KR20220044651A - Machining apparatus and method for using machining apparatus - Google Patents

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KR20220044651A
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다카후미 오모리
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

In accordance with a purpose of the present invention, provided is a machining apparatus capable of preventing information misinput. The machining apparatus for machining a workpiece includes: a chuck table holding the workpiece; a machining unit machining the workpiece held by the chuck table; a control part; and a decoding part decoding a code including information corresponding to a plurality of operation commands designating an operation for the machining apparatus, and information corresponding to a sequence in which the operation designated by the operation commands is executed. The control part controls the machining apparatus such that the operation designated by the plurality of operation commands can be executed in the sequence, based on the code decoded by the decoding part.

Description

가공 장치 및 가공 장치의 사용 방법{MACHINING APPARATUS AND METHOD FOR USING MACHINING APPARATUS}MACHINING APPARATUS AND METHOD FOR USING MACHINING APPARATUS

본 발명은 피가공물을 가공하는 가공 장치, 및 상기 가공 장치의 사용 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece, and a method of using the processing apparatus.

디바이스 칩의 제조 공정에서는, 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스가 형성된 웨이퍼가 이용된다. 이 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 분할함으로써, 디바이스를 각각 구비하는 복수의 디바이스 칩이 얻어진다. 디바이스 칩은, 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 여러 가지 전자 기기에 편입된다.In the device chip manufacturing process, a wafer in which devices are respectively formed in a plurality of regions partitioned by a plurality of division lines (streets) arranged in a grid is used. By dividing this wafer along the dividing line, a plurality of device chips each having devices are obtained. A device chip is incorporated into various electronic apparatuses, such as a cellular phone and a personal computer.

웨이퍼의 분할에는, 환형의 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭하는 절삭 장치나, 피가공물에 레이저 가공을 실시하는 레이저 가공 장치 등이 이용된다. 예컨대 특허문헌 1에는, 복수의 피가공물을 수용한 카세트가 배치되는 카세트 배치 영역과, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛을 구비하는 절삭 장치가 개시되어 있다. 카세트에 수용된 웨이퍼를 반송하여 척 테이블에 의해 유지하고, 절삭 블레이드를 회전시켜 웨이퍼에 절입시킴으로써, 웨이퍼가 절삭, 분할된다.A cutting device that cuts a workpiece with an annular cutting blade, a laser processing device that performs laser processing on the workpiece, or the like is used for dividing the wafer. For example, Patent Document 1 discloses a cutting device including a cassette arrangement area in which a cassette accommodating a plurality of workpieces is disposed, a chuck table holding the workpiece, and a cutting unit to which a cutting blade is mounted. The wafer is cut and divided by conveying the wafer accommodated in the cassette, holding it by a chuck table, and rotating a cutting blade to cut the wafer into the wafer.

또한, 최근에는, 전자 기기의 소형화, 박형화에 따라, 디바이스 칩에 박형화가 요구되고 있다. 그래서, 웨이퍼의 분할 전에 웨이퍼를 박화(薄化)하는 가공이 실시되는 경우가 있다. 웨이퍼의 박화에는, 복수의 연삭 지석을 포함하는 연삭 휠로 피가공물을 연삭하는 연삭 장치나, 원반형의 연마 패드로 피가공물을 연마하는 연마 장치 등이 이용된다.Moreover, in recent years, with size reduction and thickness reduction of an electronic device, thickness reduction is calculated|required by a device chip. Therefore, there is a case where a process for thinning the wafer is performed before dividing the wafer. For thinning a wafer, a grinding device for grinding a workpiece with a grinding wheel including a plurality of grinding wheels, a polishing device for grinding a workpiece with a disk-shaped polishing pad, or the like are used.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제7-45556호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 7-45556

상기와 같은 각종의 가공 장치는, 가공에 관한 각종의 정보를 표시하는 표시부와, 가공 장치에 정보를 입력하기 위한 입력부를 구비하고 있다. 그리고, 가공 장치의 오퍼레이터는, 표시부에 표시된 정보를 참조하면서, 입력부를 조작하여 가공 장치에 소정의 정보를 입력한다. 예컨대 오퍼레이터는, 가공 장치에 의한 피가공물의 가공에 앞서, 표시부에 표시된 조작 화면에 따라 피가공물의 가공에 적합한 가공 조건(레시피)을 가공 장치에 입력한다.The above various processing apparatuses are provided with the display part which displays various types of information regarding processing, and the input part for inputting information to the processing apparatus. And the operator of a processing apparatus operates an input part, and inputs predetermined information into a processing apparatus, referring the information displayed on a display part. For example, the operator inputs processing conditions (recipes) suitable for processing the workpiece into the processing apparatus according to the operation screen displayed on the display unit prior to processing of the workpiece by the processing apparatus.

가공 조건에는, 피가공물의 사이즈 및 재질, 가공 장치의 구성 요소의 이동 속도, 피가공물 내의 가공의 대상이 되는 영역의 위치 등, 다수의 항목이 포함된다. 그 때문에, 가공 장치에 가공 조건을 입력할 때에는, 오퍼레이터는 입력부를 조작함으로써, 표시부에 표시된 다수의 입력란에 대해 각각 입력 작업(수치나 문자의 입력, 항목의 선택 등)을 행할 필요가 있다. 그 결과, 오퍼레이터에 의한 입력부의 조작 빈도가 높아져, 입력 미스가 발생하기 쉽다.The processing conditions include a number of items, such as the size and material of the workpiece, the moving speed of a component of the processing apparatus, and the position of a region to be processed within the workpiece. Therefore, when inputting processing conditions into the processing apparatus, the operator needs to operate the input unit to perform input operations (such as input of numerical values and characters, selection of items, etc.) for a plurality of input fields displayed on the display unit. As a result, the operation frequency of the input part by an operator becomes high, and it is easy to generate|occur|produce an input mistake.

또한, 가공 장치에는, 가공 조건 이외에도 다종 다양한 정보가 입력된다. 예컨대, 가공 장치에 의한 피가공물의 가공을 개시하기 전에는, 가공 장치에 포함되는 각 구성 요소를 소정의 초기 위치로 이동시키는 처리(시스템 이니셜)의 실행 지시나, 카세트에 수용된 복수의 피가공물 중 가공의 대상으로 하는 피가공물을 지정하는 정보 등을, 가공 장치에 입력하는 작업이 필요해진다. 이러한 입력 작업이 실시될 때에도, 오퍼레이터의 입력 미스에 의해 가공 장치에 잘못된 정보가 입력되어 버릴 우려가 있다.In addition, a variety of information is input to the processing device in addition to processing conditions. For example, before starting processing of the workpiece by the processing device, an instruction to execute a process (system initial) for moving each component included in the processing device to a predetermined initial position, or processing among a plurality of workpieces accommodated in the cassette It is necessary to input information for designating the target to be processed into the processing device. Even when such an input operation is performed, there exists a possibility that erroneous information may be input into a processing apparatus by an operator's input error.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 정보의 입력 미스를 방지하는 것이 가능한 가공 장치, 및 상기 가공 장치의 사용 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of preventing information input errors, and a method of using the processing apparatus.

본 발명의 일 양태에 의하면, 피가공물을 가공하는 가공 장치로서, 상기 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 의해 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 제어부와, 상기 가공 장치에 대한 조작을 지정하는 복수의 조작 지령에 대응하는 정보와, 상기 조작 지령에 의해 지정된 상기 조작이 실행되는 순서에 대응하는 정보를 포함하는 코드를 판독하는 판독부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 판독부에 의해 판독된 상기 코드에 기초하여, 복수의 상기 조작 지령에 의해 지정된 상기 조작이 상기 순서로 실행되도록, 상기 가공 장치를 제어하는 가공 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus for processing a workpiece, a chuck table for holding the workpiece, a processing unit for processing the workpiece held by the chuck table, a control unit, and the processing apparatus a reading unit configured to read a code containing information corresponding to a plurality of operation instructions for designating an operation for A processing apparatus for controlling the processing apparatus is provided so that the operations specified by the plurality of operation instructions are executed in the order based on the code read by the unit.

또한, 바람직하게는, 상기 가공 장치는, 표시부를 더 구비하고, 상기 제어부는, 상기 판독부에 의해 판독된 상기 코드에 기초하여, 복수의 상기 조작 지령과 상기 순서를 상기 표시부에 표시시킨다. 또한, 바람직하게는, 상기 코드는, 매트릭스형 2차원 코드이다.Preferably, the processing apparatus further includes a display unit, and the control unit causes the display unit to display a plurality of the operation commands and the sequence based on the code read by the reading unit. Further, preferably, the code is a matrix type two-dimensional code.

또한, 본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 피가공물을 가공하는 가공 장치의 사용 방법으로서, 상기 가공 장치는, 상기 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 의해 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 가공 장치에 대한 조작을 지정하는 복수의 조작 지령에 대응하는 정보와, 상기 조작 지령에 의해 지정된 상기 조작이 실행되는 순서에 대응하는 정보를 포함하는 코드를 판독하는 판독부를 구비하고, 상기 판독부에 의해 상기 코드를 판독하는 단계와, 상기 판독부에 의해 판독된 상기 코드에 기초하여, 복수의 상기 조작 지령에 의해 지정된 상기 조작이 상기 순서로 실행되도록, 상기 가공 장치를 제어하는 단계를 포함하는 가공 장치의 사용 방법이 제공된다.Further, according to another aspect of the present invention, there is provided a method of using a processing device for processing a workpiece, wherein the processing device includes a chuck table for holding the workpiece, and a chuck table for holding the workpiece held by the chuck table. and a reading unit configured to read a code including information corresponding to a plurality of operation instructions for designating operations on the processing apparatus and information corresponding to an order in which the operations specified by the operation instructions are executed. and reading the code by the reading unit; and controlling the processing apparatus so that, based on the code read by the reading unit, the operations specified by the plurality of operation instructions are executed in the order. There is provided a method of using a processing device comprising the step of:

또한, 바람직하게는, 상기 가공 장치는, 표시부를 더 구비하고, 상기 가공 장치의 사용 방법은, 상기 판독부에 의해 판독된 상기 코드에 기초하여, 복수의 상기 조작 지령과 상기 순서를 상기 표시부에 표시시키는 단계를 더 포함한다. 또한, 바람직하게는, 상기 코드는, 매트릭스형 2차원 코드이다.Preferably, the processing apparatus further includes a display unit, and the method of using the processing apparatus displays a plurality of the operation commands and the sequence on the display unit based on the code read by the reading unit. It further includes the step of displaying. Further, preferably, the code is a matrix type two-dimensional code.

본 발명의 일 양태에 따른 가공 장치는, 복수의 조작 지령에 대응하는 정보와, 조작 지령에 의해 지정된 조작이 실행되는 순서에 대응하는 정보를 포함하는 코드를 판독하는 판독부를 구비한다. 그리고, 오퍼레이터는, 판독부에 코드를 판독시킴으로써, 입력부(조작 패널 등)를 조작하지 않고 조작 지령 및 조작 순서를 가공 장치에 입력할 수 있다. 이에 의해, 가공 장치에의 정보의 입력 미스가 방지된다.A processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a reading unit for reading a code including information corresponding to a plurality of operation instructions and information corresponding to an order in which operations specified by the operation instructions are executed. Then, by reading the code to the reading unit, the operator can input the operation command and the operation procedure to the processing device without operating the input unit (such as the operation panel). Thereby, an input error of the information to a processing apparatus is prevented.

도 1은 가공 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 조작 지시서를 도시한 정면도이다.
도 3은 코드가 판독부에 의해 판독되는 모습을 도시한 사시도이다.
도 4는 표시부를 도시한 정면도이다.
도 5는 제어부의 동작을 도시한 흐름도이다.1 is a perspective view showing a processing apparatus.
Fig. 2 is a front view showing an operation instruction.
3 is a perspective view illustrating a state in which a code is read by a reading unit.
4 is a front view illustrating a display unit.
5 is a flowchart illustrating an operation of a control unit.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태를 설명한다. 먼저, 본 실시형태에 따른 가공 장치의 구성예에 대해 설명한다. 도 1은 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 가공 장치(절삭 장치)(2)를 도시한 사시도이다. 또한, 도 1에 있어서, X축 방향(가공 이송 방향, 좌우 방향, 제1 수평 방향)과 Y축 방향(인덱싱 이송 방향, 전후 방향, 제2 수평 방향)은, 서로 수직인 방향이다. 또한, Z축 방향(연직 방향, 상하 방향, 높이 방향)은, X축 방향 및 Y축 방향과 수직인 방향이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment according to an aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, the structural example of the processing apparatus which concerns on this embodiment is demonstrated. Fig. 1 is a perspective view showing a processing device (cutting device) 2 that performs cutting on a workpiece. In addition, in FIG. 1, the X-axis direction (machining feed direction, left-right direction, 1st horizontal direction) and Y-axis direction (indexing feed direction, front-back direction, 2nd horizontal direction) are mutually perpendicular directions. In addition, the Z-axis direction (vertical direction, an up-down direction, a height direction) is a direction perpendicular|vertical to an X-axis direction and a Y-axis direction.

가공 장치(2)는, 가공 장치(2)를 구성하는 각 구성 요소를 지지 또는 수용하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 전단측의 모서리부에는 개구(4a)가 형성되어 있고, 개구(4a)의 내부에는, 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 Z축 방향을 따라 이동(승강)하는 카세트 지지대(6)가 설치되어 있다. 카세트 지지대(6) 상에는, 가공 장치(2)에 의해 가공되는 복수의 피가공물(11)을 수용 가능한 카세트(8)가 탑재된다. 또한, 도 1에서는 카세트(8)의 윤곽을 이점 쇄선으로 나타내고 있다.The processing apparatus 2 is provided with the base 4 which supports or accommodates each component which comprises the processing apparatus 2 . An opening 4a is formed in the corner portion on the front end side of the base 4, and inside the opening 4a, a cassette support that moves (raises and lowers) in the Z-axis direction by an elevating mechanism (not shown) ( 6) is installed. A cassette 8 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 to be processed by the processing device 2 is mounted on the cassette support 6 . In addition, in FIG. 1, the outline of the cassette 8 is shown with the dashed-dotted line.

예컨대 피가공물(11)은, 실리콘 등의 반도체를 포함하는 원반형의 웨이퍼이고, 서로 대략 평행한 표면 및 이면을 구비한다. 피가공물(11)은, 서로 교차하도록 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해, 복수의 직사각형 형상의 영역으로 구획되어 있다. 또한, 피가공물(11)의 표면측의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에는 각각, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration), LED(Light Emitting Diode), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등의 디바이스가 형성되어 있다.For example, the to-be-processed object 11 is a disk-shaped wafer containing semiconductors, such as silicon|silicone, and is provided with the surface and back surface substantially parallel to each other. The workpiece 11 is divided into a plurality of rectangular regions by a plurality of divisional lines (streets) arranged in a grid so as to intersect with each other. In addition, in the area partitioned by the line to be divided on the surface side of the workpiece 11, IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), LED (Light Emitting Diode), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), etc. device is formed.

피가공물(11)의 이면측에는, 피가공물(11)보다 직경이 큰 원형의 테이프(다이싱 테이프)(13)가 부착된다. 테이프(13)는, 필름형의 기재(基材)와, 기재 상의 점착제(풀층)를 포함한다. 예컨대, 기재는 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 수지를 포함하고, 점착제는 에폭시계, 아크릴계, 또는 고무계의 접착제를 포함한다. 또한, 점착제로서, 자외선의 조사에 의해 경화하는 자외선 경화형의 수지를 이용해도 좋다.A circular tape (dicing tape) 13 having a larger diameter than that of the object 11 is attached to the back surface side of the object 11 . The tape 13 includes a film-shaped base material and an adhesive (a glue layer) on the base material. For example, the substrate includes a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate, and the pressure-sensitive adhesive includes an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive. Moreover, you may use resin of the ultraviolet curable type which hardens|cures by irradiation of an ultraviolet-ray as an adhesive.

테이프(13)의 외주부는, 금속 등을 포함하는 환형의 프레임(15)에 부착된다. 프레임(15)은, 중앙부에 피가공물(11)보다 직경이 큰 원형의 개구를 구비하고, 피가공물(11)은 프레임(15)의 개구의 내측에 배치된다. 테이프(13)의 중앙부를 피가공물(11)에 부착하고, 테이프(13)의 외주부를 프레임(15)에 부착하면, 피가공물(11)이 테이프(13)를 통해 프레임(15)에 의해 지지된다.The outer periphery of the tape 13 is attached to an annular frame 15 made of metal or the like. The frame 15 has a circular opening having a diameter larger than that of the workpiece 11 in the central portion, and the workpiece 11 is disposed inside the opening of the frame 15 . When the central portion of the tape 13 is attached to the workpiece 11 and the outer periphery of the tape 13 is attached to the frame 15 , the workpiece 11 is supported by the frame 15 via the tape 13 . do.

피가공물(11)은, 프레임(15)에 의해 지지된 상태로 카세트(8)에 수용되고, 가공 장치(2)에 의해 가공된다. 예컨대, 가공 장치(2)에 의해 피가공물(11)을 분할 예정 라인을 따라 절삭하여 분할함으로써, 디바이스를 각각 포함하는 복수의 디바이스 칩이 제조된다.The to-be-processed object 11 is accommodated in the cassette 8 in the state supported by the frame 15, and is processed by the processing apparatus 2 . For example, a plurality of device chips each including a device are manufactured by cutting and dividing the to-be-processed object 11 along a division scheduled line with the processing apparatus 2 .

단, 피가공물(11)의 종류, 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대 피가공물(11)은, 실리콘 이외의 반도체(GaAs, InP, GaN, SiC 등), 유리, 사파이어, 세라믹스, 수지, 금속 등을 포함하는 웨이퍼(기판)여도 좋다. 또한, 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없고, 피가공물(11)에는 디바이스가 형성되어 있지 않아도 좋다.However, there is no limitation on the type, material, shape, structure, size, etc. of the to-be-processed object 11 . For example, the workpiece 11 may be a wafer (substrate) made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), glass, sapphire, ceramics, resin, metal, or the like. In addition, there is no restriction|limiting also in the kind, quantity, shape, structure, size, arrangement|positioning, etc. of a device, and the to-be-processed object 11 does not need to form a device.

개구(4a)의 후방에는, 피가공물(11)을 반송하는 반송 유닛(반송 기구)(10)이 설치되어 있다. 반송 유닛(10)은, Y축 방향을 따라 이동 가능하게 구성되어 있고, 피가공물(11)의 카세트(8)로부터의 반출과 피가공물(11)의 카세트(8)에의 반입을 행한다. 반송 유닛(10)의 개구(4a)측[카세트(8)측]의 단부에는, 피가공물(11)을 지지하고 있는 프레임(15)을 파지(把持)하는 파지부(10a)가 설치되어 있다.A conveying unit (conveying mechanism) 10 which conveys the to-be-processed object 11 is provided behind the opening 4a. The conveying unit 10 is configured to be movable along the Y-axis direction, and carries out the processing of the workpiece 11 from the cassette 8 and the loading of the workpiece 11 into the cassette 8 . At the end of the conveying unit 10 on the opening 4a side (cassette 8 side), a holding portion 10a for holding the frame 15 supporting the workpiece 11 is provided. .

개구(4a)와 반송 유닛(10) 사이에는, 카세트(8)로부터 반출된 피가공물(11), 또는, 카세트(8)에 반입되는 피가공물(11)이 임시 배치되는 임시 배치 영역(12)이 형성되어 있다. 임시 배치 영역(12)에는, Y축 방향을 따라 서로 대략 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(14)이 설치되어 있다. 한 쌍의 가이드 레일(14)은, X축 방향을 따라 서로 접근 및 이격되도록 이동하고, 프레임(15)을 끼워 넣어 피가공물(11)의 위치 맞춤을 행한다.Between the opening 4a and the conveying unit 10, the temporary arrangement area 12 in which the to-be-processed object 11 carried out from the cassette 8 or the to-be-processed object 11 carried into the cassette 8 is temporarily arranged. is formed. A pair of guide rails 14 arranged substantially parallel to each other along the Y-axis direction are provided in the temporary arrangement area 12 . The pair of guide rails 14 move so as to approach and separate from each other along the X-axis direction, and insert the frame 15 to align the workpiece 11 .

임시 배치 영역(12)의 근방에는, 피가공물(11)을 반송하는 반송 유닛(반송 기구)(16)이 설치되어 있다. 예컨대 반송 유닛(16)은, 피가공물(11)을 지지하고 있는 프레임(15)의 상면측을 흡인 유지하는 복수의 흡인 패드를 구비한다.In the vicinity of the temporary arrangement area 12 , a conveying unit (conveying mechanism) 16 which conveys the to-be-processed object 11 is provided. For example, the transfer unit 16 includes a plurality of suction pads that suction and hold the upper surface side of the frame 15 supporting the workpiece 11 .

개구(4a)의 측방에는, 길이 방향이 X축 방향을 따르도록 형성된 직사각형 형상의 개구(4b)가 형성되어 있다. 또한, 개구(4b)의 내부에는, 평판형의 이동 테이블(18a)을 구비하는 이동 유닛(이동 기구)(18)이 설치되어 있다. 이동 유닛(18)은, 예컨대 볼나사식의 이동 기구이고, 이동 테이블(18a)을 X축 방향을 따라 이동시킨다. 또한, 이동 테이블(18a)의 양측에는, 이동 유닛(18)의 일부를 덮고 X축 방향을 따라 신축하는 주름상자형의 방진 방적 커버(20)가 설치되어 있다.On the side of the opening 4a, a rectangular opening 4b formed so that the longitudinal direction is along the X-axis direction is formed. Moreover, the moving unit (moving mechanism) 18 provided with the flat plate-shaped moving table 18a is provided in the inside of the opening 4b. The moving unit 18 is, for example, a ball screw type moving mechanism, and moves the moving table 18a along the X-axis direction. Further, on both sides of the moving table 18a, dust-proof and drip-proof covers 20 in the form of pleated boxes that cover a part of the moving unit 18 and expand and contract along the X-axis direction are provided.

이동 테이블(18a) 상에는, 피가공물(11)을 유지하는 척 테이블(유지 테이블)(22)이 설치되어 있다. 척 테이블(22)의 상면은, 수평 방향(XY 평면 방향)과 대략 평행한 평탄면이고, 피가공물(11)을 유지하는 유지면(22a)을 구성하고 있다. 유지면(22a)은, 척 테이블(22)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음)를 통해, 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 또한, 척 테이블(22)의 주위에는, 피가공물(11)을 지지하고 있는 프레임(15)을 파지하여 고정하는 복수의 클램프(24)가 설치되어 있다.On the moving table 18a, a chuck table (holding table) 22 for holding the workpiece 11 is provided. The upper surface of the chuck table 22 is a flat surface substantially parallel to the horizontal direction (XY plane direction), and constitutes a holding surface 22a for holding the to-be-processed object 11 . The holding surface 22a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown) formed inside the chuck table 22 . In addition, a plurality of clamps 24 for holding and fixing the frame 15 supporting the workpiece 11 are provided around the chuck table 22 .

이동 유닛(18)은, 척 테이블(22)을 이동 테이블(18a)과 함께 X축 방향을 따라 이동시킨다. 그리고, 척 테이블(22)은 이동 유닛(18)에 의해, 피가공물(11)의 반송이 행해지는 반송 영역(A)과, 피가공물(11)의 가공이 행해지는 가공 영역(B)에 위치된다. 또한, 척 테이블(22)에는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있고, 이 회전 구동원은 척 테이블(22)을 Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전시킨다.The moving unit 18 moves the chuck table 22 together with the moving table 18a along the X-axis direction. And the chuck table 22 is located in the conveyance area A where the to-be-processed object 11 is conveyed by the moving unit 18, and the processing area B where the to-be-processed object 11 is processed. do. Further, a rotational driving source (not shown) such as a motor is connected to the chuck table 22 , and this rotational driving source rotates the chuck table 22 about a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction.

가공 영역(B)에는, 척 테이블(22)에 의해 유지된 피가공물(11)을 절삭하는 가공 유닛(절삭 유닛)(26)이 설치되어 있다. 가공 유닛(26)은, Y축 방향을 따라 배치된 원기둥형의 스핀들(도시하지 않음)을 구비한다. 스핀들의 선단부(일단측)에는, 피가공물(11)을 절삭하는 환형의 절삭 블레이드(28)가 장착된다. 또한, 스핀들의 기단부(타단측)에는, 스핀들을 회전시키는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 절삭 블레이드(28)는, 회전 구동원으로부터 스핀들을 통해 전달되는 동력에 의해, Y축 방향과 대략 평행한 회전축의 주위로 회전한다.In the machining region B, a machining unit (cutting unit) 26 for cutting the work 11 held by the chuck table 22 is provided. The processing unit 26 is provided with a cylindrical spindle (not shown) arranged along the Y-axis direction. An annular cutting blade 28 for cutting the workpiece 11 is mounted at the tip (one end side) of the spindle. Further, a rotation driving source (not shown) such as a motor for rotating the spindle is connected to the base end (the other end side) of the spindle. The cutting blade 28 rotates about a rotational axis substantially parallel to the Y-axis direction by the power transmitted from the rotational driving source through the spindle.

또한, 가공 유닛(26)에는, 가공 유닛(26)을 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라 이동시키는 이동 유닛(이동 기구, 도시하지 않음)이 접속되어 있다. 예컨대 이동 유닛은, Y축 방향을 따라 배치된 Y축 볼나사와 Z축 방향을 따라 배치된 Z축 볼나사를 구비하는, 볼나사식의 이동 기구이다. 이 이동 유닛에 의해, 가공 유닛(26)에 장착된 절삭 블레이드(28)의 Y축 방향 및 Z축 방향에서의 위치가 조절된다.Further, a moving unit (moving mechanism, not shown) that moves the machining unit 26 along the Y-axis direction and the Z-axis direction is connected to the machining unit 26 . For example, the moving unit is a ball screw type moving mechanism including a Y-axis ball screw disposed along the Y-axis direction and a Z-axis ball screw disposed along the Z-axis direction. By this moving unit, the positions in the Y-axis direction and the Z-axis direction of the cutting blade 28 mounted on the machining unit 26 are adjusted.

절삭 블레이드(28)로서는, 예컨대 허브 타입의 절삭 블레이드(허브 블레이드)가 이용된다. 허브 블레이드는, 금속 등을 포함하는 환형의 베이스와, 베이스의 외주 가장자리를 따라 형성된 환형의 절삭날이 일체가 되어 구성된다. 또한, 허브 블레이드의 절삭날은, 다이아몬드 등을 포함하는 지립이 니켈 도금 등의 결합재에 의해 고정된 전주(電鑄) 지석에 의해 구성된다. 단, 절삭 블레이드(28)로서, 와셔 타입의 절삭 블레이드(와셔 블레이드)를 이용할 수도 있다. 와셔 블레이드는, 지립이 금속, 세라믹스, 수지 등을 포함하는 결합재에 의해 고정된 환형의 절삭날에 의해 구성된다.As the cutting blade 28, a hub type cutting blade (hub blade) is used, for example. The hub blade is configured such that an annular base made of metal or the like and an annular cutting edge formed along the outer peripheral edge of the base are integrally formed. Moreover, the cutting edge of a hub blade is comprised by the electroforming grindstone in which the abrasive grain containing diamond etc. was fixed with binders, such as nickel plating. However, as the cutting blade 28, a washer type cutting blade (washer blade) can also be used. The washer blade is constituted by an annular cutting edge in which abrasive grains are fixed by a binder containing metal, ceramics, resin, or the like.

척 테이블(22)의 이동 경로[반송 영역(A)과 가공 영역(B) 사이]와 겹치는 위치에는, 척 테이블(22)에 의해 유지된 피가공물(11) 등을 촬상하는 촬상 유닛(30)이 설치되어 있다. 예컨대 촬상 유닛(30)은, 가시광을 수광(受光)하여 전기 신호로 변환하는 촬상 소자를 구비하는 가시광 카메라나, 적외선을 수광하여 전기 신호로 변환하는 촬상 소자를 구비하는 적외선 카메라를 구비한다. 촬상 유닛(30)에 의해 취득된 화상은, 피가공물(11)과 가공 유닛(26)[절삭 블레이드(28)]의 위치 맞춤 등에 이용된다.At a position overlapping with the movement path of the chuck table 22 (between the conveyance region A and the processing region B), an imaging unit 30 that images the workpiece 11 held by the chuck table 22 or the like. this is installed For example, the imaging unit 30 includes a visible light camera including an imaging device that receives visible light and converts it into an electrical signal, or an infrared camera that includes an imaging device that receives infrared light and converts it into an electrical signal. The image acquired by the imaging unit 30 is used for aligning the to-be-processed object 11 and the processing unit 26 (cutting blade 28), etc.

척 테이블(22)의 후방에는, 피가공물(11)을 세정하는 세정 유닛(세정 기구)(32)이 설치되어 있다. 예컨대 세정 유닛(32)은, 피가공물(11)을 유지하는 스피너 테이블과, 스피너 테이블에 의해 유지된 피가공물(11)을 향해 세정용의 유체를 공급하는 노즐을 구비한다. 세정용의 유체로서는, 액체(순수(純水) 등)와 기체(에어 등)가 혼합된 혼합 유체 등이 이용된다.A cleaning unit (cleaning mechanism) 32 for cleaning the workpiece 11 is provided behind the chuck table 22 . For example, the cleaning unit 32 includes a spinner table for holding the workpiece 11 and a nozzle for supplying a cleaning fluid toward the workpiece 11 held by the spinner table. As a fluid for washing|cleaning, the mixed fluid etc. which liquid (pure water, etc.) and gas (air, etc.) mixed are used.

세정 유닛(32)의 상방에는, 척 테이블(22)과 세정 유닛(32) 사이에서 피가공물(11)을 반송하는 반송 유닛(반송 기구)(34)이 설치되어 있다. 예컨대 반송 유닛(34)은, 피가공물(11)을 지지하고 있는 프레임(15)의 상면측을 흡인 유지하는 복수의 흡인 패드를 구비한다.Above the cleaning unit 32 , a conveying unit (conveying mechanism) 34 for conveying the workpiece 11 between the chuck table 22 and the cleaning unit 32 is provided. For example, the transfer unit 34 includes a plurality of suction pads that suction and hold the upper surface side of the frame 15 supporting the workpiece 11 .

가공 영역(B)의 후방에는 지지대(36)가 설치되어 있고, 지지대(36) 상에는 표시부(표시 유닛, 표시 장치)(38)가 탑재되어 있다. 표시부(38)는, 가공 장치(2)에 관한 각종의 정보를 표시한다. 예컨대 표시부(38)에는, 가공 장치(2)를 조작하기 위한 조작 화면, 가공 장치(2)의 가동 상황, 촬상 유닛(30)에 의해 취득된 피가공물(11)의 화상 등이 표시된다. 또한, 베이스(4)의 전단부에는, 가공 장치(2)에 각종의 정보를 입력하기 위한 입력부(입력 유닛, 입력 장치)(40)가 설치되어 있다.A support 36 is provided behind the processing area B, and a display unit (display unit, display device) 38 is mounted on the support 36 . The display unit 38 displays various types of information regarding the processing device 2 . For example, on the display unit 38 , an operation screen for operating the processing device 2 , the operation status of the processing device 2 , an image of the workpiece 11 acquired by the imaging unit 30 , and the like are displayed. In addition, at the front end of the base 4 , an input unit (input unit, input device) 40 for inputting various types of information into the processing device 2 is provided.

예컨대, 표시부(38)로서는, 각종의 디스플레이를 이용할 수 있다. 또한, 입력부(40)로서는, 복수의 조작 키를 구비하는 조작 패널을 이용해도 좋고, 마우스 및 키보드를 이용해도 좋다.For example, various displays can be used as the display unit 38 . In addition, as the input part 40, the operation panel provided with a some operation key may be used, and a mouse and a keyboard may be used.

또한, 가공 장치(2)는, 사용자 인터페이스로서 기능하는 터치 패널을 구비하고 있어도 좋다. 이 경우에는, 터치 패널이 표시부(38) 및 입력부(40)로서 기능하고, 오퍼레이터는 터치 패널의 터치 조작에 의해 가공 장치(2)에 정보를 입력할 수 있다.Moreover, the processing apparatus 2 may be equipped with the touch panel which functions as a user interface. In this case, the touch panel functions as the display unit 38 and the input unit 40 , and the operator can input information into the processing device 2 by touch operation of the touch panel.

입력부(40)의 근방에는, 가공 장치(2)에 소정의 조작을 실행시키기 위한 코드를 판독하는 판독부(판독 유닛, 판독 장치)(42)가 설치되어 있다. 또한, 판독부(42)의 기능, 용도 등의 상세한 내용에 대해서는 후술한다.In the vicinity of the input unit 40 , a reading unit (reading unit, reading device) 42 for reading a code for causing the processing device 2 to perform a predetermined operation is provided. In addition, the detailed content of the function, use, etc. of the reading part 42 is mentioned later.

가공 장치(2)를 구성하는 각 구성 요소[카세트 지지대(6), 반송 유닛(10), 가이드 레일(14), 반송 유닛(16), 이동 유닛(18), 척 테이블(22), 클램프(24), 가공 유닛(26), 촬상 유닛(30), 세정 유닛(32), 반송 유닛(34), 표시부(38), 입력부(40), 판독부(42) 등]는 각각, 제어부(제어 유닛, 제어 장치)(44)에 접속되어 있다. 제어부(44)는, 가공 장치(2)의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 제어 신호를 생성함으로써, 가공 장치(2)의 가동을 제어한다.Each component constituting the processing apparatus 2 (cassette support 6, conveying unit 10, guide rail 14, conveying unit 16, moving unit 18, chuck table 22, clamp ( 24 ), processing unit 26 , imaging unit 30 , cleaning unit 32 , conveying unit 34 , display unit 38 , input unit 40 , reading unit 42 , etc.] each of the controllers (control unit, control device) 44 . The control unit 44 controls the operation of the processing apparatus 2 by generating a control signal that controls the operation of each component of the processing apparatus 2 .

예컨대 제어부(44)는, 컴퓨터에 의해 구성되고, 가공 장치(2)의 가동에 필요한 연산을 행하는 연산부와, 연산부에 의한 연산에 이용되는 각종의 정보(데이터, 프로그램 등)를 기억하는 기억부를 구비한다. 연산부는, CPU(Central Processing Unit) 등의 프로세서를 포함하여 구성된다. 또한, 기억부는, 주기억 장치, 보조 기억 장치 등으로서 기능하는 각종의 메모리를 포함하여 구성된다.For example, the control unit 44 is constituted by a computer and includes an arithmetic unit that performs calculations necessary for operation of the processing device 2 and a storage unit that stores various types of information (data, programs, etc.) used for calculation by the arithmetic unit. do. The calculation unit is configured to include a processor such as a CPU (Central Processing Unit). In addition, the storage unit is configured to include various types of memories functioning as a main memory device, an auxiliary storage device, and the like.

상기한 가공 장치(2)에 의해, 피가공물(11)이 가공된다. 구체적으로는, 먼저, 반송 유닛(10)이 카세트(8)를 향해 이동하여, 카세트(8)에 수용되어 있는 프레임(15)의 단부를 파지부(10a)로 파지한다. 그 후, 반송 유닛(10)은 Y축 방향을 따라 카세트(8)로부터 멀어지도록 이동한다. 이에 의해, 피가공물(11)이 카세트(8)로부터 인출되고, 한 쌍의 가이드 레일(14) 상에 배치된다.By the above-described processing apparatus 2, the to-be-processed object 11 is processed. Specifically, first, the conveying unit 10 moves toward the cassette 8 , and the end of the frame 15 accommodated in the cassette 8 is gripped by the holding unit 10a. Then, the conveying unit 10 moves away from the cassette 8 along the Y-axis direction. Thereby, the to-be-processed object 11 is taken out from the cassette 8, and is arrange|positioned on the pair of guide rails 14. As shown in FIG.

한 쌍의 가이드 레일(14)은, 프레임(15)을 하측으로부터 지지한 상태에서 서로 접근하여, 프레임(15)을 끼워 넣는다. 이에 의해, 피가공물(11)의 위치 맞춤이 행해진다. 그 후, 피가공물(11)은 반송 유닛(16)에 의해 흡인 유지되고, 반송 영역(A)에 위치된 척 테이블(22)에 반송된다.A pair of guide rails 14 approach each other in the state which supported the frame 15 from the lower side, and pinch the frame 15. Thereby, alignment of the to-be-processed object 11 is performed. Then, the to-be-processed object 11 is suction-held by the conveyance unit 16, and is conveyed to the chuck table 22 located in the conveyance area|region A.

피가공물(11)은, 척 테이블(22)의 유지면(22a) 상에 테이프(13)를 통해 배치된다. 또한, 프레임(15)이 복수의 클램프(24)에 의해 고정된다. 이 상태에서, 유지면(22a)에 흡인원의 부압을 작용시키면, 피가공물(11)이 테이프(13)를 통해 척 테이블(22)에 의해 흡인 유지된다. 그리고, 피가공물(11)을 유지한 척 테이블(22)은, 이동 유닛(18)에 의해 가공 영역(B)에 위치된다.The to-be-processed object 11 is arrange|positioned via the tape 13 on the holding surface 22a of the chuck table 22. As shown in FIG. Further, the frame 15 is fixed by a plurality of clamps 24 . In this state, when the negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 22a , the workpiece 11 is sucked and held by the chuck table 22 via the tape 13 . And the chuck table 22 holding the to-be-processed object 11 is located in the processing area|region B by the moving unit 18. As shown in FIG.

다음으로, 가공 유닛(26)에 장착된 절삭 블레이드(28)에 의해, 피가공물(11)이 절삭된다. 예컨대, 절삭 블레이드(28)의 하단을 피가공물(11)의 상면보다 하방에 위치시킨 상태에서, 절삭 블레이드(28)를 회전시키면서 척 테이블(22)을 X축 방향을 따라 이동시킨다(가공 이송). 이에 의해, 척 테이블(22)과 가공 유닛(26)이 X축 방향을 따라 상대적으로 이동하고, 회전하는 절삭 블레이드(28)가 피가공물(11)에 절입된다. 그 결과, 피가공물(11)이 선형으로 절삭된다.Next, the workpiece 11 is cut by the cutting blade 28 mounted on the processing unit 26 . For example, in a state where the lower end of the cutting blade 28 is positioned below the upper surface of the workpiece 11, the chuck table 22 is moved along the X-axis direction while the cutting blade 28 is rotated (machining feed) . Thereby, the chuck table 22 and the processing unit 26 relatively move along the X-axis direction, and the rotating cutting blade 28 cuts into the to-be-processed object 11 . As a result, the workpiece 11 is cut linearly.

또한, 전술한 바와 같이, 가공 유닛(26)에는 이동 유닛이 연결되어 있다. 이동 유닛으로 가공 유닛(26)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 인덱싱 이송이 행해진다. 또한, 이동 유닛으로 가공 유닛(26)을 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 절삭 블레이드(28)의 피가공물(11)에의 절입 깊이가 조정된다.Also, as described above, a moving unit is connected to the processing unit 26 . By moving the machining unit 26 in the Y-axis direction with the moving unit, indexing feed is performed. Further, by moving the machining unit 26 in the Z-axis direction with the moving unit, the cutting depth of the cutting blade 28 into the work 11 is adjusted.

예컨대 절삭 블레이드(28)는, 테이프(13)에 이르는 절입 깊이로, 피가공물(11)을 분할 예정 라인을 따라 절삭한다. 이에 의해, 피가공물(11)이 분할 예정 라인을 따라 절단되어, 복수의 디바이스 칩으로 분할된다.For example, the cutting blade 28 cuts the to-be-processed object 11 along the division|segmentation schedule line with the cutting depth reaching the tape 13. Thereby, the to-be-processed object 11 is cut along the division|segmentation schedule line, and is divided|segmented into a plurality of device chips.

피가공물(11)의 가공이 완료되면, 피가공물(11)은 반송 유닛(34)에 의해 척 테이블(22)로부터 세정 유닛(32)에 반송되고, 세정 유닛(32)에 의해 세정된다. 그리고, 세정 후의 피가공물(11)은 반송 유닛(16)에 의해 한 쌍의 가이드 레일(14) 상에 반송된 후, 반송 유닛(10)의 파지부(10a)에 파지되어 카세트(8)에 수용된다.When the processing of the workpiece 11 is completed, the workpiece 11 is transported from the chuck table 22 to the cleaning unit 32 by the conveying unit 34 and cleaned by the cleaning unit 32 . Then, the processed object 11 after washing is conveyed on the pair of guide rails 14 by the conveying unit 16, and then gripped by the gripping unit 10a of the conveying unit 10 and placed in the cassette 8. Accepted.

가공 장치(2)로 피가공물(11)을 가공할 때에는, 가공에 관한 각종의 정보가 오퍼레이터에 의해 가공 장치(2)에 입력된다. 예컨대 오퍼레이터는, 입력부(40)를 조작함으로써, 피가공물(11)의 가공 조건(레시피)이나, 피가공물(11)의 가공의 개시 전에 실행되는 준비 작업에 관한 정보 등을 입력할 수 있다. 그리고, 입력부(40)에 입력된 정보는 제어부(44)에 출력되고, 제어부(44)는 입력부(40)로부터 입력된 정보에 기초하여 가공 장치(2)의 가동을 제어한다.When processing the to-be-processed object 11 with the processing apparatus 2, various information regarding a process is input into the processing apparatus 2 by an operator. For example, by operating the input unit 40 , the operator can input processing conditions (recipes) of the workpiece 11 , information regarding preparatory work performed before the start of processing of the workpiece 11 , and the like. Then, the information input to the input unit 40 is output to the control unit 44 , and the control unit 44 controls the operation of the processing apparatus 2 based on the information input from the input unit 40 .

가공 장치(2)에 입력되는 정보에는, 다수의 항목이 포함되어 있다. 예컨대, 가공 장치(2)에 입력되는 가공 조건에는, 피가공물(11)의 사이즈 및 재질, 가공 이송 속도, 절삭 블레이드(28)의 절입 깊이 및 회전수, 분할 예정 라인의 개수 및 간격 등이 포함된다. 또한, 준비 작업에 관한 정보에는, 가공 장치(2)에 포함되는 각 구성 요소를 초기 위치로 이동시키는 처리(시스템 이니셜)의 실행 지시, 절삭 블레이드(28)의 검사의 실행 지시 등이 포함된다.A large number of items are included in the information input to the processing apparatus 2 . For example, the processing conditions input to the processing device 2 include the size and material of the workpiece 11 , the processing feed rate, the cutting depth and the number of rotations of the cutting blade 28 , the number and interval of the line to be divided, etc. do. In addition, the information about the preparatory work includes an execution instruction of a process (system initial) for moving each component included in the processing apparatus 2 to an initial position, an execution instruction of the inspection of the cutting blade 28, and the like.

상기와 같은 대량의 정보의 입력에 입력부(40)가 이용되는 경우, 오퍼레이터는 입력 작업(수치나 문자의 입력, 항목의 선택 등)을 다수 회 반복할 필요가 있다. 그 때문에, 입력 미스가 발생하기 쉬워져, 가공 장치(2)에 잘못된 정보가 입력되어 버릴 우려가 있다.When the input unit 40 is used to input a large amount of information as described above, the operator needs to repeat the input operation (input of numbers or characters, selection of items, etc.) a plurality of times. Therefore, it becomes easy to generate|occur|produce an input error, and there exists a possibility that erroneous information may be input into the processing apparatus 2 .

그래서, 본 실시형태에서는, 가공 장치(2)에 입력되어야 할 정보를 미리 코드화(부호화)해 두고, 가공 장치(2)의 판독부(42)에 코드를 판독시킴으로써 가공 장치(2)에 정보를 입력한다. 이에 의해, 가공 장치(2)에의 정보의 입력을 간이하게 또한 신속히 행하는 것이 가능해진다. 또한, 오퍼레이터가 입력부(40)의 조작에 의해 수작업으로 정보를 입력하는 작업을 생략할 수 있어, 입력 미스의 발생이 억제된다. 이하, 판독부(42)에 의해 판독되는 코드의 구체예에 대해 설명한다.Therefore, in the present embodiment, information to be input to the processing device 2 is coded (encoded) in advance, and the information is transmitted to the processing device 2 by reading the code in the reading unit 42 of the processing device 2 . Enter Thereby, it becomes possible to perform input of information to the processing apparatus 2 simply and quickly. Moreover, the operation which an operator manually inputs information by operation of the input part 40 can be omitted, and generation|occurrence|production of an input error is suppressed. Hereinafter, a specific example of the code read by the reading unit 42 will be described.

도 2는 조작 지시서(50)를 도시한 정면도이다. 가공 장치(2)로 피가공물(11)을 가공할 때에는, 오퍼레이터에게 조작 지시서(50)가 주어진다. 조작 지시서(50)에는, 가공 장치(2)를 이용하여 피가공물(11)을 소정의 조건으로 가공하기 위해서 필요한 일련의 조작 순서가 열거된다. 그리고, 오퍼레이터는, 조작 지시서(50)에 기재된 순서에 따라, 가공 장치(2)를 조작한다.2 is a front view showing the operation instruction sheet 50 . When processing the to-be-processed object 11 with the processing apparatus 2, the operation instruction|indication 50 is given to an operator. In the operation instruction sheet 50 , a series of operation procedures necessary for processing the workpiece 11 under a predetermined condition using the processing device 2 are listed. And the operator operates the processing apparatus 2 according to the procedure described in the operation instruction manual 50. As shown in FIG.

조작 지시서(50)는, 피가공물(11)의 종류, 가공 조건 등에 따라 개별적으로 작성된다. 예컨대, 카세트(8)에는, 종류 및 가공 조건이 동일한 복수의 피가공물(11)이 수용된다. 그리고, 카세트(8)에 수용되어 있는 피가공물(11)이 가공 장치(2)에 의해 의도한 대로 가공되도록, 숙련된 관리자가 가공 장치(2)의 조작 순서를 선정한다. 그리고, 선정된 일련의 조작이 조목별로 기재된 형식으로 용지에 인쇄되어, 카세트(8)에 대응하는 조작 지시서(50)가 작성된다.The operation instruction sheet 50 is individually prepared according to the type of the workpiece 11 , processing conditions, and the like. For example, the cassette 8 accommodates a plurality of to-be-processed objects 11 of the same type and processing conditions. Then, the skilled manager selects the operation sequence of the processing device 2 so that the workpiece 11 accommodated in the cassette 8 is processed as intended by the processing device 2 . Then, the selected series of operations are printed on paper in a format described for each item, and an operation instruction sheet 50 corresponding to the cassette 8 is created.

조작 지시서(50)에는, 가공 장치(2)의 조작 방법을 나타내는 복수의 조작 정보(52)가 기재된다. 복수의 조작 정보(52)는 각각, 가공 장치(2)에 대한 조작을 지정하는 조작 지령(54)과, 조작 지령(54)에 의해 지정된 조작이 실행되는 순서를 나타내는 조작 순서(56)를 포함한다. 즉, 조작 지시서(50)는, 복수의 조작 지령(54)을 조작 순서(56)에 따라 실행해야 한다는 취지를 오퍼레이터에게 통지한다. 또한, 도 2에는, 조작 지시서(50)에 9개의 조작 정보(52)[조작 정보(52A∼52I)]가 조목별로 열거되어 있는 예를 도시하고 있다.In the operation instruction sheet 50 , a plurality of operation information 52 indicating an operation method of the processing apparatus 2 is described. Each of the plurality of operation information 52 includes an operation instruction 54 for designating an operation for the processing device 2 and an operation procedure 56 indicating a sequence in which the operation specified by the operation instruction 54 is executed. do. That is, the operation instruction book 50 notifies the operator that the plurality of operation instructions 54 must be executed in accordance with the operation procedure 56 . Fig. 2 shows an example in which nine pieces of operation information 52 (operation information 52A to 52I) are listed in the operation instruction sheet 50 for each item.

조작 정보(52A)는, 카세트(8)의 배치에 관한 정보이고, 조작 지령(54A) 및 조작 순서(56A)를 포함한다. 조작 지령(54A)은, 가공의 대상이 되는 복수의 피가공물(11)이 수용된 카세트(8)를, 카세트 지지대(6) 상에 배치할 것을 지시하는 정보이다. 또한, 조작 지령(54A)의 옆에는, 조작 지령(54A)이 지시하는 조작[카세트(8)의 배치]이 실행되는 순서를 나타내는 조작 순서(56A)가 기재되어 있다. 예컨대, 카세트(8)의 배치가 최초로 실행되어야 할 조작이라는 취지를 나타내는 숫자 "0"이, 조작 지령(54A)에 인접하여 부여된다. 또한, 카세트(8)의 배치는, 예컨대 오퍼레이터가 수동으로 실시한다.The operation information 52A is information regarding the arrangement of the cassette 8, and includes an operation command 54A and an operation procedure 56A. The operation command 54A is information instructing to place the cassette 8 in which the plurality of workpieces 11 to be processed are accommodated on the cassette support 6 . In addition, next to the operation command 54A is described an operation procedure 56A indicating a procedure in which the operation (arrangement of the cassette 8) instructed by the operation command 54A is executed. For example, the number "0" indicating that the arrangement of the cassette 8 is an operation to be performed first is given adjacent to the operation instruction 54A. In addition, arrangement of the cassette 8 is performed manually by an operator, for example.

조작 정보(52B)는, 피가공물(11)의 가공의 개시 전에, 가공 장치(2)에 포함되는 각 구성 요소를 소정의 초기 위치로 이동시키는 준비 작업(시스템 이니셜)에 관한 정보이고, 조작 지령(54B) 및 조작 순서(56B)를 포함한다. 조작 지령(54B)은, 시스템 이니셜의 필요 여부의 입력을 지시하는 정보이다. 예컨대, 피가공물(11)의 가공 전에 시스템 이니셜의 실시가 필요한 경우에는, 시스템 이니셜의 실행 지시를 가공 장치(2)에 입력해야 한다는 취지의 메시지가, 조작 지령(54B)으로서 기재된다.The operation information 52B is information regarding a preparatory operation (system initial) for moving each component included in the processing apparatus 2 to a predetermined initial position before starting the processing of the workpiece 11 , and is an operation instruction 54B and an operation sequence 56B. The operation command 54B is information instructing input of whether or not the system initial is required. For example, when execution of the system initial is necessary before processing of the to-be-processed object 11, the message to the effect that the execution instruction|indication of a system initial should be input into the processing apparatus 2 is described as the operation instruction 54B.

조작 정보(52C)는, 가공 유닛(26)에 장착된 절삭 블레이드(28)의 준비 작업에 관한 정보이고, 조작 지령(54C) 및 조작 순서(56C)를 포함한다. 조작 지령(54C)은, 절삭 블레이드(28)의 검사의 필요 여부의 입력을 지시하는 정보이다. 예컨대, 피가공물(11)의 가공 전에 절삭 블레이드(28)의 검사가 필요한 경우에는, 절삭 블레이드(28)의 검사의 실행 지시를 가공 장치(2)에 입력해야 한다는 취지의 메시지가, 조작 지령(54C)으로서 기재된다. 또한, 절삭 블레이드(28)의 검사에서는, 예컨대, 절삭 블레이드(28)의 선단(외주 가장자리)의 위치가 광센서 등에 의해 측정되고, 측정 결과에 기초하여 절삭 블레이드(28)의 위치가 보정된다.The operation information 52C is information regarding the preparatory work of the cutting blade 28 attached to the processing unit 26, and includes the operation command 54C and the operation procedure 56C. The operation command 54C is information instructing input of whether or not the inspection of the cutting blade 28 is necessary. For example, when the inspection of the cutting blade 28 is required before machining the workpiece 11, a message indicating that the execution instruction of the inspection of the cutting blade 28 must be input to the processing device 2 is displayed as an operation instruction ( 54C). In the inspection of the cutting blade 28, for example, the position of the tip (outer peripheral edge) of the cutting blade 28 is measured by an optical sensor or the like, and the position of the cutting blade 28 is corrected based on the measurement result.

조작 정보(52D)는, 피가공물(11)의 가공 조건(레시피)에 관한 정보이고, 조작 지령(54D) 및 조작 순서(56D)를 포함한다. 조작 지령(54D)은, 카세트(8)에 수용되어 있는 피가공물(11)에 적합한 가공 조건의 입력을 지시하는 정보이다. 예컨대, 피가공물(11)에 소정의 절삭 가공이 실시되도록 선정된 가공 조건을 지정하는 문자열 "111 8-INCH-SAMPLE CUT"을 가공 장치(2)에 입력해야 한다는 취지의 메시지가, 조작 지령(54D)으로서 기재된다.The operation information 52D is information regarding the processing conditions (recipe) of the to-be-processed object 11, and includes the operation command 54D and the operation procedure 56D. The operation command 54D is information instructing input of processing conditions suitable for the workpiece 11 accommodated in the cassette 8 . For example, a message to the effect that the character string "111 8-INCH-SAMPLE CUT" that specifies the selected processing conditions so that the workpiece 11 is subjected to predetermined cutting processing should be input to the processing device 2 is an operation instruction ( 54D).

조작 정보(52E)는, 가공 장치(2)에 의해 가공되는 피가공물(11)을 수용한 카세트(8)의 수에 관한 정보이고, 조작 지령(54E) 및 조작 순서(56E)를 포함한다. 조작 지령(54E)은, 가공 장치(2)에 의해 연속해서 처리되는 카세트(8)의 대수의 입력을 지시하는 정보이다. 즉, 조작 지령(54E)은, 카세트(8) 몇 대분의 피가공물(11)을 연속해서 가공할지를 지시한다. 예컨대, 가공 장치(2)에 의해 처리되는 카세트(8)의 대수로서 "1"을 선택해야 한다는 취지의 메시지가, 조작 지령(54E)으로서 기재된다.The operation information 52E is information regarding the number of cassettes 8 containing the to-be-processed objects 11 to be processed by the processing apparatus 2, and includes an operation command 54E and an operation procedure 56E. The operation command 54E is information instructing input of the number of cassettes 8 to be continuously processed by the processing device 2 . That is, the operation command 54E instructs how many cassettes 8 to be processed 11 continuously. For example, a message indicating that "1" should be selected as the number of cassettes 8 processed by the processing device 2 is described as the operation instruction 54E.

조작 정보(52F)는, 카세트의 갱신에 관한 정보이고, 조작 지령(54F) 및 조작 순서(56F)를 포함한다. 조작 지령(54F)은, 카세트 지지대(6) 상에 배치되는 카세트(8)를 새로운 카세트로서 취급할지의 여부[카세트(8)의 갱신의 필요 여부]의 입력을 지시하는 정보이다. 예컨대, 카세트의 갱신이 필요한 경우에는, 카세트의 갱신의 실행 지시를 가공 장치(2)에 입력해야 한다는 취지의 메시지가, 조작 지령(54F)으로서 기재된다. 카세트의 갱신이 실행되면, 카세트(8)에 수용되어 있는 모든 피가공물(11)이 가공의 대상으로서 취급된다.The operation information 52F is information regarding the update of the cassette, and includes an operation command 54F and an operation procedure 56F. The operation command 54F is information instructing input of whether or not to handle the cassette 8 disposed on the cassette support 6 as a new cassette (whether or not to update the cassette 8). For example, when the update of the cassette is necessary, a message indicating that an execution instruction for updating the cassette should be input to the processing device 2 is written as the operation instruction 54F. When the cassette is updated, all the workpieces 11 accommodated in the cassette 8 are treated as objects of processing.

조작 정보(52G)는, 카세트(8)에 수용된 복수의 피가공물(11) 중 최초로 가공되는 피가공물(11)의 지정에 관한 정보이고, 조작 지령(54G) 및 조작 순서(56G)를 포함한다. 구체적으로는, 카세트(8)는 각각 피가공물(11)이 수용되는 복수 단의 수용 선반을 구비하고 있고, 조작 지령(54G)은, 최초로 가공되어야 할 피가공물(11)이 수용되어 있는 수용 선반의 번호의 입력을 지시하는 정보이다. 예컨대, 최초로 가공되는 피가공물(11)이, 1단째의 수용 선반에 수용된 피가공물(11)인 경우에는, 숫자 "1"을 선택해야 한다는 취지의 메시지가, 조작 지령(54G)으로서 기재된다.The operation information 52G is information regarding the designation of the workpiece 11 to be processed first among the plurality of workpieces 11 accommodated in the cassette 8, and includes an operation command 54G and an operation procedure 56G. . Specifically, the cassette 8 is provided with a plurality of accommodating shelves on which the workpiece 11 is accommodated, respectively, and the operation command 54G is a accommodating shelf on which the workpiece 11 to be processed first is accommodated. Information instructing the input of the number of For example, when the to-be-processed object 11 to be processed first is the to-be-processed object 11 accommodated in the 1st stage accommodation shelf, the message to the effect that the number "1" should be selected is written as the operation command 54G.

조작 정보(52H)는, 카세트(8)에 수용된 복수의 피가공물(11) 중 마지막으로 가공되는 피가공물(11)의 지정에 관한 정보이고, 조작 지령(54H) 및 조작 순서(56H)를 포함한다. 구체적으로는, 조작 지령(54H)은, 마지막으로 가공되어야 할 피가공물(11)이 수용되어 있는 수용 선반의 번호의 입력을 지시하는 정보이다. 예컨대, 마지막으로 가공되는 피가공물(11)이, 13단째의 수용 선반에 수용된 피가공물(11)인 경우에는, 숫자 "13"을 선택해야 한다는 취지의 메시지가, 조작 지령(54H)으로서 기재된다.The operation information 52H is information related to the designation of the to-be-processed object 11 last among the plurality of to-be-processed objects 11 accommodated in the cassette 8, and includes the operation command 54H and the operation procedure 56H. do. Specifically, the operation command 54H is information for instructing input of the number of the storage shelf in which the workpiece 11 to be processed last is accommodated. For example, when the to-be-processed object 11 to be processed last is the to-be-processed object 11 accommodated in the 13th-stage accommodation shelf, a message to the effect that the number "13" should be selected is described as the operation command 54H. .

조작 정보(52I)는, 피가공물(11)의 가공 시에서의 가공 장치(2)의 동작 모드에 관한 정보이고, 조작 지령(54I) 및 조작 순서(56I)를 포함한다. 조작 지령(54I)은, 피가공물(11)의 가공을 가공 장치(2)에 의해 전자동(풀 오토)으로 실시할지의 여부의 입력을 지시하는 정보이다. 예컨대, 가공 장치(2)를 전자동으로 가동시켜 피가공물(11)을 가공하는 경우에는, 전자동의 실행 지시를 가공 장치(2)에 입력해야 한다는 취지의 메시지가, 조작 지령(54I)으로서 기재된다.The operation information 52I is information regarding the operation mode of the processing apparatus 2 at the time of processing the to-be-processed object 11, and includes the operation command 54I and operation procedure 56I. The operation command 54I is information instructing an input of whether or not the processing of the workpiece 11 is to be performed fully automatically (fully automatically) by the processing device 2 . For example, when the processing device 2 is fully automatically operated to process the workpiece 11 , a message indicating that a fully automatic execution instruction should be input to the processing device 2 is described as the operation command 54I. .

또한, 조작 정보(52B∼52I)에 포함되는 조작 순서(56B∼56I)는, 조작 지령(54B∼54I)이 순서대로 실시되도록 지정된다. 구체적으로는, 조작 순서(56B∼56I)로서, 조작이 실행되는 순서에 대응하는 숫자 "1"∼"8"이 기재된다.In addition, the operation procedures 56B to 56I included in the operation information 52B to 52I are designated so that the operation commands 54B to 54I are executed in order. Specifically, as the operation sequences 56B to 56I, numbers "1" to "8" corresponding to the sequence in which the operations are performed are described.

가공 장치(2)에 의한 피가공물(11)의 가공을 담당하는 오퍼레이터는, 피가공물(11)이 수용된 카세트(8)를 준비하고, 카세트(8)에 대응하는 조작 지시서(50)를 입수하여 확인한다. 이에 의해, 오퍼레이터는 가공 장치(2)에 입력해야 할 정보의 내용 및 순서를 파악할 수 있다.An operator in charge of processing the workpiece 11 by the processing device 2 prepares a cassette 8 in which the workpiece 11 is accommodated, and obtains an operation instruction 50 corresponding to the cassette 8, Check it. Thereby, the operator can grasp|ascertain the content and order of the information which should be input into the processing apparatus 2 .

또한, 조작 지시서(50)에는, 카세트(8)를 카세트 지지대(6) 상에 배치한 후에 실시되어야 할 조작을 나타내는 조작 정보(52)[조작 정보(52B∼52I)]에 대응하는, 코드(58)가 부여되어 있다. 예컨대 코드(58)는, 1차원 코드(바코드) 또는 2차원 코드이고, 조작 정보(52B∼52I)에 대응하는 정보를 포함하고 있다. 특히, 코드(58)는 매트릭스형 2차원 코드인 것이 바람직하다. 이 경우, 대량의 조작 정보를 고속으로 판독하는 것이 가능해지고, 또한, 스페이스 절약화를 도모할 수 있다.Further, in the operation instruction sheet 50, codes ( 58) is given. For example, the code 58 is a one-dimensional code (bar code) or a two-dimensional code, and includes information corresponding to the operation information 52B to 52I. In particular, the code 58 is preferably a matrix type two-dimensional code. In this case, it becomes possible to read a large amount of operation information at high speed, and further space saving can be achieved.

도 3은 코드(58)가 판독부(42)에 의해 판독되는 모습을 도시한 사시도이다. 먼저, 오퍼레이터는, 카세트 지지대(6) 상에 배치되는 카세트(8)(도 1 참조)와, 카세트(8)에 대응하는 조작 지시서(50)를 준비한다. 그리고, 조작 지시서(50)의 내용을 확인하고, 판독부(42)에 코드(58)를 판독시킨다. 판독부(42)에 의해 판독된 정보(판독 정보)는, 제어부(44)(도 1 참조)에 입력된다.3 is a perspective view showing a state in which the code 58 is read by the reading unit 42 . First, the operator prepares a cassette 8 (see FIG. 1 ) disposed on the cassette support 6 and an operation instruction 50 corresponding to the cassette 8 . Then, the contents of the operation instruction sheet 50 are confirmed, and the code 58 is read by the reading unit 42 . The information (read information) read by the reading unit 42 is input to the control unit 44 (refer to FIG. 1 ).

판독부(42)의 종류 및 구성에 제한은 없고, 코드(58)의 종류에 따라 적절히 선택된다. 예컨대, 코드(58)가 1차원 코드(바코드)인 경우에는, 판독부(42)로서 1차원 코드 리더(바코드 리더)가 이용된다. 또한, 코드(58)가 2차원 코드인 경우에는, 판독부(42)로서 2차원 코드 리더가 이용된다. 또한, 도 3에서는 오퍼레이터가 손에 드는 것이 가능한 판독부(42)를 도시하고 있으나, 정치식(定置式)의 판독부(42)를 이용해도 좋다.There is no limitation on the type and configuration of the reading unit 42 , and it is appropriately selected according to the type of the code 58 . For example, when the code 58 is a one-dimensional code (barcode), a one-dimensional code reader (barcode reader) is used as the reading unit 42 . Further, when the code 58 is a two-dimensional code, a two-dimensional code reader is used as the reading unit 42 . In addition, although the reading part 42 which an operator can pick up is shown in FIG. 3, the reading part 42 of a stationary type may be used.

제어부(44)(도 1 참조)의 기억부(메모리)에는, 판독 정보에 대응하는 조작 정보(52)가 미리 기억되어 있다. 그리고, 판독부(42)로부터 제어부(44)에 판독 정보가 입력되면, 제어부(44)는 기억부에 액세스하여, 입력된 판독 정보에 대응하는 조작 지령(54) 및 조작 순서(56)를 읽어낸다. 그리고, 제어부(44)는 표시부(38)에 제어 신호를 출력하여, 조작 지령(54) 및 조작 순서(56)를 문자 등에 의해 표시부(38)에 표시시킨다.In the storage unit (memory) of the control unit 44 (see Fig. 1), operation information 52 corresponding to the read information is stored in advance. Then, when read information is input from the reading unit 42 to the control unit 44, the control unit 44 accesses the storage unit and reads an operation command 54 and an operation procedure 56 corresponding to the inputted read information. pay Then, the control unit 44 outputs a control signal to the display unit 38 so that the operation command 54 and the operation procedure 56 are displayed on the display unit 38 by characters or the like.

도 4는 표시부(38)를 도시한 정면도이다. 표시부(38)는, 각종의 정보를 표시 가능한 표시 영역(38a)을 구비하고 있고, 제어부(44)로부터 입력되는 제어 신호에 따라 표시 영역(38a)에 소정의 정보를 표시한다. 조작 지시서(50)에 부여된 코드(58)가 판독부(42)에 의해 판독되면(도 3 참조), 제어부(44)로부터 표시부(38)에 조작 정보(52)를 포함하는 제어 신호가 입력되고, 조작 지시서(50)에 기재된 조작 정보(52)의 일부 또는 전부가 표시 영역(38a)에 표시된다. 그리고, 오퍼레이터는, 표시부(38)에 표시된 조작 정보(52)를 시인함으로써, 가공 장치(2)에 조작 정보(52)가 올바르게 입력되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.4 is a front view showing the display unit 38 . The display unit 38 includes a display area 38a capable of displaying various types of information, and displays predetermined information on the display area 38a according to a control signal input from the control unit 44 . When the code 58 given to the operation instruction sheet 50 is read by the reading unit 42 (see FIG. 3 ), a control signal including the operation information 52 is input from the control unit 44 to the display unit 38 . and some or all of the operation information 52 described in the operation instruction sheet 50 is displayed on the display area 38a. And the operator can confirm whether the operation information 52 is input correctly into the processing apparatus 2 by visually recognizing the operation information 52 displayed on the display part 38. As shown in FIG.

또한, 표시부(38)의 표시 영역(38a)에는, 조작 정보(52)에 따라 조작을 실행하기 위한 선택 키(60)가 표시된다. 오퍼레이터는, 표시 영역(38a)에 표시되어 있는 조작 정보(52)가 올바른 것을 확인한 후, 선택 키(60)를 선택한다. 또한, 선택 키(60)의 선택은, 표시부(38)를 시인하면서 입력부(40)(도 1 참조)를 조작함으로써 행할 수 있다. 또한, 표시부(38) 및 입력부(40)가 일체화된 터치 패널이 이용되고 있는 경우에는, 선택 키(60)가 표시된 영역을 탭함으로써, 선택 키(60)를 선택할 수 있다.Moreover, in the display area 38a of the display part 38, the selection key 60 for performing an operation according to the operation information 52 is displayed. The operator selects the selection key 60 after confirming that the operation information 52 displayed on the display area 38a is correct. In addition, selection of the selection key 60 can be performed by operating the input part 40 (refer FIG. 1) while visually recognizing the display part 38. As shown in FIG. Moreover, when the touch panel in which the display part 38 and the input part 40 are integrated is used, the selection key 60 can be selected by tapping the area|region where the selection key 60 is displayed.

선택 키(60)가 선택되면, 제어부(44)는, 조작 지령(54)에 의해 지정된 조작이 조작 순서(56)에 따라 실행되도록, 가공 장치(2)를 제어한다. 이에 의해, 본래는 오퍼레이터에 의해 실행되어야 할 가공 장치(2)의 일련의 조작이, 가공 장치(2)에 의해 자발적으로 실행된다.When the selection key 60 is selected, the control unit 44 controls the processing apparatus 2 so that the operation specified by the operation command 54 is executed according to the operation sequence 56 . Thereby, a series of operations of the machining device 2 that should be originally performed by the operator are voluntarily performed by the machining device 2 .

다음으로, 제어부(44)의 구체적인 동작예에 대해 설명한다. 도 5는 제어부(44)의 동작을 도시한 흐름도이다. 이하, 주로 도 1, 도 2 및 도 5를 참조하여, 제어부(44)의 일련의 동작의 예를 설명한다.Next, a specific operation example of the control unit 44 will be described. 5 is a flowchart illustrating the operation of the control unit 44 . Hereinafter, an example of a series of operations of the control unit 44 will be mainly described with reference to FIGS. 1, 2 and 5 .

먼저, 제어부(44)는 판독부(42)에 제어 신호를 출력하여, 판독부(42)를 기동시킨다(단계 S1). 이에 의해, 판독부(42)가 코드(58)를 판독 가능한 상태가 된다. 그리고, 판독부(42)에 의해 코드(58)가 판독될 때까지, 판독부(42)는 대기 상태로 유지된다(단계 S2에서 NO).First, the control unit 44 outputs a control signal to the reading unit 42 to activate the reading unit 42 (step S1). Thereby, the reading unit 42 is in a state in which the code 58 can be read. Then, until the code 58 is read by the reading unit 42, the reading unit 42 is held in a standby state (NO in step S2).

오퍼레이터가 조작 지시서(50)에 부여된 코드(58)를 판독부(42)에 판독시키면(단계 S2에서 YES), 판독부(42)로부터 제어부(44)에 판독 정보가 입력된다. 그리고, 제어부(44)는, 기억부(메모리)에 액세스하여, 판독 정보에 대응하는 조작 정보(52B∼52I)를 읽어낸다(단계 S3).When the operator reads the code 58 attached to the operation instruction sheet 50 to the reading unit 42 (YES in step S2), the reading information is inputted from the reading unit 42 to the control unit 44 . Then, the control unit 44 accesses the storage unit (memory) and reads the operation information 52B to 52I corresponding to the read information (step S3).

다음으로, 제어부(44)는 표시부(38)에 제어 신호를 출력하여, 표시부(38)의 표시 영역(38a)에 조작 정보(52)를 표시시킨다(단계 S4). 이에 의해, 예컨대 도 4에 도시된 바와 같이, 조작 정보(52B∼52I)가 표시 영역(38a)에 열거된다. 또한, 제어부(44)는, 표시부(38)의 표시 영역(38a)에 선택 키(60)를 표시시킨다. 그리고, 오퍼레이터에 의해 선택 키(60)가 선택될 때까지, 표시부(38)의 표시가 유지된다(단계 S5에서 NO).Next, the control unit 44 outputs a control signal to the display unit 38 to display the operation information 52 on the display area 38a of the display unit 38 (step S4). Thereby, for example, as shown in Fig. 4, the operation information 52B to 52I are listed in the display area 38a. Further, the control unit 44 causes the selection key 60 to be displayed on the display area 38a of the display unit 38 . Then, the display of the display unit 38 is maintained until the selection key 60 is selected by the operator (NO in step S5).

오퍼레이터에 의해 선택 키(60)가 선택되면(단계 S5에서 YES), 제어부(44)는 먼저, 카세트 지지대(6) 상에 카세트(8)가 적절히 배치되어 있는지의 여부를 확인한다. 예컨대, 카세트 지지대(6)는, 카세트(8)를 검출하는 센서(광센서 등)를 구비하고 있다. 카세트 지지대(6) 상에 카세트(8)가 적절히 배치되면, 센서에 의해 카세트(8)가 검지된다. 한편, 카세트 지지대(6) 상에 카세트(8)가 배치되어 있지 않은 경우, 카세트 지지대(6) 상에 배치된 카세트(8)의 위치가 어긋나 있는 경우, 카세트 지지대(6) 상에 배치된 카세트(8)의 사이즈가 틀린 경우 등에는, 센서에 의해 카세트(8)가 검지되지 않는다.When the selection key 60 is selected by the operator (YES in step S5), the control section 44 first checks whether the cassette 8 is properly disposed on the cassette support 6 or not. For example, the cassette support 6 is provided with a sensor (optical sensor, etc.) for detecting the cassette 8 . When the cassette 8 is properly placed on the cassette support 6, the cassette 8 is detected by the sensor. On the other hand, when the cassette 8 is not disposed on the cassette support 6 , when the position of the cassette 8 disposed on the cassette support 6 is shifted, the cassette disposed on the cassette support 6 . When the size of (8) is different, for example, the cassette 8 is not detected by the sensor.

제어부(44)는, 카세트 지지대(6)에 설치된 센서로부터 입력된 신호에 기초하여, 카세트(8)가 적절히 배치되어 있는지의 여부를 판정한다. 그리고, 카세트(8)가 적절히 배치되어 있지 않다고 판정되면(단계 S6에서 NO), 예컨대 제어부(44)는, 표시부(38)에 카세트(8)가 적절히 배치되어 있지 않다는 취지를 통지하는 경고 메시지를 표시시켜, 오퍼레이터에게 카세트(8)의 적절한 배치를 촉구한다.The control unit 44 determines whether or not the cassette 8 is properly disposed based on a signal input from a sensor provided on the cassette support 6 . Then, if it is determined that the cassette 8 is not properly arranged (NO in step S6), for example, the control unit 44 issues a warning message to the display unit 38 notifying that the cassette 8 is not properly arranged. display, prompting the operator to properly place the cassette 8 .

카세트(8)가 적절히 배치되어 있다고 판정되면(단계 S6에서 YES), 제어부(44)는, 조작 지령(54B∼54I)에 의해 지정된 조작이 조작 순서(56B∼56I)에 따라 실행되도록, 가공 장치(2)를 제어한다(단계 S7).If it is determined that the cassette 8 is properly disposed (YES in step S6), the control unit 44 controls the processing apparatus so that the operations specified by the operation commands 54B to 54I are executed in accordance with the operation sequences 56B to 56I. (2) is controlled (step S7).

구체적으로는, 제어부(44)는 먼저, 가공 장치(2)의 각 구성 요소에 제어 신호를 출력함으로써, 시스템 이니셜과 절삭 블레이드(28)의 검사를 순서대로 실행한다. 이에 의해, 조작 지령(54B, 54C)에 의해 지정된 조작이, 조작 순서(56B, 56C)에 따라 실행된다.Specifically, first, the control unit 44 outputs a control signal to each component of the processing apparatus 2 , thereby sequentially performing the inspection of the system initial and the cutting blade 28 . Thereby, the operation designated by the operation commands 54B and 54C is executed according to the operation procedures 56B and 56C.

다음으로, 제어부(44)는, 기억부(메모리)에 액세스하여, 코드(58)의 판독에 의해 특정된 정보[피가공물(11)의 가공 조건, 카세트(8)의 대수, 카세트(8)의 갱신의 필요 여부, 개시 카세트 단수, 수용 카세트 단수, 풀 오토의 필요 여부]를, 순서대로 기억부에 등록한다. 이에 의해, 조작 지령(54D∼54I)에 의해 지정된 조작이, 조작 순서(56D∼56I)에 따라 실행된다. 그 후, 제어부(44)는, 가공 장치(2)의 각 구성 요소에 제어 신호를 출력함으로써, 카세트(8)에 수용된 피가공물(11)을 1장씩 전자동으로 가공한다.Next, the control unit 44 accesses the storage unit (memory) and provides information specified by reading the code 58 (processing conditions of the workpiece 11, the number of cassettes 8, the cassettes 8). Whether or not the update of ' is required, the number of starting cassettes, the number of receiving cassettes, and whether or not full auto is required] are sequentially registered in the storage unit. Thereby, the operation designated by the operation commands 54D to 54I is executed according to the operation procedures 56D to 56I. Thereafter, the control unit 44 automatically processes the to-be-processed objects 11 accommodated in the cassette 8 one by one by outputting a control signal to each component of the processing apparatus 2 .

상기한 제어부(44)의 동작은, 프로그램의 실행에 의해 실현된다. 구체적으로는, 제어부(44)의 기억부에는, 판독부(42)에 의해 판독된 판독 정보에 기초하여 가공 장치(2)를 가동시키기 위한 각 처리(단계 S1∼S7)를 순서대로 제어부(44)에 실행시키는 프로그램이 기억되어 있다. 그리고, 가공 장치(2)가 가동하면, 제어부(44)는 상기 프로그램을 실행하여, 코드(58)에 대응하는 가공 장치(2)의 조작을 실행한다.The above-described operation of the control unit 44 is realized by executing the program. Specifically, in the storage unit of the control unit 44, each process (steps S1 to S7) for starting the processing device 2 based on the read information read by the reading unit 42 is sequentially executed by the control unit 44 ), the program to be executed is stored. Then, when the machining device 2 is operated, the control section 44 executes the program to operate the machining device 2 corresponding to the code 58 .

상기한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 가공 장치(2)는, 복수의 조작 지령(54)에 대응하는 정보와, 조작 지령(54)에 의해 지정된 조작이 실행되는 순서를 나타내는 조작 순서(56)에 대응하는 정보를 포함하는 코드(58)를 판독하는 판독부(42)를 구비한다. 그리고, 오퍼레이터는, 판독부(42)에 코드(58)를 판독시킴으로써, 입력부(40)를 조작하지 않고 조작 지령(54) 및 조작 순서(56)를 가공 장치(2)에 입력할 수 있다. 이에 의해, 가공 장치(2)에의 정보의 입력 미스가 방지된다.As described above, in the processing apparatus 2 according to the present embodiment, the information corresponding to the plurality of operation commands 54 and the operation procedure 56 indicating the order in which the operation specified by the operation command 54 is executed. and a reading unit 42 for reading a code 58 containing information corresponding to . Then, by reading the code 58 into the reading unit 42 , the operator can input the operation command 54 and the operation procedure 56 into the processing device 2 without operating the input unit 40 . Thereby, an input error of the information to the processing apparatus 2 is prevented.

또한, 조작 지시서(50)에 부여되는 코드(58)에는, 유효 기한이 설정되어 있어도 좋다. 예컨대, 피가공물(11)의 가공 조건이나 가공 장치(2)의 가동 방법의 갱신을 정기적으로 행하는 경우에는, 코드(58)에 유효 기한의 정보가 포함되어 있어도 좋다. 그리고, 유효 기한을 도과(徒過)한 후에 판독부(42)에 의해 코드(58)가 판독되면, 예컨대 가공 장치(2)는, 표시부(38)에 에러를 표시시킴으로써, 오퍼레이터에게 코드(58)가 기한 만료인 것을 통지한다.In addition, an expiration date may be set in the code 58 given to the operation instruction book 50 . For example, in the case where the processing conditions of the workpiece 11 and the operating method of the processing apparatus 2 are periodically updated, the code 58 may include information on the expiration date. Then, when the code 58 is read by the reading unit 42 after the expiration date has passed, the processing device 2 displays an error on the display unit 38, for example, to give the operator the code 58 ) to notify that the deadline has expired.

또한, 본 실시형태에서는, 피가공물(11)을 가공 유닛(절삭 유닛)(26)으로 절삭하는 가공 장치(절삭 장치)(2)에 대해 설명하였으나, 본 실시형태에 따른 가공 장치의 종류에 제한은 없다. 예컨대, 피가공물(11)을 연삭하는 가공 유닛(연삭 유닛)을 구비하는 연삭 장치나, 피가공물(11)을 연마하는 가공 유닛(연마 유닛)을 구비하는 연마 장치를 이용할 수도 있다.In addition, in this embodiment, although the processing apparatus (cutting apparatus) 2 which cuts the to-be-processed object 11 with the processing unit (cutting unit) 26 was demonstrated, the kind of processing apparatus which concerns on this embodiment is limited there is no For example, a grinding apparatus provided with a processing unit (grinding unit) which grinds the to-be-processed object 11, and the grinding|polishing apparatus provided with the processing unit (polishing unit) which grind|polishes the to-be-processed object 11 can also be used.

연삭 장치의 연삭 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 복수의 연삭 지석을 포함하는 환형의 연삭 휠이 장착된다. 그리고, 연삭 유닛은 연삭 휠을 회전시키면서 연삭 지석을 피가공물(11)에 접촉시킴으로써, 피가공물(11)을 연삭한다. 또한, 연마 장치의 연마 유닛은 스핀들을 구비하고 있고, 스핀들의 선단부에는 원반형의 연마 패드가 장착된다. 그리고, 연마 유닛은 연마 패드를 회전시키면서 피가공물(11)에 접촉시킴으로써, 피가공물(11)을 연마한다.A grinding unit of the grinding apparatus is provided with a spindle, and an annular grinding wheel including a plurality of grinding wheels is mounted at a tip end of the spindle. And the grinding unit grinds the to-be-processed object 11 by making the grinding wheel to contact the to-be-processed object 11 while rotating a grinding wheel. Further, the polishing unit of the polishing apparatus is provided with a spindle, and a disk-shaped polishing pad is mounted at the tip of the spindle. And the polishing unit grinds the to-be-processed object 11 by making it contact the to-be-processed object 11 while rotating a polishing pad.

또한, 본 실시형태에 따른 가공 장치는, 레이저 빔의 조사에 의해 피가공물(11)을 가공하는 가공 유닛(레이저 조사 유닛)을 구비하는 레이저 가공 장치여도 좋다. 레이저 조사 유닛은, 소정의 파장의 레이저 빔을 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기로부터 발진된 레이저를 집광시키는 집광기를 구비한다. 레이저 조사 유닛으로부터 피가공물(11)에 레이저 빔을 조사함으로써, 피가공물(11)이 가공된다.Moreover, the processing apparatus which concerns on this embodiment may be a laser processing apparatus provided with the processing unit (laser irradiation unit) which processes the to-be-processed object 11 by irradiation of a laser beam. The laser irradiation unit includes a laser oscillator for oscillating a laser beam of a predetermined wavelength, and a condenser for condensing the laser oscillated from the laser oscillator. By irradiating a laser beam to the workpiece 11 from the laser irradiation unit, the workpiece 11 is processed.

그 외에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the scope of the objective of this invention.

11: 피가공물 13: 테이프(다이싱 테이프)
15: 프레임 2: 가공 장치(절삭 장치)
4: 베이스 4a, 4b: 개구
6: 카세트 지지대 8: 카세트
10: 반송 유닛(반송 기구) 10a: 파지부
12: 임시 배치 영역 14: 가이드 레일
16: 반송 유닛(반송 기구) 18: 이동 유닛(이동 기구)
18a: 이동 테이블 20: 방진 방적 커버
22: 척 테이블(유지 테이블) 22a: 유지면
24: 클램프 26: 가공 유닛(절삭 유닛)
28: 절삭 블레이드 30: 촬상 유닛
32: 세정 유닛(세정 기구) 34: 반송 유닛(반송 기구)
36: 지지대 38: 표시부(표시 유닛, 표시 장치)
38a: 표시 영역 40: 입력부(입력 유닛, 입력 장치)
42: 판독부(판독 유닛, 판독 장치) 44: 제어부(제어 유닛, 제어 장치)
50: 조작 지시서 52: 조작 정보
54, 54A∼54I: 조작 지령 56, 56A∼56I: 조작 순서
58: 코드 60: 선택 키11: Workpiece 13: Tape (dicing tape)
15: Frame 2: Machining unit (cutting unit)
4: base 4a, 4b: opening
6: Cassette support 8: Cassette
10: conveying unit (conveying mechanism) 10a: holding part
12: temporary placement area 14: guide rail
16: conveying unit (conveying mechanism) 18: moving unit (moving mechanism)
18a: moving table 20: dust and drip cover
22: chuck table (holding table) 22a: retaining surface
24: clamp 26: machining unit (cutting unit)
28: cutting blade 30: imaging unit
32: cleaning unit (cleaning mechanism) 34: conveying unit (conveying mechanism)
36: support 38: display unit (display unit, display device)
38a: display area 40: input unit (input unit, input device)
42: read unit (read unit, read device) 44: control unit (control unit, control device)
50: operating instructions 52: operating information
54, 54A to 54I: Operation command 56, 56A to 56I: Operation sequence
58: code 60: select key

Claims (6)

피가공물을 가공하는 가공 장치로서,
상기 피가공물을 유지하는 척 테이블과,
상기 척 테이블에 의해 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
제어부와,
상기 가공 장치에 대한 조작을 지정하는 복수의 조작 지령에 대응하는 정보와, 상기 조작 지령에 의해 지정된 상기 조작이 실행되는 순서에 대응하는 정보를 포함하는 코드를 판독하는 판독부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 판독부에 의해 판독된 상기 코드에 기초하여, 복수의 상기 조작 지령에 의해 지정된 상기 조작이 상기 순서로 실행되도록, 상기 가공 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A processing device for processing a workpiece, comprising:
a chuck table for holding the workpiece;
a processing unit for processing the workpiece held by the chuck table;
control unit,
a reading unit configured to read a code containing information corresponding to a plurality of operation commands for designating operations for the processing apparatus and information corresponding to the order in which the operations specified by the operation commands are executed;
The processing apparatus characterized in that the said control part controls the said processing apparatus based on the said code read by the said reading part so that the said operation designated by the said plurality of operation commands may be performed in the said order. 제1항에 있어서, 표시부를 더 구비하고,
상기 제어부는, 상기 판독부에 의해 판독된 상기 코드에 기초하여, 복수의 상기 조작 지령과 상기 순서를 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 가공 장치.According to claim 1, further comprising a display,
The processing apparatus, wherein the control unit causes the display unit to display a plurality of the operation commands and the sequence based on the code read by the reading unit. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 코드는, 매트릭스형 2차원 코드인 것을 특징으로 하는 가공 장치.The processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the code is a matrix type two-dimensional code. 피가공물을 가공하는 가공 장치의 사용 방법으로서,
상기 가공 장치는,
상기 피가공물을 유지하는 척 테이블과,
상기 척 테이블에 의해 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
상기 가공 장치에 대한 조작을 지정하는 복수의 조작 지령에 대응하는 정보와, 상기 조작 지령에 의해 지정된 상기 조작이 실행되는 순서에 대응하는 정보를 포함하는 코드를 판독하는 판독부를 구비하고,
상기 판독부에 의해 상기 코드를 판독하는 단계와,
상기 판독부에 의해 판독된 상기 코드에 기초하여, 복수의 상기 조작 지령에 의해 지정된 상기 조작이 상기 순서로 실행되도록, 상기 가공 장치를 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 장치의 사용 방법.A method of using a processing device for processing a workpiece, the method comprising:
The processing device,
a chuck table for holding the workpiece;
a processing unit for processing the workpiece held by the chuck table;
a reading unit configured to read a code containing information corresponding to a plurality of operation commands for designating operations for the processing apparatus and information corresponding to the order in which the operations specified by the operation commands are executed;
reading the code by the reading unit;
and controlling the processing apparatus so that the operations specified by the plurality of operation instructions are executed in the order based on the code read by the reading unit. 제4항에 있어서, 상기 가공 장치는, 표시부를 더 구비하고,
상기 판독부에 의해 판독된 상기 코드에 기초하여, 복수의 상기 조작 지령과 상기 순서를 상기 표시부에 표시시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 장치의 사용 방법.According to claim 4, wherein the processing device, further comprising a display,
The method of using a processing apparatus characterized by further comprising the step of displaying a plurality of the operation commands and the sequence on the display unit based on the code read by the reading unit. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 코드는, 매트릭스형 2차원 코드인 것을 특징으로 하는 가공 장치의 사용 방법.The method according to claim 4 or 5, wherein the code is a matrix type two-dimensional code.
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JPH0745556A (en) 1993-07-26 1995-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd Dicing device

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