KR20220034546A - 전자 부품 - Google Patents

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KR20220034546A
KR20220034546A KR1020200117053A KR20200117053A KR20220034546A KR 20220034546 A KR20220034546 A KR 20220034546A KR 1020200117053 A KR1020200117053 A KR 1020200117053A KR 20200117053 A KR20200117053 A KR 20200117053A KR 20220034546 A KR20220034546 A KR 20220034546A
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electronic component
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capacitor
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안승민
조범준
김기영
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 부품은, 바디 및 상기 바디의 외부에 배치되는 외부 전극을 포함하는 커패시터 부품; 상기 외부 전극과 접속되는 메탈 프레임; 및 상기 커패시터 부품 및 상기 메탈 프레임의 적어도 일부 영역을 커버하는 봉합재; 를 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 상기 봉합재와의 계면 중 적어도 일부에 형성된 표면 요철부를 포함할 수 있다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 전자 부품은 소형화 및 고용량 구현이 가능하여 여러 가지 전자 기기에 사용된다. 최근에는 친환경 자동차 및 전기 자동차의 급부상으로 인해, 자동차 내 전력 구동 시스템이 증가하고 있고, 이에 자동차에 필요한 적층형 커패시터와 같은 적층형 전자 부품의 수요가 증가하고 있다.
자동차용 부품으로 사용되기 위해서는, 높은 수준의 열에 견디는 특성이나 또는 전기적 신뢰성이 요구되므로 적층형 전자 부품의 요구되는 성능도 점차 고도화되고 있다. 이에 한정된 공간에서 고용량을 구현할 수 있거나 또는 진동 및 변형에 대한 내구성이 우수한 적층형 전자 부품에 대한 요구가 증가하고 있다.
또한, 종래의 적층형 커패시터는 기판 실장 시 솔더에 의해 세라믹 바디와 기판이 직접 접촉하게 되어, 기판에서 발생하는 열이나 기계적 변형이 커패시터에 직접 전달되므로 높은 수준의 신뢰성을 확보하기가 어렵다.
이에 최근에는 적층형 커패시터의 측면에 금속 프레임을 접합하여 적층형 커패시터와 실장 기판 사이에 간격을 확보함으로써, 기판으로부터의 스트레스가 적층형 커패시터에 직접 전달되지 않도록 하는 방법이 제안되고 있다.
본 발명의 목적 중 하나는 금속 프레임과 절연성 수지 간의 접합력이 향상된 전자 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 부품은, 바디 및 상기 바디의 외부에 배치되는 외부 전극을 포함하는 커패시터 부품; 상기 외부 전극과 접속되는 메탈 프레임; 및 상기 커패시터 부품 및 상기 메탈 프레임의 적어도 일부 영역을 커버하는 봉합재; 를 포함하고, 상기 메탈 프레임은, 상기 봉합재와의 계면 중 적어도 일부에 형성된 표면 요철부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 금속 프레임과 절연성 수지의 접합력이 향상되어, 전자 부품의 외력에 대한 내구성이 개선될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 전자 부품의 내습 신뢰성 및 방열 효과가 개선될 수 있다. 그리고, 전자 부품의 흡습에 의한 층간 쇼트 불량을 방지할 수 있다.
다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 정면도 및 부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전자 부품의 정면도 및 부분 확대도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 전자 부품의 정면도 및 부분 확대도이다.
도 5는 도 3에 도시된 실시형태의 변형 예에 따른 전자 부품의 정면도 및 부분 확대도이다.
도 6은 도 3의 A 영역에 대한 부분 확대도를 종래의 실시형태와 대비하여 나타낸 것이다.
도 7 내지 도 9는 도 6에 도시된 표면 요철부의 서로 다른 실시형태를 각각 부분 확대하여 나타낸 것이다.
도 10은 도 7 내지 도 9의 실시형태에 따른 전자 부품의 흡습에 의한 불량 발생률을 종래의 실시형태와 대비하여 나타낸 그래프이다.
도 11은 도 7 내지 도 9의 실시형태에 따른 전자 부품의 인장 시험 결과를 종래의 실시형태와 대비하여 나타낸 그래프이다.
도 12는 도 7에 도시된 표면 요철부의 요철 깊이에 따른 인장 시험 결과를 나타낸 그래프이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도면에서, X 방향은 제1 방향, L 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2 방향, W 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향, 적층 방향, T 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이고, 도 2는 도 1의 정면도 및 부분 확대도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 부품(100)은, 바디(110) 및 외부 전극(131, 132)을 포함하는 커패시터 부품과 메탈 프레임(310, 320)을 포함한다.
바디(110)는 메탈 프레임(310, 320) 사이에 배치되며, 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 유전체층(111) 및 내부 전극(120)이 교대로 적층되어 형성된다.
바디(110)의 구체적인 형상에 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이, 육면체 형상이나 이와 유사한 형상으로 이루어질 수 있다. 또한, 소성 과정에서 바디(110)에 포함된 세라믹 분말의 수축으로 인하여, 바디(110)는 완전한 직육면체 형상이 아닌 실질적인 육면체 형상을 가질 수 있다.
바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소성된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계가 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고서는 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
유전체층(111)을 형성하는 원료는 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 유전체층(111)은 티탄산바륨계 재료, 납 복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬계 재료 등으로 형성될 수 있다. 또한, 유전체층(111)을 형성하는 재료는 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 세라믹 파우더에, 본 발명의 목적에 따른 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가된 것일 수 있다.
내부 전극(120)은 유전체층(111)과 교대로 적층된다. 즉, 복수의 내부 전극(120)은 바디(110)를 구성하는 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 번갈아 배치되며, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 방향으로 대향하는 바디(110)의 양단으로 각각 노출될 수 있다.
이때, 각각의 내부 전극(120)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 바디(110)는 서로 다른 극성의 내부 전극(120)이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 번갈아 적층한 후 소성하여 형성할 수 있다.
내부 전극(120)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
외부 전극(131, 132)은 바디(110)의 외부에 배치되며, 제1 외부 전극(131) 및 제2 외부 전극(132)을 포함할 수 있다. 이때, 외부 전극(131, 132)은 번갈아 적층된 복수의 내부 전극(120)과 각각 접속될 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 전극(131)과 제2 외부 전극(132)에는 서로 다른 극성의 전압이 제공될 수 있고, 서로 다른 극성의 내부 전극(120)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
외부 전극(131, 132)은 금속 등과 같이 전기 전도성을 갖는 다양한 물질을 사용하여 형성될 수 있고, 전기적 특성이나 구조적 안정성 등을 고려하여 구체적인 물질이 결정될 수 있으며, 나아가 다층 구조를 가질 수도 있다.
예를 들어, 외부 전극(131, 132)은 바디(110)에 배치되는 전극층 및 전극층 상에 형성된 도금층을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 전극층은 도전성 금속 및 글라스를 포함한 소성 전극일 수 있으며, 도전성 금속은 Cu일 수 있다. 또한, 전극층은 복수의 금속 입자 및 도전성 수지를 포함한 수지계 전극일 수 있다.
도금층에 대한 보다 구체적인 예를 들면, 도금층은 Ni 도금층 또는 Sn 도금층일 수 있으며, 전극층 상에 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 순차적으로 형성된 형태일 수 있고, 복수의 Ni 도금층 및/또는 복수의 Sn 도금층을 포함할 수도 있다.
외부 전극(131, 132)은 제1 방향으로 바디(110)의 양 측면에 각각 형성되는 머리부(131a, 132a) 및 머리부(131a, 132a)에서 바디(110)의 타 면들의 일부까지 각각 연장되는 밴드부(131b, 132b)를 포함할 수 있다.
외부 전극(131, 132)의 머리부(131a, 132a)는 각각 메탈 프레임(310, 320)의 측면 프레임(311, 321)과 이격되도록 배치될 수 있다. 또한, 외부 전극(131, 132)의 밴드부(131b, 132b)는 각각 메탈 프레임(310, 320)의 상면 프레임(312, 322) 및 하면 프레임(313, 323)과 이격되도록 배치될 수 있다.
이때, 외부 전극(131, 132)과 메탈 프레임(310, 320)이 서로 이격된 공간 중 적어도 일부에는 도전성 접착층(510, 520)이 더 구비될 수 있다. 즉, 도전성 접착층(510, 520)은 외부 전극(131, 132)과 메탈 프레임(310. 320)을 서로 구조적 및 전기적으로 연결시킬 수 있다.
메탈 프레임(310, 320)은 외부 전극(131, 132)과 접속되며, 제3 방향으로 연장되는 측면 프레임(311, 321), 제1 방향으로 연장되는 상면 프레임(312, 322) 및 하면 프레임(313, 323)을 각각 포함한다.
측면 프레임(311, 321)은 커패시터 부품의 양 측면과 각각 대향하도록 배치되며, 상면 프레임(312, 322)은 측면 프레임(311, 321)의 상단에서 커패시터 부품의 상면과 마주보도록 각각 연장되고, 하면 프레임(313, 323)은 측면 프레임(311, 321)의 하단에서 커패시터 부품의 하면과 마주보도록 각각 연장된다.
이때, 측면 프레임(311, 321)과 상면 프레임(312, 322)의 연결 각도는 90°로 형성되거나, 필요 시 90° 보다 작게 형성될 수 있으며, 이에 따라 하면 프레임(313, 323)이 외부 전극(131, 132)의 하측에 오도록 할 수 있다.
도 1에서는 전자 부품(100)의 전체적인 형태를 설명하기 위해 그 도시가 생략되었으나, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 부품(100)은 봉합재(200)를 더 포함한다. 봉합재(200)는 절연성 수지와 같은 절연체로 이루어지며, 전자 부품(100)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 전자 부품(100)의 외부를 몰딩(molding)하도록 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 봉합재(200)는 커패시터 부품 및 메탈 프레임(310, 320)의 적어도 일부 영역을 커버할 수 있다. 이에 따라, 봉합재(200)는 바디(110) 및 외부 전극(131, 132)과 메탈 프레임(310, 320)의 접합 상태를 유지하면서, 외부 충격이나 습기로부터 제품을 보호하여 전자 부품(100)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
그리고 이때, 측면 프레임(311, 321)과 하면 프레임(313, 323)은 외부로 노출되도록 하여, 봉합재(200)의 하부 및 하면 프레임(313, 323) 사이의 간격이 유지되도록 할 수 있다. 이에 따라, 외력에 의해 메탈 프레임(310, 320)의 변형이 발생할 때, 그 변형이 자유로움을 유지할 수 있도록 한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자 부품(100)은 도전성 접착층(510, 520)을 더 포함할 수 있다. 이때, 도전성 접착층(510, 520)이 마련되는 위치는 다양할 수 있고, 도 1 및 도 2에 도시된 위치는 예시적인 것에 불과하다.
예를 들어, 도전성 접착층(510, 520)은 외부 전극(131, 132)의 밴드부(131b, 132b)의 상면과 메탈 프레임(310, 320)의 상면 프레임(311, 321) 사이에 각각 마련될 수 있다. 이때, 도전성 접착층(510, 520)이 마련되지 않는 부분에서는, 외부 전극(131, 132) 및 메탈 프레임(310, 320)이 서로 이격된다. 이와 같이 서로 이격된 부분이 존재함으로써, 전자 부품(100)을 기판에 실장 시 기판의 변형 스트레스(stress) 등이 바디(110)에 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다. 그리고 이에 따라 전자 부품(100)의 내구성 및 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 도전성 접착층(510, 520)이 전자 부품(100)의 실장면과 상대적으로 먼 위치인 상부에 마련됨으로써, 메탈 프레임(310, 320)의 하부가 충격을 흡수하는 스프링의 역할을 수행하도록 할 수 있다. 즉, 메탈 프레임(310, 320)이 기판 변형 등에 의한 외부 응력을 더 효과적으로 흡수할 수 있게 된다.
도 2의 부분 확대도를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 메탈 프레임(310, 320)은 봉합재(200)와의 계면 중 적어도 일부에 형성된 표면 요철부(400)를 포함한다.
표면 요철부(400)는 메탈 프레임(310, 320)의 표면에 복수의 돌출 부분과 함몰 부분이 반복되는 것을 의미한다. 따라서, 표면 요철부(400)가 형성되는 부분은, 그렇지 않은 부분보다 표면 조도가 높은 것을 특징으로 한다. 여기서, 표면 요철부(400)가 갖는 요철의 패턴은 규칙적일 수도 있고, 불규칙적일 수도 있다.
메탈 프레임(310, 320)에 표면 요철부(400)를 형성하는 방법은 다양할 수 있고, 예를 들어 프레스 가공, 레이저 가공, 에칭(etching), 포토리소그래피(photolithography), 널링(knurling) 가공 등의 방식이 사용되어 표면 요철부(400)가 형성될 수 있다.
이와 같이 표면 요철부(400)가 형성됨으로써, 메탈 프레임(310, 320)과 봉합재(200)의 계면 면적이 증가될 수 있다. 또한, 그 계면의 경사가 일정하지 않고 반복적으로 변경될 수 있다. 이에 따라, 메탈 프레임(310, 320)과 봉합재(200)의 계면 접합력이 향상될 수 있으며, 수분이 침투하는 통로가 연장되어 내습성이 향상될 수 있다.
구체적으로, 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 표면 요철부(400)는 상면 프레임(312, 322)의 하부 표면 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 즉, 표면 요철부(400)는 메탈 프레임(310, 320) 중 봉합재(200)와 서로 접하는 계면을 갖는 상면 프레임(312, 322)에 형성될 수 있고, 특히 그 중에서도 상면 프레임(312, 322)의 하부 표면에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상면 프레임(312, 322)의 하부 표면과 바디(110) 및 외부 전극(131, 132)은 서로 이격되어 대향하며, 그 이격된 공간으로 외부의 열이나 습기가 침투할 가능성이 높다. 따라서, 상면 프레임(312, 322)의 하부 표면에 표면 요철부(400)가 형성되어 계면 접합력을 향상시킴으로써, 전자 부품(100)의 방열 및 방습 효과가 증대될 수 있다.
또한, 표면 요철부(400)는 도전성 접착층(510, 520)에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 경우, 외부 전극(131, 132), 도전성 접착층(510, 520) 및 메탈 프레임(310, 320)으로 연결되는 구조에 봉합재(200)가 보다 강하게 접합되어 구조의 안정성을 향상시킬 수 있다. 그러면, 전자 부품(100)에 외력이 작용하더라도 그 내구성을 유지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 전자 부품의 정면도 및 부분 확대도이고, 도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 전자 부품의 정면도 및 부분 확대도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 본 발명의 다른 실시형태들에 따르면, 표면 요철부(400)는 상면 프레임(312, 322)의 상부 표면 중 적어도 일부 영역에 더 형성될 수 있다. 즉, 표면 요철부(400)는 메탈 프레임(310, 320) 중 상면 프레임(312, 322)의 상부 표면 및 하부 표면에 동시에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
먼저 도 3을 참조하면, 표면 요철부(410)는 상면 프레임(312, 322) 중 도전성 접착층(510, 520) 및 측면 프레임(311, 321) 사이의 영역에 형성될 수 있다. 여기서, 표면 요철부(410)는 상면 프레임(312, 322)의 하부 표면에 형성되는 제1 표면 요철부(411) 및 상부 표면에 형성되는 제2 표면 요철부(412)를 포함할 수 있다.
그리고 도 4를 참조하면, 표면 요철부(420)는 상면 프레임(312, 322)의 상하부 표면의 전면에 형성될 수도 있다. 여기서, 표면 요철부(420)는 상면 프레임(312, 322)의 하부 표면 중 외측에 형성되는 제1-1 표면 요철부(421), 상부 표면에 형성되는 제2-1 표면 요철부(422) 및 하부 표면 중 내측에 형성되는 제3-1 표면 요철부(423)을 포함할 수 있다.
이와 같이 상면 프레임(312, 322)의 상하부 표면에 표면 요철부(411, 412, 421, 422, 423)가 함께 형성됨으로써, 메탈 프레임(310, 320)과 봉합재(200) 간의 접합력을 보다 더 강화할 수 있다. 또한, 메탈 프레임(310, 320)과 봉합재(200)의 계면에 대하여 다양한 방향으로 침투되는 열이나 습기를 더 효과적으로 방어할 수 있다.
도 5는 도 3에 도시된 실시형태의 변형 예에 따른 전자 부품의 정면도 및 부분 확대도이다.
보다 구체적으로, 도 5에는 복수 개의 커패시터 부품이 적층되는 실시형태가 도시되며, 이러한 실시형태는 전자 부품의 용량이 증대될 수 있도록 한다. 한편, 복수 개의 커패시터 부품이 적층되는 실시형태에 있어서도, 메탈 프레임과 봉합재의 계면에 표면 요철부가 형성될 수 있음은 당연하다.
도 5에 도시된 실시형태에 따르면, 전자 부품(100)은 복수 개의 커패시터 부품을 포함할 수 있고, 각 커패시터 부품은 바디 및 외부 전극을 포함한다. 이때, 복수의 커패시터 부품 중 하나는 상면 프레임(312, 322)의 하부에 배치된다. 그리고, 나머지 커패시터 부품은 상면 프레임(312, 322)의 상부에 적층되어 배치될 수 있다.
상면 프레임(312, 322)의 상부에 적층 배치되는 커패시터 부품의 개수는 다양할 수 있으나, 전자 부품(100)이 기판에 안정적으로 실장될 수 있는 한도에서 적층됨이 바람직하다. 예를 들어, 전자 부품(100)은 도 5에 도시된 바와 같이 2개의 커패시터 부품을 포함할 수 있다. 이하, 본 명세서에서는 2개의 커패시터 부품을 포함하는 전자 부품(100)을 예시적으로 설명한다.
도 5를 참조하면, 전자 부품(100)에 포함되는 커패시터 부품 중 하나는 상면 프레임(312, 322)의 하부에 배치되며, 바디(110-1)와 제1 및 제2 외부 전극(131-1, 132-1)을 포함한다. 그리고, 다른 하나의 커패시터 부품은 상면 프레임(312, 322)의 상부에 배치되며, 바디(110-2)와 제1 및 제2 외부 전극(131-2, 132-2)을 포함한다.
또한, 봉합재(200)는 양 커패시터 부품과 메탈 프레임(310, 320)의 적어도 일부 영역을 커버할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 봉합재(200)는 양 커패시터 부품의 바디(110-1, 110-2) 및 외부 전극(131-1, 132-1, 131-2, 132-2)과, 상면 프레임(312, 322) 중 일부 영역을 일괄적으로 커버할 수 있다.
이때, 복수의 커패시터 부품의 외부 전극과 상면 프레임(312, 322) 사이에는 각각 도전성 접착층이 마련될 수 있다. 예를 들어, 상면 프레임(312, 322)의 하부에 배치된 커패시터 부품의 외부 전극(131-1, 132-1)과 상면 프레임(312, 322) 사이에 도전성 접착제(510-1, 520-1)가 마련될 수 있다. 그리고, 상면 프레임(312, 322)의 상부에 배치된 커패시터 부품의 외부 전극(131-2, 132-2)과 상면 프레임(312, 322) 사이에도 도전성 접착제(510-2, 520-2)가 마련될 수 있다.
본 실시형태에서, 표면 요철부(400)는 메탈 프레임(310, 320) 중 봉합재(200)와 서로 접하는 계면을 갖는 상면 프레임(312, 322)에 형성될 수 있다. 일 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 표면 요철부(400-1, 400-2)가 상면 프레임(312, 322)의 상부 및 하부 표면에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상면 프레임(312, 322)의 하부에 배치되는 커패시터 부품을 먼저 보면, 상면 프레임(312, 322)의 하부 표면과 바디(110-1) 및 외부 전극(131-1, 132-1)은 서로 이격되어 대향하며, 그 이격된 공간으로 외부의 열이나 습기가 침투할 가능성이 높다. 따라서, 상면 프레임(312, 322)의 하부 표면에 표면 요철부(400-1)가 형성되어 봉합재(200)와의 계면 접합력을 향상시킴으로써, 전자 부품(100)의 방열 및 방습 효과를 증대시킬 수 있다.
이와 마찬가지로, 상면 프레임(312, 322)의 상부에 배치되는 커패시터 부품을 보면, 상면 프레임(312, 322)의 상부 표면과 바디(110-2) 및 외부 전극(131-2, 132-2)은 서로 이격되어 대향하며, 그 이격된 공간으로 외부의 열이나 습기가 침투할 가능성이 높다. 따라서, 상면 프레임(312, 322)의 상부 표면에도 표면 요철부(400-2)가 함께 형성되어 봉합재(200)와의 계면 접합력을 향상시킴으로써, 전자 부품(100)의 방열 및 방습 효과를 증대시킬 수 있다.
한편, 도 5와 같이 복수의 커패시터 부품이 적층되는 구조는, 하나의 커패시터 부품만으로 구성되는 구조에 비해 기판에 실장될 시 안정성이 저하되는 문제점이 있다. 이때, 본 발명의 실시예에 따라 메탈 프레임(310, 320)의 표면에 표면 요철부(400-1, 400-2)가 구비됨으로써, 구조의 안정성에도 도움이 될 수 있다.
즉, 표면 요철부(400-1, 400-2)에 의하여 봉합재(200)와 메탈 프레임(310, 320) 간의 접합력이 강화되면, 이에 따라 복수의 커패시터 부품 간 결속력도 강화될 수 있다. 그러면 표면 요철부(400-1, 400-2)가 구비되지 않는 종래의 적층 구조에 비해 전자 부품(100)의 내구성이 향상될 수 있고, 따라서 이를 기판에 실장 시의 안정성 또한 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
예를 들어, 각각의 표면 요철부(400-1, 400-2)는 도전성 접착층(510-1, 520-1, 510-2, 520-2)에 인접하여 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 경우, 상면 프레임(312, 322), 각각의 도전성 접착층(510-1, 520-1, 510-2, 520-2) 및 각각의 외부 전극(131-1, 132-1, 131-2, 132-2)을 포함하는 결합 구조에 봉합재(200)가 보다 강하게 접합되어, 그 결합 구조의 안정성을 더욱 향상시킬 수 있다. 그러면 전자 부품(100)에 외력이 작용하더라도 그 내구성이 유지될 수 있다.
방열 및 방습 효과를 보다 상세하게 설명하기 위하여, 이하 도 6을 함께 참조하여 설명한다. 도 6은 도 3의 A 영역에 대한 부분 확대도를 종래의 실시형태와 대비하여 나타낸 것이다.
도 6의 (a)에서 종래의 표면 요철부(400)가 형성되지 않는 실시형태를 보면, 봉합재(20)와 메탈 프레임(30)은 평평한 계면을 가지므로, 정면도에서도 그 경계가 일직선의 형태로 나타난다. 이때, 전자 부품의 외부, 즉 도 6의 (a)에서 메탈 프레임(30)의 상부나 좌측부로부터, 메탈 프레임(30)과 봉합재(20)의 계면 내부로 수분이 침투할 수 있다.
도전성 접착층(50)과 인접한 영역에 수분이 침투되면, 작은 외력에도 메탈 프레임(50) 및 외부 전극과 도전성 접착층(50)이 서로 분리될 수 있다. 이에 따라, 전자 부품의 내구성이 저하되고 제품의 불량 발생률이 높아지게 된다. 또한, 파손된 부분으로 침투된 수분은, 경우에 따라 전자 부품의 내부 구조 중 전기적 절연 상태를 유지하여야 하는 영역까지 스며들 수 있다. 그러면, 절연 상태의 영역 내에서 수분이 전기의 통로 역할을 수행하게 되어, 불필요한 전기 통전이 발생하게 할 수 있다.
예를 들어, 서로 다른 극성의 내부 전극이 번갈아 적층되는 구조에서, 각각의 내부 전극은 양 측의 외부 전극에 번갈아 가며 접속된다. 이때, 내부 전극과 외부 전극이 서로 접속되지 않는 영역은 전기적으로 절연 상태가 유지되어야, 전자 부품의 기능이 정상적으로 수행될 수 있을 것이다. 그런데, 해당 영역에 수분이 침투되면, 서로 접속되지 않아야 할 내부 전극 및 외부 전극 사이에 전기 통전이 일어날 수 있고, 이로써 전자 부품의 불량이 발생할 수 있다.
이와 달리, 본 발명의 일 실시형태에 따라 상면 프레임(312)의 상하부 표면에 표면 요철부(400)가 형성되면, 봉합재(200)와 상부 프레임(312)의 계면이 평평하지 않게 된다. 즉, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 정면도에서도 그 경계가 울퉁불퉁한 형태로 나타난다. 그러면, 봉합재(200)와 상부 프레임(312)의 계면 면적이 넓어지는 효과가 발휘되어, 양 구성의 접합력이 보다 강화될 수 있다.
또한, 상면 프레임(312)의 상부나 좌측부로부터, 상면 프레임(312)과 봉합재(200)의 계면 내부로도 수분이 침투할 수 있는데, 이때 계면이 울퉁불퉁하여 수분의 통로가 연장됨으로써 전자 부품(100)의 내부까지 수분이 전달되는 것을 억제할 수 있다. 즉, 전자 부품(100)의 내습성을 향상시키는 효과를 갖는다.
도 7 내지 도 9는 도 6에 도시된 표면 요철부의 서로 다른 실시형태를 각각 부분 확대하여 나타낸 것이고, 도 9는 도 7 내지 도 9의 실시형태에 따른 전자 부품의 흡습에 의한 불량 발생률을 종래의 실시형태와 대비하여 나타낸 그래프이다.
먼저 도 7 및 도 8은, 도 6과 마찬가지로 도 3의 A 영역을 부분 확대하여 나타낸 정면도의 다양한 실시예에 해당한다.
도 7에 도시된 실시형태에 따르면, 표면 요철부(400)는 톱니(Saw) 형상의 반복되는 요철(400-1)을 가질 수 있다. 그리고 도 8에 도시된 실시형태에 따르면, 표면 요철부(400)는 적어도 하나의 선형(Line)의 홈(400-2)을 가질 수 있다. 여기서, 도 7 및 도 8에 도시된 실시형태의 구현을 위해서는, 예를 들어 레이저 가공, 에칭(etching), 포토리소그래피(photolithography) 등의 방식으로 표면 요철부(400)가 형성될 수 있을 것이다.
이어서 도 9는, 봉합재(200), 상면 프레임(312) 및 도전성 접착체(510)를 포함하는 일부 구조를, 제3 방향(Z 방향)으로 바라보았을 때의 정면도의 일 실시예에 해당한다.
도 9에 도시된 실시형태에 따르면, 표면 요철부(400)는 중앙부가 돌출된 단위 피라미드(Pyramidal) 형상(400-3)이 반복되는 것일 수 있다. 여기서, 도 9에 도시된 실시형태의 구현을 위해서는, 예를 들어 널링(knurling) 가공 방식으로 표면 요철부(400)가 형성될 수 있을 것이다.
한편, 도 10을 참조하면, 도 7 내지 도 9에 도시된 각각의 실시형태에 의할 때, 종래의 표면 요철부(400)가 없는 실시형태에 비하여 불량 발생률(Defect Rate)이 저하된 것을 확인할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 10의 그래프는 본 발명의 발명자에 의하여 수행된 전자 부품의 신뢰성 평가 실험의 결과를 나타낸다. 여기서, 발명자가 수행한 신뢰성 평가 실험은, 먼저 일정 시간 동안 저온과 고온 환경의 변동 사이클을 1000회 반복하는 TC(Thermal Cycling) test 이후에, 항온 및 항습 환경을 1000시간 동안 유지하는 복합 가속 신뢰성 실험을 의미한다. 본 TC test에서 사용된 저온 환경은 -55℃이며, 고온 환경은 125℃이다. 그리고, 항온 및 항습 환경은, 85℃ 의 온도 및 85% RH의 습도를 유지하는 것으로 설정하였다.
도 10에 도시된 바와 같이, 실험 결과 표면 요철부(400)가 형성되지 않은 실시형태(Raw material)의 경우 흡습에 의한 불량 발생률이 약 8%정도로 나타났다. 이는, 표면 요철부(400)가 형성되지 않는 경우에 열팽창에 의해 계면의 변형이 많이 발생하여, 전자 부품의 내부로 수분이 더 많이 침투한 것으로 파악할 수 있다. 즉, 흡습에 의해 내부 전극층의 쇼트현상이 더 자주 발생함으로써, 불량 발생률이 높게 나타난 것으로 해석된다.
이와 달리, 표면 요철부(400)가 형성된 각각의 실시형태(Pyramidal, Line, Saw)의 경우에는 불량 발생률이 1% 이하로 나타난 것을 확인할 수 있다. 이는, 다양한 실시형태의 표면 요철부(400)가 형성된 경우에 메탈 프레임(310, 320)과 봉합재(200)의 계면 접합력이 더 강하므로, 전자 부품(100)의 내부로 수분이 더 적게 침투한 것으로 파악할 수 있다. 즉, 표면 요철부(400)가 형성됨으로써, 흡습에 의한 불량 발생률이 낮아지는 효과가 발휘된 것으로 해석된다.
도 11은 도 7 내지 도 9의 실시형태에 따른 전자 부품의 인장 시험 결과를 종래의 실시형태와 대비하여 나타낸 그래프이다.
보다 구체적으로, 도 11의 그래프는 본 발명의 발명자에 의하여 만능재료시험기(UTM, Universal Testing Machine)이 이용된 메탈 프레임의 인장 시험 결과를 나타낸 것이다. 이때, 인장 시험은 본 발명의 기술 분야에 속하는 통상의 기술자에게 널리 알려진 'ASTM E8'의 시트 규격에 따라 진행된 것이며, 200N 로드셀이 이용되었다.
도 11을 참조하면, 표면 요철부(400)가 형성되지 않은 종래의 실시형태(Raw)와 대비할 때, 본 발명의 다양한 실시형태(Pyramidal, Line, Saw)에 따라 표면 요철부(400)가 형성된 경우에도, 메탈 프레임(310, 320)의 인장 강도가 크게 감소되지 않은 것을 확인할 수 있다. 즉, 메탈 프레임(310, 320)의 표면 일부를 깎아내거나 부식시켜 표면 요철부(400)를 형성하더라도, 그 내구성이 크게 저하되지 않음을 의미한다.
따라서, 본 발명의 실시형태에 따라 표면 요철부(400)가 형성된 전자 부품(100)은, 내습 신뢰성이 향상됨과 동시에, 기계적 강도의 손실이 적다는 장점을 나타낸다.
도 12는 도 7에 도시된 표면 요철부의 요철 깊이에 따른 인장 시험 결과를 나타낸 그래프이다. 즉, 도 12의 그래프는 표면 요철부(400)가 톱니 형상(Saw Type)의 반복되는 요철(400-1)을 갖는 경우에, 그 요철(400-1)의 깊이에 따른 메탈 프레임(310, 320)의 인장 강도를 측정한 결과를 나타낸 것이다.
여기서, 메탈 프레임(310, 320)의 두께를 t라고 정의하고, 표면 요철부(400)에 포함되는 요철(400-1)의 깊이를 h라고 정의하였을 때, h가 t값에 가까워짐에 따라 인장 강도가 저하되는 것을 확인할 수 있다. 즉, 요철(400-1)의 깊이 h가 증가함에 따라, 메탈 프레임(310, 320)의 인장 강도가 점진적으로 낮아지는 결과를 나타낸다.
이때, 본 발명은 표면 요철부(400)가 형성되더라도 내구성의 손실을 최소한으로 하고자 함이므로, 도 12의 그래프에서 기울기가 급격이 변화하기 전인 'h≤0.1*t'의 구간에서 요철(400-1)의 깊이가 제한됨이 유리하다. 따라서 바람직하게는, 표면 요철부(400)에 포함되는 요철(400-1)의 깊이 h는 0.1*t 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
한편, 도 12에는 톱니 형상의 표면 요철부(400)가 형성되는 실시형태만이 도시되나, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 표면 요철부(400)에 있어서도, 요철의 깊이 h가 0.1*t 이하인 경우에 내구성의 손실이 최소화될 수 있을 것이다. 따라서 바람직하게는, 표면 요철부(400)에 포함되는 요철의 최대 깊이 h는 0.1*t 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 전자 부품
110: 바디
111: 유전체층
120: 내부전극
131, 132: 외부 전극
131a, 132a: 머리부
131b, 132b: 밴드부
200: 봉합재
310, 320: 메탈 프레임
311, 321: 측면 프레임
312, 322: 상면 프레임
313, 323: 하면 프레임
400: 표면 요철부
510, 520: 도전성 접착층

Claims (15)

  1. 바디 및 상기 바디의 외부에 배치되는 외부 전극을 포함하는 커패시터 부품;
    상기 외부 전극과 접속되는 메탈 프레임; 및
    상기 커패시터 부품 및 상기 메탈 프레임의 적어도 일부 영역을 커버하는 봉합재; 를 포함하고,
    상기 메탈 프레임은, 상기 봉합재와의 계면 중 적어도 일부에 형성된 표면 요철부를 포함하는
    전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메탈 프레임은,
    제1 방향으로 상기 커패시터 부품의 양 측면과 각각 대향하도록 배치되는 측면 프레임;
    상기 측면 프레임의 하단에서 상기 커패시터 부품의 하면과 대향하도록 각각 연장되는 하면 프레임; 및
    상기 측면 프레임의 상단에서 상기 커패시터 부품의 상면과 대향하도록 각각 연장되는 상면 프레임을 포함하는
    전자 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 외부 전극은,
    상기 제1 방향으로 상기 바디의 양 측면에 각각 형성되는 머리부; 및
    상기 머리부에서 상기 바디의 타 면들의 일부까지 각각 연장되는 밴드부를 포함하는
    전자 부품.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 표면 요철부는 상기 상면 프레임의 하부 표면 중 적어도 일부 영역에 형성되는
    전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 표면 요철부는 상기 상면 프레임의 상부 표면 중 적어도 일부 영역에 더 형성되는
    전자 부품.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 밴드부의 상면과 상기 상면 프레임 사이에 도전성 접착층이 마련되는
    전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 표면 요철부는 상기 도전성 접착층에 인접하여 형성되는
    전자 부품.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 표면 요철부는, 상기 상면 프레임 중 상기 도전성 접착층 및 상기 측면 프레임 사이의 영역에 형성되는
    전자 부품.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 표면 요철부는 적어도 하나의 선형의 홈을 갖는
    전자 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 표면 요철부는 톱니 형상의 반복되는 요철을 갖는
    전자 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 표면 요철부는 중앙부가 돌출된 단위 피라미드 형상이 반복되는
    전자 부품.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 커패시터 부품을 복수 개 포함하며, 상기 복수의 커패시터 부품 중 하나는 상기 상면 프레임의 하부에 배치되고, 나머지는 상기 상면 프레임의 상부에 적층되어 배치되는
    전자 부품.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 커패시터 부품의 외부 전극과, 상기 상면 프레임 사이에 각각 도전성 접착층이 마련되는
    전자 부품.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 봉합재는 절연성 수지의 소재로 형성되는
    전자 부품.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 표면 요철부에 포함되는 요철의 최대 깊이를 h, 상기 메탈 프레임의 두께를 t라고 정의할 때,
    상기 h가 0.1*t 이하인
    전자 부품.
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WO2015065974A1 (en) * 2013-10-29 2015-05-07 Kemet Electronics Corporation Ceramic capacitors with improved lead designs
KR102149787B1 (ko) * 2015-05-27 2020-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2017037930A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品
KR101751137B1 (ko) * 2015-12-08 2017-06-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102105345B1 (ko) * 2016-12-09 2020-04-28 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 콘덴서
KR101901704B1 (ko) 2017-02-22 2018-09-27 삼성전기 주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
US20190069411A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
KR102067176B1 (ko) * 2017-10-19 2020-01-15 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102494331B1 (ko) * 2017-10-24 2023-02-02 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20190060312A (ko) 2017-11-24 2019-06-03 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
KR102240705B1 (ko) * 2018-10-11 2021-04-15 삼성전기주식회사 전자 부품
KR20190116158A (ko) * 2019-08-23 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
KR20220034546A (ko) * 2020-09-11 2022-03-18 삼성전기주식회사 전자 부품
KR20220056401A (ko) * 2020-10-28 2022-05-06 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판

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