KR20180106203A - A signal transfer assembly for sensor with elastic conductive plate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a signal transfer assembly for a sensor with an elastic conductive plate which comprises: a PCB substrate used for transferring a signal, and having a signal transfer electrode formed on one side; a guide mold having an insertion groove into which the PCB substrate is inserted, and having an elastic conductive plate arranged in a support groove of the elastic conductive plate connected to the insertion groove to be connected to the signal transfer electrode; a spring arranged in and connected to an upper part of the elastic conductive plate of the guide mold to transfer the signal to an upper part; and a connector mold for exposing the spring to the outside through a receiving hole while preventing the spring from being separated. Therefore, a contact between the signal transfer electrode of the PCB substrate and the elastic conductive plate and a contact between the elastic conductive plate and the spring are tightly maintained, and the signal is stably transferred.

Description

탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체{ A signal transfer assembly for sensor with elastic conductive plate }Technical Field [0001] The present invention relates to a signal transfer assembly for a sensor having an elastic conductive plate,

본 발명은 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, PCB 기판의 신호전달전극의 신호가 비전도성의 가이드몰드에 내장되는 2개의 전도체, 즉 탄성전도판과 스프링을 통하여 외부로 전달되도록 구성되며, 설계방식에 따라서 탄성전도판이 PCB 기판의 상부 또는 측면에 접촉될 수 있어서 다양한 용도 및 크기의 신호전달 조립체의 제작이 가능해지고, 탄성전도판 탄성핀이 탄성복원력으로 PCB 기판과 접촉이 유지됨으로써 신호 전달의 안정성이 높아지고, 탄성전도판이 가이드몰드에 고정되는 방식이 사출성형 제조에 의한 사출성형식 고정형으로 이루어져서 억지끼움식 고정형에 비하여 탄성전도판의 이탈을 방지하는 고정력이 강화되고 제조 공정이 단순화되고 비용이 절감되는 우수한 효과가 있는 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission assembly for a sensor having an elastic conductive plate, and more particularly, to a signal transmission assembly for a sensor, in which a signal of a signal transmission electrode of a PCB substrate is formed by two conductors embedded in a non- And the elastic conductive plate can be brought into contact with the upper surface or the side surface of the PCB substrate according to the designing method. Thus, it becomes possible to manufacture signal transmission assemblies having various uses and sizes, The stability of the signal transmission is improved by keeping the contact with the PCB substrate, and the method of fixing the elastic conductive plate to the guide mold is made of the injection molding type fixed by the injection molding manufacturing, so that the elastic conductive plate is prevented from escaping Elasticity with excellent effect that enhances fixing force, simplifies manufacturing process and reduces cost And more particularly to a signal transmission assembly for a sensor with a printed circuit board.

종래의 센서용 신호전달 조립체는, 본 출원인이 등록한 한국 등록특허 제10-1693024호의 '센서용 신호전달 조립체'라는 명칭의 특허에서 알 수 있듯이, 도 1 내지 2에 도시된 바와 같이, 금속다이아프램에 연결된 PCB 기판 및 상기 PCB 기판이 지지되는 몰드(종래 특허에서는 '수납지지체'로 표기되었음)를 포함하는 센서용 신호전달 조립체에 있어서, 상기 센서용 신호전달 조립체는, 신호전달용으로 사용되며 측면부에 신호전달전극(11)이 형성되고 수직으로 삽입되는 PCB 기판(1)과, 상기 PCB 기판(1)이 삽입되는 삽입홈(21)이 하부에 형성되고 상기 신호전달전극(11)에 접속되도록 상기 삽입홈 (21)상에 절곡배치되는 절곡플레이트(22)가 배치된 수납지지체(2)와, 상기 수납지지체(2)의 스프링지지공(23)에 수납된 상태로 상기 절곡플레이트(22)상에 배치되어 접속되며 신호를 상부로 전달하는 스프링(3)을 포함하고, 상기 절곡플레이트(22)는 수직절곡부(221)와 수평부(222)로 이루어진 'ㄱ' 자형 형태로 절곡되고, 상기 수직절곡부(221)는 상기 PCB 기판(1)의 신호전달전극(11)에 접촉되며, 상기 수평부(222)는 스프링(3)의 하단부에 접촉되면서 상기 PCB 기판(1)에 의하여 전달되는 신호를 스프링(3)으로 전달시키는 것을 특징으로 하는 센서용 신호전달 조립체인 것을 특징으로 한다.1 to 2, the conventional signal transmission assembly for a sensor includes a metal diaphragm and a metal diaphragm, as disclosed in Korean Patent No. 10-1693024 filed by the applicant of the present invention, And a mold for supporting the PCB substrate (referred to as " receiving support " in the prior art), wherein the sensor signal transmission assembly is used for signal transmission, A signal transfer electrode 11 is formed on the lower surface of the PCB 1 and vertically inserted into the PCB 1 and an insertion groove 21 into which the PCB 1 is inserted is connected to the signal transmission electrode 11 A bending plate 22 which is bent and arranged on the insertion groove 21 and a bending plate 22 which is accommodated in a spring support hole 23 of the bending support body 2, Lt; RTI ID = 0.0 > The bending plate 22 is bent in a shape of a letter A comprising a vertical bent portion 221 and a horizontal portion 222 and the vertical bent portion 221 Is contacted to the signal transfer electrode 11 of the PCB substrate 1 and the horizontal part 222 contacts the lower end of the spring 3 and transmits a signal transmitted by the PCB substrate 1 to the spring 3 The signal transmission assembly for a sensor according to the present invention is characterized in that the signal transmission assembly is a sensor signal transmission assembly.

그러나 종래의 절곡플레이트를 사용하는 조립체의 구성 방식은 수납지지체(2)와 절곡플레이트(22)가 외부 충격이나 진동, 온도의 변화 등에 의해 이격되어 접촉불량이 발생할 수 있고, 절곡플레이트(22)와 PCB 기판(1)의 마찰에 의한 마모로 접촉불량이 발생할 수 있으며, 억지끼움식으로 조립되는 절곡플레이트(22)가 외부 충격이나 진동 등에 의하여 수납지지체(2)를 이탈할 수 있는 위험성이 있고, 억지끼움을 하는 제조 공정이 추가로 필요하며, PCB 기판(1)의 상부가 절곡플레이트(22)의 수직절곡부(221) 하단에 걸린 상태로 조립이 실시되면, PCB 기판(1)이 절곡플레이트(22)의 수직절곡부(221)를 상측으로 밀어 올리며 수직절곡부(221)가 파손되거나 조립이 불완전한 불량품이 생산되는 문제점이 있고, 절곡플레이트(22)의 절곡되는 수직절곡부(221)가 수납지지체(2)에 배치되면서 수직절곡부(221)가 차지하는 상하 길이(도 2의 221 참고)만큼 수납지지체(2)를 연장하여 제작해야하므로 제조비용이 높아지고 크기가 크게 되어 소형화에 부합하지 않게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional method of configuring the assembly using the bending plate, the receiving support 2 and the bending plate 22 may be separated from each other due to external impact, vibration, temperature change, or the like, There is a risk that contact failure may occur due to abrasion of the PCB substrate 1 due to abrasion and that the bending plate 22 to be assembled in a forced fit manner may be detached from the receiving support body 2 due to external impact or vibration, If the assembly is performed while the upper portion of the PCB substrate 1 is hooked on the lower end of the vertical bent portion 221 of the bending plate 22, The vertical bending portion 221 of the bending plate 22 is bent upward by pushing the vertical bending portion 221 of the bending plate 22 upward and the bending of the vertical bending portion 221 is broken or the assembly is incomplete. The receiving support body (2) (See 221 in FIG. 2), which is occupied by the vertical bending portion 221, and thus the manufacturing cost is increased and the size is increased, so that it is not suitable for miniaturization.

한국 등록특허 제10-1693024호Korean Patent No. 10-1693024

본 발명의 목적은, 종래의 문제점을 해결하고 개선하기 위한 것으로, 첫째, 가이드몰드와 절곡플레이트의 이격에 따른 접촉불량이 방지하고 신호 전달의 안정성이 높이고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve and solve the problems of the prior art. First, it is intended to prevent contact failure due to separation between the guide mold and the bending plate, and to enhance the stability of signal transmission.

둘째, 억지끼움식으로 조립되는 종래의 절곡플레이트가 외부 충격이나 진동 등에 의하여 가이드몰드를 이탈할 수 있는 위험성을 해소하고, 전도체의 고정력을 강화하며 제조 공정을 단순화하고 비용을 절감하고자 한다.Second, the conventional bending plate, which is assembled in a forced fit manner, eliminates the risk of being detached from the guide mold due to external impact or vibration, enhances the fixing force of the conductor, simplifies the manufacturing process, and reduces the cost.

셋째, 전도체와 PCB 기판의 접촉 방식 및 위치로 인한 센서용 신호전달 조립체의 단점을 보완하고자, 전도체와 PCB 기판의 접촉 방식을 다양화하고 필요한 용도 및 크기에 해당되는 신호전달 조립체의 제작이 가능한 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체를 제공하고자 한다.Third, in order to compensate for the disadvantages of the sensor signal transmission assembly due to the contact method and position of the conductor and the PCB substrate, it is necessary to diversify the contact method between the conductor and the PCB substrate and to make the signal transmission assembly To provide a signal transmission assembly for a sensor having a conductive plate.

본 발명의 이러한 목적은, 신호전달용으로 사용되며 상면 또는 측면에 신호전달전극이 형성되는 PCB 기판과, PCB 기판이 수직으로 삽입되는 삽입홈이 하부에 형성되고 제1 전도체인 탄성전도판이 사출성형식 고정형으로 배치되도록 가이드몰드가 구비되고, 탄성복원력을 지닌 탄성핀이 구비된 탄성전도판이 PCB 기판과 접촉되며 신호 전달이 유지되고, 제2 전도체인 스프링의 하단부가 탄성전도판에 접촉되고, 상기 스프링은 비전도성의 커넥터몰드에 의하여 하우징되고 이탈이 방지되는 본 발명에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체에 의하여 달성된다.The object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board which is used for signal transmission and on which a signal transmission electrode is formed on an upper surface or a side surface of the PCB, an insertion groove for vertically inserting the PCB substrate, Wherein the elastic conductive plate having the resilient restoring force is brought into contact with the PCB substrate and the signal transmission is maintained and the lower end of the spring as the second conductor is brought into contact with the elastic conductive plate, The spring is accomplished by a signal transmission assembly for a sensor with a resilient conducting plate according to the invention housed by a nonconductive connector mold and prevented from being released.

본 발명의 효과는 첫째, 수납지지체와 절곡플레이트의 이격에 따른 접촉불량을 방지하고자 탄성전도판 탄성핀이 탄성복원력으로 PCB 기판과 접촉이 유지됨으로써 신호 전달의 안정성이 높아진다.The effect of the present invention is as follows. First, in order to prevent contact failure due to the separation between the receiving support and the bending plate, the resilient conductive plate elastic fins are kept in contact with the PCB substrate by the elastic restoring force, thereby enhancing the stability of signal transmission.

둘째, 억지끼움식으로 조립되는 종래의 절곡플레이트가 외부 충격이나 진동 등에 의하여 가이드몰드를 이탈할 수 있는 위험성을 해소하고자 탄성전도판이 가이드몰드에 고정되는 방식이 사출성형 제조에 의한 사출성형식 고정형으로 이루어져서 절곡플레이트의 억지끼움식 고정형에 비하여 탄성전도판의 이탈을 방지하는 고정력이 강화되고 제조 공정이 단순화되고 비용이 절감된다.Secondly, in order to solve the risk that a conventional bending plate assembled in a forced fit type may be detached from the guide mold due to external impact or vibration, the method in which the elastic conduction plate is fixed to the guide mold is a fixed type of injection molding by injection molding As a result, the fixing force for preventing the separation of the elastic conductive plate is strengthened, the manufacturing process is simplified, and the cost is reduced, as compared with the interference fit type fixed type of the bending plate.

셋째, 설계방식에 따라서 탄성전도판이 PCB 기판의 상부 또는 측면에 접촉될 수 있어서 다양한 용도 및 크기(소형화 포함)의 신호전달 조립체의 제작이 가능해지는 우수한 효과가 있는 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체에 관한 것이다.Third, since the elastic conductive plate can be brought into contact with the upper side or the side surface of the PCB substrate according to the designing method, it is possible to manufacture a signal transmission assembly with various uses and sizes (including miniaturization) Delivery assembly.

도 1은 종래의 절곡플레이트 방식으로 제조된 센서용 신호전달 조립체의 사시도
도 2는 도 1의 I-I선을 따라 취한 종래의 절곡플레이트 방식으로 제조된 센서용 신호전달 조립체의 실시예에 따른 종단면도
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체의 종단면 사시도
도 4a는 본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체의 탄성전도판이 배치되는 가이드몰드의 사시도,
도 4b는 본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체의 탄성전도판이 배치되는 가이드몰드의 종단면도
도 4c는 본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체의 탄성전도판이 배치되는 가이드몰드의 종단면도의 이점쇄선부분 확대도
도 5a는 본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달조립체의 PCB 기판 삽입 전의 종단면도
도 5b는 본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달조립체의 PCB 기판 삽입 후의 종단면도
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달조립체의 종단면도
도 7a는 본 발명의 제2실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달조립체의 가이드몰드부의 절단사시도
도 7b는 본 발명의 제2실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달조립체의 가이드몰드부의 종단면도1 is a perspective view of a signal transmission assembly for a sensor manufactured by a conventional bending plate method;
2 is a longitudinal sectional view according to an embodiment of a signal transmission assembly for a sensor manufactured by a conventional bending plate method taken along the line II in Fig.
3 is a longitudinal sectional view of a signal transmission assembly for a sensor having an elastic conductive plate according to a first embodiment of the present invention.
4A is a perspective view of a guide mold in which an elastic conductive plate of a signal transmission assembly for a sensor having an elastic conductive plate according to the first embodiment of the present invention is disposed,
4B is a longitudinal sectional view of a guide mold in which the elastic conductive plate of the signal transmission assembly for a sensor having the elastic conductive plate according to the first embodiment of the present invention is disposed
4C is a longitudinal sectional view of a guide mold in which an elastic conductive plate of a signal transmission assembly for a sensor having an elastic conductive plate according to a first embodiment of the present invention is disposed.
5A is a longitudinal sectional view of a signal transmission assembly for a sensor having an elastic conductive plate according to a first embodiment of the present invention,
5B is a longitudinal sectional view of the signal transmission assembly for a sensor having the elastic conductive plate according to the first embodiment of the present invention after insertion of the PCB substrate
6 is a longitudinal sectional view of a signal transmission assembly for a sensor having an elastic conductive plate according to a first embodiment of the present invention
7A is a cutaway perspective view of a guide mold part of a signal transmission assembly for a sensor having an elastic conductive plate according to a second embodiment of the present invention.
7B is a longitudinal sectional view of a guide mold part of a signal transmission assembly for a sensor having an elastic conductive plate according to a second embodiment of the present invention

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태로 제작되거나 부품과 기술의 치환이 가능할 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the description of the present invention is merely an example for structural or functional explanation, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, the embodiments are to be construed as being variously embodied, constructed in various forms, or capable of substituting parts and techniques, and thus the scope of the present invention should be understood to include equivalents capable of realizing technical ideas.

또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과가 특정 실시예에 전부 포함되어야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위가 특정 실시예에 의하여 제한되는 것으로 이해되지 않아야 한다. 한편, 본 발명에서 기재되는 기술구성 및 그 기술구성에 의해 발휘되는 기능 중에서 널리 공지되어 적용되는 기술구성 및 기능은 그 자세한 설명을 생략하기로 한다.Also, it should be understood that the scope of the present invention is not limited by the specific embodiments, as it is not intended to be exhaustive or to limit the scope of the invention to the precise form disclosed. In the meantime, detailed descriptions of technical structures and functions that are widely known and applied among the functions shown by the technical structures and technical structures described in the present invention will be omitted.

본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체(A)의 개략적인 구성은, 도 3, 도 4a에 도시된 바와 같이, 신호전달용으로 사용되며 수직으로 삽입되는 PCB 기판(301)과, 상기 PCB 기판(301)이 삽입되는 삽입홈(302)이 중앙 하부에 형성되고 상기 삽입홈(302)의 양측에 탄성전도판 지지홈(303)이 형성된 비전도성의 가이드몰드(304)와, 상기 가이드몰드(304)의 탄성전도판 지지홈(303)에 삽입되며 상기 PCB 기판(301)에 접속되도록 상기 삽입홈(302)을 향하는 방향으로 절곡된 탄성핀(305)이 구비된 탄성전도판(307)과, 상기 가이드몰드(304)의 탄성전도판(307) 상에 배치되어 접속되며 신호를 상부로 전달하는 스프링(308)과, 상기 스프링(308)의 이탈을 방지하고 스프링지지공(309)을 통해 상기 스프링(308)이 외부 신호와 연결되도록 하는 비전도성의 커넥터몰드(310)를 포함한다.A schematic configuration of a signal transmission assembly A for a sensor having an elastic conductive plate according to a first embodiment of the present invention is shown in Figs. 3 and 4A. As shown in Figs. 3 and 4A, Conductive guide groove 303 is formed at the lower center of the insertion groove 302 and the elastic conductive plate support groove 303 is formed on both sides of the insertion groove 302. [ An elastic pin 305 inserted in the elastic conductive plate support groove 303 of the guide mold 304 and bent in a direction toward the insertion groove 302 to be connected to the PCB substrate 301, A spring 308 disposed on and connected to the elastic conductive plate 307 of the guide mold 304 to transmit a signal to the upper portion of the elastic conductive plate 307; Conductive connector for preventing the spring 308 from contacting with the external signal through the spring support hole 309 Mold (310).

여기서, 상기 PCB 기판(301)은 수직으로 배치되어, 종래 PCB 기판이 수평으로 배치된 것에 비하여 본 모듈의 소형화가 가능한 구조를 갖게 되고, 신호의 전도체인 스프링이 PCB 기판에 직접 접촉하는 방식에 비하여, 스프링(308)과 탄성전도판(307)이 접촉되고, 탄성전도판(307)의 경사지게 형성된 탄성핀(305)이 PCB 기판(301)에 접촉되어, 스프링(308)과 PCB 기판(301)이 탄성전도판(307)을 통하여 안정적으로 접촉되는 신호 전달 방식을 채택함으로써 더욱 안정적인 신호의 전달과 다양한 형태로의 조립체 설계와 구성이 가능해진다. 이에 대한 설명은 추후 본 발명의 제2실시예와 함께 다시 기재하기로 한다.Here, the PCB substrate 301 is arranged vertically, so that the module can be miniaturized as compared with a conventional PCB substrate disposed horizontally. Compared with a method in which a spring, which is a conductor of a signal, directly contacts a PCB substrate The spring 308 and the elastic conductive plate 307 are brought into contact with each other and the elastic pins 305 formed on the elastic conductive plate 307 are brought into contact with the PCB substrate 301, By adopting a signal transmission system stably contacting through the elastic conductive plate 307, it is possible to transmit a more stable signal and to design and configure various types of assemblies. The description thereof will be described later in conjunction with the second embodiment of the present invention.

본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체의 탄성전도판의 배치구조는, 도 4a, 4b, 4c에 도시된 바와 같이, 가이드몰드(304)의 탄성전도판 지지홈(303)의 바닥면의 형상에 맞추어져서 사출성형 단계에서부터 사출성형식 고정형으로 탄성전도판(307)이 제1 전도체로서 배치되고, 탄성전도판(307)의 구성은 수평전도판(306)과 탄성핀(305)으로 형성되며 상기 수평전도판(306)은 제 2전도체인 스프링(308)의 하단부와 접촉되어 신호를 전달하고, 상기 탄성핀(305)은 수평전도판(306)의 측면단부로부터 상부로 경사지게 절곡되어 삽입홈(302)으로 삽입되는 PCT 기판(301)과 접촉되어 탄성복원력에 의하여 접촉이 유지되는 구조로 이루어진다.4A, 4B, and 4C, the elastic conductive plate of the signal transmission assembly for a sensor having the elastic conductive plate according to the first embodiment of the present invention has an elastic conductive plate of the guide mold 304, The elastic conductive plate 307 is arranged as a first conductor in conformity with the shape of the bottom surface of the support groove 303 and the injection conductive type plate is fixed from the injection molding stage to the injection conductive type plate 307. The configuration of the elastic conductive plate 307 is the same as that of the horizontal conductive plate 306 And the elastic pin 305 is formed by the elastic pin 305 and the horizontal flat plate 306. The horizontal flat plate 306 contacts the lower end of the spring 308 as a second conductor to transmit a signal, And contacts the PCT substrate 301 inserted into the insertion groove 302 by being bent obliquely upward from the side end to maintain the contact by elastic restoring force.

상기 탄성핀(305)과 일체로 형성되는 수평전도판(306)은 스프링(308)의 하단부에 접촉되면서 상기 PCB 기판(301)으로부터 탄성핀(305)을 거쳐서 전달되는 신호를 스프링(308)으로 전달하는 구조가 되고, 수평전도판(306)은 탄성전도판 지지홈(303)의 사출성형의 과정에서 그 제조 공정에 수평전도판(306)이 탄성전도판 지지홈(303)에 먼저 포함되어 사출공정되는 방식으로 고정되므로, 외부 진동과 충격, 온도 변화 등의 영향에 무관하게 이탈이 방지되고 고정력이 강하며, 제조 공정이 단순화되고 비용이 절감되는 우수한 효과가 발생한다. The horizontal conductive plate 306 integrally formed with the elastic pin 305 contacts the lower end of the spring 308 and transmits a signal transmitted from the PCB 301 through the elastic pin 305 to the spring 308 And the horizontal flat plate 306 is inserted into the elastic conductive plate support groove 303 in the process of injection molding of the elastic conductive plate support groove 303 so that the horizontal flat plate 306 is first included in the elastic conductive plate support groove 303 It is fixed by the injection process so that it is prevented from being separated regardless of the influence of external vibration, impact, and temperature change, and the fixing force is strong, and the manufacturing process is simplified and the cost is reduced.

상기 탄성전도판(307)의 사출성형식 고정방식을 보다 자세히 설명하면, 종래의 억지끼움식으로 조립되는 절곡플레이트가 외부 충격이나 진동 등에 의하여 가이드몰드를 이탈할 수 있는 위험성을 해소하기 위한 목적으로 적용된 방식이며, 가이드몰드(304)가 제조되는 과정에서 탄성전도판 지지홈(303)에 탄성전도판(307)이 사출성형의 공정에 미리 배치되어서 탄성전도판(307)이 끼워질 수 있는 크기의 탄성전도판 지지홈(303)을 갖는 가이드몰드(304)를 사출성형하여 탄성전도판(307)이 탄성전도판 지지홈(303)에 이미 고정배치된 채로 가이드몰드(304)가 제조되므로 탄성전도판(307)이 탄성전도판 지지홈(303)으로부터 이탈되지 않고 고정력이 강력해지는 것이다.The injection molding type fixing method of the elastic conductive plate 307 will be described in more detail. For the purpose of eliminating the risk that the conventional bending plate assembled by the interference fit type can deviate from the guide mold due to external impact or vibration In the process of manufacturing the guide mold 304, the elastic conductive plate 307 is preliminarily disposed in the elastic conductive plate holding groove 303 in the injection molding process so that the elastic conductive plate 307 can be fitted Since the guide mold 304 having the elastic conductive plate support groove 303 of the elastic conductive plate 30 is formed by injection molding and the elastic conductive plate 307 is already fixedly arranged in the elastic conductive plate support groove 303, The conductive plate 307 is not detached from the elastic conductive plate support groove 303 and the fixing force becomes strong.

이와 같이 진동의 영향을 덜 받게 되는 가이드몰드(304) 내에 탄성전도판(307)이 고정되는 것에 의하여 상기 PCB 기판(301)과 탄성전도판(307)의 접촉이 진동 또는 이격과 관계없이 항상 접속되므로 안정적인 신호의 전달이 가능하게 되고, 상기 스프링(308)은 가이드몰드(304)의 스프링지지공(309) 내로 삽입되어 탄성전도판(307)의 수평전도판(306)과 밀착접촉인 상태가 되고, 커넥터몰드(310)가 스프링(308)의 이탈을 방지하며 가이드몰드(304)의 돌출부(311)와 커넥터몰드의 함몰부(312)의 억지끼움식 결합에 의하여 스프링(308)의 하우징이 이루어지면서 안정적인 신호의 전달이 가능하게 되는 것이다.As the elastic conductive plate 307 is fixed in the guide mold 304 which is less influenced by the vibration, the contact between the PCB substrate 301 and the elastic conductive plate 307 is constantly connected The spring 308 is inserted into the spring support hole 309 of the guide mold 304 and is brought into contact with the horizontal conductive plate 306 of the elastic conductive plate 307 And the connector mold 310 prevents the spring 308 from coming off and the housing of the spring 308 is fixed by the interference fit of the protrusion 311 of the guide mold 304 and the depression 312 of the connector mold A stable signal can be transmitted.

상기 가이드몰드(304)의 탄성전도판 지지홈(303)과 연통된 삽입홈(302)의 내부 공간에는 탄성전도판(307)의 탄성핀(305)이 가이드몰드(304)의 저면에서 상부로 45도 내외의 각도로 기울어 형성될 수 있고, 탄성핀(305)이 절곡되는 각도와 방향은 경우에 따라 변경될 수 있다고 하겠다. 상기 탄성전도판(307)은 도전성이 우수한 동판 등 금속 전도체로 형성될 수 있고, 상기 PCB 기판(301)과 탄성핀(305)이 비스듬히 접촉되어 상기 탄성핀(305)을 상부 방향으로 밀어올리는 상태로 접촉이 유지되면서, 상기 탄성핀(305)의 탄성력에 의하여 탄성핀(305)과 PCB 기판(301)의 접촉이 밀접하고 강력하게 유지될 수 있게 된다. The elastic pin 305 of the elastic conductive plate 307 is inserted into the inner space of the insertion groove 302 communicated with the elastic conductive plate support groove 303 of the guide mold 304 from the bottom of the guide mold 304 And the angle and direction in which the elastic pin 305 is bent may be changed depending on the case. The elastic conductive plate 307 may be formed of a metal conductor such as a copper plate having excellent conductivity and may be formed in a state in which the PCB board 301 and the elastic pins 305 are slantedly contacted to push the elastic pins 305 upward The contact between the elastic pin 305 and the PCB substrate 301 can be closely and strongly maintained by the elastic force of the elastic pin 305 while the contact between the elastic pin 305 and the PCB substrate 301 is maintained.

본 실시예는 45도 내외의 각도를 지니고 상부 방향으로 형성되는 탄성핀(305)으로 구성된 3개의 탄성전도판(307)이 3개의 탄성전도판 지지홈(303)에 배치되었으나, 상기 구성의 갯수는 필요에 따라 증감이 가능하다고 할 것이다. 그리고 상기 PCB 기판(301)의 하부에는 신호를 처리하는 회로가 장치되어 있으나 본 발명의 요지와는 직접적인 관련성이 낮으므로 자세한 설명은 생략되었다.In the present embodiment, three elastic conductive plates 307 each having an angle of about 45 degrees and composed of elastic pins 305 formed in the upper direction are disposed in the three elastic conductive plate support grooves 303, Can be increased or decreased as needed. Although a circuit for processing a signal is disposed under the PCB substrate 301, it is not directly related to the gist of the present invention.

본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체(A)의 작동 방식은, 도 5a, 도 5b에 도시된 바와 같이, 먼저, 가이드몰드(304)에 상부와 측면이 개방된 탄성전도판 지지홈(303)에 수평전도판(306)을 포함하는 탄성전도판(307)과, 수평전도판(306)의 일측에 형성되는 탄성핀(305)이 삽입홈(302)을 향하는 방향으로 상부 45도 내외의 각도로 삽입홈(302) 내로 배치되고, 이와 같은 상태에서 적어도 하나 이상의 신호전달전극(301a)이 PCB 기판(301)의 측면일단부에 형성되고, PCB 기판(301)을 상기 삽입홈(302)내로 삽입시켜 상기 신호전달전극(301a)이 탄성핀(305)의 탄성복원력에 의하여 탄성핀(305)에 접촉된 상태로 고정된다.5A and 5B, the signal transmission assembly A for a sensor provided with the elastic conductive plate according to the first embodiment of the present invention includes a guide mold 304, An elastic conductive plate 307 including a horizontal conductive plate 306 and an elastic pin 305 formed on one side of the horizontal conductive plate 306 are inserted into the opened elastic conductive plate support groove 303 through the insertion groove 302 And at least one signal transmitting electrode 301a is formed at one end of the side surface of the PCB substrate 301 in this state, and at least one signal transmitting electrode 301a is formed at one side of the PCB substrate 301, The signal transmission electrode 301a is fixed in a state of being in contact with the elastic pin 305 by the elastic restoring force of the elastic pin 305. [

이때, 상기 PCB 기판(301)과 탄성핀(305)이 밀착된 상태로 접속되고, 상기 탄성전도판 지지홈(303)의 상부에 해당되는 위치에 형성되는 커넥터몰드(310)의 스프링지지공(309) 내부로 스프링(308)을 삽입고정시키면서, 커넥터몰드(310)의 함몰부(312)와 가이드몰드(304)의 돌출부(311)가 억지끼움 방식으로 결합하여 스프링(308)이 이탈되지 않도록 고정시키고, 스프링(308)의 하단부가 탄성전도판(307)의 수평전도판(306)에 접촉되면서 스프링(308)과 탄성전도판(307)이 접속되는 상태로 고정되는 것이다.At this time, a spring support hole (not shown) of the connector mold 310 formed at a position corresponding to the upper portion of the elastic conductive plate support groove 303 is connected to the PCB substrate 301 and the elastic pin 305 in a close contact state The recessed portion 312 of the connector mold 310 and the protruding portion 311 of the guide mold 304 are coupled in an interference fit manner so that the spring 308 is not released while the spring 308 is inserted into the recessed portion 309 And the spring 308 and the elastic conductive plate 307 are connected to each other while the lower end of the spring 308 contacts the horizontal conductive plate 306 of the elastic conductive plate 307.

본 발명의 제1실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체(A)의 스프링(308)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 전도성이 높은 금속으로 제조되고, 중앙부의 직경이 상부와 하부보다 점차 커져서 일정 직경으로 유지됨으로써 커넥터몰드(310)의 스프링지지공(309)에 스프링(308)이 이탈되지 않는 상태로 유지되고, 중앙부 스프링의 상하 간격의 피치가 상부와 하부보다 넓게 형성됨으로써 스프링(308) 중앙부의 상하 방향의 탄성력이 증가하여 스프링(308)의 하단부와 탄성전도판(307)의 접촉유지력이 강화되고, 제조시 재료비 등의 절감이 가능하게 된다.The spring 308 of the signal transmission assembly A having the elastic conductive plate according to the first embodiment of the present invention is made of a metal having high conductivity as shown in Fig. 6, The spring 308 is maintained in a state in which the spring 308 is not separated from the spring support hole 309 of the connector mold 310. The pitch of the upper and lower spacing of the center spring is larger than that of the upper and lower portions The elastic force in the vertical direction of the central portion of the spring 308 is increased so that the contact holding force between the lower end portion of the spring 308 and the elastic conductive plate 307 is strengthened and the material cost in manufacturing can be reduced.

본 발명의 제2 전도체인 스프링(308)은, 본 실시예의 형상에 제한되는 것은 아니고 예시적으로 기술된 것이며 본 발명의 범위에 벗어나지 않고 다양한 변경 및 수정이 수행될 수 있으며, 일 예로, 상부와 중앙부와 하부 각각의 직경이나 피치나 굵기 등 그 형상과 기능이 부위마다 서로 다르게 제작되어, 조립체의 용도와 구조에 따른 다양한 형태의 스프링(308)이 본 발명에 활용될 수 있다고 할 것이다.The spring 308, which is the second conductor of the present invention, is not limited to the shape of this embodiment but is exemplarily described and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. For example, The shape and function of each of the central portion and the lower portion, such as the diameter, the pitch, and the thickness, are made different from each other, and various types of springs 308 according to the use and structure of the assembly can be utilized in the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체(B)의 구조 및 작동방식은, 도 7a, 7b에 도시된 바와 같이, PCB 기판(301)의 신호전달전극(301a)이 PCB 기판(301)의 상부면에 형성되고, 탄성전도판(307)의 탄성핀(305)이 하부를 향하여 경사지게 절곡되어, PCB 기판(301) 신호전달전극(301a)과 탄성핀(305)이 접촉하게 되는 구조로 형성된다. 이와 같은 구조는 PCB 기판(301)의 측면이 아닌 상부면에 신호전달전극(301a)이 형성됨으로써, PCB 기판(301)의 신호전달전극(301a)이 차지하는 상하방향의 면적이 사라지므로 전체의 상하 길이를 축소하여 제작할 수 있고, 탄성핀(305)의 탄성복원력이 상하방향으로 작용함으로써, 신호전달전극(301a)과 탄성핀(305)의 접촉이 더욱 강하게 유지되고, 더불어 탄성전도판(307)의 수평전도판(306)과 스프링(308)의 접촉 역시 상기 탄성복원력의 영향으로 더욱 안정되게 접촉될 수 있는 유리한 효과가 있다.7A and 7B, the structure and operation of the signal transmission assembly B for a sensor having the elastic conductive plate according to the second embodiment of the present invention is the same as that of the signal transmission assembly B of the signal transmission electrode The elastic pins 305 of the elastic conductive plate 307 are bent obliquely downward so that the signal transmission electrodes 301a of the PCB substrate 301 and the elastic pins 305 are in contact with each other. In such a structure, since the signal transmitting electrode 301a is formed on the upper surface of the PCB substrate 301 rather than on the side surface thereof, the vertical area occupied by the signal transmitting electrode 301a of the PCB substrate 301 disappears, The contact between the signal transmitting electrode 301a and the elastic pin 305 is maintained more strongly and the elastic conductive plate 307 is held in contact with the signal transmitting electrode 301a by the resilient restoring force of the elastic pin 305 in the vertical direction, The contact between the horizontal plate 306 and the spring 308 can be more stably contacted due to the elastic restoring force.

본 발명에 따른 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체는, 일반적인 측정기용 센서산업분야에서 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이라고 할 것이다.The signal transmission assembly for a sensor including the elastic conductive plate according to the present invention can be said to be an industrially applicable invention because it can be said that it is possible to repeatedly manufacture the same product in a sensor industry field of a general measuring instrument.

A: 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체
1: PCB 기판 2: 수납지지체
3: 스프링
301: PCB 기판 301a: 신호전달전극
302: 삽입홈 303: 탄성전도판 지지홈
304: 가이드몰드 305: 탄성핀
306: 수평전도판 307: 탄성전도판
308: 스프링 309: 스프링지지공
310: 커넥터몰드
311: (가이드몰드) 돌출부
312: (커넥터몰드) 함몰부 A: Signal transmission assembly for sensor with elastic conduction plate
1: PCB substrate 2: receiving substrate
3: spring
301: PCB substrate 301a: signal transmitting electrode
302: insertion groove 303: elastic conductive plate support groove
304: Guide mold 305: Elastic pin
306: horizontal flat plate 307: elastic conductive plate
308: spring 309: spring support ball
310: Connector mold
311: (Guide mold) protrusion
312: (connector mold) depression

Claims (11)

PCB 기판 및 상기 PCB 기판이 지지되는 비전도성 몰드를 포함하여 PCB 기판의 신호를 외부에 전달하도록 작동하는 조립체로서, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체(A)에 있어서,
상기 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체(A)는, 신호전달용으로 사용되며 신호전달전극(301a)이 형성되고 하기 가이드몰드(304)의 삽입홈(302)에 삽입되는 PCB 기판(301)과;
상기 PCB 기판(301)이 삽입될 수 있는 삽입홈(302)이 형성되는 신호전달용 전도체를 수납하는 비전도성 가이드몰드(304)와;
상기 신호전달전극(301a)과 접촉되어 신호를 전달하는 전도체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체An assembly for operating a signal transmission assembly (A) for a sensor having an elastic conduction plate, the assembly comprising: a PCB substrate; and a non-conductive mold supported by the PCB substrate,
The sensor signal transmission assembly A having the elastic conductive plate is used for signal transmission and includes a signal transmission electrode 301a and a PCB substrate 301 inserted into the insertion groove 302 of the guide mold 304 301);
A nonconductive guide mold 304 for receiving a signal transmission conductor in which an insertion groove 302 into which the PCB substrate 301 can be inserted is formed;
And a conductor for contacting the signal transmission electrode (301a) and transmitting a signal, characterized in that the signal transmission assembly 제 1항에 있어서,
상기 전도체는 상기 탄성전도판 지지홈(303)에 고정되어 배치되고 상기 신호전달전극(301a)과 접촉되어 신호를 전달하는 탄성전도판(307)과, 상기 탄성전도판(307)의 상부면에 접촉되어 배치되며 신호를 전달하는 스프링(308)인 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체The method according to claim 1,
The conductor includes an elastic conductive plate 307 which is fixed to the elastic conductive plate support groove 303 and contacts the signal transmission electrode 301a to transmit a signal, And a spring (308) arranged to be in contact and to transmit a signal, characterized in that the signal transmission assembly 제 2항에 있어서,
상기 가이드몰드(304)는 상기 탄성전도판(307)이 배치된 상태에서 사출성형으로 제조되어 형성된 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체3. The method of claim 2,
Wherein the guide mold (304) is formed by injection molding in a state in which the elastic conductive plate (307) is disposed, 제 1항에 있어서,
상기 스프링(308)을 수납하는 스프링지지공(309)이 형성되고 상기 가이드몰드(304)와 결합되어 조립체를 하우징하는 커넥터몰드(310)가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체The method according to claim 1,
Characterized in that a spring support hole (309) for receiving the spring (308) is formed and a connector mold (310) for housing the assembly by being coupled with the guide mold (304) is additionally provided Signaling assembly for sensors 제 1항에 있어서,
상기 PCB 기판(301)의 신호전달전극(301a)은 PCB 기판(301)의 측면에 형성되고, 상기 탄성전도판(307)은 수평전도판(306)과 상기 수평전도판(306)의 일측에서 상부로 경사지게 형성되고 탄성복원력을 지니는 탄성핀(305)으로 구성되는 탄성전도판(307)인 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체The method according to claim 1,
The signal transmission electrode 301a of the PCB substrate 301 is formed on the side surface of the PCB substrate 301 and the elastic conductive plate 307 is electrically connected to the horizontal conductive plate 306 and one side of the horizontal conductive plate 306 And the elastic conductive plate (307) is composed of an elastic pin (305) formed to be inclined upward and having an elastic restoring force. The sensor signal transmission assembly 제 1항에 있어서,
상기 PCB 기판(301)의 신호전달전극(301a)은 PCB 기판(301)의 상부면에 형성되고, 상기 탄성전도판(307)은 수평전도판(306)과 상기 수평전도판(306)의 일측에서 하부로 경사지게 형성되고 탄성복원력을 지니는 탄성핀(305)으로 구성되는 탄성전도판(307)인 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체The method according to claim 1,
The signal transmission electrode 301a of the PCB substrate 301 is formed on the upper surface of the PCB substrate 301 and the elastic conductive plate 307 is connected to the horizontal conductive plate 306 and one side of the horizontal conductive plate 306 And a elastic conductive plate (307) formed of an elastic pin (305) formed to be inclined downward from the elastic conductive plate and having an elastic restoring force, 제 3항에 있어서,
상기 가이드몰드(304)와 탄성전도판(307)의 결합방식은 가이드몰드(304)의 성형 시에 탄성전도판(307)이 가이드몰드(304)로 둘러싸이게 사출성형 고정되어서, 탄성전도판(307)이 탄성전도판 지지홈(303)에서 이탈되지 않도록 고정되는 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체The method of claim 3,
The guide mold 304 and the elastic conductive plate 307 are formed by injection molding and fixing the elastic conductive plate 307 surrounded by the guide mold 304 at the time of molding the guide mold 304, 307) is fixed so as not to be separated from the elastic conductive plate support groove (303). The sensor signal transmission assembly 제 1항에 있어서,
상기 가이드몰드(304)는 상기 PCB 기판(301)이 삽입될 수 있는 삽입홈(302)이 하부로 개방되어 형성되고, 상기 신호전달전극(301a)에 접속되도록 상기 삽입홈(302)과 연통되며 상부가 개방된 탄성전도판 지지홈(303)이 형성되는 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체The method according to claim 1,
The guide mold 304 has an insertion groove 302 through which the PCB 301 can be inserted and is connected to the insertion groove 302 so as to be connected to the signal transmission electrode 301a Characterized in that an elastic conductive plate support groove (303) having an open upper portion is formed on a surface of the elastic conductive plate 제 1항에 있어서,
상기 스프링(308)의 구조에서, 부위 중 일부분이 타 부위에 비하여 직경 또는 피치가 다른 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체The method according to claim 1,
In the structure of the spring 308, a portion of the portion is different in diameter or pitch from the other portion, and the signal transmission assembly for a sensor having the elastic conductive plate 제 1항에 있어서,
상기 가이드몰드(304)는 전도체의 접촉이 특정 방향으로 유도하는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체The method according to claim 1,
Wherein the guide mold (304) is formed with a structure in which the contact of the conductor is guided in a specific direction, 제 1항에 있어서,
상기 가이드몰드(304)에 돌출부(311)가 형성되고, 상기 커넥터몰드(310)에 함몰부(312)가 형성되어 서로 결합되는 것을 특징으로 하는, 탄성전도판을 구비한 센서용 신호전달 조립체The method according to claim 1,
Wherein a protrusion 311 is formed in the guide mold 304 and a depression 312 is formed in the connector mold 310 to be coupled to each other.
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