JP2021030320A - Dressing plate and dressing method for cutting blade - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する環状の切削ブレードの使用を開始する際に実施される目立て方法において使用される目立てプレートと、切削ブレードの目立て方法と、に関する。 The present invention relates to a dressing plate used in a dressing method carried out when starting to use an annular cutting blade for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer, and a dressing method for the cutting blade.
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、表面に複数のデバイスが並べて配設された半導体ウェーハをデバイス毎に分割することで形成される。半導体ウェーハを分割する際には、例えば、環状の切削ブレードを備える切削装置が使用される。高速に回転する切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物を切削できる。 A device chip used in an electronic device such as a mobile phone or a computer is formed by dividing a semiconductor wafer in which a plurality of devices are arranged side by side on the surface of each device. When dividing a semiconductor wafer, for example, a cutting device including an annular cutting blade is used. By moving the cutting blade and the work piece relative to each other while cutting the cutting blade rotating at high speed into the work piece, the work piece can be cut along the path of this movement.
切削ブレードは、ダイヤモンド等の砥粒と、該砥粒を分散固定するボンド（結合材）と、を有する。切削ブレードの外周側の切削面は、ボンドと、該ボンドから突出した砥粒と、により凹凸形状が形成されている。そして、回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませると、ボンドから適度に露出した砥粒が被加工物に接触し、被加工物が切削される。このとき、切削に伴い被加工物から生じた切削屑は、チップポケットとして機能する該凹凸形状に一時的に収容され、該凹凸形状から脱離することで効率的に排除される。 The cutting blade has abrasive grains such as diamond and a bond (bonding material) for dispersing and fixing the abrasive grains. The cutting surface on the outer peripheral side of the cutting blade has an uneven shape formed by a bond and abrasive grains protruding from the bond. Then, when the rotating cutting blade is cut into the work piece, the abrasive grains appropriately exposed from the bond come into contact with the work piece, and the work piece is cut. At this time, the cutting chips generated from the workpiece due to cutting are temporarily housed in the concave-convex shape that functions as a chip pocket, and are efficiently removed by being separated from the concave-convex shape.
ところで、未使用の切削ブレードは、砥粒がボンドから適度に露出されておらず、外周側にチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が形成されていない。そのため、そのままでは被加工物を適切に切削できず、十分な性能を発揮できない。そこで、未使用の切削ブレードを切削装置に装着した後、被加工物を該切削ブレードで切削する前に、被加工物と同様の材料で形成されたダミーウェーハと呼ばれる基板を該切削ブレードに切削させる目立て（プリカット）と呼ばれる処理が実施される。 By the way, in the unused cutting blade, the abrasive grains are not appropriately exposed from the bond, and an uneven shape having a size capable of functioning as a chip pocket is not formed on the outer peripheral side. Therefore, the workpiece cannot be cut properly as it is, and sufficient performance cannot be exhibited. Therefore, after mounting an unused cutting blade on a cutting device and before cutting the workpiece with the cutting blade, a substrate called a dummy wafer formed of the same material as the workpiece is cut on the cutting blade. A process called pre-cutting is performed.
ダミーウェーハには、例えば、デバイスが形成される半導体ウェーハに求められる品質に満たない品質の半導体ウェーハ等が使用される。目立てを実施すると、切削ブレードのボンドが消耗し、砥粒が適度にボンドから露出するとともにチップポケットとして機能できる大きさの凹凸が切削ブレードの切削面に形成される。そして、目立てが実施された切削ブレードを使用すると、被加工物を高品質に加工できる。 As the dummy wafer, for example, a semiconductor wafer having a quality lower than that required for the semiconductor wafer on which the device is formed is used. When sharpening is performed, the bond of the cutting blade is consumed, the abrasive grains are appropriately exposed from the bond, and unevenness having a size capable of functioning as a chip pocket is formed on the cutting surface of the cutting blade. Then, by using a sharpened cutting blade, the workpiece can be processed with high quality.
しかしながら、目立てを十分に実施するためには、被加工物と同質の数枚のダミーウェーハを準備し、これを切削ブレードに切削させなければならない。特に、ダミーウェーハに要する金銭的コストと、数枚のダミーウェーハを切削する時間的コストと、が大きな問題となっていた。そこで、未使用の切削ブレードの目立てを実施する際に、ダミーウェーハに代えて、砥粒と、該砥粒を分散固定するボンドと、を有するドレッシングボードが使用された（例えば、特許文献１参照）。 However, in order to perform sufficient sharpening, it is necessary to prepare several dummy wafers of the same quality as the workpiece and have the cutting blade cut them. In particular, the financial cost required for dummy wafers and the time cost for cutting several dummy wafers have been major problems. Therefore, when sharpening an unused cutting blade, a dressing board having abrasive grains and a bond for dispersing and fixing the abrasive grains was used instead of the dummy wafer (see, for example, Patent Document 1). ).
ドレッシングボードを使用すると、切削ブレードの目立てを効率的に進行できる。しかしながら、特にサイズの小さい砥粒を含む切削ブレードにおいては、ドレッシングボードを使用しても切削ブレードにチップポケットとして機能する凹凸形状を十分に形成できない場合があった。そのため、切削ブレードの目立てにドレッシングボードを使用する場合でも、被加工物を切削ブレードで切削する前に、やはり、被加工物と同様の材質のダミーウェーハを切削する必要があった。 A dressing board can be used to efficiently sharpen the cutting blade. However, especially in a cutting blade containing small abrasive grains, even if a dressing board is used, it may not be possible to sufficiently form an uneven shape that functions as a chip pocket on the cutting blade. Therefore, even when a dressing board is used for sharpening the cutting blade, it is still necessary to cut a dummy wafer made of the same material as the work piece before cutting the work piece with the cutting blade.
ところで、ダミーウェーハは、厚さ等の形状が統一されておらず、個々のダミーウェーハで厚さが一致していない場合がある。そのため、切削ブレードの目立てのためにダミーウェーハを所定の条件で切削するには、個々のダミーウェーハの厚さを測定し、切削装置に該厚さを入力する必要があった。 By the way, the shapes of the dummy wafers such as the thickness are not unified, and the thicknesses of the individual dummy wafers may not be the same. Therefore, in order to cut the dummy wafer under predetermined conditions for sharpening the cutting blade, it is necessary to measure the thickness of each dummy wafer and input the thickness to the cutting apparatus.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、厚さに関する情報を容易に取得でき、切削ブレードの目立ての際にダミーウェーハに代えて使用される目立てプレート、及び切削ブレードの目立て方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is a dressing plate, which can easily obtain information on the thickness and is used in place of a dummy wafer when sharpening a cutting blade. And to provide a method of sharpening a cutting blade.
本発明の一態様によれば、砥粒がボンドで固定された切削ブレードの目立てを実施する際に該切削ブレードにより切削される目立てプレートであって、該切削ブレードにより切削される被加工物の材料と同質の材料で形成され、表面に厚さに関する情報が格納された識別コードが付与されていることを特徴とする目立てプレートが提供される。 According to one aspect of the present invention, it is a sharpening plate that is cut by the cutting blade when the sharpening of the cutting blade in which the abrasive grains are fixed by a bond is performed, and the work piece to be cut by the cutting blade. A dressing plate is provided that is made of a material of the same quality as the material and is given an identification code on the surface that stores information about the thickness.
好ましくは、該目立てプレートは、該切削ブレードで切削される際に保持されるサブチャックテーブルの保持面に対応した形状に整形されている。 Preferably, the dressing plate is shaped to correspond to the holding surface of the sub-chuck table that is held when cut by the cutting blade.
また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、砥粒がボンドで固定された切削ブレードを備え、該チャックテーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ユニットと、カメラユニットと、サブチャックテーブルと、を備える切削装置において、請求項１または２に記載の目立てプレートを使用して該切削ブレードを目立てする切削ブレードの目立て方法であって、該目立てプレートを該サブチャックテーブルで固定する目立てプレート固定ステップと、該サブチャックテーブルで固定された該目立てプレートを該切削ブレードで切削することで該切削ブレードの目立てを実施する目立てステップと、該目立てステップを実施した後、該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードで切削する加工ステップと、を備え、該目立てプレートの該識別コードを該カメラユニットで読み取り、該目立てプレートの該厚さに関する情報を該識別コードから抽出する厚さ情報抽出ステップと、該目立てステップにおいて該切削ブレードで該目立てプレートを切削する条件を該厚さに関する情報に基づいて選定する目立て条件選定ステップと、を該目立てステップを実施する前に実施することを特徴とする切削ブレードの目立て方法が提供される。 Further, according to another aspect of the present invention, a chuck table for holding the workpiece and a cutting blade in which abrasive grains are fixed by a bond are provided, and the workpiece held by the chuck table is held by the cutting blade. A method for sharpening a cutting blade using the sharpening plate according to claim 1 or 2 in a cutting device including a cutting unit, a camera unit, and a sub-chuck table. A sharpening plate fixing step for fixing the sharpening plate with the sub-chuck table, and a sharpening step for sharpening the cutting blade by cutting the sharpening plate fixed with the sub-chuck table with the cutting blade. After performing the sharpening step, the processing step of cutting the workpiece held on the chuck table with the cutting blade is provided, and the identification code of the sharpening plate is read by the camera unit to read the sharpening plate of the sharpening plate. A thickness information extraction step for extracting information on the thickness from the identification code, and a sharpening condition selection step for selecting conditions for cutting the sharpening plate with the cutting blade in the sharpening step based on the information on the thickness. A method of sharpening a cutting blade is provided, which comprises performing the sharpening step before performing the sharpening step.
好ましくは、該目立てステップの前に、第２の砥粒が第２のボンドで固定されたドレッシングボードを該切削ブレードで切削するドレッシングボード切削ステップをさらに備える。 Preferably, prior to the sharpening step, there is further provided a dressing board cutting step in which the dressing board in which the second abrasive grains are fixed by the second bond is cut by the cutting blade.
本発明の一態様に係る目立てプレート及び切削ブレードの目立て方法では、切削ブレードの目立てを実施する際に使用される目立てプレートの表面に識別コードが付与されている。そして、識別コードには、目立てプレートの厚さに関する情報が格納されている。そのため、目立てプレートを使用して切削ブレードの目立てを実施する際、予め識別コードを読み取り情報を抽出することで目立てプレートの厚さに関する情報を容易に取得できる。 In the dressing plate and cutting blade sharpening method according to one aspect of the present invention, an identification code is given to the surface of the dressing plate used when sharpening the cutting blade. The identification code stores information about the thickness of the dressing plate. Therefore, when the cutting blade is sharpened using the sharpening plate, information on the thickness of the sharpening plate can be easily obtained by reading the identification code in advance and extracting the information.
特に、切削ブレードが装着された切削装置のカメラユニットを使用して目立てプレートの識別コードを読み取ると、目立てプレートの厚さに関する情報を極めて容易に取得できる上、切削装置に目立てプレートの厚さを容易に登録できる。目立てプレートを切削ブレードで切削する条件を該厚さに関する情報に基づいて決定すると、該切削ブレードの目立てを適切に実施できる。 In particular, reading the identification code of the dressing plate using the camera unit of the cutting device equipped with the cutting blade makes it extremely easy to obtain information on the thickness of the dressing plate, and also gives the cutting device the thickness of the dressing plate. Easy to register. When the conditions for cutting the sharpening plate with the cutting blade are determined based on the information regarding the thickness, the sharpening of the cutting blade can be appropriately performed.
したがって、本発明の一態様によると、厚さに関する情報を容易に取得でき、切削ブレードの目立ての際にダミーウェーハに代えて使用される目立てプレート、及び切削ブレードの目立て方法が提供される。 Therefore, according to one aspect of the present invention, there is provided a dressing plate in which information on the thickness can be easily obtained and used in place of the dummy wafer when sharpening the cutting blade, and a dressing method for the cutting blade.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る目立てプレート及び切削ブレードの目立て方法について説明する。まず、目立てプレートを使用した目立ての対象となる切削ブレードと、該切削ブレードが装着されて使用される切削装置と、切削ブレードにより切削される被加工物と、について説明する。図１は、切削装置２及び被加工物１を模式的に示す斜視図である。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. A method of sharpening the dressing plate and the cutting blade according to the present embodiment will be described. First, a cutting blade to be sharpened using a sharpening plate, a cutting device to which the cutting blade is mounted and used, and a workpiece to be cut by the cutting blade will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a cutting device 2 and a workpiece 1.
被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、ＬＴ（タンタル酸リチウム）、若しくは、ＬＮ（ニオブ酸リチウム）等の複酸化物から形成されるウェーハである。または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。 The workpiece 1 is a wafer formed of, for example, Si (silicon), SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), GaAs (gallium arsenide), or other materials such as semiconductors. Alternatively, it is a wafer formed from a double oxide such as LT (lithium tantalate) or LN (lithium niobate). Alternatively, the workpiece 1 is a substantially disk-shaped substrate made of a material such as sapphire, glass, or quartz. The glass is, for example, alkaline glass, non-alkali glass, soda-lime glass, lead glass, borosilicate glass, quartz glass and the like.
図１には被加工物１の斜視図が模式的に示されており、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）には被加工物１の断面図が模式的に示されている。被加工物１の表面１ａには、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等の複数のデバイス３が形成されている。被加工物１をデバイス３毎に分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。 FIG. 1 schematically shows a perspective view of the workpiece 1, and FIGS. 3 (A) and 3 (B) schematically show a cross-sectional view of the workpiece 1. A plurality of devices 3 such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are formed on the surface 1a of the workpiece 1. By dividing the workpiece 1 into devices 3, individual device chips can be formed.
被加工物１の分割には切削装置２が使用される。切削装置２に被加工物１を搬入する際には、予め、金属等により形成された環状フレーム７の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ５が被加工物１の裏面側に貼着される。そして、被加工物１と、粘着テープ５と、環状フレーム７と、が一体化されたフレームユニット９の状態で被加工物１が切削装置２に搬入され、切削される。そして、被加工物１が分割されて形成される個々のデバイスチップは粘着テープ５により支持され、その後、粘着テープ５からピックアップされる。 A cutting device 2 is used to divide the workpiece 1. When the workpiece 1 is carried into the cutting device 2, an adhesive tape 5 previously attached so as to close the opening of the annular frame 7 formed of metal or the like is attached to the back surface side of the workpiece 1. To. Then, the workpiece 1 is carried into the cutting device 2 and cut in the state of the frame unit 9 in which the workpiece 1, the adhesive tape 5, and the annular frame 7 are integrated. Then, each device chip formed by dividing the workpiece 1 is supported by the adhesive tape 5, and then picked up from the adhesive tape 5.
切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台８が設けられている。カセット支持台８の上面には、複数の被加工物１を収容するカセット１０が搭載される。なお、図１では説明の便宜上、カセット１０の輪郭のみを示している。 The cutting device 2 includes a base 4 that supports each component. An opening 4a is formed in the front corner of the base 4, and a cassette support 8 that moves up and down by an elevating mechanism (not shown) is provided in the opening 4a. A cassette 10 for accommodating a plurality of workpieces 1 is mounted on the upper surface of the cassette support 8. Note that FIG. 1 shows only the outline of the cassette 10 for convenience of explanation.
カセット支持台８の側方には、長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように矩形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１４及び防塵防滴カバー１６と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１４によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。 A rectangular opening 4b is formed on the side of the cassette support 8 so that the longitudinal direction is along the X-axis direction (front-rear direction, machining feed direction). A ball screw type X-axis moving mechanism (not shown), a table cover 14 covering the upper part of the X-axis moving mechanism, and a dust-proof and drip-proof cover 16 are arranged in the opening 4b. The X-axis moving mechanism includes an X-axis moving table (not shown) covered with a table cover 14, and moves the X-axis moving table in the X-axis direction.
Ｘ軸移動テーブルの上面には、被加工物１を吸引保持するチャックテーブル１８がテーブルカバー１４から露出するように設けられている。このチャックテーブル１８はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１８はＸ軸移動機構によってＸ軸移動テーブルやテーブルカバー１４とともにＸ軸方向に移動する。 A chuck table 18 for sucking and holding the workpiece 1 is provided on the upper surface of the X-axis moving table so as to be exposed from the table cover 14. The chuck table 18 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). Further, the chuck table 18 moves in the X-axis direction together with the X-axis moving table and the table cover 14 by the X-axis moving mechanism.
チャックテーブル１８の上面は、被加工物１を吸引保持する保持面１８ａとなっている。保持面１８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル１８の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１を支持する環状フレーム７を四方から固定するための４個のクランプ１８ｂが設けられている。 The upper surface of the chuck table 18 is a holding surface 18a that sucks and holds the workpiece 1. The holding surface 18a is formed substantially parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and is a suction source (not shown) such as an ejector via a suction path (not shown) provided inside the chuck table 18. )It is connected to the. Around the chuck table 18, four clamps 18b for fixing the annular frame 7 supporting the workpiece 1 from all sides are provided.
また、開口４ｂに隣接する領域には、被加工物１をチャックテーブル１８等へと搬送する搬送ユニット（不図示）が配置されている。カセット支持台８の側方に近接する位置には、被加工物１を仮置きするための仮置き機構が設けられている。仮置き機構は、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１２を含む。一対のガイドレール１２は、搬送ユニットによりカセット１０から引き出された被加工物１をＸ軸方向に挟み込んで所定の位置に合わせる。 Further, in the region adjacent to the opening 4b, a transport unit (not shown) for transporting the workpiece 1 to the chuck table 18 or the like is arranged. A temporary placement mechanism for temporarily placing the workpiece 1 is provided at a position close to the side of the cassette support base 8. The temporary placement mechanism includes, for example, a pair of guide rails 12 that are approached and separated while maintaining a state parallel to the Y-axis direction (indexing feed direction). The pair of guide rails 12 sandwich the workpiece 1 drawn out from the cassette 10 by the transport unit in the X-axis direction and align it with a predetermined position.
所定の位置に合わされた被加工物１は、搬送ユニットにより引き上げられチャックテーブル１８へと搬送される。このとき、一対のガイドレール１２を互いに離隔させ、一対のガイドレール１２の間に被加工物１を通す。 The workpiece 1 aligned with the predetermined position is pulled up by the transport unit and transported to the chuck table 18. At this time, the pair of guide rails 12 are separated from each other, and the workpiece 1 is passed between the pair of guide rails 12.
チャックテーブル１８の上方には、環状の切削ブレードによって被加工物１を切削する第１の切削ユニット２４ａと、第２の切削ユニット２４ｂと、が設けられている。また、基台４の上面には、第１の切削ユニット２４ａ，第２の切削ユニット２４ｂと、を支持するための門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。 Above the chuck table 18, a first cutting unit 24a for cutting the workpiece 1 with an annular cutting blade and a second cutting unit 24b are provided. Further, on the upper surface of the base 4, a gate-shaped support structure 20 for supporting the first cutting unit 24a and the second cutting unit 24b is arranged so as to straddle the opening 4b.
支持構造２０の前面上部には、第１の切削ユニット２４ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第１の移動ユニット２２ａと、第２の切削ユニット２４ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第２の移動ユニット２２ｂとが設けられている。 On the upper front surface of the support structure 20, a first moving unit 22a for moving the first cutting unit 24a in the Y-axis direction and the Z-axis direction and a second cutting unit 24b for moving in the Y-axis direction and the Z-axis direction are moved. A second moving unit 22b is provided.
第１の移動ユニット２２ａはＹ軸移動プレート２８ａを、第２の移動ユニット２２ｂはＹ軸移動プレート２８ｂをそれぞれ備える。Ｙ軸移動プレート２８ａ及びＹ軸移動プレート２８ｂは、支持構造２０の前面にＹ軸方向に沿って配置された一対のＹ軸ガイドレール２６にスライド可能に装着されている。 The first moving unit 22a includes a Y-axis moving plate 28a, and the second moving unit 22b includes a Y-axis moving plate 28b. The Y-axis moving plate 28a and the Y-axis moving plate 28b are slidably mounted on a pair of Y-axis guide rails 26 arranged along the Y-axis direction on the front surface of the support structure 20.
Ｙ軸移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ａが螺合されている。また、Ｙ軸移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３０ｂが螺合されている。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of the Y-axis moving plate 28a, and a Y-axis ball screw 30a substantially parallel to the Y-axis guide rail 26 is screwed into this nut portion. ing. Further, a nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of the Y-axis moving plate 28b, and a Y-axis ball screw 30b substantially parallel to the Y-axis guide rail 26 is screwed on this nut portion. It is matched.
Ｙ軸ボールネジ３０ａの一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２ａによってＹ軸ボールネジ３０ａを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ａがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸ボールネジ３０ｂの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。該Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールネジ３０ｂを回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２８ｂがＹ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。 A Y-axis pulse motor 32a is connected to one end of the Y-axis ball screw 30a. By rotating the Y-axis ball screw 30a by the Y-axis pulse motor 32a, the Y-axis moving plate 28a moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 26. A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw 30b. By rotating the Y-axis ball screw 30b by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 28b moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 26.
Ｙ軸移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のＺ軸ガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って設けられており、Ｙ軸移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、Ｚ軸方向に沿って一対のＺ軸ガイドレール３４ｂが設けられている。また、一対のＺ軸ガイドレール３４ａにはＺ軸移動プレート３６ａがスライド可能に取り付けられ、一対のＺ軸ガイドレール３４ｂにはＺ軸移動プレート３６ｂがスライド可能に取り付けられている。 A pair of Z-axis guide rails 34a are provided along the Z-axis direction on the surface (front surface) side of the Y-axis moving plate 28a, and on the surface (front surface) side of the Y-axis moving plate 28b in the Z-axis direction. A pair of Z-axis guide rails 34b are provided along the line. Further, a Z-axis moving plate 36a is slidably attached to the pair of Z-axis guide rails 34a, and a Z-axis moving plate 36b is slidably attached to the pair of Z-axis guide rails 34b.
Ｚ軸移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ａに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ａが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ａの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ａが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ａによってＺ軸ボールネジ３８ａを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ａがＺ軸ガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of the Z-axis moving plate 36a, and the nut portion is provided along a direction substantially parallel to the Z-axis guide rail 34a. The Z-axis ball screw 38a is screwed. A Z-axis pulse motor 40a is connected to one end of the Z-axis ball screw 38a, and by rotating the Z-axis ball screw 38a by the Z-axis pulse motor 40a, the Z-axis moving plate 36a is along the Z-axis guide rail 34a. And move in the Z-axis direction.
Ｚ軸移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３４ｂに対して概ね平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３８ｂが螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３８ｂの一端部にはＺ軸パルスモータ４０ｂが連結されており、このＺ軸パルスモータ４０ｂによってＺ軸ボールネジ３８ｂを回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３６ｂがＺ軸ガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of the Z-axis moving plate 36b, and the nut portion is provided along a direction substantially parallel to the Z-axis guide rail 34b. The Z-axis ball screw 38b is screwed. A Z-axis pulse motor 40b is connected to one end of the Z-axis ball screw 38b, and by rotating the Z-axis ball screw 38b by the Z-axis pulse motor 40b, the Z-axis moving plate 36b is aligned with the Z-axis guide rail 34b. And move in the Z-axis direction.
Ｚ軸移動プレート３６ａの下部には第１の切削ユニット２４ａが設けられている。第１の切削ユニット２４ａに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮像するためのカメラユニット４６ａが設けられている。また、Ｚ軸移動プレート３６ｂの下部には第２の切削ユニット２４ｂが設けられている。第２の切削ユニット２４ｂに隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引保持された被加工物１を撮像するためのカメラユニット４６ｂが設けられている。 A first cutting unit 24a is provided below the Z-axis moving plate 36a. At a position adjacent to the first cutting unit 24a, a camera unit 46a for taking an image of the workpiece 1 sucked and held by the chuck table 18 is provided. A second cutting unit 24b is provided below the Z-axis moving plate 36b. At a position adjacent to the second cutting unit 24b, a camera unit 46b for taking an image of the workpiece 1 sucked and held by the chuck table 18 is provided.
第１の移動ユニット２２ａによって第１の切削ユニット２４ａ及びカメラユニット４６ａのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御され、第２の移動ユニット２２ｂによって第２の切削ユニット２４ｂ及びカメラユニット４６ｂのＹ軸方向及びＺ軸方向の位置が制御される。すなわち、第１の切削ユニット２４ａの位置と、第２の切削ユニット２４ｂの位置と、はそれぞれ独立に制御される。 The position of the first cutting unit 24a and the camera unit 46a in the Y-axis direction and the Z-axis direction is controlled by the first moving unit 22a, and the Y of the second cutting unit 24b and the camera unit 46b is controlled by the second moving unit 22b. The axial and Z-axis positions are controlled. That is, the position of the first cutting unit 24a and the position of the second cutting unit 24b are controlled independently of each other.
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には被加工物１を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されており、チャックテーブル１８上で所定の加工が施された被加工物１は、洗浄ユニット４８によって洗浄される。 An opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. A cleaning unit 48 for cleaning the workpiece 1 is arranged in the opening 4c, and the workpiece 1 that has been subjected to predetermined processing on the chuck table 18 is cleaned by the cleaning unit 48.
図３（Ｂ）に示す通り、第１の切削ユニット２４ａは、チャックテーブル１８の保持面１８ａに対して概ね平行な方向に軸心をとるスピンドル４２ａと、該スピンドル４２ａの先端に装着された切削ブレード４４ａと、を備える。また、第２の切削ユニット２４ｂは、チャックテーブル１８の保持面１８ａに対して概ね平行な方向に軸心をとるスピンドル４２ｂと、該スピンドル４２ｂの先端に装着された切削ブレード４４ｂと、を備える。 As shown in FIG. 3B, the first cutting unit 24a has a spindle 42a that takes an axial center in a direction substantially parallel to the holding surface 18a of the chuck table 18, and cutting mounted on the tip of the spindle 42a. It includes a blade 44a. The second cutting unit 24b includes a spindle 42b that takes an axis in a direction substantially parallel to the holding surface 18a of the chuck table 18, and a cutting blade 44b attached to the tip of the spindle 42b.
切削ブレード４４ａ，４４ｂは、ダイヤモンド等で構成された砥粒を樹脂またはニッケル等の金属で構成されたボンドで分散固定した砥石を外周部に備える。該砥石は、例えば、金属からなる環状基台の外周部に形成される。この環状基台を備える切削ブレードはハブタイプと呼ばれる。また、切削ブレード４４ａ，４４ｂは、環状基台を有していなくてもよい。この環状基台を有さない切削ブレードは、ワッシャータイプと呼ばれる。 The cutting blades 44a and 44b are provided with a grindstone on the outer peripheral portion in which abrasive grains made of diamond or the like are dispersed and fixed by a bond made of a metal such as resin or nickel. The grindstone is formed on the outer peripheral portion of an annular base made of metal, for example. The cutting blade provided with this annular base is called a hub type. Further, the cutting blades 44a and 44b do not have to have an annular base. A cutting blade that does not have an annular base is called a washer type.
切削ブレードには、複数の種別が存在する。例えば、砥石に含まれる砥粒の形状、大きさ、及び量が異なる複数の種別の切削ブレードが存在し、また、ボンドの材質、ブレードの刃厚、径等が異なる複数の種別の切削ブレードが存在する。被加工物１を切削する際、被加工物１の材質、大きさ、及び形状や、切削加工の内容により、切削加工に適した種別の切削ブレードが選択されてスピンドル４２ａ，４２ｂの先端に装着される。 There are multiple types of cutting blades. For example, there are a plurality of types of cutting blades having different shapes, sizes, and amounts of abrasive grains contained in the grindstone, and a plurality of types of cutting blades having different bond materials, blade thicknesses, diameters, and the like. Exists. When cutting the workpiece 1, a cutting blade of a type suitable for cutting is selected according to the material, size, and shape of the workpiece 1 and the content of the cutting, and is attached to the tips of the spindles 42a and 42b. Will be done.
砥石の表面では、ボンドから砥粒が適度に露出している。切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させ、チャックテーブル１８で保持された被加工物１に切り込ませると、砥粒が被加工物１に当たり、被加工物１が切削される。切削に伴い被加工物１から生じた切削屑は、チップポケットとして機能する砥石表面の凹凸形状に一時的に収容され、該凹凸形状から脱離することで効率的に排除される。 On the surface of the grindstone, the abrasive grains are appropriately exposed from the bond. When the cutting blades 44a and 44b are rotated to cut into the workpiece 1 held by the chuck table 18, the abrasive grains hit the workpiece 1 and the workpiece 1 is cut. The cutting chips generated from the workpiece 1 during cutting are temporarily stored in the uneven shape of the grindstone surface that functions as a chip pocket, and are efficiently removed by being separated from the uneven shape.
被加工物１を切削すると、切削ブレード４４ａ，４４ｂが次第に消耗するため、切削ブレード４４ａ，４４ｂは、定期的に交換される。ここで、未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂは、砥粒がボンドから適度に露出しておらず、砥石の外周面にチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が形成されていない。そのため、そのままでは被加工物１を適切に切削できず、十分な性能を発揮できない。 When the workpiece 1 is cut, the cutting blades 44a and 44b are gradually consumed, so that the cutting blades 44a and 44b are replaced regularly. Here, in the unused cutting blades 44a and 44b, the abrasive grains are not appropriately exposed from the bond, and the outer peripheral surface of the grindstone is not formed with an uneven shape having a size capable of functioning as a chip pocket. Therefore, the workpiece 1 cannot be appropriately cut as it is, and sufficient performance cannot be exhibited.
そこで、未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂをスピンドル４２ａ，４２ｂに装着した際、被加工物１を切削する前に、目立て（プリカット）と呼ばれる処理が切削ブレード４４ａ，４４ｂに実施される。目立てを実施する際には、本実施形態に係る目立てプレート１１を切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させる。目立てを実施すると、切削ブレード４４ａ，４４ｂのボンドが適度に消耗し、砥粒が適度に露出するとともにチップポケットとして機能できる大きさの凹凸形状が砥石の外周面に形成される。 Therefore, when the unused cutting blades 44a, 44b are attached to the spindles 42a, 42b, a process called sharpening (precut) is performed on the cutting blades 44a, 44b before cutting the workpiece 1. When sharpening, the sharpening plate 11 according to the present embodiment is cut by the cutting blades 44a and 44b. When the sharpening is performed, the bonds of the cutting blades 44a and 44b are appropriately consumed, the abrasive grains are appropriately exposed, and an uneven shape having a size capable of functioning as a chip pocket is formed on the outer peripheral surface of the grindstone.
従来、被加工物１と同質の材料のダミーウェーハを準備し、チャックテーブル１８で該ダミーウェーハを保持し、該ダミーウェーハを未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削することで目立てを実施していた。例えば、被加工物１がシリコンウェーハである場合、ダミーウェーハにもシリコンが用いられる。 Conventionally, a dummy wafer made of the same material as the workpiece 1 is prepared, the dummy wafer is held by the chuck table 18, and the dummy wafer is cut by unused cutting blades 44a and 44b to perform sharpening. It was. For example, when the workpiece 1 is a silicon wafer, silicon is also used for the dummy wafer.
デバイスチップの製造に使用されるシリコンウェーハは、純度が極めて高く、結晶性も極めて高い。シリコンウェーハは、例えば、既知の方法で形成されたシリコンインゴットから切り出されて製造される。ただし、シリコンインゴットが形成される際の結晶成長の初期の段階では、製造されるシリコンが所定の品質に達していない。ダミーウェーハには、例えば、シリコンインゴットのうちデバイスチップの製造に使用されないこのような部分が利用された。または、何らかの原因によりデバイスチップの製造に使用できなくなったシリコンウェーハがダミーウェーハとして利用される場合もあった。 Silicon wafers used in the manufacture of device chips have extremely high purity and extremely high crystallinity. Silicon wafers are manufactured, for example, by cutting out from silicon ingots formed by known methods. However, in the early stage of crystal growth when the silicon ingot is formed, the produced silicon does not reach a predetermined quality. For the dummy wafer, for example, such a portion of the silicon ingot that is not used for manufacturing the device chip was used. Alternatively, a silicon wafer that cannot be used for manufacturing a device chip for some reason may be used as a dummy wafer.
ここで、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを十分に実施するためには、被加工物１の材料と同質の材料で形成された数枚のダミーウェーハを準備し、これを切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させなければならない。そのため、ダミーウェーハに要する金銭的コストと、数枚のダミーウェーハを切削する時間的コストと、が大きな問題となっていた。そこで、ダミーウェーハに代えて、砥粒と、該砥粒を分散固定するボンド（結合材）と、有するドレッシングボードが使用された。 Here, in order to sufficiently sharpen the cutting blades 44a and 44b, several dummy wafers made of a material of the same quality as the material of the workpiece 1 are prepared, and these are used for the cutting blades 44a and 44b. Must be cut. Therefore, the monetary cost required for the dummy wafer and the time cost for cutting several dummy wafers have become big problems. Therefore, instead of the dummy wafer, a dressing board having abrasive grains, a bond (bonding material) for dispersing and fixing the abrasive grains, was used.
切削装置２は、図１に示す通り、ドレッシングボード１３を保持できる矩形状のサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂをチャックテーブル１８に隣接した位置に備える。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）には、サブチャックテーブル５０ｂの側面図が示されている。サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上面は保持面５２ａ，５２ｂとなっており、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの内部には、一端が保持面５２ａ，５２ｂに連通した吸引路と、該吸引路の他端に接続された吸引源と、を備える。 As shown in FIG. 1, the cutting device 2 is provided with rectangular sub-chuck tables 50a and 50b capable of holding the dressing board 13 at positions adjacent to the chuck table 18. 3 (A) and 3 (B) show side views of the sub-chuck table 50b. The upper surfaces of the sub-chuck tables 50a and 50b are holding surfaces 52a and 52b, and inside the sub-chuck tables 50a and 50b, a suction path having one end communicating with the holding surfaces 52a and 52b and the other end of the suction path are provided. With a suction source connected to.
サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上にドレッシングボード１３を載せ、該吸引源を作動させると、ドレッシングボード１３がサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで保持される。未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂにドレッシングボード１３を切削させると、切削ブレード４４ａ，４４ｂを積極的に消耗でき、目立てを効率的に進行できる。 When the dressing board 13 is placed on the sub-chuck tables 50a and 50b and the suction source is operated, the dressing board 13 is held by the sub-chuck tables 50a and 50b. When the dressing board 13 is cut by the unused cutting blades 44a and 44b, the cutting blades 44a and 44b can be positively consumed and the sharpening can proceed efficiently.
ただし、特にサイズの小さい砥粒を含む切削ブレード４４ａ，４４ｂにおいては、ドレッシングボード１３を使用しても砥石表面にチップポケットとして機能する凹凸形状を十分に形成できない場合があった。そのため、ドレッシングボード１３を使用する場合でも、被加工物１を切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削する前に、やはり、被加工物１と同様の材質のダミーウェーハを切削する必要があった。そして、ダミーウェーハを使用する際の問題が再び生じることとなった。 However, especially in the cutting blades 44a and 44b containing small abrasive grains, there are cases where the uneven shape that functions as a chip pocket cannot be sufficiently formed on the surface of the grindstone even if the dressing board 13 is used. Therefore, even when the dressing board 13 is used, it is necessary to cut a dummy wafer made of the same material as the work piece 1 before cutting the work piece 1 with the cutting blades 44a and 44b. Then, the problem of using the dummy wafer reoccurs.
そこで、未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てに、ダミーウェーハに代えて本実施形態に係る目立てプレート１１（図２（Ｂ）参照）を使用する。次に、目立てプレート１１について説明する。目立てプレート１１は、被加工物１の材料と同質の材料で形成される。ただし、目立てプレート１１を構成する材料は、被加工物１を構成する材料と構成材料や組成、構造等が完全に一致している必要はない。 Therefore, instead of the dummy wafer, the sharpening plate 11 (see FIG. 2B) according to the present embodiment is used for sharpening the unused cutting blades 44a and 44b. Next, the dressing plate 11 will be described. The dressing plate 11 is made of a material of the same quality as the material of the workpiece 1. However, the material constituting the dressing plate 11 does not have to completely match the material constituting the workpiece 1 in terms of the constituent material, composition, structure, and the like.
すなわち、被加工物１の材料と同質の材料とは、例えば、切削されることで切削ブレード４４ａ，４４ｂを消耗させる性質が同程度である材料をいう。例えば、被加工物１を構成する材料と構成材料や組成、構造の一部が一致している材料でもよい。被加工物１が結晶性の材料である場合、目立てプレート１１の材料は被加工物１の材料よりも結晶性が低くてもよい。 That is, the material having the same quality as the material of the workpiece 1 refers to, for example, a material having the same property of consuming the cutting blades 44a and 44b when cut. For example, the material constituting the workpiece 1 may be a material in which the constituent material, the composition, and a part of the structure are the same. When the workpiece 1 is a crystalline material, the material of the dressing plate 11 may be less crystalline than the material of the workpiece 1.
より具体的には、被加工物１がシリコン単結晶ウェーハである場合、目立てプレート１１には、結晶性の低いシリコン基板や、不純物が含まれるシリコン基板、表面にパターンが形成されたシリコン基板でもよい。 More specifically, when the workpiece 1 is a silicon single crystal wafer, the dressing plate 11 may be a silicon substrate having low crystallinity, a silicon substrate containing impurities, or a silicon substrate having a pattern formed on the surface. Good.
目立てプレート１１は、図２（Ａ）に示す通り、例えば、従来使用されていたダミーウェーハ１５を予め設定された分割予定ライン１５ａに沿って分割することで形成できる。例えば、切削装置２において、分割予定ライン１５ａに沿ってダミーウェーハ１５を切削してダミーウェーハ１５を分割すると目立てプレート１１を製造できる。または、分割予定ライン１５ａに沿ってダミーウェーハ１５をレーザ加工して、ダミーウェーハ１５を分割してもよい。 As shown in FIG. 2A, the dressing plate 11 can be formed, for example, by dividing a conventionally used dummy wafer 15 along a preset division schedule line 15a. For example, in the cutting apparatus 2, the sharpening plate 11 can be manufactured by cutting the dummy wafer 15 along the scheduled division line 15a and dividing the dummy wafer 15. Alternatively, the dummy wafer 15 may be laser-machined along the scheduled division line 15a to divide the dummy wafer 15.
ここで、ダミーウェーハ１５から形成される目立てプレート１１は、保持されるサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの保持面５２ａ，５２ｂの形状に整形されることが好ましい。すなわち、分割予定ライン１５ａは、保持面５２ａ，５２ｂの形状に合わせて設定されるとよい。目立てプレート１１がサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの保持面５２ａ，５２ｂの形状に整形されていると、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで目立てプレート１１を保持できる。 Here, the dressing plate 11 formed from the dummy wafer 15 is preferably shaped into the shape of the holding surfaces 52a and 52b of the sub-chuck tables 50a and 50b to be held. That is, the planned division line 15a may be set according to the shapes of the holding surfaces 52a and 52b. When the dressing plate 11 is shaped into the shape of the holding surfaces 52a and 52b of the sub-chuck tables 50a and 50b, the dressing plate 11 can be held by the sub-chuck tables 50a and 50b.
目立てプレート１１をサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで保持できると、チャックテーブル１８を使用して目立てプレート１１を保持する必要がない。この場合、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで目立てプレート１１を保持する間にチャックテーブル１８で被加工物１を次々に加工でき、必要に応じて目立てプレート１１を使用できる。そのため、チャックテーブル１８でダミーウェーハ１５を固定して目立てを実施する場合と比較して、搬出入のために切削装置２の稼働を停止する回数を低減できる。 If the dressing plate 11 can be held by the sub-chuck tables 50a and 50b, it is not necessary to hold the dressing plate 11 by using the chuck table 18. In this case, the workpiece 1 can be processed one after another on the chuck table 18 while the dressing plate 11 is held by the sub-chuck tables 50a and 50b, and the dressing plate 11 can be used if necessary. Therefore, the number of times the operation of the cutting device 2 is stopped for loading and unloading can be reduced as compared with the case where the dummy wafer 15 is fixed on the chuck table 18 and sharpened.
ところで、目立てプレート１１の原料となるダミーウェーハ１５は、厚さが統一されていない。そのため、ダミーウェーハ１５から形成された目立てプレート１１を使用して切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する際、個々の目立てプレート１１の厚さを測定し、切削装置２の制御ユニットに該厚さを入力する必要がある。これは、目立てプレート１１の厚さにより、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する際の適切な切削条件が変わるためである。 By the way, the thickness of the dummy wafer 15 which is the raw material of the dressing plate 11 is not unified. Therefore, when the cutting blades 44a and 44b are sharpened using the sharpening plate 11 formed from the dummy wafer 15, the thickness of each sharpening plate 11 is measured, and the thickness is applied to the control unit of the cutting device 2. Must be entered. This is because the appropriate cutting conditions for sharpening the cutting blades 44a and 44b change depending on the thickness of the sharpening plate 11.
また、例えば、規格に従った厚さのシリコンウェーハをダミーウェーハ１５に使用する場合においても、規格化されたシリコンウェーハの厚さは、該シリコンウェーハの径により異なる。そして、ダミーウェーハ１５から目立てプレート１１を切り出した後は、目立てプレート１１から元のダミーウェーハ１５の径を知ることはできない。したがって、この場合においても目立てプレート１１の厚さが不明となるため、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する際に、個々の目立てプレート１１の厚さを測定する必要がある。 Further, for example, even when a silicon wafer having a thickness according to a standard is used for the dummy wafer 15, the thickness of the standardized silicon wafer differs depending on the diameter of the silicon wafer. Then, after the dressing plate 11 is cut out from the dummy wafer 15, the diameter of the original dummy wafer 15 cannot be known from the dressing plate 11. Therefore, since the thickness of the dressing plate 11 is unknown even in this case, it is necessary to measure the thickness of each dressing plate 11 when the cutting blades 44a and 44b are dressed.
しかしながら、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに目立てプレート１１を搬入する際、すべての目立てプレート１１の厚さを測定し、測定値を切削装置２の制御ユニットに入力するのは、大変な手間がかかる。サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに保持されるドレッシングボード１３は、規格化された所定の厚さで製造されるため、厚さの測定に関するこのような問題は目立てプレート１１に特有な問題である。 However, when the dressing plates 11 are carried into the sub-chuck tables 50a and 50b, it takes a lot of time and effort to measure the thicknesses of all the dressing plates 11 and input the measured values to the control unit of the cutting device 2. Since the dressing board 13 held by the sub-chuck tables 50a and 50b is manufactured to have a standardized predetermined thickness, such a problem regarding the thickness measurement is a problem peculiar to the dressing plate 11.
そこで、本実施形態に係る目立てプレート１１の表面１１ａには、厚さに関する情報が格納された識別コード１７が付与される。例えば、ダミーウェーハ１５を分割する前にダミーウェーハ１５の厚さを測定し、厚さに関する情報が格納される識別コード１７を生成する。そして、ダミーウェーハ１５を分割して個々の目立てプレート１１を形成した後、インクジェット等の方法で該識別コード１７を目立てプレート１１の表面１１ａに付与する。 Therefore, an identification code 17 in which information on the thickness is stored is assigned to the surface 11a of the dressing plate 11 according to the present embodiment. For example, the thickness of the dummy wafer 15 is measured before the dummy wafer 15 is divided, and an identification code 17 in which information about the thickness is stored is generated. Then, after the dummy wafer 15 is divided to form individual dressing plates 11, the identification code 17 is applied to the surface 11a of the dressing plate 11 by a method such as an inkjet.
例えば、識別コード１７は、二次元コードやバーコードである。なお、識別コード１７には、厚さに関する情報以外の情報が該厚さに関する情報とともに格納されていてもよい。例えば、識別コード１７には、目立てプレート１１の材質に関する情報、原料となったダミーウェーハ１５に関する情報、製造番号に関する情報、または、目立ての対象となる切削ブレードの種別に関する情報等が格納されていてもよい。または、識別コード１７は、目立てプレート１１の厚さを表す数字や文字、記号でもよい。 For example, the identification code 17 is a two-dimensional code or a barcode. In addition, information other than the information about the thickness may be stored in the identification code 17 together with the information about the thickness. For example, the identification code 17 stores information on the material of the sharpening plate 11, information on the dummy wafer 15 as a raw material, information on the serial number, information on the type of cutting blade to be sharpened, and the like. May be good. Alternatively, the identification code 17 may be a number, a character, or a symbol indicating the thickness of the dressing plate 11.
切削装置２は、例えば、切削ユニット２４ａ，２４ｂに隣接して設けられたカメラユニット４６ａ，４６ｂで目立てプレート１１の表面１１ａを撮像して識別コード１７を読み取る。なお、図３（Ａ）に示す通り、カメラユニット４６ａ，４６ｂは、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上方に移動可能であり、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに固定された目立てプレート１１を撮像できる。 The cutting device 2 reads, for example, the identification code 17 by photographing the surface 11a of the dressing plate 11 with the camera units 46a and 46b provided adjacent to the cutting units 24a and 24b. As shown in FIG. 3A, the camera units 46a and 46b can be moved above the sub-chuck tables 50a and 50b, and the dressing plate 11 fixed to the sub-chuck tables 50a and 50b can be imaged.
そして、切削装置２は、識別コード１７から目立てプレート１１の厚さに関する情報を抽出する。該厚さに関する情報は、自動的に切削装置２に入力される。そして、切削装置２では、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する際に、目立てプレート１１の厚さに基づいて該目立てプレート１１を切削する条件が選定される。 Then, the cutting device 2 extracts information regarding the thickness of the dressing plate 11 from the identification code 17. Information about the thickness is automatically input to the cutting device 2. Then, in the cutting device 2, when the cutting blades 44a and 44b are sharpened, the conditions for cutting the sharpening plate 11 are selected based on the thickness of the sharpening plate 11.
その後、選定された条件にて目立てプレート１１を切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削し、目立てを完了させる。なお、切削ブレード４４ａ，４４ｂで目立てプレート１１を切削する前に、切削ブレード４４ａ，４４ｂでドレッシングボード１３を切削してもよい。この場合、ドレッシングボード１３により切削ブレード４４ａ，４４ｂを大きく消耗させることができるため、目立てプレート１１の消費量を抑制できる。 After that, the dressing plate 11 is cut by the cutting blades 44a and 44b under the selected conditions to complete the dressing. The dressing board 13 may be cut by the cutting blades 44a and 44b before the dressing plate 11 is cut by the cutting blades 44a and 44b. In this case, since the cutting blades 44a and 44b can be greatly consumed by the dressing board 13, the consumption amount of the dressing plate 11 can be suppressed.
未使用の切削ブレード４４ａ，４４ｂを切削装置２に装着した後、切削ブレード４４ａ，４４ｂでドレッシングボード１３及び目立てプレート１１を切削して目立てを実施する。その後、チャックテーブル１８の保持面１８ａ上に被加工物１を搬入し、カメラユニット４６ａ，４６ｂで被加工物１を撮像して切削予定箇所を確認し、切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させて被加工物１に切り込ませて被加工物１を切削する。図４は、切削ブレード４４ａ，４４ｂで被加工物１を切削する様子を模式的に示す断面図である。 After the unused cutting blades 44a and 44b are attached to the cutting device 2, the dressing board 13 and the dressing plate 11 are cut by the cutting blades 44a and 44b to perform sharpening. After that, the workpiece 1 is carried onto the holding surface 18a of the chuck table 18, the workpiece 1 is imaged by the camera units 46a and 46b to confirm the planned cutting location, and the cutting blades 44a and 44b are rotated to be covered. The workpiece 1 is cut to cut the workpiece 1. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing how the workpiece 1 is cut by the cutting blades 44a and 44b.
目立てプレート１１を使用して切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施すると、目立てプレート１１の厚さを測定して切削装置２に入力する必要がない。厚さは自動的に切削装置２に入力されるため、入力ミスが生じるおそれもない。目立てプレート１１は、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに保管できるため、被加工物１の切削に伴って目立てプレート１１を搬出入する必要もない。したがって、本実施形態に係る目立てプレート１１によると、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを効率的かつ確実に実施できる。 When the cutting blades 44a and 44b are sharpened using the sharpening plate 11, it is not necessary to measure the thickness of the sharpening plate 11 and input it to the cutting device 2. Since the thickness is automatically input to the cutting device 2, there is no possibility that an input error will occur. Since the dressing plate 11 can be stored in the sub-chuck tables 50a and 50b, it is not necessary to carry in and out the dressing plate 11 when the workpiece 1 is cut. Therefore, according to the dressing plate 11 according to the present embodiment, the dressing of the cutting blades 44a and 44b can be efficiently and reliably performed.
次に、目立てプレート１１を使用して切削装置２において切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する本実施形態に係る切削ブレードの目立て方法について説明する。該切削ブレードの目立て方法は、切削装置２において実施される。図５（Ａ）は、該切削ブレードの目立て方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。 Next, a cutting blade sharpening method according to the present embodiment in which the cutting blades 44a and 44b are sharpened in the cutting device 2 using the sharpening plate 11 will be described. The method of sharpening the cutting blade is carried out in the cutting device 2. FIG. 5A is a flowchart showing the flow of each step of the cutting blade sharpening method.
該切削ブレードの目立て方法では、まず、目立てプレート１１をサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで固定する目立てプレート固定ステップＳ１０を実施する。目立てプレート固定ステップＳ１０では、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの一方または両方に目立てプレート１１を載せる。このとき、目立てプレート１１の識別コード１７が付与されている表面１１ａを上方に向け、裏面１１ｂを下方に向ける。そして、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで目立てプレート１１を吸引して固定する。 In the method of sharpening the cutting blade, first, the sharpening plate fixing step S10 for fixing the sharpening plate 11 with the sub-chuck tables 50a and 50b is performed. In the dressing plate fixing step S10, the dressing plate 11 is placed on one or both of the sub-chuck tables 50a and 50b. At this time, the front surface 11a to which the identification code 17 of the dressing plate 11 is attached faces upward, and the back surface 11b faces downward. Then, the dressing plate 11 is sucked and fixed by the sub-chuck tables 50a and 50b.
目立てプレート固定ステップＳ１０を実施した後、目立てプレート１１の識別コード１７をカメラユニット４６ａ，４６ｂで読み取り、該目立てプレート１１の厚さに関する情報を識別コード１７から抽出する厚さ情報抽出ステップＳ２０を実施する。図３（Ａ）には、厚さ情報抽出ステップＳ２０を実施する際のカメラユニット４６ａ，４６ｂの位置が模式的に示されている。厚さ情報抽出ステップＳ２０では、カメラユニット４６ａ，４６ｂをサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの上方に移動させる。 After performing the sharpening plate fixing step S10, the identification code 17 of the sharpening plate 11 is read by the camera units 46a and 46b, and the thickness information extraction step S20 for extracting the information regarding the thickness of the sharpening plate 11 from the identification code 17 is carried out. To do. FIG. 3A schematically shows the positions of the camera units 46a and 46b when the thickness information extraction step S20 is performed. In the thickness information extraction step S20, the camera units 46a and 46b are moved above the sub-chuck tables 50a and 50b.
そして、カメラユニット４６ａ，４６ｂを使用して、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに固定された目立てプレート１１の表面１１ａを撮像し、識別コード１７が写る撮像画像を得る。そして、該撮像画像に写る識別コード１７を読み取り、厚さに関する情報を識別コード１７から抽出する。なお、識別コード１７に厚さに関する情報以外の情報が含まれる場合、各情報を同時に抽出してもよい。 Then, the camera units 46a and 46b are used to image the surface 11a of the dressing plate 11 fixed to the sub-chuck tables 50a and 50b, and an captured image in which the identification code 17 is captured is obtained. Then, the identification code 17 reflected in the captured image is read, and information on the thickness is extracted from the identification code 17. If the identification code 17 contains information other than the information related to the thickness, each information may be extracted at the same time.
例えば、識別コード１７から抽出された情報を基に、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに固定された目立てプレート１１が目立ての対象となる切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てに適した種別であるか否かを判定する判定ステップがさらに実施されてもよい。そして、目立てプレート１１の種別が適切でない場合、切削装置２が備える警報ユニット等により切削装置２の使用者等にその旨を警告し、目立てプレート１１の変更を促してもよい。 For example, based on the information extracted from the identification code 17, whether or not the sharpening plate 11 fixed to the sub-chuck tables 50a and 50b is a type suitable for sharpening the cutting blades 44a and 44b to be sharpened. Further determination steps may be performed. If the type of the dressing plate 11 is not appropriate, an alarm unit or the like provided in the cutting device 2 may warn the user or the like of the cutting device 2 to that effect and urge the user or the like of the cutting device 2 to change the dressing plate 11.
厚さ情報抽出ステップＳ２０を実施した後、後述の目立てステップＳ４０において切削ブレード４４ａ，４４ｂで目立てプレート１１を切削する条件を該厚さに関する情報に基づいて選定する目立て条件選定ステップＳ３０を実施する。後述の目立てステップＳ４０では、切削ブレード４４ａ，４４ｂの種別に応じて適切な条件で目立てが実施される必要があるが、目立てを適切に実施するための切削の条件は目立てプレート１１の厚さによって変化する。 After performing the thickness information extraction step S20, the dressing condition selection step S30 for selecting the conditions for cutting the dressing plate 11 with the cutting blades 44a and 44b in the dressing step S40 described later is carried out based on the information on the thickness. In the sharpening step S40, which will be described later, it is necessary to perform sharpening under appropriate conditions according to the types of cutting blades 44a and 44b, but the cutting conditions for appropriately performing sharpening depend on the thickness of the sharpening plate 11. Change.
そこで、目立て条件選定ステップＳ３０では、目立てプレート１１の厚さに基づいて切削ブレード４４ａ，４４ｂで目立てプレート１１を切削する条件を選定する。例えば、切削を実施する際の目立てプレート１１の上面からの切り込み深さや、切削ブレード４４ａ，４４ｂの回転速度、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの加工送り速度等が選定される。 Therefore, in the sharpening condition selection step S30, the conditions for cutting the sharpening plate 11 with the cutting blades 44a and 44b are selected based on the thickness of the sharpening plate 11. For example, the cutting depth from the upper surface of the sharpening plate 11 when cutting is performed, the rotation speeds of the cutting blades 44a and 44b, the machining feed speeds of the sub-chuck tables 50a and 50b, and the like are selected.
なお、目立てを実施する際の切削条件の選定は、例えば、切削装置２の図示しない制御ユニットにより実施されてもよい。ここで、制御ユニットは、例えば、マイクロプロセッサまたはＣＰＵ等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。そして、記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。 The cutting conditions for sharpening may be selected by, for example, a control unit (not shown) of the cutting device 2. Here, the control unit is composed of, for example, a processing device such as a microprocessor or a CPU, or a computer including a storage device such as a flash memory. Then, by operating the processing device according to software such as a program stored in the storage device, the software and the processing device (hardware resource) function as a concrete means in cooperation with each other.
または、切削装置２が備える表示ユニット（不図示）等に厚さ情報抽出ステップＳ２０で抽出された目立てプレート１１の厚さに関する情報を表示させ、表示ユニットを視認する切削装置２の使用者等が切削条件を選定してもよい。 Alternatively, a user or the like of the cutting device 2 who visually recognizes the display unit by displaying information on the thickness of the sharpening plate 11 extracted in the thickness information extraction step S20 on a display unit (not shown) or the like provided in the cutting device 2. Cutting conditions may be selected.
目立て条件選定ステップＳ３０を実施した後、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで固定された目立てプレート１１を切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削することで切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する目立てステップＳ４０を実施する。図３（Ｂ）は、目立てステップＳ４０を模式的に示す断面図である。目立てステップＳ４０では、まず、移動ユニット２２ａ，２２ｂ及びＸ軸移動機構を作動させて、切削ユニット２４ａ，２４ｂをサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの近傍に位置付ける。 After performing the sharpening condition selection step S30, the sharpening step S40 for sharpening the cutting blades 44a and 44b is carried out by cutting the sharpening plate 11 fixed by the sub-chuck tables 50a and 50b with the cutting blades 44a and 44b. .. FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing the sharpening step S40. In the sharpening step S40, first, the moving units 22a and 22b and the X-axis moving mechanism are operated to position the cutting units 24a and 24b in the vicinity of the sub-chuck tables 50a and 50b.
そして、目立て条件選定ステップＳ３０により選定された切削の条件に従って切削ブレード４４ａ，４４ｂを所定の高さに位置付けるとともに所定の回転速度で回転させる。そして、選定された切削の条件に従ってＸ軸移動機構を作動させて所定の加工送り速度でサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂを加工送りして切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を切削させる。さらに、切削ブレード４４ａ，４４ｂを割り出し送りし、その後、再び切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を切削させる。 Then, the cutting blades 44a and 44b are positioned at a predetermined height and rotated at a predetermined rotation speed according to the cutting conditions selected in the sharpening condition selection step S30. Then, the X-axis moving mechanism is operated according to the selected cutting conditions, the sub-chuck tables 50a and 50b are machined and fed at a predetermined machining feed rate, and the cutting blades 44a and 44b are made to cut the sharpening plate 11. Further, the cutting blades 44a and 44b are indexed and fed, and then the cutting blades 44a and 44b are made to cut the sharpening plate 11 again.
そして、切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を所定の回数だけ切削させて切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する。実施形態に係る切削ブレードの目立て方法によると、目立てプレート１１の厚さに基づいて目立てにおける切削の条件を選定し、該切削の条件に従って切削ブレード４４ａ，４４ｂに該目立てプレート１１を切削させる。そのため、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを迅速かつ適切に実施できる。 Then, the cutting blades 44a and 44b are made to cut the sharpening plate 11 a predetermined number of times to sharpen the cutting blades 44a and 44b. According to the cutting blade sharpening method according to the embodiment, cutting conditions for sharpening are selected based on the thickness of the sharpening plate 11, and the cutting blades 44a and 44b are made to cut the sharpening plate 11 according to the cutting conditions. Therefore, the cutting blades 44a and 44b can be sharpened quickly and appropriately.
目立てステップＳ４０を実施した後、チャックテーブル１８に保持された被加工物１を切削ブレード４４ａ，４４ｂで切削する加工ステップＳ５０を実施する。図４は、加工ステップを模式的に示す断面図である。加工ステップＳ５０では、目立てが実施された切削ブレード４４ａ，４４ｂを使用して被加工物１を切削する。 After performing the sharpening step S40, the machining step S50 for cutting the workpiece 1 held on the chuck table 18 with the cutting blades 44a and 44b is performed. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a machining step. In the machining step S50, the workpiece 1 is cut using the sharpened cutting blades 44a and 44b.
まず、被加工物１の表面１ａをカメラユニット４６ａ，４６ｂで撮像し、被加工物１の加工予定ラインの位置を確認する。図３（Ａ）には、このときのカメラユニット４６ａ，４６ｂの位置が破線で示されている。加工予定ラインの向きを加工送り方向（Ｘ軸方向）に合わせるため、チャックテーブル１８を保持面１８ａに垂直な方向に沿った軸の周りに回転させる。そして、移動ユニット２２ａ，２２ｂ及びＸ軸移動機構を作動させて被加工物１の該加工予定ラインの延長線上に切削ブレード４４ａ，４４ｂを位置付ける。 First, the surface 1a of the workpiece 1 is imaged by the camera units 46a and 46b, and the position of the scheduled machining line of the workpiece 1 is confirmed. In FIG. 3A, the positions of the camera units 46a and 46b at this time are shown by broken lines. The chuck table 18 is rotated around an axis perpendicular to the holding surface 18a in order to match the direction of the scheduled machining line with the machining feed direction (X-axis direction). Then, the moving units 22a and 22b and the X-axis moving mechanism are operated to position the cutting blades 44a and 44b on the extension line of the scheduled machining line of the workpiece 1.
その後、切削ブレード４４ａ，４４ｂを回転させるとともに所定の高さ位置に位置付け、Ｘ軸移動機構を作動させてチャックテーブル１８を加工送りし、切削ブレード４４ａ，４４ｂを被加工物１に切り込ませる。すると、被加工物１が該加工予定ラインに沿って切削される。さらに、切削ブレード４４ａ，４４ｂを割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りし、該加工予定ラインに平行な他の加工予定ラインに沿って被加工物１を切削する。 After that, the cutting blades 44a and 44b are rotated and positioned at a predetermined height position, the X-axis moving mechanism is operated to process and feed the chuck table 18, and the cutting blades 44a and 44b are cut into the workpiece 1. Then, the workpiece 1 is cut along the scheduled machining line. Further, the cutting blades 44a and 44b are indexed and fed in the indexing feed direction (Y-axis direction), and the workpiece 1 is cut along another scheduled machining line parallel to the scheduled machining line.
また、チャックテーブル１８を回転させ、他の方向に沿って同様に被加工物１を切削する。そして、すべての加工予定ラインに沿って被加工物１の切削を実施すると、加工ステップＳ５０が完了する。目立てステップＳ４０において、切削ブレード４４ａ，４４ｂに対して適切に目立てが実施されるため、加工ステップＳ５０では切削ブレード４４ａ，４４ｂは被加工物１を高品質に切削できる。 Further, the chuck table 18 is rotated to cut the workpiece 1 in the same manner along the other directions. Then, when the workpiece 1 is cut along all the scheduled machining lines, the machining step S50 is completed. Since the cutting blades 44a and 44b are appropriately trimmed in the sharpening step S40, the cutting blades 44a and 44b can cut the workpiece 1 with high quality in the machining step S50.
本実施形態に係る切削ブレードの目立て方法では、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂで目立てプレート１１を固定させるため、チャックテーブル１８において被加工物１の切削を実施する際、目立てプレート１１を切削装置２から搬出する必要がない。また、目立てを実施する都度、切削装置２に目立てプレート１１を搬入する必要がない。換言すると、切削装置２を停止させる時間を短期化できるため、被加工物１の切削効率を高められる。 In the cutting blade sharpening method according to the present embodiment, since the sharpening plate 11 is fixed by the sub-chuck tables 50a and 50b, when the work piece 1 is cut on the chuck table 18, the sharpening plate 11 is cut from the cutting device 2. There is no need to carry it out. Further, it is not necessary to carry the dressing plate 11 into the cutting device 2 each time the dressing is performed. In other words, since the time for stopping the cutting device 2 can be shortened, the cutting efficiency of the workpiece 1 can be improved.
なお、加工ステップＳ５０では、第１の切削ブレード４４ａと、第２の切削ブレード４４ｂと、を同時に使用し、互いに平行な２つの加工予定ラインに沿って被加工物１を同時に切削してもよい。この場合、第１の切削ブレード４４ａの種別と、第２の切削ブレード４４ｂの種別と、が一致していることが好ましい。 In the machining step S50, the first cutting blade 44a and the second cutting blade 44b may be used at the same time, and the workpiece 1 may be simultaneously cut along two scheduled machining lines parallel to each other. .. In this case, it is preferable that the type of the first cutting blade 44a and the type of the second cutting blade 44b match.
また、２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂに対して目立てステップＳ４０を同時に実施することもできる。例えば、目立てプレート固定ステップＳ１０では、２つのサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂにそれぞれ目立てプレート１１を固定し、厚さ情報抽出ステップＳ２０では、それぞれの目立てプレート１１の厚さに関する情報を抽出する。 Further, the sharpening step S40 can be simultaneously performed on the two cutting blades 44a and 44b. For example, in the dressing plate fixing step S10, the dressing plates 11 are fixed to the two sub-chuck tables 50a and 50b, respectively, and in the thickness information extraction step S20, information regarding the thickness of each dressing plate 11 is extracted.
その後、目立て条件選定ステップＳ３０ではそれぞれの目立てプレート１１の厚さに基づいて切削の条件を選定する。目立てステップＳ４０では、サブチャックテーブル５０ａに固定された目立てプレート１１を第１の切削ブレード４４ａで切削するとともに、サブチャックテーブル５０ｂに固定された目立てプレート１１を第２の切削ブレード４４ｂで切削する。この場合、２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂに同時に目立てを実施できる。 After that, in the sharpening condition selection step S30, the cutting conditions are selected based on the thickness of each sharpening plate 11. In the sharpening step S40, the sharpening plate 11 fixed to the sub-chuck table 50a is cut by the first cutting blade 44a, and the sharpening plate 11 fixed to the sub-chuck table 50b is cut by the second cutting blade 44b. In this case, the two cutting blades 44a and 44b can be sharpened at the same time.
さらに、目立てステップＳ４０では、２つのサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの一方に固定された目立てプレート１１を使用して２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施してもよい。この場合、２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂに対して同時に目立てステップＳ４０を実施してもよく、２つの切削ブレード４４ａ，４４ｂに対して目立てステップＳ４０を順次実施してもよい。 Further, in the sharpening step S40, the sharpening plates 11 fixed to one of the two sub-chuck tables 50a and 50b may be used to sharpen the two cutting blades 44a and 44b. In this case, the sharpening step S40 may be simultaneously performed on the two cutting blades 44a and 44b, or the sharpening step S40 may be sequentially performed on the two cutting blades 44a and 44b.
２つのサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂの一方に目立てプレート１１を固定する場合、他方のサブチャックテーブル５０ａ，５０ｂには、例えば、ドレッシングボード１３を固定できる。図１には、サブチャックテーブル５０ａの保持面５２ａで目立てプレート１１を固定し、サブチャックテーブル５０ｂの保持面５２ｂでドレッシングボード１３を固定する場合が示されている。 When the dressing plate 11 is fixed to one of the two sub-chuck tables 50a and 50b, for example, the dressing board 13 can be fixed to the other sub-chuck tables 50a and 50b. FIG. 1 shows a case where the dressing plate 11 is fixed by the holding surface 52a of the sub-chuck table 50a and the dressing board 13 is fixed by the holding surface 52b of the sub-chuck table 50b.
この場合、切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を切削させて目立てを実施する前に、切削ブレード４４ａ，４４ｂにドレッシングボード１３を切削させることもできる。次に、本実施形態に係る切削ブレードの目立て方法の変形例について説明する。図５（Ｂ）は、該変形例に係る切削ブレードの目立て方法の各ステップの流れを模式的に示すフローチャートである。該変形例では、目立てステップＳ４０の前に、ドレッシングボード切削ステップＳ６０を実施する。 In this case, the dressing board 13 may be cut by the cutting blades 44a and 44b before the cutting blades 44a and 44b cut the dressing plate 11 to perform the dressing. Next, a modified example of the cutting blade sharpening method according to the present embodiment will be described. FIG. 5B is a flowchart schematically showing the flow of each step of the cutting blade sharpening method according to the modified example. In the modification, the dressing board cutting step S60 is performed before the sharpening step S40.
ドレッシングボード１３は、切削ブレード４４ａ，４４ｂが含む砥粒と種別が異なる又は種別が一致する第２の砥粒を含み、切削ブレード４４ａ，４４ｂが含むボンドと種別が異なる又は種別が一致する第２のボンドを含む。そして、該第２の砥粒が該第２のボンドで固定されている。ドレッシングボード切削ステップＳ６０では、ドレッシングボード１３を切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させて、切削ブレード４４ａ，４４ｂを積極的に消耗させる。 The dressing board 13 includes a second abrasive grain that is different in type or matches the type of the abrasive grains contained in the cutting blades 44a and 44b, and is different in type or matches the type of the bond contained in the cutting blades 44a and 44b. Including the bond of. Then, the second abrasive grains are fixed by the second bond. In the dressing board cutting step S60, the dressing board 13 is cut by the cutting blades 44a and 44b, and the cutting blades 44a and 44b are positively consumed.
例えば、変形例に係る切削ブレードの目立て方法では、サブチャックテーブル５０ｂに固定されたドレッシングボード１３を切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させる（Ｓ６０）。その後、サブチャックテーブル５０ｂに固定された目立てプレート１１を切削ブレード４４ａ，４４ｂに切削させる（Ｓ４０）。 For example, in the cutting blade sharpening method according to the modified example, the dressing board 13 fixed to the sub-chuck table 50b is cut by the cutting blades 44a and 44b (S60). After that, the sharpening plate 11 fixed to the sub-chuck table 50b is cut by the cutting blades 44a and 44b (S40).
ドレッシングボード切削ステップＳ６０を実施すると、目立てステップＳ４０における切削ブレード４４ａ，４４ｂの消耗量を大きく低減できる。そのため、目立てプレート１１の交換頻度を低減できる。目立てプレート１１の交換頻度を低減できると切削装置２を停止させる時間を低減できるため、被加工物１の切削効率も高められる。 When the dressing board cutting step S60 is carried out, the amount of consumption of the cutting blades 44a and 44b in the dressing step S40 can be significantly reduced. Therefore, the frequency of replacement of the dressing plate 11 can be reduced. If the frequency of replacement of the dressing plate 11 can be reduced, the time for stopping the cutting device 2 can be reduced, so that the cutting efficiency of the workpiece 1 can be improved.
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、サブチャックテーブル５０ａ，５０ｂに目立てプレート１１を固定させる場合について説明した。しかし、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、目立てプレート１１は、被加工物１を切削する際に被加工物１が固定されるチャックテーブル１８に固定されて使用されてもよい。 The present invention is not limited to the description of the above embodiment, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, the case where the dressing plate 11 is fixed to the sub-chuck tables 50a and 50b has been described. However, one aspect of the present invention is not limited to this. That is, the dressing plate 11 may be used by being fixed to the chuck table 18 to which the workpiece 1 is fixed when the workpiece 1 is cut.
この場合においても、目立てプレート１１の表面１１ａに目立てプレート１１の厚さに関する情報が格納された識別コード１７が付与されていると、カメラユニット４６ａ，４６ｂを使用して該識別コード１７を読み取り該厚さに関する情報を抽出できる。そのため、目立てプレート１１の厚さに基づいて目立てにおける切削の条件を迅速に選定でき、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを適切に実施できる。 Even in this case, if the surface 11a of the dressing plate 11 is provided with the identification code 17 in which the information regarding the thickness of the dressing plate 11 is stored, the camera units 46a and 46b are used to read the identification code 17. Information about thickness can be extracted. Therefore, the cutting conditions for the sharpening can be quickly selected based on the thickness of the sharpening plate 11, and the cutting blades 44a and 44b can be appropriately sharpened.
なお、目立てプレート１１をチャックテーブル１８に固定して切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てを実施する場合、切削装置２において被加工物１と同様に目立てプレート１１を取り扱うことができ、被加工物１と同様に切削装置２に搬出入できる。すなわち、目立てプレート１１は、粘着テープ５と、環状フレーム７と、と一体化され、フレームユニットの形態で取り扱われるとよい。 When the sharpening plate 11 is fixed to the chuck table 18 and the cutting blades 44a and 44b are sharpened, the cutting device 2 can handle the sharpening plate 11 in the same manner as the work piece 1, and the work piece 1 and the work piece 1 can be handled. Similarly, it can be carried in and out of the cutting device 2. That is, the sharpening plate 11 may be integrated with the adhesive tape 5 and the annular frame 7 and handled in the form of a frame unit.
目立てを実施する際には、フレームユニットの態様の目立てプレート１１を収容するカセット１０をカセット支持台８に載せる。そして、搬送ユニット（不図示）を使用してカセット１０から該目立てプレート１１を一対のガイドレール１２上に引き出し、その後、チャックテーブル１８へ搬送する。チャックテーブル１８で目立てプレート１１を吸引保持した後、カメラユニット４６ａ，４６ｂを使用して該識別コード１７を読み取り該厚さに関する情報を抽出し、目立ての条件を設定する。 When the dressing is performed, the cassette 10 accommodating the dressing plate 11 in the mode of the frame unit is placed on the cassette support 8. Then, the dressing plate 11 is pulled out from the cassette 10 onto the pair of guide rails 12 using a transport unit (not shown), and then transported to the chuck table 18. After sucking and holding the dressing plate 11 on the chuck table 18, the camera units 46a and 46b are used to read the identification code 17 to extract information on the thickness and set the dressing conditions.
その後、被加工物１を切削させる際と同様の手順で目立ての対象となる切削ブレード４４ａ，４４ｂに目立てプレート１１を切削させる。そして、フレームユニットの態様の目立てプレート１１を洗浄ユニット４８に搬送して、洗浄ユニット４８で洗浄した後、再び搬送ユニット等を使用して目立てプレート１１をカセット１０に収容させる。 After that, the sharpening plate 11 is cut by the cutting blades 44a and 44b to be sharpened in the same procedure as when cutting the workpiece 1. Then, the dressing plate 11 in the mode of the frame unit is transported to the cleaning unit 48, cleaned by the cleaning unit 48, and then the dressing plate 11 is housed in the cassette 10 again using the transport unit or the like.
このように、目立てプレート１１をフレームユニットの態様で取り扱うと、被加工物１を切削するときと同様に、切削装置２への目立てプレート１１の搬入から目立てプレート１１を搬出するまでの一連の工程を自動で実施できる。この場合、切削装置２は目立てプレート１１を取り扱うための特別な構成が不要である上、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てと、被加工物１の切削と、を連続して自動的に実施できる。したがって、切削ブレード４４ａ，４４ｂの目立てと、被加工物１の切削と、を極めて効率的に実施できる。 When the dressing plate 11 is handled in the form of a frame unit in this way, a series of steps from carrying the dressing plate 11 into the cutting device 2 to carrying out the dressing plate 11 is carried out in the same manner as when cutting the workpiece 1. Can be carried out automatically. In this case, the cutting device 2 does not require a special configuration for handling the sharpening plate 11, and can automatically continuously and automatically sharpen the cutting blades 44a and 44b and cut the workpiece 1. Therefore, sharpening of the cutting blades 44a and 44b and cutting of the workpiece 1 can be performed extremely efficiently.
その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment and modification can be appropriately modified and implemented as long as the scope of the object of the present invention is not deviated.
１ 被加工物
１ａ 表面
３ デバイス
５ 粘着テープ
７ 環状フレーム
９ フレームユニット
１１ 目立てプレート
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ ドレッシングボード
１５ ダミーウェーハ
１５ａ 分割予定ライン
１７ 識別コード
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
８ カセット支持台
１０ カセット
１２ ガイドレール
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ チャックテーブル
１８ａ 保持面
１８ｂ クランプ
２０ 支持構造
２２ａ，２２ｂ 移動ユニット
２４ａ，２４ｂ 切削ユニット
２６ Ｙ軸ガイドレール
２８ａ，２８ｂ Ｙ軸移動プレート
３０ａ，３０ｂ Ｙ軸ボールネジ
３２ａ Ｙ軸パルスモータ
３４ａ，３４ｂ Ｚ軸ガイドレール
３６ａ，３６ｂ Ｚ軸移動プレート
３８ａ，３８ｂ Ｚ軸ボールネジ
４０ａ，４０ｂ Ｚ軸パルスモータ
４２ａ，４２ｂ スピンドル
４４ａ，４４ｂ 切削ブレード
４６ａ，４６ｂ カメラユニット
４８ 洗浄ユニット
５０ａ，５０ｂ サブチャックテーブル
５２ａ，５２ｂ 保持面
1 Work piece 1a Surface 3 Device 5 Adhesive tape 7 Circular frame 9 Frame unit 11 Sharpening plate 11a Front surface 11b Back surface 13 Dressing board 15 Dummy wafer 15a Scheduled division line 17 Identification code 2 Cutting device 4 Base 4a, 4b, 4c Opening 8 Cassette support 10 Cassette 12 Guide rail 14 Table cover 16 Dust-proof and drip-proof cover 18 Chuck table 18a Holding surface 18b Clamp 20 Support structure 22a, 22b Moving unit 24a, 24b Cutting unit 26 Y-axis guide rail 28a, 28b Y-axis moving plate 30a , 30b Y-axis ball screw 32a Y-axis pulse motor 34a, 34b Z-axis guide rail 36a, 36b Z-axis moving plate 38a, 38b Z-axis ball screw 40a, 40b Z-axis pulse motor 42a, 42b Spindle 44a, 44b Cutting blade 46a, 46b Camera Unit 48 Cleaning unit 50a, 50b Sub-chuck table 52a, 52b Holding surface
Claims (4)
該切削ブレードにより切削される被加工物の材料と同質の材料で形成され、表面に厚さに関する情報が格納された識別コードが付与されていることを特徴とする目立てプレート。 A sharpening plate that is cut by the cutting blade when the abrasive grains are sharpened by the cutting blade fixed with a bond.
A dressing plate characterized in that it is made of a material of the same quality as the material of the work piece to be cut by the cutting blade, and an identification code in which information on the thickness is stored is given to the surface.
砥粒がボンドで固定された切削ブレードを備え、該チャックテーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ユニットと、
カメラユニットと、
サブチャックテーブルと、
を備える切削装置において、請求項２に記載の目立てプレートを使用して該切削ブレードを目立てする切削ブレードの目立て方法であって、
該目立てプレートを該サブチャックテーブルで固定する目立てプレート固定ステップと、
該サブチャックテーブルで固定された該目立てプレートを該切削ブレードで切削することで該切削ブレードの目立てを実施する目立てステップと、
該目立てステップを実施した後、該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードで切削する加工ステップと、を備え、
該目立てプレートの該識別コードを該カメラユニットで読み取り、該目立てプレートの該厚さに関する情報を該識別コードから抽出する厚さ情報抽出ステップと、
該目立てステップにおいて該切削ブレードで該目立てプレートを切削する条件を該厚さに関する情報に基づいて選定する目立て条件選定ステップと、
を該目立てステップを実施する前に実施することを特徴とする切削ブレードの目立て方法。 A chuck table that holds the work piece and
A cutting unit provided with a cutting blade in which abrasive grains are fixed with a bond, and a work piece held by the chuck table is cut by the cutting blade.
With the camera unit
Sub-chuck table and
A cutting blade sharpening method for sharpening the cutting blade using the dressing plate according to claim 2.
A dressing plate fixing step for fixing the dressing plate with the sub-chuck table, and
A sharpening step for sharpening the cutting blade by cutting the sharpening plate fixed by the sub-chuck table with the cutting blade, and a sharpening step.
After performing the sharpening step, a machining step of cutting the workpiece held on the chuck table with the cutting blade is provided.
A thickness information extraction step in which the identification code of the dressing plate is read by the camera unit and information about the thickness of the dressing plate is extracted from the identification code.
In the sharpening step, a sharpening condition selection step of selecting conditions for cutting the sharpening plate with the cutting blade based on information on the thickness, and a sharpening condition selection step.
A method for sharpening a cutting blade, which comprises performing the sharpening step before performing the sharpening step.
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