KR20220047756A - 기판의 정렬을 위한 방법 및 장치 - Google Patents

기판의 정렬을 위한 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220047756A
KR20220047756A KR1020227001909A KR20227001909A KR20220047756A KR 20220047756 A KR20220047756 A KR 20220047756A KR 1020227001909 A KR1020227001909 A KR 1020227001909A KR 20227001909 A KR20227001909 A KR 20227001909A KR 20220047756 A KR20220047756 A KR 20220047756A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
alignment
positioning
substrate
marks
mark
Prior art date
Application number
KR1020227001909A
Other languages
English (en)
Inventor
토마스 바겐라이트너
하랄트 로린거
Original Assignee
에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 filed Critical 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
Publication of KR20220047756A publication Critical patent/KR20220047756A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

기판의 정렬을 위한 방법 및 장치
본 발명은 기판의 정렬을 위한 장치 및 방법을 설명한다.

Description

기판의 정렬을 위한 방법 및 장치
종래 기술에는 다수의 정렬 시스템이 있다.
매우 많은 정렬 시스템이 정렬 마크를 측정하기 위해 두 기판 사이의 측정 장치를 삽입하는 것을 기반으로 한다.
이러한 정렬 시스템의 단점은 기판 사이에 도입된 측정 장치가 하부 기판의 기판 표면을 오염시킬 수 있다는 사실에 있다. 추가적인 훨씬 더 큰 결점은 측정 장치가 특정 높이를 갖는다는 사실에 있다. 따라서 두 개의 기판은 적어도 상기 높이만큼 서로 떨어져 있어야 한다. 측정 장치가 두 개의 기판 표면을 측정하고 제거한 후에도 기판은 여전히 서로를 향해 접근해야 하며 실제로는 기판 사이의 전체 거리에 걸쳐 있어야 한다. 이러한 접근 동안, 새로운 변위가 기판들 사이의 측방향으로 이미 일어날 수 있고, 따라서 서로에 대한 기판의 이전에 측정 및 조정된 측방향 정렬을 다시 무효화할 수 있다.
선행 기술의 추가 발전은 서로 마주하는 기판의 기판 표면이 서로로부터 단 몇 밀리미터, 바람직하게는 단지 몇 마이크로미터, 가장 바람직하게는 단지 몇 나노미터만큼 분리되는 정렬 시스템이다. 이 작은 간격은 측정 장치의 삽입을 허용하지 않는다. 그러나 정렬 마크를 사용하여 기판을 서로 정렬할 수 있도록 하려면, 기판은 서로에 대해 측방향으로 변위되어야 한다. 그 다음, 정렬 마크는 복수의 렌즈에 의해 측방향으로 변위된 상태에서 측정되고, 정렬 마크를 정확히 정렬시키기 위해 점유되어야 하는 기판 홀더의 위치가 계산된다. 이러한 정렬 시스템은 US6214692B1, WO2014202106A1, WO2015082020A1 및 WO2011042093A1에서 포괄적으로 다루어진다. 매우 정밀하게 배치할 수 있는 기판 홀더는 이러한 정렬 시스템의 전제 조건이다. 또한 기판 홀더의 위치도 각 시점에서 정확하게 측정할 수 있어야 한다.
종래 기술의 가장 큰 문제는 기판이 기판 홀더에 의해 제 위치에 배치되어야 하고 이러한 포지셔닝은 기판 홀더가 제어될 수 있거나 그 정확한 위치가 측정될 수 있는 만큼만 정확하게 일어날 수 있다는 사실에 있다. 기판 홀더가 덮는 측면 경로는 수 밀리미터에서 최대 센티미터에 이르며 특히 마이크로미터 또는 나노미터 범위에서 재현 가능한 포지셔닝을 달성하는 것은 매우 어렵다. 유지 관리가 많이 필요하고 오류가 발생하기 쉽다.
따라서, 본 발명의 목적은 선행 기술에서 언급된 결점을 적어도 부분적으로 제거, 특히 완전히 제거하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.특히, 본 발명의 목적은 2개의 기판을 서로, 특히 정확하게 정렬하기 위한 개선된 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 독립항의 특징으로 해결된다. 본 발명의 유리한 전개는 종속항에 표시된다. 상세한 설명, 청구항 및/또는 도면에 표시된 적어도 2개의 특징의 모든 조합은 또한 종속항에 속한다. 표시된 값 범위를 사용하여 명시된 제한 내에 있는 값도 제한 값으로 공개되는 것으로 간주되어야 하며 임의의 조합으로 청구될 수 있다.
따라서, 본 발명은 기판 정렬 장치에 있어서,
- 적어도 2개의 정렬 마크를 포함하는 제 1 기판을 수용하기 위한 제 1 기판 홀더,
- 적어도 2개의 추가 정렬 마크를 포함하는 제 2 기판을 수용하기 위한 제 2 기판 홀더,
- 정렬 마크를 검출하기 위한 적어도 하나의 정렬 광학 수단을 포함하고,
상기 장치는:
- 포지셔닝 마크를 검출하기 위한 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단을 추가로 포함하고,
제 1 기판의 정렬 마크와 제 2 기판의 추가 정렬 마크는 포지셔닝 마크에 따라 서로 정렬될 수 있다.
기판 또는 기판의 정렬 마크를 정렬하는 동안 포지셔닝 마크를 사용하여 정확한 정렬을 수행할 수 있다.
정렬 마크의 위치는 포지셔닝 마크에 대해 결정될 수 있고 기판 홀더의 작동은 유리하게는 기준 역할을 하는 정렬 마크에 의해 수행될 수 있다. 따라서 정렬 마크에 의한 정렬은 바람직하게는 필요하지 않으며, 정렬 마크가 정렬 광학 수단에 접근할 수 없을 때, 특히 기판과 그에 따른 정렬 마크가 서로 매우 가깝게 배열될 때 정렬이 정밀하게 수행될 수도 있다. 기판, 특히 기판 상에 배열된 정렬 마크의 기판은 기판이 서로 마주보고 배열될 때 결정될 수 있으며 기판 표면이 서로 대향하는 거리가 불과 몇 밀리미터, 특히 몇 나노미터에 불과하다. 또한, 표준 정렬 시스템은 또한, 정렬 공정에서 기판이 이동되는 측면 경로는 바람직하게는 가능한 한 작게 유지될 수 있다.
또한, 본 발명은 적어도 하기 단계, 특히 하기 순서를 갖는, 특히 기판 정렬을 위한 장치를 사용하여 2개의 기판을 정렬하는 방법에 관한 것이다:
i) 각각의 경우에 기판 홀더에 2개의 기판을 고정하는 단계,
ii) 기판 상의 정렬 마크의 검출 단계,
iii) 포지셔닝 마크의 감지 단계,
ⅳ) 포지셔닝 마크에 의존하여 서로 기판의 정렬 마크의 정렬 단계.
정령하는 동안 정렬 마크의 위치는 기판의 하기하는 고정을 먼저 탐지한다. 동시에 또는 그 이후에 정렬 마크의 위치를 포지셔닝 마크의 위치에 연결하거나 관계에 관련시킨다. 기준을 고정하는 동안 기판의 상대적인 이동이 발생하지 않는 것이 바람직하다. 기판의 정렬 또는 기판 상에 배열된 정렬 마크는 유리하게는 포지셔닝 마크에 의해 발생할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 제 1 기판의 적어도 2개의 정렬 마크 중 하나 이상이 적어도 하나의 정렬 광학 수단에 대한 제 2 기판에 의해 은폐되는 경우 및/또는 제 2 기판의 적어도 2개의 추가 정렬 마크 중 하나 이상이 적어도 하나의 정렬 광학 수단에 대한 제 1 기판에 의해 은폐되는 경우 기판의 정렬 마크가 포지셔닝 마크에 의해 서로 정렬될 수 있도록 제공된다. 따라서 정렬은 또한 기준으로서 역할을 하는 포지셔닝 마크에 의해 은폐된 상태에서 유리하게 일어날 수 있다. 특히, 정렬 마크의 위치를 검출하기 위한 정렬 동안 기판의 이동은 더 이상 필요하지 않다. 따라서 먼 거리에 대한 상대적인 움직임을 피할 수 있다. 따라서 정렬이 특히 정밀하게 수행될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 포지셔닝 마크 필드가 특히 규칙적으로 배열된 포지셔닝 마크에 의해 형성되고, 특히 포지셔닝 마크에서 서로에 대한 상이한 포지셔닝 마크의 위치가 제공된다. 포지셔닝 마크에 의해 형성된 포지셔닝 필드가 알려져 있다. 포지셔닝 마크는 바람직하게는 포지셔닝 마크 필드에 규칙적으로 배열된다.
포지셔닝 마크 필드의 마크는 바람직하게는 평면에서 서로 옆에 배열된다.또한, 복수의 포지셔닝 마크 필드가 각각의 경우에 장치 상의 복수의 포지셔닝 마크 필드와 함께 형성되는 것도 생각할 수 있다. 특히, 개별 포지셔닝 마크 또는 필드에서 개별 포지셔닝 마크의 위치가 알려져 있다. 각각의 포지셔닝 마크와 함께, 다른 포지셔닝 마크의 위치가 유리하게 감지될 수 있다. 또한,
유리하게는 포지셔닝 광학 수단이 포지셔닝 마크 필드에 대해 이동되어야 할 필요가 없다. 반대로, 포지셔닝 광학 수단도 원하는 위치에 유지될 수 있으며 기판 홀더의 이동에 의해 정렬이 발생할 수 있다. 또한, 정렬 마크의 기준은 유리하게는 상이한 포지셔닝 마크로 설정되거나 상관 관계에 놓일 수 있다. 특히, 포지셔닝 광학 수단에 의해 각각의 경우에 검출된 포지셔닝 마크의 위치가 다른 포지셔닝 마크에 대해 알려져 있기 때문에 위치가 계산될 수 있다.
포지셔닝 마크 필드의 길이는 0.1 mm 초과, 바람직하게는 1 mm 초과, 더욱 더 바람직하게는 10 mm 초과, 가장 바람직하게는 100 mm 초과, 가장 바람직하게는 300 mm 초과이다.
포지셔닝 마크 필드의 폭은 0.1 mm 초과, 바람직하게는 1 mm 초과, 더욱 더 바람직하게는 10 mm 초과, 가장 바람직하게는 100 mm 초과, 가장 바람직하게는 300 mm 초과이다.
또한, 기판 홀더의 매우 큰 변위 경로를 커버할 수 있도록 비교적 큰 포지셔닝 마크 필드를 생성하는 것이 유리하게 제공된다. 따라서 큰 포지셔닝 마크 필드의 사용을 통해, 각 시점에서 기판 홀더의 정확한 포지셔닝을 수행할 수 있는 것이 유리하게 가능하다.
본 발명의 또 다른 유리한 실시예에서, 다수의, 특히 불규칙하게 배열된 미세 위치 설정 요소에 의해 포지셔닝 마크가 형성되도록 제공된다. 특히, 미세 위치 설정 요소의 배열이 알려져 있다. 개별 미세 포지셔닝 요소는 또한 포지셔닝 광학 수단에 의해 감지될 수 있다. 특히 미세 포지셔닝이 포지셔닝 마크의 미세 포지셔닝 요소에 의해 발생하도록 제공된다. 마크는 좌표 원점으로 간주되고 감지될 수 있는 특정 미세 포지셔닝 요소를 포함한다. 따라서 포지셔닝 마크의 특정 미세 포지셔닝 요소에 대한 각 개별 미세 포지셔닝 요소의 거리 또는 위치가 유리하게 결정될 수 있다. 상관관계에서의 결정 따라서 정렬 마크의 위치와 함께 유리하게는 정밀한 방식으로 가능하다. 또한, 정렬 마크 또는 기판의 서로에 대한 정렬이 유리하게도 이러한 방식으로 수행될 수 있다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서, 각각의 포지셔닝 마크가 다르게 형성되도록 제공되며, 특히 포지셔닝 마크는 특히 포지셔닝 광학 수단기에 의해 검출가능한 특정 정보 콘텐츠를 갖는다. 각각의 포지셔닝 마크가 감지되어 포지셔닝 마크 필드의 한 위치에 할당될 수 있다. 이것은 바람직하게는 다르게 배열된 미세 포지셔닝 요소에 의해 가능하다. 특히, 미세 포지셔닝 요소의 배열을 통해 포지셔닝 마크 자체는 따라서 정보 콘텐츠를 가진다. 특히, 정보 콘텐츠는 알려지거나 메모리에 저장될 수 있다. 포지셔닝 마크의 검출 후에, 특히 마크 필드에서 각각의 포지셔닝 마크의 정확한 위치가 알려져 있다. 유리하게, 일단 검출된 포지셔닝 마크가 정렬 마크에 대한 참조로 설정되면, 서로에 대한 기판의 정렬은 이에 기초하여 미리 수행될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 포지셔닝 마크가 다음의 특징적 형태 중 하나 이상을 갖도록 제공된다:
- QR 코드
- 바코드
- 기하학적, 특히 3차원 도형,
- 문자열, 특히 문자 시퀀스 및/또는 숫자 시퀀스, 바람직하게는 이진 코드,
- 이미지.
다른 특성 위치 양식을 통해, 정보 콘텐츠의 상이한 수준은 위치설정 마크에 저장될 수 있다. QR 코드의 사용이 바람직하게 제공된다. 서로에 대한 기판의 정확한 정렬은 바람직하게는 상이한 공정 파라미터로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 적어도 하나의 기판 홀더 및/또는 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단이 적어도 2개의 방향, 특히 x-방향 및 y-방향으로 이동될 수 있도록 제공된다. 정렬 마크와 포지셔닝 마크 사이의 상관 관계를 생성하기 위해, 특히 적어도 하나의 기판 홀더 및/또는 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단이 각각의 기판 표면 및/또는 포지셔닝 마크에 대해 이동되는 것이 특히 필요하다. 이를 위해, 특히 기판 홀더에 고정 및/또는 이동 광학 수단이 기판 홀더를 통해 각각의 마크를 감지할 수 있도록 개구가 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 서로에 대한 기판의 측방향 움직임은 유리하게는 정렬 동안 가능한 한 작게 유지될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 위치설정 마크가 적어도 하나의 기판 옆에 측방향으로 배열되도록 제공되어, 특히 기판의 정렬 마크가 기판의 정렬 마크가 있을 때 서로 정렬될 수 있도록 한다. 기판은 다른 기판에 의해 적어도 하나의 정렬 광학 수단에 대해 숨겨져 있다. 특히, 기판이 서로 나란히 배열될 때 축 방향으로 대략 정렬되고 접합될 기판 표면이 하나에 매우 가깝게 배열된다. 또 다른 경우, 기판 상에 배열된 정렬 마크는 각각의 다른 기판에 의해 은폐된다. 포지셔닝 마크는 유리하게는 각각의 기판 표면에 의해 형성된 평면 상에서 기판 외부에 배열되고 따라서 은폐되지 않는다. 포지셔닝 마크에 의한 정렬은 따라서 기판이 서로 매우 가깝게 배열된 경우에도 유리하게 발생한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 포지셔닝 마크가 기판 홀더 중 적어도 하나에 배열되도록 제공된다. 포지셔닝 마크는 바람직하게는 각각의 기판 홀더에 배열된다. 따라서 포지셔닝 마크의 위치가 유리하게는 각 기판 홀더의 이동과 직접 연결될 수 있다. 포지셔닝 광학 수단에 의해 검출된 포지셔닝 마크의 이동 또는 위치는 특히 각각의 기판 홀더의 이동과 직접 결합된다. 따라서 정렬이 유리하게 정확하게 수행될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 포지셔닝 마크가 적어도 하나의 기판 홀더 표면 상에 배열되도록 제공된다. 포지셔닝 마크는 바람직하게는 기판 홀더 표면 상에 배열된다. 따라서, 포지셔닝 광학 수단기를 위한 포지셔닝 마크의 뷰는 기판 홀더에 배치된 다른 부품에 의해 방해받지 않는다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 포지셔닝 마크가 적어도 하나의 기판의 기판 표면과 동일한 레벨에 배열되도록 제공된다. 바람직하게 기판 표면에 배열된 정렬 마크는 바람직하게는 기판 표면과 동일한 레벨에 놓이는 것이 바람직하다. 포지셔닝 광학 수단과 정렬 광학 수단에 대해 각각 조정된 초점은 따라서 특히 포지셔닝 광학 수단과 정렬 광학 수단이 동일한 포커싱 유닛을 사용할 때 유리하게 동일하게 설정될 수 있다. 또한, 정렬 마크와 포지셔닝 마크가 설정된다. 그러면 기준으로서 동일한 축 레벨에 놓이게 된다. 따라서 기판 홀더는 정렬을 위해 특히 x-방향 및/또는 y-방향으로만 이동될 필요가 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 기판의 정렬 마크의 위치가 서로에 대한 기판의 정렬 마크의 정렬 동안 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단에 의해 특히 연속적으로 검출될 수 있도록 제공된다. 유리하게는, 기판의 현재 위치는 정렬 마크와 포지셔닝 마크가 포지셔닝 광학 수단에 의해 연결된 후 각 시점에서 결정될 수 있다.
따라서 공정 단계는 기판의 정확한 위치 정보를 사용할 수도 있다. 기판 홀더 및/또는 위치 광학 수단의 이동 중 위치를 지속적으로 검사하면 지정되거나 원하는 위치로부터의 편차를 유리하게 기록할 수 있다. 따라서 조기 오류 감지가 정렬 중에 가능하다.
본 발명은 기판의 정렬을 위한 방법 및 장치를 설명한다. 두 개의 기판이 서로 정렬되는 정렬 마크는 서로 대향하는 기판 표면에 위치한다. 따라서 각 기판의 정렬 마크는 특히 다음 위치에서 은폐된다. 본딩 동안 각각 반대쪽 기판에 의해 가장 최근에 본 발명은 적어도 하나의 마크 포지셔닝 필드, 특히 QR 필드의 사용을 설명하며, 이를 통해 기판 홀더 및 이에 따라 고정된 기판의 위치 정확도가 향상될 수 있다. 이러한 측면의 결과, 정렬 마크를 관찰할 필요 없이 서로에 대한 정렬 마크의 위치를 정확하게 계산할 수 있다. 이러한 아이디어는 3가지 유형의 정렬 시스템에 대해 포괄적으로 설명된다.
본 발명의 본질은 특히 광학 수단 시스템을 사용하는 정렬 마크에 기초하여 두 기판의 정렬이 일어나는 장치 및 방법을 제공하는 데 있다. 본 발명에 따르면, 적어도 하나의 특히 추가적인 포지셔닝 광학 수단이 사용되며, 이를 통해 적어도 하나의 포지셔닝 마크 필드, 특히 QR 마크 필드가 광학적으로 측정될 수 있다. 포지셔닝 마크 필드는 기판 홀더의 정확한 위치와 따라서 기판의 정확한 위치를 결정할 수 있도록 참조 필드로 사용된다.
방법 및 해당 장치를 사용하여 기판 홀더의 측면 변위를 수행하는 것이 여전히 필요하지만 기판 홀더의 현재 실제 위치는 여러 포지셔닝 마크, 특히 QR 마크에 의해 감지된다. 마크 필드는 정렬 마크가 더 이상 보이지 않거나 더 이상 정렬 광학 수단에 의해 감지될 수 없는 시점에 표시된다. 포지셔닝 마크는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 및/또는 펌웨어에서 읽고 해석할 수 있음을 의미한다. 대략적인 포지셔닝 데이터는 마크 자체에 인코딩된다. 그런 다음 픽셀 위치를 사용하여 미세 포지셔닝을 수행할 수 있다.
장치 및 해당 방법의 도움으로 정렬 마크 자체를 측정하는 것이 아니라 특히 포지셔닝 마크를 측정함으로써 정렬 마크의 정확한 위치를 지속적으로 추적하거나 정확하게 계산하는 것이 가능하다. 정렬 마크는 각각의 대향 기판에 의해 숨겨진다.
이러한 아이디어는 특히 더 비싸고 오류가 발생하기 쉬우며 유지 관리가 많이 필요한 위치 측정 시스템, 특히 간섭계를 위한 확장, 바람직하게는 대체적인 것이다.
또 다른 결정적인 장점은 상기 아이디어가 기존 시스템에서 쉽게 사용될 수 있고 후자를 확장할 수 있다는 사실에 있다.
따라서 정렬 시스템의 완전히 새로운 개발이 반드시 필요한 것은 아니다.
상기 아이디어는 예를 들어 US6214692B1, WO2014202106A1, WO2015082020A1 및 WO2011042093A1의 정렬 시스템을 기반으로 한다. 따라서 이러한 정렬 시스템에 대한 설명은 피상적으로만 다루겠지만 아이디어는 세 가지 방법을 기반으로 포괄적으로 설명될 것이다. 상기 아이디어의 유연성을 보여주기 위해 정렬 시스템에 할당된다.
모든 정렬 시스템, 특히 전술한 본 명세서의 정렬 시스템이 본 발명에 따른 측면에 의해 확장될 수 있다는 것이 결정적이다. 따라서 아이디어는 주로 포지셔닝 마크 필드, 특히 QR 마크 필드를 사용하는 것으로 구성되며, 적어도 주어진 시점에서 포지셔닝 마크 필드의 포지셔닝 마크를 측정하기 위한 적어도 하나의 추가 포지셔닝 마크 광학 수단과 동시에 적어도 하나의 정렬 마크의 위치는 정렬 광학 수단으로 측정된다. 하나의 포지셔닝 마크 광학 수단이 더 이상 정렬 광학 수단에 대해 이동하지 않기 때문에, 정렬 마트의 위치는 후자가 숨겨져 있는 경우에도 항상 포지셔닝 마크 필드의 포지셔닝 마크를 측정하여 계산할 수 있으므로 공지되어 있다.
마크
아이디어를 가능한 한 가장 잘 설명하기 위해 정렬 마크와 포지셔닝 마크를 구분한다.
정렬 마크
정렬 마크는 기판에 적용되거나 생성된 마크를 의미하며 공정에서 정렬되어야 하며 특히 서로 정확히 정렬되어야 하는 것으로 이해된다. 정렬 마크는 두 기판의 정확한 위치를 지정하는 데 사용된다. 정렬 마크에 의한 두 기판의 정렬은 두 기판의 정렬 마크 사이의 거리가 작아질수록 더욱 효과적이다. 따라서 기판의 후면에 위치한 마크는 연결되어야 하고 특히 서로 마주하는 기판 표면에 위치하는 소위 대면 정렬보다 덜 효과적이다. 그러나 대면 정렬은 제 1 기판의 제 1 기판 표면에 있는 정렬 마크가 각각 반대쪽인 제 2 기판에 의해 은폐된다는 것이다. 기판을 투과로 측정할 수 없는 측정 방법을 선택한 경우, 이 상태에서 정렬 마크를 검출할 수 없고, 따라서 기판끼리의 정확한 정렬도 불가능하다. 일부 기판에 대한 적외선 측정은 원칙적으로 기판을 서로 정렬하기 위한 가능한 옵션을 나타내지만 이 측정 방법은 기판의 금속 코팅으로 인해 매우 자주 사용할 수 없다. 금속은 기본적으로 적외선에 대해 투명하지 않는다. 따라서 남아있는 유일한 옵션은 정렬 측정 후 기판 홀더 및 따라서 기판을 서로 정렬하기 위해 각각의 대향 기판이 변위된 상태에서 정렬 마크를 측정하는 것이다. 고정밀 포지셔닝 공정를 통해 마크를 마크한다.
정렬 마크의 정확한 형태는 업계에 셀 수 없이 많은 종류가 있기 때문에 더 자세히 다룰 필요가 없으며, 본 명세서의 도면에서 정렬 마크는 검은색 십자로 간략하게 표현한다.
포지셔닝 마크
포지셔닝 마크는 추가 광학 수단인 포지셔닝 광학 수단에 의해 추적, 관찰 및 평가되는 마크를 의미하는 것으로 이해되어 다음과 같은 경우에도 기판 홀더의 정확한 위치를 결정할 수 있다. 기판의 정렬 마크는 각각 반대편 기판에 의해 가려져 더 이상 광학 수단적으로 접근할 수 없다.
포지셔닝 마크는 기판 홀더에 위치하는 것이 바람직하다.
각 포지셔닝 마크는 특히 거친 위치를 읽을 수 있도록 생성되는 것이 바람직하다.
- QR 코드
- 바코드,
- 텍스트
- 기호
- 등.
QR 포지셔닝 마크에서, 특히 대략적인 위치는 QR 코드에 직접 인코딩된다.본 명세서의 도면에 나타난 포지셔닝 마크는 QR 코드이다.
QR 코드는 예를 들어 스마트 폰의 카메라와 같은 표준 상용 QR 스캐너로 명세서를 더 잘 이해하기 위해 읽을 수 있다. 따라서 본 명세서를 읽는 당업자는 대략적인 포지셔닝에 대한 이해가 용이할 것이다.
바코드 포지셔닝 마크는 정수로 인코딩된 대략적인 위치를 저장할 수 있다.예를 들어 정수 101012가 대략적인 위치(101,012)를 나타내는 것을 생각할 수 있다. N 숫자 중 처음 n은 x- 좌표 및 마지막 N-n 숫자는 y 좌표이다.
텍스트를 포지셔닝 마크로 사용하는 경우 대략적인 위치를 텍스트로 직접 나타낼 수 있다.예를 들어 대략적인 위치(101,12)를 고정하기 위해 "101,12"라는 텍스트 조각을 사용하는 것을 생각할 수 있다.
기호 포지셔닝 마크의 경우 특히 할당 테이블이 필요하다.특수 기호가 거친 위치(x, y)에 지정된다. 기호 포지셔닝 마크가 두 개의 부분 기호로 구성되는 것도 생각할 수 있다. 각 부분 기호는 해당 테이블에 설정된 좌표에 해당한다.
또한, 각각의 포지셔닝 마크는 미세 포지셔닝 요소를 포함하는 것이 바람직하며, 이를 통해 개별 미세 위치를 포지셔닝 마크에 할당할 수 있다. 포지셔닝 마크에 인딩된 위치는 일반적으로 미세 포지셔닝을 수행하기에 충분하지 않다.
미세 포지셔닝 요소는 예를 들어 포지셔닝 마크를 둘러싸는 프레임일 수 있다. 예를 들어 직사각형, 특히 정사각형을 생각할 수 있다. 대칭적인 팔각형 또는 원도 생각할 수 있다. 미세 포지셔닝 요소는 하드웨어 및 하드웨어에 의해 감지 및 평가될 수 있다. 검출기의 픽셀 해상도에 의해서만 제한되는 포지셔닝 마크에 대한 로컬 영점이 획득될 수 있도록 하는 소프트웨어 및/또는 펌웨어 광축에 대한 이 영점의 상대 변위에 의해 그러면 포지셔닝 광학 수단의 미세 조정이 가능하며, 따라서 특히 기판의 정확한 정렬이 가능하거나 정렬 마크의 정확한 위치 및 따라서 기판의 정확한 위치를 결정하기 위한 계산이 가능하다. 특정 위치는 기판 홀더에 고정된다. 또한 포지셔닝 마크의 개별 특징(예: 모서리 또는 가장자리)이 미세 포지셔닝 요소 역할을 한다.
포지셔닝 마크 필드
포지셔닝 마크는 특히 포지셔닝 마크 필드의 일부이다. 포지셔닝 마크는 특히 포지셔닝 마크 필드에서 특히 대칭적으로, 특히 그리드를 따라 배열된다. 포지셔닝 마크에 인코딩된 위치는 포지셔닝 마크 필드의 좌표 원점을 기준으로 주어진다.
이상적인 경우 포지셔닝 마크 필드는 압력 및 온도와 같은 물리적 매개변수의 변화의 영향으로 모양이 매우 약간만 변경되는 몸체 표면에 생성되어야 한다. 따라서 포지셔닝 마크 필드가 생성되는 열팽창 계수 텐서는 열팽창 계수 텐서를 가져야 하며 그 계수는 가능한 한 작아야 한다. 이 경우 열팽창이 항상 등방성이기 때문에 몸체는 입방 결정 시스템이 있는 재료로 만드는 것이 바람직하다. 이 경우 팽창 계수 텐서 대신 단순히 열팽창 계수를 사용할 수 있다.
몸체는 가능한 한 흡착 물질에 둔감해야 하며 특히 산화되거나 층 형성을 초래하는 다른 화학 반응에 들어가지 않아야 한다. 특히 나노미터의 얇은 산화물 층은 매우 뚜렷한 광학 수단 특성을 가질 수 있으므로 포지셔닝 마크 판독 여기에는 간섭 효과, 빛 굴절 등이 포함된다.
매우 특히 바람직한 실시예에서, 포지셔닝 마크 필드는 특히 정렬 마크가 배열되는 기판 표면을 통과하는 평면에서 측정될 정렬 마크와 대략 동일한 레벨에 위치된다.
덜 바람직한 실시예에서, 포지셔닝 마크 필드는 기판 홀더 고정 표면 반대편에 놓인 기판 홀더 외부 표면 상에 위치되고 따라서 정렬 마크가 위치되는 평면으로부터 비교적 멀리 떨어져 있다.
포지셔닝 마크 필드와 관련하여 대응하는 xP-축 및 yP-축이 바람직하게 직교하는 개별 좌표계(포지셔닝 마크 필드 좌표 시스템 PMFKS)가 포지셔닝 마크 필드에 대해 존재한다.포지셔닝 마크 중 하나는 바람직하게는 상기 PMFKS의 0포인트를 정의하는 포지셔닝 마크이다.
포지셔닝 마크 필드의 생성은 특히 항상 부정확성과 관련이 있다. 생산 작업의 각 제품은 생산 기계의 정확성과 정밀도로만 생산될 수 있는 경우가 항상 있다. 따라서 다음을 언급하는 것이 중요하다. 포지셔닝 마크 필드는 전체 영역에 걸쳐 동위원소 및/또는 균질하게 생성될 필요는 없으며, 정렬 마크와 연관된 포지셔닝 마크가 정렬 공정 중에 변경되지 않으면 완전히 적절하다.
그럼에도 불구하고, 전체 포지셔닝 마크 필드 영역에 걸쳐 가능한 한 정확하고 정밀하게 생성되는 포지셔닝 마크 필드를 얻으려는 시도가 물론 바람직하게 이루어진다.
광학 수단
다음 텍스트에서, 일반적으로 정렬 광학 수단과 포지셔닝 광학 수단 사이에 구별이 이루어질 것이다. 정렬 광학 수단은 정렬 마크를 감지하는 모든 광학 수단을 의미하는 것으로 이해되는 반면, 위치 조정 광학 수단은 포지셔닝 마크를 측정하는 모든 광학 수단을 의미하는 것으로 이해된다. 광학수단은 정렬 및 포지셔닝 광학 수단으로 동시에 사용된다. 이 경우 두 단어는 동의어로 사용된다. 그러나 발명의 측면은 항상 이미 정렬 광학 수단이 있는 정렬 시스템의 개발에 기반하기 때문에 포지셔닝이라는 단어 이러한 경우 연속성과 일관성을 형성하는 데 사용된다.
광학 수단이라는 단어는 후속 텍스트에서 일반적으로 매우 복잡한 광학 시스템, 즉 이미지를 촬영하고 특히 확대할 수 있는여러 광학 수단 요소에 대한 동의어로 사용된다. 광학수단은 도면에서 단순한 광학 수단으로 상징된다. 프리즘, 다양한 렌즈, 광학 필터, 거울 등과 같은 추가 광학 요소가 이러한 광학 장치 뒤에 있을 수 있다. 광학 수단 프로젝트 칩, 특히 CMOS 칩에 촬영된 이미지로, 이미지를 정식으로 추가 처리하고 특히 이를 소프트웨어로 전송한다.
모든 광학 수단은 일반적으로 병진 및/또는 회전으로 이동할 수 있다. 그러나 광학 수단의 적절한 보정 후에 광학 수단은 더 이상 이동되지 않는 것이 바람직하다. 광학 수단과 기판 홀더 사이의 상대 이동은 광학 수단의 이동을 통해서만 발생한다. 기판 홀더 특히 초점면 또는 초점 및/또는 광학 수단의 초점 깊이 범위는 조정 가능하며 평면에 대한 보정 후에 더 이상 변경되지 않는 것이 바람직하다. 예외는 주로 WO2015082020A1에 포괄적으로 언급된 후속적으로 언급되고 포괄적으로 설명된 유형 3의 정렬 시스템의 광학 장치이다.
상기 정렬 시스템에서 원하는 정렬 결과를 얻기 위해 광학 수단을 정확하게 이동하는 것이 필요하다.
포지셔닝
이 방법은 포지셔닝 마크 필드를 측정하고 포지셔닝 마크 필드의 위치를 정확하게 제어함으로써 기판 홀더, 따라서 기판의 정확한 위치를 허용한다. 기판 홀더의 정확한 제어를 가능하게 하기 위해, 가능한 광학 수단 분해능 한계보다 훨씬 위에 있는 위치만 제공하기 때문에 포지셔닝 필드의 포지셔닝 마크에서 대략적인 위치를 판독하는 데 충분하지 않다.
포지셔닝 마크 필드의 포지셔닝 마크는 포지셔닝 광학 수단의 시야에 위치하며, 포지셔닝 마크의 영점을 측정할 수 있다. 그런 다음 기판 홀더의 미세 포지셔닝은 포지셔닝 광학 수단의 영점 사이의 거리 측정에 의해 이루어진다. 포지셔닝 마크 포지셔닝 광학 수단 및 포지셔닝 마크의 영점 픽셀 해상도가 광학 수단 해상도보다 나쁘기 때문에 이 미세 포지셔닝은 검출기의 픽셀 해상도에 의해 제한된다. 그렇지 않으면 해상도 제한이 광학 수단 해상도이다. 따라서 기판 홀더의 포지셔닝 광학 수단은 하드웨어 및/또는 소프트웨어 및/또는 펌웨어와 협력하여 통과하는 포지셔닝 마크를 판독하여 기판 홀더의 대략적인 위치를 읽을 수 있는 위치에 있어야 한다. 원하는 대략적인 위치에 도달하자마자 픽셀 측정을 통해 정밀한 포지셔닝이 수행될 수 있다. p, 특히 기판 홀더가 전혀 또는 너무 느리게 움직이지 않아 필요한 모든 포지셔닝 마크 특징의 측정이 가능하다.
기판 홀더
특히 기판 홀더는 기판 홀더 고정 표면 및 기판 홀더 고정 표면 반대편에 놓인 기판 홀더 외부 표면을 포함한다.
기판 홀더는 고정을 포함한다. 고정은 기판을 단단히 고정하는 역할을 한다.
1. 기계적 고정, 특히
1.1. 클램프
2. 진공 고정, 특히
2.1. 개별적으로 제어 가능한 진공 트랙
2.2. 서로 연결된 진공 트랙
3. 전기 고정, 특히
3.1. 정전기 고정
4. 마그네틱 고정
5. 특히 접착 고정
6. Gel-Pak 고정
7. 특히 제어 가능한 표면에 접착제로 고정.
고정은 특히 전자적으로 제어할 수 있다. 진공 고정은 바람직한 유형의 고정이다. 진공 고정은 바람직하게는 기판 홀더의 표면에서 나오는 복수의 진공 트랙을 포함한다. 진공 트랙은 바람직하게는 개별적으로 제어할 수 있다. 한 응용에서, 여러 개의 진공 트랙이 결합되어 개별적으로 제어될 수 있는 진공 트랙 세그먼트를 형성한다. 즉, 비우거나 플러딩될 수 있다. 각 진공 세그먼트는 특히 다른 진공 세그먼트와 독립적이다. 따라서 개별적으로 제어 가능한 진공 세그먼트를 구성할 가능성이 달성된다. 진공 세그먼트는 바람직하게는 환형으로 설계된다.따라서 특히 내부에서 외부로 수행되는 기판 홀더로부터 기판의 표적화된 방사 대칭 고정 및/또는 해제가 가능하다.
기판 홀더는 본 발명에 따른 특성에 의해 확장된 WO2017162272A1, WO2018028801A1 및 WO2019057286A1 중 하나의 기판 홀더일 수 있다. 특히, 기판 홀더는 WO2017162272A1의 실시예에 따른 개별적으로 제어 가능한 구역 및 고정 요소를 가진 기판 홀더이다.
포지셔닝 마크 필드는 기판 홀더 고정 표면 및/또는 기판 홀더 외부 표면에 위치할 수 있다.
특히 바람직한 실시예에서, 포지셔닝 마크 필드는 기판 홀더 고정 표면 상에 위치된다. 상기 실시예는 포지셔닝 광학 수단의 초점 깊이 범위가 정렬 광학 수단의 초점 깊이 범위와 동일한 레벨에 놓이는 이점이 있고, 특히 포지셔닝 광학 수단과 같은 쪽에 위치한다.
더욱 바람직한 실시예에서, 포지셔닝 마크 필드는 접합될 기판 표면과 동일한 레벨에 놓여 있다. 기판 홀더 고정 표면은 기판 홀더에서 약간 뒤로 이동해야 하며, 이는 예를 들어 평균 기판 두께에 대략적으로 상응하는 밀링 깊이로 밀링함으로써 달성될 수 있다.
일반적인 실시예에서, 기판 홀더는 장치 내에서 6 자유도를 가지며, 즉 x-, y- 및 z-방향으로 변위될 수 있을 뿐만 아니라 x-, y- 및 z-축으로 회전될 수 있다. 특별한 실시예에서, 장치 내부의 기판 홀더는 다른 자유도를 허용하는 장치로 인한 오류 영향을 최소화하기 위해 바람직하게는 최소한의 자유도만큼만 이동할 수 있다.
언급된 여러 정렬 시스템의 경우 광학 수단을 기판의 정렬 마크에 매우 가깝게 이동해야 한다.따라서 기판 홀더는 나머지 부분에 언급된 구멍, 통로, 드릴 구멍, 밀링, 리세스 또는 인덴테이션을 포함할 수 있다. 광학 수단, 특히 측면 변위에 대한 유격 정도를 가능하게 하기 위해 포괄적인 용어로 개구로 출판 투명 재료는 특히 개구에 삽입될 수 있다. 이것은 특히 WO2015082020A1에 따른 정렬 시스템에 적용된다.
장치
장치는 정렬 시스템이며, 다른 유형의 정렬 시스템은 4가지 유형으로 나뉜다.
유형 1은 US6214692B1의 정렬 원리에 기반한 정렬 시스템이다. 원칙적으로, 두 개의 정렬 마크의 연결선에 수직인 방향을 따라 적어도 하나의 기판 홀더를 변위시키는 수단이다. 상기 절차 모드를 사용하면 기판 홀더가 비교적 긴 경로를 따라 변위된다. 4개의 정렬 광학 수단와 관련하여 기판 홀더의 상호 변위, 각 경우에 2개의 상호 반대 광학 수단이 초점으로 보정된다. 초점면에서 두 기판의 정렬을 허용하는 반면 후자는 서로 매우 작은 거리에 있다.
유형 2는 WO2014202106A1 공보의 정렬 원리에 기초한 정렬 시스템으로, 원칙적으로 양쪽 모두를 변위시키는 수단이다.
홀더 기판은 두 개의 정렬 마크의 연결 라인에 평행한 방향을 따라 기판 표면에 십자형으로 배치된다. 따라서 유형 1과 달리 기판은 "측면으로" 변위된다. 측면 변위의 결과로, 기판 홀더는 유형 1 정렬 시스템보다 훨씬 짧다. 4개의 정렬 광학 수단와 관련하여 기판 홀더의 상호 변위(각 경우에 2개의 상호 대향 광학 수단이 초점 평면의 초점으로 보정됨)를 허용한다. 후자가 서로 매우 작은 거리에 위치할 때 두 기판의 정렬 따라서 바람직하게는 기판 홀더가 사용되며, 여기서 국부적으로 제한된 포지셔닝 마크 필드는 로드될 기판의 정렬 마크 옆에 위치된다.
유형 3은 국제공개공보 WO2015082020A1의 정렬 원리에 기초한 정렬 시스템으로, 원칙적으로 한쪽, 특히 하부의 광학 수단을 고정하거나 기껏해야 z 방향으로의 이동을 허용하는 수단이며, 반면에 반대측, 특히 상부측의 광학 수단은 다수의 방향, 특히 적어도 x 및 y 방향으로 자유롭게 이동할 수 있다. 또한, 이러한 유형의 정렬 시스템에서 기판 홀더 중 하나는, 특히 하부 기판은 또한 한 방향, 특히 z 방향으로만 이동한다. 유형 1 및 2의 정렬 시스템과 달리 여기의 광학 수단은 보정 공정 후에 매우 쉽게 이동되지만 처음에는 하부 기판이 고정된 상태를 유지하고 하부 기판 홀더에 의해 z 방향으로만 결합 공정 동안 이동된다.
광학 수단 원리에 기초한 다른 모든 유형의 정렬 시스템은 유형 4이다. 여기에서 모든 종류의 포지셔닝 마크 필드는 원칙적으로 임의의 조합으로 사용할 수 있다. 기판 홀더 외부 표면에 적용되는 포지셔닝 마크 필드의 단점은 포지셔닝 마크 필드에 대한 섹션에서 이미 포괄적으로 설명되었다. 따라서 일반 유형 4 정렬 시스템은 이후 본 명세서에서 표면적으로만 처리된다. 유형 4의 정렬 시스템은 예를 들어 WO2011042093A1의 정렬 시스템이다. 상기 문서는 기판 홀더가 베이스에서 매우 긴 거리로 이동할 수 있는 정렬 시스템을 설명하며, 여기서 정렬 광학 수단은 베이스 및/또는 기판 홀더 등에 고정된다.
본 발명에 따른 대응하는 확장을 갖는 유형 3의 정렬 시스템이 바람직하다.
매우 특히 바람직한 실시예에서, 장치의 포함은 적어도 네 정렬 광학 수단 및 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단, 바람직하게 두 개의 위치 광학 수단. 대칭 형태로 인하여, 두 개의 포지셔닝 광학 수단 항상 도면에 특히 출판물에 사용 된 하나는 충분하지만.
일 실시예에서, 기판 홀더들 중 적어도 하나는 기판 홀더로서, 즉 포지셔닝 마크 필드와 함께 제공된다.
매우 특히 바람직한 실시예에서, 두 기판 홀더 모두에 포지셔닝 마크 필드가 제공된다. 따라서, 각 기판 홀더의 정확한 위치는 대응하는 포지셔닝 광학 수단으로 결정될 수 있다. 따라서, 더 많은 포지셔닝 광학 수단 즉 적어도 두개, 하나는 위, 하나는 아래가 필요하다.
장치 및 방법은 일반적으로 언급된 유형의 정렬 시스템 중 하나에 연결되어 있지 않는다. 기본 아이디어는 측정 및 포지셔닝 마크 필드의 포지셔닝 마크와 정렬 마크의 상관 관계 생성으로 구성된다. 다양한 유형의 실시예를 위한 장치 및 공정가 도면에 명시적으로 설명되고 표현되어 있다. 특히, 상기 아이디어는 WO2015082020A1의 유형 3의 정렬 시스템을 확장하는 데 사용되도록 의도된다.
방법
확장된 기판 홀더 또는 기판 홀더가 장치의 상부 또는 하부에 있는지 여부는 중요하지 않다. 본 명세서의 도면과 일관성을 유지하기 위해 나머지 설명에서는 기판 홀더가 상부 기판 홀더, 즉 포지셔닝 마크 필드는 중력 방향에서 하부를 가리킨다.
보정 공정은 일반적으로 방법보다 우선한다. 보정 공정은 광학 수단 시스템이 변경되거나 변위되었다고 가정할 때마다 수행해야 한다. 보정 공정은 사용되는 정렬 시스템 유형에 따라 다르다. 가능한 보정 공정은 예를 들면 WO2014202106A1 및 WO2015082020A1에 완전히 개시되어 있으며 여기에서 더 자세히 다루지 않는다.
주어진 정렬 시스템에 제공된 보정 공정이 완료되면 특히 정렬 공정이 시작될 수 있다.
상기 방법은 원칙적으로 기판이 (i) 2개의 정렬 마크의 연결 라인에 수직이고 (ii) 기판 표면에 평행한 방향을 따라 이동하는 정렬 시스템에 적용할 수 있다. 상기 정렬 시스템은 US6214692B1에 서술되고 유형 1로 표시된다. 기판은 광학 수단에 대해 정렬 마크를 볼 수 있도록 하기 위해 비교적 긴 경로를 따라 이동해야 한다. 정렬 마크는 여기에서 말하자면 "병렬"로 측정된다.
유형 1의 정렬 시스템으로 2개의 기판을 정렬하기 위한 본 발명에 따른 예시적인 방법의 제 1 공정 단계에서, 제 1 기판이 로딩되고 제 1 상부 기판 홀더에 고정 된다.
제 2 공정 단계에서 제 1 상부 기판 홀더는 제 1 상부 기판의 정렬 마크가 하부 정렬 광학 수단의 시야에 위치할 때까지 변위된다. 특히 동시에 하부 위치 조정 광학 수단은 시야에 있는 제 1 상부 기판 홀더의 상부 포지셔닝 마크 필드의 상부 포지셔닝 마크 이 시점부터 제 1 상부 기판 홀더가 전체 길이를 따라 변위될 수 있고 상부 포지셔닝 마크의 갱신된 제어에 의해 동일한 위치로 가져올 수 있다.
제 3 공정 단계에서 제 1 상부 기판 홀더는 지금까지 숨겨져 있던 상부 정렬 광학 수단이 하부으로 자유 시야를 가질 수 있도록 멀리 이동한다. 특히 이전 공정 단계와 동시에 또는 이미 병렬로 제 2 기판이 제 2 하부 기판 홀더에 로드 및 고정된다. 제 2 기판의 로딩은 물론 특히 앞서 언급한 공정 단계 중 하나와 병행하여 훨씬 더 이른 시점에 배치될 수 있다.
제 4 공정 단계에서 제 2 하부 기판 홀더는 제 2 하부 기판의 정렬 마크가 상부 정렬 광학 수단의 시야에 위치할 때까지 변위된다. 제 2 하부 기판 홀더는 바람직하게는 더 이상 이동되지 않는다.
제 5 공정 단계에서 제 1 상부 기판 홀더는 제 2 공정 단계에서 결정된 위치로 다시 이동된다. 이제 하부 위치 광학 수단만 사용되며 제 1 상부 기판 홀더의 상부 포지셔닝 마크 필드를 연속적으로 측정한다. 따라서 원하는 위치를 매우 정밀하게 제어할 수 있다. 특히, 미세 조정은 또한 출판물의 다른 부분에서 포괄적으로 다루어지는 위치 광학 수단을 통해 이루어진다.
추가 공정 단계에서 두 개의 기판은 적절한 공정에 의해 서로 연결된다. 연결 공정은 여기에서 자세히 다루지 않을 것이다. 융합 접합 공정을 생각할 수 있으며, 여기서 두 개의 기판 중 하나, 특히 상부 기판, 다른 기판과 접촉하기 위해 만곡 수단에 의해 만곡된다.
앞서 언급한 공정의 제 1 가능한 선택적 개선은 여기에서 축약된 형태로 표시된다. 상부 기판 홀더는 상부 기판 홀더가 하부 기판 홀더를 볼 수 있는 개구를 가진다. 기판은 하부 기판 홀더에 로드되고 하부 기판의 정렬 마크는 상부 정렬 광학 수단의 도움으로 상부 기판 홀더의 개구를 통해 측정된다. 동시에 하부 위치 광학 수단은 하부 기판 홀더 후면의 포지셔닝 마크 필드를 측정한다. 그런 다음 상부 기판이 로드된다. 특히 동시에, 하부 기판 홀더는 하부 정렬 광학 수단이 상부 기판 홀더에 있는 상부 기판의 정렬 마크를 측정할 수 있을 만큼 멀리 이동한다. 그런 다음 하부 기판 홀더는 포지셔닝 광학 수단의 도움으로 올바른 위치로 다시 가져올 수 있다.
전술한 공정의 제 2 가능한 선택적 개선은 여기에서 축약된 형태로 표시된다. 하부 기판 홀더는 하부 정렬 광학 수단이 상부 기판 홀더 및 따라서 상부 로딩된 기판을 볼 수 있는 개구를 포함한다. 상부 기판 홀더는 포지셔닝 마크 필드를 포함한다. 기판은 상부 기판 홀더에 로드되고 상부 기판의 정렬 마크는 하부 정렬 광학 수단의 도움으로 하부 기판 홀더의 개구를 통해 측정된다. 상부 기판 홀더의 후면에 포지셔닝 마크 필드 그 다음 하부 기판이 로드된다 특히 동시에 상부 기판 홀더는 상부 정렬 광학 수단이 하부 기판 홀더에 있는 하부 기판의 정렬 마크를 측정할 수 있도록 멀리 이동한다. 그런 다음 상부 기판 홀더는 포지셔닝 광학 수단의 도움으로 올바른 위치로 다시 가져올 수 있다.
언급된 두 가지 개선 사항의 조합도 가능하다.
정렬 시스템의 개선된 실시예 및 이에 따른 개선된 방법이 WO2014202106A1에 기재되어 있고 유형 2로 마크되어 있다. 여기서, 기판은 또한 서로에 대해 변위되지만, 2개의 정렬 마크의 연결 라인 방향, 즉 "측면으로", 각각의 경우에 제 1 기판의 제 1 정렬 마크는 항상 제 2 정렬 광학 수단에 의해 검출될 수 있고 동시에 제 2 기판의 제 2 정렬 마크는 항상 제 1 정렬 광학 수단에 의해 검출될 수 있다. 여기서 정렬 마크는 "횡방향"으로 측정된다. 이에 따라 공정 흐름의 약간의 변화가 발생한다. 특히, 유형 2의 정렬 시스템의 하나 이상의 기판 홀더도 포지셔닝 마크 필드에 의해 확장된다.
유형 2의 정렬 시스템으로 2개의 기판을 정렬하기 위한 본 발명에 따른 예시적인 방법의 제 1 공정 단계에서, 제 1 기판이 로딩되고 제 1 상부 기판 홀더에 고정된다.특히 동시에, 제 2 기판은 제 2 하부 기판 홀더에 로드 및 고정된다. 기판의 로드 및 고정 후, 기판 홀더는 좌측 하부 정렬 광학 수단이 상부 기판의 좌측 상부 정렬 마크를 갖는 위치로 이동된다. 상기 목적을 위해 하부 기판 홀더가 좌측 하부 정렬 광학 수단이 좌측 상부 정렬 마크를 자유롭게 볼 수 있도록 우측으로 멀리 옮겨져야 한다. 동시에, 좌측 하부 포지셔닝 광학 수단은 시야에 좌측 상부 포지셔닝 마크가 있어야 한다. 따라서 좌측 상부 포지셔닝 마크와 좌측 상부 정렬 마크 사이의 상관 관계가 생성된다.
제 2 공정 단계에서 하부 기판 홀더는 이제 좌측으로 이동하여 우측, 하부 정렬 광학 수단 및 위치 조정 광학 수단이 우측 상부 정렬 마크 및 포지셔닝 마크를 측정할 수 있도록 한다. 따라서 우측 상단 포지셔닝 마크와 우측 상단 정렬 마크 사이의 상관관계가 생성된다.
제 3 공정 단계에서 제 2, 하부 기판 홀더는 제 2 하부 기판의 좌측 정렬 마크가 상부 좌측 정렬 광학 수단의 시야에 위치할 때까지 변위된다. 특히 상부 기판 홀더에 개구가 제공될 수 있다. 그러면 바람직하게는 제 2 하부 기판 홀더는 더 이상 이동되지 않는다. 현재 제 1 상부 기판 홀더에 의해 여전히 숨겨진 하부 기판의 우측 정렬 마크는 다음과 같아야 한다. 특히 상부 기판 홀더가 하부 우측 정렬 마크의 시야를 확보하자마자 우측 상부 정렬 광학 수단의 시야에 위치해야 한다.
제 4 공정 단계에서 제 1 상부 기판 홀더는 상부 우측 정렬 광학 수단이 하부 기판의 하부 우측 정렬 마크를 지나쳐 볼 수 있을 때까지 반대쪽 좌측으로 이동한다. 이를 위해 특히 상부 기판 홀더에 개구가 제공될 수 있다. 상기 정렬 마크는 실제로 우측 상부 정렬 광학 수단의 시야에 이미 위치해야 한다. 그렇지 않은 경우 광학 수단 특정 잘못된 거리로 미리 보정된다. 상부 우측 정렬 광학 수단이 하부 우측 정렬 마크를 측정한다. 하부 기판 홀더를 더 이상 이동해서는 안 된다.
제 5 공정 단계에서, 제 1 상부 기판 홀더가 다시 좌측, 하부 및 우측, 하부 포지셔닝 광학 수단에 좌측 및 우측 포지셔닝에 포지셔닝 마크 필드에 포지셔닝 마크를 가지는 위치로 변위된다. 이제 하부 포지셔닝 광학 수단만이 사용되며, 상기 광학 장치는 제 1 상부 기판 홀더에서 상부 포지셔닝 마크 필드를 측정할 수 있으므로 원하는 위치를 매우 정밀하게 제어할 수 있다. 제 1 상부 기판 홀더의 두 개의 포지셔닝 마크 필드는 시야에서 연속적으로 포지셔닝 마크 필드의 포지셔닝 마크가 하부 포지셔닝 광학 수단의 시야에 다시 나타나면 대략적인 포지셔닝에 의해 원하는 위치를 처음부터 정확하고 빠르게 제어할 수 있다. 특히 미세 조정은 또한 명세서의 다른 부분에서 보다 포괄적으로 다루는 포지셔닝 광학 수단을 통해 이루어진다.
추가 공정 단계에서 두 기판은 적절한 공정에 의해 서로 연결된다. 연결 공정은 여기에서 더 자세히 다루지 않는다. 융합 접합 공정을 생각할 수 있으며, 여기서 두 기판 중 하나, 특히 상부 기판, 다른 기판과 접촉하기 위해 만곡 수단에 의해 만곡된다.
다음 섹션에서는 유형 3 정렬 시스템에 대한 특히 바람직한 공정가 설명된다. 상기 유형의 정렬 시스템은 WO2015082020A1에 설명되어 있다. 상기 유형의 정렬 시스템에 대한 본 발명에 따른 측면의 적용은 특히 중요하다. 이 정렬 시스템은 최신 기술 상태를 나타낸다. 정렬 시스템은 앞서 설명한 유형 2와 같이 주로 기판 홀더의 매우 짧은 변위를 특징으로 한다. 그러나 하부 구성요소, 즉 하부 정렬 광학 수단 및 하부 기판 홀더 , 특히 z 방향을 따라, 즉 높이를 따라만 변위될 수 있도록 여기에서 설계되는 반면, 상부 정렬 광학 수단 및 상부 기판 홀더는 특히 x 및 y 방향에서 최대 자유도를 가지며, 이로 인한 이점은 WO2015082020A1에 포괄적으로 설명되어 있다.
확장된 유형 3 정렬 시스템의 필수 기능은 포지셔닝 마크 필드가 이후에 측정될 정렬 마크의 연결 라인에 평행하지 않은, 특히 수직이 아닌 라인을 따라 위치한다는 사실로 구성된다.
유형 3의 정렬 시스템으로 두 개의 기판을 정렬하기 위한 본 발명에 따른 예시적인 방법 의 제 1 공정 단계에서 상부 기판 홀더는 좌측으로 이동한다. 특히 동시에 좌측 정렬 광학 수단은 시야와 초점 깊이 범위에서 상부 기판의 좌측 정렬 마크가 있을 때까지 z 방향으로 상부로 이동한다. 특히 동시에, 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단은 또한 포지셔닝 마크 필드들 중 하나로부터의 적어도 하나의 포지셔닝 마크가 보일 때까지 상부로 이동한다. 따라서, 위치 마크 필드들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 위치 마크를 좌측 정렬 마크와 연관시키거나 후자를 서로 연관시키는 것이 가능하다.
제 2 공정 단계에서, 상부 기판 홀더가 우측으로 이동한다. 특히, 동시에 우측 정렬 광학 수단(6ur)은 시야 및 초점 깊이 범위에서 상부 기판의 우측 정렬 마크를 가질 때까지 z-방향으로 상부로 이동한다. 특히 동시에, 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단은 또한 포지셔닝 마크 필드들 중 하나로부터의 적어도 하나의 포지셔닝 마크가 보일 때까지 상부로 이동한다. 두개의 포지셔닝 광학 수단이 제 1 공정 단계를 통해 이미 제 위치에 위치하는 것을 생각할 수 있다. 또한 제 1 공정 단계에서 포지셔닝 광학 수단 중 하나만이 좌측 정렬 광학 수단에 연결되었으므로 대응하는 제 2 포지셔닝 광학 수단이 이제 제 위치에 있어야 한다는 것도 생각할 수 있다. 실시예가 단지 하나의 포지셔닝 광학 수단을 사용하는 것이라면, 후자는 제 1 공정 단계에 의해 이미 제 위치에 있고 동일한 위치에 있는 제 2 포지셔닝 마크를 측정한다. 따라서 적어도 하나의 추가 포지셔닝 마크를 우측 정렬 마크와 연관시키는 것이 가능하다.
제 3 공정 단계에서 하부 기판 홀더가 상부으로 이동한다. 특히 동시에 상부 좌측 정렬 광학 수단은 일반적으로 하부 기판의 하부 정렬 마크를 시야 및 초점 범위의 깊이로 가져오기 위해 여러 방향으로 이동한다.
제 4 공정 단계에서 기판 홀더는 좌측으로 이동한다.특히 동시에 상부 우측 정렬 광학 수단은 일반적으로 하부 기판의 하부 정렬 마크를 시야로 가져오기 위해 여러 방향으로 이동한다.
제 5 공정 단계에서 , 상부 정렬 마크가 가능한 한 하부 정렬 마크와 일치하도록 상부 기판 홀더가 하부 기판 홀더에 대해 정렬된다. 포지셔닝 광학 수단 중 적어도 하나의 포지셔닝 마크 필드 중 적어도 하나가 특히 연속적으로 판독되고 평가된다. 특히 미세 포지셔닝은 픽셀에 의해 수행된다. 따라서 정렬 마크가 각각 반대쪽 기판에 의해 가려져 더 이상 보이지 않지만 상부 기판을 하부 기판에 대해 정렬할 수 있다.
본 발명에 따른 측면에 의해 확장된 정렬 시스템은 특히 모든 유형의 정렬 시스템을 기반으로 할 수 있지만, 상응하는 방법은 상응하는 공정 단계와 약간 다르기 때문에 상기 방법은 언급된 두 가지 정렬 유형이 각각 도면에 명시적으로 설명되어 있다.
본 발명의 추가 장점, 특징 및 세부 사항은 실시예의 바람직한 예에 대한 다음 설명과 도면의 도움으로 나타난다.
도 1은 본 발명에 따른 제 1 기판 홀더,
도 2는 본 발명에 따른 제 2 기판 홀더,
도 3은 본 발명에 따른 제 3 기판 홀더,
도 4는 본 발명에 따른 제 4 기판 홀더,
도 5a는 본 발명에 따른 제 1 정렬 시스템의 제 1 공정 단계,
도 5b는 본 발명에 따른 제 1 정렬 시스템의 제 2 공정 단계,
도 5c는 제 1 정렬 시스템의 제 3 공정 단계,
도 5d는 제 1 정렬 시스템의 제 4 공정 단계,
도 5e는 제 1 정렬 시스템의 제 5 공정 단계,
도 6a는 본 발명에 따른 제 2 정렬 시스템의 제 1 공정 단계,
도 6b는 제 2 정렬 시스템의 제 2 공정 단계,
도 6c는 제 2 정렬 시스템의 제 3 공정 단계,
도 6d는 제 2 정렬 시스템의 제 4 공정 단계,
도 6e는 제 2 정렬 시스템의 제 5 공정 단계,
도 7a는 본 발명에 따른 제 3 정렬 시스템의 제 1 공정 단계,
도 7b는 제 정렬 시스템의 제 2 처리 공정과,
도 7c는 제 3 정렬 시스템의 제 3 공정 단계,
도 7d는 제 3 정렬 시스템의 제 4 공정 단계,
도 7e는 제 3 정렬 시스템의 제 5 공정 단계,
도 8a는 미세 정렬 공정의 제 1 공정 단계 및
도 8b는 미세 정렬 공정의 제 2 공정 단계.
도면에서 동일한 구성 요소 또는 동일한 기능을 갖는 구성 요소는 동일한 참조 번호로 표시된다.
모든 도면은 구성 요소와 그 기능을 기본적이고 대략적인 방식으로 도식적으로만 나타낸다. 도면은 실제 크기와 일치하지 않으며 구성 요소의 기능이 반드시 표시된 대로 설계된 것도 아니다. 기능은 모든 상황에서 기능적으로 해석되어야 한다.
도 1은 정렬 마크(5ol, 5or)가 있는 기판(2o)이 고정된 복수의 포지셔닝 마크(4ol, 4or)를 포함하는 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or)를 갖는 제 1 기판 홀더(1o)를 도시한다. 따라서, 좌측에는 포지셔닝 마크(4ol)가 있으며, 그 확대는 명확성과 투명도를 고려하여 마크되지 않는다. 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or)는 기판 홀더 고정 측면, 즉 고정 기판(2o)과 같은 측면에 위치한다.
따라서, 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or)는 기판(2o)에 대해 오직 외부에만 위치될 수 있다. 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or)은 X 방향을 따른 현재의 경우 기판(1)의 전체 길이에 걸쳐 특히 존재한다. 그러나 그러나 유형 1 정렬 시스템의 적응을 위해서도 이러한 긴 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or)는 필요하지 않으며 이들은 포지셔닝 마크(3ol, 3or)(도 2 참조) 또는 유형 2 정렬 시스템의 확장부와 같은 크기를 가질 수 있다. 일련의 도 4a 내지 도 4f에 설명된 유형 1 정렬 시스템의 기판 홀더(1o)가 더 많은 거리를 커버하기 때문에, 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or)는 전체 x-방향을 따라 추가 확장으로 구성되어 표시된다. 기판 홀더(1o)는 유형 1의 정렬 시스템에 사용된다. 기판 홀더(1o)는 고정 요소(8)와 마찬가지로 변형 요소(10)를 포함한다. 후자는 또한 발명에 본질적으로 중요하지 않기 때문에 단지 기초적인 방식으로 언급되고 설명된다.
도 2는 복수의 포지셔닝 마크(4ol, 4or)를 포함하는 포지셔닝 마크 필드(3ol', 3or')를 갖는 제2의 바람직한 기판 홀더(1o')를 도시하며, 그 위에 정렬 마크(5ol, 5or)가 있는 기판(2o)이 고정된다. 포지셔닝 마크(4or)만 오른쪽에 확대되어 표시된다. 따라서, 좌측에 위치 마크(4ol)가 있고, 명료함 및 투명도를 위해 그 확대부는 나타내지 않는다. 포지셔닝 마크 필드(3ol', 3or')는 기판 홀더 고정 측, 즉 고정 기판(2o)과 동일한 측 상에 위치된다. 따라서, 포지셔닝 마크 필드(3ol', 3or')는 기판(2o)에 대한 고정 영역 외부에만 위치될 수 있다. 기판 홀더(1o')는 바람직하게는 특히 완전히 관통하는 밀링된 슬롯, 직사각형 구멍, 구멍 또는 드릴 구멍인 개구(9)를 포함하며, 이를 통해 정렬 광학 수단(5ol, 5)이 기판 홀더(1o')를 통해 볼 수 있다. 개구(9)는 특히 도 5a-5e에 나타낸 공정을 단순화한다. 특히, 기판 홀더(1o',1u)의 요구되는 상호 변위는 따라서 더 짧아진다. 공정은 또한 개구(9) 없이 구현될 수 있지만, 이 경우에 요구되는 기판 홀더(10',1)의 상호 변위가 다소 더 길기 때문에 덜 효율적이다. 따라서 완전성을 위해 개구(9)가 항상 표시된다. 상기 기판 홀더(1o')는 주로 유형 2 및 유형 3의 정렬 시스템에 사용된다. 포지셔닝 마크 필드(3ol', 3or')는 도 1의 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or)보다 작다. 기판 홀더(1o')는 또한 고정 요소(8)와 변형 요소(10)를 포함한다. 후자는 발명에 본질적으로 중요하지 않기 때문에 기본적인 방식으로만 언급되고 설명된다.
도 3은 복수의 포지셔닝 마크(4o)를 포함하는 전면 및 후면 포지셔닝 마크 필드(3ov, 3oh)를 갖는 제 3의 훨씬 더 바람직한 기판 홀더(10'')를 도시한다. 포지셔닝 마크 필드(3ov, 3oh) 사이의 연결 라인은 2개의 정렬 마크(5ol, 5or) 사이의 연결 라인과 평행하게 놓이지 않고, 포지셔닝 마크 필드(3ov, 3oh)는 정렬 마크(5ol, 5or)에 대해 90° 회전되는 것이 보여질 수 있다. 기판(10'')의 특징적인 구성은 상부 기판(2o)의 정렬 마크(501, 5or)가 포지셔닝 마크(3ov, 3oh)와 일렬로 위치하지 않고, 따라서 인덱스 v(전면) 및 h(후면)로 표시된다는 것이다. 이러한 명명법은 도면에 대한 다음 설명에서 설명을 용이하게 한다. 기판 홀더(10'')는 또한 고정 수단(8)과 변형 요소(10)를 포함한다. 이것들은 또한 발명에 본질적으로 중요하지 않기 때문에 기초적인 방식으로만 언급되고 설명된다. 제 2 기판 홀더(1o'')는 또한 정렬 광학 수단이 기판(2o)의 주변부에 매우 근접하게 접근할 수 있도록 하는 개구(9)를 포함한다. 이는 하기 되는 공정의 방법에 중요하다.
도 4는 정렬 마크(5ol, 5or)가 있는 기판(2o)이 고정된 복수의 포지셔닝 마크(4o)를 포함하는 단일 포지셔닝 마크 필드(3o"')를 갖는 제 4의 덜 선호되는 기판 홀더(10''')를 도시한다. 포지셔닝 마크 필드(3o'')는 기판 홀더 외부에 있다. 따라서 포지셔닝 마크 필드(3o'')는 매우 넓은 표면적에 걸쳐 생성될 수 있다. 상기 기판 홀더(1o''')는 모든 유형의 정렬 시스템에 사용할 수 있다. 상기 실시예의 결점은 주로 사용된 정렬 광학 수단(미도시) 및 위치 결정 광학 수단(미도시)의 초점 깊이 범위가 동일한 레벨에 있을 수 없다는 사실이다. 초점 깊이 범위는 적어도 기판 홀더(10''')의 높이(h)만큼 서로 분리된다. 따라서, 정렬 마크(5ol, 5or) 및 포지셔닝 마크(4o)의 초점 평면은 대응하여 서로 매우 멀리 떨어져 있다. 포지셔닝 마크 필드(3o'')는 물론 기판 홀더(1o''')의 전체 기판 외부 표면에 걸쳐 확장되어야 하는 것은 아니지만 오히려 국소화되고 더 작을 수 있다. 매우 넓은 영역에 대한 확장부은 오직 다른 추가 실시예이다. 기판 홀더(1o''')는 또한 고정 수단(8) 및 변형 요소(10)를 포함한다. 이들은 또한 발명에 본질적으로 중요하지 않기 때문에 기본적인 방식으로만 언급되고 설명된다.
도면에 대한 다음 설명은 특히 유형 1의 장치에 대한 공정를 설명하는 역할을 한다.
보다 명확하게 하기 위해 도 5a-5e를 통한 단면은 없다.
도 5a는 제 1 공정의 제 1 공정 단계를 측면도(좌측) 및 평면도(우측)로 도시한다. 상부 기판 홀더(1o), 좌측에 포지셔닝 마크 필드(3ol) 및 우측에 있는 포지셔닝 마크 필드(3or)는 기판(2o)을 수용하고 고정하기 위해 로딩 위치로 이동한다. 로봇은 기판(2o)을 상부 기판 홀더(1o)에 의해 고정될 수 있는 적절한 위치로 이동시켜야 할 것이다. 상기 장치는 특히 2개의 상부 정렬 광학 수단(6ol, 6or), 2개의 하부 정렬 광학 수단(6ul, 6ur) 및 2개의 하부 위치 광학 수단(7ul)를 포함한다. 평면도에서, 고정 요소(8u)는 하부 기판 홀더(1u)에서 볼 수 있으며, 하부 기판(2u)(도시되지 않음)은 후속 공정 단계에서 고정된다. 정렬 광학 수단(6ol, 6or)은 선행 기술로부터의 방법에 따라 하부 정렬 광학 수단(6ul, 6ur)에 대해 이미 교정되었다.
도 5b는 제 1 공정의 제 2 공정 단계를 도시한다. 기판 홀더(1o)는 정렬 마크(5ol, 5or)와 같은 시간이 정렬 광학 수단(6ul, 6ur) 및 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or)당 하나 이상의 포지셔닝 마크(4ol, 4or)에 의해 검출될 때까지 또는 포지셔닝 광학 수단(7ul, 7ur)에 의해 검출될 때까지 x 방향으로 이동한다. 포지셔닝 마크(4ol, 4or)는 이제 단순화를 위해 추상적인 형태로 도면에서 직사각형으로 표시된다. 정렬 광학 수단(6ul, 6ur)와 위치 광학 수단(7ul, 7ur)은 더 이상 움직이지 않기 때문에 포지셔닝 마크(4ol, 4or)의 측정으로 언제든지 결정할 수 있고, 여기서 정렬 마크(5ol, 5or)는 정렬 광학 수단(6ol, 6or, 6ul, 6ur)의 광축에 대해 위치된다. 정렬 광학 수단(6ol, 6or, 6ul, 6ur)의 광축의 초점 깊이 범위는 바람직하게는 선행 교정 공정에서 초점면으로 교정되었음을 다시 한 번 언급해야 한다. 두 개의 왼쪽 정렬 광학 수단(6ol, 6ul)의 초점 깊이 범위의 교차점은 좌측에 대한 영점을 나타내고 두 개의 우측 정렬 광학 수단(6or, 6ur)의 초점 깊이 범위의 교차점은 장치의 우측에 대한 영점을 나타낸다.
도 5c는 제 1 공정의 제 3 공정 단계를 도시한다. 상부 기판 홀더(1o)는 더 이상 상부 정렬 광학 수단(6ol, 6or)를 방해하지 않을 정도로 멀리 이동한다. 특히 동시에, 하부 기판 홀더(1u)는 로딩 위치로 이동하고 하부 기판 홀더(1u)는 하부 기판(2u)을 고정한다. 물론 이 경우에도 하부 기판 홀더(1u)가 이동되지 않고 하부 기판(2u)이 증착, 특히 포지셔닝에 의해 물론, 하부 기판(2u)이 하부 기판 홀더(1u) 상에 이미 로딩되어 있는 것도 생각할 수 있다.
도 5d는 하부 정렬 마크(5ul, 5ur)가 상부 정렬 광학 수단(6ol, 6or)의 시야에 위치할 때까지 하부 기판 홀더(1u)가 이동하는 제 1 공정의 제 4 공정 단계를 도시한다. 상부 정렬 광학 수단(6ol, 6)의 시야 밖으로 이동되거나 이전 공정 단계에서 기판(2u)의 기판 표면이 측정될 수 있다. 하부 기판 홀더(1u)가 포지셔닝되면 더 이상 이동되지 않는다.
도 5e는 상부 기판 홀더(1o)가 다시 초기 위치로 다시 이동되는 제 1 공정의 제 5 공정 단계를 도시한다. 그 동안 숨겨져 있는 상부 정렬 마크(5ol, 5or)의 위치 하부 기판 홀더(1u)가 더 이상 움직이지 않았기 때문에 하부 정렬 마크(5ul, 5ur)의 위치는 물론 여전히 알려져 있어야 한다. 따라서, 상부 기판 홀더(1o)의 위치 변위에 의해 좌측 정렬 마크(5ol, 5ul) 및 우측 정렬 마크(5or, 5ur)를 정렬하는 것이 가능하다. 자유도 추가 공정 단계에서 기판(2o, 2u)이 서로를 향한 접근 및 접합 공정이 발생한다. 이러한 공정 단계는 더 이상 명시적으로 나타내지 않는다. 더 이상 발명과 특별한 관련이 없기 때문이다.
도면에 대한 다음 설명은 특히 유형 2 의 장치에 대한 공정를 나타내는 역할을 한다. 유형 2 정렬 시스템의 특징적인 구성은 기판 홀더(1o, 1u)가 측면으로, 특히 교차하여 이동한다는 사실로 이루어진다.
더 나은 명료성을 위해, 도 6a-6의 단면은 도시되지 않았다.
도 6a는 하부 기판 홀더(1u)가 일측, 특히 우측으로 변위되는 제 2 공정의 제 1 공정 단계를 도시한다. 좌측 정렬 광학 수단(6ul)는 상부 기판(2o)의 좌측 정렬 마크(5ol)를 측정한다. 동시에, 좌측 포지셔닝 광학 수단(7ul)은 좌측 포지셔닝 마크 필드(3ol')의 좌측 포지셔닝 마크(4ol)를 측정한다.
도 6b는 하부 기판 홀더(1u)가 반대쪽, 특히 좌측으로 변위되는 제 2 공정의 제 2 공정 단계를 도시한다. 우측 정렬 광학 수단(6ur)은 상부 기판(2o)의 우측 정렬 마크(5or)를 측정한다. 동시에, 우측 포지셔닝 광학 수단(7ur)은 우측 포지셔닝 마크 필드(3or')의 우측 포지셔닝 마크(4or)를 측정한다.
도 6c는 하부 기판 홀더(1u)가 원래의 시작 위치로 다시 변위되는 제 2 공정의 제 3 공정 단계를 도시한다. 특히 동시에, 상부 기판 홀더(1o')는 상부 좌측 정렬이 될 때까지 우측으로 이동된다. 광학 수단(6ol)은 하부 기판(2u)의 하부 정렬 마크(5ul) 상의 개구(9)를 통한 자유 시야를 갖는다. 좌측 광축에 대한 하부 정렬 마크(5ul)의 위치가 저장된다.
도 6d는 상부 우측 정렬 광학 수단(6)가 개방부(9)를 통해 하부 기판의 하부 정렬 마크(5ur) 상으로 자유 시야를 가질 때까지 상부 기판 홀더(1o')가 좌측으로 이동되는 제 2 공정의 제 4 공정 단계를 도시한다. 우측 광축에 대한 하부 정렬 마크(5ur)의 위치가 저장된다.
도 5c 및 5d의 공정 단계는 2개의 정렬 마크(5ul, 5ur)가 정렬 광학 수단(6ol, 6or)의 시야에 위치하도록 도 5b에 따른 공정 2단계에서 하부 기판 홀더가 원래 위치로 다시 이동되었다고 가정한다. 이것이 정렬 마크(5ul, 5ur) 중 적어도 하나에 대한 경우가 아니라면, 하부 기판(2u)은 적절히 재배치되어야 하고 공정 단계 3 및 4가 반복되어야 한다.
기판 홀더(2U)는 더 이상 상기 공정 단계 후에 이동될 수 없다.
도 6e는 포지셔닝 마크 필드(3ol' 3or')가 하부 포지셔닝 광학 수단(7ul, 7ur)의 시야에 나타날 때까지 상부 기판 홀더(1o')가 원래 위치로 다시 이동되는 제2 프로세스의 제5 프로세스 단계를 도시한다. 이때부터 상부 정렬 마크(5ol, 5or)는 하부 정렬 마크(5ul, 5ur)에 대해 정렬될 수 있으며, 이에 의해 자동 제어는 위치 마크(4ol, 4or)에 의한 위치 측정에 의해 상부 기판 홀더(1o')를 정확한 위치로 가져온다. 상기 공정은 모든 유형의 정렬 시스템에 대해 도 8a-b에 자세히 설명되어 있는 미세 조정 공정이다.
추가 공정 단계에서, 그런 다음 두 기판의 접근 방식과 실제 결합 공정이 발생한다. 이러한 공정 단계는 더 이상 발명과 관련이 없기 때문에 더 자세히 설명하지 않는다.
유형 1, 2에 대해 도 5a 내지 도 6e에서 설명하는 처리는 주로 초점면에 모두 정렬 광학 수단 보정의 원리에 독립적 아이디어를 기반으로 되어있다. 광학 수단은 더 이상 보정 한 후에 이동하지 않는다.
유형 3의 정렬 시스템의 경우 상황이 완전히 다르다. 여기에서 하부 정렬 광학 수단은 z-방향으로만 이동할 수 있는 반면 상부 정렬 광학 수단은 x-방향으로 이동할 수 있도록 설계되었다. 또한, 하부 기판 홀더는 z-방향으로 단 하나의 움직임만을 갖는 반면, 상부 기판 홀더는 x-, y- 및 바람직하게는 또한 z-방향 뿐만 아니라 약 3개의 회전 축에서 자유도를 갖는다. 따라서 이 아이디어는 여기에서 공정 단계에도 영향을 미친다.
하기 도면에서는 X 방향을 따른 측면도(좌측)와 Y 방향을 따른 정면도(우측)를 나타낸다.
더 명확하게 하기 위해, 이번에는 도 7a-7e의 단면도가 도시된다.
정렬 광학 수단(6ul, 6ur, 6ol, 6or) 및 광학 수단 위치 설정(7uv, 7uh)은 바람직하게는 모두 서로 독립적으로 포지셔닝, 회전 및 제어될 수 있다.
도 7a는 제 3 공정의 제 1 공정 단계를 도시한다. 상부 기판 홀더(1o'')가 좌측으로 이동한다. 특히 동시에, 좌측 정렬 광학계(6ul)는 그의 시야 및 초점 깊이 범위에 상부 기판(2o)의 좌측 정렬 마크(5ol)를 가질 때까지 z-방향 위쪽으로 이동한다. 특히 동시에, 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단(7uv, 7uh)은 또한 포지셔닝 마크 필드(3ov, 3oh) 중 하나로부터의 적어도 하나의 포지셔닝 마크(4o)가 보일 때까지 상부로 이동한다. 따라서, 위치 마크 필드(3ov, 3oh) 중 적어도 하나로부터 적어도 하나의 위치 마크(4o)를 좌측 정렬 마크(5ol)와 연관시키는 것이 가능해진다. 장치가 초점 깊이 범위가 정렬 마크(5ol) 및 위치 지정 마크 필드(3ov, 3oh)를 이미 검출할 수 있도록 설계된 경우 정렬 광학 수단(6u) 및 위치 광학 수단(7suv, 7uh)의 이동은 물론 필요하지 않다.
도 7b는 제 3 공정의 제 2 공정 단계를 도시한다. 상부 기판 홀더(10'')는 우측으로 이동한다. 특히 동시에 우측 정렬 광학 수단(6ur)는 우측 정렬 마크를 가질 때까지 z-방향 상부으로 이동한다. 특히 동시에, 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단(7uv, 7uh)은 포지셔닝 마크 필드(3ov, 3oh) 중 하나로부터 적어도 하나의 포지셔닝 마크(4o)가 보일 때까지 상부으로 이동한다. 2개의 포지셔닝 광학 수단(7uv, 7uh)이 제 1 공정 단계를 통해 이미 제 위치에 배치된 것을 생각할 수 있다. 또한 포지셔닝 광학 수단(7uh, 7uv) 중 하나만이 제 1 공정 단계에서 좌측 정렬에 연결되었다는 것도 생각할 수 있다. 광학 수단(6ul) 및 따라서 상응하는 제 2 포지셔닝 광학 수단은 이제 제 위치에 배치되어야 한다.실시예가 단 하나의 포지셔닝 광학 수단(7uv 또는 7uh)만을 사용한다면, 후자는 제 1 공정 단계에 의해 이미 제 위치에 있고, 동일한 포지셔닝 마크 필드(3ov 또는 3oh)의 제 2 포지셔닝 마크(4o)를 측정한다. 따라서 적어도 하나의 추가 포지셔닝 마크(4o)를 우측 정렬 마크(5or)와 연관시키는 것이 가능하게 된다. 초점 범위가 이미 정렬 마크(5or) 및 포지셔닝 마크 필드(3ov, 3oh)를 검출할 수 있도록 장치가 설계된 경우 정렬 광학 수단(6ur) 및 위치 광학 수단(7uv, 7uh)의 이동은 물론 필요하지 않다.
도 7c는 제 3 공정의 제 3 공정 단계를 도시한다. 하부 기판 홀더(1u)가 상부로 이동한다. 특히 동시에, 상부 좌측 정렬 광학계(6ol)는 하부 기판(2u)의 하부 정렬 마크(5ul)를 시야 및 초점 깊이 범위로 얻기 위해 일반적으로 복수의 방향으로 이동한다.
도 7d는 제 3 공정의 제 4 공정 단계를 도시한다.상부 기판 홀더(1o)는 좌측으로 이동한다. 특히 동시에, 상부 우측 정렬 광학 수단(6)은 하부 기판(2u)의 하부 정렬 마크(5ur)를 시야로 얻기 위해 일반적으로 복수의 방향으로 이동한다.
도 7e는 제 3 공정의 제 5 공정 단계를 도시한다. 상부 기판 홀더(1o)는 상부 정렬 마크(5ol, 5or)가 하부 정렬 마크(5ul, 5ur)에 대해 가능한 한 합동이 되도록 하부 기판 홀더(1u)에 대해 정렬된다. 상부 기판 홀더(1o)의 이동은 포지셔닝 광학 수단(7uv 및 7uh) 중 적어도 하나에 의해 확인되고, 이에 의해 포지셔닝 마크 필드(3ov, 3oh) 중 적어도 하나가 연속적으로 판독되고 평가된다. 특히, 픽셀에 의한 정밀한 포지셔닝이 수행된다. 따라서 정렬 마크(5ul, 5ur, 5ol, 5or)가 각각 반대편 기판에 의해 가려져 더 이상 보이지 않지만, 상부 기판(2o)이 하부 기판(2u)에 대해 정렬되는 것이 가능하다.
도 8a는 포지셔닝 광학 수단(미도시)의 시야(좌측 이미지)에서 포지셔닝 마크(4)가 보이는 상태를 도시한다. 정렬 마크(5)는 정렬 광학 수단(미도시)의 시야(우측 이미지)의 임의의 시점에서 측정될 수 있다.
도 8b는 포지셔닝 마크(4)는 포지셔닝 광학 수단(미도시)의 시야(좌측 이미지)에서 볼 수 있고, 정렬 마크(5)가 원하는 위치에 위치할 때까지 기판 홀더(미도시)의 상대 변위에 의해 포지셔닝 마크가 변위되는 상태를 도시한다.
명료함을 위해, 정렬 마크(5)에 대한 원하는 위치는 그것이 정렬 광학계(도시되지 않음)의 광축 상에 놓이도록 선택되었다. 포지셔닝 마크(4)의 측정은 픽셀 정밀도로 일어날 수 있고 따라서 정밀한 포지셔닝을 위해 사용된다.
1o, 1o', 1o'', 1o''', 1u: 기판 홀더
2o, 2u: 기판
3ol, 3or, 3ol', 3or', 3o'', 3ov, 3oh: 포지셔닝 마크 필드
4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov: 포지셔닝 마크
5, 5ol, 5- 또는, 5ul, 5ur: 정렬 마크
6ol, 6or, 6ul, 6ur: 정렬 광학 수단
7ul, 7ur, 7uv, 7uh: 포지셔닝 광학 수단
8, 8o, 8u: 고정 요소
9: 개구
10: 변형 요소

Claims (14)

  1. - 적어도 2개의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)를 포함하는 제 1 기판(2o, 2u)을 수용하기 위한 제 1 기판 홀더(1o, 1o', 1o'', 1o''', 1u),
    - 적어도 2개의 추가 정렬 마크( 5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)를 포함하는 제 2 기판(2o, 2u)을 수용하기 위한 제 2 기판 홀더(1o, 1o', 1o'', 1o''', 1u),
    - 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)를 검출하기 위한 적어도 하나의 정렬 광학 수단(6ol, 6or, 6ul, 6ur)을 포함하는 기판 (2o, 2u)의 정렬을 위한 장치에 있어서,
    상기 장치가,
    - 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)를 감지하기 위한 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단(7ul, 7ur, 7uv, 7uh)을 추가로 포함하고,
    상기 제 1 기판(2o, 2u)의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur) 및 제 2 기판(2o, 2u)의 추가 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)는 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)에 따라 서로 정렬되는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    제 1 기판(2o, 2u)의 2개 이상의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur) 중 하나 이상이 적어도 하나의 정렬 광학 수단(6ol, 6or, 6ul, 6ur)에 대해 제 2 기판(2o, 2u)에 의해 숨겨지고, 및/또는
    제 2 기판(2o, 2u)의 2개 이상의 추가 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur) 중 하나 이상이 적어도 하나의 정렬 광학 장치(6ol, 6or, 6ul, 6ur)에 대한 제 1 기판(2o, 2u)에 의해 숨겨질 때, 기판(2o, 2u)의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)가 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)를 통해 서로 정렬될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or, 3ol', 3or', 3o'', 3ov, 3oh)는 특히 규칙적으로 배열된 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)에 의해 형성되고, 특히 서로에 대한 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)에 의해 형성된 포지셔닝 마크 필드(3ol, 3or, 3ol', 3or', 3o'', 3ov, 3oh)에서 특히, 상이한 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)의 위치가 알려져 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)는 특히 불규칙하게 배열된 다수의 미세 위치 설정 요소에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)는 상이하게 형성되고, 특히 상기 포지셔닝 마크는 특히 포지셔닝 광학 수단(7ul, 7ur, 7uv, 7uh)에 의해 감지 가능한 특정 정보 내용을 갖는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포지셔닝 마크 (4, 4O은 4ol, 4or, (40H), 4ov)가:
    -QR 코드
    -바 코드
    -기하학적, 특히 3차원적, 도형,
    -문자열, 특히 문자 시퀀스 및/또는 숫자 시퀀스, 바람직하게는 이진 코드,
    -이미지 중 하나이상의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 전항 중 어느 한 항에 있어서,적어도 하나의 기판 홀더(1o, 1o', 1o'', 1o''', 1u) 및/또는 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단(7ul, 7ur, 7uv , 7uh)이 적어도 두 방향, 특히 x-방향 및 y-방향으로 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 방치.
  8. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 한 기판(2o, 2u)의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)가 다른 기판(2o, 2u)에 의해 적어도 하나의 정렬 광학 장치(6ol, 6or, 6ul, 6ur)에 대해 숨겨질 때 특히 기판(2o, 2u)의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)가 서로 정렬될 수 있도록 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)가 기판(2o, 2u) 중 적어도 하나 옆에 측방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)가 기판 홀더(1o, 1o', 1o'', 1o''', 1u) 중 적어도 하나에 배열되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)가 적어도 하나의 기판 홀더 표면 상에 배열되는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)가 기판(2o, 2u) 중 적어도 하나의 기판 표면과 동일한 레벨에 배열되는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 기판(2o, 2u)의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)의 위치가 기판(2o, 2u)의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)를 서로 정렬하는 동안 적어도 하나의 포지셔닝 광학 수단(7ul, 7ur, 7uv, 7uh)에 의해 특히 연속적으로 검출될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 특히 전항 중 어느 한 항에 따른 장치로 2개의 기판(2o, 2u)을 정렬하는 방법에 있어서,
    i) 각각의 경우에 기판 홀더(1o, 1o', 1o'', 1o''', 1u)에 2개의 기판(2o, 2u) 고정하는 단계,
    ii) 상기 기판(2o, 2u)의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)를 검출하는 단계,
    iii) 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)의 감지 단계,
    iv) 포지셔닝 마크(4, 4o, 4ol, 4or, 4oh, 4ov)에 따라 기판(2o, 2u)의 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)를 서로 정렬하는 단계를, 특히 상기 순서로 정렬하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 2개의 기판(2o, 2u)의 정렬을 위한 방법에 있어서, 단계 iii) 후에 정렬 마크(5, 5ol, 5or, 5ul, 5ur)의 위치 및/또는 서로에 대한 그들의 위치가 결정될 수 있는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020227001909A 2019-08-23 2019-08-23 기판의 정렬을 위한 방법 및 장치 KR20220047756A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2019/072589 WO2021037328A1 (de) 2019-08-23 2019-08-23 Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von substraten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220047756A true KR20220047756A (ko) 2022-04-19

Family

ID=67766164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227001909A KR20220047756A (ko) 2019-08-23 2019-08-23 기판의 정렬을 위한 방법 및 장치

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20220301907A1 (ko)
EP (1) EP4018472A1 (ko)
JP (1) JP2022552053A (ko)
KR (1) KR20220047756A (ko)
CN (1) CN114144868A (ko)
SG (1) SG11201911798UA (ko)
TW (1) TW202123356A (ko)
WO (1) WO2021037328A1 (ko)

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5175774A (en) * 1990-10-16 1992-12-29 Micron Technology, Inc. Semiconductor wafer marking for identification during processing
US5418613A (en) * 1990-11-20 1995-05-23 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for detecting the position of a substrate having first and second patterns of different sizes
AT405775B (de) 1998-01-13 1999-11-25 Thallner Erich Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
US7015418B2 (en) * 2002-05-17 2006-03-21 Gsi Group Corporation Method and system for calibrating a laser processing system and laser marking system utilizing same
JP4046030B2 (ja) * 2002-08-30 2008-02-13 株式会社村田製作所 部品装着方法および部品装着装置
JP4626160B2 (ja) * 2004-03-04 2011-02-02 株式会社ニコン ウェハ重ね合わせ方法及びウェハ重ね合わせ装置
US7442476B2 (en) * 2004-12-27 2008-10-28 Asml Netherlands B.V. Method and system for 3D alignment in wafer scale integration
US7433038B2 (en) * 2006-04-27 2008-10-07 Asml Netherlands B.V. Alignment of substrates for bonding
TWI478271B (zh) * 2007-08-10 2015-03-21 尼康股份有限公司 Substrate bonding device and substrate bonding method
JP5353892B2 (ja) * 2008-10-01 2013-11-27 株式会社ニコン アラインメント装置およびアラインメント方法
EP2299472B1 (de) 2009-09-22 2020-07-08 EV Group E. Thallner GmbH Vorrichtung zum Ausrichten zweier Substrate
EP2463892B1 (de) * 2010-12-13 2013-04-03 EV Group E. Thallner GmbH Einrichtung, Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung von Ausrichtungsfehlern
WO2014202106A1 (de) 2013-06-17 2014-12-24 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von substraten
US9851645B2 (en) 2013-12-06 2017-12-26 Ev Group E. Thallner Gmbh Device and method for aligning substrates
JP6271404B2 (ja) * 2014-11-27 2018-01-31 東京エレクトロン株式会社 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム
CN118098939A (zh) 2016-03-22 2024-05-28 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于衬底的接合的装置和方法
CN109496345B (zh) 2016-08-12 2023-07-18 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于经控制地接合衬底的方法和样本支架
EP3734650B1 (de) * 2016-08-29 2023-09-27 EV Group E. Thallner GmbH Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von substraten
CN110168711B (zh) 2017-09-21 2024-02-13 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 接合基板的装置和方法
JP6980562B2 (ja) * 2018-02-28 2021-12-15 キヤノン株式会社 パターン形成装置、アライメントマークの検出方法及びパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
SG11201911798UA (en) 2021-04-29
CN114144868A (zh) 2022-03-04
JP2022552053A (ja) 2022-12-15
TW202123356A (zh) 2021-06-16
US20220301907A1 (en) 2022-09-22
EP4018472A1 (de) 2022-06-29
WO2021037328A1 (de) 2021-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9851645B2 (en) Device and method for aligning substrates
WO2007032681A1 (en) Opto-mechanical position finder
JP2019520589A (ja) 結像機器および測定装置用の微小位置標定方法および装置
TW201411769A (zh) 判定對準誤差的方法及裝置
CN110383446A (zh) 用于接合至少三个衬底的方法
CN106483336B (zh) 样品支座和样品支座组
WO1999006225A1 (en) Device and method for marking ophthalmic lenses and molds
EP1213574A2 (en) Lens meter with marking means and procedure and device for processing a spectacle lens
KR20220047756A (ko) 기판의 정렬을 위한 방법 및 장치
JP5893154B2 (ja) 基板の形状変化の測定
US7081963B2 (en) Substrate holder, and use of the substrate holder in a highly accurate measuring instrument
JPWO2009139189A1 (ja) 位置検出装置、基板重ね合わせ装置、及び光軸合わせ方法
TW202326921A (zh) 用於基板之對準的方法及裝置
JP2024516240A (ja) 走査プローブ顕微鏡システム、光学顕微鏡、校正構造体、および走査プローブ顕微鏡デバイスにおける校正の方法
JP7480049B2 (ja) マークフィールドならびにポジションを特定する方法および装置
CN109791364A (zh) 移动体装置、移动方法、曝光装置、曝光方法、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法
JP2906094B2 (ja) プローブ装置
US20230003512A1 (en) Measuring Device and Method of Determining a Depth of Field of an Optical Setup
CN107883994B (zh) 多腔板分析装置及分析方法
KR20240089260A (ko) 기판 정렬 방법 및 장치
KR101569814B1 (ko) 기판의 두께 측정장치 및 측정방법
US9464884B2 (en) Method for determining the position of a rotation axis
CN112577717A (zh) 实现光栅焦距检测的方法及装置、光栅焦距检测仪
CN115885375A (zh) 用于对象的空间配准的方法
JPH0697033A (ja) 基板の位置合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal