KR20220077077A - 세정 약액 공급 장치 및 세정 약액 공급 방법 - Google Patents

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KR20220077077A
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후지히코 토요마수
준지 쿠니사와
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에바라코포레이숀
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Abstract

하나의 세정 장치에서, 종류가 다른 세정 약액을 기판에 공급할 수 있고, 또한, 필요에 따라 약액의 농도를 변경할 수 있는 세정 장치를 제공한다. 일 실시형태에 의하면, 기판을 세정하기 위한 약액을 세정 장치에 공급하기 위한 세정 약액 공급 장치가 제공되고, 제1 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제1 약액을, 세정 장치에서 기판의 제1 위치에 공급하기 위한 제1 노즐에 공급하기 위한 제1 혼합기와, 제1 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제1 약액을, 세정 장치에서 기판의 상기 제1 위치와는 다른 제2 위치에 공급하기 위한 제2 노즐에 공급하기 위한 제2 혼합기와, 상기 제1 혼합기 및 상기 제2 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제1 희석수 제어 박스와, 제1 약액과는 다른 종류의 제2 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제2 약액을, 세정 장치에서 기판의 제3 위치에 공급하기 위한 제3 노즐에 공급하기 위한 제3 혼합기와, 제2 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제2 약액을, 세정 장치에서 기판의 상기 제3 위치와는 다른 제4 위치에 공급하기 위한 제4 노즐에 공급하기 위한 제4 혼합기와, 상기 제3 혼합기 및 상기 제4 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제2 희석수 제어 박스를 갖는다.

Description

세정 약액 공급 장치 및 세정 약액 공급 방법{CLEANING CHEMICAL LIQUID SUPPLY DEVICE AND CLEANING CHEMICAL LIQUID SUPPLY METHOD}
본 발명은, 세정 약액 공급 장치 및 세정 약액 공급 방법에 관한 것이다.
CMP(Chemical　Mechanical　Polishing) 장치는, 반도체 칩이 형성된 반도체 기판의 표면을 연마하기 위한 연마 모듈과, 연마 모듈로 연마된 반도체 기판에 대해 약액을 공급하면서 세정하기 위한 세정 모듈을 갖는다. 이 세정 모듈은, 약액에 대해 DIW(De-Ionized　Water) 등의 희석수를 혼합함으로써, 농도가 조정된 약액을 작성하고, 이 약액을 이용하여 반도체 기판의 세정을 행한다.
반도체 기판의 세정 프로세스에서는, 세정 장치에서 반도체 기판의 표면의 패턴에 따라 알칼리성 약액을 사용하는 경우와, 산성 약액을 사용하는 경우가 있다. 또한, 반도체 디바이스의 미세화에 수반하여 반도체 기판의 패턴면의 배선폭이 좁아지고 있으며, 종래의 세정 프로세스에서는 반드시 떨어지지 않아도 되는 입경이 20nm~30nm 또는 그 이하의 입경의 입자도 무시할 수 없게 되었다. 그래서, 예를 들어 반도체 기판의 패턴이 형성되어 있는 표면은 상대적으로 농도가 큰 세정액으로 세정하고, 패턴이 형성되어 있지 않은 이면(裏面)은 상대적으로 농도가 작은 세정액으로 세정하는, 등과 같이 세정 부위에 따라 서로 다른 농도의 약액을 사용할 수 있는 것이 바람직하다.
특허문헌 1: 일본 공개특허 2016-15469호 공보 특허문헌 2: 일본 공개특허 2018-98452호 공보
본원은, 하나의 세정 장치에서, 종류가 서로 다른 세정 약액을 기판에 공급할 수 있으며, 또한, 필요에 따라 약액의 농도 및/또는 유량을 변경할 수 있는 세정 장치를 제공하는 것을 하나의 목적으로 하고 있다.
일 실시형태에 의하면, 기판을 세정하기 위한 약액을 세정 장치에 공급하기 위한 세정 약액 공급 장치가 제공되고, 제1 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제1 약액을, 세정 장치에서 기판의 제1 위치에 공급하기 위한 제1 노즐에 공급하기 위한 제1 혼합기와, 제1 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제1 약액을, 세정 장치에서 기판의 상기 제1 위치와는 다른 제2 위치에 공급하기 위한 제2 노즐에 공급하기 위한 제2 혼합기와, 상기 제1 혼합기 및 상기 제2 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제1 희석수 제어 박스와, 제1 약액과는 다른 종류의 제2 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제2 약액을, 세정 장치에서 기판의 제3 위치에 공급하기 위한 제3 노즐에 공급하기 위한 제3 혼합기와, 제2 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제2 약액을, 세정 장치에서 기판의 상기 제3 위치와는 다른 제4 위치에 공급하기 위한 제4 노즐에 공급하기 위한 제4 혼합기와, 상기 제3 혼합기 및 상기 제4 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제2 희석수 제어 박스를 갖는다.
도 1은 일 실시형태에 의한 세정 약액 공급 장치를 나타내는 개략적 정면도이다.
도 2는 일 실시형태에 의한 세정 모듈의 유체 회로도이다.
도 3은 일 실시형태에 의한 세정 장치의 약액 세정조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시형태에 의한 제1 약액 유틸리티 박스를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시형태에 의한 제2 약액 유틸리티 박스를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시형태에 의한 제1 희석수 제어 박스를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시형태에 의한 제2 희석수 제어 박스를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시형태에 의한 제1 약액 희석 박스를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시형태에 의한 제2 약액 희석 박스를 나타내는 도면이다.
이하에, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면과 함께 설명한다. 첨부 도면에서, 동일 또는 유사한 요소에는 동일 또는 유사한 참조 부호가 부여되고, 각 실시형태의 설명에서 동일 또는 유사한 요소에 관한 중복되는 설명은 생략하는 일이 있다. 또한, 각 실시형태에서 도시되는 특징은, 서로 모순되지 않는 한 다른 실시형태에도 적용 가능하다.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관한 세정 약액 공급 장치를 나타내는 개략적 정면도이다. 본 실시형태의 세정 약액 공급 장치(100)는, 세정을 위한 약액(예를 들어 불화수소산이나 암모니아 등)을, 기판 처리 장치가 갖는 세정 장치(200)에 공급 가능하게 구성된다. 기판 처리 장치는, 예를 들어, CMP(Chemical　Mechanical　Polishing) 장치 등의 연마 장치를 포함한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 일 실시형태에 관한 세정 약액 공급 장치(100)는, 케이스(101)와, 제1 희석수 제어 박스(110)와, 제2 희석수 제어 박스(110a)와, 제1 약액 희석 박스(120)와, 제2 약액 희석 박스(130)와, 제1 약액 유틸리티 박스(50)와, 제2 약액 유틸리티 박스(60)를 갖는다. 제1 희석수 제어 박스(110)와, 제2 희석수 제어 박스(110a)와, 제1 약액 희석 박스(120)와, 제2 약액 희석 박스(130)와, 제1 약액 유틸리티 박스(50)와, 제2 약액 유틸리티 박스(60)는, 케이스(101) 내에 수납된다.
제1 약액 희석 박스(120)는, 제1 약액과 희석수를 혼합하여, 유량 및 농도를 조정한 약액(희석후의 약액)을 생성한다. 제2 약액 희석 박스(130)는, 제2 약액과, 희석수를 혼합하여, 유량 및 농도를 조정한 약액(희석후의 약액)을 생성한다. 희석수는, DIW(De-Ionized　Water), 그 밖의 희석 매체이다. 이하의 설명에서는, 희석수는, DIW로 설명하지만, 희석수는 DIW 이외의 희석 매체여도 된다.
세정 약액 공급 장치(100)에서, 제1 약액 유틸리티 박스(50)는, 제1 약액 공급원(20)으로부터의 약액을 세정 약액 공급 장치(100)에 도입하기 위한 구성이다. 또한, 제2 약액 유틸리티 박스(60)는, 제2 약액 공급원(21)으로부터의 약액을 세정 약액 공급 장치(100)에 도입하기 위한 구성이다. 도 1에 도시되는 예에서는, 6개의 약액 유틸리티 박스(50, 60)가 세정 약액 공급 장치(100)에 마련되어 있지만, 이것은 일 예이며, 세정 장치(200)의 사양에 따라 약액 유틸리티 박스(50, 60)의 수는 적절히 변경된다. 제1 약액 및 제2 약액은, 서로 다른 종류의 약액으로 할 수 있다. 예를 들어, 한 쪽을 알칼리성 약액으로 하고, 다른 쪽을 산성 약액으로 할 수 있다.
도 2는, 일 실시형태에 관한 세정 모듈의 유체 회로도이다. 세정 모듈은, 세정 약액 공급 장치(100)와, 세정 장치(200)를 구비하고 있다. 세정 약액 공급 장치(100)에서, 제1 약액 유틸리티 박스(50)는, 제1 약액 공급원(20)으로부터의 약액을 세정 약액 공급 장치(100)에 도입하기 위한 구성이다. 제1 약액 유틸리티 박스(50)는, 제1 약액 공급원(20)으로부터의 배관(27), 및 DIW 공급원(30)으로부터의 배관(84)에 연결되어 있다. 또한, 제1 약액 유틸리티 박스(50)는, 제1 약액 희석 박스(120)로 제1 약액을 공급하기 위한 배관(91)에 연결되어 있다. 제1 약액 유틸리티 박스(50)의 상세는 후술한다.
세정 약액 공급 장치(100)에서, 제2 약액 유틸리티 박스(60)는, 제2 약액 공급원(21)으로부터의 약액을 세정 약액 공급 장치(100)에 도입하기 위한 구성이다. 제2 약액 유틸리티 박스(60)는, 제2 약액 공급원(21)으로부터의 배관(29), 및 DIW 공급원(30)으로부터의 배관(85)에 연결되어 있다. 또한, 제2 약액 유틸리티 박스(60)는, 제2 약액 희석 박스(130)로 제2 약액을 공급하기 위한 배관(92)에 연결되어 있다. 제2 약액 유틸리티 박스(60)의 상세는 후술한다.
세정 약액 공급 장치(100)에서, 제1 희석수 제어 박스(110)는, DIW 공급원(30)으로부터의 배관(83)에 연결되어 있다. 또한, 제1 희석수 제어 박스(110)는, 제1 약액 희석 박스(120)로 희석수를 공급하기 위한 배관(86, 87)에 연결되어 있다. 제1 희석수 제어 박스(110)의 상세는 후술한다.
세정 약액 공급 장치(100)에서, 제2 희석수 제어 박스(110a)는, 희석수를 제2 약액 희석 박스(130)에 공급하기 위한 구성이다. 제2 희석수 제어 박스(110a)는, DIW 공급원(30)으로부터의 배관(83a)에 연결되어 있다. 또한, 제2 희석수 제어 박스(110a)는, 제2 약액 희석 박스(130)로 희석수를 공급하기 위한 배관(88, 89)에 연결되어 있다. 제2 희석수 제어 박스(110a)의 상세는 후술한다.
약액 공급 장치(100)는, 일단이 DIW 공급원(30)에 접속되고, 타단이 세정 장치(200)의 DIW 세정부(210)에 접속된, DIW 공급 배관(31)을 구비하고 있다. DIW 공급 배관(31)에는, DIW 공급 밸브(36)와, DIW압 조절 레귤레이터(37)와, DIW 압력계(38)가 마련되어 있다. DIW 공급 밸브(36)는, 개폐됨으로써, DIW 공급원(30)으로부터 DIW 공급 배관(31)으로의 DIW의 공급을 제어한다. DIW압 조절 레귤레이터(37)는, DIW 공급 배관(31)으로부터 DIW 세정부(210)로의 DIW의 공급 압력을 조절한다. DIW 압력계(38)는, DIW 공급 배관(31)의 내부를 통과하는 DIW의 압력을 계측한다.
DIW 공급 배관(31) 상의 DIW 공급 밸브(36)와 DIW압 조절 레귤레이터(37) 사이에는, 제1 희석수 제어 박스(110)로의 배관(83), 제2 희석수 제어 박스(110a)로의 배관(83a), 제1 약액 유틸리티 박스(50)로의 배관(84), 및 제2 약액 유틸리티 박스(60)로의 배관(85)으로 연결되어 있는 분기 배관(82)이 접속되어 있다. 분기 배관(82)에는, DIW압 조절 레귤레이터(77)와, DIW 압력계(76)가 마련되어 있다. DIW압 조절 레귤레이터(77)는, 분기 배관(82)으로부터, 제1 희석수 제어 박스(110), 제2 희석수 제어 박스(110a), 제1 약액 유틸리티 박스(50), 및 제2 약액 유틸리티 박스(60)의 각 부(部)로의 DIW의 공급 압력을 조절한다. DIW 압력계(76)는, 분기 배관(82)의 내부를 통과하는 DIW의 압력을 계측한다.
세정 약액 공급 장치(100)에서, 제1 약액 희석 박스(120)는, 희석된 제1 약액을 세정 장치(200)의 약액 세정조(220)에 공급하기 위한 구성이다. 제1 약액 희석 박스(120)는, 제1 약액 유틸리티 박스(50)로부터의 배관(91), 제1 희석수 제어 박스(110)로부터의 배관(86, 87)에 연결되어 있다. 또한, 제1 약액 희석 박스(120)는, 약액 세정조(220)로 희석된 제1 약액을 공급하기 위한 배관(93, 94, 95)에 연결되어 있다. 제1 약액 희석 박스(120)는, 제1 약액을 적어도 2개의 다른 농도로 희석하여, 서로 다른 농도의 제1 약액을 약액 세정조(220)에 공급할 수 있도록 구성된다. 제1 약액 희석 박스(120)의 상세는 후술한다.
세정 약액 공급 장치(100)에서, 제2 약액 희석 박스(130)는, 희석된 제2 약액을 세정 장치(200)의 약액 세정조(220)에 공급하기 위한 구성이다. 제2 약액 희석 박스(130)는, 제2 약액 유틸리티 박스(60)로부터의 배관(92), 제2 희석수 제어 박스(110a)로부터의 배관(88, 89)에 연결되어 있다. 또한, 제2 약액 희석 박스(130)는, 약액 세정조(220)로 희석된 제2 약액을 공급하기 위한 배관(96, 97, 98)에 연결되어 있다. 제2 약액 희석 박스(130)는, 제2 약액을 적어도 2개의 다른 농도로 희석하여, 서로 다른 농도의 제2 약액을 약액 세정조(220)에 공급할 수 있도록 구성된다. 제2 약액 희석 박스(130)의 상세는 후술한다.
도 3은, 일 실시형태에 의한 세정 장치(200)의 약액 세정조(220)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 세정 장치(200)는, 연마 장치 등의 기판 처리 장치에 설치되며, 기판(W)을 세정하는 장치이다. 약액 세정조(220)는, 세정 장치(200)에서 기판(W)을 약액으로 세정하기 위한 조(槽)이다. 도 3에 도시되는 실시형태에서, 기판(W)은, 기판 보유지지 기구(도시하지 않음)에 의해 약액 세정조(220) 내에 보유지지된다. 기판 보유지지 기구는, 예를 들어 기판(W)의 외주부만을 지지하고, 기판(W)의 상면 및 하면의 거의 전체가 노출되도록 보유지지되는 것이 바람직하다. 또한, 기판 보유지지 기구는, 기판(W)을 회전 가능하게 지지할 수 있는 것이 바람직하다. 약액 세정조(220) 내에서의 기판 보유지지 기구는 공지의 것도 포함하여 임의의 기판 보유지지 기구를 채용할 수 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 약액 세정조(220)는, 기판(W)의 상면측에 배치되는 제1 상노즐(224)과 제2 상노즐(234)을 구비한다. 제1 상노즐(224) 및 제2 상노즐(234)은, 기판(W)의 상방에 배치되어, 기판(W)의 상면을 향해 각각 희석된 제1 약액 및 제2 약액을 분사한다. 도시한 바와 같이, 제1 상노즐(224)은, 제1 약액 희석 박스(120)로부터의 배관(93)에 접속되어 있다. 그 때문에, 제1 상노즐(224)은, 제1 약액 희석 박스(120)에서 원하는 유량 및 농도로 조정된 제1 약액을 기판(W)의 상면에 공급할 수 있다. 또한, 도시한 바와 같이, 제2 상노즐(234)은, 제2 약액 희석 박스(130)로부터의 배관(96)에 접속되어 있다. 그 때문에, 제2 상노즐(234)은, 제2 약액 희석 박스(130)에서 원하는 유량 및 농도로 조정된 제2 약액을 기판(W)의 상면에 공급할 수 있다. 제1 상노즐(224) 및 제2 상노즐(234)은, 유로 상의 압력손실을 저감하기 위해, 저압력손실 타입의 노즐(예를 들어, 플랫 타입의 분출구의 것)을 사용하는 것이 바람직하다. 기판(W)을 회전시키면서, 제1 상노즐(224) 또는 제2 상노즐(234)에 의해 약액을 기판(W)의 중앙 부근에 공급함으로써, 기판(W)의 상면에 공급된 약액이 원심력에 의해 기판(W) 상에서 퍼져서, 기판(W)의 상면의 전체를 세정할 수 있다.
일 실시형태에서, 제1 상노즐(224) 및 제2 상노즐(234)은, 노즐의 방향을 변경 가능하게 구성할 수 있다. 노즐의 방향을 변경 가능하게 함으로써, 기판(W)의 상면의 임의의 위치에 약액을 공급할 수 있다. 또한, 일 실시형태에서, 제1 상노즐(224) 및 제2 상노즐(234)은, 이동 가능하게 구성해도 된다. 노즐을 이동 가능하게 함으로써, 기판(W)의 상면의 임의의 위치에 약액을 공급할 수 있다.
상술한 실시형태에서는, 약액 세정조(220)에서, 기판(W)의 상면에 서로 다른 종류의 약액을 공급하여 기판(W)을 세정할 수 있다. 기판 처리 장치에서의 기판의 처리 과정에서 서로 다른 종류의 약액을 이용하여 기판을 세정할 필요가 있는 경우가 있다. 그러한 경우에도, 동일한 세정 장치(200) 및 약액 세정조(220)를 이용하여 기판(W)을 세정할 수 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 약액 세정조(220)는, 기판(W)의 하면측에 배치되는 제1 하노즐(225)과 제2 하노즐(235)을 구비한다. 제1 하노즐(225) 및 제2 하노즐(235)은, 기판(W)의 하방에 배치되어, 기판(W)의 하면을 향해 각각 희석된 제1 약액 및 제2 약액을 분사한다. 도시한 바와 같이, 제1 하노즐(225)은, 제1 약액 희석 박스(120)로부터의 배관(94)에 접속되어 있다. 그 때문에, 제1 하노즐(225)은, 제1 약액 희석 박스(120)에서 원하는 유량 및 농도로 조정된 제1 약액을 기판(W)의 하면에 공급할 수 있다. 또한, 도시한 바와 같이, 제2 하노즐(235)은, 제2 약액 희석 박스(130)로부터의 배관(97)에 접속되어 있다. 그 때문에, 제2 하노즐(235)은, 제2 약액 희석 박스(130)에서 원하는 유량 및 농도로 조정된 제2 약액을 기판(W)의 하면에 공급할 수 있다. 제1 하노즐(225) 및 제2 하노즐(235)은, 예를 들어 가늘고 긴(細長) 원통형 케이스에 복수의 노즐 구멍이 마련된 구조이다. 원통형 케이스는, 대체로 기판(W)의 직경과 동일한 정도의 길이 치수를 가진다. 기판(W)을 회전시키면서, 제1 하노즐(225) 또는 제2 하노즐(235)로부터 기판(W)의 하면에 약액을 공급함으로써, 기판(W)의 하면의 전체를 세정할 수 있다.
일 실시형태에서, 제1 하노즐(225) 및 제2 하노즐(235)은, 노즐의 방향을 변경 가능하게 구성할 수 있다. 노즐의 방향을 변경 가능하게 함으로써, 기판(W)의 하면의 임의의 위치에 약액을 공급할 수 있다. 또한, 일 실시형태에서, 제1 하노즐(225) 및 제2 하노즐(235)은, 이동 가능하게 구성해도 된다. 노즐을 이동 가능함으로써, 기판(W)의 하면의 임의의 위치에 약액을 공급할 수 있다. 제1 하노즐(225) 및 제2 하노즐(235)은, 유로 상의 압력손실을 저감하기 위해, 저압력손실 타입의 노즐을 사용하는 것이 바람직하다.
일 실시형태에서, 약액 세정조(220)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 대기부(226)를 구비한다. 대기부(226)에는, 세정 장치(200)에서의 세정을 대기하고 있는 기판을 배치할 수 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 대기부(226)는, 제1 약액 희석 박스(120)로부터의 배관(95), 및 제2 약액 희석 박스(130)로부터의 배관(98)에 접속되어 있다. 그 때문에, 대기부(226)는, 대기하고 있는 기판에 대해, 제1 약액 희석 박스(120)에서 원하는 유량 및 농도로 조정된 제1 약액, 및 제2 약액 희석 박스(130)에서 원하는 유량 및 농도로 조정된 제2 약액을 공급할 수 있다. 또한, 약액 세정조(220)에서, 상술한 상노즐(224, 234), 및 하노즐(225, 235)에서 기판(W)을 세정하고 있지 않을 때에, 대기부(226)에 약액을 공급함으로써, 제1 약액 유틸리티 박스(50)에서 제1 약액 희석 박스(120)까지의 배관(91)이나, 제2 약액 유틸리티 박스(60)에서 제2 약액 희석 박스(130)까지의 배관(92)을 플러싱(flushing)할 수 있다.
도 4는, 일 실시형태에 의한 제1 약액 유틸리티 박스(50)를 나타내는 도면이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 약액 유틸리티 박스(50)는, 제1 약액 공급원(20)으로부터의 배관(27)에 접속되어 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 약액 유틸리티 박스(50)는, 록아웃 밸브(53), 약액용 개폐 밸브(51), 및 압력계(52)를 구비하고 있다. 또한, 제1 약액 유틸리티 박스(50)는, DIW 공급원(30)으로부터의 배관(84)에 마련되는, 플러싱용 개폐 밸브(71)를 구비한다. DIW 공급원(30)으로부터의 배관(84)은, 플러싱용 개폐 밸브(71)를 개재하여, 개폐 밸브(51)와 압력계(52)와의 사이에 연결되어 있다. 개폐 밸브(51, 71)는, 제어 장치(150)로부터의 신호에 의해 개폐 제어된다. 또, 개폐 밸브(51, 71), 및 본 명세서에서 설명되는 다른 개폐 밸브는, 공기압식이나 전자(電磁)식으로 구동되는 것으로 할 수 있다. 도시한 실시형태에서, 플러싱용 개폐 밸브(71)를 개재하여 DIW를 하류에 공급함으로써, 관로의 세정을 행할 수 있다. 예를 들어, 기판의 세정을 위해 약액이 공급되지 않고 대기 상태가 계속되는 경우, 관로 내에 머물러 있는 약액은 열화하게 된다. 그래서, 대기중에 정기적으로 관로 내를 세정함으로써, 기판의 세정 처리를 재개할 때에 새로운 약액을 공급할 수 있다. 록아웃 밸브(53)는, 수동으로 개폐되는 밸브이며, 예를 들어, 유지보수시에 세정 약액 공급 장치(100)로부터 제1 약액 공급원(20)을 떼어낼 때에 사용된다. 압력계(52)는, 제1 약액 공급원(20)으로부터 세정 약액 공급 장치(100)에 도입되는 약액의 압력을 검출한다. 제1 약액 유틸리티 박스(50)는, 제1 약액 희석 박스(120)로 제1 약액을 공급하기 위한 배관(91)에 연결되어 있다.
도 5는, 일 실시형태에 의한 제2 약액 유틸리티 박스(60)를 나타내는 도면이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 제2 약액 유틸리티 박스(60)는, 제2 약액 공급원(21)으로부터의 배관(29)에 접속되어 있다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 제2 약액 유틸리티 박스(60)는, 록아웃 밸브(63), 약액용 개폐 밸브(61), 및 압력계(62)를 구비하고 있다. 또한, 제2 약액 유틸리티 박스(60)는, DIW 공급원(30)으로부터의 배관(85)에 마련되는, 플러싱용 개폐 밸브(72)를 구비한다. DIW 공급원(30)으로부터의 배관(85)은, 플러싱용 개폐 밸브(72)를 개재하여, 개폐 밸브(61)와 압력계(62)와의 사이에 연결되어 있다. 개폐 밸브(61, 72)는, 제어 장치(150)로부터의 신호에 의해 개폐 제어된다. 도시한 실시형태에서, 플러싱용 개폐 밸브(72)를 개재하여 DIW를 하류에 공급함으로써, 관로의 세정을 행할 수 있다. 예를 들어, 기판의 세정을 위해 약액이 공급되지 않고 대기 상태가 계속되는 경우, 관로 내에 머물러 있는 약액은 열화하게 된다. 그래서, 대기중에 정기적으로 관로 내를 세정함으로써, 기판의 세정 처리를 재개할 때에 새로운 약액을 공급할 수 있다. 록아웃 밸브(63)는, 수동으로 개폐되는 밸브이며, 예를 들어, 유지시에 세정 약액 공급 장치(100)로부터 제2 약액 공급원(21)을 떼어낼 때에 사용된다. 압력계(62)는, 제2 약액 공급원(21)으로부터 세정 약액 공급 장치(100)에 도입되는 약액의 압력을 검출한다. 제2 약액 유틸리티 박스(60)는, 제2 약액 희석 박스(130)로 제2 약액을 공급하기 위한 배관(92)에 연결되어 있다.
도 6은, 일 실시형태에 의한 제1 희석수 제어 박스(110)를 나타내는 도면이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 희석수 제어 박스(110)는, DIW 공급원(30)으로부터의 배관(83)에 연결되어 있다. 제1 희석수 제어 박스(110)의 내부에서 배관(83)은 2개로 분기된다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 배관(83)으로부터 분기된 한쪽 배관에는, 제1 희석수 CLC(Closed　Loop　Controller)(111)와, 희석수 공급 밸브(113)가 접속되어 있고, 제1 약액 희석 박스(120)로의 배관(86)에 연결된다. 제1 희석수 CLC(111)는, 희석수 공급 밸브(113) 및 제1 약액 희석 박스(120)에 공급하는 희석수의 유량을 조정한다. 또한, 제1 희석수 CLC(111)는, 제1 희석수 CLC(111)에 흐르는 희석수의 유량을 측정하는 유량계를 구비한다. 제1 희석수 CLC(111)는, 이 측정 결과에 기초하여, 제1 희석수 CLC(111) 내에 흐르는 희석수의 유량이 원하는 유량이 되도록, 제1 희석수 CLC(111)의 내부 컨트롤 밸브(112)의 개방도를 조절(피드백 제어)한다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 배관(83)으로부터 분기된 다른쪽 배관에는, 제2 희석수 CLC(Closed　Loop　Controller)(111a)와, 희석수 공급 밸브(113a)가 접속되어 있고, 제1 약액 희석 박스(120)로의 배관(87)에 연결된다. 제2 희석수 CLC(111a)는, 희석수 공급 밸브(113a) 및 제1 약액 희석 박스(120)에 공급하는 희석수의 유량을 조정한다. 또한, 제2 희석수 CLC(111a)는, 제2 희석수 CLC(111a)에 흐르는 희석수의 유량을 측정하는 유량계를 구비한다. 제2 희석수 CLC(111a)는, 이 측정 결과에 기초하여, 제2 희석수 CLC(111a) 내에 흐르는 희석수의 유량이 원하는 유량이 되도록, 제2 희석수 CLC(111a)의 내부 컨트롤 밸브(112a)의 개방도를 조절(피드백 제어)한다.
도 7은, 일 실시형태에 의한 제2 희석수 제어 박스(110a)를 나타내는 도면이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 제2 희석수 제어 박스(110a)는, DIW 공급원(30)으로부터의 배관(83a)에 연결되어 있다. 제2 희석수 제어 박스(110a)의 내부에서 배관(83a)은 2개로 분기된다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 배관(83a)으로부터 분기된 한쪽 배관에는, 제3 희석수 CLC(141)와, 희석수 공급 밸브(143)가 접속되어 있고, 제2 약액 희석 박스(130)로의 배관(88)에 연결된다. 제3 희석수 CLC(141)는, 희석수 공급 밸브(143) 및 제2 약액 희석 박스(130)에 공급하는 희석수의 유량을 조정한다. 또한, 제3 희석수 CLC(141)는, 제3 희석수 CLC(141)에 흐르는 희석수의 유량을 측정하는 유량계를 구비한다. 제3 희석수 CLC(141)는, 이 측정 결과에 기초하여, 제3 희석수 CLC(141) 내에 흐르는 희석수의 유량이 원하는 유량이 되도록, 제3 희석수 CLC(141)의 내부 컨트롤 밸브(142)의 개방도를 조절(피드백 제어)한다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 배관(83a)으로부터 분기된 다른쪽 배관에는, 제4 희석수 CLC(141a)와, 희석수 공급 밸브(143a)가 접속되어 있고, 제2 약액 희석 박스(130)로의 배관(89)에 연결된다. 제4 희석수 CLC(141a)는, 희석수 공급 밸브(143a) 및 제2 약액 희석 박스(130)에 공급하는 희석수의 유량을 조정한다. 또한, 제4 희석수 CLC(141a)는, 제4 희석수 CLC(141a)에 흐르는 희석수의 유량을 측정하는 유량계를 구비한다. 제4 희석수 CLC(141a)는, 이 측정 결과에 기초하여, 제4 희석수 CLC(141a) 내에 흐르는 희석수의 유량이 원하는 유량이 되도록, 제4 희석수 CLC(141a)의 내부 컨트롤 밸브(142a)의 개방도를 조절(피드백 제어)한다.
도 8은, 일 실시형태에 의한 제1 약액 희석 박스(120)를 나타내는 도면이다. 제1 약액 희석 박스(120)는, 약액의 유량을 제어하고, 또한, 유량이 제어된 희석수와 약액을 혼합하여, 원하는 유량 및 농도의 약액을 세정 장치(200)로의 배관(93, 94, 95)에 공급한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 약액 희석 박스(120)는, 제1 약액 유틸리티 박스(50)로부터의 배관(91)에 접속되어 있다. 제1 약액 희석 박스(120)의 내부에서 배관(91)은 2개로 분기된다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 배관(91)으로부터 분기된 한쪽 배관에는, 제1 약액 CLC(121), 제1 혼합기(171), 압력계(173), 및 약액 밸브(123)가 접속되어 있고, 약액 세정조(220)로의 배관(93)에 연결된다. 제1 약액 CLC(121)는, 제1 혼합기(171)에 공급하는 제1 약액의 유량을 조정한다. 또한, 제1 약액 CLC(121)는, 제1 약액 CLC(121)에 흐르는 약액의 유량을 측정하는 유량계를 구비한다. 제1 약액 CLC(121)는, 이 측정 결과에 기초하여, 제1 약액 CLC(121) 내에 흐르는 약액의 유량이 원하는 유량이 되도록, 제1 약액 CLC(121)의 내부 컨트롤 밸브(122)의 개방도를 조절(피드백 제어)한다. 제1 약액 희석 박스(120)에서, 제1 약액 CLC(121)와 제1 혼합기(171)와의 사이에는, 개폐 밸브(128)를 개재하여 제1 희석수 제어 박스(110)로부터의 배관(86)이 연결되어 있다. 제1 혼합기(171)에는, 제1 약액 CLC(121)에 의해 원하는 유량 및 농도로 조정된 제1 약액과, 제1 희석수 제어 박스(110)의 제1 희석수 CLC(111)에 의해 원하는 유량 및 농도로 조정된 희석수가 공급된다. 그 때문에, 제1 혼합기(171)는, 원하는 농도의 약액을 생성할 수 있다. 제1 혼합기(171)에 의해 원하는 농도로 조정된 약액을, 약액 세정조(220)에 배치되는 제1 상노즐(224)로부터 기판(W)의 상면에 공급할 수 있다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 배관(91)으로부터 분기된 다른쪽 배관에는, 제2 약액 CLC(124), 제2 혼합기(172), 압력계(174), 및 약액 밸브(126, 127)가 접속되어 있고, 약액 세정조(220)로의 배관(94, 95)에 연결된다. 제2 약액 CLC(124)는, 제2 혼합기(172)에 공급하는 제1 약액의 유량을 조정한다. 또한, 제2 약액 CLC(124)는, 제2 약액 CLC(124)에 흐르는 약액의 유량을 측정하는 유량계를 구비한다. 제2 약액 CLC(124)는, 이 측정 결과에 기초하여, 제2 약액 CLC(124) 내에 흐르는 약액의 유량이 원하는 유량이 되도록, 제2 약액 CLC(124)의 내부 컨트롤 밸브(125)의 개방도를 조절(피드백 제어)한다. 제1 약액 희석 박스(120)에서, 제2 약액 CLC(124)와 제2 혼합기(172)와의 사이에는, 개폐 밸브(129)를 개재하여 제1 희석수 제어 박스(110)로부터의 배관(87)이 연결되어 있다. 제2 혼합기(172)에는, 제2 약액 CLC(124)에 의해 원하는 유량 및 농도로 조정된 제1 약액과, 제1 희석수 제어 박스(110)의 제2 희석수 CLC(111a)에 의해 원하는 유량 및 농도로 조정된 희석수가 공급된다. 그 때문에, 제2 혼합기(172)는, 원하는 농도의 약액을 생성할 수 있다. 제2 혼합기(172)에 의해 원하는 농도로 조정된 약액을, 약액 세정조(220)에 배치되는 제1 하노즐(225)로부터 기판(W)의 하면에 공급할 수 있다. 또한, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제2 혼합기(172)의 하류에는 분기로가 마련되어 있으며, 약액 밸브(127)를 개재하여 약액을 약액 세정조(220)의 대기부(226)에 공급할 수 있다.
도 9는, 일 실시형태에 의한 제2 약액 희석 박스(130)를 나타내는 도면이다. 제2 약액 희석 박스(130)는, 약액의 유량을 제어하고, 또한, 유량이 제어된 희석수와 약액을 혼합하여, 원하는 유량 및 농도의 약액을 세정 장치(200)로의 배관(96, 97, 98)으로 출력한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 제2 약액 희석 박스(130)는, 제2 약액 유틸리티 박스(60)로부터의 배관(92)에 접속되어 있다. 제2 약액 희석 박스(130)의 내부에서 배관(91)은 2개로 분기된다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 배관(92)으로부터 분기된 한쪽 배관에는, 제3 약액 CLC(131), 제3 혼합기(181), 압력계(183), 및 약액 밸브(133)가 접속되어 있고, 약액 세정조(220)로의 배관(96)에 연결된다. 제3 약액 CLC(131)는, 제3 혼합기(181)에 공급하는 제2 약액의 유량을 조정한다. 또한, 제3 약액 CLC(131)는, 제3 약액 CLC(131)에 흐르는 약액의 유량을 측정하는 유량계를 구비한다. 제3 약액 CLC(131)는, 이 측정 결과에 기초하여, 제3 약액 CLC(131) 내에 흐르는 약액의 유량이 원하는 유량이 되도록, 제3 약액 CLC(131)의 내부 컨트롤 밸브(132)의 개방도를 조절(피드백 제어)한다. 제2 약액 희석 박스(130)에서, 제3 약액 CLC(131)와 제3 혼합기(181)와의 사이에는, 개폐 밸브(138)를 개재하여 제2 희석수 제어 박스(110a)로부터의 배관(88)이 연결되어 있다. 제3 혼합기(181)에는, 제3 약액 CLC(131)에 의해 원하는 유량 및 농도로 조정된 제2 약액과, 제2 희석수 제어 박스(110a)의 제3 희석수 CLC(141)에 의해 원하는 유량 및 농도로 조정된 희석수가 공급된다. 그 때문에, 제3 혼합기(181)는, 원하는 농도의 약액을 생성할 수 있다. 제3 혼합기(181)에 의해 원하는 농도로 조정된 약액을, 약액 세정조(220)에 배치되는 제2 상노즐(234)로부터 기판(W)의 상면에 공급할 수 있다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 배관(92)으로부터 분기된 다른쪽 배관에는, 제4 약액 CLC(134), 제4 혼합기(182), 압력계(184), 및 약액 밸브(136, 137)가 접속되어 있고, 약액 세정조(220)로의 배관(97, 98)에 연결된다. 제4 약액 CLC(134)는, 제4 혼합기(182)에 공급하는 제2 약액의 유량을 조정한다. 또한, 제4 약액 CLC(134)는, 제4 약액 CLC(134)에 흐르는 약액의 유량을 측정하는 유량계를 구비한다. 제4 약액 CLC(134)는, 이 측정 결과에 기초하여, 제4 약액 CLC(134) 내에 흐르는 약액의 유량이 원하는 유량이 되도록, 제4 약액 CLC(124)의 내부 컨트롤 밸브(135)의 개방도를 조절(피드백 제어)한다. 제2 약액 희석 박스(130)에서, 제4 약액 CLC(134)와 제4 혼합기(182)와의 사이에는, 개폐 밸브(139)를 개재하여 제2 희석수 제어 박스(110a)로부터의 배관(89)이 연결되어 있다. 제4 혼합기(182)에는, 제4 약액 CLC(134)에 의해 원하는 유량 및 농도로 조정된 제2 약액과, 제2 희석수 제어 박스(110a)의 제4 희석수 CLC(141a)에 의해 원하는 유량 및 농도로 조정된 희석수가 공급된다. 그 때문에, 제4 혼합기(182)는, 원하는 농도의 약액을 생성할 수 있다. 제4 혼합기(182)에 의해 원하는 농도로 조정된 약액을, 약액 세정조(220)에 배치되는 제2 하노즐(235)로부터 기판(W)의 하면에 공급할 수 있다. 또한, 도 9에 나타낸 바와 같이, 제4 혼합기(182)의 하류에는 분기로가 마련되어 있어, 약액 밸브(137)를 개재하여 약액을 약액 세정조(220)의 대기부(226)에 공급할 수 있다.
제어장치(150)(도 2 참조)는, 예를 들어, 세정 약액 공급 장치(100)에 대해 마련되는 제어 장치여도 되고, 세정 모듈에 대해 마련되는 제어 장치여도 되고, 세정 모듈이 마련되는 연마 장치 등의 기판 처리 장치에 대해 마련되는 제어 장치여도 된다. 제어 장치(150)는, 마이크로 컴퓨터, 시퀀서 등의 컴퓨터 또는 제어 회로와, 제어 회로에서 실행되는 프로그램을 저장한 기록 매체(휘발성, 불휘발성 메모리 등)를 구비하고 있다. 프로그램에는, 세정 약액 공급 장치(100) 및 세정 장치(200)에 의한 약액(희석후의 약액)의 공급, 세정을 실시하는 프로그램이 포함되어 있다. 이 프로그램에 따라, 세정 약액 공급 장치(100) 및 세정 장치(200)의 각 부가 제어된다. 또, 상기 프로그램은, 제어 장치(150)에 착탈 가능한 기록 매체(CD, 플래쉬 메모리 등)에 저장되어도 된다. 또한, 제어 장치(150)가 유선 또는 무선을 개재하여 판독가능한 기록 매체에 저장되어도 된다.
상술한 실시형태에서는, 약액 세정조(220)에서, 제1 약액 및 제2 약액이 서로 다른 종류의 약액을 기판에 공급하여 기판을 세정할 수 있다. 기판의 표면의 패턴이나, 직전에 기판에 행해진 처리에 적절한 약액의 종류를 선택하여 기판을 세정할 수 있다. 예를 들어, 제1 약액 및 제2 약액 중 한쪽을 알칼리성 약액으로 하고, 다른쪽을 산성 약액으로 할 수 있다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 기판의 상면과 하면에서 서로 다른 농도의 약액을 공급할 수 있다. 예를 들어, 기판의 표면에는 농도가 큰 약액을 공급하고, 기판의 이면에는 농도가 작은 약액을 공급하여 기판 전체를 세정할 수 있다. 또한, 상술한 실시형태에서는, 기판으로의 약액의 공급 유량을 임의로 제어할 수 있다. 예를 들어, 기판의 표면에는 큰 유량으로 약액을 공급하고, 기판의 이면에는 작은 유량으로 약액을 공급해도 된다. 또한, 기판의 세정 도중에, 약액의 농도 및/또는 유량을 변경할 수도 있다. 예를 들어, 세정의 초기에는 약액의 농도 및/또는 유량을 크게 하고, 세정이 진행됨에 따라 약액의 농도 및/또는 유량을 작게 해 나가도록 제어해도 된다.
또, 도시한 실시형태에서는, 세정 약액 공급 장치(100)는, 1개의 세정 장치(200)에 세정 약액을 공급하도록 구성되어 있지만, 다른 실시형태로서, 세정 약액 공급 장치(100)를 2개 또는 그 이상의 세정 장치(200)로 약액을 공급하도록 구성해도 된다. 복수의 세정 장치(200)에 약액을 공급하는 경우, 세정 장치(200)의 수에 대응하여 상술한 제1 약액 유틸리티 박스(50), 제2 약액 유틸리티 박스(60), 제1 약액 희석 박스(120), 및 제2 약액 희석 박스(130)에 상당하는 구성을 각각 마련하고, 제1 희석수 제어 박스(110) 및 제2 희석수 제어 박스(110a)로부터 분기로를 마련하여, 각각의 제1 약액 희석 박스(120), 및 제2 약액 희석 박스(130)에 상당하는 구성에 희석수를 공급하도록 구성할 수 있다.
이상, 몇 가지 예에 기초하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하는 일 없이, 변경, 개량될 수 있음과 아울러, 본 발명에는, 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는, 효과의 적어도 일부를 나타내는 범위에서, 특허청구의 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는, 생략이 가능하다.
상술한 실시형태로부터 적어도 이하의 기술적 사상이 파악된다.
[형태 1] 형태 1에 의하면, 기판을 세정하기 위한 약액을 세정 장치에 공급하기 위한 세정 약액 공급 장치가 제공되며, 이러한 세정 약액 공급 장치는, 제1 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제1 약액을, 세정 장치에서 기판의 제1 위치에 공급하기 위한 제1 노즐에 공급하기 위한 제1 혼합기와, 제1 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제1 약액을, 세정 장치에서 기판의 상기 제1 위치와는 다른 제2 위치에 공급하기 위한 제2 노즐에 공급하기 위한 제2 혼합기와, 상기 제1 혼합기 및 상기 제2 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제1 희석수 제어 박스와, 제1 약액과는 다른 종류의 제2 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제2 약액을, 세정 장치에서 기판의 제3 위치에 공급하기 위한 제3 노즐에 공급하기 위한 제3 혼합기와, 제2 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제2 약액을, 세정 장치에서 기판의 상기 제3 위치와는 다른 제4 위치에 공급하기 위한 제4 노즐에 공급하기 위한 제4 혼합기와, 상기 제3 혼합기 및 상기 제4 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제2 희석수 제어 박스를 갖는다.
[형태 2] 형태 2에 의하면, 형태 1에 의한 세정 약액 공급 장치에 있어서, 상기 제1 노즐은, 기판의 상면에 상기 제1 약액을 공급하도록 배치되어 있고, 상기 제2 노즐은, 기판의 하면에 상기 제1 약액을 공급하도록 배치되어 있으며, 상기 제3 노즐은, 기판의 상면에 상기 제2 약액을 공급하도록 배치되어 있고, 상기 제4 노즐은, 기판의 하면에 상기 제2 약액을 공급하도록 배치되어 있다.
[형태 3] 형태 3에 의하면, 형태 1 또는 형태 2에 의한 세정 약액 공급 장치에 있어서, 상기 제1 혼합기에 공급되는 제1 약액의 유량을 제어하기 위한 제1 약액 CLC와, 상기 제1 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제1 희석수 CLC와, 상기 제2 혼합기에 공급되는 제1 약액의 유량을 제어하기 위한 제2 약액 CLC와, 상기 제2 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제2 희석수 CLC와, 상기 제3 혼합기에 공급되는 제2 약액의 유량을 제어하기 위한 제3 약액 CLC와, 상기 제3 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제3 희석수 CLC와, 상기 제4 혼합기에 공급되는 제2 약액의 유량을 제어하기 위한 제4 약액 CLC와, 상기 제4 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제4 희석수 CLC를 갖는다.
[형태 4] 형태 4에 의하면, 형태 1에서 형태 3 중 어느 하나의 형태에 의한 세정 약액 공급 장치에 있어서, 상기 제1 약액 및 상기 제2 약액 중 한쪽은 알칼리성 약액이고, 다른쪽은 산성 약액이다.
[형태 5] 형태 5에 의하면, 기판을 세정하기 위한 약액을 세정 장치에 공급하기 위한 세정 약액 공급 방법이 제공되며, 이러한 방법은, 제1 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제1 혼합기에 공급하는 공정과, 제1 혼합기로부터 기판의 제1 위치에 제1 약액을 공급하는 공정과, 제1 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제2 혼합기에 공급하는 공정과, 제2 혼합기로부터 기판의 상기 제1 위치와는 다른 제2 위치에 제1 약액을 공급하는 공정과, 제2 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제3 혼합기에 공급하는 공정과, 제3 혼합기로부터 기판의 제3 위치에 제2 약액을 공급하는 공정과, 제2 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제4 혼합기에 공급하는 공정과, 제4 혼합기로부터 기판의 상기 제3 위치와는 다른 제4 위치에 제2 약액을 공급하는 공정을 갖는다.
[형태 6] 형태 6에 의하면, 형태 5에 의한 세정 약액 공급 방법에 있어서, 상기 기판의 제1 위치는, 기판의 상면이고, 상기 기판의 제2 위치는, 기판의 하면이며, 상기 기판의 제3 위치는, 기판의 상면이고, 상기 기판의 제4 위치는, 기판의 하면이다.
[형태 7] 형태 7에 의하면, 형태 5 또는 형태 6에 의한 세정 약액 공급 방법에 있어서, 상기 제1 혼합기로의 제1 약액 및 희석수의 유량의 제어는, 상기 제1 혼합기에 공급되는 제1 약액 및 희석수의 각각의 유량에 기초하여 피드백 제어를 행하고, 상기 제2 혼합기로의 제1 약액 및 희석수의 유량의 제어는, 상기 제2 혼합기에 공급되는 제1 약액 및 희석수의 각각의 유량에 기초하여 피드백 제어를 행하고, 상기 제3 혼합기로의 제2 약액 및 희석수의 유량의 제어는, 상기 제3 혼합기에 공급되는 제2 약액 및 희석수의 각각의 유량에 기초하여 피드백 제어를 행하고, 상기 제4 혼합기로의 제2 약액 및 희석수의 유량의 제어는, 상기 제4 혼합기에 공급되는 제2 약액 및 희석수의 각각의 유량에 기초하여 피드백 제어를 행한다.
[형태 8] 형태 8에 의하면, 형태 5 내지 형태 7 중 어느 하나의 형태의 세정 약액 공급 방법에 있어서, 이하의 (1)~(4)의 공정 중 적어도 하나를 포함한다： (1) 제1 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제1 혼합기에 공급하는 공정은, 기판의 세정 초기에는, 제1 혼합기로부터 기판의 제1 위치에 공급되는 제1 약액의 농도 및/또는 유량이 상대적으로 크게 되도록 제어됨 (2) 제1 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제2 혼합기에 공급하는 공정은, 기판의 세정 초기에는, 제2 혼합기로부터 기판의 제2 위치에 공급되는 제1 약액의 농도 및/또는 유량이 상대적으로 크게 되도록 제어됨 (3) 제2 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제3 혼합기에 공급하는 공정은, 기판의 세정 초기에는, 제3 혼합기로부터 기판의 제3 위치에 공급되는 제2 약액의 농도 및/또는 유량이 상대적으로 크게 되도록 제어됨 (4) 제2 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제4 혼합기에 공급하는 공정은, 기판의 세정 초기에는, 제4 혼합기로부터 기판의 제4 위치에 공급되는 제2 약액의 농도 및/또는 유량이 상대적으로 크게 되도록 제어됨.
[형태 9] 형태 9에 의하면, 형태 5 내지 형태 8 중 어느 하나의 형태에 의한 세정 약액 공급 방법에 있어서, 상기 제1 약액 및 상기 제2 약액 중 한쪽은 알칼리성 약액이고, 다른쪽은 산성 약액이다.
20...제1 약액 공급원
21...제2 약액 공급원
30...DIW 공급원
50...제1 약액 유틸리티 박스
60...제2 약액 유틸리티 박스
100...세정 약액 공급 장치
110...제1 희석수 제어 박스
110a...제2 희석수 제어 박스
120...제1 약액 희석 박스
130...제2 약액 희석 박스
150...제어 장치
171...제1 혼합기
172...제2 혼합기
181...제3 혼합기
182...제4 혼합기
200...세정 장치
210...DIW 세정부
220...약액 세정조
224...제1 상노즐
225...제1 하노즐
226...대기부
234...제2 상노즐
235...제2 하노즐
W...기판

Claims (9)

  1. 기판을 세정하기 위한 약액을 세정 장치에 공급하기 위한 세정 약액 공급 장치로서,
    제1 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제1 약액을, 세정 장치에서 기판의 제1 위치에 공급하기 위한 제1 노즐에 공급하기 위한 제1 혼합기와,
    제1 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제1 약액을, 세정 장치에서 기판의 상기 제1 위치와는 다른 제2 위치에 공급하기 위한 제2 노즐에 공급하기 위한 제2 혼합기와,
    상기 제1 혼합기 및 상기 제2 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제1 희석수 제어 박스와,
    제1 약액과는 다른 종류의 제2 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제2 약액을, 세정 장치에서 기판의 제3 위치에 공급하기 위한 제3 노즐에 공급하기 위한 제3 혼합기와,
    제2 약액과 희석수를 혼합하여, 원하는 유량 및 농도로 조정한 제2 약액을, 세정 장치에서 기판의 상기 제3 위치와는 다른 제4 위치에 공급하기 위한 제4 노즐에 공급하기 위한 제4 혼합기와,
    상기 제3 혼합기 및 상기 제4 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제2 희석수 제어 박스를 갖는 세정 약액 공급 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 노즐은, 기판의 상면에 상기 제1 약액을 공급하도록 배치되어 있고,
    상기 제2 노즐은, 기판의 하면에 상기 제1 약액을 공급하도록 배치되어 있으며,
    상기 제3 노즐은, 기판의 상면에 상기 제2 약액을 공급하도록 배치되어 있고,
    상기 제4 노즐은, 기판의 하면에 상기 제2 약액을 공급하도록 배치되어 있는 세정 약액 공급 장치.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 제1 혼합기에 공급되는 제1 약액의 유량을 제어하기 위한 제1 약액 CLC와,
    상기 제1 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제1 희석수 CLC와,
    상기 제2 혼합기에 공급되는 제1 약액의 유량을 제어하기 위한 제2 약액 CLC와,
    상기 제2 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제2 희석수 CLC와,
    상기 제3 혼합기에 공급되는 제2 약액의 유량을 제어하기 위한 제3 약액 CLC와,
    상기 제3 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제3 희석수 CLC와,
    상기 제4 혼합기에 공급되는 제2 약액의 유량을 제어하기 위한 제4 약액 CLC와,
    상기 제4 혼합기에 공급되는 희석수의 유량을 제어하기 위한 제4 희석수 CLC를 갖는 세정 약액 공급 장치.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 제1 약액 및 상기 제2 약액 중 한쪽은 알칼리성 약액이고, 다른쪽은 산성 약액인 세정 약액 공급 장치.
  5. 기판을 세정하기 위한 약액을 세정 장치에 공급하기 위한 세정 약액 공급 방법으로서,
    제1 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제1 혼합기에 공급하는 공정과,
    제1 혼합기로부터 기판의 제1 위치에 제1 약액을 공급하는 공정과,
    제1 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제2 혼합기에 공급하는 공정과,
    제2 혼합기로부터 기판의 상기 제1 위치와는 다른 제2 위치에 제1 약액을 공급하는 공정과,
    제2 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제3 혼합기에 공급하는 공정과,
    제3 혼합기로부터 기판의 제3 위치에 제2 약액을 공급하는 공정과,
    제2 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제4 혼합기에 공급하는 공정과,
    제4 혼합기로부터 기판의 상기 제3 위치와는 다른 제4 위치에 제2 약액을 공급하는 공정을 갖는 세정 약액 공급 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 기판의 제1 위치는, 기판의 상면이고,
    상기 기판의 제2 위치는, 기판의 하면이며,
    상기 기판의 제3 위치는, 기판의 상면이고,
    상기 기판의 제4 위치는, 기판의 하면인 세정 약액 공급 방법.
  7. 청구항 5 또는 6에 있어서,
    상기 제1 혼합기로의 제1 약액 및 희석수의 유량의 제어는, 상기 제1 혼합기에 공급되는 제1 약액 및 희석수의 각각의 유량에 기초하여 피드백 제어를 행하고,
    상기 제2 혼합기로의 제1 약액 및 희석수의 유량의 제어는, 상기 제2 혼합기에 공급되는 제1 약액 및 희석수의 각각의 유량에 기초하여 피드백 제어를 행하고,
    상기 제3 혼합기로의 제2 약액 및 희석수의 유량의 제어는, 상기 제3 혼합기에 공급되는 제2 약액 및 희석수의 각각의 유량에 기초하여 피드백 제어를 행하고,
    상기 제4 혼합기로의 제2 약액 및 희석수의 유량의 제어는, 상기 제4 혼합기에 공급되는 제2 약액 및 희석수의 각각의 유량에 기초하여 피드백 제어를 행하는 세정 약액 공급 방법.
  8. 청구항 5 또는 6에 있어서,
    이하의 (1)~(4)의 공정 중 적어도 하나를 포함하는 세정 약액 공급 방법:
    (1) 제1 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제1 혼합기에 공급하는 공정은, 기판의 세정 초기에는, 제1 혼합기로부터 기판의 제1 위치에 공급되는 제1 약액의 농도 및/또는 유량이 상대적으로 크게 되도록 제어됨;
    (2) 제1 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제2 혼합기에 공급하는 공정은, 기판의 세정 초기에는, 제2 혼합기로부터 기판의 제2 위치에 공급되는 제1 약액의 농도 및/또는 유량이 상대적으로 크게 되도록 제어됨;
    (3) 제2 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제3 혼합기에 공급하는 공정은, 기판의 세정 초기에는, 제3 혼합기로부터 기판의 제3 위치에 공급되는 제2 약액의 농도 및/또는 유량이 상대적으로 크게 되도록 제어됨;
    (4) 제2 약액 및 희석수의 유량을 제어하면서 제4 혼합기에 공급하는 공정은, 기판의 세정 초기에는, 제4 혼합기로부터 기판의 제4 위치에 공급되는 제2 약액의 농도 및/또는 유량이 상대적으로 크게 되도록 제어됨.
  9. 청구항 5 또는 6에 있어서,
    상기 제1 약액 및 상기 제2 약액 중 한쪽은 알칼리성 약액이고, 다른쪽은 산성 약액인 세정 약액 공급 방법.
KR1020210160750A 2020-12-01 2021-11-19 세정 약액 공급 장치 및 세정 약액 공급 방법 KR20220077077A (ko)

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