KR20220052463A - Pressure sensor unit - Google Patents

Abstract

A pressure sensor unit is disclosed. According to one embodiment of the present invention, the pressure sensor unit comprises: a housing; a long printed circuit substrate having a signal transmission electrode and installed in a vertical direction inside the housing; a connector mold installed inside the housing and vertically supporting the printed circuit substrate; and a detection unit coupled to the housing, disposed in a lower portion of the connector mold, and having a sensor detecting pressure.

Description

압력 센서 유닛{PRESSURE SENSOR UNIT}Pressure sensor unit {PRESSURE SENSOR UNIT}

본 발명은 압력 센서 유닛에 관한 것이다. 더 자세하게는, 인쇄회로기판이 하우징 내부에 수직으로 장착되고, 커넥터 몰드가 상기 인쇄회로기판을 지지하며 전기적으로 연결되어 외란 등의 외부 충격에도 안정적으로 신호를 전달하는 구조를 가지는 압력 센서 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensor unit. More specifically, it relates to a pressure sensor unit having a structure in which a printed circuit board is vertically mounted inside a housing, a connector mold supports the printed circuit board and is electrically connected to transmit signals stably even in external shocks such as disturbance will be.

압력 센서는 압력을 감지해서 전기 신호로 변환시키는 센서로서, 가전 제품을 비롯하여 자동차, 의료기기, 환경 제어와 산업체의 시스템 제어 등에서 광범위하게 응용되고 있다. 이 중 자동차 또는 선박에 적용되는 압력 센서는 기계식에서 반도체 및 MEMS형으로 전환되어왔다. MEMS형 압력 센서는 실리콘 멤브레인(membrane) 또는 다이어프램(diaphragm)의 얇은 막이 외부 압력에 따라 휘는 정도를 감지하여 신호로 변환하여 압력을 측정한다.A pressure sensor is a sensor that detects pressure and converts it into an electrical signal, and is widely used in home appliances, automobiles, medical devices, environmental control, and industrial system control. Among them, pressure sensors applied to automobiles or ships have been converted from mechanical to semiconductor and MEMS types. The MEMS type pressure sensor detects the degree of bending of a thin film of a silicon membrane or diaphragm according to external pressure, and converts it into a signal to measure the pressure.

또한, 자동차 또는 선박에 적용되는 압력 센서는 가혹한 환경에서 높은 신뢰성이 보장되어야 한다. 뿐만 아니라, 자동차 또는 선박은 주행 경로의 외부적인 환경에 의해 진동 및 충격이 빈번하게 발생한다. 이러한 물리적인 외력에도 안정적으로 압력을 측정하여 출력해야하는 높은 수준의 요구조건을 만족해야한다.In addition, pressure sensors applied to automobiles or ships must be highly reliable in harsh environments. In addition, vibrations and shocks frequently occur in automobiles or ships due to the external environment of the driving path. It must satisfy the high-level requirement of stably measuring and outputting pressure in spite of such a physical external force.

그러나 종래의 압력 센서는 하우징 내부에 마련된 회로기판이 하우징 내에서 수평방향으로 설치되고, 신호를 전달하는 스프링이 회로기판에 직접 접촉하는 방식이었다. 이와 같은 압력 센서의 구조는 그 크기를 소형화하기에 한계가 있었고, 외란 또는 진동에 의해 스프링과 회로기판의 전기적 접속이 빈번히 끊어지는 문제가 있었다. 또한, 압력 센서 내부에서 회로기판이 그 위치를 유지하지 못하는 문제가 자주 발생하였다.However, in the conventional pressure sensor, a circuit board provided inside the housing is installed in the horizontal direction in the housing, and a spring transmitting a signal is in direct contact with the circuit board. Such a structure of the pressure sensor has a limit to downsizing the size, and there is a problem in that the electrical connection between the spring and the circuit board is frequently cut off due to disturbance or vibration. In addition, the problem that the circuit board cannot maintain its position inside the pressure sensor frequently occurs.

KR 10-2146046 B1(2020. 08. 12.)KR 10-2146046 B1 (2020. 08. 12.)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 인쇄회로기판을 하우징 내에 수직으로 설치가능하여 소형화가 가능한 압력 센서 유닛을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to solve the above problems, and to provide a pressure sensor unit capable of miniaturization by vertically installing a printed circuit board in a housing.

또한, 수직으로 설치된 인쇄회로기판을 지지하고 그 위치를 유지하여 진동 및 외란에 내성이 있는 압력 센서 유닛을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a pressure sensor unit that is resistant to vibration and disturbance by supporting a vertically installed printed circuit board and maintaining its position.

또한, 진동 및 외란에도 인쇄회로기판과 커넥터와의 접점을 지속할 수 있도록 보조 점점을 가지는 압력 센서 유닛을 제공하고자 한다.In addition, it is an object of the present invention to provide a pressure sensor unit having an auxiliary point so that the contact between the printed circuit board and the connector can be maintained even in the event of vibration and disturbance.

본 발명의 해결 과제들은 이상에서 언급한 내용으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved of the present invention are not limited to the above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛은, 하우징; 신호전달전극이 형성되고 상기 하우징 내에서 수직방향으로 설치되는 기다란 인쇄회로기판; 상기 하우징 내에 설치되고 상기 인쇄회로기판을 수직으로 지지하는 커넥터 몰드; 및 상기 하우징과 결합되되, 상기 커넥터 몰드 하부에 배치되며, 압력을 감지하는 센서가 마련된 감지 유닛;을 포함하고, 상기 커넥터 몰드는, 상기 인쇄회로기판이 삽입되어 지지될 수 있는 삽입홈; 및 상기 커넥터 몰드에 마련되어 상기 인쇄회로기판의 상기 신호전달전극과 접촉하는 탄성 커넥터;를 포함할 수 있다.A pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention includes a housing; an elongated printed circuit board having signal transfer electrodes formed therein and installed in the vertical direction in the housing; a connector mold installed in the housing and vertically supporting the printed circuit board; and a sensing unit coupled to the housing and disposed under the connector mold and provided with a sensor for sensing pressure, wherein the connector mold includes: an insertion groove into which the printed circuit board is inserted and supported; and an elastic connector provided on the connector mold and in contact with the signal transfer electrode of the printed circuit board.

또한, 상기 탄성 커넥터는 상기 커넥터 몰드와 함께 인서트 사출되어 마련될 수 있다. In addition, the elastic connector may be provided by insert injection together with the connector mold.

또한, 상기 삽입홈은, 수직으로 설치되는 상기 인쇄회로기판을 하부에서 지지하는 바닥부; 및 상기 인쇄회로기판의 수평으로의 이탈을 방지하여 상기 인쇄회로기판의 위치를 유지시키는 벽부;를 포함할 수 있다.In addition, the insertion groove, the bottom portion for supporting the printed circuit board is installed vertically from the bottom; and a wall portion for maintaining the position of the printed circuit board by preventing the printed circuit board from being horizontally separated.

또한, 상기 탄성 커넥터는, 상기 바닥부에 마련되어 상기 감지 유닛의 상기 센서와 전기적으로 연결되는 제1 커넥터부; 및 상기 제1 커넥터부로부터 절곡되어 상기 벽부에 마련되고, 상기 인쇄회로기판의 상기 신호전달전극과 전기적으로 연결되되, 상기 인쇄회로기판과의 접촉을 유지하도록 측방향으로 탄성력을 갖는 제2 커넥터부;를 포함할 수 있다.In addition, the elastic connector may include: a first connector part provided on the bottom part and electrically connected to the sensor of the sensing unit; and a second connector part bent from the first connector part, provided on the wall part, electrically connected to the signal transmission electrode of the printed circuit board, and having elastic force in the lateral direction to maintain contact with the printed circuit board. ; may be included.

또한, 상기 하우징 내부에 마련되고, 상기 커넥터 몰드가 상기 감지 유닛과 소정의 거리를 가지도록 상기 커넥터 몰드를 지지하는 제1 지지부; 및 상기 하우징 내부에 마련되고, 상기 인쇄회로기판의 측면을 지지하는 제2 지지부;를 더 포함할 수 있다.In addition, a first support portion provided inside the housing and supporting the connector mold so that the connector mold has a predetermined distance from the sensing unit; and a second support part provided inside the housing and supporting a side surface of the printed circuit board.

또한, 상기 제1 지지부는 외주를 따라 형성되는 복수의 지지부재를 이용하여 상기 커넥터 몰드가 상기 감지 유닛과 소정의 거리를 가지도록 상기 커넥터 몰드를 지지할 수 있다.Also, the first support part may support the connector mold so that the connector mold has a predetermined distance from the sensing unit by using a plurality of support members formed along the outer periphery.

또한, 상기 탄성 커넥터와 상기 센서는 와이어 본딩으로 연결될 수 있다.In addition, the elastic connector and the sensor may be connected by wire bonding.

또한, 상기 커넥터 몰드의 상기 삽입홈의 일측은 개방된 형상을 가질 수 있다.In addition, one side of the insertion groove of the connector mold may have an open shape.

또한, 상기 신호전달전극은, 상기 제1 커넥터부와 접촉하는 상기 인쇄회로기판의 일측면에 형성된 제1 신호전달전극; 및 상기 제2 커넥터부와 접촉하는 상기 인쇄회로기판의 바닥면에 형성되는 제2 신호전달전극을 포함할 수 있다.In addition, the signal transfer electrode may include: a first signal transfer electrode formed on one side of the printed circuit board in contact with the first connector part; and a second signal transfer electrode formed on a bottom surface of the printed circuit board in contact with the second connector unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛은, 인쇄회로기판을 하우징 내에 수직으로 설치할 수 있어, 압력 센서 유닛을 소형화할 수 있다.In the pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention, the printed circuit board can be vertically installed in the housing, so that the pressure sensor unit can be downsized.

또한, 수직으로 설치된 인쇄회로기판을 지지하고그 위치를 유지하여 진동 및 외란에 내성을 가질 수 있다.In addition, by supporting the vertically installed printed circuit board and maintaining its position, it can have resistance to vibration and disturbance.

또한, 보조 접점을 이용하여 진동 및 외란에도 인쇄회로기판과 커넥터와의 접점을 지속할 수 있다.In addition, the contact between the printed circuit board and the connector can be maintained even in the event of vibration and disturbance by using the auxiliary contact.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 내용으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-mentioned contents, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 종래의 압력 센서 내부의 와이어 본딩 패드와 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 정면도이다.
도 3는 도 2의 선I-I를 따라 취한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 인쇄회로기판, 커넥터 몰드, 지지부의 분해도이다.
도 6은 도5의 결합도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 인쇄회로기판이 커넥터 몰드에 삽입되고, 센서로부터 와이어가 탄성 커넥터에 본딩된 것을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 인쇄회로기판의 사시도이다.1 is a view showing the structure of a wire bonding pad and a printed circuit board inside the conventional pressure sensor.
2 is a front view of a pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 2 .
4 is a view showing a printed circuit board of the pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded view of a printed circuit board, a connector mold, and a support part of a pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a combined view of FIG. 5 .
7 is a view showing that the printed circuit board of the pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention is inserted into the connector mold, and the wire from the sensor is bonded to the elastic connector.
8 is a perspective view of a printed circuit board of a pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예가 상세하게 설명된다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고, 도면에서 본 발명의 실시예를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. And, in order to clearly describe the embodiment of the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted.

본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 명세서에서, "포함하다", "가지다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.In this specification, terms such as "comprise", "have" or "include" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, and one It may be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 본 발명의 실시예에 나타나는 구성부들은 서로 다른 특징적인 기능들을 나타내기 위해 독립적으로 도시되는 것으로, 각 구성부들이 분리된 하드웨어나 하나의 소프트웨어 구성단위로 이루어짐을 의미하지 않는다. 즉, 각 구성부는 설명의 편의상 각각의 구성부로 나열하여 기술되고, 각 구성부 중 적어도 두 개의 구성부가 합쳐져 하나의 구성부로 이루어지거나, 하나의 구성부가 복수 개의 구성부로 나뉘어져 기능을 수행할 수 있다. 이러한 각 구성부의 통합된 실시예 및 분리된 실시예도 본 발명의 본질에서 벗어나지 않는 한 본 발명의 권리 범위에 포함된다.In addition, the components shown in the embodiment of the present invention are shown independently to represent different characteristic functions, and it does not mean that each component is made of separate hardware or a single software component. That is, each component is listed as each component for convenience of description, and at least two components of each component are combined to form one component, or one component can be divided into a plurality of components to perform a function. Integrated embodiments and separate embodiments of each of these components are also included in the scope of the present invention without departing from the essence of the present invention.

또한, 이하의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 명확하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, the following embodiments are provided to more clearly explain to those of ordinary skill in the art, and the shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for more clear description.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment according to the present invention will be described.

도 1은 종래의 압력 센서 내부의 와이어 본딩 패드와 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing the structure of a wire bonding pad and a printed circuit board inside the conventional pressure sensor.

도 1을 참조하면, 종래의 압력 센서(10)는 다이어프램(11)에 마련된 센서로부터 연결되는 와이어(12)가 본딩되는 본딩패드(13)와 인쇄회로기판(14)이 서로 수평인 구조를 가질 수 있다. 본딩패드(13)와 인쇄회로기판(14)이 서로 수평인 구조는, 인쇄회로기판(14)이 수평으로 유지되기 때문에, 전체적인 압력 센서(10)의 측방향으로의 크기가 커지게 되어 공간을 많이 차지하고 소형화가 어렵다.1, the conventional pressure sensor 10 has a structure in which a bonding pad 13 to which a wire 12 connected from a sensor provided on a diaphragm 11 is bonded and a printed circuit board 14 are horizontal to each other. can In the structure in which the bonding pad 13 and the printed circuit board 14 are horizontal to each other, since the printed circuit board 14 is maintained horizontally, the overall size of the pressure sensor 10 in the lateral direction increases to save space. It occupies a lot and is difficult to miniaturize.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 정면도이며, 도 3는 도 2의 선I-I를 따라 취한 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a front view of a pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line I-I of FIG. 2 . 4 is a view showing a printed circuit board of the pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛(100)은 유체의 압력을 측정하기 위한 센서 유닛으로서, 하우징(110), 인쇄회로기판(120), 커넥터 몰드(130) 및 감지 유닛(140)을 포함할 수 있다. 또한, 본 실시예에서, 압력 센서 유닛(100)은 압력 포트(150), 스프링 몰드(160) 및 스프링(170)을 포함할 수 있다.2 to 4, the pressure sensor unit 100 according to an embodiment of the present invention is a sensor unit for measuring the pressure of a fluid, and includes a housing 110, a printed circuit board 120, a connector mold ( 130 ) and a sensing unit 140 . Also, in this embodiment, the pressure sensor unit 100 may include a pressure port 150 , a spring mold 160 , and a spring 170 .

본 실시예에서 하우징(110)은 양단이 개방되고 중공을 가진 형태로 형성될 수 있다. 하우징(110)의 일단에는 압력 포트(150)가 마련될 수 있고, 하우징(110)의 타단에는 스프링 몰드(160)가 마련될 수 있다. 압력 포트(150)는 압력을 측정하고자 하는 유체(F)를 도입할 수 있도록 내부에 인입도관(151)이 마련될 수 있다. 인입도관(151)의 일단은 유체(F)가 인입될 수 있도록 개방되며, 인입도관(151)의 타단에는 유체(F)의 압력에 따라 형태가 변형되는 것을 이용하여 압력을 감지하는 감지 유닛(140)이 마련될 수 있다.In this embodiment, the housing 110 may be formed in a shape having both ends open and hollow. A pressure port 150 may be provided at one end of the housing 110 , and a spring mold 160 may be provided at the other end of the housing 110 . The pressure port 150 may be provided with an inlet conduit 151 therein so as to introduce the fluid F for which the pressure is to be measured. A sensing unit ( 140) may be provided.

감지 유닛(140)은 다이어프램(141)과 센서(142)를 포함할 수 있다. 다이어프램(141)은 인입도관(151)에 유입되는 유체(F)의 압력에 따라 형태가 변형될 수 있으며, 센서(142)는 다이어프램(141)의 일면에 마련되어 다이어프램(141)의 변형율을 감지하여 유체(F)의 압력을 측정할 수 있다.The sensing unit 140 may include a diaphragm 141 and a sensor 142 . The diaphragm 141 may be deformed in shape according to the pressure of the fluid F flowing into the inlet conduit 151, and the sensor 142 is provided on one surface of the diaphragm 141 and detects the deformation rate of the diaphragm 141. The pressure of the fluid F can be measured.

인쇄회로기판(120)은 하우징(110) 내에서 수직방향으로 설치될 수 있다. 인쇄회로기판(120)은 일단이 커넥터 몰드(130)에 삽입되고, 타단이 스프링 몰드(160)에 삽입되어 지지될 수 있다. 커넥터 몰드(130) 및 스프링 몰드(160)는 인쇄회로기판(120)이 삽입되어 지지될 수 있도록 삽입홈(131, 161)이 각각 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(120)에는 신호전달전극(121)이 형성될 수 있고, 인쇄회로기판(120)이 각각의 삽입홈(131, 161)에 삽입되며, 신호전달전극(121)이 센서(142) 또는 스프링(170)과 전기적으로 연결되는 탄성 커넥터(132, 171)와 접촉되며 신호 전달 경로를 형성할 수 있다.The printed circuit board 120 may be vertically installed in the housing 110 . The printed circuit board 120 may have one end inserted into the connector mold 130 and the other end inserted into the spring mold 160 to be supported. In the connector mold 130 and the spring mold 160 , insertion grooves 131 and 161 may be formed so that the printed circuit board 120 may be inserted and supported. A signal transfer electrode 121 may be formed on the printed circuit board 120 , the printed circuit board 120 is inserted into the respective insertion grooves 131 and 161 , and the signal transfer electrode 121 is connected to the sensor 142 . Alternatively, the spring 170 may be in contact with the elastic connectors 132 and 171 electrically connected to the spring 170 and form a signal transmission path.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 인쇄회로기판, 커넥터 몰드, 지지부의 분해도이며, 도 6은 도5의 결합도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 인쇄회로기판이 커넥터 몰드에 삽입되고, 센서로부터 와이어가 탄성 커넥터에 본딩된 것을 나타내는 도면이다.5 is an exploded view of a printed circuit board, a connector mold, and a support part of a pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a combined view of FIG. 5 . 7 is a view showing that the printed circuit board of the pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention is inserted into the connector mold, and the wire from the sensor is bonded to the elastic connector.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛(100)의 커넥터 몰드(130)는 인쇄회로기판(120)과 감지 유닛(140)에 마련된 센서(142)를 전기적으로 연결함과 더불어 인쇄회로기판(120)의 위치를 유지시키며 지지하기 위해 마련된 것으로서, 삽입홈(131), 탄성 커넥터(132) 및 와이어 본딩 창(133)를 포함할 수 있다. 탄성 커넥터(132)는 커넥터 몰드(130)에 마련되는데, 일례로 커넥터 몰드(130)는 탄성 커넥터(132)와 함께 인서트 사출되며 삽입홈(131) 및 와이어 본딩 창(133)을 가지도록 형성될 수 있다. 커넥터 몰드(130)에 삽입홈(131)이 형성됨에 따라, 삽입홈(131)을 중심으로 바닥부(134) 및 벽부(135)가 마련될 수 있다. 바닥부(134)는 수직으로 설치되는 인쇄회로기판(120)를 하부에서 지지할 수 있고, 벽부(135)는 인쇄회로기판(120)의 수평으로의 이탈을 방지하고 그 위치를 유지시킬 수 있다.3 to 7 , the connector mold 130 of the pressure sensor unit 100 according to an embodiment of the present invention electrically connects the sensor 142 provided on the printed circuit board 120 and the sensing unit 140 . It is provided to maintain and support the position of the printed circuit board 120 in addition to being connected to each other, and may include an insertion groove 131 , an elastic connector 132 , and a wire bonding window 133 . The elastic connector 132 is provided in the connector mold 130 , for example, the connector mold 130 is insert-injected together with the elastic connector 132 , and is formed to have an insertion groove 131 and a wire bonding window 133 . can As the insertion groove 131 is formed in the connector mold 130 , the bottom portion 134 and the wall portion 135 may be provided around the insertion groove 131 . The bottom part 134 can support the printed circuit board 120 installed vertically from the bottom, and the wall part 135 can prevent the printed circuit board 120 from being horizontally separated and maintain its position. .

탄성 커넥터(132)는 인쇄회로기판(120)의 신호전달전극(121)과 접촉하여 신호를 전달하기 위한 것으로서, 제1 커넥터부(132a) 및 제2 커넥터부(132b)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터부(132a)는 바닥부(134)를 따라 형성될 수 있고, 일부가 와이어 본딩 창(133) 방향으로 돌출될 수 있다. 센서(142)로부터 연결되는 와이어(143)는 제1 커넥터부(132a)와 본딩되어 탄성 커넥터(132)가 센서(142)와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 제2 커넥터부(132b)는 바닥부(134)에 마련된 제1 커넥터부(132a)로부터 절곡되어 벽부(135)를 따라 상방으로 연장 형성될 수 있고, 벽부(135)의 상단면에서 외부로 돌출되어 벽부(135)의 상부 경계를 따라 내측으로 절곡되며 형성될 수 있다. 벽부(135)의 내면 경계를 따라 형성된 제2 커넥터부(132b)는 벽부(135)의 내면을 기준으로 소정의 각도를 가지도록 형성될 수 있다. 이와 같은 제2 커넥터부(132b)의 형상은 인쇄회로기판(120)이 삽입홈(131)으로 삽입될 때, 인쇄회로기판(120)에 형성된 신호전달전극(121)이 자연스럽게 제2 커넥터부(132b)와 접촉하도록 할 수 있으며, 제2 커넥터부(132b)의 재질 특성으로 인쇄회로기판(120)을 밀어내는 복원력을 행사하는 탄성을 가지도록 할 수 있다. 제2 커넥터부(132b)의 탄성력으로 삽입홈(131)에 삽입된 인쇄회로기판(120)은 와이어 본딩 창(133) 방향으로 밀리되, 벽부(135)에 의해 지지됨으로써 강한 끼움결합이 가능하고, 상기 강한 끼움결합은 인쇄회로기판(120)이 외란 및 진동에 내성을 가지도록 할 수 있다.The elastic connector 132 is for transmitting a signal in contact with the signal transmission electrode 121 of the printed circuit board 120 , and may include a first connector part 132a and a second connector part 132b. The first connector part 132a may be formed along the bottom part 134 , and a part may protrude toward the wire bonding window 133 . The wire 143 connected from the sensor 142 may be bonded to the first connector portion 132a such that the elastic connector 132 is electrically connected to the sensor 142 . The second connector part 132b may be bent from the first connector part 132a provided on the bottom part 134 to extend upward along the wall part 135 , and protrude outward from the top surface of the wall part 135 . to be bent inward along the upper boundary of the wall portion 135 and may be formed. The second connector part 132b formed along the inner surface boundary of the wall part 135 may be formed to have a predetermined angle with respect to the inner surface of the wall part 135 . Such a shape of the second connector part 132b is such that when the printed circuit board 120 is inserted into the insertion groove 131, the signal transfer electrode 121 formed on the printed circuit board 120 naturally forms the second connector part ( 132b), and as a material characteristic of the second connector part 132b, it can have elasticity that exerts a restoring force that pushes the printed circuit board 120 away. The printed circuit board 120 inserted into the insertion groove 131 by the elastic force of the second connector part 132b is pushed in the direction of the wire bonding window 133, and is supported by the wall part 135, so that strong fitting is possible. , the strong fitting may make the printed circuit board 120 resistant to disturbance and vibration.

와이어 본딩 창(133)은 센서(142)로부터 연결되는 와이어(143)의 접근을 용이하게 하기 위해 형성된 것으로서, 커넥터 몰드(130)의 삽입홈(131)의 일측에 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 와이어 본딩 창(133)은 압력 센서 유닛(100)의 공정 과정에서 와이어(143)와 제1 커넥터부(132a)와의 와이어 본딩 작업을 보다 수월하게 할 수 있다.The wire bonding window 133 is formed to facilitate access of the wire 143 connected from the sensor 142 , and may be formed in an open shape on one side of the insertion groove 131 of the connector mold 130 . . The wire bonding window 133 may facilitate a wire bonding operation between the wire 143 and the first connector unit 132a during the process of the pressure sensor unit 100 .

본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛(100)은 지지부(180)를 더 포함할 수 있다. 지지부(180)는 제1 지지부(180a)와 제2 지지부(180b)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(180a) 및 제2 지지부(180b)는 하우징 내부에 마련되며, 내부에 중공을 가지는 뼈대 구조일 수 있다.The pressure sensor unit 100 according to an embodiment of the present invention may further include a support unit 180 . The support part 180 may include a first support part 180a and a second support part 180b. The first support part 180a and the second support part 180b are provided inside the housing, and may have a skeleton structure having a hollow therein.

제1 지지부(180a)는 커넥터 몰드(130)를 감지 유닛(140)과 소정의 거리로 이격된 상태로 커넥터 몰드(130)를 지지하기 위해 마련된 것으로서, 내부에 감지 유닛(140)을 감싸며 압력 포트(150)에 안착될 수 있다. 제1 지지부(180a)에는 외주를 따라 소정의 높이를 가지며 제1 지지부(180a)의 내측으로 절곡되는 형상을 갖는 복수의 제1 지지부재(181)가 형성될 수 있다. 커넥터 몰드(130)는 하부면에 형성되는 끼움홈(136)에 제1 지지부재(181)가 끼워지며 안착될 수 있다. 끼움홈(136)에 제1 지지부재(181)가 결합함으로써, 커넥터 몰드(130)는 외란 또는 진동으로 인해 발생하는 회전으로 인한 위치 탈락이 방지될 수 있다. 또한, 제1 지지부재(181)가 가지는 높이로 인해 감지 유닛(140)과 커넥터 몰드(130)는 서로 일정 거리를 가지며 배치될 수 있다.The first support portion 180a is provided to support the connector mold 130 in a state in which the connector mold 130 is spaced apart from the detection unit 140 by a predetermined distance, and surrounds the detection unit 140 therein and is a pressure port. It can be seated at 150. A plurality of first support members 181 having a predetermined height along the outer periphery and bent inward of the first support portion 180a may be formed on the first support portion 180a. The connector mold 130 may be seated while the first support member 181 is fitted in the fitting groove 136 formed on the lower surface. By coupling the first support member 181 to the fitting groove 136 , the connector mold 130 can be prevented from being displaced due to rotation caused by disturbance or vibration. Also, due to the height of the first support member 181 , the sensing unit 140 and the connector mold 130 may be disposed to have a predetermined distance from each other.

제2 지지부(180b)는 제1 지지부(180a)의 외주를 따라 상부에 안착되며, 인쇄회로기판(120)의 측면을 지지하는 제2 지지부재(182)를 포함할 수 있다. 제2 지지부재(182)는 인쇄회로기판(120)의 측면을 지지함으로써, 길이방향으로 긴 형상을 가진 인쇄회로기판(120)의 휨을 방지할 수 있다.The second support portion 180b is seated on the upper portion along the outer periphery of the first support portion 180a and may include a second support member 182 for supporting the side surface of the printed circuit board 120 . The second support member 182 supports the side surface of the printed circuit board 120 to prevent bending of the printed circuit board 120 having a long shape in the longitudinal direction.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛의 인쇄회로기판의 사시도이다.8 is a perspective view of a printed circuit board of a pressure sensor unit according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 센서 유닛(100)의 인쇄회로기판(120)은 제1 신호전달전극(121a) 및 제2 신호전달전극(121b)을 포함하는 신호전달전극(121)이 형성될 수 있다. 제1 신호전달전극(121a)은 인쇄회로기판(120)가 커넥터 몰드(130)의 삽입홈(131)에 삽입되었을 때, 제1 커넥터부(132a)와 접촉되어 센서(142) 신호를 전달받을 수 있도록 인쇄회로기판(120)의 일측면에 형성될 수 있으며, 제2 신호전달전극(121b)은 제2 커넥터부(132b)와 접촉되어 센서(142)의 신호를 전달받을 수 있도록 인쇄회로기판(120)의 바닥면(122)에 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(120)의 바닥면(122)에 형성된 제2 신호전달전극(121b)은 제1 커넥터부(132a)의 탄성력이 약해져 제1 신호전달전극(121a)과 제1 커넥터부(132a)의 접촉이 원활하지 않거나, 진동 또는 외란으로 제1 신호전달전극(121a)과 제1 커넥터부(132a)의 접촉이 이탈되어도 커넥터(132a, 132b)와 보조적인 역할로서 신호전달전극(121)의 접점이 유지될 수 있도록 할 수 있다.5 and 8 , the printed circuit board 120 of the pressure sensor unit 100 according to an embodiment of the present invention includes a first signal transfer electrode 121a and a second signal transfer electrode 121b. A signal transfer electrode 121 may be formed. When the printed circuit board 120 is inserted into the insertion groove 131 of the connector mold 130, the first signal transmission electrode 121a comes into contact with the first connector part 132a to receive the sensor 142 signal. The printed circuit board may be formed on one side of the printed circuit board 120 so that the second signal transfer electrode 121b is in contact with the second connector part 132b to receive a signal from the sensor 142 . It may be formed on the bottom surface 122 of the 120 . The second signal transfer electrode 121b formed on the bottom surface 122 of the printed circuit board 120 has a weak elastic force of the first connector portion 132a, so that the first signal transfer electrode 121a and the first connector portion 132a are formed. Even if the contact of the first signal transfer electrode 121a and the first connector part 132a is separated due to poor contact or vibration or disturbance, the signal transfer electrode 121 plays an auxiliary role with the connectors 132a and 132b. Contacts can be maintained.

상술한 실시예에 따른 압력 센서 유닛은, 인쇄회로기판을 하우징 내에 수직으로 설치할 수 있어, 압력 센서 유닛을 소형화할 수 있다. 또한, 수직으로 설치된 인쇄회로기판을 지지하고그 위치를 유지하여 진동 및 외란에 내성을 가질 수 있다.In the pressure sensor unit according to the above-described embodiment, the printed circuit board can be vertically installed in the housing, so that the pressure sensor unit can be downsized. In addition, by supporting the vertically installed printed circuit board and maintaining its position, it can have resistance to vibration and disturbance.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, which is merely exemplary, those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100: 압력 센서 유닛 110: 하우징
120: 인쇄회로기판 130: 커넥터 몰드
140: 감지 유닛 150: 압력 포트
160: 스프링 몰드 170: 스프링
180: 지지부100: pressure sensor unit 110: housing
120: printed circuit board 130: connector mold
140: sensing unit 150: pressure port
160: spring mold 170: spring
180: support

Claims (9)

압력 센서 유닛으로서,
하우징;
신호전달전극이 형성되고 상기 하우징 내에서 수직방향으로 설치되는 기다란 인쇄회로기판;
상기 하우징 내에 설치되고 상기 인쇄회로기판을 수직으로 지지하는 커넥터 몰드; 및
상기 하우징과 결합되되, 상기 커넥터 몰드 하부에 배치되며, 압력을 감지하는 센서가 마련된 감지 유닛;을 포함하고,
상기 커넥터 몰드는,
상기 인쇄회로기판이 삽입되어 지지될 수 있는 삽입홈; 및
상기 커넥터 몰드에 마련되어 상기 인쇄회로기판의 상기 신호전달전극과 접촉하는 탄성 커넥터;를 포함하는 것인 압력센서 유닛.
A pressure sensor unit comprising:
housing;
an elongated printed circuit board having signal transmission electrodes formed therein and installed in the vertical direction in the housing;
a connector mold installed in the housing and vertically supporting the printed circuit board; and
a sensing unit coupled to the housing, disposed under the connector mold, and provided with a sensor for sensing pressure;
The connector mold,
an insertion groove into which the printed circuit board is inserted and supported; and
and an elastic connector provided on the connector mold and in contact with the signal transmission electrode of the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 탄성 커넥터는 상기 커넥터 몰드와 함께 인서트 사출되어 마련되는 것인 압력 센서 유닛.
According to claim 1,
The elastic connector is a pressure sensor unit provided by insert injection together with the connector mold.
제1항에 있어서,
상기 삽입홈은,
수직으로 설치되는 상기 인쇄회로기판을 하부에서 지지하는 바닥부; 및
상기 인쇄회로기판의 수평으로의 이탈을 방지하여 상기 인쇄회로기판의 위치를 유지시키는 벽부;를 포함하는 것인 압력 센서 유닛.
According to claim 1,
The insertion groove is
a bottom part supporting the printed circuit board vertically installed from a lower part; and
The pressure sensor unit comprising a; a wall portion to prevent the horizontal departure of the printed circuit board to maintain the position of the printed circuit board.
제3항에 있어서,
상기 탄성 커넥터는,
상기 바닥부에 마련되어 상기 감지 유닛의 상기 센서와 전기적으로 연결되는 제1 커넥터부; 및
상기 제1 커넥터부로부터 절곡되어 상기 벽부에 마련되고, 상기 인쇄회로기판의 상기 신호전달전극과 전기적으로 연결되되, 상기 인쇄회로기판과의 접촉을 유지하도록 측방향으로 탄성력을 갖는 제2 커넥터부;를 포함하는 것인 압력 센서 유닛.
4. The method of claim 3,
The elastic connector,
a first connector part provided on the bottom part and electrically connected to the sensor of the sensing unit; and
a second connector part bent from the first connector part, provided on the wall part, electrically connected to the signal transmission electrode of the printed circuit board, and having elastic force in a lateral direction to maintain contact with the printed circuit board; A pressure sensor unit comprising a.
제1항에 있어서,
상기 하우징 내부에 마련되고, 상기 커넥터 몰드가 상기 감지 유닛과 소정의 거리를 가지도록 상기 커넥터 몰드를 지지하는 제1 지지부; 및
상기 하우징 내부에 마련되고, 상기 인쇄회로기판의 측면을 지지하는 제2 지지부;를 더 포함하는 것인 압력 센서 유닛.
According to claim 1,
a first support part provided inside the housing and supporting the connector mold such that the connector mold has a predetermined distance from the sensing unit; and
The pressure sensor unit further comprising a; provided in the housing, the second support for supporting the side of the printed circuit board.
제5항에 있어서,
상기 제1 지지부는 외주에 따라 형성되는 복수의 지지부재를 이용하여 상기 커넥터 몰드가 상기 감지 유닛과 소정의 거리를 가지도록 상기 커넥터 몰드를 지지하는 것인 압력 센서 유닛.
6. The method of claim 5,
The pressure sensor unit of claim 1, wherein the first support part supports the connector mold so that the connector mold has a predetermined distance from the sensing unit by using a plurality of support members formed along the outer periphery.
제1항에 있어서,
상기 탄성 커넥터와 상기 센서는 와이어 본딩으로 연결되는 것인 압력 센서 유닛.
According to claim 1,
The elastic connector and the sensor is a pressure sensor unit that is connected by wire bonding.
제3항에 있어서,
상기 커넥터 몰드의 상기 삽입홈의 일측은 개방된 형상을 갖는 것인 압력 센서 유닛.
4. The method of claim 3,
One side of the insertion groove of the connector mold is a pressure sensor unit having an open shape.
제4항에 있어서,
상기 신호전달전극은,
상기 제1 커넥터부와 접촉하는 상기 인쇄회로기판의 일측면에 형성된 제1 신호전달전극; 및
상기 제2 커넥터부와 접촉하는 상기 인쇄회로기판의 바닥면에 형성되는 제2 신호전달전극을 포함하는 것인 압력 센서 유닛.
5. The method of claim 4,
The signal transfer electrode is
a first signal transfer electrode formed on one side of the printed circuit board in contact with the first connector part; and
and a second signal transfer electrode formed on a bottom surface of the printed circuit board in contact with the second connector unit.

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