KR20220079391A - 홈이 포함된 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이, 폴딩 가능한 하우징, 상기 하우징에 안착되는 배터리, 및 상기 하우징에 안착되는 커버 플레이트를 포함하고, 상기 커버 플레이트는, 적어도 하나의 홈이 형성된 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 제1 단으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 영역의 상기 제1 단의 반대인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

홈이 포함된 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치 {COVER PLATE WITH GROOVE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 홈이 포함된 커버 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

전자 장치에서 커버 플레이트를 전면에 적용한 경우, 커버에 균열(crack)이 발생하여 중심부로 전파되는 경우 사용자가 상기 균열을 쉽게 인지할 수 있다.

플렉서블 전자 장치에서 thin glass를 디스플레이 전면에 적용한 경우, thin glass의 중심부는 외곽부에 비하여 상대적으로 두께가 매우 작기 때문에 균열(CRACK)이 발생하여 중심부로 전파되는 경우 더 큰 균열을 생성할 수 있다.

플렉서블 전자 장치에서 플렉서블 디스플레이를 고정하기 위한 자석이 사용되며, 고정 시 자석간의 압력으로 인하여 플레이트에 균열(CRACK)이 발생할 수 있으며 상기 균열이 중심부로 전파될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트에 미세 홈(groove)을 형성하여, 균열(crack)이 전자 장치의 중심부로 전파되는 것을 방지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, thin glass를 사용하는 플렉서블 전자 장치에서 균열의 전파를 방지함으로써 벤딩 부분의 내구성을 오래 유지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트는 적어도 하나의 홈이 형성된 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 제1 단으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 영역의 상기 제1 단의 반대인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이, 폴딩 가능한 하우징, 상기 하우징에 안착되는 배터리, 및 상기 하우징에 안착되는 커버 플레이트를 포함하고, 상기 커버 플레이트는, 적어도 하나의 홈이 형성된 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 제1 단으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 영역의 상기 제1 단의 반대인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서 커버의 외곽부분에 미세 홈을 형성함으로써 커버의 외곽부분에서 균열 발생 시 중심부로 전파되는 것을 방지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서 베젤부분에 의해 가려지는 부분의 커버에 미세 홈을 형성함으로써 균열에 대한 전파를 방지하며, 사용자에게 균열을 인식하지 못하게 하여 소비자의 사용성을 개선할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면으로서, 플렉서블 디스플레이의 일부분이 제2 구조물에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면으로서, 플렉서블 디스플레이의 대부분이 제2 구조물의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6는 본 개시의 다양한 실시예들 중 도 7a 또는 도 8a에서 홈이 형성된 전자 장치의 커버 플레이트의 A-A'선을 절단한 단면을 X축 방향에서 바라본 도면이다.
도 7(도 7a 내지 도 7d)은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 Z축 방향에서 바라본 전자 장치에서 홈이 형성된 커버 플레이트에 균열이 발생한 상태를 나타내는 도면이다.
도 8(도 8a 내지 도 8d)은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 Z축 방향에서 바라본 전자 장치에서 또 다른 형태의 홈이 형성된 커버 플레이트에 균열이 발생한 상태를 나타낸 도면이다.
도 9(도 9a 내지 도 9c)는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 홈을 포함하는 커버 플레이트가 적용된 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 10(도 10a 내지 도 10c)는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 홈을 포함하는 커버 플레이트가 적용된 슬라이더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 11(도 11a 및 도 11b)은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 홈을 포함하는 커버 플레이트가 적용된 자석을 포함하는 전자 장치의 일부를 측면에서 바라본 단면도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 2는 전자 장치(101)의 정면, 배면, 측면에 대한 다양한 도면이 함께 도시된다.

도 2를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(200a), 및 상기 폴더블 하우징(200a)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(200), 오디오 모듈(204, 205, 206), 센서 모듈(209), 카메라 모듈(207, 208), 키 입력 장치(211,212,213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 상측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 하측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A-A')에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A-A')와 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩축(예: 도 2의 A-A') 방향에서 볼 때, 전자 장치(101)의 전면이 예각을 이루도록 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과 전자 장치(101)의 전면이 둔각을 이루도록 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 상기 제1 면(210a)이 상기 제3 면(220a)에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 또 한 예를 들면, 전자 장치(101)는 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 상기 제2 면(210b)이 제4 면(220b)을 대면할 수 있다.

상기 인 폴딩 방식(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 방식(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 이하에서는 편의상 인-폴딩(in-folding) 방식의 전자 장치(101) 중심으로 설명하나, 이러한 설명들은 아웃-폴딩(out-folding) 방식의 전자 장치(101)에도 준용될 수 있음을 유의해야 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(204, 205, 206)은, 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(204)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(205, 206)은, 외부 스피커 홀(205) 및 통화용 리시버 홀(206)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(205, 206)과 마이크 홀(204)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(205, 206) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(207, 208)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 제1 면(210a)에 배치된 제1 카메라 장치(207), 및 제2 면(210b)에 배치된 제2 카메라 장치(208)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(207, 208)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(209)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 면(210b)에 구비된 센서 모듈(209) 이외에 다른 센서 모듈을 센서 모듈(209)에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(200a)의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(200) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(200a)은, 제1 하우징 구조(210), 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(340))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(200a)은 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(210)와 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(220)와 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, '하우징 구조'라 함은 하우징을 포함하여, 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(210)는 힌지 구조(예: 후술하는 도 3의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 구조 (또는 폴딩 축(A-A'))를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(210)에 대해 회전할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 폴딩 축(A-A')을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치되고, 상기 폴딩 축(A-A')에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(210)는, 제2 하우징 구조(220)와 달리, 다양한 센서들을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(330))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(280)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A-A')의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(290)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A-A')의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A-A')을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)는 제1 하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징 구조(220)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징 구조(210), 및 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)를 통해 서브 디스플레이(200_1)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제2 후면 커버(290)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라(207) 또는 제1 후면 커버(280)를 통해 노출된 후면 카메라(208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(310)(예: 도 2의 디스플레이(200)), 폴더블 하우징(320)(예: 도 2의 폴더블 하우징(200a)), 인쇄회로기판(330), 힌지 구조(340), 플렉서블 접속부재(350), 힌지 커버(360), 안테나 구조(370) 및 후면 커버(380)를 포함할 수 있다. 이하, 도 2와 중복되는 구성(예: 디스플레이(310), 폴더블 하우징(320), 후면 커버(380))에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(310)는, 전면 플레이트(311)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(310)의 형상을 전면 플레이트(311)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(320)은, 제1 하우징 (321) 및 제2 하우징(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(321)은 제1 면(321a), 제1 면(321a)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(321b)을 포함하고, 제2 하우징(322)은 제3 면(322a), 제3 면(322a)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(322b)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(320)은 브라켓 어셈블리를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리는 제1 하우징(321)에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323)와, 제2 하우징(322)에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리의 적어도 일부, 예를 들면 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(325)은 힌지 구조(340)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(330)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(330)은 제1 브라켓 어셈블리(323) 측에 배치되는 제1 인쇄회로기판(331)과 제2 브라켓 어셈블리(324) 측에 배치되는 제2 인쇄회로기판(332)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(331)과 제2 인쇄회로기판(332)은, 폴더블 하우징(320), 브라켓 어셈블리, 제1 후면 커버(381) 및/또는 제2 후면 커버(382)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(331)과 제2 인쇄회로기판(332)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄회로기판(331)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄회로기판(332)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(330)에 인접하여 전자 장치(101)에 전원을 공급하기 위한 배터리가 배치될 수 있다. 배터리의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(330)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(331)에 인접하여 제1 배터리(333)가 배치되고, 제2 인쇄회로기판(332)에 인접하여 제2 배터리(334)가 배치될 수 있다. 배터리는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(340)는 폴더블 하우징(320)이 폴딩 축(예: 도 2의 A-A')을 중심으로 회전할 수 있도록 폴더블 하우징(320) 및/또는 브라켓 어셈블리를 지지하는 구성일 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄회로기판(331) 측에 배치되는 제1 힌지 구조(341)와 제2 인쇄회로기판(332) 측에 배치되는 제2 힌지 구조(342)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄회로기판(331) 및 제2 인쇄회로기판(332) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(325)과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(320)을 포함하고, 하우징(320) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것일 수 있다. 하우징 구조는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(321)을 포함하고, 제1 하우징(321) 내측에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323), 제1 인쇄회로기판(331) 및 제1 배터리(333) 중에서 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성을 '제1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제2 하우징(322)을 포함하고, 제2 하우징(322) 내측에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324), 제2 인쇄회로기판(332) 및 제2 배터리(334) 중 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성을 '제2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다.

다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; plexible printed circuit)으로서 제1 인쇄회로기판(331)과 제2 인쇄회로기판(332)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(350)는 '제1 하우징 구조' 및 '제2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는 힌지 구조(340)에 적어도 일부가 걸쳐지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(350)는 힌지 구조(340)를, 예를 들면 도 4의 y축과 평행한 방향으로, 가로질러 제1 인쇄회로기판(331) 및 제2 인쇄회로기판(332)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(350)를 힌지 구조(340)에 형성된 개구(341h, 342h)에 끼워 결합할 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(350)의 일 부분(350a)은 제1 힌지 구조(341)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(350)의 다른 부분(350b)은 제2 힌지 구조(342)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(350)의 또 다른 부분(350c)은 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)에 인접한 위치에는, 제1 힌지 구조(341)의 적어도 일부, 제2 힌지 구조(342)의 적어도 일부 및 힌지 커버(360)의 적어도 일부가 감싸는 공간(이하, '힌지 공간(hinge space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 공간 내에 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 커버(360)는 상기 힌지 공간을 적어도 일부 감싸는 구성일 수 있다. 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340)와 함께 상기 힌지 공간을 폐쇄하고, 외부의 충격으로부터 상기 힌지 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c))를 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(360)는 제1 하우징 (321) 및 제2 하우징 (322) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(360)는 제1 하우징의 적어도 일 부분 및 제2 하우징의 적어도 일 부분에 각각 결합될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 구조(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 커버(380)와 배터리 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조(370)는 하나의 전자 장치(101)에 복수의 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(370)는 제1 하우징(321) 측에 배치된 제1 안테나 모듈(371)과 제2 하우징(322) 측에 배치된 제2 안테나 모듈(372)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 적어도 하나의 방사체를 포함하여 이루어질 수 있다. 또 한 안테나 구조(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다.안테나 구조(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징(320)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 후면 커버(380)는 제1 후면 커버(381) 및 제2 후면 커버(382)를 포함할 수 있다. 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(320)과 결합하여, 폴더블 하우징(320) 내에 배치되는 상술한 구성들(예: 인쇄회로기판(330), 배터리, 플렉서블 접속부재(350), 안테나 구조(370))를 보호하는 역할을 할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(320)과 실질적으로 일체로 구성될 수도 있다.

도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 나타내는 도면으로서, 플렉서블 디스플레이(450)의 일부분이 제2 구조물(420)에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 5은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)를 나타내는 도면으로서, 플렉서블 디스플레이(450)의 대부분이 제2 구조물(420)의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.

도 4 및 도 5의 전자 장치(400)는, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 다른 예시로서, 미끄러짐 이동 가능한(slidable) 전자 장치일 수 있다.

도 4에 도시된 상태는 제2 구조물(420)에 대하여 제 1 구조물(410)이 폐쇄(또는 닫힘(closed))된 것으로 정의될 수 있으며, 도 5에 도시된 상태는 제 2 구조물(420)에 대하여 제 1 구조물(410)이 개방(또는 열림(open))된 것으로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, 전자 장치(400)가 폐쇄된 상태는 전자 장치(400)의 슬라이더블 하우징(410)의 폭이 최소인 상태로 정의 되고, 전자 장치가 개방된 상태는 전자 장치(400)의 슬라이더블 하우징(410)의 폭이 최대인 상태로 정의될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)가 폐쇄된 상태는 디스플레이(450)가 외부를 향해 노출되는 부분의 면적이 최소가 되는 상태로 정의되고, 전자 장치가 개방된 상태는 디스플레이(450)가 외부를 향해 노출되는 영역이 최대가 되는 상태로 정의될 수도 있다.

도 4와 도 5을 참조하면, 전자 장치(400)는 제 1 구조물(410)과 제 1 구조물(410)에서 이동 가능하게 배치되는 제 2 구조물(420)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)에서 제 1 구조물(410)이 제 2 구조물(420) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 구조물(410)은 제 2 구조물(420)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 구조물(410)은, 예를 들면, 제 1 하우징 구조, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제 2 구조물(420) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제 2 구조물(420)은, 예를 들면, 제 2 하우징 구조, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있으며, 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 디스플레이(450)의 일부분(예: 제 1 영역(A1))은 제 1 구조물(410)에 안착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(450)의 다른 일부분(예: 제2 영역(A2))은, 제 1 구조물(410)이 제 2 구조물(420)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제 2 구조물(420)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제 2 구조물(420)의 외부로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다. 여기서, 디스플레이(450)의 일부분(예: 제 1 영역(A1))은 디스플레이(450)가 슬라이드-인 상태에서의 기본 사용 영역일 수 있고, 디스플레이(450)의 다른 일부분(예: 제2 영역(A2))는 슬라이드-아웃 상태에서의 확장 영역일 수 있다.

도 4 및 도 5에 도시된 실시예에서는 디스플레이(450)의 슬라이드-인 상태에서의 기본 사용 영역(예: 제 1 영역(A1))이 제 1 구조물(410)에 안착된 실시예가 도시된다. 그리고 디스플레이(450)의 슬라이드-아웃 상태에서의 기본 사용 영역(예: 제 1 영역(A1))은, 도 5에 도시된 실시예에 따르면, 디스플레이(450)가 확장되는 방향인 오른쪽에 형성되고, 확장 영역(예: 제 2 영역(A2))이 디스플레이(450)의 왼쪽에 형성된 것이 도시된다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 도 5에 도시된 바와 달리, 디스플레이(450)의 슬라이드-아웃 상태에서의 기본 사용 영역(예: 제 1 영역(A1))은 디스플레이(450)가 확장되는 방향과 반대인 왼쪽에 형성되고, 확장 영역(예: 제 2 영역(A2))이 디스플레이(450)의 오른쪽에 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 구조물(410)은 제 1 플레이트(411)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있으며, 제 1 플레이트(411)의 적어도 일부분을 포함하여 형성된 제 1 면(F1) 및 제1 면(F1)과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(F2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 구조물(420)은 제 2 플레이트(421a)(예: 후면 케이스), 제 2 플레이트(421a)에서 연장된 제 1 측벽(423a), 제 1 측벽(423a)과 제 2 플레이트(421a)에서 연장된 제 2 측벽(423b) 및 제 1 측벽(423a)과 제 2 플레이트(421a)에서 연장되고, 제 2 측벽(423b)에 평행한 제 3 측벽(423c), 및/또는 후면 플레이트(421b)(예: 리어 윈도우)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 측벽(423b)과 제 3 측벽(423c)은 제 1 측벽(423a)과 수직하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(421a), 제 1 측벽(423a), 제 2 측벽(423b) 및 제 3 측벽(423c)은 제 1 구조물(410)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 오픈되게 형성할 수 있다. 예컨대, 제 1 구조물(410)은 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제 2 구조물(420)에 결합하며, 제 2 구조물(420)의 안내를 받으면서 제 1 면(F1) 또는 제 2 면(F2)과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 측벽(423b) 또는 제 3 측벽(423c)은 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(421a), 제 1 측벽(423a), 제 2 측벽(423b) 및/또는 제3 측벽(423c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다. 후면 플레이트(421b)는 제 2 플레이트(421a)의 적어도 일부를 감싸게 결합할 수 있다. 다른 실시예에서, 후면 플레이트(421b)는 실질적으로 제 2 플레이트(421a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 플레이트(421a) 또는 후면 플레이트(421b)는 플렉서블 디스플레이(450)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(450)는 적어도 부분적으로 제 2 구조물(420)의 내부로 수납될 수 있으며, 제 2 플레이트(421a) 또는 후면 플레이트(421b)는 제 2 구조물(420)의 내부로 수납된 플렉서블 디스플레이(450)의 일부를 덮을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 구조물(410)은 제 2 플레이트(421a)(예: 후면 케이스) 및 제 1 측벽(423a)에 평행한 제 1 방향(예: ① 방향)으로 제 2 구조물(420)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태로 이동 가능하며, 제 1 구조물(410)이 폐쇄 상태에서 제 1 측벽(423a)으로부터 제 1 거리에 놓여지고, 개방 상태에서 제 1 측벽(423a)으로부터 제 1 거리보다 큰 제 2 거리에 놓여지도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태일 때, 제 1 구조물(410)은 제 1 측벽(423a)의 일부분을 감싸게 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전술한 실시예들과 달리 제 1 측벽(423a)은 제 1 구조물(410)과 함께 일체로 움직일 수도 있다. 제 2 구조물(420)은 제 1 측벽(423a)의 반대 방향에 위치한 제 4 측벽(미도시)를 포함할 수 있으며, 제 4 측벽(미도시)가 고정된 상태에서 제 1 측벽(423a)이 제 1 구조물(410)의 이동과 함께 제 4 측벽(미도시)으로부터 멀어지도록 이동하는 형태가 적용될 수도 있다. 이 밖에 제 1 구조물(410)의 슬라이딩 이동에 따른 슬라이더블 하우징의 확장은 실시예들에 따라서 다양할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 디스플레이(450), 키 입력 장치, 커넥터 홀, 오디오 모듈 또는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(400)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이(450)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(450)는 제 1 영역(A1)과 제 2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 영역(A1)은 실질적으로 제 1 플레이트(411)의 적어도 일부를 가로질러 연장되어 제 1 면(F1) 상에 배치될 수 있다. 제 2 영역(A2)은 제 1 영역(A1)으로부터 연장되며, 제 1 구조물(411)의 슬라이드 이동에 따라 제 2 구조물(420)(예: 메인 하우징)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제 2 구조물(420)의 외부로 노출될 수 있다. 후술하겠지만, 제 2 영역(A2)은 실질적으로 제 2 구조물(420)에 장착된 안내 부재(예: 롤러(roller))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제 2 구조물(420)의 내부로 수납되거나 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 제 1 구조물(410)이 슬라이드 이동하는 동안 제 2 영역(A2)의 일부분이 상기 안내 부재에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(411)(예: 슬라이드 플레이트)의 상부에서 바라볼 때, 제 1 구조물(410)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제 2 영역(A2)이 점차 제 2 구조물(420)의 외부로 노출되면서 제 1 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제 2 구조물(420)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 4에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제 2 영역(A2)의 일부는 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 영역(A2)의 일부는 안내 부재(미도시) 상에 위치될 수 있으며, 안내 부재(미도시)에 대응하는 위치에서 제2 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 실시예에서는, 상기 안내 부재가 전자 장치(400)의 왼쪽 가장자리 부분에 형성된 실시예가 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 이와 달리 전자 장치(400)의 오른쪽 가장자리 부분(예: 제 1 측벽(423a) 부분)에 안내 부재가 형성된 실시예도 적용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 4 및 도 5에 도시된 제 1 영역(A1)의 엣지 두께는 제 2 영역(A2)의 엣지 두께와 다르게 형성될 수 있다. 제 2 영역(A2)의 엣지 두께는 제 1 영역(A1) 의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 두께측면에서 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)은, 상기 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2)을 그 단면에서 볼 때, 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(A1)의 엣지는 제 1 곡률 반경을 갖도록 형성될 수 있으며, 제 2 영역(A2)의 엣지는 상기 제 1 곡률 반경과 다른 제 2 곡률 반경을 갖도록 형성될 수 있다.

도 6는 본 개시의 다양한 실시예들 중 도 7a 또는 도 8a에서 홈이 형성된 전자 장치의 커버 플레이트의 A-A'선을 절단한 단면을 X축 방향에서 바라본 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101) 및 도 4 내지 도 5의 전자 장치(400))는 커버 플레이트(610)(예: 도 3의 전면 플레이트(311) 및 도 4의 제1 플레이트(411), 제2 플레이트(421a), 후면 플레이트(421b))를 포함할 수 있다. 커버 플레이트(610)는 커버라고 정의될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(610)는 제1 방향을 향하는 제1 면(610a), 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면(610b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 방향은 +Z축 방향으로 정의될 수 있다. 상기 제2 방향은 -Z축 방향으로 정의될 수 있다. 상기 제1 면은 전자 장치(101)를 위에서 바라봤을 때, 디스플레이가 위치하여 화면이 표시되는 곳일 수 있다. 커버 플레이트(610)는 글래스, 플라스틱과 같은 비금속, 특수한 금속 재질로 형성될 수 있다. 커버 플레이트(610)는 폴딩되는 부분이 폴딩되지 않는 부분보다 상대적으로 얇게 형성되는 Thin glass일 수 있다. 커버 플레이트(610)는 적어도 일부분이 곡면(예: 2.5D, 또는 3D)을 포함할 수 있다. 커버 플레이트(610)는 적어도 일부분이 벤딩이 가능한 플렉서블 커버 플레이트 일 수 있다. 커버 플레이트(610)는 열성형 공정, 폴리싱 공정 또는/및 내구성 강화를 위한 강화 공정을 거쳐 생성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(610)는 적어도 하나의 홈(groove)(620)을 포함할 수 있다. 홈(620)은 균열(Crack)이 발생한 경우, 균열이 전파되지 않도록 저지선 역할을 할 수 있다. 홈(620)은 커버 플레이트(610)의 제1 면(610a) 및/또는 제2 면(610b)에 형성될 수 있다. 상기 홈(620)은 X축 방향으로 직선 형태로 형성될 수 있다. 상기 홈(620)은 XY평면 상에 다양한 형태로 형성될 수 있다. 홈(620)은 커버 플레이트(610) 표면에 사선으로 파인 골짜기 형태로 형성될 수 있다. 홈(620)의 깊이는 균열이 발생하였을 때, 전파를 방지할 수 있는 깊이로 결정될 수 있다. 상기 깊이의 정도는 전자 장치의 종류, 커버 플레이트의 재질에 따라 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈(620)의 깊이는 커버 플레이트(610) 두께의 10~20%로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(610)의 두께가 30um(마이크로미터)인 경우, 홈(620)은 대략 3um이상 ~ 6um이하로 형성될 수 있다. 홈(620)이 얕으면 균열을 저지하지 못할 수 있고, 홈(620)이 깊으면 홈(620))이 있는 부분의 커버 플레이트(620)가 얇아져 내구성이 감소할 수 있다. 홈(620)은 편평한 부분에 형성되면 균열 방지의 효과가 더 커질 수 있다.

도 7(도 7a 내지 도 7d)은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 Z축 방향에서 바라본 전자 장치에서 홈이 형성된 커버 플레이트에 균열이 발생한 상태를 나타내는 도면이다. 도 8(도 8a 내지 도 8d)은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 Z축 방향에서 바라본 전자 장치에서 또 다른 형태의 홈이 형성된 커버 플레이트에 균열이 발생한 상태를 나타낸 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101) 및 도 4 내지 도 5의 전자 장치(400))는 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220) 및 도 3의 하우징(321)) 및 커버 플레이트(610)(예: 도 3의 전면 플레이트(311) 및 도 4의 제1 플레이트(411), 제2 플레이트(421a), 후면 플레이트(421b))를 포함할 수 있다.

도 7 및 도 8의 커버 플레이트 및 홈은 도 6의 커버 플레이트(610) 및 홈(620)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(700,800)는 폴딩이 되지 않는 영역인 제1 영역(710a, 810a) 및 제3 영역(710b, 810b), 폴딩이 되는 영역인 제2 영역(720, 820)을 포함할 수 있다. 제2 영역(720, 820)은 제1 영역(710a, 810a)의 한쪽 끝 단인 제1 단으로부터 연장될 수 있다. 제3 영역(710b, 810b)는 제2 영역(720)에서 제1 영역(710a)과 연결된 끝 단의 반대 끝 단인 제2 단에서 연장 될 수 있다. 커버 플레이트(700, 800)는 양쪽 가로 끝 부분에 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(700,800)는 폴딩이 되지 않는 영역인 제1 영역(710a, 810a), 제3 영역(710b, 810b) 및 제5 영역(미도시), 폴딩이 되는 영역인 제2 영역(720, 820) 및 제4 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제2 영역(720, 820)은 제1 영역(710a, 810a)의 한쪽 끝 단인 제1 단으로부터 연장될 수 있다. 제3 영역(710b, 810b)는 제2 영역(720)에서 제1 영역(710a)과 연결된 끝 단의 반대 끝 단인 제2 단에서 연장 될 수 있다. 커버 플레이트(700, 800)는 양쪽 가로 끝 부분에 곡면을 포함할 수 있다. 제4 영역은 제3 영역(710b, 810b)의 한쪽 끝 단인 제3 단으로부터 연장될 수 있다. 제5 영역은 제4 영역에서 제3 영역(710b, 810b)와 연결된 끝 단의 반대 끝 단인 제4 단에서 연장 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩이 되는 영역이 N개 존재하는 경우 폴딩이 되지 않는 영역은 N-1개 내지 N+1개 존재할 수 있다. 예를 들어, 폴딩이 되는 영역이 3개 인 경우 폴딩이 되지 않는 영역은 2개 내지 4개 존재할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(700, 800)는 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 홈에는 제1 홈(620a, 830a), 제2 홈(620b, 830b), 제3 홈(620c, 830c), 및 제4 홈(620d 830d)이 포함될 수 있다. 제1 홈(620a, 830a) 내지 제4 홈(620d, 830d)로 인하여 외부의 충격으로 인해 균열이 발생하는 경우 중심부로 균열이 전파되는 것을 방지할 수 있다. 제1 영역(710a, 810a), 제2 영역(720, 820) 및 제3 영역(710b, 810b)은 적어도 하나의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 영역(820)은 적어도 하나의 홈(830a 내지 830d)을 포함하지 않을 수 있다. 제1 홈(620a, 830a) 내지 제 4홈(620d, 830d)은 각기 서로 다른 위치, 다른 형태 및 깊이로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(700, 800)는 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 홈에는 제1 홈(620a, 830a), 제2 홈(620b, 830b), 제3 홈(620c, 830c), 및 제4 홈(620d 830d)이 포함될 수 있다. 제1 홈(620a, 830a) 내지 제4 홈(620d, 830d)로 인하여 외부의 충격으로 인해 균열이 발생하는 경우 중심부로 균열이 전파되는 것을 방지할 수 있다. 제1 영역(710a, 810a), 제2 영역(720, 820), 제3 영역(710b, 810b), 제4 영역(미도시) 및 제5 영역(미도시)은 적어도 하나의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 영역(820) 및 제4 영역은 적어도 하나의 홈(830a 내지 830d)을 포함하지 않을 수 있다. 제1 홈(620a, 830a) 내지 제 4홈(620d, 830d)은 각기 서로 다른 위치, 다른 형태 및 깊이로 형성될 수 있다.

도 7a 내지 도 7d를 참고할 때, 커버 플레이트(700)는 복수의 홈(620a, 620b 및 620c, 620d)을 포함할 수 있다. 도 7a 및 도 7b에서 홈(620a 및 620b)들은 커버 플레이트(700)의 가로 길이에 따른 직선 형상으로 형성될 수 있다. 제1 홈(620a)은 제1 영역(710a)의 제2 영역(720)과 연결된 끝 단의 반대쪽 끝 단인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 또는 전자 장치 중심을 기준으로 대칭되는 제3 영역(710b)에 동일하게 형성될 수 있다. 상기 지정된 거리는 전자 장치의 형태, 전자 장치의 종류, 및/또는 전자 장치의 외곽부분에 포함된 전자 장치의 계폐를 위한 자석의 크기에 따라 결정될 수 있다. 도 7b에서 제2 홈(620b)은 제1 홈(620a)으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제2 홈(620b)이 제1 홈(620a)으로부터 이격되는 거리는 전자 장치의 종류, 및/또는 커버 플레이트의 재질에 따라 결정될 수 있다. 제2 홈(620b)의 깊이는 제1 홈(620a)의 깊이와 동일하거나 더 깊게 형성될 수 있다. 제4 홈(620d)의 깊이는 제3 홈(620c)의 깊이와 동일하거나 더 깊게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(620a) 및 제3 홈(620c)의 깊이가 5um(마이크로미터)인 경우, 제2 홈(620b) 및 제4 홈(620d)의 깊이는 대략 5~7um로 설정될 수 있다. 도시 상으론 제1 홈(620a) 내지 제4 홈(620d)이 커버 플레이트(700)의 가로 길이만큼 형성된 것으로 보이지만, 베젤 부분에 가려져 보이지 않을 뿐 양 끝부분이 커버 플레이트의 가로 길이보다 짧게 형성될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 도 7c 및 도 7d에서 제3 홈(620c) 및 제4 홈(620d)는 전자 장치의 외형에 따른 곡선을 포함하는 사각형의 형태로 형성될 수 있다. 제3 홈(620c)은 전자 장치의 바깥 베젤 부분으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 또는 전자 장치 중심을 기준으로 대칭되는 제3 영역(710b)에도 동일하게 형성될 수 있다. 상기 지정된 거리는 전자 장치의 형태, 전자 장치의 종류, 곡면의 유/무, 및/또는 전자 장치의 외곽부분에 포함된 전자 장치의 계폐를 위한 자석의 크기에 따라 결정될 수 있다. 제3 홈(620c) 및 제4 홈(620d)의 곡선을 포함하는 사각형의 형태는 전자 장치 내부에 위치한 자석들의 위치 또는 전자 장치 디스플레이의 곡면의 위치에 따라 결정될 수 있다. 도 7d에서 제4 홈(620d)은 제3 홈(620c)으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제4 홈(620d)이 제3 홈(620c)으로부터 이격되는 거리는 전자 장치의 종류, 및/또는 커버 플레이트의 재질에 따라 결정될 수 있다. 제3 홈(620c) 및 제4 홈(620d)은 제2 영역(720)에도 형성될 수 있다.

도 8은 도 7에 비하여, 커버 플레이트(800)의 곡면 부분 또는 폴딩 부분을 고려하여 홈을 형성한 일 실시예를 나타낸다. 도 8a 및 도 8b를 참고할 때, 홈(830a 및 830b)은 커버 플레이트(800)의 가로 길이에 따른 직선 형상으로 형성될 수 있다. 홈(830a 및 830b)은 커버 플레이트가 가로 양 끝에 곡면(edge)을 포함하는 것을 고려하여, 제1 홈(830a) 및 제2 홈(830b)이 측면 베젤 부분으로부터 일정거리 이격되도록 형성될 수 있다. 곡면에 홈이 형성되는 경우 곡면 부분의 외부의 충격에 버티는 강성이 약해질 수 있기 때문이다. 상기 일정거리는 전자 장치의 종류 및 형태, 커버 플레이트의 크기에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 곡면을 포함하는 전자 장치인 경우, 홈들은 커버 플레이트의 곡면부분에 해당하는 좌우 양 끝단으로부터 각각 대략 0.3mm~0.7mm씩 이격되도록 형성될 수 있다. 제1 홈(830a)은 제1 영역(810a)의 제2 영역(820)과 연결된 끝 단의 반대쪽 끝 단인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 또는 전자 장치 중심을 기준으로 대칭되는 제3 영역(810b)에 동일하게 형성될 수 있다. 상기 지정된 거리는 전자 장치의 형태, 전자 장치의 종류, 및/또는 전자 장치의 외곽부분에 포함된 전자 장치의 계폐를 위한 자석의 크기에 따라 결정될 수 있다. 도 8b에서, 제2 홈(830b)은 제1 홈(830a)으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제2 홈(830b)이 제1 홈(830a)으로부터 이격되는 거리는 전자 장치의 종류, 및/또는 커버 플레이트의 재질에 따라 결정될 수 있다. 제1 홈(830a) 및 제2 홈(830b)은 양 끝 부분이 양쪽 베젤 부분으로부터 일정거리 이격되도록 형성될 수 있다.

도 8c 및 도 8d를 참고하면, 제3 홈(830c) 및 제4 홈(830d)는 전자 장치의 외형에 따른 곡선의 형태로 형성될 수 있다. 제3 홈(830c)는 전자 장치의 바깥 베젤 부분으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 또는 전자 장치 중심을 기준으로 대칭되는 제3 영역(810b)에도 동일하게 형성될 수 있다. 상기 지정된 거리는 전자 장치의 형태, 전자 장치의 종류, 및/또는 전자 장치의 외곽부분에 포함된 전자 장치의 계폐를 위한 자석의 크기에 따라 결정될 수 있다. 제3 홈(830c) 및 제4 홈(830d)의 곡선의 형상은 전자 장치 내부에 위치한 자석들의 위치 또는 전자 장치 디스플레이의 곡면의 위치에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 내부에서 제3 홈(830c)의 외부 측 전체에는 전자 장치의 고정 또는 개폐를 위한 자석이 위치할 수 있다. 도 8d에서, 제4 홈(830d)는 제3 홈(830c)으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제4 홈(830d)이 제3 홈(830c)으로부터 이격되는 거리는 전자 장치의 종류, 및/또는 커버 플레이트의 재질에 따라 결정될 수 있다. 제3 홈(830c) 및 제4 홈(830d)은 제2 영역(820)에만 포함되지 않도록 형성될 수 있다. 폴딩되는 제2 영역(820) 및 제4 영역은 제1 영역(810a), 제 3영역(810b), 및 제 5영역에 비하여 상대적으로 얇게 형성되므로 홈이 포함되는 경우, 제2 영역(820) 및 제4 영역의 두께가 얇아져 폴딩 강성이 저하될 수 있고, 폴딩 동작 수행 시 균열이 발생할 수도 있다. 따라서, 폴딩 부분을 포함하는 제2 영역(820) 및 제4 영역에 홈이 포함되지 않도록 하여 폴딩으로 인한 파손을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 홈(620a, 830a), 제2 홈(620b, 830b), 제3 홈(620c, 830c), 및 제4 홈(620d, 830d)은 형성 위치에 따라 깊이 또는 형태가 다르게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 홈(620a, 830a), 제2 홈(620b, 830b), 제3 홈(620c, 830c), 및 제4 홈(620d, 830d)은 홈의 중점을 기준으로 외곽쪽으로 갈수록 깊이가 더 얇게 형성될 수 있다. 또는 제1 홈(620a, 830a), 제2 홈(620b, 830b), 제3 홈(620c, 830c), 및 제4 홈(620d, 830d)은 곡면에 해당하는 부분에 형성되는 경우 두께가 더 얇게 형성될 수 있다. 플레이트의 중앙부에 균열이 발생하는 경우 중앙부로 전파되는 것을 방지하여 사용자의 화면 시인성을 방해할 수 있기 때문이다. 또 다른 실시예에 따르면, 제1 홈(620a, 830a), 제2 홈(620b, 830b), 제3 홈(620c, 830c), 및 제4 홈(620d, 830d)은 홈의 중점을 기준으로 외곽쪽으로 갈수록 깊이가 더 깊게 형성될 수 있다. 또는 제1 홈(620a, 830a), 제2 홈(620b, 830b), 제3 홈(620c, 830c), 및 제4 홈(620d, 830d)은 곡면에 해당하는 부분에 형성되는 경우 두께가 더 깊게 형성될 수 있다. 곡면을 포함하는 전자 장치의 경우 곡면에 해당하는 부분의 두께가 더 얇아 균열이 더 쉽게 발생할 수 있기 때문이다.

도 9(도 9a 내지 도 9c)는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 홈을 포함하는 커버 플레이트가 적용된 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(910)(예: 도 2의 폴더블 하우징(200a)) 및 커버 플레이트(920)(예: 도 3의 전면 플레이트(311) 및 도 6의 커버 플레이트), 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(200)), 및 자석 실장부(950)를 포함할 수 있다.

도 9의 하우징(910)은 도 2의 폴더블 하우징(200a)의 구성과, 커버 플레이트(920) 및 홈(940)은 도 6의 커버 플레이트(610) 및 홈(620)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(920)는 벤딩이 가능한 플렉서블 플레이트일 수 있다. 커버 플레이트(920)는 벤딩되는 부분의 두께가 벤딩되지 않는 부분의 두께보다 상대적으로 얇은 thin glass일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이와 커버 플레이트(920)를 벤딩된 상태에서 고정하거나 전자 장치의 개폐시 사용하기 위한 자석을 포함하는 자석 실장부(950)를 포함할 수 있다. 자석의 힘으로 하우징(910), 플렉서블 디스플레이 및 커버 플레이트(920)를 고정하기 때문에, 자석간의 힘에 의하여 커버 플레이트(920)에 충격이 가해져 균열(960)이 발생할 수 있다. 일반적으로, 자석이 있는 부분에 자력이 있는 이물질이 달라붙어, 전자 장치의 개폐시 상기 이물질에 의해 커버 플레이트(920)가 충격을 받아 균열이 발생할 수 있다. 커버 플레이트(920)에서 전자 장치의 중심부 방향으로 자석 실장부(950)가 끝나는 부분에 홈(940a, 940b)을 형성함으로써, 자석 실장부(950) 근처에서 균열(960)이 발생하는 경우, 균열(960)이 전자 장치의 중심부로 전파되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(920)는 적어도 하나의 홈을 포함하는 제1 영역(920a) 및 벤딩이 가능한 제2 영역(920b)을 포함할 수 있다. 제2 영역(920b)은 제1 영역(920a)의 한쪽 끝 단인 제1 단으로부터 연장될 수 있다. 제1 영역(920a)은 커버 플레이트(920)에서 자석 실장부(950)가 위치하는 영역과 가까운 영역으로 결정될 수 있다. 적어도 하나의 홈(940a, 940b)은 제1 영역(920a)의 양 끝 부분 중 제2 영역(920b)과 가까운 제 1단 쪽에 형성될 수 있다. 제1 영역(910a)은 자석 실장부(950)가 위치하는 영역에 기초하는 제3 영역(1020c)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홈(940a, 940b)는 제1 단 쪽에서 제1 영역(910a) 및 제3 영역(910c)의 사이에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트는 전자 장치의 바깥쪽에서 보이는 윗 부분을 top부분(930a), 전자 장치 내부 쪽의 아랫 부분을 bottom부분(930b)이라고 정의할 수 있다. 홈은 top부분(또는 top면)(930a) 및/또는 bottom부분(또는 bottom면)(930b)에 적어도 하나 형성될 수 있다. 적어도 하나의 홈은 균열(Crack)(960)이 발생할 것으로 예상되는 위치에 따라 top부분(930a) 및 bottom부분(930b) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.

도 9a 내지 도 9c에 따르면 홈이 top부분(930a)에만 형성될 수 있고(도 9a), bottom부분(930b)에만 형성될 수 있고(도 9b), top부분(930a)과 bottom부분(930b) 모두에 형성될 수 있다(도 9c). 도 9a를 참고하면, 제1 영역(920a)의 top부분(930a)에 적어도 하나의 홈(940a)을 포함할 수 있다. 도 9b를 참고하면, 제1 영역(920a)의 bottom부분(930b)에 적어도 하나의 홈(940b)을 포함할 수 있다. 도 9c를 참고하면, 제1 영역(920a)의 top부분(930a) 및 bottom부분(930b) 모두에 각각 적어도 하나의 홈(940a, 940b)을 포함할 수 있다. 도 9c와 같이, top부분(930a) 및 bottom부분(930b) 모두에 각각 적어도 하나의 홈(940a, 940b)이 형성되는 경우, 홈들(940a, 940b)은 서로 마주보지 않게 형성될 수 있다. 홈들(940a, 940b)이 마주보게 형성되는 경우 해당 부분의 두께가 얇아지게 되어 커버 플레이트(920)의 강성을 유지하기 어렵기 때문이다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(920)의 제1 영역(920a)의 top부분(930a) 및 bottom부분(930b) 각각에는 복수의 홈들이 형성될 수 있다. 같은 top 부분(930a)에 형성된 홈들간 이격되는 거리는 전자 장치의 종류, 및/또는 커버 플레이트의 재질에 따라 결정될 수 있다. 복수의 홈들의 형성 방법은 도 7 내지 도 8에 개시된 방법과 유사하게 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(940a, 940b)은 제1 영역(920a)이 제2 영역(920b)으로 연장되는 제1 단의 반대 끝 단인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 상기 지정된 거리는 전자 장치의 종류, 커버 플레이트의 재질, 및/또는 자석 실장부(950)의 위치 또는 크기에 의하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홈(940a, 940b)은 제1 영역(920a)의 제 2단으로부터 자석 실장부(950)의 위치보다 더 전자 장치의 중심부 쪽에 위치하도록 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치가 폴더블 스마트폰으로 접힌 상태일 때, 하우징(910)이 접촉되는 면으로부터 일정 거리 이격되어 형성될 수 있다.

도 10(도 10a 내지 도 10c)는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 홈을 포함하는 커버 플레이트가 적용된 슬라이더블 전자 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 및 도 4 내지 도 5의 전자 장치(400))는 제1 구조물(1010a)(예: 도 4의 제2 구조물(420)), 제2 구조물(1010b)(예: 도 4의 제1 구조물(410)), 및 커버 플레이트(1020)(예: 도 4의 제1 플레이트(411), 제2 플레이트(421a), 후면 플레이트(421b), 및 도 6의 커버 플레이트), 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(450)), 및 자석 실장부(1050)를 포함할 수 있다.

도 10의 제1 구조물(1010a) 및 제2 구조물(1010b)은 도 4의 제1 구조물(410) 및 제2 구조물(420)의 구성과, 커버 플레이트(1020) 및 홈(1040)은 도 6의 커버 플레이트(610) 및 홈(620)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 슬라이더블 전자 장치 일 수 있다. 전자 장치는 제1 구조물(1010a) 및 제2 구조물(1010b)를 포함할 수 있다. 제1 구조물(1010a) 및 제2 구조물(1010b)는 도 4의 제1 구조물(410) 및 제2 구조물(420)과 유사하게 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(1020)는 벤딩이 가능한 플렉서블 플레이트일 수 있다. 커버 플레이트(1020)는 벤딩되는 부분의 두께가 벤딩되지 않는 부분의 두께보다 상대적으로 얇은 thin glass일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 구조물(1010b)는 디스플레이와 커버 플레이트(1020)를 벤딩된 상태에서 고정하거나 전자 장치의 개폐시 사용하기 위한 자석을 포함하는 자석 실장부(1050)를 포함할 수 있다. 자석의 힘으로 플렉서블 디스플레이 및 커버 플레이트(1020)를 고정하기 때문에, 자석간의 힘에 의하여 커버 플레이트(1020)에 충격이 가해져 균열(1060)이 발생할 수 있다. 일반적으로, 자석이 있는 부분에 자력이 있는 이물질이 달라붙어, 디스플레이의 고정 시 상기 이물질에 의해 커버 플레이트(920)가 충격을 받아 균열이 발생할 수 있다. 커버 플레이트(1020)에서 커버 플레이트(1020) 중심부로 자석 실장부(1050)가 끝나는 부분에 홈(1040a, 1040b)을 형성함으로써, 자석 실장부(1050) 근처에서 균열(1060)이 발생하는 경우, 균열(1060)이 커버 플레이트(1020)의 중심부로 전파되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(1020)는 적어도 하나의 홈을 포함하는 제1 영역(1020a) 및 벤딩이 가능한 제2 영역(1020b)을 포함할 수 있다. 제2 영역(1020b)은 제1 영역(1020a)의 한쪽 끝 단인 제1 단으로부터 연장될 수 있다. 제1 영역(1020a)은 자석 실장부(1050)가 위치하는 영역과 가까운 커버 플레이트의 영역으로 결정될 수 있다. 상기 적어도 하나의 홈(1040a, 1040b)은 제1 영역(1020a)의 양 끝 부분 중 제2 영역(1020b)과 가까운 제1 단 쪽에 형성될 수 있다. 제1 영역(1010a)은 자석 실장부(1050)가 위치하는 영역에 기초하는 제3 영역(1020c)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홈(1040a, 1040b)는 제1 단 쪽에서 제1 영역(1010a) 및 제3 영역(1010c)의 사이에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(1020a) 및 적어도 하나의 홈(1040a)은 하우징 부분에 가려져 전자 장치를 위에서 바라볼 때, 육안으로 확인하지 못할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버 플레이트는 전자 장치의 바깥쪽에서 보이는 윗 부분을 top부분(또는 top면)(1030a), 전자 장치 내부 쪽의 아랫 부분을 bottom부분(또는 bottom면)(1030b)이라고 정의할 수 있다. 홈은 top부분(1030a) 및/또는 bottom부분(1030b)에 적어도 하나 형성될 수 있다. 적어도 하나의 홈은 균열(Crack)(1060)이 발생할 것으로 예상되는 위치에 따라 top부분(1030b) 및 bottom부분(1030a) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 전자 장치에서 홈은 top부분(1030a)에만 형성될 수 있고, 홈은 bottom부분(1030b)에만 형성될 수 있고, 홈들은 top부분(1030a)과 bottom부분(1030b) 모두에 형성될 수 있다. 도 10a를 참고하면, 제1 영역(1020a)의 top부분(1030a)에 적어도 하나의 홈(1040a)을 포함할 수 있다. 도 10b를 참고하면, 제1 영역(1020a)의 bottom부분(1030b)에 적어도 하나의 홈(1040b)을 포함할 수 있다. 도10c를 참고하면, 제1 영역(1020a)의 top부분(1030a) 및 bottom부분(1030b) 모두에 각각 적어도 하나의 홈(1040a, 1040b)을 포함할 수 있다. 도 10c와 같이, top부분(1030a) 및 bottom부분(1030b) 모두에 각각 적어도 하나의 홈(1040a, 1040b)이 형성되는 경우, 홈들(1040a, 1040b)은 서로 마주보지 않게 형성될 수 있다. 홈들(1040a, 1040b)이 마주보게 형성되는 경우 해당 부분의 두께가 얇아지게 되어 커버 플레이트(1020)의 강성을 유지하기 어렵기 때문이다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(1020)의 제1 영역(1020a)의 top부분(1030a) 및 bottom부분(1030b) 각각에는 복수의 홈들이 형성될 수 있다. 같은 top 부분(1030a)에 형성된 홈들간 이격되는 거리는 전자 장치의 종류, 및/또는 커버 플레이트의 재질에 따라 결정될 수 있다. 복수의 홈들의 형성 방법은 도 7 내지 도 8에 개시된 방법과 유사하게 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(1040a, 1040b)은 제1 영역(1020a)이 제2 영역(1020b)으로 연장되는 제1 단의 반대 끝 단인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 상기 지정된 거리는 전자 장치의 종류, 커버 플레이트의 재질, 및/또는 자석 실장부(1050)의 위치 또는 크기에 의하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 홈(1040a, 1040b)은 제1 영역(1020a)의 제 2단으로부터 자석 실장부(1050)의 위치보다 더 제2 영역(1020b)에 가까운 쪽에 위치하도록 형성될 수 있다. 자석으로 인해 발생하는 균열(1060)이 커버 플레이트의 중심부로 퍼져나가는 것을 방지하기 위함이다.

도 11(도 11a 및 도 11b)은 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 홈을 포함하는 커버 플레이트가 적용된 자석을 포함하는 전자 장치의 일부를 측면에서 바라본 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(910)(예: 도 2의 폴더블 하우징(200a), 도 9의 하우징(910)) 및 커버 플레이트(920)(예: 도 3의 전면 플레이트(311) 및 도 6의 커버 플레이트, 도 9의 커버 플레이트(920)), 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(200)), 및 자석(1110)을 포함할 수 있다.

도 11의 하우징(910)은 도 2의 폴더블 하우징(200a)의 구성과, 커버 플레이트(920) 및 홈(940)은 도 6의 커버 플레이트(610) 및 홈(620)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트(920)는 벤딩이 가능한 플렉서블 플레이트일 수 있다. 커버 플레이트(920)는 벤딩되는 부분의 두께가 벤딩되지 않는 부분의 두께보다 상대적으로 얇은 thin glass일 수 있다. 커버 플레이트(920)는 적어도 하나의 홈을 포함하는 제1 영역(920a) 및 벤딩이 가능한 제2 영역(920b)을 포함할 수 있다. 제2 영역(920b)은 제1 영역(920a)의 한쪽 끝 단인 제1 단으로부터 연장될 수 있다. 제1 영역(920a)은 커버 플레이트(920)에서 자석(1110)이 위치하는 영역과 가까운 영역으로 결정될 수 있다. 적어도 하나의 홈(940a)은 제1 영역(920a)의 양 끝 부분 중 제2 영역(920b)과 가까운 제 1단 쪽에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(910)은 디스플레이의 일부, 적어도 하나의 홈(940a) 및/또는 커버 플레이트의 제1 영역의 일부를(920a) 가리도록 형성되는 베젤 부분(1120)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홈(940a)이 베젤 부분(1120)에 가려 외부로 노출되지 않는 위치에 구성됨으로써 외부의 힘으로 인하여 제1 영역(920a)의 외곽부분에 균열(Crack)이 발생하더라도, 적어도 하나의 홈(940b)이 상기 균열이 전자 장치의 중앙부로 퍼져나가는 것을 방지할 것이므로, 외부에서는 커버 플레이트(920)에 균열이 발생함을 인식하지 못한다. 따라서, 사용자는 균열이 발생한 커버 플레이트의 교체 없이 전자 장치를 지속적으로 사용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 베젤 부분(1120)에 의해 가려지는 제1 영역(920a)의 일부의 길이 및 전자 장치의 끝단으로부터의 베젤 부분(1120)의 길이는 전자 장치의 종류 및 형태, 하우징(910) 재질, 커버 플레이트의 크기에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 스마트폰인 경우, 베젤 부분(1120)은 전자 장치의 끝 단으로부터 대략 0.2mm~0.7mm 정도로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베젤 부분(1120)에 의해 가려지는 제1 영역(920a)의 일부의 길이는 대략 0.1mm~0.5mm정도 일 수 있다. 베젤 부분(1120)이 위치하는 부분의 전자 장치 안쪽은 외부에서 육안으로 확인할 수 없다. 베젤 부분(1120)에 의해 가려지는 적어도 하나의 홈(940a) 및 제1 영역(920a)의 일부는 외부에서 육안으로 확인할 수 없다. 하우징(910)은 전자 장치 또는 디스플레이 및 커버 플레이트를 고정하기 위해 내부에 자석(1110)이 배치될 수 있다. 도 11a 및 도 11b는 하우징(910) 내부에 위치하는 자석(1110)의 다양한 위치의 예를 나타낸 것이다. 도 11a는 하우징(910)의 배면 부에 자석(1110)이 실장된 경우를 나타낸다. 자석(1110)은 하우징(910) 내부에 배치될 때, 전자 장치의 중심에서 베젤 부분(1120)보다 더 먼 위치에 배치될 수 있다. 자석(1110)이 베젤 부분(1120)보다 더 먼 위치에 배치되어 홈이 베젤 부분에 가려질 수 있도록 하기 위함이다. 도 11b는 하우징(910)의 측면 부에 자석(1110)이 실장된 경우를 나타낸다. 도 11a 및 도 11b와 같이 자석(1110)의 위치는 베젤 부분(1120)의 근처에 위치하되 전자 장치에서 베젤 부분(1120)보다 더 먼 위치에 결정될 수 있으며, 자력이 커버 플레이트에 영향을 적게 주는 위치일 수 있다. 자석(1110)으로 인해 균열이 발생할 수 있으므로 자석(1110)이 적어도 하나의 홈(940a)보다 외측에 존재해야 사용자가 균열이 발생하였을 때 육안으로 확인하지 못하기 때문이다. 홈(940a)의 위치는 자석의 위치에서 전자 장치의 중심부 방향에 형성될 수 있다. 홈(640a)의 위치는 전자 장치에 내장된 자석의 위치에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 11a 및 도 11b의 경우보다 자석의 위치가 전자 장치의 중심부에 가깝기 때문에 홈(940a)의 위치 또한 중심부에 상대적으로 가깝게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커버 플레이트는 적어도 하나의 홈을 포함하는 제1 영역(920a) 및 벤딩이 가능한 제2 영역(920b)을 포함할 수 있다. 제1 영역(920a)은 자석(1110)이 위치하는 영역과 가까운 커버 플레이트의 영역으로 결정될 수 있다. 상기 적어도 하나의 홈은 제1 영역(920a)의 양 끝 부분 중 제2 영역(920b)과 가까운 부분에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(920)는 전자 장치의 바깥쪽에서 보이는 윗 부분을 top부분(930a) 아랫 부분을 bottom부분(930b)이라고 정의할 수 있다. 적어도 하나의 홈(940b)은 top부분(930a) 및/또는 bottom부분(930b)에 형성될 수 있다. 도 11a 및 도 11b를 참고하면, 적어도 하나의 홈(940a)은 top부분(920a)에 형성되었다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101) 및 도 4 내지 도 5의 전자 장치(400))의 커버 플레이트(예: 도 6의 커버 플레이트(610), 도 7 내지 도 8의 커버 플레이트(700, 800), 도 9 및 도 11의 커버 플레이트(920), 도 10의 커버 플레이트(1020))는 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))이 형성된 제1 영역(예: 도 7 내지 도 8의 제1 영역(710a, 810b) 및 제3 영역(710c, 810c), 도 9의 제1 영역(920a), 및 도 10의 제 1영역(1020a)), 및 상기 제1 영역의 제1 단으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 영역(예: 도 7 내지 도 8의 제2 영역(720, 820), 도 9의 제2 영역(920b), 및 도 10의 제2 영역(1020b))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 영역의 상기 제1 단의 반대인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 플레이트(예: 도 6의 커버 플레이트(610), 도 7 내지 도 8의 커버 플레이트(700,800), 도 9 및 도 11의 커버 플레이트(920), 도 10의 커버 플레이트(1020))는 적어도 일부분에 곡면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 상기 곡면을 제외한 부분에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 플레이트(예: 도 6의 커버 플레이트(610), 도 7 내지 도 8의 커버 플레이트(700, 800), 도 9 및 도 11의 커버 플레이트(920), 도 10의 커버 플레이트(1020))는 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(610a), 및 도 9 및 도 10의 top부분(930a, 1030a)) 및 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 6의 제2 면(610b), 및 도 9 및 도 10의 bottom부분(930b, 1030b))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 상기 제1 영역(예: 도 7 내지 도 8의 제1 영역(710a, 810a) 및 제3 영역(710c, 810c), 도 9의 제1 영역(920a), 및 도 10의 제 1영역(1020a))에서 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 적어도 하나에 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))이 상기 제1 면(예: 도 6의 제1 면(610a), 및 도 9 및 도 10의 top부분(930a, 1030a)) 및 상기 제2 면(예: 도 6의 제2 면(610b), 및 도 9 및 도 10의 bottom부분(930b, 1030b))에 각각 형성된 경우, 상기 제1 면의 홈(예: 도 9 및 도 11의 홈(940a), 도 10의 홈(1040a))과 상기 제2 면의 홈(예: 도 9 및 도 11의 홈(940b), 도 10의 홈(1040b))은 서로 마주보지 않는 위치에 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 전자 장치의 측면 베젤 부분(예: 도 11의 베젤 부분(1120)에 의해 커버되어 외부로 노출되는 것이 제한될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))의 깊이는 상기 전자 장치의 종류, 상기 커버 플레이트의 재질에 따라 결정되고, 및 상기 적어도 하나의 홈의 깊이는 상기 커버 플레이트(예: 도 6의 커버 플레이트(610), 도 7 내지 도 8의 커버 플레이트(700, 800), 도 9 및 도 11의 커버 플레이트(920), 도 10의 커버 플레이트(1020))의 두께 대비 10~20%의 깊이로 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 제1 홈(예: 도 7 내지 도 8의 홈(620a, 620c))과 상기 제1 홈에서 전자 장치의 중심부 쪽으로 일정 거리 이격되어 형성되는 제2 홈(예: 도 7 내지 도 8의 홈(620b, 620d))을 포함하고, 상기 제2 홈의 깊이는 상기 제1 홈의 깊이와 동일 하거나 더 깊게 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 사선의 골짜기 형태로 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 단으로부터 지정된 거리는 상기 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101) 및 도 4 내지 도 5의 전자 장치(400))에 포함된 자석(예: 도 11의 자석(1110))의 크기 및 위치 중 적어도 하나에 기초하여 결정되고, 또는 상기 제2 단으로부터 지정된 거리는 상기 전자 장치를 폴딩 하였을 때 접촉되는 부분을 기초로 결정 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(예: 도 7 내지 도 8의 제1 영역(710a, 810a) 및 제3 영역(710c, 810c), 도 9의 제1 영역(920a), 및 도 10의 제 1영역(1020a))은 상기 자석의 위치에 기초한 제3 영역(예: 도 9의 제3 영역(920c), 도 10의 제3 영역(1020c))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 상기 제1 영역과 상기 제 3영역의 사이에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(예: 도 7 내지 도 8의 제1 영역(710a, 810a) 및 제3 영역(710c, 810c))은 이격된 제1-1 영역(예: 도 7 내지 도 8의 제1 영역(710a)) 및 제1-2 영역(예: 도 7 내지 도 8의 제3 영역(710c))으로 구분되고, 상기 제2 영역(예: 도 7 내지 도 8의 제2 영역(720, 820))은 상기 제1-1 영역 및 상기 제1-2 영역을 연결하고, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d))은 상기 제1-1 영역 및 상기 제1-2 영역에 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 플레이트(예: 도 6의 커버 플레이트(610), 도 7 내지 도 8의 커버 플레이트(700, 800), 도 9 및 도 11의 커버 플레이트(920), 도 10의 커버 플레이트(1020))는 상기 제2 영역이 상기 제1 영역보다 얇게 형성 될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(200), 도 3의 디스플레이(310)), 폴딩 가능한 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(200a)), 상기 하우징에 안착되는 배터리(예: 도 3의 배터리(333)), 및 상기 하우징에 안착되는 커버 플레이트(예: 도 6의 커버 플레이트(610), 도 7 내지 도 8의 커버 플레이트(700, 800), 도 9 및 도 11의 커버 플레이트(920), 도 10의 커버 플레이트(1020))를 포함하고, 상기 커버 플레이트는, 적어도 하나의 홈(도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b))이 형성된 제1 영역(도 7 내지 도 8의 제1 영역(710a, 810a) 및 제3 영역(710c, 810c), 및 도 9 및 도 11의 제1 영역(920a)), 및 상기 제1 영역의 제1 단으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 영역(도 7 내지 도 8의 제2 영역(720, 820), 및 도 9 및 도 11의 제2 영역(920b)) 을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 영역의 상기 제1 단의 반대인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 플레이트(예: 도 6의 커버 플레이트(610), 도 7 내지 도 8의 커버 플레이트(700, 800), 도 9 및 도 11의 커버 플레이트(920), 도 10의 커버 플레이트(1020))는 적어도 일부분에 곡면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 상기 곡면을 제외한 부분에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 플레이트(예: 도 6의 커버 플레이트(610), 도 7 내지 도 8의 커버 플레이트(700, 800), 도 9 및 도 11의 커버 플레이트(920), 도 10의 커버 플레이트(1020))는 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(610a), 및 도 9 및 도 10의 top부분(930a, 1030a)) 및 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 6의 제2 면(610b), 및 도 9 및 도 10의 bottom부분(930b, 1030b))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 상기 제1 영역(예: 도 7 내지 도 8의 제1 영역(710a, 810a) 및 제3 영역(710c, 810c), 도 9의 제1 영역(920a), 및 도 10의 제 1영역(1020a))에서 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 적어도 하나에 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))이 상기 제1 면(예: 도 6의 제1 면(610a), 및 도 9 및 도 10의 top부분(930a, 1030a)) 및 상기 제2 면(예: 도 6의 제2 면(610b), 및 도 9 및 도 10의 bottom부분(930b, 1030b))에 각각 형성된 경우, 상기 제1 면의 홈(예: 도 9 및 도 11의 홈(940a), 도 10의 홈(1040a))과 상기 제2 면의 홈(예: 도 9 및 도 11의 홈(940b), 도 10의 홈(1040b))은 서로 마주보지 않는 위치에 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 전자 장치의 측면 베젤 부분(예: 도 11의 베젤 부분(1120)에 의해 커버되어 외부로 노출되는 것이 제한될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))의 깊이는 상기 전자 장치의 종류, 상기 커버 플레이트의 재질에 따라 결정되고, 및 상기 적어도 하나의 홈의 깊이는 상기 커버 플레이트(예: 도 6의 커버 플레이트(610), 도 7 내지 도 8의 커버 플레이트(700, 800), 도 9 및 도 11의 커버 플레이트(920), 도 10의 커버 플레이트(1020))의 두께 대비 10~20%의 깊이로 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈(예: 도 6의 홈(620), 도 7 내지 도 8의 홈(620a 내지 620d, 830a 내지 830d), 도 9 및 도 11의 홈(940a, 940b), 도 10의 홈(1040a, 1040b))은 제1 홈(예: 도 7 내지 도 8의 홈(620a, 620c))과 상기 제1 홈에서 전자 장치의 중심부 쪽으로 일정 거리 이격되어 형성되는 제2 홈(예: 도 7 내지 도 8의 홈(620b, 620d, 830a 내지 830d))을 포함하고, 상기 제2 홈의 깊이는 상기 제1 홈의 깊이와 동일 하거나 더 깊게 형성 될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 단으로부터 지정된 거리는 상기 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101) 및 도 4 내지 도 5의 전자 장치(400))에 포함된 자석(예: 도 11의 자석(1110))의 크기 및 위치 중 적어도 하나에 기초하여 결정되고, 또는 상기 제2 단으로부터 지정된 거리는 상기 전자 장치를 폴딩 하였을 때 접촉되는 부분을 기초로 결정 될 수 있다.

전자 장치: 101, 400
커버 플레이트: 610, 700, 800, 920, 1020
제1 면: 610a
제2 면: 610b
홈: 620(620a 내지 620d), 830a 내지 830d, 940(940a, 940b), 1040(1040a, 1040b)
커버 플레이트의 제1 영역: 710a, 810a, 920a, 1020a
커버 플레이트의 제2 영역: 720, 820, 920b, 1020b
커버 플레이트의 제3 영역: 710b, 810b
하우징: 910
top부분(또는 top면): 930a, 1030a
bottom부분(또는 bottom면): 930b, 1030b
자석 실장부: 950, 1050
균열: 960, 1060
제1 구조물: 1010a
제2 구조물: 1010b
자석: 1110
베젤 부분: 1120

Claims (20)

1. 전자 장치의 커버 플레이트에 있어서,
   적어도 하나의 홈이 형성된 제1 영역; 및
   상기 제1 영역의 제1 단으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 영역을 포함하고,
   상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 영역의 상기 제1 단의 반대인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성된 전자 장치의 커버 플레이트.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 커버 플레이트의 적어도 일부분은 곡면을 포함하고,
   상기 적어도 하나의 홈은 상기 곡면을 제외한 부분에 형성되는 전자 장치의 커버 플레이트.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 커버 플레이트는 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
   상기 적어도 하나의 홈은 상기 제1 영역에서 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 적어도 하나에 형성되는 전자 장치의 커버 플레이트.
4. 제 3항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 홈이 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 각각 형성된 경우,
   상기 제1 면의 홈과 상기 제2 면의 홈은 서로 마주보지 않는 위치에 형성되는 전자 장치의 커버 플레이트.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 홈은 전자 장치의 측면 베젤 부분에 의해 커버되어 외부로 노출되는 것이 제한되는 전자 장치의 커버 플레이트.
6. 제 1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 홈의 깊이는 상기 전자 장치의 종류, 상기 커버 플레이트의 재질에 따라 결정되고, 및
   상기 적어도 하나의 홈의 깊이는 상기 커버 플레이트의 두께 대비 10~20%의 깊이로 형성되는 전자 장치의 커버 플레이트.
7. 제 1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 홈은 제1 홈과 상기 제1 홈에서 전자 장치의 중심부 쪽으로 일정 거리 이격되어 형성되는 제2 홈을 포함하고,
   상기 제2 홈의 깊이는 상기 제1 홈의 깊이와 동일 하거나 더 깊게 형성되는 전자 장치의 커버 플레이트.
8. 제 1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 홈은 사선의 골짜기 형태로 형성되는 전자 장치의 커버 플레이트.
9. 제 1항에 있어서,
   상기 제2 단으로부터 지정된 거리는 상기 전자 장치에 포함된 자석의 크기 및 위치 중 적어도 하나에 기초하여 결정되고, 또는
   상기 제2 단으로부터 지정된 거리는 상기 전자 장치를 폴딩 하였을 때 접촉되는 부분을 기초로 결정되는 전자 장치의 커버 플레이트.
10. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 자석의 위치에 기초한 제3 영역을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 홈은 상기 제1 영역과 상기 제 3영역의 사이에 형성되는 전자 장치의 커버 플레이트.
11. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 영역은 이격된 제1-1 영역 및 제1-2 영역으로 구분되고,
    상기 제2 영역은 상기 제1-1 영역 및 상기 제1-2 영역을 연결하고,
    상기 적어도 하나의 홈은 상기 제1-1 영역 및 상기 제1-2 영역에 형성되는 전자 장치의 커버 플레이트.
12. 제 1항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 상기 제2 영역이 상기 제1 영역보다 얇게 형성되는 전자 장치의 커버 플레이트.
13. 전자 장치에 있어서,
    플렉서블 디스플레이;
    폴딩 가능한 하우징;
    상기 하우징에 안착되는 배터리; 및
    상기 하우징에 안착되는 커버 플레이트를 포함하고,
    상기 커버 플레이트는,
    적어도 하나의 홈이 형성된 제1 영역; 및
    상기 제1 영역의 제1 단으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 영역을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 영역의 상기 제1 단의 반대인 제2 단으로부터 지정된 거리만큼 이격되어 형성된 전자 장치.
14. 제 13항에 있어서,
    상기 커버 플레이트의 적어도 일부분은 곡면을 포함하고, 및
    상기 적어도 하나의 홈은 상기 곡면을 제외한 부분에 형성되는 전자 장치.
15. 제 13항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 홈은 상기 제1 영역에서 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 적어도 하나에 형성되는 전자 장치.
16. 제 13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홈이 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 각각 형성된 경우,
    상기 제1 면의 홈과 상기 제2 면의 홈은 서로 마주보지 않는 위치에 형성되는 전자 장치.
17. 제 13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홈은 전자 장치의 측면 베젤 부분에 의해 커버되어 외부로 노출되는 것이 제한되는 전자 장치.
18. 제 13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홈의 깊이는 상기 전자 장치의 종류, 상기 커버 플레이트의 재질에 따라 결정되고, 및
    상기 적어도 하나의 홈의 깊이는 상기 커버 플레이트의 두께 대비 10~20%의 깊이로 형성되는 전자 장치.
19. 제 13항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홈은 제1 홈과 상기 제1 홈에서 전자 장치의 중심부 쪽으로 일정 거리 이격되어 형성되는 제2 홈을 포함하고,
    상기 제2 홈의 깊이는 상기 제1 홈의 깊이와 동일 하거나 더 깊게 형성되는 전자 장치.
20. 제 13항에 있어서,
    상기 제2 단으로부터 지정된 거리는 상기 전자 장치에 포함된 자석의 크기 및 위치 중 적어도 하나에 기초하여 결정되고, 또는
    상기 제2 단으로부터 지정된 거리는 상기 전자 장치를 폴딩 하였을 때 접촉되는 부분을 기초로 결정되는 전자 장치.
    

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