KR20220020063A - 고주파 융착구조를 가지는 개구부가 형성된 이질재의 제조방법 - Google Patents

고주파 융착구조를 가지는 개구부가 형성된 이질재의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 개구부(110)가 형성된 표피부(100);
상기 표피부(100) 하부에 부착되는 재귀반사층(200);
을 포함하여 구성되되,
상기 재귀반사층(200)이 상기 개구부(110)를 통하여 상부로 노출되고,
상기 표피부(100)와 상기 재귀반사층(200)은 고주파 융착으로 접합되는 것을 특징으로 하는 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조를 제공한다.

Description

개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조{the high frequency bonding structure of heterogeneous materials with openings}
본 발명은 재귀반사필름이 포함된 재귀반사층을 이용하는 데 있어서, 상기 재귀반사층을 최외곽의 표면층으로 그대로 이용하는 대신에 다양한 무늬 또는 패턴을 가진 표피부를 상기 재귀반사층의 최외곽 표면층으로 부착하기 위한 것으로 상기 재귀반사필름의 변형이 없도록 고주파 융착을 이용하는 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조에 관한 것이다.
통상적으로 재귀반사필름은 양면테이프 등을 사용하여 표면이 노출되도록 그대로 사용된다.
따라서 다양한 무늬 또는 패턴을 형성하기 위해서는 상기 재귀반사필름을 재단하여 사용하는 등 불편이 따랐으며, 양면테이프 등의 부착부위가 박리되어 내구성이 부족한 문제점이 있었다.
이에 본 발명자는 바탕 부재가 되는 재귀반사필름에 다양한 무늬 또는 패턴이 개구부로 형성된 표피부를 부착한 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조를 개발하기에 이르렀다.
일반적으로 고주파 및 초음파(이하 '고주파'로 통칭한다)를 응용한 융착은 다양한 산업분야에서 적용되고 있다. 특히 고주파를 이용한 융착은 플라스틱 재질로 형성되는 제품의 접합 및 절단에 광범위하게 응용되고 있다. 일반적으로 고주파 융착시스템은 고주파를 발생시켜 신발의 라벨 등 각종 합성수지 재질의 제품을 접합 또는 절단 등의 고주파 작업을 수행한다.
그러나 본 발명에 적용되는 재귀반사필름과 같이 반사성능이 중요한 재료의 경우 적은 열에도 변형이 발생하여 반사성능이 저하되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명의 발명자는 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조를 구현하기에 있어서 기존의 고주파 융착방식을 적용하는 과정에서 재료의 변형 등을 방지하기 위하여 새로운 융착방식을 개발한 것이다.
[문헌 1] 대한민국 공개특허 제10-2019-0134304호 '고주파 융착을 이용한 입체형 엠블렘 조립체 사출성형물의 제조방법', 2019년12월04일 [문헌 2] 대한민국 등록특허 제10-1980078호 '매립형 고주파 열융착시트를 이용한 PE라이닝 시공방법 및 구조', 2019년05월14일
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서 제시되는 것이다. 그 목적은 재귀반사필름이 포함된 재귀반사층을 이용하는 데 있어서, 상기 재귀반사층을 최외곽의 표면층으로 그대로 이용하는 대신에 다양한 무늬 또는 패턴을 가진 표피부를 상기 재귀반사층의 최외곽 표면층으로 부착하기 위한 것으로 상기 재귀반사필름의 변형이 없도록 고주파 융착을 이용하는 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조를 제공하고자 한다.
상기한 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은 개구부(110)가 형성된 표피부(100);
상기 표피부(100) 하부에 부착되는 재귀반사층(200);
을 포함하여 구성되되,
상기 재귀반사층(200)이 상기 개구부(110)를 통하여 상부로 노출되고,
상기 표피부(100)와 상기 재귀반사층(200)은 고주파 융착으로 접합되는 것을 특징으로 하는 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조를 제공한다.
본 발명에 따르면 재귀반사필름이 포함된 재귀반사층을 이용하는 데 있어서, 상기 재귀반사층을 최외곽의 표면층으로 그대로 이용하는 대신에 다양한 무늬 또는 패턴을 가진 표피부를 상기 재귀반사층의 최외곽 표면층으로 부착하기 위한 것으로 상기 재귀반사필름의 변형이 없도록 고주파 융착을 이용하는 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조를 제공한다.
도 1은 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조의 실시예이다.
도 2는 도 1의 실시예의 문제점을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조의 다른 실시예이다.
도 4 내지 6은 도 3의 실시예의 상세도이다.
도 7 내지 23은 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조로 제작된 제품의 다양한 사용례이다.
이하 첨부한 도면과 함께 상기와 같은 본 발명의 개념이 바람직하게 구현된 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조는,
개구부(110)가 형성된 표피부(100);
상기 표피부(100) 하부에 부착되는 재귀반사층(200);
을 포함하여 구성되되,
상기 재귀반사층(200)이 상기 개구부(110)를 통하여 상부로 노출되고,
상기 표피부(100)와 상기 재귀반사층(200)은 고주파 융착으로 접합되는 것을 특징으로 한다.
상기 표피부(100)는 탄성, 내구성, 고주파 융착시 접합성 등을 고려하여 우레탄을 사용하여 제작되는 것이 바람직하다.
상기 재귀반사층(200)은,
재귀반사필름(210) 자체일 수도 있고,
도 5와 같이 상기 재귀반사필름(210) 상부에 부탁된 필림코팅부(230)를 포함할 수도 있으며,
도 4와 같이, 양면테이프(250) 및 이형지(270)이 포함되거나
도 6과 같이 상기 이형지(270) 대신에 이형소재(290)이 포함될 수 있다.
그리고 본 발명은 상기 개구부(110)에 인접한 소정의 범위인 융착부(A)만 상기 표피부(100)와 상기 재귀반사층(200)이 상호간에 고주파 융착으로 접합되는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조의 실시예이고,
도 2는 도 1의 실시예의 문제점을 도시한 것이다.
도 1의 실시예는 소위 '정면 고주파 융착구조'로써,
도시된 바와 같이,
고주파 융착기의 고주파 융착기 금형(1000)이 상기 개구부(110)에 인접한 소정의 범위인 상기 표피부(100)의 융착부(A)에 밀착하여 융착을 시행하는 구조를 말한다.
이 경우 도 2에 도시된 바와 같이,
상기 고주파 융착기 금형(1000)의 고열로 인하여 상기 표피부(100)의 상기 융착부(A)의 변형이 초래되며, 재귀반사 성능을 유지할 외부로 노출되어 인접한 재귀반사층(200) 역시 고열과 열기로 변형이 초래되어 재귀반사 성능이 감소할 우려가 발생한다.
도 3은 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조의 다른 실시예이고,
도 4 내지 6은 도 3의 실시예의 상세도이다.
도 3의 실시예는 소위 '후면 고주파 융착구조'로써,
도시된 바와 같이,
상기 표피부(100)를 하부에, 그리고 상기 재귀반사층(200)을 상부에 놓아 상기 '정면 고주파 융착구조'를 뒤집은 것이다.
이때 고주파 융착기의 고주파 융착기 금형(1000)은,
상기 재귀반사층(200) 후면의 융착부(A`)에 접촉하여 상기 재귀반사층(200)을 상기 표피부(100)에 고주파 융착시키는 것을 특징으로 한다.
이 경우 도 4 내지 6에 도시된 바와 같이,
상기 고주파 융착기 금형(1000)의 고열로 인하여 변형이 발생하는 곳은 '상기 융착부(A`) 부분'과 '상기 융착부(A`) 부분과 인접한 상기 재귀반사층(200)의 후면 부분(도면의 상부)'이며, 개구부(110)에 위치한 재귀반사층(200)의 정면 표면(도면의 하부)은 변형이 발생하지 않는 이점이 있다.
따라서 본 발명의 실시예인 '후면 고주파 융착구조'는,
상기 재귀반사층(200)과 상기 표피부(100)가 고주파 융착되어 박리를 방지함과 동시에 개구부(110)에 위치한 재귀반사층(200)의 정면 표면(도면의 하부)은 물리적으로 변형이 차단되어 반사성능이 유지되는 특징이 있다.
그리고 본 발명에 사용되는 고주파 융착기 금형(1000)은 하부로 돌출된 2개의 융착가열부(1100)가 상기 개구부(110)의 폭 만큼 이격되게 설치되는 것을 특징으로 하므로 상기 개구부(110)를 가운데 두고 양 측의 융착부(A`)를 동시에 융착할 수 있다.
또한 융착시 상기 2개의 융착가열부(1100) 사이의 밀폐된 공간에서 고열의 기류가 발생할 수 있는 데, 이때 본 발명의 실시예인 '후면 고주파 융착구조'는 상기 고열의 기류로 인한 변형을 상기 재귀반사층(200)의 후면 부분(도면의 상부)으로만 제한하여 개구부(110)에 위치한 재귀반사층(200)의 정면 표면(도면의 하부)은 변형이 발생하지 않게 한다.
도 7 내지 23은 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조로 제작된 제품의 다양한 사용례이다.
구체적으로 도 7 내지 23의 사용례는 모두 주야간 구분 없이 재귀반사필름을 이용하여 시각적으로 타인에게 부착자 또는 부착물의 위치를 알리고 경고를 하기 위한 소위 안전밴드 내지 안전표지에 관한 것이다.
도 7의 사용례는, 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조로 제작된 제품의 하부에 자석을 부착한 것이다.
도 8의 사용례는, 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조로 제작된 제품의 하부에 접히거나 말리는 롤자석을 부착한 것이다.
도 9의 사용례는, 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조로 제작된 제품의 하부에 양면테이프를 부착한 것이다.
도 10의 사용례는, 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조로 제작된 제품의 하부에 벨크로를 부착한 것이다.
도 11의 사용례는, 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조로 제작된 제품의 하부에 스냅버튼을 부착한 것이다.
도 16의 사용례의 경우, 본 발명의 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조로 제작된 제품의 하부에 역U형 단면을 가진 판스프링이 설치된 것으로,
평상시에는 상기 판스프링이 펴진 상태로 있다가 가볍게 치면 손목 등에 감기는 것을 도시한 것이다.
물론 상기 판스프링은 상술한 역U형 단면을 가질 필요 없이, 평상시 감긴 상태로 있다가 사용자가 벌려 손목 등 체결하는 방식을 이용할 수도 있다.
도 16을 제외한 도 12 내지 23의 사용례는, 도면에 사용방법이 상세히 도시되어 있으므로 설명을 생략하기로 한다.
본 발명은 상기에서 언급한 바와 같이 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 요지를 벗어남이 없는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하며, 다양한 분야에서 사용 가능하다.
따라서 본 발명의 청구범위는 이건 발명의 진정한 범위 내에 속하는 수정 및 변형을 포함한다.
A, A`: 융착부
100: 표피부
110: 개구부
200: 재귀반사층
210: 재귀반사필름
230: 필름코팅부
250: 양면테이프
270: 이형지
290: 이형소재
1000: 고주파 융착기 금형
1100: 융착가열부

Claims (3)

  1. 개구부(110)가 형성된 표피부(100);
    상기 표피부(100) 하부에 부착되는 재귀반사층(200);
    을 포함하여 구성되되,
    상기 재귀반사층(200)이 상기 개구부(110)를 통하여 상부로 노출되고,
    상기 표피부(100)와 상기 재귀반사층(200)은 고주파 융착으로 접합되는 것을 특징으로 하는 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조.
  2. 제1항에서,
    상기 개구부(110)에 인접한 소정의 범위인 융착부(A)만 상기 표피부(100)와 상기 재귀반사층(200)이 상호간에 고주파 융착으로 접합되는 것을 특징으로 하는 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조.
  3. 제2항에서,
    고주파 융착기의 고주파 융착기 금형(1000)은,
    상기 재귀반사층(200)의 상기 융착부(A)에 접촉하여 상기 재귀반사층(200)을 상기 표피부(100)에 고주파 융착시키는 것을 특징으로 하는 개구부가 형성된 이질재의 고주파 융착구조.
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