KR20220058225A - 폴더블 전자 장치에서의 안테나 모듈 적용 구조 - Google Patents

폴더블 전자 장치에서의 안테나 모듈 적용 구조 Download PDF

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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징, 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향, 및 상기 제1 방향과 수직을 이루면서 상기 제1 하우징의 후면이 향하는 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고, 상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 상기 제1 하우징의 상기 후면과 지정된 각도를 이루도록 수용되는 배치부가 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향, 또는 상기 제2 방향과 상기 제3 방향 사이의 방향으로 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.

Description

폴더블 전자 장치에서의 안테나 모듈 적용 구조{STRUCTURE APPLYING ANTENNA MODULE TO FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 폴더블 전자 장치에서의 안테나 모듈 적용 구조에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 주파수 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하기 위하여 다수의 안테나들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들은 LB(low band), MB(middle band), HB(high band), 또는 이외의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 설계될 수 있다.
최근에는 휴대의 편의성을 높일 수 있도록 힌지(hinge) 구조를 갖는 폴더블(foldable) 전자 장치가 출시되고 있다. 폴더블 전자 장치는 힌지 구조를 통하여 두 개의 서로 다른 하우징을 포함하고, 이 두 개의 하우징이 힌지 구조를 중심으로 상대적으로 회전함에 따라 접히거나 펼쳐질 수 있다.
전자 장치들은 5G와 같은 고주파수(예: millimeter wave, mmWave)를 이용한 통신을 지원하기 위해 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 5G와 같은 고주파수의 경우, 레거시 대역에 비해 지향성이 두드러져, 고주파수를 지원하는 안테나의 배치 위치, 또는 배치 방향은 제한된 배치 공간을 가지는 전자 장치에서 중요하게 고려되고 있다.
5G와 같은 고주파수를 지원하는 안테나 모듈이 폴더블 전자 장치의 다른 전자 부품과 중첩 또는 인접하게 배치되는 경우 신호의 방사에 간섭이 발생하여 안테나의 방사 성능이 열화될 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치의 폴딩 상태에 따라, 안테나 모듈의 방사 성능이 변경될 수 있다.
또한, 밀리미터 웨이브 안테나 모듈을 수평으로 실장하는 경우에는 수직으로만 실장하는 경우에 비하여 안테나 방사 성능은 향상될 수 있으나, 수평으로 실장하는 경우 전자 장치의 사용 상태에 따라서 안테나 방사 방향이 바닥을 향하여 이루어질 수 있고, 이로 인하여 안테나 방사의 효율이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들을 통하여, 폴더블 전자 장치의 힌지 구조를 덮는 구조의 일부에 안테나 모듈을 배치함으로써 안테나의 방사 성능을 향상시키는 방법 및 그 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징, 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향, 및 상기 제1 방향과 수직을 이루면서 상기 제1 하우징의 후면이 향하는 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고, 상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 상기 제1 하우징의 상기 후면과 지정된 각도를 이루도록 수용되는 배치부가 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향, 또는 상기 제2 방향과 상기 제3 방향 사이의 방향으로 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징, 안테나 모듈, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향, 및 상기 제1 방향과 수직을 이루면서 상기 제1 하우징의 후면이 향하는 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고, 상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 상기 제1 하우징의 상기 후면과 지정된 각도를 이루도록 수용되는 배치부가 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향, 또는 상기 제2 방향과, 상기 제3 방향 사이의 방향으로 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 힌지 구조와 인접한 위치에 안테나 모듈을 배치함으로써, 전자 장치의 다른 전자 부품들과 이격되도록 배치하여 안테나의 방사 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 힌지 구조와 인접한 공간에 안테나 모듈을 배치하여 전자 장치의 공간을 보다 넓게 확보할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 가로로 파지하는 경우에도 안테나 모듈이 파지 영역 외에 배치됨으로써 전자 장치의 파지에 따른 안테나 모듈의 방사 성능의 열화를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 금속성 재질을 포함하는 전자 장치의 힌지 구조와 인접하게 안테나 모듈을 배치하여 힌지 구조를 따라 열 확산을 용이하게 함으로써 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 방열 성능이 향상됨에 따라 안테나 모듈의 신호의 송수신 유지 시간을 증가시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 배치된 제1 안테나 모듈, 및 제2 안테나 모듈을 도시한다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면을 도시한다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배치부 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈, 점착제, 및 다양한 형태의 고정부들이 결합된 결합체들을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 바닥에 놓인 채 사용되는 경우에 제1 안테나 모듈에 의한 안테나 방사를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 하우징, 및 제2 하우징이 동일 평면상에 존재하는 경우의 안테나 방사 패턴 그래프를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 하우징, 및 제2 하우징이 서로 수직인 경우의 안테나 방사 패턴 그래프를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈 및 배치부를 형성하는 비도전성 물질을 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제4 결합체와 결합된 제1 안테나 모듈이 배치된 전자 장치의 후면을 도시한다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 제4 결합체와 결합된 제1 안테나 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 제4 결합체와 결합된 제1 안테나 모듈을 도시하는 단면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 빔이 형성하는 영역이 공기로 형성된 경우의 전자 장치를 도시한다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 빔이 형성하는 영역이 도전성 물질로 형성된 경우의 전자 장치를 도시한다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 빔이 형성하는 영역이 적어도 일부가 곡면으로 이루어진 도전성 물질로 형성된 경우의 전자 장치를 도시한다.
도 10d는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 빔이 형성하는 영역이 적어도 일부가 사선으로 이루어진 도전성 물질로 형성된 경우의 전자 장치를 도시한다.
도 10e는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈이 제1 하우징의 후면과 제3 방향에 대하여 지정된 각도를 이루면서 힌지 구조 방향을 향하는 경우의 전자 장치를 도시한다.
도 10f는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈이 제1 하우징의 후면과 제1 방향에 대하여 지정된 각도를 이루는 경우의 전자 장치를 도시한다.
도 10g는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 적어도 일부가 절단면을 갖는 경우의 전자 장치를 도시한다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈이 배치된 V-폴드 형태의 전자 장치를 도시한다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 V-폴드 형태의 전자 장치에서 제1 안테나 모듈의 안테나 방사를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 사시도이다.
도 1을 참고하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 및 힌지 구조(130)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)에 대해 제1 방향(예: 도 1의 +x 축 방향)을 향하는 제1 축(예: 도 1의 x 축)을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조(130)를 통해 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 결합될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 +x 축 방향 또는 -x 축 방향(또는 “가로 방향”)을 기준으로 폴딩(folding)될 수 있는 구조에 대해 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 +y 축 방향 또는 -y 축 방향(또는 “세로 방향”)을 기준으로 폴딩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)의 후면(예: 제1 하우징(110)에서 +z 축 방향에 위치한 면)은 후면 커버(미도시)로 덮일 수 있다. 일 예에서, 후면 커버의 적어도 일부는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)은 힌지 구조(130)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(120)은 힌지 구조(130)를 중심으로 제1 하우징(110)과 회전 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시되지 않았으나, 전자 장치(100)의 전면에는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120) 및, 힌지 구조(130)에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이가 위치될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에 배치된 제1 안테나 모듈(210), 및 제2 안테나 모듈(220)을 도시한다.
도 2를 참고하면, 제1 하우징(110)의 일 영역에는 제1 안테나 모듈(210) 및/또는 제2 안테나 모듈(220)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)은 복수의 안테나를 포함하는 적어도 하나의 어레이 안테나, 또는 무선 통신 회로(예: RFIC)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 다이폴 안테나, 패치 안테나, 모노폴 안테나, 또는 루프 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에는 어레이 안테나가 위치하고, 제2 면에는 무선 통신 회로가 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 축(예: 도 2의 x 축)을 중심으로 제1 방향(예: 도 2의 +x 축 방향 또는 -x 축 방향), 및 제1 하우징(110)의 후면이 향하는 제2 방향(예: 도 1의 +z 축 방향 또는 -z 축 방향)에 수직한 제3 방향(예: 도 2의 +y 축 방향 또는 -y 축 방향)으로 제1 폭(230)을 가지는 영역 내에 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 폭(230)을 가지는 영역 중에서 제1 하우징(110) 상의 영역에 배치될 수 있다. 다른 예에서, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 폭(230)을 가지는 영역 중에서 제2 하우징(120) 상의 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 폭(230)은 힌지 구조(130)의 폭보다 같거나 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 하우징(110)의 후면이 향하는 방향(예: 도 1의 -z 축 방향) 및 제1 하우징(110)의 후면이 향하는 방향과 수직한 방향(예: 도 2의 +y 축 방향) 사이로 기본 빔 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다.
본 문서에서, 빔 패턴은 안테나 모듈(예: 제1 안테나 모듈(210), 또는 제2 안테나 모듈(220))에 동일한 위상의 신호를 송신 및/또는 수신할 때 형성되는 빔 패턴을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(220)은 제1 하우징(110)의 후면과 수직한 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 예에서, 제2 안테나 모듈(220)이 배치되는 위치는 다양하게 변경될 수 있으며, 제2 안테나 모듈(220)은 제1 안테나 모듈(210)과 같은 방향 또는 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(100)는 제2 안테나 모듈(220)이 형성하는 빔 패턴의 방향과 수직한 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치되는 추가적인 안테나 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(220)은 제1 방향(예: 도 2의 +x 축 방향), 또는 제3 방향(예: 도 2의 +y 축 방향 또는 -y 축 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다. 일 예에서, 제2 안테나 모듈(220)은 제3 방향(예: 도 2의 +y 축 방향 또는 -y 축 방향)과 수직인 제1 방향(예: 도 2의 +x 축 방향 또는 -x 축 방향)으로 안테나 방사를 형성할 수 있다. 다른 예에서, 제2 안테나 모듈(220)은 제1 축(예: 도 2의 x 축)과 나란하게 제1 하우징(110)의 적어도 일부에 배치됨으로써, 제1 방향(예: 도 2의 +x 축 방향 또는 -x 축 방향)과 수직인 제3 방향(예: 도 2의 +y 축 방향 또는 -y 축 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210) 및/또는 제2 안테나 모듈(220)은 복수의 패치 안테나를 포함하는 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 복수의 패치 안테나를 포함하는 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210) 및/또는 제2 안테나 모듈(220)은 복수의 다이폴 안테나를 포함하는 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 복수의 패치 안테나를 포함하는 어레이 안테나를 포함하고, 제2 안테나 모듈(220)은 복수의 다이폴 안테나를 포함하는 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 복수의 다이폴 안테나를 포함하는 어레이 안테나를 포함하고, 제2 안테나 모듈(220)은 복수의 패치 안테나를 포함하는 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210), 또는 제2 안테나 모듈(220)은 제1 어레이 안테나 또는 제2 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 어레이 안테나 또는 제2 어레이 안테나는 복수의 다이폴 안테나, 또는 복수의 패치 안테나를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 어레이 안테나 또는 제2 어레이 안테나는 서로 다른 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)에는 제1 인쇄 회로 기판(미도시)이 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(미도시)은 전기적 연결 부재(미도시)를 통해 제2 하우징(120)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 전기적 연결 부재(미도시)는 제1 하우징(110)의 적어도 일 영역, 힌지 구조(130), 및/또는 제2 하우징(120)의 적어도 일 영역을 가로 질러 제1 하우징(110)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판과 제2 하우징(120)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 예에서, 전기적 연결 부재(미도시)는 연성(또는 “플렉서블(flexible)") 특성을 갖는 재질로 형성되어, 전자 장치(100)가 접힘 상태에서 펼침 상태로 회동하거나, 펼침 상태에서 접힘 상태로 회동하는 동작에서 적어도 일 영역이 구부러질 수 있다. 전기적 연결 부재(미도시)는, 예를 들어, 신호 배선, 동축 케이블, 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210) 및/또는 제2 안테나 모듈(220)은 고주파수(예: 밀리미터 웨이브) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210) 및/또는 제2 안테나 모듈(220)은 약 23 내지 26GHz 및/또는 약 37 내지 약 42GHz의 주파수 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210) 및 제2 안테나 모듈(220)은 인쇄회로기판, 안테나 어레이, RFIC(radio frequency integrate circuit), PMIC(power manage integrate circuit), 또는 모듈 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210) 및 제2 안테나 모듈(220)은 차폐 부재를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 일 예에서, 인쇄회로기판은 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 어레이는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 일 예에서, 상기 안테나 엘리먼트들은, 인쇄회로기판의 일면에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 안테나 어레이는 인쇄회로기판의 내부에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 어레이는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판의 다른 영역에 배치될 수 있다. 일 예에서, 상기 RFIC는 안테나 어레이를 통해 송신 및/또는 수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, RFIC는 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 일 예에서, 상기 RFIC는 수신 시에, 안테나 어레이를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC는 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 일 예에서, 상기 RFIC는 수신 시에, 안테나 어레이를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PMIC는 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판의 다른 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 예에서, PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC)에 전원을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 부재는 RFIC 또는 PMIC 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판의 일부에 배치될 수 있다. 일 예에서, 차폐 부재는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 제1 안테나 모듈(210) 및 제2 안테나 모듈(220)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 상기 모듈 인터페이스는 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC 및/또는 PMIC가 상기 다른 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면을 도시한다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 배치부(320)(예: 수용 홈)를 도시한다.
도 3a, 및 도 3b를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 적어도 일부는 힌지 구조(130)를 덮는 제1 구조(111)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)과 힌지 구조(130)가 결합되고, 제1 구조(111)는 상기 힌지 구조(130)의 적어도 일부를 덮는 형태로 제1 하우징(110)의 일 영역에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(110)과 인접하면서 힌지 구조(130)의 적어도 일부를 덮는 형태로 이루어진 제1 구조(111)의 일 영역에는 제1 안테나 모듈(210)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 구조(111)에는 제1 안테나 모듈(210)이 수용되는 배치부(320)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 구조(111)의 일 영역에는 제1 안테나 모듈(210)이 수용될 수 있는 배치부(320)가 리세스(recess) 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)은 점착제(310)에 의하여 배치부(320)에 고정될 수 있다. 일 예에서, 점착제(310)는 도전성 테이프일 수 있고, 제1 안테나 모듈(210)은 도전성 테이프에 의하여 배치부(320)에 고정될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 안테나 모듈(210)은 나사와 같은 다른 부재를 이용하여 배치부(320)에 고정될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)이 수용되는 배치부(320)는 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 3에서 제1 하우징(110)의 -z 축 방향에 위치한 면)과 지정된 각도를 이루도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 수용되는 배치부(320)는 제1 하우징(110)의 후면이 형성하는 면과 0°~ 90°사이의 각도를 이루도록 경사지게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배치부(320)가 제1 하우징(110)의 후면과 지정된 각도를 이루도록 형성됨으로써, 배치부(320)에 수용되는 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 빔 패턴은 제1 방향(예: 도 1의 +x 축 방향 또는 -x 축 방향), 제2 방향(예: 도 3의 +z 축 방향 또는 -z 축 방향), 또는 제3 방향(예: 도 3의 +y 축 방향 또는 -y 축 방향) 중 적어도 하나와 예각, 또는 둔각을 이루는 방향에 대응하는 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에 포함되는 적어도 하나의 프로세서(미도시)는 제1 안테나 모듈(210)을 이용하여, 도 3의 +z 축 방향 및 도 3의 +y 축 방향 각각과 45°를 이루는 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(미도시)는 제1 안테나 모듈(210)을 이용하여, 도 3의 +z 축 방향 및 도 1의 -y 축 방향 각각과 45°를 이루는 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(미도시)는 제1 안테나 모듈(210)을 이용하여, 도 1의 +x 축 방향, 도 3의 +z 축 방향, 및 도 3의 -y 축 방향 각각과 지정된 각도를 이루는 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 후면에는 제1 후면 플레이트(112)가 형성될 수 있고, 제2 하우징(120)의 후면에는 제2 후면 플레이트(122)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 후면 플레이트(112), 및 제2 후면 플레이트(122)는 글라스, 폴리머, 또는 세라믹으로 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210), 점착제(310), 및 고정부들이 결합된 결합체들(410, 420, 430, 440, 450)을 도시한다.
도 4를 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)은 점착제(310), 지지 부재(401), 또는 다양한 형태의 고정부들(402, 403)을 통하여 배치부(320)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 결합체(410)는 제1 안테나 모듈(210), 및 점착제(310)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 결합체(410)에 포함된 제1 안테나 모듈(210)은 점착제(310)를 통하여 배치부(320)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합체(410)가 점착제(310)에 의하여 배치부(320)에 고정됨으로써 제1 안테나 모듈(210)은 제1 하우징(110)에 일 영역에 고정된 채 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 결합체(420)는 제1 안테나 모듈(210), 지지 부재(401), 및 스크류(403)를 포함할 수 있다. 제2 결합체(420)는 일 실시 예에서, 지지 부재(401)의 양 단에 각각 후크(402), 및 스크류(403)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 결합체(420)는 지지 부재(401)의 양 단 중에서 일단에 후크(402)를 포함할 수 있고, 타단에 스크류(403)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(401)는 후크(402), 및 스크류(403)를 통하여 제1 하우징(110)의 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(401)와 결합 또는 고정되는 제1 안테나 모듈(210)은 지지 부재(401)에 포함된 후크(402), 및 스크류(403)를 통하여 제1 하우징(110)의 일 영역에 고정된 채 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조(111)는 상기 후크(402)가 체결될 수 있는 구조 및 상기 스크류(403)가 삽입될 수 있는 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 결합체(430)는 제1 안테나 모듈(210), 또는 지지 부재(401)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제3 결합체(430)에 포함된 제1 안테나 모듈(210)은 지지 부재(401)에 결합되어 고정될 수 있고, 지지 부재(401)는 후크(402)를 통하여 배치부(320)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조(111)는 상기 후크(402)가 체결될 수 있는 적어도 하나의 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(401)는 양 단에 각각 후크(402)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 지지 부재(401)는 두 개의 후크(402)들을 통하여 제1 하우징(110)의 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 결합체(430)는 지지 부재(401)와 연결된 두 개의 후크(402)들을 통하여 배치부(320)에 고정된 채 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 결합체(440)는 제1 안테나 모듈(210), 또는 지지 부재(401)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(401)는 일단에 스크류(403)를 포함하고, 타단에는 후크(402)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제4 결합체(440)에 포함된 제1 안테나 모듈(210)은 지지 부재(401)에 결합되어 고정될 수 있고, 지지 부재(401)는 스크류(403) 및 후크(402)를 통하여 배치부(320)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제5 결합체(450)는 제1 안테나 모듈(210), 및 지지 부재(401)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(401)는 양 단에 각각 스크류(403)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제5 결합체(450)에 포함된 제1 안테나 모듈(210)은 지지 부재(401)에 결합되어 고정될 수 있다. 일 예에서, 지지 부재(401)는 두 개의 스크류(403)를 통하여 배치부(320)에 고정된 채 배치될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 바닥(530)에 놓인 채 사용되는 경우에 제1 안테나 모듈(210)에 의한 빔 패턴을 도시한다.
도 5의 (a)는 전자 장치(100)의 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 서로 실질적으로 수직인 경우를 도시하고, 도 5의 (b)는 전자 장치(100)의 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 둔각을 이루는 경우를 도시한다.
도 5를 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 1에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~90°사이의 각도)를 이루면서 도 1의 +y 축 방향으로 빔 패턴 (510, 520)을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우, 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 빔 패턴(510, 520)은 전자 장치(100)의 상태에 따라 바닥(530)을 향하지 않을 수 있다. 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 빔 패턴(510, 520)이 기지국의 빔 패턴과 마주보고 있는 경우에 제1 안테나 모듈(210)에 의한 방사 효율이 증가할 수 있고, 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 빔 패턴(510, 520)이 기지국의 빔 패턴과 마주보지 않는 경우, 예를 들어, 바닥(530)을 향하는 경우에는 제1 안테나 모듈(210)에 의한 방사 효율이 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 서로 실질적으로 수직인 경우에, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면과 지정된 각도(예: 0°~90°사이의 각도)를 이루면서 도 1의 -z축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴(510, 520)을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우, 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 제1 빔 패턴(510)은 바닥(530)을 향하지 않고, 공중을 향할 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 제1 빔 패턴(510)이 바닥(530)을 향하지 않음으로써, 제1 안테나 모듈(210)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 둔각을 이루는 경우에, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면과 지정된 각도(예: 0°~90°사이의 각도)를 이루면서 도 1의 -z축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴(510, 520)을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 이루는 각도에 따라 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 제2 빔 패턴(520)은 바닥(530)을 향하지 않게 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 제2 빔 패턴(520)이 바닥(530)을 향하지 않고 바닥(530)과 평행하게 형성됨으로써, 제1 안테나 모듈(210)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 동일 평면상에 존재하는 경우의 방사 패턴 그래프를 도시한다. 그래프 610, 및 그래프 620은 저주파수 대역에서의 전자 장치(100)의 방사 패턴을 도시하고, 그래프 630, 및 그래프 640은 고주파수 대역에서의 전자 장치(100)의 방사 패턴을 도시한다. 일 예에서, 저주파수 대역은 약 24.25GHz에 해당할 수 있고, 고주파수 대역은 약 40GHz에 해당할 수 있다.
도 6을 참고하면, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 동일 평면상에 존재하는 경우(예: 전자 장치(100)가 펼쳐진 경우)에 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 1에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~90°사이의 각도)를 이루면서 도 1의 -z축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴(예: 도 5의 빔 패턴(510, 520))을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에는 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면이 향하는 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에 방사 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따를 때, 그래프 610, 그래프 620을 비교하면, 저주파수 대역(예: 약 24.25GHz의 주파수 대역)에서 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 동일 평면상에 존재하는 경우에 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 1에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~90°사이의 각도)를 이루면서 도 1의 -z 축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴(예: 도 5의 빔 패턴(510, 520))을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에는 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면이 향하는 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에 비하여 적어도 제1 하우징(110)의 제1 영역(621)(예: 제1 안테나 모듈(210)을 기준으로 도 1의 +y 축 방향에 형성되는 제1 하우징(110)의 일 영역)에서의 방사 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따를 때, 그래프 630, 그래프 640을 비교하면, 고주파수 대역(예: 40GHz의 주파수 대역)에서 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 동일 평면상에 존재하는 경우에 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 1에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~90°사이의 각도)를 이루면서 도 1의 -z 축 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴(예: 도 5의 빔 패턴(510, 520))을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에는 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면이 향하는 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에 비하여 적어도 제1 하우징(110)의 제2 영역(641)(예: 제1 안테나 모듈(210)을 기준으로 도 1의 +y 축 방향에 형성되는 제1 하우징(110)의 일 영역)에서의 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 서로 수직인 경우의 방사 패턴 그래프를 도시한다. 그래프 710, 및 그래프 720은 저주파수 대역에서의 전자 장치(100)의 방사 패턴을 도시하고, 그래프 730, 및 그래프 740은 고주파수 대역에서의 전자 장치(100)의 방사 패턴을 도시한다. 일 예에서, 저주파수 대역은 약 24.25GHz에 해당할 수 있고, 고주파수 대역은 약 40GHz에 해당할 수 있다.
도 7을 참고하면, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 동일 평면상에 존재하지 않는 경우(예: 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태와 접혀진 상태의 중간 상태)에 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 1에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~90°사이의 각도)를 이루면서 도 1의 -z 축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에는 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면이 향하는 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에 비하여 전자 장치(100)의 적어도 일부 영역에서 방사 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따를 때, 그래프 710, 그래프 720을 비교하면, 저주파수 대역(예: 24.25GHz의 주파수 대역)에서 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 동일 평면상에 존재하지 않는 경우에 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 1에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~90°사이의 각도)를 이루면서 도 1의 -z 축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에는 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면이 향하는 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에 비하여 적어도 제1 하우징(110)의 제3 영역(721)(예: 제1 안테나 모듈(210)을 기준으로 도 1의 +y 축 방향에 형성되는 제1 하우징(110)의 일 영역)에서의 방사 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따를 때, 그래프 730, 그래프 740을 비교하면, 고주파수 대역(예: 40GHz의 주파수 대역)에서 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 동일 평면상에 존재하는 경우에 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 1에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~90°사이의 각도)로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에는 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면이 향하는 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에 비하여 적어도 제1 하우징(110)의 제4 영역(741)(예: 제1 안테나 모듈(210)을 기준으로 도 1의 +y 축 방향에 형성되는 제1 하우징(110)의 일 영역)에서의 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210) 및 배치부(320)를 형성하는 비도전성 물질(810)을 도시한다.
도 8을 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)이 배치되는 배치부(320)에서 제1 안테나 모듈(210)을 제외한 공간은 비도전성 물질(810)로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 물질(810)은 절연성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 물질(810)은 절연 성질을 갖는 고분자 화합물, 세라믹, 또는 레진으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 물질(810)은 전기적으로 절연되는 물질로 형성됨으로써 제1 안테나 모듈(210)에 의한 안테나 방사에 영향을 실질적으로 주지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 빔 패턴이 비도전성 물질(810)을 통과하더라도 제1 안테나 모듈(210)을 통한 신호의 송신 및/또는 수신이 실질적으로 영향을 받지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)이 배치되는 배치부(320)에서 제1 안테나 모듈(210)을 제외한 공간은 공기로 채워질 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 배치부(320) 및 비도전성 물질(810)은 일체로 형성될 수도 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제4 결합체(440)와 결합된 제1 안테나 모듈(210)이 배치된 전자 장치(100)의 후면을 도시한다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 제4 결합체(440)와 결합된 제1 안테나 모듈(210)을 도시하는 사시도이다. 도 9c는 일 실시 예에 따른 제4 결합체(440)와 결합된 제1 안테나 모듈(210)을 도시하는, 도 2의 A-A'를 자른 단면도이다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c를 참고하면, 전자 장치(100)의 제1 하우징(110)의 일 영역에 제4 결합체(440)가 배치될 수 있고, 제4 결합체(440)는 제1 하우징(110)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)은 지지 부재(401)에 의해 제1 하우징(110)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 지지 부재(401)는 통하여 배치부(320)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(401)는 후크(402), 및/또는 스크류(403)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 안테나 모듈(210)은 후크(402) 또는 스크류(403)를 포함하는 지지 부재(401) 또는 점착제(310)를 이용하는 도 4에서 설명한 다양한 방법을 통하여 제1 하우징(110)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(401)의 후크(402)가 제1 하우징(110)의 적어도 일부에 인입되고, 스크류(403)가 제1 하우징(110)의 적어도 일부와 나사를 통하여 연결됨으로써 제1 안테나 모듈(210)은 제1 하우징(110)에 고정될 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 형성되는 영역에 공기(1010)가 배치된 경우의 전자 장치(100)를 도시한다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 형성되는 영역에 도전성 물질(1020)이 배치된 경우의 전자 장치(100)를 도시한다. 도 10c는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 형성되는 영역에 적어도 일부가 곡면으로 이루어진 도전성 물질(1030)이 배치된 경우의 전자 장치(100)를 도시한다. 도 10d는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 형성되는 영역에 적어도 일부가 사선으로 이루어진 도전성 물질(1040)이 배치된 경우의 전자 장치(100)를 도시한다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 및 도 10d를 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 10a, 도 10b, 도 10c, 또는 도 10d에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~ 90°사이의 각도)를 이루면서 도 10a, 도 10b, 도 10c, 또는 도 10d의 -z 축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우, 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 형성되는 영역에는 공기(1010), 도전성 물질(1020), 적어도 일부가 곡면으로 이루어진 도전성 물질(1030), 또는 적어도 일부가 사선으로 이루어진 도전성 물질(1040)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 10a에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~ 90°사이의 각도)를 이루면서 도 10a의 -z 축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 형성되는 영역에 공기(1010)가 배치된 경우, 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴은 공기(1010)로 인하여 신호의 방사에 큰 영향을 받지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 형성되는 영역에는 어떤 구성이나 구조물이 배치되지 않은 공간일 수 있다. 일 예에서, 1의 유전율은 갖는 공기(1010)가 배치된 영역을 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 통과하더라도 제1 안테나 모듈(210)을 통한 신호의 송신 및/또는 수신이 큰 영향을 받지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 10b, 도 10c, 또는 도 10d에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~ 90°사이의 각도)를 이루면서 도 10b, 도 10c, 또는 도 10d의 -z 축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우에 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 형성되는 영역에 도전성 물질(1020)이 배치되면 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴은 도전성 물질(1020)로 인하여 신호의 송신 및/또는 수신에 영향을 받을 수 있으나, 제1 안테나 모듈(210)의 빔이 형성하는 영역이 적어도 일부가 곡면으로 이루어진 도전성 물질(1030), 또는 적어도 일부가 사선으로 이루어진 도전성 물질(1040)로 형성되면 제1 안테나 모듈(210)의 빔 패턴이 도전성 물질(1030)의 곡면 부분 또는 도전성 물질(1040)의 사선 부분에 의해, 제1 안테나 모듈(210)을 통한 신호의 송신 및/또는 수신은 도전성 물질(1030) 또는 도전성 물질(1040)에 의한 영향이 감소될 수 있다.
도 10e는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 10e에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치한 면)과 지정된 각도(예: 0°~ 90°사이의 각도)를 이루면서 도 10e의 -z 축과 -y 축 사이의 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 전자 장치(100)를 도시한다.
도 10e를 참고하면, 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 배치되는 배치부(320)의 일면은 도 10e의 -z 축과 -y 축 사이의 방향으로 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)은 점착제(310)를 통하여 배치부(320)에 고정될 수 있다. 제1 안테나 모듈(210)이 배치되는 배치부(320)는, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면과 지정된 각도를 이루면서 도 10e의 -z 축과 -y 축 사이의 방향으로 빔 패턴(예: 도 5의 빔 패턴(510, 520))을 형성하도록 지정된 각도로 기울어진 채 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 하우징(110)의 후면과 도 1의 -y 축 방향에 대하여 45° 로 힌지 구조(130)를 향하는 방향으로 빔 패턴을 형성하도록 배치부(320)에 배치될 수 있다.
도 10f는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면(예: 도 10f에서 제1 하우징(110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 지정된 각도(예: 0°~ 90°사이의 각도)를 이루면서 도 10f의 -z 축과 +x 축 사이의 방향으로 빔 패턴(예: 도 5의 빔 패턴(510, 520))을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 전자 장치(100)를 도시한다.
도 10f를 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)이 배치부(320)에 배치된 경우, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면과 제1 방향(예: 도 10f의 +x 축 방향 또는 -x 축 방향)에 대하여 지정된 각도(예: 0°~ 90°사이의 각도)를 이루도록 배치부(320)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 후면과 도 1의 +x 축 방향에 대하여 30°를 이루도록 제1 안테나 모듈(210)이 수용되는 배치부(320)가 경사지게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)은 점착제(310) 또는 지지 부재(401)를 통하여 배치부(320)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)가 V-폴드 형태의 전자 장치인 경우에 있어서, 제1 안테나 모듈(210)이 배치부(320)에 배치된 경우, 제1 안테나 모듈(210)이 도 10f의 -z 축과 +x 축 사이의 방향으로 빔 패턴(예: 도 5의 빔 패턴(510, 520))을 형성하도록 배치부(320)가 형성되면, 전자 장치(100)의 제2 하우징(120)이 바닥에 놓여진 경우, 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 빔 패턴이 바닥을 지향하지 않고, 공중을 향하여 형성될 수 있다. 일 예에서, V-폴드 형태의 전자 장치에 포함된 제1 안테나 모듈(210)이 형성하는 빔 패턴이 공중을 향하는 경우에는 바닥을 향하는 경우에 비하여 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 10g는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210)의 적어도 일부가 절단면(1050)을 갖는 경우의 전자 장치(100)를 도시한다.
도 10g를 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)이 도 10g의 -z 축과 +y 축 사이의 방향으로 빔 패턴(예: 도 5의 빔 패턴(510, 520))을 형성하도록 배치부(320)에 배치된 경우, 제1 안테나 모듈(210) 중 적어도 일부가 절단면(1050)을 가진 채 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)이 배치되는 배치부(320)의 일면이 제1 하우징(110)의 후면과 도 10g의 -z 축과 +y 축 사이의 지정된 각도(예: 0°~ 90°사이의 각도)를 이루도록 형성되는 경우, 제1 안테나 모듈(210)의 적어도 일부가 제1 하우징(110)의 후면 밖으로 돌출되는 부분을 잘라낼 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)의 적어도 일부가 제1 하우징(110)의 후면 밖으로 돌출되지 않도록 제1 안테나 모듈(210)의 적어도 일부가 절단면(1050)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 절단면(1050)은 제1 안테나 모듈(210)에서 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 부분을 제외한 인쇄 회로 기판 영역만을 포함할 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210)이 배치된 V-폴드 형태의 전자 장치(1100)를 도시한다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 V-폴드 형태의 전자 장치(1100)에서 제1 안테나 모듈(210)의 안테나 방사를 도시한다. 도 1 내지 도 10g에서 전자 장치(100)에 관한 설명 중 전자 장치(1100)와 배치되지 않는 특징에 대하여는 전자 장치(1100)에 관하여 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 11a, 및 도 11b를 참고하면, 전자 장치(1100)는 제1 하우징(1110), 제2 하우징(1120), 및 힌지 구조(1130)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)의 제1 하우징(1110)의 일 영역에는 제1 안테나 모듈(210)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1100)의 힌지 구조(1130)와 인접한 전자 장치(1100)의 제1 하우징(1110)의 일 영역에는 전자 장치(1100)의 힌지 구조(1130)를 따라 제1 안테나 모듈(210)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)은 점착제(310)를 통하여 전자 장치(1100)의 배치부(1140)에 고정된 채 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 점착제(310)를 통하여 전자 장치(1100)의 제1 하우징(1110)의 일 영역에 형성되는 전자 장치(1100)의 배치부(1140)에 고정된 채 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)이 배치되는 전자 장치(1100)의 배치부(1140)의 일면은 전자 장치(1100)의 제1 하우징(1110)의 후면과 지정된 각도를 이루도록 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 배치되는 전자 장치(1100)의 배치부(1140)의 일면은 전자 장치(1100)의 제1 하우징(1110)의 후면이 형성하는 면과 0°~ 90°사이의 각도를 이루도록 경사지게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)의 배치부(1140)에 수용되는 제1 안테나 모듈(210)은 전자 장치(1100)의 힌지 구조(1130) 방향(예: 도 11a에서 +x 축 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1100)의 배치부(1140)가 전자 장치(1100)의 제1 하우징(1110)의 후면(예: 도 11a에서 제1 하우징(1110)의 +z 축 방향에 위치하는 면)과 45°를 이루도록 형성되는 경우, 전자 장치(1100)의 배치부(1140)에 배치되는 제1 안테나 모듈(210)은 전자 장치(1100)의 제1 하우징(1110)의 후면과 힌지 구조(1140) 방향(예: 도 11a에서 +x 축 방향)과 각각 45°를 이루는 방향(예: 도 11a에서 +x 축 및 +z 축과 각각 45°를 이루는 방향)을 향하는 빔 패턴을 형성할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블럭도이다.
도 12를 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경(1300)에서의 전자 장치(1201)의 블럭도이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1201)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312), 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(1322), 제2 RFIC(1324), 제3 RFIC(1326), 제4 RFIC(1328), 제1 RFEE(radio frequency front end)(1332), 제2 RFFE(1334), 제1 안테나 모듈(1342), 제2 안테나 모듈(1344), 및 안테나(1348)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1201)는 프로세서(1220) 및 메모리(1230)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(1299)는 제1 셀룰러 네트워크(1392)와 제2 셀룰러 네트워크(1394)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 도 1a 및 도 1b에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(1299)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312), 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314), 제1 RFIC(1322), 제2 RFIC(1324), 제4 RFIC(1328), 제1 RFFE(1332), 및 제2 RFFE(1334)는 무선 통신 모듈(1292)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제4 RFIC(1328)는 생략되거나, 제3 RFIC(1326)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(1312)는 제1 셀룰러 네트워크(1392)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)는 제2 셀룰러 네트워크(1394)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(1394)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)는 제2 셀룰러 네트워크(1394)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)는 프로세서(1220), 보조 프로세서(1223), 또는 통신 모듈(1290)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제1 RFIC(1322)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(1392)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(1342))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(1392)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(1332))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(1322)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(1324)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(1394)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(1344))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(1394)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(1334))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(1324)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(1326)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(1394)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1348))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(1394)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(1336)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(1326)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(1336)는 제3 RFIC(1326)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(1201)는, 일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(1326)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(1328)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(1328)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(1326)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(1326)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1348))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(1394)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(1326)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(1328)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(1322)와 제2 RFIC(1324)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(1332)와 제2 RFFE(1334)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1342) 또는 제2 안테나 모듈(1344) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(1326)와 안테나(1348)는 동일한 서브 스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(1346)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(1292) 또는 프로세서(1220)가 제1 서브 스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브 스트레이트와 별도의 제2 서브 스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(1326)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(1348)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(1346)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(1326)와 안테나(1348)를 동일한 서브 스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(1201)는 제2 셀룰러 네트워크(1394)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(1348)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(1326)는, 예를 들면, 제3 RFFE(1336)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(1338)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(1338)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(1201)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(1338)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(1201)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 셀룰러 네트워크(1394)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(1392)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(1201)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(1230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(1220), 제1 커뮤니케이션 프로세서(1312), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1314))에 의해 액세스될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징, 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향, 및 상기 제1 방향과 수직을 이루면서 상기 제1 하우징의 후면이 향하는 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고, 상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 상기 제1 하우징의 상기 후면과 지정된 각도를 이루도록 수용되는 배치부가 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향, 또는 상기 제2 방향과 상기 제3 방향 사이의 방향으로 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 배터리를 더 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 배터리가 수용되는 제2 구조를 가지고, 상기 안테나 모듈은 상기 배터리와 상기 제1 축 사이에서 상기 배치부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈이고, 제2 안테나 모듈을 더 포함하고, 상기 제2 안테나 모듈은 상기 제1 하우징의 측면을 따라 형성되는 제3 구조에 수용되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 패치 어레이 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 고정부, 및 점착제에 의하여 상기 배치부에 고정된 채 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정부는 후크, 또는 스크류로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 축은 상기 전자 장치의 가로 또는 세로 중 더 짧은 길이를 갖는 축에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 배치부는 상기 안테나 모듈이 상기 전자 장치의 상기 후면과 제1 방향에 대하여 지정된 각도를 이루도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈이 수용되는 상기 배치부는 금속성 소재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부에 방열 구조물을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판(printed circuit board, (PCB))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈의 빔이 형성하는 영역에는 공기, 또는 도전성 물질이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 물질의 적어도 일부는 곡면 또는 사선으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 절단면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 신호는 24.25GHz 또는 40GHz의 주파수 대역에서의 신호일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징, 안테나 모듈, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향, 및 상기 제1 방향과 수직을 이루면서 상기 제1 하우징의 후면이 향하는 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고, 상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 상기 제1 하우징의 상기 후면과 지정된 각도를 이루도록 수용되는 배치부가 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향, 또는 상기 제2 방향과, 상기 제3 방향 사이의 방향으로 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 배터리를 더 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 배터리가 수용되는 제2 구조를 가지고, 상기 안테나 모듈은 상기 배터리와 상기 제1 축 사이에서 상기 배치부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈이고, 제2 안테나 모듈을 더 포함하고, 상기 제2 안테나 모듈은 상기 제1 하우징의 측면을 따라 형성되는 제3 구조에 수용되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 패치 어레이 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 제1 축을 중심으로 회전함에 따라 적어도 일부가 구부러지도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징;
    안테나 모듈; 및
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향, 및 상기 제1 방향과 수직을 이루면서 상기 제1 하우징의 후면이 향하는 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고,
    상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고,
    상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 상기 제1 하우징의 상기 후면과 지정된 각도를 이루도록 수용되는 배치부가 마련되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향, 또는 상기 제2 방향과 상기 제3 방향 사이의 방향으로 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    배터리를 더 포함하고,
    상기 제1 하우징은 상기 배터리가 수용되는 제2 구조를 가지고,
    상기 안테나 모듈은 상기 배터리와 상기 제1 축 사이에서 상기 배치부에 배치되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈이고,
    제2 안테나 모듈을 더 포함하고,
    상기 제2 안테나 모듈은 상기 제1 하우징의 측면을 따라 형성되는 제3 구조에 수용되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 패치 어레이 안테나인, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 고정부, 및 점착제에 의하여 상기 배치부에 고정된 채 수용되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 고정부는 후크, 또는 스크류로 구성되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 축은 상기 전자 장치의 가로 또는 세로 중 더 짧은 길이를 갖는 축에 해당하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 배치부는 상기 안테나 모듈이 상기 전자 장치의 상기 후면과 제1 방향에 대하여 지정된 각도를 이루도록 형성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈이 수용되는 상기 배치부는 금속성 소재로 형성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부에 방열 구조물을 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    인쇄 회로 기판(printed circuit board, (PCB))을 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈의 빔이 형성하는 영역에는 공기, 또는 도전성 물질이 형성되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 도전성 물질의 적어도 일부는 곡면 또는 사선으로 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 절단면을 가지는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 신호는 24.25GHz 또는 40GHz의 주파수 대역에서의 신호인, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징;
    안테나 모듈;
    상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향, 및 상기 제1 방향과 수직을 이루면서 상기 제1 하우징의 후면이 향하는 제2 방향과 각각 수직한 제3 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고,
    상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고,
    상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 상기 제1 하우징의 상기 후면과 지정된 각도를 이루도록 수용되는 배치부가 마련되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향, 또는 상기 제2 방향과, 상기 제3 방향 사이의 방향으로 3GHz 내지 100GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    배터리를 더 포함하고,
    상기 제1 하우징은 상기 배터리가 수용되는 제2 구조를 가지고,
    상기 안테나 모듈은 상기 배터리와 상기 제1 축 사이에서 상기 배치부에 배치되는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈이고,
    제2 안테나 모듈을 더 포함하고,
    상기 제2 안테나 모듈은 상기 제1 하우징의 측면을 따라 형성되는 제3 구조에 수용되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 패치 어레이 안테나인, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 제1 축을 중심으로 회전함에 따라 적어도 일부가 구부러지도록 형성되는, 전자 장치.
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