6-아미노헥실)도데칸-1,12-디아민, N'-[3-(아미노메틸)-3,5,5-트리메틸사이클로헥실]헥산-1,6-디아민, N'-[3-(아미노메틸)-3,5,5-트리메틸사이클로헥실]도데칸-1,12-디아민, N'-[(5-아미노-1,3,3-트리메틸사이클로헥실)메틸]헥산-1,6-디아민, N'-[(5-아미노-1,3,3-트리메틸사이클로헥실)메틸]도데칸-1,12-디아민, 3-[[[[3-(아미노메틸)-3,5,5-트리메틸사이클로헥실]아미노]메틸]-3,5,5-트리메틸사이클로헥산아민, 3-[[(5-아미노-1,3,3-트리메틸사이클로헥실)메틸아미노]메틸]-3,5,5-트리메틸사이클로헥산아민, 3-(아미노메틸)-N-[3-(아미노메틸))-3,5,5-트리메틸사이클로헥실]-3,5,5-트리메틸사이클로헥산아민을 포함한다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 적어도 삼기능성 아민 i)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 적어도 삼기능성 아민 i)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
적합한 락탐 j)는 ε-카프로락탐, 2-피페리돈(δ-발레롤락탐), 2-피롤리돈(γ-부티롤락탐), 카프릴락탐, 에난톨락탐, 라우릴락탐 및 이들의 혼합물이다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 구성요소 j)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
적합한 ω-아미노산 k)는 6-아미노카프로산, 7-아미노헵타노산, 11-아미노운데카노산, 12-아미노도데카노산 및 이들의 혼합물이다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 구성요소 k)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
a) 내지 k)와 상이하고 이들과 공축합가능한 적합한 화합물 l)은 적어도 삼염기 카르복실산, 디아아미노카르복실산 등이다. 적합한 화합물 l)은 추가로 4-[(Z)-N-(6-아미노헥실)-C-하이드록시카르본이미도일]벤조산, 3-[(Z)-N-(6-아미노헥실)-C-하이드록시카르본이미도일]벤조산, (6Z)-6-(6-아미노헥실이미노)-6-하이드록시헥산카르복실산, 4-[(Z)-N-[(5-아미노-1,3,3-트리메틸사이클로에스헥실)메틸]-C-하이드록시카르본이미도일]벤조산, 3-[(Z)-N-[(5-아미노-1,3,3-트리메틸사이클로헥실)메틸]-C-하이드록시카르본이미도일]벤조산, 4-[(Z)-N-[3-(아미노메틸)-3,5,5-트리메틸사이클로헥실]-C-하이드록시카르본이미도일]벤조산, 3-[(Z)-N-[3-[(Z)-N-[3- (아미노메틸)-3,5,5-트리메틸사이클로헥실]-C-하이드록시카르본이미도일]벤조산 및 이들의 혼합물이다. 특정 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 구성요소 l)로부터 유래된 임의의 반복 단위를 함유하지 않는다.
적어도 하나의 폴리아미드 A)는 바람직하게는 PA 6T/6I, PA 6T/DT, PA 4T 및 이들의 혼합물로부터 선택된다.
특별한 구현예에서, 폴리아미드 A)는 PA 6T/6I이다. 바람직하게는, 폴리아미드 A)는 PA 6T/6I이고, 여기서 적어도 하나의 방향족 디카르복실산으로부터 유래된 반복 단위의 50 내지 95 몰%는 테레프탈산으로부터 유래되고, 적어도 하나의 방향족 디카르복실산으로부터 유래된 반복 단위의 5 내지 50 몰%는 이소프탈산으로부터 유래된다. 더욱 바람직하게는, 폴리아미드 A)는 PA 6T/6I이고, 여기서 적어도 하나의 방향족 디카르복실산으로부터 유래된 반복 단위의 60 내지 80 몰%는 테레프탈산으로부터 유래되고, 적어도 하나의 방향족 디카르복실산으로부터 유래된 반복 단위의 20 내지 40 몰%는 이소프탈산으로부터 유래된다.
추가의 특별한 구현예에서, 폴리아미드 A)는 PA 6T/DT(여기서 D는 2-메틸-펜타메틸렌 디아민을 나타냄)이다. 바람직하게는, 폴리아미드 A는 PA 6T/DT이고, 여기서 적어도 하나의 지방족 디아민으로부터 유래된 반복 단위의 60 내지 80 몰%는 헥사메틸렌 디아민으로부터 유래되고, 적어도 하나의 지방족 디아민으로부터 유래된 반복 단위의 20 내지 40 몰%는 2-메틸펜타메틸렌 디아민으로부터 유래된다.
추가의 특별한 구체예에서, 폴리아미드 A)는 PA 4T이다.
적어도 하나의 폴리아미드 B)는 바람직하게는 PA 8T, PA 9T, PA 10T, PA 6T/66 및 이들의 혼합물로부터 선택된다. 더욱 바람직하게는, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 PA 9T 또는 PA 6T/66이다. 본 발명의 의미에서, PA 9T는 또한 폴리아미드를 포함하며, 여기서 아민 반복 단위는 노나메틸렌 디아민 및 2-메틸옥타메틸렌 디아민의 혼합물을 포함한다. 2-메틸옥타메틸렌 디아민의 양은 PA 9T의 용융 온도를 원하는 값으로 설정하기 위해 변화될 수 있다.
본 발명에 따르면, 폴리아미드 혼합물은
- 80 내지 97 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 A), 및
- 3 내지 20 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 B)
를 포함한다.
바람직하게는, 폴리아미드 혼합물은
- 88 내지 96 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 A), 및
- 4 내지 12 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 B)
를 포함한다.
폴리아미드 A) 및 B)의 적절하고 바람직한 구현예에 대해서는 전술한 설명을 참조한다.
바람직하게는, 폴리아미드 혼합물은
- 80 내지 97 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 A), 및
- 3 내지 20 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 B)
로 구성되고,
여기서 A) 및 B)의 양의 합은 100 중량%이다.
보다 바람직하게는, 폴리아미드 혼합물은
- 88 내지 96 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 A), 및
- 4 내지 12 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 B)
로 구성되고,
여기서 A) 및 B)의 양의 합은 100 중량%이다.
바람직한 구현예에서, 폴리아미드 혼합물은
A) 80 내지 97 중량% PA 6T/6I, 및
B) 3 내지 20 중량% PA 6T66 및/또는 PA 9T
를 포함한다.
특히, 폴리아미드 혼합물은
A) 80 내지 97 중량% PA 6T/6I, 및
B) 3 내지 20 중량% PA 6T66 및/또는 PA 9T
로 구성되고,
여기서 A) 및 B)의 양의 합은 100 중량%이다.
추가의 바람직한 구현예에서, 폴리아미드 혼합물은
A) 80 내지 97 중량% PA 6T/DT, 및
B) 3 내지 20 중량% PA 6T66 및/또는 PA 9T
를 포함한다.
특히, 폴리아미드 혼합물은
A) 80 내지 97 중량% PA 6T/DT, 및
B) 3 내지 20 중량% PA 6T66 및/또는 PA 9T
로 구성되고,
여기서 A) 및 B)의 양의 합은 100 중량%이다.
추가의 바람직한 구현예에서, 폴리아미드 혼합물은
A) 80 내지 97 중량% PA 4T, 및
B) 3 내지 20 중량% PA 6T66 및/또는 PA 9T
를 포함한다.
특히, 폴리아미드 혼합물은
A) 80 내지 97 중량% PA 4T, 및
B) 3 내지 20 중량% PA 6T66 및/또는 PA 9T
로 구성되고,
여기서 A) 및 B)의 양의 합은 100 중량%이다.
폴리아미드 성형 조성물
본 발명의 추가 목적은
i) 상기에 정의된 바와 같은 25 내지 100 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 혼합물,
ii) 0 내지 75 중량%의 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료,
iii) 0 내지 50 중량%의 적어도 하나의 첨가제
를 포함하는 폴리아미드 성형 조성물이며,
여기서 구성요소 i) 내지 iii)의 합은 100 중량%이다.
용어 "충전제 및 강화 재료"(= 구성요소 ii)는 본 발명의 맥락에서 넓은 의미로 이해되며 미립자 충전제, 섬유성 물질 및 임의의 중간체 형태를 포함한다. 미립자 충전제는 먼지 형태의 입자부터 큰 알갱이까지의 범위의 광범위한 입자 크기를 가질 수 있다. 유용한 충전제 물질은 유기 또는 무기 충전제 및 강화제를 포함한다. 예를 들어, 무기 충전제, 예컨대 카올린, 초크, 규회석, 활석, 탄산 칼슘, 규산염, 이산화 티타늄, 산화 아연, 흑연, 유리 입자, 예컨대 유리 비드, 나노스케일 충전제, 예컨대 탄소 나노튜브, 카본 블랙, 나노 스케일 시트 실리케이트, 나노스케일 알루미나(Al2O3), 나노스케일 티타니아(TiO2), 그래핀, 영구 자성 또는 자화가능한 금속 화합물 및/또는 합금, 시트 실리케이트 및 나노스케일 실리카(SiO2)를 사용할 수 있다. 충전제는 또한 표면 처리되었을 수 있다.
본 발명의 성형 조성물에 사용가능한 시트 실리케이트의 예는 카올린, 사문석, 활석, 운모, 질석, 일라이트, 스멕타이트, 몬모릴로나이트, 헥토라이트, 이중 수산화물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 시트 실리케이트는 표면 처리되었거나 처리되지 않을 수 있다.
또한, 적어도 하나의 섬유성 물질을 사용할 수 있다. 이들은 바람직하게는 공지된 무기 강화 섬유, 예컨대 붕소 섬유, 유리 섬유, 탄소 섬유, 실리카 섬유, 세라믹 섬유 및 현무암 섬유; 유기 강화 섬유, 예컨대 아라미드 섬유, 폴리에스테르 섬유, 나일론 섬유, 폴리에틸렌 섬유 및 천연 섬유, 예컨대 목재 섬유, 아마 섬유, 대마 섬유 및 사이잘 섬유로부터 선택된다.
유리 섬유, 탄소 섬유, 아라미드 섬유, 붕소 섬유, 금속 섬유 또는 티탄산 칼륨 섬유를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
특히, 촙트(chopped) 유리 섬유가 사용된다. 보다 구체적으로, 구성요소 ii)는 유리 섬유 및/또는 탄소 섬유를 포함하며, 단섬유를 사용하는 것이 바람직하다. 이들은 바람직하게는 2 내지 50 mm 범위의 길이 및 5 내지 40 μm의 직경을 갖는다. 일반적인 직경은 약 10 μm이다. 대안으로, 연속 섬유(로빙(roving))를 사용할 수 있다. 적합한 섬유는 원형 및/또는 비원형 단면적을 갖는 섬유이며, 후자의 경우 주 단면 축 대 2차 단면 축의 치수 비율은 특히 > 2, 바람직하게는 2 내지 8 범위, 보다 바람직하게는 3 내지 5 범위이다.
특정 실행에서, 구성요소 ii)는 "평면 유리 섬유"라고 불리는 것을 포함한다. 이들은 특히 계란형 또는 타원형이며 톱니모양(들)으로 제공되거나("고치(cocoon)" 섬유라고 함), 또는 직사각형 또는 사실상 직사각형인 단면적을 갖는다. 여기서 비원형 단면적 및 2 초과, 바람직하게는 2 내지 8, 특히 3 내지 5의 주 단면 축 대 2차 단면 축의 치수 비율을 갖는 유리 섬유를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 성형 조성물의 강화를 위해, 원형 및 비원형 단면을 갖는 유리 섬유의 혼합물을 사용할 수도 있다. 특정 실행에서, 상기 정의된 바와 같은 평면 유리 섬유의 비율이 우세하며, 이는 이들이 섬유의 총 질량의 50 중량% 초과를 차지한다는 것을 의미한다.
유리 섬유의 로빙이 구성요소 ii)로 사용되는 경우, 이들은 바람직하게는 10 내지 20 μm, 바람직하게는 12 내지 18 μm의 직경을 갖는다. 이 경우, 유리 섬유의 단면은 원형, 계란형, 타원형, 사실상 직사각형 또는 직사각형일 수 있다. 2 내지 5의 단면축의 비율을 갖는 평면 유리 섬유로 불리는 것이 특히 선호된다. 보다 구체적으로, E 유리 섬유가 사용된다. 그러나, 다른 모든 유리 섬유 유형, 예를 들어 A, C, D, M, S 또는 R 유리 섬유 또는 이들의 임의의 원하는 혼합물, 또는 E 유리 섬유와의 혼합물을 사용할 수도 있다. 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물은 긴 섬유 강화 막대 펠렛을 생산하기 위한 공지된 방법에 의해, 특히 인발(pultrusion) 공정에 의해 생산될 수 있으며, 여기서 연속 섬유 가닥(로빙)은 중합체 용융물로 완전히 포화된 후 냉각되고 절단된다. 바람직하게는 3 내지 25 mm, 특히 4 내지 12 mm의 펠렛 길이를 갖는, 이러한 방식으로 수득인 긴 섬유 강화 막대 펠렉은 통상적인 가공 방법, 예를 들어 사출 성형 또는 프레스 성형에 의해 추가로 가공되어 성형물을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물은 폴리아미드 성형 조성물의 총 중량을 기준으로, 바람직하게는 15 내지 65 중량%, 보다 바람직하게는 30 내지 60 중량%의 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 ii)를 포함한다.
적합한 첨가제 iii)은 열 안정화제, 난연제, 광 안정화제(UV 안정화제, UV 흡수제 또는 UV 차단제), 윤활제, 염료, 핵제, 금속 안료, 금속 플레이크, 금속 코팅 입자, 정전기 방지제, 전도성 첨가제, 탈형제(demolding agent), 광학 광택제, 소포제 등이다.
구성요소 iii)으로서, 본 발명에 따른 성형 조성물은 바람직하게는 0.01 내지 3 중량%, 보다 바람직하게는 0.02 내지 2 중량% 및 특히 0.1 내지 1.5 중량%의 적어도 하나의 열 안정화제를 포함한다.
열 안정화제는 바람직하게는 구리 화합물, 2차 방향족 아민, 입체 장애 페놀, 포스파이트, 포스포나이트 및 이들의 혼합물로부터 선택된다.
구리 화합물이 사용되는 경우, 구리의 양은 구성요소 i) 내지 iii)의 합을 기준으로 바람직하게는 0.003 내지 0.5 중량%, 특히 0.005 내지 0.3 중량%, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 0.2 중량%이다.
2차 방향족 아민 기반의 안정화제가 사용되는 경우, 이들 안정화제의 양은 구성요소 i) 내지 iii)의 합을 기준으로 바람직하게는 0.2 내지 2 중량%, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 1.5 중량%이다.
입체 장애 페놀 기반의 안정화제가 사용되는 경우, 이들 안정화제의 양은 구성요소 i) 내지 iii)의 합을 기준으로 바람직하게는 0.1 내지 1.5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 1 중량%이다.
포스파이트 및/또는 포스포나이트 기반의 안정화제가 사용되는 경우, 이들 안정화제의 양은 구성요소 i) 내지 iii)의 합을 기준으로 바람직하게는 0.1 내지 1.5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.2 내지 1 중량%이다.
1가 또는 2가 구리의 적합한 화합물 iii)은, 예를 들어, 1가 또는 2가 구리와 무기산 또는 유기산 또는 1가 또는 2가 페놀의 염, 1가 또는 2가 구리의 산화물 또는 구리 염과 암모니아, 아민, 아미드, 락탐, 시안화물 또는 포스핀과의 착물, 바람직하게는 할로겐화 수소산 또는 시안화 수소산의 Cu(I) 또는 Cu(II) 염 또는 지방족 카르복실산의 구리 염이다. 1가 구리 화합물 CuCl, CuBr, CuI, CuCN 및 Cu2O, 및 2가 구리 화합물 CuCl2, CuSO4, CuO, 구리(II) 아세테이트 또는 구리(II) 스테아레이트가 특히 바람직하다.
구리 화합물은 상업적으로 이용가능하거나, 그 제조는 당업자에게 알려져 있다. 구리 화합물은 그대로 또는 농축물 형태로 사용될 수 있다. 농축물은 구리 염을 고농도로 포함하는, 바람직하게는 구성요소 iii)과 동일한 화학적 성질의 중합체를 의미하는 것으로 이해된다. 농축물의 사용은 표준 방법이며 매우 적은 양의 공급 원료가 계량되어야 할 때 특히 자주 사용된다. 유리하게는, 구리 화합물은 추가의 금속 할로겐화물, 특히 Nal, KI, NaBr, KBr과 같은 알칼리 금속 할로겐화물과 조합하여 사용되며, 이 경우 금속 할로겐화물 대 구리 할로겐화물의 몰비는 0.5 내지 20, 바람직하게는 1 내지 15, 보다 바람직하게는 3 내지 10이다.
이차 방향족 아민에 기반하고 본 발명에 따라 사용될 수 있는 안정화제의 특히 바람직한 예는 페닐렌디아민과 아세톤의 부가물(Naugard A), 페닐렌디아민과 리놀렌의 부가물, 4,4'-비스(알파, 알파-디메틸벤질)디페닐아민(Naugard® 445), N,N'-디나프틸-p-페닐렌디아민, N-페닐-N'-사이클로헥실-p-페닐렌디아민 또는 이들 둘 이상의 혼합물이다.
입체 장애 페놀에 기반하고 본 발명에 따라 사용될 수 있는 안정화제의 바람직한 예는 N,N'-헥사메틸렌비스-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미드, 비스(3,3-비스(4'-하이드록시-3'-tert-부틸페닐)부탄산)글리콜 에스테르, 2,1'-티오에틸 비스(3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-tert-부틸페놀), 트리에틸렌 글리콜 3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피온네이트 또는 이들 안정화제의 둘 이상의 혼합물이다.
바람직한 포스파이트 및 포스포나이트는 트리페닐 포스파이트, 디페닐 알킬 포스파이트, 페닐 디알킬 포스파이트, 트리스(노닐페닐) 포스파이트, 트리라우릴 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리틸 디포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 디이소데실 펜타에리트리틸 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐) 펜타에리트리틸 디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐) 펜타에리트리틸 디포스파이트, 디이소데실옥시 펜타에리트리틸 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐) 펜타에리트리틸 디포스파이트, 비스(2,4,6-트리스(tert-부틸페닐)) 펜타에리트리틸 디포스파이트, 트리스테아릴소르비톨 트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4'-바이페닐렌 디포스포나이트, 6-이소옥틸옥시-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12H-디벤조-[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 6-플루오로-2,4,8,10-테트라-tert-부틸-12-메틸디벤조-[d,g]-1,3,2-디옥사포스포신, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)메틸 포스파이트 및 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐) 에틸 포스파이트이다. 보다 구체적으로, 트리스[2-tert-부틸-4-티오(2'-메틸-4'-하이드록시-5'-tert-부틸)페닐-5-메틸]페닐 포스파이트 및 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트(Hostanox® PAR24: BASF SE로부터의 상용 제품)가 바람직하다.
열 안정화제의 바람직한 구현예는 유기 열 안정화제(특히 Hostanox PAR 24 및 Irganox 1010), 비스페놀 A계 에폭사이드(특히 Epikote 1001) 및 CuI 및 KI에 기반한 구리 안정화의 조합으로 구성된다. 유기 안정화제와 에폭사이드로 구성된 상업적으로 이용가능한 안정화제 혼합물의 예는 BASF SE로부터의 Irgatec NC66이다. 보다 구체적으로 CuI와 KI만을 기반으로 한 열 안정화가 바람직하다. 구리 또는 구리 화합물의 첨가와는 별도로, 추가의 전이 금속 화합물, 특히 주기율표의 VB, VIB, VIIB 또는 VIIIB족의 금속염 또는 금속 산화물의 사용이 배제된다. 또한, 주기율표의 VB, VIB, VIIB 또는 VIIIB족의 임의의 전이 금속, 예를 들어 철 분말 또는 강철 분말을 본 발명의 성형 조성물에 첨가하지 않는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 성형 조성물은 바람직하게는 구성요소 i) 내지 iii)의 총 중량을 기준으로 0 내지 30 중량%, 보다 바람직하게는 0 내지 20 중량%의 적어도 하나의 난연제를 첨가제 iii)으로서 포함한다. 본 발명의 성형 조성물이 적어도 하나의 난연제를 포함하는 경우, 이들은 바람직하게는 구성요소 i) 내지 iii)의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 30 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 20 중량%의 양으로 포함한다. 유용한 난연제 iii)은 할로겐화된 및 무할로겐 난연제 및 이의 상승제를 포함한다(또한 Gaechter/Mueller, 3rd edition 1989 Hanser Verlag, chapter 11 참조). 바람직한 무할로겐 난연제는 적색 인, 포스핀 또는 디포스핀 염 및/또는 질소 함유 난연제, 예컨대 멜라민, 멜라민 시아누레이트, 멜라민 설페이트, 멜라민 보레이트, 멜라민 옥살레이트, 멜라민 포스페이트(1차, 2차) 또는 2차 멜라민 피로포스페이트, 네오펜틸 글리콜 붕산 멜라민, 구아니딘 및 당업자에게 알려진 이의 유도체 및 또한 중합체성 멜라민 포스페이트(CAS No.: 56386-64-2 또는 218768-84-4, 및 또한 EP 1095030), 암모늄 폴리포스페이트, 트리스하이드록시에틸 이소시아누레이트(선택적으로 또한 트리스하이드록시에틸이소시아누레이트와의 혼합물 중의 암모늄 폴리포스페이트)(EP 584567)이다. 추가로 N-함유 또는 P-함유 난연제, 또는 난연제로서 적합한 PN 축합물은 DE 제10 2004 049 342호에서 찾을 수 있다. 이 문서는 또한 산화물 또는 보레이트와 같은 이러한 목적에 통상적인 상승제를 개시한다. 적합한 할로겐화 난연제는, 예를 들어 올리고머 브롬화 폴리카보네이트(BC 52 Great Lakes) 또는 4보다 큰 N을 갖는 폴리펜타브로모벤질 아크릴레이트(FR 1025 Dead sea bromine), 테트라브로모비스페놀 A와 에폭사이드와의 반응 생성물, 브롬화 올리고머 또는 중합체 스티렌, 데클로란이며, 이는 일반적으로 상승제로서 안티몬 산화물과 함께 사용된다(상세한 추가 난연제의 경우 DE-A-10 2004 050 025 참조).
본 발명의 성형 조성물에 사용되는 정전기 방지제는, 예를 들어 카본 블랙 및/또는 카본 나노튜브일 수 있다. 카본 블랙의 사용은 또한 성형 조성물의 흑색을 개선시키는 역할을 할 수 있다. 그러나, 성형 조성물은 또한 금속성 안료가 없을 수 있다.
폴리아미드 성형 조성물의 생산 방법
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물은, 예컨대 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)를 포함하는 폴리아미드 펠렛의 혼합물의 형태의 거시적 규모의 중합체 블렌드일 수 있다. 이 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)를 포함하는 적어도 하나의 조성물 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)를 포함하는 적어도 하나의 조성물은 혼합되어 건조 블렌드를 제공할 수 있으며, 이는 이후에 추가로 가공된다. 상기 추가 공정은 폴리아미드 혼합물의 생산과 함께 또는 생산 직후에 수행되거나 이로부터 분리될 수 있다. 분리된 가공은 또한, 예컨대 사출 성형 부품의 제조업체에 의해, 폴리아미드 혼합물의 생산으로부터 공간적으로 분리되어 수행될 수 있다. 건조 블렌드를 제공하기 위해 사용되는 폴리아미드 조성물 A) 및/또는 폴리아미드 조성물 B)는 선택적으로 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료를 함유하고, 선택적으로 충전제 및 강화 재료와 상이한 적어도 하나의 첨가제를 함유한다. 폴리아미드 조성물 A) 및 B)의 제조는 고체 형태의 폴리아미드를 압출기의 흡입구에 공급하고, 용융 온도를 초과하는 온도에서 폴리아미드를 용융시키고, 선택적으로 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 및/또는 이와 상이한 적어도 하나의 첨가제를 압출기 내로 공급하고 반응 혼합물을 용융 블렌딩함으로써 수행될 수 있다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물을 생산하는 방법은 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B), 선택적으로 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 및 선택적으로 충전제 및 강화 재료와 상이한 적어도 하나의 첨가제를 용융 블렌딩하는 단계를 포함한다. 용융 블렌딩에 의해, 모든 중합체 구성요소는 서로 내부에서 잘 분산되고, 모든 비중합체 성분은 중합체 매트릭스에 잘 분산되고 이에 의해 결합되어, 블렌드가 통일된 전체를 형성한다. 용융 혼합의 경우, 중합체 구성요소 및 비중합체 성분은 단일 단계 첨가를 통해 한번에 모두 또는 단계적 방식으로 통상적인 배합기에 첨가된 다음, 용융 블렌딩될 수 있다. 중합체 구성요소 및 비중합체 성분을 단계적 방식으로 첨가할 때, 중합체 구성요소 및/또는 비중합체 성분의 일부가 먼저 첨가되고, 후속적으로 첨가되는 나머지 중합체 구성요소 및 비중합체 성분과 용융 혼합되고, 추가로 잘 혼합된 조성이 얻어질 때까지 용융 혼합된다.
바람직한 구현예에서, 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B), 선택적으로 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 및 선택적으로 충전제 및 강화 재료와 상이한 적어도 하나의 첨가제의 펠렛이 혼합되어 건조 블렌드를 제공할 수 있고, 이는 이후에 추가로 가공된다. 예를 들어, 각각의 경우에, 펠렛 형태의 화합물은 먼저 구성요소 A) 및/또는 B), 선택적으로 충전제 ii) 및/또는 첨가제 iii)으로부터 제조될 수 있고, 이후 이들 펠렛은 혼합되어, 선택적으로 펠렛 형태의 더 많은 양의 구성요소 A) 및/또는 B)의 첨가로, 건조 블렌드를 제공할 수 있다. 이후, 이러한 방식으로 제조된 건조 블렌드는 추가로 가공된다. 추가 가공을 위해, 건조 블렌드는 통상적인 배합기에 공급될 수 있다.
추가의 바람직한 구현예에서, 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물은 건조 블렌드의 사전 생산없이 제조된다.
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물의 제조는 바람직하게는 단일 또는 이축 압출기, 블렌더, 니더, 하케 혼합기, 브라벤더 혼합기, 밴버리 혼합기 또는 롤 혼합기로부터 선택되는 통상적인 배합기에서 수행될 수 있다. 바람직하게는, 단축 또는 이축 압출기 또는 스크류 니더가 사용된다.
일 구현예에서, 고용융 폴리아미드 A)의 분획이 먼저 용융되고, 저용융 폴리아미드 B)의 분획이 시간적 및/또는 공간적으로 나중에 공급된다. 폴리아미드 성형 조성물이 압출기로 제조되는 경우, 폴리아미드 A)는 스크류의 시작에서 공급되고, 폴리아미드 B)는 하나 이상의 측면 공급(들)을 통해 하류로 공급된다. 존재하는 경우, 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 ii) 및 첨가제 iii)은 스크류의 시작에서 또는 적어도 하나의 측면 공급(들)을 통해 폴리아미드 A)와 함께 부분적으로 또는 완전히 도입될 수 있다. 하나 이상의 측면 공급(들)을 통해 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 ii) 및 첨가제 iii)을 공급하는 것은 이와 상이한 폴리아미드 B)와 함께 부분적으로 또는 완전히 수행될 수 있다.
배합은 바람직하게는 용융 온도 Tm1보다 적어도 5℃, 바람직하게는 적어도 10℃ 초과하는 설정된 배럴 온도에서 수행된다. 상기 배합은 바람직하게는 300 내지 360℃ 범위의 설정된 배럴 온도에서 수행된다.
바람직하게는, 압출기가 폴리아미드 성형 조성물을 제조하기 위해 사용되며, 방법은 다음 단계를 포함한다:
- 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)를 제공하는 단계,
- 고체 형태의 폴리아미드 A)를 압출기의 흡입구에 공급하고 용융 온도 Tm1을 초과하는 온도에서 폴리아미드 A)를 용융시키는 단계,
- 중합체 A)가 이미 용융 상태인 흡입구 하류 지점에서 측면 공급을 통해 폴리아미드 B)를 압출기 내로 공급하는 단계,
- 선택적으로, 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 및/또는 이와 상이한 적어도 하나의 첨가제를 압출기 내로 공급하는 단계로서, 여기서 충전제 및 강화 재료 및/또는 첨가제는 흡입구를 통해 및/또는 흡입구 하류 지점에서 하나 이상의 부분으로 압출기에 공급될 수 있는 것인 단계.
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물로부터 제조된 중합체 압출물은 펠렛을 제공하기 위해 모든 공지된 펠렛화 방법에 의해, 예컨대 압출물이 수조에서 냉각된 후 절단되는 펠렛화에 의해 가공될 수 있다. 더 높은 섬유 함량, 예컨대 압출물의 총 중량을 기준으로 60 중량% 초과의 섬유 함량을 갖는 중합체 압출물은 수중 펠렛화 또는 수중에서 고온 표면 절단에 적용될 수 있고, 여기서 중합체 용융물은 다이를 통과하고 물 흐름에서 회전하는 칼에 의해 펠렛화된다. 수득된 펠렛은 공지된 공정, 특히 사출 성형에 의해 성형품을 제조하는 데 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물로부터 생산된 중합체 압출물은 또한 성형품을 제조하기 위해 직접 사용될 수 있다. 이 경우 압출기를 떠나는 용융 재료가 금형에 직접 주입될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물 및 상기 폴리아미드 혼합물을 포함하는 폴리아미드 성형 조성물은 다구성요소 사출 성형(2K, 3K) 및 하이브리드 기술을 포함하는 모든 공지된 사출 성형 공정에 적합하다.
성형품
본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물 및 상기 폴리아미드 혼합물을 포함하는 폴리아미드 성형 조성물은 유리하게는 다양한 응용을 위한 성형물의 생산에 사용하기에 적합하다. 본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물 및 폴리아미드 성형 조성물은, 예를 들어 압출, 사출 성형, 열성형 성형, 압축 성형 또는 블로우 성형과 같은 임의의 성형 기술에 의해 폴리아미드 조성물을 성형함으로써 물품을 제조하기에 적합하다.
본 발명에 따른 성형품은 바람직하게는 자동차 부문, 전기 및 전자 부품 및 금속 교체를 위한 부품으로부터 선택된다.
본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물 및 폴리아미드 성형 조성물은 열, 습도 및 자동차 유체에 대한 내성이 중요한 언더-더-후드(under-the-hood) 응용 분야에 특히 적합하다. 구체적인 구현예는 특히 실린더 헤드 커버, 엔진 후드, 차지 에어 쿨러(charge air cooler)용 하우징, 차지 에어 쿨러 밸브, 흡기 파이프, 흡기 매니폴드, 커넥터, 기어, 팬 임펠러, 냉각수 탱크, 열교환기용 하우징 또는 하우징 부품, 냉각수 냉각기, 차지 에어 냉각기, 온도 조절기, 워터 펌프, 연료 펌프, 첨가제 펌프(예컨대, AdBlue용), 워터 펌프 임펠러, 가열 요소, 고정 부품으로부터 선택된, 자동차 부문을 위한 구성요소의 형태 또는 이의 일부로서 성형물이다.
자동차 인테리어에서 가능한 용도는 대시 보드, 스티어링-컬럼 스위치, 시트 부품, 헤드레스트, 센터 콘솔, 기어 박스 부품 및 도어 모듈이며, 자동차 외부에서의 가능한 용도는 도어 핸들, 외부 미러 구성요소, 윈드실드 와이퍼 구성요소, 윈드실드 와이퍼 보호 하우징, 그릴, 루프 레일, 선루프 프레임, 엔진 후드, 실린더 헤드 커버, 윈드실드 와이퍼 및 외부 차체 부품용이다.
추가의 구체적인 구현예는, 예컨대 액체 및 가스를 운반하기 위한 공기 덕트 및 파이프, 파이프용 내부 라이닝, 연료 라인, 에어 브레이크 튜브, 냉각수 파이프, 공압 튜브, 유압 하우스, 케이블 커버, 케이블 타이, 커넥터, 캐니스터 등으로부터 선택되는 블로우 성형에 의해 수득된 물품이다.
추가의 구체적인 실시예는 음용수 및 산업 공정 용수의 부문을 위한 구성요소 형태 또는 구성요소의 일부로서의 성형품이다. 특히, 본 발명은 특히 상승된 온도에서, 바람직하게는 80℃ 이상의 영역에서, 물을 운반 및/또는 저장하기 위한 성형품을 제공한다. 그 후, 성형품은 바람직하게는 파이프, 수도꼭지, 피팅, 하우징, 혼합기, 탭, 필터 케이싱, 수도 계량기, 수량계 부품(베어링, 프로펠러, 핀), 밸브, 밸브 구성요소(하우징, 셧오프 볼, 슬라이드, 실린더), 분배기, 가정용 장치(예컨대, 온수기, 쌀 쿠커, 스팀 쿠커, 스팀 다리미), 펌프, 펌프 구성요소(예컨대, 터빈 휠, 임펠러), 컨테이너 등으로부터 선택된다.
추가의 구체적인 구현예는 인쇄 회로 기판의 전기 또는 전자 패시브 또는 액티브 구성요소, 인쇄 회로 기판의 일부, 하우징 구성요소, 필름, 또는 와이어로서 또는 이의 일부로서, 보다 구체적으로 스위치, 플러그, 부싱, 분배기, 릴레이, 저항기, 커패시터, 권선 또는 권선 본체, 램프, 다이오드, LED, 트랜지스터, 커넥터, 레귤레이터, 집적 회로(IC), 프로세서, 제어기, 메모리 소자 및/또는 센서의 형태 또는 이의 일부로서의 성형품이다.
본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물 및 상기 폴리아미드 혼합물을 포함하는 폴리아미드 성형 조성물은, 플러그 커넥터, 마이크로스위치, 마이크로버튼 및 반도체 부품, 특히 발광 다이오드(LED)의 반사경 하우징의 생산을 위해, 납이 없는 조건(무연 납땜) 하에서 납땜 작업에 사용하기에 추가로 특히 적합하다.
구체적인 구현예는 스페이서, 볼트, 필렛, 푸시-인 가이드, 나사 및 너트와 같은 전기 또는 전자 부품을 위한 고정 부재로서의 성형품이다.
특히 소켓, 플러그 커넥터, 플러그 또는 부싱의 형태로 또는 그 일부로서의 성형품이 바람직하다. 성형품은 바람직하게는 기계적 인성을 필요로 하는 기능적 요소를 포함한다. 이러한 기능적 요소의 예는 필름 힌지, 스냅인 후크 및 스프링 텅이다.
주방 및 가정용 부문을 위한 폴리아미드의 가능한 용도는, 주방 기계용 구성요소, 예를 들어 프라이어, 다리미, 손잡이의 생산, 및 또한 정원 및 레저 부문, 예를 들어 관개 시스템 또는 정원 장비 및 도어 핸들에서의 응용을 위한 것이다.
본 발명의 추가 목적은 개선된 기계적 특성을 갖는, 특히 개선된 웰드 라인 강도를 갖는 성형품의 생산을 위한 본 발명에 따른 폴리아미드 혼합물 또는 상기 폴리아미드 혼합물을 포함하는 폴리아미드 성형 조성물의 용도이다.
하기 실시예는 발명을 예시하는 역할을 하지만 이를 어떤 식으로든 제한하지 않는다.
실시예
하기 약어가 사용되었다.
HMD 1,6-헥산디아민
2-MOD 2-메틸-1,8-옥탄디아민
T 테레프탈산
I 이소프탈산
6T/6I T, I 및 HMD의 코폴리아미드(I 대비 몰 과량의 T)
6I/6T T, I 및 HMD의 코폴리아미드(T 대비 몰 과량의 I)
6T/66 T, 아디프산 및 HMD의 코폴리아미드
9T T 및 1,9-노난디아민의 코폴리아미드(또한 PA 9T의 용융 온도를 원하는 값으로 조정하기 위해 1,9-노난디아민과 2-메틸옥타메틸렌 디아민의 혼합물을 포함할 수 있음)
분석 방법:
I) GPC에 의한 분자량 결정:
표준: PMMA
용리액: 헥사플루오로이소프로판올 + 0.05% 포타슘 트리플루오로아세테이트
유량: 1 ml/분
컬럼 압력: 프리컬럼 7.5 MPa, 분리 컬럼 75 MPa
컬럼 세트: 1개의 프리컬럼(l = 5 cm), 2개의 분리 컬럼(각각 l = 30 cm)
검출기: DRI(굴절률 검출기) Agilent 1100
II) 용융 온도:
표 1 및 2의 용융 온도 Tm은 DIN EN ISO 11357-3에 따른 방법에 의해 동적 시차 열량계(DSC)를 사용하여 결정되었다. DSC 분석은 매번 1회 반복되었고, 샘플은 폴리아미드의 정의된 열 이력을 보장하기 위해 5분 동안 용융 온도에 유지되었다. 측정은 각 경우에 20 K/분의 가열 속도 및 냉각 속도로 열린 알루미늄 도가니에서 질소 하에서 수행되었다.
III) 웰드 라인 강도 결정
웰드 라인 강도 측정을 위한 표본은 ISO 294-1 annex, 도 A.1 유형 C: "더블 T 러너를 이용한 변형"에 따라 몰드에서 ISO 294-1에 따라 성형된다. 이러한 몰드에서, 중합체 용융물은 웰드 라인을 형성하는 평행한 측정 영역의 중간에서 다시 만나는 두 개의 유동 선단(flow front)으로 나뉜다. 웰드 라인 강도의 측정은 ISO 527-2에 따라 수행된다.
폴리아미드의 제조:
폴리아미드 A)
하기 조성물은 폴리아미드 구성요소 A)로서 고용융 폴리아미드를 포함한다.
실시예 1(폴리아미드 조성물 A.I) PA 6T/6I:
폴리아미드 조성물 A.I로서, 유리 섬유로 강화되고, 열 안정화제로서 0.6 중량%의 4,4'-비스(알파, 알파-디메틸벤질)디페닐아민(Naugard 445)으로 안정화되며, 0.2 중량%의 카본 블랙으로 착색되고, 10 μm의 직경을 갖는 40 중량%의 유리 섬유를 포함하는 PA 6T/6I 조성물을 사용하였다.
PA 6T/6I는 T/I = 70/30의 몰비, 13300 g/몰의 수평균 분자량 Mn 및 3.3의 PD를 갖는다. 합성은 WO 제2014/198764호 A1, 비교예 V3에 자세히 설명되어 있다.
실시예 2(폴리아미드 조성물 A.II) PA 6T/6I:
사용된 폴리아미드는 T/I = 70/30의 몰비, 13300 g/몰의 수평균 분자량 Mn 및 318℃의 용융 온도 Tm을 갖는 WO 제2014/198764호 A1, 비교예 V3에 기재된 바와 같은 PA 6T/6I였다.
폴리아미드 조성물의 제조를 위해, 폴리아미드를 0.6 중량%의 4,4'-비스(알파, 알파-디메틸벤질)디페닐아민(Naugard 445), 0.5 중량%의 이형제(BASF SE로부터의 Luwax® OA5) 및 0.2 중량%의 핵제(Talkum IT Extra)와 함께 이축 압출기의 공급기에 공급하였다. 사용된 압출기는 12개의 배럴 세그먼트를 갖고 배럴 세그먼트 5와 8에 측면 공급기를 갖는 역회전 이축 압출기였다. 촙트 유리 섬유(10 μm의 직경 및 5 mm의 길이를 갖는, 3B Fibreglass로부터 이용가능한 DS1110-10N)를 배럴 세그먼트 5의 측면 공급을 통해 용융물에 첨가하였다.
폴리아미드 B)
하기 저용융 폴리아미드를 폴리아미드 구성요소 B)로 사용하였다.
실시예 3(폴리아미드 B.I) 6I/6T:
ASTM D4066에 의해 결정된 0.82의 고유 점도 및 DSC에 의해 측정된 125℃의 유리 전이 온도를 갖는 비정질 PA 6I/6T(듀폰사의 Selar® PA3426).
실시예 4(폴리아미드 B.II) 6T/66:
310℃의 용융 온도 Tm을 갖는 PA 6T/66(Ems Chemicals사의 Grivory® HT2-3H).
폴리아미드 9T 블렌드로부터의 실시예 5(폴리아미드 B.III) 화합물:
동일한 양의 하기 두 폴리아미드를 용융 블렌딩하였다:
1) 300℃의 Tm을 갖는 PA 9T(Kuraray Co. Ltd.의 Genestar® N1000A).
2) 264℃의 Tm을 갖는 PA 9T(Kuraray Co. Ltd.의 Genestar® N1001D).
생성된 조성물은 280℃의 용융 온도 Tm을 갖는다.
실시예 6(폴리아미드 B.IV) 9T:
264℃의 Tm을 갖는 PA 9T(Kuraray사의 Genestar® N1001D).
실험 시리즈 1(폴리아미드 펠렛의 혼합물):
표본을 250℃ 내지 350℃의 실린더 온도 및 15 m/분의 나사 속도를 갖는 사출 성형기(Arburg Allrounder)로 제조하였다. 성형 온도는 120℃ 내지 160℃였다. 웰드 라인 강도를 결정하기 위한 표본을 상기 기재된 바와 같이 A.I 및 B.I 내지 B.III의 펠렛을 블렌딩하여 제조하였다. 표본을 양쪽 면에서 사출 성형된 인장 로드로 생산하였다.
표 1
Figure pct00001
실험 시리즈 2:(폴리아미드 화합물)
폴리아미드 화합물의 제조를 실시예 2의 폴리아미드 조성물 A.II의 제조와 유사하게 수행하였다. 폴리아미드 B.II, B.III를 배럴 세그먼트 5와 8에 각각 첨가하였다. A.II의 양을 B.III 또는 B.IV의 양만큼 감소시켰다. 각각의 경우, 유리 섬유의 양을 40%로 조정하였다.
폴리아미드 화합물을 상기 기재된 방법에 따라 웰드 라인 강도를 결정하기 위한 표본을 생산하는 데 사용하였다. 결과가 표 2에 나와 있다.
표 2
Figure pct00002
Figure pct00003

Claims (15)

  1. 폴리아미드 혼합물로서,
    - 적어도 하나의 방향족 디카르복실산 및 적어도 하나의 지방족 디아민으로부터 유래된 반복 단위를 함유하는, 80 내지 97 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 A)로서, 적어도 하나의 방향족 디카르복실산은 용융 온도 Tm1을 갖는 테레프탈산을 포함하거나 이로 구성되는 것인 적어도 하나의 폴리아미드 A), 및
    - 적어도 하나의 방향족 디카르복실산 및 적어도 하나의 지방족 디아민으로부터 유래된 반복 단위를 함유하는, 3 내지 20 중량%의 적어도 하나의 폴리아미드 B)로서, 적어도 하나의 방향족 디카르복실산은 용융 온도 Tm2를 갖는 테레프탈산을 포함하거나 이로 구성되는 것인 적어도 하나의 폴리아미드 B)
    를 포함하고, Tm1은 Tm2보다 적어도 10℃ 더 높은 것인 폴리아미드 혼합물.
  2. 제1항에 있어서, Tm1은 Tm2보다 적어도 15℃ 더 높은 것인 폴리아미드 혼합물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 290 내지 340℃ 범위의 용융 온도 Tm1을 갖는 것인 폴리아미드 혼합물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 250 내지 315℃, 보다 바람직하게는 260 내지 280℃ 범위의 용융 온도 Tm2를 갖는 것인 폴리아미드 혼합물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 독립적으로 테트라메틸렌 디아민, 펜타메틸렌 디아민, 헥사메틸렌 디아민, 헵타메틸렌 디아민, 옥타메틸렌 디아민, 노나메틸렌 디아민, 데카메틸렌 디아민, 운데카메틸렌 디아민, 도데카메틸렌 디아민, 2-에틸테트라메틸렌 디아민, 2-메틸펜타메틸렌 디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2-메틸옥타메틸렌 디아민, 2,4-디메틸옥타메틸렌디아민, 5-메틸노나메틸렌 디아민 및 이들의 혼합물로부터 선택된, 적어도 하나의 지방족 디아민으로부터 유래된 반복 단위를 함유하는 것인 폴리아미드 혼합물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 하나의 폴리아미드 A)는 PA 6T/6I, PA 6T/DT, PA 4T, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 것인 폴리아미드 혼합물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 폴리아미드 B)는 PA 8T, PA 9T, PA 10T, PA 6T/66 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 것인 폴리아미드 혼합물.
  8. 폴리아미드 성형 조성물로서,
    i) 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은 적어도 하나의 폴리아미드 혼합물 25 내지 100 중량%,
    ii) 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 0 내지 75 중량%,
    iii) 적어도 하나의 첨가제 0 내지 50 중량%
    를 포함하고, 구성요소 i) 내지 iii)의 합은 100 중량%인 폴리아미드 성형 조성물.
  9. 폴리아미드 성형 조성물을 생산하는 방법으로서, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은, 적어도 하나의 폴리아미드 A)를 포함하는 폴리아미드 조성물 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)를 포함하는 폴리아미드 조성물을 혼합하여 건조 블렌드를 제공하는 단계를 포함하고, 폴리아미드 조성물은 선택적으로 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 및 선택적으로 충전제 및 강화 재료와 상이한 적어도 하나의 첨가제를 함유하는 것인 폴리아미드 성형 조성물을 생산하는 방법.
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은, 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B), 선택적으로 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 및 선택적으로 첨가제 및 강화 재료와 상이한 적어도 하나의 첨가제를 용융 블렌딩하는 단계를 포함하는, 폴리아미드 성형 조성물을 생산하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 압출기가 사용되며, 방법은
    - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은, 적어도 하나의 폴리아미드 A) 및 적어도 하나의 폴리아미드 B)를 제공하는 단계,
    - 고체 형태의 폴리아미드 A)를 압출기의 흡입구에 공급하고 용융 온도 Tm1을 초과하는 온도에서 폴리아미드 A)를 용융시키는 단계,
    - 중합체 A)가 이미 용융 상태인 흡입구 하류 지점에서 측면 공급을 통해 폴리아미드 B)를 압출기 내로 공급하는 단계,
    - 선택적으로, 적어도 하나의 충전제 및 강화 재료 및/또는 이와 상이한 적어도 하나의 첨가제를 압출기 내로 공급하는 단계로서, 여기서 충전제 및 강화 재료 및/또는 첨가제는 흡입구를 통해 및/또는 흡입구 하류 지점에서 하나 이상의 부분으로 압출기에 공급될 수 있는 것인 단계
    를 포함하는 것인 방법.
  12. 제8항에 따른 폴리아미드 성형 조성물 또는 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조된 폴리아미드 성형 조성물로부터 생산된 성형품.
  13. 제12항에 있어서,
    - 자동차 부문을 위한 부품의 형태 또는 부품의 일부,
    - 가열 부문을 위한 부품의 형태 또는 부품의 일부,
    - 음용수 및 산업 공정 용수의 부문을 위한 부품의 형태 또는 부품의 일부,
    - 전기 또는 전자 부품의 형태 또는 그 일부,
    - 주방 및 가정용 부문의 부품의 형태 또는 그 일부
    인 성형품.
  14. 제8항에 따른 폴리아미드 성형 조성물 또는 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조된 폴리아미드 성형 조성물을 사출 성형 또는 블로우 성형에 적용함으로써 성형품을 생산하는 방법.
  15. 개선된 기계적 특성을 갖는, 특히 개선된 웰드 라인 강도를 갖는 성형품의 생산을 위한 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은 폴리아미드 혼합물 또는 제8항에 정의된 바와 같은 성형 조성물의 용도.
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