KR20220077996A - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
표시 장치는 기판, 상기 기판의 위에 위치하는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 위에 위치하는 배선, 그리고 상기 배선 위에 위치하는 제2 절연층을 포함한다. 상기 제1 절연층, 상기 배선 및 상기 제2 절연층은 상기 기판의 가장자리로부터 상기 기판의 측면을 감싸도록 연장한다.
Description
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
발광 표시 장치, 액정 표시 장치 등의 표시 장치는 영상이 표시되는 화면(screen)이 위치하는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널은 기판 위에 여러 층과 소자들을 형성하여 제조될 수 있다. 복수의 표시 패널을 인접하게 배치하거나 부착하여 대화면을 구현하는 타일형 표시 장치(tiled or tiling display)가 사용되고 있다.
타일형 표시 장치에서 인접하는 표시 패널의 경계부(심(seam)이라고 함)가 시인될 수 있고 전체 화면이 불연속적으로 인식될 수 있다. 예컨대, 인접하는 표시 패널에서 화소 간의 간격이 약 5μm 이상이면 심이 시인될 수 있다.
표시 패널은 대부분의 영역이 화면을 형성하는 표시 영역일 수 있지만, 표시 패널의 특정 영역, 예컨대 가장자리 영역은 구동 회로, 신호선 등이 배치되는 비표시 영역일 수 있다. 통상적으로 표시 패널의 비표시 영역은 표시 장치의 베젤(bezel)을 줄이고 화면 비율(screen-to-body ratio)을 증가시키는데 제약이 된다. 또한, 표시 패널의 비표시 영역은 타일형 표시 장치에서 심이 시인되게 한다.
실시예들은 표시 패널의 비표시 영역을 줄일 수 있는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 기판, 상기 기판의 위에 위치하는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 위에 위치하는 배선, 그리고 상기 배선 위에 위치하는 제2 절연층을 포함한다. 상기 제1 절연층, 상기 배선 및 상기 제2 절연층은 상기 기판의 가장자리로부터 상기 기판의 측면을 감싸도록 연장한다.
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 배선 및 상기 제2 절연층은 상기 기판의 하면까지 연장할 수 있다.
상기 제1 절연층은 상기 기판의 상기 하면까지 연장하지 않을 수 있다.
상기 기판은 상기 측면과 상기 하면 사이에 경사면을 포함할 수 있고, 상기 제1 절연층은 상기 경사면과 접촉할 수 있다.
상기 기판은 상기 측면과 상기 하면 사이에 경사면을 포함할 수 있고, 상기 경사면에 덧댐부가 위치할 수 있고, 상기 제1 절연층은 상기 덧댐부와 접촉할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 기판 위에 위치하는 버퍼층을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 절연층은 상기 버퍼층과 접촉할 수 있다.
상기 버퍼층은 둥근 가장자리를 포함할 수 있고, 상기 제1 절연층, 상기 배선 및 상기 제2 절연층은 상기 버퍼층의 둥근 가장자리를 감싸도록 연장할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 기판 위에 위치하는 트랜지스터를 더 포함할 수 있고, 상기 배선은 상기 트랜지스터의 한 전극과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 트랜지스터 위에 위치하는 평탄화층, 그리고 상기 평탄화층 위에 위치하는 화소 정의층을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 절연층은 상기 평탄화층 또는 상기 화소 정의층과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다.
상기 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 절연층은 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역에 걸쳐 위치할 수 있다.
상기 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 절연층은 상기 표시 영역에 위치하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 기판 위에 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층을 형성하는 단계, 상기 기판의 일부를 제거하여 제1 표시 패널의 기판 및 제2 표시 패널의 기판으로 분리하는 단계, 상기 제1 절연층을 상기 제1 표시 패널의 제1 절연층 및 상기 제2 표시 패널의 제1 절연층으로 분리하는 단계, 상기 배선을 상기 제1 표시 패널의 배선 및 상기 제2 표시 패널의 배선으로 분리하는 단계, 상기 제1 표시 패널의 기판으로부터 돌출하는 상기 제1 표시 패널의 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층의 부분들을 상기 제1 표시 패널의 기판의 가장자리를 적어도 부분적으로 감싸도록 벤딩하는 단계, 그리고 상기 제2 표시 패널의 기판으로부터 돌출하는 상기 제2 표시 패널의 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층의 부분들을 상기 제2 표시 패널의 기판의 가장자리를 적어도 부분적으로 감싸도록 벤딩하는 단계를 포함한다.
상기 기판의 일부를 제거하는 단계는 상기 기판을 식각하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법은 상기 제1 절연층을 형성하기 전에 상기 기판 위에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 기판의 식각 시 상기 버퍼층을 함께 식각할 수 있다.
상기 버퍼층은 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층을 분리하는 단계는 상기 제1 절연층의 일부를 제거하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 제1 절연층이 제거되는 부분은 상기 기판이 제거된 영역 내에 위치할 수 있다.
상기 제1 표시 패널의 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층의 부분들을 벤딩에 의해 상기 제1 표시 패널의 제1 절연층이 상기 제1 표시 패널의 기판의 측면과 접촉할 수 있다.
상기 제1 표시 패널의 기판은 경사면을 포함할 수 있고, 상기 제1 표시 패널의 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층의 부분들의 벤딩에 의해 상기 제1 표시 패널의 제1 절연층이 상기 경사면과 접촉할 수 있다.
상기 제1 표시 패널은 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 절연층은 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역에 걸쳐 형성될 수 있다.
실시예들에 따르면, 표시 패널의 비표시 영역을 줄일 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 또한, 실시예들에 따르면, 타일형 표시 장치에서 인접하는 표시 패널의 경계부가 시인되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 실시예들에 따르면, 명세서 전반에 걸쳐 인식될 수 있는 유리한 효과가 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 배면을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 6, 도 7, 도 8, 도 9 및 도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 11 및 도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 영역의 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 배면을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다.
도 6, 도 7, 도 8, 도 9 및 도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 11 및 도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 영역의 개략적인 단면도이다.
첨부한 도면을 참고하여 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 구성이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 구성이 다른 구성 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 구성이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다는 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "연결"된다는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 경우만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 경우, 물리적으로 연결되는 경우나 전기적으로 연결되는 경우뿐만 아니라, 위치나 기능에 따라 상이한 명칭으로 지칭되었으나 실질적으로 일체인 각 부분이 서로 연결되는 경우를 포함할 수 있다.
도면에서, 방향을 나타내는데 부호 "x", "y" 및 "z"가 사용되고, 여기서 "x"는 제1 방향이고, "y"는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, "z"는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다. 제1 방향(x), 제2 방향(y) 및 제3 방향(z)은 각각 표시 장치의 가로 방향, 세로 방향 및 두께 방향에 대응할 수 있다.
명세서에서 특별한 언급이 없으면 "중첩"은 평면도에서 중첩을 의미하고, 제3 방향(z)으로 중첩을 의미한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 배면을 보여주는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 표시 장치는 서로 인접하게 위치하는 제1 표시 패널(10a) 및 제2 표시 패널(10b)을 포함할 수 있다. 제1 표시 패널(10a)의 한 측면(lateral side)과 제2 표시 패널(10b)의 한 측면은 서로 맞닿아 있을 수 있다. 표시 장치는 제1 및 제2 표시 패널(10a, 10b) 외에 표시 패널을 더 포함할 수도 있다. 표시 장치는 제1 및 제2 표시 패널(10a, 10b) 중 하나만 포함할 수도 있다.
제1 표시 패널(10a)은 기판(100a), 표시층(200a) 및 봉지층(300a)이 적층된 구조를 가질 수 있다. 제2 표시 패널(10b) 또한 기판(100b), 표시층(200b) 및 봉지층(300b)이 적층된 구조를 가질 수 있다.
기판(100a, 100b)은 표시층(200a, 200b)을 형성하기 위한 기반이 되는 층으로서, 글라스 같은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(100a, 100b)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide) 같은 폴리머를 포함하는 플라스틱 기판일 수 있다. 기판(100a, 100b)은 다층 구조일 수 있으며, 예컨대 두 폴리머층과 그 사이에 배리어층을 포함할 수 있다. 기판(100a)과 기판(100b)은 서로 분리되어 있다.
표시층(200a, 200b)은 표시 소자들 및 이를 구동하기 위한 회로 소자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 표시 장치가 발광 표시 장치인 경우, 표시층(200a, 200b)은 표시 소자로서 발광 다이오드(예컨대, 유기 발광 다이오드 또는 무기 발광 다이오드)를 포함할 수 있다. 회로 소자들은 트랜지스터, 커패시터, 신호선, 배선 등을 포함할 수 있다. 표시층(200a, 220b)은 또한 발광 소자들 및/또는 회로 소자들을 절연시키기 위한 절연층들(insulating layers)을 포함할 수 있다.
봉지층(300a, 300b)은 표시층(200a, 200b)을 덮어서 표시층(200a, 200b)을 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 봉지층(300a, 300b)은 표시층(200a, 200b) 내로 수분, 산소 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
제1 표시 패널(10a)은 전면(화면을 제공하는 면)에 제1 표시 영역(DAa)을 포함하고, 제2 표시 패널(10b)은 전면에 제2 표시 영역(DAb)을 포함한다. 제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)에는 화소들(PX)이 예컨대 행렬로 배치될 수 있다. 고, 제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)은 화소들(PX)의 조합에 의해 영상을 표시할 수 있다. 발광 표시 장치의 경우, 화소(PX)는 발광 다이오드에 의해 구현될 수 있다.
제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)에는 데이터선들, 게이트선들 같은 신호선들이 배치되어 있다. 게이트선들은 대략 제1 방향(x)(예컨대, 행 방향)으로 뻗어 있을 수 있고, 데이터선들은 제1 방향(x)과 교차하는 제2 방향(y)(예컨대, 열 방향)으로 뻗어 있을 수 있다. 각각의 화소(PX)에는 게이트선과 데이터선이 연결되어, 이들 신호선으로부터 게이트 신호와 데이터 전압(데이터 신호라고도 함)을 인가받을 수 있다. 발광 표시 장치의 경우, 제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)에는 화소들(PX)에 구동 전압을 전달하는 구동 전압선들이 배치될 수 있고, 발광 제어 신호를 전달하는 발광 제어선들 및/또는 초기화 전압을 전달하는 초기화 전압선들이 더 배치될 수 있다. 제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)에 배치되어 있는 화소들(PX), 신호선들 등은 표시층(200a, 200b)에 위치할 수 있다.
제1 표시 패널(10a)은 제1 표시 영역(DAa) 주변에 비표시 영역을 포함할 수 있고, 제2 표시 패널(10b)은 제2 표시 영역(DAb) 주변에 비표시 영역을 포함할 수 있다. 비표시 영역은 영상을 표시하지 않는 영역이다. 비표시 영역에는 제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 배치될 수 있다.
제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)은 조합하여 표시 장치의 화면을 형성한다. 제1 표시 영역(DAa)과 제2 표시 영역(DAb) 사이에는 실질적으로 비표시 영역이 존재하지 않고, 제1 표시 영역(DAa)과 제2 표시 영역(DAb)은 연속적일 수 있다. 예컨대, 제1 표시 영역(DAa)의 화소들(PX)과 제2 표시 영역(DAb)의 화소들(PX)이 충분히 가깝게 배치되어 있을 수 있다. 이에 따라 표시 장치의 화면에 영상이 표시될 때, 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)의 경계부(좀더 정확하게는 제1 표시 영역(DAa)과 제2 표시 영역(DAb)의 경계부)가 시인되지 않을 수 있다. 이와 관련된 구체적인 구성에 대해서는 후술한다.
표시 장치는 제1 표시 패널(10a)의 배면에 위치하는 연성회로기판(20a), 집적회로 칩(integrated circuit chip)(30a) 및 인쇄회로기판(40a)을 포함할 수 있다.
연성회로기판(20a)의 일단은 제1 표시 패널(10a)의 배면에 위치하는 패드들에 접합될 수 있고 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 기계적 및 전기적 접합을 위해, 연성회로기판(20a)과 패드들 사이에 이방성 도전막이 위치할 수 있다. 패드들은 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)의 경계부 부근에 위치할 수 있고, 이에 따라 연성회로기판(20a)도 경계부 부근에 위치할 수 있고, 표시 장치의 대략 중앙부에 제2 방향(y)을 따라 위치할 수 있다. 연성회로기판(20a)의 타단은 인쇄회로기판(40a)에 접합되고 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 표시 패널(10a)의 크기에 따라 복수의 연성회로기판(20a)이 접합될 수 있다.
집적회로 칩(30a)은 연성회로기판(20a)에 실장될 수 있다. 집적회로 칩(30a)은 제1 표시 패널(10a)을 구동하기 위한 구동 장치를 포함할 수 있다. 집적회로 칩(30a)은 구동 IC로 불리기도 한다. 집적회로 칩(30a)은 제1 표시 영역(DAa)에 제공되는 신호들을 출력할 수 있다. 예컨대, 집적회로 칩(30a)은 데이터 전압, 구동 전압, 공통 전압, 초기화 전압 등을 출력할 수 있다. 집적회로 칩(30a)이 출력하는 신호들은 연성회로기판(20a)을 통해 제1 표시 패널(10a)로 입력될 수 있다.
인쇄회로기판(40a)에는 프로세서(예컨대, 그래픽 처리 장치), 메모리 등이 위치할 수 있다. 집적회로 칩(30)은 위와 같은 신호들을 생성하는데 기초가 되는 신호들(예컨대, 영상 데이터 및 이와 관련된 신호, 전원 등)을 인쇄회로기판(40a)으로부터 연성회로기판(20)을 통해 입력받을 수 있다.
통상적으로, 패드들은 제1 표시 패널(10a)의 전면(front side) 가장자리에 위치하고, 연성회로기판(20a)은 그러한 패드들에 접합된다. 일 실시예와 같이, 패드들이 제1 표시 패널(10a)의 배면에 위치하고 연성회로기판(20a)이 제1 표시 패널(10a)의 배면에 접합됨으로써, 제1 표시 패널(10a)의 전면에서 비표시 영역을 줄일 수 있다.
표시 장치는 제2 표시 패널(10b)의 배면에 위치하는 연성회로기판(20b), 집적회로 칩(30b) 및 인쇄회로기판(40b)을 포함할 수 있다. 연성회로기판(20b), 집적회로 칩(30b) 및 인쇄회로기판(40b)은 제1 표시 패널(10a)의 배면에 위치하는 연성회로기판(20b), 집적회로 칩(30b) 및 인쇄회로기판(40b)과 구조적 및 기능적으로 실질적으로 동일할 수 있으며, 이들에 대한 설명은 생략한다.
표시 장치는 제1 표시 패널(10a) 및 제2 표시 패널(10b)을 구동하기 위한 구동 장치를 포함할 수 있다. 구동 장치는 데이터선들에 데이터 전압을 인가하는 데이터 구동부(data driver), 게이트선들에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부(gate driver), 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부(signal controller)를 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 게이트 구동부에서 생성되는 게이트 신호에 따라 소정 타이밍에 데이터 전압 또는 초기화 전압을 인가받을 수 있다. 게이트 구동부는 제1 표시 패널(10a) 및 제2 표시 패널(10b)에 집적되거나, 집적회로 칩으로 제공될 수 있다. 데이터 구동부는 집적회로 칩(30a, 30b)으로 제공될 수 있다. 신호 제어부는 집적회로 칩으로 제공될 수 있고, 인쇄회로기판(40a, 40b)에 실장될 수 있다. 데이터 구동부와 신호 제어부는 통합 칩으로 제공될 수도 있다.
제1 표시 패널(10a)의 연성회로기판(20a), 집적회로 칩(30a) 및 인쇄회로기판(40a)과 제2 표시 패널(10b)의 연성회로기판(20b), 집적회로 칩(30b) 및 인쇄회로기판(40b)은 제1 표시 패널(10a) 및 제2 표시 패널(10b)의 경계부에 대하여 대략 대칭으로 위치할 수 있다. 특히, 제1 표시 패널(10a)의 연성회로기판(20a) 및 집적회로 칩(30a)과 제2 표시 패널(10b)의 연성회로기판(20b) 및 집적회로 칩(30b)은 제1 표시 패널(10a) 및 제2 표시 패널(10b)의 경계부에 인접하게 위치할 수 있다.
지금까지 표시 장치의 전체적인 구성에 대해 설명하였다. 이제 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)의 경계부의 구성에 대해 도 3을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 3은 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다. 일 실시예의 특징을 명확하게 나타내기 위해, 도 3에서 일 실시예의 특징과 관련된 구성을 위주로 도시하였고, 나머지 구성은 간략하게 도시하거나 도시하지 않았다.
도 3을 참고하면, 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)의 마주하는 가장자리 부근의 단면이 개략적으로 도시된다. 제1 표시 패널(10a)은 제1 표시 영역(DAa)과 비표시 영역(NAa)을 포함할 수 있고, 제2 표시 패널(10b)은 제2 표시 영역(DAb)과 비표시 영역(NAb)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)에서는 화소들(PX)이 위치할 수 있다. 화소들(PX)은 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소를 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 백색 화소를 더 포함할 수도 있고, 적색, 녹색 및 청색 외의 기본 색을 나타내는 화소들을 포함할 수도 있다.
제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)의 마주하는 비표시 영역들(NAa, NAb)은 제1 표시 영역(DAa)과 제2 표시 영역(DAb)의 경계부(BD)를 구성할 수 있다. 경계부(BD)의 폭은 제1 표시 영역(DAa)과 제2 표시 영역(DAb)의 간격, 예컨대 제1 표시 패널(10a)에서 가장 우측에 위치하는 화소(PX)와 제2 표시 패널(10b)에서 가장 좌측에 위치하는 화소(PX) 간의 간격에 대응할 수 있다. 제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)에 영상이 표시될 때 경계부(BD)가 시인되지 않도록, 경계부(BD)의 폭은 약 5μm 이내일 수 있다.
제1 표시 패널(10a)은 기판(100a) 및 기판(100a) 위에 순차적으로 위치하는 버퍼층(210a), 제1 절연층(I1a), 배선(Wa), 제2 절연층(I2a), 화소들(PX) 및 봉지층(300a)을 포함할 수 있다. 버퍼층(210a), 제1 절연층(I1a), 배선(Wa), 제2 절연층(I2a) 및 화소들(PX)은 표시층(200a)을 구성할 수 있다.
기판(100a)은 글라스 기판일 수 있고, 플라스틱 기판일 수도 있다. 제2 표시 패널(10b)과 마주하는 기판(100a)의 가장자리는 제1 표시 패널(10a)의 배면 쪽이 경사지게 깎여 있을 수 있다. 즉, 기판(100a)은 측면과 하면 사이에 경사면을 포함할 수 있다. 기판(100a)은 측면과 하면은 각각 제1 표시 패널(10a)의 측면과 배면에 대응할 수 있다.
기판(100a) 위의 버퍼층(210a)은 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx), 질산화규소(SiOxNy) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
버퍼층(210a) 위로, 배선(Wa)은 제1 절연층(I1a)과 제2 절연층(I2a) 사이에 샌드위치되어 있을 수 있다. 배선(Wa)은 제1 표시 패널(10a)의 비표시 영역(NAa)에 위치할 수 있다. 단면도의 속성상 하나의 배선(Wa)이 도시되어 있으나, 비표시 영역(NAa)에는 다수의 배선(Wa)이 위치할 수 있다. 배선(Wa)이 비표시 영역(NAa)에서 제1 표시 영역(DAa)으로 연속적으로 도시되어 있으나, 이것은 배선(Wa)이 제1 표시 영역(DAa)에 위치하는 배선 또는 신호선과 같은 층, 즉 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있음을 나타내기 위한 것이다. 배선(Wa)은 제1 표시 영역(DAa)에 위치하는 배선 또는 신호선과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 표시 영역(DAa)까지 연장할 수도 있다.
배선(Wa)은 제1 절연층(I1a) 및 제2 절연층(I2a)과 함께 기판(100a)의 가장자리를 따라 벤딩되어 있을 수 있다. 예컨대, 배선(Wa)과 제1 절연층(I1a) 및 제2 절연층(I2a)은 기판(100a)의 상면, 측면 및 경사면 위에 위치하도록 벤딩될 수 있다. 제1 절연층(I1a)은 기판(100a)의 상면에서 버퍼층(210a)과 접할 수 있다. 제1 절연층(I1a)은 기판(100a)의 측면과 경사면에서 기판(100a)과 접할 수 있다. 즉, 기판(100a)의 측면 및 경사면과 배선(Wa) 사이에는 제1 절연층(I1a)이 위치할 수 있다.
배선(Wa)은 기판(100a)의 경사면 위를 지나 하면 위에도 위치하지만, 제1 절연층(I1a) 및/또는 제2 절연층(I2a)은 기판(100a)의 하면 위에는 위치하지 않을 수 있다. 예컨대, 배선(Wa)은 기판(100a)의 하면과 접할 수 있고 제1 표시 패널(10a)의 배면에서 배선(Wa)은 제2 절연층(I2a)에 의해 덮이지 않고 노출되는 부분을 포함할 수 있다. 도시된 것과 달리, 배선(Wa)과 기판(100a)의 하면 사이에 제1 절연층(I1a)이 위치할 수도 있다.
배선(Wa)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta) 등의 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 제1 절연층(I1a) 및 제2 절연층(I2a)은 유기 절연층일 수 있다. 제1 절연층(I1a) 및 제2 절연층(I2a)은 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate)나 폴리스티렌(polystyrene)과 같은 일반 범용 고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자(예컨대, 폴리이미드), 아크릴계 폴리머, 실록산계 폴리머 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
배선(Wa)의 양측에 유기 절연층인 제1 절연층(I1a) 및 제2 절연층(I2a)이 위치하므로, 제1 절연층(I1a) 및 제2 절연층(I2a)은 배선(Wa)을 보호할 수 있고, 배선의 응력(stress)을 완화할 수 있다.
기판(100a)의 하면 위에는 배선(Wa)과 연결된 패드(Pa)가 위치할 수 있다. 전술한 연성회로기판(20a)은 이와 같은 패드(Pa)에 기계적 및 전기적으로 접합될 수 있다.
제2 표시 패널(10b)은 기판(100b) 및 기판(100b) 위에 순차적으로 위치하는 버퍼층(210b), 제1 절연층(I1b), 배선(Wb), 제2 절연층(I2b), 화소들(PX) 및 봉지층(300b)을 포함할 수 있다. 버퍼층(210b), 제1 절연층(I1b), 배선(Wb), 제2 절연층(I2b) 및 화소들(PX)은 표시층(200b)을 구성할 수 있다. 배선(Wb)은 제1 절연층(I1b) 및 제2 절연층(I2b)과 함께 기판(100b)의 가장자리를 따라 벤딩되어 있을 수 있다. 기판(100b)의 하면 위에는 배선(Wb)과 연결된 패드(Pb)가 위치할 수 있다. 연성회로기판(20b)은 이와 같은 패드(Pb)에 기계적 및 전기적으로 접합될 수 있다.
제2 표시 패널(10b)의 구성요소들의 특징은 제1 표시 패널(10a)의 대응하는 구성요소들의 특징과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 제2 표시 패널(10b)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
연성회로기판들(20a, 20b)의 접합을 위한 패드들(Pa, Pb)이 제1 표시 패널(10a) 및 제2 표시 패널(10b) 전면의 비표시 영역들(NAa, NAb)이 아닌 배면에 위치하므로, 비표시 영역들(NAa, NAb)의 폭을 극도로 줄일 수 있다. 이에 따라 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)의 경계부(BD)의 폭을 예컨대 약 5μm 미만으로 줄일 수 있고, 경계부(BD)가 시인되는 것을 방지하거나, 거의 시인되지 않게 할 수 있다.
도 4 및 도 5는 각각 도 1에서 A-A'선을 따라 취한 일 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 4 및 도 5의 실시예들에 대하여 도 3의 실시예와 차이점을 위주로 설명한다.
도 4를 참고하면, 제2 표시 패널(10b)과 마주하는 제1 표시 패널(10a)의 기판(100a)의 가장자리의 경사면에 덧댐부(105)가 위치할 수 있다. 덧댐부(105)는 도시된 것과 같이 대략 삼각형의 단면 형상을 가질 수 있지만, 대략 반원의 단면 형상을 가질 수도 있다. 기판(100a) 가장자리의 경사면은 절단(예컨대, 습식 식각을 이용한 화학적 절단)의 결과일 수 있는데, 이러한 경사면에 덧댐부(105)를 제공함으로써 기판(100a)의 경사면을 제거할 수도 있다. 제1 표시 패널(10a)과 마찬가지로, 제2 표시 패널(10b)의 기판(100b)의 경사면에도 덧댐부(105)가 제공될 수 있다. 이와 같이 경사면을 제거하면 배선(Wa, Wb)을 좀더 큰 곡률 반경으로 벤딩시킬 수 있고, 배선(Wa, Wb)의 벤딩 응력을 완화시킬 수 있다.
도 5를 참고하면, 제1 표시 패널(10a)에서 제1 절연층(I1a)이 제1 표시 영역(DAa)에는 위치하지 않고, 비표시 영역(NAa)에만 위치할 수 있다. 또한, 제2 표시 패널(10b)에서 제1 절연층(I1b)이 제2 표시 영역(DAb)에는 위치하지 않고, 비표시 영역(NAb)에만 위치할 수 있다. 도 5의 실시예에 따르면, 제1 표시 영역(DAa) 및 제2 표시 영역(DAb)의 설계를 변경하지 않고, 배선(Wa, Wb)을 보호하기 위한 제1 절연층(I1a, I1b)을 형성할 수 있다. 다만, 비표시 영역(NAa, DAb)에만 제1 절연층(I1a, I1b)을 형성하기 위해서 추가적인 공정 단계가 필요할 수 있다.
도 6, 도 7, 도 8, 도 9 및 도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다. 도 6 내지 도 10을 참고하여, 예컨대 도 3에 도시되는 표시 장치의 제조 방법을 설명한다.
도 6을 참고하면, 하나의 기판(100)을 사용하여 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)을 제조할 수 있다. 예컨대, 기판(100) 위에 표시층(200a, 200b) 및 봉지층(300a, 300b)을 형성할 수 있다. 표시층(200a, 200b)의 형성은 기판(100) 위에 버퍼층(210), 제1 절연층(I1), 배선(W), 제2 절연층(I2) 및 화소들(PX)을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
그 다음, 제1 표시 패널(10a)에 대응하는 영역과 제2 표시 패널(10b)의 대응하는 영역을 덮는 차단층(BL)을 기판(100)의 하면에 형성하고, 차단층(BL)에 덮이지 않는 기판(100)의 부분을 식각하여 제거할 수 있다. 차단층(BL)에 덮이지 않은 기판(100)의 부분은 기판(100)의 대략 중앙부일 수 있고, 제2 방향(y)을 가로질러 위치할 수 있다. 식각 방법으로 스프레이(spray) 방식 등의 습식 식각이 사용될 수 있다.
도 7을 참고하면, 기판(100)을 식각하기 위한 에천트(예컨대, 불산계 에천트로서 불산(HF)과 염산(HCl) 및/또는 인산(H3PO4)을 포함함)의 특성상 무기 절연층인 버퍼층(210))을 식각할 수 있다. 따라서 기판(100)과 버퍼층(210)을 한 번의 식각 공정으로 식각하여, 제1 표시 패널(10a)의 기판(100a) 및 버퍼층(210a)과 제2 표시 패널(10b)의 기판(100b) 및 버퍼층(210b)으로 분리할 수 있다. 하지만, 유기 절연층인 제1 절연층(I1)은 식각되지 않을 수 있고, 배선(W) 또한 제1 절연층(I1)에 의해 덮여 있으므로 식각되지 않을 수 있다. 습식 식각의 등방성으로 인해, 기판(100a, 100b)의 가장자리에는 경사면이 형성될 수 있다. 경사면이 사선 방향으로 직선으로 도시되어 있지만, 경사면은 곡면일 수 있다.
도 8을 참고하면, 제1 절연층(I1)의 일부를 애싱(ashing) 등의 방법으로 제거하여 제1 표시 패널(10a)의 제1 절연층(I1a)과 제2 표시 패널(10b)의 제1 절연층(I1b)으로 분리할 수 있다. 제1 절연층(I1)이 제거되는 부분은 기판(100)이 제거된 영역 내에 위치할 수 있다.
그 다음, 제1 절연층(I1)이 제거되어 노출된 배선(W)의 일부를 식각 등의 방법으로 제거 또는 절단하여 제1 표시 패널(10a)의 배선(Wa)과 제2 표시 패널(10b)의 배선(Wb)으로 분리할 수 있다. 제1 절연층(I1)이 제거되는 영역의 폭은 기판(100)이 제거되는 영역의 폭보다 좁을 수 있다. 배선(W)이 제거되는 영역의 폭은 제1 절연층(I1)이 제거되는 영역의 폭보다 좁을 수 있다.
이와 같이, 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b) 사이에서 기판(100), 제1 절연층(I1) 및 배선(W)의 일부를 식각 또는 제거함으로써, 제1 표시 패널(10a)의 제1 절연층(I1a) 및 배선(Wa)이 기판(100a)의 가장자리로부터 제2 표시 패널(10b)을 향하여 돌출된 상태가 될 수 있고, 제2 표시 패널(10b)의 제1 절연층(I1b) 및 배선(Wb)이 기판(100b)의 가장자리로부터 제1 표시 패널(10a)을 향하여 돌출된 상태가 될 수 있다. 제1 절연층(I1a) 및 배선(Wa)의 돌출된 길이는 기판(100a)의 두께 이상일 수 있고, 제1 절연층(I1b) 및 배선(Wb)의 돌출된 길이는 기판(100b)의 두께 이상일 수 있다.
도 9를 참고하면, 제2 절연층(I2)을 절단 또는 제거하여 제1 표시 패널(10a)의 제2 절연층(I2a)과 제2 표시 패널(10b)의 제2 절연층(I2b)으로 분리할 수 있다. 이에 따라, 기판(100a)으로부터 돌출된 제1 절연층(I1a), 배선(Wa) 및 제2 절연층(I2a)의 부분들은 벤딩부를 구성한다.
그 다음, 제1 절연층(I1a), 배선(Wa) 및 제2 절연층(I2a)의 돌출된 부분들, 즉 벤딩부를 기판(100a)을 가장자리를 감싸도록 벤딩할 수 있다. 이때, 제1 절연층(I1a)이 기판(100a)의 측면과 경사면에 밀착되게 벤딩될 수 있다. 배선(Wa) 및 제2 절연층(I2a)은 기판(100a)의 경사면을 지나 하면까지 연장하도록 벤딩될 수 있다. 벤딩 후, 기판(100a)의 하면 위에서 제2 절연층(I2a)은 배선(Wa)의 가장자리를 덮고 있을 수 있다. 이후, 배선(Wa)의 가장자리가 노출되도록 제2 절연층(I2a)의 일부를 제거할 수 있다. 마찬가지로, 제1 절연층(I1b), 배선(Wb) 및 제2 절연층(I2b)의 돌출된 부분들(벤딩부)을 기판(100b)을 가장자리를 감싸도록 벤딩할 수 있고, 벤딩 후 배선(Wb)의 가장자리가 노출되도록 제2 절연층(I2b)의 일부를 제거할 수 있다.
도시된 것과 달리, 제2 절연층(I2)을 절단하지 않은 상태에서 벤딩하고, 벤딩 후 제2 절연층(I2)을 레이저 등을 사용하여 절단할 수도 있다. 제1 절연층(I1a, I1b)이 기판(100a, 100b)의 하면까지 연장할 수도 있다.
도 10을 참고하면, 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)의 가장자리가 밀착하도록 조립할 수 있다. 도 3을 참고하면, 기판(100a, 100b)의 하면에 배선(Wa, Wb)의 노출된 부분과 전기적으로 연결되는 패드(Pa, Pb)는 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)의 조립 전에 각각의 표시 패널(10a, 10b)에 대하여 형성될 수 있다. 제1 표시 패널(10a)과 제2 표시 패널(10b)을 조립하지 않고, 각각의 표시 패널(10a, 10b)을 단독으로 사용할 수도 있다.
도 11 및 도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 11은 도 7에 도시된 것과 유사한 공정 단계를 나타낸다. 기판(100) 및 버퍼층(210)의 식각 시 습식 식각의 특성, 즉 등방성을 이용하여 식각 공정을 조절하면 (예컨대, 식각 시간 증가), 버퍼층(210a)의 가장자리(EA)가 둥글게 또는 경사지게 식각될 수 있다. 버퍼층(210a)의 가장자리(EA)가 둥글게 형성되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(I1a), 배선(Wa) 및 제2 절연층(I2a)의 벤딩부가 버퍼층(210a)의 둥근 가장자리(EA)를 감싸면서 좀더 완만하게 벤딩될 수 있고, 배선(Wa)의 벤딩 응력이 줄어들 수 있다. 또한, 벤딩부의 전체적인 곡률 반경이 줄어들 수 있고, 비표시 영역의 폭을 더욱 줄일 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 표시 패널(10)의 적층 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 13에 도시된 단면은 대략 하나의 화소 영역에 대응할 수 있다. 표시 패널(10)은 도 1에 도시한 제1 표시 패널(10a) 및/또는 제2 표시 패널(10b)에 대응할 수 있다.
표시 패널(10)은 기본적으로 기판(100) 및 기판(100) 위에 형성 또는 적층된 표시층(200)을 포함한다. 기판(100)은 글라스, 플라스틱 같은 절연 기판일 수 있고, 단층 또는 다층 구조일 수 있다.
기판(100) 위에는 버퍼층(210)이 위치할 수 있다. 버퍼층(210)은 반도체층(AL)을 형성하는 과정에서 기판(100)으로부터 반도체층(AL)으로 확산될 수 있는 불순물을 차단하고 기판(100)이 받는 스트레스를 줄일 수 있다. 버퍼층(210)은 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx), 질산화규소(SiOxNy) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
기판(100)과 버퍼층(210) 사이에는 무기 절연 물질을 포함할 수 있는 배리어층이 더 위치할 수도 있다. 버퍼층(210)은 배리어층으로 불릴 수도 있다.
버퍼층(210) 위에는 유기 절연층(220)이 위치할 수 있다. 유기 절연층(220)은 도 3 내지 도 5의 실시예들에서 버퍼층(210a, 210b) 위에 위치하는 제1 절연층(I1a, I1b)에 대응할 수 있다. 즉, 제1 절연층(I1a, I1b)은 유기 절연층(220)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 하지만, 도 5의 실시예와 같은 구조에는 유기 절연층(220)이 표시 영역에 위치하지 않으므로, 유기 절연층(220)은 화소 영역(표시 영역에서 각각의 화소에 대응하는 영역)에서도 위치하지 않을 수 있다.
유기 절연층(220) 위에는 반도체층(AL)이 위치할 수 있다. 반도체층(AL)은 트랜지스터(TR)의 채널 영역과 그 양측의 제1 영역 및 제2 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(AL)은 비정질규소, 다결정규소 및 산화물 반도체 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 반도체층(AL)은 저온다결정규소(LTPS)를 포함하거나, 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga) 및 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함하는 산화물 반도체 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 반도체층은 IGZO(Indium-Gallium-Zinc Oxide)를 포함할 수 있다.
반도체층(AL) 위에는 게이트 절연층(230)이 위치할 수 있다. 게이트 절연층(230)은 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx), 질산화규소(SiOxNy) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
게이트 절연층(230) 위에는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE), 제1 게이트선(121), 제2 게이트선(122) 등을 포함할 수 있는 게이트 도전층이 위치할 수 있다. 게이트 도전층은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다. 전술한 배선들(Wa, Wb)은 게이트 도전층으로 형성될 수 있다. 즉, 배선들(Wa, Wb)은 게이트 전극(GE) 등과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다.
게이트 도전층 위에는 층간 절연층(240)이 위치할 수 있다. 층간 절연층(160)은 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx), 질산화규소(SiOxNy) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다.
층간 절연층(240) 위에는 트랜지스터(TR)의 제1 전극(TE1) 및 제2 전극(TE2), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 공통 전압선(173), 초기화 전압선(174) 등을 포함할 수 있는 데이터 도전층이 위치할 수 있다. 1 전극(TE1) 및 제2 전극(TE2) 중 하나는 트랜지스터(TR)의 소스 전극일 수 있고, 다른 하나는 트랜지스터(TR)의 드레인 전극일 수 있다. 데이터 도전층은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 등을 포함할 수 있고, 단일층 또는 다중층일 수 있다. 전술한 배선들(Wa, Wb)은 데이터 도전층으로 형성될 수 있다. 즉, 배선들(Wa, Wb)은 제1 전극(TE1) 및 제2 전극(TE2) 등과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다.
데이터 도전층 위에는 평탄화층(250)이 위치할 수 있다. 평탄화층(250)은 유기 절연층일 수 있다. 예컨대, 평탄화층(250)은 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate)나 폴리스티렌(polystyrene)과 같은 일반 범용 고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아크릴계 폴리머, 실록산계 폴리머 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 평탄화층(250)은 도 3 내지 도 5의 실시예들에서 배선(Wa, Wb) 위에 위치하는 제2 절연층(I2a, I2b)에 대응할 수 있다. 즉, 제2 절연층(I2a, I2b)은 평탄화층(250)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다.
데이터 도전층과 평탄화층(250) 사이에는 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx), 질산화규소(SiOxNy) 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있는 패시베이션층(passivation layer)이 더 위치할 수도 있다.
평탄화층(250) 위에는 발광 다이오드(LED)의 제1 전극(E1)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극으로 불릴 수 있다. 제1 전극(E1)은 평탄화층(250)에 형성된 접촉 구멍을 통해 제1 전극(TE1)에 연결될 수 있다. 제1 전극(E1)은 반사성 도전 물질 또는 반투과성 도전 물질로 형성될 수 있고, 투명한 도전 물질로 형성될 수도 있다. 제1 전극(E1)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전 물질을 포함할 수 있다. 제1 전극(E1)은 리튬(Li), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au) 같은 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다.
평탄화층(250) 위에는 제1 전극(E1)과 중첩하는 개구를 가진 화소 정의층(360)이 위치할 수 있다. 화소 정의층(360)의 격벽으로 불릴 수 있다. 화소 정의층(360)은 아크릴계 폴리머, 이미드계 폴리머 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 전술한 제2 절연층(I2a, I2b)은 유기 절연층(220)과 동일 공정에서 동일 재료로 형성될 수 있다. 하지만, 도 5의 실시예와 같은 구조에는 유기 절연층(220)이 표시 영역에 위치하지 않으므로, 유기 절연층(220)은 화소 영역(표시 영역에서 각각의 화소에 대응하는 영역)에서도 위치하지 않을 수 있다.
제1 전극(E1) 위에는 발광층(EL)이 위치할 수 있다. 제1 전극(E1) 위에는 발광층(EL) 외에도, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나가 위치할 수 있다.
발광층(EL) 위에는 제2 전극(E2)이 위치할 수 있다. 제2 전극(E2)은 여러 화소에 걸쳐 위치할 수 있다. 제2 전극(E2)은 공통 전극으로 불릴 수 있다. 제2 전극(E2)은 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 일함수가 낮은 금속 또는 금속 합금으로 얇게 층을 형성함으로써 광 투과성을 가지도록 할 수 있다. 제2 전극(E2)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO)과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
각 화소(PX)의 제1 전극(E1), 발광층(EL) 및 제2 전극(E2)은 유기 발광 다이오드 같은 발광 다이오드(LED)를 이룰 수 있다. 제1 전극(E1)은 발광 다이오드의 애노드(anode)일 수 있고, 제2 전극(E2)은 발광 다이오드의 캐소드(cathode)일 수 있다. 도시된 것과 달리, 발광 다이오드(LED)는 칩 형태로 제공될 수 있고, 표시 패널(10)은 발광 다이오드(LED)와 연결되는 전극 패드들을 포함할 수 있다.
제2 전극(E2) 위에는 봉지층(300)이 위치할 수 있다. 봉지층(300)은 하나 이상의 무기층과 하나 이상의 유기층이 적층된 박막 봉지층일 수 있다. 봉지층(300)은 밀봉재에 의해 기판(100)과 합착되는 글라스 기판일 수도 있다.
봉지층(300) 위에 또는 발광 다이오드(LED)와 봉지층(300) 사이에는 반도체 나노결정(예컨대, 양자점, 형광체 등)을 포함하는 색변환층이 위치할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10, 10a, 10b: 표시 패널
100, 100a, 100b: 기판
105: 덧댐부 20, 20a, 20b: 연성회로기판
200, 200a, 200b: 표시층 210, 210a, 210b: 버퍼층
220: 유기 절연층 230: 게이트 절연층
240: 층간 절연층 250: 평탄화층
30, 30a, 30b: 집적회로 칩 300, 300a, 300b: 봉지층
360: 화소 정의층(360) 40a, 40b: 인쇄회로기판
BD: 경계부 BL: 차단층
DAa, DAb: 표시 영역 EA: 버퍼층의 가장자리
GE: 트랜지스터의 게이트 전극 I1, I1a, I1b: 제1 절연층
I2, I2a, I2b: 제2 절연층 NAa, Nab: 비표시 영역
PX: 화소 Pa, Pb: 패드
TE1: 트랜지스터의 제1 전극 TE2: 트랜지스터의 제2 전극
TR: 트랜지스터 W, Wa, Wb: 배선
105: 덧댐부 20, 20a, 20b: 연성회로기판
200, 200a, 200b: 표시층 210, 210a, 210b: 버퍼층
220: 유기 절연층 230: 게이트 절연층
240: 층간 절연층 250: 평탄화층
30, 30a, 30b: 집적회로 칩 300, 300a, 300b: 봉지층
360: 화소 정의층(360) 40a, 40b: 인쇄회로기판
BD: 경계부 BL: 차단층
DAa, DAb: 표시 영역 EA: 버퍼층의 가장자리
GE: 트랜지스터의 게이트 전극 I1, I1a, I1b: 제1 절연층
I2, I2a, I2b: 제2 절연층 NAa, Nab: 비표시 영역
PX: 화소 Pa, Pb: 패드
TE1: 트랜지스터의 제1 전극 TE2: 트랜지스터의 제2 전극
TR: 트랜지스터 W, Wa, Wb: 배선
Claims (20)
- 기판,
상기 기판의 위에 위치하는 제1 절연층,
상기 제1 절연층 위에 위치하는 배선, 그리고
상기 배선 위에 위치하는 제2 절연층
을 포함하며,
상기 제1 절연층, 상기 배선 및 상기 제2 절연층은 상기 기판의 가장자리로부터 상기 기판의 측면을 감싸도록 연장하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 유기 절연 물질을 포함하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 배선 및 상기 제2 절연층은 상기 기판의 하면까지 연장하는 표시 장치. - 제3항에서,
상기 제1 절연층은 상기 기판의 상기 하면까지 연장하지 않는 표시 장치. - 제3항에서,
상기 기판은 상기 측면과 상기 하면 사이에 경사면을 포함하고, 상기 제1 절연층은 상기 경사면과 접촉하는 표시 장치. - 제3항에서,
상기 기판은 상기 측면과 상기 하면 사이에 경사면을 포함하고, 상기 경사면에 덧댐부가 위치하고, 상기 제1 절연층은 상기 덧댐부와 접촉하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 기판 위에 위치하는 버퍼층을 더 포함하며,
상기 제1 절연층은 상기 버퍼층과 접촉하는 표시 장치. - 제7항에서,
상기 버퍼층은 둥근 가장자리를 포함하고,
상기 제1 절연층, 상기 배선 및 상기 제2 절연층은 상기 버퍼층의 둥근 가장자리를 감싸도록 연장하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 기판 위에 위치하는 트랜지스터를 더 포함하며,
상기 배선은 상기 트랜지스터의 한 전극과 동일 공정에서 동일 재료로 형성되어 있는 표시 장치. - 제9항에서,
상기 트랜지스터 위에 위치하는 평탄화층, 그리고
상기 평탄화층 위에 위치하는 화소 정의층을 더 포함하며,
상기 제2 절연층은 상기 평탄화층 또는 상기 화소 정의층과 동일 공정에서 동일 재료로 형성되어 있는 표시 장치. - 제1항에서,
영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하며,
상기 제1 절연층은 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역에 걸쳐 위치하는 표시 장치. - 제1항에서,
영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하며,
상기 제1 절연층은 상기 표시 영역에 위치하지 않는 표시 장치. - 기판 위에 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층을 형성하는 단계,
상기 기판의 일부를 제거하여 제1 표시 패널의 기판 및 제2 표시 패널의 기판으로 분리하는 단계,
상기 제1 절연층을 상기 제1 표시 패널의 제1 절연층 및 상기 제2 표시 패널의 제1 절연층으로 분리하는 단계,
상기 배선을 상기 제1 표시 패널의 배선 및 상기 제2 표시 패널의 배선으로 분리하는 단계,
상기 제1 표시 패널의 기판으로부터 돌출하는 상기 제1 표시 패널의 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층의 부분들을 상기 제1 표시 패널의 기판의 가장자리를 적어도 부분적으로 감싸도록 벤딩하는 단계, 그리고
상기 제2 표시 패널의 기판으로부터 돌출하는 상기 제2 표시 패널의 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층의 부분들을 상기 제2 표시 패널의 기판의 가장자리를 적어도 부분적으로 감싸도록 벤딩하는 단계
를 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제13항에서,
상기 기판의 일부를 제거하는 단계는 상기 기판을 식각하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제14항에서,
상기 제1 절연층을 형성하기 전에 상기 기판 위에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
상기 기판의 식각 시 상기 버퍼층을 함께 식각하는 표시 장치의 제조 방법. - 제15항에서,
상기 버퍼층은 무기 절연 물질을 포함하고, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층은 유기 절연 물질을 포함하는 표시 장치의 제조 방법. - 제13항에서,
상기 제1 절연층을 분리하는 단계는 상기 제1 절연층의 일부를 제거하는 단계를 포함하고, 상기 제1 절연층이 제거되는 부분은 상기 기판이 제거된 영역 내에 위치하는 표시 장치의 제조 방법. - 제13항에서,
상기 제1 표시 패널의 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층의 부분들을 벤딩에 의해 상기 제1 표시 패널의 제1 절연층이 상기 제1 표시 패널의 기판의 측면과 접촉하는 표시 장치의 제조 방법. - 제13항에서,
상기 제1 표시 패널의 기판은 경사면을 포함하고,
상기 제1 표시 패널의 제1 절연층, 배선 및 제2 절연층의 부분들의 벤딩에 의해 상기 제1 표시 패널의 제1 절연층이 상기 경사면과 접촉하는 표시 장치의 제조 방법. - 제13항에서,
상기 제1 표시 패널은 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하고,
상기 제1 절연층은 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역에 걸쳐 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
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