KR20220007944A

KR20220007944A - 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220007944A
Application number: KR1020200085877A
Authority: KR
Inventors: 이유성; 양동일; 나효석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-07-13
Filing date: 2020-07-13
Publication date: 2022-01-20
Also published as: WO2022014845A1; EP4148903A4; EP4148903A1; US20230111747A1

Abstract

전자 장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 디스플레이, 및 상기 공간에 배치된 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 PCB, 상기 PCB의 상기 제1 면에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나, 상기 PCB의 상기 제2 면에 배치된 IC 칩, 상기 IC 칩의 적어도 일부를 덮는 절연 부재, 및 상기 제2 방향을 향하는 상기 절연 부재의 일 면에 배치된 제2 안테나를 포함하고, 상기 IC 칩은 상기 제1 안테나에 급전하고, 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고, 상기 제2 안테나는 제2 신호를 방사할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 이를 포함하는 전자 장치{An antenna and an electronic device including the same}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

안테나는 복수의 주파수 대역들을 이용할 수 있다. 안테나는 무선 통신을 지원하는 RF 밴드(band)들을 복수 개 가질 수 있다. 다른 주파수 대역에 속하는 신호들을 동시에 송수신할 수 있다. 안테나는 서로 다른 주파수 대역에 속하는 신호들을 이용하여 글로벌(global) 통신 대역을 서비스할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 저주파 대역(low frequency band, LB)에 속하는 신호를 이용하는 통신(예: GPS, Legacy, Wifi1) 및/또는 고주파 대역(high frequency band, HB)에 속하는 신호를 이용하는 통신(예: Wifi2)을 수행할 수 있다.

한편, 차세대(예: fifth generation, 5G) 통신이 도입되면서 전자 장치는 밀리미터파(millimeter wave, mmWave) 및/또는 sub6(예: n78, n79)과 같은 주파수 대역들을 지원할 수 있다. 전자 장치는 새로운 주파수 대역들을 지원하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 Wifi, NFC(Near Field Communication), 또는 UWB(Ultra Wide Band)와 같은 다양한 연결성(connectivity) 기능들을 위한 안테나를 포함할 수 있다.

전자 장치에 안테나를 포함하기 위한 하나의 예로 FOWLP(fan-out wafer level package) 구조에서 PCB의 팬-아웃(fan-out) 영역에 안테나를 배치하고, 팬-인(fan-in) 영역에는 IC 칩(integrated circuit chip)을 배치하여 안테나 및 기판을 하나의 패키지에 구현할 수 있다. 이 경우, 팬-아웃(fan-out) 영역에 안테나가 배치되어 팬-인(fan-in) 영역에서 사용할 수 없는 핀(pin)들을 팬-아웃 영역에 사용하기 어려울 수 있다. 또한, 이 경우 안테나를 팬-아웃 영역에만 배치할 수 있어 방사 성능이 제한되고, 안테나를 구현할 수 있는 공간이 한정되어 방사하는 RF 신호의 파장이 짧은 고주파 신호만 지원할 수 있다.

전자 장치에 안테나를 포함하기 위한 다른 예로 안테나 모듈에 포함된 PCB의 하부(bottom) 면에는 IC 칩을 배치하고 상부(top) 면에는 안테나를 배치할 수 있다. 이 경우 PCB와 안테나를 연결하는 별도의 PCB가 필요하여 안테나 모듈의 두께가 증가할 수 있다. 또한 PCB의 외부 영역에 안테나가 구현되어 안테나 모듈의 크기가 증가할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, FOWLP 구조에서 안테나를 배치할 영역이 증가한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 디스플레이, 및 상기 공간에 배치된 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 PCB, 상기 PCB의 상기 제1 면에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나, 상기 PCB의 상기 제2 면에 배치된 IC 칩, 상기 IC 칩의 적어도 일부를 덮는 절연 부재, 및 상기 제2 방향을 향하는 상기 절연 부재의 일 면에 배치된 제2 안테나를 포함하고, 상기 IC 칩은 상기 제1 안테나에 급전하고, 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고, 상기 제2 안테나는 제2 신호를 방사하도록 설정될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 디스플레이, 상기 하우징의 측면 부재와 연결된 지지 부재, 및 상기 측면 부재 및/또는 상기 지지 부재에 배치된 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 PCB, 상기 PCB의 상기 제1 면에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나, 상기 PCB의 상기 제2 면에 배치된 IC 칩, 상기 IC 칩을 덮는 제1 절연 부재, 상기 제2 방향을 향하는 상기 제1 절연 부재의 일 면 상에 배치되고 도전성을 갖는 차폐 부재, 상기 차폐 부재를 덮는 제2 절연 부재, 및 상기 제2 방향을 향하는 상기 제2 절연 부재의 일 면 상에 배치된 제2 안테나를 포함하고, 상기 IC 칩은 상기 제1 안테나에 급전하고, 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고, 상기 제2 안테나는 제2 신호를 방사하도록 설정될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈은, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 PCB, 상기 PCB의 상기 제1 면에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나, 상기 PCB의 상기 제2 면에 배치된 IC 칩, 상기 IC 칩을 덮는 절연 부재, 및 상기 제2 방향을 향하는 상기 절연 부재의 일 면 상에 배치된 제2 안테나를 포함하고, 상기 IC 칩은 상기 제1 안테나에 급전하고, 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고, 상기 제2 안테나는 제2 신호를 방사하도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, IC 칩의 적어도 일부를 절연 부재로 덮고 안테나를 배치할 수 있어 안테나의 배치 면적을 증가시킬 수 있다. 안테나의 배치 면적을 증가시켜 방사 성능을 향상시키고 방사하는 RF 신호의 주파수 범위를 증가시킬 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, PCB의 제1 면에 안테나를 배치하고 제2 면에 배치된 IC 칩을 절연 부재로 덮고, 상기 절연 부재에 제2 안테나를 배치할 수 있다. PCB의 양 면에 안테나를 배치하여 방사 성능을 향상시키거나 서로 다른 주파수 대역의 RF 신호를 방사할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면 차폐 부재를 제1 절연 부재 및 제2 절연 부재 사이에 배치하여 기판의 EMI(Electromagnetic Interference)를 차폐하고 기판에서 발생한 열을 방출할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 PCB, 제1 안테나 방사체, IC 칩, 절연 부재, 및 제2 안테나 방사체를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 기판, IC 칩, 절연 부재, 제2 안테나 방사체, 제2 연결부, 및 제3 연결부를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 기판, IC 칩, 절연 부재, 제2 안테나 방사체, 도전성 패드, 및 급전 라인을 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 PCB, 제1 안테나 방사체, IC 칩, 절연 부재, 제2 안테나 방사체, 커넥터, 및 안테나 모듈과 연결된 외부 구성을 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 PCB의 제1 면을 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 PCB의 제2 면을 나타낸 도면이다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 안테나 모듈의 PCB의 제2 면을 나타낸 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 기판, IC 칩, 제1 절연 부재, 차폐 부재, 제2 절연 부재, 및 제2 안테나 방사체, 제2 연결부, 제3 연결부, 및 제5 연결부를 나타낸 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 안테나의 제작 동작을 나타낸 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 PCB, 제1 안테나 방사체, IC 칩, 제1 절연 부재, 차폐 부재, 제2 절연 부재, 및 제2 안테나 방사체를 나타낸 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 PCB, 제1 안테나 방사체, IC 칩, 제1 절연 부재, 차폐 부재, 제2 절연 부재, 제2 안테나 방사체, 커넥터, 및 안테나 모듈과 연결된 외부 구성을 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)와 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 프로세서(120)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 결합될 수 있다.

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리되어 중간 주파수 신호인 IF(Intermediate Frequency) 신호(예: 약 13 GHz ~ 약 17 GHz)로 변환될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 변환된 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)를 더 포함할 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 도 2와 같이 제3 RFIC(226)과 별도로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제 4 RFIC(228)는 제 3 RFIC(226)에 포함되어 있을 수도 있다. 제 4 RFIC(228)는 PCIe를 통하여 프로세서(120)와 바로 연결될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면의 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)의 하우징(310)의 측면 부재(예: 도 3a 측면 베젤 구조(318)), 전면 플레이트(302)의 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들, 또는 상기 후면 플레이트(311)의 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들에는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도전성 패턴)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 보조 방사체일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 방사체는 n41, n78, 및/또는 n79와 같은 3.5㎓ 이상 약 6㎓ 이하의 5G Sub-6 주파수 대역에 속하는 신호를 방사할 수 있다. 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 Wifi 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다. Wifi 주파수 대역은 802.11a 및/또는 802.11b와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 주 방사체일 수 있다. 일 실시 예에서, 주 방사체가 방사하는 주파수 대역 및 보조 방사체가 방사하는 주파수 대역은 일부가 동일하고 나머지 일부는 다를 수 있다.

일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 밀리미터파(mmWave) 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, mmWave 주파수 대역은 약 24 ~ 약 34㎓ 및/또는 약 37 ~ 약44㎓와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 11ay 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301)(예: 도 1의 표시 장치(160)), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(304, 316, 319)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2 면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.

발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a 및/또는 도 3b의 전자 장치(300))의 전개 사시도(400)이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(410)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지 부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), PCB(440), 배터리(450), 제 2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스), 근거리 안테나(470), 및/또는 후면 플레이트(480)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(411), 또는 제 2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지 부재(411)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 PCB(440)가 결합될 수 있다.

PCB(440)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들어, 중앙처리장치(Central Processing Unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(Application Processor, AP), 그래픽 처리 장치(Graphic, Processing Unit, GPU), 이미지 시그널 프로세서(Image Signal Processor, ISP), 센서 허브 프로세서(Sensor Hub Processor, SHP), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor, CP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(450)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, PCB(440)와 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

근거리 안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(501)(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(246))의 PCB(510), 제1 안테나 방사체(520), IC 칩(integrated circuit chip)(530), 절연 부재(540), 및/또는 제2 안테나 방사체(560)를 나타낸 도면(500)이다. 예를 들어, IC 칩(530)은 RFIC(예: 도 2의 제3 RFIC(226))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, PCB(510)는 제1 면(511) 및 제2 면(512)을 포함할 수 있다. 제1 면(511)은 제1 방향(D1)을 향할 수 있다. 제2 면(512)은 제2 방향(D2)을 향할 수 있다. 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)과 반대 방향일 수 있다. PCB(510)는 복수의 금속 층들 및 복수의 절연 층들을 포함할 수 있다. PCB(510)는 제1 안테나 방사체(520)를 포함할 수 있다. IC 칩(530)은 PCB(510)에 배치될 수 있다. 예를 들어, IC 칩(530)이 배치된 기판(610)이 PCB(510)의 제2 면(512)에 배치될 수 있다. PCB(510)는 제1 안테나 방사체(520) 및 IC 칩(530)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 안테나 방사체(520)는 PCB(510)의 제1 면(511)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 안테나 방사체(520)는 제2 면(512) 보다 제1 면(511)에 가깝게, PCB(510)의 내부에 배치될 수도 있다. 제1 안테나 방사체(520)는 IC 칩(530)과 제1 연결부(550)를 통해 연결될 수 있다. 제1 안테나 방사체(520)는 IC 칩(530)으로부터 제1 신호를 급전 받을 수 있다. 제1 신호는 제1 주파수 대역을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 주파수 대역은 약 10㎓ 이상 약 100㎓ 이하의 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역은 밀리미터파(mmWAave)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 방사체(520)는 제1 방향(D1)으로 제1 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 방사체(520)는 어레이 안테나(미도시)(예: 도 2의 안테나(248))에 포함될 수 있다.

일 실시 예에서, IC 칩(530)은 PCB(510)의 제2 면(512)에 배치될 수 있다. 예를 들어, IC 칩(530)은 회로 소자들 및 도전성 부분을 포함할 수 있다. IC 칩(530)은 PCB(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, IC 칩(530)은 제1 안테나 방사체(520) 및/또는 제2 안테나 방사체(560)와 전기적으로 연결될 수 있다. IC 칩(530)은 제1 안테나 방사체(520) 및/또는 제2 안테나 방사체(560)에 급전할 수 있다. IC 칩(530)은 제1 안테나 방사체(520) 및/또는 제2 안테나 방사체(560)에 급전할 제1 신호를 전송할 수 있다.

일 실시 예에서, 절연 부재(540)는 IC 칩(530)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(540)는 IC 칩(530)의 표면 중 PCB(510)와 접촉하는 표면을 제외한 표면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 절연 부재(540)는 비도전성의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(540)는 에폭시 수지(epoxy resin)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(540)는 IC 칩(530)을 둘러싸는 몰드(mold)일 수 있다. 절연 부재(540)는 IC 칩(530)이 제2 안테나 방사체(560)와 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 연결부(550)는 제1 안테나 방사체(520) 및 IC 칩(530)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 연결부(550)의 적어도 일부는 PCB(510)를 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(550)는 PCB(510)를 관통하는 비아 홀(via hole) 또는 도전성 라인을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 절연 부재(540)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(D2)을 향하는 절연 부재(540)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 IC 칩(530)과 제2 연결부(570)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 IC 칩(530)으로부터 급전 받을 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체(560)는 어레이 안테나(미도시)에 포함될 수 있고, 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(D2)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)를 절연 부재(540)의 일 면 상에 배치하여 IC 칩(530)이 배치된 PCB(510)의 제2 면(512)이 향하는 제2 방향(D2)에 제2 안테나 방사체(560)를 배치할 수 있다. PCB(510)의 제2 방향(D2)에 제2 안테나 방사체(560)를 배치하여, 안테나 모듈(501)은 제2 방향(D2)으로의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 IC 칩(530)으로부터 제1 주파수 대역의 제1 신호를 급전 받을 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(D2)으로 제1 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 제1 안테나 방사체(520)와 동일한 주파수 대역인 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 방사체(560)는 제1 안테나 방사체(520)와 서로 다른 주파수 대역인 제2 주파수 대역의 제2 신호를 방사할 수 있다. 이에 따라 동일한 주파수 대역의 신호를 서로 다른 방향으로 방사하는 MIMO(Multi-Input Multi-Output) 안테나 모듈(501)을 구현할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 연결부(570)는 제2 안테나 방사체(560) 및 IC 칩(530)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 PCB(510)의 제2 면(512)을 따라 연장될 수 있다. 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 절연 부재(540)를 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(570)는 절연 부재(540)를 관통하는 와이어 본딩(wire bonding) 또는 도전성 라인을 포함할 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 기판(substrate)(610), IC 칩(530), 절연 부재(540), 제2 안테나 방사체(560), 제2 연결부(570), 및 제3 연결부(613)를 나타낸 도면(600)이다. 예를 들어, 도면(600)은 IC 칩 패키지를 나타내는 도면일 수 있다.

일 실시 예에서, 기판(610)의 제1 방향(D1)을 향하는 일 면 상에 제3 연결부(613)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(610)의 제1 면(611) 상에 제3 연결부(613)가 배치될 수 있다. 제3 연결부(613)는 기판(610)의 제1 면(611) 상에 복수 개 배치될 수 있다. 제3 연결부(613)는 도전성을 갖는 전기적인 연결 수단일 수 있다. 예를 들어, 제3 연결부(613)는 솔더볼(solder ball)일 수 있다. 제3 연결부(613)는 기판(610)을 다른 PCB(예: 도 4의 PCB(440), 예: 도 5의 PCB(510))와 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 기판(610)의 제2 방향(D2)을 향하는 일 면에 IC 칩(530)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판(610)의 제2 면((612)에 IC 칩(530)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, IC 칩(530)은 기판(610)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(A1)은 팬-인(fan-in) 영역일 수 있다. 팬-인 영역은 FOWLP(fan-out wafer level package) 구조에서 IC 칩(530)이 배치된 영역일 수 있다. 팬-아웃(fan-out) 영역은 IC 칩(530)이 배치되지 않은 영역일 수 있다.

일 실시 예에서, 절연 부재(540)는 IC 칩(530)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(540)는 IC 칩(530)의 표면 중 기판(610)과 접촉하는 표면을 제외한 표면을 덮을 수 있다. 절연 부재(540)는 예를 들어, 비도전성 물질로 이루어진 몰드일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 절연 부재(540)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(D2)을 향하는 절연 부재(540)의 일 면에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 방사체(560)는 절연 부재(540) 내에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 기판(610)의 제1 영역(A1) 및 기판(610)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 제2 영역(A2)은 팬-아웃(fan-out) 영역일 수 있다. 예를 들어, 팬-아웃 영역은 FOWLP(fan-Out wafer level package) 구조에서 IC 칩(530)이 배치되지 않은 영역일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)를 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)에 배치할 수 있다. 제2 영역(A2)에만 제2 안테나 방사체(560)를 배치할 수 있는 비교 예에 비해, 본 발명의 일 실시 예는, 제2 안테나 방사체(560)를 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)에 배치하여 제2 안테나 방사체(560)의 배치 면적을 증가시킬 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)의 배치 면적을 증가시켜 제2 안테나 방사체(560)의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 IC 칩(530)과 제2 연결부(570)를 통해 연결될 수 있다. 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 기판(610)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 기판(610)의 제2 면(612)을 따라 연장될 수 있다. 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 절연 부재(540)를 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 와이어 본딩을 이용해 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 제3 영역(B)에서 기판(610)의 제2 면(612)을 따라 연장될 수 있다. 제3 영역(B)은 제2 안테나 방사체(560)가 배치된 영역일 수 있다. 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 제3 영역(B)에서 절연 부재(540)를 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 기판(610), IC 칩(530), 절연 부재(540), 제2 안테나 방사체(560), 도전성 패드(710), 및/또는 급전 라인(720)을 나타낸 도면(700)이다. 제2 연결부(570)(예: 도 6의 제2 연결부(570))는 도전성 패드(710) 및/또는 급전 라인(720)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 도전성 패드(710)는 기판(610)의 일 면(예: 도 6의 기판(610)의 제2 면(612))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(710)는 도전성의 물질로 이루어진 패턴일 수 있다. 도전성 패드(710)는 기판(610)의 제3 영역(B) 상에 배치될 수 있다. 도전성 패드(710)는 IC 칩(530)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패드(710)는 IC 칩(530)으로부터 출력되는 신호를 급전 라인(720)으로 전달할 수 있다.

일 실시 예에서, 급전 라인(720)은 도전성 패드(710)와 제2 안테나 방사체(560)를 전기적으로 연결할 수 있다. 급전 라인(720)은 절연 부재(540)를 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 급전 라인(720)은 와이어 본딩(wire bonding)과 같은 방법으로 제2 안테나 방사체(560)에 연결될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(801)의 PCB(510), 제1 안테나 방사체(520), IC 칩(530), 절연 부재(540), 제2 안테나 방사체(560), 커넥터(810), 및 안테나 모듈(801)과 연결된 외부 구성(820)을 나타낸 도면(800)이다. PCB(510), 제1 안테나 방사체(520), IC 칩(530), 절연 부재(540), 및 제2 안테나 방사체(560)에 대한 설명 중 도 5를 결부하여 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, PCB(510)는 커넥터(810)를 포함할 수 있다. 커넥터(810)는 PCB(510)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(810)는 PCB(510)의 제2 면(512)에 배치될 수 있다. 커넥터(810)는 PCB(510)를 PCB(510)의 외부에 배치된 구성들과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 커넥터(810)는 PCB(510)의 외부에서 발생한 신호를 PCB(510)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(810)는 외부 구성(820)(예: 도 4의 PCB(440))과 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 구성(820)은 PCB(510)와 직접적으로 연결되지 않은 다른 PCB, 회로, 및/또는 IC 칩일 수 있다. 예를 들어, 외부 구성(820)은 주 PCB(main PCB)일 수 있다. 또 다른 예로, 외부 구성(820)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 커넥터(810)는 외부 구성(820)과 외부 연결부(830)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 연결부(830)는 커넥터(810) 및 외부 구성(820) 사이의 도전성 라인일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 신호는 외부 구성(820)과 전기적으로 연결된 외부 연결부(830)를 통해 PCB(510)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 신호는 제2 주파수 대역을 가질 수 있다. 제2 주파수 대역은 제1 주파수 대역과 다른 주파수 대역일 수 있다. 제2 주파수 대역은 예를 들어, 약 3㎓ 이상 약 9㎓ 이하의 주파수 대역일 수 있다. 예를 들어, 제2 주파수 대역은 UWB(Ultra Wide Band), 또는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)을 포함할 수 있다. 외부 구성(820)은 제2 신호를 커넥터(810)로 전달할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(810)는 제2 안테나 방사체(560)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 커넥터(810)와 제4 연결부(840)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 연결부(840)의 적어도 일부는 PCB(510)의 제2 면(512)을 따라 연장될 수 있다. 제4 연결부(840)의 적어도 일부는 절연 부재(540)를 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 외부 구성(820)이 무선 통신 회로(예: 도 2의 무선 통신 모듈(192))이거나 무선 통신 회로(192)를 포함하는 경우, 외부 구성(820)은 제2 안테나 방사체(560)에 급전할 수 있다. 외부 구성(820)은 커넥터(810)를 통해 제2 안테나 방사체(560)에 제2 신호를 전달할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(D2)으로 제2 신호를 방사할 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 제1 안테나 방사체(520)와 다른 주파수 대역인 제2 주파수 대역의 제2 신호를 방사할 수 있다. 이에 따라 제1 안테나 방사체(520) 및 제2 안테나 방사체(560)를 포함하여 이중 대역(dual band)을 갖는 안테나 모듈(801)을 구현할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(501) 또는 도 8의 안테나 모듈(801))의 PCB(510)의 제1 면(예: 도 5의 제1 면(511))을 나타낸 도면(900)이다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(501, 801)의 PCB(510)의 제1 면(511)에는 제1 방사체(910), 제2 방사체(920), 제3 방사체(930), 및/또는 제4 방사체(940)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(910), 제2 방사체(920), 제3 방사체(930), 및/또는 제4 방사체(940)는 제1 어레이 안테나(950)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 어레이 안테나(950)의 방사체는 도 5 또는 도 8의 제1 안테나 방사체(520)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 어레이 안테나(950)는 하나 이상의 안테나를 포함할 수 있다. 도 9를 참고하면, 제1 어레이 안테나(950)는 제1 안테나(901), 제2 안테나(902), 제3 안테나(903), 및/또는 제4 안테나(904)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 어레이 안테나(950)에 포함된 안테나의 개수는 4개 미만 또는 4개 이상일 수 있다. 제1 안테나(901), 제2 안테나(902), 제3 안테나(903), 및/또는 제4 안테나(904)를 포함하는 제1 어레이 안테나(950)가 하나의 안테나 보다 방사 성능이 향상될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 안테나(901), 제2 안테나(902), 제3 안테나(903), 및/또는 제4 안테나(904)는 제3 방향(D3)으로 나란히 배치될 수 있다. 도 9에서는 제1 안테나(901), 제2 안테나(902), 제3 안테나(903), 및/또는 제4 안테나(904)가 1X4 형태로 배치된 경우를 도시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 어레이 안테나(950)는 1X4 또는 2X2와 같이 다양한 형태로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 어레이 안테나(950)에 포함된 안테나의 개수에 따라, 1X2, 1X3, 3X3 또는 2x3과 같이 다양한 형태로 배치될 수도 있다. 제1 어레이 안테나(950)는 제1 방향(D1)으로의 방향성(directivity)이 향상될 수 있다. 제1 어레이 안테나(950)의 방향성이 향상되는 경우 제1 어레이 안테나(950)의 제1 방향(D1)으로의 방사 성능이 향상될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 안테나(901)는 제1 급전 단자(911) 및/또는 제2 급전 단자(912)를 포함할 수 있다. 제1 급전 단자(911)는 제1 서브 연결부(미도시)를 통해 IC 칩(예: 도 5의 IC 칩(530))과 연결될 수 있다. 제1 서브 연결부는 도 5의 제1 연결부(550)에 포함될 수 있다. 제1 급전 단자(911)와 전기적으로 연결된 IC 칩(530)은 제3 방향(D3)으로 편파된 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, IC 칩(530)으로부터 제1 급전 단자(911)로 급전된 신호는 수평(horizontal) 편파를 가지고 제1 방사체(910)로부터 송신될 수 있다. 제2 급전 단자(912)는 제2 서브 연결부(미도시)를 통해 IC 칩(530)과 연결될 수 있다. 제2 서브 연결부는 예를 들어, 도 5의 제1 연결부(550)에 포함될 수 있다. 제2 급전 단자(912)와 전기적으로 연결된 IC 칩(530)은 제4 방향(D4)으로 편파된 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, IC 칩(530)으로부터 제2 급전 단자(912)로 급전된 신호는 수직(vertical) 편파를 가지고 송신될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나(902)는 제3 급전 단자(921) 및/또는 제4 급전 단자(922)를 포함할 수 있다. 제3 급전 단자(921)는 제3 서브 연결부(미도시)를 통해 IC 칩(530)과 연결될 수 있다. 제3 서브 연결부는 도 5의 제1 연결부(550)에 포함될 수 있다. 제3 급전 단자(921)와 전기적으로 연결된 IC 칩(530)은 제3 방향(D3)으로 편파된 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, IC 칩(530)으로부터 제3 급전 단자(921)로 급전된 신호는 수평(horizontal) 편파를 가지고 송신될 수 있다. 제4 급전 단자(922)는 제4 서브 연결부(미도시)를 통해 IC 칩(530)과 연결될 수 있다. 제4 서브 연결부는 예를 들어, 도 5의 제1 연결부(550)에 포함될 수 있다. 제4 급전 단자(922)와 전기적으로 연결된 IC 칩(530)은 제4 방향(D4)으로 편파된 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 기판(530)으로부터 제4 급전 단자(922)로 급전된 신호는 수직(vertical) 편파를 가지고 송신될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 안테나(903)는 제5 급전 단자(931) 및 제6 급전 단자(932)를 포함할 수 있다. 제5 급전 단자(931)는 제5 서브 연결부(미도시)를 통해 IC 칩(530)과 연결될 수 있다. 제5 서브 연결부는 예를 들어, 도 5의 제1 연결부(550)에 포함될 수 있다. 제5 급전 단자(931)와 전기적으로 연결된 IC 칩(530)은 제3 방향(D3)으로 편파된 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, IC 칩(530)으로부터 제5 급전 단자(931)로 급전된 신호는 수평(horizontal) 편파를 가지고 송신될 수 있다. 제6 급전 단자(932)는 제6 서브 연결부(미도시)를 통해 IC 칩(530)과 연결될 수 있다. 제6 서브 연결부는 예를 들어, 도 5의 제1 연결부(550)에 포함될 수 있다. 제6 급전 단자(932)와 전기적으로 연결된 IC 칩(530)은 제4 방향(D4)으로 편파된 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, IC 칩(530)으로부터 제6 급전 단자(932)로 급전된 신호는 수직(vertical) 편파를 가지고 송신될 수 있다.

일 실시 예에서, 제4 안테나(904)는 제7 급전 단자(941) 및 제8 급전 단자(942)를 포함할 수 있다. 제7 급전 단자(941)는 제7 서브 연결부(미도시)를 통해 IC 칩(530)과 연결될 수 있다. 제7 서브 연결부는 예를 들어, 도 5의 제1 연결부(550)에 포함될 수 있다. 제7 급전 단자(941)와 전기적으로 연결된 IC 칩(530)은 제3 방향(D3)으로 편파된 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, IC 칩(530)으로부터 제7 급전 단자(941)로 급전된 신호는 수평(horizontal) 편파를 가지고 송신될 수 있다. 제8 급전 단자(942)는 제8 서브 연결부(미도시)를 통해 IC 칩(530)과 연결될 수 있다. 제8 서브 연결부는 예를 들어, 도 5의 제1 연결부(550)에 포함될 수 있다. 제8 급전 단자(942)와 전기적으로 연결된 IC 칩(530)은 제4 방향(D4)으로 편파된 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, IC 칩(530)으로부터 제8 급전 단자(942)로 급전된 신호는 수직(vertical) 편파를 가지고 송신될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 방사체(910), 제2 방사체(920), 제3 방사체(930), 및/또는 제4 방사체(940)는 제1 신호를 제1 방향(D1)으로 방사할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(910), 제2 방사체(920), 제3 방사체(930), 및/또는 제4 방사체(940)는 밀리미터파 신호를 제1 방향(D1)으로 방사할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 방사체(910), 제2 방사체(920), 제3 방사체(930), 및/또는 제4 방사체(940)는 도전성 패치 또는 도전성 라인을 포함할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(501) 또는 도 8의 안테나 모듈(801))의 PCB(510)의 제2 면(예: 도 5의 제2 면(512))을 나타낸 도면(1000)이다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(501, 801)의 PCB(510)의 제2 면(512)에는 절연 부재(540), 커넥터(810), 및/또는 제4 연결부(840)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 도 10의 절연 부재(540), 커넥터(810), 및/또는 제4 연결부(840)는 기판(예: 도 6 및/또는 도 7의 기판(610))의 제2 면(예: 도 6의 제2 면(612))에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 절연 부재(540)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체(560)는 절연 부재(540)의 면 중 제2 방향(D2)을 향하는 면에 패터닝될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 방사체(560)는 절연 부재(540) 상에서 적어도 하나 이상의 꺾인 부분을 갖도록 패터닝될 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(810)는 외부 구성(예: 도 8의 외부 구성(820))으로부터 제2 신호를 전달받을 수 있다. 커넥터(810)로 전달된 제2 신호는 제4 연결부(840)를 통해 제2 안테나 방사체(560)로 전달될 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 제2 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(560)는 UWB 신호를 제2 방향(D2)으로 방사할 수 있다.

도 11은 다른 실시 예에 따른 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(501) 또는 도 8의 안테나 모듈(801))의 PCB(510)의 제2 면(예: 도 5의 제2 면(512))을 나타낸 도면(1100)이다. 다른 실시 예에 따른 안테나 모듈(501, 801)의 PCB(510)의 제2 면(512)에는 절연 부재(540), 커넥터(810), 및/또는 제4 연결부(840)가 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 도 11의 절연 부재(540), 및/또는 제4 연결부(840)는 기판(예: 도 6 및/또는 도 7의 기판(610))의 제2 면(예: 도 6의 제2 면(612))에 배치될 수도 있다. 제5 방사체(1110) 및 제6 방사체(1120)는 도 5 내지 도 8을 결부하여 설명한 제2 안테나 방사체(560)일 수 있다.

다른 실시 예에서, 제5 방사체(1110), 또는 제6 방사체(1120)는 절연 부재(540)의 면 중 제2 방향(D2)을 향하는 면에 배치된 적어도 하나의 패치 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 도 11에서는 2개의 제5 방사체(1110), 또는 제6 방사체(1120)를 도시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 2개 이상의 안테나 엘리먼트가 포함될 수 있다.

다른 실시 예에서, 제5 방사체(1110), 또는 제6 방사체(1120)는 제4 연결부(840)를 통해 제2 신호를 급전 받을 수 있다. 제5 방사체(1110), 또는 제6 방사체(1120)는 제2 방향(D2)으로 제2 신호를 방사할 수 있다. 제5 방사체(1110), 또는 제6 방사체(1120)는 어레이 안테나를 형성할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 기판(610), IC 칩(530), 제1 절연 부재(1210), 차폐 부재(1220), 제2 절연 부재(1230), 제2 안테나 방사체(560), 제2 연결부(570), 제3 연결부(613), 및/또는 제5 연결부(1240)를 나타낸 도면(1200)이다. IC 칩(530), 제2 안테나 방사체(560), 및 제2 연결부(570)에 대한 설명 중 도 5를 결부하여 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다. 또한 기판(610) 및 제3 연결부(613)에 대한 설명 중 도 6을 결부하여 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 제1 절연 부재(1210)는 IC 칩(530)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 부재(1210)는 IC 칩(530)의 표면 중 기판(610)과 접촉하는 면을 제외한 표면을 덮을 수 있다. 제1 절연 부재(1210)는 IC 칩(530)이 배치된 제1 영역(A1) 및 제1 영역(A1)을 제외한 영역인 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 제1 절연 부재(1210)는 예를 들어, 에폭시 수지와 같은 비도전성의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 부재(1210)는 IC 칩(530)의 적어도 일부를 둘러싸는 몰드일 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 부재(1220)는 제1 절연 부재(1210)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(1220)는 제2 방향(D2)을 향하는 제1 절연 부재(1210)의 일면에 배치될 수 있다. 차폐 부재(1220)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 차폐 부재(1220)는 도전성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 부재(1220)는 기판(610)과 연결될 수 있다. 차폐 부재(1220)는 제5 연결부(1240)를 통해 기판(610)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(1220)는 PCB(610)의 그라운드 층(layer)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 부재(1220)는 IC 칩(530)으로부터 발생하는 열을 방출시킬 수 있다. 차폐 부재(1220)는 IC 칩(530)으로부터 발생하는 열을 분산시켜 외부로 방출시킬 수 있다. 차폐 부재(1220)는 IC 칩(530)으로부터 발생하는 열을 제5 연결부(1240)를 통해 PCB(610)의 금속 층으로 방출시킬 수 있다. 차폐 부재(1220)는 IC 칩(530)의 방열 구조를 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 부재(1220)는 IC 칩(530)으로부터 발생하는 EMI(electro-magnetic interference)를 차단할 수 있다. 차폐 부재(1220)는 IC 칩(530)으로부터 발생하는 전자기파를 흡수할 수 있다. 차폐 부재(1220)는 IC 칩(530)으로부터 발생하는 전자기파가 외부로 방출되는 비율을 감소시킬 수 있다. 차폐 부재(1220)는 제1 절연 부재(1210) 및 제2 절연 부재(1230) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 절연 부재(1230)는 차폐 부재(1220)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 제2 절연 부재(1230)는 제2 방향(D2)을 향하는 차폐 부재(1220)의 일면에 배치될 수 있다. 제2 절연 부재(1220)는 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 제2 절연 부재(1230)는 예를 들어, 에폭시 수지와 같은 비도전성의 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연 부재(1230)는 차폐 부재(1220)를 둘러싸는 몰드일 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 제2 절연 부재(1230)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(D2)을 향하는 제2 절연 부재(1230)의 일 면에 배치될 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 IC 칩(530)과 제2 연결부(570)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 IC 칩(530)으로부터 급전 받을 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(D2)으로 신호를 방사할 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)를 제2 절연 부재(1230)의 일 면 상에 배치하여 IC 칩(530)이 배치된 기판(610)의 제2 방향(D2)에 제2 안테나 방사체(560)가 배치될 수 있다. 기판(610)의 제2 방향(D2)에 제2 안테나 방사체(560)를 배치하여 제2 방향(D2)으로의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 IC 칩(530)으로부터 제1 주파수 대역의 제1 신호를 급전 받을 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(D2)으로 제1 신호를 방사할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 연결부(570)는 제2 안테나 방사체(560) 및 IC 칩(530)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 기판(610)의 제2 면(612)을 따라 연장될 수 있다. 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 제1 절연 부재(1210), 차폐 부재(1220), 및/또는 제2 절연 부재(1230)를 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(570)는 제1 절연 부재(1210), 차폐 부재(1220), 및 제2 절연 부재(1230)를 관통하는 비아 홀, 와이어 본딩 또는 도전성 라인을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제5 연결부(1240)는 차페 부재(1220) 및 기판(610)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제5 연결부(1240)의 적어도 일부는 제1 절연 부재(1210)를 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다. 제5 연결부(1240)는 제1 절연 부재(1210)를 관통하는 비아 홀, 와이어 본딩 또는 도전성 라인일 수 있다.

도 13은 일 실시 예에 따른 안테나의 제작 동작을 나타낸 도면(1300)이다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1310에서, IC 칩(예: 도 12의 IC 칩(530))의 웨이퍼(wafer)를 형성할 수 있다. IC 칩(530)의 웨이퍼는 IC 칩(530)에 포함된 회로 및 금속 패턴들을 형성하기 위한 복수의 금속층들을 포함할 수 있다. IC 칩(530)의 웨이퍼는 회로 및 금속 패턴들을 형성하기 위해 식각(etching)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1320에서, 제1 절연 부재(예: 도 12의 제1 절연 부재(1210))가 몰딩될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 부재(1210)가 IC 칩(530)의 적어도 일부를 덮도록 몰딩될 수 있다. 제1 절연 부재(1210)는 IC 칩(530)의 표면 중 기판(예: 도 12의 기판(610))과 접하는 면을 제외한 표면을 덮을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1330에서, 제1 절연 부재(1210)에 차폐 부재(예: 도 12의 차폐 부재(1220))가 형성될 수 있다. 차폐 부재(1220)는 제1 절연 부재(1210)의 일 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(1220)는 접지 등각 차폐(ground conformal shielding) 방식으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1340에서, 제2 절연 부재(예: 도 12의 제2 절연 부재(1230))가 몰딩될 수 있다. 제2 절연 부재(1230)가 차폐 부재(1220)의 적어도 일부를 덮도록 몰딩될 수 있다. 예를 들어, 제2 절연 부재(1230)는 차폐 부재(1220)의 표면 중 제1 절연 부재(1210)와 접하는 면을 제외한 표면을 덮을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 1350에서, 제2 안테나(예: 도 12의 제2 안테나 방사체(560))의 패턴을 형성할 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 제2 절연 부재(1230)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(예: 도 12의 제2 방향(D2))으로 신호를 방사하도록 형성될 수 있다.

도 14는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(1401)의 PCB(510), 제1 안테나 방사체(520), IC 칩(530), 제1 절연 부재(1210), 차폐 부재(1220), 제2 절연 부재(1230), 및/또는 제2 안테나 방사체(560)를 나타낸 도면(1400)이다. PCB(510), 제1 안테나 방사체(520), IC 칩(530), 및 제2 안테나 방사체(560)에 대한 내용 중 도 5를 결부하여 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다. 또한 제2 연결부(570), 제1 절연 부재(1210), 차폐 부재(1220), 및 제2 절연 부재(1230)에 대한 설명 중 도 12를 결부하여 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 에에서, 제2 안테나 방사체(560)는 제1 안테나 방사체(520)와 동일한 주파수 대역인 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사할 수 있다. 이에 따라 동일한 주파수 대역의 신호를 서로 다른 방향으로 방사하는 MIMO 안테나 모듈을 구현할 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 부재(1220)는 PCB(510)와 연결될 수 있다. 차폐 부재(1220)는 제5 연결부(1240)를 통해 PCB(510)와 연결될 수 있다. 제5 연결부(1240)의 적어도 일부는 제1 절연 부재(1210)를 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제5 연결부(1240)는 PCB(510)의 금속층(1410)과 연결될 수 있다. 금속층(1410)은 PCB(510)에 포함된 복수의 금속층들 중 어느 하나의 금속층일 수 있다. 금속층(1410)은 PCB(510)의 제2 면(512)의 적어도 일부 영역에서 노출될 수 있다. 예를 들어, 금속층(1410)은 PCB(510)의 제2 면(512)의 적어도 일부 영역의 개방(open)하여 PCB(510)의 제2 면(512)에서 노출될 수 있다. 예를 들어, 금속층(1410)은 PCB(510)의 그라운드일 수 있다.

일 실시 예에서, 금속층(1410)은 측면 부재(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))의 적어도 일부 또는 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(411))의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 금속층(1410)은 측면 부재(318)의 금속 부분 또는 지지 부재(411)의 금속 부분과 도전성 연결 부재를 이용하여 접촉될 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 부재(1220)는 IC 칩(530)으로부터 발생하는 열을 흡수할 수 있다. 차폐 부재(1220)는 흡수한 열을 제5 연결부(1240) 및 금속층(1410)을 통해 측면 부재(318)의 적어도 일부 또는 지지 부재(411)의 적어도 일부로 전달할 수 있다. 차폐 부재(1220)는 흡수한 열을 측면 부재(318)의 적어도 일부 또는 지지 부재(411)의 적어도 일부를 통해 방출할 수 있다. 차폐 부재(1220), 제5 연결부(1240), 및 금속층(1410)은 IC 칩(530)으로부터 발생하는 열을 방출하는 방열 구조를 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 부재(1220)는 IC 칩(530)으로부터 발생하는 EMI를 차폐할 수 있다.

도 15는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(1501)의 PCB(510), 제1 안테나 방사체(520), IC 칩(530), 제1 절연 부재(1210), 차폐 부재(1220), 제2 절연 부재(1230), 제2 안테나 방사체(560), 커넥터(810), 및/또는 안테나 모듈(1501)과 연결된 외부 구성(820)을 나타낸 도면이다. PCB(510), 제1 안테나 방사체(520), IC 칩(530), 및 제2 안테나 방사체(560)에 대한 설명 중 도 5를 결부하여 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다. 또한 커넥터(810) 및 외부 구성(820)에 대한 설명 중 도 8을 결부하여 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다. 또한 제1 절연 부재(1210), 차폐 부재(1220), 제2 절연 부재(1230)에 대한 설명 중 도 12를 결부하여 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 커넥터(810)는 PCB(510)의 제2 면(512)에 배치될 수 있다. 커넥터(810)는 PCB(510)를 PCB(510)의 외부에 배치된 구성들과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 커넥터(810)는 PCB(510)의 외부에서 발생한 신호를 PCB(510)로 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(810)는 외부 구성(820)과 외부 연결부(830)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 연결부(830)는 커넥터(810) 및 외부 구성(820) 사이의 도전성 라인일 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터(810)는 제2 안테나 방사체(560)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 커넥터(810)와 제4 연결부(840)를 통해 연결될 수 있다. 제4 연결부(840)의 적어도 일부는 PCB(510)의 제2 면(512)을 따라 연장될 수 있다. 제4 연결부(840)의 적어도 일부는 제1 절연 부재(1210) 및 제2 절연 부재(1230)를 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 외부 구성(820)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로는 제2 안테나 방사체(560)에 급전할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 커넥터(810)를 통해 제2 안테나 방사체(560)에 제2 신호를 전달할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 안테나 방사체(560)는 제2 방향(D2)으로 제2 신호를 방사할 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 제1 안테나 방사체(520)와 다른 주파수 대역인 제2 주파수 대역의 제2 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 방사체(520) 및 제2 안테나 방사체(560)를 포함하여 이중 대역을 갖는 안테나 모듈(1501)을 구현할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 안테나 방사체(520)는 어레이 안테나(예: 도 9의 제1 어레이 안테나(950))에 포함될 수 있다. 제2 안테나 방사체(560)는 단일한 안테나(예: 도 10의 제2 안테나(560))에 포함될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 안테나 방사체(520)가 단일한 안테나에 포함되고 제2 안테나 방사체(560)가 어레이 안테나에 포함될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)), 후면 플레이트(예: 도 3b의 후면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트(302) 및 상기 후면 플레이트(311)가 형성하는 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))를 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310)), 상기 전면 플레이트(302)를 통하여 노출된 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 및 상기 공간에 배치된 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(501))을 포함하고, 상기 안테나 모듈(501)은, 제1 방향(예: 도 5의 제1 방향(D1))을 향하는 제1 면(예: 도 5의 제1 면(511)) 및 상기 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5의 제2 방향(D2))을 향하는 제2 면(예: 도 5의 제2 면(512))을 포함하는 PCB(예: 도 5의 PCB(510)), 상기 PCB(510)의 상기 제1 면(511)에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나((예: 도 5의 제1 안테나 방사체(520)), 상기 PCB(510)의 상기 제2 면(512)에 배치된 IC 칩(예: 도 5의 IC 칩(530)), 상기 IC 칩(530)의 적어도 일부를 덮는 절연 부재(예: 도 5의 절연 부재(540)), 및 상기 제2 방향(D2)을 향하는 상기 절연 부재(540)의 일 면에 배치된 제2 안테나(예: 도 5의 제2 안테나 방사체(560))를 포함하고, 상기 IC 칩(530)은 상기 제1 안테나(520)에 급전하고, 상기 제1 안테나(520)는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고, 상기 제2 안테나(560)는 제2 신호를 방사하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 IC 칩(530)은 상기 제2 안테나(560)에 급전하고, 상기 제2 신호는 상기 제1 주파수 대역을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 PCB(510)의 일 면에 배치된 기판(예: 도 5의 기판(610))을 더 포함하고, 상기 IC 칩(530)은 상기 기판(610)의 일 면 상에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 PCB(510)는 외부 구성(예: 도 8의 외부 구성(820))과 연결된 커넥터(예: 도 8의 커넥터(810))를 더 포함하고, 상기 커넥터(810)는 상기 제2 안테나(560)와 연결되고, 상기 외부 구성(820)은 상기 제2 안테나(560)에 급전하고, 상기 제2 신호는 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 IC 칩(530)은 상기 기판(610)의 팬-인(Fan-in) 영역인 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(A1))에 배치되고, 상기 제2 안테나(560)는 상기 기판(610)의 상기 제1 영역(A1) 및 상기 기판(610)의 팬-아웃(Fan-out) 영역인 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(A2))에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 IC 칩(530) 및 상기 제2 안테나(560)는 상기 기판(610)의 제3 영역(예: 도 7의 제3 영역(B))에 배치된 도전성 패드(예: 도 7의 도전성 패드(710)) 및 급전 라인(예: 도 7의 급전 라인(720))을 통해 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 안테나(520)는 적어도 하나의 방사체(예: 도 9의 제1 방사체(910), 제2 방사체(920), 제3 방사체(930), 및/또는 제4 방사체(940))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 방사체(910, 920, 930, 및/또는 940)는, 제3 방향(예: 도 9의 제3 방향(D3))의 신호가 급전되는 제1 급전 단자(예: 도 9의 제1 급전 단자(911)) 및 상기 제3 방향(D3)과 수직인 제4 방향(예: 도 9의 제4 방향(D4))의 신호가 급전되는 제2 급전 단자(예: 도 9의 제2 급전 단자(912))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 안테나(560)는 상기 절연 부재(540)의 적어도 일부 상에 패터닝될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 및 측면 부재(318)를 포함하는 하우징(310), 상기 전면 플레이트(311)를 통하여 노출된 디스플레이(301), 상기 하우징(301)의 측면 부재(318)와 연결된 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(411)), 및 상기 측면 부재(318) 및/또는 상기 지지 부재(411)에 배치된 안테나 모듈(예: 도 14의 안테나 모듈(1401))을 포함하고, 상기 안테나 모듈(1401)은, 제1 방향(D1)을 향하는 제1 면(511) 및 상기 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)을 향하는 제2 면(512)을 포함하는 PCB(510), 상기 PCB(510)의 상기 제1 면(511)에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나(520), 상기 PCB(510)의 상기 제2 면(512)에 배치된 IC 칩(530), 상기 IC 칩(530)을 덮는 제1 절연 부재(예: 도 14의 제1 절연 부재(1210)), 상기 제2 방향(D2)을 향하는 상기 제1 절연 부재(1210)의 일 면 상에 배치되고 도전성을 갖는 차폐 부재(예: 도 14의 차폐 부재(1220)), 상기 차폐 부재(1220)를 덮는 제2 절연 부재(예: 도 14의 제2 절연 부재(1230)), 및 상기 제2 방향(D2)을 향하는 상기 제2 절연 부재(1230)의 일 면 상에 배치된 제2 안테나(560)를 포함하고, 상기 IC 칩(530)은 상기 제1 안테나(520)에 급전하고, 상기 제1 안테나(520)는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고, 상기 제2 안테나(560)는 제2 신호를 방사하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 안테나(520) 및 상기 IC 칩(530)을 전기적으로 연결시키는 제1 연결부(예: 도 5의 제1 연결부(550))를 더 포함하고, 상기 제1 연결부(550)의 적어도 일부는 상기 PCB(510)를 상기 제1 방향(D1) 및/또는 상기 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2 안테나(560) 및 상기 IC 칩(530)을 전기적으로 연결시키는 제2 연결부(예: 도 14의 제2 연결부(570))를 더 포함하고, 상기 제2 연결부(570)의 적어도 일부는 상기 제1 절연 부재(1210), 상기 차폐 부재(1220), 및 상기 제2 절연 부재(1230)를 상기 제1 방향(D1) 및/또는 상기 제2 방향(D2)으로 관통하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 PCB(510)의 상기 제2 면(512)에 배치된 기판(610) 및 상기 기판(610)의 제1 면(예: 도 6의 제1 면(611))에 배치된 제3 연결부(예: 도 6의 제3 연결부(613))를 더 포함하고, 상기 제3 연결부(613)는 상기 PCB(510)와 상기 기판(610)을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 PCB(510)를 외부 구성(820)과 연결하는 커넥터(810) 및 상기 커넥터(810)를 상기 제2 안테나(560)와 연결하는 제4 연결부(예: 도 8의 제4 연결부(830))를 더 포함하고, 상기 PCB(510)는 상기 외부 구성(820)으로부터 제2 주파수 대역을 갖는 상기 제2 신호를 상기 제4 연결부(830)를 통해 상기 제2 안테나(560)로 전달받을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 PCB(510)는 복수의 절연층들 및 복수의 금속층들을 포함하고, 상기 PCB(510)의 상기 제2 면(512)의 적어도 일부 영역에서 상기 복수의 금속층들 중 하나의 금속층(예: 도 14의 금속층(1410))이 노출되고, 상기 차폐 부재(1220) 및 상기 노출된 금속층(1410)은 상기 제1 절연 부재(1210)를 관통하는 제5 연결부(예: 도 14의 제5 연결부(1240))로 연결되고, 상기 노출된 금속층(1410)은 상기 측면 부재(318)의 적어도 일부 또는 상기 지지 부재(411)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 노출된 금속층(1410)은 상기 측면 부재(318)의 금속 부분 또는 상기 지지 부재(411)의 금속 부분과 접촉할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 안테나 모듈(501)은, 제1 방향(D1)을 향하는 제1 면(511) 및 상기 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)을 향하는 제2 면(512)을 포함하는 PCB(510), 상기 PCB(510)의 상기 제1 면(511)에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나(520), 상기 PCB(510)의 상기 제2 면(512)에 배치된 IC 칩(530), 상기 IC 칩(530)의 적어도 일부를 덮는 절연 부재(540), 및 상기 제2 방향(D2)을 향하는 상기 절연 부재(540)의 일 면에 배치된 제2 안테나(560)를 포함하고, 상기 IC 칩(530)은 상기 제1 안테나(520)에 급전하고, 상기 제1 안테나(520)는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고, 상기 제2 안테나(560)는 제2 신호를 방사하도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트가 형성하는 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 디스플레이; 및
상기 공간에 배치된 안테나 모듈을 포함하고,
상기 안테나 모듈은,
제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 PCB;
상기 PCB의 상기 제1 면에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나;
상기 PCB의 상기 제2 면에 배치된 IC 칩;
상기 IC 칩의 적어도 일부를 덮는 절연 부재; 및
상기 제2 방향을 향하는 상기 절연 부재의 일 면에 배치된 제2 안테나를 포함하고,
상기 IC 칩은 상기 제1 안테나에 급전하고,
상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고,
상기 제2 안테나는 제2 신호를 방사하도록 설정된 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 IC 칩은 상기 제2 안테나에 급전하고,
상기 제2 신호는 상기 제1 주파수 대역을 갖는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 PCB의 일 면에 배치된 기판을 더 포함하고,
상기 IC 칩은 상기 기판의 일 면 상에 배치된 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 PCB는 외부 구성과 연결된 커넥터를 더 포함하고,
상기 커넥터는 상기 제2 안테나와 연결되고,
상기 외부 구성은 상기 제2 안테나에 급전하고,
상기 제2 신호는 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역을 갖는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 IC 칩은 상기 기판의 팬-인(Fan-in) 영역인 제1 영역에 배치되고,
상기 제2 안테나는 상기 기판의 상기 제1 영역 및 상기 기판의 팬-아웃(Fan-out) 영역인 제2 영역에 배치된 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 IC 칩 및 상기 제2 안테나는 상기 기판의 제3 영역에 배치된 도전성 패드 및 급전 라인을 통해 연결된 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 안테나는 적어도 하나의 방사체를 포함하고,
상기 적어도 하나의 방사체는,
제3 방향의 신호가 급전되는 제1 급전 단자; 및
상기 제3 방향과 수직인 제4 방향의 신호가 급전되는 제2 급전 단자를 포함하는 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 안테나는 상기 절연 부재의 적어도 일부 상에 패터닝되는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 전면 플레이트를 통하여 노출된 디스플레이;
상기 하우징의 측면 부재와 연결된 지지 부재; 및
상기 측면 부재 및/또는 상기 지지 부재에 배치된 안테나 모듈을 포함하고,
상기 안테나 모듈은,
제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 PCB;
상기 PCB의 상기 제1 면에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나;
상기 PCB의 상기 제2 면에 배치된 IC 칩;
상기 IC 칩을 덮는 제1 절연 부재;
상기 제2 방향을 향하는 상기 제1 절연 부재의 일 면 상에 배치되고 도전성을 갖는 차폐 부재;
상기 차폐 부재를 덮는 제2 절연 부재; 및
상기 제2 방향을 향하는 상기 제2 절연 부재의 일 면 상에 배치된 제2 안테나를 포함하고,
상기 IC 칩은 상기 제1 안테나에 급전하고,
상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고,
상기 제2 안테나는 제2 신호를 방사하도록 설정된 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 IC 칩을 전기적으로 연결시키는 제1 연결부를 더 포함하고,
상기 제1 연결부의 적어도 일부는 상기 PCB를 상기 제1 방향 및/또는 상기 제2 방향으로 관통하도록 형성되는 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 제2 안테나 및 상기 IC 칩을 전기적으로 연결시키는 제2 연결부를 더 포함하고,
상기 제2 연결부의 적어도 일부는 상기 제1 절연 부재, 상기 차폐 부재, 및 상기 제2 절연 부재를 상기 제1 방향 및/또는 상기 제2 방향으로 관통하도록 형성되는 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 PCB의 상기 제2 면에 배치된 기판; 및
상기 기판의 제1 면에 배치된 제3 연결부를 더 포함하고,
상기 제3 연결부는 상기 PCB와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 PCB를 외부 구성과 연결하는 커넥터; 및
상기 커넥터를 상기 제2 안테나와 연결하는 제4 연결부를 더 포함하고,
상기 PCB는 상기 외부 구성으로부터 제2 주파수 대역을 갖는 상기 제2 신호를 상기 제4 연결부를 통해 상기 제2 안테나로 전달받는 전자 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 PCB는 복수의 절연층들 및 복수의 금속층들을 포함하고,
상기 PCB의 상기 제2 면의 적어도 일부 영역에서 상기 복수의 금속층들 중 하나의 금속층이 노출되고,
상기 차폐 부재 및 상기 노출된 금속층은 상기 제1 절연 부재를 관통하는 제5 연결부로 연결되고,
상기 노출된 금속층은 상기 측면 부재의 적어도 일부 또는 상기 지지 부재의 적어도 일부와 접촉하는 전자 장치.
청구항 14에 있어서,
상기 노출된 금속층은 상기 측면 부재의 금속 부분 또는 상기 지지 부재의 금속 부분과 접촉하는 전자 장치.
안테나 모듈에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 PCB;
상기 PCB의 상기 제1 면에 배치된 적어도 하나의 제1 안테나;
상기 PCB의 상기 제2 면에 배치된 IC 칩;
상기 IC 칩을 덮는 절연 부재; 및
상기 제2 방향을 향하는 상기 절연 부재의 일 면 상에 배치된 제2 안테나를 포함하고,
상기 IC 칩은 상기 제1 안테나에 급전하고,
상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역의 제1 신호를 방사하고,
상기 제2 안테나는 제2 신호를 방사하도록 설정된 안테나 모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 IC 칩은 상기 제2 안테나에 급전하고,
상기 제2 신호는 상기 제1 주파수 대역을 갖는 안테나 모듈.
청구항 17에 있어서,
상기 PCB의 상기 제2 면에 배치된 기판을 더 포함하고,
상기 IC 칩은 상기 기판의 일 면 상에 배치된 안테나 모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 IC 칩은 상기 PCB의 팬-인 영역인 제1 영역에 배치되고,
상기 제2 안테나는 상기 PCB의 상기 제1 영역 및 상기 기판의 팬-아웃 영역인 제2 영역에 배치된 안테나 모듈.
청구항 16에 있어서,
상기 IC 칩 및 상기 제2 안테나는 상기 PCB의 제3 영역에 배치된 도전성 패드 및 급전 라인을 통해 연결된 안테나 모듈.